JP2012018299A - 位相差板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な方法かつ少ない工程数でアライメント精度を向上させることが可能な位相差板の製造方法を提供する。
【解決手段】溝の延在方向が互いに異なる２種類の溝領域１１１Ａ，１１１Ｂを有する主領域１００Ａと、溝の延在方向が互いに異なる２種類の溝領域１１１Ｃ，１１１Ｄを有する従領域１００Ｂとが同一のロール原盤１００上に形成される（図４）。次に、ロール原盤１００上の主領域１００Ａおよび従領域１００Ｂの反転パターンが基板１１’の表面に転写されたのち、基板１１’の表面に、当該基板１１’の表面の凹凸に対応して配向した位相差層１２’が形成される（図５，図６）。その後、位相差フィルム１０’のアライメントマーク領域１０Ｂとマーカーシート４４０とを利用して位相差フィルム１０’と打ち抜き機３６０との位置合わせが行われたのち、位相差フィルム１０’から位相差板１０が打ち抜かれる（図７，図８）。
【選択図】図４

Description

本発明は、液晶などの配向性材料を用いた位相差板の製造方法に関する。

近年、３次元表示が可能なディスプレイの開発が進んでいる。３次元表示方式としては、例えば、右眼用の画像と左眼用の画像とをそれぞれディスプレイの画面に表示し、これを偏光めがねをかけた状態で観察する方式がある（例えば、特許文献１参照）。この方式は、２次元表示が可能なディスプレイ、例えばブラウン管、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイの前面に、パターニングされた位相差板を配置することで実現される。位相差板には、左右の眼にそれぞれ入射する光の偏光状態を制御するために、リターデンションや光学軸がディスプレイの画素レベルでパターニングされている。

ところで、位相差板と表示パネルとの貼り合わせや、位相差板とブラックストライプフィルムとの貼り合わせには、高精度なアライメントが必要である。また、位相差板をロール基材で製造する場合には、ロール基材と打ち抜き機との間で高精度なアライメントが必要である。そのため、前者の場合には、通常、双方にアライメントマークを付けている。また、後者の場合には、通常、ロール基材にアライメントマークを付けるとともに、検出用カメラの光路上にマーカーシートを配置する。対象物にアライメントマークを形成する方法としては、例えば、対象物に対してアライメントマークを蒸着や印刷などにより事後的に付与したり、マークを付した部材を用いて対象物を製造したりする方法が考えられる（特許文献１参照）。

特開２０００−２２１４６１号公報

しかし、特許文献１に記載の方法を、位相差板と表示パネルとの貼り合わせなどに適用した場合には、位相差板の位相差領域の形成と、アライメントマークの形成とが別工程となる。そのため、アライメント精度を向上させようとしたときには、一方の位置を認識しながら、他方を高精度に位置決めすることが必要となる。その結果、製造工程が複雑となったり、工程数が多くなったりするという問題があった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡易な方法かつ少ない工程数でアライメント精度を向上させることが可能な位相差板の製造方法を提供することにある。

本発明の位相差板の製造方法は、以下の２つの工程を含んでいる。
（Ａ）溝の延在方向が互いに異なる複数種類の溝領域を有する主領域と、溝が所定の方向に延在する１種類の溝領域もしくは溝の延在方向が互いに異なる複数種類の溝領域を有する従領域とを同一の金属原盤上に形成する第１工程
（Ｂ）金属原盤の主領域および従領域の反転パターンを基材に一括して転写したのち、基材の表面に、当該基材の表面の凹凸に対応して配向する配向性材料を含む層を形成することにより、主領域の反転パターンが形成されている部位にパターン化位相差領域を形成するとともに、従領域の反転パターンが形成されている部位にアライメントマーク領域を形成する第２工程

本発明の位相差板の製造方法では、位相差板のパターン化位相差領域およびアライメントマーク領域の双方の凹凸が金属原盤による一括転写によって形成される。このように、本発明では、双方の凹凸が同一工程で形成される。

本発明の位相差板の製造方法において、金属原盤の従領域が、溝の延在方向が金属原盤の主領域に含まれる溝の延在方向とは異なる溝領域によって構成されていてもよいし、その逆に、溝の延在方向が金属原盤の主領域に含まれる溝の延在方向と同一の溝領域によって構成されていてもよい。また、本発明の位相差板の製造方法において、基材が、フレキシブルなフィルムの表面に、硬化未完了のエネルギー硬化樹脂層を形成したものであってもよいし、フレキシブルな単層フィルムまたは積層フィルムによって構成されていてもよい。また、本発明の位相差板の製造方法の第１工程において、金属原盤の表面に超短パルスレーザ（例えば、フェムト秒レーザ）を照射したり、金属原盤の表面を砥粒で研磨したり、または金属原盤の表面をバイトで研削したりすることにより、主領域および従領域を形成することが可能である。

ところで、上述の製造方法によって製造される位相差板は、例えば、配向方向の互いに異なる複数種類の位相差領域からなるパターン化位相差領域と、配向方向が位相差領域の配向方向と同一のアライメントマーク領域とを備えている。ここで、アライメントマーク領域は、例えば、配向方向が位相差領域に含まれる一の種類の配向方向と同一のマーク領域と、マーク領域に隣接するとともに配向方向が位相差領域に含まれる他の種類の配向方向と同一のマーク周囲領域とを含んで構成されている。

また、上述の製造方法によって製造される位相差板は、例えば、配向方向の互いに異なる複数種類の位相差領域からなるパターン化位相差領域と、配向方向が位相差領域の配向方向とは異なるアライメントマーク領域とを備えている。ここで、アライメントマーク領域は、例えば、配向方向が位相差領域の配向方向とは異なるマーク領域と、マーク領域に隣接するとともに配向方向が位相差領域およびマーク領域の配向方向とは異なるマーク周囲領域とを含んで構成されている。

上述のアライメントマーク領域とは、例えば、位相差板と表示パネルとの貼り合わせや、位相差板とブラックストライプとの貼り合わせ、位相差板をロール基材で製造する場合には打ち抜き機によるロール基材の打ち抜きなどで、位相差領域の位置を間接的に知るためのものである。

本発明の位相差板の製造方法によれば、位相差板のパターン化位相差領域およびアライメントマーク領域の双方の凹凸を同一工程で形成するようにしたので、簡易な方法かつ少ない工程数でアライメント精度を向上させることができる。

本発明の位相差板の製造方法において、金属原盤の従領域が、溝の延在方向が金属原盤の主領域に含まれる溝の延在方向とは異なる溝領域によって構成されている場合には、金属原盤の主領域および従領域を少ない工程数で製造することが可能である。また、本発明の位相差板の製造方法において、金属原盤の従領域が、溝の延在方向が金属原盤の主領域に含まれる溝の延在方向と同一の溝領域によって構成されている場合には、そのような金属原盤を利用して製造された位相差板に所定の偏光光を入射させたときに、パターン化位相差領域からの射出光と、アライメントマーク領域からの射出光との光強度または発光色を互いに異ならせることができる。これにより、双方の光強度または発光色の違いを利用してアライメントマーク領域を自動検出機で少ない誤検出率で自動的に検出することが可能となる。

本発明の第１の実施形態に係る位相差板の上面構成の一例を表す図である。 （Ａ）図１の位相差板のＡ−Ａ矢視方向の断面構成の一例を表す図である。（Ｂ）図２（Ａ）の基板の上面構成の一例を表す図である。 図２（Ｂ）の基板の他の例を表す図である。 図２の基板の製造に使用するロール原盤の製造方法の一例を説明する図である。 図１の位相差板の製造方法の一例を説明する図である。 図５の方法で製造された基板を利用した位相差フィルムの製造方法の一例を説明する図である。 図６の方法で製造された位相差フィルムから位相差板を製造する方法の一例を表す図である。 図７の製造方法における位置検出システムを説明する図である。 図７の製造過程において位相差フィルムを上方から見たときに観察される白黒パターンの一例を表す図である。 比較例に係る位相差フィルムの上面構成の一例を表す図である。 図１０の位相差フィルムから比較例に係る位相差板を製造するときに使用する位置検出システムを説明する図である。 比較例に係る位相差板の製造過程において位相差フィルムを上方から見たときに観察される白黒パターンの一例を表す図である。 図１の位相差板にブラックストライプフィルムを貼合する方法の一例を表す図である。 図１３の製造方法における位置検出システムを説明する図である。 図１の位相差板の上面構成の他の例を表す図である。 本発明の第２の実施形態に係る位相差板の上面構成の一例を表す図である。 図１６の位相差板に含まれる基板の上面構成の一例を表す図である。 図１７の基板の製造に使用するロール原盤の製造方法の一例を説明する図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。

１．第１の実施の形態（図１〜図１３）
位相差領域とアライメントマーク領域の配向方向が互いに異なる例
２．応用例（図１４、図１５）
第１の実施の形態に記載の検出器を位相差板とブラックストライプフィルムとの
貼合に応用した例
３．第２の実施の形態（図１６〜図１８）
位相差領域とアライメントマーク領域の配向方向が互いに等しい例

＜１．第１の実施の形態＞
［位相差板１０の構成］
図１（Ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る位相差板１０の上面構成の一例を表すものである。図２は、図１の位相差板１０のＡ−Ａ矢視方向の断面構成の一例を表すものである。図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の基板１１を上面側からみたものである。位相差板１０は、当該位相差板１０を３Ｄディスプレイに適用した場合に表示画素領域と対向する位置に配置されるパターン化位相差領域１０Ａと、パターン化位相差領域１０Ａの周縁に配置されたアライメントマーク領域１０Ｂとを有している。

位相差板１０の上面には、パターン化位相差領域１０Ａおよびアライメントマーク領域１０Ｂの形成されていない平坦な領域（後述の無配向領域１２Ｅ）が存在している。その平坦な領域は、例えば、図１に示したように、パターン化位相差領域１０Ａとアライメントマーク領域１０Ｂとの間などに形成されている。

位相差板１０は、例えば、図２（Ａ）に示したように、基板１１と、基板１１表面に接して形成された位相差層１２とを備えている。基板１１は、パターン化位相差領域１０Ａの表面に溝領域１１Ａ，１１Ｂを有しており、アライメントマーク領域１０Ｂの表面に、溝領域１１Ｃ，１１Ｄを有している。基板１１の上面には、パターン化位相差領域１０Ａおよびアライメントマーク領域１０Ｂの形成されていない平坦な領域（平坦領域１１Ｅ）が存在している。平坦領域１１Ｅは、例えば、図２（Ａ），（Ｂ）に示したように、パターン化位相差領域１０Ａとアライメントマーク領域１０Ｂとの間などに形成されている。

基板１１は、位相差層１２を支持するものであり、例えば、透明樹脂フィルムによって構成されている。基板１１は、例えば、光学異方性の小さい、つまり複屈折の小さいものが好ましい。そのような特性を持つ透明樹脂フィルムとしては、例えば、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）などが挙げられる。ここで、ＣＯＰとしては、例えば、ゼオノアやゼオネックス（日本ゼオン社の登録商標）、アートン（ＪＳＲ社の登録商標）などがある。基板１１の厚みは、例えば３０μｍ〜５００μｍである。

基板１１は、例えば単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。基板１１が多層構造となっている場合には、基板１１は、例えば、図３に示したように、基材１３の表面に樹脂層１４が形成された２層構造となっている。ここで、樹脂層１４は、光配向膜や、ポリイミド配向膜とは異なっており、樹脂層１４において光吸収や色づきはほとんど生じない。なお、図３には、基板１１の最表層に形成された樹脂層１４に、上述した溝領域１１Ａ，１１Ｂがパターニングされている場合が例示されている。

溝領域１１Ａ，１１Ｂは、例えば、ストライプ状となっており、基板１１の表面において交互に配列されている。これらのストライプ幅は、例えば表示装置の画素ピッチと同一の幅となっている。溝領域１１Ａは、複数の溝Ｖ１を含んで構成されている。各溝Ｖ１の幅は、例えば数百ｎｍとなっており、各溝Ｖ１の深さは、例えば数百ｎｍとなっている。複数の溝Ｖ１は、互いに同一の方向ｄ１（図示せず）に沿って延在している。溝領域１１Ｂは、複数の溝Ｖ２を含んで構成されている。各溝Ｖ２の幅は、例えば数百ｎｍとなっており、各溝Ｖ２の深さは、例えば数百ｎｍとなっている。複数の溝Ｖ２は、互いに同一の方向ｄ２（図示せず）に沿って延在している。方向ｄ１，ｄ２は、例えば、互いに直交している。

溝領域１１Ｃ，１１Ｄは、例えば、ストライプ状となっている。溝領域１１Ｃは、当該溝領域１１Ｃの外縁の全体または一部を溝領域１１Ｄによって囲まれている。溝領域１１Ｃは、例えば、図２（Ｂ）に示したように、一対の溝領域１１Ｄの間（間隙）に形成されている。溝領域１１Ｃ，１１Ｄのストライプ幅は、例えば、溝領域１１Ａ，１１Ｂの幅と同一の幅となっている。溝領域１１Ｃは、複数の溝Ｖ３を含んで構成されている。各溝Ｖ３の幅は、例えば数百ｎｍとなっており、各溝Ｖ３の深さは、例えば数百ｎｍとなっている。複数の溝Ｖ３は、互いに同一の方向ｄ３（図示せず）に沿って延在している。溝領域１１Ｄは、複数の溝Ｖ４を含んで構成されている。各溝Ｖ４の幅は、例えば数百ｎｍとなっており、各溝Ｖ４の深さは、例えば数百ｎｍとなっている。複数の溝Ｖ４は、互いに同一の方向ｄ４（図示せず）に沿って延在している。方向ｄ３，ｄ４は、例えば、互いに直交している。

位相差層１２は、パターン化位相差領域１０Ａの表面に位相差領域１２Ａ，１２Ｂを有しており、アライメントマーク領域１０Ｂの表面に、マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄを有している。位相差層１２には、さらに、パターン化位相差領域１０Ａおよびアライメントマーク領域１０Ｂの形成されていない平坦な領域（無配向領域１２Ｅ）が存在している。無配向領域１２Ｅは、位相差のほとんど無い領域であり、例えば、図１、図２（Ａ）に示したように、パターン化位相差領域１０Ａとアライメントマーク領域１０Ｂとの間などに形成されている。

位相差領域１２Ａ，１２Ｂは、例えば、ストライプ状となっており、パターン化位相差領域１０Ａにおいて交互に配列されている。これらのストライプ幅は、例えば表示装置の画素ピッチと同一の幅となっている。位相差領域１２Ａは溝領域１１Ａに対向して設けられており、位相差領域１２Ｂは溝領域１１Ｂに対向して設けられている。位相差領域１２Ａ，１２Ｂでは、互いに位相差特性が異なっている。具体的には、位相差領域１２Ａは、溝Ｖ１の延在方向ｄ１に遅相軸ＡＸ１を有しており、位相差領域１２Ｂは、溝Ｖ２の延在方向ｄ２に遅相軸ＡＸ２を有している。遅相軸ＡＸ１，ＡＸ２は、例えば、互いに直交している。例えば、位相差領域１２Ａのリタデーションが−λ／４となっており、位相差領域１２Ｂのリタデーションが＋λ／４となっている。ここで、リタデーションの符号が逆になっているのは、それぞれの遅相軸の向きが９０°異なることを示している。位相差領域１２Ａ，１２Ｂでは、リタデーションの絶対値が互いに等しくなっていることが好ましい。

マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄは、例えば、ストライプ状となっている。マーク領域１２Ｃは、当該マーク領域１２Ｃの外縁の全体または一部をマーク周囲領域１２Ｄによって囲まれている。マーク領域１２Ｃは、例えば、図１に示したように、一対のマーク周囲領域１２Ｄの間（間隙）に形成されている。マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄのストライプ幅は、例えば、位相差領域１２Ａ，１２Ｂの幅と同一の幅となっている。マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄでは、互いに位相差特性が異なっている。さらに、マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄの位相差特性が位相差領域１２Ａ，１２Ｂの位相差特性と異なっている。具体的には、マーク領域１２Ｃは、溝Ｖ３の延在方向ｄ３に遅相軸ＡＸ３を有しており、マーク周囲領域１２Ｄは、溝Ｖ４の延在方向ｄ４に遅相軸ＡＸ４を有している。遅相軸ＡＸ３，ＡＸ４は、例えば、互いに直交しており、かつパターン化位相差領域１０Ａ内の遅相軸ＡＸ１，ＡＸ２とは異なる方向を向いている。例えば、マーク領域１２Ｃのリタデーションが位相差領域１２Ａのリタデーション（例えば−λ／４）と等しくなっており、マーク周囲領域１２Ｄのリタデーションが位相差領域１２Ｂのリタデーション（例えば＋λ／４）と等しくなっている。マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄでは、リタデーションの絶対値が互いに等しくなっていることが好ましい。

位相差層１２は、例えば、重合した高分子液晶材料を含んで構成されている。すなわち、位相差層１２では、液晶分子の配向状態が固定されている。高分子液晶材料としては、相転移温度（液晶相−等方相）、液晶材料の屈折率波長分散特性、粘性特性、プロセス温度などに応じて選定された材料が用いられる。ただし、高分子液晶材料は、重合基としてアクリロイル基あるいはメタアクリロイル基を有していることが、透明性の観点から好ましい。また、高分子液晶材料として、重合性官能基と液晶骨格との間にメチレンスペーサのない材料を用いることが好ましい。プロセス時の配向処理温度を低くすることができるためである。位相差層１２の厚みは、例えば１μｍ〜２μｍである。なお、位相差層１２が、重合した高分子液晶材料を含んで構成されている場合に、位相差層１２が、重合した高分子液晶材料だけで構成されている必要はなく、その一部に未重合の液晶性モノマを含んでいてもよい。位相差層１２に含まれる未重合の液晶性モノマは、後述の配向処理（加熱処理）によって、その周囲に存在する液晶分子の配向方向と同様の方向に配向しており、高分子液晶材料の配向特性と同様の配向特性を有しているからである。

溝領域Ｖ１と位相差領域１２Ａとの界面付近では、例えば、液晶分子の長軸が溝Ｖ１の延在方向ｄ１に沿うように配列している。また、例えば、位相差領域１２Ａの上層の液晶分子についても、下層の液晶分子の配向方向に倣うように方向ｄ１に沿って配向している。すなわち、位相差領域１２Ａでは、例えば、方向ｄ１に延在する溝Ｖ１の形状により、液晶分子の配向が制御され、位相差領域１２Ａの光学軸が設定される。なお、位相差領域１２Ｂ、マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄについても、上記と同様のことが言える。

［基板１１の製造方法］
次に、基板１１製造用の原盤の製造方法の一例について説明する。

図４（Ａ）〜（Ｅ）は、ロール原盤１００にパターンを描画する手順の一例を表したものである。ロール原盤１００には、例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅなどの金属等によって構成されたものが用いられる。パターンに描画には、パルス幅が１ピコ秒（１０^-12秒）以下の超短パルスレーザ、いわゆるフェムト秒レーザが用いられる。

レーザ光には直線偏光が用いられる。レーザ光の偏光方向の調整は、例えば、偏光板（λ／２波長板）を光路上に置いて偏光板の偏光方向を回転させることによって行うことが可能である。また、レーザ光の波長は、例えば８００ｎｍである。ただし、レーザ光の波長は、４００ｎｍや２６６ｎｍなどでもかまわない。繰り返し周波数は、加工時間を考慮すると大きいほうが好ましいが、繰り返し周波数が１０００Ｈｚや２０００Ｈｚであっても加工は可能である。パルス幅は短い方が好ましく、２００フェムト秒（１０^-15秒）〜１ピコ秒（１０^-12秒）程度であることが好ましい。ロール原盤１００に照射するレーザのビームスポットＬｐは、四角形形状であることが好ましい。ビームスポットの整形は、例えば、アパーチャーやシリンドリカルレンズ等によって行うことが可能である。

まず、所定の方向に偏光方向を有するレーザ光をロール原盤１００の周面に照射するとともに、ロール原盤１００を回転させる（図４（Ａ））。これにより、偏光方向と直交する方向に延在する複数の溝Ｖ１０１からなる溝領域１１１Ａ（溝領域１１Ａの反転パターン）がロール原盤１００に形成される（図４（Ｂ））。次に、偏光方向を９０°回転させ、先の偏光方向とは９０°異なる方向に偏光方向を有するレーザ光をロール原盤１００の周面に照射するとともに、ロール原盤１００を回転させる（図４（Ｂ））。これにより、偏光方向と直交する方向に延在する複数の溝Ｖ１０２からなる溝領域１１１Ｂ（溝領域１１Ｂの反転パターン）がロール原盤１００に形成され（図４（Ｃ））、その結果、溝の延在方向が互いに異なる２種類の溝領域１１１Ａ，１１１Ｂが交互に配置された主領域１００Ａが形成される（図４（Ｃ））。

次に、偏光方向を４５°回転させ、先の偏光方向とは４５°異なる方向に偏光方向を有するレーザ光をロール原盤１００の周面に照射するとともに、ロール原盤１００を回転させる（図４（Ｃ））。これにより、偏光方向と直交する方向に延在する複数の溝Ｖ１０３からなる溝領域１１１Ｃ（溝領域１１Ｃの反転パターン）がロール原盤１００に形成される（図４（Ｄ））。次に、偏光方向を９０°回転させ、先の偏光方向とは９０°異なる方向に偏光方向を有するレーザ光をロール原盤１００の周面に照射するとともに、ロール原盤１００を回転させる（図４（Ｄ））。これにより、偏光方向と直交する方向に延在する複数の溝Ｖ１０４からなる溝領域１１１Ｄ（溝領域１１Ｄの反転パターン）がロール原盤１００に形成される（図４（Ｅ））。その結果、溝の延在方向が互いに異なる２種類の溝領域１１１Ｃ，１１１Ｄが配置された従領域１００Ｂが形成される（図４（Ｅ））。このとき、溝Ｖ１０３，Ｖ１０４の延在方向は、主領域１００Ａに含まれる溝Ｖ１０１，Ｖ１０２の延在方向とは異なっている。

なお、溝Ｖ１０１〜Ｖ１０４の形成順番は、上記の順番に限られるものではなく、上記以外の順番であってもよい。例えば、１本目の溝Ｖ１０１を作成したのち、１本目の溝Ｖ１０２を作成し、続いて、２本目の溝Ｖ１０１を作成したのち、２本目の溝Ｖ１０２を作成し．．．といったように、主領域１００Ａに形成することとなる溝Ｖ１０１，Ｖ１０２を、隙間を開けず連続して作成するようにしてもよい。また、例えば、１本目の溝Ｖ１０４を作成したのち、１本目の溝Ｖ１０３を作成し、続いて、２本目の溝Ｖ１０４を作成する．．．といったように、従領域１００Ｂに形成することとなる溝Ｖ１０３，Ｖ１０４を、隙間を開けず連続して作成するようにしてもよい。

［位相差板１０の製造方法］
次に、位相差板１０の製造方法の一例について説明する。以下では、最初に、いわゆる２Ｐ成型法（Photo Polymerization：光硬化を利用した成型法）により基板１１’を製造する場合について説明し、続いて、熱転写法により基板１１’を製造する場合について説明する。その後、これらの方法により製造された基板１１’を利用して位相差板１０を製造する方法について説明する。なお、基板１１’は、基板１１と同一の層構造および材料により構成されているが、巻き取り可能なフィルム状基板となっていることを指している。

図５は、２Ｐ成型法により基板１１’を製造する装置の一例を表したものである。２Ｐ成型法では、例えば、基材上に紫外線や電子線で硬化する樹脂材料を塗布して樹脂層を形成し、形成した樹脂層の上から溝領域の反転パターンを有する型を押し当てる。この後、紫外線や電子線などのエネルギー線を照射して樹脂層を硬化させることにより、型のパターンを樹脂層の表面に転写するようにしている。以下に、図５に記載の製造装置の構成と、この製造装置を用いた基板１１の製造方法とについて説明する。

図５に記載の製造装置は、巻き出しロール２００と、ガイドロール２１０，２２０，２４０，２５０と、ニップロール２３０と、ロール原盤１００と、巻き取りロール２６０と、吐出機２７０と、ＵＶ照射機２８０とを備えたものである。ここで、巻き出しロール２００は、フィルム状の基材１３’を同心円状に巻いたものであり、基材１３’を供給するためものである。なお、基材１３’は、基材１３と同一の層構造および材料により構成されているが、巻き取り可能なフレキシブルなフィルム状基材となっていることを指している。巻き出しロール２００から巻き出された基材１３’は、ガイドロール２１０、ガイドロール２２０、ニップロール２３０、ロール原盤１００、ガイドロール２４０、ガイドロール２５０の順に流れて行き、最後に巻き取りロール２６０で巻き取られるようになっている。ガイドロール２１０，２２０は、巻き出しロール２００から供給された基材１３’をニップロール２３０に導くためのものである。ニップロール２３０は、ガイドロール２２０から供給された基材１３’をロール原盤１００に押し当てるものである。ロール原盤１００は、ニップロール２３０と所定の間隙を介して配置されている。ロール原盤１００の周面には、溝領域１１Ａ〜１１Ｄの反転パターン（溝領域１１１Ａ〜１１１Ｄ）が形成されている。ガイドロール２４０は、ロール原盤１００に巻きついている基板１３’を剥がすためのものである。また、ガイドロール２５０は、ガイドロール２４０によって剥がされた基板１３’を巻き取りロール２６０に導くためのものである。吐出機２７０は、巻き出しロール２００から供給された基板１３’のうちガイドロール２２０と接する部分と所定の間隙を介して設けられている。吐出機２７０は、紫外線や電子線で硬化する液状の樹脂材料に光重合開始剤などの添加物が必要に応じて添加された組成物を基板１３’上に滴下して、樹脂層１４Ｄを形成するようになっている。ＵＶ照射機２８０は、巻き出しロール２００から供給された基板１３’のうちニップロール２３０を通過した後の部分であって、かつロール原盤１００と接している部分に対して紫外線を照射するようになっている。

このような構成の製造装置を用いて、基板１１’を形成する。なお、基板１１’は、基板１１と同一の層構造および材料により構成されているが、巻き取り可能なフレキシブルなフィルム状基板となっていることを指している。具体的には、まず、巻き出しロール２００から巻き出した基材１３’を、ガイドロール２１０を介してガイドロール２２０に導いたのち、基材１３’上に、上記組成物を吐出機２７０から滴下して樹脂層１４Ｄ（硬化未完了のエネルギー硬化樹脂層）を形成する。次に、樹脂層１４Ｄをニップロール２３０で、基材１３’を介してロール原盤１００の周面に押し当てる。これにより、樹脂層１４Ｄがロール原盤１００の周面に隙間無く接し、樹脂層１４Ｄに、ロール原盤１００の周面に形成された凹凸形状が転写される。

その後、ＵＶ照射機２８０から、凹凸形状の転写された樹脂層１４Ｄに対してＵＶ光を照射する。これにより、樹脂層１４Ｄに含まれる液晶性モノマーが重合するので、液晶性モノマがロール原盤１００の周面に形成された凹凸形状の延在方向に配向した高分子液晶となる。その結果、基材１３’上に樹脂層１４が形成される。最後に、ガイドロール２４０で、基板１３’をロール原盤１００から剥離したのち、ガイドロール２５０を介して巻き取りロール２６０に巻き取る。このようにして、樹脂層１４を基材１３’の表面に有する基板１１が形成される。

なお、基材１３’がＵＶ光を透過しない材料である場合には、ロール原盤１００を、ＵＶ光を透過する材料（例えば石英）で構成し、ロール原盤１００の内部から樹脂層１４に対して紫外線ＵＶを照射するようにしてもよい。

次に、熱転写法により基板１１’を製造する過程について説明する。まず、基板１３’をガラス転移温度付近まで加熱する。ロール原盤１００を加熱することにより基板１３’を加熱してもよいし、何らかのヒータを用いて基板１３’を加熱してもよい。次に、基板１３’の表面にロール原盤１００を押し当てたのち、基板１３’を冷却、離型することにより、基板１３’上の表面に溝領域１１Ａ〜１１Ｄを形成する。このようにして、表面に溝領域１１Ａ〜１１Ｄを有する基板１１’が形成される。

次に、上述した方法により製造された基板１１’を利用して位相差フィルム１０’を製造する方法について説明する。なお、位相差フィルム１０’は、位相差板１０と同一の層構造および材料により構成されているが、巻き取り可能なフィルム状基板となっていることを指している。

図６は、基板１１を利用して位相差フィルム１０’を製造する過程を示したものである。図６に示したように、溝領域１１Ａ〜１１Ｄがパターニングされた基板１１’の表面に、液晶性モノマーを含む液晶層１２−１を、吐出機３２０を用いて形成する。このとき、液晶層１２−１として、重合性官能基と液晶骨格の間にメチレンスペーサのない高分子化合物を用いることにより、室温付近でネマティック相を示すため、後の工程における配向処理の加熱温度を低くすることができる。

このとき、液晶層１２−１には、必要に応じて、液晶性モノマーを溶解させるための溶媒、重合開始剤、重合禁止剤、界面活性剤、レベリング剤などが用いられる。溶媒としては、特に限定されないが、液晶性モノマーの溶解性が高く、室温での蒸気圧が低く、また室温で蒸発しにくいものを用いることが好ましい。これは、室温で蒸発しやすい溶媒を用いると、液晶層１２−１を塗布形成後の溶媒の蒸発速度が速すぎて、溶媒の蒸発後に形成される液晶性モノマーの配向に乱れが生じやすくなるためである。

続いて、基板１１’の表面に塗布された液晶層１２−１の液晶性モノマーの配向処理（加熱処理）を行う。この加熱処理は、液晶性モノマーの相転移温度以上、溶媒を用いた場合には、この溶媒が乾燥する温度以上の温度、例えば５０℃〜１３０℃で行うようにする。但し、昇温速度や保持温度、時間、降温速度などを制御することが重要である。例えば、相転移温度５２℃の液晶性モノマーを、固形分が３０重量％となるように、１−メトキシ−２−アセトキシプロパン（ＰＧＭＥＡ）に溶解した液晶層１２−１を用いた場合には、まず、液晶性モノマーの相転移温度（５２℃）以上で溶媒が乾燥する温度、例えば７０℃程度に加熱し、数分程度保持する。

ここで、前工程における液晶性モノマーのコーティングによって、液晶性モノマーと基板との界面にずり応力が働き、流れによる配向（流動配向）や力による配向（外力配向）が生じ、液晶分子が意図しない方向に配向してしまうことがある。上記加熱処理は、このような意図しない方向に配向してしまった液晶性モノマーの配向状態を一旦キャンセルするために行われる。これにより、液晶層１２−１では、溶媒が乾燥して液晶性モノマーのみとなり、その状態は等方相となる。

この後、相転移温度（５２℃）よりも少し低い温度、例えば４７℃まで１〜５℃／分程度で徐冷する。このように、相転移温度以下の温度に降温することにより、液晶性モノマーは、基板１１’の表面に形成された溝領域１１Ａ〜１１Ｄのパターンに応じて配向する。すなわち、液晶性モノマーが溝Ｖ１〜Ｖ４の延在方向ｄ１〜ｄ４に沿って配向する。

続いて、図６に示したように、配向処理後の液晶層１２−１に対して、例えばＵＶ照射機３４０を用いてＵＶ光を照射することにより、液晶性モノマーを重合させる。なお、このとき、処理温度は、一般に室温付近であることが多いが、リタデーション値を調整するために温度を相転移温度以下の温度まで上げるようにしてもよい。また、ＵＶ光に限らず、熱や電子線などを用いるようにしてもよい。但し、ＵＶ光を用いた方がプロセスの簡便化を図ることができる。これにより、方向ｄ１〜ｄ４に沿って液晶分子の配向状態が固定され、位相差領域１２Ａ，１２Ｂ、マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄを含む液晶層１２’が形成される。以上により、基板１１’上に液晶層１２’を有する位相差フィルム１０’が完成する。

次に、上述した方法により製造された位相差フィルム１０’を利用して位相差板１０を製造する方法について説明する。以下では、まず、位相差板１０の製造装置について説明し、その後に、位相差板１０の製造過程について説明する。

図７は、位相差板１０の製造装置の構成の一例を表したものである。この製造装置は、位相差フィルム１０’を巻き出す巻き出しロール３５０と、位相差フィルム１０’から位相差板１０を打ち抜く打ち抜き機３６０とを備えている。打ち抜き機３６０は、例えば、位相差フィルム１０’のうち打ち抜き機３６０の直下の部分（打ち抜き領域１０Ｃ）を打ち抜く刃（図示せず）と、その刃を支持する指示台（図示せず）とを備えている。

この製造装置は、さらに、打ち抜き機３６０の位置を調整するステージ（図示せず）と、打ち抜き機３６０の、位相差フィルム１０’に対する位置を検出する検出器４００とを備えている。

ステージは、例えば、最適位置検出時に、打ち抜き機３６０を位相差フィルム１０’の延在方向（移動方向）と直交する方向に走査（移動）させると同時に検出器４００で得られた画像を取得し、取得した画像から、打ち抜き機３６０の最適位置を導出するようになっている。さらに、ステージは、例えば、打ち抜き時には、打ち抜き機３６０を最適位置に設定したのち、位相差フィルム１０’に押し当てるようになっている。

検出器４００は、例えば、図７、図８に示したように、打ち抜き機３６０に固定された複数の（４つの）カメラ４１０を備えており、例えば、カメラ４１０ごとに、光源４２０、偏光板４３０、λ／４位相差板４５０および偏光板４６０を備えている。光源４２０、偏光板４３０、λ／４位相差板４５０および偏光板４６０は、少なくともカメラ４１０の撮像エリアに配置されており、かつ、打ち抜き機３６０側に向かって順に配置されている。

位相差フィルム１０’は、偏光板４３０とλ／４位相差板４５０との間に配置されている。光源４２０および偏光板４３０は、例えば、位相差フィルム１０’の直下に固定されており、例えば、位相差フィルム１０’のアライメントマーク領域１０Ｂの直下に固定されている。λ／４位相差板４５０および偏光板４６０は、例えば、カメラ４１０および打ち抜き機３６０とともに、位相差フィルム１０’の延在方向（移動方向）と直交する方向に移動するようになっている。λ／４位相差板４５０および偏光板４６０は、例えば、カメラ４１０のレンズ（図示せず）上に固定されている。

ここで、カメラ４１０は、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ、または、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサを含んで構成されている。光源４２０は、例えば、無偏光の白色光を出力するものである。偏光板４３０は、所定の方向（例えば４５°の方向）の偏光成分を透過するものである。λ／４位相差板４５０は、所定の方向（例えば０°の方向）に遅相軸を有している。偏光板４６０は、所定の方向（例えば１３５°の方向）の偏光成分を透過するものである。

このような構成の製造装置を用いて、位相差板１０を形成する。具体的には、まず、巻き出しロール３５０から位相差フィルム１０’が巻き出され、位相差フィルム１０’が当該位相差フィルム１０’の延在方向に移動する。このとき、各カメラ４１０が、位相差フィルム１０’の延在方向と直交する方向に走査され、例えば、各カメラ４１０の撮像エリアが、位相差フィルム１０’のアライメントマーク領域１０Ｂと、位相差フィルム１０’のパターン化位相差領域１０Ａの端縁とを含む領域を横断する。

このとき、各カメラ４１０で検出され得る、位相差フィルム１０’の画像は、例えば、図９に示したような画像となる。具体的には、アライメントマーク領域１０Ｂ内のマーク領域１２Ｃが黒くなっており、アライメントマーク領域１０Ｂ内のマーク周囲領域１２Ｄが白くなっている。さらに、位相差フィルム１０’のうちアライメントマーク領域１０Ｂ以外の領域はグレーとなっている。そのため、マーク領域１２Ｃとマーク周囲領域１２Ｄとの境界だけコントラストが大きくなり、それ以外の部分ではコントラストは小さくなる。従って、各カメラ４１０が位相差フィルム１０’の延在方向と直交する方向に走査されている間に撮像した画像から、マーク領域１２Ｃとマーク周囲領域１２Ｄとの境界Ｂ１（２箇所）が検出され（図８右上の図参照）、さらに、各カメラ４１０とアライメントマーク領域１０Ｂとの相対的な位置関係も導出される。このようにして得られた位置関係から、打ち抜き機３６０の最適位置が導出され、打ち抜き機３６０が、導出された最適位置に配置される。その後、打ち抜き機３６０が位相差フィルム１０’に押し当てられ、位相差フィルム１０’が打ち抜かれる。このようにして、位相差フィルム１０’から位相差板１０が形成される。

［効果］
次に、位相差板１０の製造方法の効果について、比較例および従来例に係る位相差板の製造方法と対比して説明する。

図１０は、比較例に係る位相差フィルム５００の上面構成の一例を表したものである。位相差フィルム５００では、位相差フィルム１０’と同様、中央にパターン化位相差領域５００Ａが形成されており、端縁近傍にアライメントマーク領域５００Ｂが形成されている。パターン化位相差領域５００Ａには、遅相軸ＡＸ５，ＡＸ６の向きが互いに異なる２種類の帯状の領域が交互に配置されている。アライメントマーク領域５００Ｂには、パターン化位相差領域５００Ａの遅相軸ＡＸ５，ＡＸ６と同一方向に遅相軸ＡＸ７，ＡＸ８を有する２種類の帯状の領域が配置されている。

図１１は、比較例に係る位相差板の製造装置に含まれる検出器の概略構成を表したものである。この製造装置に含まれる検出器は、例えば、打ち抜き機３６０に固定された複数の（４つの）カメラ４１０を備えており、例えば、カメラ４１０ごとに、光源４２０、偏光板５１０、マーカーシート４４０、λ／４位相差板５２０および偏光板５３０を備えている。光源４２０、偏光板５１０、マーカーシート４４０、λ／４位相差板５２０および偏光板５３０は、少なくともカメラ４１０の撮像エリアに配置されており、かつ、打ち抜き機３６０側に向かって順に配置されている。

位相差フィルム５００は、偏光板５１０と、マーカーシート４４０との間に配置されている。光源４２０および偏光板５１０は、例えば、位相差フィルム５００の直下に固定されており、例えば、位相差フィルム５００のアライメントマーク領域５００Ｂの直下に固定されている。マーカーシート４４０、λ／４位相差板５２０および偏光板５３０は、例えば、カメラ４１０および打ち抜き機３６０とともに、位相差フィルム５００の延在方向（移動方向）と直交する方向に移動するようになっている。マーカーシート４４０、λ／４位相差板５２０および偏光板５３０は、例えば、カメラ４１０のレンズ（図示せず）上に固定されている。

ここで、偏光板５１０は、例えば、０°の方向の偏光成分を透過するものである。λ／４位相差板５２０は、例えば、４５°の方向に遅相軸を有している。偏光板５３０は、例えば、９０°の方向の偏光成分を透過するものである。

このような構成の製造装置を用いて、比較例に係る位相差板を形成する。具体的には、まず、巻き出しロール３５０から位相差フィルム５００が巻き出され、位相差フィルム５００が当該位相差フィルム５００の延在方向に移動する。このとき、各カメラ４１０が、位相差フィルム５００の延在方向と直交する方向に走査される。

このとき、各カメラ４１０で検出され得る位相差フィルム５００の画像は、例えば、図１２に示したような画像となる。具体的には、アライメントマーク領域５００Ｂ内だけでなく、パターン化位相差領域５００Ａ内にも、黒いストライプと白いストライプが混在している。そのため、各カメラ４１０が、アライメントマーク領域５００Ｂ内だけでなく、パターン化位相差領域５００Ａ内にまで走査された場合には、検出された境界がアライメントマーク領域５００Ｂ内の境界なのか、または、パターン化位相差領域５００Ａ内の境界なのか、判別できなくなってしまう。そのため、比較例では、各カメラ４１０の走査範囲がパターン化位相差領域５００Ａ内にまで及ばないようにすることが必要となる。そのようにするためには、アライメントマーク領域５００Ｂをパターン化位相差領域５００Ａから十分に離して形成するか、または、位相差フィルム５００および打ち抜き機３６０を当初から、ある程度の精度で位置合わせしておくことが必要となる。したがって、比較例では、位相差フィルム５００から比較例に係る位相差板を形成するためには、上述したような前提条件を満たしておくことが必要となる。

これに対し、本実施の形態では、アライメントマーク領域１０Ｂの位相差特性がパターン化位相差領域１０Ａの位相差特性と異なっており、各カメラ４１０で検出され得る、位相差フィルム１０’の画像に含まれる白黒ストライプは、アライメントマーク領域１０Ｂ内の白黒ストライプに限られている。そのため、アライメントマーク領域１０Ｂをパターン化位相差領域１０Ａから十分に離して形成したり、位相差フィルム１０’および打ち抜き機３６０を当初から、ある程度の精度で位置合わせしておいたりしておく必要がない。従って、本実施の形態では、パターン化位相差領域１０Ａとアライメントマーク領域１０Ｂとの隙間を狭くすることができ、フィルムの無駄を低減することができ、さらに、簡易な方法で位相差板１０を精度よく製造することができる。

また、従来では、打ち抜き前の位相差フィルムに対して、印刷などによりアライメントマークを形成したり、マークを付したフィルムに対して位相差領域を形成したりしていたので、位相差領域の形成と、アライメントマークの形成とが別工程となっていた。そのため、アライメント精度を向上させようとしたときには、一方の位置を認識しながら、他方を高精度に位置決めすることが必要となり、その結果、製造工程が複雑となったり、工程数が多くなったりするという問題があった。

これに対し、本実施の形態では、位相差板１０のパターン化位相差領域１０Ａおよびアライメントマーク領域１０Ｂの双方の凹凸がロール原盤１００による一括転写によって形成される。このように、本実施の形態では、双方の凹凸が同一工程で形成されるので、パターン化位相差領域１０Ａまたはアライメントマーク領域１０Ｂの位置を認識しながら、他方を高精度に位置決めする必要がない。その結果、簡易な方法かつ少ない工程数でアライメント精度を向上させることができる。

なお、例えば、図１３に例示したように、パターン化位相差領域１０Ａおよびアライメントマーク領域１０Ｂの遅相軸ＡＸ１〜ＡＸ４が、上記実施の形態中で示した図とは異なる方向を向いている場合であっても、上記と同様の効果が得られる。

＜２．応用例＞
上記実施の形態に記載の検出器４００は、例えば、図１４、図１５に示したように、位相差板１０と、ブラックストライプフィルム６００との貼合に応用することが可能である。

図１４は、位相差板１０と、ブラックストライプフィルム６００との貼合の様子を模式的に表したものである。図１５は、検出器４００を、位相差板１０と、ブラックストライプフィルム６００との貼合に応用する際に必要となる構成の一例を表したものである。

ブラックストライプフィルム６００は、３Ｄディスプレイに位相差板１０を適用したときに生じ得るクロストークを低減するものであり、例えば、図１４に示したように、ブラックストライプ領域６００Ａと、アライメントマーク領域６００Ｂとを有している。ブラックストライプ領域６００Ａは、３Ｄディスプレイにブラックストライプフィルム６００を適用したときに表示画素領域と対向する位置に配置される領域である。

ブラックストライプ領域６００Ａは、３Ｄディスプレイに位相差板１０を適用したときに位相差領域１２Ａと位相差領域１２Ｂとの境界線と対向する領域にブラックストライプ（図示せず）を有している。アライメントマーク領域６００Ｂは、位相差板のマーク領域１２Ｃの幅よりも広い幅のマーク周囲領域６２０と、マーク周囲領域６２０の両脇に設けられた一対のマーク領域６１０とを有している。マーク領域６１０は遮光性を有しており、マーク周囲領域６２０は光透過性を有している。アライメントマーク領域６００Ｂのうち少なくともマーク周囲領域６２０は、位相差のほとんどない材料によって構成されている。

このような構成の検出器４００を用いて、位相差板１０と、ブラックストライプフィルム６００との貼合を実施する。具体的には、まず、位相差板１０と、ブラックストライプフィルム６００とを所定の位置に配置する。次に、各カメラ４１０が、例えば、位相差板１０と共に、位相差板１０のアライメントマーク領域１０Ｂの延在方向と直交する方向に走査され、例えば、各カメラ４１０の撮像エリアが、位相差板１０のアライメントマーク領域１０Ｂと、位相差板１０のパターン化位相差領域１０Ａの端縁とを含む領域を横断する。

このとき、各カメラ４１０で検出され得る、位相差板１０の画像は、例えば、図９に示した位相差フィルム１０’の画像と同様の画像となる。具体的には、アライメントマーク領域１０Ｂ内のマーク領域１２Ｃが黒くなっており、アライメントマーク領域１０Ｂ内のマーク周囲領域１２Ｄが白くなっている。さらに、位相差板１０のうちアライメントマーク領域１０Ｂ以外の領域はグレーとなっている。そのため、マーク領域１２Ｃとマーク周囲領域１２Ｄとの境界だけコントラストが大きくなり、それ以外の部分ではコントラストは小さくなる。従って、各カメラ４１０が位相差板１０のアライメントマーク領域１０Ｂの延在方向と直交する方向に走査されている間に撮像した画像から、マーク領域１２Ｃとマーク周囲領域１２Ｄとの境界Ｂ１（２箇所）が検出されるとともに、マーク領域４４１とマーク周囲領域４４２との境界Ｂ２（２箇所）も検出され、さらに、境界Ｂ１と境界Ｂ２との距離Ｄ１，Ｄ２も検出される（図１５右上の図参照）。このとき、各カメラ４１０で得られた画像から導出された距離Ｄ１，Ｄ２が、例えば、互いに等しくなるか、またはほぼ等しくなるときの位相差板１０の位置が導出される。このようにして得られた位置が位相差板１０の最適位置として設定され、位相差板１０が、導出された最適位置に配置される。その後、位相差板１０がブラックストライプフィルム６００に押し圧され、位相差板１０と、ブラックストライプフィルム６００とが貼合される。このようにして、位相差板１０と、ブラックストライプフィルム６００との貼合が実施される。

なお、各カメラ４１０が、例えば、ブラックストライプフィルム６００と共に、位相差板１０のアライメントマーク領域１０Ｂの延在方向と直交する方向に走査される場合には、各カメラ４１０で得られた画像から導出された距離Ｄ１，Ｄ２が、例えば、互いに等しくなるか、またはほぼ等しくなるときのブラックストライプフィルム６００の位置が導出される。

本応用例では、アライメントマーク領域１０Ｂの位相差特性がパターン化位相差領域１０Ａの位相差特性と異なっており、各カメラ４１０で検出され得る、位相差板１０の画像に含まれる白黒ストライプは、アライメントマーク領域１０Ｂ内の白黒ストライプに限られている。そのため、アライメントマーク領域１０Ｂをパターン化位相差領域１０Ａから十分に離して形成したり、位相差板１０およびブラックストライプフィルム６００を当初から、ある程度の精度で位置合わせしておいたりしておく必要がない。従って、本応用例では、パターン化位相差領域１０Ａとアライメントマーク領域１０Ｂとの隙間を狭くすることができ、フィルムの無駄を低減することができ、さらに、簡易な方法で、位相差板１０と、ブラックストライプフィルム６００との貼合を精度よく実施することができる。

＜３．第２の実施の形態＞
［位相差板２０の構成］
図１６は、本発明の第２の実施の形態に係る位相差板２０の上面構成の一例を表すものである。図１７は、図１の位相差板２０に含まれる基板１１の上面構成の一例を表すものである。位相差板２０は、当該位相差板２０を３Ｄディスプレイに適用した場合に表示画素領域と対向する位置に配置されるパターン化位相差領域２０Ａと、パターン化位相差領域２０Ａの周縁に配置されたアライメントマーク領域２０Ｂとを有している。

位相差板２０の上面には、パターン化位相差領域２０Ａおよびアライメントマーク領域２０Ｂの形成されていない平坦な領域（無配向領域１２Ｅ）が存在している。その平坦な領域は、例えば、図１６に示したように、パターン化位相差領域２０Ａとアライメントマーク領域２０Ｂとの間などに形成されている。

位相差板２０は、例えば、基板１１と、基板１１表面に接して形成された位相差層１２とを備えている。基板１１は、パターン化位相差領域２０Ａの表面に溝領域１１Ａ，１１Ｂを有しており、アライメントマーク領域２０Ｂの表面に、溝領域１１Ｃ，１１Ｄを有している。基板１１の上面には、パターン化位相差領域２０Ａおよびアライメントマーク領域２０Ｂの形成されていない平坦な領域（平坦領域１１Ｅ）が存在している。平坦領域１１Ｅは、例えば、パターン化位相差領域２０Ａとアライメントマーク領域２０Ｂとの間などに形成されている。

本実施の形態では、溝領域１１Ｃ，１１Ｄに含まれる溝Ｖ３，Ｖ４の延在方向が、溝領域１１Ａ，１１Ｂに含まれる溝Ｖ１，Ｖ２の延在方向と等しくなっている。さらに、マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄの位相差特性が位相差領域１２Ａ，１２Ｂの位相差特性と共通している。遅相軸ＡＸ１，ＡＸ２が、例えば、互いに直交しており、遅相軸ＡＸ３，ＡＸ４が、例えば、互いに直交している。さらに、遅相軸ＡＸ３，ＡＸ４が、遅相軸ＡＸ１，ＡＸ２と同一の方向を向いており、例えば、遅相軸ＡＸ３が遅相軸ＡＸ２と同一の方向を向いており、遅相軸ＡＸ４が遅相軸ＡＸ１と同一の方向を向いている。例えば、マーク領域１２Ｃのリタデーションが位相差領域１２Ｂのリタデーション（例えば＋λ／４）と等しくなっており、マーク周囲領域１２Ｄのリタデーションが位相差領域１２Ａのリタデーション（例えば−λ／４）と等しくなっている。マーク領域１２Ｃおよびマーク周囲領域１２Ｄでは、リタデーションの絶対値が互いに等しくなっていることが好ましい。

［基板１１の製造方法］
次に、本実施の形態の基板１１製造用の原盤の製造方法の一例について説明する。

図１８（Ａ）〜（Ｃ）は、ロール原盤１００にパターンを描画する手順の一例を表したものである。ロール原盤２００には、例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｆｅなどの金属等によって構成されたものが用いられる。パターンに描画には、パルス幅が１ピコ秒（１０^-12秒）以下の超短パルスレーザ、いわゆるフェムト秒レーザが用いられる。なお、レーザの各種条件は、第１の実施の形態に記載した条件と同様である。

まず、所定の方向に偏光方向を有するレーザ光をロール原盤２００の周面に照射するとともに、ロール原盤２００を回転させる（図１８（Ａ））。これにより、偏光方向と直交する方向に延在する複数の溝Ｖ１０１からなる溝領域１１１Ａ（例えば、溝領域１１Ａ，１１Ｄの反転パターン）がロール原盤２００に形成される（図１８（Ｂ））。次に、偏光方向を９０°回転させ、先の偏光方向とは９０°異なる方向に偏光方向を有するレーザ光をロール原盤２００の周面に照射するとともに、ロール原盤２００を回転させる（図１８（Ｂ））。これにより、偏光方向と直交する方向に延在する複数の溝Ｖ１０２からなる溝領域１１１Ｂ（例えば、溝領域１１Ｂ，１１Ｃの反転パターン）がロール原盤２００に形成される（図１８（Ｃ））。その結果、溝の延在方向が互いに異なる２種類の溝領域１１１Ａ，１１１Ｂが交互に配置された主領域２００Ａと、溝領域１１１Ｂを一対の溝領域１１１Ａで挟み込んだ従領域２００Ｂとが形成される（図１８（Ｃ））。このとき、従領域２００Ｂは、溝の延在方向が主領域２００Ａに含まれる溝の延在方向と同一の溝領域１１Ａ，１１１Ｂによって構成されている。

なお、その後に続く位相差板２０の製造方法は、上記実施の形態の位相差板１０の製造方法と同様である。また、溝Ｖ１０１〜Ｖ１０４の形成順番は、上記の順番に限られるものではなく、上記以外の順番であってもよい。

[効果]
本実施の形態では、位相差板２０のパターン化位相差領域２０Ａおよびアライメントマーク領域２０Ｂの双方の凹凸がロール原盤２００による一括転写によって形成される。このように、本実施の形態では、双方の凹凸が同一工程で形成されるので、パターン化位相差領域２０Ａまたはアライメントマーク領域２０Ｂの位置を認識しながら、他方を高精度に位置決めする必要がない。その結果、簡易な方法かつ少ない工程数でアライメント精度を向上させることができる。

なお、例えば、パターン化位相差領域２０Ａおよびアライメントマーク領域２０Ｂの遅相軸ＡＸ１〜ＡＸ４が、上記実施の形態中で示した図とは異なる方向を向いている場合であっても、上記と同様の効果が得られる。

また、上記実施の形態の位相差板２０と、ブラックストライプフィルム６００との貼合において、第１の実施の形態の応用例に記載の検出器４００を用いることも可能である。

以上、実施の形態、変形例および応用例を挙げて本発明を説明したが、上記実施の形態等に限定されず、種々変形が可能である。

例えば、上記実施の形態等では、検出器４００が、位相差フィルム１０’の打ち抜きや、位相差板１０，２０と、ブラックストライプフィルム６００との貼合の際の位置合わせに用いられていたが、例えば、位相差板１０，２０と、液晶表示パネル（図示せず）との貼合の際の位置合わせに用いられてもよい。

また、例えば、上記実施の形態等では、アライメントマーク領域１０Ｂには、一対のマーク周囲領域１２Ｄが設けられていたが、一対のマーク周囲領域１２Ｄのうち少なくとも一方が省略されていてもよい。また、上記実施の形態等では、アライメントマーク領域１０Ｂには、一対の溝領域１１Ｄが設けられていたが、一対の溝領域１１Ｄのうち少なくとも一方が平坦になっていてもよい。

１０，２０…位相差板、１０’，５００…位相差フィルム、１０Ａ，２０Ａ，５００Ａ，６００Ａ…パターン化位相差領域、１０Ｂ，２０Ｂ，５００Ｂ，６００Ｂ…アライメントマーク領域、１０Ｃ…打ち抜き領域、１１，１１’…基板、１１Ａ〜１１Ｄ，１１１Ａ〜１１１Ｄ…溝領域、１１Ｅ…平坦領域、１２…位相差層、１２−１…液晶層、１２Ａ，１２Ｂ…位相差領域、１２Ｃ，６１０…マーク領域、１２Ｄ，６２０…マーク周囲領域、１２Ｅ…無配向領域、１３，１３’…基材、１４，１４’１４Ｄ…樹脂層、１００…ロール原盤、１００Ａ，２００Ａ…主領域、１００Ｂ，２００Ｂ…従領域、２００、３００、３５０…巻き出しロール、２１０，２２０，２４０，２５０…ガイドロール、２３０…ニップロール、２６０、３１０…巻き取りロール、２７０、３２０…吐出機、２８０，３４０…ＵＶ照射機、３３０…ヒータ、３６０…打ち抜き機、４００…検出器、４１０…カメラ、４２０…光源、４３０，４６０，５１０，５３０…偏光板、４５０，５２０…λ／４位相差板、６００…ブラックストライプフィルム、ＡＸ１〜ＡＸ８…遅相軸、Ｂ１，Ｂ２…境界線、Ｄ１，Ｄ２…距離、Ｌｐ…ビームスポット、Ｖ１〜Ｖ４，Ｖ１０１〜Ｖ１０４…溝。

Claims (6)

1. 溝の延在方向が互いに異なる複数種類の溝領域を有する主領域と、溝が所定の方向に延在する１種類の溝領域もしくは溝の延在方向が互いに異なる複数種類の溝領域を有する従領域とを同一の金属原盤上に形成する第１工程と、
   前記金属原盤の主領域および従領域の反転パターンを基材に一括して転写したのち、前記基材の表面に、当該基材の表面の凹凸に対応して配向する配向性材料を含む層を形成することにより、前記主領域の反転パターンが形成されている部位にパターン化位相差領域を形成するとともに、前記従領域の反転パターンが形成されている部位にアライメントマーク領域を形成する第２工程と
   を含む位相差板の製造方法。
2. 前記従領域は、溝の延在方向が前記主領域に含まれる溝の延在方向とは異なる溝領域によって構成されている
   請求項１に記載の位相差板の製造方法。
3. 前記従領域は、溝の延在方向が前記主領域に含まれる溝の延在方向と同一の溝領域によって構成されている
   請求項１に記載の位相差板の製造方法。
4. 前記基材は、フレキシブルなフィルムの表面に、硬化未完了のエネルギー硬化樹脂層を形成したものであり、
   前記第２工程において、前記エネルギー硬化樹脂層に、前記金属原盤の主領域および従領域の反転パターンを転写する
   請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の位相差板の製造方法。
5. 前記基材は、フレキシブルな単層フィルムまたは積層フィルムであり、
   前記第２工程において、前記基材の表面に、前記金属原盤の主領域および従領域の反転パターンを熱転写する
   請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の位相差板の製造方法。
6. 前記第１工程において、前記金属原盤の表面に超短パルスレーザを照射することにより、前記主領域および前記従領域を形成する
   請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の位相差板の製造方法。

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