JP2012209385A - ピックアップテープおよびチップ状部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チップ状部品を転写し、ピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできるピックアップテープを提供する。
【解決手段】ピックアップテープＰＴは、チップ状に個片化された板状部材に貼着し、該チップをピックアップする際に用いるピックアップテープＰＴであって、支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０とを積層して形成され、該熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、チップ状部品をピックアップする際に用いるピックアップテープに関する。また、本発明は、該ピックアップテープを使用したチップ状部品の製造方法に関する。

半導体装置の高密度実装化に伴い、ＩＣチップと基板の接合には球状半田からなる突起（バンプともよばれる）が用いられている。特に、ＩＣチップを直接接合する場合は、直径数百μｍ程度のバンプが用いられることが多い。このようなバンプは予め半導体ウエハの回路面に高密度に接合されている。

一方、ＩＣカードの普及に伴い、ＩＣチップの薄型化が進められている。このため、ウエハ裏面を研削し、ウエハの厚みを５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。脆質部材であるウエハは、薄くなるにつれて、加工や運搬の際、破損する危険性が高くなる。

このような薄型化されたウエハを個片化する方法としては、ウエハ表面側から所定深さの溝を作成した後、この裏面側から研削して半導体チップを製造する方法が開示されている（特許文献１）。このようなプロセスは、「先ダイシング法」とも呼ばれている。ウエハの裏面研削時には、ウエハ表面の回路を保護し、またウエハ（チップ）を固定しておくために、溝が形成されているウエハ表面に表面保護シートが貼着されている。先ダイシング法により得られるウエハ形状に整列した状態のチップは、別途用意したピックアップテープ（転写テープ）に転写され、その後、ピックアップされる。

チップを転写テープからピックアップする際には、転写テープの背面から突き上げ針を突き上げて、チップを転写テープから剥離して、チップの上面より吸引コレットで吸引把持する方法が採用されている。近年、半導体チップは、実装効率を向上させるため、その厚さを極めて薄くするようになっている。このため、突き上げ時の衝撃で、チップが破損するおそれが高くなってきている。

特に、転写テープはチップを表面保護シートから転写するために、該表面保護シートよりも大きい粘着力が要求される。転写工程における十分な粘着力を実現し、またピックアップを容易にするために、エネルギー線反応型ダイシングテープを転写テープとして用いる方法もあるが、近年の薄型化されたチップに適用すると、エネルギー線硬化を行っただけではピックアップ力の低下性能が十分ではなく、チップの破損を招く場合がある。

ところで、ダイシングテープからチップを容易にピックアップするという課題を解決するために、本出願人は、特許文献２（特開平１０−２３３３７３号公報）、特許文献３（特開平１０−２８４４４６号公報）、特許文献４（特開平１１−３８７５号公報）、特許文献５（特開２００４−１１９９９２号公報）に開示されるように、ピックアップの際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、吸引コレットによる吸引のみで、チップ状部品をダイシングテープからピックアップできるダイシングテープを提案している。

これら特許文献２〜５に開示されたダイシングテープは、非収縮性フィルムと収縮性フィルムと粘着剤層とからなる。該ダイシングテープは、ダイシング工程の際に、粘着剤層と収縮性フィルムに切り込みが形成される。そして、その切り込みを起点として、収縮性フィルムが収縮し、その結果、収縮性フィルムの収縮に伴い粘着剤層が変形する。そのため、チップに対する粘着力が低下し、チップのピックアップを良好に行うことができる。

しかしながら、該ダイシングテープを転写テープとして用いると、ダイシングテープとして用いた場合に形成される粘着剤層と収縮性フィルムへの切り込みが形成されないため、収縮性フィルムがリングフレームに拘束されて十分に収縮されず、収縮性フィルムの収縮に伴う粘着剤層の変形が不十分になり、チップに対する粘着力が十分に低下しない。

特開平０５−３３５４１１号公報 特開平１０−２３３３７３号公報 特開平１０−２８４４４６号公報 特開平１１−３８７５号公報 特開２００４−１１９９９２号公報

本発明は、上記のような状況に鑑みてなされたものであって、チップ状部品を転写し、ピックアップする際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、チップ状部品を破損させずにピックアップできるピックアップテープを提供することを目的とする。また、該ピックアップテープを用いたチップ状部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の要旨は以下のとおりである。
〔１〕チップ状に個片化された板状部材に貼着し、該チップをピックアップする際に用いるピックアップテープであって、
支持シートと、熱収縮性フィルムおよび粘着剤層からなる易剥離シートとを積層して形成され、
該熱収縮性フィルムに貫通孔が形成されているピックアップテープ。

〔２〕該支持シートがリングフレームに固定可能な大きさを有し、
該易剥離シートの外径が、該リングフレームの内径よりも小さく、かつ、該板状部材の直径より０〜１０ｍｍ大きい〔１〕に記載のピックアップテープ。

〔３〕チップ状に個片化された板状部材を〔１〕または〔２〕に記載のピックアップテープに貼付する工程、
該ピックアップテープをエキスパンドする工程、および
加熱によって熱収縮性フィルムを収縮させ、チップをピックアップテープから剥離する工程を有するチップ状部品の製造方法。

本発明のピックアップテープによれば、薄型の半導体チップ等の製造において、突き上げ針による突き上げを行うことなく、チップ状部品を破損させずに、チップ状部品をピックアップすることができる。

本発明に係るピックアップテープの一実施形態の概略断面図である。 本発明に係るピックアップテープの使用態様を示す概略断面図である。 本発明に係るピックアップテープの使用態様における平面図である。 エキスパンド工程を示す概略断面図である。 加熱変形工程を示す概略断面図である。 本発明に係るピックアップテープの使用態様を示す概略断面図である。 回路が形成された半導体ウエハの平面図である。

以下、本発明に係るピックアップテープについて、添付図面に基づいて説明する。

本発明に係るピックアップテープＰＴは、支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０とを積層して形成され、該熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０が形成されている。支持シート１０としては、図１に示すように、基材フィルム１１および接着剤層１２からなるシートを用いることが好ましい。なお、支持シート１０が接着剤層１２を介さずに熱収縮性フィルム２１と積層された構成としてもよい。支持シート１０として基材フィルム１１および接着剤層１２からなるシートを用いる場合、図１に示すように、基材フィルム１１は接着剤層１２を介して熱収縮性フィルム２１と積層される。支持シート１０が接着剤層１２を介さずに熱収縮性フィルム２１と積層された構成とする場合、基材フィルム１１と熱収縮性フィルム２１とは直接積層される。基材フィルム１１と熱収縮性フィルム２１を直接積層する方法としては、たとえば熱収縮性フィルム２１に塗布展延してフィルムを形成可能な組成物を用いて熱収縮性フィルム２１上に基材フィルム１１を形成する方法が挙げられる。このような方法では、塗布展延してフィルムを形成可能な組成物として、積極的に熱を加えずフィルムを形成できる、エネルギー線照射により硬化する組成物等を用いることが好ましい。

以下、図１に示すピックアップテープＰＴにおける、基材フィルム１１および接着剤層１２からなる支持シート１０と、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０のそれぞれについて詳述する。

（支持シート１０）
本発明に用いられる支持シート１０は、基材フィルム１１および接着剤層１２からなることが好ましい。基材フィルム１１は、特に限定はされないが、エキスパンド適性、耐水性、および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。

このような基材フィルム１１としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。また、基材フィルム１１は、上記のフィルムを２種以上組み合わせて用いることもできる。

基材フィルム１１の厚さは、通常５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜３００μｍである。本発明で用いられる基材フィルム１１の２３℃における弾性率は通常１×１０⁹Ｎ／ｍ²未満、好ましくは１×１０⁷〜１×１０⁹Ｎ／ｍ²の範囲にあることが望ましい。２３℃における弾性率がこのような範囲にあることで、ピックアップテープＰＴをエキスパンドする際に過度の力を加えることなく引き伸ばすことが可能となり、かつ熱収縮性フィルム２１の破断を引き起こす力を熱収縮性フィルム２１に伝播させやすい。

基材フィルム１１の、熱収縮性フィルム２１または接着剤層１２や他の層を介する場合にはそれらと接する面には、密着性を向上させるために、コロナ処理を施したり、プライマー等の他の層を設けたりしてもよい。

本発明では、後述するように、熱収縮性フィルム２１の収縮の前または後に、粘着剤層２２にエネルギー線を照射することがあるが、この場合には、基材フィルム１１を構成するフィルムは照射するエネルギー線の透過性が高いことが好ましい。

本発明における接着剤層１２を形成するための接着剤としては、特に制限されることなく、従来より汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの接着剤；ポリエステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤；アクリル系、ウレタン系等の紫外線硬化型接着剤や電子線硬化型接着剤が挙げられる。特に弾性率が１．０×１０⁵Ｎ／ｍ²以上、好ましくは１．０×１０⁷Ｎ／ｍ²以上の接着剤を用いることが好ましい。このような接着剤を用いることにより、後述する熱収縮性フィルム２１をより均一に収縮でき、接着剤の露出が防止され、チップのピックアップを円滑に行うことができる。

接着剤層１２の厚みは、特に限定はされないが、通常は１〜５０μｍであり、好ましくは３〜２０μｍである。

基材フィルム１１の表面に接着剤層１２を設ける方法は、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した接着剤層を、基材フィルム１１の表面に転写しても構わないし、基材フィルム１１の表面に直接塗布して接着剤層１２を形成しても構わない。このようにして、支持シート１０を得ることができる。

（易剥離シート２０）
本発明に用いられる易剥離シート２０は、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる。

熱収縮性フィルム２１は、加熱によって収縮する特性を有する基材である。このような熱収縮性フィルム２１としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの一軸延伸、二軸延伸フィルム等の樹脂基材が挙げられる。熱収縮性フィルム２１は、上記樹脂基材の単層であってもよいし、複層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施した基材であってもよい。

熱収縮性フィルム２１の厚さは特に限定されないが、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。

熱収縮性フィルム２１の収縮率は、好ましくは１０〜９０％、より好ましくは２０〜８０％である。なお、ここで収縮率は、収縮前における熱収縮性フィルムの寸法（収縮前の寸法）と、１１０℃に加熱した収縮後における熱収縮性フィルムの寸法（収縮後の寸法）とから、下記式に基づき算出する。

また、本発明に用いられる熱収縮性フィルム２１には、図１に示すように、貫通孔３０が形成されている。そのため、エキスパンド工程により熱収縮性フィルム２１は、図３に示すように、半導体チップ６の貼付されていない部分において、貫通孔３０を起点として、分割線４０で割断される。半導体チップ６が貼付された部分においては、熱収縮性フィルムが拘束されているため変形しにくく、熱収縮性フィルムは割断されない。その結果、図４に示すように、熱収縮性フィルムの割断に同伴して、熱収縮フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も割断され、チップ間隔が大きくなるため、チップ６のピックアップが容易になる。また、貫通孔３０は、熱収縮性フィルム２１の加熱収縮により、その直径が大きくなり、その結果、熱収縮性フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も、熱収縮性フィルム２１の収縮および貫通孔３０の拡大に同伴して変形するため、半導体チップ６と粘着剤層２２との接着面積が減少し、チップ間隔が縦・横均一に拡がると共に、チップ６のピックアップが容易になる。

熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔３０の直径は、好ましくは５〜３００μｍ、より好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは３０〜１００μｍである。貫通孔３０の直径が５μｍ未満の場合は、エキスパンド工程により熱収縮性フィルム２１を割断することが困難になる場合がある。また、熱収縮性フィルムが加熱により十分に収縮せず、貫通孔３０の直径も十分に拡がらないため、半導体チップのピックアップが困難になることがある。また、貫通孔３０の直径が３００μｍを超える場合は、熱収縮性フィルム２１上の粘着剤層２２に比較的大きな凹凸が形成されてしまうため、半導体チップ６をピックアップテープＰＴに転写する際に、チップ６を破損するおそれがある。

熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔同士の間隔（隣接する貫通孔との平均距離）は、好ましくは０．０５〜３ｍｍ、より好ましくは０．１〜１ｍｍである。また、熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔３０の総面積（熱収縮性フィルム２１の総面積に占める貫通孔３０の面積割合）は、好ましくは０．０００２２〜５７．６７％、より好ましくは０．０７〜１９．６３％である。熱収縮性フィルム２１を加熱収縮させる前の貫通孔同士の間隔が広すぎる、または貫通孔３０の総面積が小さすぎる場合は、熱収縮性フィルムが加熱により十分に収縮せず、貫通孔３０の直径も十分に拡がらないため、半導体チップのピックアップが困難になることがある。また、貫通孔同士の間隔が狭すぎる、または貫通孔３０の総面積が大きすぎる場合は、熱収縮性フィルム２１上の粘着剤層２２に比較的大きな凹凸が形成されてしまうため、半導体チップ６をピックアップテープＰＴに転写することが困難になることがある。

貫通孔３０の形状は、円形であることが好ましいが、特に限定されることはなく、矩形であってもよい。

貫通孔３０は、図１に示すように、ピックアップテープＰＴの全面に形成されていてもよく、ピックアップテープＰＴにおける半導体チップ６を貼付する面にのみ形成されていてもよい。

貫通孔の穿孔方法は特に限定はされず、たとえば細い針を突き刺して貫通孔を形成してもよいが、レーザー光を使用することが簡便であり好ましい。レーザー光による穿孔方法としては、ＹＡＧレーザー等の固体レーザー、ＣＯ_２レーザー等の気体レーザー等による方法が挙げられるが、ＣＯ_２レーザーが好ましい。この場合に使用するレーザー光は、少なくとも熱収縮性フィルム２１を熱分解しうる程度の強度および波長を有する必要がある。したがって、たとえば波長１０．６μｍ程度の赤外線レーザーが好ましく用いられる。

粘着剤層２２は、半導体チップに対する適度な再剥離性があれば、従来より公知の種々の粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されず、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系、ビニルエーテル系などの汎用粘着剤が用いられる。また、粘着剤層２２は、エネルギー線の照射により硬化して再剥離性となるエネルギー線硬化型粘着剤を用いて形成してもよい。

粘着剤層２２の厚さは特に限定されないが、通常は３〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍである。

粘着剤層２２には、貫通孔が形成されていてもよく、また形成されていなくてもよいが、貫通孔が形成されているとピックアップテープＰＴの加熱によって、よりピックアップ力が低下しやすいため好ましい。図では、粘着剤層２２に貫通孔が形成された態様を示した。

本発明に用いる易剥離シート２０は、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法や、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設け、その後、レーザーを照射して、貫通孔３０を形成する方法等により得られる。ここで用いられるレーザーとして好ましいものは、熱収縮性フィルム２１に貫通孔３０を設けるのに用いるものと同様である。

貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法としては、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に転写する方法が挙げられる。また、貫通孔３０の形成された熱収縮性フィルム２１の表面に、粘着剤を直接塗布して粘着剤層２２を形成しても構わない。

貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に粘着剤層２２を設ける方法としては、上記の方法と同様に、剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布し形成した粘着剤層を、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に転写する方法が挙げられる。また、貫通孔３０の形成されていない熱収縮性フィルム２１の表面に、粘着剤を直接塗布して粘着剤層２２を形成しても構わない。このようにして積層された熱収縮性フィルム２１と粘着剤層２２とに、ＣＯ_２レーザー等を照射して貫通孔３０を形成することで、本発明に用いる易剥離シート２０を得ることができる。上記方法で貫通孔３０を形成することで、本発明に係るピックアップテープＰＴの製造工程を簡略化できる。

（ピックアップテープＰＴ）
本発明に係るピックアップテープＰＴは、上述した支持シート１０と易剥離シート２０とを積層することで形成され、積層方法は特に限定されない。

ピックアップテープＰＴは、図２に示すように、その粘着剤層２２上にチップ状部品（例えば半導体チップ６）が転写され、ピックアップテープＰＴの端部をリングフレーム７等で固定した状態で使用される。そして、エキスパンド工程により、ピックアップテープＰＴの熱収縮性フィルム２１は、図３に示すチップ６間の貫通孔３０に沿った分割線４０で割断される。その結果、図４に示すように、熱収縮性フィルムの割断に同伴して、熱収縮フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も割断され、チップ間隔が大きくなるため、チップ６のピックアップが容易になる。次いで、図５に示すように、熱収縮性フィルム２１を収縮させると、熱収縮性フィルムに伴って粘着剤層２２も収縮し、粘着剤層２２と半導体チップ６との接触面積が低減する。その結果、半導体チップ６のピックアップが容易になる。このような、ピックアップが容易となるという効果は、チップと同形状に収縮性フィルムが分離されていると、分離された部分が周辺のピックアップテープに拘束されないので、好ましく発揮される。

図２および図６に、本発明において用いられるピックアップテープＰＴの好ましい構成について、リングフレーム７や半導体チップ６との配置関係とともに示す。粘着剤層２２、熱収縮性フィルム２１、接着剤層１２および基材フィルム１１の具体例および好適な態様は上記で説明したとおりである。なお、接着剤層１２は、上述したように必ずしも必須ではない。

図２に示すピックアップテープＰＴは、基材フィルム１１および接着剤層１２からなる支持シート１０上全面に、熱収縮性フィルム２１および粘着剤層２２からなる易剥離シート２０が積層されている。ピックアップテープＰＴの粘着剤層２２上には半導体チップ６が転写され、ピックアップテープＰＴの端部は、粘着剤層２２上周縁部においてリングフレーム７によって固定される。

本発明に係るピックアップテープＰＴにおいては、図６に示すように、支持シート１０がリングフレーム７に固定可能な大きさを有し、易剥離シート２０の外径は、リングフレーム７の内径よりも小さく、かつ、半導体チップ６に個片化された半導体ウエハの直径より０〜１０ｍｍ大きいことが好ましい。易剥離シート２０の外径がリングフレーム９の内径よりも大きい場合、または、易剥離シート２０の外径が半導体ウエハ５の直径より１０ｍｍを超えて大きい場合には、熱収縮性フィルムの収縮性が不安定となり、良好なピックアップ性が得られないことがある。

（チップ状部品の製造方法）
次に、本発明に係るチップ状部品の製造方法について、図２に示すピックアップテープＰＴを用いて説明する。

本発明においては、まず、チップ状部品（例えば半導体チップ６）に個片化された板状部材（半導体ウエハ）をピックアップテープＰＴの粘着剤層２２上に転写し、該ピックアップテープＰＴをリングフレーム７で固定する。

板状部材は、半導体ウエハの他、発光素子材料板状部材、樹脂封止された半導体チップの載置された基板等が挙げられる。半導体ウエハはシリコンウエハであってもよく、またガリウム・砒素などの化合物半導体ウエハであってもよい。図７に、半導体ウエハ５の回路面側の平面図を示す。ウエハ表面への回路８の形成はエッチング法、リフトオフ法などの従来より汎用されている方法を含む様々な方法により行うことができる。半導体ウエハの回路形成工程において、所定の回路８が形成される。図７に示すように、回路８は半導体ウエハ５の内周部表面に通常格子状に形成される。半導体ウエハ５の厚みは特に限定されないが、通常は１０〜５００μｍ程度である。

半導体ウエハ５を半導体チップ６に個片化する方法は特に限定されない。一例として、ウエハの個片化時にダイシングテープの周辺部をリングフレームにより固定した後、ダイサーなどの回転丸刃を用いるなどの公知の方法によりウエハの個片化を行う方法などが挙げられる。また、レーザー光を用いたダイシング法であってもよい。また、ウエハの表面側から所定深さの溝を形成した後、ウエハの裏面側から研削することでウエハを個片化する先ダイシング法であってもよい。また、半導体ウエハなどの切断を予定する部分にレーザーを照射して易割断性を有する改質領域を設け、エキスパンドにより該改質領域を割断して切断分離する方法であるステルスダイシング（登録商標）であってもよい。このような方法では、厳密にはエキスパンド前に行われるのは個片化の前処理であって、個片化そのものではないが、本発明に言う個片化は、そのような個片化の前処理も含む。チップ状に個片化された板状部材へのピックアップテープＰＴの貼着は、たとえば上記のような方法により個片化された半導体チップ６を、ダイシングテープ（先ダイシングの場合には表面保護シート）等のチップ状部品工程用支持体から、ピックアップテープＰＴの粘着剤層２２上に転写することで行うことができる。転写方法は特に限定されない。

次いで、本発明に係るピックアップテープＰＴをエキスパンドし、各半導体チップ６の間隔を離間させる。エキスパンドにより、各半導体チップ６間に形成された貫通孔３０に沿って熱収縮性フィルム２１が割断される。また、熱収縮性フィルム２１の割断と共に、熱収縮性フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も割断される。本発明においては、熱収縮性フィルム２１を完全に切断することによって、収縮性を拘束する作用が小さくなるので、熱収縮性フィルム２１の収縮性を十分に発現させることができる。

その後、半導体チップ６とピックアップテープＰＴとの積層体を加熱することで、図５に示すように、熱収縮性フィルム２１を収縮させる。加熱条件は、通常６０〜１５０℃で、３０〜１２０秒間である。このようにして熱収縮性フィルム２１を収縮させると、熱収縮性フィルム２１の収縮に伴い貫通孔３０の直径が拡がる。その結果、熱収縮性フィルム２１上に形成されている粘着剤層２２も熱収縮性フィルム２１の収縮に同伴して変形するため、半導体チップ６と粘着剤層２２との接着面積が減少する。また、この際にチップ６と粘着剤層２２との間にずれ応力が生じるため、チップ６と粘着剤層２２との接着力が低下する。

半導体チップ６のピックアップ方法は特に限定されず、従来の突き上げ針を用いたピックアップ方法であってもよいが、本発明では、半導体チップ６と粘着剤層２２との間の接着力が低く、またチップ間隔が拡張されているため、突き上げ針を使用せずに、吸引コレットのみによって半導体チップ６のピックアップが可能になる。

具体的には、半導体チップ６の位置をセンサーなどで検出して、図示しない吸引コレットを左右に移動して位置決めして下降させることによって、チップ６が個々に吸引されてピックアップされる。その後、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどへのダイボンディング（実装）工程を経て、半導体装置が製造される。この際、従来のように突き上げ針を使用しなくてすむので、チップの損傷や、チップ下面への粘着剤の付着が防止できる。なお、粘着剤層２２をエネルギー線硬化型粘着剤で形成した場合は、ピックアップ工程の前に、粘着剤の粘着力を低下させチップを剥離しやすくするためにエネルギー線を照射することが好ましい。

以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例において、「熱収縮性フィルムの１１０℃における収縮率」は以下のように測定した。また、「易剥離シートのエキスパンド分割性」および「ピックアップ性」は次のようにして評価した。

＜熱収縮性フィルムの１１０℃における収縮率＞
実施例および比較例に用いた熱収縮性フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形に裁断し、試験片とした（収縮前の寸法：１００ｍｍ）。試験片を、１１０℃のオイルバスに浸し、１０秒後に取り出して、ＭＤ方向の辺とＣＤ方向の辺の収縮後の長さを測定し、平均値を収縮後の寸法とした。下記式より収縮率を求めた。

＜易剥離シートのエキスパンド分割性＞
ウエハバックサイドグラインド装置（ＤＩＳＣＯ社製、ＤＧＰ８７６０）により、表面をドライポリッシュ処理した８インチのシリコンウエハ（２００ｍｍ径、厚さ５０μｍ）のドライポリッシュ処理面に、ダイシングテープであるＡｄｗｉｌｌ（登録商標） Ｄ−６７６（リンテック株式会社製）をテープマウンター（リンテック社製、Ａｄｗｉｌｌ（登録商標） ＲＡＤ２５００ ｍ／８）を用いて貼付し、同時にリングフレームに固定した。その後、紫外線照射装置（リンテック社製、Ａｄｗｉｌｌ（登録商標） ＲＡＤ２０００）を用いて、前記ダイシングテープの基材面から紫外線を照射（３５０ｍＷ／ｃｍ²、１９０ｍＪ／ｃｍ²）した。次に、ダイシング装置（ＤＩＳＣＯ社製、ＤＦＤ６５１、ブレード幅３０μｍ）を使用し、１０ｍｍ×１０ｍｍのサイズのチップにダイシングし、個片化されたシリコンウエハを得た。

実施例および比較例で作製したピックアップテープに、上記の個片化されたシリコンウエハを転写し、ピックアップテープをリングフレームに固定した。次いで、ピックアップテープに紫外線照射（２３０ｍＷ／ｃｍ^２、１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。その後、ピックアップ装置を用いて、ピックアップテープをエキスパンド（ピックアップテープの引き落とし量１０ｍｍ）し、ピックアップテープにおける易剥離シートがシリコンチップと同形状に分割されているかを目視にて確認した。易剥離シートがシリコンチップと同形状に分割されていたピックアップテープを「可」、易剥離シートがシリコンチップと同形状に分割されていなかったピックアップテープを「不可」と評価した。

＜ピックアップ性＞
実施例および比較例で作製したピックアップテープに、シリコンチップ（チップサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ、１０ｍｍ×１０ｍｍ）に個片化された８インチのシリコンウエハ（直径２００ｍｍ、厚さ５０μｍ）を転写し、ピックアップテープをリングフレームに固定した。次いで、ピックアップテープに紫外線照射（２３０ｍＷ／ｃｍ^２、１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行った。そして、ピックアップ装置により、ピックアップテープをエキスパンド（１０ｍｍ引き落とし）した。その後、１１０℃に加熱した板（８インチウエハと同サイズ）を準備し、ピックアップテープの支持シートを下にして、板の上に乗せ、１分間熱処理を行った。ピックアップテープの裏面からピックアップピンによる突き上げを行うことなく、チップ表面をバキュームピンセットで吸着し、チップをピックアップテープからピックアップした。チップのピックアップについて、バキュームピンセットですぐにピックアップできた場合を「良好」、３秒の吸着時間をおき、ゆっくりピックアップできた場合を「可」、ピックアップできなかった場合を「不可」と評価した。

（実施例１）
＜易剥離シートの作製＞
ブチルアクリレート６０重量部、メチルメタクリレート２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部からなる共重合体１００ｇに対して、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート３３．６ｇを反応させて得られたポリマー１００重量部、紫外線硬化型反応開始剤３重量部、および架橋剤（イソシアナート系）１重量部を反応させて、エネルギー線硬化型粘着剤組成物を得た。

剥離シートとして、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を準備し、その上に、上記の粘着剤組成物を粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱した。次いで、熱収縮性フィルムとして、熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１１０℃における収縮率が５０％）を準備し、剥離シート上の粘着剤層に貼合した。その後、剥離シートを剥離し、熱収縮性フィルムに貫通孔を形成する前の易剥離シートを得た。

炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザー加工装置（松下電器製、ＹＢ−ＨＣＳ０３Ｔ０４、波長１０．６μｍ）を用いて、熱収縮性フィルムに貫通孔を形成する前の易剥離シートの粘着剤層側からレーザーを入射し、粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）が４５μｍ、貫通孔同士の間隔が０．５ｍｍとなるように貫通孔を形成し、易剥離シートを得た。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．５４％であった。

＜支持シートの作製＞
ブチルアクリレート９１重量部、アクリル酸９重量部からなる共重合体１００重量部と、架橋剤（イソシアナート系）１重量部を反応させて、接着剤組成物を得た。

剥離シートとして、剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を準備し、その上に、上記の接着剤組成物を接着剤層の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱した。次いで、基材フィルムとして、非収縮性エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム（厚さ８０μｍ、１１０℃における収縮率が０．１％）を準備し、剥離シート上の接着剤層に貼合した。その後、剥離シートを剥離し、支持シートを得た。

＜ピックアップテープの作製＞
上記易剥離シートの熱収縮性フィルム側に、上記支持シートの接着剤層を貼合し、リングフレームのサイズに型抜きして、図２に示す構成のピックアップテープを得た。このピックアップテープについて、「易剥離シートのエキスパンド分割性」および「ピックアップ性」を評価した。結果を表１に示す。

（実施例２）
粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）を３０μｍ、貫通孔同士の間隔を１ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてピックアップテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．０７％であった。

（実施例３）
粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）を１００μｍ、貫通孔同士の間隔を０．１ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同様にしてピックアップテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、１９．６％であった。

（実施例４）
実施例１と同様に熱収縮性フィルムに貫通孔を形成する前の易剥離シートを得、粘着剤層面の孔径（貫通孔の直径）を４５μｍ、貫通孔同士の間隔を０．５ｍｍとなるように貫通孔を形成し、易剥離シートを得た。なお、易剥離シートの熱収縮性フィルムにおける貫通孔の総面積は、０．５４％であった。

上記の易剥離シートを直径２１０ｍｍの円形に型抜きした。また、実施例１の支持シートをリングフレームのサイズに型抜きした。上記の易剥離シートの熱収縮性フィルム側に、上記支持シートの接着剤層を熱収縮性フィルムと支持シートが同心円状になるように貼合し、図６に示す構成のピックアップテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例１）
熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートを用いたこと以外は、実施例１と同様にしてピックアップテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例２）
熱収縮性フィルムに貫通孔の形成されていない易剥離シートを用いたこと以外は、実施例４と同様にしてピックアップテープを得、評価を行った。結果を表１に示す。

ＰＴ ： ピックアップテープ
１０ ： 支持シート
１１ ： 基材フィルム
１２ ： 接着剤層
２０ ： 易剥離シート
２１ ： 熱収縮性フィルム
２２ ： 粘着剤層
３０ ： 貫通孔
５ ： 半導体ウエハ
６ ： 半導体チップ
７ ： リングフレーム
８ ： 回路

Claims (3)

1. チップ状に個片化された板状部材に貼着し、該チップをピックアップする際に用いるピックアップテープであって、
   支持シートと、熱収縮性フィルムおよび粘着剤層からなる易剥離シートとを積層して形成され、
   該熱収縮性フィルムに貫通孔が形成されているピックアップテープ。
2. 該支持シートがリングフレームに固定可能な大きさを有し、
   該易剥離シートの外径が、該リングフレームの内径よりも小さく、かつ、該板状部材の直径より０〜１０ｍｍ大きい請求項１に記載のピックアップテープ。
3. チップ状に個片化された板状部材を請求項１または２に記載のピックアップテープに貼付する工程、
   該ピックアップテープをエキスパンドする工程、および
   加熱によって熱収縮性フィルムを収縮させ、チップをピックアップテープから剥離する工程を有するチップ状部品の製造方法。
   
   
   

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