JP2012138178A - 基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】基板用コネクタにおける厳密な端子平坦度の管理を不要にする。
【解決手段】本発明は、回路基板４０に接続された基板用コネクタ１０の接続構造であって、ハウジング１１と、回路基板４０の表面４１に接触した上段側接点部２２を有し、ハウジング１１に保持された上段側基端部２３と上段側接点部２２との間で弾性的に変形した上段側端子２０と、回路基板４０の裏面４２に接触した下段側接点部３２を有し、ハウジング１１に保持された下段側基端部３３と下段側接点部３２との間で弾性的に変形した下段側端子３０とを備え、基板用コネクタ１０が回路基板４０に接続される前においては、回路基板４０の板厚方向における上段側接点部２２と下段側接点部３２との離間距離Ｓ１が、回路基板４０の板厚Ｔよりも小さい構成としたところに特徴を有する。
【選択図】図９

Description

本発明は、基板用コネクタの接続構造および基板用コネクタに関する。

従来、回路基板の実装面に接続される複数の端子を備えた基板用コネクタとして、例えば下記特許文献１に記載のものが知られている。この基板用コネクタは、回路基板の実装面に載置されるハウジングを有している。端子は、ハウジングの背面から回路基板の実装面に向けて鉛直方向に延出された後、回路基板の実装面に沿って水平方向に延出されており、この水平方向に延出された部分が回路基板の実装面に接続される接点部とされている。

また、ハウジングの両側部には、このハウジングを回路基板に固定する固定部材が装着されており、この固定部材の下端には、回路基板の実装面に半田付けされる接続部が形成されている。実装に際しては、回路基板の実装面における所定の載置位置に予めクリーム半田を印刷しておき、この印刷されたクリーム半田上に対応する接点部および接続部が配置されるように基板用コネクタを回路基板の実装面に載置する。そして、この回路基板をリフロー炉に通すことで半田付けが行われる。

特開２００８−５３０２５号公報

しかしながら、上記のような表面実装型の基板用コネクタでは、端子の接点部と固定部材の接続部とに対して厳密な端子平坦度が必要とされている。その理由は、端子平坦度が規格値から外れた場合には端子の接点部がクリーム半田と非接触状態となって半田接続がされないなどの不具合が発生してしまうからである。この対策として、全ての基板用コネクタについて接点部の端子平坦度を検査してから実装を行う方法では検査コストや検査時間などの面からも現実的ではなく、厳密な端子平坦度の管理が不要となる接続方法の開発が望まれていた。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板用コネクタにおける厳密な端子平坦度の管理を不要にすることを目的とする。

本発明は、回路基板に接続された基板用コネクタの接続構造であって、ハウジングと、回路基板の表面に接触した第１接点部を有し、ハウジングに保持された第１基端部と第１接点部との間で弾性的に変形した第１端子と、回路基板の裏面に接触した第２接点部を有し、ハウジングに保持された第２基端部と第２接点部との間で弾性的に変形した第２端子とを備え、基板用コネクタが回路基板に接続される前においては、回路基板の板厚方向における第１接点部と第２接点部との離間距離が、回路基板の板厚よりも小さい構成としたところに特徴を有する。

また、本発明は、回路基板に接続される基板用コネクタであって、ハウジングと、回路基板の表面に接触する第１接点部を有し、ハウジングに保持された第１基端部と第１接点部との間で弾性的に変形可能とされた第１端子と、回路基板の裏面に接触する第２接点部を有し、ハウジングに保持された第２基端部と第２接点部との間で弾性的に変形可能とされた第２端子とを備え、回路基板の板厚方向における第１接点部と第２接点部との離間距離は、回路基板の板厚よりも小さい構成としたところに特徴を有する。

このような構成によると、回路基板を第１接点部と第２接点部とによって弾性的に挟み付けることができる。したがって、第１端子を回路基板の表面に対して確実に接続することができ、第２端子を回路基板の裏面に対して確実に接続することができる。これにより、基板用コネクタにおける厳密な端子平坦度の管理が不要になる。

本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
回路基板の端部に凹部が切り欠き形成されており、ハウジングは、回路基板の板厚方向に貫通する形態で凹部に適合して装着されている構成としてもよい。

このような構成によると、回路基板の板厚方向に貫通する形態でハウジングを回路基板に装着できるため、例えば回路基板の表面側に配置される第１ハウジングと、回路基板の裏面側に配置される第２ハウジングと、第１および第２ハウジングを連結する連結部とからなる略門形のハウジングを形成した場合よりも、ハウジングを回路基板の板厚方向に低背化することができる。つまり、略門形のハウジングでは、第１ハウジングと第２ハウジングの間で対向する対向壁が余分に必要となることに加えて、回路基板の板厚が必要になる。その点、凹部に適合して装着されるハウジングとした場合には、対向壁の板厚と回路基板の板厚が不要になるため、これらの板厚分だけ低背化することができる。

また、凹部に適合してハウジングを回路基板に装着できるため、凹部の切り欠き形状にハウジングを合わせることで回路基板の表面に沿った方向における位置決めを行うことができる。このため、例えば部品実装機を用いて基板用コネクタを回路基板に高精度で載置しなくてもよい。

ハウジングの側部には、凹部の側縁に接触する段部が形成されている構成としてもよい。
このような構成によると、ハウジングの段部を凹部の側縁に接触させることで回路基板の板厚方向における位置決めを行うことができる。

ハウジングの側部には、回路基板の表面に半田付けされた基板側接続部を有する固定部材が装着されており、基板側接続部と段部は、回路基板の表面に沿って面一をなして配置されている構成としてもよい。
このような構成によると、ハウジングの段部を回路基板の表面における凹部の側縁に接触させることで固定部材の基板側接続部を回路基板の表面に対して確実に接触させることができる。

段部は、回路基板の表面側に形成されており、第２接点部の接圧は、第１接点部の接圧よりも高めに設定されている構成としてもよい。
このような構成によると、第２接点部の接圧が第１接点部の接圧よりも高いため、ハウジングが回路基板の表面側から裏面側へ引っ張られ、段部を凹部の側縁に対して確実に接触させることができる。

本発明によれば、基板用コネクタにおける厳密な端子平坦度の管理を不要にすることができる。

実施形態の基板用コネクタの接続構造を背面・平面・左側面側から見た斜視図 図１において基板用コネクタを回路基板に接続する前の状態を示す分解斜視図 基板用コネクタの接続構造を正面・平面・右側面側から見た斜視図 基板用コネクタの接続構造の正面図 基板用コネクタの接続構造の平面図 基板用コネクタの接続構造の左側面図 図４におけるＡ−Ａ線断面図 図５におけるＢ−Ｂ線断面図 基板用コネクタを回路基板に装着する前の状態を簡易的に示した断面図 基板用コネクタの端子によって回路基板を挟み付ける直前の状態を簡易的に示した断面図 基板用コネクタを回路基板に装着した後の状態を簡易的に示した断面図 複数の端子の接点部の高さが異なる様子を簡易的に示した図 図６におけるＣ部を拡大して示した図

＜実施形態＞
本発明の実施形態を図１ないし図１３の図面を参照しながら説明する。本実施形態における基板用コネクタの接続構造は、図１ないし図３に示すように、一つの基板用コネクタ１０を回路基板４０の表面４１と裏面４２の両面に接続したものを例示している。この基板用コネクタ１０は、相手側コネクタ（図示せず）と嵌合可能なハウジング１１を有している。このハウジング１１は合成樹脂製であって、相手側コネクタが内部に嵌合可能なフード状とされている。なお、以下の説明において前後方向とは両コネクタ１０の嵌合方向を基準とし、相手側コネクタとの嵌合が開始される側を前側とする。

ハウジング１１は左右方向に横長で、左右方向に比べて上下方向（回路基板４０の板厚方向）が短寸の扁平形状をなしている。ハウジング１１の後端には、左右方向に横長の長方形状をなす後壁１２が設けられており、この後壁１２の左右方向両側縁から前方に延びる形態で両側壁１３，１３が設けられている。また、後壁１２の上縁から前方に延びる形態で天井壁１４が設けられ、後壁１２の下縁から前方に延びる形態で底壁１５が設けられている。両側壁１３，１３と天井壁１４と底壁１５は互いに連結されており、ハウジング１１は全体として角筒状とされている。

ハウジング１１の後壁１２には、複数の上段側端子２０と複数の下段側端子３０とが前後方向に貫通する形態で圧入、保持されている。上段側端子２０のうち相手側コネクタに設けられた相手側端子（図示せず）と接続される部分は、上段側接続部２１とされている。同様に、下段側端子３０のうち相手側コネクタの相手側端子と接続される部分は、下段側接続部３１とされている。両接続部２１，３１は、図７に示すように、ハウジング１１の内部で前方に突出する形態をなしている。また、上段側接続部２１は、図４に示すように、左右方向に横並びで複数配置されており、下段側接続部３１も同様に左右方向に横並びで複数配置されている。両接続部２１，３１の数はいずれも同じであり、例えば左端から数えて同じ番地の接続部２１，３１同士が上下方向に並ぶように配置されている。

上段側端子２０のうち回路基板４０の表面４１に接触した部分は、図１３に示すように、上段側接点部２２とされている。同様に、下段側端子３０のうち回路基板４０の裏面４２に接触した部分は、下段側接点部３２とされている。一方、上段側端子２０のうち後壁１２に保持された部分は上段側基端部２３とされ、下段側端子３０のうち後壁１２に保持された部分は下段側基端部３３とされている。また、上段側端子２０のうち上段側接点部２２よりも後方部分は回路基板４０の表面４１から離れるようにして斜め後方に立ち上がる上段側誘導部２４とされ、下段側端子３０のうち下段側接点部３２よりも後方部分は回路基板４０の裏面４２から離れるようにして斜め後方に立ち上がる下段側誘導部３４とされている。

上段側端子２０は、上段側基端部２３から回路基板４０の表面４１と平行となる水平姿勢で後方に延び、その後端から回路基板４０の表面４１に向けて下方に延び、その下端から回路基板４０の表面４１に沿って後方に延びるようにして上段側接点部２２が配され、その後端から斜め後方に延びるようにして上段側誘導部２４が配された構成とされている。同様に、下段側端子３０は、下段側基端部３３から回路基板４０の裏面４２と平行となる水平姿勢で後方に延び、その後端から回路基板４０の裏面４２に向けて上方に延び、その上端から回路基板４０の裏面４２に沿って後方に延びるようにして下段側接点部３２が配され、その後端から斜め後方に延びるようにして下段側誘導部３４が配された構成とされている。

ハウジング１１の両側壁１３，１３には、図４に示すように、金属板材からなる一対の固定部材５０，５０が装着されている。この固定部材５０は、母材となる金属平板を略直角に折り曲げて形成されており、ハウジング１１の側壁１３に配されたコネクタ側取付部５１と、このコネクタ側取付部５１の下縁から回路基板４０の表面４１に沿って延びる基板側接続部５２とから構成されている。コネクタ側取付部５１は、ハウジング１１の側壁１３に対して圧入などの固定手段によって固定されている。一方、基板側接続部５２は、回路基板４０の表面４１に半田付けされている。

ところで、回路基板４０の端部には、図２に示すように、凹部４３が切り欠き形成されている。この凹部４３には、ハウジング１１が適合して装着されており、このハウジング１１は、回路基板４０を上下方向に貫通する形態で配置されている。一方、ハウジング１１の側壁１３における上下方向略中央部には、段部１６が設けられている。この段部１６は、回路基板４０の表面４１側における凹部４３の左右両側縁４４，４４に接触している。すなわち、ハウジング１１の側壁１３は、段部１６を境として上段側が下段側よりも突出する形態をなしている。したがって、凹部４３の内壁は、ハウジング１１の側壁１３における段部１６よりも下側（下段側端子３０に対応する側壁１３）に接触している。これにより、ハウジング１１の両側壁１３，１３が、凹部４３の左右両側縁４４，４４に対して凹部４３の内側から接触した状態となることで、ハウジング１１は、左右方向に位置決めされる。

また、ハウジング１１の後壁１２の後面は、凹部４３の後側縁４５に接触している。これにより、ハウジング１１が凹部４３の後側縁４５によって前後方向に位置決めされる。

固定部材５０のコネクタ側取付部５１は、ハウジング１１の側壁１３における段部１６よりも上側（上段側端子２０に対応する側壁１３）に取り付け固定されている。ここで、固定部材５０の基板側接続部５２の下面と段部１６の下面とはほぼ面一をなしており、回路基板４０の表面４１に沿う形態とされている。したがって、両段部１６の下面を凹部４３の左右両側縁４４の上面に接触させると、基板側接続部５２の下面が回路基板４０の表面４１に接触することになる。

さて、本実施形態における基板用コネクタ１０を回路基板４０に接続する前の状態では、図９に示すように、上下方向に隣り合う両接点部２２，３２が上下方向に対向した状態で配置されており、両接点部２２，３２の対向部間の離間距離Ｓ１が回路基板４０の板厚Ｔよりも小さくなるように設定されている。しかも、上下方向に隣り合う両誘導部２４，３４が上下方向に対向した状態で配置されており、両誘導部２４，３４の先端部間における離間距離Ｓ２が回路基板４０の板厚Ｔよりも大きくなるように設定されている。

このため、図１０に示すように、基板用コネクタ１０を回路基板４０に接近させると、両誘導部２４，３４のテーパ面が凹部４３の後側縁４５に接触し、さらに基板用コネクタ１０を回路基板４０に接近させていくと、両誘導部２４，３４のテーパ面が凹部４３の後側縁４５に摺接しつつ両接点部２２，３２が回路基板４０の表裏両面４１，４２に乗り上げ、図１１に示すように、両接点部２２，３２が回路基板４０の表裏両面４１，４２に接続される。この間、各端子２０，３０が基端部２３，３３と接点部２２，３２との間で弾性的に撓み変形するため、両接点部２２，３２は回路基板４０の表裏両面４１，４２に対して弾性的に接触する。

ここで、両接点部２２，３２の離間距離Ｓ１は、次のように定義される。図１２は、複数の端子２０，３０の接点部２２，３２の高さが異なる様子を簡易的に示した図であって、３つの上段側端子２０と３つの下段側端子３０を例示したものである。また、上段側端子２０と下段側端子３０との間に示した一点鎖線は、基準線ＤＬである。３つの上段側端子２０のうち基準線ＤＬから最も離れた位置にある上段側端子２０が左から２番目のものとした場合、この上段側端子２０の基準線ＤＬからの離間距離をＬ１とし、３つの下段側端子３０のうち基準線ＤＬから最も離れた位置にある下段側端子３０が左から１番目のものとした場合、この下段側端子３０の基準線ＤＬからの離間距離をＬ２とすると、両接点部２２，３２の離間距離Ｓ１は、Ｓ１＝Ｌ１＋Ｌ２と定義される。さらに、離間距離Ｓ１が回路基板４０の板厚Ｔよりも小さくなるように設定することで全ての端子２０，３０の接点部２２，３２を回路基板４０の表裏両面４１，４２に対して弾性的に接触させることができる。

このようにすれば、端子平坦度の管理方法として従来より採用されているコプラナリティ（部品をその台座面に置いたときの、接点部の高さの最低値と最高値の差）による管理が不要になる。すなわち、両接点部２２，３２の離間距離Ｓ１が回路基板４０の板厚Ｔよりも小さくなるようにする管理方法であれば、端子２０，３０自身のばね性を利用して接点部２２，３２間の高さのバラツキを吸収できるため、端子平坦度の厳密な管理が不要になる。さらに、回路基板４０の板厚Ｔの公差を加味して両接点部２２，３２の離間距離Ｓ１を設定することにより、回路基板４０の板厚Ｔのバラツキにかかわらず、全ての接点部２２，３２を回路基板４０の表裏両面４１，４２に対して確実に接触させることができる。

また、上段側端子２０のうち下方に延びる部分は、下段側端子３０のうち上方に延びる部分よりも長めに形成されているため、下段側端子３０の剛性が上段側端子２０の剛性よりも高くなっている。したがって、上段側端子２０の撓み量と下段側端子３０の撓み量とが同じ場合には、下段側接点部３２の回路基板４０の裏面４２に対する接圧は、上段側接点部２２の回路基板４０の表面４１に対する接圧よりも高くなる。このように下段側接点部３２の接圧を上段側接点部２２の接圧よりも高めに設定することで、ハウジング１１は下方へ（回路基板４０の表面４１から裏面４２に向かう方向に）引っ張られることになり、両段部１６，１６を凹部４３の左右両側縁４４，４４に対して確実に接触させることができる。これと同時に、両固定部材５０，５０の両基板側接続部５２，５２を回路基板４０の表面４１に対して確実に接触させることができる。

なお、上記の説明においては詳細に説明していなかったものの、本実施形態における回路基板４０は、例えばプリント配線技術によって表面４１と裏面４２の双方に回路パターン（図示せず）が形成されており、表面４１の回路パターンと裏面４２の回路パターンがスルーホール接続された両面基板とされている。上段側接点部２２は、表面４１の回路パターンに形成されたランド（図示せず）に接触して半田で接続されており、下段側接点部３２は、裏面４２の回路パターンに形成されたランド（図示せず）に接触して半田で接続されている。

本実施形態は以上のような構成であって、続いてその作用を説明する。まず、図９に示すように、回路基板４０のランド（図示せず）にクリーム半田Ｈを印刷しておき、回路基板４０に対して基板用コネクタ１０を前方から装着していく。この間、基板用コネクタ１０は、ハウジング１１が凹部４３の左右両側縁４４，４４によって左右方向から挟まれた状態となり、左右方向の位置決めがなされた状態で凹部４３に装着される。また、基板用コネクタ１０は、ハウジング１１の両段部１６，１６が凹部４３の左右両側縁４４，４４に摺接した状態となり、上下方向の位置決めがなされた状態で凹部４３に装着される。これにより、両端子２０，３０は、正規の装着姿勢で凹部４３の後端縁４５に近づいていく。

次に、図１０に示すように、両端子２０，３０の両誘導部２４，３４が凹部４３の後端縁４５に接触した状態となり、この状態からさらにハウジング１１の後壁１２を凹部４３の後側縁４５に近づけていくと、両誘導部２４，３４が凹部４３の後側縁４５に摺接しながら両接点部２２，３２が互いに離間し、両端子２０，３０が拡開する方向に弾性変形することになる。両誘導部２４，３４が回路基板４０の表裏両面４１，４２に乗り上げると、両接点部２２，３２が回路基板４０の表裏両面４１，４２に対してほぼ平行姿勢で接触した状態となる。

この状態からさらにハウジング１１の後壁１２を凹部４３の後側縁４５に近づけていくと、図１１に示すように、ハウジング１１の後壁１２が凹部４３の後側縁４５に接触することで、基板用コネクタ１０が前後方向に位置決めされた状態で凹部４３に装着される。この状態では、両接点部２２，３２が両ランド（図示せず）の面内に正確に位置決めされており、両端子２０，３０のばね力によって両接点部２２，３２が両ランドを上下方向から挟み付けるように接触し、両接点部２２，３２の周囲にクリーム半田Ｈが塗布された状態となる。この後、基板用コネクタ１０が正規に装着された回路基板４０をリフロー炉に通すことによりクリーム半田Ｈを加熱し、この加熱されたクリーム半田Ｈが溶融し、リフロー後に冷え固まることにより、半田接続が完了する。

以上のように本実施形態では両接点部２２，３２によって回路基板４０を表裏両面４１，４２から挟むようにしたから、端子平坦度の管理を緩やかにすることができる。すなわち、従来からの管理方法であるコプラナリティ（部品をその台座面に置いたときの、接点部の高さの最低値と最高値の差）による管理が不要になり、両接点部２２，３２の離間距離Ｓ１が回路基板４０の板厚Ｔよりも小さくなるようにする管理するだけでよくなる。この方法であれば、端子２０，３０自身のばね性を利用して接点部２２，３２間の高さのバラツキを吸収できるため、端子平坦度の厳密な管理が不要になる。

また、回路基板４０に凹部４３を切り欠き形成し、回路基板４０の板厚方向に貫通するようにハウジング１１を凹部４３に装着しかつ凹部４３に適合してハウジング１１を装着したから、回路基板に凹部４３を設けることなくこの回路基板を迂回するようにして略門形のハウジングを形成した場合、あるいは回路基板の表裏両側に一対のハウジングを配置した場合よりもハウジング１１を低背化することができる。

また、凹部４３により基板用コネクタ１０の装着動作が案内されるとともに、基板用コネクタ１０の回路基板４０に対する位置決めが容易になる。具体的には、左右方向の位置決めは、ハウジング１１の両側壁１３，１３が凹部４３の左右両側縁４４，４４に対して凹部４３の内側から接触することで行われ、前後方向の位置決めは、ハウジング１１の後壁１２が凹部４３の後側縁４５に対して前方から接触することで行われ、上下方向の位置決めは、ハウジング１１の両段部１６，１６の下面が凹部４３の左右両側縁４４，４４の上面に対して上方から接触することで行われる。

さらに、上段側接点部２２の接圧より下段側接点部３２の接圧が高くなるようにしたから、ハウジング１１を下方に引っ張ることができ、この結果、ハウジング１１の両段部１６，１６を凹部４３の左右両側縁４４，４４に接触させることができる。さらに、固定部材５０の基板側接続部５２の下面がハウジング１１の段部１６の下面と揃うように配置したから、両段部１６，１６の下面が凹部４３の左右両側縁４４，４４の上面に接触することに伴って両固定部材５０，５０の両基板側接続部５２，５２の下面を回路基板４０の表面４１に接触させることができる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では回路基板４０として両面基板を例示しているものの、本発明によると、回路基板４０の表面４１のみに回路パターンが形成された片面基板としてもよい。この場合、下段側端子３０は、電気的接続機能を有さず、上段側端子２０との間で回路基板４０を挟み付けるためのばね部材としてのみ機能することになる。

（２）上記実施形態では凹部４３を形成しているものの、本発明によると、凹部４３を形成しなくてもよく、両端子２０，３０によって回路基板の端部を直接挟み付けてもよい。

（３）上記実施形態ではハウジング１１の側壁１３の上段側が下段側よりも突出した形態の段部１６を例示しているものの、本発明によると、ハウジング１１の側壁１３の下段側が上段側よりも突出した形態の段部としてもよい。このような段部によると、両段部の上面が凹部４３の左右両側縁４４，４４の下面に対して下方から接触することになるため、上段側端子２０の接圧を下段側端子３０の接圧よりも高く設定すればよい。

（４）上記実施形態では回路基板４０の表面４１に半田付けされる固定部材５０を例示しているものの、本発明によると、回路基板４０に対してねじ止めされる固定部材を用いてもよい。

（５）上記実施形態では上段側端子２０の剛性よりも下段側端子３０の剛性が高くなるように設定しているものの、本発明によると、上段側端子２０の剛性と下段側端子３０の剛性を同じに設定し、下段側端子３０の撓み量が上段側端子２０の撓み量よりも大きくなるようにすることで、下段側接点部３２の接圧が上段側接点部２２の接圧よりも高くなるようにしてもよい。

（６）上記実施形態では両接点部２２，３２がともにランドに接触して回路基板４０を上下方向から挟み付けるものを例示しているものの、本発明によると、両接点部２２，３２が少なくともクリーム半田Ｈに接触していればよく、ランドに直接接触していないものでもよい。

１０…基板用コネクタ
１１…ハウジング
１６…段部
２０…上段側端子（第１端子）
２２…上段側接点部（第１接点部）
２３…上段側基端部（第１基端部）
３０…下段側端子（第２端子）
３２…下段側接点部（第２接点部）
３３…下段側基端部（第２基端部）
４０…回路基板
４１…表面
４２…裏面
４３…凹部
４４…側縁
５０…固定部材
５２…基板側接続部
Ｓ１…上段側接点部と下段側接点部との離間距離
Ｔ…回路基板の板厚

Claims (6)

1. 回路基板に接続された基板用コネクタの接続構造であって、
   ハウジングと、
   前記回路基板の表面に接触した第１接点部を有し、前記ハウジングに保持された第１基端部と前記第１接点部との間で弾性的に変形した第１端子と、
   前記回路基板の裏面に接触した第２接点部を有し、前記ハウジングに保持された第２基端部と前記第２接点部との間で弾性的に変形した第２端子とを備え、
   前記基板用コネクタが前記回路基板に接続される前においては、前記回路基板の板厚方向における前記第１接点部と前記第２接点部との離間距離が、前記回路基板の板厚よりも小さいことを特徴とする基板用コネクタの接続構造。
2. 前記回路基板の端部に凹部が切り欠き形成されており、前記ハウジングは、前記回路基板の板厚方向に貫通する形態で前記凹部に適合して装着されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタの接続構造。
3. 前記ハウジングの側部には、前記凹部の側縁に接触する段部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板用コネクタの接続構造。
4. 前記ハウジングの側部には、前記回路基板の表面に半田付けされた基板側接続部を有する固定部材が装着されており、前記基板側接続部と前記段部は、前記回路基板の表面に沿って面一をなして配置されていることを特徴とする請求項３に記載の基板用コネクタの接続構造。
5. 前記段部は、前記回路基板の表面側に形成されており、前記第２接点部の接圧は、前記第１接点部の接圧よりも高めに設定されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の基板用コネクタの接続構造。
6. 回路基板に接続される基板用コネクタであって、
   ハウジングと、
   前記回路基板の表面に接触する第１接点部を有し、前記ハウジングに保持された第１基端部と前記第１接点部との間で弾性的に変形可能とされた第１端子と、
   前記回路基板の裏面に接触する第２接点部を有し、前記ハウジングに保持された第２基端部と前記第２接点部との間で弾性的に変形可能とされた第２端子とを備え、
   前記回路基板の板厚方向における前記第１接点部と前記第２接点部との離間距離は、前記回路基板の板厚よりも小さいことを特徴とする基板用コネクタ。

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