[go: up one dir, main page]

JP2012037257A - Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, and program for measurement setting data creation device - Google Patents

Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, and program for measurement setting data creation device Download PDF

Info

Publication number
JP2012037257A
JP2012037257A JP2010175052A JP2010175052A JP2012037257A JP 2012037257 A JP2012037257 A JP 2012037257A JP 2010175052 A JP2010175052 A JP 2010175052A JP 2010175052 A JP2010175052 A JP 2010175052A JP 2012037257 A JP2012037257 A JP 2012037257A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
measurement
design
setting data
design value
dimension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010175052A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hayato Oba
隼人 大庭
Takashi Naruse
崇志 成瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Keyence Corp
Original Assignee
Keyence Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Keyence Corp filed Critical Keyence Corp
Priority to JP2010175052A priority Critical patent/JP2012037257A/en
Publication of JP2012037257A publication Critical patent/JP2012037257A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a measurement setting data creation device that easily creates measurement setting data for measuring dimensions of a work.SOLUTION: The measurement setting data creation device comprises: design data acquisition means for acquiring design data including position information on shape lines, position information on dimension lines, and design value information consisting of design values and tolerances related to the dimension lines; measurement object specification means for specifying a measurement object place and a measurement kind for a master image including the work; edge extraction means for extracting an edge from the master image with respect to the specified measurement object place; dimension value calculation means for calculating a dimension value at the measurement object place based upon the extracted edge; design value information extraction means for extracting design value information consisting of a design value close to the calculated dimension value from the design data; and measurement setting data creation means for creating the measurement setting data including the measurement object place information consisting of the specified measurement object place and measurement kind and the design value information related to the measurement object place.

Description

本発明は、測定設定データ作成装置、測定設定データ作成方法及び測定設定データ作成装置用のプログラムに係り、さらに詳しくは、ワークを撮影したワーク画像内のエッジを検出することにより、ワークの寸法を測定するための測定設定データを作成する測定設定データ作成装置に関する。   The present invention relates to a measurement setting data creation device, a measurement setting data creation method, and a program for a measurement setting data creation device. More specifically, the present invention relates to a measurement of a workpiece dimension by detecting an edge in a workpiece image obtained by photographing a workpiece. The present invention relates to a measurement setting data creation device that creates measurement setting data for measurement.

一般に、寸法測定装置は、ワークを撮影したワーク画像を取得し、ワーク画像内のエッジを検出することにより、ワークの寸法を測定する装置であり、画像測定器と呼ばれることもある(例えば、特許文献1から3)。通常、ワークは、X,Y及びZ軸方向に移動可能な可動ステージ上に載置される。可動ステージをZ軸方向に移動させることにより、ワーク画像のピント合わせが行われ、X,Y軸方向に移動させることにより、ワークの視野内への位置調整が行われる。   Generally, a dimension measuring apparatus is an apparatus that measures a dimension of a workpiece by acquiring a workpiece image obtained by photographing the workpiece and detecting an edge in the workpiece image, and is sometimes referred to as an image measuring device (for example, a patent measurement device). References 1 to 3). Usually, the workpiece is placed on a movable stage movable in the X, Y and Z axis directions. The workpiece image is focused by moving the movable stage in the Z-axis direction, and the position of the workpiece in the field of view is adjusted by moving in the X- and Y-axis directions.

ワーク画像は、可動ステージのZ軸方向の位置に関わらず、ワークに対して極めて正確な相似形であることから、画像上で距離や角度を判定することにより、ワーク上における実際の寸法を検知することができる。ワークの寸法測定では、ワーク画像のエッジ抽出が行われる。エッジ抽出は、ワーク画像の輝度変化を解析してエッジ点を検出し、検出した複数のエッジ点に直線や円弧などの幾何学図形をフィッティングさせることにより行われ、ワークと背景との境界を示すエッジが求められる。ワークの寸法は、この様にして求められるエッジ間の距離や角度、円形状のエッジの中心位置や直径として測定される。また、測定した寸法値と設計値との差分(誤差)を公差と比較して良否判定が行われる。   The workpiece image is a very accurate similar shape to the workpiece regardless of the position of the movable stage in the Z-axis direction, so the actual dimensions on the workpiece are detected by determining the distance and angle on the image. can do. In measuring the dimensions of a workpiece, edge extraction of the workpiece image is performed. Edge extraction is performed by analyzing the brightness change of the workpiece image, detecting edge points, and fitting a geometric figure such as a straight line or arc to the detected edge points to indicate the boundary between the workpiece and the background Edge is required. The dimensions of the workpiece are measured as the distance and angle between the edges determined in this way, and the center position and diameter of the circular edge. In addition, a quality determination is performed by comparing a difference (error) between the measured dimension value and the design value with a tolerance.

上述したワークの寸法測定は、予め作成される測定設定データに基づいて実行される。測定設定データは、ワーク画像からワークを検出するための特徴量情報、測定対象箇所や測定種別を示す測定対象箇所情報、及び、良否判定のための設計値や公差を示す設計値情報により構成される。従来の測定設定データ作成装置では、基準物を撮影して得られたマスター画像に対して、ユーザが測定対象箇所や測定種別を指定することにより、エッジを抽出するためのエッジ検出領域が設定され、エッジ検出領域内のマスター画像からエッジを抽出して寸法値が測定される。そして、マスター画像から得られた寸法値を元にして、ユーザが、設計値や公差を入力することにより、測定設定データが得られる。このため、測定したい箇所が多数存在する場合に、これらの測定対象箇所ごとに設計値や公差を入力しなければならず、測定設定データの作成作業が極めて煩雑であるという問題があった。   The above-described workpiece dimension measurement is performed based on measurement setting data created in advance. The measurement setting data is composed of feature amount information for detecting a workpiece from a workpiece image, measurement target location information indicating a measurement target location and a measurement type, and design value information indicating a design value and tolerance for pass / fail judgment. The In a conventional measurement setting data creation device, an edge detection region for extracting an edge is set by a user specifying a measurement target location and a measurement type for a master image obtained by photographing a reference object. Then, an edge is extracted from the master image in the edge detection area, and the dimension value is measured. Then, based on the dimension value obtained from the master image, the user inputs design values and tolerances, thereby obtaining measurement setting data. For this reason, when there are many locations to be measured, it is necessary to input design values and tolerances for each of these measurement target locations, and there is a problem that the creation of measurement setting data is extremely complicated.

特開2009−300124号公報JP 2009-300124 A 特開2009−300125号公報JP 2009-300125 A 特開2010−19667号公報JP 2010-19667 A

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、測定設定データの作成作業を簡略化することができる測定設定データ作成装置、測定設定データ作成方法及び測定設定データ作成装置用のプログラムを提供することを目的とする。特に、ワークの寸法を測定するための測定設定データを容易に作成することができる測定設定データ作成装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a measurement setting data creation device, a measurement setting data creation method, and a program for a measurement setting data creation device that can simplify the creation of measurement setting data. The purpose is to provide. In particular, an object of the present invention is to provide a measurement setting data creation device that can easily create measurement setting data for measuring the dimensions of a workpiece.

第1の本発明による測定設定データ作成装置は、ワークを撮影したワーク画像を取得し、上記ワーク画像内のエッジを検出することにより、上記ワークの寸法を測定するための測定設定データを作成する測定設定データ作成装置であって、上記ワークの輪郭形状を示す形状線の位置情報、寸法線の位置情報、並びに、上記寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報を含む設計データを取得する設計データ取得手段と、上記ワークを含むマスター画像に対し、測定対象箇所及び測定種別を指定するための測定対象箇所指定手段と、指定された測定対象箇所について、上記マスター画像からエッジを抽出するエッジ抽出手段と、抽出されたエッジに基づいて、上記測定対象箇所の寸法値を算出する寸法値算出手段と、算出された寸法値に近い設計値からなる設計値情報を上記設計データから抽出する設計値情報抽出手段と、指定された上記測定対象箇所及び上記測定種別からなる測定対象箇所情報、並びに、上記測定対象箇所に関連付けた上記設計値情報を含む測定設定データを生成する測定設定データ生成手段とを備えて構成される。   The measurement setting data creation device according to the first aspect of the present invention creates measurement setting data for measuring the dimensions of the workpiece by acquiring a workpiece image obtained by photographing the workpiece and detecting an edge in the workpiece image. A measurement setting data creation device, which includes design data including position information of a shape line indicating the contour shape of the workpiece, position information of a dimension line, and design value information including design values and tolerances associated with the dimension line Design data acquisition means for acquiring the measurement object location and the measurement target location designation means for specifying the measurement target location and measurement type for the master image including the workpiece, and the edge from the master image for the specified measurement target location. An edge extracting means for extracting, a dimension value calculating means for calculating a dimension value of the measurement target location based on the extracted edge, and a calculated Design value information extracting means for extracting design value information consisting of design values close to the legal value from the design data, measurement target location information consisting of the specified measurement target location and measurement type, and the measurement target location Measurement setting data generation means for generating measurement setting data including the associated design value information.

この様な構成によれば、ワークを含む所定のマスター画像からエッジを抽出して測定対象箇所の寸法値を算出し、算出した寸法値に近い設計値からなる設計値情報を設計データから抽出して測定設定データが生成されるので、測定対象箇所ごとに設計値や公差を入力する手間を省くことができる。従って、測定しようとするワークを変更するごとに、設計値や公差を入力しなくても良いので、ワークの寸法を測定するための測定設定データを容易に作成することができる。   According to such a configuration, an edge is extracted from a predetermined master image including a workpiece to calculate a dimension value of a measurement target portion, and design value information including a design value close to the calculated dimension value is extracted from the design data. Since measurement setting data is generated, it is possible to save the trouble of inputting design values and tolerances for each measurement target location. Therefore, every time the workpiece to be measured is changed, it is not necessary to input a design value or tolerance, so that measurement setting data for measuring the workpiece dimensions can be easily created.

第2の本発明による測定設定データ作成装置は、上記構成に加え、上記設計値情報抽出手段が、上記設計データから2以上の設計値情報を抽出した場合に、指定された測定種別に基づいて、上記設計値情報の絞込みを行うように構成される。この様な構成によれば、マスター画像から得られた寸法値に設計値が近い複数の設計値情報が抽出された場合であっても、設計値や公差を測定設定データとして適切に設定することができる。   The measurement setting data creation device according to the second aspect of the present invention is based on the specified measurement type when the design value information extracting means extracts two or more design value information from the design data in addition to the above configuration. The design value information is narrowed down. According to such a configuration, even when a plurality of design value information whose design values are close to the dimension values obtained from the master image are extracted, the design values and tolerances can be appropriately set as measurement setting data. Can do.

第3の本発明による測定設定データ作成装置は、上記構成に加え、上記設計値情報抽出手段が、指定された測定対象箇所と上記寸法線の端点との距離に基づいて、上記設計値情報の絞込みを行うように構成される。この様な構成によれば、マスター画像から得られた寸法値に設計値が近く、同じ測定種別の複数の設計値情報が抽出された場合であっても、設計値や公差を測定設定データとして適切に設定することができる。   In addition to the above-described configuration, the design value data extraction unit according to the third aspect of the present invention is configured so that the design value information extraction unit is configured to store the design value information based on the distance between the designated measurement target location and the end point of the dimension line. It is configured to narrow down. According to such a configuration, even when the design value is close to the dimension value obtained from the master image and a plurality of design value information of the same measurement type is extracted, the design value and tolerance are used as measurement setting data. It can be set appropriately.

第4の本発明による測定設定データ作成装置は、上記構成に加え、上記設計値情報抽出手段が、算出された寸法値に最も近い設計値からなる設計値情報を抽出するように構成される。   In addition to the above-described configuration, the measurement setting data creation device according to the fourth aspect of the present invention is configured such that the design value information extraction unit extracts design value information including a design value closest to the calculated dimension value.

第5の本発明による測定設定データ作成装置は、上記構成に加え、上記設計データから抽出された2以上の上記設計値情報を設計値候補として表示する設計値候補表示手段と、上記設計値候補のいずれかを指定するための設計値候補指定手段とを備え、上記測定設定データ生成手段が、指定された設計値候補を上記設計値情報として含む上記測定設定データを生成するように構成される。この様な構成によれば、マスター画像から得られた寸法値に設計値が近い複数の設計値情報が抽出された場合に、ユーザに適切な設計値情報を選択させることができる。   In addition to the above configuration, the measurement setting data creation device according to the fifth aspect of the present invention includes design value candidate display means for displaying two or more design value information extracted from the design data as design value candidates, and the design value candidates. Design value candidate designating means for designating one of the above, and the measurement setting data generating means is configured to generate the measurement setting data including the designated design value candidate as the design value information . According to such a configuration, when a plurality of design value information whose design values are close to the dimension values obtained from the master image are extracted, it is possible to allow the user to select appropriate design value information.

第6の本発明による測定設定データ作成方法は、ワークを撮影したワーク画像を取得し、上記ワーク画像内のエッジを検出することにより、上記ワークの寸法を測定するための測定設定データを作成する測定設定データ作成方法であって、上記ワークの輪郭形状を示す形状線の位置情報、寸法線の位置情報、並びに、上記寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報を含む設計データを取得する設計データ取得ステップと、上記ワークを含むマスター画像に対し、測定対象箇所及び測定種別を指定するための測定対象箇所指定ステップと、指定された測定対象箇所について、上記マスター画像からエッジを抽出するエッジ抽出ステップと、抽出されたエッジに基づいて、上記測定対象箇所の寸法値を算出する寸法値算出ステップと、算出された寸法値に近い設計値からなる設計値情報を上記設計データから抽出する設計値情報抽出ステップと、指定された上記測定対象箇所及び上記測定種別からなる測定対象箇所情報、並びに、上記測定対象箇所に関連付けた上記設計値情報を含む測定設定データを生成する測定設定データ生成ステップとからなる。   According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a measurement setting data creating method for obtaining measurement setting data for measuring a dimension of the workpiece by acquiring a workpiece image obtained by photographing the workpiece and detecting an edge in the workpiece image. A method for creating measurement setting data, including design data including position information of a shape line indicating the contour shape of the workpiece, position information of a dimension line, and design value information including design values and tolerances associated with the dimension line The design data acquisition step for acquiring the measurement object, the measurement target location specifying step for specifying the measurement target location and the measurement type for the master image including the workpiece, and the edge from the master image for the specified measurement target location. An edge extracting step to extract, and a dimension value calculating step for calculating a dimension value of the measurement target location based on the extracted edge. Design value information extraction step for extracting design value information consisting of design values close to the calculated dimension value from the design data, measurement target location information consisting of the specified measurement target location and the measurement type, and A measurement setting data generation step for generating measurement setting data including the design value information associated with the measurement target portion.

第7の本発明による測定設定データ作成装置用のプログラムは、ワークを撮影したワーク画像を取得し、上記ワーク画像内のエッジを検出することにより、上記ワークの寸法を測定するための測定設定データを作成する測定設定データ作成装置用のプログラムであって、上記ワークの輪郭形状を示す形状線の位置情報、寸法線の位置情報、並びに、上記寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報を含む設計データを取得する設計データ取得手順と、上記ワークを含むマスター画像に対し、測定対象箇所及び測定種別を指定するための測定対象箇所指定手順と、指定された測定対象箇所について、上記マスター画像からエッジを抽出するエッジ抽出手順と、抽出されたエッジに基づいて、上記測定対象箇所の寸法値を算出する寸法値算出手順と、算出された寸法値に近い設計値からなる設計値情報を上記設計データから抽出する設計値情報抽出手順と、指定された上記測定対象箇所及び上記測定種別からなる測定対象箇所情報、並びに、上記測定対象箇所に関連付けた上記設計値情報を含む測定設定データを生成する測定設定データ生成手順とを実行させる。   A program for a measurement setting data creation device according to a seventh aspect of the present invention is a measurement setting data for measuring a workpiece dimension by acquiring a workpiece image obtained by photographing a workpiece and detecting an edge in the workpiece image. Is a program for a measurement setting data creation device, which includes position information of a shape line indicating the contour shape of the workpiece, position information of a dimension line, and design values and tolerances associated with the dimension line. Design data acquisition procedure for acquiring design data including value information, measurement target location specifying procedure for specifying the measurement target location and measurement type for the master image including the workpiece, and the specified measurement target location, Based on an edge extraction procedure for extracting an edge from the master image and the extracted edge, the dimension value of the measurement target portion is calculated. A procedure for calculating a legal value, a design value information extraction procedure for extracting design value information consisting of a design value close to the calculated dimension value from the design data, and a measurement target location consisting of the specified measurement target location and measurement type. And a measurement setting data generation procedure for generating measurement setting data including the design value information associated with the information and the measurement target location.

本発明による測定設定データ作成装置、測定設定データ作成方法及び測定設定データ作成装置用のプログラムでは、ワークを含む所定のマスター画像からエッジを抽出して測定対象箇所の寸法値を算出し、算出した寸法値に近い設計値からなる設計値情報を設計データから抽出して測定設定データが生成されるので、測定対象箇所ごとに設計値や公差を入力する手間を省くことができる。従って、測定しようとするワークを変更するごとに、設計値や公差を入力しなくても良いので、ワークの寸法を測定するための測定設定データを容易に作成することができ、測定設定データの作成作業を簡略化することができる。   In the measurement setting data creation device, the measurement setting data creation method, and the program for the measurement setting data creation device according to the present invention, the edge is extracted from the predetermined master image including the workpiece, the dimension value of the measurement target portion is calculated, and the calculation is performed. Since design value information consisting of design values close to the dimension value is extracted from the design data and measurement setting data is generated, it is possible to save the trouble of inputting design values and tolerances for each measurement target location. Therefore, every time the workpiece to be measured is changed, it is not necessary to input design values and tolerances. Therefore, measurement setting data for measuring workpiece dimensions can be easily created. Creation work can be simplified.

本発明の実施の形態による測定設定データ作成装置100の一構成例を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the example of 1 structure of the measurement setting data creation apparatus 100 by embodiment of this invention. 図1の測定設定データ作成装置100における測定ユニット10内の構成例を模式的に示した説明図であり、測定ユニット10の垂直面による切断面の様子が示されている。FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing a configuration example in the measurement unit 10 in the measurement setting data creation device 100 of FIG. 1, and shows a state of a cut surface by a vertical surface of the measurement unit 10. 図1の測定設定データ作成装置100の動作の一例を示したフローチャートである。3 is a flowchart showing an example of the operation of the measurement setting data creation device 100 of FIG. 従来の測定設定データ作成装置を用いた測定設定データの作成動作を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the production | generation operation | movement of the measurement setting data using the conventional measurement setting data creation apparatus. 図1の測定設定データ作成装置100における寸法測定時の動作の一例を示したフローチャートである。3 is a flowchart showing an example of an operation at the time of dimension measurement in the measurement setting data creation device 100 of FIG. 1. 図1の測定設定データ作成装置100を用いた測定設定データの作成動作の一例を示したフローチャートである。2 is a flowchart showing an example of an operation for creating measurement setting data using the measurement setting data creation device 100 of FIG. 1. 図1の測定設定データ作成装置100における測定設定データの作成時の動作の一例を示した図であり、ワークWを含むマスター画像A1の一例が示されている。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of an operation at the time of creation of measurement setting data in the measurement setting data creation apparatus 100 of FIG. 図1の測定設定データ作成装置100における測定設定データの作成時の動作の一例を示した図であり、形状線1,2や寸法線3〜5を含むCADデータの一例が示されている。It is the figure which showed an example of the operation | movement at the time of preparation of the measurement setting data in the measurement setting data preparation apparatus 100 of FIG. 1, and an example of CAD data containing the shape lines 1 and 2 and the dimension lines 3-5 is shown. 図1の測定設定データ作成装置100における測定設定データの作成時の動作の一例を示した図であり、CADデータから抽出された複数の設計値候補の表示例が示されている。It is the figure which showed an example of the operation | movement at the time of creation of the measurement setting data in the measurement setting data creation apparatus 100 of FIG. 1, and the example of a display of the some design value candidate extracted from CAD data is shown. 図1の測定設定データ作成装置100における制御ユニット20の構成例を示したブロック図であり、制御ユニット20内の機能構成の一例が示されている。FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration example of a control unit 20 in the measurement setting data creation device 100 of FIG. 1, and illustrates an example of a functional configuration in the control unit 20.

<測定設定データ作成装置>
図1は、本発明の実施の形態による測定設定データ作成装置100の一構成例を示した斜視図である。この測定設定データ作成装置100は、可動ステージ12上の検出エリア13内に配置された複数のワークを異なる撮影倍率で撮影し、その撮影画像を解析して各ワークの寸法を自動測定する画像測定器であり、測定ユニット10、制御ユニット20、キーボード31及びマウス32からなる。ワークは、その形状や寸法が測定される測定対象物である。
<Measurement setting data creation device>
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a measurement setting data creation device 100 according to an embodiment of the present invention. The measurement setting data creation device 100 photographs a plurality of workpieces arranged in the detection area 13 on the movable stage 12 at different imaging magnifications, analyzes the captured images, and automatically measures the dimensions of each workpiece. A measuring unit 10, a control unit 20, a keyboard 31 and a mouse 32. The workpiece is a measurement object whose shape and dimensions are measured.

測定ユニット10は、ワークに検出光を照射し、その透過光又は反射光を受光して撮影画像を生成する光学系ユニットであり、ディスプレイ11、可動ステージ12、XY位置調整つまみ14a、Z位置調整つまみ14b、電源スイッチ15及び測定開始スイッチ16が設けられている。   The measurement unit 10 is an optical system unit that irradiates a workpiece with detection light and receives the transmitted light or reflected light to generate a photographed image. The display unit 11, the movable stage 12, the XY position adjustment knob 14a, and the Z position adjustment. A knob 14b, a power switch 15 and a measurement start switch 16 are provided.

ディスプレイ11は、撮影画像や測定結果を表示画面11a上に表示する表示装置である。可動ステージ12は、測定対象とするワークを載置するための載置台であり、検出光を透過させる検出エリア13が設けられている。検出エリア13は、透明ガラスからなる円形状の領域である。この可動ステージ12は、検出光の光軸に平行なZ軸方向と、光軸に垂直なXYの各軸方向とに移動させることができる。   The display 11 is a display device that displays captured images and measurement results on the display screen 11a. The movable stage 12 is a mounting table for mounting a workpiece to be measured, and is provided with a detection area 13 that transmits detection light. The detection area 13 is a circular area made of transparent glass. The movable stage 12 can be moved in the Z-axis direction parallel to the optical axis of the detection light and the XY axial directions perpendicular to the optical axis.

XY位置調整つまみ14aは、可動ステージ12をX軸方向及びY軸方向に移動させるための操作部である。Z位置調整つまみ14bは、可動ステージ12をZ軸方向に移動させるための操作部である。電源スイッチ15は、測定ユニット10及び制御ユニット20の電源をオンするための操作部であり、測定開始スイッチ16は、ワークに対する測定を開始させるための操作部である。   The XY position adjustment knob 14a is an operation unit for moving the movable stage 12 in the X-axis direction and the Y-axis direction. The Z position adjustment knob 14b is an operation unit for moving the movable stage 12 in the Z-axis direction. The power switch 15 is an operation unit for turning on the power of the measurement unit 10 and the control unit 20, and the measurement start switch 16 is an operation unit for starting measurement on the workpiece.

制御ユニット20は、測定ユニット10による撮影や画面表示を制御し、撮影画像を解析してワークの寸法を測定するコントローラであり、キーボード31及びマウス32が接続されている。電源投入後、検出エリア13内に複数のワークを適当に配置して測定開始スイッチ16を操作すれば、各ワークについてその寸法が自動的に測定される。   The control unit 20 is a controller that controls photographing and screen display by the measurement unit 10 and analyzes the photographed image to measure the dimensions of the workpiece, and is connected to a keyboard 31 and a mouse 32. After the power is turned on, if a plurality of works are appropriately arranged in the detection area 13 and the measurement start switch 16 is operated, the dimensions of each work are automatically measured.

<測定ユニット>
図2は、図1の測定設定データ作成装置100における測定ユニット10内の構成例を模式的に示した説明図であり、測定ユニット10を垂直面により切断した場合の切断面の様子が示されている。この測定ユニット10は、筐体40内部が、Z駆動部41、XY駆動部42、撮像素子43,44、透過照明ユニット50、リング照明ユニット60、同軸落射照明用光源71、受光レンズユニット80により構成されている。
<Measurement unit>
FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing a configuration example in the measurement unit 10 in the measurement setting data creation device 100 of FIG. 1, and shows a state of a cut surface when the measurement unit 10 is cut along a vertical plane. ing. The measurement unit 10 includes a housing 40 having a Z driving unit 41, an XY driving unit 42, imaging elements 43 and 44, a transmission illumination unit 50, a ring illumination unit 60, a coaxial incident illumination light source 71, and a light receiving lens unit 80. It is configured.

Z駆動部41は、制御ユニット20からの駆動信号に基づいて、可動ステージ12をZ軸方向に移動させ、ワークのZ軸方向の位置を調整するZ位置調整手段である。XY駆動部42は、制御ユニット20からのXY駆動信号に基づいて、可動ステージ12をX軸方向及びY軸方向に移動させ、ワークのXY平面内の位置を調整するXY位置調整手段である。   The Z drive unit 41 is a Z position adjusting unit that moves the movable stage 12 in the Z axis direction based on a drive signal from the control unit 20 to adjust the position of the workpiece in the Z axis direction. The XY drive unit 42 is an XY position adjusting unit that adjusts the position of the workpiece in the XY plane by moving the movable stage 12 in the X-axis direction and the Y-axis direction based on the XY drive signal from the control unit 20.

透過照明ユニット50は、可動ステージ12上に載置されたワークに対し、検出光を下側から照射するための照明装置であり、透過照明用光源51、ミラー52及び光学レンズ53からなる。透過照明用光源51から出射された検出光は、ミラー52により反射され、光学レンズ52を介して出射される。この検出光は、可動ステージ12を透過し、その透過光の一部は、ワークにより遮断され、他の一部が受光レンズユニット80に入射する。   The transmitted illumination unit 50 is an illumination device for irradiating the work placed on the movable stage 12 with detection light from below, and includes a transmitted illumination light source 51, a mirror 52, and an optical lens 53. The detection light emitted from the transmission illumination light source 51 is reflected by the mirror 52 and emitted through the optical lens 52. The detection light passes through the movable stage 12, a part of the transmitted light is blocked by the work, and the other part enters the light receiving lens unit 80.

リング照明ユニット60は、可動ステージ12上のワークに対し、検出光を上側から照射するための照明装置であり、受光レンズユニット80を取り囲むリング状の光源からなる。同軸落射照明用光源71は、可動ステージ12上のワークに対し、検出光を上側から照射するための光源であり、ワークに対する照射光の光軸とワークによる反射光の光軸とが同軸となるように、ハーフミラー72が配置されている。ワークの照明方法としては、透過照明、リング照明又は同軸落射照明のいずれかを選択的に切り替えることができる。   The ring illumination unit 60 is an illumination device for irradiating the workpiece on the movable stage 12 with detection light from above, and includes a ring-shaped light source surrounding the light receiving lens unit 80. The coaxial epi-illumination light source 71 is a light source for irradiating the workpiece on the movable stage 12 with detection light from above, and the optical axis of the irradiation light to the workpiece and the optical axis of the reflected light from the workpiece are coaxial. Thus, the half mirror 72 is arranged. As a method for illuminating the workpiece, one of transmission illumination, ring illumination, and coaxial epi-illumination can be selectively switched.

受光レンズユニット80は、受光レンズ81,84,86、ハーフミラー82、絞り板83及び85からなる光学系であり、透過照明ユニット50からの透過光と、検出光のワークによる反射光とを受光して撮像素子43及び44に結像させる。受光レンズ81は、可動ステージ12側に配置された光学レンズであり、当該可動ステージ12の上面に対向させて配置されている。受光レンズ84は、撮像素子43側に配置された光学レンズであり、当該撮像素子43に対向させて配置されている。また、受光レンズ86は、撮像素子44側に配置された光学レンズであり、当該撮像素子44に対向させて配置されている。   The light receiving lens unit 80 is an optical system including the light receiving lenses 81, 84, 86, the half mirror 82, and the diaphragm plates 83 and 85, and receives the transmitted light from the transmitted illumination unit 50 and the reflected light of the detection light by the work. Then, an image is formed on the image sensors 43 and 44. The light receiving lens 81 is an optical lens disposed on the movable stage 12 side, and is disposed to face the upper surface of the movable stage 12. The light receiving lens 84 is an optical lens disposed on the image sensor 43 side, and is disposed to face the image sensor 43. The light receiving lens 86 is an optical lens disposed on the image sensor 44 side, and is disposed to face the image sensor 44.

絞り板83及び受光レンズ84は、撮影倍率の低い低倍側結像部であり、その中心軸を光学レンズ53及び受光レンズ81と一致させて配置されている。一方、絞り板85及び受光レンズ86は、撮影倍率の高い高倍側結像部であり、ワークからの検出光はハーフミラー82を介して入射される。受光レンズ81,84及び86は、ワークの光軸方向(Z軸方向)の位置が変化しても、像の大きさを変化させない性質を有し、テレセントリックレンズと呼ばれる。   The diaphragm plate 83 and the light receiving lens 84 are low-magnification-side image forming portions having a low photographing magnification, and are arranged such that their central axes coincide with the optical lens 53 and the light receiving lens 81. On the other hand, the diaphragm plate 85 and the light receiving lens 86 are high-magnification side imaging units with high photographing magnification, and detection light from the work is incident through the half mirror 82. The light receiving lenses 81, 84, and 86 have a property that does not change the size of the image even if the position of the workpiece in the optical axis direction (Z-axis direction) changes, and is called a telecentric lens.

撮像素子43は、受光レンズユニット80により形成される低倍率視野内のワークを低倍率で撮影し、低倍率画像を生成する低倍率用のイメージセンサである。撮像素子44は、受光レンズユニット80により形成される高倍率視野内のワークを高倍率で撮影し、高倍率画像を生成する高倍率用のイメージセンサである。高倍率視野は、低倍率視野よりも狭い視野であり、低倍率視野内に形成される。   The image sensor 43 is a low-magnification image sensor that captures a low-magnification visual field formed by the light-receiving lens unit 80 and generates a low-magnification image. The image sensor 44 is a high-magnification image sensor that captures a high-magnification field-of-view workpiece formed by the light-receiving lens unit 80 at a high magnification and generates a high-magnification image. The high magnification field is a narrower field than the low magnification field, and is formed in the low magnification field.

撮像素子43,44は、いずれもCCD(Charge Coupled Devices:電荷結合素子)又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:相補型金属酸化物半導体)などの半導体素子からなる。   The imaging elements 43 and 44 are each composed of a semiconductor element such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor).

この測定設定データ作成装置100では、可動ステージ12の検出エリア13内であれば、ワークをどこに配置しても、低倍率視野で捉えられる。また、低倍率視野内に配置されたワークは、低倍率画像を解析して可動ステージ12をXY平面内で移動させることにより、高倍率視野内へ案内され、高倍率で撮影される。この測定設定データ作成装置100では、低倍率視野及び高倍率視野が略同心であり、低倍率画像と高倍率画像とを同時に取得することができる。   In this measurement setting data creation device 100, as long as the workpiece is placed within the detection area 13 of the movable stage 12, the workpiece can be captured with a low magnification field of view. Further, the work placed in the low magnification field of view is guided into the high magnification field of view by photographing the low magnification image and moving the movable stage 12 in the XY plane, and is photographed at a high magnification. In this measurement setting data creation device 100, the low magnification field and the high magnification field are substantially concentric, and a low magnification image and a high magnification image can be acquired simultaneously.

<測定設定データ作成装置の動作>
図3のステップS101〜S103は、図1の測定設定データ作成装置100の動作の一例を示したフローチャートである。この測定設定データ作成装置100では、その動作が3つのプロセス、すなわち、測定設定データの作成(ステップS101)、測定の実行(ステップS102)及び測定結果の表示(ステップS103)からなる。
<Operation of measurement setting data creation device>
Steps S101 to S103 in FIG. 3 are flowcharts showing an example of the operation of the measurement setting data creation device 100 in FIG. In the measurement setting data creation device 100, the operation consists of three processes, ie, creation of measurement setting data (step S101), execution of measurement (step S102), and display of measurement results (step S103).

測定設定データは、測定の実行に必要な情報であり、特徴量を示す特徴量情報、測定箇所や測定種別を示す情報、測定箇所ごとの設計値や公差を示す情報などからなる。特徴量情報は、ワーク画像を解析してワークの位置や姿勢を検出するための位置決め用の情報であり、マスターピースなどの基準物を撮影して取得したマスターデータに基づいて設定され、或いは、CAD(Computer Aided Design)を用いて作成された設計データに基づいて設定される。なお、特徴量情報、測定箇所や測定種別を示す情報が高倍率画像に基づいて設定されたものである場合には、その旨を示す識別情報が測定設定データとして保持される。   The measurement setting data is information necessary for execution of measurement, and includes feature amount information indicating feature amounts, information indicating measurement locations and measurement types, information indicating design values and tolerances for each measurement location, and the like. The feature amount information is positioning information for analyzing the workpiece image and detecting the position and posture of the workpiece, and is set based on master data obtained by photographing a reference object such as a master piece, or CAD It is set based on design data created using (Computer Aided Design). If the feature amount information, the information indicating the measurement location and the measurement type are set based on the high-magnification image, identification information indicating that fact is stored as measurement setting data.

測定設定データは、制御ユニット20において作成される。測定処理は、この様な測定設定データに基づいて実行される。そして、測定結果の表示処理は、測定によって得られた寸法値などをディスプレイ11上に表示することにより行われる。   The measurement setting data is created in the control unit 20. The measurement process is executed based on such measurement setting data. And the display process of a measurement result is performed by displaying the dimension value etc. which were obtained by measurement on the display 11. FIG.

図4のステップS201〜S204は、従来の測定設定データ作成装置を用いた測定設定データの作成動作を示したフローチャートである。従来の測定設定データの作成処理は、以下に示す4つの処理手順からなる。まず、マスターデータの入力が行われる(ステップS201)。マスターデータの入力では、特徴量の設定や輪郭比較に用いるマスターデータが取得される。マスターデータは、マスターピースなどの所定の基準物を撮影した撮影画像、或いは、CADにより作成されたCADデータやCAD画像からなる。ここでは、マスターデータとして、マスターピースを撮影して得られたマスター画像を用いた場合の例を説明する。   Steps S201 to S204 in FIG. 4 are flowcharts showing measurement setting data generation operations using a conventional measurement setting data generation apparatus. The conventional measurement setting data creation process includes the following four processing procedures. First, master data is input (step S201). In inputting master data, master data used for setting feature values and comparing contours is acquired. The master data includes a photographed image obtained by photographing a predetermined reference object such as a master piece, or CAD data or a CAD image created by CAD. Here, an example in which a master image obtained by photographing a master piece is used as master data will be described.

次に、特徴量の設定が行われる(ステップS202)。特徴量の設定ステップは、マスター画像を用いて、マスター画像全体から特徴量を抽出したり、ユーザにより特に特徴がある箇所として指定された範囲の中から特徴量を抽出するステップである。特徴量としては、例えば、画像のコントラストやエッジ強度、方向など、後述するワークの位置及び姿勢を検出可能なものであれば種々のものが利用できる。   Next, feature values are set (step S202). The feature amount setting step is a step of extracting a feature amount from the entire master image using the master image or extracting a feature amount from a range designated as a location having a particular feature by the user. As the feature quantity, for example, various kinds of features can be used as long as they can detect the position and posture of the workpiece, which will be described later, such as image contrast, edge strength, and direction.

次に、測定対象箇所及び測定種別の指定が行われる(ステップS203)。測定対象箇所及び測定種別の指定は、ディスプレイ11上に表示されたマスター画像に対し、所望の測定対象箇所ごとにエッジ検出領域や測定種別を指定することにより行われる。   Next, the measurement target location and the measurement type are designated (step S203). The measurement target location and the measurement type are specified by specifying an edge detection region and a measurement type for each desired measurement target location on the master image displayed on the display 11.

エッジ検出領域は、領域内の撮影画像について、輝度変化を解析してエッジを抽出するための領域である。測定種別の指定は、何を測定するかの測定方法を指定するものである。例えば、線分と線分の間の寸法、角度、円の直径など、測定の対象となる測定対象箇所の何をどの様な方法で測定するかを指定する。測定対象箇所及び測定種別の指定が完了すれば、マスター画像を用いて測定が実行される。すなわち、マスター画像について、エッジ抽出を行い、測定対象箇所ごとの寸法値が測定される。寸法値の測定結果は、例えば、マスター画像上に表示される。   The edge detection area is an area for analyzing the luminance change of the captured image in the area and extracting an edge. The designation of the measurement type designates a measurement method for what is measured. For example, what is to be measured and what method is to be measured, such as the dimension between the line segments, the angle, and the diameter of the circle, are specified. When the specification of the measurement target location and the measurement type is completed, the measurement is executed using the master image. That is, edge extraction is performed on the master image, and the dimension value for each measurement target location is measured. The measurement result of the dimension value is displayed on the master image, for example.

次に、設計値及び公差の設定が行われる(ステップS204)。設計値及び公差の設定では、表示された測定対象箇所ごとの寸法値が必要に応じて変更され、設計値として設定される。また、設計値に関連付けて公差が設定される。この様にして作成された測定設定データは、制御ユニット20内の記憶領域に書き込まれる。   Next, design values and tolerances are set (step S204). In the setting of the design value and the tolerance, the displayed dimension value for each measurement target portion is changed as necessary and set as a design value. In addition, a tolerance is set in association with the design value. The measurement setting data created in this way is written in a storage area in the control unit 20.

<寸法測定>
図5のステップS301〜S306は、図1の測定設定データ作成装置100における寸法測定時の動作の一例を示したフローチャートである。寸法測定は、以下に示す6つの処理手順からなる。まず、可動ステージ12上に配置されたワークを撮影してワーク画像を取得し、測定設定データの特徴量情報に基づいてワーク画像を解析することにより、ワークの位置決めが行われる(ステップS301)。このワークの位置決めは、特徴量情報に基づくパターンマッチングなどの手法を用いて、ワーク画像内におけるワークの位置及び姿勢を検出することにより行われる。
<Dimension measurement>
Steps S301 to S306 in FIG. 5 are flowcharts showing an example of the operation at the time of dimension measurement in the measurement setting data creation device 100 in FIG. The dimension measurement consists of the following six processing procedures. First, the work placed on the movable stage 12 is photographed to obtain a work image, and the work image is analyzed based on the feature amount information of the measurement setting data, thereby positioning the work (step S301). The positioning of the workpiece is performed by detecting the position and orientation of the workpiece in the workpiece image using a method such as pattern matching based on the feature amount information.

次に、位置及び姿勢の検出結果と測定設定データに基づいて、測定箇所を特定し(ステップS302)、ワーク画像のエッジ抽出が行われる(ステップS303)。寸法測定は、抽出された測定箇所ごとのエッジ位置と、測定設定データの測定種別情報に基づいて、距離や角度を算出することにより行われる(ステップS304)。   Next, based on the detection result of the position and orientation and the measurement setting data, the measurement location is specified (step S302), and the edge extraction of the work image is performed (step S303). The dimension measurement is performed by calculating a distance and an angle based on the extracted edge position for each measurement location and the measurement type information of the measurement setting data (step S304).

次に、測定された寸法値と測定設定データの設計値との差分から誤差を求め、誤差を対応する公差と比較することにより(ステップS305)、測定箇所の良否判定やワークの良否判定が行われる(ステップS306)。   Next, an error is obtained from the difference between the measured dimension value and the design value of the measurement setting data, and the error is compared with the corresponding tolerance (step S305), thereby determining whether the measurement location is good or bad. (Step S306).

上述したように、測定設定データを生成するには、ユーザが測定の対象となる測定対象箇所や測定種別を指定するだけでなく、各測定対象箇所の設計値や公差をいちいち設定する必要があり、非常に手間がかかる。また、寸法測定装置を製造現場で使用する場合、ユーザは測定の対象となるワークを設計したときのデータであるCADデータを保有しているケースが多い。本実施の形態では、CADデータから設計値や公差を抽出して測定設定データを生成するので、測定設定データを生成するためのユーザの手間を省くことができる。以下、設計データであるCADデータから測定設定データを生成するための構成を図6から図10に基づいて説明する。   As described above, in order to generate measurement setting data, the user must not only specify the measurement target location and measurement type to be measured, but also set design values and tolerances for each measurement target location one by one. It takes a lot of work. In addition, when the dimension measuring apparatus is used at the manufacturing site, the user often has CAD data that is data when a workpiece to be measured is designed. In this embodiment, design values and tolerances are extracted from CAD data to generate measurement setting data, so that it is possible to save the user's effort to generate measurement setting data. Hereinafter, a configuration for generating measurement setting data from CAD data as design data will be described with reference to FIGS.

<測定設定データの作成>
図6のステップS401〜S413は、図1の測定設定データ作成装置100を用いた測定設定データの作成動作の一例を示したフローチャートである。この測定設定データ作成装置100では、PCなどの外部機器において作成された設計データを外部機器から取得し、取得した設計データを用いて測定設定データが作成される。
<Create measurement setting data>
Steps S401 to S413 in FIG. 6 are flowcharts showing an example of the measurement setting data creation operation using the measurement setting data creation apparatus 100 in FIG. In the measurement setting data creation device 100, design data created in an external device such as a PC is acquired from the external device, and measurement setting data is created using the acquired design data.

設計データは、CADなどを用いて作成され、ワークの輪郭形状を示す形状線の位置情報と、寸法線の位置情報と、寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報と、寸法種別を示す寸法種別情報を含む。   The design data is created using CAD or the like, and the position information of the shape line indicating the outline shape of the workpiece, the position information of the dimension line, the design value information including the design value and tolerance associated with the dimension line, and the dimension Dimension type information indicating the type is included.

まず、測定設定データ作成装置100は、設計データを取得し、次に、マスター画像を取得してマスター画像をディスプレイ11上に表示する(ステップS401,S402)。ディスプレイ11上に表示されたマスター画像に対し、ユーザによる所定の操作により、測定対象箇所及び測定種別が指定されれば、指定された測定対象箇所について、寸法測定を実行し、寸法値が算出される(ステップS403,S404)。具体的には、指定された測定対象箇所について、マスター画像からエッジを抽出し、抽出したエッジに基づいて測定対象箇所の寸法値が算出される。   First, the measurement setting data creation apparatus 100 acquires design data, then acquires a master image and displays the master image on the display 11 (steps S401 and S402). If a measurement target location and a measurement type are designated by a predetermined operation by the user on the master image displayed on the display 11, dimension measurement is performed on the designated measurement target location, and a dimension value is calculated. (Steps S403 and S404). Specifically, an edge is extracted from the master image for the designated measurement target portion, and the dimension value of the measurement target portion is calculated based on the extracted edge.

なお、この例では、設計データを取得した後にマスター画像を取得する場合を説明しているが、設計データ及びマスター画像を取得する順序は任意である。すなわち、マスター画像を取得してから設計データを取得するような構成であっても良い。   In this example, the case where the master image is acquired after the design data is acquired is described, but the order of acquiring the design data and the master image is arbitrary. That is, the configuration may be such that the design data is acquired after acquiring the master image.

次に、測定設定データ作成装置100は、算出した寸法値に近い設計値及び公差からなる設計値情報を設計データから抽出する(ステップS405)。このとき、複数の設計値情報が抽出されれば、測定種別や測定位置に基づいて、設計値情報の絞込みが行われる(ステップS406,S407)。測定位置に基づく絞込みは、指定された測定対象箇所と寸法線の端点との距離に基づいて行われる。   Next, the measurement setting data creation device 100 extracts design value information including design values and tolerances close to the calculated dimension values from the design data (step S405). At this time, if a plurality of design value information is extracted, the design value information is narrowed down based on the measurement type and the measurement position (steps S406 and S407). The narrowing down based on the measurement position is performed based on the distance between the designated measurement target location and the end point of the dimension line.

なお、この例では、測定種別による絞込みの後に測定位置による絞込みを行う場合を説明しているが、これらの絞込みの順序は任意である。すなわち、測定位置による絞込みを行ってから測定種別による絞込みを行い、或いは、測定種別による絞込みと測定位置による絞込みとを同時に行うような構成であっても良い。   In this example, a case is described in which narrowing down by measurement position is performed after narrowing down by measurement type, but the order of narrowing down is arbitrary. In other words, the configuration may be such that after narrowing down by measurement position, narrowing down by measurement type, or narrowing down by measurement type and narrowing down by measurement position simultaneously.

次に、測定設定データ作成装置100は、測定種別及び測定位置に基づいて絞込みを行ってもなお複数の設計値情報が存在する場合に、これらの設計値情報を設計値候補としてディスプレイ11上に表示する(ステップS408,S409)。そして、測定設定データ作成装置100は、ユーザによる所定の操作により、設計値候補のいずれかが指定されれば、指定された設計値候補を測定設定データ用の設計値情報として、測定対象箇所に関連付けて記憶する(ステップS410,S411)。ステップS403からステップS411までの処理手順は、ユーザにより指定された全ての測定対象箇所について、設計値情報の関連付けが完了するまで繰り返され、その関連付けが完了すれば、測定対象箇所に関連付けた設計値情報からなる測定設定データが生成される(ステップS412,S413)。   Next, when a plurality of design value information still exists even after narrowing down based on the measurement type and measurement position, the measurement setting data creation device 100 places these design value information on the display 11 as design value candidates. Displayed (steps S408 and S409). Then, if any of the design value candidates is designated by a predetermined operation by the user, the measurement setting data creation device 100 sets the designated design value candidate as design value information for the measurement setting data at the measurement target location. The information is stored in association (steps S410 and S411). The processing procedure from step S403 to step S411 is repeated until the association of the design value information is completed for all the measurement target locations designated by the user. When the association is completed, the design value associated with the measurement target location is completed. Measurement setting data including information is generated (steps S412 and S413).

<マスター画像>
図7は、図1の測定設定データ作成装置100における測定設定データの作成時の動作の一例を示した図であり、ワークWを含むマスター画像A1の一例が示されている。マスター画像A1は、例えば、低倍率視野内に配置されたマスターピースを低倍率で撮影した撮影画像である。この図では、透過照明時に撮影されたマスター画像A1が示されている。また、マスターピースは、測定対象とするワークと同形状で略同サイズの基準物であり、ここでは、薄い平板状の部材からなる。
<Master image>
FIG. 7 is a diagram showing an example of the operation at the time of creation of the measurement setting data in the measurement setting data creation device 100 of FIG. The master image A1 is, for example, a photographed image obtained by photographing a master piece arranged in a low magnification field of view at a low magnification. In this figure, a master image A1 photographed during transmission illumination is shown. Further, the master piece is a reference object having the same shape and the same size as the workpiece to be measured, and here, it is made of a thin flat plate-like member.

このマスター画像A1に対して、測定対象箇所及び測定種別が指定される。測定対象箇所及び測定種別の指定は、例えば、マスター画像A1内のワークWの輪郭付近に、エッジ抽出のためのエッジ検出領域A2を設定し、さらに、そのエッジ検出領域A2に対して測定種別を指定することにより行われる。エッジ検出領域A2の設定及び測定種別の指定は、ユーザ操作に基づいて行われる。   A measurement target location and a measurement type are designated for the master image A1. For specifying the measurement target location and measurement type, for example, an edge detection area A2 for edge extraction is set near the contour of the workpiece W in the master image A1, and the measurement type is set for the edge detection area A2. This is done by specifying. The setting of the edge detection area A2 and the designation of the measurement type are performed based on a user operation.

或いは、ユーザがマスター画像A1内のワークの輪郭付近を選択すれば、マスター画像A1からエッジ点を抽出して幾何学図形をフィッティングさせることにより、測定種別を自動設定する機能を選択することもできる。   Alternatively, if the user selects the vicinity of the contour of the workpiece in the master image A1, a function for automatically setting the measurement type can be selected by extracting an edge point from the master image A1 and fitting a geometric figure. .

この様に、測定対象箇所や測定種別を指定するのに用いる画像としては、上記マスター画像A1のように、マスターピースなどの基準物を撮影した実画像であっても良いし、CADデータからワークの擬似画像を作成して用いても良い。   As described above, the image used for designating the measurement target location and the measurement type may be an actual image obtained by photographing a reference object such as a master piece, as in the master image A1, or the workpiece data from the CAD data. A pseudo image may be created and used.

<設計データ>
図8は、図1の測定設定データ作成装置100における測定設定データの作成時の動作の一例を示した図であり、形状線1,2、寸法線3〜5、設計値6及び公差7を含むCADデータの一例が示されている。このCADデータは、ワークWの設計データであり、ワークWの輪郭形状を示す形状線1,2の位置情報と、寸法線3〜5の位置情報と、寸法線3〜5に関連付けられた設計値6及び公差7からなる設計値情報と、寸法種別を示す寸法種別情報により構成される。
<Design data>
FIG. 8 is a diagram showing an example of the operation at the time of creation of measurement setting data in the measurement setting data creation apparatus 100 of FIG. 1. Shape lines 1 and 2, dimension lines 3 to 5, design value 6 and tolerance 7 are shown. An example of CAD data to be included is shown. This CAD data is design data of the work W, and the position information of the shape lines 1 and 2 indicating the contour shape of the work W, the position information of the dimension lines 3 to 5, and the design associated with the dimension lines 3 to 5 It is composed of design value information consisting of a value 6 and tolerance 7, and dimension type information indicating a dimension type.

形状線1は、ワークWの外縁や内縁を示す外形線であり、形状線2は、ワークWに設けられた小孔の周縁を示す外形線である。寸法線3〜5は、寸法が形状線1,2上のどの位置について何を測定したものであるのかを指し示すものである。   The shape line 1 is an outline line indicating the outer edge and the inner edge of the workpiece W, and the shape line 2 is an outline line indicating the periphery of the small hole provided in the workpiece W. The dimension lines 3 to 5 indicate what the dimension is measured on which position on the shape lines 1 and 2.

寸法線3,5は、寸法を記入するのに用いる線分であり、一端に矢印などの端末記号が配置される。寸法線4は、寸法を記入するために形状線から引き出される線分であり、寸法補助線と呼ばれることもある。   The dimension lines 3 and 5 are line segments used for entering dimensions, and a terminal symbol such as an arrow is arranged at one end. The dimension line 4 is a line segment drawn from the shape line in order to enter a dimension, and may be called a dimension extension line.

寸法種別には、長さ寸法、直径寸法、半径寸法、角度寸法、座標寸法、円弧寸法などがある。長さ寸法には、水平寸法、垂直寸法及び角度指定寸法がある。水平寸法は、図面上で水平方向の長さ(距離)を示す寸法であり、垂直寸法は、垂直方向の長さを示す寸法である。   The dimension type includes a length dimension, a diameter dimension, a radius dimension, an angle dimension, a coordinate dimension, an arc dimension, and the like. The length dimension includes a horizontal dimension, a vertical dimension, and an angle designation dimension. The horizontal dimension is a dimension indicating the length (distance) in the horizontal direction on the drawing, and the vertical dimension is a dimension indicating the length in the vertical direction.

この例では、寸法線3,4を用いて、形状線1における平行な2つの線分間の距離(設計値「13.0」及び公差「+0.1,−0.1」と、設計値「10.0」及び公差「+0.1,−0.1」)が水平寸法として記載されている。また、寸法線3,4を用いて、形状線1上の平行な2線分間の距離(設計値「10.0」及び公差「+0.1,−0.2」と、設計値「27.0」及び公差「+0.2,−0.2」)が垂直寸法として記載されている。   In this example, using the dimension lines 3 and 4, the distance between two parallel lines in the shape line 1 (design value “13.0”, tolerance “+0.1, −0.1” and design value “ 10.0 "and tolerances" +0.1, -0.1 ") are listed as horizontal dimensions. Further, by using the dimension lines 3 and 4, the distance between two parallel lines on the shape line 1 (design value “10.0” and tolerances “+0.1, −0.2” and design value “27. 0 ”and tolerances“ +0.2, −0.2 ”) are listed as vertical dimensions.

また、寸法線5を用いて、円形状の形状線2の直径(設計値「10.0」及び公差「+0.05,−0.05」)が直径寸法として記載されている。直径寸法の設計値「10.0」には、記号「φ」が付されている。記号「φ」は、寸法種別が直径であることを示す。   Further, the diameter (design value “10.0” and tolerance “+0.05, −0.05”) of the circular shape line 2 is described as the diameter dimension using the dimension line 5. The symbol “φ” is attached to the design value “10.0” of the diameter dimension. The symbol “φ” indicates that the dimension type is a diameter.

測定設定データ作成装置100は、ワークを含むマスター画像A1に対して指定された測定対象箇所について、マスター画像A1からエッジを抽出し、抽出したエッジに基づいて、測定対象箇所の寸法値を算出する。そして、算出した寸法値に近い設計値及び公差からなる設計値情報を設計データから抽出することにより、測定設定データが作成される。   The measurement setting data creation device 100 extracts an edge from the master image A1 for the measurement target location designated for the master image A1 including the workpiece, and calculates the dimension value of the measurement target location based on the extracted edge. . Then, measurement setting data is created by extracting design value information including design values and tolerances close to the calculated dimension values from the design data.

<設計値候補の表示>
図9は、図1の測定設定データ作成装置100における測定設定データの作成時の動作の一例を示した図であり、CADデータから抽出された複数の設計値候補の表示例が示されている。ユーザがマスター画像A1上で指定した測定対象箇所に関連付ける設計値及び公差からなる設計値情報は、マスター画像A1からエッジを抽出して算出された寸法値A3に基づいて抽出される。
<Display of design value candidates>
FIG. 9 is a diagram showing an example of the operation at the time of creation of measurement setting data in the measurement setting data creation apparatus 100 of FIG. 1, and shows a display example of a plurality of design value candidates extracted from CAD data. . Design value information including design values and tolerances associated with the measurement target location designated by the user on the master image A1 is extracted based on the dimension value A3 calculated by extracting an edge from the master image A1.

具体的には、設計値が寸法値A3に近い設計値情報がCADデータから抽出される。例えば、寸法値A3及び設計値の差分を誤差とし、この誤差の大きさが所定の閾値以下となる設計値情報が抽出される。或いは、誤差が公差範囲内となる設計値情報が抽出される。   Specifically, design value information whose design value is close to the dimension value A3 is extracted from the CAD data. For example, the difference between the dimension value A3 and the design value is taken as an error, and design value information whose magnitude is less than or equal to a predetermined threshold is extracted. Alternatively, design value information whose error is within the tolerance range is extracted.

この例では、寸法値「9.95」と設計値との間の誤差が公差範囲内となる3つの設計値情報、すなわち、水平寸法の設計値「10.0」及び公差「+0.1,−0.1」と、垂直寸法の設計値「10.0」及び公差「+0.1,−0.2」と、直径寸法の設計値「10.0」及び公差「+0.05,−0.05」が抽出されている。そして、これらの設計値情報は、設計値候補として、一覧表示されている。   In this example, three pieces of design value information in which an error between the dimension value “9.95” and the design value falls within the tolerance range, that is, the design value “10.0” of the horizontal dimension and the tolerance “+0.1, -0.1 ", vertical dimension design value" 10.0 "and tolerances" +0.1, -0.2 ", diameter dimension design value" 10.0 "and tolerances" +0.05, -0 " .05 "is extracted. The design value information is displayed as a list as design value candidates.

この例のように複数の設計値情報が抽出された場合、設計値情報の絞込みが行われる。設計値情報の絞込みは、測定種別や測定位置に基づいて行われる。例えば、測定種別として、長さ寸法が指定されていれば、長さ寸法に係る設計値情報のみに絞り込まれ、直径寸法などの設計値情報は、測定対象箇所に関連付けるべき設計値情報から除外される。   When a plurality of design value information is extracted as in this example, design value information is narrowed down. The design value information is narrowed down based on the measurement type and the measurement position. For example, if a length dimension is specified as the measurement type, only the design value information related to the length dimension is narrowed down, and the design value information such as the diameter dimension is excluded from the design value information to be associated with the measurement target location. The

測定位置に基づく設計値情報の絞込みは、まず、マスター画像A1上のワークWとCADデータ上の形状線1,2との位置合わせを行い、両者間の幾何学的情報を利用して行われる。例えば、マスター画像A1上で指定された測定対象箇所及び測定種別が寸法種別の水平寸法に相当する場合に、寸法種別が水平寸法である設計値情報のみに絞り込まれる。或いは、測定対象箇所と寸法線の端点との距離に基づいて絞込みが行われる。   The design value information based on the measurement position is narrowed down by first aligning the workpiece W on the master image A1 with the shape lines 1 and 2 on the CAD data, and using geometric information between the two. . For example, when the measurement target location and measurement type specified on the master image A1 correspond to the horizontal dimension of the dimension type, the design value information is narrowed down to only the design value information whose dimension type is the horizontal dimension. Alternatively, the narrowing is performed based on the distance between the measurement target location and the end point of the dimension line.

なお、マスター画像A1及びCADデータ間の位置合わせは、パターンサーチなどのマッチング手法を利用して自動的に行っても良く、或いは、XY位置調整つまみ14aを操作して、可動ステージ12上のワークWを所定位置に移動させることにより手動で行うものであっても良い。   The alignment between the master image A1 and the CAD data may be automatically performed using a matching method such as pattern search, or the workpiece on the movable stage 12 is operated by operating the XY position adjustment knob 14a. It may be performed manually by moving W to a predetermined position.

設計値候補を一覧表示する場合、設計値候補は、例えば、確度の高いものから順に配置される。具体的には、寸法値A3及び設計値間の誤差の大きさ(絶対値)により確度を規定した場合、設計値候補が、一覧表中に誤差の小さいものから順に配置される。或いは、測定対象箇所と寸法線の端点との間の距離により確度を規定した場合には、設計値候補が、距離の短いものから順に配置される。   When displaying a list of design value candidates, the design value candidates are arranged in descending order of accuracy, for example. Specifically, when the accuracy is defined by the magnitude (absolute value) of the error between the dimension value A3 and the design value, the design value candidates are arranged in order from the smallest error in the list. Alternatively, when the accuracy is defined by the distance between the measurement target location and the end point of the dimension line, the design value candidates are arranged in order from the shortest distance.

<制御ユニット>
図10は、図1の測定設定データ作成装置100における制御ユニット20の構成例を示したブロック図であり、制御ユニット20内の機能構成の一例が示されている。この制御ユニット20は、設計データ取得部21、設計データ記憶部22、マスター画像記憶部23、表示制御部24、測定対象箇所指定部25、エッジ抽出部26、寸法値算出部27、設計値情報抽出部28、設計値候補表示部101、設計値候補指定部102、測定設定データ生成部103及び測定設定データ記憶部104により構成される。
<Control unit>
FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration example of the control unit 20 in the measurement setting data creation device 100 of FIG. 1, and illustrates an example of a functional configuration in the control unit 20. The control unit 20 includes a design data acquisition unit 21, a design data storage unit 22, a master image storage unit 23, a display control unit 24, a measurement target location designation unit 25, an edge extraction unit 26, a dimension value calculation unit 27, and design value information. The extraction unit 28, the design value candidate display unit 101, the design value candidate designation unit 102, the measurement setting data generation unit 103, and the measurement setting data storage unit 104 are configured.

設計データ取得部21は、外部機器からCADデータを取得し、設計データ記憶部22内に格納する。CADデータは、ワークの輪郭形状を示す形状線の位置情報、寸法線の位置情報、寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報、並びに、寸法種別を示す寸法種別情報からなる。   The design data acquisition unit 21 acquires CAD data from an external device and stores it in the design data storage unit 22. The CAD data includes position information of the shape line indicating the contour shape of the workpiece, position information of the dimension line, design value information including design values and tolerances associated with the dimension line, and dimension type information indicating the dimension type.

マスター画像記憶部23には、ワークWを含むマスター画像A1が格納される。表示制御部24は、マスター画像A1をディスプレイ11上に表示するための画面データを生成し、測定ユニット10へ出力する。   The master image storage unit 23 stores a master image A1 including the workpiece W. The display control unit 24 generates screen data for displaying the master image A1 on the display 11 and outputs the screen data to the measurement unit 10.

測定対象箇所指定部25は、所定の操作入力に基づいて、マスター画像A1に対し、測定対象箇所及び測定種別を指定する。エッジ抽出部26は、測定対象箇所指定部25により指定された測定対象箇所について、マスター画像A1からエッジを抽出する。寸法値算出部27は、エッジ抽出部26により抽出されたエッジに基づいて、測定対象箇所の寸法値を算出し、設計値情報抽出部28へ出力する。   The measurement target location specifying unit 25 specifies the measurement target location and the measurement type for the master image A1 based on a predetermined operation input. The edge extraction unit 26 extracts an edge from the master image A1 for the measurement target location designated by the measurement target location designation unit 25. The dimension value calculation unit 27 calculates the dimension value of the measurement target location based on the edge extracted by the edge extraction unit 26 and outputs it to the design value information extraction unit 28.

設計値情報抽出部28は、寸法値算出部27により算出された寸法値に近い設計値及び公差からなる設計値情報をCADデータから抽出する。具体的には、寸法値及び設計値の差分を誤差とし、この誤差の大きさが所定の閾値以下となる設計値情報が抽出される。或いは、誤差が公差範囲内となる設計値情報が抽出される。或いは、算出された寸法値に最も近い設計値からなる設計値情報を抽出させても良い。   The design value information extraction unit 28 extracts design value information including design values and tolerances close to the dimension value calculated by the dimension value calculation unit 27 from the CAD data. Specifically, the difference between the dimension value and the design value is used as an error, and design value information whose magnitude is less than or equal to a predetermined threshold is extracted. Alternatively, design value information whose error is within the tolerance range is extracted. Alternatively, design value information including a design value closest to the calculated dimension value may be extracted.

設計値情報抽出部28では、CADデータから複数の設計値情報を抽出した場合に、測定対象箇所指定部25により指定された測定種別に基づいて、設計値情報の絞込みが行われる。或いは、測定対象箇所指定部25により指定された測定対象箇所と寸法線の端点との距離に基づいて、設計値情報の絞込みが行われる。   In the design value information extraction unit 28, when a plurality of design value information is extracted from the CAD data, the design value information is narrowed down based on the measurement type specified by the measurement target location specifying unit 25. Alternatively, the design value information is narrowed down based on the distance between the measurement target location specified by the measurement target location specifying unit 25 and the end point of the dimension line.

設計値候補表示部101は、設計値情報抽出部28によりCADデータから抽出された複数の設計値情報を設計値候補として表示する。設計値候補指定部102は、所定の操作入力に基づいて、設計値候補のいずれかを指定する。   The design value candidate display unit 101 displays a plurality of design value information extracted from CAD data by the design value information extraction unit 28 as design value candidates. The design value candidate designating unit 102 designates one of the design value candidates based on a predetermined operation input.

測定設定データ生成部103は、設計値情報抽出部28により抽出され、設計値候補指定部102により指定された設計値情報を測定対象箇所に関連付け、測定対象箇所に関連付けた設計値情報と、測定対象箇所指定部25により指定された測定対象箇所及び測定種別からなる測定対象箇所情報とから測定設定データを生成する。測定設定データ記憶部104には、測定設定データ生成部103により生成された測定設定データが格納される。   The measurement setting data generation unit 103 associates the design value information extracted by the design value information extraction unit 28 and designated by the design value candidate designation unit 102 with the measurement target location, the design value information associated with the measurement target location, the measurement The measurement setting data is generated from the measurement target location specified by the target location specifying unit 25 and the measurement target location information including the measurement type. The measurement setting data storage unit 104 stores the measurement setting data generated by the measurement setting data generation unit 103.

本実施の形態によれば、マスター画像A1からエッジを抽出して測定対象箇所の寸法値A3を算出し、算出した寸法値A3に近い設計値及び公差からなる設計値情報をCADデータから抽出して測定設定データが生成されるので、測定対象箇所ごとに設計値や公差を入力する手間を省くことができる。従って、測定しようとするワークを変更するごとに、設計値や公差を入力しなくても良いので、ワークの寸法を測定するための測定設定データを容易に作成することができる。   According to the present embodiment, an edge is extracted from the master image A1, the dimension value A3 of the measurement target portion is calculated, and design value information including design values and tolerances close to the calculated dimension value A3 is extracted from the CAD data. Since measurement setting data is generated, it is possible to save the trouble of inputting design values and tolerances for each measurement target location. Therefore, every time the workpiece to be measured is changed, it is not necessary to input a design value or tolerance, so that measurement setting data for measuring the workpiece dimensions can be easily created.

1,2 形状線
3〜5 寸法線
6 設計値
7 公差
10 測定ユニット
11 ディスプレイ
11a 表示画面
12 可動ステージ
13 検出エリア
14a XY位置調整つまみ
14b Z位置調整つまみ
15 電源スイッチ
16 測定開始スイッチ
20 制御ユニット
21 設計データ取得部
22 設計データ記憶部
23 マスター画像記憶部
24 表示制御部
25 測定対象箇所指定部
26 エッジ抽出部
27 寸法値算出部
28 設計値情報抽出部
31 キーボード
32 マウス
40 筐体
41 Z駆動部
42 XY駆動部
43,44 撮像素子
50 透過照明ユニット
51 透過照明用光源
52 ミラー
53 光学レンズ
60 リング照明ユニット
71 同軸落射照明用光源
72 ハーフミラー
80 受光レンズユニット
81,84,86 受光レンズ
82 ハーフミラー
83,85 絞り板
100 測定設定データ作成装置
101 設計値候補表示部
102 設計値候補指定部
103 測定設定データ生成部
104 測定設定データ記憶部
A1 マスター画像
A2 エッジ検出領域
A3 寸法値
1, 2 Shape line 3-5 Dimension line 6 Design value 7 Tolerance 10 Measurement unit 11 Display 11a Display screen 12 Movable stage 13 Detection area 14a XY position adjustment knob 14b Z position adjustment knob 15 Power switch 16 Measurement start switch 20 Control unit 21 Design data acquisition unit 22 Design data storage unit 23 Master image storage unit 24 Display control unit 25 Measurement target location designation unit 26 Edge extraction unit 27 Dimension value calculation unit 28 Design value information extraction unit 31 Keyboard 32 Mouse 40 Housing 41 Z drive unit 42 XY driving units 43 and 44 Image sensor 50 Transmitting illumination unit 51 Transmitting illumination light source 52 Mirror 53 Optical lens 60 Ring illumination unit 71 Coaxial incident illumination light source 72 Half mirror 80 Light receiving lens units 81, 84, 86 Light receiving lens 82 Half mirror 83,85 Diaphragm plate 00 measurement setting data generating device 101 designed value candidate display unit 102 designed value candidate designation unit 103 measurement setting data generation unit 104 measurement setting data storage unit A1 master image A2 edge detection area A3 dimension

Claims (7)

ワークを撮影したワーク画像を取得し、上記ワーク画像内のエッジを検出することにより、上記ワークの寸法を測定するための測定設定データを作成する測定設定データ作成装置において、
上記ワークの輪郭形状を示す形状線の位置情報、寸法線の位置情報、並びに、上記寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報を含む設計データを取得する設計データ取得手段と、
上記ワークを含むマスター画像に対し、測定対象箇所及び測定種別を指定するための測定対象箇所指定手段と、
指定された測定対象箇所について、上記マスター画像からエッジを抽出するエッジ抽出手段と、
抽出されたエッジに基づいて、上記測定対象箇所の寸法値を算出する寸法値算出手段と、
算出された寸法値に近い設計値からなる設計値情報を上記設計データから抽出する設計値情報抽出手段と、
指定された上記測定対象箇所及び上記測定種別からなる測定対象箇所情報、並びに、上記測定対象箇所に関連付けた上記設計値情報を含む測定設定データを生成する測定設定データ生成手段とを備えたことを特徴とする測定設定データ作成装置。
In the measurement setting data creation device that creates the measurement setting data for measuring the dimensions of the workpiece by acquiring a workpiece image obtained by photographing the workpiece and detecting an edge in the workpiece image.
Design data acquisition means for acquiring design data including position information of a shape line indicating a contour shape of the workpiece, position information of a dimension line, and design value information including design values and tolerances associated with the dimension line;
For a master image including the workpiece, a measurement target location specifying means for specifying a measurement target location and a measurement type,
Edge extraction means for extracting an edge from the master image for the designated measurement target location;
Dimension value calculating means for calculating a dimensional value of the measurement target location based on the extracted edge;
Design value information extracting means for extracting design value information consisting of design values close to the calculated dimension value from the design data;
A measurement setting data generating unit configured to generate measurement setting data including the measurement target position information including the specified measurement target position and the measurement type, and the design value information associated with the measurement target position. A characteristic measurement setting data creation device.
上記設計値情報抽出手段は、上記設計データから2以上の設計値情報を抽出した場合に、指定された測定種別に基づいて、上記設計値情報の絞込みを行うことを特徴とする請求項1に記載の測定設定データ作成装置。   The design value information extracting means narrows down the design value information based on a designated measurement type when two or more design value information is extracted from the design data. The measurement setting data creation device described. 上記設計値情報抽出手段は、指定された測定対象箇所と上記寸法線の端点との距離に基づいて、上記設計値情報の絞込みを行うことを特徴とする請求項2に記載の測定設定データ作成装置。   3. The measurement setting data creation according to claim 2, wherein the design value information extracting unit narrows down the design value information based on a distance between a designated measurement target location and an end point of the dimension line. apparatus. 上記設計値情報抽出手段は、算出された寸法値に最も近い設計値からなる設計値情報を抽出することを特徴とする請求項3に記載の測定設定データ作成装置。   4. The measurement setting data creating apparatus according to claim 3, wherein the design value information extracting unit extracts design value information including a design value closest to the calculated dimension value. 上記設計データから抽出された2以上の上記設計値情報を設計値候補として表示する設計値候補表示手段と、
上記設計値候補のいずれかを指定するための設計値候補指定手段とを備え、
上記測定設定データ生成手段は、指定された設計値候補を上記設計値情報として含む上記測定設定データを生成することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の測定設定データ作成装置。
Design value candidate display means for displaying two or more design value information extracted from the design data as design value candidates;
Design value candidate designating means for designating any of the above design value candidates,
5. The measurement setting data creation device according to claim 1, wherein the measurement setting data generation unit generates the measurement setting data including a designated design value candidate as the design value information.
ワークを撮影したワーク画像を取得し、上記ワーク画像内のエッジを検出することにより、上記ワークの寸法を測定するための測定設定データを作成する測定設定データ作成方法において、
上記ワークの輪郭形状を示す形状線の位置情報、寸法線の位置情報、並びに、上記寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報を含む設計データを取得する設計データ取得ステップと、
上記ワークを含むマスター画像に対し、測定対象箇所及び測定種別を指定するための測定対象箇所指定ステップと、
指定された測定対象箇所について、上記マスター画像からエッジを抽出するエッジ抽出ステップと、
抽出されたエッジに基づいて、上記測定対象箇所の寸法値を算出する寸法値算出ステップと、
算出された寸法値に近い設計値からなる設計値情報を上記設計データから抽出する設計値情報抽出ステップと、
指定された上記測定対象箇所及び上記測定種別からなる測定対象箇所情報、並びに、上記測定対象箇所に関連付けた上記設計値情報を含む測定設定データを生成する測定設定データ生成ステップとからなることを特徴とする測定設定データ作成方法。
In a measurement setting data creation method for creating measurement setting data for measuring the dimensions of the workpiece by acquiring a workpiece image obtained by photographing the workpiece and detecting an edge in the workpiece image.
A design data acquisition step for acquiring design data including position information of a shape line indicating the contour shape of the workpiece, position information of a dimension line, and design value information including design values and tolerances associated with the dimension line;
For the master image including the workpiece, a measurement target location specifying step for specifying a measurement target location and a measurement type,
An edge extraction step for extracting an edge from the master image for the designated measurement target location;
A dimension value calculating step for calculating a dimension value of the measurement target location based on the extracted edge;
A design value information extraction step for extracting design value information consisting of design values close to the calculated dimension values from the design data;
A measurement setting data generation step for generating measurement setting data including the measurement target position information including the specified measurement target position and the measurement type, and the design value information associated with the measurement target position. Measurement setting data creation method.
ワークを撮影したワーク画像を取得し、上記ワーク画像内のエッジを検出することにより、上記ワークの寸法を測定するための測定設定データを作成する測定設定データ作成装置用のプログラムにおいて、
上記ワークの輪郭形状を示す形状線の位置情報、寸法線の位置情報、並びに、上記寸法線に関連付けられた設計値及び公差からなる設計値情報を含む設計データを取得する設計データ取得手順と、
上記ワークを含むマスター画像に対し、測定対象箇所及び測定種別を指定するための測定対象箇所指定手順と、
指定された測定対象箇所について、上記マスター画像からエッジを抽出するエッジ抽出手順と、
抽出されたエッジに基づいて、上記測定対象箇所の寸法値を算出する寸法値算出手順と、
算出された寸法値に近い設計値からなる設計値情報を上記設計データから抽出する設計値情報抽出手順と、
指定された上記測定対象箇所及び上記測定種別からなる測定対象箇所情報、並びに、上記測定対象箇所に関連付けた上記設計値情報を含む測定設定データを生成する測定設定データ生成手順とを実行させることを特徴とする測定設定データ作成装置用のプログラム。
In a program for a measurement setting data creation device that creates a measurement setting data for measuring a dimension of the workpiece by acquiring a workpiece image obtained by photographing a workpiece and detecting an edge in the workpiece image.
A design data acquisition procedure for acquiring design data including position information of a shape line indicating a contour shape of the workpiece, position information of a dimension line, and design value information including design values and tolerances associated with the dimension line;
For the master image including the workpiece, a measurement target location specifying procedure for specifying the measurement target location and measurement type,
Edge extraction procedure for extracting an edge from the master image for the designated measurement target location,
Based on the extracted edge, a dimension value calculation procedure for calculating the dimension value of the measurement target part,
Design value information extraction procedure for extracting design value information consisting of design values close to the calculated dimension values from the design data;
A measurement setting data generation procedure for generating measurement setting data including the measurement target position information including the specified measurement target position and the measurement type, and the design value information associated with the measurement target position; A program for a characteristic measurement setting data creation device.
JP2010175052A 2010-08-04 2010-08-04 Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, and program for measurement setting data creation device Pending JP2012037257A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010175052A JP2012037257A (en) 2010-08-04 2010-08-04 Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, and program for measurement setting data creation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010175052A JP2012037257A (en) 2010-08-04 2010-08-04 Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, and program for measurement setting data creation device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012037257A true JP2012037257A (en) 2012-02-23

Family

ID=45849425

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010175052A Pending JP2012037257A (en) 2010-08-04 2010-08-04 Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, and program for measurement setting data creation device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012037257A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015049853A1 (en) * 2013-10-02 2015-04-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Dimension measurement device, dimension measurement method, dimension measurement system, and program
JP2015155911A (en) * 2015-04-01 2015-08-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 Dimension measurement method
JP2017032339A (en) * 2015-07-30 2017-02-09 株式会社キーエンス Three-dimensional image inspection device, three-dimensional image inspection method, three-dimensional image inspection program, and computer readable recording medium
JP2017032360A (en) * 2015-07-30 2017-02-09 株式会社キーエンス Image inspection device, image inspection method and image inspection program
JP2017075918A (en) * 2015-10-16 2017-04-20 株式会社キーエンス Image inspection device
CN110686624A (en) * 2018-07-04 2020-01-14 国立大学法人东京大学 Method for measuring dimension using projection image obtained by X-ray CT apparatus
US10719915B2 (en) 2016-02-29 2020-07-21 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Method and apparatus for determining a defocusing valve and for image-based determination of a dimensional size
JP2022179314A (en) * 2021-05-20 2022-12-02 ブラザー工業株式会社 Inspection device, computer program, and inspection method

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015049853A1 (en) * 2013-10-02 2015-04-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 Dimension measurement device, dimension measurement method, dimension measurement system, and program
JP2015072176A (en) * 2013-10-02 2015-04-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 Dimension measuring device, dimension measuring method, dimension measuring system, program
US10060734B2 (en) 2013-10-02 2018-08-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Dimension measurement device, dimension measurement method, dimension measurement system, and program
JP2015155911A (en) * 2015-04-01 2015-08-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 Dimension measurement method
JP2017032339A (en) * 2015-07-30 2017-02-09 株式会社キーエンス Three-dimensional image inspection device, three-dimensional image inspection method, three-dimensional image inspection program, and computer readable recording medium
JP2017032360A (en) * 2015-07-30 2017-02-09 株式会社キーエンス Image inspection device, image inspection method and image inspection program
JP2017075918A (en) * 2015-10-16 2017-04-20 株式会社キーエンス Image inspection device
US10719915B2 (en) 2016-02-29 2020-07-21 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Method and apparatus for determining a defocusing valve and for image-based determination of a dimensional size
CN110686624A (en) * 2018-07-04 2020-01-14 国立大学法人东京大学 Method for measuring dimension using projection image obtained by X-ray CT apparatus
CN110686624B (en) * 2018-07-04 2023-04-11 国立大学法人东京大学 Method for measuring dimension using projection image obtained by X-ray CT apparatus
JP2022179314A (en) * 2021-05-20 2022-12-02 ブラザー工業株式会社 Inspection device, computer program, and inspection method
JP7799240B2 (en) 2021-05-20 2026-01-15 ブラザー工業株式会社 Inspection device, computer program, and inspection method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5525953B2 (en) Dimension measuring apparatus, dimension measuring method and program for dimension measuring apparatus
JP5597056B2 (en) Image measuring apparatus, image measuring method, and program for image measuring apparatus
JP5679560B2 (en) Dimension measuring apparatus, dimension measuring method and program for dimension measuring apparatus
JP5547105B2 (en) Dimension measuring apparatus, dimension measuring method and program for dimension measuring apparatus
JP6663808B2 (en) Image measuring device
JP5467962B2 (en) Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, program for measurement setting data creation device, and dimension measurement device
US10088302B2 (en) Image measurement device
JP5997989B2 (en) Image measuring apparatus, control method thereof, and program for image measuring apparatus
JP2012037257A (en) Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, and program for measurement setting data creation device
US9772480B2 (en) Image measurement device
JP6184345B2 (en) Image measuring instrument
JP2016048195A (en) Image measuring instrument
US9638908B2 (en) Image measurement device
JP6767843B2 (en) Image measuring device
JP6552074B2 (en) Image measuring instrument
JP6797638B2 (en) Image measuring device
KR102130837B1 (en) Digital projector Inspection System and its inspection method
JP2012032323A (en) Picture measuring device, picture measuring method and program for picture measuring device
JP2017049050A (en) Image measuring device, control program thereof, and measuring device
JP2018072269A (en) Image measurement device