JP2012124350A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を備えた複数の検査・塗布装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ２〜電子部品搭載装置Ｍ４を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、検査ヘッド１５，塗布ヘッド１６を備えた検査・塗布装置Ｍ１のみを第２の作業モードとする。
【選択図】図１１

Description

本発明は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田接合用のペーストが印刷された後の基板を対象として、部品搭載や検査など各種の部品実装関連の作業を実行する複数の部品実装用装置を連結して構成されている。このような部品実装用装置として、２つの基板搬送機構およびそれぞれの基板搬送機構に個別に対応した２つの作業動作機構を備えた構成の装置が知られている。このような構成とすることにより、２つの作業動作機構に、それぞれ対応した１つの基板搬送機機構に保持された基板を対象として作業を実行させるいわゆる独立作業モードと、２つの基板搬送機機構に保持されたいずれの基板をも対象として交互に作業を実行させるいわゆる交互作業モードとのいずれかを実行すべき生産モードとして選択することができる（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、基板に部品を実装する部品実装作業において、これら生産モードのいずれが当該基板に適しているかを、基板・部品に関する実装情報に基づいて自動的に判断するようにしている。

特開２００９−２３９２５７号公報

近年電子業界においては生産形態の多様化が進展し、部品実装の生産現場においても、生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能な、フレキシブルな電子部品実装システムが望まれるようになっている。このため前述構成の電子部品実装システムにおいては、独立作業モード、交互作業モードの２つの生産モードを適切に組み合わせて、部品実装システムの生産効率を極力向上させることが求められる。しかしながら、前述の特許文献に示す先行技術には、個別の基板についていずれの生産モードが適しているかを判断することが開示されているのみで、効率的な電子部品実装システムの具体的な構成については何ら開示されておらず、フレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法が望まれていた。

そこで本発明は、生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能なフレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品実装システムは、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムであって、前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し前記基板を位置決めして保持する基板保持部を有する第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構と、前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられそれぞれの基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第１の作業動作機構、第２の作業動作機構と、前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構および第１の作業動作機構、第２の作業動作機構を制御することにより、一の前記作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の前記作業動作機構によって当該基板搬送機構および他の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうち、いずれかを選択的に実行させる作業制御部とを備え、さらに、前記部品実装用装置のそれぞれにおいて選択的に実行すべき前記作業モードを、各部品実装用装置に対して指令するモード指令部を備え、前記部品実装用装置のうち少なくとも１つは、前記作業動作機構としての基板検査機構の撮像カメラによって基板を撮像して所定の検査を行う検査装置または前記作業動作機構としての樹脂塗布機構によって基板に電子部品接合用の樹脂接着剤を塗布する樹脂塗布装置であり、前記モード指令部は、前記検査装置または樹脂塗布装置に対して前記第２の作業モードを指令する。

本発明の電子部品実装方法は、部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し前記基板を位置決めして保持する基板保持部を有する第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構と、前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられそれぞれの基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第１の作業動作機構、第２の作業動作機構と、前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構および第１の作業動作機構、第２の作業動作機構を制御することにより、一の前記作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の前記作業動作機構によって当該基板搬送機構および他の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうち、いずれかを選択的に実行させる作業制御部とを備え、前記部品実装用装置のうち少なくとも１つは、前記作業動作機構としての基板検査機構の撮像カメラによって基板を撮像して所定の検査を行う検査装置または前記作業動作機構としての樹脂塗布機構によって基板に電子部品接合用の樹脂接着剤を塗布する樹脂塗布装置であり、前記部品実装用作業の実行に際し、前記前記検査装置または樹脂塗布装置に対して選択的に実行すべき作業モードとして前記第２の作業モードを指令する。

本発明によれば、複数の電子部品実装用装置を連結した構成の電子部品実装システムにおいて、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の基板保持部に保持された複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成とし、さらに部品実装用装置のうち少なくとも１つは、作業動作機構としての基板検査機構の撮像カメラによって基板を撮像して所定の検査を行う検査装置または作業動作機構としての樹脂塗布機構によって基板に電子部品接合用の樹脂接着剤を塗布する樹脂塗布装置とすることにより、生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能となり、フレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を実現することができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける塗布・検査装置の構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける塗布・検査装置の機能説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける電子部品搭載装置の構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける電子部品搭載装置の構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムにおける搭載・検査装置の構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品実装システムの構成について説明する。電子部品実装システム１は、電子部品が実装された実装基板を製造する機能を有するものであり、上流側から供給される電子部品接合用のペーストが印刷された基板を対象として、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成されている。すなわち電子部品実装システム１は、上流側（図１において左側）から、部品実装用装置である塗布・検査装置Ｍ１，電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ５＊、搭載・検査装置Ｍ６の各装置を直線状に基板搬送方向（Ｘ方向）に連結して構成されている。これらの各装置は、ＬＡＮシステム２を介してホストコンピュータ３に接続され、ホストコンピュータ３は電子部品実装システム１の各装置による部品実装用作業を統括して制御する。

塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６の各装置は、上流側装置から受け渡された基板４（図２参照）を基板搬送方向にそれぞれ個別に搬送し、これらの基板４を位置決めして保持する基板保持部（図２、図４、図５に示す基板保持部１２ａ、２２ａ、４２ａ参照）を有する複数（ここでは２条）の基板搬送機構を備えている。各装置においてそれぞれの基板搬送機構には、検査処理機構や部品搭載機構などの作業動作機構が対応している。したがって各装置においてそれぞれの基板搬送機構によって搬送され基板保持部に位置決め保持された基板４に対して、対応する作業動作機構によって同時並行的に部品実装用作業を実行することが可能となっている。また１つの作業動作機構によって、複数の基板搬送機構の基板保持部に位置決め保持された基板４を順次作業対象とすることもできる。

各装置における基板搬送機構を連結して形成される基板搬送レーンは、対応する作業動作機構と組み合わされて、基板４を搬送しながらこの基板４に対して実装のための作業を行う実装レーンを構成する。本実施の形態に示す電子部品実装システム１においては、各装置は２つの基板搬送機構を備えていることから、２つの個別の第１実装レーンＬ１（前側実装レーン）、第２実装レーンＬ２（後側実装レーン）が形成されている。すなわち電子部品実装システム１を構成する部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板４を基板搬送方向に搬送し、基板４を位置決めして保持する基板保持部を有する複数の基板搬送機構と、これらの基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ基板保持部に保持された基板４を対象として所定の作業動作を実行する複数の作業動作機構とを備えて構成となっている。

以下、電子部品実装システム１を構成する各装置の構造を説明する。まず、図２を参照して、塗布・検査装置Ｍ１の構成について説明する。図２（ａ）に示すように、基台１１の上面の中央には、それぞれ第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２を構成する第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２ＢがＸ方向に配設されている。第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂは、上流側装置から受け渡されたペースト印刷後の基板４をＸ方向に搬送する。第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂはそれぞれ基板保持部１２ａを有しており、搬送された基板４は基板保持部１２ａによって塗布・検査装置Ｍ１における作業位置に位置決め保持される。

基台１１の上面においてＸ方向の下流側の端部には、Ｙ軸移動テーブル１３がＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル１３には第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４Ｂが装着されている。図２（ｂ）に示すように、Ｘ軸移動テーブル１４Ａ、１４ＢはＹ軸移動テーブル１３の側面に配設されたガイドレール１３ａに沿ってＹ方向にスライド自在となっており、Ｙ軸移動テーブル１３に内蔵されたリニアモータ機構によってＹ方向に駆動される。第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４ＢにはそれぞれＸ軸移動装着ベースを介して、作業ヘッドとしての塗布ヘッド１６、検査ヘッド１５が装着されている。塗布ヘッド１６、検査ヘッド１５は、第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４Ｂに内蔵されたリニアモータ機構によってそれぞれＸ方向に駆動される。Ｙ軸移動テーブル１３、第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４Ｂは、塗布ヘッド１６、検査ヘッド１５を移動させるためのヘッド移動機構となっている。

塗布ヘッド１６は、垂直ベース部１６ａにディスペンサ１６ｂを昇降自在に保持させた構成となっており、ディスペンサ１６ｂは下部に装着されたノズル１６ｃから電子部品接合用の樹脂接着剤を吐出する機能を有している。塗布ヘッド１６をヘッド移動機構によって第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂの基板保持部１２ａによって位置決め保持された基板４の上方に移動させることにより、基板４上の任意の樹脂塗布点に樹脂接着剤を塗布することができる。

第１の基板搬送機構１２Ａの側方には、塗布ヘッド１６とともに使用される捨て打ちユニット１７Ａが配置されている。塗布ヘッド１６を捨て打ちユニット１７Ａ上に移動させてディスペンサ１６ｂを捨て打ちユニット１７Ａに対して下降させることにより、樹脂接着剤の吐出状態を確認するための試し打ちや、ノズル１６ｃに付着した不要な樹脂接着剤を除去するための捨て打ちが行われる。

検査ヘッド１５は、検査対象の基板４を撮像するための撮像装置を内蔵しており、ヘッド移動機構によって第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂの基板保持部１２ａによって位置決め保持された基板４の上方に移動して検査対象の基板４を撮像する。基台１１に対して側方から装着された台車１８には、認識処理ユニット１８ａが内蔵されている。検査ヘッド１５によって撮像された画像は認識処理ユニット１８ａによって認識処理され、これにより所定の検査項目についての画像認識による検査が行われる。また第２の基板搬送機構１２Ｂの側方には、較正ユニット１７Ｂが設けられている。検査ヘッド１５を較正ユニット１７Ｂ上に移動させて較正ユニット１７Ｂを撮像することにより、検査ヘッド１５による画像取得時の撮像状態が較正される。

次に図３を参照して、塗布・検査装置Ｍ１における作業動作を説明する。図３（ａ）において、第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂには基板４が保持されている。ここではまず第１の基板搬送機構１２Ａに保持された基板４が検査対象となっており、検査ヘッド１５はこの基板４の上方に移動して基板４の検査対象となる位置を撮像する。次に、図３（ｂ）に示すように、検査ヘッド１５を検査対象の基板４の上方から退避させたならば、塗布ヘッド１６を基板４の上方に進出させて、次いでディスぺンサ１６ｂを下降させて、ノズル１６ｃによって樹脂接着剤１９を基板４の上面の塗布点に塗布する。

この後塗布ヘッド１６を基板４の上方から退避させた後、検査ヘッド１５を再度基板４の上方に進出させて、樹脂接着剤１９が塗布された状態の基板４を撮像する。そして撮像結果を認識処理ユニット１８ａによって認識処理することにより、樹脂塗布前における基板４の状態を検査する塗布前検査および樹脂塗布後の状態を対象とする塗布後検査が行われる。このとき、塗布前検査、塗布動作および塗布後検査において、基板４を移動させることなく、塗布動作および検査処理を完了させることが可能となっている。なお塗布・検査装置Ｍ１における検査の態様は様々であり、図３に示すように、塗布前検査と塗布後検査の双方を行う態様以外にも、塗布前検査と塗布後検査のいずれかのみを実行する態様であってもよい。

また図３に示す例では、第１の基板搬送機構１２Ａに保持された基板４のみを対象とした塗布動作・検査動作の例を示したが、第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂに対象となる基板４が同時に保持されている場合には、２つの基板４が塗布動作・検査動作の対象となる。この場合には、これら２つの基板４を対象として最も効率的に塗布動作・検査動作を行うことが可能となるような動作パターンが用いられる。

上記塗布・検査装置Ｍ１の構成において、Ｙ軸移動テーブル１３、第１のＸ軸移動テーブル１４Ａおよび塗布ヘッド１６は、複数の基板搬送機構によって搬送される複数の基板４を対象として部品実装用作業である樹脂の塗布動作を実行する作業動作機構としての樹脂塗布機構を構成する。またＹ軸移動テーブル１３、第１のＸ軸移動テーブル１ＢＡおよび検査ヘッド１５は、複数の基板搬送機構によって搬送される複数の基板を対象として部品実装用作業である基板検査を実行する作業動作機構としての検査処理機構を構成する。このように、樹脂塗布機構および検査処理機構を複数の基板搬送機構と組み合わせて塗布・検査装置Ｍ１を構成することにより、複数の個別実装レーンを備えた電子部品実装システム１において２つの機能を１つの装置スペースでコンパクトに組み込むことが可能となっている。

次に、図４を参照して、電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ４の構成を説明する。なお電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ４は同一構造である。図４（ａ）において、基台２１の上面の中央には、それぞれ第１実装レーンＬ１，第２実装レーンを構成する第１の基板搬送機構２２Ａ、第２の基板搬送機構２２ＢがＸ方向に配設されている。第１の基板搬送機構２２Ａ、第２の基板搬送機構２２Ｂは、塗布・検査装置Ｍ１の第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂから搬出された塗布・検査後の基板４を受け取って搬送する。第１の基板搬送機構２２Ａ、第２の基板搬送機構２２Ｂはそれぞれ基板保持部２２ａを有しており、搬送された基板４は基板保持部２２ａによって電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ４における作業位置に位置決め保持される。

基台２１の両側方には、実装対象の部品を供給する第１の部品供給部２６Ａ、第２の部品供給部２６Ｂが設けられており、第１の部品供給部２６Ａ、第２の部品供給部２６Ｂには、複数のテープフィーダ２９が装着された台車２７が配置されている。台車２７には実装対象の電子部品を保持したキャリアテープＴを巻回収納したテープ供給リール２８が各テープフィーダ２９に対応して装着されている。テープフィーダ２９は、テープ供給リール２８から引き出されたキャリアテープＴをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による取り出し位置に電子部品を供給する。

基台２１の上面においてＸ方向の下流側の端部には、Ｙ軸移動テーブル２３がＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル２３には第１のＸ軸移動テーブル２４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル２４Ｂが装着されている。図４（ｂ）に示すように、第１のＸ軸移動テーブル２４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル２４ＢはＹ軸移動テーブル２３の側面に配設されたガイドレール２３ａに沿ってＹ方向にスライド自在となっており、Ｙ軸移動テーブル２３に内蔵されたリニアモータ機構によってＹ方向に駆動される。第１のＸ軸移動テーブル２４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル２４ＢにはそれぞれＸ軸移動装着ベースを介して作業ヘッドとしての第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂが装着されている。第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂは、第１のＸ軸移動テーブル２４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル２４Ｂに内蔵されたリニアモータ機構によってＸ方向に駆動される。Ｙ軸移動テーブル２３、第１のＸ軸移動テーブル２４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル２４Ｂは、第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂを移動させるためのヘッド移動機構となっている。

第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂは、下部に複数の吸着ノズル２５ａを着脱自在に装着した構成となっており、ヘッド移動機構によって移動して吸着ノズル２５ａによって電子部品をテープフィーダ２９から取り出して基板４に移送搭載する。第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂおよび前述のヘッド移動機構は、第１の基板搬送機構２２Ａ、第２の基板搬送機構２２Ｂによって搬送される複数の基板４のそれぞれを対象として，部品実装用作業である部品搭載作業を実行する複数の作業動作機構としての部品搭載機構（第１の部品搭載機構、第２の部品搭載機構）を構成する。

第１の基板搬送機構２２Ａ、第２の基板搬送機構２２Ｂのそれぞれとテープフィーダ２９との間には、第１の部品認識カメラ２７Ａおよび第２の部品認識カメラ２７Ｂが配置されている。第１の部品認識カメラ２７Ａ、第２の部品認識カメラ２７Ｂは、第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂの移動経路に位置して、第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂによって保持された電子部品を下方から撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂによって保持された状態の電子部品の位置ずれが検出される。

次に、図５を参照して、電子部品搭載装置Ｍ５＊の構成および機能を説明する。電子部品搭載装置Ｍ５＊は、図４に示す電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ４において、一方側の第２の部品供給部２６Ｂに、テープフィーダ２９が装着された台車２７に替えて、大型の電子部品が格納されたトレイ３２を供給する機能を有するトレイフィーダ３０をセットしたものである。トレイフィーダ３０は、図５（ｂ）に示すように、パレット（図示省略）に保持された複数のトレイ３２を収納するトレイ収納部３１を備えており、トレイ収納部３１からトレイ保持部３３によってトレイ３２を引き出して、第１の搭載ヘッド２５Ａによるピックアップ位置まで移動させる機能を有している。部品搭載動作においては、第１の搭載ヘッド２５Ａは吸着ノズル２５２５ａによってトレイ３２から電子部品を取り出し、第１の基板搬送機構２２Ａ、第２の基板搬送機構２２Ｂの基板保持部２２ａの位置決め保持された基板４に移送搭載する。すなわち電子部品搭載装置Ｍ５＊においては、第２の部品搭載機構に対応する第２の部品供給部２６Ｂにトレイフィーダ３０を配置した構成となっている。第２の部品供給部２６Ｂ以外の構成および機能については、電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ４と同様である。

次に、図６を参照して、搭載・検査装置Ｍ６の構成および機能を説明する。基台４１の上面の中央には、第１の基板搬送機構４２Ａ、第２の基板搬送機構４２ＢがＸ方向に配設されている。第１の基板搬送機構４２Ａ、第２の基板搬送機構４２Ｂは、電子部品搭載装置Ｍ５＊の第１の基板搬送機構４２Ａ、第２の基板搬送機構４２Ｂから搬出された部品搭載後の基板４を受け取って搬送する。第１の基板搬送機構４２Ａ、第２の基板搬送機構４２Ｂはそれぞれ基板保持部４２ａを有しており、搬送された基板４は基板保持部４２ａによって搭載・検査装置Ｍ６における作業位置に位置決め保持される。基台４１の一方側には、図２に示す台車１８が配置されており、反対側には図４に示す台車２７が配置されている。

基台４１の上面においてＸ方向の下流側の端部には、Ｙ軸移動テーブル４３がＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル４３には第１のＸ軸移動テーブル４４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル４４Ｂが装着されている。第１のＸ軸移動テーブル４４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル４４ＢはＹ軸移動テーブル４３の側面に配設されたガイドレール４３ａに沿ってＹ方向にスライド自在となっており、Ｙ軸移動テーブル４３に内蔵されたリニアモータ機構によってＹ方向に駆動される。第１のＸ軸移動テーブル４４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル４４ＢにはそれぞれＸ軸移動装着ベースを介して作業ヘッドとしての搭載ヘッド４５、検査ヘッド１５が装着されている。搭載ヘッド４５、検査ヘッド１５は、第１のＸ軸移動テーブル４４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル４４Ｂに内蔵されたリニアモータ機構によってＸ方向に駆動される。Ｙ軸移動テーブル４３、第１のＸ軸移動テーブル４４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル４４Ｂは、搭載ヘッド４５、検査ヘッド１５を移動させるためのヘッド移動機構となっている。

搭載ヘッド４５は下部に複数の吸着ノズル４５ａを着脱自在に装着した構成となっており、電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ４における第１の搭載ヘッド２５Ａ、第２の搭載ヘッド２５Ｂと同様に、ヘッド移動機構によって移動してテープフィーダ２９から取り出した電子部品を第１の基板搬送機構４２Ａ、第２の基板搬送機構４２Ｂによって搬送され基板保持部４２ａに位置決め保持された基板４に移送搭載する。搭載ヘッド４５および前述のヘッド移動機構は、第１の基板搬送機構４２Ａ、第２の基板搬送機構４２Ｂによって搬送される複数の基板４のそれぞれを対象として，部品実装用作業である部品搭載作業を実行する作業動作機構を構成する。

検査ヘッド１５は、図２，図３における検査ヘッド１５と同様の機能を有しており、第１の基板搬送機構４２Ａ、第２の基板搬送機構４２Ｂによって搬送された部品搭載後の基板４を撮像する。この撮像結果を認識処理ユニット１８ａによって認識処理することにより、基板４における電子部品の搭載状態の良否を判定するための搭載後検査が行われる。検査ヘッド１５および前述のヘッド移動機構は、第１の基板搬送機構４２Ａ、第２の基板搬送機構４２Ｂによって搬送される複数の基板４のそれぞれを対象として，部品実装用作業である基板検査作業を実行する作業動作機構を構成する。そして搭載後検査を経た部品実装済みの基板４は、下流側に接続されたリフロー装置に搬入され、ここで基板４を加熱することにより、電子部品を基板４の回路電極に半田接合する。

上記電子部品実装システム１の構成において、塗布・検査装置Ｍ１における第１の基板搬送機構１２Ａ、電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ５＊における第１の基板搬送機構２２Ａ、搭載・検査装置Ｍ６における第１の基板搬送機構４２Ａを連結して形成される搬送レーンおよびこの搬送レーンに対応して設けられた各作業動作機構は、第１実装レーンＬ１を形成する。同様に、塗布・検査装置Ｍ１における第２の基板搬送機構１２Ｂ、電子部品搭載装置Ｍ２〜Ｍ５＊における第２の基板搬送機構２２Ｂ、搭載・検査装置Ｍ６における第２の基板搬送機構４２Ｂを連結して形成される搬送レーンおよびこの搬送レーンに対応して設けられた各作業動作機構は、第２実装レーンＬ２を形成する。

本実施の形態における部品実装用装置である上述の塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６の構成において、各装置はいずれも上流側装置から受け渡された基板４を基板搬送方向に搬送し、基板４を位置決めして保持する基板保持部１２ａ、２２ａ、４２ａを有する複数の基板搬送機構（第１の基板搬送機構１２Ａ、２２Ａ、４２Ａおよび第２の基板搬送機構１２Ｂ、２２Ｂ、４２Ｂ）と、これら基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ、基板保持部１２ａ、２２ａ、４２ａに保持された基板４を対象として所定の作業動作を実行する複数の作業動作機構とを備えた構成となっている。

上述構成において、いずれの装置においても、２つの基板搬送機構のそれぞれには、１つの作業動作機構が対応して設けられている。これらの作業動作機構の構成において、作業ヘッドは１対の作業動作機構について共通に設けられたＹ軸移動テーブル１３，２３，４３によって２つの基板搬送機構のいずれの上方にも移動可能となっていることから、それぞれの作業動作機構が作業対象とすることが可能な基板４は，必ずしも当該作業動作機構に対応する基板搬送機構に位置決め保持された基板４には限定されない。

このため、本実施の形態に示す電子部品実装システム１においては、各装置において、作業制御部６１（図７参照）によって複数の基板搬送機構および複数の作業動作機構を制御することにより、以下に説明する２つの作業モードを選択して実行させるようにしている。すなわち、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板保持部１２ａ、２２ａ、４２ａに保持された基板４のみを対象として、各実装レーン毎に独立して作業動作を実行させる第１の作業モード（いわゆる独立作業モード）と、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の基板保持部１２ａ、２２ａ、４２ａに保持された複数の基板４のいずれをも対象として、各実装レーンを交互に作業対象として作業動作を実行可能な第２の作業モード（いわゆる交互作業モード）とを、選択的に実行させるようにしている。これにより、生産対象とする基板種の特性や生産ロット数に対応したフレキシブルな生産形態を選択できるようになっている。

次に、図７を参照して電子部品実装システム１の制御系の構成を説明する。図７において、ホストコンピュータ３はモード指令部５０、制御部５１、通信部５２、記憶部５３、操作・入力部５４、表示部５５を備えている。モード指令部５０は、電子部品実装システム１を構成する部品実装用装置である塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６のそれぞれにおいて、選択的に実行すべき作業モードを、各装置に対して指令する。すなわち、モード指令部５０からＬＡＮシステム２を介してモード指令が送られることにより、塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６はそれぞれ指定された作業モードにしたがって、作業動作を実行する。制御部５１は、電子部品実装システム１を構成する各装置よって実行される作業動作を統括して制御する。

通信部５２は、電子部品実装システム１を構成する塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６との間で信号の授受をＬＡＮシステム２を介して行う。記憶部５３は電子部品実装システム１の各装置において対象となる各基板品種について、作業動作を実行するために必要な作業データおよび作業プログラム、すなわち各基板を対象として検査，樹脂塗布、部品実装，実装後検査などの実行するためのデータやプログラムのほか、前述の作業モードに関する情報を記憶する。すなわち、記憶部５３は作業モード記憶部５６を含んでおり、作業モード記憶部５６には，前述の第１の作業モード、第２の作業モードを実行するための第１の作業モードデータ５６ａ、第２の作業モードデータ５６ｂが記憶されている。

操作・入力部５４は、タッチパネルなどの入力装置であり、電子部品実装システム１を管理するライン管理者が各種の操作指示を入力する。この操作指示には、前述の作業モードの指示が含まれる。すなわち、ライン管理者が操作・入力部５４から作業モード指示を入力することにより、モード指令部５０による作業モードの指令が行われる。表示部５５は液晶パネルなどの表示パネルであり、操作指示入力時の案内画面や、基板品種切り替え時に必要となる段取り替え作業の指示などの表示を行う。

次に、塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６の制御系について説明する。塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６は、通信部６０、作業制御部６１、作業データ記憶部６２を備えている。通信部６０はＬＡＮシステム２に接続されており、塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６とホストコンピュータ３との間での信号やデータの授受が行われる。これにより、ホストコンピュータ３の記憶部５３に記憶された作業データのうち、当該装置にて実行対象となる作業動作を実行するために必要な作業データおよび作業プログラムが作業データ記憶部６２に書き込まれる。

作業制御部６１は、ＬＡＮシステム２を介してホストコンピュータ３のモード指令部５０から指令されたモード指令信号に基づき、作業データ記憶部６２に記憶された作業データを参照して、第１の基板搬送機構１２Ａ、２２Ａ、４２Ａおよび第２の基板搬送機構１２Ｂ、２２Ｂ、４２Ｂ、第１の作業動作機構６３、第２の作業動作機構６４を制御する。ここで第１の作業動作機構６３、第２の作業動作機構６４は、それぞれ第１実装レーンＬ１，第２実装レーンＬ２に付随する作業動作機構である。これにより、塗布・検査装置Ｍ１〜搭載・検査装置Ｍ６の各装置において、ホストコンピュータ３より指令された第１の作業モードデータ５６ａ、第２の作業モードデータ５６ｂに基づく作業動作が実行される。

電子部品実装システム１は上記のように構成されており、電子部品実装システム１による電子部品実装方法について説明する。前述のように、本実施の形態に示す電子部品実装システム１は、よりフレキシブルな生産形態を実現することを目的として構成されているため、実際の適用例においては種々のバリエーションが生産対象に応じて適宜採用される。以下、３種類の実施例を示して、これらのバリエーションについて、図８〜図１１を参照して説明する。

まず図８に示す実施例１は、塗布・検査装置Ｍ１を設けることなく、４基の電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５＊によって電子部品実装システム１を構成した例を示している。ここで、電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４は、図４に示すように、第１の部品供給部２６Ａ、第２の部品供給部２６Ｂのいずれにもテープフィーダ２９が装着されたタイプの電子部品搭載装置であり、電子部品搭載装置Ｍ５＊は、図５に示すように、一方側の第２の部品供給部２６Ｂにトレイフィーダ３０が装着されたタイプの電子部品搭載装置である。すなわち、この実施例１では、電子部品実装システム１を構成する部品実装用装置のうち少なくとも１つは、作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって、トレイフィーダ３０から取り出した電子部品を基板４に搭載する電子部品搭載装置となっている。

そしてこのような構成の電子部品実装システム１による電子部品実装方法においては、まずホストコンピュータ３のモード指令部５０が、電子部品搭載装置Ｍ５＊に対して選択的に実行すべき作業モードとして、第２の作業モードを指令し、他の電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４に対しては、第１の作業モードが指令される。そして部品搭載作業が開始されると、図８（ａ）に示すように、最上流の電子部品搭載装置Ｍ２によって第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。ここでは、第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２に時間差をおいてそれぞれ基板４が供給される場合の例を示している。

すなわちまず電子部品搭載装置Ｍ２の第１実装レーンＬ１に先行基板である基板４（１）が搬入され、電子部品搭載装置Ｍ２に備えられた第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド２５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ａ）。次いで第１実装レーンＬ１における部品搭載作業と独立して、第２実装レーンＬ２に後続基板である基板４（２）が搬入され、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｂ）。そして電子部品搭載装置Ｍ２による部品搭載作業が完了した後の基板４（１）、基板４（２）は、順次下流側の電子部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４へ渡され、電子部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４においても同様に、第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。

図８（ｂ）は、電子部品搭載装置Ｍ４による部品搭載作業が先に完了した基板４（１）が、電子部品搭載装置Ｍ５＊に搬入され、後続基板である基板４（２）がまだ電子部品搭載装置Ｍ４に滞留して作業対象となっている状態を示している。すなわち、電子部品搭載装置Ｍ４の第２実装レーンＬ２においては、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｃ）。そして電子部品搭載装置Ｍ５＊の第１実装レーンＬ１においては、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド２５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｄ）。そしてこの部品搭載作業と交互に、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによってトレイフィーダ３０から取り出した電子部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｅ）。

次いで図８（ｃ）に示すように、電子部品搭載装置Ｍ５＊における部品搭載作業、検査処理作業が終了した基板４（１）は、下流側へ搬出される（矢印ｈ）。また電子部品搭載装置Ｍ４による部品搭載作業が完了した後の基板４（２）は、電子部品搭載装置Ｍ５＊に搬入される。そして電子部品搭載装置Ｍ５＊の第２実装レーンＬ２において、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド２５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｇ）。そしてこの部品搭載作業と交互に、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによってトレイフィーダ３０から取り出した電子部品を基板４（２）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｆ）。

次に、図９，図１０に示す実施例２は、図８に示す実施例ににおいては１基のみであった電子部品搭載装置Ｍ５＊を２基（上流側から電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）、Ｍ５＊（２））連結した構成を示している。なお、電子部品搭載装置がさらに多数基連結されるような場合には、電子部品搭載装置Ｍ５＊の数はさらに多数基が必要となる場合がある。すなわち、この実施例２では、電子部品実装システム１を構成する部品実装用装置のうち少なくとも２つは、作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって、トレイフィーダ３０から取り出した電子部品を基板４に搭載する電子部品搭載装置となっている。

そして２基の電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）、電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）は、トレイフィーダ３０がいずれも第２の部品供給部２６Ｂに装着されて、第２の基板搬送機構側に集中して配置された形態となっている。もちろん、レイアウト都合によっては、トレイフィーダ３０をいずれも第１の部品供給部２６Ａに装着して、第１の搬送機構側に集中して配置する形態でも差し支えなく、第１の基板搬送機構または第２の基板搬送機構のいずれか一方側に集中して配置されていればよい。これにより、通常のテープフィーダを備えた部品供給部よりも占有スペースが大きいトレイフィーダ３０が一方側にのみ配置されることとなり、トレイフィーダ３０が両側に張り出すことによる実装ライン占有エリアの増大を防止することができる。

そしてこのような構成の電子部品実装システム１による電子部品実装方法においては、まずホストコンピュータ３のモード指令部５０が、２基の電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）、Ｍ５＊（２）に対して選択的に実行すべき作業モードとして第２の作業モードを指令し、他の電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４に対しては、実施例１と同様に第１の作業モードが指令される。ここで、２基の電子部品搭載装置Ｍ５＊のうち、上流側に位置する電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）は、第１実装レーンＬ１を対象として、すなわち第１の基板搬送機構２２Ａの基板保持部２２ａ（図５参照）に保持された基板４、さらに電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）は、第２の基板搬送機構２２Ｂの基板保持部２２ａ（図５参照）に保持された基板４を対象として、第２の作業モードによる部品搭載作業を行うように、制御指令がなされる。

そして部品搭載作業が開始されると、図９（ａ）に示すように、最上流の電子部品搭載装置Ｍ２によって第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。ここでは図８に示す例と同様に、第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２に時間差をおいてそれぞれ基板４が供給される場合の例を示している。すなわちまず電子部品搭載装置Ｍ２の第１実装レーンＬ１に先行基板である基板４（１）が搬入され、電子部品搭載装置Ｍ２に備えられた第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド２５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｉ）。

次いで第１実装レーンＬ１における部品搭載作業と独立して、第２実装レーンＬ２に後続基板である基板４（２）が搬入され、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｊ）。そして電子部品搭載装置Ｍ２による部品搭載作業が完了した後の基板４（１）、基板４（２）は、順次下流側の電子部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４へ渡され、電子部品搭載装置Ｍ３、Ｍ４においても同様に、第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。

図９（ｂ）は、電子部品搭載装置Ｍ４による部品搭載作業が先に完了した基板４（１）が、電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）に搬入され、後続基板である基板４（２）がまだ電子部品搭載装置Ｍ４に滞留して作業対象となっている状態を示している。すなわち、電子部品搭載装置Ｍ４の第２実装レーンＬ２においては、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｋ）。そして電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）の第１実装レーンＬ１においては、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド２５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｌ）。この部品搭載作業と交互に、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによってトレイフィーダ３０から取り出した電子部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｍ）。

次いで図１０（ａ）に示すように、電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）における部品搭載作業、検査処理作業が終了した基板４（１）は下流側へ搬送されて電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）に搬入されるが、電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）は第２の作業モードにおいて、第２実装レーンＬ２のみを作業対象とするように設定されているため、第１実装レーンＬ１によって搬送される当該基板４（１）は電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）をパスする（矢印ｎ）。また電子部品搭載装置Ｍ４における部品搭載作業が終了した基板４（２）は下流側へ搬送されて電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）に搬入されるが、電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）は第２の作業モードにおいて、第１実装レーンＬ１のみを作業対象とするように設定されているため、第２実装レーンＬ２によって搬送される当該基板４（２）は、同様に電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）をパスする（矢印ｏ）。

そしてこの後、図１０（ｂ）に示すように、電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）をパスした基板４（１）は、下流側へ搬出される（矢印ｐ）。また電子部品搭載装置Ｍ５＊（１）をパスした基板４（２）は、電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）に搬入され、電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）の第２実装レーンＬ２においては、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド２５Ａによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｑ）。そしてこの部品搭載作業と交互に、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによってトレイフィーダ３０から取り出した電子部品を基板４（２）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｒ）。そして電子部品搭載装置Ｍ５＊（２）による基板４（２）を対象とする部品搭載動作が完了すると、基板４（２）は同様に下流側に搬出される。

このように、交互実装用のトレイフィーダ３０を備える電子部品搭載装置Ｍ５＊を各実装レーン毎に設けるライン構成とすることにより、一方側の実装レーンの電子部品搭載装置５＊においてトレイフィーダ３０のトレイ交換などの機種切り替え作業を実行中でも、他方側の実装レーンでは他のトレイフィーダ３０から取り出したトレイ部品を実装することができる。

次に図１１に示す実施例３は、図１に示す装置レイアウトのうち、塗布・検査装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４によって電子部品実装システム１を構成した例を示している。ここで、塗布・検査装置Ｍ１には、第１実装レーンＬ１に塗布ヘッド１６を備えた樹脂塗布機構が設けられ、第２実装レーンＬ２に検査ヘッド１５を備えた検査処理機構が設けられている（図２参照）。また電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４は、第１の部品供給部２６Ａ、第２の部品供給部２６Ｂのいずれにもテープフィーダ２９が装着されたタイプの電子部品搭載装置である（図４参照）。すなわち、この実施例１では、電子部品実装システム１を構成する部品実装用装置のうち少なくとも１つは、作業動作機構としての基板検査機構の検査ヘッド１５によって基板４を撮像して所定の検査を行う検査装置または作業動作機構としての樹脂塗布機構の塗布ヘッド１６によって基板４に電子部品接合用の樹脂接着剤１９を塗布する樹脂塗布装置となっている。本実施の形態においては、検査装置、樹脂塗布装置の機能を併せ備えた塗布・検査装置Ｍ１を用いる例を示している。

そしてこのような構成の電子部品実装システム１による電子部品実装方法においては、まずホストコンピュータ３のモード指令部５０が、塗布・検査装置Ｍ１に対して選択的に実行すべき作業モードとして、第２の作業モードを指令し、他の電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４に対しては、第１の作業モードを指令する。そして部品搭載作業が開始されると、図１１（ａ）に示すように、最上流の塗布・検査装置Ｍ１によって第２の作業モードに従った作業動作が実行される。ここでは、第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２に時間差をおいてそれぞれ基板４が供給される場合の例を示している。

すなわちまず塗布・検査装置Ｍ１の第１実装レーンＬ１に先行基板である基板４（１）が搬入され、まず塗布・検査装置Ｍ１に備えられた検査処理機構の検査ヘッド１５によって基板４（１）を対象とする基板検査作業が実行される（矢印ｓ）。次いで、同一の基板４（１）を対象として、樹脂塗布機構の塗布ヘッド１６によって樹脂塗布作業が、基板検査作業と交互に実行される（矢印ｔ）。次いで、図１１（ｂ）に示すように、塗布・検査装置Ｍ１の第２実装レーンＬ２に後続基板である基板４（２）が搬入され、同様に第２の作業モードに従った作業動作が実行される。まず塗布・検査装置Ｍ１に備えられた検査処理機構の検査ヘッド１５によって基板４（２）を対象とする基板検査作業が実行される（矢印ｕ）。次いで、同一の基板４（１）を対象として、樹脂塗布機構の塗布ヘッド１６によって樹脂塗布作業が、基板検査作業と交互に実行される（矢印ｖ）。

このとき、第１実装レーンＬ１にて塗布・検査装置Ｍ１による樹脂塗布、検査処理が完了した後の基板４（１）は、電子部品搭載装置Ｍ２に搬入される。ここでは、第１の作業モードに従った部品搭載作業が基板４（１）を対象として実行される。すなわち、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド２５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｗ）。そしてこの後、図１１（ｃ）に示すように、第２実装レーンＬ２にて塗布・検査装置Ｍ１による樹脂塗布、検査処理が完了した後の基板４（２）は、電子部品搭載装置Ｍ２に搬入され、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド２５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｘ）。このとき、第１実装レーンＬ１にて電子部品搭載装置Ｍ２による部品搭載作業が完了した後の基板４（１）は、既に電子部品搭載装置Ｍ３に搬入されており、ここで第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド２５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｙ）。そしてこれ以降、下流側の各装置へ搬送された基板４（１）、基板４（２）を対象として、第１の作業モードに従った部品搭載作業が順次実行される。

なお上述の３つの実施例においては、搭載・検査装置Ｍ６を含んだ構成については言及されていないが、搭載・検査装置Ｍ６についても、塗布・検査装置Ｍ１と同様に第１実装レーンＬ１と第２実装レーンとによって作業動作機構の構成が異なることから、実施例３における塗布・検査装置Ｍ１と同様に、第２の作業モードが適用される。

上記説明したように本発明は、複数の実装レーンを備えた複数の部品実装用装置を連結した構成の電子部品実装システム１において、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の基板保持部に保持された複数の基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうちいずれかを選択的に実行可能な構成としたものである。これにより、生産対象の基板種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能となり、フレキシブルで生産効率にすぐれた電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を実現することができる。

本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、生産対象の品種の特性に応じて多様な実装作業形態を適宜選択することが可能で、フレキシブルで生産効率にすぐれるという利点を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。

１ 電子部品実装システム
２ ＬＡＮシステム
１２Ａ，２２Ａ，４２Ａ 第１の基板搬送機構
１２Ｂ，２２Ｂ、４２Ｂ 第２の基板搬送機構
１２ａ、２２ａ、４２ａ 基板保持部
１５ 検査ヘッド
１６ 塗布ヘッド
２５Ａ 第１の搭載ヘッド
２５Ｂ 第２の搭載ヘッド
２６Ａ 第１の部品供給部
２６Ｂ 第２の部品供給部
２９ テープフィーダ
３０ トレイフィーダ
４５ 搭載ヘッド
Ｍ１ 塗布・検査装置
Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５＊ 電子部品搭載装置
Ｍ６ 搭載・検査装置
Ｌ１ 第１実装レーン
Ｌ２ 第２実装レーン

Claims (2)

1. 基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムであって、
   前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し前記基板を位置決めして保持する基板保持部を有する第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構と、
   前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられそれぞれの基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第１の作業動作機構、第２の作業動作機構と、
   前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構および第１の作業動作機構、第２の作業動作機構を制御することにより、一の前記作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の前記作業動作機構によって当該基板搬送機構および他の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうち、いずれかを選択的に実行させる作業制御部とを備え、
   さらに、前記部品実装用装置のそれぞれにおいて選択的に実行すべき前記作業モードを、各部品実装用装置に対して指令するモード指令部を備え、
   前記部品実装用装置のうち少なくとも１つは、前記作業動作機構としての基板検査機構の撮像カメラによって基板を撮像して所定の検査を行う検査装置または前記作業動作機構としての樹脂塗布機構によって基板に電子部品接合用の樹脂接着剤を塗布する樹脂塗布装置であり、
   前記モード指令部は、前記検査装置または樹脂塗布装置に対して前記第２の作業モードを指令することを特徴とする電子部品実装システム。
2. 部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
   前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し前記基板を位置決めして保持する基板保持部を有する第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構と、前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられそれぞれの基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第１の作業動作機構、第２の作業動作機構と、前記第１の基板搬送機構、第２の基板搬送機構および第１の作業動作機構、第２の作業動作機構を制御することにより、一の前記作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の前記作業動作機構によって当該基板搬送機構および他の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板のいずれをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうち、いずれかを選択的に実行させる作業制御部とを備え、
   前記部品実装用装置のうち少なくとも１つは、前記作業動作機構としての基板検査機構の撮像カメラによって基板を撮像して所定の検査を行う検査装置または前記作業動作機構としての樹脂塗布機構によって基板に電子部品接合用の樹脂接着剤を塗布する樹脂塗布装置であり、
   前記部品実装用作業の実行に際し、前記前記検査装置または樹脂塗布装置に対して選択的に実行すべき作業モードとして前記第２の作業モードを指令することを特徴とする電子部品実装方法。

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