JP2012033290A - Led unit - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）がユニット基板に実装されたＬＥＤユニットに関し、詳しくは、室内の壁面照明用に好適なＬＥＤユニットに関するものである。 The present invention relates to an LED unit in which a plurality of LEDs (light emitting diodes) are mounted on a unit substrate, and more particularly to an LED unit suitable for indoor wall lighting.
近年、照明機器の分野では、省エネルギー対策として、ＬＥＤを発光源とする各種の照明機器が開発されており、例えば、特許文献１には、ＬＥＤを光源とした壁面照明装置が開示されている。 In recent years, in the field of lighting equipment, various types of lighting equipment using LEDs as light sources have been developed as energy saving measures. For example, Patent Document 1 discloses a wall lighting apparatus using LEDs as light sources.
この壁面照明装置は、テレビスタジオやステージの背景壁を照明する壁面照明装置であって、複数のＬＥＤが取り付けられた長板状のモジュールをボックス内に複数個並べて組み込んだものである。 This wall illuminator is a wall illuminator that illuminates the background wall of a television studio or stage, and incorporates a plurality of long plate-like modules with a plurality of LEDs mounted in a box.
ところで、特許文献１に記載の壁面照明装置に組み込まれているモジュール（ＬＥＤユニット）は、室内の壁面に固定できるようには構成されていない。また、このモジュール（ＬＥＤユニット）は、ボックス内に組み込まれているため、各ＬＥＤの発熱を充分に放熱することが難しく、各ＬＥＤの寿命の低下も懸念される。 By the way, the module (LED unit) incorporated in the wall surface illumination device described in Patent Document 1 is not configured to be fixed to the indoor wall surface. Moreover, since this module (LED unit) is incorporated in the box, it is difficult to sufficiently dissipate the heat generated by each LED, and there is a concern that the life of each LED may be shortened.
本発明は、このような従来技術の問題点に対応してなされたものであり、簡素な構造でありながら各ＬＥＤの発熱を充分に放熱でき、しかも、室内の壁面にそのまま固定することが可能なＬＥＤユニットを提供することを課題とする。 The present invention has been made in response to such problems of the prior art, and although it has a simple structure, it can sufficiently dissipate the heat generated by each LED, and can be directly fixed to an indoor wall surface. It is an object to provide a simple LED unit.
このような課題を解決するため、本発明に係るＬＥＤユニットは、複数のＬＥＤがユニット基板の一方の面に実装されたＬＥＤユニットであって、ユニット基板は、高熱伝導樹脂またはセラミックスにより、壁面または壁面の隅部に固定可能な扇状の平面形状に形成されており、その端部には壁面に固定するための固定部が一体に形成され、その一方の面には各ＬＥＤに給電するための回路パターンが導電メッキ層により形成され、その他方の面には複数の放熱フィンが一体に形成されていることを特徴とする。 In order to solve such a problem, an LED unit according to the present invention is an LED unit in which a plurality of LEDs are mounted on one surface of a unit substrate, and the unit substrate is made of a wall or It is formed in a fan-like planar shape that can be fixed to the corners of the wall surface, and an end portion is integrally formed with a fixing portion for fixing to the wall surface, and one surface for supplying power to each LED The circuit pattern is formed of a conductive plating layer, and a plurality of heat radiation fins are integrally formed on the other surface.
本発明に係るＬＥＤユニットは、ユニット基板の端部に形成された固定部により室内の壁面または壁面の隅部にそのまま固定可能であり、例えば、複数のＬＥＤが実装されたユニット基板の一方の面を下に向けた状態で固定すれば、各ＬＥＤの点灯によりその点灯光が壁面付近の下方を照明する。その際、各ＬＥＤの点灯による発熱は、ユニット基板の上方に露出する複数の放熱フィンにより充分に放熱される。その結果、各ＬＥＤは高温化が抑制されて寿命が延びる。 The LED unit according to the present invention can be fixed as it is to the indoor wall surface or the corner of the wall surface by a fixing portion formed at the end of the unit substrate, for example, one surface of the unit substrate on which a plurality of LEDs are mounted. If the LED is fixed downward, the lighting light illuminates the lower part of the wall surface by lighting each LED. At that time, the heat generated by lighting each LED is sufficiently dissipated by the plurality of heat dissipating fins exposed above the unit substrate. As a result, each LED is prevented from being heated and its life is extended.
ここで、ユニット基板は高熱伝導樹脂またはセラミックスで構成されているため、複数の放熱フィンを射出成型により容易に形成でき、回路パターンも導電メッキ層により容易に形成することができるから、ＬＥＤユニットの構造がユニット基板を母体とした部品点数の少ない簡素な構造となる。 Here, since the unit substrate is made of high thermal conductive resin or ceramics, a plurality of heat radiation fins can be easily formed by injection molding, and the circuit pattern can also be easily formed by the conductive plating layer. The structure is a simple structure with a small number of parts based on the unit substrate.
本発明のＬＥＤユニットにおいて、ユニット基板の一方の面には、回路パターンに接続するコネクタが付設されているのが好ましく、また、各ＬＥＤを覆う透光カバーが付設されているのが好ましい。 In the LED unit of the present invention, it is preferable that a connector for connecting to the circuit pattern is attached to one surface of the unit substrate, and it is preferable that a translucent cover for covering each LED is attached.
本発明に係るＬＥＤユニットは、ユニット基板の端部に形成された固定部により室内の壁面または壁面の隅部にそのまま固定可能であり、例えば、複数のＬＥＤが実装されたユニット基板の一方の面を下に向けた状態で固定すれば、各ＬＥＤの点灯によりその点灯光が壁面付近の下方を照明することができる。その際、各ＬＥＤの点灯による発熱をユニット基板の上方に露出する複数の放熱フィンにより充分に放熱することができ、各ＬＥＤの高温化を抑制してその高寿命化を達成することができる。 The LED unit according to the present invention can be fixed as it is to the indoor wall surface or the corner of the wall surface by a fixing portion formed at the end of the unit substrate, for example, one surface of the unit substrate on which a plurality of LEDs are mounted. If the LED is fixed facing downward, the lighting light can illuminate the lower part near the wall surface by lighting each LED. At that time, the heat generated by the lighting of each LED can be sufficiently dissipated by the plurality of heat dissipating fins exposed above the unit substrate, and it is possible to suppress the increase in the temperature of each LED and to increase its life.
そして、ユニット基板が高熱伝導樹脂またはセラミックスで構成されているため、複数の放熱フィンを射出成型により容易に形成でき、回路パターンも導電メッキ層により容易に形成することができる。その結果、ＬＥＤユニットの構造をユニット基板を母体とした部品点数の少ない簡素な構造とすることができる。 And since the unit board | substrate is comprised with highly heat conductive resin or ceramics, a some thermal radiation fin can be easily formed by injection molding, and a circuit pattern can also be easily formed with a conductive plating layer. As a result, the structure of the LED unit can be a simple structure with a small number of parts using the unit substrate as a base.
以下、添付の図面を参照して本発明に係るＬＥＤユニットの実施の形態を説明する。一実施形態のＬＥＤユニットは、室内の壁面照明用に好適なものであり、図１に示すように、室内の壁面Ｗ１にそのまま固定可能なユニット基板１を備えている。 Embodiments of an LED unit according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. The LED unit of one embodiment is suitable for indoor wall surface illumination, and includes a unit substrate 1 that can be fixed to an indoor wall surface W1 as shown in FIG.
ユニット基板１は、成形可能な高熱伝導樹脂またはセラミックスにより、図２に示すような扇状の平面形状、すなわち、直線状をなす一端部１Ａと他端部１Ｂとが同一直線上に位置するような扇状の平面形状に成形されている。このユニット基板１を構成する高熱伝導樹脂は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）であって、耐熱性があり、かつ、熱伝導性が高く、その熱伝導率は２〜１０Ｗ／（ｍ・ｋ）に達する。なお、この高熱伝導樹脂は、ポリカーボネート（ＰＣ）や液晶ポリマー（ＬＣＰ）、あるいはポリフタリルアミド（ＰＰＡ）やポリアミド（ＰＡ）などであってもよい。 The unit substrate 1 is made of a moldable high thermal conductive resin or ceramic, and has a fan-like planar shape as shown in FIG. 2, that is, one end 1A and the other end 1B that are linearly located on the same straight line. It is formed into a fan-like planar shape. The high thermal conductive resin constituting the unit substrate 1 is, for example, polyphenylene sulfide (PPS), which has heat resistance and high thermal conductivity, and its thermal conductivity is 2 to 10 W / (m · k). Reach. The high thermal conductive resin may be polycarbonate (PC), liquid crystal polymer (LCP), polyphthalylamide (PPA), polyamide (PA), or the like.
また、ユニット基板１を構成するセラミックスは、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）であって、耐熱性があり、かつ、熱伝導性が高く、その熱伝導率は３〜２７０Ｗ／（ｍ・ｋ）に達する。なお、このセラミックスは、ステアタイト（ＭｇＯ−ＳｉＯ2）やフォルステライト（２ＭｇＯ−ＳｉＯ2）、あるいは窒化アルミ（ＡｌＮ）や炭化ケイ素（ＳｉＣ）などであってもよい。 The ceramic constituting the unit substrate 1 is, for example, alumina (Al 2 O 3 ), which has heat resistance and high thermal conductivity, and its thermal conductivity is 3 to 270 W / (m · k). To reach. The ceramic may be steatite (MgO—SiO 2 ), forsterite (2MgO—SiO 2 ), aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), or the like.
扇状のユニット基板１の一方の面（符号省略）には、その周方向に沿って３個のＬＥＤパッケージ２が実装されている。各ＬＥＤパッケージ２は、ポリカーボネート（ＰＣ）やセラミックスからなる薄型ボックス状のキャビティ基体２Ａに形成されたリフレクタ凹部（符号省略）の底部にＬＥＤチップ（図示省略）が配置され、このＬＥＤチップがリフレクタ凹部に充填された封入樹脂（符号省略）により封入された構造を有するものであり、ＬＥＤチップの発光により、例えば白色に点灯する。 Three LED packages 2 are mounted on one surface (reference number omitted) of the fan-shaped unit substrate 1 along the circumferential direction. In each LED package 2, an LED chip (not shown) is disposed at the bottom of a reflector recess (reference numeral omitted) formed in a thin box-shaped cavity base 2A made of polycarbonate (PC) or ceramics. The LED chip is a reflector recess. The LED is filled with encapsulating resin (not shown) and is lit white, for example, by light emitted from the LED chip.
そして、ユニット基板１の一方の面（符号省略）には、３個のＬＥＤパッケージ２に給電するための回路パターン３が導電メッキ層により形成されている。この導電メッキ層は、例えば、銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ），銀（Ａｇ）のメッキ層を順次積層した３層構造とされている。なお、この導電メッキ層は、銀（Ａｇ），ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ），銀（Ａｇ）のメッキ層を順次積層した５層構造としてもよい。 A circuit pattern 3 for supplying power to the three LED packages 2 is formed on one surface (not shown) of the unit substrate 1 by a conductive plating layer. For example, the conductive plating layer has a three-layer structure in which copper (Cu), nickel (Ni), and silver (Ag) plating layers are sequentially stacked. The conductive plating layer may have a five-layer structure in which silver (Ag), nickel (Ni), copper (Cu), nickel (Ni), and silver (Ag) plating layers are sequentially stacked.
回路パターン３は、３個のＬＥＤパッケージ２を相互に直列に接続するパターンで形成されており、その一端部および他端部は、ユニット基板１の一端部１Ａ付近において相互に平行に延びている。そして、回路パターン３の一端部および他端部には、コネクタ４が半田付けにより接続されている。 The circuit pattern 3 is formed in a pattern in which three LED packages 2 are connected in series with each other, and one end and the other end thereof extend in parallel with each other in the vicinity of one end 1A of the unit substrate 1. . A connector 4 is connected to one end and the other end of the circuit pattern 3 by soldering.
コネクタ４は、図３の回路図に示す定電流ユニット５およびスイッチ６を介して交流電源に接続される。定電流ユニット５には、交流を直流に変換するダイオードブリッジ回路などの整流回路や、整流された直流の電圧を所定電圧に制御する電圧制御回路、過電流を遮断するヒューズを有する保護回路などが組み込まれている。 The connector 4 is connected to an AC power source through a constant current unit 5 and a switch 6 shown in the circuit diagram of FIG. The constant current unit 5 includes a rectifier circuit such as a diode bridge circuit that converts alternating current to direct current, a voltage control circuit that controls the rectified direct current voltage to a predetermined voltage, a protection circuit having a fuse that cuts off overcurrent, and the like. It has been incorporated.
一方、扇状のユニット基板１の他方の面（符号省略）には、各ＬＥＤパッケージ２の発熱を放熱するための複数の放熱フィン１Ｃが一体に形成されている。各放熱フィン１Ｃは、図４に示すように、ユニット基板１の外周縁部を除いた部分において、ユニット基板１の直線状の一端部１Ａおよび他端部１Ｂと平行に所定の相互間隔を空けて形成されている。 On the other hand, on the other surface (reference numeral omitted) of the fan-shaped unit substrate 1, a plurality of heat radiation fins 1C for radiating the heat generated by the LED packages 2 are integrally formed. As shown in FIG. 4, each radiating fin 1 </ b> C has a predetermined mutual interval in parallel with the linear one end 1 </ b> A and the other end 1 </ b> B of the unit substrate 1 at a portion excluding the outer peripheral edge of the unit substrate 1. Is formed.
ここで、ユニット基板１の他方の面の外周縁部には、ユニット基板１の外周に沿う同心円孤状の装着溝１Ｄが形成されている。この装着溝１Ｄは、図１に示した透光カバー７を着脱自在に装着するためのものである。 Here, a concentric arc-shaped mounting groove 1 </ b> D along the outer periphery of the unit substrate 1 is formed on the outer peripheral edge of the other surface of the unit substrate 1. The mounting groove 1D is for detachably mounting the translucent cover 7 shown in FIG.
透光カバー７は、各ＬＥＤパッケージ２を覆ってその点灯光を透過させるカバー部材であり、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂などの透明樹脂に適宜の光拡散剤を混入して成形されており、いわゆるすりガラス状の外観を呈する。この透光カバー７は、球形を概略４等分したほどの形状に形成されており、扇状のユニット基板１の他方の面の外周縁部に形成された円孤状の装着溝１Ｄに着脱自在に嵌め込まれる円孤状の装着片（図示省略）を有する。 The translucent cover 7 is a cover member that covers each LED package 2 and transmits the lighting light. The translucent cover 7 is formed by mixing an appropriate light diffusing agent in a transparent resin such as polycarbonate (PC) or acrylic resin. It has a so-called ground glass appearance. The translucent cover 7 is formed in a shape that is roughly divided into four spheres, and is detachably attached to an arcuate mounting groove 1D formed on the outer peripheral edge of the other surface of the fan-shaped unit substrate 1. It has an arcuate mounting piece (not shown) to be fitted into the.
ここで、ユニット基板１の一端部１Ａおよび他端部１Ｂには、ユニット基板１の一方の面に向けて突出する舌片１Ｅ，１Ｅが一体に形成されている。この舌片１Ｅ，１Ｅは、ユニット基板１を壁面に固定するための固定部を構成するものであり、図１に示した壁面Ｗ１に固定される一対の受金具（図示省略）に差し込まれることで、ユニット基板１を壁面Ｗ１に固定可能となっている。 Here, at one end 1A and the other end 1B of the unit substrate 1, tongue pieces 1E and 1E protruding toward one surface of the unit substrate 1 are integrally formed. The tongue pieces 1E and 1E constitute a fixing portion for fixing the unit substrate 1 to the wall surface, and are inserted into a pair of receiving brackets (not shown) fixed to the wall surface W1 shown in FIG. Thus, the unit substrate 1 can be fixed to the wall surface W1.
以上のように構成された一実施形態に係るＬＥＤユニットは、例えば図１に示すように、室内の壁面Ｗ１の照明用に使用される。ここで、一実施形態のＬＥＤユニットは、図５に示すように、３個のＬＥＤパッケージ２が実装されたユニット基板１の一方の面を下に向けた状態で壁面Ｗ１に固定される。すなわち、ユニット基板１の端部に形成された一対の舌片１Ｅ，１Ｅを室内の壁面Ｗ１に固定される一対の受金具（図示省略）に上方から差し込むことで、一実施形態のＬＥＤユニットは、各ＬＥＤパッケージ２が下方を照射する向きで壁面Ｗ１に固定される。そして、ユニット基板１の上方に向く他方の面に形成された円孤状の装着溝１Ｄ（図４参照）に透光カバー７の円孤状の装着片（図示省略）を上方から嵌め込むことで、ユニット基板１に透光カバー７が装着される。 The LED unit according to the embodiment configured as described above is used for illumination of an indoor wall surface W1, for example, as shown in FIG. Here, as shown in FIG. 5, the LED unit of one embodiment is fixed to the wall surface W <b> 1 with one surface of the unit substrate 1 on which the three LED packages 2 are mounted facing downward. That is, by inserting a pair of tongue pieces 1E and 1E formed at the end of the unit substrate 1 into a pair of receiving brackets (not shown) fixed to the wall surface W1 in the room from above, the LED unit of one embodiment is Each LED package 2 is fixed to the wall surface W1 in such a direction as to irradiate downward. Then, an arcuate mounting piece (not shown) of the translucent cover 7 is fitted from above into an arcuate mounting groove 1D (see FIG. 4) formed on the other surface of the unit substrate 1 facing upward. Thus, the translucent cover 7 is attached to the unit substrate 1.
このように室内の壁面Ｗ１に固定された状態において、スイッチ６のオンにより定電流ユニット５からコネクタ４および回路パターン３を介して各ＬＥＤパッケージ２に所定電圧の直流電流が供給されると、３個のＬＥＤパッケージ２が例えば白色に点灯し、その点灯光が透光カバー７を通して壁面Ｗ１付近の下方を照明する。その際、各ＬＥＤパッケージ２の点灯による発熱は、ユニット基板１の上方に露出する複数の放熱フィン１Ｃにより充分に放熱される。その結果、各ＬＥＤパッケージ２の高温化が抑制されて各ＬＥＤパッケージ２の寿命が延びる。 When the DC current of a predetermined voltage is supplied from the constant current unit 5 to each LED package 2 through the connector 4 and the circuit pattern 3 by turning on the switch 6 in the state of being fixed to the wall surface W1 in the room as described above, 3 The individual LED packages 2 are lit white, for example, and the lighting light illuminates the lower part near the wall surface W <b> 1 through the translucent cover 7. At this time, heat generated by lighting each LED package 2 is sufficiently dissipated by the plurality of heat dissipating fins 1 </ b> C exposed above the unit substrate 1. As a result, the high temperature of each LED package 2 is suppressed, and the lifetime of each LED package 2 is extended.
ここで、一実施形態のＬＥＤユニットにおいては、ユニット基板１が高熱伝導樹脂で構成されているため、複数の放熱フィン１Ｃを射出成型により容易に形成でき、回路パターン３も導電メッキ層により容易に形成することができるから、ＬＥＤユニットの構造がユニット基板を母体とした部品点数の少ない簡素な構造となる。 Here, in the LED unit of one embodiment, since the unit substrate 1 is made of a high thermal conductive resin, the plurality of heat radiation fins 1C can be easily formed by injection molding, and the circuit pattern 3 is also easily formed by the conductive plating layer. Since it can be formed, the structure of the LED unit is a simple structure with a small number of parts using the unit substrate as a base.
すなわち、一実施形態のＬＥＤユニットによれば、室内の壁面に簡単に固定することができ、各ＬＥＤパッケージ２の点灯により透光カバー７を通して壁面付近を照明することができる。そして、各ＬＥＤパッケージ２の点灯による発熱を複数の放熱フィン１Ｃにより充分に放熱することができ、各ＬＥＤパッケージ２の高温化を抑制してその高寿命化を達成することができる。 That is, according to the LED unit of one embodiment, it can be easily fixed to the wall surface in the room, and the vicinity of the wall surface can be illuminated through the translucent cover 7 by lighting each LED package 2. And the heat generated by lighting each LED package 2 can be sufficiently dissipated by the plurality of heat dissipating fins 1C, and it is possible to suppress the high temperature of each LED package 2 and to achieve a long life.
本発明のＬＥＤユニットは、前述した一実施形態に限定されるものではない。例えば、ユニット基板１は、図１に示した室内の壁面Ｗ１と壁面Ｗ２との隅部に固定可能な扇状の平面形状、すなわち、図６に示すような円環を４等分した扇状とすることができる。この場合、透光カバー７は、球形を略８等分した形状や４等分した形状とすることができる。 The LED unit of the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, the unit substrate 1 has a fan-like planar shape that can be fixed to the corners of the wall surface W1 and the wall surface W2 in the room shown in FIG. 1, that is, a fan shape obtained by dividing the circular ring as shown in FIG. be able to. In this case, the translucent cover 7 can be formed into a shape obtained by dividing a spherical shape into approximately eight equal parts or a quadrant.
また、ユニット基板１に一体に形成される複数の放熱フィン１Ｃは、相互に平行なものに限らず、図７の（ａ）に示すように放射方向に直線状に延びるものや、図７の（ｂ）に示すように放射方向に湾曲して延びるものとしてもよい。あるいは、図８の（ａ）に示すような同心半円状のものや、図８の（ｂ）に示すような格子状のものとしてもよい。また、これらの形態の各放熱フィン１Ｃは、基端部から突出端部まで同じ肉厚の断面形状であってもよいが、基端部から突出端部に向かって肉厚が漸次減少する断面形状としてもよい。 Further, the plurality of heat radiating fins 1C formed integrally with the unit substrate 1 are not limited to those parallel to each other, but extend linearly in the radial direction as shown in FIG. As shown in (b), it may be curved and extend in the radial direction. Alternatively, a concentric semicircular shape as shown in FIG. 8A or a lattice shape as shown in FIG. 8B may be used. In addition, each of the radiating fins 1C in these forms may have a cross-sectional shape having the same thickness from the base end portion to the protruding end portion, but a cross section in which the thickness gradually decreases from the base end portion toward the protruding end portion. It is good also as a shape.
図７の（ａ），（ｂ）あるいは図８の（ａ），（ｂ）に示したような放熱フィン１Ｃの構造によれば、ユニット基板１周りの空気の流れ方向に影響が生じ、その結果、放熱フィン１Ｃによる各ＬＥＤパッケージ２の放熱効果にも影響が生じるため、本発明のＬＥＤユニットは、その設置環境に応じて、最適な構造の放熱フィン１Ｃを選定することが肝要である。 According to the structure of the radiating fin 1C as shown in FIGS. 7A and 7B or FIGS. 8A and 8B, the flow direction of air around the unit substrate 1 is affected. As a result, since the heat dissipation effect of each LED package 2 by the heat dissipation fin 1C is also affected, it is important for the LED unit of the present invention to select the heat dissipation fin 1C having an optimum structure according to the installation environment.
ここで、放熱フィン１Ｃの表面は、放熱面積が増大するように、例えば細かい波形などの形状が連続する断面形状に形成されているのが好ましい。また、同様の理由から、放熱フィン１Ｃの表面は、ショットブラストなどにより疎面化されているのが好ましい。 Here, the surface of the radiating fin 1 </ b> C is preferably formed in a cross-sectional shape in which a shape such as a fine waveform is continuous so that a heat radiating area is increased. For the same reason, it is preferable that the surface of the radiating fin 1 </ b> C is roughened by shot blasting or the like.
１ ：ユニット基板
１Ａ：一端部
１Ｂ：他端部
１Ｃ：放熱フィン
１Ｄ：装着溝
１Ｅ：舌片
２ ：ＬＥＤパッケージ
２Ａ：キャビティ基体
３ ：回路パターン
４ ：コネクタ
５ ：定電流ユニット
６ ：スイッチ
７ ：透光カバー
Ｗ１：壁面
Ｗ２：壁面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Unit board 1A: One end 1B: The other end 1C: Radiation fin 1D: Mounting groove 1E: Tongue piece 2: LED package 2A: Cavity base 3: Circuit pattern 4: Connector 5: Constant current unit 6: Switch 7: Translucent cover W1: Wall surface W2: Wall surface
Claims (3)
前記ユニット基板は、高熱伝導樹脂またはセラミックスにより、壁面または壁面の隅部に固定可能な扇状の平面形状に形成されており、その端部には壁面に固定するための固定部が一体に形成され、その一方の面には各ＬＥＤに給電するための回路パターンが導電メッキ層により形成され、その他方の面には複数の放熱フィンが一体に形成されていることを特徴とするＬＥＤユニット。 An LED unit in which a plurality of LEDs are mounted on one surface of a unit substrate,
The unit substrate is formed in a fan-like plane shape that can be fixed to a wall surface or a corner of the wall surface by a high thermal conductive resin or ceramics, and a fixed portion for fixing to the wall surface is integrally formed at an end portion thereof. The LED unit is characterized in that a circuit pattern for supplying power to each LED is formed on one surface thereof by a conductive plating layer, and a plurality of heat radiation fins are integrally formed on the other surface.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010169571A JP2012033290A (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Led unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010169571A JP2012033290A (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Led unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012033290A true JP2012033290A (en) | 2012-02-16 |
Family
ID=45846508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010169571A Pending JP2012033290A (en) | 2010-07-28 | 2010-07-28 | Led unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2012033290A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5059234B1 (en) * | 2012-02-22 | 2012-10-24 | 倉敷紡績株式会社 | Lighting equipment for blast work |
| KR20250008374A (en) * | 2023-07-07 | 2025-01-14 | 민영동 | Interior structure having indirect lighting and cave shape and manufacturing method thereof |
-
2010
- 2010-07-28 JP JP2010169571A patent/JP2012033290A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5059234B1 (en) * | 2012-02-22 | 2012-10-24 | 倉敷紡績株式会社 | Lighting equipment for blast work |
| KR20250008374A (en) * | 2023-07-07 | 2025-01-14 | 민영동 | Interior structure having indirect lighting and cave shape and manufacturing method thereof |
| KR102856057B1 (en) * | 2023-07-07 | 2025-09-04 | 민영동 | Interior structure having indirect lighting and cave shape and manufacturing method thereof |
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