JP2012104039A - Electronic apparatus, battery pack, communication system, and communication method - Google Patents
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Abstract
【課題】認証信号の内容を外部からハッキングされないようにする。
【解決手段】電子機器1と電池パック2との間で、SMBus3のクロックライン3aおよびデータライン3bを使用して通常通信が行われる。さらに、電子機器1と電池パック2との間で、認証準備通信と認証信号通信とからなる認証通信が行われる。通常通信および認証準備通信は、クロックライン3aおよびデータライン3bを使用して行われる。認証信号通信は、クロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方が選択され、選択されたラインを使用して行われる。認証信号通信で送受信される認証信号は、SMBusの電気的仕様とは異なるオリジナルの電気的仕様に基づいて生成される。
【選択図】図1The content of an authentication signal is prevented from being hacked from the outside.
Normal communication is performed between an electronic device 1 and a battery pack 2 using a clock line 3a and a data line 3b of an SMBus 3. Further, authentication communication including authentication preparation communication and authentication signal communication is performed between the electronic device 1 and the battery pack 2. Normal communication and authentication preparation communication are performed using the clock line 3a and the data line 3b. Authentication signal communication is performed using either the clock line 3a or the data line 3b and using the selected line. The authentication signal transmitted / received by the authentication signal communication is generated based on an original electrical specification different from the electrical specification of SMBus.
[Selection] Figure 1
Description
本願開示は、例えば、電子機器と二次電池との間でなされる認証に対して適用される電子機器、電池パックおよび通信システムならびに通信方法に関する。 The present disclosure relates to, for example, an electronic device, a battery pack, a communication system, and a communication method applied to authentication performed between an electronic device and a secondary battery.
携帯電話やノート型パーソナルコンピュータなどの電子機器に対して、電源として充電可能な二次電池が装着される。近年は、電気自動車やハイブリッドカーなどに対しても二次電池が装着されており、二次電池の需要が増加している。 A rechargeable battery as a power source is attached to an electronic device such as a mobile phone or a notebook personal computer. In recent years, secondary batteries are also mounted on electric cars and hybrid cars, and the demand for secondary batteries is increasing.
二次電池の需要の増加に伴い、二次電池の模造品が出回るようになってきた。二次電池の模造品は正規品に比べて品質が劣悪であることが多く、安全性、信頼性に欠ける。例えば、二次電池の模造品が電気自動車に使用されると、模造品は残容量の計測の精度を欠くことから、残容量が50%から10%にジャンプして電気自動車が停止してしまうおそれもある。このように、二次電池の模造品を電子機器等に装着して使用すると、電子機器等の本体に悪影響を与えるおそれがある。 With the increase in demand for secondary batteries, counterfeited secondary batteries have come to the market. Imitations of secondary batteries are often inferior in quality compared to regular products, and lack safety and reliability. For example, if a counterfeit product of a secondary battery is used in an electric vehicle, the imitation product lacks the accuracy of measurement of the remaining capacity, so the remaining capacity jumps from 50% to 10% and the electric vehicle stops. There is also a fear. As described above, when the imitation product of the secondary battery is mounted on an electronic device or the like and used, the main body of the electronic device or the like may be adversely affected.
二次電池の模造品対策のため、電子機器と二次電池との間で認証を行い、認証の結果、正規品の二次電池と判断された場合に、二次電池の使用を許可することが行われている。例えば、図10乃至図12に模式的に示すような認証システムや下記特許文献1に記載されている認証システムが提案されている。
As a countermeasure against counterfeit batteries of secondary batteries, authenticate between electronic devices and secondary batteries, and permit the use of secondary batteries when it is judged as a genuine secondary battery as a result of authentication. Has been done. For example, an authentication system as schematically shown in FIGS. 10 to 12 and an authentication system described in
図10および図11に示す認証システムでは、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器のMPU(Micro Processing Unit)と二次電池のマイクロコンピュータ(以下、適宜BMU(Battery Management Unit)と称する)とが、SMBus(System Management Bus)(登録商標)により接続されている。さらに、電子機器と二次電池とが認証用のラインにより接続されている。認証用のラインを使用して、認証信号の送受信が行われる。 In the authentication system shown in FIGS. 10 and 11, an MPU (Micro Processing Unit) of an electronic device such as a notebook personal computer and a microcomputer of a secondary battery (hereinafter referred to as BMU (Battery Management Unit) as appropriate) are SMBus. They are connected by (System Management Bus) (registered trademark). Furthermore, the electronic device and the secondary battery are connected by an authentication line. An authentication signal is transmitted and received using an authentication line.
図12に示す認証システムでは、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器のMPUと二次電池のマイクロコンピュータとが、SMBusにより接続されている。SMBusを使用して、SMBus規格に基づく信号により認証通信が行われる。特許文献1に記載の認証システムでは、SMBusのクロックラインを使用してダミークロック信号を伝送しながら、データラインを使用して認証信号を伝送することで認証通信が行われる。
In the authentication system shown in FIG. 12, an MPU of an electronic device such as a notebook personal computer and a microcomputer of a secondary battery are connected by SMBus. Using SMBus, authentication communication is performed by a signal based on the SMBus standard. In the authentication system described in
図10および図11に示す認証システムでは認証用のラインを設けるため、ラインや接続端子の増加によりコスト面において不利になる問題がある。さらに、図12および特許文献1に記載の認証システムでは、SMBus規格に基づく信号により認証を行う。このため、SMBus規格に対応するバスモニタ等により、認証信号がハッキングされてしまうおそれがある。さらに、特許文献1に記載の認証システムは、SMBusのデータラインを常に使用して認証を行うため、データラインのみを監視することで認証信号を容易にハッキングされてしまう問題がある。
Since the authentication system shown in FIGS. 10 and 11 is provided with an authentication line, there is a problem in that it is disadvantageous in terms of cost due to an increase in lines and connection terminals. Furthermore, in the authentication system described in FIG. 12 and
したがって、本願開示は、外部から認証信号をハッキングすることが困難である電子機器、電池パックおよび通信システムならびに通信方法を提供することを目的とする。 Accordingly, it is an object of the present disclosure to provide an electronic device, a battery pack, a communication system, and a communication method that are difficult to hack an authentication signal from the outside.
上述した課題を解決するために、本願開示の電子機器は、電池パックと双方向通信路を介して接続され、
電池パックとの間で、双方向通信路を介して通常通信および認証通信を行い、
双方向通信路は、複数のラインからなり、
認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
通常通信および認証準備通信を、複数のラインを使用して行い、
複数のラインのうち一のラインを選択し、認証信号通信を選択したラインを使用して行う電子機器である。
In order to solve the above-described problem, the electronic device disclosed in the present application is connected to the battery pack via a bidirectional communication path,
Perform normal communication and authentication communication with the battery pack via the bidirectional communication path.
A bidirectional communication path consists of multiple lines,
Authentication communication consists of authentication preparation communication and authentication signal communication.
Normal communication and authentication preparation communication are performed using multiple lines.
This is an electronic device that selects one line from among a plurality of lines and performs authentication signal communication using the selected line.
本願開示の電池パックは、電子機器と双方向通信路を介して接続され、
電子機器との間で、双方向通信路を介して通常通信および認証通信を行い、
双方向通信路は、複数のラインからなり、
認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
通常通信および認証準備通信を、複数のラインを使用して行い、
複数のラインのうち一のラインを選択し、認証信号通信を選択したラインを使用して行う電池パックである。
The battery pack disclosed in the present application is connected to an electronic device via a bidirectional communication path,
Perform normal communication and authentication communication with electronic devices via a bidirectional communication path.
A bidirectional communication path consists of multiple lines,
Authentication communication consists of authentication preparation communication and authentication signal communication.
Normal communication and authentication preparation communication are performed using multiple lines.
In this battery pack, one line is selected from a plurality of lines, and the authentication signal communication is used for the selected line.
本願開示の通信システムは、電子機器と電池パックとが双方向通信路を介して接続され、
電子機器と電池パックとの間で、双方向通信路を介して通常通信および認証通信が行われ、
双方向通信路は、複数のラインからなり、
認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
通常通信および認証準備通信は、複数のラインを使用して行われ、
認証信号通信は、複数のラインのうち、選択された一のラインを使用して行われる通信システムである。
In the communication system disclosed in the present application, the electronic device and the battery pack are connected via a bidirectional communication path.
Normal communication and authentication communication are performed between the electronic device and the battery pack via a bidirectional communication path.
A bidirectional communication path consists of multiple lines,
Authentication communication consists of authentication preparation communication and authentication signal communication.
Normal communication and authentication preparation communication are performed using multiple lines.
The authentication signal communication is a communication system that is performed using one selected line among a plurality of lines.
本願開示の通信方法は、電子機器と電池パックとが双方向通信路を介して接続され、
電子機器と電池パックとの間で、双方向通信路を介して通常通信および認証通信が行われ、
双方向通信路は、複数のラインからなり、
認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
通常通信および認証準備通信は、複数のラインを使用して行われ、
認証信号通信は、複数のラインのうち、選択された一のラインを使用して行われる通信方法である。
In the communication method disclosed in the present application, the electronic device and the battery pack are connected via a bidirectional communication path.
Normal communication and authentication communication are performed between the electronic device and the battery pack via a bidirectional communication path.
A bidirectional communication path consists of multiple lines,
Authentication communication consists of authentication preparation communication and authentication signal communication.
Normal communication and authentication preparation communication are performed using multiple lines.
Authentication signal communication is a communication method that is performed using a selected one of a plurality of lines.
少なくとも一つの実施形態によれば、認証用のラインを設けることなく、電子機器と電池パックとの間で通信される認証信号がハッキングされることを防止できる。 According to at least one embodiment, it is possible to prevent an authentication signal communicated between the electronic device and the battery pack from being hacked without providing an authentication line.
以下、複数の実施形態および変形例について図面を参照しながら説明する。説明は以下の順序で行う。
<一実施形態>
<変形例>
なお、以下に説明する実施形態等は好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、以下の説明において、明示的に限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態等に限定されないものとする。
Hereinafter, a plurality of embodiments and modifications will be described with reference to the drawings. The description will be made in the following order.
<One Embodiment>
<Modification>
It should be noted that the embodiments and the like described below are preferable specific examples, and various technically preferable limitations are given, but in the following description, unless there is a statement that the limitation is explicitly made, It is not limited to the embodiment.
<一実施形態>
1.通信システムの概要
図1に、一実施形態における通信システムの構成を示す。一実施形態における通信システムは、電子機器1および電池パック2からなる。電子機器1に対して電池パック2が着脱可能とされる。電子機器1は、例えば、ノート型のパーソナルコンピュータ、携帯電話、携帯端末、充電装置等である。電池パック2は、例えば、充放電可能なリチウムイオン電池を有している。電池パック2の形状は、矩形や円筒形などとされる。
<One Embodiment>
1. Overview of Communication System FIG. 1 shows a configuration of a communication system according to an embodiment. The communication system in one embodiment includes an
電池パック2の+側端子および−側端子が電子機器1と接続されることで、電子機器1に対して電源が供給される。さらに、電子機器1および電池パック2は、複数のラインからなる双方向通信路により接続される。例えば、電子機器1および電池パック2が、2ライン(2線式)のSMBus3により接続される。SMBus3は、クロックライン3aおよびデータライン3bの2ラインで構成される。
When the + side terminal and the − side terminal of the
SMBus3を使用して信号の送受信がなされ、電子機器1と電池パック2との間で通信がなされる。電子機器1と電池パック2との間では、例えば、SMBusプロトコル基づく通信がなされる。SMBusプロトコルに基づく通信で伝送される信号のローやハイのレベル等がSMBusの電気的仕様として規定されている。
Signals are transmitted and received using the
本願開示では、電子機器1と電池パック2との間で、後述するオリジナルプロトコル基づく通信がなされる。オリジナルプロトコルに基づく通信で伝送される信号のローやハイのレベル等がオリジナルの電気的仕様として規定されている。
In the present disclosure, communication based on an original protocol described later is performed between the
2.電子機器の通信部の構成
図1では、電子機器1の通信部の構成が示されている。図示する構成以外に、電子機器1の機能に応じて種々の構成を採ることができる。電子機器1の通信部は、MPU10、認証IC(Integrated Circuit)11、SMBusプロトコル部12、オリジナルプロトコル部13および通信インターフェース14を備える。
2. Configuration of Communication Unit of Electronic Device FIG. 1 shows the configuration of the communication unit of the
MPU10は、例えば、マイクロコンピュータからなり、電子機器1の有する機能や、電子機器1と電池パック2と間でなされる通信処理を制御する。さらに、MPU10は、
オリジナルプロトコルに基づく通信の際に、通信に使用するクロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方を選択する。例えば、MPU10の制御によって、クロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方がランダムに選択される。
The
At the time of communication based on the original protocol, one of the clock line 3a and the
認証IC11は、MPU10によって制御されるICである。認証IC11は、認証通信の際に機能し、例えば、信号生成回路および比較回路(図示は省略している)を含む構成とされる。認証IC11により、例えば、認証コマンドが生成される。
The authentication IC 11 is an IC controlled by the
認証IC11によって生成された信号が、SMBusプロトコル部12またはオリジナルプロトコル部13に対して供給される。さらに、電池パック2から電子機器1に対して供給された認証信号が認証IC11の比較回路により所定の信号と比較される。比較結果に応じて電池パック2が正規品であるか否かの判定がなされる。判定の結果がMPU10に対して供給される。
A signal generated by the authentication IC 11 is supplied to the
SMBusプロトコル部12は、MPU10や認証IC11から供給される「1」または「0」のデータ信号をSMBusの電気的仕様に基づく信号に変換する。ここで、「1」または「0」は、論理的な「1」または「0」を意味する。さらに、SMBusプロトコル部12は、電池パック2からのSMBusの電気的仕様に基づく信号より「1」または「0」を識別する。SMBusプロトコル部12により識別された「1」または「0」のビット列がMPU10または認証IC11に対して供給される。
The
オリジナルプロトコル部13は、認証IC11から供給されるデータ信号をオリジナルの電気的仕様に基づく信号に変換する。さらに、オリジナルプロトコル部13は、電池パック2からの、オリジナルの電気的仕様に基づく信号より「1」または「0」を識別する。オリジナルプロトコル部13により識別された「1」または「0」のビット列が認証IC11に対して供給される。
The
通信インターフェース14は、SMBus3のクロックライン3aおよびデータライン3bを接続するためのコネクタを有する。通信インターフェース14はMPU10により制御される。MPU10の制御により、通信に使用するラインが選択される。例えば、SMBusプロトコルに基づく通信の際には、クロックライン3aおよびデータライン3bが、通信に使用するラインとして選択される。オリジナルプロトコルに基づく通信の際には、クロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方が、通信に使用するラインとして選択される。
The
3.電池パックの構成
電池パック2は、BMU20、認証IC21、SMBusプロトコル部22、オリジナルプロトコル部23、通信インターフェース24、セル25、電流検出抵抗26、充電制御用のMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)27、放電制御用のMOSFET28を備える。
3. Configuration of Battery Pack The
BMU20は、例えば、マイクロコンピュータからなり、電池パック2の各部を制御する。例えば、セル25の端子間電圧を測定する電圧測定機能、電流検出抵抗26により電流を検出する電流検出機能、サーミスタ等の温度検出素子(図示は省略している)により電池温度を測定する温度検出機能等を有する。各機能により測定された電圧、電流、温度等の情報は、SMBusプロトコルに基づく通信により電子機器1に対して送信されてもよい。
The
さらに、BMU20は、電池パック2を保護する保護機能を有する。保護機能には、過充電保護、過放電保護および過電流保護の3つの機能がある。これらの機能を簡単に説明する。
Further, the
過充電保護機能について説明する。BMU20は、セル25の端子間の電圧を監視し、セル25の電池電圧が所定値以上になった場合に、充電制御用MOSFET27をオフする。充電制御用MOSFET27をオフすることで充電電流が遮断される。この機能が過充電保護機能である。
The overcharge protection function will be described. The
過放電保護機能について説明する。BMU20がセル25の端子間の電圧を監視し、電池電圧が例えば1.5V〜2V以下の過放電状態となった場合に放電制御用MOSFET28をオフする。放電制御用MOSFET28をオフすることで、放電電流が遮断される。この機能が過放電保護機能である。
The overdischarge protection function will be described. The
過電流保護機能について説明する。電池の+−端子間が短絡された場合には大電流が流れてしまい、異常発熱するおそれがある。そこで、BMU20は、電流検出抵抗26により電流を検出し、放電電流がある電流値以上流れた場合は放電制御用MOSFET28をオフする。放電制御用MOSFET28をオフすることで放電電流が遮断される。この機能が過電流保護機能である。
The overcurrent protection function will be described. When the + and-terminals of the battery are short-circuited, a large current flows, which may cause abnormal heat generation. Therefore, the
さらに、BMU20は、オリジナルプロトコルに基づく通信の際に、通信に使用するクロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方を選択する。例えば、BMU20の制御によって、クロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方がランダムに選択される。
Furthermore, the
認証IC21は、BMU20によって制御されるICである。認証IC21は、認証通信の際に機能し、例えば、信号生成回路および比較回路を含む構成とされる。認証IC21により、例えば、認証データが生成される。認証IC21によって生成された信号が、SMBusプロトコル部22またはオリジナルプロトコル部23に対して供給される。
The
SMBusプロトコル部22は、BMU20や認証IC21から供給されるデータ信号をSMBusの電気的仕様に基づく信号に変換する。さらに、SMBusプロトコル部22は、電子機器1からのSMBusの電気的仕様に基づく信号より「1」または「0」を識別する。SMBusプロトコル部22により識別された「1」または「0」のビット列がBMU20または認証IC21に対して供給される。
The
オリジナルプロトコル部23は、認証IC21から供給されるデータ信号をオリジナルの電気的仕様に基づく信号に変換する。さらに、オリジナルプロトコル部23は、電子機器1からの、オリジナルの電気的仕様に基づく信号より「1」または「0」を識別する。オリジナルプロトコル部23により識別された「1」または「0」のビット列が認証IC21に対して供給される。
The
通信インターフェース24は、SMBus3のクロックライン3aおよびデータライン3bを接続するためのコネクタを有する。通信インターフェース24はBMU20により制御される。BMU20の制御により、通信に使用するラインが設定される。例えば、SMBusプロトコルに基づく通信の際には、クロックライン3aおよびデータライン3bが、通信に使用するラインとして設定される。オリジナルプロトコルに基づく通信の際には、クロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方が、通信に使用するラインとして設定される。
The
4.SMBusについて
SMBusについて説明する。SMBusは、電池の規格団体であるSBS−IFにより規格化されたインターフェースであり、I2Cバスがベースとなっている。SMBusは、電気的仕様を含む物理仕様と通信プロトコルとが規定されている。SMBusの物理仕様は、クロックライン(SCL)とデータライン(SDA)の2線式のマルチマスタ対応の双方向バスである。SMBusを介して伝送される信号の電気的仕様のうち、DC(Direct Current)特性を表1に示す。
4). About SMBus SMBus will be described. SMBus is an interface standardized by SBS-IF, which is a battery standard organization, and is based on an I 2 C bus. In SMBus, physical specifications including electrical specifications and communication protocols are defined. The physical specification of SMBus is a two-wire multi-master bidirectional bus with a clock line (SCL) and a data line (SDA). Of the electrical specifications of signals transmitted via SMBus, DC (Direct Current) characteristics are shown in Table 1.
表1に示すように、電気的仕様のうち、例えば、信号のローレベルVILが−0.5Vから0.8Vの範囲とされる。信号のハイレベルVIHが2.1Vから5.5Vの範囲とされる。この他に、リーク電流ILEAKやプルアップ電流IPULLUP等の値が規定されている。表1に示す規格から外れた信号は、SMBusによる通信には対応せず、SMBus対応のバスモニタ等では検知できない。もしくは、ノイズとして識別される。 As shown in Table 1, among the electrical specifications, for example, the low level V IL of the signal is in the range of −0.5V to 0.8V. The high level V IH of the signal is in the range of 2.1V to 5.5V. In addition, values such as a leakage current I LEAK and a pull-up current I PULLUP are defined. Signals that do not comply with the standards shown in Table 1 do not support SMBus communication, and cannot be detected by a SMBus compatible bus monitor or the like. Alternatively, it is identified as noise.
SMBusを介して伝送される信号の電気的仕様のうち、AC(Alternating Current)特性を表2に示す。 Table 2 shows AC (Alternating Current) characteristics among the electrical specifications of signals transmitted through SMBus.
表2に示すように、例えば、スタートコンディションからストップコンディションまでの間でバスフリーを許可される時間(バス解放時間)であるTBUFは、4.7μsとされる。ローレベルの信号を検知する時間TLOWは、4.7μsとされ、ハイレベルの信号を検知する時間THIGHは、4.0μsとされる。タイムアウト時間TTIMEOUTは、35msとされる。この他にも、例えば、最大および最小クロック周波数FSMB、クロックとデータの立下り時間TF、クロックとデータの立上がり時間TR等が規定されている。表2に示す規格を外れた信号は、SMBusによる通信には対応せず、SMBus対応のバスモニタ等では検知できない。もしくは、ノイズとして識別される。 As shown in Table 2, for example, T BUF , which is a time during which bus free is permitted from the start condition to the stop condition (bus release time), is set to 4.7 μs. The time T LOW for detecting the low level signal is set to 4.7 μs, and the time T HIGH for detecting the high level signal is set to 4.0 μs. The timeout time T TIMEOUT is set to 35 ms. In addition, for example, the maximum and minimum clock frequencies F SMB , the clock and data fall time T F , and the clock and data rise time T R are defined. Signals that do not comply with the standards shown in Table 2 do not support SMBus communication, and cannot be detected by a SMBus compatible bus monitor or the like. Alternatively, it is identified as noise.
SMBusの通信プロトコルは、9種類のプロトコルが規定されている。9種類のプロトコルの中で、おもにリード・ワード、ライト・ワード、ブロック・リードの3種類が使用されている。 Nine types of SMBus communication protocols are defined. Of the nine types of protocols, three types are mainly used: read word, write word, and block read.
SMBusの通信プロトコルでは、送信するデータごとにスタートコンディションおよびストップコンディションが付加される。スタートコンディションは、クロックラインがハイレベルであるときに、データラインをローレベルに立ち下げることによって発生する。ストップコンディションは、クロックラインがハイレベルであるときに、データラインをハイレベルに立ち上げることにより発生する。データは、1バイト(Byte)(8ビット)単位で送受信される。 In the SMBus communication protocol, a start condition and a stop condition are added for each data to be transmitted. The start condition is generated by dropping the data line to the low level when the clock line is at the high level. The stop condition is generated by raising the data line to the high level when the clock line is at the high level. Data is transmitted and received in units of 1 byte (8 bits).
なお、上述したようなSMBusの通信プロトコルおよび物理仕様(電気的仕様を含む)に従ってなされる通信を、SMBusプロトコルに基づく通信と称する。 Note that communication performed according to the SMBus communication protocol and physical specifications (including electrical specifications) as described above is referred to as communication based on the SMBus protocol.
SMBusプロトコルに基づく通信により、電子機器1と電池パック2との間で通常通信や認証準備通信が行われる。例えば、電子機器1から電池パック2に対して、充電電流の指示、充電電圧の指示、残容量の送信要求が通常通信により送信される。電子機器1から電池パック2に対して、認証を開始する旨の認証開始コマンドなどが認証準備通信により送信される。
Normal communication and authentication preparation communication are performed between the
電池パック2から電子機器1に対しては、例えば、電池パック2の残容量やセル26の温度の通知が通常通信により送信される。電池パック2から電子機器1に対して、認証準備が完了した旨の応答が認証準備通信により送信される。
For example, notification of the remaining capacity of the
5.オリジナルプロトコルについて
ところで、従来の認証システムではSMBusプロトコルに基づく通信により認証を行っていた。このため、SMBusに対応したバスモニタによれば容易に認証通信の内容をハッキングされてしまうおそれがあった。そこで、本願開示では、認証通信を行う際に、オリジナルプロトコルに基づく通信を行う。オリジナルについての通信プロトコルおよび電気的仕様含む物理仕様が設定される。
5. By the way, in the conventional authentication system, authentication is performed by communication based on the SMBus protocol. For this reason, according to the bus monitor corresponding to SMBus, the contents of the authentication communication may be easily hacked. Therefore, in the present disclosure, communication based on the original protocol is performed when performing authentication communication. The physical specifications including the communication protocol and electrical specifications for the original are set.
オリジナルの物理仕様は、複数のラインの中のうち、選択された1ラインに対して適用される。例えば、電子機器1と電池パック2とが、クロックラインおよびデータラインとからなるSMBusで接続されている場合は、クロックラインおよびデータラインのいずれか一方のラインが選択される。オリジナルプロトコルに基づく通信では、同期のためのクロック信号が使用されない。すなわち、オリジナルプロトコルに基づく通信は、1ライン非同期で行われる。
The original physical specification is applied to one selected line among a plurality of lines. For example, when the
オリジナルの電気的仕様(DC特性およびAC特性)の一例を表3に示す。 An example of original electrical specifications (DC characteristics and AC characteristics) is shown in Table 3.
オリジナルの電気的仕様は、表1および表2に示したSMBusの電気的仕様を外れたものとされる。信号のローレベルVILについて、SMBusの電気的仕様では、VILが−0.5Vから0.8Vまでの範囲と規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、VILが例えば、0.9Vから1.2Vまでの範囲に設定される。 The original electrical specifications are assumed to be outside the SMBus electrical specifications shown in Tables 1 and 2. Regarding the low level V IL of the signal, the electrical specification of SMBus stipulates that V IL is in the range of −0.5V to 0.8V. On the other hand, in the original electrical specification, V IL is set in a range from 0.9 V to 1.2 V, for example.
信号のハイレベルVIHについて、SMBusの電気的仕様では、VIHが2.1Vから5.5Vまでの範囲として規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、VIHが例えば、5.6Vから7.0Vまでの範囲に設定される。TBUFについて、SMBusの電気的仕様では、TBUFが4.7μsと規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、TBUFが例えば、5.7μsに設定される。 Regarding the high level V IH of the signal, the electrical specifications of SMBus define V IH as a range from 2.1V to 5.5V. On the other hand, in the original electrical specification, V IH is set in a range from 5.6 V to 7.0 V, for example. Regarding T BUF , the electrical specification of SMBus defines T BUF as 4.7 μs. On the other hand, in the original electrical specification, T BUF is set to, for example, 5.7 μs.
ローレベルの信号を検知する時間TLOWについて、SMBusの電気的仕様では、TLOWが4.7μsと規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、TLOWが例えば、3.7μsに設定される。ハイレベルの信号を検知する最大時間THIGHについて、SMBusの電気的仕様では、THIGHが4.0μsと規定されている。これに対してオリジナルの電気的仕様では、THIGHが例えば、3.0μsに設定される。 Regarding the time T LOW for detecting the low level signal, T LOW is defined as 4.7 μs in the electrical specifications of SMBus. On the other hand, in the original electrical specification, T LOW is set to 3.7 μs, for example. With regard to the maximum time T HIGH for detecting a high level signal, T HIGH is defined as 4.0 μs in the electrical specifications of SMBus. On the other hand, in the original electrical specification, T HIGH is set to 3.0 μs, for example.
なお、表3に示すオリジナルの電気的仕様は一例であり、これに限定されることはない。SMBusの電気的仕様と異なる数値や範囲でオリジナルの電気的仕様を適宜設定できる。例えば、オリジナルの電気的仕様におけるハイレベルを、SMBusの電気的仕様のハイレベルより小さいレベル(例えば、1.8V)としてもよい。表3に示したパラメータ以外のパラメータについても、オリジナルの電気的仕様を適宜設定できる。 In addition, the original electrical specification shown in Table 3 is an example, and is not limited to this. The original electrical specifications can be set as appropriate within a range and value different from the electrical specifications of SMBus. For example, the high level in the original electrical specification may be set to a level (for example, 1.8 V) smaller than the high level of the SMBus electrical specification. For parameters other than the parameters shown in Table 3, original electrical specifications can be set as appropriate.
オリジナルの通信プロトコルは、適宜設定可能である。例えば、1バイト単位でデータの送受信がなされる。送信するデータ1バイト毎にスタートビットおよびストップビットが付けられる。スタートビットに続いて1バイトのデータ信号が伝送され、最後にストップビットが送信される。受信側では、スタートビットを受けるとデータの受信が開始され、ストップビットを受けるとデータの受信が解除される。 The original communication protocol can be set as appropriate. For example, data is transmitted and received in units of 1 byte. A start bit and a stop bit are attached to each byte of data to be transmitted. Following the start bit, a 1-byte data signal is transmitted, and finally a stop bit is transmitted. On the receiving side, data reception is started when a start bit is received, and data reception is canceled when a stop bit is received.
なお、上述したようなオリジナルの通信プロトコルおよび物理仕様(電気的仕様を含む)に従ってなされる通信を、オリジナルプロトコルに基づく通信と称する。 Note that communication performed in accordance with the original communication protocol and physical specifications (including electrical specifications) as described above is referred to as communication based on the original protocol.
電池パック2が正規品である場合は、電子機器1および電池パック2は、オリジナルの通信プロトコルおよび物理仕様に対応することができる。したがって、電子機器1と電池パック2との間では、オリジナルプロトコルに基づく通信が行うことができる。一方、電池パック2が模造品である場合は、電池パック2は、オリジナルの物理仕様等に対応することができない。したがって、例えば、電子機器1からオリジナルプロトコルに基づく通信により信号が送信されても、電池パック2は、送信された信号を意味ある信号として識別できない。
When the
図2は、SMBusの電気的仕様に基づく信号とオリジナルの電気的仕様に基づく信号とを対比して示したものである。図2では、両信号の電圧レベルを対比して示している。図2Aは、SMBusの電気的仕様に基づく信号を示し、図2Bは、オリジナルの電気的仕様に基づく信号を示す。オリジナルの電気的仕様に基づく信号のハイレベルは、例えば、SMBusの電気的仕様に基づく信号のハイレベルより大きくされる。また、オリジナルの電気的仕様に基づく信号のローレベルは、例えば、SMBusの電気的仕様に基づく信号のローレベルより小さくされる。 FIG. 2 shows a comparison between a signal based on the electrical specifications of SMBus and a signal based on the original electrical specifications. In FIG. 2, the voltage levels of both signals are shown in comparison. FIG. 2A shows a signal based on the electrical specification of SMBus, and FIG. 2B shows a signal based on the original electrical specification. For example, the high level of the signal based on the original electrical specification is set higher than the high level of the signal based on the electrical specification of SMBus. Further, the low level of the signal based on the original electrical specification is set to be smaller than the low level of the signal based on the electrical specification of SMBus, for example.
オリジナルの電気的仕様に基づく信号は、SMBusの電気的仕様から外れている。このため、オリジナルの電気的仕様に基づく信号をSMBus対応のバスモニタで監視しても検知できない。バスモニタ等で検知したとしても、オリジナルの電気的仕様に基づく信号は、インラッシュ電流等のノイズとして観測される。 Signals based on the original electrical specifications are out of the SMBus electrical specifications. For this reason, even if a signal based on the original electrical specification is monitored by a bus monitor compatible with SMBus, it cannot be detected. Even if detected by a bus monitor or the like, a signal based on the original electrical specifications is observed as noise such as an inrush current.
図3は、SMBusの電気的仕様に基づく信号とオリジナルの電気的仕様に基づく信号とを対比して示したものである。図3では、両信号のタイムアウト時間を対比的に示している。図3Aは、SMBusの電気的仕様に基づく信号を示し、図3Bは、オリジナルの電気的仕様に基づく信号を示す。オリジナルの電気的仕様におけるタイムアウト時間は、例えば、SMBusの電気的仕様におけるタイムアウト時間より長くされる。 FIG. 3 shows a comparison between a signal based on the electrical specifications of SMBus and a signal based on the original electrical specifications. In FIG. 3, the timeout times of both signals are shown in comparison. FIG. 3A shows a signal based on the electrical specifications of SMBus, and FIG. 3B shows a signal based on the original electrical specifications. The timeout time in the original electrical specification is, for example, longer than the timeout time in the SMBus electrical specification.
例えば、SMBusの電気的仕様のタイムアウト時間(35ms)の間、ハイまたはローレベルが継続すると、リセット処理がなされバスが解放される。オリジナルの電気的仕様におけるタイムアウト時間を、SMBusの電気的仕様におけるタイムアウト時間より長くする。すると、ローレベルまたはハイレベルの期間がSMBusの電気的仕様のタイムアウト時間より長く継続する。したがって、オリジナルの電気的仕様に基づく信号は、SMBus対応のバスモニタ等で計測することができない。もしくは、ノイズ等の無意味な信号として識別される。 For example, if the high or low level continues for the timeout period (35 ms) of the electrical specifications of SMBus, reset processing is performed and the bus is released. The timeout time in the original electrical specification is set longer than the timeout time in the SMBus electrical specification. Then, the low level or high level period continues longer than the timeout time of the electrical specifications of SMBus. Therefore, a signal based on the original electrical specification cannot be measured by a SMBus compatible bus monitor or the like. Alternatively, it is identified as a meaningless signal such as noise.
図4は、オリジナルの電気的仕様に基づく信号の具体例である。例えば、後述する電子機器1から電池パック2へ送信される認証コマンドや、電池パック2から電子機器1へ送信される認証データは、図4に示すような1バイトを単位としている。電子機器1と電池パック2との間でなされる非同期通信では、1バイトごとにスタートビットおよびストップビットが付けられる。
FIG. 4 is a specific example of a signal based on the original electrical specification. For example, an authentication command transmitted from the
スタートビットは、例えば、以下の信号として定義される。SMBusプロトコルに基づく通信からオリジナルプロトコルに基づく通信に切り換わり、オリジナルプロトコルに基づく通信が開始される。通信が開始されると、信号のレベルが、SMBusの電気的仕様のハイレベルからオリジナルの電気的仕様のハイレベルへと切り換えられる。そして、オリジナルの電気的仕様のハイレベルとされた信号のレベルが、オリジナルの電気的仕様のローレベルとされる。この信号をスタートビットとする。 The start bit is defined as the following signal, for example. Communication based on the SMBus protocol is switched to communication based on the original protocol, and communication based on the original protocol is started. When communication is started, the signal level is switched from the high level of the electrical specification of SMBus to the high level of the original electrical specification. Then, the signal level set to the high level of the original electrical specification is set to the low level of the original electrical specification. This signal is used as a start bit.
ストップビットは、例えば、以下の信号として定義される。オリジナルプロトコルに基づく通信が終了した後に、信号のレベルがオリジナルの電気的仕様のハイレベルとされる。そして、オリジナルの電気的仕様のハイレベルとされた信号のレベルが、SMBusの電気的仕様のハイレベルとされる。この信号をストップビットとする。 The stop bit is defined as the following signal, for example. After the communication based on the original protocol is completed, the signal level is set to the high level of the original electrical specification. Then, the signal level set to the high level of the original electrical specification is set to the high level of the SMBus electrical specification. This signal is a stop bit.
電池パック2は、例えば、スタートビットを発生した後に、電圧が0.9V〜1.2Vの範囲のローレベル信号と電圧が5.6V〜7.0Vの範囲のハイレベル信号とを生成して通信を行う。最後に、ストップビットを発生する。
For example, after generating the start bit, the
オリジナルの電気的仕様に基づく信号を検知する処理について説明する。ローレベルの信号を1ビット分認識するには、信号がローとなってからTLOW<Time<(TLOW×2)の期間、ローレベルの信号を検知する必要がある。また、ローレベルの信号をnビット分認識するには、信号がローとなってから(TLOW×n)<Time<(TLOW×(n+1))の期間、ローレベルの信号を検知する必要がある。TLOWは、例えば、5.7μsとされる。 Processing for detecting a signal based on the original electrical specification will be described. In order to recognize a low level signal for one bit, it is necessary to detect a low level signal for a period of T LOW <Time <(T LOW × 2) after the signal becomes low. In order to recognize low level signals for n bits, it is necessary to detect low level signals for a period of (T LOW × n) <Time <(T LOW × (n + 1)) after the signal becomes low. There is. T LOW is set to, for example, 5.7 μs.
ハイレベルの信号を1ビット分認識するには、信号がハイとなってからTHIGH<Time<(THIGH×2)の期間、ハイレベルの信号を検知する必要がある。また、ハイの信号をnビット分認識するには、信号がハイとなってから(THIGH×n)<Time<(THIGH×(n+1))の期間、ハイレベルの信号を検知する必要がある。THIGHは、例えば、5.0μsとされる。 In order to recognize a high level signal for one bit, it is necessary to detect a high level signal for a period of T HIGH <Time <(T HIGH × 2) after the signal becomes high. In order to recognize a high signal for n bits, it is necessary to detect a high level signal during a period of (T HIGH × n) <Time <(T HIGH × (n + 1)) after the signal becomes high. is there. T HIGH is set to, for example, 5.0 μs.
例えば、図4に示すように「01000110(0x46)」の信号を生成する場合は、スタートビットに続くローレベルの信号の期間(t1)をTLOW<Time(t1)<(TLOW×2)を満たすように設定する。続くハイレベルの信号の期間(t2)をTHIGH<Time(t2)<(THIGH×2)を満たすように設定する。 For example, as shown in FIG. 4, when a signal “01000110 (0x46)” is generated, the low-level signal period (t1) following the start bit is set to T LOW <Time (t1) <(T LOW × 2). Set to satisfy. The subsequent high-level signal period (t2) is set to satisfy T HIGH <Time (t2) <(T HIGH × 2).
続くローレベルの信号の期間(t3)を(TLOW×3)<Time(t3)<(TLOW×4)を満たすように設定する。続くハイレベルの信号の期間(t4)を(THIGH×2)<Time(t4)<(THIGH×3)を満たすように設定する。続くローレベルの信号の期間(t5)をTLOW<Time(t5)<(TLOW×2)を満たすように設定する。このようにして、「01000110(0x46)」の信号を生成する。以上の処理は、例えば、オリジナルプロトコル部13やオリジナルプロトコル部23により実行される。
The subsequent low-level signal period (t3) is set so as to satisfy (T LOW × 3) <Time (t3) <(T LOW × 4). The subsequent period (t4) of the high level signal is set so as to satisfy (T HIGH × 2) <Time (t4) <(T HIGH × 3). The subsequent low-level signal period (t5) is set so as to satisfy T LOW <Time (t5) <(T LOW × 2). In this way, a signal “01000110 (0x46)” is generated. The above processing is executed by, for example, the
受信側では、スタートビットに続くローベルの信号の期間(t1)がTLOW<Time(t1)<(TLOW×2)であることから1ビット(Bit7)を「0」と識別する。続くハイレベルの信号の期間(t2)がTHIGH<Time(t2)<(THIGH×2)であることから、1ビット(Bit6)を「1」と識別する。続くローレベルの信号の間(t3)が(TLOW×3)<Time(t3)<(TLOW×4)であることから、Bit5からBit3までの3ビットを「0」と識別する。 On the receiving side, since the period (t1) of the low-level signal following the start bit is T LOW <Time (t1) <(T LOW × 2), 1 bit (Bit 7) is identified as “0”. Since the period (t2) of the subsequent high-level signal is T HIGH <Time (t2) <(T HIGH × 2), 1 bit (Bit 6) is identified as “1”. Because it is lasts for low-level signal (t3) is (T LOW × 3) <Time (t3) <(T LOW × 4), identified as "0" and 3 bits from Bit5 to Bit3.
続くハイレベルの信号の期間(t4)が(THIGH×2)<Time(t4)<(THIGH×3)であることから、Bit2およびBit1の2ビットを「1」と識別する。続くローレベルの信号の期間(t5)がTLOW<Time(t5)<(TLOW×2)であることからBit0を「0」と識別する。以上の識別処理は、例えば、オリジナルプロトコル部13やオリジナルプロトコル部23により実行される。
Since the period (t4) of the subsequent high level signal is (T HIGH × 2) <Time (t4) <(T HIGH × 3), the two bits of Bit2 and Bit1 are identified as “1”. Since the period (t5) of the subsequent low-level signal is T LOW <Time (t5) <(T LOW × 2),
6.通常通信の流れ
電子機器1と電池パック2との間でなされる通常通信について説明する。通常通信は、SMBusプロトコルに基づく通信により行われる。すなわち、SMBus3のクロックライン3aおよびデータライン3bが使用される。クロックライン3aでクロック信号を伝送しながら、データライン3bを使用してデータ信号が送受信される。データ信号は、SMBusプロトコルの電気的仕様に基づいて生成される。
6). Normal Communication Flow Normal communication performed between the
図5は、通常通信の処理の流れの一例を示すシーケンス図である。図中のマスターデバイスが電子機器1であり、バッテリーパックは電池パック2である。ステップS1において、MPU10の制御によって、使用するプロトコルがSMBusプロトコルに設定される。MPU10は、2値のデータ信号である1バイト単位の指定コマンドを生成する。指定コマンドは、充電または放電の指示、セル25の残容量情報の送信要求、セル25の温度情報の送信要求などである。図5に示す例では、指定コマンドは、例えば、セル25の残容量情報の送信要求である。
FIG. 5 is a sequence diagram showing an example of the flow of normal communication processing. The master device in the figure is the
MPU10により生成された指定コマンドがSMBusプロトコル部12に供給される。SMBusプロトコル部12は、供給された指定コマンドをSMBusの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップS2に進む。
The specified command generated by the
ステップS2において、SMBusの電気的仕様に変換された信号が、通信インターフェース14を介して電池パック2に送信される。始めに、MPU10の制御によって、クロックラインがハイレベルであるときに、データラインをローレベルに立ち下げることによってスタートコンディションが発生する。
In step S <b> 2, the signal converted into the SMBus electrical specifications is transmitted to the
スタートコンディションに続いて、指定コマンドがデータラインにより送信される。データラインの「1」または「0」の状態は、クロックラインのクロック信号の立ち上がりでラッチされ、受信側である電池パック2において同期をとることができる。そして、処理がステップS3に進む。
Following the start condition, a designated command is transmitted over the data line. The state of “1” or “0” of the data line is latched at the rising edge of the clock signal of the clock line, and can be synchronized in the
ステップS3において、電子機器1から送信された指定コマンドは、通信インターフェース24を介してSMBusプロトコル部22に供給される。SMBusプロトコル部22は、クロック信号に基づいて指定コマンドの「1」または「0」を識別し、2値のビット列からなる指定コマンドを生成する。
In step S <b> 3, the designation command transmitted from the
生成された指定コマンドがBMU20に対して供給される。BMU20は、供給された指定コマンドに応じた処理を行う。この例では、電子機器1からセル25の残容量情報の送信要求がなされている。したがって、BMU20は、セル25の残容量情報を示す2値のデータ信号を生成する。そして、処理がステップS4に進む。
The generated designated command is supplied to the
BMU20によって生成されたデータ信号がSMBusプロトコル部22に供給される。SMBusプロトコル部22は、供給されたデータ信号をSMBusの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップS5に進む。
The data signal generated by the
ステップS5において、SMBusの電気的仕様に変換されたデータ信号が、通信インターフェース24を介して電子機器1に送信される。例えば、1ビットのアクノリッジ信号に続いて、1バイト単位のデータ信号が送信される。そして、処理がステップS6に進む。
In step S <b> 5, the data signal converted into the electrical specifications of SMBus is transmitted to the
ステップS6において、電池パック2から送信されたデータ信号は、通信インターフェース14を介してSMBusプロトコル部12に供給される。SMBusプロトコル部12は、クロック信号に基づいてデータ信号の「1」または「0」を識別し、2値のビット列を生成する。生成されたビット列がMPU10に対して供給される。
In step S <b> 6, the data signal transmitted from the
通信のセッションが終了すると、MPU10の制御によってストップコンディションが発生する。ストップコンディションは、クロックラインがハイレベルのときにデータラインをハイレベルへ立ち上げることによって発生する。
When the communication session ends, a stop condition is generated by the control of the
MPU10は、供給されたデータ信号に応じて処理を行う。例えば、セル25の残容量情報を示すデータ信号を使用して、電子機器1の有する表示部に残容量を表示する処理を行う。残容量が所定値以下の場合は、電池パック2に対して放電を禁止する指示を通常通信によって行ってもよい。
The
7.認証通信の流れ
電子機器1と電池パック2との間でなされる認証通信について説明する。認証通信は、電子機器1と電池パック2との間で認証準備を確立する通信(認証準備通信)と、電子機器1と電池パック2との間で認証信号を送受信する通信(認証信号通信)とからなる。認証準備通信は、SMBusプロトコルに基づく通信により行われる。
7). Flow of Authentication Communication Authentication communication performed between the
認証信号通信は、オリジナルプロトコルに基づく通信によりなされる。すなわち、データライン3aおよびクロックライン3bのいずれか一方のラインが選択される。選択されたラインを介して認証信号が送受信される。認証信号は、オリジナルの電気的仕様に適合するように生成される。例えば、認証信号としての認証コマンドが、電子機器1から電池パック2へ送信される。認証コマンドに応答して、認証信号としての認証データが、電池パック2から電子機器1へ送信される。
Authentication signal communication is performed by communication based on the original protocol. That is, one of the data line 3a and the
図6は、認証通信の処理の流れの一例を示すシーケンス図である。図中のマスターデバイスが電子機器1であり、バッテリーパックは電池パック2である。ステップS11からステップS16までの処理が認証準備通信である。ステップS17からステップS22までの通信が認証信号通信である。
FIG. 6 is a sequence diagram illustrating an example of a processing flow of authentication communication. The master device in the figure is the
ステップS11において、MPU10の制御によって、使用するプロトコルがSMBusプロトコルに設定される。そして、MPU10は、認証を行う旨を示す認証開始コマンドを生成する。認証開始コマンドは、「1」または「0」からなる2値のデータ信号である。
In step S11, the protocol to be used is set to the SMBus protocol under the control of the
MPU10によって生成された認証開始コマンドがSMBusプロトコル部12に対して供給される。SMBusプロトコル部12は、供給された認証開始コマンドのデータ信号をSMBusの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップS12に進む。
An authentication start command generated by the
ステップS12では、認証開始コマンドが、通信インターフェース14を介して電子機器1から電池パック2へ送信される。クロックライン3aを使用してクロック信号が送信され、データライン3bを使用して認証開始コマンドが送信される。送信された認証開始コマンドが通信インターフェース24で受信される。
In step S <b> 12, an authentication start command is transmitted from the
受信された認証開始コマンドがSMBusプロトコル部22に供給される。SMBusプロトコル部22は、クロック信号に基づくタイミングにより認証開始コマンドの「1」または「0」を識別する。そして、処理がステップS13に進む。
The received authentication start command is supplied to the
ステップS13では、「1」または「0」が識別された認証開始コマンドがBMU20に供給される。BMU20は、供給された認証開始コマンドに応答して、認証準備が完了したことを示すアクノリッジ信号を生成する。アクノリッジ信号は、例えば、1ビットのデータとされる。そして、処理がステップS14に進む。
In step S <b> 13, an authentication start command in which “1” or “0” is identified is supplied to the
ステップS14では、BMU20によって生成されたアクノリッジ信号がSMBusプロトコル部22に供給される。SMBusプロトコル部22は、供給されたアクノリッジ信号をSMBusの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップS15に進む。
In step S14, the acknowledge signal generated by the
ステップS15では、アクノリッジ信号が、通信インターフェース24を介して電池パック2から電子機器1へ送信される。クロックライン3aを使用してクロック信号が送信され、データライン3bを使用してアクノリッジ信号が送信される。送信されたアクノリッジ信号が通信インターフェース14で受信される。受信されたアクノリッジ信号がSMBusプロトコル部12に供給される。そして、処理がステップS16に進む。
In step S <b> 15, an acknowledge signal is transmitted from the
ステップS16において、SMBusプロトコル部12は、アクノリッジ信号をMPU10に供給する。アクノリッジ信号が供給されることで、MPU10は、認証通信を行う準備が完了したことを認識する。そして、処理がステップS17に進み、認証信号通信が行われる。
In step S <b> 16, the
ステップS17において、MPU10は、オリジナルプロトコルに基づく通信を行う。例えば、最初に認証コマンドの生成指示を認証IC11に対して行う。生成指示に応じて、認証IC11は、スタートビット、ストップビット、および、例えば1バイト単位のデータ信号からなる認証コマンドを生成する。生成された認証コマンドが、認証IC11からオリジナルプロトコル部13に供給される。オリジナルプロトコル部13は、供給された認証コマンドをオリジナルの電気的仕様に基づく信号へ変換する。
In step S17, the
さらに、ステップS17では、認証信号通信に使用されるラインがMPU10の制御によって選択される。例えば、MPU10の制御によって、クロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方のラインがランダムに選択される。ここでは、例えば、データライン3bが選択されたものとする。そして、処理がステップS18に進む。
Further, in step S17, a line used for authentication signal communication is selected by the control of the
ステップS18では、通信インターフェース14を介して、オリジナルの電気的仕様に変換された認証コマンドが電池パック2に送信される。はじめに、MPU10によって選択されたデータライン3bを使用して、スタートビットが送信される。続いて、1バイト単位のデータ信号が送信される。最後に、ストップビットが送信される。
In step S <b> 18, the authentication command converted to the original electrical specification is transmitted to the
送信された認証コマンドが通信インターフェース24により受信される。受信された認証コマンドがオリジナルプロトコル部23に供給される。オリジナルプロトコル部23は、認証コマンドのデータの「1」または「0」を識別する。そして、処理がステップS19に進む。
The transmitted authentication command is received by the
ステップS19において、オリジナルプロトコル部23は、「1」または「0」のビット列を識別した認証コマンドを認証IC21に供給する。認証IC21は、供給された認証コマンドをBMU20に供給する。
In step S <b> 19, the
認証コマンドが供給されると、BMU20は、オリジナルプロトコルに基づく通信を行う。例えば、認証IC21に対して認証データの生成を指示する。生成指示に応じて、認証IC21は、例えば、スタートビット、ストップビット、および、1バイト単位のデータ信号からなる認証データを生成する。
When the authentication command is supplied, the
さらに、ステップS19では、認証信号通信に使用されるラインがBMU20の制御によって選択される。例えば、BMU20の制御によって、クロックライン3aおよびデータライン3bのいずれか一方のラインがランダムに選択される。ここでは、例えば、データライン3bが選択されたものとする。そして、処理がステップS20に進む。
Further, in step S19, a line used for authentication signal communication is selected by the control of the
ステップS20において、認証IC21により生成された認証データがオリジナルプロトコル部23に対して供給される。オリジナルプロトコル部23は、認証データをオリジナルの電気的仕様に基づく信号に変換する。そして、処理がステップS21に進む。
In
ステップS21では、通信インターフェース24を介して、認証データが電子機器1に送信される。はじめに、BMU20によって選択されたデータライン3bを使用してスタートビットが送信される。続いて、1バイト単位のデータ信号が送信される。最後に、ストップビットが送信される。
In step S <b> 21, authentication data is transmitted to the
電池パック2から送信された認証データが電子機器1の通信インターフェース14により受信される。受信された認証データがオリジナルプロトコル部13に供給される。オリジナルプロトコル部13は、供給された認証データのビット列を識別する。識別されたビット列が認証IC11に供給される。
Authentication data transmitted from the
認証IC11は、供給された認証データと、認証コマンドとを比較する。比較の結果、認証が成立する場合は、電池パック2が正規品であると判定する。認証が成立しない場合は、電池パック2が正規品でない(模造品)と判定する。認証IC11による判定結果がMPU10に供給される。
The authentication IC 11 compares the supplied authentication data with the authentication command. As a result of the comparison, when authentication is established, it is determined that the
MPU10は、認証IC11から供給される判定結果に応じた処理を実行する。例えば、電池パック2が正規品であれば、電池パック2の使用を許可する。電池パック2が模造品である場合は、電池パック2の使用を禁止して警告表示等の処理を実行する。
The
なお、さらに相互認証がなされるようにしてもよい。例えば、ステップS22の後に、認証が成立した旨の信号が電子機器1から電池パック2に対して送信される。電池パック2は、オリジナルの電気的仕様に基づく認証コマンドを生成する。生成した認証コマンドを1ラインで電子機器1に対して送信する。
Further, mutual authentication may be performed. For example, after step S <b> 22, a signal indicating that authentication has been established is transmitted from the
電子機器1は、認証コマンドに応じた認証データをオリジナルの電気的仕様に基づいて生成する。生成された認証データを1ラインで電池パック2に送信する。電池パック2の認証IC21において比較処理がなされて認証が成立するか否かが判定されるようにしてもよい。認証が成立するか否かに応じて、電子機器1が正規品であるか否かが判定されるようにしてもよい。
The
このように、認証コマンドや認証データなどの認証信号を、複数のラインのうち選択された1ラインで送受信する。したがって、認証信号の送受信に使用されるラインが特定されることを防止できる。既存の複数のラインから1ラインを選択して通信を行うため、認証用のラインを設ける必要もない。さらに、認証信号を通常通信で使用される信号と異なる電気的仕様に基づいて生成することで、認証信号をノイズのように見せることができる。したがって、認証信号の内容が特定されず、認証信号の内容がハッキングされることを防止できる。 In this way, an authentication signal such as an authentication command or authentication data is transmitted / received on one selected line among a plurality of lines. Therefore, it is possible to prevent the line used for transmitting / receiving the authentication signal from being specified. Since communication is performed by selecting one line from a plurality of existing lines, there is no need to provide an authentication line. Furthermore, the authentication signal can be made to look like noise by generating the authentication signal based on an electrical specification different from the signal used in normal communication. Therefore, it is possible to prevent the content of the authentication signal from being hacked without specifying the content of the authentication signal.
8.認証処理のタイミング
認証通信は、例えば、図7に示すように通常通信が行われる前に行われる。電子機器1に対して電池パック2が装着されると、最初に認証通信が行われ、電池パック2が正規品であるか否かの判別が行われる。電池パック2が正規品であると判別された後に通常通信が行われる。
8). Authentication Processing Timing Authentication communication is performed before normal communication is performed, for example, as shown in FIG. When the
<変形例>
以上、一実施形態について具体的に説明したが、各種の変形が可能であることは言うまでもない。以下、変形例について説明する。
<Modification>
Although one embodiment has been specifically described above, it goes without saying that various modifications are possible. Hereinafter, modified examples will be described.
例えば、図8に示すように通常通信のあとに認証通信がなされてもよい。認証通信の前になされる通常通信の内容は、電池パック2が充電を行わない内容とされる。例えば、電子機器1から電池パック2に対して送信される充電を禁止する制御や、電池パック2から送信される電子機器1へ送信される放電電流の情報を通知する内容とされる。通常通信のあとに認証通信を行うことで、認証信号を通常通信の際に生じたノイズと見せることができる。さらに、図9に示すように、通常通信を複数回行うようにしてもよい。
For example, as shown in FIG. 8, authentication communication may be performed after normal communication. The contents of the normal communication performed before the authentication communication are contents that the
上述した一実施形態では、電子機器1と電池パック2とが2ラインで接続された構成としたがこれに限られない。例えば、2ライン以上の複数のラインにより接続されてもよい。複数のラインから1ラインが選択されることで、認証通信に使用されるラインが特定されることを防止できる。
In the above-described embodiment, the
上述した一実施形態において、認証IC11、SMBusプロトコル部12、オリジナルプロトコル部13が有する機能のうち、全てまたは一部の機能がMPU10によって実現されてもよい。認証IC21、SMBusプロトコル部22、オリジナルプロトコル部23が有する機能のうち、全てまたは一部の機能がBMU20によって構成されてもよい。
In the above-described embodiment, all or some of the functions of the authentication IC 11, the
上述した一実施形態では、選択される1ラインがデータライン3bとして説明したが、クロックライン3aが選択される1ラインとされてもよい。さらに、MPU10とBMU20とによって選択されるラインが異なるものとされてもよい。
In the above-described embodiment, one selected line has been described as the
上述した一実施形態では、1ラインを使用して認証コマンドや認証データを送信する際には、他のラインには信号を伝送しないようにした。1ラインを使用して認証コマンドや認証データを送信する際に、他のラインを使用して信号を伝送してもよい。例えば、電子機器1がSMBusおよびオリジナルの電気的仕様を外れる信号を生成し、生成した信号を他のラインに伝送するようにしてもよい。
In the above-described embodiment, when an authentication command or authentication data is transmitted using one line, no signal is transmitted to the other line. When transmitting an authentication command or authentication data using one line, a signal may be transmitted using another line. For example, the
認証準備通信が認証IC11や認証IC21を使用して行われてもよい。例えば、認証開始コマンドが認証IC11で生成されてもよく、アクノリッジ信号が認証IC21により生成されてもよい。さらに、認証準備通信を含む認証通信の全てがオリジナルプロトコルに基づく通信により行なわれるようにしてもよい。
Authentication preparation communication may be performed using the authentication IC 11 or the
電子機器1は、ノート型のパーソナルコンピュータ等に限られない。例えば、車両と車両に搭載される二次電池として認証システムを構成することもできる。さらに、電子機器間で通常通信および認証通信を行う場合に対しても本願開示の技術を適用することができる。
The
1・・・・電子機器
2・・・・電池パック
3・・・・SMBus
3a・・・クロックライン
3b・・・データライン
10・・・MPU
20・・・BMU
11、21・・・認証IC
12、22・・・SMBusプロトコル部
13、23・・・オリジナルプロトコル部
1 ....
3a ...
20 ... BMU
11, 21 ... Authentication IC
12, 22 ...
Claims (12)
前記電池パックとの間で、前記双方向通信路を介して通常通信および認証通信を行い、
前記双方向通信路は、複数のラインからなり、
前記認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
前記通常通信および前記認証準備通信を、前記複数のラインを使用して行い、
前記複数のラインのうち一のラインを選択し、前記認証信号通信を前記選択したラインを使用して行う電子機器。 Connected to the battery pack via a two-way communication path,
Perform normal communication and authentication communication with the battery pack via the bidirectional communication path,
The bidirectional communication path consists of a plurality of lines,
The authentication communication consists of authentication preparation communication and authentication signal communication,
The normal communication and the authentication preparation communication are performed using the plurality of lines,
An electronic device that selects one of the plurality of lines and performs the authentication signal communication using the selected line.
前記電子機器との間で、前記双方向通信路を介して通常通信および認証通信を行い、
前記双方向通信路は、複数のラインからなり、
前記認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
前記通常通信および前記認証準備通信を、前記複数のラインを使用して行い、
前記複数のラインのうち一のラインを選択し、前記認証信号通信を前記選択したラインを使用して行う電池パック。 Connected to electronic devices via a bidirectional communication path,
Perform normal communication and authentication communication with the electronic device via the bidirectional communication path,
The bidirectional communication path consists of a plurality of lines,
The authentication communication consists of authentication preparation communication and authentication signal communication,
The normal communication and the authentication preparation communication are performed using the plurality of lines,
A battery pack that selects one of the plurality of lines and performs the authentication signal communication using the selected line.
前記電子機器と前記電池パックとの間で、前記双方向通信路を介して通常通信および認証通信が行われ、
前記双方向通信路は、複数のラインからなり、
前記認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
前記通常通信および前記認証準備通信は、前記複数のラインを使用して行われ、
前記認証信号通信は、前記複数のラインのうち、選択された一のラインを使用して行われる通信システム。 The electronic device and the battery pack are connected via a bidirectional communication path,
Between the electronic device and the battery pack, normal communication and authentication communication are performed via the bidirectional communication path,
The bidirectional communication path consists of a plurality of lines,
The authentication communication consists of authentication preparation communication and authentication signal communication,
The normal communication and the authentication preparation communication are performed using the plurality of lines,
The authentication signal communication is a communication system that is performed using a selected one of the plurality of lines.
前記電子機器と前記電池パックとの間で、前記双方向通信路を介して通常通信および認証通信が行われ、
前記双方向通信路は、複数のラインからなり、
前記認証通信は、認証準備通信と認証信号通信とからなり、
前記通常通信および前記認証準備通信は、前記複数のラインを使用して行われ、
前記認証信号通信は、前記複数のラインのうち、選択された一のラインを使用して行われる通信方法。 The electronic device and the battery pack are connected via a bidirectional communication path,
Between the electronic device and the battery pack, normal communication and authentication communication are performed via the bidirectional communication path,
The bidirectional communication path consists of a plurality of lines,
The authentication communication consists of authentication preparation communication and authentication signal communication,
The normal communication and the authentication preparation communication are performed using the plurality of lines,
The authentication signal communication is a communication method performed using one selected line among the plurality of lines.
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|---|---|---|---|
| JP2010254014A JP2012104039A (en) | 2010-11-12 | 2010-11-12 | Electronic apparatus, battery pack, communication system, and communication method |
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| JP (1) | JP2012104039A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016143321A1 (en) * | 2015-03-11 | 2016-09-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electric tool system |
| JP2022531335A (en) * | 2020-02-26 | 2022-07-06 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | Battery information providing device and method |
| KR20250007341A (en) | 2023-07-05 | 2025-01-14 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | Battery Simulation Device and Method that Emulates SMBus Signals |
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016143321A1 (en) * | 2015-03-11 | 2016-09-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Electric tool system |
| CN107405765A (en) * | 2015-03-11 | 2017-11-28 | 松下知识产权经营株式会社 | Electric tool system |
| US10263543B2 (en) | 2015-03-11 | 2019-04-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electric tool system |
| JP2022531335A (en) * | 2020-02-26 | 2022-07-06 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | Battery information providing device and method |
| JP7372344B2 (en) | 2020-02-26 | 2023-10-31 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | Battery information providing device and method |
| US12192312B2 (en) | 2020-02-26 | 2025-01-07 | Lg Energy Solution, Ltd. | Apparatus and method for providing battery information |
| KR20250007341A (en) | 2023-07-05 | 2025-01-14 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | Battery Simulation Device and Method that Emulates SMBus Signals |
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