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JP2012183760A - Method for manufacturing electric component - Google Patents

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JP2012183760A JP2011049162A JP2011049162A JP2012183760A JP 2012183760 A JP2012183760 A JP 2012183760A JP 2011049162 A JP2011049162 A JP 2011049162A JP 2011049162 A JP2011049162 A JP 2011049162A JP 2012183760 A JP2012183760 A JP 2012183760A
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Abstract

【課題】電極におけるバリの発生を抑制することができる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】圧電素子１の製造方法は、第１電極４ａ及び第２電極４ｂが設けられた圧電素子基板２を準備する圧電素子基板準備工程Ｓ１と、切断予定線Ｃに沿って第１電極４ａ及び第２電極４ｂにレーザーＬを照射し、第１電極４ａ及び第２電極４ｂの厚みを薄くすることにより第１電極４ａ及び第２電極４ｂに薄化部Ａを形成するレーザー照射工程Ｓ２と、薄化部Ａを形成した後に、薄化部Ａに沿って圧電素子基板２をダイシングによって切断する圧電素子基板切断工程Ｓ３とを有する。
【選択図】図３An electronic component manufacturing method capable of suppressing the occurrence of burrs in an electrode is provided.
A method of manufacturing a piezoelectric element includes a piezoelectric element substrate preparation step (S1) for preparing a piezoelectric element substrate (2) provided with a first electrode (4a) and a second electrode (4b), and a first electrode along a cutting line (C). 4a and the second electrode 4b are irradiated with a laser L, and the thickness of the first electrode 4a and the second electrode 4b is reduced to form a thinned portion A on the first electrode 4a and the second electrode 4b. And a piezoelectric element substrate cutting step S3 for cutting the piezoelectric element substrate 2 along the thinned portion A by dicing after the thinned portion A is formed.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component.

従来より、両面に電極が設けられている圧電素子が知られている。このような圧電素子の製造方法としては、両面に電極が形成された圧電素子基板をダイシングによって切断して個品化し、圧電素子を得ている。このような基板の分割（切断）方法については、例えば特許文献１に記載されている。   Conventionally, a piezoelectric element having electrodes provided on both sides is known. As a method for manufacturing such a piezoelectric element, a piezoelectric element substrate having electrodes formed on both sides is cut into individual pieces by dicing to obtain a piezoelectric element. Such a method for dividing (cutting) the substrate is described in, for example, Patent Document 1.

特開２００２−１９０４５７号公報JP 2002-190457 A

ところで、ダイシングによって基板を切断する際、ダイシングブレードが電極に当たったときに電極がダイシングブレードに引きずられてめくれ上がり、電極の切断部分にバリが発生するといった問題があった。バリの発生は、実装時における電子部品の接着不具合の発生の原因となったり、電極が剥がれた部分から粒子が脱落して電子部品を実装した製品において不具合が発生する等といった問題を引き起こすため、圧電素子などの電子部品において電極におけるバリの発生を抑制することのできる製造方法が求められていた。   By the way, when the substrate is cut by dicing, there is a problem that when the dicing blade hits the electrode, the electrode is dragged and turned up by the dicing blade, and burrs are generated in the cut portion of the electrode. The occurrence of burrs can cause problems such as adhesion failure of electronic components during mounting, or cause problems such as occurrence of defects in products mounted with electronic components due to particles falling off from the part where the electrodes were peeled off. There has been a demand for a manufacturing method capable of suppressing the generation of burrs in electrodes in electronic parts such as piezoelectric elements.

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電極におけるバリの発生を抑制することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component that can suppress the occurrence of burrs in an electrode.

上記課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、表面に電極が設けられた基板を準備する基板準備工程と、切断予定線に沿って電極の厚みを所定の幅で薄くすることにより、電極に薄化部を形成する電極薄化工程と、薄化部に沿って基板をダイシングによって切断する切断工程と、を有することを特徴とする。   In order to solve the above problems, a method of manufacturing an electronic component according to the present invention includes a substrate preparation step of preparing a substrate having an electrode provided on the surface, and a thin electrode with a predetermined width along a planned cutting line. Thus, the method includes an electrode thinning step for forming a thinned portion on the electrode, and a cutting step for cutting the substrate by dicing along the thinned portion.

この電子部品の製造方法では、所定の切断予定線に沿って電極の厚みを所定の幅で薄くすることにより電極に薄化部を形成し、この薄化部に沿って基板をダイシングによって切断している。このように、切断予定線に対応する電極部分に薄化部を形成することにより、ダイシングブレードによって基板を切断する際、ダイシングブレードが電極に当たったときに電極がめくれ上がることを防止できる。その結果、電極におけるバリの発生を抑制することができる。   In this method of manufacturing an electronic component, a thinned portion is formed in the electrode by thinning the electrode with a predetermined width along a predetermined cutting line, and the substrate is cut by dicing along the thinned portion. ing. Thus, by forming the thinned portion in the electrode portion corresponding to the planned cutting line, when the substrate is cut by the dicing blade, it is possible to prevent the electrode from turning up when the dicing blade hits the electrode. As a result, the generation of burrs in the electrode can be suppressed.

基板準備工程では、表面及び当該表面に対向する裏面のそれぞれに電極が設けられた基板を準備し、電極薄化工程では、切断予定線に沿って各電極の厚みを所定の幅で薄くすることにより、各電極に薄化部を形成している。このように、表面及び裏面の両面に電極が設けられている基板において、両面の電極の厚みを予め薄くして薄化部を形成してから切断することにより、いずれの電極においてもバリが発生することを抑制できる。   In the substrate preparation process, a substrate having electrodes provided on the front surface and the back surface facing the surface is prepared, and in the electrode thinning process, the thickness of each electrode is reduced by a predetermined width along the planned cutting line. Thus, a thinned portion is formed in each electrode. In this way, in the substrate where the electrodes are provided on both the front and back surfaces, the thickness of the electrodes on both surfaces is reduced in advance to form a thinned portion and then cut, so that burrs are generated in both electrodes. Can be suppressed.

電極薄化工程では、電極の表面をレーザーによって削り取ることにより薄化部を形成することが好ましい。このように、レーザーを用いたレーザアブレーションによって電極の表面の一部を削り取ることにより、薄化部を良好に形成することができる。   In the electrode thinning step, it is preferable to form the thinned portion by scraping the surface of the electrode with a laser. Thus, a thinned part can be satisfactorily formed by scraping off part of the surface of the electrode by laser ablation using a laser.

所定の幅は、基板を切断するダイシングブレードの厚みと略同等であることが好ましい。この場合、バリの発生を抑制しつつ、個品化された電子部品の電極の側面部分において凹凸が形成されることを防止できる。   The predetermined width is preferably substantially equal to the thickness of the dicing blade that cuts the substrate. In this case, it is possible to prevent the formation of unevenness on the side surface portion of the electrode of the individualized electronic component while suppressing the generation of burrs.

本発明によれば、電極におけるバリの発生を抑制することができる。   According to the present invention, the generation of burrs in an electrode can be suppressed.

本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された圧電素子を示す図である。It is a figure which shows the piezoelectric element manufactured by the manufacturing method of the electronic component which concerns on one Embodiment of this invention. 圧電素子の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of a piezoelectric element. 圧電素子の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of a piezoelectric element. レーザー照射工程を示す図である。It is a figure which shows a laser irradiation process. 基板切断工程を示す図である。It is a figure which shows a board | substrate cutting process.

本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and a duplicate description is omitted.

図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって製造された圧電素子を示す斜視図である。図１に示す圧電素子１は、磁気ディスクを備えたディスク装置などに適用される。すなわち、デュアル・ステージ・アクチュエータ方式のディスク装置において、ボイスコイルモータ以外の第２のアクチュエータとして、圧電素子１が用いられる。   FIG. 1 is a perspective view showing a piezoelectric element manufactured by an electronic component manufacturing method according to an embodiment of the present invention. The piezoelectric element 1 shown in FIG. 1 is applied to a disk device provided with a magnetic disk. That is, in the dual stage actuator type disk device, the piezoelectric element 1 is used as the second actuator other than the voice coil motor.

図１に示すように、圧電素子１は、対向する第１面（表面）２ａと第２面（裏面）２ｂを有する圧電素子基板２を備えている。圧電素子基板２は、圧電セラミックス３の両面に第１電極４ａ及び第２電極４ｂ（電極）を設けることによって構成されている。圧電セラミックス３の材料として、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］，ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３），ＰＬＺＴ［（Ｐｂ、Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］，チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などが挙げられる。 As shown in FIG. 1, the piezoelectric element 1 includes a piezoelectric element substrate 2 having a first surface (front surface) 2a and a second surface (back surface) 2b that face each other. The piezoelectric element substrate 2 is configured by providing a first electrode 4 a and a second electrode 4 b (electrode) on both surfaces of a piezoelectric ceramic 3. Examples of the material of the piezoelectric ceramic 3 include PZT [Pb (Zr, Ti) O 3 ], PT (PbTiO 3 ), PLZT [(Pb, La) (Zr, Ti) O 3 ], barium titanate (BaTiO 3 ), and the like. Can be mentioned.

圧電素子基板２の第１面２ａは、第１電極４ａに覆われており、第２面２ｂは、第２電極４ｂに覆われている。第１及び第２電極４ａ，４ｂは、例えばＡｕ，Ｃｕ／Ｎｉ，Ｃｒの３層の金属膜によって形成されており、それぞれの厚みは、例えばＡｕが０．１μｍ、Ｃｕ／Ｎｉが０．３μｍ、Ｃｒが０．１μｍ程度となっている。   The first surface 2a of the piezoelectric element substrate 2 is covered with the first electrode 4a, and the second surface 2b is covered with the second electrode 4b. The first and second electrodes 4a and 4b are formed of, for example, a three-layer metal film of Au, Cu / Ni, and Cr. The thicknesses of each of the first and second electrodes 4a and 4b are, for example, 0.1 μm for Au and 0.3 μm for Cu / Ni. Cr is about 0.1 μm.

圧電素子基板２の四方の側面２ｃは第１及び第２電極４ｂに覆われず、圧電セラミックス３が露出する。この側面２ｃは、樹脂５によって覆われている。樹脂５の材料として、エポキシ樹脂が用いられる。また、エポキシ樹脂の他に、ウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂を使用することができる。また、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂などの紫外線硬化樹脂を使用することもできる。また、ポリ酢酸ビニルなどのホットメルト樹脂を用いてもよい。   The four side surfaces 2c of the piezoelectric element substrate 2 are not covered with the first and second electrodes 4b, and the piezoelectric ceramic 3 is exposed. The side surface 2 c is covered with the resin 5. An epoxy resin is used as the material of the resin 5. In addition to the epoxy resin, a thermosetting resin such as a urethane resin can be used. Moreover, ultraviolet curable resin, such as an epoxy acrylate resin and a urethane acrylate resin, can also be used. A hot melt resin such as polyvinyl acetate may also be used.

次に、図２及び図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る圧電素子１の製造方法について説明する。図２は、圧電素子の製造方法を示すフローチャートである。図３は、圧電素子の製造工程を示す図である。   Next, with reference to FIG.2 and FIG.3, the manufacturing method of the piezoelectric element 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention is demonstrated. FIG. 2 is a flowchart showing a method for manufacturing a piezoelectric element. FIG. 3 is a diagram showing a manufacturing process of the piezoelectric element.

図２に示すように、切断前の圧電素子基板２を準備する圧電素子基板準備工程（ステップＳ１）から工程が開始される。圧電素子基板準備工程Ｓ１における圧電素子基板２は、個品化された状態の圧電素子基板２が複数繋がった状態であり、板状に形成されている。図３（ａ）に示すように、圧電素子基板２の第１面２ａ及び第２面２ｂには、スパッタなどによって第１電極４ａ及び第２電極４ｂが約５μｍ程度の厚みで形成されている。   As shown in FIG. 2, the process is started from a piezoelectric element substrate preparation step (step S1) for preparing the piezoelectric element substrate 2 before cutting. The piezoelectric element substrate 2 in the piezoelectric element substrate preparation step S1 is a state in which a plurality of individual piezoelectric element substrates 2 are connected, and is formed in a plate shape. As shown in FIG. 3A, on the first surface 2a and the second surface 2b of the piezoelectric element substrate 2, the first electrode 4a and the second electrode 4b are formed with a thickness of about 5 μm by sputtering or the like. .

次に、第１電極４ａ及び第２電極４ｂにレーザーを照射するレーザー照射工程（電極薄化工程：ステップＳ２）が行われる。レーザー照射工程Ｓ２は、圧電素子基板２の切断予定線に沿ってレーザーを照射して、第１電極４ａ及び第２電極４ｂの厚みを薄くすることにより、第１電極４ａ及び第２電極４ｂに薄化部Ａを形成する工程である。図４に示すように、レーザー照射工程Ｓ２では、切断予定線Ｃに沿って圧電素子基板２の第１電極４ａ（第２電極４ｂ）の表面にレーザーＬを照射し、第１電極４ａ（第２電極４ｂ）の表面の一部を除去して薄化部Ａを形成する（図３（ｂ），（ｃ））。つまり、レーザー照射工程Ｓ２では、レーザアブレーションによって第１電極４ａ及び第２電極４ｂの表面を削り取って厚みを薄くし、薄化部Ａを形成している。   Next, a laser irradiation process (electrode thinning process: step S2) for irradiating the first electrode 4a and the second electrode 4b with a laser is performed. In the laser irradiation step S2, the first electrode 4a and the second electrode 4b are applied to the first electrode 4a and the second electrode 4b by irradiating the laser along the planned cutting line of the piezoelectric element substrate 2 to reduce the thickness of the first electrode 4a and the second electrode 4b. This is a step of forming the thinned portion A. As shown in FIG. 4, in the laser irradiation step S2, the surface of the first electrode 4a (second electrode 4b) of the piezoelectric element substrate 2 is irradiated with the laser L along the planned cutting line C, and the first electrode 4a (first electrode 4a) A part of the surface of the two electrodes 4b) is removed to form a thinned portion A (FIGS. 3B and 3C). That is, in the laser irradiation step S2, the surfaces of the first electrode 4a and the second electrode 4b are scraped off by laser ablation to reduce the thickness, and the thinned portion A is formed.

レーザーＬの照射によって、第１電極４ａ及び第２電極４ｂには、切断予定線Ｃに沿って凹状の薄化部Ａが所定の幅で形成される。薄化部Ａの深さは、第１及び第２電極４ａ，４ｂが貫通しない程度であり、電極の厚みに応じて適宜設定される。薄化部Ａの幅は、後述するダイシングブレードＢの厚みと略同等に設定される。レーザー照射工程Ｓ２に用いられるレーザーＬは、例えばＹＡＧ第３高調波レーザーであり、発振波長が３５５ｎｍよりも短いＹＡＧレーザーであることが好ましい。なお、図３（ｂ），（ｃ）及び図４においては薄化部Ａの断面が矩形状を呈しているが、薄化部Ａの断面は矩形状である必要はない。   By irradiation with the laser L, a concave thinned portion A is formed with a predetermined width along the planned cutting line C on the first electrode 4a and the second electrode 4b. The depth of the thinned portion A is such that the first and second electrodes 4a and 4b do not penetrate, and is appropriately set according to the thickness of the electrode. The width of the thinned portion A is set substantially equal to the thickness of a dicing blade B described later. The laser L used in the laser irradiation step S2 is, for example, a YAG third harmonic laser, and is preferably a YAG laser having an oscillation wavelength shorter than 355 nm. 3B, 3C, and 4, the cross section of the thinned portion A is rectangular, but the cross section of the thinned portion A is not necessarily rectangular.

続いて、薄化部Ａ（切断予定線Ｃ）に沿って圧電素子基板２を切断する圧電素子基板切断工程（ステップＳ３）が行われる。圧電素子基板切断工程Ｓ３では、圧電素子基板２をダイシングプレート１００に載置し、ダイシングによって圧電素子基板２を切断する。   Subsequently, a piezoelectric element substrate cutting step (step S3) for cutting the piezoelectric element substrate 2 along the thinned portion A (scheduled cutting line C) is performed. In the piezoelectric element substrate cutting step S3, the piezoelectric element substrate 2 is placed on the dicing plate 100, and the piezoelectric element substrate 2 is cut by dicing.

図５に示すように、圧電素子基板切断工程Ｓ３では、圧電素子基板２の第１面２ａ側から、ダイシング装置のダイシングブレードＢによって圧電素子基板２を切断する。このとき、ダイシングブレードＢは、切断予定線Ｃに沿って形成された薄化部Ａに沿って圧電素子基板２を切断する。これにより、図３（ｄ）に示すように、薄化部Ａに沿い且つ、第１及び第２電極４ａ，４ｂの厚み方向に切り込みが入れられて切溝ＣＨ１が形成される。なお、ダイシングブレードＢの厚み（すなわち切溝ＣＨ１の幅）は、薄化部Ａの幅以下であり、薄化部Ａの幅と略同等であることが好ましい。これにより、バリの発生を確実に抑制しつつ、第１及び第２電極４ａ，４ｂの側面部分において、凹凸が形成されることを防止できる。   As shown in FIG. 5, in the piezoelectric element substrate cutting step S3, the piezoelectric element substrate 2 is cut from the first surface 2a side of the piezoelectric element substrate 2 by the dicing blade B of the dicing apparatus. At this time, the dicing blade B cuts the piezoelectric element substrate 2 along the thinned portion A formed along the planned cutting line C. As a result, as shown in FIG. 3D, a cut is formed along the thinned portion A and in the thickness direction of the first and second electrodes 4a and 4b. Note that the thickness of the dicing blade B (that is, the width of the kerf CH1) is equal to or less than the width of the thinned portion A, and is preferably substantially equal to the width of the thinned portion A. Thereby, it is possible to prevent unevenness from being formed on the side surfaces of the first and second electrodes 4a and 4b while reliably suppressing the generation of burrs.

次に、切溝ＣＨ１に樹脂５を充填する樹脂充填工程（ステップＳ４）が行われる。充填方法としては、印刷やディスペンサーによる方法が採用される。切溝ＣＨ１全域に樹脂５を充填することで圧電素子基板２の側面２ｃを覆った後、樹脂５を硬化させる。   Next, a resin filling step (step S4) for filling the kerf CH1 with the resin 5 is performed. As a filling method, a method using printing or a dispenser is employed. After covering the side surface 2c of the piezoelectric element substrate 2 by filling the entire cut groove CH1 with the resin 5, the resin 5 is cured.

次に、第１面２ａ側から樹脂５を切断する樹脂切断工程（ステップＳ５）が行われる。樹脂切断工程Ｓ５では、圧電素子基板２の第１面２ａ側から、ダイシングブレードによってダイシングが行われ、切溝（図示しない）が形成される。このダイシングにより、樹脂５は切断されると共に、圧電素子基板２は側面２ｃが樹脂５に被覆された状態にて個品化される。なお、樹脂切断工程Ｓ５において用いられるブレードの厚みは、圧電素子基板切断工程Ｓ３において用いられるダイシングブレードＢよりも小さく、例えば、２０〜１００μｍに設定される。これによって、圧電素子基板２の側面２ｃを被覆する樹脂５の厚みは、１０〜５０μｍとなる。以上によって、圧電素子１が得られる。   Next, a resin cutting step (step S5) for cutting the resin 5 from the first surface 2a side is performed. In the resin cutting step S5, dicing is performed by a dicing blade from the first surface 2a side of the piezoelectric element substrate 2 to form a cut groove (not shown). By this dicing, the resin 5 is cut and the piezoelectric element substrate 2 is individualized with the side surface 2 c covered with the resin 5. The thickness of the blade used in the resin cutting step S5 is smaller than the dicing blade B used in the piezoelectric element substrate cutting step S3, and is set to 20 to 100 μm, for example. Thereby, the thickness of the resin 5 covering the side surface 2c of the piezoelectric element substrate 2 becomes 10 to 50 μm. Thus, the piezoelectric element 1 is obtained.

以上説明したように、圧電素子１の製造方法では、圧電素子基板２をダイシングによって切断する前工程において、切断予定線Ｃに沿って第１及び第２電極４ｂにレーザーＬを照射し、第１及び第２電極４ａ，４ｂの表面を削り取ることにより第１及び第２電極４ｂの厚みを薄くして薄化部Ａを予め形成している。このように、第１及び第２電極４ａ，４ｂの厚みを薄くして薄化部Ａを予め形成しておくことにより、ダイシングブレードＢによって圧電素子基板２を切断する際、ダイシングブレードＢが第１電極４ａ及び第２電極４ｂに当たったときに第１電極４ａ及び第２電極４ｂがめくれ上がることを防止できる。その結果、第１及び第２電極４ａ，４ｂにおけるバリの発生を抑制することができる。   As described above, in the method of manufacturing the piezoelectric element 1, in the previous step of cutting the piezoelectric element substrate 2 by dicing, the first and second electrodes 4b are irradiated with the laser L along the planned cutting line C, and the first And the thickness of the 1st and 2nd electrode 4b is made thin by scraping off the surface of 2nd electrode 4a, 4b, and the thinning part A is formed previously. As described above, by thinning the first and second electrodes 4a and 4b and forming the thinned portion A in advance, when the piezoelectric element substrate 2 is cut by the dicing blade B, the dicing blade B It is possible to prevent the first electrode 4a and the second electrode 4b from turning up when they hit the first electrode 4a and the second electrode 4b. As a result, the generation of burrs in the first and second electrodes 4a and 4b can be suppressed.

そして、第１及び第２電極４ａ，４ｂにおけるバリを抑制することにより、バリによる基板等への圧電素子１の接着不具合を防止することができ、圧電素子１を接着面に確実に接着することができる。また、第１電極４ａ及び第２電極４ｂのめくり上がりを防止することにより、第１及び第２電極４ａ，４ｂがめくれた際に圧電セラミックス３の粒子が脱落することを防止できる。これにより、粒子が脱落して電子部品を実装した製品において不具合が発生することを防止することができる。   Further, by suppressing the burrs in the first and second electrodes 4a and 4b, it is possible to prevent the bonding failure of the piezoelectric element 1 to the substrate or the like due to the burrs, and to securely bond the piezoelectric element 1 to the bonding surface. Can do. Further, by preventing the first electrode 4a and the second electrode 4b from turning up, it is possible to prevent the particles of the piezoelectric ceramic 3 from falling off when the first and second electrodes 4a and 4b are turned up. Thereby, it is possible to prevent a problem from occurring in a product in which particles are dropped and an electronic component is mounted.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、レーザーＬによって第１電極４ａ及び第２電極４ｂの厚みを薄くて薄化部Ａを形成しているが、第１電極４ａ及び第２電極４ｂの厚みを薄くして薄化部Ａを形成する方法は、例えばプレス加工、研磨等の他の方法であってもよい。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the thickness of the first electrode 4a and the second electrode 4b is reduced by the laser L to form the thinned portion A, but the thickness of the first electrode 4a and the second electrode 4b is reduced. The method for forming the thinned portion A may be other methods such as press working and polishing.

また、上記実施形態では、電子部品として圧電素子１を例示しているが、電子部品は圧電素子１に限定されない。   Moreover, in the said embodiment, although the piezoelectric element 1 was illustrated as an electronic component, an electronic component is not limited to the piezoelectric element 1. FIG.

１…圧電素子（電子部品）、２…圧電素子基板、２ａ…第１面（表面）、２ｂ…第２面（裏面）、４ａ…第１電極、４ｂ…第２電極、Ａ…薄化部、Ｌ…レーザー、Ｓ１…圧電素子基板準備工程、Ｓ２…レーザー照射工程（電極薄化工程）、Ｓ３…圧電素子基板切断工程。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Piezoelectric element (electronic component), 2 ... Piezoelectric element board | substrate, 2a ... 1st surface (front surface), 2b ... 2nd surface (back surface), 4a ... 1st electrode, 4b ... 2nd electrode, A ... Thinning part , L ... laser, S1 ... piezoelectric element substrate preparation step, S2 ... laser irradiation step (electrode thinning step), S3 ... piezoelectric element substrate cutting step.

Claims (4)

表面に電極が設けられた基板を準備する基板準備工程と、
切断予定線に沿って前記電極の厚みを所定の幅で薄くすることにより、前記電極に薄化部を形成する電極薄化工程と、
前記薄化部に沿って前記基板をダイシングによって切断する切断工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 A substrate preparation step of preparing a substrate having electrodes provided on the surface;
An electrode thinning step for forming a thinned portion on the electrode by thinning the electrode with a predetermined width along a planned cutting line;
And a cutting step of cutting the substrate along the thinned portion by dicing. 前記基板準備工程では、前記表面及び当該表面に対向する裏面のそれぞれに電極が設けられた基板を準備し、
前記電極薄化工程では、前記切断予定線に沿って前記各電極の厚みを前記所定の幅で薄くすることにより、前記各電極に薄化部を形成することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。 In the substrate preparation step, a substrate having electrodes provided on each of the front surface and the back surface facing the surface is prepared,
The thinned portion is formed in each of the electrodes by thinning the electrodes with the predetermined width along the planned cutting line in the electrode thinning step. Manufacturing method of electronic components. 前記電極薄化工程では、前記電極の表面をレーザーによって削り取ることにより前記薄化部を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品の製造方法。   3. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein, in the electrode thinning step, the thinned portion is formed by scraping the surface of the electrode with a laser. 前記所定の幅は、前記基板を切断するダイシングブレードの厚みと略同等であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品の製造方法。
The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the predetermined width is substantially equal to a thickness of a dicing blade that cuts the substrate.
JP2011049162A 2011-03-07 2011-03-07 Manufacturing method of electronic parts Active JP5772074B2 (en)

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