JP2012518275A - フルオランテン大環状物質をもつoled装置 - Google Patents
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Abstract
Description
参照は、同一出願人による、特定のフルオランテン発光ドーパントをもつOLED装置と題されたWilliam J.Begleyらによる2007年10月26日に出願された米国特許出願第11/924,629号、特定のフルオランテンホストをもつOLED装置と題されたWilliam J.Begleyらによる2007年10月26日に出願された米国特許出願第11/924,626号、フルオランテン電子輸送物質をもつOLED装置と題されたWilliam J.Begleyらによる2007年10月26日に出願された米国特許出願第11/924,631号、フルオランテン化合物を含有するエレクトロルミネッセンス装置と題されたWilliam J.Begleyらによる2008年11月7日に出願された米国特許出願第12/266,802号、フルオランテン電子注入物質をもつOLED装置と題されたWilliam J.Begleyらによる2008年11月12日に出願された米国特許出願第12/269,066号、シクロブテン電子注入物質をもつOLED装置と題されたWilliam J.Begleyらによる2008年12月9日に出願された米国特許出願第12/330,547号に対してなされ、それらの開示は本明細書に援用される。
[発明の分野]
本発明は、発光層を有し、電子輸送層が特定の種類のフルオランテン大環状化合物を含む有機発光ダイオード(OLED)エレクトロルミネッセンス(EL)装置に関する。
本発明は、発光層を有し、且つ電子輸送層が特定の種類のフルオランテン大環状化合物を含む有機発光ダイオード(OLED)エレクトロルミネッセンス(EL)装置に関する。
におけるこの種類の材料の使用が開示されている。
本発明は、カソード、アノードを含み、それらの間に発光層を有し、前記発光層と前記カソードとの間に、フルオランテン大環状化合物を含有する第1層をさらに含むOLED装置を提供する。フルオランテン大環状化合物は、連結基によって接続された7,10位を有するフルオランテン核を含む。フルオランテン核は、さらに置換されることができ、ただし、8及び9位の置換基は、結合して5員環基を形成することができない。OLED装置は、発光層とカソードとの間に、アルカリ金属物質を含有する少なくとも1つの層を含む。
本発明は、一般に上記に記載されるようなものである。本発明のOLED装置は、カソード、アノード、発光層(LEL)(複数可)、電子輸送層(ETL)(複数可)、及び電子注入層(EIL)(複数可)、並びに任意で、正孔注入層(複数可)、正孔輸送層(複数可)、励起子ブロック層(複数可)、スペーサ層(複数可)、結合層(複数可)、及び正孔ブロック層(複数可)等の追加の層を備える多層エレクトロルミネッセンス装置である。
−(CY2)n− 式(1)
−(CY2)r−[(CY2)−(X)−(CY2)]s−(CY2)t− 式(2)
(Li+)f(Q)g 式(III)
式中、Qはアニオン性有機配位子であり、f及びgは錯体の電荷が中性となるように独立して選択される整数である。
本発明は、小分子材料、オリゴマー材料、ポリマー材料、又はこれらの組み合わせを用いた多くのOLED構成で使用することができる。このような構成には、単一のアノードとカソードとを有する非常に単純な構造から、より複雑なデバイス(例えば、複数のアノードとカソードとが直交配列を成して画素を形成するパッシブマトリクスディスプレイ、及び各画素が例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって独立して制御されるアクティブマトリクスディスプレイ)までが含まれる。本発明が首尾よく実施される有機層の構成は多数ある。本発明にとって必須の要件は、カソード、アノード、LEL、ETL、及びHILである。
所望のEL発光をアノードを通して見る場合には、アノード120は、対象となる発光に対して透明であるか、又は実質的に透明である必要がある。本発明で用いられる透明なアノード用の一般的な材料は、インジウム−スズ酸化物(ITO)、インジウム−亜鉛酸化物(IZO)、及びスズ酸化物であるが、他の金属酸化物(アルミニウムをドープした亜鉛酸化物、インジウムをドープした亜鉛酸化物、マグネシウム−インジウム酸化物、ニッケル−タングステン酸化物が挙げられるが、これらに限定されない)も有効である。これらの酸化物に加え、金属窒化物(例えば、窒化ガリウム)、金属セレン化物(例えば、セレン化亜鉛)、及び金属硫化物(例えば、硫化亜鉛)をアノード120として用いることができる。EL発光をカソード140のみを通して見るような用途では、アノード120の透光特性は重要でないため、透明、不透明又は反射性の任意の導電性材料を使用することができる。この用途での導体の例としては、金、イリジウム、モリブデン、パラジウム、及び白金が挙げられるが、これらに限定されない。典型的なアノード用材料は、光透過性であろうとそうでなかろうと、仕事関数が4.1eV以上である。望ましいアノード用材料は、任意の適切な手段(例えば、蒸着、スパッタリング、化学蒸着、又は電気化学的手段)によって一般に堆積される。アノードは、既知のフォトリソグラフィ法を用いてパターニングすることができる。任意で、アノードを研磨した後に、他の層を塗布することで表面粗度を小さくして、短絡を最少にすること、又は反射性を向上させることができる。
必ずしも必要な訳ではないが、OLEDにHILを設けることが有用であることが多い。OLED中のHIL130は、アノードからHTLへの正孔の注入を促進する役割を果たすことができ、それによりOLEDの駆動電圧が低下する。HIL130に使用するのに適切な材料としては、米国特許第4,720,432号に記載されるようなポルフィリン化合物、及びいくつかの芳香族アミン(例えば、4,4’,4’’−トリス[(3−エチルフェニル)フェニルアミノ]トリフェニルアミン(m−TDATA))が挙げられるが、これらに限定されない。OELDに有用であることが報告されている代替的な正孔注入材料は、欧州特許出願公開第0891121号及び欧州特許出願公開第1029909号に記載されている。後述する芳香族第三級アミンも正孔注入材料として有用であり得る。ジピラジノ[2,3−f:2’,3’−h]キノキサリンヘキサカルボニトリル等の他の有用な正孔注入材料が、米国特許出願公開第2004/0113547号及び米国特許第6,720,573号に記載されている。また、米国特許第6,423,429号に記載されるように、p型ドープ有機層もHILに有用である。「p型ドープ有機層」という用語は、この層がドープ後に半導体特性を有し、この層を流れる電流が正孔により実質的に搬送されることを意味する。伝導性は、ドーパントからホスト材料への正孔の移動による電荷移動錯体の形成によってもたらされる。
HTL132は、少なくとも1つの正孔輸送材料(例えば、芳香族第三級アミン)を含有する。芳香族第三級アミンは、炭素原子(そのうちの少なくとも1つは芳香環の成員である)のみに結合する少なくとも1つの三価窒素原子を含有する化合物であると理解される。芳香族第三級アミンの1つの形態は、アリールアミン(例えば、モノアリールアミン、ジアリールアミン、トリアリールアミン、高分子アリールアミン)である。単量体トリアリールアミンの例は、Klupfelらの米国特許第3,180,730号に示されている。1つ以上のビニルラジカル、又は少なくとも1つの活性な水素含有基で置換された他の適切なトリアリールアミンは、Brantleyらの米国特許第3,567,450号及び同第3,658,520号に開示されている。
1,1−ビス(4−ジ−p−トリルアミノフェニル)−4−フェニルシクロヘキサン、
1,5−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ナフタレン、
2,6−ビス(ジ−p−トリルアミノ)ナフタレン、
2,6−ビス[ジ−(1−ナフチル)アミノ]ナフタレン、
2,6−ビス[N−(1−ナフチル)−N−(2−ナフチル)アミノ]ナフタレン、
2,6−ビス[N,N−ジ(2−ナフチル)アミン]フルオレン、
4−(ジ−p−トリルアミノ)−4’−[4−(ジ−p−トリルアミノ)−スチリル]スチルベン、
4,4’−ビス(ジフェニルアミノ)クアドリフェニル、
4,4’’−ビス[N−(1−アントリル)−N−フェニルアミノ]−p−テルフェニル、
4,4’−ビス[N−(1−コロネニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)、
4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−(2−ナフチル)アミノ]ビフェニル(TNB)、
4,4’’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]−p−ターフェニル、
4,4’−ビス[N−(2−ナフタセニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス[N−(2−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス[N−(2−ペリレニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス[N−(2−フェナントリル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス[N−(2−ピレニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス[N−(3−アセナフテニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス[N−(3−メチルフェニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(TPD)、
4,4’−ビス[N−(8−フルオランテニル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス[N−(9−アントリル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル、
4,4’−ビス{N−フェニル−N−[4−(1−ナフチル)−フェニル]アミノ}ビフェニル、
4,4’−ビス[N−フェニル−N−(2−ピレニル)アミノ]ビフェニル、
4,4’,4’’−トリス[(3−メチルフェニル)フェニルアミノ]トリフェニルアミン(m−TDATA)、
ビス(4−ジメチルアミノ−2−メチルフェニル)−フェニルメタン、
N−フェニルカルバゾール、
N,N’−ビス[4−([1,1’−ビフェニル]−4−イルフェニルアミノ)フェニル]−N,N’−ジ−1−ナフタレニル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン、
N,N’−ビス[4−(ジ−1−ナフタレニルアミノ)フェニル]−N,N’−ジ−1−ナフタレニル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン、
N,N’−ビス[4−[(3−メチルフェニル)フェニルアミノ]フェニル]−N,N’−ジフェニル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン、
N,N−ビス[4−(ジフェニルアミノ)フェニル]−N’,N’−ジフェニル−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン、
N,N’−ジ−1−ナフタレニル−N,N’−ビス[4−(1−ナフタレニルフェニルアミノ)フェニル]−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン、
N,N’−ジ−1−ナフタレニル−N,N’−ビス[4−(2−ナフタレニルフェニルアミノ)フェニル]−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジアミン、
N,N,N−トリ(p−トリル)アミン、
N,N,N’,N’−テトラ−p−トリル−4,4’−ジアミノビフェニル、
N,N,N’,N’−テトラフェニル−4,4’−ジアミノビフェニル、
N,N,N’,N’−テトラ−1−ナフチル−4,4’−ジアミノビフェニル、
N,N,N’,N’−テトラ−2−ナフチル−4,4’−ジアミノビフェニル、及び
N,N,N’,N’−テトラ(2−ナフチル)−4,4’’−ジアミノ−p−ターフェニル。
任意の励起子ブロック層又は電子ブロック層は、HTLとLELとの間に存在し得る(図1に示さず)。かかるブロック層のいくつかの好適な例が、米国特許出願公開第20060134460号に記載されている。
米国特許第4,769,292号及び米国特許第5,935,721号により詳しく説明されているように、図1に示す有機EL素子の発光層(LEL)134(複数可)は、発光材料、蛍光材料、又はリン光材料を含み、この領域で電子−正孔対が再結合する結果としてエレクトロルミネッセンスが発生する。発光層は単一の材料で構成されていてもよいが、より一般的には、エレクトロルミネッセンスゲスト化合物(一般に、ドーパントと称される)をドープした非エレクトロルミネッセンス化合物(一般に、ホストと称される)、又は発光がエレクトロルミネッセンス化合物に主に由来する化合物を含有し、任意の色であり得る。エレクトロルミネッセンス化合物は、0.01%〜50%で非エレクトロルミネッセンス成分材料にコーティングすることができるが、典型的には0.01%〜30%、より典型的には0.01%〜15%で非エレクトロルミネッセンス成分にコーティングすることができる。LELの厚さは任意の適切な厚さであり、0.1mm〜100mmの範囲内であり得る。
リン光LELに適切なホストは、ホストからリン光ドーパント(複数可)への三重項励起子の移動が効率的に起こり得るが、リン光ドーパント(複数可)からホストへの三重項励起子の移動が効率的に起こり得ないように選択しなくてはならない。したがって、ホストの三重項エネルギーが、リン光ドーパントの三重項エネルギーより高いことが非常に望ましい。一般的に言えば、大きな三重項エネルギーは光学バンドギャップが大きいことを示唆する。しかしながら、ホストのバンドギャップは、正孔の蛍光青色LELへの注入に対する許容し難い障壁、及びOLEDの駆動電圧の許容し難い上昇の原因となるほど大きくないように選択しなくてはならない。リン光LELのホストは、それが層中のリン光ドーパントの三重項エネルギーより高い三重項エネルギーを有する限り、HTL132に使用される上述の正孔輸送材料のいずれかを含み得る。リン光LELに使用されるホストは、HTL132に使用される正孔輸送材料と同一であっても、又は異なっていてもよい。場合によっては、リン光LELのホストは、適切には、それがリン光ドーパントの三重項エネルギーより高い三重項エネルギーを有する限り、電子輸送材料(後述する)も含み得る。
1,1−ビス(4−(N,N−ジ−p−トリルアミノ)フェニル)シクロヘキサン(TAPC)、
1,1−ビス(4−(N,N−ジ−p−トリルアミノ)フェニル)シクロペンタン、
4,4’−(9H−フルオレン−9−イリデン)ビス[N,N−ビス(4−メチルフェニル)−ベンゼンアミン、
1,1−ビス(4−(N,N−ジ−p−トリルアミノ)フェニル)−4−フェニルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−(N,N−ジ−p−トリルアミノ)フェニル)−4−メチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−(N,N−ジ−p−トリルアミノ)フェニル)−3−フェニルプロパン、
ビス[4−(N,N−ジエチルアミノ)−2−メチルフェニル](4−メチルフェニル(methylpenyl))メタン、
ビス[4−(N,N−ジエチルアミノ)−2−メチルフェニル](4−メチルフェニル)エタン、
4−(4−ジエチルアミノフェニル)トリフェニルメタン、
4,4’−ビス(4−ジエチルアミノフェニル)ジフェニルメタン。
4−(9H−カルバゾール−9−イル)−N,N−ビス[4−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]−ベンゼンアミン(TCTA)、
4−(3−フェニル−9H−カルバゾール−9−イル)−N,N−ビス[4(3−フェニル−9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]−ベンゼンアミン、
9,9’−[5’−[4−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル][1,1’:3’,1’’−ターフェニル]−4,4’’−ジイル]ビス−9H−カルバゾール、
9,9’−(2,2’−ジメチル[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジイル)ビス−9H−カルバゾール(CDBP);
9,9’−[1,1’−ビフェニル]−4,4’−ジイルビス−9H−カルバゾール(CBP)、
9,9’−(1,3−フェニレン)ビス−9H−カルバゾール(mCP)、
9,9’−(1,4−フェニレン)ビス−9H−カルバゾール、
9,9’,9’’−(1,3,5−ベンゼントリイル)トリス−9H−カルバゾール、
9,9’−(1,4−フェニレン)ビス[N,N,N’,N’−テトラフェニル−9H−カルバゾール−3,6−ジアミン、
9−[4−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]−N,N−ジフェニル−9H−カルバゾール−3−アミン、
9,9’−(1,4−フェニレン)ビス[N,N−ジフェニル−9H−カルバゾール−3−アミン、
9−[4−(9H−カルバゾール−9−イル)フェニル]−N,N,N’,N’−テトラフェニル−9H−カルバゾール−3,6−ジアミン。
「蛍光」という用語は、任意の発光材料を説明するために一般に使用されるが、本件においては、該用語は一重項励起状態から発光する材料を指す。蛍光材料は、リン光材料と同一の層、隣接する層、隣接する画素において、又は任意の組み合わせで使用され得る。本発明のリン光材料の性能に悪影響を与える材料を選択しないよう注意しなければならない。リン光材料と同一の層又は隣接する層における材料の濃度及び三重項エネルギーを、望ましくないリン光の消失を防ぐよう適切に設定すべきことが当業者には理解される。
O−1:アルミニウムトリスオキシン[別名、トリス(8−キノリノラト)アルミニウム(III)]
O−2:マグネシウムビスオキシン[別名、ビス(8−キノリノラト)マグネシウム(II)]
O−3:ビス[ベンゾ{f}−8−キノリノラト]亜鉛(II)
O−4:ビス(2−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III)−μ−オキソ−ビス(2−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III)
O−5:インジウムトリスオキシン[別名、トリス(8−キノリノラト)インジウム]
O−6:アルミニウムトリス(5−メチルオキシン)[別名、トリス(5−メチル−8−キノリノラト)アルミニウム(III)]
O−7:リチウムオキシン[別名、(8−キノリノラト)リチウム(I)]
O−8:ガリウムオキシン[別名、トリス(8−キノリノラト)ガリウム(III)]
O−9:ジルコニウムオキシン[別名、テトラ(8−キノリノラト)ジルコニウム(IV)]
O−10:ビス(2−メチル−8−キノリナト)−4−フェニルフェノラトアルミニウム(III)。
スペーサ層が存在する場合、スペーサ層はLELと直接接触させて配置される。スペーサ層は、アノード若しくはカソードのいずれかの上に配置してもよく、又はさらにはLELの両側に配置してもよい。スペーサ層は、典型的には、いかなる発光ドーパントをも含有しない。1つ以上の材料を使用してもよく、材料は上記で規定されるような正孔輸送材料、又は下記に規定されるような電子輸送材料のいずれかであり得る。リン光LELの隣に配置した場合、スペーサ層中の材料は、LEL中のリン光ドーパントの三重項エネルギーより高い三重項エネルギーを有しなくてはならない。最も望ましくは、スペーサ層中の材料は、隣接するLELにおいてホストとして使用されるものと同一である。したがって、記載されるいずれのホスト材料もスペーサ層に使用する上でも適切である。スペーサ層は、薄くなくてはならず、少なくとも0.1nm、しかし好ましくは1.0nm〜20nmの範囲内である。
リン光エミッタを含有するLELが存在する場合、励起子及び再結合現象をLELに留めるのを助けるために、正孔ブロック層135を電子輸送層136と発光層134との間に配置するのが望ましい。この場合、共通ホスト(co-hosts)から正孔ブロック層への正孔の移動に対するエネルギー障壁がなくてはならず、一方で電子が正孔ブロック層から共通ホスト材料及びリン光エミッタを含む発光層へと容易に受け渡される必要がある。さらに、正孔ブロック材料の三重項エネルギーがリン光材料の三重項エネルギーより大きいことが望ましい。適切な正孔ブロック材料は、国際公開第00/70655号、国際公開第01/41512号、及び国際公開第01/93642号に記載されている。有用な正孔ブロック材料の2つの例は、バトクプロイン(BCP)及びビス(2−メチル−8−キノリノラト)(4−フェニルフェノラト)アルミニウム(III)(BAlq)である。米国特許出願公開第20030068528号に記載されるように、BAlq以外の金属錯体も正孔及び励起子をブロックすることが知られている。正孔ブロック層を使用する場合、その厚さは2nm〜100nm、好適には5nm〜10nmであり得る。
上記したように、電子輸送層136は、フルオランテン大環状化合物を望ましくは含有し、又はフルオランテン大環状化合物と他の適切な材料との混合物であってもよい。
2,4,6−トリス(ジフェニルアミノ)−1,3,5−トリアジン、
2,4,6−トリカルバゾロ−1,3,5−トリアジン、
2,4,6−トリス(N−フェニル−2−ナフチルアミノ)−1,3,5−トリアジン、
2,4,6−トリス(N−フェニル−1−ナフチルアミノ)−1,3,5−トリアジン、
4,4’,6,6’−テトラフェニル−2,2’−ビ−1,3,5−トリアジン、
2,4,6−トリス([1,1’:3’,1’’−ターフェニル]−5’−イル)−1,3,5−トリアジンである。
上記したように、いくつかの実施形態において、アルカリ金属又は有機アルカリ金属化合物(例えば、AM−1又はAM−2等の有機リチウム化合物)がEIL138中に存在する。さらなる実施形態において、EILは、2つ以上の副層、例えば、EIL1(ETLに隣接する)及びEIL2(カソードに隣接する)に分割されることができ、EIL1及びEIL2は、アルカリ金属、無機アルカリ金属化合物若しくは有機アルカリ金属化合物、又はそれらの混合物を含有することができる。またさらなる実施形態において、フルオランテン大環状化合物がETL中に存在し、式(R)により表されるようなフェナントロリン化合物(例えば、Bphen)がEIL中に存在し、アルカリ金属もまたEIL中に存在する。また他の実施形態において、フルオランテン大環状化合物がETL中に存在し、フェナントロリン化合物がEIL1に存在し、AM−1等の有機アルカリ金属化合物又はLiF等の無機リチウム化合物がEIL2中に存在する。
アノードのみを通して発光を見る場合には、カソード140は、ほぼ任意の導電性材料を含む。望ましい材料は、下にある有機層との効果的な接触を確実にする有効な膜形成特性を有し、低電圧で電子の注入を促進し、有効な安定性を有する。有用なカソード材料は、仕事関数が小さな金属又は合金(4.0eV未満)を含有することが多い。好ましいカソード材料の1つは、米国特許第4,885,221号に記載されるようなMg:Ag合金を含む。他の適切な種類のカソード材料としては、有機層(例えば、有機EIL又はETL)に接触する薄い無機EILを含み、より厚い導電性金属層で覆われる二重層が挙げられる。ここで、無機EILは、仕事関数が小さな金属又は金属塩を含んでいることが好ましく、そのような場合には、より厚い被覆層が小さな仕事関数を有する必要はない。かかるカソードの1つは、米国特許第5,677,572号に記載されているように、LiFの薄層と、その上に載るより厚いAl層を含む。他の有用なカソード材料の組としては、米国特許第5,059,861号、同第5,059,862号、及び同第6,140,763号に開示されているものが挙げられるが、これらに限定されない。
OLED100は、支持基板110上に典型的に設けられるが、ここでアノード120又はカソード140のいずれかが基板と接触していてもよい。基板と接触する電極は。便宜上、底面電極と称される。通常、底面電極はアノード120であるが、本発明はその構成に限定されない。基板は、意図される発光の方向に応じて光透過性であっても、又は不透明であってもよい。基板を通してEL発光を見るには光透過性が望ましい。このような場合には、透明なガラス又はプラスチックが一般に使用される。基板は複数の材料層を備える複雑な構造であってもよい。これは典型的には、OLED層の下側にTFTが設けられるアクティブマトリックス基板の場合に当てはまる。基板は、少なくとも発光画素化領域において、概ね透明な材料(ガラス又はポリマー等)から構成されることがさらに必要とされる。EL発光を上部電極を通して見る用途においては、底面支持体の光透過性は重要ではなく、したがって支持体は光透過性であっても、光吸収性であっても、又は光反射性であってもよい。この場合に使用される基板としては、ガラス、プラスチック、半導体材料(ケイ素、セラミックス等)、及び回路基板が挙げられるが、これらに限定されない。この場合もやはり、基板は、アクティブマトリクスTFT設計において見られるような複数の材料層を備える複雑な構造であってもよい。これらのデバイス構成においては、光透明性の上部電極を設けることが必要とされる。
上記の有機材料は、昇華によって適切に堆積されるが、膜の形成を改善するために任意で結合剤を用いて溶媒から堆積させることもできる。材料がポリマーである場合には、溶媒堆積が通常は好ましい。昇華によって堆積させる材料は、例えば、米国特許第6,237,529号に記載されるように、タンタル材料で構成されることの多い昇華「ボート」(sublimator "boat")から蒸発させるか、又は最初にドナーシートにコーティングし、次いで基板のより近くで昇華させることができる。材料の混合物を含む層では、別個の昇華ボートを用いるか、又は材料を予め混合し、単一のボート若しくはドナーシートからコーティングすることができる。パターニング堆積は、シャドーマスク、一体化シャドーマスク(米国特許第5,294,870号)、ドナーシートからの空間的に限定された染料熱転写(米国特許第5,851,709号及び米国特許第6,066,357号)、インクジェット法(米国特許第6,066,357号)を利用して実現することができる。
大抵のOLED装置は、水分及び/又は酸素に敏感であるため、一般に不活性雰囲気(例えば、窒素又はアルゴン)中で、乾燥剤(例えば、アルミナ、ボーキサイト、硫酸カルシウム、クレイ、シリカゲル、ゼオライト、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、金属硫酸塩、又は金属ハロゲン化物及び金属過塩素酸塩)と共に密封される。封止及び乾燥のための方法としては、米国特許第6,226,890号に記載される方法が挙げられるが、これに限定されない。
フルカラーディスプレイに対しては、LELの画素化が必要とされ得る。このLELの画素化堆積は、シャドーマスク、一体化シャドーマスク(米国特許第5,294,870号)、ドナーシートからの空間的に限定された染料熱転写(米国特許第5,688,551号、同第5,851,709号、及び同第6,066,357号)、並びにインクジェット法(米国特許第6,066,357号)を用いて行なわれる。
Inv−2を、以下に記載されるスキーム1に概説されるようにして合成した。
メタノール(120mL)中のシクロドデカノン(Cpd2、11g、60.3ミリモル)を65℃に加熱し、1,2−アセナフチレンジオン(Cpd1、10g、54.9ミリモル)を加えた。よく攪拌しながら、次に水酸化カリウムの水溶液(20mLの1M溶液、20ミリモル)を滴下して加えた。添加終了時に、茶色溶液を65℃で約36時間加熱した。次に、その溶液を冷却し、沈殿物を濾別し、エタノールで洗い、空気乾燥して8,9,10,11,12,13,14,15,16−ノナヒドロ−7,17−メタノシクロトリデカアセナフチレン−18−オン(Cpd3、収量6.4g)を得た。
化合物3(8,9,10,11,12,13,14,15,16−ノナヒドロ−7,17−メタノシクロトリデカアセナフチレン−18−オン、5.4g、16.4ミリモル)及び4−エチニル−1,1’−ビフェニル(Cpd4、2.9g、16.3ミリモル)を、1,2−ジクロロベンゼン(150mL)中、200℃で12時間加熱した。次に、溶液を冷却し、減圧下で溶媒を除去し、約50mLの溶媒を除いた。メタノール(50mL)を加えて再結晶を行った。得られた黄色がかった固体を濾別し、メタノールで洗い、空気乾燥して6.4gのInv−2を得た。Inv−2は、340℃の融点、220℃の収縮(shrinkage)を有していた。Inv−2を180〜210℃/3×10-1Torrで昇華させた。1H NMRスペクトルの分析は、所望の生成物が得られたことを示した。
一連のOLED装置(2.1〜2.6)を以下の方法で組み立てた。
1.85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板をアノードとして、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、約1分間酸素プラズマに曝露した。
2.米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL)を堆積させた。
3.次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を、95nmの厚さに堆積させた。
4.次に、ホスト材料P−4及び5.0体積%のFD−57に相当する20nmの発光層(LEL)を堆積させた。
5.表1に示すような、Inv−1に相当する第1の電子輸送材料(ETM1)、又はP−4、又はInv−1とP−4との混合物に相当する第2の電子輸送材料(ETM2)を含有する35.0nmの電子輸送層(ETL)を、LEL上に堆積させた。
6.次に、AM−1に相当する3.5nmの電子注入層(EIL)を堆積させた。
7.最後に、100nmのアルミニウムの層をEIL上に堆積させて、カソードを形成した。
一連のOLED装置(3.1〜3.6)を以下の方法で組み立てた。
1.85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板をアノードとして、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、約1分間酸素プラズマに曝露した。
2.米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL)を堆積させた。
3.次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を、144.0nmの厚さに堆積させた。
4.次に、表2に示すような、ルブレン(FD−5)に相当する第1のホスト材料(ホスト1)、又はFD−5とInv−1に相当する第2のホスト材料(ホスト2)との混合物、及び0.5体積%のドーパントFD−46を含有する40nmの発光層(LEL)を堆積させた。
5.Inv−1の電子輸送層(ETL)を31.5nmの厚さでLEL上に真空堆積させた。
6.AM−1に相当する電子注入層(EIL)を3.5nmの厚さでETL上に真空堆積させた。
7.最後に、100nmのアルミニウムの層をEIL上に堆積させて、カソードを形成した。
一連のOLED装置(4.1〜4.6)を以下の方法で組み立てた。
1.85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板をアノードとして、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、約1分間酸素プラズマに曝露した。
2.米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL)を堆積させた。
3.次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を、95nmの厚さに堆積させた。
4.次に、ホスト材料P−4及び5.0体積%のドーパントFD−53に相当する20nmの発光層(LEL)を堆積させた。
5.表3に記載するレベルでInv−2に相当する第1の電子輸送材料(ETM1)、又は表3に記載するレベルでInv−2とAM−2に相当する第2の電子輸送材料(ETM2)との混合物を含有する電子輸送層(ETL)を、LEL上に堆積させた。
6.装置4.2〜4.6については、表3に記載するレベルでAM−2に相当する電子注入層(EIL)をETL上に堆積させた。
7.最後に、100nmのアルミニウムの層をEIL上に堆積させて、カソードを形成した。装置4.1については、この層をETL上に直接堆積させた。
一連のOLED装置(5.1〜5.5)を以下の方法で組み立てた。
1.85nmのインジウム−スズ酸化物(ITO)の層でコーティングしたガラス基板をアノードとして、順に、市販の洗剤中で超音波処理し、脱イオン水でリンスし、約1分間酸素プラズマに曝露した。
2.米国特許第6,208,075号に記載されるようなCHF3のプラズマ支援堆積によって、ITO上に1nmのフッ化炭素(CFx)正孔注入層(HIL)を堆積させた。
3.次に、正孔輸送材料4,4’−ビス[N−(1−ナフチル)−N−フェニルアミノ]ビフェニル(NPB)の層を、95nmの厚さに堆積させた。
4.次に、ホスト材料P−4及び1.5体積%のドーパントFD−54に相当する20nmの発光層(LEL)を堆積させた。
5.表4に示すような、Inv−1に相当する第1の電子輸送材料(ETM1)、又はP−4、又はInv−1とP−4との混合物に相当する第2の電子輸送材料(ETM2)を含有する35.0nmの電子輸送層(ETL)を、LEL上に堆積させた。
6.次に、AM−1に相当する3.5nmの電子注入層(EIL)をETL上に堆積させた。
7.最後に、100nmのアルミニウムの層をEIL上に堆積させて、カソードを形成した。
110 基板
120 アノード
130 正孔注入層(HIL)
132 正孔輸送層(HTL)
134 発光層(LEL)
135 正孔ブロック層(HBL)
136 電子輸送層(ETL)
138 電子注入層(EIL)
140 カソード
150 電圧/電流源
160 電気コネクタ。
Claims (20)
- カソード、アノードを含み、それらの間に発光層を有し、前記発光層と前記カソードとの間に第1層をさらに含むOLED装置であって、前記第1層は、連結基によって接続された7,10位を有するフルオランテン核を含むフルオランテン大環状化合物を含み、前記フルオランテン核は、さらに置換されることができ、ただし、8及び9位の置換基は、結合して5員環基を形成することができず、前記発光層と前記カソードとの間にアルカリ金属物質を含む少なくとも1つの層を含むOLED装置。
- 前記連結基は、8原子以上30原子未満の長さを有する請求項1に記載のOLED装置。
- 前記連結基は、10原子以上20原子未満の長さを有する請求項1に記載のOLED装置。
- 前記フルオランテン大環状化合物は、1つのみのフルオランテン核を含有する請求項1に記載のOLED装置。
- 前記フルオランテン核に環形成された芳香環がない請求項1に記載のOLED装置。
- Lは、式(1):
−(CY2)n− 式(1)
(式中、各Yは同一でも異なっていてもよく、各Yは水素又は置換基を表し、ただし、隣接する置換基は、結合して環基を形成することができ、nは8〜25である)により表される請求項6に記載のOLED装置。 - Lは、式(2):
−(CY2)r−[(CY2)−(X)−(CY2)]s−(CY2)t− 式(2)
(式中、各Yは同一でも異なってもよく、各Yは水素又は置換基を表し、ただし、隣接する置換基は、結合して環基を形成することができ、各Xは同一でも異なっていてもよく、各XはCY2、N、O又はSを表し、rは0〜10であり、tは0〜10であり、sは1〜10であり、ただし、r、s及びtは、Lが少なくとも8原子であるが25原子未満の長さを有するように選択される)により表される請求項6に記載のOLED装置。 - R1〜R8の各々が、水素、1〜24個の炭素原子を有するアルキル基、又は6〜24個の炭素原子を有するアリール基を独立して表し、ただし、隣接する基は、結合して前記フルオランテン核に結合した芳香環基を形成することができない請求項6に記載のOLED装置。
- mは、6以上25未満である請求項10に記載のOLED装置。
- 前記アルカリ金属物質は、リチウム金属又は有機リチウム化合物を含む請求項1に記載のOLED装置。
- 前記第1層は、アルカリ金属又は有機アルカリ金属化合物を含む請求項1に記載のOLED装置。
- 前記第1層と前記カソードとの間に配置され且つ前記第1層に接触する第2層は、アルカリ金属又は有機アルカリ金属化合物を含む請求項1に記載のOLED装置。
- 前記第1層は、アルカリ金属又は有機アルカリ金属化合物を含み、前記第1層と前記カソードとの間に配置され且つ前記第1層に接触する第2層は、独立して選択されるアルカリ金属又は独立して選択される有機アルカリ金属化合物を含む請求項1に記載のOLED装置。
- 前記アルカリ金属物質は、式(III):
(Li+)f(Q)g 式(III)
(式中、Qはアニオン性有機配位子であり;f及びgは、前記錯体に中性電荷を与えるように選択される独立して選択された整数である)により表される化合物を含む請求項1に記載のOLED装置。 - 前記フルオランテン大環状化合物は、前記第1層及び前記発光層中に存在する請求項1に記載のOLED装置。
- カソード、アノードを含み、それらの間に発光層を有し、前記発光層と前記カソードとの間に第1層をさらに含むOLED装置であって、前記第1層は、非発光電子輸送層であり、
a)前記第1層は、連結基によって接続された7,10位を有するフルオランテン核を含むフルオランテン大環状化合物を含み、前記連結基は少なくとも8原子の長さを有し、前記フルオランテン核は、さらに置換されることができ、ただし、8及び9位の置換基は、結合して5員環基を形成することができず、
b)前記第1層は、アルカリ金属又は有機アルカリ金属化合物を含み;前記第1層と前記カソードとの間に配置され且つ前記第1層に接触する第2層は、アルカリ金属又は有機アルカリ金属化合物を含み、ただし、前記第1層及び前記第2層の両方は、独立して選択されたアルカリ金属又は有機アルカリ金属化合物を含み得る
OLED装置。
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