JP2012204370A - 光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構成で、発光素子チップの裏面側からの発光光を前面に取り出すことができ、更にはコストの低減も可能な光源回路ユニット、およびこの光源回路ユニットを備えた照明装置並びに表示装置を提供する。
【解決手段】回路基板１１上にドーム状の封止レンズ１２により覆われた発光素子チップ（ＬＥＤチップ１３）を備える。回路基板１１の配線パターン１４は光反射性を有する材料、例えばアルミニウム（Ａｌ）により構成されている。配線パターン１４には、ＬＥＤチップ１３に対して駆動電流を供給するための配線層１４Ａ，配線層１４Ｂと共にチップ搭載層１４Ｃが含まれている。ＬＥＤチップ１３はこのチップ搭載層１４Ｃ上に、直接にダイボンディングすることにより搭載されている。
【選択図】図１

Description

本技術は、発光ダイオード（ＬＥＤ；Light Emitting Diode) などの発光素子を光源に用いた光源回路ユニットおよび照明装置、並びにこの照明装置をバックライトとして備えた表示装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）は液晶表示装置等のバックライト（光源）や、白熱電球や蛍光灯に代わる照明装置の光源として注目されている。このＬＥＤは全方位面で発光するため、ＬＥＤチップの裏面に何らかの反射面を設け、裏面側の発光を前面側に取り出す必要がある。また、ＬＥＤチップへ電流を供給するためのリードフレームや配線パターンは、一般的には銅（Ｃｕ）により構成されている。このような配線パターン等を有する回路基板では、ＬＥＤチップの裏面側発光を前面に取り出す方法の一例として、基板上に白色レジスト層を設け、この白色レジスト層を反射層として利用する方法がある（特許文献１）。ＬＥＤチップの裏面側からの発光光はこの白色レジスト層により前面に反射され、取り出される。

特許第４１０７３４９号公報

しかしながら、このような白色レジスト層は、ＬＥＤチップのダイボンディングやワイヤボンディング、半田付けの後処理の工程において加熱されると、黄ばんで反射率が低下するという問題があった。その他の光取り出し手段としては、チップボンディング用に白色ペーストを使用する方法や、ＬＥＤチップの裏面へ反射層（銀めっき）を形成するなどの方法があるが、いずれもコストが高くなるという問題があった。

本技術はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡易な構成で、発光素子チップの裏面側からの発光光を前面に取り出すことができると共に反射率の低下を抑制し、かつコスト低減も可能な光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置を提供することにある。

本技術による光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、チップ搭載層上に直接に搭載され、配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップとを備えたものである。

本技術による照明装置および表示装置はそれぞれ上記光源回路ユニットを備えたものである。

本技術の光源回路ユニット、照明装置または表示装置では、発光素子チップの裏面側からの発光光は、当該チップが搭載された光反射性のチップ搭載層により反射され、チップの前面側から取り出される。

本技術の光源回路ユニットおよび照明装置、並びに表示装置によれば、光反射性の配線パターンの一部をチップ搭載層とし、このチップ搭載層上に発光素子チップを直接に搭載するようにしたので、簡単な構成で、発光素子チップの裏面側からの発光光を前面に取り出すことができると共に、反射率が低下する虞もなくなる。

本開示の一実施の形態に係る光源回路ユニットを表す断面図である。 ＬＥＤチップの電極構成を表す図である。 変形例１に係る光源回路ユニットの平面図および断面図である。 変形例２に係る光源回路ユニットの断面図および反射シートの平面図である。 変形例３に係る光源回路ユニットの断面図である。 変形例３の光源回路ユニットの基板製造工程を説明するための図である。 変形例３の光源回路ユニットの製造工程を説明するための図である。 適用例１に係る液晶表示装置を表す断面図である。 適用例２に係る液晶表示装置を表す要部平面図および断面図である。 適用例３に係る液晶表示装置を表す断面図である。 適用例４に係る液晶表示装置を表す断面図である。 適用例５に係る液晶表示装置を表す断面図である。 他のＬＥＤチップの配線構成を表す図である。

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．実施の形態（ＬＥＤチップを配線パターンに対して直接にダイボンディングした例）
２．変形例１（反射層を追加した例）
３．変形例２（更に、反射シートを追加した例）
４．変形例３（放熱機能を付加した例）
５．適用例１（直下式バックライトの例）
６．適用例２（分割基板の例）
７．適用例３（回路基板を折り曲げて支持部材の背面側で駆動基板に接続した例）
８．適用例４（支持部材と共に回路基板を湾曲させた例）
９．適用例５（エッジ式バックライトの例）

〔実施の形態〕
図１は、本開示の一実施の形態に係る光源回路ユニットの構成を表すものである。この光源回路ユニット１は、例えば液晶表示装置などの表示装置のバックライトや白熱電球や蛍光灯に代わる光源回路ユニットとして用いられるものであり、回路基板１１上にドーム状の封止レンズ１２により覆われた発光素子チップ、例えばＬＥＤチップ１３を備えている。ＬＥＤチップ１３の数はここでは１個としているが、後述の変形例のように２以上としてもよく、直下式バックライトに適用する場合には行列状に多数のＬＥＤチップ１３を用いる。

回路基板１１にはその表面に光反射性の配線パターン１４が設けられている。この配線パターン１４には、例えば、ＬＥＤチップ１３へ駆動電流を供給するための配線層１４Ａ（第１配線層）および配線層１４Ｂ（第２配線層）と共に、ＬＥＤチップ１３を搭載するためのチップ搭載層１４Ｃが含まれている。これら配線層１４Ａ，１４Ｂおよびチップ搭載層１４Ｃは、導電性を有し、かつ光反射性を有する材料により同一工程で形成されたものであり、互いに電気的に独立している。なお、本実施の形態では、チップ搭載層１４ＣはＬＥＤチップ１３の台座としての機能のみを有し、配線としての機能を有していない。ここに、「光反射性」とは、ＬＥＤチップ１３の発光光（裏面発光光）に対する反射率が９０％以上の高い反射率を有する場合をいい。このような光反射性を有する材質として、具体的には、例えばアルミニウム（Ａｌ），銀（Ａｇ）あるいはこれらの合金等が挙げられる。但し、コスト面からはＡｌが最も好ましい。

なお、上記のように工程を簡略化するためには配線層１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃは同一材料により同一工程で形成されたものが好ましいが、特にチップ搭載層１４Ｃが光反射機能を有するものであれば、チップ搭載層１４Ｃは配線層１４Ａ，１４Ｂとは異なる材料により異なる工程で形成してもよい。

ＬＥＤチップ１３は、例えば図２に示したように、表面に２つの電極（ｎ型電極１３Ａおよびｐ型電極１３Ｂ）を有している。このＬＥＤチップ１３は、例えば透明基板１３ａの上に形成されたバッファ層１３ｂ，ｎ型クラッド層１３ｃ、活性層１３ｄ、ｐ型クラッド層１３ｅおよびキャップ層１３ｆにより構成されている。ｎ型電極１３Ａはｎ型クラッド層、ｐ型電極１３Ｂはキャップ層にそれぞれ電気的に接続されている。

ＬＥＤチップ１３のｎ型電極１３Ａおよびｐ型電極１３Ｂはそれぞれアルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）などの配線（ボンディングワイヤ）１５Ａ，１５Ｂを通じて配線層１４Ａ，１４Ｂと電気的に接続されている。即ち、ＬＥＤチップ１３は配線層１４Ａ，１４Ｂおよび配線１５Ａ，１５Ｂを通じて流れる電流により駆動され、発光するようになっている。

本実施の形態では、このＬＥＤチップ１３がチップ搭載層１４Ｃ上に、直接に搭載されている。ここに、「直接に」とは、ＬＥＤチップ１３をパッケージ化したり、チップ搭載層１４ＣとＬＥＤチップ１３との間に錫や金のめっき層などの反射層を間に設けるようなことなく、ＬＥＤチップ１３の裏面（上記透明基板）そのものをチップ搭載層１４Ｃにダイボンディングなどにより固着させることを意味する。但し、図１に示したようにダイボンディング用の透明ペースト１６などの接着層はチップ搭載層１４ＣとＬＥＤチップ１３との間に介在していてもよいものとする。なお、本実施の形態では透明ペースト１６は導電性を有するものではないが、後述のように、両面に電極を有するＬＥＤチップを用いる場合には、チップ搭載層１４Ｃが電流路としての機能を有するため、透明ペースト１６は導電性を有するものとする。

回路基板１１としては可撓性を有し、折り曲げ可能であることが好ましく、具体的には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やフッ素、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの樹脂製フィルムに配線パターン１４を印刷したものを用いることができる。樹脂製フィルムの膜厚は例えば２０μｍ〜５０μｍ、配線パターン１４の厚みは例えば３５μｍ〜５０μｍであるが、これらに限るものではない。

回路基板１１としては、その他、表面にポリイミドやエポキシ系などの絶縁性樹脂層が形成された、Ａｌなどのメタルベース基板の当該絶縁性樹脂層上に上記反射性材質の配線パターンを印刷したものを用いてもよい。また、ＦＲ４（ガラスエポキシ樹脂）やＣＥＭ３（ガラスコンポジット樹脂）などのガラス含有樹脂からなるフィルム基材上に上記反射性材質の配線パターンを印刷したものとしてもよい。

配線層１４Ａ，１４Ｂと封止レンズ１２の外周部分との間には、白色のレジスト層１７ＡおよびＬＥＤチップ１３を囲むように形成された撥水層１８がこの順に設けられている。また、封止レンズ１２により覆われた領域内のチップ搭載層１４Ｃと配線層１４Ａ，１４Ｂとの間の回路基板１１上にも白色のレジスト層１７Ｂが設けられている。白色のレジストとしては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ₂）微粒子や硫酸バリウム（ＢａＳＯ₄）微粒子などの無機材料、光散乱のための無数の孔を有する多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネイト樹脂微粒子などの有機材料が挙げられる。具体的には、ソルダーレジストＦＩＮＥＤＥＬ ＤＳＲ−330 Ｓ42−13Ｗ（商品名，タムラ化研株式会社）などを利用することができる。これら白色のレジスト層１７（１７Ａ，１７Ｂ）は、前述のように反射率が低下する虞があるが、光反射機能（８０％前半）を有している。本実施の形態では、これらのレジスト層１７（１７Ａ，１７Ｂ）がＬＥＤチップ１３の周辺領域の反射層（補助反射層）として機能するようになっている。なお、レジスト層１７Ａ，１７Ｂは、図１では分離されているが、ＬＥＤチップ１３の搭載領域およびＬＥＤチップ１３と配線層１４Ａ，１４Ｂとを接続する領域を除く回路基板１１上の全面にベタ膜として形成されているものとする。撥水層１８はＬＥＤチップ１３を覆う封止レンズ１２を所定の形状に形成するためのものである。撥水層１８は例えばフッ素樹脂などの撥水材により形成され、この撥水層１８は形状（例えば円環状）が封止レンズ１２の底面形状となる。

封止レンズ１２は、ＬＥＤチップ１３を保護すると共に、ＬＥＤチップ１３から発せられた光Ｌの取り出し効率を向上させるためのものである。この封止レンズ１２は、例えばシリコンやアクリル樹脂などの透明樹脂により構成されたものであり、ＬＥＤチップ１３の全体を覆うよう構成されている。

この封止レンズ１２には蛍光物質が含まれていてもよい。例えばシリコンやアクリル樹脂などの透明樹脂に蛍光物質を例えば重量比１０％で混練することにより、ＬＥＤチップ１３からの発光光の色調を調整することができる。即ち、ＬＥＤチップ１３からの所定波長の光が照射されると、封止レンズ１２に含まれる蛍光物質が励起され、照射された波長とは異なる波長の光が射出される。蛍光物質としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）蛍光体などを用いることができる。

この光源回路ユニット１は、例えば以下の工程により作製することができる。

まず、上記のように回路基板１１上に予め形成された配線パターン１４のうちチップ搭載層１４Ｃ上に透明ペースト１６を塗布し、チップ搭載層１４Ｃ上にＬＥＤチップ１３を搭載したのち、加熱硬化する。次いで、ワイヤボンディングによりＬＥＤチップ１３の２つの電極（ｎ型電極１３Ａおよびｐ型電極１３Ｂ）と配線層１４Ａ，１４Ｂとの間を上述の配線１５Ａ，１５Ｂにより接続させる。

そののち、回路基板１１上のＬＥＤチップ１３の搭載領域およびＬＥＤチップ１３と配線層１４Ａ，１４Ｂとを接続する領域を除く全面にレジスト層１７を形成する。次いで、レジスト層１７上に撥水層１８を形成したのち、封止剤として例えばシリコン樹脂などをチップ搭載層１４Ｃ上に固着されたＬＥＤチップ１３を中心にしてポッティングする。適量の樹脂材料をポッティングし、例えば温度１５０°Ｃで４時間加熱することにより樹脂材料を硬化させる。これによりドーム状の封止レンズ１２を形成し、図１に示した光源回路ユニット１を得ることができる。

この光源回路ユニット１では、ＬＥＤチップ１３からの発光光は封止レンズ１２を介して前方に取り出されるが、一部はＬＥＤチップ１３の裏面側から回路基板１１側へ向う（裏面発光光）。この裏面発光光は、当該ＬＥＤチップ１３が搭載された、高い光反射機能を有するチップ搭載層１４Ｃの表面で反射され、図１に矢印Ｌで示したように前方に取り出される。また、上方に拡散シート（図示せず）が配置されている場合には、反射光の一部はその拡散シートにより反射され、回路基板１１側に戻るが、これも光反射機能を有する白色のレジスト層１７により再び拡散シート側へ戻される。

このように本実施の形態では、Ａｌなどの高反射率の配線パターン１４の一部領域（チップ搭載層１４Ｃ）の上にＬＥＤチップ１３を直接、ダイボンディングを行い、このチップ搭載層１４Ｃを反射層として利用する。従って、反射層として高価な銀めっきなどは不要であり、また、チップ裏面に予め反射層を形成する必要もなく、通常のＬＥＤチップをそのまま使用することができる。また、ボンディング用ペーストとして一般的な（安価な）透明ペーストを使用することが可能である。よって、光取り出しのための構成および製造プロセスが簡素化されると共に、コストの低減も可能となる。

以下、上記実施の形態の変形例１〜３について説明するが、上記実施の形態と共通の構成要素については同一符号を付してその説明は省略すると共に、共通の効果についても説明を省略する。

（変形例１）
図３（Ａ），（Ｂ）に示した光源回路ユニット２は、回路基板１１上に、上記と同様の封止レンズ１２により覆われたＬＥＤチップ１３を複数（例えば２個）備えている。回路基板１１上の配線パターン１４（配線層１４Ａ，１４Ｂ、チップ搭載層１４Ｃ）の空き部分のほぼ全面には、配線パターン１４の印刷と同時に、同じ反射材料（例えばＡｌ）による反射層２２が形成されている。光源回路ユニット２の上方には拡散シート２１などの光学シートが配置されている。

この光源回路ユニット２では、ＬＥＤチップ１３の裏面側から回路基板１１側へ向う裏面発光光は光反射機能を有するチップ搭載層１４Ｃの表面で反射され、図２に矢印で示したように前方に取り出されることは、上記実施の形態と同様である。加えて、この光源回路ユニット２では、前方に取り出された光は拡散シート２１により拡散されるが、その一部は反射して回路基板１１側へ戻される。この拡散シート２１からの戻り光は配線パターン１４の空き領域に形成された反射層２２により再び拡散シート２１側へ効果的に反射される。また、封止レンズ１２に蛍光物質が含まれている場合には、封止レンズ１２内で発光し、回路基板１１側に向う光についても同様に反射層２２により拡散シート２１側へ反射される。

上記光源回路ユニット１で用いた白色レジストは、ダイボンディングやワイヤボンディング、半田付けの後処理の工程において加熱されると、反射率が低下する虞があるが、この光源回路ユニット２では、白色レジストに代えて配線パターン１４の印刷と同時に反射層２２を形成するようにしたので、反射率の低下がなく、またコストを低減することが可能になる。

（変形例２）
図４（Ａ）に示した光源回路ユニット３は、変形例１の光源回路ユニット２のＬＥＤチップ１３，１３間の反射層２２の上方に、更に反射シート２３を追加し、より高輝度化を図るようにしたものである。図４（Ｂ）はこの反射シート２３の平面構成を表したもので、封止レンズ１２に対応する位置には開口２３Ａが設けられている。反射シート２３としては、配線パターン１４を構成する材料（例えばＡｌ）と同じでもよいが、それよりも高い反射率を有する材料、例えば白色ＰＥＴ材を用いることができる。

（変形例３）
図５に示した光源回路ユニット４は、上記光源回路ユニット２の回路基板１１の裏面に放熱性の金属シート２４をラミネートし、ビス２５Ａ，２５Ｂにより回路基板１１と共に、バックシャーシ２６に固定したものである。金属シート２４は、具体的には、例えば厚み５０μｍ〜１５０μｍのＡｌ薄板やＣｕ薄板とする。この程度の厚みであれば、回路基板１１は金属シート２４とともに折り曲げ可能である。この金属シート２４は、例えば図６に示したロール・ツー・ロール（Rool To Rool) 方式により回路基板１１の裏面に一体化することができる。即ち、樹脂製フィルムロール２７から樹脂フィルム２７Ａを、Ａｌシートロール２８からＡｌシート２８Ａを、粘着剤ロール２９から粘着シート２９Ａをそれぞれ中間ロール３０を介して送り出し、圧着ロール３１において樹脂フィルム２７Ａの裏面全面にＡｌシート２８Ａをラミネートする。そののち、配線パターン印刷機３２において、樹脂フィルム２７Ａの表面に例えばＡｌによる配線パターンを印刷する。配線パターンが印刷された樹脂フィルム２７Ａはカッター３３により所望の大きさに切断され、これにより裏面に金属シート２４を有する回路基板１１が作製される。なお、ＬＥＤチップ１３をダイボンディングする前に、回路基板１１の金属シート２４をシワなく形成できるものであれば、上記方法に限らず、他の方法でもよい。粘着剤としては、例えばエポキシ樹脂などが用いられる。なお、後述の放熱効果を高めるために、粘着剤中に例えばアルミナなどの高熱伝導性の粒子を混入して熱伝導性を高めるようにしてもよい。

このように裏面に金属シート２４をシワなく形成することにより、この回路基板１１は可撓性を有しながらも腰のある（一定の強度を有する）基板となり、通常の吸着による基板固定方法を用いたダイボンディングやワイヤボンディングが可能となる。

図７はワイヤボンディング装置での基板固定方法を表したものである。このワイヤボンディング装置は、複数の吸着口３４Ａを有するベース３４の上に回路基板１１を配置し、吸着口３４Ａを介して真空吸着することにより回路基板１１をベース３４上に固定するものであり、この状態でヘッド３５によるワイヤボンディングが行われる。このとき本変形例３の回路基板１１は金属シート２４により適度な硬さを有するため、回路基板１１にシワが発生しにくくなる。よって、吸着口３４Ａの数を増やすことなく、一般のボンディング装置を用いた自動化を図ることで可能になる。

加えて、本実施の形態では、ＬＥＤチップ１３からの発熱は金属シート２４（Ａｌ薄板）の全面に伝わり、この金属シート２４を介してバックシャーシ２６へ効率よく伝達される。即ち、金属シート２４により放熱効果を効果的に得ることができる。また、金属シート２４と回路基板１１の表面側の反射層２２の材質を同じ、例えばＡｌとし、厚みも同じとした場合には、回路基板１１の表裏での熱膨張率がほぼ同じになるので、回路基板１１での反りの発生が抑制されるという効果もある。

上記光源回路ユニット１〜４は折り曲げ可能であり、例えば街灯や手術用の照明など各種用途の照明装置に適用することができる。また、液晶表示装置などの表示装置のバックライト（照明装置）としても適用可能である。その場合には、液晶パネルの直下に光源ユニットを配置する直下型でも、あるいは導光板の端面に光源を配置するエッジ型のいずれでも適用可能である。

（適用例１）
図８は直下型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト４０は、例えば上記光源回路ユニット１をバックシャーシ４１（支持部材）の底面に配置したものである。光源回路ユニット１の上方にはミドルシャーシ４２により光学シート、例えば拡散シート４３が支持されている。バックシャーシ４１の側壁にも拡散シート４４が設けられている。

この液晶表示装置では、光源回路ユニット１の封止レンズ１２から取り出された光Ｌは拡散シート４３を透過して液晶パネル４５に至ると共に、一部は拡散シート４３，４４により反射され、更にその反射光が上記の白色レジスト層や反射シート等により再び拡散シート４３に戻されて液晶パネル４５に至り、その結果表示なされる。

（適用例２）
上記のような直下型のバックライトでは、基板の製造上の都合で、大判の光源回路ユニット１を製造することが困難であり、基板を細かく分割する場合がある。図９（Ａ），（Ｂ）はこのような分割基板を用いたバックライト５０の構成を表している。図９（Ａ）はその平面構成、図９（Ｂ）はその断面構成を表すものである。このバックライト５０は、例えば上記光源回路ユニット１をバックシャーシ５１（支持部材）の底面に配置したものである。光源回路ユニット１は、複数個、並列配置されており、これら複数の光源回路ユニット１に共通に反射シート５１が設けられている。反射シート５１は例えばＡｌにより構成されており、各ＬＥＤチップ１３に対応して開口５１Ａを有している。

光源回路ユニット１の上方にはミドルシャーシ５２により拡散シート５３が支持されている。このバックライト５０の前面には液晶パネル５４が配設されている。バックシャーシ５１の背面には、光源回路ユニット１に駆動電流を供給するためのＬＥＤ駆動回路基板５５が配設されている。このＬＥＤ駆動回路基板５５にはコネクタ５５Ａが設けられている。反射シート５１の一辺側にはＡＣＦ（異方性導電樹脂）５６を介してＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）５７の一端が熱圧着により接合されている。バックシャーシ５１にはこのＦＦＣ５７の端面形状（矩形）に対応した形状の貫通孔５７Ａが設けられている。ＦＦＣ５７はバックシャーシ５１の内部から貫通孔５７Ａを通して背面側に沿うよう折り曲げられている。ＦＦＣ５７の端部はコネクタ差し込み部となっており、このコネクタ差し込み部がＬＥＤ駆動回路基板５５のコネクタ５５Ａに差し込まれ、互いに電気的に結合されている。

このようなバックライト５０を備えた液晶表示装置では、分割基板を用いているため、上記ダイレクトボンディングにより一部に不良品が発生したとしても、当該不良品を交換するのみで対処でき，全ての基板を交換する必要がなくなる。

（適用例３）
図１０は適用例３に係る液晶表示装置の構成を表すものである。バックライト６０は、例えば上記光源回路ユニット１をバックシャーシ６１の底面に配置したものであり、光源回路ユニット１の上方にはミドルシャーシ６２により拡散シート６３が支持されている。バックライト６０の前面には液晶パネル６４が配設されている。バックシャーシ６１の背面にはＬＥＤ駆動回路基板６５が配設されている。このＬＥＤ駆動回路基板６５にはコネクタ６５Ａが設けられている。バックシャーシ６１の端部近傍には光源回路ユニット１の回路基板１１の端面形状（矩形）に対応した形状の貫通孔６１Ａが設けられている。回路基板１１の端部側はこの貫通孔６１Ａを通して背面側に沿うよう折り曲げられている。回路基板１１の端部はコネクタ差し込み部となっており、このコネクタ差し込み部がＬＥＤ駆動回路基板６５のコネクタ６５Ａに差し込まれ、互いに電気的に結合されている。なお、回路基板１１側の配線パターン１４がＡｌで形成され、コネクタ６５Ａ側の端子が金（Ａｕ）めっきである場合には、異種金属による電食を防止するために回路基板１１のコネクタ差し込み部先端には金または錫めっきを施すことが望ましい。

従来、ＬＥＤ回路基板とＬＥＤ駆動回路基板との電気的接続は、それぞれにコネクタを設け、ＦＦＣやハーネスなどの結線部材によりこれら２つのコネクタ間を結合することにより行われている。しかしながら、ＬＥＤ自体の単価が大きく低下している中で、コネクタ端子や結線部材のコストが無視できないようになっている。これに対して、本実施の形態では、光源回路ユニット１の回路基板１１は可撓性を有し、図１０に示したようにバックシャーシ６１の背面側まで折り曲げ可能であるため、当該回路基板１１上のコネクタおよび結線部材は不要となり、部品点数およびコストの削減が可能となる。

（適用例４）
図１１は、同じく直下型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。バックライト７０は、例えば上記光源回路ユニット１をバックシャーシ７１の底面に配置したものであり、光源回路ユニット１の上方にはミドルシャーシ７２により拡散シート７３が支持されている。光源回路ユニット１にはまた上記反射シート２３が配設されている。バックライト７０の前面には液晶パネル７４が配設されている。バックシャーシ７１の背面には、光源回路ユニット１に駆動電流を供給するためのＬＥＤ駆動回路基板７５が配設されている。このＬＥＤ駆動回路基板７５にはコネクタ７５Ａが設けられている。光源回路ユニット１とＬＥＤ駆動回路基板７５との電気的接続は適用例３と同様である。バックシャーシ７１の背面から液晶パネル７４の前面の周縁部まではリアカバー７６（背面保護部材）により覆われている。

このバックライト７０では、その上下・左右の端面に向ってバックシャーシ７１が湾曲されており、光源回路ユニット１もそれに倣って湾曲している。そして、この光源回路ユニット１では、ＬＥＤチップ１３間のピッチも湾曲の程度に合わせて上下・左右の端面になるほど狭くなっており、ＬＥＤチップ１３への駆動電流もピッチが狭く密集した割合に応じて下げるようになっている。また、リアカバー７６にもバックシャーシ７１の湾曲部に倣ってテーパ７６Ａが設けられている。

即ち、この液晶表示装置では、バックシャーシ７１および光源回路ユニット１を湾曲させてその上下・左右の端面側の薄型化を図ると共に、それに併せてリアカバー７６にテーパ７６Ａを設けることにより、全体としてより薄く見えるようにしたものである。このような構成の液晶表示装置では、光源回路ユニット１のＬＥＤチップ１３は端面側になるほど液晶パネル７４との間の光学的距離が短くなり、チップ間のピッチが均一であるとＬＥＤチップの粒ムラが発生する。これに対して、この適用例４では、光源回路ユニット１の湾曲の程度に合わせてＬＥＤチップ１３間のピッチを変化させると共に、ＬＥＤチップ１３への駆動電流もピッチに応じて変化させるようになっている。これにより、液晶パネル７４での面輝度を一定に保つよう制御することが可能になる。

（適用例５）
図１２はエッジ型のバックライトを用いた液晶表示装置の構成を表すものである。このバックライト８０は、例えば上記光源回路ユニット１を導光板８１の端面に対向するようバックシャーシ８１（支持部材）の側壁に配置したものである。光源回路ユニット１の上方にはミドルシャーシ８２により拡散シート８３が支持されている。このバックライト８０の前面には液晶パネル８４が配設されている。

この液晶表示装置では、光源回路ユニット１の封止レンズ１２から取り出された光Ｌは導光板８１により照射方向が拡散シート８３側に変換される。そののち、図８の場合と同様に拡散シート８３を透過して液晶パネル８４に至ると共に、一部は拡散シート８３により反射され、更にその反射光が上記の白色レジスト層や反射シート等により再び拡散シート８３に戻されて液晶パネル８４に至り、その結果表示が行われる。

以上、実施の形態および変形例を挙げて本技術を説明したが、本技術は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、上記実施の形態等においては、片面に２つの電極を有するＬＥＤチップ１３を用いて説明したが、図１３に示したように両面にそれぞれ対向してｎ型電極６１Ａおよびｐ型電極６１Ｂを有するタイプＬＥＤチップ６１としてもよい。このような場合には、チップ搭載層１４Ｃは他の配線層１４Ｂと一体的に形成されると共に、透明ペースト６２を導電性のものとする。即ち、ＬＥＤチップ６１の一方のｐ型電極６１Ｂには配線層１４Ａおよび配線１５Ａを通じて、他方のｎ型電極６１Ａには配線層１４Ｂおよびチップ搭載層１４Ｃを通じて駆動電流が供給される。

なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップとを備えた光源回路ユニット。
（２）前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する、前記１に記載の光源回路ユニット。
（３）前記発光素子チップは発光ダイオードである、前記（１）または（２）に記載の光源回路ユニット。
（４）前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの２つの電極がそれぞれ電気的に接続される第１配線層および第２配線層とを含む、前記（１）乃至（３）のいずれか１つに記載の光源回路ユニット。
（５）前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む、前記（１）乃至（４）のいずれか１つに記載の光源回路ユニット。
（６）前記配線パターンと前記封止レンズとの間に白色レジスト層を有すると共に、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記白色レジスト層と同材料による反射層を有する、前記（１）乃至（５）のいずれか１つに記載の光源回路ユニット。
（７）少なくとも前記回路基板上の、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記配線パターンと同材料による反射層を有する、前記（１）乃至（４）のいずれか１つに記載の光源回路ユニット。
（８）前記回路基板上の全面に、前記封止レンズに対応して開口が形成された反射シートを有する、前記（１）乃至（７）のいずれか１つに記載の光源回路ユニット。
（９）前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである、前記（１）乃至（８）のいずれか１つに記載の光源回路ユニット。
（１０）前記回路基板上に２以上の発光素子チップを有し、前記反射層を発光素子チップ間の領域を含む、前記回路基板の全面に有する、前記（１）乃至（９）のいずれか１つに記載の光源回路ユニット。
（１１）前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている、前記（１）乃至（１０）のいずれか１つに記載の光源回路ユニット。
（１２）内部に光源回路ユニットを支持する支持部材と、前記光源回路ユニットの全面に対向配置された拡散シートとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップとを備えた、照明装置。
（１３）内部に導光板を支持する支持部材と、前記導光板の全面に対向配置された拡散シートと、前記支持部材内の前記導光板の端面に対向配置された光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップとを備えた、照明装置。
（１４）前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の前方に支持された光学シートと、コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、前記光学シートと前記支持部材との間に配置されると共に、前記貫通孔を介して前記支持部材の背面まで延在し、かつ前記コネクタを介して前記駆動基板に電気的に接続された、折り曲げ可能な光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。
（１５）前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の前方に支持された光学シートと、コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、前記光学シートと前記支持部材との間に併設された複数の光源回路ユニットと、前記支持部材の内部から前記貫通孔を通って背面に至ると共に、前記複数の光源回路ユニットそれぞれとは異方性導電樹脂を介して、前記駆動基板とは前記コネクタを介して電気的に接続された折り曲げ可能な接続部材とを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。
（１６）光学シートと、中央から端面側になるにつれて前記光学シートとの距離が狭くなるような湾曲底面を有する支持部材と、複数の発光素子チップを（１または２以上の）列状に有すると共に、前記支持部材内に前記湾曲底面に沿って収容された折り曲げ可能な光源回路ユニットと、前記光学シートの両端近傍から前記支持部材の背面全体を覆うと共に、前記支持部材の湾曲底面に倣った傾斜面を有する背面保護部材とを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップとを備えた、照明装置。
（１７）前記複数の発光素子チップの列方向の配列ピッチが前記収容空間の幅が狭くなるにつれて狭くなっている、前記（１６）に記載の照明装置。
（１８）面輝度を均一化するよう前記複数の発光素子チップに対する駆動電流を前記発光素子チップの列方向の配列ピッチに応じて調整する、前記１７に記載の照明装置。
（１９）表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての光源回路ユニットとを備え、前記光源回路ユニットは、表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップとを備えた表示装置。

１１・・・ 回路基板、１２・・・ 封止レンズ、１３・・・ ＬＥＤチップ（発光素子チップ）、１４・・・ 配線パターン、１４Ａ・・・ 配線層（第１配線層）、１４Ｂ・・・ 配線層（第２配線層）、１４Ｃ・・・ チップ搭載層、１５Ａ，１５Ｂ・・・ 配線（ボンディングワイヤ）、１６・・・ 透明ペースト、１７（１７Ａ，１７Ｂ）・・・ 白色レジスト層、１９・・・ 撥水層

Claims (19)

1. 表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
   前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップと
   を備えた光源回路ユニット。
2. 前記回路基板上に前記発光素子チップおよびその周辺領域を覆う封止レンズを有する
   請求項１に記載の光源回路ユニット。
3. 前記発光素子チップは発光ダイオードである
   請求項１に記載の光源回路ユニット。
4. 前記発光素子チップは片面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記チップ搭載層と、前記発光素子チップの２つの電極がそれぞれ電気的に接続される第１配線層および第２配線層とを含む
   請求項１に記載の光源回路ユニット。
5. 前記発光素子チップは両面に一対の電極を有し、前記配線パターンは、前記発光素子チップの一方の電極が電気的に接続される、前記チップ搭載層を兼ねた配線層と、他方の電極が電気的に接続される他の配線層とを含む
   請求項１に記載の光源回路ユニット。
6. 前記配線パターンと前記封止レンズとの間に白色レジスト層を有すると共に、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記白色レジスト層と同材料による反射層を有する
   請求項１に記載の光源回路ユニット。
7. 少なくとも前記回路基板上の、前記封止レンズにより覆われた領域内の前記配線パターン間に、前記配線パターンと同材料による反射層を有する
   請求項１に記載の光源回路ユニット。
8. 前記回路基板上の全面に、前記封止レンズに対応して開口が形成された反射シートを有する
   請求項１に記載の光源回路ユニット。
9. 前記回路基板は、樹脂製フィルムに配線パターンが印刷されたもの、表面に絶縁膜が形成された反射性金属基板の前記絶縁膜上に配線パターンが印刷されたもの、あるいはガラス含有樹脂フィルム上に配線パターンが印刷されたものである
   請求項１に記載の光源回路ユニット。
10. 前記回路基板上に２以上の発光素子チップを有し、前記反射層を発光素子チップ間の領域を含む、前記回路基板の全面に有する
    請求項１に記載の光源回路ユニット。
11. 前記回路基板の裏面に放熱性の金属シートがラミネートされている
    請求項１に記載の光源回路ユニット。
12. 内部に光源回路ユニットを支持する支持部材と、
    前記光源回路ユニットの全面に対向配置された拡散シートとを備え、
    前記光源回路ユニットは、
    表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
    前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップと
    を備えた、照明装置。
13. 内部に導光板を支持する支持部材と、
    前記導光板の全面に対向配置された拡散シートと、
    前記支持部材内の前記導光板の端面に対向配置された光源回路ユニットとを備え、
    前記光源回路ユニットは、
    表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
    前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される複数の発光素子チップと
    を備えた、照明装置。
14. 前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、
    前記支持部材の前方に支持された光学シートと、
    コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、
    前記光学シートと前記支持部材との間に配置されると共に、前記貫通孔を介して前記支持部材の背面まで延在し、かつ前記コネクタを介して前記駆動基板に電気的に接続された、折り曲げ可能な光源回路ユニットとを備え、
    前記光源回路ユニットは、
    表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
    前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップと
    を備えた、照明装置。
15. 前面から背面への貫通孔を有する支持部材と、
    前記支持部材の前方に支持された光学シートと、
    コネクタを有し、前記支持部材の背面に配置された駆動基板と、
    前記光学シートと前記支持部材との間に併設された複数の光源回路ユニットと、
    前記支持部材の内部から前記貫通孔を通って背面に至ると共に、前記複数の光源回路ユニットそれぞれとは異方性導電樹脂を介して、前記駆動基板とは前記コネクタを介して電気的に接続された折り曲げ可能な接続部材とを備え、
    前記光源回路ユニットは、
    表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
    前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップと
    を備えた、照明装置。
16. 光学シートと、
    中央から端面側になるにつれて前記光学シートとの距離が狭くなるような湾曲底面を有する支持部材と、
    複数の発光素子チップを（１または２以上の）列状に有すると共に、前記支持部材内に前記湾曲底面に沿って収容された折り曲げ可能な光源回路ユニットと、
    前記光学シートの両端近傍から前記支持部材の背面全体を覆うと共に、前記支持部材の湾曲底面に倣った傾斜面を有する背面保護部材とを備え、
    前記光源回路ユニットは、
    表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
    前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップと
    を備えた、照明装置。
17. 前記複数の発光素子チップの列方向の配列ピッチが前記収容空間の幅が狭くなるにつれて狭くなっている
    請求項１６に記載の照明装置。
18. 面輝度を均一化するよう前記複数の発光素子チップに対する駆動電流を前記発光素子チップの列方向の配列ピッチに応じて調整する
    請求項１７に記載の照明装置。
19. 表示パネルと、前記表示パネルに対する光源としての光源回路ユニットとを備え、
    前記光源回路ユニットは、
    表面に光反射性の配線パターンを有し、前記配線パターンの一部にチップ搭載層を含む回路基板と、
    前記チップ搭載層上に直接に戴置され、前記配線パターンを通じて流れる電流により駆動される１または２以上の発光素子チップと
    を備えた表示装置。

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