JP2012039465A

JP2012039465A - 携帯無線機

Info

Publication number: JP2012039465A
Application number: JP2010178827A
Authority: JP
Inventors: Shingo Sumi; 真悟角
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2010-08-09
Filing date: 2010-08-09
Publication date: 2012-02-23
Also published as: WO2012020553A1; US20130135154A1

Abstract

【課題】２つのアンテナ素子を近接配置することにより生ずる電磁結合によるアンテナ性能劣化の低減を図りながらも、装置本体の小型化及びコストの低減が図れる携帯無線機を提供する。
【解決手段】第２の回路基板２０の第２の給電部２１と第２の接続部２３との間のグランドパターンにスリット２４を形成するようにした。これにより、スリット２４の経路長に応じたインダクタＬ２と、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間に生ずるコンデンサＣ３とによって、当該グランドパターン間に高周波フィルタを配置した効果が得られ、このフィルタ効果により、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間のアイソレーションを確保でき、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話等の携帯無線機に関し、特に複数のアンテナ素子を備えてダイバーシティ通信を行う携帯無線機に関する。

複数のアンテナ素子を備えてダイバーシティ通信を行えるようにした携帯無線機として、例えば特許文献１，２に記載されているものが知られている。特許文献１に記載された携帯無線機は、２つのアンテナ素子に、異なる回路基板から給電を行い、また、それらの回路基板を高インピーダンス接続手段により高周波的に切断して、２つのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を軽減している。因みに、２つのアンテナ素子間の電磁結合は、アンテナ間距離が近くなるに従って強くなる。

特許文献２に記載された携帯電話機は、第１の周波数帯域で動作する第１のアンテナ素子と、第２の周波数帯域で動作する第２のアンテナ素子とを近接配置する一方、第１のアンテナ素子及び第２のアンテナ素子それぞれの給電経路に互いのアンテナ素子の周波数の信号を遮断する共振回路を配置して２つのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を軽減し、また第１の周波数帯域で動作する第３のアンテナ素子を第１のアンテナ素子から離して配置して、これら２つのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を軽減している。

特開平１１−１６３７５６号公報特開２００９−１６４７７２号公報

しかしながら、特許文献１に記載された携帯無線機や特許文献２に記載された携帯電話機においては、隣接する２つのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を軽減するために、高インピーダンス接続手段や共振回路を設けているが、これらを設けることで、装置本体の小型化を阻害し、更にコストアップになるという課題が生ずる。

また、特許文献２に記載された携帯電話機では、第１のアンテナ素子と第３のアンテナ素子を離すことで、それらのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を軽減するようにもしているが、これらのアンテナ素子を離すことで、それぞれに接続される整合回路部や共振回路部を回路基板上で引き回すことになり、回路基板が大型化し、装置本体の小型化を阻害することになる。

本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、２つのアンテナ素子を近接配置することにより生ずる電磁結合によるアンテナ性能劣化の低減を図りながらも、装置本体の小型化及びコストの低減が図れる携帯無線機を提供することを目的とする。

本発明の携帯無線機は、グランドパターンを有する第１の回路基板と、前記第１の回路基板上に設けられた第１の給電部と、前記第１の給電部と接続された第１のアンテナ素子と、グランドパターンを有する第２の回路基板と、前記第２の回路基板上に設けられた第２の給電部と、前記第２の給電部と接続された第２のアンテナ素子と、を備え、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とは略平行に配置され、前記第１の回路基板上の第１の接続部と、前記第２の回路基板上の第２の接続部とは接続線路により電気的に接続され、前記第１の回路基板の、前記第１の給電部と前記第１の接続部との間のグランドパターン、及び前記第２の回路基板の、前記第２の給電部と前記第２の接続部との間のグランドパターンのいずれか一方を切り欠いてスリットを形成した。

上記構成によれば、例えば、第１の回路基板の第１の給電部と第１の接続部との間のグランドパターンにスリットを形成した場合、このスリットによって、その経路長に応じたインダクタが発生する。このインダクタと、第１の回路基板のグランドパターンと第２の回路基板のグランドパターンとの間に発生する基板間容量とによって、当該グランドパターン間に高周波フィルタ（すなわち、ローパスフィルタ）を配置した効果が得られる。このフィルタ効果により、第１の回路基板のグランドパターンと第２の回路基板のグランドパターンとの間のアイソレーションを確保でき、第１のアンテナ素子と第２のアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。これは、第２の回路基板の第２の給電部と第２の接続部との間のグランドパターンにスリットを形成した場合も同様に、２つの回路基板のグランドパターン間のアイソレーションを確保でき、２つのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。また、２つのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えるための手段、すなわち、整合回路部や共振回路部を必要とせず、また整合回路部や共振回路部を回路基板上で引き回すことがないので、装置本体の小型化を阻害せず、更にコストアップを最小限に抑えることができる。

上記構成において、前記第１の回路基板の、前記第１の給電部と前記第１の接続部との間のグランドパターン、及び前記第２の回路基板の、前記第２の給電部と前記第２の接続部との間のグランドパターンの両方をそれぞれ切り欠いて２つのスリットを形成した。

上記構成によれば、第１の回路基板と第２の回路基板の両方において、グランドパターン間のアイソレーションを確保でき、２つのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を更に抑えることができる。

上記構成において、前記第１の回路基板のスリットと前記第２の回路基板のスリットを平面的に重ならない位置に配置した。

上記構成によれば、第１の回路基板のスリットと第２の回路基板のスリットを平面的に重ならない位置に配置することで、両基板間の静電容量を小さくでき、更に、第１のアンテナ素子の第１の回路基板のグランドパターン上の電流分布と、第２のアンテナ素子の第２の回路基板のグランドパターン上の電流分布を異なるものにでき、高いアイソレーション改善効果を得ることができる。したがって、２つのアンテナ素子の電磁結合によるアンテナ性能劣化を更に抑えることができる。

上記構成において、前記スリットの開放端にリアクタンス素子を設けた。

上記構成によれば、スリットの開放端にリアクタンス素子を設けることで、スリットによるインダクタで構成される高周波的なフィルタの特性を設計者が容易に調整することができる。また、スリットによるインダクタで構成される高周波フィルタの遮断特性を向上させることもできる。

上記構成において、前記リアクタンス素子としてコンデンサを用い、前記コンデンサのキャパシタンス値をアンテナ動作周波数で前記スリットのインダクタンス値と共振する値に設定した。

上記構成によれば、コンデンサと、スリットによるインダクタとで構成される高周波フィルタの特性を設計者が容易に調整することができる。また、コンデンサと、スリットによるインダクタとで構成される高周波フィルタの遮断特性を向上させることもできる。

本発明によれば、２つのアンテナ素子を近接配置することにより生ずる、それら２つのアンテナ間の電磁結合の低減を図りながらも、装置本体の小型化及びコストの低減が図れる。

本発明の実施の形態１に係る携帯無線機の概略構成を示す斜視図図１の携帯無線機の等価回路の構成を示す図図１の携帯無線機においてスリットを形成しなかった場合の等価回路の構成を示す図図１の携帯無線機におけるアンテナ素子間アイソレーションの測定結果を示すグラフ本発明の実施の形態２に係る携帯無線機の概略構成を示す斜視図図５の携帯無線機の概略構成を示す平面図本発明の実施の形態３に係る携帯無線機の概略構成を示す斜視図図７の携帯無線機の等価回路の構成を示す図実施例１のスライド式携帯電話の概略構成を示す図図９のスライド式携帯電話の縦断面図実施例２のストレート式携帯電話の概略構成を示す図

以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯無線機の概略構成を示す斜視図である。図１において、本実施の形態の携帯無線機１は、グランドパターンを有する第１の回路基板１０と、第１の回路基板１０上に設けられた第１の給電部１１と、第１の給電部１１と接続された第１のアンテナ素子１２と、グランドパターンを有する第２の回路基板２０と、第２の回路基板２０上に設けられた第２の給電部２１と、第２の給電部２１と接続された第２のアンテナ素子２２と、第１の回路基板１０上の第１の接続部１３と第２の回路基板２０上の第２の接続部２３とを電気的に接続する接続ケーブル（接続線路）３０とを備える。

第１の回路基板１０と第２の回路基板２０は略平行に配置されている。第１の給電部１１は、第１の回路基板１０の左隅部分に配置されており、第２の給電部２１は、第２の回路基板２０の左隅部分に配置されている。第２の回路基板２０の第２の給電部２１と第２の接続部２３との間のグランドパターンにはスリット２４が形成されており、このスリット２４はグランドパターンを切り欠いて形成されたものである。また、このスリット２４は、図面に向かって第２の回路基板２０の左辺側で開放されている。なお、スリット２４は、第２の回路基板２０のグランドパターンを切り欠くことで形成しているが、第２の回路基板２０そのものを切り抜くことで形成してもよい。

図２は、図１の携帯無線機１の等価回路の構成を示す図である。また、図３は、図１においてスリット２４を形成しなかった場合の等価回路の構成を示す図である。図３に示すように、スリット２４を形成していない場合、第１の回路基板１０と第２の回路基板２０が、これらの回路基板１０、２０のグランドパターン間に生ずるコンデンサＣ１と、接続ケーブル２３のインダクタＬ１とによって接続される。一方、第２の回路基板２０にスリット２４を形成した場合、図２に示すように、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間に生ずるコンデンサＣ１がＣ２とＣ３に分割され、更にスリット２４の経路長に応じたインダクタＬ２が発生する。この場合、コンデンサＣ２は十分に小さな値のため、残りのコンデンサＣ３とインダクタＬ２とによって、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間に高周波フィルタ（すなわち、ローパスフィルタ）を配置した効果が得られる。このフィルタ効果により、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間のアイソレーションが向上し、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。

また、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えるための手段、すなわち、従来技術で用いている整合回路部や共振回路部を必要とせず、また整合回路部や共振回路部を回路基板上で引き回すことがないので、装置本体の小型化を阻害せず、更にコストアップを最小限に抑えることができる。

図４は、本実施の形態の携帯無線機１におけるアンテナ素子間アイソレーションの測定結果を示すグラフであり、横軸は測定周波数（ＭＨｚ）を示し、縦軸はアイソレーション（ｄＢ）を示す。アンテナ素子間のアイソレーションは、その値が大きくなるに従い、状態として良好になる。点線で示すグラフＧ１は、回路基板にスリットを設けていない従来の携帯無線機におけるアンテナ素子間アイソレーションの測定結果であり、実線で示すグラフＧ２は、回路基板にスリットを設けている本実施の形態の携帯無線機１におけるアンテナ素子間アイソレーションの測定結果である。例えば、１９４０ＭＨｚにおけるアイソレーションは、従来の携帯無線機では約４．９ｄＢであるのに対し、本実施の形態の携帯無線機１では約９．９ｄＢであり、本実施の形態の携帯無線機１が約５ｄＢ程高くなっている。また、２１７０ＭＨｚにおけるアイソレーションは、従来の携帯無線機では約５ｄＢであるのに対し、本実施の形態の携帯無線機１では約６．５ｄＢであり、本実施の形態の携帯無線機１が約１．５ｄＢ程高くなっている。このように、回路基板にスリットを設けることで、２つの回路基板のグランドパターン間のアイソレーションが向上することが分かる。

このように本実施の形態に係る携帯無線機１によれば、第２の回路基板２０の第２の給電部２１と第２の接続部２３との間のグランドパターンにスリット２４を形成するようにしたので、このスリット２４の経路長に応じたインダクタＬ２と、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間に生ずるコンデンサＣ３とによって、当該グランドパターン間に高周波フィルタ（すなわち、ローパスフィルタ）を配置した効果が得られ、このフィルタ効果により、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間のアイソレーションを確保でき、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。また、２つのアンテナ素子１２、２２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えるための手段、すなわち、整合回路部や共振回路部を必要とせず、また整合回路部や共振回路部を回路基板上で引き回すことがないので、装置本体の小型化を阻害せず、更にコストアップを最小限に抑えることができる。

（実施の形態２）
図５は、本発明の実施の形態２に係る携帯無線機の概略構成を示す斜視図である。また、図６は、図５の携帯無線機の概略構成を示す平面図である。なお、図５及び図６において、前述した図１と共通する部分には同一の符号を付けている。

図５及び図６において、本実施の形態の携帯無線機２は、第１の回路基板１０にも第２の回路基板２０のスリット２４と同様のスリット１４を形成したものである。すなわち、本実施の形態の携帯無線機２は、第１の回路基板１０の第１の給電部１１と第１の接続部１３との間のグランドパターンにもスリット１４を形成したものである。このスリット１４は、スリット２４と同様にグランドパターンを切り欠いて形成されたものである。また、このスリット１４は、図面に向かって第１の回路基板１０の右辺側で開放されている。なお、スリット１４は、第１の回路基板１０のグランドパターンを切り欠くことで形成しているが、第１の回路基板１０そのものを切り抜くようにしてもよい。

また、第１の回路基板１０のスリット１４は、第２の回路基板２０のスリット２４と平面的に重ならない位置で形成されている。２つのスリット１４、２４を平面的に重ならない位置に配置することで、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間に生ずるコンデンサＣ３のキャパシタンス値を小さくできるとともに、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２それぞれのグランド上の電流分布を異なるものにでき、実施の形態１の携帯無線機１よりも更に高いアイソレーション改善効果を得ることができる。なお、第１の回路基板１０にスリット１４を形成することで、第２の回路基板２０にスリット２４を形成した場合と同様にスリット１４の経路長に応じたインダクタが発生する。

このように本実施の形態に係る携帯無線機２によれば、第２の回路基板２０の第２の給電部２１と第２の接続部２３との間のグランドパターンにスリット２４を形成するとともに、第１の回路基板１０の第１の給電部１１と第１の接続部１３との間のグランドパターンにスリット１４を形成するようにしたので、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間のアイソレーションを確保でき、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。特に、第１の回路基板１０のスリット１４と第２の回路基板２０のスリット２４とが平面的に重ならない位置に配置するようにしたので、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間に生ずるコンデンサＣ３のキャパシタンス値を小さくできるとともに、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２それぞれのグランド上の電流分布を異なるものにでき、実施の形態１の携帯無線機１よりも更に高いアイソレーション改善効果を得ることができる。

（実施の形態３）
図７は、本発明の実施の形態３に係る携帯無線機の概略構成を示す斜視図である。なお、図７において、前述した図１と共通する部分には同一の符号を付けている。

図７において、本実施の形態の携帯無線機３は、前述した実施の形態１の携帯無線機１と同様に第２の回路基板２０にスリット２４を有するものであるが、スリット２４の開放端にリアクタンス素子としてコンデンサ４０を設けた点で違いがある。図８は、図７の携帯無線機３の等価回路の構成を示す図である。

コンデンサ４０のキャパシタンス値Ｃ４は、第２のアンテナ素子２２の動作周波数において、スリット２４によるインダクタンス値Ｌ２と共振する値に設定される。スリット２４の開放端にコンデンサ４０を設けることで、スリット２４によるインダクタンス値Ｌ２のインダクタと、キャパシタンス値Ｃ４のコンデンサ４０とによる並列共振回路が構成され、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間の高周波フィルタの遮断特性が向上し、アイソレーションが更に改善する。また、スリット２４で構成される高周波フィルタの特性を設計者が容易に調整することも可能である。

このように本実施の形態に係る携帯無線機３によれば、第２の回路基板２０の第２の給電部２１と第２の接続部２３との間のグランドパターンにスリット２４を形成するとともに、スリット２４の開放端にリアクタンス素子として、コンデンサ４０を設けたので、第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間のアイソレーションを確保でき、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。また、スリット２４で構成される高周波フィルタの特性を設計者が容易に調整することもできる。

次に、本発明の実施例について説明する。
（実施例１）
図９は、実施例１のスライド式携帯電話の概略構成を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は背面図である。また、図１０は、図９のスライド式携帯電話の縦断面図であり、同図（ａ）は閉じ状態の断面図、同図（ｂ）はスライド状態の断面図である。なお、図９及び図１０において、前述した図１と共通する部分には同一の符号を付けている。

実施例１のスライド式携帯電話４は、下筐体５０と、上筐体５１と、下筐体５０と上筐体５１とをスライドさせるスライド機構６０とを有している。スライド機構６０は、下筐体５０に固定された可動プレート６０ａと、上筐体５１に固定された固定プレート６０ｂとから構成される。このスライド機構６０により、下筐体５０に対して上筐体５１を上下にスライドさせることができる。

下筐体５０に、グランドパターンを有する第１の回路基板１０と、第１の回路基板１０上に設けられた第１の給電部１１と、第１の給電部１１と接続された第１のアンテナ素子１２とが内蔵される。上筐体５１に、グランドパターンを有する第２の回路基板２０と、第２の回路基板２０上に設けられた第２の給電部２１と、第２の給電部２１と接続された第２のアンテナ素子２２とが内蔵される。下筐体５０内の第１の回路基板１０上の第１の接続部１３と上筐体５１内の第２の回路基板２０上の第２の接続部２３とが接続ケーブル３０で接続されている。第２の回路基板２０には、スリット２４が形成されている。

スライド式携帯電話４では、閉じ状態で第１の回路基板１０と第２の回路基板２０が平行になるので、閉じ状態で第１の回路基板１０のグランドパターンと第２の回路基板２０のグランドパターンとの間のアイソレーションを確保でき、第１のアンテナ素子１２と第２のアンテナ素子２２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。

（実施例２）
図１１は、実施例２のストレート式携帯電話の概略構成を示す図であり、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は背面図、同図（ｃ）は縦断面図である。なお、図１１において、前述した図１と共通する部分には同一の符号を付けている。

実施例２のストレート式携帯電話５は、１つの筐体７０からなり、この筐体７０に、グランドパターンを有する第１の回路基板８０と、第１の回路基板８０上に設けられた第１の給電部８１と、第１の給電部８１と接続された第１のアンテナ素子８２と、第１の回路基板８０と板間コネクタ（基板間を接続するコネクタ）１００を介して接続され、グランドパターンを有する第２の回路基板９０と、第２の回路基板９０上に設けられた第２の給電部９１と、第２の給電部９１と接続された第２のアンテナ素子９２とが内蔵される。

第１の回路基板８０と第２の回路基板９０は板間コネクタ１００によって平行に配置される。第２の回路基板９０は、第１の回路基板８０のサブ的な基板であり、第１の回路基板８０よりも小型に形成されていて、第２の回路基板９０の中央より若干上方に配置される。第１の回路基板８０のグランドパターンにはスリット８３が形成されており、第２の回路基板９０のグランドパターンにもスリット９３が形成されている。この場合、スリット８３とスリット９３が重ならないように、第１の回路基板８０と第２の回路基板９０の取り付け位置を含めて、スリット８３、９３の形成位置を決めている。

第１の回路基板８０の第１の給電部８１と板間コネクタ１００との間のグランドパターンにスリット８３を形成し、第２の回路基板９０の第２の給電部９１と板間コネクタ１００との間のグランドパターンにスリット９３を形成することで、第１の回路基板８０のグランドパターンと第２の回路基板９０のグランドパターンとの間のアイソレーションを確保でき、第１のアンテナ素子８２と第２のアンテナ素子９２の電磁結合によるアンテナ性能劣化を抑えることができる。特に、第１の回路基板８０のスリット８３と第２の回路基板９０のスリット９３とが平面的に重ならない位置に配置するようにしたので、第１の回路基板８０のグランドパターンと第２の回路基板９０のグランドパターンとの間に生ずるコンデンサのキャパシタンス値を小さくできるとともに、第１のアンテナ素子８２と第２のアンテナ素子９２それぞれのグランド上の電流分布を異なるものにでき、実施例１のスライド式携帯電話４よりも更に高いアイソレーション改善効果を得ることができる。

なお、本発明は、上述したスライド式携帯電話４やストレート式携帯電話５に限らず、折畳み式携帯電話にも勿論適用することができる。

本発明は、２つのアンテナ素子を近接配置することにより生ずる、それら２つのアンテナ間の電磁結合の低減を図りながらも、装置本体の小型化及びコストの低減が図れるといった効果を有し、スライド式携帯電話、ストレート式携帯電話、折畳み式携帯電話等の携帯無線機への適用が可能である。

１、２、３携帯無線機
４スライド式携帯電話
５ストレート式携帯電話
１０、８０第１の回路基板
１１、８１第１の給電部
１２、８２第１のアンテナ素子
１３第１の接続部
１４、２４、８３、９３スリット
２０、９０第２の回路基板
２１、９１第２の給電部
２２、９２第２のアンテナ素子
２３第２の接続部
３０接続ケーブル
４０コンデンサ
５０下筐体
５１上筐体
６０スライド機構
６０ａ可動プレート
６０ｂ固定プレート
７０筐体
１００板間コネクタ

Claims

グランドパターンを有する第１の回路基板と、
前記第１の回路基板上に設けられた第１の給電部と、
前記第１の給電部と接続された第１のアンテナ素子と、
グランドパターンを有する第２の回路基板と、
前記第２の回路基板上に設けられた第２の給電部と、
前記第２の給電部と接続された第２のアンテナ素子と、を備え、
前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とは略平行に配置され、
前記第１の回路基板上の第１の接続部と、前記第２の回路基板上の第２の接続部とは接続線路により電気的に接続され、
前記第１の回路基板の、前記第１の給電部と前記第１の接続部との間のグランドパターン、及び前記第２の回路基板の、前記第２の給電部と前記第２の接続部との間のグランドパターンのいずれか一方を切り欠いてスリットを形成した携帯無線機。
前記第１の回路基板の、前記第１の給電部と前記第１の接続部との間のグランドパターン、及び前記第２の回路基板の、前記第２の給電部と前記第２の接続部との間のグランドパターンの両方をそれぞれ切り欠いて２つのスリットを形成した請求項１に記載の携帯無線機。
前記第１の回路基板のスリットと前記第２の回路基板のスリットを平面的に重ならない位置に配置した請求項２に記載の携帯無線機。
前記スリットの開放端にリアクタンス素子を設けた請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の携帯無線機。
前記リアクタンス素子としてコンデンサを用い、前記コンデンサのキャパシタンス値をアンテナ動作周波数で前記スリットのインダクタンス値と共振する値に設定した請求項４に記載の携帯無線機。