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JP2012209751A - Radio communication module - Google Patents

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JP2012209751A
JP2012209751A JP2011073633A JP2011073633A JP2012209751A JP 2012209751 A JP2012209751 A JP 2012209751A JP 2011073633 A JP2011073633 A JP 2011073633A JP 2011073633 A JP2011073633 A JP 2011073633A JP 2012209751 A JP2012209751 A JP 2012209751A
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JP
Japan
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wireless communication
substrate
circuit
circuit unit
control unit
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Withdrawn
Application number
JP2011073633A
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Japanese (ja)
Inventor
Masaki Hayashi
正樹 林
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Mitsumi Electric Co Ltd
Original Assignee
Mitsumi Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

【課題】小サイズ基板に、効率的に無線通信回路を配置することができる無線通信モジュールを提供する。
【解決手段】外部接続領域20と、ホストインターフェース領域40と、送信回路部32、受信回路部35、36及び通信制御部31を備える無線通信回路領域30とを基板10上に有する無線通信モジュールであって、
前記外部接続領域を前記基板の短手方向の一方の端部、前記ホストインターフェース領域を前記基板の短手方向の他方の端部、前記無線通信回路領域を前記外部接続領域と前記ホストインターフェース領域との間に配置し、
前記通信制御部を、前記基板上の長手方向の一方の端部に配置し、
前記送信回路部の部品を、前記通信制御部から前記基板上の長手方向に前記通信制御部の反対側の端部近傍まで延びるように配置するとともに、該端部近傍から前記外部接続領域側に向かって前記基板上の短手方向端部に沿って延びるように配置して略L字型を形成した。
【選択図】図2
A wireless communication module capable of efficiently arranging wireless communication circuits on a small-sized substrate is provided.
A wireless communication module having an external connection region, a host interface region, a wireless communication circuit region including a transmission circuit unit, a reception circuit unit, and a communication control unit on a substrate. There,
The external connection region is one end of the substrate in the short direction, the host interface region is the other end of the substrate in the short direction, and the wireless communication circuit region is the external connection region and the host interface region. Placed between
The communication control unit is disposed at one end in the longitudinal direction on the substrate,
The components of the transmission circuit unit are arranged so as to extend from the communication control unit in the longitudinal direction on the substrate to the vicinity of the end on the opposite side of the communication control unit, and from the vicinity of the end to the external connection region side A substantially L-shape was formed by being arranged so as to extend along the lateral direction end on the substrate.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、無線通信モジュールに関し、特に、外部通信用部品と接続するために外部接続領域と、ホスト機器と接続するためのホストインターフェース領域と、送信回路部、受信回路部及び通信制御部を備える無線通信回路領域とを基板上に有する無線通信モジュールに関する。   The present invention relates to a wireless communication module, and in particular, includes an external connection region for connecting to an external communication component, a host interface region for connecting to a host device, a transmission circuit unit, a reception circuit unit, and a communication control unit. The present invention relates to a wireless communication module having a wireless communication circuit area on a substrate.

近年、WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)と呼ばれる高速モバイル通信技術が着目されている。かかるWiMAXにおいては、無線通信回路を搭載したUSB(Universal Serial Bus)タイプのWiMAXモジュールを用いるが、USBタイプのWiMAXモジュールは、通常のUSBの大きさを有しているのが一般的であった。   In recent years, high-speed mobile communication technology called WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access) has attracted attention. In such WiMAX, a USB (Universal Serial Bus) type WiMAX module equipped with a wireless communication circuit is used. However, the USB type WiMAX module generally has the size of a normal USB. .

かかる一般的なUSBのサイズを有するWiMAXモジュールにおいては、無線通信回路を構成する部品は、送受信の信号の移動が最短距離となるように、基板の長手方向に、送受信の信号の流れに沿って一直線に配置することが可能であり、信号の流れに沿った自然な部品配置を行うことができた。   In a WiMAX module having such a general USB size, the components constituting the wireless communication circuit are arranged along the flow of transmission / reception signals in the longitudinal direction of the substrate so that the movement of the transmission / reception signals is the shortest distance. It was possible to arrange them in a straight line, and it was possible to arrange natural parts along the signal flow.

なお、プリント回路基板上の部品配置方法として、配置すべき部品の位置を容易に確定でき、設計者の負担を軽減し、放射雑音の削減が達成できることを目的とし、プリント回路基板の実装面における給電部の位置を決定する工程と、給電部の位置に基づいて部品配置領域を決定する工程と、それぞれが給電部の位置から所定距離離間した仮想の等距離線の複数で部品配置領域を分割し、複数の距離区分を決定する工程と、部品の消費電力の大きいものから小さくなる順に部品を選択して、距離区分の中の給電部の位置に近いものから遠くなる順に、選択された部品を距離区分に充填配置する工程と、を有する部品配置方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。   As a component placement method on the printed circuit board, the position of the component to be placed can be easily determined, the burden on the designer can be reduced, and radiation noise can be reduced. The step of determining the position of the power supply unit, the step of determining the component placement region based on the position of the power supply unit, and dividing the component placement region by a plurality of virtual equidistant lines that are separated by a predetermined distance from the position of the power supply unit Selecting a plurality of distance segments, selecting components in descending order of power consumption of the components, and selecting the components in order of increasing distance from the power supply position in the distance segment. There is known a component arrangement method including a step of filling and arranging the distances in a distance section (see, for example, Patent Document 1).

特開平11−251717号公報JP-A-11-251717

しかしながら、WiMAXモジュールは、USBタイプだけではなく、ハーフミニPCI(Peripheral Component Interconnect)カードを内蔵するタイプも提案されている。かかるハーフミニPCIカードは、接続端子が規格で定められているため、規格に合わせてUSBタイプよりも小さなサイズの基板を用いる必要がある。その場合、無線通信回路の部品を、基板内に送受信の信号の流れに沿って一直線に配列することが不可能になってしまい、従来のデザインをそのまま適用することができないという問題があった。   However, the WiMAX module has been proposed not only as a USB type but also as a type incorporating a half mini PCI (Peripheral Component Interconnect) card. Since such a half mini PCI card has a connection terminal defined by the standard, it is necessary to use a board having a size smaller than that of the USB type according to the standard. In this case, it becomes impossible to arrange the components of the wireless communication circuit in a straight line along the flow of transmission / reception signals in the substrate, and there is a problem that the conventional design cannot be applied as it is.

また、特許文献1に記載の構成においても、基板のサイズが小さくなった場合の部品配置方法までは考慮されておらず、やはりこの部品配置方法をそのまま適用することはできないという問題があった。   In the configuration described in Patent Document 1, the component placement method when the size of the substrate is reduced is not considered, and there is a problem that this component placement method cannot be applied as it is.

そこで、本発明は、ハーフミニPCIカード用の基板を始めとする小サイズ基板に、優れた回路機能を保ちつつ効率的に無線通信回路を配置することができる無線通信モジュールを提供することを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a wireless communication module capable of efficiently arranging a wireless communication circuit while maintaining an excellent circuit function on a small-size substrate such as a substrate for a half mini PCI card. To do.

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る無線通信モジュールは、外部通信用部品と接続するために外部接続領域(20)と、ホスト機器と接続するためのホストインターフェース領域(40)と、送信回路部(32)、受信回路部(35、36)及び通信制御部(31)を備える無線通信回路領域(30)とを基板(10)上に有し、該基板(10)が、前記無線通信回路領域(30)を送受信の信号の流れに沿って長手方向に一直線に配列できる長さを有しない無線通信モジュールであって、
前記外部接続領域(20)を前記基板(10)の短手方向の一方の端部、前記ホストインターフェース領域(40)を前記基板(10)の短手方向の他方の端部、前記無線通信回路領域(30)を前記外部接続領域(20)と前記ホストインターフェース領域(40)との間に配置し、
前記通信制御部(31)を、前記基板(10)上の長手方向の一方の端部に配置し、
前記送信回路部(32)の部品を、前記通信制御部(31)から前記基板(10)上の長手方向に前記通信制御部(31)の反対側の端部近傍まで延びるように配置するとともに、該端部近傍から前記外部接続領域(20)側に向かって前記基板(10)上の短手方向端部に沿って延びるように配置して略L字型を形成し、
前記受信回路部(35、36)を、前記通信制御部(31)と前記送信回路部(32)との間に配置したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a wireless communication module according to an aspect of the present invention includes an external connection area (20) for connecting to an external communication component, and a host interface area (40) for connecting to a host device. A wireless communication circuit region (30) including a transmission circuit unit (32), a reception circuit unit (35, 36), and a communication control unit (31) on a substrate (10), and the substrate (10) A wireless communication module having no length capable of arranging the wireless communication circuit region (30) in a straight line in a longitudinal direction along a flow of transmission / reception signals,
The external connection region (20) is one end in the short direction of the substrate (10), the host interface region (40) is the other end in the short direction of the substrate (10), and the wireless communication circuit An area (30) is disposed between the external connection area (20) and the host interface area (40),
The communication control unit (31) is arranged at one end in the longitudinal direction on the substrate (10),
The components of the transmission circuit section (32) are arranged so as to extend from the communication control section (31) to the vicinity of the opposite end of the communication control section (31) in the longitudinal direction on the substrate (10). , Arranged so as to extend along the short-side end on the substrate (10) from the vicinity of the end toward the external connection region (20), forming a substantially L-shape,
The reception circuit unit (35, 36) is arranged between the communication control unit (31) and the transmission circuit unit (32).

また、前記受信回路部(35、36)の部品は、受信信号の流れ及び前記送信回路部(32)の部品に沿って略L字型に配置されてもよい。   The components of the receiving circuit section (35, 36) may be arranged in an approximately L shape along the flow of the received signal and the components of the transmitting circuit section (32).

また、前記無線通信領域(30)の角部に発振回路(37)を有してもよい。   Moreover, you may have an oscillation circuit (37) in the corner | angular part of the said radio | wireless communication area | region (30).

また、前記発振回路(37)は、前記受信回路部(35、36)と離間した位置に配置されてもよい。   The oscillation circuit (37) may be arranged at a position separated from the reception circuit section (35, 36).

また、前記送信回路部(32)はパワーアンプ(50)を有し、
該パワーアンプ(50)は、前記通信制御部(31)と離間した位置に配置されてもよい。
The transmission circuit unit (32) includes a power amplifier (50),
The power amplifier (50) may be arranged at a position separated from the communication control unit (31).

また、前記発振回路(37)は、前記通信制御部(31)に近接した位置に配置されてもよい。   The oscillation circuit (37) may be arranged at a position close to the communication control unit (31).

また、前記外部接続領域(20)、前記インターフェース領域(40)及び前記無線通信領域(30)は、前記基板(10)の表面(11)上に配置され、
前記発振回路(37)は、前記基板(10)の裏面上に配置されてもよい。
The external connection area (20), the interface area (40) and the wireless communication area (30) are disposed on the surface (11) of the substrate (10),
The oscillation circuit (37) may be disposed on the back surface of the substrate (10).

また、前記発振回路(37)の直下には基板貫通孔(100)が形成され、
前記パワーアンプ(50)の直下にはスルーホール(101)が形成されてもよい。
A substrate through hole (100) is formed immediately below the oscillation circuit (37),
A through hole (101) may be formed immediately below the power amplifier (50).

また、前記パワーアンプ(50)は、略L字型に配置された前記送信回路部(32)の角部に配置されてもよい。   The power amplifier (50) may be disposed at a corner of the transmission circuit unit (32) disposed in a substantially L shape.

また、前記受信回路部(35、36)は、並列して配置された第1の受信回路部(35)と第2の受信回路部(36)とを有してもよい。   The reception circuit unit (35, 36) may include a first reception circuit unit (35) and a second reception circuit unit (36) arranged in parallel.

なお、括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例に過ぎず、図示の態様に限定されるものではない。   Reference numerals in parentheses are given for ease of understanding, are merely examples, and are not limited to the illustrated modes.

本発明によれば、優れた無線通信機能を維持しつつ、小さなサイズの基板上に無線通信回路を効率的に配置することができ、省スペースで無線通信モジュールを構成することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, a radio | wireless communication circuit can be efficiently arrange | positioned on a small-sized board | substrate, maintaining the outstanding radio | wireless communication function, and a radio | wireless communication module can be comprised in space saving.

本発明の実施例に係る無線通信モジュールに搭載される基板の一例を示した構成図である。It is the block diagram which showed an example of the board | substrate mounted in the radio | wireless communication module which concerns on the Example of this invention. 本実施例に係る無線通信モジュールに搭載される基板の一例の構成を配線パターンも含めて示した図である。It is the figure which showed the structure of an example of the board | substrate mounted in the radio | wireless communication module which concerns on a present Example also including a wiring pattern. 本実施例に係る無線通信モジュールの一例の機能ブロックを示した図である。It is the figure which showed the functional block of an example of the radio | wireless communication module which concerns on a present Example. 本実施例に係る無線通信モジュールの放熱構造の説明図である。It is explanatory drawing of the thermal radiation structure of the radio | wireless communication module which concerns on a present Example.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の実施例に係る無線通信モジュールに搭載される基板10の一例を示した構成図である。図1において、基板10は、表面11上に外部接続領域20と、無線通信回路領域30と、ホストインターフェース領域40とを有する。外部接続領域20とホストインターフェース領域40は、基板10の短手方向の端部にそれぞれ配置されている。つまり、一方の短手方向端部に外部接続領域20が配置され、他方の短手方向端部にホストインターフェース領域40が配置された構成となっている。そして、外部接続領域20とホストインターフェース領域40との間に、無線通信回路領域30が配置されている。つまり、基板10の短手方向に、外部接続領域20、無線通信領域30及びホストインターフェース領域40が順に配置されている。   FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an example of a substrate 10 mounted on a wireless communication module according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, the substrate 10 has an external connection region 20, a wireless communication circuit region 30, and a host interface region 40 on the surface 11. The external connection area 20 and the host interface area 40 are respectively arranged at the end of the substrate 10 in the short direction. That is, the external connection area 20 is disposed at one short-side end and the host interface area 40 is disposed at the other short-side end. A wireless communication circuit area 30 is disposed between the external connection area 20 and the host interface area 40. That is, the external connection area 20, the wireless communication area 30, and the host interface area 40 are sequentially arranged in the short direction of the substrate 10.

図1において、本実施例に係る無線通信モジュールは、基板10の表面11上の無線通信回路領域20内に無線通信回路が搭載され、WiMAXモジュール等に用いられる無線通信モジュールとして装置内部に搭載可能な構成となっている。基板10には、ハーフミニサイズPCIカード等の、USBタイプに用いられる基板よりも小さいサイズの基板10が用いられる。USBタイプに用いられる基板の場合、外部接続領域20とホストインターフェース領域30とを基板の長手方向の両端部に、無線通信回路をその間に配置し、送受信の信号の流れに沿って長手方向に一直線状に配置することが可能である。しかしながら、ハーフミニサイズPCIカードのようなUSBタイプ用基板よりも大幅に小さい、例えば、1/2程度の長さしか有しない基板10の場合には、無線通信回路の部品を、基板10の長手方向に一直線状に配置することができない。よって、本実施例に係る無線通信モジュールにおいては、USB用基板の場合と異なり、基板10の短手方向に、外部接続領域20、無線通信領域30及びホストインターフェース領域40が配置された構成となっている。   In FIG. 1, the wireless communication module according to the present embodiment has a wireless communication circuit mounted in the wireless communication circuit region 20 on the surface 11 of the substrate 10, and can be mounted inside the apparatus as a wireless communication module used for a WiMAX module or the like. It has become a structure. As the substrate 10, a substrate 10 having a size smaller than the substrate used for the USB type, such as a half mini-size PCI card, is used. In the case of the board used for the USB type, the external connection area 20 and the host interface area 30 are arranged at both ends in the longitudinal direction of the board and the wireless communication circuit is arranged between them, and is aligned in the longitudinal direction along the flow of transmission / reception signals. It is possible to arrange in a shape. However, in the case of the substrate 10 that is significantly smaller than a USB type substrate such as a half mini-size PCI card, for example, having a length of only about 1/2, the components of the wireless communication circuit are connected to the length of the substrate 10. It cannot be arranged in a straight line in the direction. Therefore, the wireless communication module according to the present embodiment has a configuration in which the external connection area 20, the wireless communication area 30, and the host interface area 40 are arranged in the short direction of the board 10, unlike the case of the USB board. ing.

外部接続領域20は、外部通信用の部品又は装置と接続を行うための領域であり、外部通信用の部品又は装置と接続するためのコネクタ等が配置される。図1においては、外部接続領域20は、アンテナコネクタ21、22と、GNDパターン23、24とを有する。   The external connection area 20 is an area for connecting to a component or device for external communication, and a connector or the like for connecting to the component or device for external communication is arranged. In FIG. 1, the external connection region 20 includes antenna connectors 21 and 22 and GND patterns 23 and 24.

アンテナコネクタ21、22は、基板10の外部に設置されたアンテナとの接続を行うための端子であり、外部との接続が容易な位置に設けられる。アンテナコネクタ21、22は、複数備えられてよく、例えば、図1に示すように、2つ備えられてもよい。一般的に、無線通信の受送信は、アンテナの電波状況に応じて、電波状況の良いアンテナを用いるという切り替え動作を行うことが多いため、必要に応じて複数のアンテナコネクタ21、22を備えるようにしてよい。   The antenna connectors 21 and 22 are terminals for connecting to an antenna installed outside the substrate 10 and are provided at positions where connection to the outside is easy. A plurality of antenna connectors 21 and 22 may be provided. For example, two antenna connectors 21 and 22 may be provided as shown in FIG. In general, radio communication is often performed by a switching operation of using an antenna having a good radio wave condition according to the radio wave condition of the antenna. Therefore, a plurality of antenna connectors 21 and 22 are provided as necessary. You can do it.

また、GNDパターン23、24は、接地電位を供給するための配線パターンであり、必要に応じて設けられてよい。図1においては、GNDパターン23、24は、アンテナコネクタ21、22の外側に設けられている。   The GND patterns 23 and 24 are wiring patterns for supplying a ground potential, and may be provided as necessary. In FIG. 1, the GND patterns 23 and 24 are provided outside the antenna connectors 21 and 22.

無線通信回路領域30は、無線通信回路が形成された領域であり、無線通信回路を構成するのに必要な部品が搭載されて配置される。無線通信回路領域30は、通信制御部31と、送信回路部32と、受信回路部35、36と、発振回路37と、スイッチ61、62とを有する。   The wireless communication circuit area 30 is an area where a wireless communication circuit is formed, and components necessary for configuring the wireless communication circuit are mounted and arranged. The wireless communication circuit region 30 includes a communication control unit 31, a transmission circuit unit 32, reception circuit units 35 and 36, an oscillation circuit 37, and switches 61 and 62.

通信制御部31は、ベースバンド処理を行うとともに、送信回路部32及び受信回路部35、36の通信動作を制御する手段である。通信制御部31は、例えば、BB(Base Band、ベースバンド)IC(Integrated Circuit、集積回路)と、RF(Radio Frequency)ICとが一体となったBB/RF/ICが用いられてよい。よって、通信制御部31は、ベースバンド処理部と、RF回路部とを内部に備えてよい(図示せず)。   The communication control unit 31 is a unit that performs baseband processing and controls communication operations of the transmission circuit unit 32 and the reception circuit units 35 and 36. As the communication control unit 31, for example, a BB / RF / IC in which a BB (Base Band) IC (Integrated Circuit) and an RF (Radio Frequency) IC are integrated may be used. Therefore, the communication control unit 31 may include a baseband processing unit and an RF circuit unit (not shown).

ベースバンド処理部は、送信を行う前のデジタル信号を処理するデジタル回路部である。RF回路部は、ベースバンド処理された信号をアンテナ送信周波数に変換するとともに、アンテナ受信信号をベースバンド処理部で処理できる周波数に変換する。また、通信制御部31は、上述のように、送信回路部32と受信回路部35、36の通信制御も行う。   The baseband processing unit is a digital circuit unit that processes a digital signal before transmission. The RF circuit unit converts the baseband-processed signal into an antenna transmission frequency, and converts the antenna reception signal into a frequency that can be processed by the baseband processing unit. Further, the communication control unit 31 also performs communication control of the transmission circuit unit 32 and the reception circuit units 35 and 36 as described above.

通信制御部31は、基板10の表面11の長手方向の端部、つまり無線通信回路領域30内の端部に設けられる。これにより、通信制御部31に接続される送信回路32及び受信回路35、36を、基板10の長手方向に延在させて配置することが可能となる。また、通信制御部31は、基板の短手方向において、外部接続領域20と隣接するように、無線通信回路領域30の外部接続領域20側の端部に配置されている。これにより、無線通信回路領域30内の短手方向のホストインターフェース領域40側に、部品配置スペースを形成することが可能となる。   The communication control unit 31 is provided at an end portion in the longitudinal direction of the surface 11 of the substrate 10, that is, an end portion in the wireless communication circuit region 30. Accordingly, the transmission circuit 32 and the reception circuits 35 and 36 connected to the communication control unit 31 can be arranged so as to extend in the longitudinal direction of the substrate 10. Further, the communication control unit 31 is arranged at the end of the wireless communication circuit region 30 on the side of the external connection region 20 so as to be adjacent to the external connection region 20 in the short direction of the substrate. As a result, it is possible to form a component placement space on the short side host interface region 40 side in the wireless communication circuit region 30.

送信回路部32は、通信制御部31から出力された送信信号を送信するための送信回路を構成し、信号送信に関与する信号送信回路33と、電力供給を管理する電力回路34とを有する。信号送信回路33は、パワーアンプ50と、バンドパスフィルタ53と、ローパスフィルタ54と、スイッチ55とを有する。また、電力回路34は、コンデンサ51と、FET(Field Effect Transistor、電界効果トランジスタ)52とを有する。なお、各回路とも、主要な構成要素のみ参照符号を付し、細かな構成要素には参照符号を付していない。参照符号を付していない構成要素については、その説明を省略する。   The transmission circuit unit 32 constitutes a transmission circuit for transmitting the transmission signal output from the communication control unit 31, and includes a signal transmission circuit 33 involved in signal transmission and a power circuit 34 that manages power supply. The signal transmission circuit 33 includes a power amplifier 50, a band pass filter 53, a low pass filter 54, and a switch 55. The power circuit 34 includes a capacitor 51 and an FET (Field Effect Transistor) 52. In each circuit, only main components are provided with reference numerals, and detailed components are not provided with reference signs. Description of components that are not provided with reference numerals is omitted.

送信回路部32は、全体的に見ると、通信制御部31の中央のホストインターフェース領域40側の位置から、基板10の長手方向に沿って右側に延びて形成されている。そして、基板10の右側の長手方向端部に到達してから、基板10の短手方向端部に沿ってホストインターフェース領域40側から外部接続端子領域20の側に延びた略L字型の形状となっている。かかる配置構成により、送信回路部32は、無線通信回路領域30の長手方向及び短手方向の両方を延在方向の配置スペースとして用いることができ、基板10の長手方向に送信回路部32の部品を一直線状に配列することができない場合であっても、略L字型に折り曲げた形状で、送信信号の流れに沿った部品の配置に必要な長さを確保することができる。   When viewed as a whole, the transmission circuit unit 32 is formed to extend to the right side along the longitudinal direction of the substrate 10 from the central host interface region 40 side position of the communication control unit 31. Then, after reaching the right longitudinal end portion of the substrate 10, a substantially L-shaped shape extending from the host interface region 40 side to the external connection terminal region 20 side along the short direction end portion of the substrate 10. It has become. With this arrangement configuration, the transmission circuit unit 32 can use both the longitudinal direction and the short direction of the wireless communication circuit region 30 as an arrangement space in the extending direction, and components of the transmission circuit unit 32 in the longitudinal direction of the substrate 10. Even when the lines cannot be arranged in a straight line, it is possible to ensure the length necessary for the arrangement of the components along the flow of the transmission signal with the shape bent in a substantially L shape.

また、送信回路部32は、送信信号を生成する信号送信回路33と、電力供給を管理する電力回路34とを有するが、信号送信回路33のみの形状についても、通信制御部31のホストインターフェース領域40側から右側に基板10の長手方向に延び、基板10の長手方向端部に到達した地点から基板短手方向端部に沿って外部接続領域20側に向かって延びる略L字型の形状となっている。このように、本実施例に係る無線通信モジュールにおいては、基板10は、信号送信回路33のみの部品についても、長手方向に一直線に配列できる長さを有しないが、信号送信回路33を基板10の長手方向及び短手方向の双方に延在させる略L字型の形状とすることにより、送信信号の流れの順序に沿った状態で部品を配列することができる。   The transmission circuit unit 32 includes a signal transmission circuit 33 that generates a transmission signal and a power circuit 34 that manages power supply, but the shape of the signal transmission circuit 33 alone is also the host interface region of the communication control unit 31. A substantially L-shaped shape extending from the 40 side to the right side in the longitudinal direction of the substrate 10 and extending from the point reaching the longitudinal end of the substrate 10 toward the external connection region 20 along the lateral direction end of the substrate; It has become. As described above, in the wireless communication module according to the present embodiment, the substrate 10 does not have a length that can be arranged in a straight line in the longitudinal direction even for the component having only the signal transmission circuit 33. By adopting a substantially L-shaped shape that extends in both the longitudinal direction and the lateral direction, the components can be arranged in a state along the order of the flow of transmission signals.

なお、信号送信回路33において、バンドパスフィルタ53は、希望の周波数帯域の高周波信号のみを取り出す手段であり、パワーアンプ50は、高周波信号を増幅する手段である。また、ローパスフィルタ54は、余分な高調波を除去する手段であり、スイッチ55は、送信信号をアンテナコネクタ21、22のいずれから送信するかを切り替えるための手段である。なお、スイッチ55は、スイッチ61、62を介してアンテナコネクタ21、22に接続されているので、実際には、スイッチ61とスイッチ62との接続を切り替えることにより、アンテナコネクタ21とアンテナコネクタ22との接続切り替えを行う。   In the signal transmission circuit 33, the band-pass filter 53 is a means for extracting only a high-frequency signal in a desired frequency band, and the power amplifier 50 is a means for amplifying the high-frequency signal. The low-pass filter 54 is a means for removing excess harmonics, and the switch 55 is a means for switching which of the antenna connectors 21 and 22 transmits a transmission signal. Since the switch 55 is connected to the antenna connectors 21 and 22 via the switches 61 and 62, the antenna connector 21 and the antenna connector 22 are actually switched by switching the connection between the switch 61 and the switch 62. Switch the connection.

電力回路34においては、コンデンサ51は電荷を蓄積するための手段であり、FET52は、パワーアンプ50に電力供給を行うためのスイッチング素子である。電力回路34は、送信信号の生成の流れには関与していないが、信号送信回路33のパワーアンプ50に電力供給を行うという点で、送信回路部32の一部を構成している。   In the power circuit 34, the capacitor 51 is a means for accumulating charges, and the FET 52 is a switching element for supplying power to the power amplifier 50. The power circuit 34 is not involved in the flow of transmission signal generation, but constitutes a part of the transmission circuit unit 32 in that power is supplied to the power amplifier 50 of the signal transmission circuit 33.

なお、電力回路34は、必ずしも基板10の表面11側に形成されている必要は無く、例えば、基板10の裏面側に形成されていてもよい。電力回路34においては、送信信号の流れを意識する必要が無いので、パワーアンプ50に適切に電力を供給できれば、種々の位置に配置することができる。   Note that the power circuit 34 is not necessarily formed on the front surface 11 side of the substrate 10, and may be formed on the back surface side of the substrate 10, for example. In the power circuit 34, there is no need to be aware of the flow of the transmission signal. Therefore, if power can be appropriately supplied to the power amplifier 50, the power circuit 34 can be arranged at various positions.

受信回路部35は、アンテナコネクタ21及びスイッチ61を介して入力された信号を受信するための第1の受信回路部である。受信回路部35は、バンドパスフィルタ70と、ローノイズアンプ71と、バンドパスフィルタ72とを有する。バンドパスフィルタ70、72は、希望の周波数帯域の受信信号を得るための手段であり、ローノイズアンプ71は、受信信号を増幅するための手段である。   The receiving circuit unit 35 is a first receiving circuit unit for receiving signals input via the antenna connector 21 and the switch 61. The reception circuit unit 35 includes a band pass filter 70, a low noise amplifier 71, and a band pass filter 72. The band pass filters 70 and 72 are means for obtaining a received signal in a desired frequency band, and the low noise amplifier 71 is a means for amplifying the received signal.

図1に示すように、受信回路部35も、基板10の短手方向と長手方向に延在する部分を有する略L字型の形状を有する。これにより、受信回路部35を一直線状に配列することができない場合であっても、受信信号の流れに沿って部品を配列することができる。   As shown in FIG. 1, the receiving circuit portion 35 also has a substantially L-shaped shape having portions extending in the short side direction and the long side direction of the substrate 10. Thereby, even if it is a case where the receiving circuit part 35 cannot be arranged on a straight line, components can be arranged along the flow of a received signal.

受信回路部36は、アンテナコネクタ22及びスイッチ62を介して入力された信号を受信するための第2の受信回路部である。受信回路部36は、バンドパスフィルタ73と、ローノイズアンプ74と、バンドパスフィルタ75とを有する。受信回路部35と同様に、バンドパスフィルタ73、75は、希望の周波数帯域の受信信号を得るための手段であり、ローノイズアンプ74は、受信信号を増幅するための手段である。   The reception circuit unit 36 is a second reception circuit unit for receiving a signal input via the antenna connector 22 and the switch 62. The reception circuit unit 36 includes a band pass filter 73, a low noise amplifier 74, and a band pass filter 75. As with the receiving circuit unit 35, the bandpass filters 73 and 75 are means for obtaining a received signal in a desired frequency band, and the low noise amplifier 74 is a means for amplifying the received signal.

図1に示すように、受信回路部36も、受信回路部35と同様に、基板10の短手方向と長手方向に延在する部分を有する略L字型の形状を有する。受信回路部36は、受信回路部35の更に内側にあり、受信回路部35より更に許容スペースが小さいが、基板10の長手方向と短手方向の双方を用いて引き回すように延在させることにより、受信信号の流れに沿った状態で、受信信号の処理順序通りに部品を配列することができる。   As shown in FIG. 1, the receiving circuit unit 36 also has a substantially L-shaped shape having portions extending in the short side direction and the long side direction of the substrate 10, similarly to the receiving circuit unit 35. The receiving circuit unit 36 is located further inside the receiving circuit unit 35 and has a smaller allowable space than the receiving circuit unit 35. However, the receiving circuit unit 36 is extended so as to be routed using both the longitudinal direction and the short direction of the substrate 10. The components can be arranged in the processing order of the received signals in a state along the flow of the received signals.

図1において、送信回路部32は、受信回路部35、36よりも外側に配置されている。これは、細かい部品も含めて考えると、送信回路部32の方が、受信回路部35、36よりも部品点数が多く、占める領域の長さが長くなるからである。よって、送信回路部32は、受信回路部35、36よりも外側に配置し、回路を配置するスペースをより長く確保できる構成としている。   In FIG. 1, the transmission circuit unit 32 is disposed outside the reception circuit units 35 and 36. This is because the transmission circuit unit 32 has a larger number of components than the reception circuit units 35 and 36, and the length of the occupied area is longer when the detailed components are considered. Therefore, the transmission circuit unit 32 is arranged outside the reception circuit units 35 and 36 so that a space for arranging the circuits can be secured longer.

また、送信回路部32は、パワーアンプ50を構成部品として備えているが、パワーアンプ50を通過した後の増幅信号は、通信制御部31から送信回路部32に信号が入力される位置から離間させることが好ましい。これは、増幅後の信号が、送信回路部32への入力信号に影響を与え、雑音等を発生させるおそれがあるからである。図1に示すように、本実施例に係る無線通信モジュールの構成によれば、パワーアンプ50を通過した後の送信信号は、通信制御部31とは反対側の長手方向端部に配置されたローパスフィルタ54、スイッチ55、スイッチ61、62を通過する。よって、増幅後の送信信号は、通信制御部31とは反対側の基板端部を通過する配置となっているので、送信回路部32への入力信号に与える影響を最小限にすることができる。   The transmission circuit unit 32 includes the power amplifier 50 as a component, but the amplified signal after passing through the power amplifier 50 is separated from the position where the signal is input from the communication control unit 31 to the transmission circuit unit 32. It is preferable to make it. This is because the amplified signal may affect the input signal to the transmission circuit unit 32 and generate noise or the like. As shown in FIG. 1, according to the configuration of the wireless communication module according to the present embodiment, the transmission signal after passing through the power amplifier 50 is disposed at the end in the longitudinal direction opposite to the communication control unit 31. Passes through the low-pass filter 54, the switch 55, and the switches 61 and 62. Therefore, the amplified transmission signal is arranged to pass through the substrate end opposite to the communication control unit 31, so that the influence on the input signal to the transmission circuit unit 32 can be minimized. .

この点、例えば仮に、電力回路34を基板10の裏面側に配置し、送信回路部32を受信回路部35、36よりも内側に配置し、信号送信回路33の部品を密集させて最も内側に配置したとすると、パワーアンプ50を通過した後の増幅された送信信号が、送信回路部32への入力信号と接近し、信号経路上も好ましくない配置となる。   In this respect, for example, the power circuit 34 is disposed on the back side of the substrate 10, the transmission circuit unit 32 is disposed on the inner side of the reception circuit units 35 and 36, and the components of the signal transmission circuit 33 are densely arranged on the innermost side. If arranged, the amplified transmission signal after passing through the power amplifier 50 approaches the input signal to the transmission circuit unit 32, and the signal path is not preferable.

これに対し、本実施例に係る無線通信モジュールにおいては、送信回路部32を最も外側に配置し、受信回路部35、36を通信制御部31と送信回路部32との間に挟むような配置に構成している。これにより、部品点数の比率のみならず、パワーアンプ50により増幅された送信信号が送信回路部32に入力される送信信号に与える影響も最小限とすることができ、回路機能上も優れた配置構成とすることができる。   In contrast, in the wireless communication module according to the present embodiment, the transmission circuit unit 32 is disposed on the outermost side, and the reception circuit units 35 and 36 are sandwiched between the communication control unit 31 and the transmission circuit unit 32. It is configured. As a result, not only the ratio of the number of parts but also the influence of the transmission signal amplified by the power amplifier 50 on the transmission signal input to the transmission circuit unit 32 can be minimized, and the arrangement is excellent in terms of circuit function. It can be configured.

パワーアンプ50は、送信回路部32の経路内のいずれの箇所にも配置することができるが、通信制御部31から離間して配置することがより好ましい。パワーアンプ50は、駆動により発熱するので、通信制御部31に熱を与えるおそれがあるからである。本実施例に係る無線通信モジュールにおいては、パワーアンプ50は、送信回路部32の略L字型の角部に配置されており、通信制御部31と反対側の基板端部に配置されている。よって、本実施例に係る無線通信モジュールにおいては、パワーアンプ50の発熱が、通信制御部31に悪影響を与えるおそれが少ない配置構成となっている。   The power amplifier 50 can be disposed at any location in the path of the transmission circuit unit 32, but is preferably disposed away from the communication control unit 31. This is because the power amplifier 50 generates heat when driven, and may heat the communication control unit 31. In the wireless communication module according to the present embodiment, the power amplifier 50 is disposed at a substantially L-shaped corner of the transmission circuit unit 32 and is disposed at the substrate end opposite to the communication control unit 31. . Therefore, the wireless communication module according to the present embodiment has an arrangement configuration in which the heat generated by the power amplifier 50 is less likely to adversely affect the communication control unit 31.

発振回路37は、送信回路部32及び受信回路部35、36の基準となるクロック信号を生成する回路である。発振回路37で生成されたクロック信号は、通信制御部31に入力される。発振回路37は、適切なクロック信号を生成することができれば、種々の発振機能を有する回路を用いることができるが、例えば、温度補償型水晶発振器(Temperature Compensated Crystal Oscillator、TCXO)を用いるようにしてもよい。   The oscillation circuit 37 is a circuit that generates a clock signal serving as a reference for the transmission circuit unit 32 and the reception circuit units 35 and 36. The clock signal generated by the oscillation circuit 37 is input to the communication control unit 31. As the oscillation circuit 37, a circuit having various oscillation functions can be used as long as an appropriate clock signal can be generated. For example, a temperature compensated crystal oscillator (TCXO) is used. Also good.

発振回路37は、受信回路部35、36と離間して配置することが好ましい。発振回路37は、受信回路部35、36にとっては、ノイズ源となり得る。よって、発振回路37から通信制御部31にクロック信号が入力されるクロックラインは、受信回路部35、36から離間して配置することが好ましい。本実施例に係る無線通信モジュールにおいては、図1に示すように、発振回路37は、受信回路35、36と離間し、かつ、通信制御部31を間に挟むように、無線通信回路領域30の角部に配置されている。よって、本実施例に係る無線通信モジュールによれば、発振回路37で発生するクロック信号を受信回路35、36に影響させずに、優れた受信回路機能を実現させることができる。   The oscillation circuit 37 is preferably arranged away from the receiving circuit portions 35 and 36. The oscillation circuit 37 can be a noise source for the receiving circuit units 35 and 36. Therefore, it is preferable that the clock line from which the clock signal is input from the oscillation circuit 37 to the communication control unit 31 is arranged away from the reception circuit units 35 and 36. In the wireless communication module according to the present embodiment, as shown in FIG. 1, the oscillation circuit 37 is separated from the reception circuits 35 and 36 and the communication control unit 31 is sandwiched between them. It is arranged at the corner. Therefore, according to the wireless communication module according to the present embodiment, an excellent reception circuit function can be realized without affecting the reception circuits 35 and 36 by the clock signal generated by the oscillation circuit 37.

また、発振回路37は、通信制御部31と近接して配置されているため、クロック信号を供給するクロックラインを極めて短くすることができる。この点においても、クロック信号が受信回路35、36に与える影響を極めて小さくすることができる。   In addition, since the oscillation circuit 37 is disposed close to the communication control unit 31, the clock line for supplying the clock signal can be extremely shortened. Also in this respect, the influence of the clock signal on the receiving circuits 35 and 36 can be extremely reduced.

発振回路37は、パワーアンプ50と離間して配置されることが好ましい。パワーアンプ50は、発熱源となる部品であるが、発振回路37自身は発熱せず、また熱を嫌う回路である。よって、発振回路37は、パワーアンプ50と離間した位置に配置されることが好ましいが、本実施例に係る無線通信モジュールにおいては、発振回路37が通信制御部31側の基板端部にあるのに対し、パワーアンプ50は通信制御部31と反対側の基板端部にあり、丁度基板10の長手方向反対側端部同士に配置されている。よって、本実施例に係る無線通信モジュールにおいては、発振回路37は、パワーアンプ50の発熱の影響を受けることなく、正確にクロック信号を生成することができる。   It is preferable that the oscillation circuit 37 is arranged away from the power amplifier 50. The power amplifier 50 is a component that serves as a heat source, but the oscillation circuit 37 itself does not generate heat and is a circuit that dislikes heat. Therefore, the oscillation circuit 37 is preferably arranged at a position separated from the power amplifier 50. However, in the wireless communication module according to the present embodiment, the oscillation circuit 37 is located at the substrate end on the communication control unit 31 side. On the other hand, the power amplifier 50 is located at the end of the substrate opposite to the communication control unit 31, and is disposed just at the ends opposite to the longitudinal direction of the substrate 10. Therefore, in the wireless communication module according to this embodiment, the oscillation circuit 37 can accurately generate the clock signal without being affected by the heat generated by the power amplifier 50.

発振回路37は、基板10の裏面上に設けられてもよい。基板10の裏面であっても、通信制御部31に正確なクロック信号を供給することができ、また、パワーアンプ50と離間して配置することができるからである。   The oscillation circuit 37 may be provided on the back surface of the substrate 10. This is because even on the back surface of the substrate 10, an accurate clock signal can be supplied to the communication control unit 31 and can be arranged apart from the power amplifier 50.

このように、本実施例に係る無線通信モジュールの無線通信回路領域30は、種々の配置上の工夫がなされ、無線通信回路の機能を低下させることなく、小さな基板サイズの基板10に、送信回路部32及び受信回路部35、36の部品を送受信の信号の流れに沿って配置することができる。   As described above, the wireless communication circuit region 30 of the wireless communication module according to the present embodiment has various arrangements, and the transmission circuit can be connected to the substrate 10 having a small substrate size without degrading the function of the wireless communication circuit. The components of the unit 32 and the receiving circuit units 35 and 36 can be arranged along the flow of transmission / reception signals.

ホストインターフェース領域40は、パーソナルコンピュータ等のホストとなる機器との接続を行う領域である。ホストインターフェース領域40は、基板10の短手方向における外部接続領域20と反対側に設けられる。ホストインターフェース領域40には、接続端子(図示せず)の他、基板端子GND41が形成されている。   The host interface area 40 is an area for connecting to a host device such as a personal computer. The host interface region 40 is provided on the side opposite to the external connection region 20 in the short direction of the substrate 10. In the host interface region 40, substrate terminals GND41 are formed in addition to connection terminals (not shown).

図2は、本実施例に係る無線通信モジュールに搭載される基板10の一例の表面11側の構成を配線パターンも含めて示した図である。図2において、本実施例に係る無線通信モジュールの基板10の表面11側の構成が示されている点は図1と同様であるが、更に配線パターンが示されている点で、図1と異なっている。   FIG. 2 is a diagram showing a configuration on the surface 11 side of an example of the substrate 10 mounted on the wireless communication module according to the present embodiment, including the wiring pattern. 2 is the same as FIG. 1 in that the configuration on the surface 11 side of the substrate 10 of the wireless communication module according to the present embodiment is the same as that in FIG. Is different.

図2において、基板10の表面11上に外部接続領域20、無線通信回路領域30及びホストインターフェース領域40が形成されている点は、図1と同様である。また、外部接続領域20は、アンテナコネクタ21、22及びGNDパターン23、24を備え、無線通信回路領域30は、通信制御部31と、送信回路部32と、受信回路部35、36と、発振回路37を備える点も、図1と同様である。   In FIG. 2, the external connection region 20, the wireless communication circuit region 30, and the host interface region 40 are formed on the surface 11 of the substrate 10 as in FIG. 1. The external connection area 20 includes antenna connectors 21 and 22 and GND patterns 23 and 24. The wireless communication circuit area 30 includes a communication control unit 31, a transmission circuit unit 32, reception circuit units 35 and 36, and oscillation. The point provided with the circuit 37 is the same as that of FIG.

しかしながら、図2においては、通信制御部31と送信回路部32とを結ぶとともに送信回路部32の内部を接続する配線パターン80、通信制御部31と受信回路部35とを結ぶとともに受信回路部35の内部を接続する配線パターン81、通信制御部31と受信回路部36とを結ぶとともに受信回路部36の内部を接続する配線パターン82が示されている点で、図1と異なっている。更に、図2においては、アンテナコネクタ21とスイッチ61、アンテナコネクタ22とスイッチ62とを接続する配線パターンも各々示されている。   However, in FIG. 2, the communication control unit 31 and the transmission circuit unit 32 are connected, the wiring pattern 80 that connects the inside of the transmission circuit unit 32, the communication control unit 31 and the reception circuit unit 35 are connected, and the reception circuit unit 35. 1 is different from FIG. 1 in that a wiring pattern 81 for connecting the inside of the communication circuit 31 and a wiring pattern 82 for connecting the communication control unit 31 and the receiving circuit unit 36 and connecting the inside of the receiving circuit unit 36 are shown. Further, FIG. 2 also shows wiring patterns for connecting the antenna connector 21 and the switch 61, and the antenna connector 22 and the switch 62, respectively.

図2において、送信回路部32の配線パターン80は、通信制御部31の右側中央寄りから右の方に基板10の長手方向に沿って延び、パワーアンプ50の位置から基板10の短手方向に沿って上方(奥側)に延びる略L字型の配線パターン形状であることが分かる。このような形状とすることにより、送信回路部32の部品を送信信号の流れの順序通りに通信制御部31からスイッチ55に向かって配置することができ、小さな基板10上に効率よく部品配置を行うことができる。   In FIG. 2, the wiring pattern 80 of the transmission circuit unit 32 extends along the longitudinal direction of the substrate 10 from the right center side of the communication control unit 31 to the right side, and extends from the position of the power amplifier 50 to the short side direction of the substrate 10. It turns out that it is a substantially L-shaped wiring pattern shape which extends upward (back side) along. By adopting such a shape, the components of the transmission circuit unit 32 can be arranged from the communication control unit 31 toward the switch 55 in the order of the flow of the transmission signal, and the component arrangement can be efficiently arranged on the small substrate 10. It can be carried out.

同様に、受信回路部35の配線パターン81及び受信回路部36の配線パターン82も、右側に延びて上方に折れ曲がる略L字型の形状をしており、スイッチ61から通信制御部31までの部品と、スイッチ62から通信制御部31までの部品をともに受信信号の流れに沿って順序よく配列することができ、省スペースで効率よく必要な部品の配置を行うことができる。   Similarly, the wiring pattern 81 of the receiving circuit unit 35 and the wiring pattern 82 of the receiving circuit unit 36 also have a substantially L-shape that extends to the right and bends upward, and components from the switch 61 to the communication control unit 31. In addition, the components from the switch 62 to the communication control unit 31 can be arranged in order along the flow of the received signal, and the necessary components can be efficiently arranged in a small space.

図2において、ホストインターフェース領域40では、パーソナルコンピュータ等のホスト機器との接続を行う接続端子90が示されている。図2に示すように、接続端子90を用いて、ホスト機器との接続を行うことができる。   In FIG. 2, in the host interface area 40, a connection terminal 90 for connecting to a host device such as a personal computer is shown. As shown in FIG. 2, the connection terminal 90 can be used to connect to a host device.

図2に示したように、本実施例に係る無線通信モジュールは、送信回路部32及び受信回路部35、36のいずれにおいても、基板10の長手方向と短手方向の双方に延在する略L字型の配線パターン80、81、82を設けることにより、送信回路部32及び受信回路部35、36を効率よく配置することができる。   As shown in FIG. 2, the wireless communication module according to the present embodiment is substantially extended in both the longitudinal direction and the short direction of the substrate 10 in both the transmission circuit unit 32 and the reception circuit units 35 and 36. By providing the L-shaped wiring patterns 80, 81, 82, the transmission circuit unit 32 and the reception circuit units 35, 36 can be efficiently arranged.

図3は、本実施例に係る無線通信モジュールの一例の機能ブロックを示した図である。図3において、本実施例に係る無線通信モジュールの機能ブロックが示されているが、図1及び図2で示した構成要素と対応するブロックについては、図1及び図2と同様の参照符号を付し、その詳細な説明は省略又は短縮するものとする。まず、送信側から説明を行う。   FIG. 3 is a diagram illustrating functional blocks of an example of the wireless communication module according to the present embodiment. In FIG. 3, functional blocks of the wireless communication module according to the present embodiment are shown. For the blocks corresponding to the components shown in FIGS. 1 and 2, the same reference numerals as those in FIGS. The detailed description thereof will be omitted or shortened. First, the transmission side will be described.

図3において、ホストインターフェース領域40にある端子90は、パーソナルコンピュータ等のホスト機器に接続される。ホスト機器から端子90を介して入力された信号は、通信制御部31に入力される。一方、ホスト機器からの電力供給は、電力回路34に供給される。   In FIG. 3, a terminal 90 in the host interface area 40 is connected to a host device such as a personal computer. A signal input from the host device via the terminal 90 is input to the communication control unit 31. On the other hand, the power supply from the host device is supplied to the power circuit 34.

また、発振回路37からのクロック信号が通信制御部31に入力されるとともに、フラッシュメモリに記憶されたプログラムやデータを通信制御部31が読み込む。なお、フラッシュメモリは、図1及び図2には図示されていないが、例えば、基板10の裏面側に設けられてよい。   A clock signal from the oscillation circuit 37 is input to the communication control unit 31 and the communication control unit 31 reads a program and data stored in the flash memory. The flash memory is not shown in FIGS. 1 and 2, but may be provided on the back side of the substrate 10, for example.

通信制御部31は、ベースバンド処理部とRF回路部とを備え、デジタル信号から出力周波数に変換した送信信号をバンドパスフィルタ53に出力する。バンドパスフィルタ53を通過した所定の周波数の出力信号は、パワーアンプ50に入力されて増幅される。なお、パワーアンプ50は、電力回路34により電力供給及び電力管理が行われている。パワーアンプ50を通過して増幅された送信信号は、ローパスフィルタ54に入力される。ローパスフィルタ54で不要な高調波ノイズが除去された送信信号は、スイッチ55に出力される。スイッチ55では、アンテナ(図示せず)の送信状況に応じて、アンテナコネクタ21側のアンテナを用いるか、又はアンテナコネクタ22側のアンテナを用いるかを判断し、送信状況の良好な側のスイッチ61、62に送信信号を出力する。送信信号は、スイッチ61又はスイッチ62を通過し、アンテナコネクタ21又はアンテナコネクタ22のいずれかから出力され、送信される。   The communication control unit 31 includes a baseband processing unit and an RF circuit unit, and outputs a transmission signal converted from a digital signal to an output frequency to the bandpass filter 53. The output signal having a predetermined frequency that has passed through the bandpass filter 53 is input to the power amplifier 50 and amplified. The power amplifier 50 is supplied with power and managed by the power circuit 34. The transmission signal amplified through the power amplifier 50 is input to the low-pass filter 54. The transmission signal from which unnecessary harmonic noise has been removed by the low-pass filter 54 is output to the switch 55. The switch 55 determines whether the antenna on the antenna connector 21 side or the antenna on the antenna connector 22 side is used according to the transmission state of the antenna (not shown), and the switch 61 on the side with a good transmission state. , 62 outputs a transmission signal. The transmission signal passes through the switch 61 or the switch 62, is output from either the antenna connector 21 or the antenna connector 22, and is transmitted.

ここで、バンドパスフィルタ53、パワーアンプ50、ローパスフィルタ54及びスイッチ55は、信号送信回路33の構成要素であり、略L字型に配置された部品から構成されている。また、電力回路34は、通信制御部31からパワーアンプ50に向かって基板10の長手方向に延びる形状を有している。そして、信号送信回路33と電力回路34とで、送信回路部32を構成しており、この部品も全体で基板10の長手方向及び短手方向に延びる略L字型の配置構成を有している。これらは、図1及び図2で説明した通りである。このように、本実施例に係る無線通信モジュールによれば、小さい基板10のスペースに、送信回路部32を送信信号の流れに沿った順序で部品を効率的に配置できていることが分かる。   Here, the band-pass filter 53, the power amplifier 50, the low-pass filter 54, and the switch 55 are components of the signal transmission circuit 33, and are composed of components arranged in a substantially L shape. The power circuit 34 has a shape extending in the longitudinal direction of the substrate 10 from the communication control unit 31 toward the power amplifier 50. The signal transmission circuit 33 and the power circuit 34 constitute a transmission circuit section 32. This component also has a substantially L-shaped arrangement configuration that extends in the longitudinal direction and the short direction of the substrate 10 as a whole. Yes. These are as described in FIGS. 1 and 2. Thus, according to the wireless communication module according to the present embodiment, it can be seen that the components can be efficiently arranged in the space of the small board 10 in the order along the flow of the transmission signal in the transmission circuit unit 32.

次に、受信側の説明を行う。アンテナコネクタ21から受信された受信信号は、スイッチ61を介して、バンドパスフィルタ70に入力される。バンドパスフィルタ70で所定の周波数範囲とされた受信信号は、ローノイズアンプ71で増幅され、バンドパスフィルタ72に入力される。バンドパスフィルタ72を通過した所定の周波数範囲の受信信号は、通信制御部31のRF回路部で検波され、デジタル信号に復元される。この、アンテナコネクタ21からの受信信号の流れは、受信回路部35の信号の流れであり、バンドパスフィルタ70、ローノイズアンプ71及びバンドパスフィルタ72は、受信回路部35を構成する。受信回路部35においても、バンドパスフィルタ70、ローノイズアンプ71及びバンドパスフィルタ72は、基板10の長手方向及び短手方向に延びる略L字型の構成で配置されており、受信回路部35においても、受信信号の流れに沿って部品が配置されていることが分かる。   Next, the receiving side will be described. A reception signal received from the antenna connector 21 is input to the band pass filter 70 via the switch 61. The received signal having a predetermined frequency range by the band pass filter 70 is amplified by the low noise amplifier 71 and input to the band pass filter 72. A received signal in a predetermined frequency range that has passed through the bandpass filter 72 is detected by the RF circuit unit of the communication control unit 31 and restored to a digital signal. The flow of the reception signal from the antenna connector 21 is the signal flow of the reception circuit unit 35, and the band pass filter 70, the low noise amplifier 71, and the band pass filter 72 constitute the reception circuit unit 35. Also in the reception circuit unit 35, the band pass filter 70, the low noise amplifier 71, and the band pass filter 72 are arranged in a substantially L-shaped configuration extending in the longitudinal direction and the short direction of the substrate 10. It can also be seen that the components are arranged along the flow of the received signal.

同様に、アンテナコネクタ22から受信された受信信号は、スイッチ62を介して、バンドパスフィルタ73に入力される。バンドパスフィルタ73で所定の周波数範囲とされた受信信号は、ローノイズアンプ74で増幅され、バンドパスフィルタ75に入力される。バンドパスフィルタ75を通過した所定の周波数範囲の受信信号は、通信制御部31のRF回路部で検波され、デジタル信号に復元される。受信回路36においても、バンドパスフィルタ73、ローノイズアンプ74及びバンドパスフィルタ75は、受信回路部36を構成するとともに、受信回路35よりも更に内側にある略L字型に配置構成されている。   Similarly, a reception signal received from the antenna connector 22 is input to the band pass filter 73 via the switch 62. The received signal having a predetermined frequency range by the band pass filter 73 is amplified by the low noise amplifier 74 and input to the band pass filter 75. A received signal in a predetermined frequency range that has passed through the bandpass filter 75 is detected by the RF circuit unit of the communication control unit 31 and restored to a digital signal. Also in the receiving circuit 36, the band pass filter 73, the low noise amplifier 74, and the band pass filter 75 constitute the receiving circuit unit 36, and are arranged and configured in a substantially L shape further inside the receiving circuit 35.

このように、送信回路部32及び受信回路部35、36は、送受信の信号の流れに沿って、信号処理の順序に従って構成部品が略L字型に折れ曲がるように配置されている。そして、部品点数の多い送信回路部32は、受信回路部35、36よりも外側でL字を描くように配置され、効率よく、またノイズ等を防ぎつつ配置されている。これにより、USBタイプの基板よりも遥かに小さいハーフミニPCIカード等の基板10上に、回路機能を低下させることなく無線通信回路を搭載することができる。   As described above, the transmission circuit unit 32 and the reception circuit units 35 and 36 are arranged such that the components are bent in a substantially L shape in the order of signal processing along the flow of transmission / reception signals. The transmission circuit unit 32 having a large number of parts is arranged so as to draw an L-shape outside the reception circuit units 35 and 36, and is arranged efficiently and while preventing noise and the like. As a result, the wireless communication circuit can be mounted on the substrate 10 such as a half mini PCI card much smaller than the USB type substrate without degrading the circuit function.

図4は、本実施例に係る無線通信モジュールの放熱構造を説明するための図である。図4において、本実施例に係る無線通信モジュールに用いられた基板10の表面11の構成が透過的に示されている。   FIG. 4 is a diagram for explaining the heat dissipation structure of the wireless communication module according to the present embodiment. In FIG. 4, the configuration of the surface 11 of the substrate 10 used in the wireless communication module according to the present embodiment is shown transparently.

図4において、発振回路37とパワーアンプ50に着目すると、発振回路37の直下の基板10には、放熱用の基板貫通孔100が形成され、パワーアンプ50の直下には、スルーホール101が形成されている。   In FIG. 4, paying attention to the oscillation circuit 37 and the power amplifier 50, a substrate through hole 100 for heat dissipation is formed in the substrate 10 immediately below the oscillation circuit 37, and a through hole 101 is formed immediately below the power amplifier 50. Has been.

発振回路37の直下に形成された基板貫通孔100は、発振回路37の空気への接触面積を増やし、発振回路37を冷却し易くするための孔であり、基板10に貫通孔を形成して設けた貫通孔である。   The substrate through hole 100 formed immediately below the oscillation circuit 37 is a hole for increasing the contact area of the oscillation circuit 37 to the air and facilitating the cooling of the oscillation circuit 37. It is the provided through hole.

一方、パワーアンプ50の直下のスルーホール101は、孔の側面が金属膜で覆われ、電気的接続が可能となった孔である。パワーアンプ50は、駆動により発熱し、パワーアンプ50から発生する熱を、積極的に外部に放出することが好ましい。かかる観点から、スルーホール101は、基板端子GND41と接続されている。これにより、パワーアンプ50で発生した熱を、基板端子GND41に伝達させ、基板端子GND41から基板10の外部に放出することができる。なお、基板10は、積層構造を有し、何層目かの配線パターンにおいて、基板端子GND41を形成することが可能な構成となっている。スルーホール101は、基板端子GND41が形成された配線層に接続され、パワーアンプ50の発熱を積極的に基板10の外部に放出することができる構成となっている。   On the other hand, the through hole 101 immediately below the power amplifier 50 is a hole whose side surface is covered with a metal film and can be electrically connected. It is preferable that the power amplifier 50 generates heat by driving and actively releases the heat generated from the power amplifier 50 to the outside. From this point of view, the through hole 101 is connected to the substrate terminal GND41. Thereby, the heat generated in the power amplifier 50 can be transmitted to the substrate terminal GND 41 and released from the substrate terminal GND 41 to the outside of the substrate 10. In addition, the board | substrate 10 has a laminated structure, and becomes a structure which can form the board | substrate terminal GND41 in the wiring pattern of some layers. The through hole 101 is connected to the wiring layer in which the substrate terminal GND 41 is formed, and has a configuration capable of positively releasing the heat generated by the power amplifier 50 to the outside of the substrate 10.

一方、発振回路37は、パワーアンプ50のような駆動による発熱は無く、自分自身は発熱源とはならない。よって、外部からの発熱を受けないように、また受けた熱を素早く冷却できる構成を有していれば十分である。よって、発振回路37の直下には、電気的接続機能を有しない基板貫通孔100を設けている。   On the other hand, the oscillation circuit 37 does not generate heat due to the driving like the power amplifier 50 and does not itself become a heat source. Therefore, it is sufficient to have a configuration that can quickly cool the received heat so as not to receive heat from the outside. Therefore, a substrate through hole 100 that does not have an electrical connection function is provided immediately below the oscillation circuit 37.

このように、本実施例に係る無線通信モジュールは、必要に応じて、発振回路37の直下に基板貫通孔100、パワーアンプ50の直下にスルーホール101を設けるようにしてもよい。これにより、小さいスペースに部品が配置された基板10であっても、効率よく放熱を行い、無線通信機能を高性能に維持することができる。   As described above, the wireless communication module according to the present embodiment may be provided with the substrate through hole 100 immediately below the oscillation circuit 37 and the through hole 101 immediately below the power amplifier 50 as necessary. Thereby, even if it is the board | substrate 10 with which components are arrange | positioned in a small space, it can thermally radiate efficiently and a wireless communication function can be maintained with high performance.

以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。   The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and substitutions can be made to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Can be added.

本発明は、WiMAX等のネットワークに無線通信接続を行う無線通信モジュールに利用することができる。   The present invention can be used for a wireless communication module that performs wireless communication connection to a network such as WiMAX.

10 基板
11 表面
20 外部接続領域
21、22 アンテナコネクタ
23、24 GNDパターン
30 無線通信回路領域
31 通信制御部
32 送信回路部
33 信号送信回路
34 電力回路
35、36 受信回路
37 発振回路
40 ホストインターフェース領域
41 基板端子GND
50 パワーアンプ
51 コンデンサ
52 FET
53、70、72、73、75 バンドパスフィルタ
54 ローパスフィルタ
55、61、62 スイッチ
71、74 ローノイズアンプ
80、81、82、83 配線パターン
90 接続端子
100 基板貫通孔
101 スルーホール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board | substrate 11 Surface 20 External connection area 21, 22 Antenna connector 23, 24 GND pattern 30 Wireless communication circuit area 31 Communication control part 32 Transmission circuit part 33 Signal transmission circuit 34 Power circuit 35, 36 Reception circuit 37 Oscillation circuit 40 Host interface area 41 PCB terminal GND
50 Power amplifier 51 Capacitor 52 FET
53, 70, 72, 73, 75 Band pass filter 54 Low pass filter 55, 61, 62 Switch 71, 74 Low noise amplifier 80, 81, 82, 83 Wiring pattern 90 Connection terminal 100 Substrate through hole 101 Through hole

Claims (10)

外部通信用部品と接続するために外部接続領域と、ホスト機器と接続するためのホストインターフェース領域と、送信回路部、受信回路部及び通信制御部を備える無線通信回路領域とを基板上に有し、該基板が、前記無線通信回路領域を送受信の信号の流れに沿って長手方向に一直線に配列できる長さを有しない無線通信モジュールであって、
前記外部接続領域を前記基板の短手方向の一方の端部、前記ホストインターフェース領域を前記基板の短手方向の他方の端部、前記無線通信回路領域を前記外部接続領域と前記ホストインターフェース領域との間に配置し、
前記通信制御部を、前記基板上の長手方向の一方の端部に配置し、
前記送信回路部の部品を、前記通信制御部から前記基板上の長手方向に前記通信制御部の反対側の端部近傍まで延びるように配置するとともに、該端部近傍から前記外部接続領域側に向かって前記基板上の短手方向端部に沿って延びるように配置して略L字型を形成し、
前記受信回路部を、前記通信制御部と前記送信回路部との間に配置したことを特徴とする無線通信モジュール。
An external connection area for connecting to external communication components, a host interface area for connecting to a host device, and a wireless communication circuit area including a transmission circuit unit, a reception circuit unit, and a communication control unit are provided on the substrate. The wireless communication module does not have a length capable of arranging the wireless communication circuit region in a straight line in a longitudinal direction along a flow of transmission / reception signals,
The external connection region is one end of the substrate in the short direction, the host interface region is the other end of the substrate in the short direction, and the wireless communication circuit region is the external connection region and the host interface region. Placed between
The communication control unit is disposed at one end in the longitudinal direction on the substrate,
The components of the transmission circuit unit are arranged so as to extend from the communication control unit in the longitudinal direction on the substrate to the vicinity of the end on the opposite side of the communication control unit, and from the vicinity of the end to the external connection region side It is arranged so as to extend along the short-side end portion on the substrate toward the substrate to form a substantially L shape,
A wireless communication module, wherein the reception circuit unit is disposed between the communication control unit and the transmission circuit unit.
前記受信回路部の部品は、受信信号の流れ及び前記送信回路部の部品に沿って略L字型に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to claim 1, wherein the components of the reception circuit unit are arranged in an approximately L shape along the flow of the reception signal and the components of the transmission circuit unit. 前記無線通信領域の角部に発振回路を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to claim 1, further comprising an oscillation circuit at a corner of the wireless communication area. 前記発振回路は、前記受信回路部と離間した位置に配置されたことを特徴とする請求項3に記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to claim 3, wherein the oscillation circuit is disposed at a position separated from the reception circuit unit. 前記送信回路部はパワーアンプを有し、
該パワーアンプは、前記通信制御部と離間した位置に配置されたことを特徴とする請求項3又は4に記載の無線通信モジュール。
The transmission circuit unit has a power amplifier,
The wireless communication module according to claim 3, wherein the power amplifier is disposed at a position separated from the communication control unit.
前記発振回路は、前記通信制御部に近接した位置に配置されたことを特徴とする請求項3又は4に記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to claim 3, wherein the oscillation circuit is disposed at a position close to the communication control unit. 前記外部接続領域、前記ホストインターフェース領域及び前記無線通信領域は、前記基板の表面上に配置され、
前記発振回路は、前記基板の裏面上に配置されたことを特徴とする請求項3又は4に記載の無線通信モジュール。
The external connection area, the host interface area and the wireless communication area are disposed on the surface of the substrate,
The wireless communication module according to claim 3, wherein the oscillation circuit is disposed on a back surface of the substrate.
前記発振回路の直下には基板貫通孔が形成され、
前記パワーアンプの直下にはスルーホールが形成されたことを特徴とする請求項5に記載の無線通信モジュール。
A substrate through hole is formed immediately below the oscillation circuit,
The wireless communication module according to claim 5, wherein a through hole is formed immediately below the power amplifier.
前記パワーアンプは、略L字型に配置された前記送信回路部の角部に配置されたことを特徴とする請求項5に記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to claim 5, wherein the power amplifier is disposed at a corner of the transmission circuit unit disposed in a substantially L shape. 前記受信回路部は、並列して配置された第1の受信回路部と第2の受信回路部とを有することを特徴とする請求項2乃至9のいずれか一項に記載の無線通信モジュール。   The wireless communication module according to any one of claims 2 to 9, wherein the reception circuit unit includes a first reception circuit unit and a second reception circuit unit arranged in parallel.
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