JP2013051325A - Rigid flexible printed wiring board manufacturing method - Google Patents
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Abstract
【課題】剥離部が残留せず高精細な配線パターンが形成されるリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキ部とリジッド部との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターンを形成した内層フレキシブル配線板に樹脂の薄剥離フィルムを重ね、該薄剥離フィルムの表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記枠状の補強用金属パターンに添った枠状の第１の溝を形成し、前記枠状の第１の溝の外側の前記薄剥離フィルムを剥離して除去した前記内層フレキシブル配線板の上にビルドアップ層を積層し、前記ビルドアップ層の表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記枠状の補強用金属パターン上に第２の溝を形成し、前記第２の溝で囲まれる前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを除去する。
【選択図】図５The present invention provides a rigid flexible printed wiring board on which a high-definition wiring pattern is formed without leaving a peeling portion.
A resin thin release film is layered on an inner flexible wiring board on which a frame-shaped reinforcing metal pattern is formed so as to overlap a boundary portion between a flexible portion and a rigid portion, and the frame-shaped reinforcement is formed from the surface of the thin release film. A frame-shaped first groove is formed along the frame-shaped reinforcing metal pattern by irradiating a processing laser beam that reaches the metal pattern, and the thin peeling outside the frame-shaped first groove is performed. A build-up layer is laminated on the inner-layer flexible wiring board that has been removed by peeling off the film, and the flexible laser is irradiated with a processing laser beam that reaches the frame-shaped reinforcing metal pattern from the surface of the build-up layer. Forming a second groove on the frame-shaped reinforcing metal pattern at a boundary portion between the portion and the rigid portion, and removing the build-up layer and the thin release film surrounded by the second groove That.
[Selection] Figure 5
Description
本発明は、フレキシブル配線板とリジッド配線板とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board comprising a flexible wiring board and a rigid wiring board.
近年、折りたたみ式の携帯電話等の携帯用電子機器には、リジッドフレキシブルプリント配線板が使用されている。このようなプリント配線板として特許文献１や特許文献２の技術が知られている。特に、特許文献２では、柔軟性のない硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結するとともに、リジッド部においては、フレキシブル配線板の配線パターンとリジッド配線板の配線パターンを、ビアフィルめっきによる金属柱を介して電気的に接続する技術が開示されている。
In recent years, rigid flexible printed wiring boards have been used in portable electronic devices such as folding mobile phones. As such a printed wiring board, the techniques of
しかし、特許文献１の技術では、硬化性樹脂にシリコン系離型剤、フッ素系離型剤などの離型剤の混入された樹脂組成物がコートされて仕上げられたもの、表面が離型性のある接着テープあるいは、プリプレグの樹脂成分と相溶しない樹脂成分が塗布されて形成された剥離部をリジッドフレキシブルプリント配線板上に有する。それにより、その剥離部の上に形成した樹脂層を剥離部から剥離することでフレキ部を形成するので、剥離部がフレキ部に残留する問題があった。すなわち、この剥離部がリジッドフレキシブルプリント配線板上に残留しているので、その剥離部の材料によるフレキ部の表面の絶縁性の低下やその他の基板の電気特性に好ましく無い影響を与える可能性が高い問題があった。
However, in the technique of
一方、特許文献２のリジッドフレキシブルプリント配線板では、配線パターンを形成した多層フレキシブル配線板の両側に厚さが同じリジッド部のコア基板を並置し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の一部の両側に、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートの絶縁層を積層し、そのコア基板と多層フレキシブル配線板の全面に銅膜を形成した内層フレキシブル配線板を製造していた。そして、その内層フレキシブル配線板の両面に絶縁層と配線パターンとブラインドバイアホールからなるビルドアップ層を積層し、加工用レーザー光を、ビルドアップ層の表面から多層フレキシブル配線板の一部の両側の絶縁層の端部の位置の銅膜に達するまで照射して溝を形成した。そうして、その溝の位置からから多層フレキシブル配線板の両側のビルドアップ層を剥離することでフレキ部を形成したリジッドフレキシブルプリント配線板を製造していた。
On the other hand, in the rigid flexible printed wiring board of
しかし、特許文献２の技術では、多層フレキシブル配線板の一部の両側に形成する絶縁層が、樹脂フローがほとんど発生しないローフロー樹脂のシートを、予め所望の部分を所望の形状が抜き取られた状態で使用するため、以下の問題が発生する。
However, in the technique of
（問題点１）フレキシブル配線板が露出する所望の部分が凹んだ形状になるため、積層プレスにおける加熱加圧成型時に、圧力が均一にかかり、且つフレキシブル配線板が露出部にボンディング樹脂が流れ込まないように十分な追従性を有し、且つ離形成を有するクッション材を使用する必要がある。 (Problem 1) Since the desired portion where the flexible wiring board is exposed has a recessed shape, pressure is applied uniformly during the heat and pressure molding in the lamination press, and the bonding resin does not flow into the exposed portion of the flexible wiring board. Thus, it is necessary to use a cushioning material having sufficient followability and having a separation formation.
（問題点２）上記のクッション材を用いても、ギャップが１５０μｍ程度が限界であり、多層フレキシブル配線板の上に形成できるビルドアップ層は２層までのビルドアップが限界である問題があった。 (Problem 2) Even when the above cushioning material is used, the gap is limited to about 150 μm, and the build-up layer that can be formed on the multilayer flexible wiring board has a problem that the build-up up to two layers is the limit. .
（問題点３）ビルド層の絶縁樹脂にローフロー樹脂のシートを使用するため、内層の配線パターン間への樹脂の追従性が悪く、積層ボイドが発生しやすい。また内層の配線パターンの凹凸が積層板表面に影響するため、ビルドアップ層に高精細なパターン（例えばＬ／Ｓ＝７５／７５未満）の形成が困難である問題がある。 (Problem 3) Since a low-flow resin sheet is used for the insulating resin of the build layer, the followability of the resin between the wiring patterns of the inner layer is poor, and laminated voids are likely to occur. Further, since the unevenness of the wiring pattern of the inner layer affects the surface of the laminated board, there is a problem that it is difficult to form a high-definition pattern (for example, less than L / S = 75/75) on the buildup layer.
（問題点４）また、形成した樹脂層の下に露出させる多層フレキシブル配線板の表面に配線パターンが形成できない。そのため、その多層フレキシブル配線板の上に形成したビルドアップ層から多層フレキシブル配線板の配線パターンに達するブラインドバイアホールの高さが高くなり、そのブラインドバイアホールを微細に形成することができず、配線パターンの高密度化のために障害となる問題があった。 (Problem 4) Moreover, a wiring pattern cannot be formed on the surface of the multilayer flexible wiring board exposed under the formed resin layer. Therefore, the height of the blind via hole reaching the wiring pattern of the multilayer flexible wiring board from the build-up layer formed on the multilayer flexible wiring board becomes high, and the blind via hole cannot be formed finely. There has been a problem that becomes an obstacle to increasing the density of patterns.
本発明の課題は、上記の問題を解決して、剥離部がリジッドフレキシブルプリント配線板上に残留せず、リジッドフレキシブルプリント配線板の電気特性が剥離部の材質に影響されないようにし、また、内層の凹凸が積層板表面に影響せず、ビルドアップ層に高精細なパターンを形成できるようにするリジッドフレキシブルプリント配線の製造方法を提供することである。 An object of the present invention is to solve the above-described problem, so that the peeling portion does not remain on the rigid flexible printed wiring board, and the electrical characteristics of the rigid flexible printed wiring board are not affected by the material of the peeling portion. It is an object of the present invention to provide a method for producing a rigid flexible printed wiring that allows a high-definition pattern to be formed on a buildup layer without affecting the surface of the laminate.
上記の課題を解決するために、本発明は、硬質のリジッド部を柔軟性のあるフレキ部を介して連結したリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記フレキ部とリジッド部との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターンを形成した内層フレキシブル配線板に樹脂の薄剥離フィルムを重ね、該薄剥離フィルムの表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記枠状の補強用金属パターンに添った枠状の第１の溝を形成する工程と、前記枠状の第１の溝の外側の前記薄剥離フィルムを剥離して除去した前記内層フレキシブル配線板の上にビルドアップ層を積層する工程と、前記ビルドアップ層の表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記枠状の補強用金属パターン上に第２の溝を形成する工程と、前記第２の溝で囲まれる前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを除去するフレキ部露出工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 In order to solve the above problems, the present invention provides a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board in which a rigid rigid portion is connected via a flexible flexible portion, and a boundary between the flexible portion and the rigid portion. A resin thin release film is layered on the inner flexible wiring board on which a frame-shaped reinforcing metal pattern is formed so as to overlap the portion, and a processing laser beam reaching the frame-shaped reinforcing metal pattern is irradiated from the surface of the thin release film. The step of forming a frame-shaped first groove along the frame-shaped reinforcing metal pattern, and the inner layer flexible in which the thin release film outside the frame-shaped first groove is peeled off and removed The step of laminating a build-up layer on a wiring board and irradiating a processing laser beam reaching the frame-shaped reinforcing metal pattern from the surface of the build-up layer Forming a second groove on the frame-shaped reinforcing metal pattern at the boundary portion between the key portion and the rigid portion, and removing the build-up layer and the thin release film surrounded by the second groove A manufacturing method of a rigid flexible printed wiring board characterized by comprising a flexible portion exposing step.
また、本発明は、上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記内層フレキシブル配線板を製造する工程において、前記内層フレキシブル配線板に位置合せマークのパターンを形成し、前記枠状の第１の溝を形成する工程と前記第２の溝を形成する工程において、前記位置合せマークに位置を合わせて前記枠状の第１の溝と前記第２の溝とを形成することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 Further, the present invention is a method for manufacturing the above rigid flexible printed wiring board, wherein in the step of manufacturing the inner layer flexible wiring board, a pattern of alignment marks is formed on the inner layer flexible wiring board, and the frame-shaped In the step of forming the first groove and the step of forming the second groove, the frame-shaped first groove and the second groove are formed in alignment with the alignment mark. This is a method for manufacturing a rigid flexible printed wiring board.
また、本発明は、上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の溝を形成する工程の後に、前記フレキ部露出工程以前に、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板を切り出す外形加工を行う工程を有することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。 Further, the present invention is a method for manufacturing the above-mentioned rigid flexible printed wiring board, wherein after the step of forming the second groove, the outer shape of cutting out each rigid flexible printed wiring board before the flexible portion exposure step It is a manufacturing method of the rigid flexible printed wiring board characterized by having the process of processing.
また、本発明は、上記のリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、前記第２の溝を形成する工程において、前記第２の溝を、枠状の補強用金属パターンのうち
、前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分に重なる部分にのみ形成することを特徴とするリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法である。
Further, the present invention provides the above-mentioned rigid flexible printed wiring board manufacturing method, wherein, in the step of forming the second groove, the second groove is made of the flexible metal pattern of the frame-like reinforcing metal pattern. It is a manufacturing method of the rigid flexible printed wiring board characterized by forming only in the part which overlaps the boundary part of a part and the said rigid part.
本発明は、内層フレキシブル配線板３０の面に、フレキ部１０２とリジッド部１０１との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターン２５が形成され、その内層フレキシブル配線板３０に樹脂の薄剥離フィルム３１重ね、その薄剥離フィルム３１の表面からレーザー加工で、枠状の補強用金属パターン２５に達して、その枠状の補強用金属パターン２５に添った枠状の第１の溝３２を形成する。そして、その枠状の第１の溝３２の外側の薄剥離フィルム３１を除去した内層フレキシブル配線板３０の上にビルドアップ層を積層した後に、そのビルドアップ層の表面から枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することでフレキ部１０２とリジッド部１０１との境界部分に第２の溝２７を形成する。そして、その第２の溝２７で囲まれるビルドアップ層及び薄薄利フィルム３１を除去してフレキ部１０２を露出させてリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
In the present invention, a frame-shaped reinforcing
この本発明のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法によると、フレキ部１０２の上に形成した、薄剥離フィルム３１がフレキ部１０２から完全に除去されてフレキ部１０２上に残留しないので、フレキ部１０２の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質に影響されない効果がある。
According to the manufacturing method of the rigid flexible printed
また、本発明は、内層フレキシブル配線板３０の表面の薄剥離フィルム３１による凹凸が小さいので、完成品であるリジッドフレキシブルプリント配線板１０の表面に及ぼす凹凸が無いため、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の表面に高精細な配線パターンを形成できる効果がある。
Moreover, since the unevenness | corrugation by the
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。図１（ａ）に、本発明の第１の実施形態の、リジッド部１０１とフレキ部１０２を併せ持つ１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の平面図を示し、図１（ｂ）に、その側面の断面図を示す。図２〜図１１は、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図及び平面図である。
<First Embodiment>
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1A shows a plan view of a 10-layer rigid flexible printed
図１（ｂ）に示すように、第１の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などの有機樹脂からなる厚さが１０μｍ以上で１００μｍ以下で可撓性のあるフィルム状の支持フィルム１を中心に持つ。支持フィルム１の表裏面には銅箔２ａをエッチングして配線パターン２が形成されている。
As shown in FIG.1 (b), the rigid flexible printed
図２（ｃ）のように、配線パターン２が形成された可撓性のある絶縁樹脂から成る支持フィルム１の両面を、銅箔付きカバーレイフィルム２０で覆う。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、片面に厚さ１２μｍ程度の銅箔２０ａが張り合わされ、その銅箔２０ａの下層に厚さ８μｍ〜１３μｍのポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１を有する。その絶縁樹脂フィルム２１の層に接着剤層２２が２０μｍ程度の厚さに形成されている。銅箔付きカバーレイフィルム２０は、全体の厚さが４０μｍ〜５０μｍのフィルムである。この銅箔付きカバーレイフィルム２０を支持フィルム１の両面に接着して内層フレキシブル配線板３０を形成する。
As shown in FIG. 2C, both surfaces of the
この内層フレキシブル配線板３０には、図３（ｅ）のように、フレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３に、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る２階高バイアホール用穴３ａを形成し、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る金属柱バイアホール用穴２３ａが形成される。また、フレキシブル配線板１ａの上面の金属柱中間ランド４に、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る２階高バイアホール用穴４ａを形成し、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る金属柱バイアホール用穴２３ａが形成される。
As shown in FIG. 3 (e), the inner layer
そして、図３（ｆ）のように、その２階高バイアホール用穴３ａ、４ａと、金属柱バイアホール用穴２３ａに電解銅めっきの層を埋め込んで、２階高バイアホール（スキップビア）３ｂ、４ｂと、ブラインドバイアホール２３を形成することで、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、２階高バイアホール３ｂ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３を接続した第１の金属めっき柱を形成し、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、２階高バイアホール４ｂ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３を接続した第２の金属めっき柱を形成する。
Then, as shown in FIG. 3 (f), the second floor high via hole (skip via) is formed by embedding an electrolytic copper plating layer in the second floor high via
そして、この内層フレキシブル配線板３０の一部の、第１の金属めっき柱又は第２の金属めっき柱を含む領域の表側の面及び裏側の面にリジッド部１０１を積層し、リジッド部１０１以外の内層フレキシブル配線板３０の部分をフレキ部１０２としたリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
And the
このリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、特に、内層フレキシブル配線板３０に形成した２階高バイアホール３ｂを含む第１の金属めっき柱と、２階高バイアホール４ｂを含む第２の金属めっき柱が、その上層のビルドアップ層４０ｄ及び下層のビルドアップ層４０ｄのブラインドバイアホール４１に充填された柱状の金属めっきと連結することで、強固な多層金属めっき柱が形成されている。
The rigid flexible printed
その多層金属めっき柱はリジッド部１０１に食い込んで強固に保持されるとともに、２階高バイアホール３ｂの上下に形成された金属柱用ランド３ｃと金属柱中間ランド３とが、内層フレキシブル配線板３０の上層のカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層とを上下から挟んで保持する。また、２階高バイアホール４ｂの上下に形成された金属柱中間ランド４と金属柱用ランド４ｃとが、内層フレキシブル配線板３０の上層の支持フィルム１の層とカバーレイフィルム２０の層とを上下から挟んで保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と支持フィルム１との接合の信頼性を向上させる効果がある。
The multi-layer metal plating pillars are bitten into the
（製造方法）
以下で、図２から図１１を参照して、本発明の実施形態の、１０層のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する。
（内層フレキシブル配線板の製造方法）
先ず、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を構成する内層フレキシブル配線板３０の製造方法を説明する。
(Production method)
Below, with reference to FIGS. 2-11, the manufacturing method of the 10-layer rigid flexible printed
(Inner layer flexible wiring board manufacturing method)
First, the manufacturing method of the inner layer
（工程１）
図２（ａ）のように、フレキ部１０２を形成する素材として、通常のフレキシブル配線板１ａを準備する。そのフレキシブル配線板１ａは、両面に銅箔２ａを有し、銅箔２ａを保持する支持フィルム１の基材がポリイミドなどの可撓性のある耐熱性樹脂から構成されるフレキシブル配線板１ａである。ここで用いるフレキシブル配線板１ａは、それを構成する銅箔２ａと支持フィルム１の間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために、接着剤層は存在しない方が好ましいが、その間に接着剤層が存在するフレキシブル配線板１ａを用いることも可能である。
(Process 1)
As shown in FIG. 2A, a normal flexible wiring board 1a is prepared as a material for forming the
（工程２）
次に、図２（ｂ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、フレキシブル配線板１ａの両面に配線パターン２を形成し、下面に金属柱中間ランド
３を形成し、上面に金属柱中間ランド４を形成し、また、後に形成するブラインドバイアホール２４の位置にランド２ｂを形成する。
(Process 2)
Next, as shown in FIG. 2B, by etching the
（工程３）
図２（ｃ）のように、銅箔２０ａとポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性の接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を、フレキシブル配線板１ａの両面に積層し、図３（ｄ）のような内層フレキシブル配線板３０を製造する。
(Process 3)
As shown in FIG. 2 (c), a
（工程４）
次に、その内層フレキシブル配線板３０の銅箔付きカバーレイフィルム２０の銅箔２０ａを、内層の金属柱中間ランド３と４の表側と裏側の部分と、ランド２ｂの外層側の部分をエッチングして除去して、下地の絶縁樹脂フィルム２１を露出させる。
(Process 4)
Next, the
（工程５）
そして、図３（ｅ）のように、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて、工程４により基板の表裏に露出した下地の絶縁樹脂フィルム２１の面に穴あけ加工用レ−ザー光を照射することで、２階高バイアホール用穴３ａを形成し、金属柱バイアホール用穴２３ａを形成する。すなわち、穴あけ用レーザー光を内層フレキシブル配線板３０の上側の面から照射することで、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る２階高バイアホール用穴３ａを形成する。また、穴あけ用レーザー光を内層フレキシブル配線板３０の下側の面から照射することで、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る金属柱バイアホール用穴２３ａを形成する。
(Process 5)
Then, as shown in FIG. 3E, using a laser drilling device such as a carbon dioxide laser or a YAG laser, a laser for drilling is formed on the surface of the underlying insulating
また、フレキシブル配線板１ａの上面の金属柱中間ランド４に、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る２階高バイアホール用穴４ａを形成し、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る金属柱バイアホール用穴２３ａを形成される。また、ランド２ｂの外層側の部分から、ランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。
Further, the metal pillar
その金属柱バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの形状は、穴あけ用レーザー光を入射する側の基板の表面の直径が５０〜１５０μｍの穴をあける。金属柱バイアホール用穴２３ａの、金属柱中間ランド３及び４の位置での直径は、基板の表面での直径より約３０μｍ程度小さい直径５０μｍの円錐台状の金属柱バイアホール用穴２３ａを形成する。
The shape of the metal pillar via
（工程６）
次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、２階高バイアホール用穴３ａと４ａ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、その２階高バイアホール用穴３ａと４ａ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
(Step 6)
Next, after the substrate is immersed in a desmear solution, the second-floor high via
（工程７）
次に、図３（ｆ）のように、その基板の下地の銅箔２０ａに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を、平滑剤を添加した電解銅めっき浴に浸漬し、めっき浴をよく攪拌して、内層フレキシブル配線板３０の両面における銅めっき浴の流動速度を速くして、基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。
(Step 7)
Next, as shown in FIG. 3 (f), the cathode of the electrolytic copper plating apparatus is connected to the
それにより、平滑剤は、内層フレキシブル配線板３０の両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、２階高バイアホール用穴３ａと４ａ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、２階高バイアホール用穴３ａと４ａ、金属柱バイアホール用穴２３ａ、及び、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを電解銅めっきで充填した２階高バイアホール３ｂと４ｂ、及び、ブラインドバイアホー２３と２４が形成される一方、内層フレキシブル配線板３０の両面に形成される銅めっき層の厚さを、２階高バイアホール３ｂと４ｂの半径よりも薄く形成することができる。以上の処理により、内層フレキシブル配線板３０の両面に、２階高バイアホール用穴３ａと４ａの半径の４割の厚さの約１６μｍの厚さの銅めっき層を形成する。
Thereby, the smoothing agent suppresses the growth of the copper plating layer on both surfaces of the inner layer
それにより、図３（ｆ）のように、その２階高バイアホール用穴３ａ、４ａと、金属柱バイアホール用穴２３ａに電解銅めっきの層を埋め込んで、２階高バイアホール３ｂ、４ｂと、ブラインドバイアホール２３を形成することで、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、２階高バイアホール３ｂ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３を接続した第１の金属めっき柱を形成し、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、２階高バイアホール４ｂ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３を接続した第２の金属めっき柱を形成する。また、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを銅めっきで充填してブラインドバイアホール２４を形成する。
Thus, as shown in FIG. 3 (f), the second floor high via
（工程８）
次に、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングして銅の金属導体パターンを形成した後にエッチングレジストを剥離して図４（ｇ）の側断面図と図４（ｈ）の平面図で示すような、表面に銅の金属導体パターンを形成した基板を製造する。
(Process 8)
Next, the copper plating layer on the surface of the substrate is protected and etched with the etching resist pattern to form a copper metal conductor pattern, and then the etching resist is peeled off, and the side sectional view of FIG. A substrate having a copper metal conductor pattern formed on the surface as shown in the plan view of FIG.
すなわち、図４（ｇ）の側断面図と図４（ｈ）の平面図のように、
（１）リジッド部１０１に、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、金属柱用ランド３ｃ、２階高バイアホール３ｂ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第１の金属めっき柱を形成する。
（２）更に、リジッド部１０１に、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、金属柱用ランド４ｃ、２階高バイアホール４ｂ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第２の金属めっき柱を形成する。
（３）また、リジッド部１０１の絶縁樹脂フィルム２１の表面に、ブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂを形成する。
That is, as shown in the side sectional view of FIG. 4G and the plan view of FIG.
(1) A first
(2) Further, the
(3) Further, a
（４）そして、リジッド部１０１とフレキ部１０２を合わせた全領域中の所定位置に、位置合せマーク２６のパターンとその他の配線パターンを形成する。
（５）そして、特に、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に重なる枠状の補強用金属パターン２５を形成する。
(4) Then, the pattern of the
(5) In particular, a frame-shaped reinforcing
特に、枠状の補強用金属パターン２５は、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に重ねるように形成する。この枠状の補強用金属パターン２５は、加工用レーザー光Ｌを照射して樹脂に第１の溝および第２の溝を形成する際に、加工用レーザー光Ｌをその位置より先には照射しないように光を反射させるストッパ層として用いる。
In particular, the frame-shaped reinforcing
工程８では、多層配線したフレキシブル配線板１ａ上に積層した薄いカバーレイフィルム２０の層に埋め込んで形成したブラインドバイアホール２３と２４を、ビルドアップ層の配線をフレキシブル配線板１ａの配線パターンに接続するブラインドバイアホールとして形成し、そのブラインドバイアホールの高さを低くしたので、そのブラインドバイアホ
ール２３と２４を、そのランド２３ｂと２４ｂの径を小さくして微細に形成できる。そのため、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に配線パターンを高密度に形成できる効果がある。
In step 8, the blind via
また、２階高バイアホール３ｂの上下に形成された金属柱用ランド３ｃと金属柱中間ランド３とが、内層フレキシブル配線板３０の上層のカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層とを上下から挟んで保持する。また、２階高バイアホール４ｂの上下に形成された金属柱中間ランド４と金属柱用ランド４ｃとが、内層フレキシブル配線板３０の上層の支持フィルム１の層とカバーレイフィルム２０の層とを上下から挟んで保持する。それにより、カバーレイフィルム２０が支持フィルム１の樹脂層に強固に結合され、カバーレイフィルム２０と支持フィルム１との接合の信頼性を向上させる効果がある。
Further, the metal pillar lands 3c and the metal pillar
また、ブラインドバイアホール２４に内層側で接続するランド２ｂ、ブラインドバイアホール２３に内層側で接続する金属柱中間ランド３又は４と、ブラインドバイアホール２３と２４に外層側で連結するランド２３ｂと２４ｂとが、上下から、その間の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を挟み込んで保持し、絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを直接に強固に保持することができる効果がある。
Further, a
特に、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１に接する層の銅箔２０ａから金属柱用ランド３ｃ、４ｃ、ランド２３ｂ、２４ｂを形成したので、ランド２３ｂ、２４ｂの層とその内層の金属柱中間ランド３又は４又はランド２ｂの層との上下の間隔を小さくすることができる。それにより、それらの層のランドの間に挟み込む絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを上下のランドで挟み込んで強く保持することができる効果がある。
In particular, since the metal pillar lands 3c, 4c and lands 23b, 24b are formed from the
また、図４（ｇ）の左右の個々のリジッド部１０１内に第１の金属めっき柱と第２の金属めっき柱とを混在させることが望ましい。そのように、第１の金属めっき柱と第２の金属めっき柱を１つのリジッド部内に混在させると、リジッド部に加わる機械的ストレスが上下のブラインドバイアホール２３をつなぐ金属柱中間ランド３又は４に集中する際に、そのストレスが、フレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３と、上面の金属柱中間ランド４とに、フレキシブル配線板１ａの下面と上面に分散される。それにより、リジッド部に加わる機械的ストレスがフレキシブル配線板１ａの下面と上面に分散され、リジッド部を機械的ストレスに対して強くできる効果があり、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の信頼性を高くできる効果がある。
Also, it is desirable to mix the first metal plating column and the second metal plating column in the left and right
（工程９）
次に、図５（ｉ）の平面図と図５（ｊ）の側断面図のように、薄剥離フィルム３１のシートを基板の全面に設置する。薄剥離フィルム３１には、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどの加工用レーザー光Ｌを照射することで枠状の第１の溝３２が形成され、かつ、フレキ部１０２のカバーレイフィルム２０の表面から剥離し易い樹脂である、フッ素系樹脂フィルム、ＰＢＴフィルム、ＰＰ延伸フィルム、ＰＥＴフィルム、ポリオレフィンフィルム等を用いる。
(Step 9)
Next, as shown in the plan view of FIG. 5I and the side cross-sectional view of FIG. 5J, the sheet of the
その薄剥離フィルム３１のシートの厚さは、表面の一部に薄剥離フィルム３１の矩形領域を設置した内層フレキシブル配線板３０に、後の工程１０で表裏に積層するプリプレグ４０ａの厚さに対して、そのプリプレグ４０ａの厚さの３分の２以下の厚さの十分薄い厚さのシートを用いる。工程１０で積層するプリプレグ４０ａの厚さが２０μｍから１００μｍの場合は、厚さが１４μｍ以下から７０μｍ以下の薄剥離フィルム３１のシートを用いる。特に、厚さが２５μｍ以下の薄剥離フィルム３１のシートを用いることが望ましい。
The thickness of the sheet of the
次に、図５（ｋ）の側断面図のように、加工用レーザー光Ｌを、枠状の補強用金属パターン２５の上の薄剥離フィルム３１の表面に照射することで、薄剥離フィルム３１の表面から枠状の補強用金属パターン２５に達する枠状の第１の溝３２を形成する。その枠状の第１の溝３２は、枠状の補強用金属パターン２５の枠に沿って矩形の四辺を成す枠状の第１の溝３２を形成する。すなわち、その枠状の第１の溝３２によって、薄剥離フィルム３１を、枠状の第１の溝３２の内側の領域と外側の枠状の領域に分割する。
Next, as shown in the side sectional view of FIG. 5 (k), the
加工用レーザー光Ｌは、位置合わせマーク２６を基準にして、枠状の補強用金属パターン２５上に、プラスマイナス２０μｍの精度で正確に位置を合わせて照射する。これにより、枠状の第１の溝３２によって分割されて枠状の第１の溝３２の内側に形成された矩形の薄剥離フィルム３１の端が正確な位置に形成される効果がある。また、加工用レーザー光Ｌによって枠状の第１の溝３２を形成することにより、枠状の第１の溝３２より内側の領域の矩形の薄剥離フィルム３１は、その枠状の第１の溝３２の近傍の端部が加工用レーザー光Ｌによって溶融されて枠状の補強用金属パターン２５の表面に接着される効果がある。
The processing laser beam L irradiates the frame-shaped reinforcing
そして、図６（ｌ）の側面図のように、薄剥離ィルム３１を、その周縁部分を掴んで基板から引き剥がすことで、枠状の第１の溝３２の外側の領域の薄剥離フィルム３１を内層フレキシブル配線板３０から剥離して除去する。それにより、図６（ｍ）の側面図と図６（ｎ）の平面図のように、枠状の第１の溝３２よりも内側の領域の矩形の薄剥離フィルム３１を枠状の補強用金属パターン２５の上に残し、枠状の補強用金属パターン２５で囲まれる内層フレキシブル配線板３０の絶縁樹脂フィルム２１の表面を矩形の薄剥離フィルム３１で覆う。
Then, as shown in the side view of FIG. 6 (l), the
こうして、内層フレキシブル配線板３０の枠状の補強用金属パターン２５で囲まれた領域に、矩形の薄剥離フィルム３１を残す。そして、矩形の薄剥離フィルム３１の端部は、枠状の補強用金属パターン２５に接着する。また、枠状の第１の溝３２よりも内側のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の領域は、次工程以降の加工の結果、フレキ部１０２になり、枠状の第１の溝３２よりも外側の領域は、リジッド部１０１になる。
Thus, the rectangular
元の薄剥離フィルム３１から枠状の第１の溝３２によって切り出した矩形の薄剥離フィルム３１で覆われたフレキ部１０２は、リジッドフレキシブルプリント配線板１０を完成させる際に露出させる。
The
（ビルドアップ層の形成方法）
次に、この内層フレキシブル配線板上にビルドアップ層を形成する製造方法を説明する。
（工程１０）
次に、図７（ｏ）のように、内層フレキシブル配線板３０の両面に、内層の配線パターン間への埋め込み性、及び積層後の表面平滑性に優れた溶融粘度が１０００ｐｏｉｓ（１００００Ｐａ・ｓ）以下のプリプレグ４０ａと薄銅箔４０ｂを組み合わせ、加熱加圧成型することにより、図７（ｐ）のようにビルドアップ層４０ｄを形成する。プリプレグ４０ａの厚さは２０μｍから１００μｍを用いる。
(Build-up layer formation method)
Next, the manufacturing method which forms a buildup layer on this inner layer flexible wiring board is demonstrated.
(Process 10)
Next, as shown in FIG. 7 (o), the melt viscosity excellent in embedding property between the inner layer wiring patterns and the surface smoothness after the lamination is 1000 poise (10000 Pa · s) on both surfaces of the inner layer
ここで、内層フレキシブル配線板３０の表面のフレキ部１０２の領域に設置した薄剥離フィルム３１は、プリプレグ４０ａの厚さの半分以下の厚さ、望ましくは、厚さが２５μｍ以下の薄剥離フィルム３１のシートを用いるので、プリプレグ４０ａを設置して加熱・加圧して積層する際に、プリプレグ４０ａの樹脂は薄剥離フィルム３１による凸部の周囲の凹部に容易に充填され、薄剥離フィルム３１による凹凸は積層板の表面にはあらわれない。そのため、従来の製造方法ではプリプレグのフレキ部１０２の領域を抜き取る加工を
行っていたが、本実施形態では、プリプレグ４０ａのシートの加工の必要が無くなり、従来の製造方法でプリプレグの加工にかけていたコストを低減できる効果がある。
Here, the
また、内層フレキシブル配線板３０の表面の薄剥離フィルム３１による凹凸が小さいので、完成品であるリジッドフレキシブルプリント配線板１０の表面に及ぼす凹凸が無い効果がある。そのため、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の表面に高精細な配線パターンを形成できる効果がある。
Moreover, since the unevenness | corrugation by the
（工程１１）
次に、図８（ｑ）のように、炭酸ガスレーザー加工装置を使用して、位置合せマーク２６を基準にして穴あけ用レーザー光の照射位置を合わせたレーザー穴あけにより、薄銅箔４０ｂの上からブラインドバイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａを形成する。穴４１ａ及び４２ａは、７０〜１５０μｍ程度の直径を持ち、２階高バイアホール３ｂ、４ｂ、ブラインドバイアホール２３、２４に達する穴を形成する。
(Step 11)
Next, as shown in FIG. 8 (q), by using a carbon dioxide laser processing apparatus, laser drilling is performed on the
（工程１２）
次に、図８（ｒ）のように、基板の全面に銅めっきするパネルめっき処理を行うことで、基板のブラインドバイアホール４１及び４２用の穴４１ａ及び４２ａに銅めっきを充填しブラインドバイアホール４１及び４２を形成する。
(Step 12)
Next, as shown in FIG. 8 (r), by performing a panel plating process for copper plating on the entire surface of the substrate, the
（工程１３）
次に、図８（ｓ）のように、基板の表面の銅めっき層をエッチングすることで、２階高バイアホール３ｂ、４ｂ、ブラインドバイアホール２３、２４に連結するブラインドバイアホール４１と４２のパターンを含む配線パターンを形成する。
(Step 13)
Next, as shown in FIG. 8S, by etching the copper plating layer on the surface of the substrate, the blind via
これにより、ブラインドバイアホール２４が表側のビルドアップ層４０ｄのブラインドバイアホール４２に連結し、ブラインドバイアホール４２と２４から成る柱状の銅めっきが、ビルドアップ層４０ｄに埋め込まれて支えられることで、より強固に支えられる効果がある。
Thereby, the blind via
（工程１４）
次に、工程１０から工程１３まの処理と同様な処理を繰り返すことで、図９（ｔ）のように、基板の両面の内層側から外層側に、ビルドアップ層５０ｄと６０ｄを順次に形成する。そのビルドアップ層５０ｄには、ブラインドバイアホール４１に連結するブラインドバイアホール５１を形成し、ビルドアップ層６０ｄには、そのブラインドバイアホール５１に連結するブラインドバイアホール６１を形成する。
（工程１５）
次に、図９（ｕ）のように、リジッド部１０１にソルダーレジスト７０を印刷する。
(Step 14)
Next, by repeating the same process as the process from the
(Step 15)
Next, as shown in FIG. 9 (u), the solder resist 70 is printed on the
（工程１６）
次に、図１０（ｖ）の平面図と図１０（ｗ）の側断面図のように、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザーなどの加工用レーザー光Ｌを、表層のビルドアップ層６０ｄから、薄剥離フィルム３１の層を貫いて枠状の補強用金属パターン２５に達するまで照射することで、フレキ部１０２とリジッド部１０１との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターン２５の上に第２の溝２７を形成する。
(Step 16)
Next, as shown in the plan view of FIG. 10 (v) and the side cross-sectional view of FIG. 10 (w), the processing laser light L such as a carbon dioxide gas laser or a YAG laser is peeled off from the surface build-
この第２の溝２７は、枠状の補強用金属パターン２５のうち、フレキ部１０２とリジッド部１０１との境界部分に重なる部分にのみ形成するだけでも十分である。それ以外の枠状の補強用金属パターン２５の部分については、後の工程１７の外形ルータ加工によって除去することができるからである。すなわち、枠状の補強用金属パターン２５における、
フレキ部１０２とリジッド部１０１との境界部分に重ならない部分の枠状の補強用金属パターン２５に接着した薄剥離フィルム３１の層は、後の工程１７の外形ルータ加工によって除去することができる。
It is sufficient to form the
The layer of the
この工程において、加工用レーザー光Ｌは、位置合せマーク２６を基準にして、薄剥離フィルム３１の枠状の補強用金属パターン２５との接着部分に、プラスマイナス２０μｍの精度で正確に位置を合わせて照射することで、第２の溝２７を正確な位置に形成する。その第２の溝２７により、薄剥離フィルム３１と枠状の補強用金属パターン２５の接着部分を正確に除去できるので、薄剥離フィルム３１を内層フレキシブル配線板３０から切り離すことができる。その第２の溝２７で囲まれる領域の内側がフレキ部１０２になり、外側の領域がリジッド部１０１になる。
In this process, the processing laser beam L is accurately aligned with an accuracy of plus or minus 20 μm on the bonding portion of the
この加工は、カバーレイフィルム２０の外層側の面に、位置合せマーク２６が形成され、その位置合せマーク２６を基準にして、枠状の補強用金属パターン２５と薄剥離フィルム３１の接着部分を除去する第２の溝２７を形成することで、第２の溝２７を正確な位置に形成することができ、正確な位置に形成された第２の溝２７により、枠状の補強用金属パターン２５と薄剥離フィルム３１の接着部分を完全に除去できる。これにより、薄剥離フィルム３１とその上のビルドアップ層を、その下の内層フレキシブル配線板３０から完全に分離できる効果がある。そのため、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の外形加工の後に、薄剥離フィルム３１を、フレキ部１０２の領域上のビルドアップ層とともに、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の上から完全に除去して残留させないように除去できる効果がある。
In this processing, an
（工程１７）
機械的な外形ルーター加工により、図１１（ｘ）の平面図のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の上面及び下面の樹脂層を引き剥がす以前の基板から、個々のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を切り出す外形加工を行い、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の外形を作成する。
(Step 17)
As shown in the plan view of FIG. 11 (x), individual rigid flexible prints are formed from the substrate before the upper and lower resin layers of the flexible flexible printed
この外形加工は、フレキ部１０２の条件及び下面の樹脂層が未だフレキ部１０２から剥離されない状態の基板に対して行う。その基板は、フレキ部１０２もリジッド部１０１と同じ厚さであり、全体が硬いリジッドな状態であるので、フレキ部１０２の外形をルータで加工しても、フレキ部１０２の外形加工によるバリが発生しない効果がある。そのため、ルーター加工により、フレキ部１０２の外形を高い品質で形成できる効果がある。
This external processing is performed on the substrate in a state where the condition of the
そのために、先の工程１６において、フレキ部１０２とリジッド部１０１との境界部分に重ならない部分の枠状の補強用金属パターン２５の上の薄剥離フィルム３１の層には、第２の溝２７を形成しないでおくことが望ましい。そうすることで、その、第２の溝２７を形成しない部分の枠状の補強用金属パターン２５の上で、フレキ部１０２の上のビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄとリジッド１０１の上のビルドアップ層が連結して、フレキ部１０２の上のビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの樹脂層が基板に強固に保持される。そのため、外形ルータによる加工でストレスが加わる際にも、フレキ部１０２の上のビルドアップ層が基板に支えられて剥がれることがない効果がある。
Therefore, in the previous step 16, the
（工程１８：フレキ部露出工程）
そして、図１１（ｙ）の側断面図のように、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２の上面及び下面の、薄剥離フィルム３１と、その上のビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを引き剥がす。すなわち、基板の上面及び下面から、薄剥離フィルム３１、及び、ビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄと薄剥離フィルム３１を引き剥がしてフレキ部１０２の内層フレキシブル配線板３０を露出させてリジッドフレキシブルプリント配線板１０を仕上げる。
(Process 18: Flexible part exposure process)
Then, as shown in the side sectional view of FIG. 11 (y), the
ここで、薄剥離フィルム３１がビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄと一緒に、リジッドフレキシブルプリント配線板１０のフレキ部１０２から剥離されて除去され、薄剥離フィルム３１が残留しないので、フレキ部の表面の電気特性が薄剥離フィルム３１の材質に影響されない効果がある。
Here, since the
また、加工用レーザー光Ｌで形成した第２の溝２７に露出したビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの断面がリジッド部１０１の端部を成す。本実施形態で製造したリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、そのリジッド部１０１の端部の位置を、位置合せマーク２６の位置と比較する検査を行うことで、リジッド部１０１の端部の位置のズレ量を完成品で検査できる効果がある。
Further, the cross sections of the build-up
本実施形態では、内層フレキシブル配線板３０内に形成した２階高バイアホール３ｂ、４ｂ、ブラインドバイアホール２３、２４がブラインドバイアホール４１及び４２と連結し、そのブラインドバイアホール４１及び４２がリジッド部１０１に食い込んで強固に保持される。それとともに、ブラインドバイアホール２３に狭い間隔を隔てて連結したランド２３ｂと３又は４、バイアホール２４に狭い間隔を隔てて連結したランド２４ｂと２ｂが、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を、上下から保持する。その構造がカバーレイフィルム２０を、支持フィルム１及びリジッド部１０１のビルドアップ層４０ｄに強固に結合させるので、カバーレイフィルム２０と上下の樹脂層との接合の信頼性を高くできる効果がある。
In the present embodiment, the second-floor high via
特に、内層フレキシブル配線板３０の外層側の平坦なカバーレイフィルム２０を、その外層に直接形成された枠状の補強用金属パターン２５により、上下からカバーレイフィルム２０を押さえて保持することで、内層フレキシブル配線板３０がリジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分で小さな曲率半径で急に曲がって大きなストレスがその部分に集中することが無いように補強する効果がある。
In particular, the
また、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分は、枠状の補強用金属パターン２５の上面に達する加工用レーザー光Ｌで形成した第２の溝２７で分離されていて、しかも、フレキ部１０２の表面を覆う薄剥離フィルム３１がビルドアップ層とともにフレキ部１０２から除去されるので、枠状の補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらない。そうして、リジッド部１０１側では、ビルドアップ層の端部が、加工用レーザー光Ｌで形成した第２の溝２７の側面として枠状の補強用金属パターン２５上に垂直に形成されて、枠状の補強用金属パターン２５の上面に樹脂が被さらないため、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に柔軟性があり、屈曲の繰り返しへの耐久力が高い効果がある。
Further, the boundary portion between the
従来技術では、内層フレキシブル配線板３０の上に、ローフロー樹脂のシートを積層することでリジッド部１０１のビルドアップ層を形成し、そのビルドアップ層を形成する都度、リジッド部１０１のパターン及びバイアホールを形成する銅めっき処理を行う技術が用いられることが多かった。その場合は、フレキ部１０２の表面に銅めっきが残留し、フレキ部１０２の曲げ性を阻害する問題が発生していた。
In the prior art, a build-up layer of the
それに対して、本実施形態では、内層フレキシブル配線板３０の上にビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを形成した後にフレキ部１０２の上のビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄを除去するので、リジッド部１０１のパターン及びバイアホールを形成する際の銅めっき処理によってフレキ部１０２の表面に余分な銅めっきが形成されることが無い。そのため、本実施形態には、フレキ部１０２の表面に銅めっきが残留した場合に発生するフレキ部１０２の曲げ性を阻害する問題が発生せず、屈曲性に優れたリジッドフレキシブルプリント配線板１０が得られる効果がある。
On the other hand, in this embodiment, since the buildup layers 40d, 50d, and 60d on the
＜第２の実施形態＞
図１２〜図１４は、本発明の第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図である。図１４（ｂ）に、第２の実施形態の、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の側断面図を示す。第２の実施形態が、第１の実施形態と異なる点は、内層フレキシブル配線板３０の支持フィルム１に、その支持フィルム１を貫通する貫通孔２ｃを形成し、その貫通孔２ｃを金属めっきで充填して内層金属めっき柱２ｄを形成し、支持フィルムの表裏面には内層金属めっき柱２ｄの半径より厚さが薄い金属めっき層を形成し、その金属めっき層を用いて配線パターン２を形成することである。
<Second Embodiment>
12-14 is a sectional side view explaining the manufacturing method of the rigid flexible printed
（製造方法）
第２の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、工程１は、図１２（ａ）のように、第１の実施形態の工程１と同じフレキシブル配線板１ａを用いる。
（工程２）
工程２では、図１２（ｂ）のように、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて、穴あけ用レーザー光を照射することで貫通孔２ｃを穿孔する。形成する貫通孔２ｃの形状は、フレキシブル配線板１ａの穴あけ用レーザー光を入射する側の表面に直径が８０μｍの開口をあけ、穴あけ用レーザー光がフレキシブル配線板１ａを貫通して出射する側の表面の開口がそれより約３０μｍ程度小さい直径５０μｍの円錐台状の貫通孔２ｃを形成する。
(Production method)
In the manufacturing method of the rigid flexible printed
(Process 2)
In
（工程３）
次に、フレキシブル配線板１ａの全面に触媒核を付与し、更に、無電解銅めっき浴に浸漬することで、厚さ０．１μｍから数μｍの無電解銅めっき皮膜を形成する。次に、図１２（ｃ）のように、平滑剤を添加した電解銅めっき液を用い、めっき浴をよく攪拌して、フレキシブル配線板１ａの両面における銅めっき浴の流動速度を速くして電解銅めっきする。
(Process 3)
Next, a catalyst nucleus is imparted to the entire surface of the flexible wiring board 1a, and further immersed in an electroless copper plating bath to form an electroless copper plating film having a thickness of 0.1 μm to several μm. Next, as shown in FIG. 12 (c), using an electrolytic copper plating solution to which a smoothing agent is added, the plating bath is well stirred, and the flow rate of the copper plating bath on both sides of the flexible wiring board 1a is increased to perform electrolysis. Copper plating.
それにより、平滑剤は、フレキシブル配線板１ａの両面への銅めっき層の成長を抑制する一方、貫通孔２ｃを埋める電解銅めっきの層の成長が抑制されない。そのため、貫通孔２ｃを電解銅めっきで充填した内層金属めっき柱２ｄが形成される一方、フレキシブル配線板１ａの両面に形成される銅めっき層の厚さを、貫通孔２ｃの半径よりも薄く形成することができる。以上の処理により、貫通孔２ｃを埋め込む内層金属めっき柱２ｄを形成し、フレキシブル配線板１ａの両面に貫通孔２ｃの半径の４割の厚さの約１６μｍの厚さの銅めっき層を形成する。
Thereby, while the smoothing agent suppresses the growth of the copper plating layer on both surfaces of the flexible wiring board 1a, the growth of the electrolytic copper plating layer filling the through
（工程４）
次に、図１２（ｄ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、内層金属めっき柱２ｄの表側のランド２ｅと、ブラインドバイアホール２４の下層の位置のランド２ｂと配線パターン２を形成する。
(Process 4)
Next, as shown in FIG. 12D, by etching the
（工程５）
図１２（ｅ）のような、銅箔２０ａとポリイミドフィルムなどの絶縁樹脂フィルム２１と熱硬化性の接着剤層２２とから成る銅箔付きカバーレイフィルム２０を、フレキシブル配線板１ａの両面に積層し、図１３（ｆ）のような基板を製造する。
(Process 5)
As shown in FIG. 12 (e), a
（工程６）
次に、図１３（ｇ）のように、その基板の、内層金属めっき柱２ｄの表側にあたる部分
とランド２ｂの表側にあたる部分の銅箔付きカバーレイフィルム２０の銅箔２０ａをエッチングして除去して、下地の絶縁樹脂フィルム２１を露出させる。
(Step 6)
Next, as shown in FIG. 13 (g), the
（工程７）
そして、その露出した絶縁樹脂フィルム２１の面に、炭酸ガスレーザー穴あけ装置のレーザー光を照射して、内層金属めっき柱２ｄのランド２ｅに達するカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａと、ランド２ｂに達するブラインドバイアホール用の穴２４ａを形成する。そのカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの直径は、５０〜１５０μｍ程度に形成する。
(Step 7)
Then, the exposed surface of the insulating
（工程８）
次に、その基板をデスミア液に浸漬することで、カバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａのデスミア処理を行った上で、無電解銅めっき液に基板を浸漬することで、そのカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａ及びブラインドバイアホール用の穴２４ａの壁面に無電解銅めっき皮膜を形成する。
(Process 8)
Next, the substrate is immersed in an electroless copper plating solution after being subjected to desmear treatment of the cover-lay holding via
（工程９）
次に、図１３（ｈ）のように、その基板の下地の銅箔２０ａに電解銅めっき装置の陰極を接続して、基板を電解銅めっき浴に浸漬し基板の全面に電解銅めっきするパネルめっき処理を行う。それにより、基板のカバーレイ保持バイアホール用穴２３ａを銅めっきで柱状に充填してブラインドバイアホール２３を形成し、ブラインドバイアホール用の穴２４ａを銅めっきで充填してブラインドバイアホール２４を形成する。
(Step 9)
Next, as shown in FIG. 13 (h), the cathode of the electrolytic copper plating apparatus is connected to the
（工程１０）
次に、図１３（ｉ）のように、エッチングレジストパターンで基板の表面の銅めっき層を保護してエッチングし、エッチング後にエッチングレジストを剥離する。
(Process 10)
Next, as shown in FIG. 13I, etching is performed while protecting the copper plating layer on the surface of the substrate with an etching resist pattern, and the etching resist is peeled off after the etching.
これにより、図１３（ｉ）の側断面図のように、
（１）リジッド部１０１に、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、ランド２３ｂ、ブラインドバイアホール２３、ランド２ｅ、内層金属めっき柱２ｄ、ランド２ｅ、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第１の金属めっき柱と、同じ形の第２の金属めっき柱を形成する。
（２）また、第１の実施形態と同様に、リジッド部１０１の絶縁樹脂フィルム２１の表面に、ブラインドバイアホール２４に接続するランド２４ｂを形成する。
Thereby, as shown in the side sectional view of FIG.
(1) A
(2) Further, similarly to the first embodiment, lands 24 b connected to the blind via
（３）そして、リジッド部１０１とフレキ部１０２を合わせた全領域中の所定位置に、位置合せマーク２６のパターンとその他の配線パターンを形成する。
（４）そして、特に、リジッド部１０１とフレキ部１０２の境界部分に重なる枠状の補強用金属パターン２５を形成する。
(3) Then, the pattern of the
(4) In particular, a frame-shaped reinforcing
第２の実施形態では、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、銅めっきの柱状のブラインドバイアホール２３に接続するランド２３ｂが上から支え、ブラインドバイアホール２３の下に接続するランド２ｅが下から支える。すなわち、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１を、柱状のブラインドバイアホール２３に接続するランド２３ｂとランド２ｅで上下から強固に支える。更に、ブラインドバイアホール２３が、内層金属めっき柱２ｄに連結して支えられる。これにより、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１が強固に保持される効果がある。
In the second embodiment, the insulating
これ以降の製造方法は、第１の実施形態の工程９以降の製造方法を実施することでリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
The manufacturing method after this manufactures the rigid flexible printed
＜第３の実施形態＞
図１５〜図１７は、本発明の第３の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法を説明する側断面図である。図１７（ｈ）に、第３の実施形態の、リジッドフレキシブルプリント配線板１０の側断面図を示す。第３の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０は、内層フレキシブル配線板３０の上側の面からフレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３に至る２階高バイアホール５ｃを有し、一方、内層フレキシブル配線板３０の下側の面からは、銅箔付きカバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を貫通して金属柱中間ランド３に至るブラインドバイアホール２３を有する。それにより、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、２階高バイアホール５ｃ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３を接続した第１の金属めっき柱を有する。
<Third Embodiment>
15-17 is a sectional side view explaining the manufacturing method of the rigid flexible printed
同様に、内層フレキシブル配線板３０の下側の面からフレキシブル配線板１ａの上面の金属柱中間ランド４に至る２階高バイアホール６ｃを有し、一方、内層フレキシブル配線板３０の上側の面からは、銅箔付きカバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を貫通して金属柱中間ランド４に至るブラインドバイアホール２３を有する。それにより、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、２階高バイアホール６ｃ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３を接続した第２の金属めっき柱を有する。
Similarly, it has a second-floor high via
第３の実施形態が第１の実施形態と異なる点は、２階高バイアホール５ｃ及び２階高バイアホール６ｃが、その最外層部分に金属柱用ランド５ｄ及び６ｄを有するとともに、２階高バイアホールの中間部分に、中心に空孔５ａ及び６ａが形成された１階ランド５ｂ及び６ｂを有し、その１階ランド５ｂ及び６ｂの内層側の２階高バイアホール５ｃ及び６ｃの直径が、前記１階ランド５ｂ及び６ｂの空孔５ａ及び６ａの直径である点である。そして、１階ランド５ｂ及び６ｂの外層側に形成された２階高バイアホールの直径が、内層側の直径より大きい点である。
The third embodiment is different from the first embodiment in that the second-floor high via
第３の実施形態は、２階高バイアホールの中間部分に、中心に空孔５ａ及び６ａが形成された１階ランド５ｂ及び６ｂを有することで、２階高バイアホール５ｃの最外層部分に接続された金属柱用ランド５ｄ及び６ｄと、２階高バイアホールの中間部分に接続された１階ランド５ｂ及び６ｂとが、その間の絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２を上下から挟み込んで保持し、絶縁樹脂フィルム２１と接着剤層２２とを直接に強固に保持することができる効果がある。それにより、カバーレイフィルム２０の接着剤層２２と支持フィルム１の樹脂層との接合の信頼性、及び、カバーレイフィルム２０の絶縁樹脂フィルム２１とビルドアップ層４０ｄとの接合の信頼性を向上させる効果がある。
In the third embodiment, the first floor lands 5b and
（製造方法）
第３の実施形態のリジッドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法は、工程１は、図１５（ａ）のように、第１の実施形態の工程１と同じフレキシブル配線板１ａを用いる。
（工程２）
工程２では、図１５（ｂ）のように、フレキシブル配線板１ａの銅箔２ａをエッチングすることで、第１の実施形態と同様にフレキシブル配線板１ａの両面に配線パターン２を形成し、下面に金属柱中間ランド３を形成し、上面に金属柱中間ランド４を形成し、後に形成するブラインドバイアホール２４の位置にランド２ｂを形成する。第３の実施形態では、更に、フレキシブル配線板１ａの上面に、下面の金属柱中間ランド３と対応する位置に、中心に空孔５ａが形成された１階ランド５ｂを形成し、フレキシブル配線板１ａの下面に、上面の金属柱中間ランド４と対応する位置に、中心に空孔６ａが形成された１階ラ
ンド６ｂを形成する。
(Production method)
In the manufacturing method of the rigid flexible printed
(Process 2)
In
第３の実施形態の工程３と工程４は、第１の実施形態と同様に、図１５（ｃ）、図１６（ｄ）の様に基板を形成する。
（工程５）
工程５では、第１の実施形態の工程５と同様に、図１６（ｅ）のように、基板の表裏に露出した絶縁樹脂フィルム２１の面から、炭酸ガスレーザーやＹＡＧレーザなどのレーザー穴あけ装置を用いて、穴あけ用レーザー光を照射する。それにより、フレキシブル配線板１ａの下面の金属柱中間ランド３に、内層フレキシブル配線板３０の上側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド３に至る２階高バイアホール用穴３ａを形成する。
In
(Process 5)
In step 5, as in step 5 of the first embodiment, as shown in FIG. 16E, a laser drilling device such as a carbon dioxide gas laser or a YAG laser is formed from the surface of the insulating
第３の実施形態では、穴あけ用レーザー光が１階ランド５ｂで遮られ、１階ランド５ｂの空孔５ａを通った光のみが、金属柱中間ランド３に達する。それにより、２階高バイアホール用穴３ａは、１階ランド５ｂの下層部分では１階ランド５ｂの中心の空孔５ａの直径になり、その上層部分より直径が小さくなり、直径が階段状の段差を有する２階高バイアホール用穴３ａが形成される。
In the third embodiment, the laser beam for drilling is blocked by the
同様に、内層フレキシブル配線板３０の下側の面から、銅箔付きカバーレイフィルム２０の層と支持フィルム１の層を貫通して金属柱中間ランド４に至る２階高バイアホール用穴４ａを形成する。２階高バイアホール用穴４ａも２階高バイアホール用穴３ａと同様に、穴あけ用レーザー光の周辺光が１階ランド６ｂで遮られ、１階ランド６ｂの空孔６ａを通った光のみが、金属柱中間ランド４に達する。それにより、２階高バイアホール用穴４ａは、１階ランド６ｂの上層部分では、１階ランド６ｂの中心の空孔６ａの直径になり、その下層部分より直径の小さい、直径が階段状の段差を有する２階高バイアホール用穴４ａを形成する。
Similarly, from the lower surface of the inner layer
（工程６と工程７）
図１６（ｆ）のように、第１の実施形態の工程６と工程７と同様に、２階高バイアホール用穴３ａ及び４ａに電解銅めっきを充填することで、２階高バイアホール５ｃ及び６ｃと、その他のブラインドバイアホール２３及び２４を形成する。
(Step 6 and Step 7)
As shown in FIG. 16 (f), the second floor high via
特に、２階高バイアホール５ｃは、１階ランド５ｂの上層部分では、その下層部分より直径が大きい直径が階段状の段差を有する電解銅めっきの金属柱に形成され、上層部分の直径が下層部分の直径より大きい分だけ２階高バイアホール５ｃが１階ランド５ｂと広い面積で接続し、２階高バイアホール５ｃと１階ランド５ｂの接続信頼性が高い効果がある。
In particular, the second-floor high via
（工程８）
次に、エッチングにより配線パターンを形成し、図１７（ｇ）のように、リジッド部１０１に、内層フレキシブル配線板３０の上面から下面まで、金属柱用ランド５ｄ、２階高バイアホール５ｃ、金属柱中間ランド３、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第１の金属めっき柱を形成し、内層フレキシブル配線板３０の下面から上面まで、金属柱用ランド６ｄ、２階高バイアホール６ｃ、金属柱中間ランド４、ブラインドバイアホール２３、ランド２３ｂを接続した第２の金属めっき柱を形成する。
(Process 8)
Next, a wiring pattern is formed by etching. As shown in FIG. 17G, the
（工程９から工程１８まで）
第１の実施形態の工程８から工程１８と同様の工程により、図１７（ｈ）のリジッドフレキシブルプリント配線板１０を製造する。
(From step 9 to step 18)
The rigid flexible printed
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されず、カバーレイの絶縁樹脂フィルム２１上に形成する位置合せマーク２６の位置は、リジッド部１０１に限定されず、フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成することもできる。フレキ部１０２に位置合せマーク２６を形成すると、位置合せマーク２６がフレキ部１０２に露出して、その位置の観察が容易になるので、位置合せマーク２６に位置を合わせて形成されたリジッドフレキシブルプリント配線板１０各部との位置ずれの測定が容易になる効果がある。例えば、枠状の補強用金属パターン２５上に第２の溝２７によって垂直に形成されたビルドアップ層４０ｄ、５０ｄ、６０ｄの端部の側面の位置と位置合せマーク２６との相対位置のずれ量の測定が容易になる効果がある。
In addition, this invention is not limited to said embodiment, The position of the
１・・・支持フィルム
１ａ・・・フレキシブル配線板
２・・・配線パターン
２ａ・・・銅箔
２ｂ、２３ｂ、２４ｂ・・・ランド
２ｃ・・・貫通孔
２ｄ・・・内層金属めっき柱
２ｅ・・・ランド
３、４・・・金属柱中間ランド
３ａ、４ａ・・・２階高バイアホール用穴
３ｂ、４ｂ、５ｃ、６ｃ・・・２階高バイアホール（スキップビア）
３ｃ、４ｃ、５ｄ、６ｄ・・・金属柱用ランド
５ａ、６ａ・・・空孔
５ｂ、６ｂ・・・１階ランド
１０・・・リジッドフレキシブルプリント配線板
２０・・・銅箔付きカバーレイフィルム
２０ａ・・・銅箔
２１・・・絶縁樹脂フィルム
２２・・・接着剤層
２３、２４、４１、４２、５１、６１・・・・ブラインドバイアホール
２３ａ・・・金属柱バイアホール用穴
２４ａ・・・ブラインドバイアホール用の穴
２５・・・枠状の補強用金属パターン
２６・・・位置合せマーク
２７・・・第２の溝
３０・・・内層フレキシブル配線板
３１・・・薄剥離フィルム
３２・・・枠状の第１の溝
４０ａ・・・プリプレグ
４０ｂ・・・薄銅箔
４０ｄ、５０ｄ、６０ｄ・・・ビルドアップ層
７０・・・ソルダーレジスト
１０１・・・リジッド部
１０２・・・フレキ部
Ｌ・・・加工用レーザー光
DESCRIPTION OF
3c, 4c, 5d, 6d ... metal pillar lands 5a, 6a ...
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|---|---|---|---|
| JP2011188922A JP2013051325A (en) | 2011-08-31 | 2011-08-31 | Rigid flexible printed wiring board manufacturing method |
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