JP2012186080A - 面状発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】非発光部の面積の低減および信頼性の向上を図ることが可能な面状発光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】矩形板状の透光性基板１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板３と、矩形板状のカバー基板５と、透光性基板１の上記一表面側において有機ＥＬ素子２の発光部２０を囲む矩形枠状に形成され素子基板３とカバー基板５とを接合した接着剤からなる接合部４とを備える。接合部４は、透光性基板１の４つの側面のうち切断面ではない非切断面に沿った部分に他の部位に比べて幅広の幅広部４１がある。
【選択図】図１

Description

本発明は、面状発光装置およびその製造方法に関するものである。

従来から、図１１および図１２に示す構成の有機ＥＬ装置１０１が提案されている（特許文献１）。この有機ＥＬ装置１０１は、アクティブマトリクス型のカラー有機ＥＬ装置であって、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色光を出力する３個のサブ画素領域１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃで１つの画素領域１１０を構成する有機ＥＬパネルである。この有機ＥＬ装置１０１は、マトリクス状に配列された画素領域１１０によって画像表示領域Ａ０が形成されている。

上述の有機ＥＬ装置１０１は、平面視でほぼ矩形をなす素子基板１１１と、封止基板１１２と、素子基板１１１および封止基板１１２を接着する接着剤１１３と、素子基板１１１および封止基板１１２の間であって接着剤１１３で囲まれる領域に配置された充填材１１４とを備えている。

素子基板１１１は、例えばガラスなどの透光性材料で構成された基板本体１２１と、基板本体１２１上に積層された素子形成層１２２、陽極層１２３、発光層１２４、陰極層１２５および陰極保護膜１２６とを備えている。素子基板１１１は、これら陽極層１２３、発光層１２４および陰極層２５によって有機ＥＬ素子１２７が構成されている。

ここで、陽極層１２３は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透光性の導電材料で形成されている。また、発光層１２４は、低分子の有機発光色素や高分子発光体のような各種の蛍光物質や燐光物質などの発光物質で形成されている。そして、発光層１２４は、電圧の印加により白色に発光するように形成されている。また、陰極層１２５は、発光層１２４側から順にフッ化リチウム膜およびアルミニウム膜を積層した構成となっている。

封止基板１１２は、基板本体１３１と、基板本体１３１の素子基板１１１と対向する一面に形成されたカラーフィルタ層１３２および遮光層１３３とを備えている。

カラーフィルタ層１３２は、例えばアクリルなどで形成されて各サブ画素領域１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの表示色に対応する色材を含有している。

接着剤１１３は、例えば紫外線硬化樹脂で構成されており、画像表示領域Ａ０の外周を閉じた状態で囲むほぼ矩形をなしている。そして、接着剤１１３は、接着剤１１３が塗布される始点１１３Ａから終点１１３Ｂに向けて反時計回りで連続して順次形成された第１〜第４部分１４１〜１４４を有している。

第１部分１４１は、始点１１３Ａから画像表示領域Ａ０の長軸方向にほぼ沿って延在している。また、第１部分１４１の基端である始点１１３Ａは、ほぼ楕円状に拡大している。そして、第１部分１４１における始点１１３Ａを含む始端部１４１Ａは、始点１１３Ａから前端に向かうにしたがって画像表示領域Ａ０から離間するように、画像表示領域Ａ０の長軸方向に対して傾いている。また、第１部分１４１は、始端部１４１Ａの先端から画像表示領域Ａ０の長軸方向に沿って延在している。

第２部分１４２は、第１部分１４１の先端から画像表示領域Ａ０の短軸方向に沿って延在している。

第３部分１４３は、第２部分１４２の先端から画像表示領域Ａ０の長軸方向に沿って延在している。

第４部分１４４は、第３部分１４３の先端から画像表示領域Ａ０の短軸方向に沿って延在しており、その先端部である終端部１４４Ａが画像表示領域Ａ０の長軸方向に向けて折り曲げられている。終端部１４４Ａは、終点１１３Ｂに向かうにしたがって素子基板１１１の端縁から画像表示領域Ａ０に向けて近接するように、画像表示領域Ａ０の長軸方向に対して傾いている。そして、終端部１４４Ａの先端である終点１１３Ｂは、ほぼ楕円状に拡大している。

ここで、始点１１３Ａおよび終点１１３Ｂの縁部は、互いに接続されている。これにより、接着剤１１３は、画像表示領域Ａ０の外周を、閉じた状態で囲んでいる。

充填材１１４は、外気の水分や酸素が有機ＥＬ素子１２７に到達することを防止するガスバリア性を有している。

以下、特許文献１に開示された有機ＥＬ装置１０１の製造方法について説明する。

まず、素子基板１１１を製造する。ここでは、基板本体１２１上に素子形成層１２２を形成し、そして、素子形成層１２２上に陽極層１２３、発光層１２４および陰極層１２５を形成する。その後、陰極層１２５上に陰極保護膜１２６を形成する。ここで、素子基板１１１には、平面状に配置された複数の有機ＥＬ素子１２７によって、有機ＥＬ装置１０１を製造した際に画像表示領域Ａ０となる予定領域Ａ１（図１３参照）が形成される。

そして、基板本体１３１上にカラーフィルタ層１３２および遮光層１３３を形成することにより、封止基板１１２を製造する。

続いて、接着剤１１３を塗布する塗布工程を行う。ここでは、例えばディスペンサなどの塗布装置を用いて予定領域Ａ１の外周を囲むように接着剤１１３を塗布する。

具体的には、図１３に示すように、平面視矩形をなす予定領域Ａ１の外側であって予定領域Ａ１の第１角部の近傍に始点１１３Ａを設ける。そして、この始点１１３Ａから反時計回りに進むにしたがって予定領域Ａ１から離間するように予定領域Ａ１の長軸方向に対して傾けて接着剤１１３を塗布して始端部１４１Ａを形成する。さらに、始端部１４１Ａの先端から予定領域の第２角部の近傍まで予定領域Ａ１の長軸方向に沿って接着剤１１３を塗布して第１部分１４１を形成する。ここで、始点１１３Ａは、始点１１３Ａにおける接着剤１１３が後述する貼合工程において潰れた際に画像表示領域Ａ０に掛からない程度に離間した位置に設けられている。

次に、第２角部の近傍から第３角部の近傍まで予定領域Ａ１の短軸方向に沿って接着剤１１３を塗布して第２部分１４２を形成し、さらに第３角部の近傍から第４角部の近傍まで予定領域Ａ１の長軸方向に沿って接着剤１１３を塗布して第３部分１４３を形成する。

そして、第４角部の近傍から予定領域Ａ１の短軸方向に沿って第１角部の近傍まで接着剤１１３を塗布する。さらに、第１角部の近傍で折り曲げて第１部分１４１に向かうにしたがって予定領域Ａ１に近接するように予定領域Ａ１の長軸方向から傾斜するように接着剤１１３を塗布して終端部１４４Ａを形成する。これにより、第４部分１４４を形成する。このとき、第４部分１４４は、第１部分１４１と交差しないように塗布される。また、終点１１３Ｂは、始点１１３Ａから離間していると共に始点１１３Ａよりも予定領域Ａ１の外側に位置している。ここで、始点１１３Ａと終点１１３Ｂとの距離は、始点１１３Ａにおける接着剤１１３と終点１１３Ｂにおける接着剤１１３とが後述する貼合工程において互いに接触してつながる程度となっている。

このようにして、始点１１３Ａから終点１１３Ｂまで反時計回りで予定領域Ａ１の外周を囲むように接着剤１１３をほぼ矩形に塗布する。

その後、素子基板１１１上であって接着剤１１３が塗布された領域の内側に充填材１１４を塗布する。ここで、接着剤１１３は、塗布工程において第１部分１４１の始端部１４１Ａが予定領域Ａ１の第１角部の近傍において第４部分１４４に近接すると共に、第４部分１４４の終端部１４４Ａが第１部分１４１に向けて折り曲げられるように塗布されている。

続いて、素子基板１１１と封止基板１１２とを貼り合わせる貼合工程を行う。ここでは、塗布された接着剤１１３に紫外線を照射して接着剤１１３の粘度を上昇させ、真空プレスを用いて素子基板１１１と封止基板１１２とを接着剤１１３および充填材１１４を介して貼り合わせる。このとき、始点１１３Ａおよび終点１１３Ｂそれぞれにおける接着剤１１３は、他の位置における接着剤１１３よりも多量に塗布されているため、貼り合わせる際に潰れて広がった際に互いに接続される。これにより、素子基板１１１および封止基板１１２と接着剤１１３とによって閉じた空間が形成され、充填材１１４が外部に漏洩しなくなる。ここで、始点１１３Ａおよび終点１１３Ｂそれぞれにおける接着剤１１３は、潰れるが、接着剤１１３の他の部分よりも予定領域Ａ１の外側に張り出さない。

次に、貼り合わされた素子基板１１１および封止基板１１２にスクライブ線１５１（図１３参照）を形成するスクライブ工程を行う。ここでは、接着剤１１３の外周を囲むようにスクライブ線１５１を形成する。その後、スクライブ線１５１に沿って素子基板１１１および封止基板１１２を切断する。

特開２０１０−２７２２７３号公報

ところで、本願発明者らは、有機ＥＬ素子を照明用の光源として用いることを想定し、有機ＥＬ素子を用いた面状発光装置の製造方法として、上述の有機ＥＬ装置１０１の製造方法の適用の可否を考えた。

しかしながら、上述の有機ＥＬ装置１０１の製造方法では、塗布工程において接着剤１１３を塗布した段階では、始点１１３Ａにおける接着剤１１３と終点１１３Ｂにおける接着剤１１３とが離間しているので、貼合工程において始点１１３Ａにおける接着剤１１３と終点１１３Ｂにおける接着剤１１３とが接続されずに信頼性が低下してしまう懸念がある。

また、上述の有機ＥＬ装置１０１の製造方法では、塗布工程においてディスペンサを用いているが、始点１１３Ａと終点１１３Ｂとの各々で塗布量がばらつきやすいので、貼合工程において始点１１３Ａと終点１１３Ｂとが接続されるように、始点１１３Ａおよび終点１１３Ｂそれぞれでの塗布量を他の部位に比べて多くする必要がある。このため、貼合工程により接着剤１１３の幅が広くなり、素子基板１１１における予定領域Ａ１からスクライブ線１５１までの幅が広くなってしまう。したがって、面状発光装置では、透光性基板の一表面側に有機ＥＬ素子が形成された素子基板において、有機ＥＬ素子の発光部から透光性基板の切断端までの距離の短縮化が、接着剤において幅の広い部分の幅に起因して制限されてしまい、非発光部の面積が大きくなってしまう。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、非発光部の面積の低減および信頼性の向上を図ることが可能な面状発光装置およびその製造方法を提供することにある。

本発明の面状発光装置は、矩形板状の透光性基板および前記透光性基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、矩形板状のカバー基板と、前記透光性基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を囲む矩形枠状に形成され前記素子基板と前記カバー基板とを接合した接着剤からなる接合部とを備え、前記接合部は、前記透光性基板の４つの側面のうち切断面ではない非切断面に沿った部分に他の部位に比べて幅広の幅広部があることを特徴とする。

この面状発光装置において、前記有機ＥＬ素子は、前記透光性基板の前記一表面側に配置され透明導電膜からなる第１電極と、前記第１電極における前記透光性基板側とは反対側に配置され少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層における前記第１電極側とは反対側に配置され金属膜からなる第２電極と、前記第１電極に電気的に接続された第１端子部と、前記第２電極に電気的に接続された第２端子部と、前記第１電極よりも比抵抗の小さな材料からなり前記第１電極における前記透光性基板側とは反対側の表面の周部に沿って形成され前記第１電極に電気的に接続された補助電極とを備え、前記素子基板は、前記透光性基板の前記一表面において規定方向の両端部の各々に前記第１端子部および前記第２端子部が配置され、前記幅広部は、前記規定方向に直交する方向が幅方向となる位置に形成されていることが好ましい。

この面状発光装置において、前記第１端子部および前記第２端子部は、各々、透明導電性酸化物層と金属層との積層構造を有し、前記透明導電性酸化物層のみが前記接合部と接していることが好ましい。

本発明の面状発光装置の製造方法は、前記面状発光装置の製造方法であって、前記素子基板を２×ｉ（ｉは１以上の整数）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々の前記素子基板に分断される第１基板、もしくは、前記カバー基板を２×ｊ（ｊ＝ｉ）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々の前記カバー基板に分断される第２基板に対して前記接着剤を塗布する塗布工程と、第２基板と前記第１基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記接着剤を硬化させることで前記接合部を形成する硬化工程と、前記第１基板を個々の前記素子基板に分断するとともに前記第２基板を個々の前記カバー基板に分断する分断工程とを備え、前記塗布工程では、ディスペンサにより前記接着剤を矩形枠状に塗布する際に塗布を開始する始点と塗布を終了する終点とを前記幅広部の形成予定領域に設定することを特徴とする。

本発明の面状発光装置においては、非発光部の面積の低減および信頼性の向上を図ることが可能となる。

実施形態の面状発光装置の背面図である。 同上の面状発光装置を示し、（ａ）は図１のＢ−Ｂ’概略断面図、（ｂ）は図１のＣ−Ｃ’概略断面図、（ｃ）は図１のＧ−Ｇ’概略断面図である。 同上の面状発光装置を示し、（ａ）は図１のＤ−Ｄ’概略断面図、（ｂ）は図１のＥ−Ｅ’概略断面図、（ｃ）は図１のＦ−Ｆ’概略断面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。 従来例の有機ＥＬ装置を示す平面図である。 図１１の有機ＥＬ装置を示す概略断面図である。 図１１の有機ＥＬ装置における接着剤の塗布工程を示す平面図である。

以下、本実施形態の面状発光装置について図１〜図３に基づいて説明する。

面状発光装置Ａは、透光性基板１および透光性基板１の一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板（有機ＥＬ素子モジュール）３と、透光性基板１の上記一表面側に対向配置され接合部４を介して素子基板３に接合されたカバー基板５とを備えている。また、面状発光装置Ａは、カバー基板５における有機ＥＬ素子２側とは反対側に配置された均熱板６（図２、図３参照）を備えている。ここにおいて、カバー基板５は、素子基板３との対向面に凹所５１が形成されており、上記対向面における凹所５１の周部を全周に亘って素子基板３と接合してある。これにより、面状発光装置Ａは、有機ＥＬ素子２の発光部２０が、透光性基板１とカバー基板５と接合部４とで囲まれた気密空間内に収納されている。また、面状発光装置Ａは、カバー基板５における凹所５１の内底面に、水分を吸着する吸湿材７を貼り付けてある。

有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の上記一表面側に配置され透明導電膜からなる第１電極２１と、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側に配置され有機材料からなる発光層を含む有機ＥＬ層２２と、有機ＥＬ層２２における第１電極２１側とは反対側に配置され金属膜からなる第２電極２３とを備えている。

また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と有機ＥＬ層２２と第２電極２３とが重なる発光部２０の側方に配置され第１電極２１に電気的に接続された第１端子部Ｔ１と、発光部２０の側方に配置され第２電極２３に電気的に接続された第２端子部Ｔ２とを備えている。ここで、第２電極２３は、第２電極２３から延設された引出配線２３ｂを介して、第２端子部Ｔ２と電気的に接続されている。

また、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１よりも比抵抗の小さな材料からなり第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部に沿って形成され第１電極２１に電気的に接続された補助電極２６を備えている。また、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の上記一表面側において補助電極２６および第１電極２１の側縁を覆う絶縁膜２９を備えている。有機ＥＬ素子２は、この絶縁膜２９により、補助電極２６および第１電極２１と第２電極２３との短絡が防止されるようになっている。なお、補助電極２６は、第１電極２１における透光性基板１側とは反対側の表面の周部の全周に沿った矩形枠状に形成されているが、必ずしも矩形枠状である必要はなく、第１電極２１に電気的に接続されていれば、一部が開放された形状（例えば、Ｃ字状やＵ字状など）や、複数個に分断されていてもよい。

有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の厚み方向において透光性基板１と第１電極２１と発光層と第２電極２３とが重なる領域が、上述の発光部２０を構成しており、発光部２０以外の領域が、非発光部となる。ここで、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１、有機ＥＬ層２２および第２電極２３それぞれの平面視形状を、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。したがって、発光部２０の平面視形状は、透光性基板１よりも小さな矩形状（図示例では、正方形状）となる。また、補助電極２６は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。また、絶縁膜２９は、平面視形状を矩形枠状（図示例では、正方枠状）としてある。

有機ＥＬ素子２は、矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（図１の例では、ｍ＝２）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個（図１の例では、３個）の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されている。したがって、図１に示した例では、透光性基板１の長手方向の両端部の各々に、第１端子部Ｔ１と第２端子部Ｔ２とを備えている。具体的には、有機ＥＬ素子２は、透光性基板１の長手方向の両端部の各々において、３つの第１端子部Ｔ１が透光性基板１の短手方向に離間して配置されており、透光性基板１の短手方向において隣り合う第１端子部Ｔ１間に第２端子部Ｔ２が配置されている。本実施形態では、透光性基板１の上記一表面において長手方向を規定方向としており、素子基板３は、透光性基板１の上記一表面において規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置されている。

ここで、第１端子部Ｔ１は、透明導電性酸化物層２４（以下、第１透明導電性酸化物層２４とも称する）と金属層２７（以下、第１金属層２７とも称する）との積層構造を有している。また、第２端子部Ｔ２は、透明導電性酸化物層２５（以下、第２透明導電性酸化物層２５とも称する）と金属層２８（以下、第２金属層２８とも称する）との積層構造を有している。

また、均熱板６の平面形状は、カバー基板５よりも小さく且つ発光部２０よりも大きな矩形状（図示例では、正方形状）としてある。

以下、面状発光装置Ａの各構成要素について詳細に説明する。

面状発光装置Ａは、透光性基板１の他表面を光出射面（発光面）として用いるものである。したがって、面状発光装置Ａでは、透光性基板１の上記他表面のうち、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３の３つが重複して投影される領域が発光面となる。透光性基板１は、平面視形状を長方形状としてあるが、これに限らず、例えば、正方形状としてもよい。

透光性基板１としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。

透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、透光性基板１の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子２のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子２の劣化原因となることがある）。このため、透光性基板１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意することが好ましい。透光性基板１の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１（ＩＳＯ ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。これに対して、透光性基板１としてプラスチック基板を用いる場合には、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることが可能である。

有機ＥＬ素子２は、第１電極２１が陽極、第２電極２３が陰極を構成している。そして、有機ＥＬ素子２は、第１電極２１と第２電極２３との間に介在する有機ＥＬ層２２が、第１電極２１側から順に、ホール輸送層、上述の発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。

上述の有機ＥＬ層２２の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、第１電極２１とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよい。例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、第１電極２１と第２電極２３とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する有機ＥＬ層２２を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの第１電極２１と１つの第２電極２３との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。

陽極を構成する第１電極２１は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第１電極２１の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、第１電極２１は、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。

なお、第１電極２１のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、第１電極２１の膜厚は、第１電極２１の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。

また、陰極を構成する第２電極２３は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。第２電極２３の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫など、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。第２電極２３の電極材料としては、発光層から放射された光に対する反射率が高く、且つ、抵抗率の低い金属が好ましく、アルミニウムや銀が好ましい。

発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。

上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、第１電極２１との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。

また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。

また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ_３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。

また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ_２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。

また、引出配線２３ｂの材料は、第２電極２３と同じ材料を採用している。ここで、引出配線２３ｂの厚さは、第２電極２３と同じ厚さに設定してある。そして、引出配線２３ｂは、第２電極２３と連続して形成されている。したがって、本実施形態の面状発光装置Ａは、製造時に、引出配線２３ｂと第２電極２３とを同時に形成することができる。また、引出配線２３ｂは、第２端子部Ｔ２の第２透明導電性酸化物層２５における接合部４との接合用領域２５ａよりも内側に形成されている部位上まで延設されている。引出配線２３ｂの幅（配線幅）寸法は、第１端子部Ｔ１との短絡を防止し、且つ、第１端子部Ｔ１との間に所定の絶縁距離を確保できるように、第２端子部Ｔ２の幅寸法よりもやや小さい値に設定してある。引出配線２３ｂの幅寸法は、第２端子部Ｔ２の幅以下であることが好ましいが、エレクトロマイグレーション耐性を高めるために、できるだけ大きな値が好ましい。

また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料は、透明導電性酸化物（Transparent Conducting Oxide：ＴＣＯ）であり、例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなどを採用することができる。また、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５の材料を、第１電極２１と同じ材料とし、第１電極２１と第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層２５とを同じ厚さに設定してある。

また、第１金属層２７および第２金属層２８の材料は、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、第１金属層２７および第２金属層２８は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、第１金属層２７および第２金属層２８は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。また、本実施形態では、第１金属層２７の材料と第２金属層２８の材料とを同じとし、第１金属層２７と第２金属層２８とを同じ厚さに設定してある。なお、第１金属層２７および第２金属層２８は、第２電極２３と同じ材料を採用してもよい。

また、補助電極２６の材料としては、例えば、アルミニウム、銀、金、銅、クロム、モリブデン、アルミニウム、パラジウム、スズ、鉛、マグネシウムなどの金属や、これら金属の少なくとも１種を含む合金などが好ましい。また、補助電極２６は、単層構造に限らず、多層構造を採用してもよい。例えば、補助電極２６は、ＭｏＮｂ層／ＡｌＮｄ層／ＭｏＮｂ層の３層構造を採用することができる。この３層構造において、下層のＭｏＮｂ層は、下地との密着層として設け、上層のＭｏＮｂ層は、ＡｌＮｄ層の保護層として設けることが好ましい。本実施形態の面状発光装置Ａでは、補助電極２６の材料と第１金属層２７および第２金属層２８の材料とを同じにしてある。これにより、本実施形態の面状発光装置Ａでは、製造時に、補助電極２６と第１金属層２７および第２金属層２８とを同時に形成することが可能となり、低コスト化を図れる。

また、絶縁膜２９の材料としては、例えば、ポリイミドを採用しているが、これに限らず、例えば、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂などを採用することができる。

上述の有機ＥＬ素子２では、第１電極２１と第２電極２３との間に有機ＥＬ層２２のみが介在する領域が上述の発光部２０を構成しており、発光部２０の平面形状が絶縁膜２９の内周縁の形状と同じ矩形状（図示例では、正方形状）になっている。ここで、面状発光装置Ａは、平面視において有機ＥＬ素子２の発光部２０以外の部分が非発光部となる。

また、カバー基板５としては、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック基板を用いてもよい。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などを用いることができる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）基板、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）基板、ポリカーボネート（ＰＣ）基板などを用いてもよい。プラスチック基板を用いる場合は、プラスチック基板の表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜などを成膜して水分の透過を抑えるようにしてもよい。カバー基板５の材料としては、透光性基板１の材料との線膨張率差の小さな材料が好ましく、カバー基板５と透光性基板１との線膨張率差に起因して発生する応力を低減する観点からは線膨張率差が等しい材料がより好ましい。

カバー基板５は、上述のように、接合部４を介して素子基板３と接合されている。ここで、接合部４と素子基板３との界面は、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面と、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面と、接合部４と透光性基板１との第３界面とがある。

接合部４の材料としては、エポキシ樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、フリットガラスなどを採用してもよい。エポキシ樹脂やアクリル樹脂としては、紫外線硬化型のものでもよいし、熱硬化型のものでもよい。また、接合部４の材料として、エポキシ樹脂にフィラー（例えば、シリカ、アルミナなど）を含有させたものを用いてもよい。

吸湿材７としては、例えば、酸化カルシウム系の乾燥剤（酸化カルシウムを練り込んだゲッタ）などを用いることができる。

均熱板６の材料としては、各種の金属の中で熱伝導率が高い金属が好ましく、銅を採用している。均熱板６の材料は、銅に限らず、例えば、アルミニウム、金などでもよい。なお、均熱板６としては、金属箔（例えば、銅箔、アルミニウム箔、金箔など）を用いてもよい。

また、本実施形態の面状発光装置Ａでは、カバー基板５における凹所５１の開口サイズを絶縁膜２９の外周形状のサイズよりも大きく設定してあり、カバー基板５の周部が接合部４を介して素子基板３に接合されている。これにより、面状発光装置Ａは、第１電極２１および第２電極２３が外部に露出しないので、耐湿性を高めることが可能となる。ここで、有機ＥＬ素子２のうち外部に露出するのは、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２の各々の一部である。

ここにおいて、第１端子部Ｔ１は、上述のように第１透明導電性酸化物層２４と第１金属層２７との積層構造を有しているが、第１透明導電性酸化物層２４のみにより構成される接合用領域２４ａを、接合部４の周方向に沿って第１端子部Ｔ１の幅方向の全長に亘って設けてある。また、第２端子部Ｔ２は、上述のように第２透明導電性酸化物層２５と第２金属層２８との積層構造を有しているが、第２透明導電性酸化物層２５のみにより構成される接合用領域２５ａを、接合部４の周方向に沿って第２端子部Ｔ２の幅方向の全長に亘って設けてある。したがって、接合部４と第１端子部Ｔ１との第１界面は、接合部４と第１透明導電性酸化物層２４との界面により構成され、接合部４と第２端子部Ｔ２との第２界面は、接合部４と第２透明導電性酸化物層２５との界面により構成されている。これにより、本実施形態の面状発光装置Ａは、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となり、しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。

また、本実施形態の面状発光装置Ａでは、均熱板６を備えていることにより、有機ＥＬ素子２の発光部２０の温度の均熱化を図ることが可能となって発光部２０の温度の面内ばらつきを低減することが可能となり、しかも、放熱性を向上させることが可能となる。しかして、面状発光装置Ａでは、有機ＥＬ素子２の温度上昇を抑制することができ、入力電力を大きくして高輝度化を図った場合の長寿命化を図れる。

本実施形態の面状発光装置Ａでは、発光部２０の平面サイズを８０ｍｍ□に設定してあるが、これに限らず、例えば、３０〜３００ｍｍ□程度の範囲で適宜設定すればよい。また、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に配置される２つの第１端子部Ｔ１、Ｔ１の中心間距離を３０ｍｍに設定してあるが、この値は一例であり、特に限定するものではない。また、第１電極２１の厚さを１１０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、有機ＥＬ層２２の厚さを１５０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、第２電極２３の厚さを７０ｎｍ〜３００ｎｍ程度の範囲、絶縁膜２９の厚さを０．７μｍ〜１μｍ程度の範囲、補助電極２６、第１金属膜２７および第２金属膜２８の厚さを３００ｎｍ〜６００ｎｍ程度の範囲で適宜設定してあるが、これらの値は特に限定するものではない。

また、補助電極２６の幅については、幅が広くなるほど、補助電極２６のインピーダンスが低下し、発光部２０の輝度の面内ばらつきは低減されるが、非発光部の面積が増加して光束が低下するので、０．３ｍｍ〜３ｍｍ程度の範囲で設定することが好ましい。本実施形態の面状発光装置Ａを複数個並べて光源とする照明器具では、補助電極２６の幅を狭くするほど、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。また、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離は、０．２ｍｍに設定してあるが、この値は特に限定するものではなく、例えば、０．１〜２ｍｍ程度の範囲で適宜設定することが好ましい。面状発光装置Ａの非発光部の面積を小さくするには、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と透光性基板１の周縁との距離を短くすることが好ましいが、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２と他の金属部材（例えば、照明器具の金属製の器具本体など）との間に所定の沿面距離を確保する必要がある場合には、この沿面距離よりも長い値に設定することが好ましい。

以下、本実施形態の面状発光装置Ａの製造方法について図４〜図１０を参照しながら説明する。

まず、ガラス基板からなる透光性基板１の上記一表面側に、同一の透明導電性酸化物（例えば、ＩＴＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＩＺＯなど）からなる、第１電極２１、第１透明導電性酸化物層２４および第２透明導電性酸化物層２５を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図４に示す構造を得る。

次に、透光性基板１の上記一表面側に、例えば、同一の金属材料などからなる、補助電極２６、第１金属層２７および第２金属層２８を蒸着法やスパッタ法などを利用して同時に形成することによって、図５に示す構造を得る。

続いて、透光性基板１の上記一表面側に、樹脂材料（例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂など）からなる絶縁膜２９を形成することによって、図６に示す構造を得る。

その後、透光性基板１の上記一表面側に、有機ＥＬ層２２を例えば蒸着法などにより形成することによって、図７に示す構造を得る。なお、有機ＥＬ層２２の形成方法は蒸着法に限らず、例えば、塗布法などでもよく、有機ＥＬ層２２の材料に応じて適宜選択すればよい。

続いて、透光性基板１の上記一表面側に、同一の金属材料（例えば、アルミニウム、銀など）からなる第２電極２３および引出配線２３ｂを蒸着法やスパッタ法などを利用して形成することによって、図８に示す構造の素子基板３を得る。ここまでが、透光性基板１の上記一表面側に有機ＥＬ素子２を形成する素子基板形成工程である。

その後、例えば、素子基板３に、接合部４の材料である接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ガラスフリットなど）４ａをディスペンサなどにより塗布することによって、図９に示す構造を得る。ここにおいて、接着剤４ａを塗布する塗布工程では、素子基板３の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布しているが、素子基板３ではなく、カバー基板５における凹所５１の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布するようにしてもよい。

その後、予め吸湿材７および均熱板６を貼り付けたカバー基板５と素子基板３とを重ね合わせる重ね合わせ工程を行い、続いて、接着剤４ａを硬化させることで接合部４を形成する硬化工程を行うことによって、図１に示す構造の面状発光装置Ａを得る。重ね合わせ工程では、素子基板３とカバー基板５とを重ね合わせて、プレスすることにより接着剤４ａを押し潰して広げる。硬化工程では、接着剤４ａが紫外線硬化型の場合には紫外線を照射して接着剤４ａを硬化させる。また、接着剤４ａが熱硬化型の場合には接着剤４ａを加熱することにより接着剤４ａを硬化させる。ここで、カバー基板５への吸湿材７の貼付工程、素子基板３もしくはカバー基板５に接着剤４ａを塗布する塗布工程、素子基板３とカバー基板５とを重ね合わせる重ね合わせ工程、接合部４の材料を硬化させる硬化工程は、例えば、露点−６５℃の窒素雰囲気中で行うようにしている。なお、均熱板６は、接合部４の接着剤４ａを硬化させた後で、カバー基板５に貼り付けるようにしてもよい。

ところで、面状発光装置Ａの製造方法について更に説明すれば、例えば、素子基板３を２×２のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々の素子基板３に分断される第１基板３０（図１０（ａ）参照）、もしくは、カバー基板５を２×２のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々のカバー基板５に分断される第２基板５０（図１０（ａ）参照）に対して接着剤４ａを塗布する塗布工程を行う。ここにおいて、第１基板３０は、素子基板３を２×ｉ（ｉは１以上の整数）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であればよい。また、第２基板５０は、カバー基板５を２×ｊ（ｊ＝ｉ）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であればよい。

塗布工程の後、第２基板５０と第１基板３０とを重ね合わせる重ね合わせ工程を行い、続いて、接着剤４ａを硬化させることで接合部４を形成する硬化工程を行う。その後、第１基板３０を個々の素子基板３に分断するとともに第２基板５０を個々のカバー基板５に分断する分断工程を行う。

ここで、塗布工程では、ディスペンサにより接着剤４ａを矩形枠状に塗布する際に塗布を開始する始点と塗布を終了する終点とを幅広部４１の形成予定領域に設定する。

また、分断工程において第１基板３０を分断するにあたっては、第１基板３０における第２基板５０側とは反対側の表面に、例えばスクライバによってスクライブラインＳＣ１を引いて、第２基板５０側から例えばブレークマシンによって圧力を加えることで第１基板３０を切断すればよい。また、分断工程において第２基板５０を分断するにあたっては、第２基板５０における第１基板３０側とは反対側の表面に、例えばスクライバによってスクライブラインＳＣ２を引いて、第１基板３０側から例えばブレークマシンによって圧力を加えることで第２基板５０を切断すればよい。図１が図１０（ａ）における左上の面状発光装置Ａであるとすれば、図１における透光性基板１に関しては、右側の側面が切断面１ａ（図３（ｃ）参照）、下側の側面が切断面１ａ（図２（ｃ）参照）、左側の側面が非切断面１ｂ（図３（ａ），（ｂ）参照）、上側の側面が非切断面１ｂ（図２（ａ），（ｂ）参照）となる。また、図１におけるカバー基板５に関しては、右側の側面が切断面５ａ（図３（ｃ）参照）、下側の側面が切断面５ａ（図２（ｃ）参照）、左側の側面が非切断面５ｂ（図３（ａ），（ｂ）参照）、上側の側面が切断面５ａ（図２（ａ），（ｂ）参照）となる。なお、切断面１ａ，５ａについては、切断後に面取りの研磨が施されている場合なども含む。また、第１基板３０として、素子基板３を２×ｉ（ｉは１以上の整数）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状に限らず、予め規定した第１単位寸法の素子基板３よりも大きな矩形板状のものとして、第１単位寸法あるいは第１基板３０よりも小さな所望の外形寸法の素子基板３に分断するようにしてもよい。この場合は、第２基板５０も、カバー基板５を２×ｊ（ｊ＝ｉ）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状に限らず、予め規定した第２単位寸法のカバー基板５よりも大きな矩形板状のものとして、第２単位寸法あるいは第２基板５０よりも小さな所望の外形寸法のカバー基板５に分断するようにしてもよい。

以上説明した本実施形態の面状発光装置Ａの製造方法によれば、塗布工程では、ディスペンサにより接着剤４ａを矩形枠状に塗布する際に塗布を開始する始点と塗布を終了する終点とを幅広部４１の形成予定領域に設定するので、接着剤４ａを塗布するときに始点と終点とで接着剤４ａの塗布量を増やすことが可能となるから、より確実に、接着剤４ａを閉ループの矩形枠状に形成することができ、信頼性を向上させることが可能となる。また、本実施形態の面状発光装置Ａの製造方法によれば、透光性基板１の４つの側面のうち切断面１ａではない非切断面１ｂに沿った部分に他の部位に比べて幅広の幅広部４１を設けるので、非発光部の面積の低減を図ることが可能となる。また、この面状発光装置Ａの製造方法によれば、分断工程で第１基板３０および第２基板５０を分断する際に幅広部４１が障害とならないようにすることが可能となるので、製造歩留まりの向上を図れ、低コスト化を図ることが可能となる。

また、本実施形態の面状発光装置Ａの製造方法では、塗布工程において第１基板３０の素子基板３ではなく、第２基板５０のカバー基板５における凹所５１の周部に接着剤４ａを矩形枠状に塗布するようにすることが好ましい。これにより、接着剤４ａにおいて幅広部４１に対応する箇所の幅方向への広がりが第２基板５０の非切断面１ｂおよび凹所５１により規制される（図３（ｂ）および図１０（ｂ）参照）ので、接合部４の幅広部４１の幅が大きくなりすぎるのを抑制することが可能となる。要するに、本実施形態の面状発光装置Ａの製造方法では、凹所５１の位置精度により、接合部４の幅広部４１の最大幅の精度を決めることが可能となる。なお、第２基板５０としてガラス基板を用いる場合、凹所５１は、例えば、サンドブラスト法やエッチング法、プレス成型法などにより形成することができる。

以上説明した本実施形態の面状発光装置Ａでは、矩形板状の透光性基板１および透光性基板１の上記一表面側に形成された有機ＥＬ素子２を有する素子基板３と、矩形板状のカバー基板５と、透光性基板１の上記一表面側において有機ＥＬ素子２の発光部２０を囲む矩形枠状に形成され素子基板３とカバー基板５とを接合した接着剤からなる接合部４とを備え、接合部４には、透光性基板１の４つの側面のうち切断面１ａではない非切断面１ｂに沿った部分に他の部位に比べて幅広の幅広部４１がある。しかして、本実施形態の面状発光装置Ａにおいては、非発光部の面積の低減および信頼性の向上を図ることが可能となる。

また、本実施形態の面状発光装置Ａでは、上述のように、有機ＥＬ素子２が、第１電極２１、有機ＥＬ層２２、第２電極２３、第１端子部Ｔ１、第２端子部Ｔ２および補助電極２６を備え、透光性基板１の上記一表面において上記規定方向の両端部の各々に第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が配置され、接合部４の幅広部４１が、上記規定方向に直交する方向が幅方向となる位置に形成されていることが好ましい。これにより、本実施形態の面状発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図ることが可能となり、しかも、非発光部の面積を低減することが可能となる。また、本実施形態の面状発光装置Ａを上記規定方向に直交する方向に複数個並べて光源とする照明器具では、隣り合う発光部２０間の距離を小さくでき、見栄えが良くなる。

また、本実施形態の面状発光装置Ａでは、上述のように、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２が、各々、透明導電性酸化物層２４，２５と金属層２７，２８との積層構造を有し、透明導電性酸化物層２４，２５のみが接合部４と接していることが好ましい。これにより、本実施形態の面状発光装置Ａでは、高輝度化および輝度の面内均一性の向上を図れ、そのうえ、接合部４と第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２との接合強度を向上させることが可能となる。しかも、第１金属層２７および第２金属層２８の経時変化で酸化が生じて第１界面および第２界面の状態が変化することを防止することが可能となり、信頼性を向上させることが可能となる。本実施形態の面状発光装置Ａと、第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２で金属層２７，２８を接合部４と接するようにした比較例とで、発光部２０において発光しないエリア（ダークエリア）が、発光部２０のエッジから規定距離だけ進行するのにかかる時間を比較したところ、本実施形態の面状発光装置Ａの方が、より長い時間を要することが確認された。したがって、本実施形態の面状発光装置Ａでは、水分や酸素を遮断する性能であるガスバリア性の向上を図れ、長寿命化を図ることが可能となる。

また、本実施形態の面状発光装置Ａでは、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法と第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とを同じ値に設定することにより、有機ＥＬ素子２へ流す電流を大きくすることが可能となり、また、発光効率の向上を図れる。また、本実施形態の面状発光装置Ａでは、引出配線２３ｂの引出配線２３ｂに臨界電流密度（金属がアルミニウムの場合には１×１０⁵Ａ／ｃｍ²）以上の電流が長時間にわたって流れると、エレクトロマイグレーションが起こり、断線が起こりやすくなってしまう懸念がある。これに対して、ＩＴＯなどのＴＣＯにより形成され第１電極２１に連続した第１透明導電性酸化物層２４は、引出配線２３ｂに比べて、臨界電流密度が大きく、臨界電流密度に対するマージンが大きい。したがって、本実施形態の面状発光装置Ａでは、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法を第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法よりも大きくすることでエレクトロマイグレーション耐性（以下、ＥＭ耐性と略称する）を向上させることが可能となる。なお、図１について見れば、第２端子部Ｔ２の幅の合計寸法とは、４個の第２端子部Ｔ２の幅（図１における上下方向の寸法）の合計寸法であり、第１端子部Ｔ１の幅の合計寸法とは、６個の第１端子部Ｔ１の幅（図１における上下方向の寸法）の合計寸法である。

また、本実施形態の面状発光装置Ａは、平面視形状が矩形状の発光部２０の所定の平行な２辺の各々に沿ってｍ個（ｍ≧１）の第２端子部Ｔ２と〔ｍ＋１〕個の第１端子部Ｔ１とが、第２端子部Ｔ２の幅方向の両側に第１端子部Ｔ１が位置するように配置されており、第１透明導電性酸化物層２４と第２透明導電性酸化物層とが同じ厚さに設定されている。これにより、本実施形態の面状発光装置Ａでは、接合部４の第１端子部Ｔ１および第２端子部Ｔ２に対する接合強度や密着性を揃えることが可能となり、信頼性をより向上させることが可能となる。

ところで、透光性基板１の平面視形状は、矩形状の場合、長方形状に限らず、正方形状でもよい。透光性基板１の平面視形状が正方形状の場合は、発光部２０の平面形状を長方形状とし、当該長方形状の発光部２０における２つの短辺を上記所定の２辺とすればよい。また、透光性基板１の平面視形状を長方形状として、発光部２０の平面視形状を透光性基板１とは非相似の長方形状として、当該長方形状の発光部２０における２つの長辺を上記所定の２辺としてもよい。

上述の有機ＥＬ素子２では、透明導電膜からなる第１電極２１が陽極を構成し、第１電極２１よりもシート抵抗が小さな第２電極２３が陰極を構成しているが、第１電極２１が陰極を構成し、第２電極２３が陽極を構成してもよく、いずれにしても、透明導電膜からなる第１電極２１を通して光を取り出すことが可能であればよい。

また、実施形態で説明した面状発光装置Ａは、例えば、照明用の光源として好適に用いることができるが、照明用に限らず、他の用途に用いることも可能である。

Ａ 面状発光装置
１ 透光性基板
１ａ 切断面
１ｂ 非切断面
２ 有機ＥＬ素子
３ 素子基板
４ 接合部
４ａ 接着剤
５ カバー基板
２０ 発光部
２１ 第１電極
２２ 有機ＥＬ層
２３ 第２電極
２４ 透明導電性酸化物層
２５ 透明導電性酸化物層
２６ 補助電極
２７ 金属層
２８ 金属層
Ｔ１ 第１端子部
Ｔ２ 第２端子部
４１ 幅広部
３０ 第１基板
５０ 第２基板

Claims (4)

1. 矩形板状の透光性基板および前記透光性基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子を有する素子基板と、矩形板状のカバー基板と、前記透光性基板の前記一表面側において前記有機ＥＬ素子の発光部を囲む矩形枠状に形成され前記素子基板と前記カバー基板とを接合した接着剤からなる接合部とを備え、前記接合部は、前記透光性基板の４つの側面のうち切断面ではない非切断面に沿った部分に他の部位に比べて幅広の幅広部があることを特徴とする面状発光装置。
2. 前記有機ＥＬ素子は、前記透光性基板の前記一表面側に配置され透明導電膜からなる第１電極と、前記第１電極における前記透光性基板側とは反対側に配置され少なくとも発光層を含む有機ＥＬ層と、前記有機ＥＬ層における前記第１電極側とは反対側に配置され金属膜からなる第２電極と、前記第１電極に電気的に接続された第１端子部と、前記第２電極に電気的に接続された第２端子部と、前記第１電極よりも比抵抗の小さな材料からなり前記第１電極における前記透光性基板側とは反対側の表面の周部に沿って形成され前記第１電極に電気的に接続された補助電極とを備え、前記素子基板は、前記透光性基板の前記一表面において規定方向の両端部の各々に前記第１端子部および前記第２端子部が配置され、前記幅広部は、前記規定方向に直交する方向が幅方向となる位置に形成されていることを特徴とする請求項１記載の面状発光装置。
3. 前記第１端子部および前記第２端子部は、各々、透明導電性酸化物層と金属層との積層構造を有し、前記透明導電性酸化物層のみが前記接合部と接していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の面状発光装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の面状発光装置の製造方法であって、前記素子基板を２×ｉ（ｉは１以上の整数）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々の前記素子基板に分断される第１基板、もしくは、前記カバー基板を２×ｊ（ｊ＝ｉ）のアレイ状に並べることが可能な矩形板状であり後で個々の前記カバー基板に分断される第２基板に対して前記接着剤を塗布する塗布工程と、第２基板と前記第１基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、前記接着剤を硬化させることで前記接合部を形成する硬化工程と、前記第１基板を個々の前記素子基板に分断するとともに前記第２基板を個々の前記カバー基板に分断する分断工程とを備え、前記塗布工程では、ディスペンサにより前記接着剤を矩形枠状に塗布する際に塗布を開始する始点と塗布を終了する終点とを前記幅広部の形成予定領域に設定することを特徴とする面状発光装置の製造方法。

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