JP2012164518A - Wide orientation lighting system and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、広配向性照明装置とその製造方法に関し、とくに生産性に優れた広配向性照明装置に関する。 The present invention relates to a wide orientation illuminating device and a manufacturing method thereof, and particularly to a wide orientation illuminating device excellent in productivity.
近年、発光素子(LED)を用いた照明装置が、熱電球や蛍光灯に比べて長寿命で且つ電力消費量も少ないことから、その普及が望まれている。ところで発光素子は、その高い指向性により、正面の照度は高いが、中心から外れるにつれて急激に照度が低下してしまうため、広範囲を照らす装置としては未だ実用性に乏しい。 In recent years, an illuminating device using a light emitting element (LED) has long life and less power consumption than a heat bulb or a fluorescent lamp, and therefore, its spread is desired. By the way, the illuminance of the light emitting element is high due to its high directivity, but since the illuminance rapidly decreases as it goes away from the center, it is still not practical as a device for illuminating a wide area.
そこで、複数個の発光素子を立体的に配置することにより、所望の配向特性を得る工夫が種々提案されている。例えば、特許文献1の段落0053には、高さ方向に段差を有するタワー形状に射出成形して得られた基材と、基材の各段に搭載された発光素子とを備えた照明装置が提案されている。また、特許文献2では帯状の基板の一面に複数の発光素子を長寸方向に配置し、基板を螺旋状に巻き回した発光素子モジュールが提案されている。
Therefore, various ideas for obtaining desired alignment characteristics by arranging a plurality of light emitting elements in a three-dimensional manner have been proposed. For example, in paragraph 0053 of
一方、特許文献3には、複数個の発光素子を立体的に配置することを前提として、開口部を有するケースと、一方の面に発光素子が実装され他方の面が本体内面に対向するように配置されたフレキシブル基板とを備えた照明装置が提案されている。
On the other hand, in
しかし、特許文献1に記載の装置は、基材を射出成形しなければならないので、射出成形可能な材料に限定されてしまい、放熱性及び高反射率の材料で設計することができず、実用的でない。且つ、LEDチップの実装を立体的に行わなくてはならず生産効率に劣る。また、特許文献2に記載の発光素子モジュールでは、光の大部分が径方向に発せられてしまい、正面(軸方向)に対する照度が著しく低い。
一方、特許文献3の照明装置は、広配向を念頭に置かず生産効率及び出力の向上を課題とするものである割に、フレキシブル基板の効率的な形成方法を開示していない。
それ故、この発明の課題は、材料の選択性及び生産性に優れた広配向性照明装置を提供することにある。
However, the apparatus described in
On the other hand, the lighting device of
Therefore, an object of the present invention is to provide a wide orientation illuminating device excellent in material selectivity and productivity.
その課題を解決するために、この発明の広配向性照明装置は、
一枚の板材を渦巻き状に打ち抜いて又は切り抜いて得られ、当該渦の中心付近を上方に変位させて竹の子ばね状に形成された基板と、
前記基板の上面に巻き方向に並べて実装された複数の発光素子と
を備えることを特徴とする。
In order to solve the problem, the wide orientation illumination device of the present invention is
A board obtained by punching or cutting a single plate material in a spiral shape, and displacing the vicinity of the center of the vortex upward to form a bamboo spring shape,
And a plurality of light emitting elements mounted side by side in the winding direction on the upper surface of the substrate.
この広配向性照明装置によれば、基板が打ち抜き又は切り抜きによって得られるので、銅板やアルミ板などの金属板、金属箔付きプラスチック板のように生産性、加工性に優れた材料を選択することができる。そして、複数の発光素子が竹の子ばね状に形成された基板の上面に巻き方向に並べて実装されているので、軸方向正面を中心とする広い角度範囲を照射することができる。 According to this wide orientation lighting device, the substrate can be obtained by punching or cutting, so select a material with excellent productivity and workability, such as a metal plate such as a copper plate or an aluminum plate, or a plastic plate with a metal foil. Can do. And since the some light emitting element is mounted in the winding direction on the upper surface of the board | substrate formed in the shape of a bamboo shoot spring, it can irradiate the wide angle range centering on an axial direction front.
この広配向性照明装置を製造する適切な方法は、
一枚の板材を渦巻き状に打ち抜くか又は切り抜くことにより、渦巻き状の基板を得る工程と、
前記基板の上面に巻き方向に並べて複数の発光素子を実装する工程と、
前記基板の渦の中心付近を上方に変位させることにより、前記基板を竹の子ばね状に変形させる工程と
を備えることを特徴とする。
A suitable method for manufacturing this wide orientation lighting device is:
A step of obtaining a spiral substrate by punching or cutting out a single plate material,
Mounting a plurality of light emitting elements in a winding direction on the upper surface of the substrate;
A step of deforming the substrate into a bamboo spring shape by displacing the vicinity of the center of the vortex of the substrate upward.
この方法によれば、一枚の板材を打ち抜くか又は切り抜くだけで、基板の原形が得られるので、短時間で基板を量産することができる。そして、発光素子を実装する段階では、基板は未だ平面性が保たれているので、複数の発光素子を自動機で容易に同時に実装することができる。 According to this method, since the original shape of the substrate can be obtained simply by punching out or cutting out a single plate material, the substrate can be mass-produced in a short time. At the stage of mounting the light emitting elements, the substrate is still flat, so that a plurality of light emitting elements can be easily and simultaneously mounted with an automatic machine.
前記渦が四角渦であるときは、一枚の板材から基板を多数個取りするにあたり、板材の面方向に多数の渦を近接して並べて、基板材料のロス(マージン)を少なくすることができる。 When the vortex is a square vortex, when removing a large number of substrates from a single plate material, a large number of vortices can be arranged close to each other in the plane direction of the plate material to reduce the loss (margin) of the substrate material. .
この広配向性照明装置は、基板と発光素子に加えて更に、上面が前記基板の下面に倣って形成され、当該下面を支持する本体を好ましく備える。このように本体を備えることで、基板を一層薄いもしくは柔らかい材質で形成することが(ここは、「が」で良いと思います。「基板材質は限定されないけれど、本体を備える場合は、このようにできる」ということですので。)でき、基板材料の選択肢が増すとともに、本体を基板と同等の又はそれよりも高い熱伝導率の材料で形成することにより放熱性を向上させることもできる。従って、本体は通常、中実の錐体状をなすが、製造コストを重視するときは中空の錐体状をなし、絞り加工にて形成されたものであってよい。 In addition to the substrate and the light emitting element, the wide orientation lighting device preferably further includes a main body having an upper surface formed following the lower surface of the substrate and supporting the lower surface. By providing the main body in this way, it is possible to form the substrate with a thinner or softer material (I think "Gaga" may be used here. "There are no limitations on the substrate material, but this is the case when the main body is provided. In addition to the increased choice of substrate material, the heat dissipation can be improved by forming the main body with a material having a thermal conductivity equivalent to or higher than that of the substrate. Therefore, the main body usually has a solid cone shape. However, when the manufacturing cost is important, the main body may have a hollow cone shape and may be formed by drawing.
前記本体の前記基板より露出する表面、例えば側面が、前記発光素子から放射される光に対して50%以上の反射率を有しているとよい。また、前記基板の上面及び/又は下面が、前記発光素子から放射される光に対して50%以上の反射率を有しているとよい。いずれも照射効率を高めるからである。 The surface exposed from the substrate of the main body, for example, the side surface may have a reflectance of 50% or more with respect to the light emitted from the light emitting element. In addition, the upper surface and / or the lower surface of the substrate may have a reflectance of 50% or more with respect to light emitted from the light emitting element. This is because both increase the irradiation efficiency.
前記板材を打ち抜くか又は切り抜くにあたり、平面視で互いに相補し合う2つの渦巻きパターンを形成し、第1のパターンに沿って打ち抜くか又は切り抜くことにより、第1のパターンに対応する渦巻き状の基板を得ると同時に第2のパターンに対応する渦巻き状の基板を得るようにすると望ましい。
このようにするとますます基板素材のロスを少なくすることができる。しかも一つの基板における渦の隣り合うターン間が開くので、発光素子を実装して照明装置として組み立てて使用するとき、外側のターンに実装された発光素子から発せられる光線が内側のターンの基板で遮断される率が減り、照射効率を高めることもできる。
When punching out or cutting out the plate material, two spiral patterns complementary to each other in a plan view are formed, and a spiral substrate corresponding to the first pattern is punched or cut out along the first pattern. It is desirable to obtain a spiral substrate corresponding to the second pattern at the same time.
In this way, the loss of the substrate material can be further reduced. In addition, since the adjacent turns of the vortex on one substrate are opened, when the light emitting element is mounted and used as a lighting device, the light emitted from the light emitting element mounted on the outer turn is transmitted to the inner turn substrate. The rate of blocking can be reduced and the irradiation efficiency can be increased.
材料の選択性及び生産性に優れるので、高反射率又は高熱伝導率の材料を適所に用いた照射効率及び生産効率の良い広配向性照明装置を得ることができる。 Since the material selectivity and productivity are excellent, it is possible to obtain a wide orientation illuminating device with high irradiation efficiency and high production efficiency using a material having high reflectance or high thermal conductivity in place.
−実施形態1−
この発明の第一の実施形態に係る広配向性照明装置を図面とともに説明する。図1は実施形態に係る広配向性照明装置を示す斜視図、図2(a)は平面図、図2(b)は正面図、図2(c)は底面図である。
A wide orientation illumination device according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a perspective view showing a wide orientation lighting device according to the embodiment, FIG. 2A is a plan view, FIG. 2B is a front view, and FIG. 2C is a bottom view.
広配向性照明装置1は、基板2と多数個の発光素子3、3・・・3とを備える。基板2は、配線部を除いて表面が白色の絶縁樹脂で被覆されたアルミニウムや銅などの金属からなる板材を4ターンの四角渦巻き状に打ち抜いて得られ、当該渦の中心付近を上方に塑性変形させて竹の子ばね状に形成されたものである。基板2の上面にはフォトリソ技術にて配線パターンが形成されている。発光素子3は、発光ダイオードであって、基板2の上面に四隅部を除いて巻き方向等間隔に並べて実装され、基板2上の配線を介して直列又は並列に接続されている。そして、基板2の巻き方向両端2a・2b、もしくはどちらか一方には図略の端子が設けられている。
The wide
広配向性照明装置1は、以下の方法で製造される。
図3に示すように発光素子を実装する部分を除いて表面及び裏面が白色の絶縁樹脂で被覆されたアルミニウム(又は銅)板4を準備する。そして、平面視で互いに相補し合う2つの渦巻きパターンp、qに対応する金型に板材4を固定し、第1のパターンpに沿って打ち抜くことにより、図4に示すように第1のパターンpに対応する渦巻き状の基板2を得ると同時に第2のパターンqに対応する渦巻き状の基板2’を得る。
The wide
As shown in FIG. 3, an aluminum (or copper) plate 4 whose front and back surfaces are coated with a white insulating resin except for a portion where a light emitting element is mounted is prepared. Then, the plate material 4 is fixed to a mold corresponding to two spiral patterns p and q that are complementary to each other in plan view, and punched along the first pattern p, whereby the first pattern as shown in FIG. At the same time as obtaining the
次に、基板2の上面に巻き方向に並べて発光素子3、3・・3を実装する。
最後に、基板2の渦の中心付近を上方に変位させることにより、基板2を竹の子ばね状に塑性変形させる。これにて広配向性照明装置1が完成する。別の仕様の広配向性照明装置のために、基板2’にも同様に発光素子3、3・・3を実装した後、基板2’を変形させる。
Next, the
Finally, the
この広配向性照明装置1によれば、複数の発光素子3、3・・3が竹の子ばね状に形成された基板2の上面に巻き方向に並べて実装されているので、軸方向正面を中心とする広い角度範囲を照射することができる。また、基板2の上面が白色の絶縁樹脂で被覆されているので、発光素子3から発せられる光を50%以上の高い効率で反射することができ、照射効率に優れる。更に、基板2裏面も白色の絶縁樹脂で被覆されていることにより、軸方向背面へも光を反射することができ、さらなる広配向性を実現する事ができる。
According to this wide
更に、基板2を形成すると同時に基板2のターン間にもう一つの基板2’が形成されるので、板材4のロスは少なくて済む。しかも一つの基板2(又は基板2’)における渦の隣り合うターン間が開いているので、発光素子3を実装して照明装置として組み立てて使用するとき、外側のターンに実装された発光素子3から発せられる光線が内側のターンの基板で遮断される率が低く、軸方向正面への照射効率が高い。
Furthermore, since another
−実施形態2−
この発明の第二の実施形態に係る広配向性照明装置を図面とともに説明する。図5は実施形態に係る広配向性照明装置を示す斜視図、図6(a)は平面図、図6(b)は正面図、図6(c)は底面図、図7は縦断面図である。
A wide orientation illumination device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a perspective view showing the wide orientation lighting device according to the embodiment, FIG. 6A is a plan view, FIG. 6B is a front view, FIG. 6C is a bottom view, and FIG. It is.
この実施形態の広配向性照明装置11は、実施形態1で用いたものと同形同質の多数個の発光素子3、3・・・3と、同形の基板12と本体5とを備える。ただし、発光素子3及び基板12は、実施形態1で用いたものと異形異質のものであってもよい。基板12は、表面が白色塗装された熱伝導率0.4W/mK以上のガラスエポキシ樹脂などからなる板を4ターンの四角渦巻き状に切り抜いて得られ、当該渦の中心付近を上方に変位させて竹の子ばね状に形成されたものである。基板12の上面にはフォトリソ技術にて金属の配線パターンが形成されている。発光素子3は、発光ダイオードであって、基板12の上面に四隅部を除いて巻き方向等間隔に並べて実装され、基板12上の配線を介して直列又は並列に接続されている。そして、基板12の巻き方向両端12a・12b、もしくはどちらか一方には図略の端子が設けられている。
The wide orientation illuminating device 11 of this embodiment includes a large number of light-emitting
本体5は、AlやSUS等のように基板12と比べて熱伝導率が同等以上の材料からなり、上面が基板12の下面に倣う中実の錐体状に形成され、基板12の下面を支持する。本体5は、底面及び基板12で覆われている面を除き、発光素子3から発せられる光に対して50%以上の高効率で光を反射できるように鏡面加工されている。本体5には軸方向に貫通する1本ないし数本の孔(図示省略)が設けられ、基板12の端子と外部端子とを接続する導線が通されている。
The
広配向性照明装置11は、以下の方法で製造される。
配線パターンが形成され表面が白色塗装された前記ガラスエポキシ樹脂などからなる板を準備する。そして、平面視で互いに相補し合う2つの渦巻きパターンp、qを描き、第1のパターンpに沿って切り抜くことにより、図4に示したものと同様に第1のパターンpに対応する渦巻き状の基板12を得ると同時に第2のパターンqに対応する渦巻き状の基板12’を得る。
The wide orientation lighting device 11 is manufactured by the following method.
A plate made of the glass epoxy resin or the like having a wiring pattern formed thereon and a white painted surface is prepared. Then, two spiral patterns p and q that complement each other in a plan view are drawn and cut out along the first pattern p, so that the spiral shape corresponding to the first pattern p is similar to that shown in FIG. At the same time, a spiral substrate 12 ′ corresponding to the second pattern q is obtained.
別途、AlやSUSなどの金属を表面が中心に向かうほどに上方に変位するターバン状に成形され、底面を除く全面が鏡面仕上げされた本体5を準備する。
次に、基板12の上面に巻き方向に並べて発光素子3、3・・3を実装する。
最後に、基板12の下面を本体5の上面に沿うように貼り付けることにより、基板2を竹の子ばね状に変形させる。これにて広配向性照明装置11が完成する。別の仕様の広配向性照明装置のために、図略の基板12’にも同様に発光素子3、3・・3を実装した後、基板12’を別の本体に貼り付ける。
Separately, a
Next, the
Finally, the lower surface of the substrate 12 is pasted along the upper surface of the
この広配向性照明装置11においても、複数の発光素子3、3・・3が竹の子ばね状に形成された基板12の上面に巻き方向に並べて実装されているので、軸方向正面を中心とする広い角度範囲を照射することができる。しかも基板12だけでなく本体による反射を利用して更に広配向性を得ることができる。そして、基板12が高熱伝導率の本体5で支持されているので、放熱性を向上させて、発光素子3の寿命を延ばすことができる。
Also in this wide orientation illuminating device 11, since the plurality of
本体5は、樹脂からなっていてもよい。樹脂製とすることにより、金属製ほどの放熱性を期待することはできないが、装置全体の軽量化に資するうえ、加工しやすく成形コストを低減することができる。また、鏡面仕上げすることに代えて成膜・成箔・白色塗装等が施されることにより、高効率に反射できるようにしたものでもよい。鏡面仕上げほど高い反射率を得ることはできないが、本体5の材質の選択肢が増すうえ、製造コストを下げることもできる。また、製造コストを重視するときは本体5は中空の錐体状に形成されたものであってもよい。
The
−実施形態3−
この発明の第三の実施形態に係る広配向性照明装置を図面とともに説明する。図8は実施形態に係る広配向性照明装置を示す正面図である。
A wide orientation lighting device according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a front view showing the wide orientation illumination device according to the embodiment.
この実施形態の広配向性照明装置21は、実施形態1で用いたものと同形同質の多数個の発光素子3、3・・・3と基板22とを備える。ただし、発光素子3は、実施形態1で用いたものと異形異質のものであってもよい。基板22は、ポリエステルからなる板を4ターンの四角渦巻き状に切り抜いた後に中心付近に吊り具6を取り付けて吊すことにより、当該渦の中心付近が上方に変位するように弾性変形して竹の子ばね状に形成されたものである。ポリエステルに代えてポリイミドであってもよい。いずれにしても実施形態2におけるガラスエポキシ樹脂よりも上方への変位量を大きくすることが可能である。
The wide-
基板22の上面にはフォトリソ技術にて金属の配線パターンが形成されている。電力供給等の必要な電気的接続は吊り具6を介してなされる。この広配向性照明装置21においても、複数の発光素子3、3・・3が竹の子ばね状に形成された基板22の上面に巻き方向に並べて実装されているので、軸方向正面を中心とする広い角度範囲を照射することができる。
A metal wiring pattern is formed on the upper surface of the substrate 22 by photolithography. Necessary electrical connections, such as power supply, are made through the
1,11,21 広配向性照明装置
2,12,22 基板
3 発光素子
4 板材
5 本体
1,11,21 Wide
Claims (9)
前記基板の上面に巻き方向に並べて実装された複数の発光素子と
を備えることを特徴とする広配向性照明装置。 A board obtained by punching or cutting a single plate material in a spiral shape, and displacing the vicinity of the center of the vortex upward to form a bamboo spring shape,
A wide orientation illuminating device comprising: a plurality of light emitting elements mounted side by side in a winding direction on an upper surface of the substrate.
前記基板の上面に巻き方向に並べて複数の発光素子を実装する工程と、
前記基板の渦の中心付近を上方に変位させることにより、前記基板を竹の子ばね状に変形させる工程と
を備えることを特徴とする広配向性照明装置を製造する方法。 A step of obtaining a spiral substrate by punching or cutting out a single plate material,
Mounting a plurality of light emitting elements in a winding direction on the upper surface of the substrate;
And a step of deforming the substrate in the shape of a bamboo shoot spring by displacing the vicinity of the center of the vortex of the substrate upward.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200471587Y1 (en) * | 2013-10-07 | 2014-03-04 | 권일봉 | LED Luminaires With Spiral PCB |
| KR20150000809U (en) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 저지앙 세텍 라이팅 컴퍼니 리미티드 | Ceiling light using spiral circuit board |
| JP2015511393A (en) * | 2011-06-15 | 2015-04-16 | 長塚 康弘 | Flexible circuit assembly and method thereof |
| US9464800B2 (en) | 2014-01-13 | 2016-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting module |
| JP2017532793A (en) * | 2014-10-15 | 2017-11-02 | シム ライティング デザイン カンパニー リミテッド | Substrate used for LED sealing, three-dimensional LED sealing body, light bulb having three-dimensional LED sealing body, and manufacturing method thereof |
| JP2018525792A (en) * | 2015-08-20 | 2018-09-06 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | LED array on the board |
| WO2020089146A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | Signify Holding B.V. | Light-emitting device with solid-state light sources |
| FR3090813A1 (en) * | 2018-12-21 | 2020-06-26 | Compagnie Plastic Omnium | Method of manufacturing a lighting device from a flexible printed circuit |
| US11940107B2 (en) | 2020-10-15 | 2024-03-26 | Signify Holding B.V. | Lighting device and a method of manufacturing a lighting device |
-
2011
- 2011-02-07 JP JP2011023899A patent/JP2012164518A/en not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015511393A (en) * | 2011-06-15 | 2015-04-16 | 長塚 康弘 | Flexible circuit assembly and method thereof |
| KR20150000809U (en) * | 2013-08-13 | 2015-02-25 | 저지앙 세텍 라이팅 컴퍼니 리미티드 | Ceiling light using spiral circuit board |
| KR200479079Y1 (en) | 2013-08-13 | 2015-12-16 | 저지앙 세텍 라이팅 컴퍼니 리미티드 | Ceiling light using spiral circuit board |
| KR200471587Y1 (en) * | 2013-10-07 | 2014-03-04 | 권일봉 | LED Luminaires With Spiral PCB |
| US9464800B2 (en) | 2014-01-13 | 2016-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting module |
| JP2017532793A (en) * | 2014-10-15 | 2017-11-02 | シム ライティング デザイン カンパニー リミテッド | Substrate used for LED sealing, three-dimensional LED sealing body, light bulb having three-dimensional LED sealing body, and manufacturing method thereof |
| EP3208523A4 (en) * | 2014-10-15 | 2018-05-16 | Sim Lighting Design Company Limited | Substrate used for led encapsulation, three-dimensional led encapsulation, bulb comprising three-dimensional led encapsulation and manufacturing method therefor |
| JP2019117936A (en) * | 2014-10-15 | 2019-07-18 | シム ライティング デザイン カンパニー リミテッド | Substrate used in led encapsulation, three-dimensional led encapsulant, light bulb with three-dimensional led encapsulant, and manufacturing method of these |
| JP2018525792A (en) * | 2015-08-20 | 2018-09-06 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | LED array on the board |
| WO2020089146A1 (en) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | Signify Holding B.V. | Light-emitting device with solid-state light sources |
| FR3090813A1 (en) * | 2018-12-21 | 2020-06-26 | Compagnie Plastic Omnium | Method of manufacturing a lighting device from a flexible printed circuit |
| US11940107B2 (en) | 2020-10-15 | 2024-03-26 | Signify Holding B.V. | Lighting device and a method of manufacturing a lighting device |
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