JP2012028571A - 液処理装置及び液処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】カップ体内にて基板を水平に保持し、薬液を供給して基板に対して液処理を行うにあたり、薬液用のノズルの数を抑えながら高いスループットで処理することのできる液処理装置を提供すること。
【解決手段】液処理として現像処理を挙げると、２つの種類の現像処理方式に対応できるように２種類の現像ノズルを用意し、両方の方式のうちノズルの拘束時間が短い方式に用いられる現像ノズルについては、第１の液処理モジュール１、２に対して個別に設け、ノズルの拘束時間が長い方式に用いられる現像ノズルについては、両モジュール１、２に対して共有化する。そして共有化した現像ノズルについては、両モジュール１、２の中間位置にて待機するように構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板の表面にノズルから薬液を供給して処理を行う液処理装置及び液処理方法に関する。

半導体製造工程においては、基板の表面に薬液を供給して処理を行う工程がある。例えばレジストパターン形成のための塗布、現像装置に設けられる現像処理装置では、処理領域を形成するカップ内に設けられた基板保持部に基板を水平に保持し、ノズルから薬液である現像液を供給するように構成されている。現像液を基板に供給した後は、レジスト膜の溶解性部位を現像液により溶解するために必要な時間例えば数十秒間静止させるようにしている。

現像液を基板の表面に塗布する手法としては、
（１）基板の有効領域の幅以上の長さに亘って形成された吐出口を有するノズルを基板の表面に沿ってスキャンする手法、
（２）基板を回転させた状態で、長さ寸法が数センチ程度のスリットからなる吐出口を有するノズルから現像液を吐出させながら当該ノズルを基板の周縁部から中央部まで移動させる手法、などが知られてる。

ところで塗布、現像装置について益々高いスループット例えば１時間あたり２４０枚もの処理を行うことが要求されている。更に基板の汚染を防止すること、装置を簡素化するために部品点数を抑えることなども要求される。
ここで特許文献１には、２つのカップを左右に並べ、これらカップの並びの両側に待機ポットを設け、１つの現像液ノズルにより２つのカップに搬入された基板に対して現像液を供給する装置が記載されている。またこの装置は、各カップごとにリンス用の純水ノズルが回動自在に配置されている。
また特許文献２には、２つのカップの中央にて現像液ノズルを待機させる構成が記載されている。
しかしながら特許文献１、２には、基板の種別（ロット）に応じて薬液の供給手法が異なる場合については何ら考慮されていない。また特許文献１のような構成では、基板の搬入のタイミングによっては、現像液ノズルが静止現像中の基板を跨いで移動するため、現像液ノズルから現像液が当該基板上に垂れて現像欠陥を引き起こす懸念がある。

特開２００２−１００５５６号公報：図１ 特開平４−１１８０７４号公報：第２図

本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は薬液用のノズルの数を抑えながら高いスループットで処理することのできる液処理装置及び液処理方法を提供することにある。

本発明の液処理装置は、各々基板を水平に配置してノズルからの薬液により処理を行うために互いに横方向に配置された第１の処理領域及び第２の処理領域と、
これら第１の処理領域及び第２の処理領域に対応して夫々個別に設けられ、基板の全面に薬液を供給する第１の個別ノズル及び第２の個別ノズルと、
これら第１の個別ノズル及び第２の個別ノズルを待機位置と各処理領域における薬液吐出位置との間で夫々搬送するための第１の個別ノズル搬送機構及び第２の個別ノズル搬送機構と、
前記基板に薬液を供給するために前記第１の処理領域及び第２の処理領域に対して共通に使用される共有ノズルと、
この共有ノズルを、待機位置と、前記第１の処理領域における薬液吐出位置と、前記第２の処理領域における薬液吐出位置と、の間で搬送するための共有ノズル搬送機構と、を備え、
前記共有ノズルは、各処理領域に対して拘束される時間が前記個別ノズルよりも短いことを特徴とする。

本発明の液処理方法は、各々基板を水平に配置してノズルからの薬液により処理を行うために左右に配置された第１の処理領域及び第２の処理領域を備えた液処理装置において、
第１の処理領域及び第２の処理領域に一のロットの基板を交互に搬入する工程と、
前記第１の処理領域に対応して個別に設けられた第１の個別ノズルを、待機位置から当該処理領域の上方位置に搬送し、前記一のロットの基板の全面に薬液を供給して処理を行う工程と、
前記第２の処理領域に対応して個別に設けられた第２の個別ノズルを、当該処理領域の上方位置に搬送し、前記一のロットの基板の全面に薬液を供給して処理を行う工程と、
前記第１の処理領域及び第２の処理領域に他のロットの基板を交互に搬入する工程と、
前記第１の処理領域及び第２の処理領域にて共通に使用される共有ノズルを待機位置から第１の処理領域における薬液吐出位置に搬送して、前記他のロットの基板に薬液を供給する工程と、
前記共有ノズルを前記第２の処理領域における薬液吐出位置に搬送して、前記他のロットの基板に薬液を供給する工程と、を含み、
前記共有ノズルは、各処理領域に対して拘束される時間が前記個別ノズルよりも短いことを特徴とする。

本発明は、第１の処理領域及び第２の処理領域に対応して夫々設けられた第１の個別ノズル及び第２の個別ノズルにより基板の全面に薬液を供給して処理を行う一方、これら個別ノズルにより各処理領域に対して拘束（占有）される時間が短い液処理を行うためには、第１の処理領域及び第２の処理領域に対して共用化された共有ノズルを用いるようにしている。従って薬液用のノズルの数を抑えながら高いスループットで処理することができる。

本発明の実施形態に係る液処理装置の全体を示す略解平面図である。 前記実施形態のカップ体の内部を示す縦断側面図である。 前記液処理装置の一部を示す平面図である。 個別現像ノズル及び共有現像ノズルを示す縦断正面図である。 個別現像ノズルを示す斜視図である。 共有現像ノズルを示す縦断面図である。 共有現像ノズルの先端部を示す平面図である。 液処理装置を塗布、現像処理装置の処理ブロックに組み込んだ例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る制御部を示す構成図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略側面図である。 液処理装置の作用を示す概略側面図である。 液処理装置の作用を示す概略縦断側面図である。 液処理装置の作用を示す概略側面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略平面図である。 液処理装置の作用を示す概略側面図である。 液処理装置の作用を示す概略側面図である。 液処理装置の作用を示す概略側面図である。 本発明に係る他の実施形態の一例を示す平面図である。 本発明に係る他の実施形態の一例を示す平面図である。 本発明に係る他の実施形態の一例を示す平面図である。

本発明の液処理装置を露光後の半導体ウエハ（以下ウエハという）に対して現像処理を行う現像処理装置に適用した実施形態について説明する。この現像処理装置は、角型の筐体３内に、２個のカップ体１０及びカップ体２０がＸ方向に並んで配置されている。図１ではこれらカップ体１０、２０は、便宜上１本のラインの円で略解的に示されているが、具体的な詳しい構造は図２及び図３に示してある。カップ体１０、２０は、その周辺部材及び周辺機構と共に夫々第１の液処理モジュール１及び第２の液処理モジュール２を構成している。これら液処理モジュール１、２は各々同一の構成であるため、一方の液処理モジュール１について構造を説明する。

図２及び図３において、１１は基板保持部をなすスピンチャックであり、基板例えばウエハＷを水平に真空吸着し保持することができる。このスピンチャック１１は、図２に示すように、回転軸１２を介して下方に設けられた回転駆動部である例えばスピンモータ１３に接続されており、ウエハＷを保持した状態で鉛直軸回りに回転することができ、また昇降することが可能である。

また、現像処理装置には、スピンチャック１１に保持されたウエハＷを取り囲むようにカップ体１０が設けられている。このカップ体１０は、外カップ１０ａと内カップ１０ｂとからなり、カップ体１０の上方側は開口している。前記外カップ１０ａは、図３に示すように、上部側が四角形状であり、下部側が円筒状である。また、外カップ１０ａの下端部には、図２に示すように、段部が形成されている。そして、前記外カップ１０ａは、下方に設けられた昇降部１０ｃにより昇降することが可能である。前記内カップ１０ｂは円筒状であり、上部側が内側に傾斜している。また、内カップ１０ｂは、その下端面が前記外カップ１０ａの昇降時にその段部と当接することによって上方へ押し上げられる。なお、図１においては、図面が繁雑になるのを避けるため、外カップ１０ａの図示を省略している。また、ウエハＷが載置される領域を含むカップ体１０、２０の上部領域は処理領域をなし、第１の液処理モジュール１における処理領域及び第２の液処理モジュール２における処理領域は、夫々第１の処理領域及び第２の処理領域に相当する。

また、スピンチャック１１に保持されたウエハＷの下方側には円形板１４が設けられており、この円形板１４の外側には縦断面形状が山形の傘型ガイド部材１５が設けられている。前記傘型ガイド部材１５は、ウエハＷよりこぼれ落ちた現像液や洗浄液を後述する液受け部１６へ導くためのものである。この液受け部１６は、縦断面形状が凹型に形成されており、円形板１４の外縁下方に全周に亘ってドーナツ状に設けられている。この液受け部１６の底面には、下方より廃液管１７が接続されている。そして、図示していないが廃液管１７は廃液タンクに接続され、その途中には気液分離器が設けられ、排気と廃液の分離が行われる。

また、現像処理装置には、図２に示すように、円形板１４の下方に例えば３本の昇降ピン１８が設けられている。この昇降ピン１８は、この昇降ピン１８に接続している昇降ピン昇降機構１９により昇降自在であり、ウエハＷの搬送時には円形板１４を下方より貫通して上昇し、図示しない基板搬送アームとスピンチャック１１との間でのウエハＷの受け渡しを仲介する。

また第１の液処理モジュール１は、当該液処理モジュール１に個別（専用）に設けられた個別現像ノズル４１と、当該液処理モジュール１に隣接する第２の液処理モジュール２に対して共有される共有現像ノズル５とを備えている。個別現像ノズル４１及び共有現像ノズル５は、夫々特許請求の範囲の個別ノズル及び共有ノズルに相当する。

個別現像ノズル４１は、図１及び図３に示すようにＹ方向に伸びるノズルアーム４２に保持されている。ノズルアーム４２はノズル搬送機構４３によりＸ方向に移動できるように構成されており、個別現像ノズル４１を図１及び図３に示すようにカップ体１０の右側近傍位置に設定された待機位置と、スピンチャック１１上のウエハＷに現像液を供給する現像液吐出位置との間で搬送する。ノズル搬送機構４３は、Ｘ方向に伸びるガイド部材４４と、このガイド部材４４に沿って個別現像ノズル４１を移動させるための例えばボールネジ機構などの駆動機構と、からなる。

共有現像ノズル５は、図１及び図３に示すようにＹ方向に伸びるノズルアーム５２に保持されている。ノズルアーム５２はノズル搬送機構５３によりＸ方向に移動できるように構成されており、共有現像ノズル５を図１及び図３に示すようにカップ体１０及びカップ体２０の中間位置に設定された待機位置と、スピンチャック１１上のウエハＷに現像液を供給する現像液吐出位置との間で搬送する。ノズル搬送機構５３は、Ｘ方向に伸びるガイド部材５４と、このガイド部材５４に沿って共有現像ノズル５を移動させるための例えばボールネジ機構などの駆動機構と、からなる。

これら現像ノズル４１、５は、例えば夫々ノズルアーム４２、５２の下方側に保持されているが、説明の便宜上図１及び図３では、夫々ノズルアーム４２、５２の先端部に位置しているように描いている。また現像ノズル４１、５は、図２に示すように夫々フレキシブルな配管４５、５５を介して現像液供給系４６、５６に接続されている。現像液供給系４６、（５６）は、現像液貯溜タンクやポンプ及びバルブなどの供給制御機器などを含む。

また、ノズル搬送機構４３、５３は、図４に示すように、ガイド部材４４、５４にガイドされながら移動する支柱４８、５８を備え、この支柱４８、５８にノズルアーム４２、５２が図示しない昇降機構により昇降できるように設けられている。そして共有現像ノズル５のノズルアーム５２は、個別現像ノズル４１のノズルアーム４２よりも高い位置に設定できるようになっており、このため共有現像ノズル５は個別現像ノズル４１を越えて水平移動できることとなる。

個別現像ノズル４１は、図５に示すように、その先端部に向かって図５のＹ方向における幅が順次小さくなっており、その下端面（先端面）には例えば長さＬ１が８〜１５ｍｍ、幅Ｌ２が０．１〜１ｍｍである帯状の吐出口４０２が設けられている。

共有現像ノズル５は、図６及び図７に示すようにウエハＷの直径よりも長いノズル本体５０１と、このノズル本体５０１内の通液室に連通するように当該ノズル本体５０１の下面側に設けられた吐出口５０２と、この吐出口５０２内に収容された緩衝棒５０３とを備えている。吐出口５０２は図７ではスリット状として描いているが、多数の孔をノズル本体５０１の長さ方向に間隔を置いて配列した構成でもよい。吐出口５０２は、ウエハＷの有効領域（デバイス形成領域）をカバーする長さ寸法に設定されている。

個別現像ノズル４１及び共有現像ノズル５は互いに薬液である現像液の供給方式が異なり、１枚のウエハＷを現像処理するにあたり、処理領域に拘束（占有）される時間（使用する時間）について比較すると、個別現像ノズル４１の方が共有現像ノズル５よりも長い。両ノズル４１、５について現像方式の概略について述べておくと、個別現像ノズル４１は、ウエハＷを回転させながらウエハＷの周縁から中心部に亘って移動させて渦巻状に薬液である現像液を塗布し、次いでウエハＷの中心部にて現像液吐出を所定時間継続する。共有現像ノズル５は、ウエハＷの一端から他端に亘って走査しながらウエハＷ上に薬液である現像液を供給して液盛する。

図１中、６は洗浄ノズルであり、現像液が供給されたウエハＷ上に例えば純水からなる洗浄液を供給して、洗浄を行うためのものである。洗浄ノズル６は、図１及び図３に示すようにＹ方向に伸びるノズルアーム６２に保持されている。ノズルアーム６２はノズル搬送機構６３によりＸ方向に移動できるように構成されており、洗浄ノズル６を図１及び図３に示すようにカップ体の左側近傍位置に設定された待機位置と、スピンチャック上のウエハＷに洗浄液を供給する洗浄液吐出位置との間で搬送する。ノズル搬送機構６３は、前記ガイド部材４４を兼用し、このガイド部材４４に沿って洗浄ノズル６を移動させるための例えばボールネジ機構などの駆動機構と、からなる。また洗浄ノズル６は、図２に示すように夫々フレキシブルな配管６５を介して洗浄液供給系６６に接続されている。またウエハＷ上の現像液の洗浄処理を良好に行うために例えば窒素ガスなどのガスをウエハＷ上に吹き付けるガスノズルを液処理モジュール１、２に個別に設けてもよい。

ノズル搬送機構６３についても、支柱６８に対してノズルアーム６２が図示しない昇降機構により昇降できるように設けられており、共有現像ノズル５のノズルアーム５２が洗浄ノズル６のノズルアーム６２を超えて移動できるようになっている。
各ノズル４１、５及び６の待機位置においては、各ノズル４１、５及び６の先端部が嵌合され、排液口を備えたノズルバス４７、５７及び６７が設けられている。

図１及び図２に戻って、筐体３の側面には、外部の搬送アームにより各液処理モジュール１、２に対してウエハＷの搬入出が行われる搬入出口３１が設けられ、更に各搬入出口３１を開閉するシャッタ（図示せず）が設けられている。
ここで液処理装置を含む、塗布、現像装置の一部の構成例を図８に示しておく。この例では、主搬送路３０１に沿って移動する移動体３０２を含むウエハ搬送機構３０３が設けられ、このウエハ搬送機構３０３は、鉛直軸回りに回転自在、昇降自在及び進退自在に構成されている。そして主搬送路３０１に沿って４つの液処理モジュール１、２、１’及び２’が一列に配置されている。液処理モジュール１’及び２’は液処理モジュール１、２と同一構成である。また主搬送路３０１における液処理モジュール１、２、１’及び２’とは反対側には、複数この例では６個の加熱モジュール３０４が主搬送路３０１に沿って配置されている。この加熱モジュール３０４の群は、露光後、現像前のウエハＷを加熱する加熱モジュールと、現像後のウエハＷを加熱する加熱モジュールとを含んでいる。ウエハ搬送機構３０３は、液処理モジュール１、２、１’、２’及び加熱モジュール３０４に対してウエハＷの受け渡しを行う。３０５は他の処理ブロックとウエハＷの受け渡しをするための受け渡しステージである。

図９は、現像処理装置の各部を制御するための制御部７を示している。この制御部７は、例えばＣＰＵ７１、プログラム格納部７２に格納されたプログラム７２ａ、データバス７３などから構成されるコンピュータである。前記プログラム７２ａは、プロセスレシピに基づいて、個別現像ノズルの現像液供給系４６、共有現像ノズルの現像液供給系５６、洗浄ノズルの洗浄液供給系６６、個別現像ノズルの搬送機構４３、共有現像ノズルの搬送機構、洗浄ノズルの搬送機構６３及びスピンモータ１３を制御する。

次に上述の実施形態の作用について図１０から図２６を参照しながら説明する。以下の各動作は、制御部７が備えているプログラムに基づいて行われる。今、図１０は、外部のウエハ搬送機構、例えば図８に示すウエハ搬送機構３０３によりあるロットの基板であるウエハＷが第１の処理モジュール１のスピンチャック１１に搬入された状態を示している。ウエハＷの搬入動作は、ウエハ搬送機構３０３と昇降ピン１８と協働作用により行われる。そしてノズル搬送機構５３により共有現像ノズル５が待機位置からウエハＷの一端側に移動し、吐出口５０２から現像液を吐出しながらウエハＷの一端側から他端側に移動してウエハＷの表面全体に現像液の液盛を行う。この走査塗布の様子は、図１５及び図１６に示されており、また図１１は共有現像ノズル５がウエハＷの中央部を通過する状態を示している。図１５及び図１６中、Ｄは現像液である。

液盛されたウエハＷはそのまま設定時間（例えば３０秒から４０秒）だけ経過するまで静置されると共に、図１２に示すように共有現像ノズル５は待機位置に戻される。そして設定時間経過した後、図１３に示すようにノズル搬送機構６３が洗浄ノズル６を待機位置からウエハＷの中心部の上方位置まで移動させ、純水を吐出すると共にスピンモータによりウエハＷを回転させ、遠心力により純水を広げて現像液をウエハＷ上から除去する（図１７及び図１８参照）。この場合、洗浄ノズル６からの純水の吐出位置をウエハＷの中心部から周縁に向かって移動させると共に当該吐出位置における回転方向下流側にガスノズルからガスを吹き付けて洗浄効果を高めるようにしてもよい。その後ウエハＷを高速回転させて洗浄液を振り切って乾燥（スピン乾燥）させる。

また第１の液処理モジュール１にてウエハＷに対して洗浄が行われている間に図１３に示すように第２の液処理モジュール２のスピンチャックに後続のウエハＷが搬入され、共有現像ノズル５により同様にして現像液の液盛が行われる。更に第２の液処理モジュール２において、現像液の液盛後にいわゆる静止現像に必要な設定時間が経過すると、図１４に示すように当該液処理モジュール２に個別に設けられた洗浄ノズル６により同様にして基板表面の洗浄が行われる。なおこの時点では、第１の液処理モジュール１におけるウエハＷは洗浄が既に終了しており、外部に搬出されている。液処理モジュールの数や、他の処理モジュールの処理時間や装置のレイアウトなどにより、ウエハの搬入間隔が変わってくるが、この例では、共有現像ノズル５が待機位置からウエハＷ上に移動して現像液の走査塗布を行い、元の待機位置に戻るまでの一連の時間、つまり、待機位置とウエハＷ上との間の搬送時間も含めた、第１の液処理モジュール１に拘束される時間は、ウエハ搬送機構によるウエハＷの搬入間隔よりも短くなっている。

以上の説明は共有現像ノズル５を用いて処理を行う場合であるが、前記のロットとは異なる他のロットの基板に対して個別現像ノズル４１により現像処理を行う場合について述べる。
今、図１９は、外部のウエハ搬送機構より前記他のロットの基板であるウエハＷが第１の処理モジュール１のスピンチャック１１に搬入された状態を示している。ノズル搬送機構４３により個別現像ノズル４１が待機位置からウエハＷの一端側に移動し、スピンチャック１１を例えば５００ｒｐｍで回転させる。当該ノズル４１の水平方向の向きは、予めスリット状の吐出口４０２の長さ方向がウエハＷの周縁部と中心部とを結ぶラインに一致するように設定されている。個別現像ノズル４から現像液を吐出しながらその吐出位置をウエハＷの周縁から中心部に移動させて帯状に現像液を供給し、渦巻状に現像液の液盛を行う。この処理の様子は、図２４に示されており、また図２０は個別現像ノズル４１がウエハＷの中心部上に到達している状態を示している。

その後、現像液が緩やかに周縁に向かって広がるようにウエハＷの回転数を例えば１００ｒｐｍまで落とし、この状態で引き続き個別現像ノズル４１によりウエハＷの中心部に現像液を供給する（図２５）。その後、現像液の供給を続けたまま、ウエハの回転数を例えば２０００ｒｐｍまで上昇させ、その後現像液の供給を停止すると共に現像液がウエハＷの周縁部から表面張力で引き戻されずかつ現像液の液盛が保持される程度の低い回転数までウエハＷの回転数を落とし、例えば４０秒程度この状態を維持する（図２６）。

一方、第１の液処理モジュール１にて現像処理が行われている間に第２の液処理モジュール２のスピンチャックに後続のウエハＷが搬入され、図２１に示すように当該モジュール１における個別現像ノズル４１がノズル搬送機構４３により待機位置からウエハＷの一端側に搬送される。第２の液処理モジュール２においてもこのウエハＷに対して第１の液処理モジュール１にて説明した現像処理と同様の処理が行われる。このとき第１の液処理モジュール１では、既に現像液を供給した後の静置時間が経過し、図２２に示すように洗浄ノズル６により既述の共有現像ノズル５による現像処理後の洗浄処理と同様にしてウエハＷ上の現像液が除去されて洗浄され、更にスピン乾燥が行われる。

第１の液処理モジュール１にてウエハＷの一連の処理が終了すると当該ウエハＷは搬出され、一方第２の液処理モジュール２では、現像処理が終了した後、洗浄ノズル６によりウエハＷに対して洗浄が行われ、更にスピン乾燥が行われる(図２３)。

以上のようにこの実施形態では、共有現像ノズル５を用いて現像処理を行う方式と、個別現像ノズル４１を用いて現像処理を行う方式と、を実施できるようにしているが、個別現像ノズル４１を用いた方式は、レジスト膜の撥水性が高い場合においても均一な現像を行うことができる利点がある。従ってレジスト膜の撥水性が低い場合には、現像液の使用量が個別現像ノズル４１を用いた場合よりも少ない点で有利であるが、いずれの方式を選択するかについては、処理時間、レジスト膜の種別、現像液のコストなどに応じて決定されることになる。

上述の実施の形態によれば、２つの種類の現像処理方式に対応できるように２種類の現像ノズルを用意しているが、両方の方式のうちノズルの拘束時間が短い方式に用いられる現像ノズルについては、各第１の液処理モジュール１、２に対して個別に設け、またノズルの拘束時間が長い方式に用いられる現像ノズルについては、第１の液処理モジュール１、２に対して共有化するようにしている。従ってノズルの共有化という点からノズルの数を抑えることができ、また拘束時間が長いノズルについては個別化しているので、ウエハＷを順次第１の液処理モジュール１及び第２の液処理モジュール２に搬入するにあたって、搬入間隔を短くしても、搬入されたウエハＷに対して直ぐに処理を開始することができるので、高いスループットを維持できる。

以下に本発明の変形例を列挙して記載する。
現像方式としては、上述の方式に限られず、例えば共有現像ノズル５をウエハＷの表面に近い位置例えば１ｍｍ程度離れた位置であってかつウエハＷの直径上に設定し、現像液を吐出させながらウエハＷを１８０度回転させて液盛を行う方式であってもよい。

また上述の実施形態において共有現像ノズル５及び個別現像ノズル４１がいずれも現像液を供給するものであることに限られず、共有現像ノズル５がウエハＷの表面にシンナー（有機溶媒）供給するためのものであり、個別現像ノズル４１がウエハＷに対して現像液を供給するためのものであってもよい。この場合には、ウエハＷの表面全面をシンナーで予め濡らした状態にして、現像液が広がりやすいようにしておく役割を果たす。そして個別現像ノズル４１としては、上述の実施形態の個別現像ノズル４１と同じものであってもよいが、上述実施形態の共有現像ノズル５と同じものであってもよい。また個別現像ノズルとしては、先の２種類の現像方式に対応できるように２つの現像ノズルを設けるようにしてもよい。

更にまた共有現像ノズル５の待機位置は、第１の液処理モジュール１及び第２の液処理モジュール２の間に設定すれば、これら液処理モジュール１、２の並びの端側に位置させる場合に比べて、現像中のウエハＷを跨いで移動することがないことから、現像中のウエハＷに対して現像液が垂れるという懸念がないし、またノズル４１、５やノズルアーム４２、５２がカップ体内の雰囲気から汚染されるおそれもないという点で有利である。しかしながら共有現像ノズル５の待機位置をこのような位置に設定するようにしてもよい。また例えば個別現像ノズル４１を直線移動させる代わりに待機位置と処理位置との間で旋回移動する場合であってもよい。

更に共有現像ノズル５の構成に関する他の例について述べておく。図２７は、２つの共有現像ノズル５Ａ、５Ｂを設けた例であり、共有現像ノズル５Ａ、５Ｂを夫々保持しているノズルアーム５２Ａ、５２Ｂを別々のガイド部材５４Ａ、５４Ｂで搬送するようにしている。これらガイド部材５４Ａ、５４Ｂは第１の液処理モジュール１及び第２の液処理モジュール２の並びの片側に互に平行に配置されている。５３Ａ、５３Ｂはノズル搬送機構であり、図４に示したようにノズル搬送機構５３Ａ、５３Ｂは、夫々支柱５８Ａ、５８Ｂにノズルアーム５２Ａ、５２Ｂが昇降自在に設けられている。またノズルアーム５２Ｂがノズルアーム５２Ａよりも高い位置まで移動でき、第１の液処理モジュール１に対して共有現像ノズル５Ｂを用いる場合には、共有現像ノズル５Ｂが共有現像ノズル５Ａを追い越して移動する。また、第２の液処理モジュール２に対して共有現像ノズル５Ａを用いるときは、共有現像ノズル５Ｂは第２の液処理モジュール２の右側に位置する待機位置９（退避位置）に退避する。図２７に示されている共有現像ノズル５Ａ、５Ｂの位置は待機位置であり、図では見えないが共有現像ノズル５Ａ、５Ｂの夫々の下方に待機バスが設けられている。共有現像ノズル５Ａ、５Ｂの使い方の例としては、一方は、界面活性剤が入った現像液を吐出するためのものであり、他方は、界面活性剤が入っていない現像液を吐出するためのものである。

また図２８は、図２７の実施形態において、ガイド部材５４Ａ、５４Ｂを第１の液処理モジュール１及び第２の液処理モジュール２の並びを介して対向して配置させた構成例である。更にまた図２９は、ガイド部材５４Ａ、５４Ｂを共通化した構成例であり、８、９は、夫々共有現像ノズル５Ａ、５Ｂの退避位置である。

以上の説明では液処理装置として現像処理装置を挙げたが、ウエハＷなどの基板の枚葉洗浄装置に適用してもよい。この場合、個別薬液ノズルとしては、薬液の濃度が小さい洗浄液を吐出するものとし、共有薬液ノズルとしては薬液の濃度が前記濃度よりも大きい洗浄液を吐出するものとし、共有薬液ノズルから薬液を第１の時間だけ吐出して基板の表面を洗浄し、次いで個別薬液ノズルから第１の時間よりも短い第２の時間だけ薬液を吐出して基板の表面を洗浄する場合などが挙げられる。

Ｗ ウエハ
Ｄ 現像液
１ 第１の液処理モジュール
２ 第２の液処理モジュール
３ 筐体
４１ 個別現像ノズル
５ 共有現像ノズル
６ 洗浄ノズル
７ 制御部
１０、２０ カップ体
１１ スピンチャック
４２、５２、６２ ノズルアーム
４３、５３、６３ ノズル搬送機構
４４、５４、６４ ガイド部材
４５、５５、６５ 配管
４６、５６ 現像液供給系
６６ 洗浄液供給系
４７、５７、６７ バス

Claims (10)

1. 各々基板を水平に配置してノズルからの薬液により処理を行うために互いに横方向に配置された第１の処理領域及び第２の処理領域と、
   これら第１の処理領域及び第２の処理領域に対応して夫々個別に設けられ、基板の全面に薬液を供給する第１の個別ノズル及び第２の個別ノズルと、
   これら第１の個別ノズル及び第２の個別ノズルを待機位置と各処理領域における薬液吐出位置との間で夫々搬送するための第１の個別ノズル搬送機構及び第２の個別ノズル搬送機構と、
   前記基板に薬液を供給するために前記第１の処理領域及び第２の処理領域に対して共通に使用される共有ノズルと、
   この共有ノズルを、待機位置と、前記第１の処理領域における薬液吐出位置と、前記第２の処理領域における薬液吐出位置と、の間で搬送するための共有ノズル搬送機構と、を備え、
   前記共有ノズルは、各処理領域に対して拘束される時間が前記個別ノズルよりも短いことを特徴とする液処理装置。
2. 前記共有ノズルの待機位置は、平面的に見て前記第１の処理領域及び第２の処理領域の間に設けられていることを特徴とする請求項１記載の液処理装置。
3. 共有ノズル及び個別ノズルから吐出される薬液は、現像液であり、
   現像液を供給する手法が共有ノズル及び個別ノズルの間で異なることを特徴とする請求項１または２記載の液処理装置。
4. 共有ノズルは、基板の幅をカバーする長さに亘って形成された吐出口を備え、
   基板の一端から他端に亘って移動させながら前記吐出口から現像液を基板に供給するノズルであることを特徴とする請求項３記載の液処理装置。
5. 前記個別ノズルは、基板を回転させながら基板の周縁から中心部に薬液の吐出位置を移動させ、その後基板の中心部に薬液を供給するためのノズルであることを特徴とする請求項３または４記載の液処理装置。
6. 前記共有ノズルとして、互に異なる種類の薬液を吐出する複数の共有ノズルを備えていることを特徴とする１ないし５のいずれか一項に記載の液処理装置。
7. 前記共有ノズル、第１の個別ノズル及び第２の個別ノズルは、第１の処理領域及び第２の処理領域の並び方向に沿って移動できるように構成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液処理装置。
8. 各々基板を水平に配置してノズルからの薬液により処理を行うために左右に配置された第１の処理領域及び第２の処理領域を備えた液処理装置において、
   第１の処理領域及び第２の処理領域に一のロットの基板を交互に搬入する工程と、
   前記第１の処理領域に対応して個別に設けられた第１の個別ノズルを、待機位置から当該処理領域の上方位置に搬送し、前記一のロットの基板の全面に薬液を供給して処理を行う工程と、
   前記第２の処理領域に対応して個別に設けられた第２の個別ノズルを、当該処理領域の上方位置に搬送し、前記一のロットの基板の全面に薬液を供給して処理を行う工程と、
   前記第１の処理領域及び第２の処理領域に他のロットの基板を交互に搬入する工程と、
   前記第１の処理領域及び第２の処理領域にて共通に使用される共有ノズルを待機位置から第１の処理領域における薬液吐出位置に搬送して、前記他のロットの基板に薬液を供給する工程と、
   前記共有ノズルを前記第２の処理領域における薬液吐出位置に搬送して、前記他のロットの基板に薬液を供給する工程と、を含み、
   前記共有ノズルは、各処理領域に対して拘束される時間が前記個別ノズルよりも短いことを特徴とする液処理方法。
9. 前記共有ノズルの待機位置は、平面的に見て前記第１の処理領域及び第２の処理領域の間に設けられていることを特徴とする請求項８記載の液処理方法。
10. 共有ノズル及び個別ノズルから吐出される薬液は現像液であり、
    現像液を供給する手法が共有ノズル及び個別ノズルの間で異なることを特徴とする請求項８または９記載の液処理方法。

Images