JP2012004532A - 導電性電極パターンの形成方法及びこれを含む太陽電池の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、太陽電池の電極として用いられる導電性電極パターンの形成方法及びこれを含む太陽電池の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１００上に導電性インキを塗布して下部金属膜を形成し、該下部金属膜上に、遷移金属のうち該下部金属膜と異なる金属を有する上部金属膜を形成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、導電性電極パターンの形成方法及びこれを含む太陽電池の製造方法に関するもので、より詳しくは、太陽電池の電極配線として用いられる導電性電極の形成方法及びこれを含む太陽電池の製造方法に関するものである。

一般に、太陽電池の電極は、受光面を有するシリコン基板と、該シリコン基板の受光面上に配設される導電性電極パターンとを備える。該導電性電極パターンは該受光面に配設されるため、該導電性電極パターンの線幅が減少するほど、相対的に該受光面への実光入射量が増加するようになる。そのため、その導電性電極パターンの線幅減少は、太陽電池のエネルギー変換効率の向上において重要なイシューとなる。しかし、導電性電極パターンの線幅を減少させるほど、該導電性電極パターンの電気抵抗が高くなり、電極としての特性が低下する。そのため、太陽電池の導電性電極パターンは、微細な線幅及び高い電気伝導性の特性を併せて満たさなければならない。

現在、太陽電池の導電性電極パターンの形成方法としてスクリーン印刷法があり、これを用いて、シリコン基板上の電極形成領域に銀ペースト（Ａｇ ｐａｓｔｅ）を印刷する方法が広く用いられている。

特開２００７−０４４９７４号公報 特開２０１０−０１０２４５号公報

しかし、前述のような銀ペーストを用いるスクリーン印刷法では、相対的に高価の金属イオンである銀（Ａｇ）を用いるため、太陽電池の製造費用が増加するという不都合がある。特に、太陽電池の導電性電極パターンでは、微細線幅が要求されるため、該導電性電極パターンの電気伝導性の確保のために、その厚さを相対的に増加させなければならない。このために、現在、銀ペーストをシリコン基板の同じ領域に反復印刷して、該導電性電極パターンの厚さを増加させている。そのため、従来の太陽電池の導電性電極パターンの形成には、多量の銀ペーストを使用するようになり、太陽電池の製造費用が増大するという不都合がある。

また、前述のようなスクリーン印刷法では、シリコン基板に物理的な圧力が加わるため、該シリコン基板に傷が生じる恐れがある。特に最近、太陽電池の集積化及び費用節減への要求が増加しており、その製造費用において大きな比重を占めるシリコン基板の単価を減らすような研究が進められている。該シリコン基板の単価を減らすためには、該シリコン基板の厚さを減少させなければならない。しかし、該シリコン基板の厚さを薄くする場合、前述のスクリーン印刷工程の進行時に、物理的圧力により該シリコン基板が破損するという現象が生じるため、シリコン基板の厚さを減らすのには技術的限界がある。現在、スクリーン印刷法によって導電性電極パターンを形成する場合、物理的圧力による損傷を防げるシリコン基板の最小限の厚さは、略１８０μｍとして知られている。

本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、太陽電池の電極特性が向上した導電性電極の形成方法及びこれを含む太陽電池の製造方法を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、製造費用を減少させた導電性電極の形成方法及びこれを含む太陽電池の製造方法を提供することにある。

また、本発明のさらに他の目的は、導電性電極パターンの形成時に、基板の損傷を防止することが可能な構造を有する導電性電極の形成方法及びこれを含む太陽電池の製造方法を提供することにある。

上記目的を解決するために、本発明の好適な実施の形態による導電性電極パターンの形成方法は、基板上に導電性インキを塗布して下部金属膜を形成するステップと、前記下部金属膜上に、遷移金属のうち前記下部金属膜とは異なる金属を有する上部金属膜を形成するステップとを含むことができる。

本発明によれば、前記上部金属膜を形成するステップは、前記下部金属膜をシード層として前記下部金属膜上にメッキ膜を形成するステップを含むことができる。

本発明の実施形態によれば、前記上部金属膜を形成するステップは、前記下部金属膜上に前記導電性インキとは異なる金属の導電性インキを塗布するステップを含むことができる。

本発明の実施形態によれば、前記上部金属膜を形成するステップは、前記下部金属膜上に、チタニウム（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）及び鉄（Ｆｅ）のうちの少なくともいずれか一つを形成するステップを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記上部金属膜を形成するステップの前に、前記下部金属膜上に有機酸を塗布するステップをさらに備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記有機酸を塗布するステップは、前記基板上に、シュウ酸（ｏｘａｌｉｃ ａｃｉｄ）、オキサル酢酸（ｏｘａｌａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ ａｃｉｄ）、リンゴ酸（ｍａｌｉｃ ａｃｉｄ）、コハク酸（ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、酪酸（ｂｕｔｙｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）、アスコルビン酸（ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）、尿酸（ｕｒｉｃ ａｃｉｄ）、スルホン酸（ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）、スルフィン酸（ｓｕｌｆｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、フェノール（ｐｈｅｎｏｌ）、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）、クエン酸（ｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、イソクエン酸（ｉｓｏｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、α-ケトグルタル酸（α−ｋｅｔｏｇｌｕｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）及び核酸（ｎｕｃｌｅｉｃ ａｃｉｄ）のうちの少なくともいずれか一つを供給するステップを含むことができる。

本発明の実施形態によれば、前記下部金属膜と前記上部金属膜との間に、ベリア膜を形成するステップをさらに備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記上部金属膜上に前記最上部金属膜を形成するステップをさらに含み、前記最上部金属膜は、前記導電性電極パターンを外部電子装置に接続するための媒介体として用いられることができる。

本発明の実施形態によれば、前記上部金属膜上に前記最上部金属膜を形成するステップをさらに含み、前記最上部金属膜を形成するステップは、前記上部金属膜をシード層として前記上部金属膜上にスズ膜（Ｓｎ ｌａｙｅｒ）を形成するステップを備えることができる。

本発明による導電性電極パターンの形成方法は、太陽電池の電極配線として用いられる導電性電極パターンを形成し、前記導電性電極パターンを形成するステップは、太陽電池製造用の基板上に異なる金属の金属膜から成る異種金属膜の積層構造を形成するステップを備える。

本発明の実施形態によれば、前記異種金属膜の積層構造を形成するステップは、前記基板上に銀膜（Ａｇ ｌａｙｅｒ）を形成するステップと、前記銀膜上に、該銀膜に比べて厚膜の銅膜（Ｃｕ ｌａｙｅｒ）を形成するステップとを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記異種金属膜の積層構造を形成するステップは、前記基板上に銀膜を形成するステップと、前記銀膜上にベリア膜を形成するステップと、前記ベリア膜上に銅膜を形成するステップとを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記ベリア膜を形成するステップは、前記銀膜をシード層としてニッケルメッキ膜を形成するステップを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記異種金属膜の積層構造を形成するステップは、前記基板上に銀膜を形成するステップと、前記銀膜上に銅膜を形成するステップと、前記銅膜をシード層としてメッキ膜を形成するステップとを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記メッキ膜を形成するステップは、スズ膜を形成するステップを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記金属膜のうち最下の金属膜は、インクジェットプリンティング法によって形成され、前記金属膜のうち前記最下部の金属膜上に形成される金属膜は、前記その下に配設される金属膜をシード層とするメッキ工程を用いて形成することができる。

本発明の実施形態によれば、前記異種金属膜の積層構造を形成するステップは、前記金属膜間に有機化合物薄膜を形成するステップをさらに備えることができる。

前記有機化合物薄膜を形成するステップは、シュウ酸（ｏｘａｌｉｃ ａｃｉｄ）、オキサル酢酸（ｏｘａｌａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ ａｃｉｄ）、リンゴ酸（ｍａｌｉｃ ａｃｉｄ）、コハク酸（ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、酪酸（ｂｕｔｙｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）、アスコルビン酸（ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）、尿酸（ｕｒｉｃ ａｃｉｄ）、スルホン酸（ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）、スルフィン酸（ｓｕｌｆｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、フェノール（ｐｈｅｎｏｌ）、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）、クエン酸（ｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、イソクエン酸（ｉｓｏｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、α-ケトグルタル酸（α−ｋｅｔｏｇｌｕｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）及び核酸（ｎｕｃｌｅｉｃ ａｃｉｄ）のうちの少なくともいずれか一つを供給するステップを備えることができる。

本発明の他の実施形態による太陽電池の製造方法は、導電性電極パターンの形成される第１の領域及び該第１の領域以外の第２の領域を備える基板を準備するステップと、前記基板の前記第１の領域上に、異なる金属膜から成る異種金属膜の積層構造を有する導電性電極パターンを形成するステップとを含むことができる。

本発明の実施形態によれば、前記導電性電極パターンを形成するステップは、前記基板上に前記銀膜を形成するステップと、前記銀膜上に、チタニウム（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）及び亜鉛（Ｚｎ）のうちの少なくともいずれか一つを含む金属膜を形成するステップとを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記導電性電極パターンを形成するステップは、前記銀膜と前記銅膜との間に介在するニッケル膜を形成するステップをさらに備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記金属膜は、前記銅膜を覆うスズ膜を形成するステップをさらに備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記導電性電極パターンを形成するステップは、前記基板に導電性インキを塗布して金属膜を形成するインクジェットプリンティング工程を行うステップと、前記金属膜をシード層として、前記金属膜上にメッキ膜を形成するメッキ工程を行うステップとを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記導電性電極パターンを形成するステップは、前記基板の第１の領域に異なる金属を有する導電性インキを反復塗布して行われることができる。

本発明の実施形態によれば、前記導電性電極パターンを形成するステップは、前記金属膜間に介在する有機化合物薄膜を形成するステップをさらに備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記有機化合物薄膜を形成するステップは、前記基板の前記第１の領域に金属膜を形成するステップと、前記金属膜を形成した後、前記基板の前記第１の領域及び前記第２の領域に有機酸を塗布するステップとを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記第１の領域に塗布された前記有機酸は、前記金属膜表面の異物を除去する洗浄液として用いられ、前記第２の領域に塗布された前記有機酸は、前記基板の前記第２の領域におけるメッキ膜の形成を防止するメッキ防止膜として用いられることができる。

本発明の実施形態によれば、前記有機酸を塗布するステップは、スプレーコーティング法、ブラシ法、ディッピング法、スピンコーティング法、インクジェットプリンティング法、ロールツーロールプリンティング法のうちの少なくともいずれか一つを用いて行われることができる。

本発明の実施形態によれば、前記有機酸を塗布するステップは、前記基板上に、シュウ酸（ｏｘａｌｉｃ ａｃｉｄ）、オキサル酢酸（ｏｘａｌａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ ａｃｉｄ）、リンゴ酸（ｍａｌｉｃ ａｃｉｄ）、コハク酸（ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、酪酸（ｂｕｔｙｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）、アスコルビン酸（ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）、尿酸（ｕｒｉｃ ａｃｉｄ）、スルホン酸（ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）、スルフィン酸（ｓｕｌｆｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、フェノール（ｐｈｅｎｏｌ）、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）、クエン酸（ｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、イソクエン酸（ｉｓｏｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、α-ケトグルタル酸（α−ｋｅｔｏｇｌｕｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）及び核酸（ｎｕｃｌｅｉｃ ａｃｉｄ）のうちの少なくともいずれか一つを供給するステップを備えることができる。

本発明の実施形態によれば、前記基板を準備するステップは、１８０μｍ以下の厚さを有するシリコンウエハを準備するステップを備えることができる。

本発明による導電性電極パターンの形成方法では、異なる種類の金属膜から成る異種金属膜の積層構造を形成することができる。このとき、該金属膜の積層構造では、電極特性は維持させ、高価な銀膜の含量を減少させて、相対的に低価で且つ電気伝導性が優秀な銅膜の含量を増加させた構造を有する。これにより、本発明の導電性電極パターンの形成方法によれば、電極特性が維持または向上すると共に、その製造費用が節減された導電性電極パターンを形成することができる。

また、本発明の太陽電池の製造方法によれば、基板上に太陽電池の電極配線として用いられる導電性電極パターンを形成し、該導電性電極パターンは異なる種類の金属膜から成る異種金属膜の積層構造を有するように形成することができる。このような金属膜の積層構造では、電極特性を維持させ、高価な銀膜の含量を減少させて、相対的に低価で且つ電気伝導性が優秀な銅膜の含量が増加した構造とすることができる。これにより、本発明の太陽電池の製造方法によれば、導電性電極パターンの形成費用を減少させると共にその製造費用を節減した太陽電池を製造することができる。

また、本発明による太陽電池の製造方法では、基板に物理的な圧力を加えることなく、該基板上に導電性電極パターンを形成することができる。これにより、導電性電極パターンの形成が可能な最小限の厚さの該基板を備えることによって、集積度を増加させると共にその製造費用を節減することができる。

本発明の実施形態による太陽電池の一部構成を示す図面である。 本発明による太陽電池の製造方法を示すフローチャート図である。 本発明による太陽電池の製造過程を説明するための図面である。 同じく、太陽電池の製造過程を説明するための図面である。 同じく、太陽電池の製造過程を説明するための図面である。 同じく、太陽電池の製造過程を説明するための図面である。

以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は、当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は、以下に示している各実施の形態に限定されることなく、他の形態でも具体化することができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることがある。明細書全体に渡る同一の参照符号は同一の構成要素を示している。

本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限するものではない。本明細書において、単数形は特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことを理解されたい。

図１は、本発明の実施形態による太陽電池の一部構成を示す図面である。図１を参照すると、本発明の実施形態による太陽電池１０は、基板１００と、該基板１００上に配設される導電性電極パターン２００とを含む。

前記基板１００は、前記太陽電池１０の製造のためのプレートであってもよい。一例として、前記基板１００はシリコンウエハであってもよい。前記基板１００は、外部光が入射する受光面１１０を有することができる。前記受光面１１０はテクスチャリング（ｔｅｘｔｕｒｉｎｇ）処理されて所定の凹凸構造を有することができる。前記受光面１１０上には、ＰＮ接合層１２０及び透明電極膜１３０の順序で形成することができる。前記ＰＮ接合層１２０は、Ｐ型シリコンウエハ上にＮ型半導体層を注入して形成したものであってもよい。

前記透明電極膜１３０は、前記ＰＮ接合層１２０を覆う透明伝導性酸化膜（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｏｘｉｄｅ：ＴＣＯ）を含むことができる。該透明電極膜１３０は、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｒｎ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）、インジウムタングステン酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｕｎｇｓｔｅｎ Ｏｘｉｄｅ：ＩＷＯ）のうちの少なくともいずれか一つを含むことができる。

一方、前記基板１００は、前記導電性電極パターン２００の形成工程の効率を低下させないような条件下で、前記基板１００の製造費用が最小化されるように、最小厚さを有することができる。例えば、前記基板１００がシリコンウエハの場合、該基板１００の厚さは１８０μｍ以下に調節されてもよい。前記基板１００の厚さが１８０μｍを超える場合、前記基板１００の厚さが厚く、シリコンの使用量が増加するようになって、前記基板１００の製造費用が増加することになる。また、前記基板１００の厚さが増加するほど、前記太陽電池１０の集積度が低くなる。そのため、前記基板１００の厚さは１８０μｍ以下に調節することが前記太陽電池１０の費用節減及び集積度の向上において望ましい。

前記導電性電極パターン２００は、前記太陽電池１０の電極配線として用いられる構成であってもよい。前記導電性電極パターン２００は、異なる種類の金属膜から成る異種金属膜の積層構造２０２を有することができる。例えば、前記異種金属膜の積層構造２０２は、遷移金属（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｍｅｔａｌｓ）及びその他の金属イオンより選ばれる異なる金属膜から成る多層構造を有することができる。より詳しくは、前記異種金属膜の積層構造２０２は、チタニウム（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）及び鉄（Ｆｅ）のうちの少なくともいずれか一つを含む金属膜を含むことができる。その他にも、前記異種金属膜の積層構造２０２は、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）のような非遷移金属から成る金属膜を含むことができる。

例えば、前記異種金属膜の積層構造２０２は、前記基板１００上に順に積層された第１〜第４の金属膜２１０、２２０、２３０、２４０を含むことができる。前記第１の金属膜２１０は、前記第２〜第４の金属膜２２０、２３０、２４０に比べて前記基板１００に最も隣接して配設することができる。すなわち、前記第１の金属膜２１０は最下部金属膜であってもよい。前記第１の金属膜２１０は、前記第２〜第４の金属膜２２０、２３０、２４０に比べて原材料の価格が最も高い金属イオンを含むことができる。一例として、前記第１の金属膜２１０は銀（Ａｇ）を含む導電膜であってもよい。前記第１の金属膜２１０は、前記第２の金属膜２２０を形成するためのシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）として用いることができる。

前記第２の金属膜２２０は、前記第１の金属膜２１０を覆うことができる。前記第２の金属膜２２０は銀（Ａｇ）を除いた残りの遷移金属のうちのいずれか一つを含む導電膜であってもよい。一例として、前記第２の金属膜２２０はニッケル（Ｎｉ）を含むメッキ膜でもよい。前記第２の金属膜２２０は、前記第１の金属膜２１０と前記第３の金属膜２３０との間に介在して、第１の金属膜２１０と第２の金属膜２３０との間の電気的な影響を減少させるようなベリア膜として用いることができる。

前記第３の金属膜２３０は、前記第２の金属膜２２０を覆うことができる。前記第３の金属膜２３０は銀（Ａｇ）を除いて残りの遷移金属のうちのいずれか一つを含む導電膜であってもよい。一例として、前記第３の金属膜２３０は銅（Ｃｕ）を含むメッキ膜でもよい。前記第３の金属膜２３０は、前記導電性電極パターン２００の電極としての機能面において最も高い寄与をする。すなわち、前記第３の金属膜２３０は前記第１〜第４の金属膜２１０、２２０、２３０、２４０のうち電極配線としての寄与度が最も高い金属膜であり、これにより、前記第３の金属膜２３０は前記導電性電極パターン２００内で最も大きな体積を占めることができる。

前記第４の金属膜２４０は、前記導電性電極パターン２００の最上層に配設することができる。すなわち、前記第４の金属膜２４０は最上部金属膜であってもよい。前記第４の金属膜２４０は前記第３の金属膜２３０を覆うことができる。前記第４の金属膜２４０は銀（Ａｇ）を除いた残りの遷移金属のうちのいずれか一つの導電膜であってもよい。一例として、前記第４の金属膜２４０はスズ（Ｓｎ）を含む導電膜であってもよい。この場合、前記第４の金属膜２４Oは、前記導電性電極パターン２００を半田ボール（ｓｏｌｄｅｒ ｂａｌｌ）及びボンディングワイヤ（ｂｏｎｄｉｎｇ ｗｉｒｅ）のような接続手段との電気的接続のための媒介体として用いることができる。

前記第１〜第４の金属膜２１０、２２０、２３０、２４０間には、所定の有機化合物薄膜が介在してもよい。例えば、前記導電性電極パターン２００は、前記第１及び第２の金属膜２１０、２２０間に介在する第１の有機化合物薄膜２１２、前記第２及び第３の金属膜２２０、２３０間に介在する第２の有機化合物薄膜２２２、前記第３及び第４の金属膜２３０、２４０間に介在する第３の有機化合物薄膜２３２をさらに含むことができる。

前記第１〜第３の有機化合物薄膜２１２、２２２、２３２は、カルボン酸系列の有機化合物であってもよい。例えば、前記第１〜第３の有機化合物薄膜２１２、２２２、２３２は、多様な種類の有機酸のうちのいずれか一つであってもよい。より詳しくは、前記第１〜第３の有機化合物薄膜２１２、２２２、２３２の各々は、シュウ酸（ｏｘａｌｉｃ ａｃｉｄ）、オキサル酢酸（ｏｘａｌａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ ａｃｉｄ）、リンゴ酸（ｍａｌｉｃ ａｃｉｄ）、コハク酸（ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、酪酸（ｂｕｔｙｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）、アスコルビン酸（ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）、尿酸（ｕｒｉｃ ａｃｉｄ）、スルホン酸（ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）、スルフィン酸（ｓｕｌｆｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、フェノール（ｐｈｅｎｏｌ）、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）、クエン酸（ｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、イソクエン酸（ｉｓｏｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、α-ケトグルタル酸（α−ｋｅｔｏｇｌｕｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）及び核酸（ｎｕｃｌｅｉｃ ａｃｉｄ）のうちの少なくともいずれか一つを含むことができる。一方、前記第１〜第３の有機化合物薄膜２１２、２２２、２３２は、前記有機酸の他に、アンモニア化合物または水のうちのいずれか一つをさらに含むことができる。

ここで、前記第１〜第３の有機化合物薄膜２１２、２２２、２３２は、互いに同じ有機酸薄膜として提供することができる。または、前記第１〜第３の有機化合物薄膜２１２、２２２、２３２は、前記第１〜第４の金属膜２１０、２２０、２３０、２４０の物質特性を考えて、その種類を異なるようにすることができる。

一方、前記第１〜第４の金属膜２１０、２２０、２３０、２４０の相対的な厚さは、各々の機能に合わせて調節されてもよい。例えば、前記第１の金属膜２１０は、前記第２〜第４の金属膜２２０、２３０、２４０の厚さに比べて薄くてもよい。一例として、前記導電性電極パターン２００の総厚さが略３０μｍ、線幅が略８０μｍの場合、前記第１の金属膜２１０の厚さは、略０．１μｍ〜３μｍに調節されてもよい。前記第１の金属膜２１０の厚さが０．１μｍに比べて薄い場合、前記第２の金属膜２２０の形成のためのシード層としての機能が低下することになる。これに対し、前記第１の金属膜２１０の厚さが３μｍを超える場合、前記第１の金属膜２１０の使用量が増加して、前記導電性電極パターン２００の製造のための費用が増加することになる。本発明では、前記導電性電極パターン２００の製造費用を減らすことを目的としているため、相対的に最も高価な前記第１の金属膜２１０の使用量を減らすことが望ましい。このため、前記第１の金属膜２１０の厚さは、前記シード層の機能を確保可能な最小限の厚さとしてセットされるようになる。

前記第２の金属膜２２０の厚さは、前記ベリア膜の機能を遂行可能な最小限の厚さに調節されてもよい。例えば、前記第２の金属膜２２０の厚さは、略２μｍ〜５μｍに調節されてもよい。前記第２の金属膜２２０の厚さが２μｍに比べて薄い場合、前記ベリア膜としての機能が低下する恐れがある。これに対し、前記第２の金属膜２２０の厚さが５μｍを超える場合は、前記第２の金属膜２２０の厚さが不要に厚くなり、前記導電性電極パターン２００の総厚さが増加することになる。

前記第３の金属膜２３０は、前記導電性電極パターン２００において電極配線としての寄与が最も大きいため、前記導電性電極パターン２００の総厚さで最も大きな体積を占めることになる。例えば、前記第３の金属膜２３０の厚さは、略２５μｍ〜２９μｍに調節されてもよい。そのため、前記導電性電極パターン２００は銀膜（第１の金属膜２１０）に比べて、銅膜（第３の金属膜２３０）の体積が顕著に増加するような構造を有することになる。

前記第４の金属膜２４０は、前記導電性電極パターン２００を外部に接続するための媒介体として用いることができる。この場合、前記第４の金属膜２４０は、実際の電極としての寄与度は相当に低下して、その厚さは前記媒介体としての機能を遂行可能な最小限の厚さに調節されてもよい。例えば、前記第４の金属膜２４０は略０．５μｍ〜２．５μｍの厚さに調節されてもよい。前記第４の金属膜２４０の厚さが０．５μｍに比べて薄い場合、前記外部接続媒介体としての機能が低下することになる。これに対し、前記第４の金属膜２４Oの厚さが２．５μｍに比べて厚い場合は、前記第４の金属膜２４０の厚さが不要に厚くなり、前記導電性電極パターン２００の総厚さが増加することになる。

前述構造の導電性電極パターン２００は、前記第１〜第４の金属膜２１０、２２０、２３０、２４０の厚さ比が略１：１０：１００：５に近くなるよう調節されてもよい。このような構造の導電性電樺パターン２００は、相対的に高価な銀（Ａｇ）の含量を最小化することができる。また、前記導電性電極パターン２００は前記導電性電極パターン２００の電極特性を確保するのを条件として、最小限の厚さを有してもよい。

前述のように、本発明の実施形態による太陽電池１０は、基板１００上に備わった導電性電極パターン２００を含み、前記導電性電極パターン２００は異なる種類の金属膜２１０、２２０、２３０、２４０から成る異種金属膜の積層構造２０２を有することができる。ここで、前記金属膜の積層構造２０２では、電極特性を維持させ、高価な銀膜（すなわち、第１の金属膜２１０）の含量を減少させて、相対的に低価で且つ電気伝導性が優秀な銅膜（すなわち、第３の金属膜２３０）の含量を増加させた構造を有することができる。これにより、本発明による太陽電池１０によれば、導電性電極パターン２００の電極特性を維持または向上させると共に、その製造費用を節減することができる。

また、本発明の実施形態による太陽電池１０は、基板１００の厚さを減少させる構造を有することができる。特に、本発明は、太陽電池１０の製造のためのシリコンウエハの厚さを１８０μｍ以下に減少させた構造を有することによって、シリコンの使用量を減らすことができる。これにより、本発明による太陽電池１０は、前記導電性電極パターン２００の形成が可能な最小限の厚さを有する前記基板１００を備えることによって、集積度を増加させると共にその製造費用を節減させることができる。

以下、前述の本発明による太陽電池の製造方法を詳細に説明する。ここで、前述の太陽電池１０に対して重複する内容は、省略または簡略化して説明する。

図２は、本発明の実施形態による太陽電池の製造方法を示すフローチャート図であるである。図３〜図６は、本発明の実施形態による太陽電池の製造過程を説明するための図面である。

図２及び図３に示すように、太陽電池製造用基板１００を準備する（Ｓ１１０）。例えば、前記基板１００を準備するステップではシリコンウエハを準備する。該シリコンウエハは、導電性電極パターン（図７の２００）が形成される第１の領域１０２と該第１の領域１０２以外の第２の領域１０４とを含むことができる。前記第２の領域１０４は、前記導電性電極パターン２００の線幅を定義する領域であってもよい。例えば、前記第２の領域１０４は略８０μｍ以下の幅に調節されてもよい。

前記シリコンウエハの受光面１１０に対してテクスチャリング処理を行う。これにより、前記基板１００の受光面１１０は所定の凹凸構造を有することになる。ここで、前記シリコンウエハは、その製造費用を減らすために、最小限の厚さに調節されてもよい。例えば、前記シリコンウエハの厚さは、１８０μｍ以下に調節されてもよい。本実施形態では、前記基板１００がシリコンウエハの場合を挙げたが、これに限定するものではない。例えば、前記基板１００として、ガラス基板またはプラスチック基板が挙げられる。

前記基板１００の受光面にＰＮ接合層１２０を形成するステップと、該ＰＮ接合層１２０上に透明電極膜１３０を形成するステップとを順に行う。このＰＮ接合層１２０を形成するステップは、前記シリコンウエハに不純物半導体を注入するステップを含むことができる。例えば、前記シリコンウエハは、Ｐ型半導体基板であり、前記ＰＮ接合層１２０は前記Ｐ型半導体基板にＮ型不純物イオンを注入することによって形成することができる。前記透明電極膜１３０を形成するステップは、前記ＰＮ接合層１２０上に透明伝導性酸化膜（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｏｘｉｄｅ：ＴＣＯ）を形成するステップを含むことができる。

図２及び図４に示すように、基板１００上に第１の金属膜２１０を形成することができる（Ｓ１２０）。一例として、該第１の金属膜２１０を形成するステップは、該基板１００の第１の領域１０２に、インクジェットプリンティング法で第１の導電性インキを塗布するステップを含むことができる。該第１の導電性インキは、遷移金属のうちのいずれか一つの金属イオンを含むインキであってもよい。一例として、前記第１の導電性インキには、銀（Ａｇ）を含むインクジェットプリント用インキが挙げられる。該インクジェットプリンティング法は、前記基板１００上に非接触方式で金属配線を形成するようになり、前記第１の金属膜２１０の形成時に前記基板１００へ物理的圧力を加えられなくなる。そのため、本発明の実施形態によれば、該インクジェットプリンティング法で前記基板１００に前記第１の導電性インキを塗布し、前記基板１００に対して物理的な損傷を加えることなく、前記第１の領域１０２に前記第１の金属膜２１０を形成することができる。特に、本発明では、前記基板１００に対し物理的な圧力が加えられないので、スクリーン印刷法のように前記基板１００に物理的な圧力が加えられる技術に比べて、前記基板１００の厚さを１８０μｍ以下に調節しても、該基板１００の損傷を防止することができる。

図２及び図５に示すように、第１の金属膜２１０をシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）として、前記第１の金属膜２１０上に第２の金属膜２２０を形成する（Ｓ１３０）。一例として、前記第２の金属膜２２０を形成するステップは、前記基板１００の全体にかけて第１のメッキ率低減膜２１１を形成するステップと、該第１の金属膜２１０上に第２の金属膜２２０をメッキするステップとを含むことができる。

前記第１のメッキ率低減膜２１１を形成するステップは、前記基板１００の全体にかけて所定のカルボン酸系列の薄膜を形成するステップを含むことができる。一例として、前記第１のメッキ率低減膜２１１を形成するステップは、前記基板１００の全体にかけて有機酸を塗布するステップを含むことができる。該塗布された有機酸は、前記基板１００の前記第１の金属膜２１０上に残留する不純物を除去することができる。前記第１のメッキ率低減膜２１１を形成するステップは、スプレーコーティング法、ブラシ法、ディッピング法、スピンコーティング法、インクジェットプリンティング法、ロールツーロールプリンティング法のうちの少なくともいずれか一つを用いて行うことができる。

前記有機酸には、シュウ酸（ｏｘａｌｉｃ ａｃｉｄ）、オキサル酢酸（ｏｘａｌａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ ａｃｉｄ）、リンゴ酸（ｍａｌｉｃ ａｃｉｄ）、コハク酸（ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、酪酸（ｂｕｔｙｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）、アスコルビン酸（ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）、尿酸（ｕｒｉｃ ａｃｉｄ）、スルホン酸（ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）、スルフィン酸（ｓｕｌｆｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、フェノール（ｐｈｅｎｏｌ）、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）、クエン酸（ｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、イソクエン酸（ｉｓｏｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、α-ケトグルタル酸（α−ｋｅｔｏｇｌｕｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）及び核酸（ｎｕｃｌｅｉｃ ａｃｉｄ）のうちの少なくともいずれか一つが挙げられる。

そして、前記第１の金属膜２１０をシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）として、前記第１の金属膜２１０上に遷移金属のうちのいずれか一つを含む前記第２の金属膜２２０を形成する第１のメッキ工程を行う。一例として、前記第１のメッキ工程は、前記第１の金属膜２１０上にニッケル（Ｎｉ）を含むニッケルメッキ膜を形成する工程であってもよい。該ニッケルメッキ膜は、前記銀膜をシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）として成長されたメッキ膜でもよい。

一方、前記有機酸は、前記第１のメッキ工程の際に、前記第２の領域１０４に対するメッキ工程の効率を減少させることができる。例えば、前記メッキ工程では、メッキ工程の促進のために多様な種類の触媒を用いることができるが、この時、前記有機酸は、前記触媒の作用を減少させ、前記基板１００に対するメッキ工程の効率を減少させることができる。この場合、前記メッキ率低減膜２１１は前記第２の領域１０４だけでなく、前記第１の領域１０２でも前記メッキ工程の効率を減少させることができる。しかし、前記第１の金属膜２１０に対するメッキ速度は、前記第２の領域１０４に対するメッキ速度に比べて非常に早いため、前記有機酸により前記第１の金属膜２１０上に前記第２の金属膜２２０の形成効率を低下させる効果は少ない。そのため、前記有機酸は、前記第１の金属膜２１０上の異物を除去し、前記第１の金属膜２１０と前記第２の金属膜２２０との間の接合信頼性を向上させると共に、前記基板１００の第２の領域１０４でのメッキ膜の形成を防止することができる。

前述のメッキ工程によって、前記基板１００上には、前記第１の領域１０２に限定して互いに積層された第１の金属膜２１０及び第２の金属膜２２０が形成されてもよい。すなわち、前記基板１００の第１の領域１０２上には、順番に積層された銀膜及びニッケル膜が形成されてもよい。この時、前記第１の金属膜２１０と前記第２の金属膜２２０との間には前記有機酸が残留し、所定の第１の有機化合物薄膜（図６の２１２）を形成することができる。

図２及び図６に示すように、第２の金属膜２２０上には、第３の金属膜２３０及び第４の金属膜２４０を順番に形成する（Ｓ１４０）。これらの第３の金属膜２３０及び前記第４の金属膜２４０を形成するステップは、前述の第２の金属膜２２０を形成する工程と同様な方法によって行うことができる。

例えば、前記第３の金属膜２３０を形成するステップは、基板１００の全体にかけて第２のメッキ率低減膜（図示せず）を形成するステップと、前記第２の金属膜２２０をシード層として前記第２の金属膜２２０上に第３の金属膜２３０を形成する第２のメッキ工程を行うステップとを含むことができる。前記第２のメッキ率低減膜は、所定の有機酸が用いられてもよい。前記第３の金属膜２３０は遷移金属のうちのいずれか一つから成ることができる。一例として、前記第３の金属膜２３０は銅（Ｃｕ）を含む銅膜であってもよい。この場合、前記第３の金属膜２３０は前記導電性電極パターン２００の全体容積の中で最大の容積を占めるように形成することができる。

前記第４の金属膜２４０を形成するステップは、基板１００の全体にかけて第３のメッキ率低減膜（図示せず）を形成するステップと、前記第３の金属膜２３０をシード層として前記第３の金属膜２３０上に前記第４の金属膜２４０を形成する第３のメッキ工程を行うステップとを含むことができる。前記第３のメッキ率低減膜には、所定の有機酸が用いられてもよい。前記第４の金属膜２４０は遷移金属のうちのいずれか一つから成ることができる。一例として、前記第４の金属膜２４０はスズ（Ｓｎ）を含むスズ膜であってもよい。

前述の第２及び第３のメッキ工程によって、前記第２及び第３の金属膜２２０、２３０間には前記第２のメッキ率低減膜の残留によって第２の有機化合物薄膜２２２が形成され、前記第３及び第４の金属膜２３０、２４０間には前記第３のメッキ率低減膜の残留によって第３の有機化合物薄膜２３２を形成できる。

一方、前述の実施形態では、メッキ工程を行って第２〜第４のメッキ膜２２０、２３０、２４０を形成する場合を例に挙げて説明したが、これらの第２〜第４のメッキ膜２２０、２３０、２４０は第１のメッキ膜２１０の形成方法と様に、インクジェットプリンティング法によって形成されてもよい。例えば、本発明の他の実施形態では、前記第１〜第４のメッキ膜２１０、２２０、２３０、２４０は、前記基板１００の第１の領域１０２に対してインクジェットプリンティング工程を反復して行って、前記導電性電極パターン２００を形成することができる。これにより、本発明の他の実施形態による太陽電池の製造方法によれば、インクジェットプリンティング法で前述の異種金属膜の積層構造２０２を有する前記導電性電極パターン２００を形成することができる。

前述のように、本発明による太陽電池の製造方法では、インクジェットプリンティング法及びメッキ工程を選択的に行って、基板１００上に異種金属膜の多層構造２０２を有する導電性電極パターン２００を形成することができる。該導電性電極パターン２００は、電極特性を維持し、相対的に高価な銀（Ａｇ）の含量を削減した構造を有することができる。これにより、本発明による太陽電池の製造方法によれば、導電性電極パターン２００での銀の使用量を減少させて、製造費用を節減した太陽電池１０を製造することができる。

また、本発明による太陽電池の製造方法では、インクジェットプリンティング法を用いて、基板１００上に太陽電池の電極として用いられる導電性電極パターン２００を形成することができる。これにより、基板１００に物理的な圧力を加えることなく、導電性電極パターン２００を形成することができ、基板１００の厚さを薄くして、製造費用を減らすと共に集積度を向上させた太陽電池１０を製造することができる。

また、本発明による太陽電池の製造方法は、基板１００上に異なる金属膜２１０、２２０、２３０、２４０から成る導電性電極パターン２０２を形成し、これらの金属膜２２０、２３０、２４０を形成するメッキ工程の際に所定の有機酸処理工程を行うことができる。該有機酸処理工程は、前記金属膜２１０、２２０、２３０、２４０上の異物を除去すると共に、前記基板１００の電極非形成領域（すなわち、第２の領域１０４）でのメッキ層の形成を防止することができる。これにより、本発明による太陽電池の製造方法によれば、これらの金属膜２１０、２２０、２３０、２４０間に異物が介在するのを防止し、これらの金属膜２１０、２２０、２３０、２４０間の接合信頼性を向上させることによって、電極特性が向上した太陽電池１０を製造することができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は、上記の実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれる。

１０ 太陽電池
１００ 基板
１０２ 第１の領域
１０４ 第２の領域
１１０ 受光面
１２０ ＰＮ接合層
１３０ 透明電極膜
２００ 導電性電極パターン
２０２ 異種金属膜の積層構造
２１０ 第１の金属膜
２１２ 第１の有機化合物薄膜
２２０ 第２の金属膜
２２２ 第２の有機化合物薄膜
２３０ 第３の金属膜
２３２ 第３の有機化合物薄膜
２４０ 第４の金属膜

Claims (32)

1. 基板上に導電性インキを塗布して下部金属膜を形成するステップと、前記下部金属膜上に、遷移金属のうち前記下部金属膜とは異なる金属を有する上部金属膜を形成するステップとを含む導電性電極パターンの形成方法。
2. 前記上部金属膜を形成するステップは、前記下部金属膜をシード層として前記下部金属膜上にメッキ膜を形成するステップを含む請求項１に記載の導電性電極パターンの形成方法。
3. 前記上部金属膜を形成するステップは、前記下部金属膜上に前記導電性インキとは異なる金属の導電性インキを塗布するステップを含む請求項１に記載の導電性電極パターンの形成方法。
4. 前記上部金属膜を形成するステップは、前記下部金属膜上に、チタニウム（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）及び鉄（Ｆｅ）のうちの少なくともいずれか一つを含む金属膜を形成するステップを備える請求項１に記載の導電性電極パターンの形成方法。
5. 前記上部金属膜を形成するステップの前に、前記下部金属膜上に有機酸を塗布するステップをさらに備える請求項１に記載の導電性電極パターンの形成方法。
6. 前記有機酸を塗布するステップは、前記基板上に、シュウ酸（ｏｘａｌｉｃ ａｃｉｄ）、オキサル酢酸（ｏｘａｌａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ ａｃｉｄ）、リンゴ酸（ｍａｌｉｃ ａｃｉｄ）、コハク酸（ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、酪酸（ｂｕｔｙｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）、アスコルビン酸（ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）、尿酸（ｕｒｉｃ ａｃｉｄ）、スルホン酸（ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）、スルフィン酸（ｓｕｌｆｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、フェノール（ｐｈｅｎｏｌ）、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）、クエン酸（ｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、イソクエン酸（ｉｓｏｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、α-ケトグルタル酸（α−ｋｅｔｏｇｌｕｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）及び核酸（ｎｕｃｌｅｉｃ ａｃｉｄ）のうちの少なくともいずれか一つを供給するステップを含む請求項５に記載の導電性電極パターンの形成方法。
7. 前記下部金属膜と前記上部金属膜との間に、ベリア膜を形成するステップをさらに備える請求項１に記載の導電性電極パターンの形成方法。
8. 前記ベリア膜を形成するステップは、前記下部金属膜上にニッケル膜（Ｎｉ ｌａｙｅｒ）を形成するステップを備える請求項７に記載の導電性電極パターンの形成方法。
9. 前記ベリア膜を形成するステップは、前記下部金属膜をシード層としてメッキ膜を形成するステップを備える請求項７に記載の導電性電極パターンの形成方法。
10. 前記上部金属膜上に前記最上部金属膜を形成するステップをさらに含み、
    前記最上部金属膜は、前記導電性電極パターンを外部電子装置に接続するための媒介体として用いられる請求項１に記載の導電性電極パターンの形成方法。
11. 前記上部金属膜上に前記最上部金属膜を形成するステップをさらに含み、
    前記最上部金属膜を形成するステップは、前記上部金属膜をシード層として前記上部金属膜上にスズ膜（Ｓｎ ｌａｙｅｒ）を形成するステップを備える請求項１に記載の導電性電極パターンの形成方法。
12. 太陽電池の電極配線として用いられる導電性電極パターンを形成し、
    前記導電性電極パターンを形成するステップは、太陽電池製造用の基板上に異なる金属の金属膜から成る異種金属膜の積層構造を形成するステップを備える導電性電極パターンの形成方法。
13. 前記異種金属膜の積層構造を形成するステップは、
    前記基板上に銀膜（Ａｇ ｌａｙｅｒ）を形成するステップと、
    前記銀膜上に、該銀膜に比べて厚膜の銅膜（Ｃｕ ｌａｙｅｒ）を形成するステップとを備える請求項１２に記載の導電性電極パターンの形成方法。
14. 前記異種金属膜の積層構造を形成するステップは、
    前記基板上に銀膜を形成するステップと、
    前記銀膜上にベリア膜を形成するステップと、
    前記ベリア膜上に銅膜を形成するステップと
    を備える請求項１２に記載の導電性電極パターンの形成方法。
15. 前記ベリア膜を形成するステップは、前記銀膜をシード層としてニッケルメッキ膜を形成するステップを備える請求項１４に記載の導電性電極パターンの形成方法。
16. 前記異種金属膜の積層構造を形成するステップは、前記基板上に銀膜を形成するステップと、
    前記銀膜上に銅膜を形成するステップと、
    前記銅膜をシード層としてメッキ膜を形成するステップと
    を備える請求項１２に記載の導電性電極パターンの形成方法。
17. 前記メッキ膜を形成するステップは、スズ膜を形成するステップを備える請求項１６に記載の導電性電極パターンの形成方法。
18. 前記金属膜のうち最下の金属膜は、インクジェットプリンティング法によって形成され、
    前記金属膜のうち前記最下部の金属膜上に形成される金属膜は、前記その下に配設される金属膜をシード層とするメッキ工程を用いて形成される請求項１２に記載の導電性電極パターンの形成方法。
19. 前記異種金属膜の積層構造を形成するステップは、前記金属膜間に有機化合物薄膜を形成するステップをさらに備える請求項１３に記載の導電性電極パターンの形成方法。
20. 前記有機化合物薄膜を形成するステップは、シュウ酸（ｏｘａｌｉｃ ａｃｉｄ）、オキサル酢酸（ｏｘａｌａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ ａｃｉｄ）、リンゴ酸（ｍａｌｉｃ ａｃｉｄ）、コハク酸（ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、酪酸（ｂｕｔｙｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）、アスコルビン酸（ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）、尿酸（ｕｒｉｃ ａｃｉｄ）、スルホン酸（ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）、スルフィン酸（ｓｕｌｆｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、フェノール（ｐｈｅｎｏｌ）、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）、クエン酸（ｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、イソクエン酸（ｉｓｏｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、α-ケトグルタル酸（α−ｋｅｔｏｇｌｕｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）及び核酸（ｎｕｃｌｅｉｃ ａｃｉｄ）のうちの少なくともいずれか一つを供給するステップを備える請求項１９に記載の導電性電極パターンの形成方法。
21. 導電性電極パターンの形成される第１の領域及び該第１の領域以外の第２の領域を備える基板を準備するステップと、
    前記基板の前記第１の領域上に、異なる金属膜から成る異種金属膜の積層構造を有する導電性電極パターンを形成するステップと
    を含む太陽電池の製造方法。
22. 前記導電性電極パターンを形成するステップは、
    前記基板上に前記銀膜を形成するステップと、
    前記銀膜上に、チタニウム（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、鉄（Ｆｅ）、スズ（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）及び亜鉛（Ｚｎ）のうちの少なくともいずれか一つを含む金属膜を形成するステップとを備える請求項２１に記載の太陽電池の製造方法。
23. 前記導電性電極パターンを形成するステップは、前記銀膜と前記銅膜との間に介在するニッケル膜を形成するステップをさらに備える請求項２２に記載の太陽電池の製造方法。
24. 前記金属膜は、前記銅膜を覆うスズ膜を形成するステップをさらに備える請求項２２に記載の太陽電池の製造方法。
25. 前記導電性電極パターンを形成するステップは、
    前記基板に導電性インキを塗布して金属膜を形成するインクジェットプリンティング工程を行うステップと、
    前記金属膜をシード層として、前記金属膜上にメッキ膜を形成するメッキ工程を行うステップと
    を備える請求項２１に記載の太陽電池の製造方法。
26. 前記導電性電極パターンを形成するステップは、前記基板の第１の領域に異なる金属を有する導電性インキを反復塗布して行われる請求項２１に記載の太陽電池の製造方法。
27. 前記導電性電極パターンを形成するステップは、前記金属膜間に介在する有機化合物薄膜を形成するステップをさらに備える請求項２１に記載の太陽電池の製造方法。
28. 前記有機化合物薄膜を形成するステップは、
    前記基板の前記第１の領域に金属膜を形成するステップと、
    前記金属膜を形成した後、前記基板の前記第１の領域及び前記第２の領域に有機酸を塗布するステップと
    を備える請求項２７に記載の太陽電池の製造方法。
29. 前記第１の領域に塗布された前記有機酸は、前記金属膜表面の異質物を除去する洗浄液として用いられ、
    前記第２の領域に塗布された前記有機酸は、前記基板の前記第２の領域におけるメッキ膜の形成を防止するメッキ防止膜として用いられる請求項２８に記載の太陽電池の製造方法。
30. 前記有機酸を塗布するステップは、スプレーコーティング法、ブラシ法、ディッピング法、スピンコーティング法、インクジェットプリンティング法、ロールツーロールプリンティング法のうちの少なくともいずれか一つを用いて行われる請求項２８に記載の太陽電池の製造方法。
31. 前記有機酸を塗布するステップは、前記基板上に、シュウ酸（ｏｘａｌｉｃ ａｃｉｄ）、オキサル酢酸（ｏｘａｌａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、フマル酸（ｆｕｍａｒｉｃ ａｃｉｄ）、リンゴ酸（ｍａｌｉｃ ａｃｉｄ）、コハク酸（ｓｕｃｃｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、酢酸（ａｃｅｔｉｃ ａｃｉｄ）、酪酸（ｂｕｔｙｒｉｃ ａｃｉｄ）、パルミチン酸（ｐａｌｍｉｔｉｃ ａｃｉｄ）、酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）、アスコルビン酸（ａｓｃｏｒｂｉｃ ａｃｉｄ）、尿酸（ｕｒｉｃ ａｃｉｄ）、スルホン酸（ｓｕｌｆｏｎｉｃ ａｃｉｄ）、スルフィン酸（ｓｕｌｆｉｎｉｃ ａｃｉｄ）、フェノール（ｐｈｅｎｏｌ）、ギ酸（ｆｏｒｍｉｃ ａｃｉｄ）、クエン酸（ｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、イソクエン酸（ｉｓｏｃｉｔｒｉｃ ａｃｉｄ）、α-ケトグルタル酸（α−ｋｅｔｏｇｌｕｔａｒｉｃ ａｃｉｄ）及び核酸（ｎｕｃｌｅｉｃ ａｃｉｄ）のうちの少なくともいずれか一つを供給するステップを備える請求項２８に記載の太陽電池の製造方法。
32. 前記基板を準備するステップは、１８０μｍ以下の厚さを有するシリコンウエハを準備するステップを備える請求項２１に記載の太陽電池の製造方法。

Images