JP2012129491A - Connection structure of printed circuit board and connection method therefor - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板同士を接続する場合に、接続部品が不要となってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できるプリント基板の接続構造の提供。
【解決手段】この発明は、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２と接続させるプリント基板の接続構造である。フレックスリジッド基板１は、その一端に形成される凸部１１と、凸部１１に形成されるパッド１２とを有する。リジッド基板２は、凸部１１と嵌合させる嵌合孔２１と、リジッド基板２上であって嵌合孔２１の開口の周囲に形成されパッド１２、１３と接続すべきパッド２２、２３とを有する。そして、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させて両基板１、２同士を固定させ、パッド１２、１３とパッド２２、２３とを電気的に接続させるようになっている。
【選択図】 図１Provided is a printed circuit board connection structure capable of reducing the cost because connection parts are not required when printed circuit boards are connected to each other.
The present invention is a printed circuit board connection structure in which a flex-rigid board 1 and a rigid board 2 are connected. The flex-rigid substrate 1 has a convex portion 11 formed at one end thereof and a pad 12 formed on the convex portion 11. The rigid board 2 includes a fitting hole 21 to be fitted with the convex portion 11, and pads 22 and 23 that are formed on the rigid board 2 and around the opening of the fitting hole 21 and are to be connected to the pads 12 and 13. Have. And the convex part 11 is fitted to the fitting hole 21, both the board | substrates 1 and 2 are fixed, and the pads 12 and 13 and the pads 22 and 23 are electrically connected.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、プリント基板の接続構造およびその接続方法に関する。 The present invention relates to a printed circuit board connection structure and a connection method thereof.
従来、２枚のプリント基板の電気的な接続方法として、コネクタを使用する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
このコネクタは、ソケットと称される第１のコネクタと、ヘッダと称される第２のコネクタとからなり、第１のコネクタは一方のプリント基板に実装され、第２のコネクタは他方のプリント基板に実装される。そして、２枚のプリント基板を電気的に接続させるには、ソケットとヘッダとを結合させることにより行う。
Conventionally, a method of using a connector is known as an electrical connection method of two printed boards (see, for example, Patent Document 1).
This connector includes a first connector called a socket and a second connector called a header. The first connector is mounted on one printed circuit board, and the second connector is the other printed circuit board. To be implemented. And in order to electrically connect two printed circuit boards, it carries out by combining a socket and a header.
しかしながら、従来のプリント基板の接続方法では、プリント基板に実装するコネクタを使用するために、コネクタの購入などに要する費用が嵩む。また、コネクタは振動や抜き差しを繰り返すために、接点などの金属部の変形や磨耗があり、これらに起因する接続不良（接触不良）が懸念される。
そこで、本発明は、プリント基板同士を接続する場合に、接続部品が不要となってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できるプリント基板の接続構造およびその接続方法を提供することにある。
However, in the conventional printed circuit board connection method, since the connector mounted on the printed circuit board is used, the cost required for purchasing the connector increases. Further, since the connector is repeatedly vibrated and inserted / removed, there are deformations and wear of metal parts such as contacts, and there is a concern about poor connection (contact failure) due to these.
Therefore, the present invention provides a printed circuit board connection structure and a method for connecting the printed circuit boards, which can reduce the cost by connecting parts to each other and can reduce the cost. There is to do.
上記の課題を解決し上記の目的を達成するために、本発明は、以下のような構成からなる。
本発明の接続構造は、一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続構造であって、前記一のプリント基板は、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第１のパッドとを有し、前記他のプリント基板は、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第１のパッドと接続すべき第２のパッドとを有し、前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて前記両プリント基板同士を固定させ、前記両パッドを電気的に接続させるようになっている。
これにより、プリント基板同士を接続する場合に、その接続部品が不要になってコストダウンを図ることができる上に、接続不良の発生を抑制できる。
In order to solve the above problems and achieve the above object, the present invention has the following configuration.
The connection structure of the present invention is a printed circuit board connection structure for connecting one printed circuit board and another printed circuit board, and the one printed circuit board includes a convex portion formed at one end of the one printed circuit board. A first pad formed on the convex portion or a portion connected to the convex portion, and the other printed circuit board is formed on a part of the other printed circuit board, and the convex portion is fitted to the first printed circuit board. And a second pad to be connected to the first pad formed on a portion of the other printed circuit board that is continuous with the opening of the fitting portion, and the convex portion The two printed circuit boards are fixed to each other by fitting into a fitting portion, and the two pads are electrically connected.
Thereby, when connecting printed circuit boards, the connection component becomes unnecessary and it can aim at cost reduction, and generation | occurrence | production of a connection defect can be suppressed.
また、前記嵌合部は、前記他のプリント基板の厚さ方向に貫通する嵌合孔である。
さらに、前記両パッドの電気的な接続はハンダで行う。
また、前記一のプリント基板はフレックスリジッド基板であり、前記他のプリント基板はリジッド基板である。
さらに、前記一のプリント基板と前記他のプリント基板は、いずれもリジッド基板である。
The fitting portion is a fitting hole penetrating in the thickness direction of the other printed circuit board.
Furthermore, the electrical connection between the two pads is performed by solder.
The one printed circuit board is a flex-rigid board, and the other printed circuit board is a rigid board.
Furthermore, the one printed circuit board and the other printed circuit board are both rigid boards.
本発明の接続方法は、一のプリント基板と他のプリント基板とを接続させるプリント基板の接続方法であって、前記一のプリント基板には、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第１のパッドとを設けておき、前記他のプリント基板には、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第１のパッドと接続すべき第２のパッドとを設けておき、前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて、前記両プリント基板同士を固定させるとともに前記両パッドを接続可能に位置決めさせ、この位置決めさせた状態で前記両パッドをハンダで電気的に接続させる。 The connection method of the present invention is a connection method of a printed circuit board for connecting one printed circuit board to another printed circuit board, wherein the one printed circuit board has a convex portion formed at one end of the one printed circuit board. And a first pad formed on the convex portion or a portion connected to the convex portion, and the other printed circuit board is formed on a part of the other printed circuit board, and the convex portion A fitting portion to be fitted, and a second pad to be connected to the first pad formed on the other printed circuit board and connected to the opening of the fitting portion; A convex part is fitted into the fitting part to fix the two printed circuit boards and to position the pads so that they can be connected. In this state, the pads are electrically connected with solder.
以上のように本発明によれば、プリント基板自体に接続機能を持たせるようにしたので、プリント基板同士の接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略でき、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。
また、本発明によれば、凸部を嵌合部（嵌合孔）に嵌合させてプリント基板同士を固定させ、かつ、両基板のパッド同士をハンダなどによって電気的に接続するようにした。このため、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避できる。
As described above, according to the present invention, since the printed circuit boards themselves have a connection function, it is possible to omit a connector that is generally used when connecting the printed circuit boards. Costs are not required and costs can be reduced.
Further, according to the present invention, the convex portions are fitted into the fitting portions (fitting holes) to fix the printed circuit boards, and the pads on both the boards are electrically connected by soldering or the like. . For this reason, compared with the case where a connector is used, a firm connection is possible and connection failure can be avoided.
（第１実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第１実施形態について、図１および図２を参照して説明する。
この第１実施形態は、２つのプリント基板を電気的に接続するものであり、図１および図２に示すように、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２とを電気的に接続する場合の適用例である。
(First embodiment)
A first embodiment of the printed circuit board connection structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
This first embodiment electrically connects two printed boards, and as shown in FIGS. 1 and 2, an example of application in the case where the flex rigid board 1 and the
ここで、リジッド基板とは、柔軟性のない絶縁体基材を用いたプリント基板（プリント配線板）をいう。また、フレックスリジッド基板とは、硬質な材料とフレキシブル（柔軟性）のある材料とを組み合わせたプリント基板をいう。
リジッド基板は、構造上の差異により両面プリント基板、多層プリント基板などに分類されるが、本発明の実施形態ではいずれもリジッド基板として適用できる。
なお、本発明のプリント基板の接続構造は、産業機器向けのサーボモータなどの各種のモータ用のコントローラの他、複数のプリント基板が使用される各種の電子機器に適用される。
Here, the rigid board refers to a printed board (printed wiring board) using a non-flexible insulator base material. A flex-rigid board is a printed board that combines a hard material and a flexible material.
Rigid boards are classified into double-sided printed boards, multilayer printed boards, and the like due to structural differences, but any of them can be applied as a rigid board in the embodiment of the present invention.
The printed circuit board connection structure of the present invention is applied to various electronic devices using a plurality of printed circuit boards, in addition to controllers for various motors such as servo motors for industrial equipment.
フレックスリジッド基板１は、一端（先端）に凸部１１を有する。すなわち、フレックスリジッド基板１は、基板本体と、リジッド基板２と接続するために基板本体の一部から突出する凸部１１とを備えている。
凸部１１の一方の面には、複数のパッド１２が配列されている。同様に、凸部１１の他方の面には、複数のパッド１３が配列されている。パッド１２、１３のそれぞれは、導体から構成され、フレックスリジッド基板１の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
The flex-rigid substrate 1 has a
A plurality of
リジッド基板２の中央部には、フレックスリジッド基板１の凸部１１が嵌合される、嵌合部としての嵌合孔２１が設けられている。嵌合孔２１は、リジッド基板２の厚さ方向に貫通する貫通孔である。
リジッド基板２の表面側であって嵌合孔２１の開口の周囲には、複数のパッド２２と複数のパッド２３とがそれぞれ配列されている。複数のパッド２２は、嵌合孔２１の開口の長さ方向に向けてパッド１２と同じピッチで配列されている。同様に、複数のパッド２３は、嵌合孔２１の開口の長さ方向に向けてパッド１３と同じピッチで配列されている。パッド２２、２３のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板２の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
なお、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２には、図示しない電子部品が搭載されて使用されるようになっている。
A
A plurality of
The flex-rigid board 1 and the
次に、このように構成されるフレックスリジッド基板１とリジッド基板２とを電気的に接続させる方法について、図１および図２を参照して説明する。
この例では、フレックスリジッド基板１には、凸部１１と、複数のパッド１２、１３とが設けられている。一方、リジッド基板２には、フレックスリジッド基板１の凸部１１と嵌合される嵌合孔２１と、フレックスリジッド基板１の複数のパッド１２、１３と接続すべき複数のパッド２２、２３とが設けられている。
Next, a method of electrically connecting the flex-rigid board 1 and the
In this example, the flex rigid substrate 1 is provided with a
そこで、フレックスリジッド基板１の凸部１１を、リジッド基板２の表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部１１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部１１を嵌合孔２１内に所定量だけ挿入させ、好ましくはその先端の一部をリジッド基板２の裏面側から突出させるようにする。
この結果、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板１のパッド１２、１３と、これに対応するリジッド基板２のパッド２２、２３とは、図２に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。
Therefore, when the
As a result, the flex-rigid board 1 and the
そして、パッド１２、１３とこれに対応するパッド２２、２３とが位置決めされた状態で、パッド１２とパッド２２同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド１３とパッド２３同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。
以上のように、第１実施形態によれば、プリント基板同士の電気的な接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略できるので、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。
また、第１実施形態によれば、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させて基板１、２同士を固定させ、パッド１２、１３とこれに対応するパッド２２、２３とをハンダ付けによって電気的に接続するようにしたので、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避することができる。
Then, in a state where the
As described above, according to the first embodiment, a connector that is generally used for electrical connection between printed circuit boards can be omitted. You can go down.
Moreover, according to 1st Embodiment, the
（第２実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第２実施形態について、図３および図４を参照して説明する。
この第２実施形態は、第１実施形態のリジッド基板２をリジッド基板２ａに置き換えたものである。
すなわち、第２実施形態は、リジッド基板２ａに嵌合孔２１を設けるようにした。また、リジッド基板２ａの裏面側であって、嵌合孔２１の開口の周囲にパッド３２、３３をそれぞれ配列するようにした。そして、フレックスリジッド基板１の凸部１１を、リジッド基板２ａの表面側から嵌合孔２１に嵌合するようにした。
なお、第２実施形態のその他の構成は第１実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the printed circuit board connection structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the second embodiment, the
That is, in the second embodiment, the
In addition, since the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the structure of 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the description is abbreviate | omitted.
次に、このように構成されるフレックスリジッド基板１とリジッド基板２ａとを電気的に接続させる方法について、図３および図４を参照して説明する。
この例では、フレックスリジッド基板１には、凸部１１と、複数のパッド１２、１３とが設けられている。一方、リジッド基板２ａには、フレックスリジッド基板１の凸部１１と嵌合される嵌合孔２１と、フレックスリジッド基板１の複数のパッド１２、１３と接続すべき複数のパッド３２、３３とが設けられている。
Next, a method for electrically connecting the flex-rigid board 1 and the
In this example, the flex rigid substrate 1 is provided with a
そこで、フレックスリジッド基板１の凸部１１を、リジッド基板２ａの表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部１１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部１１を嵌合孔２１内に最後まで押し込み、凸部１１は嵌合孔２１内に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板２ａの裏面側から突出させるようにする（図４参照）。
この結果、フレックスリジッド基板１とリジッド基板２ａとは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板１のパッド１２、１３と、これに対応するリジッド基板２ａのパッド３２、３３とは、図４に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。
Therefore, when the
As a result, the flex-rigid board 1 and the
そして、パッド１２、１３とこれに対応するパッド３２、３３とが位置決めされた状態で、パッド１２とパッド３２同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド１３とパッド３３同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。パッド同士のハンダ付けは、リフローハンダなどにより行う。
以上のように、第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を実現することができる。
また、第２実施形態によれば、フレックスリジッド基板１のパッド１２、１３と、これに対応するリジッド基板２ａのパッド３２、３３とのハンダ付けにフロー槽またはポイントディップを使用することができる。
Then, in a state where the
As described above, according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be realized.
Further, according to the second embodiment, a flow tank or a point dip can be used for soldering the
（第３実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第３実施形態について、図５を参照して説明する。
この第３実施形態は、図３および図４に示す第２実施形態のフレックスリジッド基板１を、図５に示すようなフレックスリジッド基板１ａに置き換えたものである。
第３実施形態では、フレックスリジッド基板１ａの長さ方向の中央付近にフレキシブル部分１５を有し、この部分が曲がるようになっている。
なお、第３実施形態のその他の構成は第２実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。
また、このように構成されるフレックスリジッド基板１ａとリジッド基板２ａとの電気的な接続方法は、第２実施形態の場合と同様であるので、その説明は省略する。
(Third embodiment)
A third embodiment of the printed circuit board connection structure of the present invention will be described with reference to FIG.
In the third embodiment, the flex-rigid board 1 of the second embodiment shown in FIGS. 3 and 4 is replaced with a flex-
In the third embodiment, the
In addition, since the other structure of 3rd Embodiment is the same as that of 2nd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the description is abbreviate | omitted.
Further, since the electrical connection method between the flex-
そして、この例では、図５に示すように、フレックスリジッド基板１ａとリジッド基板２ａとの接続後に、接続機構（連結具）５、６を使用することにより、その２つの基板１ａ、２ａを所定間隔をおいて並行に配置するようにした。この場合に、フレックスリジッド基板１ａのフレキシブル部分１５が、リジッド基板２ａと接続機構（連結具）５、６との間に生じた応力を吸収し、フレックスリジッド基板１ａとリジッド基板２ａとのハンダ接続部への応力集中を回避し、ハンダ付け部分の接続に係る信頼性を向上させることができる。
なお、この例では、フレキシブル部分１５を有するフレックスリジッド基板１ａを使用した場合について説明したが、これに代えて、リジッド基板に折り曲げ可能な機能を有する、例えばセミフレックス基板を使用するようにしても、同様な効果が得られる。
In this example, as shown in FIG. 5, after connecting the flex-
In this example, the case where the flex-
（第４実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第４実施形態について、図６および図７を参照して説明する。
この第４実施形態は、第１実施形態のフレックスリジッド基板１をフレックスリジッド基板１ｂに置き換えたものである。
第４実施形態では、フレックスリジッド基板１ｂは、リジッド基板２に設けた嵌合孔２１に嵌合される凸部１１を有する。また、フレックスリジッド基板１ｂの表面側であって、凸部１１に連なる部分には、凸部１１の突出方向と交差する方向に向けて複数のパッド４２が配列されている。この複数のパッド４２は、リジッド基板２の複数のパッド２２と同じピッチで配列されている。パッド４２は、フレックスリジッド基板１ｂ上の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the printed circuit board connection structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the fourth embodiment, the flex-rigid board 1 of the first embodiment is replaced with a flex-
In the fourth embodiment, the flex-
また、フレックスリジッド基板１ｂの裏面側であって、凸部１１に連なる部分には、パッド４２と同様の複数のパッドが配列されている。
なお、第４実施形態のその他の構成は第１実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。
In addition, a plurality of pads similar to the
In addition, since the other structure of 4th Embodiment is the same as that of 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the description is abbreviate | omitted.
次に、このように構成されるフレックスリジッド基板１ｂとリジッド基板２とを電気的に接続させる方法について、図６および図７を参照して説明する。
この例では、フレックスリジッド基板１ｂには、凸部１１、および複数のパッド４２などが設けられている。一方、リジッド基板２には、フレックスリジッド基板１ｂの凸部１１と嵌合される嵌合孔２１と、フレックスリジッド基板１ｂの複数のパッド４２などと接続すべき複数のパッド２２、２３とが設けられている。
Next, a method of electrically connecting the flex-
In this example, the flex-
そこで、フレックスリジッド基板１ｂの凸部１１を、リジッド基板２の表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部１１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部１１を嵌合孔２１内に最後まで押し込み、凸部１１を嵌合孔２１に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板２の裏面側から突出させるようにする。
この結果、フレックスリジッド基板１ｂとリジッド基板２とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、フレックスリジッド基板１ｂのパッド４２などと、これに対応するリジッド基板２のパッド２２などとは、図７に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。
Therefore, when the
As a result, the flex-
そして、パッド同士が位置決めされた状態で、パッド４２とパッド２２同士などをハンダ付けにより電気的に接続させ、フレックスリジッド基板１ｂとリジッド基板２のパッド同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。
以上のように、第４実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を実現することができる。
Then, in a state where the pads are positioned, the
As described above, according to the fourth embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be realized.
また、第４実施形態によれば、フレックスリジッド基板１ｂ側の凸部１１をリジッド基板２側の嵌合孔２１に最後まで押し込むことができるので、第１実施形態に比べて両基板の固定強度が向上する。
さらに、第４実施形態によれば、フレックスリジッド基板１ｂ側のパッド４２の面積を、第１実施形態に比べて小さくできるので、そのパッド４２の材料費を削減することができる。
Further, according to the fourth embodiment, the
Furthermore, according to the fourth embodiment, since the area of the
（第５実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第５実施形態について、図８および図９を参照して説明する。
この第５実施形態は、図８および図９に示すように、リジッド基板５とリジッド基板２とを電気的に接続する場合の適用例である。
リジッド基板５は、一端に凸部５１を有する。すなわち、リジッド基板５は、基板本体と、リジッド基板２と接続するために基板本体の一部から突出する凸部５１とを備えている。
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the printed circuit board connection structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
The fifth embodiment is an application example in the case where the
The
凸部５１の一方の面には、複数のパッド５２が配列されている。同様に、凸部５１の他方の面には、複数のパッド５３が配列されている。パッド５２、５３のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板５の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
リジッド基板２の中央部には、リジッド基板５の凸部５１が嵌合される、嵌合部としての嵌合孔２１が設けられている。嵌合孔２１は、リジッド基板２の厚さ方向に貫通する貫通孔である。
A plurality of
A
リジッド基板２の表面側であって嵌合孔２１の開口の周囲には、複数のパッド２２と複数のパッド２３とがそれぞれ配列されている。複数のパッド２２は、嵌合孔２１の開口の長さ方向に向けてパッド５２と同じピッチで配列されている。同様に、複数のパッド２３は、嵌合孔２１の開口の長さ方向に向けてパッド５３と同じピッチで配列されている。パッド２２、２３のそれぞれは、導体から構成され、リジッド基板２の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
なお、リジッド基板５とリジッド基板２には、図示しない電子部品が搭載されて使用されるようになっている。
A plurality of
The
次に、このように構成されるリジッド基板５とリジッド基板２とを電気的に接続させる方法について、図８および図９を参照して説明する。
この例では、リジッド基板５には、凸部５１と、複数のパッド５２、５３とが設けられている。一方、リジッド基板２には、リジッド基板５の凸部５１と嵌合される嵌合孔２１と、リジッド基板５の複数のパッド５２、５３と接続すべき複数のパッド２２、２３とが設けられている。
Next, a method for electrically connecting the
In this example, the
そこで、リジッド基板５の凸部５１を、リジッド基板２の表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部５１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部５１を嵌合孔２１内に所定量だけ挿入させ、好ましくはその先端の一部をリジッド基板２の裏面側から突出させるようにする。
この結果、リジッド基板５とリジッド基板２とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板５のパッド５２、５３と、これに対応するリジッド基板２のパッド２２、２３とは、図９に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。
Therefore, when the
As a result, the
そして、パッド５２、５３とこれに対応するパッド２２、２３とが位置決めされた状態で、パッド５２とパッド２２同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド５３とパッド２３同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。
以上のように、第５実施形態によれば、プリント基板同士の電気的な接続の際に一般的に使用されるコネクタを省略できるので、コネクタの購入などに必要な費用が不要となってコストダウンが図れる。
Then, with the
As described above, according to the fifth embodiment, a connector that is generally used for electrical connection between printed circuit boards can be omitted. You can go down.
また、第５実施形態によれば、凸部５１を嵌合孔２１に嵌合させて基板５、２同士を固定させ、パッド５２、５３とこれに対応するパッド２２、２３とをハンダ付けによって電気的に接続するようにしたので、コネクタを使用する場合に比べて強固な接続が可能となり、接続不良を回避することができる。
Moreover, according to 5th Embodiment, the
（第６実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第６実施形態について、図１０および図１１を参照して説明する。
この第６実施形態は、第５実施形態のリジッド基板２をリジッド基板２ａに置き換え、リジッド基板５とリジッド基板２ａとを電気的に接続するようにした。
第６実施形態のリジッド基板２ａは、嵌合孔２１を設けるようにした。また、リジッド基板２ａの裏面側であって、嵌合孔２１の開口の周囲にパッド３２、３３をそれぞれ配列するようにした。そして、リジッド基板５の凸部５１を、リジッド基板２ａの表面側から嵌合孔２１に嵌合するようにした。
なお、第６実施形態のその他の構成は第５実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。
(Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the printed circuit board connection structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the sixth embodiment, the
In the
In addition, since the other structure of 6th Embodiment is the same as that of 5th Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the description is abbreviate | omitted.
次に、このように構成されるリジッド基板５とリジッド基板２ａとを電気的に接続させる方法について、図１０および図１１を参照して説明する。
この例では、リジッド基板５には、凸部５１と、複数のパッド５２、５３とが設けられている。一方、リジッド基板２ａには、リジッド基板５の凸部５１と嵌合される嵌合孔２１と、リジッド基板５の複数のパッド５２、５３と接続すべき複数のパッド３２、３３とが設けられている。
Next, a method for electrically connecting the
In this example, the
そこで、リジッド基板５の凸部５１を、リジッド基板２ａの表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部５１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部５１を嵌合孔２１内に最後まで押し込み、凸部５１は嵌合孔２１内に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板２ａの裏面側から突出させるようにする（図１１参照）。
この結果、リジッド基板５とリジッド基板２ａとは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板５のパッド５２、５３と、これに対応するリジッド基板２ａのパッド３２、３３とは、図１１に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。
Then, when the
As a result, the
そして、パッド５２、５３とこれに対応するパッド３２、３３とが位置決めされた状態で、パッド５２とパッド３２同士をハンダ付けにより電気的に接続させ、かつ、パッド５３とパッド３３同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。パッド同士のハンダ付けは、リフローハンダなどにより行う。
以上のように、第６実施形態によれば、第５実施形態と同様の効果を実現することができる。
また、第６実施形態によれば、リジッド基板５のパッド５２、５３と、これに対応するリジッド基板２ａのパッド３２、３３とのハンダ付けにフロー槽またはポイントディップを使用することができる。
Then, with the
As described above, according to the sixth embodiment, the same effect as that of the fifth embodiment can be realized.
Further, according to the sixth embodiment, a flow tank or a point dip can be used for soldering the
（第７実施形態）
本発明のプリント基板の接続構造などの第７実施形態について、図１２および図１３を参照して説明する。
この第７実施形態は、第５実施形態のリジッド基板５をリジッド基板５ａに置き換え、リジッド基板５ａとリジッド基板２とを電気的に接続するようにした。
第７実施形態のリジッド基板５ａは、リジッド基板２に設けた嵌合孔２１に嵌合される凸部５１を有する。また、リジッド基板５ａの表面側であって、凸部５１に連なる部分には、凸部５１の突出方向と交差する方向に向けて複数のパッド６２が配列されている。この複数のパッド６２は、リジッド基板２の複数のパッド２２と同じピッチで配列されている。パッド６２は、リジッド基板５ａ上の回路配線パターン（図示せず）の一部を形成する。
(Seventh embodiment)
A seventh embodiment of the printed circuit board connection structure of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the seventh embodiment, the
The
また、リジッド基板５ａの裏面側であって、凸部５１に連なる部分には、パッド６２と同様の複数のパッドが配列されている。
なお、第７実施形態のその他の構成は第５実施形態の構成と同様であるので、同一要素には同一符号を付してその説明は省略する。
In addition, a plurality of pads similar to the
In addition, since the other structure of 7th Embodiment is the same as that of 5th Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the description is abbreviate | omitted.
次に、このように構成されるリジッド基板５ａとリジッド基板２とを電気的に接続させる方法について、図１２および図１３を参照して説明する。
この例では、リジッド基板５ａには、凸部５１、および複数のパッド６２などが設けられている。一方、リジッド基板２には、リジッド基板５ａの凸部５１と嵌合される嵌合孔２１と、リジッド基板５ａの複数のパッド６２などと接続すべき複数のパッド２２、２３とが設けられている。
Next, a method of electrically connecting the
In this example, the
そこで、リジッド基板５ａの凸部５１を、リジッド基板２の表面側から嵌合孔２１の深さ方向に挿入していくと、その凸部５１が嵌合孔２１内に嵌合されていく。そして、その凸部５１を嵌合孔２１内に最後まで押し込み、凸部５１を嵌合孔２１に嵌合させ、かつ、その先端の一部をリジッド基板２の裏面側から突出させるようにする。
この結果、リジッド基板５ａとリジッド基板２とは、物理的に固定された状態になる。また、このときには、リジッド基板５ａのパッド６２などと、これに対応するリジッド基板２のパッド２２などとは、図１３に示すように電気的に接続できるように位置決めされた状態になる。
Therefore, when the
As a result, the
そして、パッド同士が位置決めされた状態で、パッド６２とパッド２２同士などをハンダ付けにより電気的に接続させ、リジッド基板５ａとリジッド基板２のパッド同士をハンダ付けにより電気的に接続させるようにした。
以上のように、第７実施形態によれば、第５実施形態と同様の効果を実現することができる。
Then, with the pads positioned, the
As described above, according to the seventh embodiment, the same effect as that of the fifth embodiment can be realized.
また、第７実施形態によれば、リジッド基板５ａ側の凸部５１をリジッド基板２側の嵌合孔２１に最後まで押し込むことができるので、第５実施形態に比べて両基板の固定強度が向上する。
さらに、第７実施形態によれば、リジッド基板５ａ側のパッド６２の面積を、第５実施形態に比べて小さくできるので、そのパッド６２の材料費を削減することができる。
Further, according to the seventh embodiment, since the
Furthermore, according to the seventh embodiment, since the area of the
（その他の実施形態）
（１）第１〜第４実施形態ではフレックスリジッド基板とリジッド基板とを電気的に接続する場合について説明し、第５〜第７実施形態ではリジッド基板同士を電気的に接続する場合について説明した。しかし、本発明ではフレックスリジッド基板同士を電気的に接続する場合でも良い。
（２）上記の各実施形態では、パッド同士の電気的な接続をハンダ付けで行うようにしたが、その電気的な接続を導電性の接着剤で行うようにしても良い。
(Other embodiments)
(1) In the first to fourth embodiments, the case where the flex-rigid board and the rigid board are electrically connected is described, and in the fifth to seventh embodiments, the case where the rigid boards are electrically connected is described. . However, in the present invention, the flex-rigid boards may be electrically connected to each other.
(2) In each of the above embodiments, the electrical connection between the pads is performed by soldering. However, the electrical connection may be performed by a conductive adhesive.
（３）上記の各実施形態では、フレックスリジッド基板またはリジッド基板の凸部を嵌合するための嵌合部として、リジッド基板側に嵌合孔を設けるようにした。しかし、本発明では、その嵌合孔に代えて、フレックスリジッド基板またはリジッド基板の凸部が嵌合でき、基板同士を固定できる凹部をリジッド基板側に設けるようにしても良い。
（４）第１実施形態では、フレックスリジッド基板１の凸部１１を、リジッド基板２の嵌合孔２１に挿入して嵌合させるようにしたが、フレックスリジッド基板１の表裏を誤って嵌合させると、パッド同士の電気的な接続を誤るおそれがある。
(3) In each of the above embodiments, a fitting hole is provided on the rigid substrate side as a fitting portion for fitting the flex-rigid substrate or the convex portion of the rigid substrate. However, in the present invention, instead of the fitting hole, a flex rigid substrate or a convex portion of the rigid substrate can be fitted, and a concave portion capable of fixing the substrates may be provided on the rigid substrate side.
(4) In the first embodiment, the
そこで、第１実施形態において、例えば、フレックスリジッド基板１の凸部１１のパッド１２が配列される面であって、そのパッド１２の近傍に第１の接続指示マーク（挿入指示マーク）を設けるようにした。一方、リジッド基板２の表面側であってパッド２２が配列される近傍に、第１の接続表示マークに対応する第２の接続指示マーク（挿入受けマーク）を設けるようにした。
ここで、第１の接続指示マークと第２の接続指示マークは、色表示、絵表示、形状による表示などの何れでも良い。
Therefore, in the first embodiment, for example, a first connection instruction mark (insertion instruction mark) is provided on the surface on which the
Here, the first connection instruction mark and the second connection instruction mark may be any of color display, picture display, and display by shape.
このようにすれば、第１の接続指示マークと第２の接続指示マークを目印に、フレックスリジッド基板１の凸部１１をリジッド基板２の嵌合孔２１に挿入して嵌合できる。このため、フレックスリジッド基板１の表裏を誤って嵌合させるおそれを防止でき、パッド同士の電気的な接続を誤るおそれも防止できる。
なお、このような構成は、第１実施形態以外の第２〜第７の実施形態において採用することができ、これにより第１実施形態と同様の作用効果を実現できる。
If it does in this way, the
In addition, such a structure can be employed in the second to seventh embodiments other than the first embodiment, and thereby the same effect as that of the first embodiment can be realized.
１、１ａ、１ｂ・・・フレックスリジッド基板
２、２ａ、５、５ａ・・・リジッド基板
１１、５１・・・凸部
１２、１３、２２、２３、３２、３３、４２、５２、５３、６２・・・パッド
２１・・・嵌合孔（嵌合部）
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記一のプリント基板は、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第１のパッドとを有し、
前記他のプリント基板は、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第１のパッドと接続すべき第２のパッドとを有し、
前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて前記両プリント基板同士を固定させ、前記両パッドを電気的に接続させるようになっていることを特徴とするプリント基板の接続構造。 A printed circuit board connection structure for connecting one printed circuit board to another printed circuit board,
The one printed circuit board has a convex portion formed at one end of the one printed circuit board, and a first pad formed on the convex portion or a portion connected to the convex portion,
The other printed circuit board includes a fitting part formed on a part of the other printed circuit board and fitted with the convex part, and a part on the other printed circuit board that is continuous with the opening of the fitting part. A second pad to be formed and connected to the first pad;
A printed circuit board connection structure characterized in that the convex portions are fitted to the fitting portions to fix the printed circuit boards to each other and to electrically connect the pads.
前記一のプリント基板には、当該一のプリント基板の一端に形成される凸部と、前記凸部上または当該凸部に連なる部分に形成される第１のパッドとを設けておき、
前記他のプリント基板には、当該他のプリント基板の一部に形成され前記凸部が嵌合される嵌合部と、前記他のプリント基板上であって前記嵌合部の開口に連なる部分に形成され前記第１のパッドと接続すべき第２のパッドとを設けておき、
前記凸部を前記嵌合部に嵌合させて、前記両プリント基板同士を固定させるとともに前記両パッドを接続可能に位置決めさせ、
この位置決めさせた状態で前記両パッドをハンダで電気的に接続させることを特徴とするプリント基板の接続方法。 A printed circuit board connection method for connecting one printed circuit board to another printed circuit board,
The one printed circuit board is provided with a convex portion formed at one end of the one printed circuit board, and a first pad formed on the convex portion or a portion connected to the convex portion,
The other printed circuit board includes a fitting part formed on a part of the other printed circuit board and fitted with the convex part, and a part on the other printed circuit board and connected to the opening of the fitting part. And a second pad to be connected to the first pad,
Fit the convex part to the fitting part, fix the two printed circuit boards together and position the pads so that they can be connected,
A printed circuit board connection method, wherein the pads are electrically connected with solder in the positioned state.
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