JP2012038755A - 基板印刷システム - Google Patents
基板印刷システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012038755A JP2012038755A JP2010174479A JP2010174479A JP2012038755A JP 2012038755 A JP2012038755 A JP 2012038755A JP 2010174479 A JP2010174479 A JP 2010174479A JP 2010174479 A JP2010174479 A JP 2010174479A JP 2012038755 A JP2012038755 A JP 2012038755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- printing
- conveyor
- inspection apparatus
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
【解決手段】基板Kにソルダペーストを印刷する印刷装置2と、基板K上のソルダペーストの印刷状態を検査する印刷検査装置7と、印刷装置2の搬出部23から印刷検査装置7の搬入部71に基板Kを順送りして搬送する搬送手段(第1搬送コンベア3)と、印刷検査装置7で不合格と判定された不合格基板を印刷検査装置7の搬入部71から払い出し逆送りした後に保持可能であるとともに順送りして印刷検査装置7の搬入部71に搬送可能な順逆送保持手段(第2搬送コンベア4)と、搬送手段および順逆送保持手段のいずれか一方を選択的に使用する選択手段(コンベア昇降装置5)と、を備える。
【選択図】図1
Description
2:印刷装置 21:基板搬送装置 22搬入部 23搬出部
3、30:第1搬送コンベア(搬送手段)
31:ガイドレール 32:コンベアベルト 33:駆動プーリ
34:ガイドプーリ 35:駆動軸 36:駆動モータ 37減速機構
4、40:第2搬送コンベア(順逆送保持手段)
42、420:コンベアベルト 46:駆動モータ
5:コンベア昇降装置(選択手段、コンベア切替装置)
51:基台 52:シリンダ 55:昇降脚 56:ピストン
6:部品実装ライン6 61〜63:第1〜第3部品実装装置
7:印刷検査装置 71:搬入部
8:双方向コンベア 82:コンベアベルト
9:基板リフタ
91:基台 92:シリンダ 93:リフタピン 94:ピストン
95:先端 96:固定脚 97:保持シリンダ 98:保持部材
99:凹部
K、K1、K2、K3:基板 KX、KY、KZ:不合格基板
Claims (7)
- 基板にソルダペーストを印刷する印刷装置と、
前記基板上の前記ソルダペーストの印刷状態を検査する印刷検査装置と、
前記印刷装置の搬出部から前記印刷検査装置の搬入部に前記基板を順送りして搬送する搬送手段と、
前記印刷検査装置で不合格と判定された不合格基板を前記印刷検査装置の前記搬入部から払い出し逆送りした後に保持可能であるとともに順送りして前記印刷検査装置の前記搬入部に搬送可能な順逆送保持手段と、
前記搬送手段および前記順逆送保持手段のいずれか一方を選択的に使用する選択手段と、
を備えることを特徴とする基板印刷システム。 - 請求項1において、前記搬送手段は前記基板を順送り可能な第1搬送コンベアであり、
前記順逆送保持手段は前記不合格基板を順送りおよび逆送り可能な第2搬送コンベアであり、
前記選択手段は、前記第1搬送コンベアおよび前記第2搬送コンベアのいずれか一方を選択的に前記印刷装置の前記搬出部と前記印刷検査装置の前記搬入部との間に配置するコンベア切替装置であることを特徴とする基板印刷システム。 - 請求項2において、前記コンベア切替装置は、前記第2搬送コンベアを前記第1搬送コンベアの上方に配置して前記第1および第2搬送コンベアを昇降可能に保持するコンベア昇降装置であることを特徴とする基板印刷システム。
- 請求項1において、前記搬送手段は、前記印刷装置の前記搬出部と前記印刷検査装置の前記搬入部との間に配置されて前記基板を順送りおよび逆送り可能な双方向コンベアであり、
前記順逆送保持手段は、前記双方向コンベアと、該双方向コンベア上に払い出された前記不合格基板をコンベア搬送面から持ち上げて保持する基板リフタとで構成され、
前記選択手段は、前記双方向コンベアおよび前記基板リフタを制御する制御装置であることを特徴とする基板印刷システム。 - 請求項1〜4のいずれか一項において、
前記印刷装置の後段に部品実装ラインを設け、
該部品実装ラインは、前記ソルダペーストが印刷された基板を搬送して実装位置に位置決めする基板搬送装置と、部品を供給する部品供給装置と、前記部品供給装置から前記部品を採取して前記基板の前記ソルダペースト上に実装する部品実装ヘッドおよび前記部品実装ヘッドを少なくとも前記基板の端面と平行な2方向に駆動するヘッド駆動機構よりなる部品移載装置とを含む部品実装装置を複数台直列に配置して構成し、
前記部品実装ラインの最前段の前記部品実装装置の前記部品移載装置の前記部品実装ヘッドに検査用カメラを設けて前記印刷検査装置を構成したことを特徴とする基板印刷システム。 - 請求項1〜5のいずれか一項において、前記順逆送保持手段は、複数の前記不合格基板を収容可能な基板ストッカを有することを特徴とする基板印刷システム。
- 請求項1〜6のいずれか一項において、前記順逆送保持手段は、オペレータからの指令に基づいて、前記印刷検査装置により一旦は不合格と判定されて払い出されながらもオペレータにより合格と訂正判定された基板、および前記印刷検査装置により一旦は不合格と判定されて払い出されながらもオペレータにより前記印刷状態が手直しされた基板の少なくとも一方を前記印刷検査装置の前記搬入部に再度搬送することを特徴とする基板印刷システム。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010174479A JP5590530B2 (ja) | 2010-08-03 | 2010-08-03 | 基板印刷システム |
| US13/167,214 US8448834B2 (en) | 2010-08-03 | 2011-06-23 | Board printing system |
| CN201110214231.9A CN102348334B (zh) | 2010-08-03 | 2011-07-22 | 基板印刷系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010174479A JP5590530B2 (ja) | 2010-08-03 | 2010-08-03 | 基板印刷システム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014148777A Division JP5760128B2 (ja) | 2014-07-22 | 2014-07-22 | 基板印刷システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012038755A true JP2012038755A (ja) | 2012-02-23 |
| JP5590530B2 JP5590530B2 (ja) | 2014-09-17 |
Family
ID=45546496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010174479A Expired - Fee Related JP5590530B2 (ja) | 2010-08-03 | 2010-08-03 | 基板印刷システム |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8448834B2 (ja) |
| JP (1) | JP5590530B2 (ja) |
| CN (1) | CN102348334B (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120011714A1 (en) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method and device for controlling board stopping position and method for controlling board mounting position |
| JP2013232575A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Showa Shinku:Kk | 基板の搬送及び処理装置 |
| JP2014225688A (ja) * | 2014-07-22 | 2014-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷システム |
| JP2015099863A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
| JP2020014021A (ja) * | 2019-10-09 | 2020-01-23 | 株式会社Fuji | ユニット保管庫および部品実装ライン |
| JP2020048407A (ja) * | 2019-11-07 | 2020-03-26 | 株式会社Fuji | 基板生産ライン |
| JP2021048375A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| US11005295B2 (en) | 2015-09-18 | 2021-05-11 | Fuji Corporation | Non-contact power feeding device |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100125357A1 (en) * | 2008-11-19 | 2010-05-20 | Illinois Tool Works Inc. | Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment |
| DE102011121343A1 (de) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | Dürr Systems GmbH | Beschichtungsanlage und entsprechendes Betriebsverfahren |
| JP2014011231A (ja) * | 2012-06-28 | 2014-01-20 | Hitachi Ltd | ハンダボール印刷搭載装置 |
| JP5870863B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-03-01 | オムロン株式会社 | 基板検査装置 |
| WO2014013537A1 (ja) * | 2012-07-17 | 2014-01-23 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システムおよび作業機 |
| JP6082982B2 (ja) * | 2013-01-09 | 2017-02-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装ライン |
| US20150128856A1 (en) * | 2013-11-14 | 2015-05-14 | Illinois Tool Works Inc. | Dispensing apparatus having transport system and method for transporting a substrate within the dispensing apparatus |
| KR101841472B1 (ko) | 2014-08-18 | 2018-03-27 | 주식회사 고영테크놀러지 | 솔더 검사 장치, 솔더검사장치의 피드백정보 생성방법 |
| WO2016042660A1 (ja) * | 2014-09-19 | 2016-03-24 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装システム |
| JP6527228B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2019-06-05 | 株式会社Fuji | 基板検査機 |
| CN105301006B (zh) * | 2015-11-26 | 2018-02-23 | 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 | 一种硅片破损检测设备及检测方法 |
| JP7142203B2 (ja) * | 2017-12-06 | 2022-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 |
| CN108493499B (zh) * | 2018-04-25 | 2019-11-29 | 天能集团(河南)能源科技有限公司 | 一种双排极板浸酸烘干设备及使用方法 |
| CN113427920A (zh) * | 2021-08-05 | 2021-09-24 | 惠州市夏瑞科技有限公司 | 一种高精度全自动丝网印刷方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004087652A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システム |
| JP2006108200A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Hitachi Industries Co Ltd | はんだ印刷システム |
| JP2007157817A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | I-Pulse Co Ltd | 実装ライン、実装方法および実装機 |
| JP2007318000A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | I-Pulse Co Ltd | 表面実装機 |
| JP2008066519A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板搬送装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118360A (ja) | 2000-10-10 | 2002-04-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田の印刷検査方法及び印刷検査装置 |
| JP4690091B2 (ja) | 2005-03-31 | 2011-06-01 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 印刷方法及びそのシステム |
| DE112006003019T5 (de) * | 2005-10-31 | 2008-10-23 | Cyberoptics Corp., Golden Valley | Elektronikmontagevorrichtung mit eingebauter Lötpastenprüfung |
| US20100125357A1 (en) * | 2008-11-19 | 2010-05-20 | Illinois Tool Works Inc. | Vertically separated pass through conveyor system and method in surface mount technology process equipment |
-
2010
- 2010-08-03 JP JP2010174479A patent/JP5590530B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-23 US US13/167,214 patent/US8448834B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-07-22 CN CN201110214231.9A patent/CN102348334B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004087652A (ja) * | 2002-08-26 | 2004-03-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システム |
| JP2006108200A (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-20 | Hitachi Industries Co Ltd | はんだ印刷システム |
| JP2007157817A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | I-Pulse Co Ltd | 実装ライン、実装方法および実装機 |
| JP2007318000A (ja) * | 2006-05-29 | 2007-12-06 | I-Pulse Co Ltd | 表面実装機 |
| JP2008066519A (ja) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板搬送装置 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20120011714A1 (en) * | 2010-07-15 | 2012-01-19 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method and device for controlling board stopping position and method for controlling board mounting position |
| US8649894B2 (en) * | 2010-07-15 | 2014-02-11 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Method and device for controlling circuit board positions during the assembly of electronic components |
| JP2013232575A (ja) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Showa Shinku:Kk | 基板の搬送及び処理装置 |
| JP2015099863A (ja) * | 2013-11-20 | 2015-05-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品実装方法 |
| JP2014225688A (ja) * | 2014-07-22 | 2014-12-04 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷システム |
| US11005295B2 (en) | 2015-09-18 | 2021-05-11 | Fuji Corporation | Non-contact power feeding device |
| US11223238B2 (en) | 2015-09-18 | 2022-01-11 | Fuji Corporation | Non-contact power feeding device |
| JP2021048375A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| JP7328848B2 (ja) | 2019-09-20 | 2023-08-17 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2020014021A (ja) * | 2019-10-09 | 2020-01-23 | 株式会社Fuji | ユニット保管庫および部品実装ライン |
| JP2020048407A (ja) * | 2019-11-07 | 2020-03-26 | 株式会社Fuji | 基板生産ライン |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102348334B (zh) | 2016-08-10 |
| US20120031952A1 (en) | 2012-02-09 |
| US8448834B2 (en) | 2013-05-28 |
| JP5590530B2 (ja) | 2014-09-17 |
| CN102348334A (zh) | 2012-02-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5590530B2 (ja) | 基板印刷システム | |
| JP2019147693A (ja) | 物品移送装置、物品検査装置、物品移送方法及び物品検査方法 | |
| JP2018531200A6 (ja) | 物品移送装置、物品検査装置、物品移送方法及び物品検査方法 | |
| JP2004128400A (ja) | 部品実装装置、その作動を制御するプログラムおよび部品実装システム | |
| JP4465401B2 (ja) | 基板停止位置制御方法および装置 | |
| KR20170089957A (ko) | 반송 시스템 | |
| TW201900428A (zh) | 工件轉移和印刷 | |
| JP2009152638A (ja) | 部品実装装置 | |
| KR20160109670A (ko) | 피시비 패턴 검사장치 | |
| JPWO2015083241A1 (ja) | 電子デバイスのハンドラ | |
| JP5760128B2 (ja) | 基板印刷システム | |
| WO2019065202A1 (ja) | 搬送システム | |
| JP4832244B2 (ja) | プリント基板上への所定作業方法及び所定作業装置 | |
| JP4527131B2 (ja) | 実装機 | |
| CN110446419B (zh) | 一列式自动贴装设备、系统和方法 | |
| JP2006339238A (ja) | 基板搬送装置、外観検査装置、電子機器の製造方法及び電子機器の外観検査方法 | |
| CN115297709B (zh) | 一种单板插件设备 | |
| JP2009135554A (ja) | 部品実装装置 | |
| KR101230509B1 (ko) | 피시비 자재의 대량 이송장치 | |
| JP5291665B2 (ja) | パネル処理システム及びパネル処理方法 | |
| JP7386754B2 (ja) | 部品実装機 | |
| JP4841499B2 (ja) | 表面実装装置 | |
| JP2008192824A (ja) | 部品実装機 | |
| JP2019079941A (ja) | 基板分割装置及び基板分割方法 | |
| WO2015145741A1 (ja) | 基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130516 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140128 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140212 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140402 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140624 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20140707 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140722 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5590530 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |