JP2012244112A

JP2012244112A - Gate cutting device and gate cutting method

Info

Publication number: JP2012244112A
Application number: JP2011115906A
Authority: JP
Inventors: Junji Ikura; 潤司居倉
Original assignee: Renesas Electronics Corp
Current assignee: Renesas Electronics Corp
Priority date: 2011-05-24
Filing date: 2011-05-24
Publication date: 2012-12-10

Abstract

【課題】モールド成型済みリードフレームの製品部分からランナー部分を適切に切り離すこと。
【解決手段】支持機構１、２は、封止材料により集積回路が封止された製品部分２２がゲート部分２４を介してランナー部分２３に接合されているモールド成型済みリードフレーム２０を、移動方向１２に平行である直線１７に製品部分２２のうちの第１製品部分２６が正射影された点２８が製品部分２２のうちの第１製品部分２６よりゲート部分２４から遠い第２製品部分２７が直線１７に正射影された点２９より移動方向１２の側に配置されるように、支持する。パンチ３は、支持機構１、２に対して移動方向１２に移動することにより、ランナー部分２３を押す。モールド成型済みリードフレーム２０は、ランナー部分２３がパンチ３に押されることにより、製品部分２２がランナー部分２３から切り離される。
【選択図】図１０A runner portion is appropriately separated from a product portion of a molded lead frame.
Support mechanisms 1 and 2 move a molded lead frame 20 in which a product part 22 in which an integrated circuit is sealed with a sealing material is joined to a runner part 23 via a gate part 24 in a moving direction. The second product portion 27, which is a point 28 obtained by orthogonally projecting the first product portion 26 of the product portion 22 to the straight line 17 parallel to 12, is farther from the gate portion 24 than the first product portion 26 of the product portion 22. It supports so that it may arrange | position to the moving direction 12 side from the point 29 orthogonally projected to the straight line 17. FIG. The punch 3 pushes the runner portion 23 by moving in the moving direction 12 with respect to the support mechanisms 1 and 2. In the molded lead frame 20, the product portion 22 is separated from the runner portion 23 when the runner portion 23 is pushed by the punch 3.
[Selection] Figure 10

Description

本発明は、ゲート切断装置およびゲート切断方法に関し、特に、半導体チップを樹脂により封止するときに形成されるランナー部分を製品部分から切り離すゲート切断装置およびゲート切断方法に関する。 The present invention relates to a gate cutting device and a gate cutting method, and more particularly to a gate cutting device and a gate cutting method for cutting a runner portion formed when a semiconductor chip is sealed with resin from a product portion.

半導体チップを樹脂により封止するときに作製されるモールド成型済みリードフレームが知られている。そのモールド成型済みリードフレーム１２０は、図１に示されているように、リードフレーム１２１と樹脂とを備えている。リードフレーム１２１は、一枚の金属板から形成され、フレームと複数のダイパッド部と複数の吊りピンと複数のリードとが形成されている。そのフレームは、リードフレーム１２１の周縁を形成している。その複数のダイパッド部は、板状に形成され、そのフレームに囲まれるように、配置されている。その複数のダイパッド部は、それぞれ、集積回路がマウントされている。その集積回路は、複数の回路素子が集積されている。その複数の回路素子としては、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイルが例示される。その複数の吊りピンは、それぞれ、棒状に形成され、一端がそのフレームに接合され、他端がその複数のダイパッド部のいずれかに接合されている。すなわち、その複数のダイパッド部は、それぞれ、その複数の吊りピンを介してそのフレームに支持されている。その複数のリードは、それぞれ、棒状に形成され、一端がその複数のダイパッド部のいずれかに向けられ、他端がそのフレームに接合されている。その複数のリードの各々は、その一端がその複数の回路素子のうちのいずれかの回路素子の端子に電気的に接続されている。 There is known a molded lead frame which is produced when a semiconductor chip is sealed with a resin. As shown in FIG. 1, the molded lead frame 120 includes a lead frame 121 and a resin. The lead frame 121 is formed from a single metal plate, and has a frame, a plurality of die pad portions, a plurality of suspension pins, and a plurality of leads. The frame forms the periphery of the lead frame 121. The plurality of die pad portions are formed in a plate shape and are disposed so as to be surrounded by the frame. An integrated circuit is mounted on each of the plurality of die pad portions. In the integrated circuit, a plurality of circuit elements are integrated. Examples of the plurality of circuit elements include transistors, resistors, capacitors, and coils. Each of the plurality of suspension pins is formed in a bar shape, one end is joined to the frame, and the other end is joined to one of the plurality of die pad portions. That is, the plurality of die pad portions are supported by the frame via the plurality of suspension pins, respectively. The plurality of leads are each formed in a rod shape, one end is directed to one of the plurality of die pad portions, and the other end is joined to the frame. Each of the plurality of leads has one end electrically connected to a terminal of any one of the plurality of circuit elements.

その樹脂は、複数の製品部分１２２とカル１２３とランナー部分１２４と複数のゲート部分１２５とを形成している。複数の製品部分１２２は、その集積回路をその複数のダイパッド部とその複数の吊りピンとともに封止している。カル１２３は、塊状に形成されている。ランナー部分１２３は、樹形に形成され、すなわち、幹部分と複数の枝部分とから形成されている。その幹部分は、一端がカル１２３に接合されている。その複数の枝部分は、一端がその幹部分に接合されている。複数のゲート部分１２５は、ランナー部分１２４の複数の枝部分より細く形成され、その複数の枝部分の先端と複数の製品部分１２２とに接合されている。 The resin forms a plurality of product portions 122, a cull 123, a runner portion 124, and a plurality of gate portions 125. The plurality of product portions 122 seals the integrated circuit together with the plurality of die pad portions and the plurality of suspension pins. The cal 123 is formed in a lump shape. The runner portion 123 is formed in a tree shape, that is, formed from a trunk portion and a plurality of branch portions. One end of the trunk portion is joined to the cull 123. One end of each of the plurality of branch portions is joined to the trunk portion. The plurality of gate portions 125 are formed to be narrower than the plurality of branch portions of the runner portion 124, and are joined to the tips of the plurality of branch portions and the plurality of product portions 122.

図２は、その樹脂を形成することにより、モールド成型済みリードフレーム１２０を作製する射出成型装置を示している。その射出成型装置１４０は、上金型１４１と下金型１４２とプランジャー１４３とを備えている。上金型１４１と下金型１４２とは、それぞれ、金属から形成されている。上金型１４１は、上金型１４１と下金型１４２とが噛み合わさることができるように、下金型１４２に対して移動可能に支持されている。上金型１４１と下金型１４２とは、噛み合わせることにより、上金型１４１と下金型１４２との間に樹脂ポット１４５とランナー１４６と複数のゲート１４７と複数のキャビティ１４８とが形成されるように、形成されている。樹脂ポット１４５は、外部から樹脂を充填することができるように、形成されている。ランナー１４６は、樹脂ポット１４５から複数のキャビティ１４８に溶融樹脂を導く通路に形成されている。複数のゲート１４７は、ランナー１４６から複数のキャビティ１４８に溶融樹脂を注入する入口に形成されている。プランジャー１４３は、上金型１４１と下金型１４２とが噛み合わされているときに、樹脂ポット１４５に配置されている樹脂を加圧することができるように、上金型１４１と下金型１４２とに対して移動可能に支持されている。 FIG. 2 shows an injection molding apparatus for producing a molded lead frame 120 by forming the resin. The injection molding apparatus 140 includes an upper mold 141, a lower mold 142, and a plunger 143. The upper mold 141 and the lower mold 142 are each made of metal. The upper mold 141 is supported so as to be movable with respect to the lower mold 142 so that the upper mold 141 and the lower mold 142 can be engaged with each other. By engaging the upper mold 141 and the lower mold 142, a resin pot 145, a runner 146, a plurality of gates 147, and a plurality of cavities 148 are formed between the upper mold 141 and the lower mold 142. So that it is formed. The resin pot 145 is formed so that the resin can be filled from the outside. The runner 146 is formed in a passage that guides the molten resin from the resin pot 145 to the plurality of cavities 148. The plurality of gates 147 are formed at inlets for injecting molten resin from the runner 146 into the plurality of cavities 148. The plunger 143 is configured such that the upper mold 141 and the lower mold 142 can pressurize the resin disposed in the resin pot 145 when the upper mold 141 and the lower mold 142 are engaged with each other. And is supported so as to be movable.

ユーザは、リードフレーム１２１の複数のダイパッド部に複数の集積回路１２８をそれぞれマウントし、複数の金線１２９を介して集積回路１２８の複数の回路素子の端子とその複数のリードとを電気的に接続する。射出成型装置１４０は、リードフレーム１２１に集積回路１２８がマウントされた後に、複数の集積回路１２８が複数のキャビティ１４８の中に配置されるように、上金型１４１と下金型１４２とが噛み合わせる。射出成型装置１４０は、上金型１４１と下金型１４２とが噛み合わされているときに、プランジャー１４３を用いて樹脂ポット１４５に配置されている樹脂１４９を加圧することにより、ランナー１４６と複数のゲート１４７とを介して複数のキャビティ１４８に樹脂１４９を注入する。射出成型装置１４０は、複数のキャビティ１４８が樹脂１４９で充填された後に、樹脂１４９を固化することにより、モールド成型済みリードフレーム１２０を作製する。このとき、複数の製品部分１２２は、複数のキャビティ１４８で固化した樹脂により形成される。カル１２３は、樹脂ポット１４５で固化した樹脂により形成される。ランナー部分１２４は、ランナー１４６で固化した樹脂により形成される。複数のゲート部分１２５は、複数のゲート１４７で固化した樹脂により形成される。 The user mounts the plurality of integrated circuits 128 on the plurality of die pad portions of the lead frame 121, and electrically connects the terminals of the plurality of circuit elements of the integrated circuit 128 and the plurality of leads via the plurality of gold wires 129. Connecting. In the injection molding apparatus 140, the upper mold 141 and the lower mold 142 are engaged so that the plurality of integrated circuits 128 are disposed in the plurality of cavities 148 after the integrated circuit 128 is mounted on the lead frame 121. Match. When the upper mold 141 and the lower mold 142 are meshed with each other, the injection molding apparatus 140 presses the resin 149 disposed in the resin pot 145 using the plunger 143, so that a plurality of runners 146 and The resin 149 is injected into the plurality of cavities 148 through the gate 147. The injection molding apparatus 140 produces the molded lead frame 120 by solidifying the resin 149 after the plurality of cavities 148 are filled with the resin 149. At this time, the plurality of product portions 122 are formed of resin solidified in the plurality of cavities 148. The cal 123 is formed of a resin solidified in the resin pot 145. The runner portion 124 is formed of resin solidified by the runner 146. The plurality of gate portions 125 are formed of resin solidified by the plurality of gates 147.

モールド成型済みリードフレーム１２０は、カル１２３とランナー部分１２４とは不要であるために、カル１２３とランナー部分１２４とが打ち抜き除去される必要がある。 Since the molded lead frame 120 does not require the cull 123 and the runner portion 124, the cull 123 and the runner portion 124 need to be punched and removed.

図３は、モールド成型済みリードフレーム１２０の複数のゲート部分１２５を切断することにより、複数の製品部分１２２とランナー部分１２４とを切り離すゲート切断装置を示している。そのゲート切断装置１００は、ダイ１０１とパット１０２とパンチ１０３とを備えている。ダイ１０１は、金属から形成され、図示されていないボルスタに固定されている。ダイ１０１は、製品受け面１０５と側面１０７とが形成されている。側面１０７は、平坦に形成され、移動方向１１２に平行である１つの平面に沿って形成されている。移動方向１１２は、鉛直方向に平行である。製品受け面１０５は、窪みの底であり、平坦に形成され、移動方向１１２に垂直である平面に沿って形成されている。その窪みは、モールド成型済みリードフレーム１２０の複数の製品部分１２２のうちの１つの製品部分に嵌まるように、形成されている。 FIG. 3 shows a gate cutting device for cutting a plurality of product portions 122 and runner portions 124 by cutting a plurality of gate portions 125 of a molded lead frame 120. The gate cutting device 100 includes a die 101, a pad 102, and a punch 103. The die 101 is made of metal and is fixed to a bolster (not shown). The die 101 has a product receiving surface 105 and a side surface 107 formed thereon. The side surface 107 is formed flat and along one plane parallel to the moving direction 112. The moving direction 112 is parallel to the vertical direction. The product receiving surface 105 is the bottom of the depression, is formed flat, and is formed along a plane that is perpendicular to the moving direction 112. The depression is formed so as to fit into one product portion of the plurality of product portions 122 of the molded lead frame 120.

パット１０２は、ダイ１０１が形成される金属と同じ金属から形成され、ダイ１０１の移動方向１１２の反対側に配置されている。パット１０２は、移動方向１１２に平行に平行移動可能にそのボルスタに支持されている。パット１０２は、製品押さえ面１０８が形成されている。製品押さえ面１０８は、平坦に形成され、製品受け面１０５に対向し、製品受け面１０５に平行になるように形成されている。パット１０２は、さらに、側面１１１が形成されている。側面１１１は、平坦に形成され、側面１０７が沿う平面に沿って形成されている。パット１０２は、製品受け面１０５に複数の製品部分１２２のうちの１つの製品部分が配置されているときに、移動方向１１２に移動することにより、モールド成型済みリードフレーム１２０をダイ１０１に固定する。 The pad 102 is made of the same metal as the metal on which the die 101 is formed, and is disposed on the opposite side of the moving direction 112 of the die 101. The pad 102 is supported by the bolster so as to be movable parallel to the moving direction 112. The pad 102 has a product pressing surface 108 formed thereon. The product pressing surface 108 is formed flat, faces the product receiving surface 105, and is parallel to the product receiving surface 105. The pad 102 further has a side surface 111 formed thereon. The side surface 111 is formed flat and is formed along a plane along which the side surface 107 extends. The pad 102 fixes the molded lead frame 120 to the die 101 by moving in the moving direction 112 when one of the plurality of product portions 122 is disposed on the product receiving surface 105. .

パンチ１０３は、金属から形成されている。パンチ１０３は、移動方向１１２に平行に平行移動可能にそのボルスタに支持されている。パンチ１０３は、パンチ下面１１４が形成されている。パンチ下面１１４は、移動方向１１２を向くように形成されている。パンチ１０３は、さらに、モールド成型済みリードフレーム１２０がダイ１０１とパット１０２とに保持されているときに、移動方向１１２に平行にパンチ１０３が下降することにより、モールド成型済みリードフレーム１２０のランナー部分２３を移動方向１１２に押すように、配置されている。 The punch 103 is made of metal. The punch 103 is supported by the bolster so as to be movable parallel to the moving direction 112. The punch 103 has a punch lower surface 114 formed thereon. The punch lower surface 114 is formed so as to face the moving direction 112. The punch 103 further has a runner portion of the molded lead frame 120 as the punch 103 descends in parallel with the moving direction 112 when the molded lead frame 120 is held by the die 101 and the pad 102. 23 is pushed in the moving direction 112.

ゲート切断装置１００は、さらに、図示されていないパットアクチュエータとパンチアクチュエータと制御装置とを備えている。その制御装置は、ユーザに操作されることにより、そのパットアクチュエータとそのパンチアクチュエータとを制御する。そのパットアクチュエータは、その制御装置に制御されることにより、パット１０２を移動方向１１２に平行に移動させる。そのパンチアクチュエータは、その制御装置に制御されることにより、パンチ１０３を移動方向１１２に平行に移動させる。 The gate cutting device 100 further includes a pad actuator, a punch actuator, and a control device which are not shown. The control device controls the pad actuator and the punch actuator when operated by a user. The pad actuator moves the pad 102 in parallel with the moving direction 112 by being controlled by the control device. The punch actuator moves the punch 103 parallel to the moving direction 112 by being controlled by the control device.

図４は、ダイ１０１を示している。ダイ１０１は、さらに、リードフレーム受け面１３１が形成されている。リードフレーム受け面１３１は、平坦に形成され、製品受け面１０５を底とする窪みの周辺に形成されている。リードフレーム受け面１３１は、図５に示されているように、製品受け面１０５より移動方向１１２の反対側に突出するように、形成されている。リードフレーム受け面１３１は、パット１０２によりモールド成型済みリードフレーム１２０がダイ１０１に固定されているときに、リードフレーム１２１がリードフレーム受け面１３１に接触するように、形成されている。 FIG. 4 shows the die 101. The die 101 further has a lead frame receiving surface 131 formed thereon. The lead frame receiving surface 131 is formed flat and is formed around a recess whose bottom is the product receiving surface 105. As shown in FIG. 5, the lead frame receiving surface 131 is formed so as to protrude from the product receiving surface 105 to the opposite side of the moving direction 112. The lead frame receiving surface 131 is formed so that the lead frame 121 contacts the lead frame receiving surface 131 when the molded lead frame 120 is fixed to the die 101 by the pad 102.

ゲート切断装置１００の制御装置は、まず、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット１０２を移動方向１１２の反対方向に移動させ、そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ１０３を移動方向１１２の反対方向に移動させる。ユーザは、パット１０２とパンチとがダイ１０１から十分に離れているときに、モールド成型済みリードフレーム１２０の製品部分１２２がダイ１０１の製品受け面１０５に接触するように、かつ、モールド成型済みリードフレーム１２０のリードフレーム１２１がリードフレーム受け面１３１に接触するように、ダイ１０１にモールド成型済みリードフレーム１２０を配置する。その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム１２０がダイ１０１に配置された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、図６に示されているように、パット１０２を移動方向１１２に移動させる。モールド成型済みリードフレーム１２０は、パット１０２の製品押さえ面８が製品部分１２２に接触することにより、ダイ１０１に固定される。 The control device of the gate cutting device 100 first controls the pad actuator to move the pad 102 in the direction opposite to the moving direction 112, and controls the punch actuator to control the punch 103 in the direction opposite to the moving direction 112. Move in the direction. The user can ensure that the product portion 122 of the molded lead frame 120 contacts the product receiving surface 105 of the die 101 when the pad 102 and the punch are sufficiently separated from the die 101 and the molded lead. The molded lead frame 120 is placed on the die 101 so that the lead frame 121 of the frame 120 contacts the lead frame receiving surface 131. The control device moves the pad 102 in the moving direction 112 as shown in FIG. 6 by controlling the pad actuator after the molded lead frame 120 is placed on the die 101. The molded lead frame 120 is fixed to the die 101 when the product pressing surface 8 of the pad 102 contacts the product portion 122.

その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム１２０がダイ１０１に固定されているときに、そのパンチアクチュエータを制御することにより、図７に示されているように、パンチ１０３を移動方向１１２に移動させる。モールド成型済みリードフレーム１２０は、パンチ１０３が移動方向１１２に移動することにより、ランナー部分１２４が移動方向に押され、ゲート部分１２５が切断され、製品部分１２２がランナー部分１２４から切り離される。 The control device moves the punch 103 in the moving direction 112 as shown in FIG. 7 by controlling the punch actuator when the molded lead frame 120 is fixed to the die 101. . In the molded lead frame 120, when the punch 103 moves in the moving direction 112, the runner portion 124 is pushed in the moving direction, the gate portion 125 is cut, and the product portion 122 is separated from the runner portion 124.

その制御装置は、製品部分１２２がランナー部分１２４から切り離された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット１０２を移動方向１１２の反対方向に移動させ、そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ１０３を移動方向１１２の反対方向に移動させる。ユーザは、図８に示されているように、パット１０２とパンチとがダイ１０１から十分に離れた後に、製品部分１２２をゲート切断装置１００から取り出す。 The control device moves the pad 102 in the direction opposite to the moving direction 112 by controlling the pad actuator after the product portion 122 is separated from the runner portion 124, thereby controlling the punch actuator. 103 is moved in the direction opposite to the moving direction 112. As shown in FIG. 8, the user removes the product portion 122 from the gate cutting apparatus 100 after the pad 102 and the punch are sufficiently separated from the die 101.

モールド成型済みリードフレーム１２０のランナー部分１２４から製品部分１２２を適切に切り離すことが望まれている。 It is desirable to properly separate the product portion 122 from the runner portion 124 of the molded lead frame 120.

特開平０６−２５２１８４号公報には、モールドゲート部を切断するときに、当該モールドゲート部の切断部に荷重を集中させて切断することが可能な樹脂封止型半導体素子のモールドゲート部の切断方法が開示されている。その樹脂封止型半導体素子のモールドゲート部の切断方法は、樹脂封止型半導体素子のモールドゲート部を切断するカットパンチの刃の先端をモールドゲート部の幅方向の水平面に対して傾斜を設け接触押圧し、当該モールドゲート部の切断部に荷重を集中させて切断することを特徴としている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 06-252184 discloses a method for cutting a mold gate portion of a resin-encapsulated semiconductor element capable of cutting a mold gate portion by concentrating a load on the cut portion of the mold gate portion. A method is disclosed. The method of cutting the mold gate portion of the resin-encapsulated semiconductor element is such that the tip of the cutting punch blade for cutting the mold gate portion of the resin-encapsulated semiconductor element is inclined with respect to the horizontal plane in the width direction of the mold gate portion. It is characterized in that it is pressed by contact, and the load is concentrated at the cutting part of the mold gate part.

特開平１０−１３５３９４号公報には、ゲート切断作業時のパッケージに加わるストレスを低減させ、パッケージのクラックなどの不良を大幅に削減することのできるリード加工装置が開示されている。そのリード加工装置は、パッケージが形成されたリードフレームの切断を行うリード加工装置であって、そのリードフレームの切断が行われるそのパッケージを載置する載置手段と、そのリードフレームに形成されたゲート樹脂を切断する切断部が鋭角である切断手段とよりなる切断金型を設けたことを特徴としている。 Japanese Laid-Open Patent Publication No. 10-135394 discloses a lead processing apparatus that can reduce stress applied to the package during gate cutting work and can greatly reduce defects such as cracks in the package. The lead processing apparatus is a lead processing apparatus for cutting a lead frame on which a package is formed, and is formed on the lead frame and a mounting means for mounting the package on which the lead frame is cut. The present invention is characterized in that a cutting die comprising cutting means for cutting the gate resin and having an acute angle is provided.

特表２０００−５１３１５０号公報には、ＩＣパッケージの入力／出力コラムを切断する改良された方法が開示されている。その方法は、クレーター状のボイドが無く、かくてプリント回路基板の各Ｉ／０パッドへの半田付けに適した、電子部品本体から延びている入力／出力コラムの端部を形成する方法であって、そのコラムを受入れるそれぞれの穴を有し、その本体からそのコラムに沿ってそのクレーターの無い端部が形成されるべき位置までの距離を等しくする厚さを有するせん断プレートを用意し、そのコラムをその穴に、その電子部品のその本体がそのせん断プレートに接して停止するまで挿入し、刃先を備えたテーパ付き端部を有する刃を、その刃のそのせん断プレートと接する唯一の部分がその刃先であり、そのテーパ付き端部がそのせん断プレートと鋭角をなすように、そのせん断プレートに対して位置させ、そのテーパ付き端部をその鋭角に保ちつつ、その刃のその刃先を、そのせん断プレートに突き当て且つそのコラムを通してスライドさせ、そのスライドステップ中、そのテーパ付き端部上にそのコラムからの残留物が蓄積すなわち汚さない角度にその鋭角を制限するステップを含むことを特徴としている。 Japanese Patent Publication No. 2000-513150 discloses an improved method of cutting an input / output column of an IC package. The method is a method of forming the end of the input / output column extending from the electronic component body, which is suitable for soldering to each I / 0 pad of the printed circuit board without crater-like voids. Preparing a shear plate having a thickness to equalize the distance from the body to the position where the crater-free end should be formed along the column, with each hole receiving the column; Insert the column into the hole until the body of the electronic component stops against the shear plate and the blade with the tapered end with the cutting edge is the only part of the blade that contacts the shear plate. The edge of the blade, the tapered end of which is positioned with respect to the shear plate so as to form an acute angle with the shear plate and keep the tapered end at the acute angle. The blade edge of the blade is abutted against the shear plate and slid through the column, and during the sliding step, the acute angle is set at an angle so that residue from the column does not accumulate on the tapered end. It is characterized by including a limiting step.

特開平０６−２５２１８４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 06-252184 特開平１０−１３５３９４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-135394 特表２０００−５１３１５０号公報Special Table 2000-513150

既述のゲート切断装置１００は、モールド成型済みリードフレーム１２０がダイ１０１に固定されているときに、パンチ１０３が移動方向１１２に移動することにより、図９に示されているように、製品部分１２２の樹脂が破壊される樹脂欠けが発生することがある。このような樹脂欠けは、製品部分１２２にパンチ１０３が当たっていなくても発生する。このような樹脂欠けは、さらに、切断部分のサイズが大きくなれば大きくなるほど発生しやすい。モールド成型済みリードフレーム２２の製品部分２２が破壊されないように、ランナー部分１２４から製品部分１２２を適切に切り離すことが望まれている。 As shown in FIG. 9, the gate cutting device 100 described above moves the punch 103 in the moving direction 112 when the molded lead frame 120 is fixed to the die 101, as shown in FIG. Resin chipping that destroys the resin 122 may occur. Such resin chipping occurs even if the punch 103 does not hit the product portion 122. Such resin chipping is more likely to occur as the size of the cut portion increases. It is desirable to properly separate the product portion 122 from the runner portion 124 so that the product portion 22 of the molded leadframe 22 is not destroyed.

本発明の課題は、モールド成型済みリードフレームのランナー部分から製品部分を適切に切り離すゲート切断装置およびゲート切断方法を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a gate cutting device and a gate cutting method for appropriately separating a product portion from a runner portion of a molded lead frame.

以下に、発明を実施するための形態・実施例で使用される符号を括弧付きで用いて、課題を解決するための手段を記載する。この符号は、特許請求の範囲の記載と発明を実施するための形態・実施例の記載との対応を明らかにするために付加されたものであり、特許請求の範囲に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。 In the following, means for solving the problems will be described using the reference numerals used in the modes and examples for carrying out the invention in parentheses. This symbol is added to clarify the correspondence between the description of the claims and the description of the modes and embodiments for carrying out the invention. Do not use to interpret the technical scope.

本発明によるゲート切断装置（１０）（４０）は、支持機構（１、２）（４１、２）とパンチ（３）とを備えている。支持機構（１、２）（４１、２）は、封止材料により集積回路が封止された製品部分（２２）がゲート部分（２４）を介してランナー部分（２３）に接合されているモールド成型済みリードフレーム（２０）を、移動方向（１２）に平行である直線（１７）に製品部分（２２）のうちの第１製品部分（２６）が正射影された点（２８）が製品部分（２２）のうちの第１製品部分（２６）よりゲート部分（２４）から遠い第２製品部分（２７）が直線（１７）に正射影された点（２９）より移動方向（１２）の側に配置されるように、支持する。パンチ（３）は、支持機構（１、２）（４１、２）に対して移動方向（１２）に移動することにより、ランナー部分（２３）を押す。モールド成型済みリードフレーム（２０）は、ランナー部分（２３）がパンチ（３）に押されることにより、製品部分（２２）がランナー部分（２３）から切り離される。 The gate cutting device (10) (40) according to the present invention includes a support mechanism (1, 2) (41, 2) and a punch (3). The support mechanism (1, 2) (41, 2) is a mold in which a product part (22) in which an integrated circuit is sealed with a sealing material is joined to a runner part (23) via a gate part (24). The point (28) in which the first product part (26) of the product part (22) is orthogonally projected onto the straight line (17) parallel to the moving direction (12) of the molded lead frame (20) is the product part. The second product part (27) farther from the gate part (24) than the first product part (26) of (22) is orthogonally projected onto the straight line (17) (29) in the direction of movement (12). Support to be placed in. The punch (3) pushes the runner portion (23) by moving in the moving direction (12) with respect to the support mechanisms (1, 2) (41, 2). In the molded lead frame (20), the product portion (22) is separated from the runner portion (23) when the runner portion (23) is pushed by the punch (3).

本発明によるゲート切断方法は、封止材料により集積回路が封止された製品部分（２２）がゲート部分（２４）を介してランナー部分（２３）に接合されているモールド成型済みリードフレーム（２０）を、移動方向（１２）に平行である直線（１７）に製品部分（２２）のうちの第１製品部分（２６）が正射影された点（２８）が製品部分（２２）のうちの第１製品部分（２６）よりゲート部分（２４）から遠い第２製品部分（２７）が直線（１７）に正射影された点（２９）より移動方向（１２）の側に配置されるように、支持機構（１、２）（４１、２）を用いて支持するステップと、支持機構（１、２）（４１、２）に対して移動方向（１２）にパンチ（３）を移動させることにより、ランナー部分（２３）を押すステップとを備えている。このとき、モールド成型済みリードフレーム（２０）は、ランナー部分（２３）がパンチ（３）に押されることにより、製品部分（２２）がランナー部分（２３）から切り離される。 According to the gate cutting method of the present invention, a molded lead frame (20) in which a product part (22) in which an integrated circuit is sealed with a sealing material is joined to a runner part (23) through a gate part (24). ), The point (28) in which the first product part (26) of the product part (22) is orthogonally projected onto the straight line (17) parallel to the moving direction (12) is the point of the product part (22). The second product part (27) farther from the gate part (24) than the first product part (26) is arranged on the moving direction (12) side from the point (29) projected onto the straight line (17). , Supporting using the support mechanisms (1, 2) (41, 2), and moving the punch (3) in the movement direction (12) with respect to the support mechanisms (1, 2) (41, 2). The step of pushing the runner part (23) There. At this time, the molded lead frame (20) is separated from the runner part (23) by the runner part (23) being pushed by the punch (3).

本発明による半導体装置製造方法は、封止材料により集積回路が封止された製品部分（２２）がゲート部分（２４）を介してランナー部分（２３）に接合されているモールド成型済みリードフレーム（２０）を作製するステップと、移動方向（１２）に平行である直線（１７）に製品部分（２２）のうちの第１製品部分（２６）が正射影された点（２８）が製品部分（２２）のうちの第１製品部分（２６）よりゲート部分（２４）から遠い第２製品部分（２７）が直線（１７）に正射影された点（２９）より移動方向（１２）の側に配置されるように、支持機構（１、２）（４１、２）を用いてモールド成型済みリードフレーム（２０）を支持するステップと、支持機構（１、２）（４１、２）に対して移動方向（１２）にパンチ（３）を移動させることにより、ランナー部分（２３）を押すステップとを備えている。モールド成型済みリードフレーム（２０）は、ランナー部分（２３）がパンチ（３）に押されることにより、製品部分（２２）がランナー部分（２３）から切り離される。 In the semiconductor device manufacturing method according to the present invention, a molded lead frame (22) in which an integrated circuit is sealed with a sealing material is joined to a runner portion (23) through a gate portion (24). 20) and a point (28) in which the first product part (26) of the product part (22) is orthogonally projected onto a straight line (17) parallel to the moving direction (12) is the product part ( 22) of the second product part (27) farther from the gate part (24) than the first product part (26) of the first product part (26) is orthogonally projected onto the straight line (17) and is closer to the moving direction (12). The step of supporting the molded lead frame (20) using the support mechanism (1, 2) (41, 2), and the support mechanism (1, 2) (41, 2) Move punch (3) in movement direction (12) By, and a step of pressing the runner portion (23). In the molded lead frame (20), the product portion (22) is separated from the runner portion (23) when the runner portion (23) is pushed by the punch (3).

本発明によるゲート切断装置およびゲート切断方法は、モールド成型済みリードフレームに対して適切な角度でパンチを移動させることにより、製品部分が破損しないように、ランナー部分からその製品部分を適切に切り離すことができる。 The gate cutting device and the gate cutting method according to the present invention appropriately separates the product portion from the runner portion so that the product portion is not damaged by moving the punch at an appropriate angle with respect to the molded lead frame. Can do.

図１は、モールド成型済みリードフレームを示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a molded lead frame. 図２は、射出成型装置を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an injection molding apparatus. 図３は、公知のゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a known gate cutting apparatus. 図４は、公知のダイを示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a known die. 図５は、図４のＣ−Ｃ’断面を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a C-C ′ cross section of FIG. 4. 図６は、モールド成型済みリードフレームを保持しているときの公知のゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a known gate cutting device when holding a molded lead frame. 図７は、モールド成型済みリードフレームのゲート部分を切断しているときの公知のゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a known gate cutting device when cutting a gate portion of a molded lead frame. 図８は、モールド成型済みリードフレームの製品部分を取り出すときの公知のゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a known gate cutting device for taking out a product portion of a molded lead frame. 図９は、モールド成型済みリードフレームのゲート部分を切断しているときの他の公知のゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing another known gate cutting device when cutting a gate portion of a molded lead frame. 図１０は、本発明によるゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 10 is a sectional view showing a gate cutting device according to the present invention. 図１１は、モールド成型済みリードフレームのゲート部分を切断しているときのゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing the gate cutting device when the gate portion of the molded lead frame is cut. 図１２は、本発明による他のゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 12 is a sectional view showing another gate cutting apparatus according to the present invention. 図１３は、ダイを示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing the die. 図１４は、図１３のＣ−Ｃ’断面を示す断面図である。14 is a cross-sectional view showing a C-C ′ cross section of FIG. 13. 図１５は、モールド成型済みリードフレームのゲート部分を切断しているときの他のゲート切断装置を示す断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view showing another gate cutting device when the gate portion of the molded lead frame is cut.

図面を参照して、本発明によるゲート切断装置の実施の形態を記載する。そのゲート切断装置１０は、図１０に示されているように、ダイ１とパット２とパンチ３とを備えている。ダイ１は、金属から形成され、図示されていないボルスタに固定されている。ダイ１は、製品受け面５と側面７とが形成されている。側面７は、平坦に形成され、移動方向１２に平行である１つの平面に沿って形成されている。移動方向１２は、鉛直方向に平行である。製品受け面５は、窪みの底であり、平坦に形成されている。製品受け面５は、さらに、製品受け面５と側面７とがなす角ηが所定の鈍角を示すように、形成されている。 An embodiment of a gate cutting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIG. 10, the gate cutting apparatus 10 includes a die 1, a pad 2, and a punch 3. The die 1 is made of metal and is fixed to a bolster (not shown). The die 1 is formed with a product receiving surface 5 and a side surface 7. The side surface 7 is formed flat and along one plane parallel to the moving direction 12. The moving direction 12 is parallel to the vertical direction. The product receiving surface 5 is the bottom of the recess and is formed flat. The product receiving surface 5 is further formed such that an angle η formed by the product receiving surface 5 and the side surface 7 shows a predetermined obtuse angle.

パット２は、ダイ１が形成される金属と同じ金属から形成され、ダイ１の移動方向１２の反対側に配置されている。パット２は、移動方向１２に平行に平行移動可能にそのボルスタに支持されている。パット２は、製品押さえ面８が形成されている。製品押さえ面８は、平坦に形成され、製品受け面５に対向し、製品受け面５に平行になるように形成されている。パット２は、さらに、側面１１が形成されている。側面１１は、平坦に形成され、側面７が沿う平面に沿って形成されている。すなわち、パット２は、製品押さえ面８と側面１１とがなす角θが所定の鋭角を示すように、形成されている。 The pad 2 is made of the same metal as the metal on which the die 1 is formed, and is disposed on the opposite side of the moving direction 12 of the die 1. The pad 2 is supported by the bolster so as to be movable parallel to the moving direction 12. The pad 2 has a product pressing surface 8 formed thereon. The product pressing surface 8 is formed to be flat, facing the product receiving surface 5 and parallel to the product receiving surface 5. The pad 2 further has a side surface 11 formed thereon. The side surface 11 is formed flat and is formed along a plane along which the side surface 7 extends. That is, the pad 2 is formed such that an angle θ formed by the product pressing surface 8 and the side surface 11 shows a predetermined acute angle.

パンチ３は、金属から形成され、側面７と側面１１とに対向するように、配置されている。パンチ３は、移動方向１２に平行に平行移動可能にそのボルスタに支持されている。パンチ３は、パンチ下面１４が形成されている。パンチ下面１４は、移動方向１２を向くように形成されている。 The punch 3 is made of metal and is disposed so as to face the side surface 7 and the side surface 11. The punch 3 is supported by the bolster so as to be movable parallel to the moving direction 12. The punch 3 has a punch lower surface 14 formed thereon. The punch lower surface 14 is formed to face the moving direction 12.

パット２は、製品受け面５にモールド成型済みリードフレーム２０が配置されているときに、移動方向１２に移動することにより、モールド成型済みリードフレーム２０をダイ１に固定する。モールド成型済みリードフレーム２０は、図１に示されるモールド成型済みリードフレーム１２０と同様に形成されている。すなわち、モールド成型済みリードフレーム２０は、リードフレームと樹脂とを備えている。そのリードフレームは、一枚の金属板から形成され、フレームと複数のダイパッド部と複数の吊りピンと複数のリードとが形成されている。そのフレームは、そのリードフレームの周縁を形成している。その複数のダイパッド部は、板状に形成され、そのフレームに囲まれるように、配置されている。その複数のダイパッド部は、それぞれ、集積回路がマウントされている。その集積回路は、複数の回路素子が集積されている。その複数の回路素子としては、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイルが例示される。その複数の吊りピンは、それぞれ、棒状に形成され、一端がそのフレームに接合され、他端がその複数のダイパッド部のいずれかに接合されている。すなわち、その複数のダイパッド部は、それぞれ、その複数の吊りピンを介してそのフレームに支持されている。その複数のリードは、それぞれ、棒状に形成され、一端がその複数のダイパッド部のいずれかに向けられ、他端がそのフレームに接合されている。その複数のリードの各々は、その一端がその複数の回路素子のうちのいずれかの回路素子の端子に電気的に接続されている。 The pad 2 fixes the molded lead frame 20 to the die 1 by moving in the moving direction 12 when the molded lead frame 20 is disposed on the product receiving surface 5. The molded lead frame 20 is formed in the same manner as the molded lead frame 120 shown in FIG. That is, the molded lead frame 20 includes a lead frame and a resin. The lead frame is formed of a single metal plate, and includes a frame, a plurality of die pad portions, a plurality of suspension pins, and a plurality of leads. The frame forms the periphery of the lead frame. The plurality of die pad portions are formed in a plate shape and are disposed so as to be surrounded by the frame. An integrated circuit is mounted on each of the plurality of die pad portions. In the integrated circuit, a plurality of circuit elements are integrated. Examples of the plurality of circuit elements include transistors, resistors, capacitors, and coils. Each of the plurality of suspension pins is formed in a bar shape, one end is joined to the frame, and the other end is joined to one of the plurality of die pad portions. That is, the plurality of die pad portions are supported by the frame via the plurality of suspension pins, respectively. The plurality of leads are each formed in a rod shape, one end is directed to one of the plurality of die pad portions, and the other end is joined to the frame. Each of the plurality of leads has one end electrically connected to a terminal of any one of the plurality of circuit elements.

その樹脂は、複数の製品部分２２とランナー部分２３と複数のゲート部分２４とを形成し、図示されていないカル部分を形成している。複数の製品部分２２は、その集積回路をその複数のダイパッド部とその複数の吊りピンとともに封止している。そのカル部分は、塊状に形成されている。ランナー部分２３は、樹形に形成され、幹部分と複数の枝部分とから形成されている。その幹部分は、一端がそのカル部分に接合されている。その複数の枝部分は、一端がその幹部分に接合されている。複数のゲート部分２４は、ランナー部分２３の複数の枝部分より細く形成され、その複数の枝部分の先端と複数の製品部分２２とに接合されている。複数の製品部分２２は、それぞれ、さらに、ダイ１に対向する側にテーパ面２５が形成されている。テーパ面２５は、概ね平坦に形成され、複数の製品部分２２の複数のゲート部分２４に接合されている部分の近傍が徐々に薄くなるように形成される。 The resin forms a plurality of product portions 22, a runner portion 23, and a plurality of gate portions 24, and forms a cull portion (not shown). The plurality of product portions 22 seals the integrated circuit together with the plurality of die pad portions and the plurality of suspension pins. The cull portion is formed in a lump shape. The runner portion 23 is formed in a tree shape, and is formed of a trunk portion and a plurality of branch portions. One end of the trunk portion is joined to the cull portion. One end of each of the plurality of branch portions is joined to the trunk portion. The plurality of gate portions 24 are formed to be narrower than the plurality of branch portions of the runner portion 23, and are joined to the tips of the plurality of branch portions and the plurality of product portions 22. Each of the plurality of product portions 22 is further formed with a tapered surface 25 on the side facing the die 1. The tapered surface 25 is formed to be substantially flat, and is formed so that the vicinity of the portion joined to the plurality of gate portions 24 of the plurality of product portions 22 is gradually thinned.

このとき、ダイ１は、製品受け面５を底とする窪みがモールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２に嵌まるように、形成されている。パンチ３は、モールド成型済みリードフレーム２０がダイ１とパット２とに保持されているときに、移動方向１２に平行にパンチ３が下降することにより、モールド成型済みリードフレーム２０のランナー部分２３を移動方向１２に押すように、形成されている。さらに、ダイ１は、モールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２が製品受け面５に接触するときに、テーパ面２５が移動方向１２に垂直になるように、製品受け面５と側面７とがなす角ηが設定される。パット２は、モールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２がダイ１の製品押さえ面８に接触するときに、テーパ面２５が移動方向１２に垂直になるように、製品押さえ面８と側面１１とがなす角θが設定される。 At this time, the die 1 is formed so that a recess with the product receiving surface 5 as a bottom fits into the product portion 22 of the molded lead frame 20. When the punched lead frame 20 is held by the die 1 and the pad 2, the punch 3 descends in parallel with the moving direction 12 so that the runner portion 23 of the molded leadframe 20 is moved downward. It is formed to push in the moving direction 12. Further, the die 1 has the product receiving surface 5 and the side surface 7 so that the tapered surface 25 is perpendicular to the moving direction 12 when the product portion 22 of the molded lead frame 20 contacts the product receiving surface 5. The formed angle η is set. The pad 2 includes a product pressing surface 8 and a side surface 11 so that the tapered surface 25 is perpendicular to the moving direction 12 when the product portion 22 of the molded lead frame 20 contacts the product pressing surface 8 of the die 1. Is set.

ゲート切断装置１０は、さらに、図示されていないパットアクチュエータとパンチアクチュエータと制御装置とを備えている。その制御装置は、ユーザに操作されることにより、そのパットアクチュエータとそのパンチアクチュエータとを制御する。そのパットアクチュエータは、その制御装置に制御されることにより、パット２を移動方向１２に平行に移動させる。そのパンチアクチュエータは、その制御装置に制御されることにより、パンチ３を移動方向１２に平行に移動させる。 The gate cutting device 10 further includes a pad actuator, a punch actuator, and a control device which are not shown. The control device controls the pad actuator and the punch actuator when operated by a user. The pad actuator moves the pad 2 in parallel with the moving direction 12 by being controlled by the control device. The punch actuator moves the punch 3 parallel to the moving direction 12 by being controlled by the control device.

このようなゲート切断装置１０は、図３に示される既述のゲート切断装置１００と基本構造が同じであり、ゲート切断装置１００のダイ１０１とパット１０２とがダイ１とパット２とにそれぞれ置換されることにより、容易に作製されることができる。 Such a gate cutting device 10 has the same basic structure as the gate cutting device 100 described above shown in FIG. 3, and the die 101 and the pad 102 of the gate cutting device 100 are replaced with the die 1 and the pad 2, respectively. By doing so, it can be easily manufactured.

本発明による半導体装置製造方法の実施の形態は、モールド成型済みリードフレームを作製する動作とゲート切断方法を実行する動作と分離前半導体装置パッケージを分離する動作とを備えている。 An embodiment of a semiconductor device manufacturing method according to the present invention includes an operation of manufacturing a molded lead frame, an operation of executing a gate cutting method, and an operation of separating a pre-separation semiconductor device package.

モールド成型済みリードフレームを作製する動作では、モールド成型済みリードフレーム２０が作製される。すなわち、複数の回路素子が集積された複数の集積回路が作製され、一枚の金属板からリードフレームが作製される。その集積回路は、そのリードフレームのダイパッド部にマウントされる。その集積回路は、そのダイパッド部にマウントされた後に、複数のリードの各々がその複数の回路素子のうちのいずれかの回路素子の端子に電気的に接続されるように、ワイヤボンディングされる。 In the operation of producing the molded lead frame, the molded lead frame 20 is produced. That is, a plurality of integrated circuits in which a plurality of circuit elements are integrated are manufactured, and a lead frame is manufactured from a single metal plate. The integrated circuit is mounted on the die pad portion of the lead frame. After the integrated circuit is mounted on the die pad portion, wire bonding is performed so that each of the plurality of leads is electrically connected to a terminal of any one of the plurality of circuit elements.

そのワイヤボンディングされたボンディング済みリードフレームは、図２の射出成型装置１４０と同様の射出成型装置を用いて、その集積回路が樹脂に封止される。すなわち、その射出成型装置は、上金型とその下金型とプランジャーとを備えている。その上金型とその下金型とは、噛み合わせることにより、その上金型とその下金型との間にカルとランナーと複数のゲートと複数のキャビティとが形成されるように、形成されている。そのカルは、外部から樹脂を充填することができるように、形成されている。そのランナーは、そのカルからその複数のキャビティに溶融樹脂を導く通路に形成されている。その複数のゲートは、そのランナーからその複数のキャビティに溶融樹脂を注入する入口に形成されている。そのプランジャーは、その上金型とその下金型とが噛み合わされているときに、そのカルに配置されている樹脂を加圧することができるように、その上金型とその下金型とに対して移動可能に支持されている。 The integrated lead circuit of the wire-bonded lead frame is sealed with resin using an injection molding apparatus similar to the injection molding apparatus 140 of FIG. That is, the injection molding apparatus includes an upper mold, a lower mold, and a plunger. The upper mold and the lower mold are meshed so that a cull, a runner, a plurality of gates, and a plurality of cavities are formed between the upper mold and the lower mold. Has been. The cull is formed so that the resin can be filled from the outside. The runner is formed in a passage that guides the molten resin from the cull to the plurality of cavities. The plurality of gates are formed at inlets for injecting molten resin from the runner into the plurality of cavities. The plunger is configured so that when the upper mold and the lower mold are engaged with each other, the upper mold and the lower mold are pressed so that the resin disposed in the cull can be pressurized. Is supported so as to be movable.

その射出成型装置は、その複数の集積回路がその複数のキャビティの中に配置されるように、その上金型とその下金型とが噛み合わせる。その射出成型装置は、その上金型とその下金型とが噛み合わされているときに、そのカルに配置されている樹脂を加圧することにより、そのランナーとその複数のゲートとを介してその複数のキャビティにその樹脂を注入する。その射出成型装置は、その複数のキャビティがその樹脂で充填された後に、その樹脂を固化することにより、モールド成型済みリードフレーム２０を作製する。このとき、複数の製品部分２２は、その複数のキャビティで固化した樹脂により形成される。ランナー部分２３は、そのランナーで固化した樹脂により形成される。複数のゲート部分２４は、その複数のゲートで固化した樹脂により形成される。 In the injection molding apparatus, the upper mold and the lower mold are meshed so that the plurality of integrated circuits are disposed in the plurality of cavities. When the upper mold and the lower mold are meshed with each other, the injection molding apparatus pressurizes the resin disposed in the cull, thereby passing through the runner and the plurality of gates. The resin is injected into a plurality of cavities. The injection molding apparatus produces a molded lead frame 20 by solidifying the resin after the cavities are filled with the resin. At this time, the plurality of product portions 22 are formed of resin solidified in the plurality of cavities. The runner portion 23 is formed of a resin solidified by the runner. The plurality of gate portions 24 are formed of resin solidified by the plurality of gates.

そのゲート切断方法は、ゲート切断装置１０を用いて実行される。ゲート切断装置１０の制御装置は、まず、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット２を移動方向１２の反対方向に移動させる。そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ３を移動方向１２の反対方向に移動させる。ユーザは、パット２とパンチとがダイ１から十分に離れているときに、モールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２がダイ１の製品受け面５に接触するように、ダイ１にモールド成型済みリードフレーム２０を配置する。その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム２０がダイ１に配置された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット２を移動方向１２に移動させる。モールド成型済みリードフレーム２０は、パット２の製品押さえ面８が製品部分２２に接触することにより、ダイ１に固定される。 The gate cutting method is executed using the gate cutting apparatus 10. The control device of the gate cutting device 10 first moves the pad 2 in the direction opposite to the moving direction 12 by controlling the pad actuator. The punch 3 is moved in the direction opposite to the moving direction 12 by controlling the punch actuator. The user has molded the die 1 so that the product portion 22 of the molded lead frame 20 contacts the product receiving surface 5 of the die 1 when the pad 2 and the punch are sufficiently separated from the die 1. A lead frame 20 is disposed. The control device moves the pad 2 in the moving direction 12 by controlling the pad actuator after the molded lead frame 20 is placed on the die 1. The molded lead frame 20 is fixed to the die 1 when the product pressing surface 8 of the pad 2 contacts the product portion 22.

その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム２０がダイ１に固定されているときに、そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ３を移動方向１２に移動させる。モールド成型済みリードフレーム２０は、パンチ３が移動方向１２に移動することにより、ランナー部分２３がパンチ３により打ち抜かれ、図１１に示されているように、ゲート部分２４が切断され、製品部分２２がランナー部分２３から切り離される。 The control device moves the punch 3 in the moving direction 12 by controlling the punch actuator when the molded lead frame 20 is fixed to the die 1. In the molded lead frame 20, when the punch 3 moves in the moving direction 12, the runner portion 23 is punched out by the punch 3, and the gate portion 24 is cut as shown in FIG. Is separated from the runner portion 23.

その制御装置は、製品部分２２がランナー部分２３から切り離された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット２を移動方向１２の反対方向に移動させる。そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ３を移動方向１２の反対方向に移動させる。ユーザは、パット２とパンチとがダイ１から十分に離れた後に、製品部分２２をゲート切断装置１０から取り出す。 The control device moves the pad 2 in the direction opposite to the moving direction 12 by controlling the pad actuator after the product portion 22 is separated from the runner portion 23. The punch 3 is moved in the direction opposite to the moving direction 12 by controlling the punch actuator. The user removes the product portion 22 from the gate cutting device 10 after the pad 2 and the punch are sufficiently separated from the die 1.

このようなゲート切断方法によれば、モールド成型済みリードフレーム２０は、ランナー部分２３がパンチ３により打ち抜かれるときに、パンチ３が製品部分２２に対して所定の方向に移動することにより、製品部分２２のうちのダイ１の側の部分に打抜き力が伝わりにくい。このため、ゲート切断装置１０は、ランナー部分２３がパンチ３により打ち抜かれるときに、製品部分２２が破壊されることが防止され、製品部分２２からランナー部分２２を適切に切り離すことができる。 According to such a gate cutting method, when the runner portion 23 is punched by the punch 3, the punched lead 3 is moved in a predetermined direction with respect to the product portion 22. The punching force is difficult to be transmitted to the portion of the die 22 on the side of the die 22. For this reason, the gate cutting device 10 can prevent the product portion 22 from being destroyed when the runner portion 23 is punched by the punch 3, and can appropriately separate the runner portion 22 from the product portion 22.

なお、製品押さえ面８と側面１１とがなす角θとしては、モールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２がダイ１の製品押さえ面８に接触するときにテーパ面２５が移動方向１２に垂直にならない角が適用されることもできる。たとえば、設計者は、ゲート切断装置１０を設計するときに、互いに異なる複数の鋭角に対応する複数のゲート切断装置を仮想的に作製する。その複数のゲート切断装置のうちのある鋭角に対応するゲート切断装置は、パットの製品押さえ面と側面とがなす角θがその鋭角に等しく、ダイの製品受け面と側面とがなす角ηが次式：
θ＋η＝１８０°
を満足する。その設計者は、さらに、コンピュータシミュレーションにより、その複数のゲート切断装置に基づいてその複数の鋭角に対応する複数の力を算出する。その複数の力のうちのある鋭角に対応する力は、その複数のゲート切断装置のうちのその鋭角に対応するゲート切断装置を用いてその仮想的なモールド成型済みリードフレームのランナー部分を製品部分から打ち抜くときに、その仮想的なモールド成型済みリードフレームの製品部分に印加される力の大きさを示している。 The angle θ formed by the product pressing surface 8 and the side surface 11 is such that the tapered surface 25 is perpendicular to the moving direction 12 when the product portion 22 of the molded lead frame 20 contacts the product pressing surface 8 of the die 1. A corner that must not be applied can also be applied. For example, when designing the gate cutting device 10, the designer virtually creates a plurality of gate cutting devices corresponding to a plurality of different acute angles. The gate cutting device corresponding to an acute angle of the plurality of gate cutting devices has an angle θ formed by the product pressing surface and the side surface of the pad equal to the acute angle, and an angle η formed by the product receiving surface and the side surface of the die is The following formula:
θ + η = 180 °
Satisfied. The designer further calculates a plurality of forces corresponding to the plurality of acute angles based on the plurality of gate cutting devices by computer simulation. The force corresponding to an acute angle of the plurality of forces is obtained by using the gate cutting device corresponding to the acute angle of the plurality of gate cutting devices to move the runner portion of the virtual molded lead frame to the product portion. This shows the magnitude of the force applied to the product portion of the virtual molded lead frame when punching out from the wire.

その設計者は、モールド成型済みリードフレーム２０を構成する樹脂を破壊することができる力より小さい力をその複数の力から選択し、その複数の鋭角からその選択された力に対応する鋭角をゲート切断装置１０の角θに適用する。このような設計によれば、あるモールド成型済みリードフレームに関して、角θとして７０°が算出される。 The designer selects a force smaller than the force capable of breaking the resin constituting the molded lead frame 20 from the plurality of forces, and gates the acute angle corresponding to the selected force from the plurality of acute angles. It applies to the angle θ of the cutting device 10. According to such a design, an angle θ of 70 ° is calculated for a certain molded lead frame.

このような角θが適用されたゲート切断装置は、既述の実施の形態におけるゲート切断装置１０と同様にして、製品部分２２が破壊されることが防止され、製品部分２２からランナー部分２２を適切に切り離すことができる。なお、角θは、そのコンピュータシミュレーションと異なる力学的検証を用いて算出されることもできる。その力学的検証としては、実機による実験が例示される。 In the gate cutting device to which such an angle θ is applied, the product portion 22 is prevented from being broken in the same manner as the gate cutting device 10 in the above-described embodiment, and the runner portion 22 is removed from the product portion 22. Can be separated properly. Note that the angle θ can also be calculated using mechanical verification different from the computer simulation. As the mechanical verification, an experiment using an actual machine is exemplified.

なす角θとしては、任意の鋭角が適用されることもできる。パット２の製品押さえ面８は、図１に示されているように、第１製品押さえ面部分１５と第２製品押さえ面部分１６とを含んでいる。第２製品押さえ面部分１６は、第１製品押さえ面部分１５に比較して、パンチ３からより遠い位置に配置されている。このとき、製品押さえ面８は、移動方向に平行である直線１７に第１製品押さえ面部分１５が正射影した点１８に比較して直線１７に第２製品押さえ面部分１６が正射影した点１９が移動方向１２の反対側に配置されるように、形成されている。その任意の鋭角が適用されたゲート切断装置は、パット２の製品押さえ面８が移動方向１２に垂直である比較例のゲート切断装置に比較して、モールド成型済みリードフレーム２０のランナー部分２４が製品部分２２から切り離されるときにモールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２に印加される力がより小さい。このため、そのゲート切断装置は、その比較例のゲート切断装置に比較して、製品部分２２が破壊されることがより確実に防止され、製品部分２２からランナー部分２２をより適切に切り離すことができる。 Any acute angle can be applied as the angle θ formed. The product pressing surface 8 of the pad 2 includes a first product pressing surface portion 15 and a second product pressing surface portion 16 as shown in FIG. The second product pressing surface portion 16 is disposed at a position farther from the punch 3 than the first product pressing surface portion 15. At this time, the product pressing surface 8 is a point where the second product pressing surface portion 16 is orthogonally projected on the straight line 17 as compared to the point 18 where the first product pressing surface portion 15 is orthogonally projected onto the straight line 17 parallel to the moving direction. It is formed so that 19 is arranged on the opposite side of the moving direction 12. The gate cutting device to which the arbitrary acute angle is applied has the runner portion 24 of the molded lead frame 20 as compared with the gate cutting device of the comparative example in which the product pressing surface 8 of the pad 2 is perpendicular to the moving direction 12. The force applied to the product portion 22 of the molded lead frame 20 when it is disconnected from the product portion 22 is smaller. For this reason, compared with the gate cutting device of the comparative example, the gate cutting device can more reliably prevent the product portion 22 from being broken and can more appropriately separate the runner portion 22 from the product portion 22. it can.

本発明によるゲート切断装置の実施の他の形態を示している。そのゲート切断装置４０は、図１２に示されているように、ダイ４１とパット２とパンチ３とを備えている。すなわち、ゲート切断装置４０は、既述の実施の形態におけるゲート切断装置１０のダイ１が他のダイ４１に置換され、パット２がゲート切断装置１０のパット２と同様に形成され、パンチ３がゲート切断装置１０のパンチ３と同様に形成されている。ダイ４１は、パット２が形成される金属と同じ金属から形成され、ボルスタに固定されている。ダイ４１は、製品受け面４５と側面４７とが形成されている。側面４７は、平坦に形成され、パット２の側面１１が沿う平面に沿って形成されている。製品受け面４５は、窪みの底であり、平坦に形成されている。その窪みは、モールド成型済みリードフレーム２０の複数の製品部分２２のうちの１つの製品部分に嵌まるように、形成されている。製品受け面４５は、移動方向１２に垂直になるように、形成されている。 6 shows another embodiment of a gate cutting device according to the present invention. The gate cutting device 40 includes a die 41, a pad 2, and a punch 3 as shown in FIG. That is, in the gate cutting device 40, the die 1 of the gate cutting device 10 in the above-described embodiment is replaced with another die 41, the pad 2 is formed in the same manner as the pad 2 of the gate cutting device 10, and the punch 3 is formed. It is formed similarly to the punch 3 of the gate cutting device 10. The die 41 is made of the same metal as the metal on which the pad 2 is formed, and is fixed to the bolster. The die 41 has a product receiving surface 45 and a side surface 47. The side surface 47 is formed flat and is formed along a plane along which the side surface 11 of the pad 2 extends. The product receiving surface 45 is the bottom of the recess and is formed flat. The recess is formed so as to fit into one product portion of the plurality of product portions 22 of the molded lead frame 20. The product receiving surface 45 is formed so as to be perpendicular to the moving direction 12.

図１３は、ダイ４１を示している。ダイ４１は、さらに、リードフレーム受け面３１とリードフレーム退避用窪み３２とが形成されている。リードフレーム受け面３１は、平坦に形成され、製品受け面４５の周辺に形成されている。リードフレーム退避用窪み３２は、リードフレーム受け面３１のさらに外側に形成されている。 FIG. 13 shows the die 41. The die 41 further includes a lead frame receiving surface 31 and a lead frame retracting recess 32. The lead frame receiving surface 31 is formed flat and is formed around the product receiving surface 45. The lead frame retracting recess 32 is formed further outside the lead frame receiving surface 31.

リードフレーム受け面３１は、図１４に示されているように、製品受け面４５より移動方向１２の反対側に突出するように、形成されている。リードフレーム受け面３１は、モールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２が製品受け面４５に接触しているときに、モールド成型済みリードフレーム２０のリードフレームがリードフレーム受け面３１に接触する。リードフレーム退避用窪み３２は、リードフレーム受け面３１より移動方向１２の側に凹むように、形成されている。リードフレーム退避用窪み３２は、モールド成型済みリードフレーム２０のリードフレームがリードフレーム受け面３１に接触したまま、モールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２が製品受け面４５から離れたときに、そのリードフレームがリードフレーム退避用窪み３２に退避するように、形成されている。 As shown in FIG. 14, the lead frame receiving surface 31 is formed so as to protrude from the product receiving surface 45 to the opposite side of the moving direction 12. The lead frame receiving surface 31 comes into contact with the lead frame receiving surface 31 when the product portion 22 of the molded lead frame 20 is in contact with the product receiving surface 45. The lead frame retracting recess 32 is formed to be recessed from the lead frame receiving surface 31 toward the moving direction 12. The lead frame retracting recess 32 is formed when the product portion 22 of the molded lead frame 20 leaves the product receiving surface 45 while the lead frame of the molded lead frame 20 is in contact with the lead frame receiving surface 31. The lead frame is formed so as to retract into the lead frame retracting recess 32.

このようなゲート切断装置４０は、既述の実施の形態におけるゲート切断装置１０と同様にして、図３に示されるゲート切断装置１００のダイ１０１とパット１０２とがダイ４１とパット２とにそれぞれ置換されることにより、容易に作製されることができる。 In such a gate cutting apparatus 40, the die 101 and the pad 102 of the gate cutting apparatus 100 shown in FIG. By being substituted, it can be easily produced.

本発明によるゲート切断方法の実施の他の形態は、ゲート切断装置４０を用いて実行される。ゲート切断装置４０の制御装置は、まず、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット２を移動方向１２の反対方向に移動させる。そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ３を移動方向１２の反対方向に移動させる。ユーザは、パット２とパンチとがダイ４１から十分に離れているときに、モールド成型済みリードフレーム２０の製品部分２２がダイ４１の製品受け面３５に接触するように、かつ、モールド成型済みリードフレーム２０のリードフレームがリードフレーム受け面３１に接触するように、ダイ４１にモールド成型済みリードフレーム２０を配置する。その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム２０がダイ４１に配置された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット２を移動方向１２に移動させる。このとき、モールド成型済みリードフレーム２０は、そのリードフレームがリードフレーム受け面３１に接触したまま、製品部分２２が製品受け面４５から離れることができるように、ダイ４１に移動可能に支持される。 Another embodiment of the gate cutting method according to the present invention is performed using the gate cutting device 40. The control device of the gate cutting device 40 first moves the pad 2 in the direction opposite to the moving direction 12 by controlling the pad actuator. The punch 3 is moved in the direction opposite to the moving direction 12 by controlling the punch actuator. When the user puts the pad 2 and the punch sufficiently away from the die 41, the product portion 22 of the molded lead frame 20 comes into contact with the product receiving surface 35 of the die 41 and the molded lead The molded lead frame 20 is placed on the die 41 so that the lead frame of the frame 20 contacts the lead frame receiving surface 31. The control device moves the pad 2 in the moving direction 12 by controlling the pad actuator after the molded lead frame 20 is arranged on the die 41. At this time, the molded lead frame 20 is movably supported by the die 41 so that the product portion 22 can be separated from the product receiving surface 45 while the lead frame is in contact with the lead frame receiving surface 31. .

その制御装置は、モールド成型済みリードフレーム２０がダイ４１に移動可能に支持されているときに、そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ３を移動方向１２に移動させる。モールド成型済みリードフレーム２０は、パンチ３が移動方向１２に移動することにより、ランナー部分２３が移動方向に押され、図１５に示されているように、製品部分２２がパットの製品押さえ面８に接触するように、移動する。このとき、モールド成型済みリードフレーム２０のリードフレームは、リードフレーム退避用窪み３２に退避する。モールド成型済みリードフレーム２０は、製品部分２２がパットの製品押さえ面８に接触しているときに、パンチ３が移動方向１２に移動することにより、ランナー部分２３がパンチ３により打ち抜かれ、ゲート部分２４が切断され、製品部分２２がランナー部分２３から切り離される。 The control device moves the punch 3 in the movement direction 12 by controlling the punch actuator when the molded lead frame 20 is movably supported by the die 41. In the molded lead frame 20, when the punch 3 moves in the moving direction 12, the runner part 23 is pushed in the moving direction, and as shown in FIG. Move to touch. At this time, the lead frame of the molded lead frame 20 is retracted into the lead frame retracting recess 32. In the molded lead frame 20, the runner portion 23 is punched out by the punch 3 by the punch 3 moving in the moving direction 12 when the product portion 22 is in contact with the product pressing surface 8 of the pad, and the gate portion 24 is cut and the product part 22 is cut off from the runner part 23.

その制御装置は、製品部分２２がランナー部分２３から切り離された後に、そのパットアクチュエータを制御することにより、パット２を移動方向１２の反対方向に移動させ、そのパンチアクチュエータを制御することにより、パンチ３を移動方向１２の反対方向に移動させる。ユーザは、パット２とパンチとがダイ４１から十分に離れた後に、製品部分２２をゲート切断装置４０から取り出す。 The control device moves the pad 2 in the direction opposite to the moving direction 12 by controlling the pad actuator after the product part 22 is separated from the runner part 23, and controls the punch actuator to control the punch actuator. 3 is moved in the direction opposite to the moving direction 12. The user removes the product portion 22 from the gate cutting device 40 after the pad 2 and the punch are sufficiently separated from the die 41.

製品部分２２のダイ４１に対向する面は、第１製品部分２６と第２製品部分２７とを含んでいる。第２製品部分２７は、第１製品部分２６に比較して、パンチ３からより遠い位置に配置されている。モールド成型済みリードフレーム２０は、ランナー部分２３がパンチ３により打ち抜かれるときに、ランナー部分２３がパンチ３に押されることにより、移動方向に平行である直線１７に第１製品部分２６が正射影した点２８に比較して直線１７に第２製品部分２７が正射影した点２９が移動方向１２の反対側に配置されるように、配置される。すなわち、ゲート切断装置４０は、モールド成型済みリードフレーム２０が移動方向１２に対して所定の向きに向くように固定しないで、ランナー部分２３がパンチ３により打ち抜かれるときに、モールド成型済みリードフレーム２０が移動方向１２に対して所定の向きに向くように配置させることができる。このため、ゲート切断装置４０は、既述の実施の形態におけるゲート切断装置１０と同様にして、ランナー部分２３をパンチ３により打ち抜くときに、製品部分２２が破壊されることを防止することができ、製品部分２２からランナー部分２２を適切に切り離すことができる。 The surface of the product part 22 facing the die 41 includes a first product part 26 and a second product part 27. The second product portion 27 is disposed at a position farther from the punch 3 than the first product portion 26. In the molded lead frame 20, when the runner portion 23 is punched out by the punch 3, the runner portion 23 is pushed by the punch 3 so that the first product portion 26 is orthogonally projected onto the straight line 17 parallel to the moving direction. The point 29 where the second product portion 27 is orthogonally projected on the straight line 17 as compared with the point 28 is disposed on the opposite side of the moving direction 12. That is, the gate cutting device 40 does not fix the molded lead frame 20 so as to face a predetermined direction with respect to the moving direction 12, and when the runner portion 23 is punched by the punch 3, the molded lead frame 20 is molded. Can be arranged in a predetermined direction with respect to the moving direction 12. Therefore, the gate cutting device 40 can prevent the product portion 22 from being destroyed when the runner portion 23 is punched out with the punch 3 in the same manner as the gate cutting device 10 in the above-described embodiment. The runner portion 22 can be appropriately separated from the product portion 22.

１：ダイ
２：パット
３：パンチ
５：製品受け面
７：側面
８：製品押さえ面
１０：ゲート切断装置
１１：側面
１２：移動方向
１４：パンチ下面
１５：第１製品押さえ面部分
１６：第２製品押さえ面部分
１７：直線
１８：点
１９：点
２０：モールド成型済みリードフレーム
２２：製品部分
２３：ランナー部分
２４：ゲート部分
２５：テーパ面
３１：リードフレーム受け面
３２：リードフレーム退避用窪み
４０：ゲート切断装置
４１：ダイ
４５：製品受け面
４７：側面
２６：第１製品部分
２７：第２製品部分
２８：点
２９：点 1: Die 2: Pad 3: Punch 5: Product receiving surface 7: Side surface 8: Product pressing surface 10: Gate cutting device 11: Side surface 12: Movement direction 14: Punch lower surface 15: First product pressing surface portion 16: Second Product holding surface portion 17: Straight line 18: Point 19: Point 20: Molded lead frame 22: Product portion 23: Runner portion 24: Gate portion 25: Tapered surface 31: Lead frame receiving surface 32: Recess for lead frame retraction 40 : Gate cutting device 41: Die 45: Product receiving surface 47: Side surface 26: First product part 27: Second product part 28: Point 29: Point

Claims

A molded lead frame in which a product part in which an integrated circuit is sealed by a sealing material is joined to a runner part via a gate part is connected to a first product of the product parts in a straight line parallel to the moving direction. A point where the part is orthogonally projected is arranged closer to the moving direction than a point where the second product part of the product part farther from the gate part than the first product part is orthogonally projected to the straight line. A supporting mechanism for supporting,
A punch that pushes the runner portion by moving in the moving direction with respect to the support mechanism,
In the molded lead frame, the product portion is separated from the runner portion when the runner portion is pushed by the punch.

In claim 1,
The support mechanism is
A die on which a product receiving surface is formed;
A pad on which a product pressing surface facing the product receiving surface is formed,
In the product pressing surface, a point where the first product pressing surface portion of the product pressing surface is orthogonally projected to the straight line is farther from the punch than the first product pressing surface portion of the product pressing surface. The product pressing surface portion is formed so as to be arranged on the moving direction side from the point orthogonally projected to the straight line,
The molded lead frame is configured to separate the product portion from the runner portion when the molded lead frame is in contact with the product pressing surface.

In claim 2,
The product receiving surface is formed such that the molded lead frame is movably supported by the support mechanism.

In claim 3,
The molded lead frame further comprises a lead frame portion disposed around the product portion,
The die is
A lead frame receiver that contacts the lead frame portion when the molded lead frame is supported by the support mechanism;
A gate cutting device, further comprising a lead frame retracting recess for retracting the lead frame portion when the product portion contacts the product pressing surface.

In claim 2,
The product receiving surface is formed in parallel with the product pressing surface.

A molded lead frame in which a product part in which an integrated circuit is sealed by a sealing material is joined to a runner part via a gate part is connected to a first product of the product parts in a straight line parallel to the moving direction. A point where the part is orthogonally projected is arranged closer to the moving direction than a point where the second product part of the product part farther from the gate part than the first product part is orthogonally projected to the straight line. Supporting with a support mechanism;
Pressing the runner part by moving the punch in the moving direction with respect to the support mechanism,
In the molded lead frame, the product portion is separated from the runner portion when the runner portion is pushed by the punch.

In claim 6,
The support mechanism is
A die on which a product receiving surface is formed;
A pad on which a product pressing surface facing the product receiving surface is formed,
In the product pressing surface, a point where the first product pressing surface portion of the product pressing surface is orthogonally projected to the straight line is farther from the punch than the first product pressing surface portion of the product pressing surface. The product pressing surface portion is formed so as to be arranged on the moving direction side from the point orthogonally projected to the straight line,
The molded lead frame is configured such that the product part is separated from the runner part when the molded lead frame is in contact with the product pressing surface.

In claim 7,
The product receiving surface is formed such that the molded lead frame is movably supported by the support mechanism.

In claim 8,
The molded lead frame further comprises a lead frame portion disposed around the product portion,
The die is
A lead frame receiver that contacts the lead frame portion when the molded lead frame is supported by the support mechanism;
A gate cutting method in which a lead frame retracting recess for retracting the lead frame portion when the product portion contacts the product pressing surface is further formed.

In claim 7,
The product receiving surface is formed in parallel with the product pressing surface.

Producing a molded lead frame in which a product part in which an integrated circuit is sealed with a sealing material is joined to a runner part via a gate part;
A point where the first product part of the product parts is orthogonally projected to a straight line parallel to the moving direction is a second product part which is farther from the gate part than the first product part of the product part. Supporting the molded lead frame using a support mechanism such that the lead frame is arranged on the side of the moving direction from the orthogonally projected point;
Pressing the runner part by moving the punch in the moving direction with respect to the support mechanism,
In the molded lead frame, the product portion is separated from the runner portion when the runner portion is pushed by the punch.

In claim 11,
The support mechanism is
A die on which a product receiving surface is formed;
A pad on which a product pressing surface facing the product receiving surface is formed,
In the product pressing surface, a point where the first product pressing surface portion of the product pressing surface is orthogonally projected to the straight line is farther from the punch than the first product pressing surface portion of the product pressing surface. The product pressing surface portion is formed so as to be arranged on the moving direction side from the point orthogonally projected to the straight line,
The method for manufacturing a semiconductor device, wherein the molded lead frame is separated from the runner portion when the molded lead frame is in contact with the product pressing surface.

In claim 12,
The product receiving surface is formed such that the molded lead frame is movably supported by the support mechanism. Semiconductor device manufacturing method.

In claim 13,
The molded lead frame further comprises a lead frame portion disposed around the product portion,
The die is
A lead frame receiver that contacts the lead frame portion when the molded lead frame is supported by the support mechanism;
A lead frame retracting recess for retracting the lead frame portion when the product portion comes into contact with the product pressing surface is further formed.

In claim 12,
The product receiving surface is formed in parallel with the product pressing surface. Semiconductor device manufacturing method.