JP2012248831A - 電子デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、放熱効率が高い薄型の電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明に係る電子デバイスは、ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され、且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備え、前記蒸発面は前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は前記ハウジングの内壁に貼設される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイスに関し、特にヒートパイプを利用して放熱する電子デバイスに関するものである。

電子産業の発展に伴い、コンピューター、携帯電話及びカメラなどの電子デバイスは、現在も更なる薄型化に向かって発展している。

しかし、薄型電子デバイス内の空間は狭いため、各々の電子部品は比較的密集している。その為、熱を即座に放出しないと、電子デバイスが損壊する可能性がある。だが、従来の電子デバイスの放熱構造では、薄型電子デバイスの放熱要求を満たすことができない。

前記課題を解決するために、本発明は、放熱効率が高い薄型の電子デバイスを提供する。

本発明に係る電子デバイスは、ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され、且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備え、前記蒸発面は前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は前記ハウジングの内壁に貼設される。

従来の技術と比べて、本発明に係る電子デバイスは、フラットヒートパイプが、発熱電子部品及び前記電子デバイスのハウジングにそれぞれ直接的に接触するため、前記発熱電子部品から発生した熱は、前記ハウジングに均一に素早く伝達された後、前記ハウジングによって外部に放出される。従って、熱を、より直接的且つ効率的に放出することができる。また、電子デバイスの体積も縮小することができるため、電子デバイスの薄型化を実現できる。

本発明の第一実施形態に係る電子デバイスの断面図である。 本発明の第二実施形態に係る電子デバイスの断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。

図１を参照すると、本発明の第一実施形態に係る電子デバイス１００は、ハウジング１０と、前記ハウジング１０内に設置される発熱電子部品２０と、前記ハウジング１０内に設置され、且つ前記発熱電子部品２０から発生する熱を放熱するフラットヒートパイプ３０と、前記発熱電子部品２０を載置し且つ前記発熱電子部品２０に電力を提供する電気回路板４０と、を備える。前記電子デバイス１００は、パーソナルコンピューター、携帯電話及びカメラなどである。本実施形態において、前記電子デバイス１００はパーソナルコンピューターである。

前記ハウジング１０は、前記電子デバイス１００の内部に設置された前記電気回路板４０、前記発熱電子部品２０などの部品を保護するために用いられる。

前記発熱電子部品２０は、板状の電子部品（例えば、パーソナルコンピューターのＣＰＵ）であり、第一表面２１及び前記第一表面２１に対向する第二表面２２を備える。前記第一表面２１は平面であり、接着剤５０によって前記フラットヒートパイプ３０の底面の中央部に接着される。前記第二表面２２は前記電気回路板４０に連接される。従って、前記発熱電子部品２０は前記電気回路板４０に固定される。

前記フラットヒートパイプ３０は、内部に空間を有する扁平状コンテナであり、管体３１と、前記管体３１の内壁に設けられたウィック構造３２及び前記フラットヒートパイプ３０の内部に封入される作動流体（図示せず）と、を備える。

前記管体３１は、矩形の密閉コンテナであり、蒸発面３３及び前記蒸発面３３に対向する凝縮面３４を備える。前記蒸発面３３の中央部は、前記発熱電子部品２０から発生する熱を吸収するために、前記発熱電子部品２０の前記第一表面２１に貼設される。また、前記凝縮面３４は、前記蒸発面３３に平行し、且つ前記発熱電子部品２０から吸収された熱を前記ハウジング１０に放出するために、前記ハウジング１０の内壁に貼設される。本実施形態において、前記凝縮面３４と前記ハウジング１０とは前記接着剤５０によって接着される。

前記管体３１の内壁には、前記ウィック構造３２が付着しており、また、前記フラットヒートパイプ３０の中央部には、気化した作動流体が流動するための、前記ウィック構造３２によって囲まれた蒸気室３５が設けられている。前記ウィック構造３２は、金属粉末を焼結して形成した焼結金属であり、その内部には、作動流体を吸着するための複数の孔が形成されている。他の実施形態において、前記ウィック構造３２は網目状のウィック構造でもよい。

本実施形態において、前記フラットヒートパイプ３０の厚さは１ｍｍ〜３ｍｍであるため薄い。従って、前記電子デバイス１００の薄型化の要求を満たすことができる。

前記電子デバイス１００が作動する際、前記フラットヒートパイプ３０の前記蒸発面３３は、前記接着剤５０によって前記発熱電子部品２０に接触しているため、前記発熱電子部品２０から発生する熱を吸収する。次いで、前記蒸発面３３の前記ウィック構造３２に吸着した作動流体は、前記発熱電子部品２０から発生した熱によって蒸気になった後、前記蒸気室３５に充填される。その後、気化した作動流体は、前記凝縮面３４の前記ウィック構造３２に接触して放熱した後液体に凝縮される。熱は、前記凝縮面３４によって前記ハウジング１０に伝送された後、前記ハウジング１０によって外部に放出される。前記凝縮された作動流体は、前記蒸発面３３の前記ウィック構造３２に戻るため、再度利用することができる。

本実施形態に係る電子デバイス１００において、前記フラットヒートパイプ３０の前記蒸発面３３及び前記凝縮面３４は、前記発熱電子部品２０及び前記電子デバイス１００のハウジング１０に互いに対向して設置され、且つそれぞれ接触するため、前記発熱電子部品２０から発生した熱は、前記フラットヒートパイプ３０によって、前記ハウジング１０に均一に素早く伝達された後、前記ハウジング１０によって外部に放出される。また、前記フラットヒートパイプ３０の厚さは薄いので、前記電子デバイス１００の薄型化の要求を満たすことができる。

図２を参照すると、本発明の第二実施形態に係る電子デバイス２００において、前記フラットヒートパイプ３０の凝縮面３４は、半田６０によって前記電子デバイス２００のハウジング１０の内壁に半田付けされる。前記フラットヒートパイプ３０は、前記ハウジング１０に直接的に接触するため、前記フラットヒートパイプ３０と前記ハウジング１０との間の熱抵抗は無くなり、前記発熱電子部品２０から発生した熱は、前記ハウジング１０の内壁に均一に伝達された後、前記ハウジング１０によって外部に放出される。従って、熱をより直接的に且つ効率的に放出することができる。

１００、２００ 電子デバイス
１０ ハウジング
２０ 発熱電子部品
２１ 第一表面
２２ 第二表面
３０ フラットヒートパイプ
３１ 管体
３２ ウィック構造
３３ 蒸発面
３４ 凝縮面
３５ 蒸気室
４０ 電気回路板
５０ 接着剤
６０ 半田

Claims (3)

1. ハウジングと、前記ハウジング内に設置される発熱電子部品と、前記ハウジング内に設置され且つ互いに対向する蒸発面及び凝縮面を含むフラットヒートパイプと、を備える電子デバイスにおいて、
   前記蒸発面は、前記発熱電子部品に貼設され、前記凝縮面は、前記ハウジングの内壁に貼設されることを特徴とする電子デバイス。
2. 前記フラットヒートパイプは、管体と、前記管体の内壁に設けられたウィック構造及び前記ウィック構造に吸着される作動流体と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記フラットヒートパイプの中央部には、気化した作動流体が流動するための、前記ウィック構造によって囲まれた蒸気室が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子デバイス。