JP2012004519A - 発光装置および照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】集積度を上げることが可能な構成において、高演色性および良好な混色性を得ることができるとともに、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現する。
【解決手段】発光素子を用いた発光装置１００であって、基板１０１と、基板１０１上に環状に設けられた樹脂性枠１０５と、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を２つの区域に仕切るように基板１０１上に設けられた樹脂性隔壁１０６と、各区域にそれぞれ形成された少なくとも１つの発光素子を含む発光部（第１の発光部：青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体、第２の発光部：青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体）と、各発光部に電源をそれぞれ供給するための第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０およびカソード電極１１１とを備え、各発光部は互いに異なる色を少なくとも１色発光し、第１アノード電極１０９は第１の発光部に電気的に接続され、第２アノード電極１１０は第２の発光部に電気的に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を用いた発光装置、および照明装置に関するものであり、特に、演色性や混色性に優れた白色光を生成する技術に関するものである。

近年、地球温暖化への環境対策として、一般照明用光源やＴＶ用ＢＬ光源のＬＥＤ化が急速に進められている。このような光源には、白色発光を行うように構成されたＬＥＤ照明モジュールが用いられている。ＬＥＤを用いて白色光を生成する方法としては、赤色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、および緑色ＬＥＤの３種類のＬＥＤを用いて、光の三原色の組合せにより生成する方法や、青色ＬＥＤを黄色蛍光体の光源に用いて、青色光と黄色光との混色により生成する方法などがある。ＬＥＤ照明モジュールの分野では、高輝度化の開発や、従来の光源にはないＬＥＤ独自性を生かした調光機能を実現するための開発などが進められている。

例えば、特許文献１には、１つの共通な青色ＬＥＤ素子によって励起可能であるような、緑色蛍光体と赤色蛍光体とを含む組成物を、当該青色ＬＥＤ素子に被覆して設けて、青色ＬＥＤ素子から青色光を発光させることにより、青色光の一部が緑色蛍光体によって波長変換された緑色光と、青色光の一部が赤色蛍光体によって波長変換された赤色光と、青色光の一部との加法混色によって、演色性のある白色光を生成する技術が開示されている。

また、特許文献２には、赤色光を発光する赤色ＬＥＤ素子と、緑色光を発光する緑色ＬＥＤ素子と、青色光を発光する青色ＬＥＤ素子との３種類のＬＥＤ素子を、一括封止した樹脂膜内で同時に点灯させ、赤色光、緑色光および青色光の光量を個別に制御しながら、加法混色によって所望の色調の白色光を生成する技術が開示されている。

しかし、特許文献１のように異種類の蛍光体を含めた場合、異種蛍光体間で光の再吸収が生じるため、白色光スペクトルを最適化することが難しい。また、特許文献２のように３種類のＬＥＤ素子を同時に点灯させる場合、見た目には白色光が得られても、スペクトルで見たときに放射エネルギーがない波長域があるため、物の見え方が不自然になることがある。したがって、特許文献１および２に開示された技術では、高い演色性を得ることが難しいという問題がある。

そこで、赤色光、緑色光および青色光に加えて黄色光を組み合わせることで演色性を改善する技術が、例えば特許文献３に開示されている。特許文献３に開示された発光装置では、赤色ＬＥＤ素子、緑色ＬＥＤ素子、青色ＬＥＤ素子、および黄色ＬＥＤ素子を、１つの基板に搭載するとともに透光性樹脂で一括封止し、各色のＬＥＤ素子毎に独立駆動することで、演色性および再現性を保持しつつ、任意の色への調整が可能な白色光を生成することが可能となっている。

しかし、特許文献３に開示された技術では、上記特許文献１および２に開示された技術よりも演色性が改善されてはいるが、青色ＬＥＤ素子から放出された青色光が、赤色ＬＥＤ素子や緑色ＬＥＤ素子で再吸収されたりするため、依然として演色性が低いという問題が残っている。

一方、青色ＬＥＤを黄色蛍光体の光源に用いて、青色光と黄色光との混色により白色光を生成する方法においては、赤色の発光成分が不足しているため、全体的に黄色味を帯びた擬似白色光が生成されてしまう。ゆえに、高い演色性を得ることができないという問題があるが、不足しがちな赤色の発光成分を補う方法がいくつか提案されている。

例えば、特許文献４では、擬似白色光を発光する白色ＬＥＤデバイスと、赤色光を発光する赤色ＬＥＤデバイスとを、１つの実装基板に複数配列して搭載するとともに、混色手段としてのレンズをそれらの上部に設け、白色ＬＥＤデバイスと赤色ＬＥＤデバイスとを独立駆動することで、レンズから出射される白色光の色合いを調整する技術が開示されている。

特開２００２−６０７４７号公報（平成１４年０２月２６日公開） 特開２００３−１００１０８号公報（平成１５年０４月０４日公開） 特開２００４−３５６１１６号公報（平成１６年１２月１６日公開） 特開２００６−８０３３４号公報（平成１８年０３月２３日公開）

しかし、特許文献４に開示された技術では、パッケージ部品である複数のＬＥＤデバイスを１つの実装基板に集中して搭載するため、パッケージ部品サイズの大きさから集積度を上げることができないという問題を有している。このため、照明モジュール自体が大型化し、部品コストも高くなる。さらには、集積度を上げることができず空間的な混色性が低いため、ＬＥＤデバイス個々の輝点状発光になりやすく、色むらが生じやすいという問題がある。

本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、集積度を上げることが可能な構成において、高演色性および良好な混色性を得ることができるとともに、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現することができる発光装置および照明装置を提供することにある。

本発明の発光装置は、上記課題を解決するために、発光素子を用いた発光装置であって、基板と、上記基板上に環状に設けられた樹脂性枠と、上記樹脂性枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂性隔壁と、上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極とを備え、上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂性枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されていることを特徴としている。

上記の構成によれば、各発光部は、電気的に接続されたアノード電極から電源が供給された場合に点灯するので、各アノード電極に電源を供給することにより、１つまたは複数の発光部を独立して駆動することが可能となる。よって、１つまたは複数の発光部をそれぞれ単独に点灯させることが可能となったり、各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することで、各発光部からの発光の混色となる発光装置全体としての発光を、所望の色度になるように容易に調整することが可能となる。

また、各発光部は、樹脂性枠および樹脂性隔壁により囲まれた複数の領域に形成されるので、密集して配置することが可能となり、集積度を上げることが可能となる。よって、光路長が短い位置で混色されるので、良好な混色性を得るとともに、照射領域にフリンジを発生しにくくすることが可能となる。また、同等の配光特性が近接していることになるため、異なった発光色の発光素子を同時に点灯した場合に混色が完全なものとなる。さらには、各発光部が近接しているため、各発光部に及ぼす熱の影響が同じとなり、生成された白色光の明るさおよび色調が熱および経時変化に影響されることが少なく、また、ピーク波長の変動および演色性の大きな変動を低減することが可能となる。

また、各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光するようにそれぞれ構成されていることにより、少なくとも２色の混色による発光を得ることが可能となる。ゆえに、発光装置全体としての発光色度の調整が容易に可能であるので、各発光部が発光する色の組合せによっては、高い演色性を容易に得ることが可能となる。

したがって、集積度を上げることが可能な構成において、高演色性および良好な混色性を得ることができるとともに、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現することが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記樹脂性枠および上記樹脂性隔壁は、光反射性または光遮光性を有していることが好ましい。これにより、樹脂性枠および樹脂性隔壁による光の吸収を防止し、発光効率の低下を防止することが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色光および黄色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色光を発光することが好ましい。

通常、青色光と黄色光との混色により生成された白色光は、赤色の発光成分が悪いため、全体的に黄色味を帯びた擬似白色光となる。これに対し、上記の構成によれば、白色光と赤色光との足し合わせの割合を調整することが可能であるので、赤色の発光成分を高め、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となる。また、赤色光を多くすることによって、温かみのある混色（電球色）の光を生成することが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記発光部は２つ形成されており、第１の発光部は、青色光および赤色光を発光し、第２の発光部は、青色光および黄色光を発光することが好ましい。これにより、青色光と黄色光との混色による白色光を単独で発光させたり、白色光、赤色光および青色光の混色による光を発光させることが可能となる。

さらに、上記発光構成を容易に実現するために、本発明の発光装置は、上記第１の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、赤色蛍光体を含有する樹脂からなる赤色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、上記第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、黄色蛍光体を含有する樹脂からなる黄色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることが望ましい。

また、本発明の発光装置は、上記発光部は３つ形成されており、第１の発光部は、青色光および緑色光を発光し、第２の発光部は、青色光および黄色光を発光し、第３の発光部は、青色光および赤色光を発光することが好ましい。

上記の構成によれば、青色光と黄色光との混色による擬似白色光を単独で発光させたり、白色光、赤色光、緑色光および青色光の混色による光を発光させることが可能となる。また、擬似白色光と赤色光と緑色光との足し合わせの割合を調整することが可能であるので、赤色および緑色の発光成分を高め、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となるとともに、広い可変色域を得ることが可能となる。

さらに、上記発光構成を容易に実現するために、本発明の発光装置は、上記第１の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、緑色蛍光体を含有する樹脂からなる緑色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、上記第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、黄色蛍光体を含有する樹脂からなる黄色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、上記第３の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、赤色蛍光体を含有する樹脂からなる赤色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることが望ましい。

また、本発明の発光装置は、上記第１の発光部、上記第２の発光部、および上記第３の発光部は、一列に配列されていることが好ましい。

また、本発明の発光装置は、上記発光部は４つ形成されており、第１の発光部は、青色光および赤色光を発光し、第２の発光部は、青色光および黄色光を発光し、第３の発光部は、青色光および緑色光を発光し、第４の発光部は、青色光および赤色光を発光することが好ましい。

上記の構成によれば、青色光と黄色光との混色による擬似白色光を単独で発光させたり、赤色光と緑色光と青色光との混色による白色光を単独で発光させたり、擬似白色光、赤色光、緑色光および青色光の混色による光を発光させることが可能となる。また、擬似白色光と赤色光と緑色光との足し合わせの割合を調整することが可能であるので、赤色および緑色の発光成分を高め、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となるとともに、広い可変色域を得ることが可能となる。

さらに、上記発光構成を容易に実現するために、上記第１の発光部および上記第４の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、赤色蛍光体を含有する樹脂からなる赤色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、上記第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、黄色蛍光体を含有する樹脂からなる黄色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、上記第３の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、緑色蛍光体を含有する樹脂からなる緑色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることが望ましい。

また、本発明の発光装置は、上記アノード電極は３つ設けられており、上記各アノード電極のうち、ある１つのアノード電極は、上記第１の発光部および上記第４の発光部に電気的に接続され、他の２つのアノード電極は、上記第２の発光部および上記第３の発光部にそれぞれ電気的に接続されていることが好ましい。

上記の構成によれば、発光装置の小型化に寄与するとともに、各アノード電極から各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することによって、高い演色性または優れた色再現性の白色光を容易に得ることが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記各アノード電極は、平面視長円形状を有しており、中央に位置するアノード電極の長手方向が、両端に位置する各アノード電極の長手方向と直交するように、一列に配列されていることが好ましい。これにより、各アノード電極と外部配線との結線（例えば、半田付けなど）を容易に行うことが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記アノード電極は２つ設けられており、上記各アノード電極のうち、ある１つのアノード電極は、上記第１の発光部および上記第３の発光部に電気的に接続され、他の１つのアノード電極は、上記第２の発光部および上記第４の発光部に電気的に接続されていることが好ましい。

上記の構成によれば、発光装置の小型化に寄与するとともに、各アノード電極から各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することによって、高い演色性または優れた色再現性の白色光を容易に得ることが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記発光部は４つ形成されており、第１の発光部は、赤色光を発光し、第２の発光部は、青色光および黄色光を発光し、第３の発光部は、青色光および緑色光を発光し、第４の発光部は、赤色光を発光することが好ましい。

上記の構成によれば、青色光と黄色光との混色による擬似白色光を単独で発光させたり、赤色光と緑色光と青色光との混色による白色光を単独で発光させたり、擬似白色光、赤色光、緑色光および青色光の混色による光を発光させることが可能となる。また、擬似白色光と赤色光と緑色光との足し合わせの割合を調整することが可能であるので、赤色および緑色の発光成分を高め、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となるとともに、広い可変色域を得ることが可能となる。

さらに、上記発光構成を容易に実現するために、上記第１の発光部および上記第４の発光部は、上記発光素子としての赤色光を発光する赤色発光素子と、上記赤色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、透光性樹脂からなる透光性樹脂層とにより構成され、上記第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、黄色蛍光体を含有する樹脂からなる黄色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、上記第３の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、緑色蛍光体を含有する樹脂からなる緑色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることが望ましい。

また、本発明の発光装置は、上記アノード電極は３つ設けられており、上記各アノード電極のうち、ある１つのアノード電極は、上記第１の発光部および上記第４の発光部に電気的に接続され、他の２つのアノード電極は、上記第２の発光部および上記第３の発光部にそれぞれ電気的に接続されていることが好ましい。

上記の構成によれば、発光装置の小型化に寄与するとともに、各アノード電極から各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することによって、高い演色性または優れた色再現性の白色光を容易に得ることが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記樹脂性隔壁は、平面視十字状に設けられ、上記第１の発光部が形成された区域と、上記第４の発光部が形成された区域とは、隣接していないことが好ましい。これにより、４つの発光部を同時に点灯させたときの発光装置全体としての発光の混色性を良くすることが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記基板は、セラミックからなるセラミック基板であることが好ましい。

また、本発明の発光装置は、上記樹脂性枠は、平面視円環形状を有していることが好ましい。これにより、４つの発光部を同時に点灯させたときの発光装置全体としての発光領域が円形となるので、発光が全方向へ均一に放射され易くなり、発光装置を汎用照明器具へ応用することや、その設計が容易となる。

また、本発明の発光装置は、上記各発光部は複数の発光素子を含んでおり、上記各発光素子は、平面視長方形状の発光素子および平面視正方形状の発光素子のいずれかであることが好ましい。これにより、発光素子の配置の自由度を高めることが可能となったり、発光素子の搭載個数を増加させることが可能となる。

また、本発明の発光装置は、各発光部の発光素子に並列に接続された保護素子をさらに備えていることが好ましい。これにより、保護素子が発光素子に並列に接続されていることによって、発光素子の劣化を防止することが可能となり、長寿命化を図って信頼性を確保することが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記樹脂性隔壁の高さは、上記樹脂性枠の高さよりも高いことが好ましい。これにより、発光部が発光素子と当該発光素子を覆う樹脂層とにより構成される場合の、樹脂性隔壁を介して隣接する発光部間での樹脂漏れおよび混合を防止することが可能となる。よって、良好な発光色が得られ、良好な混色性を得ることが可能となる。

また、本発明の発光装置は、上記樹脂性隔壁は、上記樹脂性枠と接していることが好ましい。

本発明の照明装置は、上記発光装置を光源として備えていることを特徴としている。

上記の構成によれば、高演色性および良好な混色性を得ることができるとともに、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現することが可能な発光装置を光源として備えていることにより、非常に優れた照明装置となる。また、上記発光装置は発光素子を用いているので、省エネルギー、省スペース、および長寿命を実現することが可能となる。

以上のように、本発明の発光装置は、発光素子を用いた発光装置であって、基板と、上記基板上に環状に設けられた樹脂性枠と、上記樹脂性枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂性隔壁と、上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極とを備え、上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂性枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されている構成である。

それゆえ、集積度を上げることが可能な構成において、高演色性および良好な混色性を得ることができるとともに、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現することができるという効果を奏する。

本発明の照明装置は、上記発光装置を光源として備えている構成である。

それゆえ、非常に優れた照明装置となる。また、上記発光装置は発光素子を用いているので、省エネルギー、省スペース、および長寿命を実現することができるという効果を奏する。

本発明における発光装置の第１実施形態を示す上面図である。 図１の発光装置のＸ−Ｘ’線断面図である。 第１実施形態における発光装置の電極配線パターンの配置を示す上面図である。 第１実施形態における発光装置のＬＥＤチップの配置を示す上面図である。 第１実施形態における発光装置の樹脂性枠および樹脂性隔壁の配置を示す上面図である。 第１実施形態における発光装置の第１蛍光体含有樹脂層の配置を示す上面図である。 第１実施形態における発光装置の製造工程の流れを示すフローチャートである。 第１実施形態における発光装置の変形例を示す上面図である。 本発明における発光装置の第２実施形態を示す上面図である。 第２実施形態における発光装置のＬＥＤチップの配置を示す上面図である。 本発明における発光装置の第３実施形態を示す上面図である。 本発明における発光装置の第４実施形態を示す上面図である。 本発明における発光装置の第５実施形態を示す上面図である。 本発明の発光装置を備えるＬＥＤ電球の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は該発光装置が搭載された搭載面を示し、（ｂ）は側面から見たときの外観を示す。 ＣＩＥ色度座標（色度図）を示すグラフである。 色Ａの光を発光するＬＥＤデバイスと、色Ｂの光を発光するＬＥＤデバイスとを、１つの基板に集中して搭載した場合の混色の様子を示す模式図である。 図１の発光装置における混色の様子を示す模式図である。 色Ａの光を発光するＬＥＤデバイスと、色Ｂの光を発光するＬＥＤデバイスとを、１つの基板に集中して搭載した場合の放熱特性の差の様子を示す模式図である。 図１８の構成における色Ａおよび色Ｂの劣化カーブを示すグラフである。 図１の発光装置における放熱特性の差の様子を示す模式図である。 図２０の構成における色Ａおよび色Ｂの劣化カーブを示すグラフである。 本発明における発光装置のさらに他の実施の形態を示す斜視図である。 図２２の発光装置の上面図である。 図２３のＡ−Ａ線断面図である。 図２３のＢ−Ｂ線断面図である。 図２２の発光装置において樹脂性枠および樹脂性隔壁を同時に形成する場合の、形成方法の一例を説明するための図である。

〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。

本実施の形態では、ＬＥＤを用いた発光装置について説明する。なお、以下の説明では、図１中の左右方向をｘ方向と称し、図１中の上下方向をｙ方向と称する。また、図２中の上下方向をｚ方向とするとともに、図２の上側および下側を、発光装置の上側および下側とする。

（発光装置の構成）
図１は、本実施の形態の発光装置１００の一構成例を示す上面図である。図２は、図１の発光装置１００のＸ−Ｘ’線断面図である。図３は、基板１０１に電極配線パターン１１４や印刷抵抗１０４などを形成したときの上面図である。図４は、ＬＥＤチップ１０２を実装したときの上面図である。図５は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６を形成したときの上面図である。図６は、第１蛍光体含有樹脂層１０７を形成したときの上面図である。

図１〜図６に示すように、本実施の形態の発光装置１００は、基板１０１、ＬＥＤチップ１０２（発光素子）、印刷抵抗１０４（保護素子）、樹脂性枠１０５、樹脂性隔壁１０６、第１蛍光体含有樹脂層１０７（赤色蛍光体含有樹脂層）、および第２蛍光体含有樹脂層１０８（黄色蛍光体含有樹脂層）を備えている。

基板１０１は、セラミックからなるセラミック基板である。基板１０１は、上面視で矩形の外形形状を有している。基板１０１の一方の面（以下、実装面と称する）には、ＬＥＤチップ１０２、印刷抵抗１０４、樹脂性枠１０５、樹脂性隔壁１０６、第１蛍光体含有樹脂層１０７、および第２蛍光体含有樹脂層１０８が設けられている。また、基板１０１の実装面には、図３に明示されるように、外部接続用の第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１と、ワイヤボンディング用の電極配線パターン１１４とが直接形成されている。

第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１は、ＬＥＤチップ１０２に電源を供給するための電極であり、発光装置１００の外部電源と接続可能となっている。第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１は、例えば銀（Ａｇ）−白金（Ｐｔ）からなる。第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０は、基板１０１の実装面における４辺のうち１辺側の両隅付近（図１中左上および右上）に、それぞれ配置されている。カソード電極１１１は、基板１０１の実装面における４辺のうち第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０が配置された１辺と対向する１辺側の、一方の隅付近（図１中左下）に配置されている。

また、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１は、上面視で長円形状（平面視長円形状）を有している。なお、寸法の小さい発光装置１００を作製するためには、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１は、その長手方向が、配置された側の辺に対し平行となるように配置されることが好ましい。

電極配線パターン１１４は、ワイヤボンディングによりＬＥＤチップ１０２と電気的に接続される電極であるとともに、電気的な接続を行うために引き回された配線である。電極配線パターン１１４は、銀（Ａｇ）／鉛（Ｐｄ）からなる。電極配線パターン１１４は、ＬＥＤチップ１０２の実装領域の周囲において、回路構成に応じて部分的に形成されており、本実施例では、電極配線１１４ａ〜１１４ｃが形成されている。電極配線１１４ａ〜１１４ｃは、図３中上側からこの順に、ｙ方向に間隔をあけて配置されているとともに、それぞれ、ｘ方向に延伸するように形成されている。なお、電極配線１１４ａ・１１４ｂは、中央部が途切れている。

また、電極配線パターン１１４として、第１アノード電極１０９と電極配線１１４ａの一方の端とを電気的に接続する配線、第２アノード電極１１０と電極配線１１４ａの他方の端とを電気的に接続する配線、および、カソード電極１１１と電極配線１１４ｃの中央部付近とを電気的に接続する配線が形成されている。

ＬＥＤチップ１０２は、発光ピーク波長が４５０ｎｍ付近の青色ＬＥＤ（青色発光素子）であるが、これに限るものではない。ＬＥＤチップ１０２としては、例えば、発光ピーク波長が３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの紫外（近紫外）ＬＥＤチップを用いてもよく、これにより、さらなる発光効率の向上を図ることができる。ＬＥＤチップ１０２は、図４に明示されるように、基板１０１の実装面に、所定の発光量を満たすような所定の位置に、複数（本実施例では６０個）が搭載（ダイボンディング）されている。ＬＥＤチップ１０２の電気的接続は、ワイヤ１０３を用いたワイヤボンディングによって行われている。ワイヤ１０３は、例えば金からなる。

印刷抵抗１０４は、印刷されたペースト状の抵抗成分が焼成によって定着されてなる抵抗素子である。印刷抵抗１０４と、複数のＬＥＤチップ１０２が直列接続された回路とを並列接続する回路構成とすることで、ＬＥＤチップ１０２を静電耐圧から保護することができる。本実施例では、印刷抵抗１０４は、基板１０１の実装面において、第１蛍光体含有樹脂層１０７で覆われるＬＥＤチップ１０２、および、第２蛍光体含有樹脂層１０８で覆われるＬＥＤチップ１０２と並列に接続されるように、部分的に設けられている。また、印刷抵抗１０４は、樹脂性枠１０５の下方に位置するように設けられている。

樹脂性枠１０５は、第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８の樹脂漏れを防ぐためのダム（塞き止め部材）としての機能を有している。樹脂性枠１０５は、予め定められた全てのＬＥＤチップ１０２の実装領域を囲むように、上面視で角部が丸みを有する長方形の環状に設けられている。

樹脂性隔壁１０６は、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を複数の領域（区域）に仕切る隔壁である。本実施例では、樹脂性隔壁１０６は、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を、第１蛍光体含有樹脂層１０７の形成領域と第２蛍光体含有樹脂層１０８の形成領域とに仕切っている。樹脂性隔壁１０６は、ｙ方向に沿って直線状に１箇所設けられており、第１蛍光体含有樹脂層１０７と第２蛍光体含有樹脂層１０８との境界壁となっている。

樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６は、一体化（一体成形）されており、光反射性または光遮光性を有する樹脂、例えば白色のシリコーン樹脂（透光性のシリコーン樹脂を母材とし、光拡散フィラーとして酸化チタンＴｉＯ_２を含有させたもの）などからなる。樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６が、光反射性または光遮光性を有していることにより、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６による光の吸収を防止し、発光効率の低下を防止することが可能となる。

但し、上記材料に限定されるものではなく、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６の材料は、アクリル、ウレタン、エポキシ、ポリエステル、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、またはポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などでもよい。また、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６の色も白色に限らず、例えば乳白色でもよい。樹脂を白色または乳白色に着色することで、その樹脂の光透過率を低く設定すること、または、その樹脂が光反射性を有することが可能となる。

第１蛍光体含有樹脂層１０７は、第１粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第１蛍光体含有樹脂層１０７は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた一方の領域（図１中の左側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第２蛍光体含有樹脂層１０８は、第２粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第２蛍光体含有樹脂層１０８は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた他方の領域（図１中の右側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第１粒子状蛍光体としては、赤色蛍光体（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕが用いられ、第２粒子状蛍光体としては、黄色蛍光体（Ｙ・Ｇｄ）_３（Ａｌ・Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅが用いられている。これにより、第１蛍光体含有樹脂層１０７が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する発光部（第１の発光部）となる。第２蛍光体含有樹脂層１０８が形成された領域は、「青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体」により、青色光および黄色光、すなわち青色光と黄色光との混色による擬似白色光を発光する発光部（第２の発光部）となる。

（発光装置の製造方法）
次に、上記構成を有する発光装置１００の製造方法について説明する。

図７は、発光装置１００の製造工程の流れを示すフローチャートである。発光装置１００の製造工程は、図７に示すように、電極配線パターン形成工程（ステップＳ１）、印刷抵抗形成工程（ステップＳ２）、ＬＥＤチップダイボンド工程およびワイヤボンディング工程（ステップＳ３）、樹脂性枠・樹脂性隔壁形成工程（ステップＳ４）、第１蛍光体含有樹脂層形成工程（ステップＳ５）、第２蛍光体含有樹脂層形成工程（ステップＳ６）、および基板分割工程（ステップＳ７）を含む。以下に、各工程ごとに詳細に説明していく。

なお、発光装置１００は、複数の発光装置群からなる一体ものとして形成され、製造工程の最後に個々の発光装置の周囲（四方）がダイシングにて分割されることで、個々の発光装置として形成される。但し、以下では、説明の便宜上、ある１つの発光装置に着目して説明および図示する。

（ステップＳ１：電極配線パターン形成工程）
まず、図３に示すように、基板１０１の実装面に、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、カソード電極１１１、および電極配線パターン１１４を形成する。具体的には、まず、基板１０１の実装面に、印刷配線によってＡｇ／Ｐｄからなるパターン（幅：３００μｍ，厚み：合計１０μｍ）を形成することで、電極配線パターン１１４を形成する。その後、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１を、印刷などにより形成する。

なお、作製順序は逆でもよく、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、カソード電極１１１、および電極配線パターン１１４の作製の順番は問わないが、同一の材料は同時に作製することが作業効率などの面で好ましい。

基板１０１の外形サイズが、長辺が１５ｍｍ、短辺が１２ｍｍ、厚みが１ｍｍの場合、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１は、例えば、直径が１．４ｍｍ、直線部が２ｍｍ、厚みが２０μｍである。また例えば、電極配線１１４ａ・１１４ｂは、幅が０．３ｍｍ、長さが３．１ｍｍ（長さ：１．４ｍｍ、中央部の途切れた間隔：０．３ｍｍ）であり、電極配線１１４ｃは、幅が０．３ｍｍ，長さが３．１ｍｍである。

ここで、図３の囲み部ａで示すように、後の工程で作製する樹脂性枠１０５と樹脂性隔壁１０６とが交差する箇所では、電極配線パターン１１４の形状を図示のように細くすることが好ましい。これにより、樹脂性枠１０５と樹脂性隔壁１０６とが交差する箇所の樹脂の拡がりを抑えることが可能となる。

また、基板１０１の実装面には、第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０がアノード用の電極であることを目視で認識可能とするための、アノード電極マーク１１２が、第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０の付近に設けられていることが好ましい。同様に、カソード電極１１１がカソード用の電極であることを目視で認識可能とするための、カソード電極マーク１１３が、カソード電極１１１の付近に設けられていることが好ましい。

さらに、基板１０１の実装面には、ＬＥＤチップ１０２を配置するときの位置基準となる、ＬＥＤチップ用マーカ１１５が設けられていることが好ましい。ＬＥＤチップ１０２の配置が機械によって自動化されている場合は、特に位置基準は必要である。また、ＬＥＤチップ用マーカ１１５による光吸収を抑制するために、ＬＥＤチップ用マーカ１１５は、できる限り樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６の下部に位置するように配置させることがより好ましい。

また、基板１０１の実装面には、第１アノード電極１０９と電極配線１１４ａの一方の端とを電気的に接続する配線、第２アノード電極１１０と電極配線１１４ａの他方の端とを電気的に接続する配線、および、カソード電極１１１と電極配線１１４ｃの中央部付近とを電気的に接続する配線が形成されている。これらの配線において、樹脂性枠１０５の外側に位置する部分の表面には、光吸収防止膜１１６が設けられていてもよい。光吸収防止膜１１６としては、光反射性の部材が用いられ、例えば白色ペーストを塗布することで形成することができる。光吸収防止膜１１６を設けることにより、発光装置１００を照明機器に光源として内蔵した場合に、樹脂非封止の各配線における光の吸収を防止することが可能となる。

（ステップＳ２：印刷抵抗形成工程）
続いて、図３に示すように、印刷抵抗１０４を、基板１０１の実装面に形成する。具体的には、（１）印刷、（２）焼成を含む製造工程により、印刷抵抗１０４を形成する。印刷工程では、抵抗成分を含むペーストを、電極配線１１４ａ〜１１４ｃの端（Ａｇ／Ｐｄ電極上）に重ねるように所定の位置にスクリーン印刷する。上記ペーストは、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２、導電粉末としてルテニウム）、団結剤、樹脂、および溶剤により構成される。そして焼成工程において、その基板１０１を８５０℃の電気炉で３時間焼いて、ペーストを定着させることにより、印刷抵抗１０４を形成する。

これにより、印刷抵抗１０４は、ｙ方向に延伸し、電極配線１１４ａ〜１１４ｃの同じ側の一方の端を架設して電気的に接続するように形成されるとともに、ｙ方向に延伸し、電極配線１１４ａ〜１１４ｃの同じ側の他方の端を架設して電気的に接続するように形成される。印刷抵抗１０４は、例えば、抵抗値が１００ＭΩ、幅が０．１５ｍｍ、長さが８ｍｍ、膜厚が１０〜２０μｍである。

導電粉末としては、焼成温度以下では軟化しない金属または酸化物であることが好ましく、例えば、ルテニウム、錫、アンチモン、亜鉛、銀、パラジウム、白金、金、ニッケル、鉄、クロム、銅、モリブデン、およびタングステンの単体、化合物、並びに合金、の中から選択した１種以上を用いることができる。特に、酸化ルテニウム（ＲｕＯ_２）は、酸化物でありながら、およそ３×１０^−７Ω・ｍという金属に近い抵抗率を示し、熱的にも非常に安定であり、微細な粉末を作製できるなどの利点を持っていることから、好適である。

なお、印刷抵抗１０４は、樹脂性枠１０５の下方に位置するように配置されることが好ましいが、これに限るわけではない。但し、印刷抵抗１０４が樹脂性枠１０５または樹脂性隔壁１０６の下方に配置されない場合は、印刷抵抗１０４による光吸収を抑制するために、印刷抵抗１０４上には、白色の樹脂（保護膜）を被覆することが好ましい。

（ステップＳ３：ＬＥＤチップダイボンド工程およびワイヤボンディング工程）
続いて、図４に示すように、ＬＥＤチップ１０２を、基板１０１の実装面に実装する。具体的には、まず、６０個のＬＥＤチップ１０２を、それぞれ所定の位置に、例えばシリコーン樹脂を用いてダイボンディングする。このとき、図４に示すように、電極配線１１４ａと電極配線１１４ｂとの間の領域の左・右２箇所と、電極配線１１４ｂと電極配線１１４ｃとの間の領域の左・右２箇所との計４箇所に、それぞれ、１５個のＬＥＤチップ１０２を、３行×５列のマトリクス状になるように等間隔で配列する。なお、ＬＥＤチップ１０２の配列は等間隔に限らない。

ＬＥＤチップ１０２は、上面視長方形のチップ形状を有しており、例えば、長辺が５５０μｍ、短辺が２８０μｍ、高さが１２０μｍである。ＬＥＤチップ１０２の長方形の上面には、アノード用およびカソード用の２つのチップ電極が、長手方向に対向するように設けられている。全てのＬＥＤチップ１０２は、上面の長手方向がｙ方向に沿うように配列されている。

続いて、ワイヤ１０３を用いて、ワイヤボンディングを行う。このとき、電極配線パターン１１４に隣接して配置されたＬＥＤチップ１０２には、その電極配線パターン１１４とチップ電極との間にワイヤボンディングを行う。電極配線パターン１１４を挟んでいない、隣接するＬＥＤチップ１０２間には、両者のチップ電極間をワイヤボンディングにより直接接続する。

これにより、第１アノード電極１０９とカソード電極１１１との間において、６個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続されてなる直列回路部が、５個並列に接続される。また、第２アノード電極１１０とカソード電極１１１との間において、６個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続されてなる直列回路部が、５個並列に接続される。よって、基板１０１の電極（第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１）から、各ＬＥＤチップ１０２に電力を供給することが可能となる。

（ステップＳ４：樹脂性枠・樹脂性隔壁形成工程）
続いて、図５に示すように、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６を、基板１０１の実装面に形成する。具体的には、例えばディスペンサーにより、液状の白色シリコーン樹脂（光拡散フィラーＴｉＯ_２含有）を所定の位置に描画する。そして、硬化温度：１５０℃、硬化時間：６０分の条件で硬化させることにより、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６を形成する。なお、硬化温度および硬化時間は一例であり、これに限定されない。

樹脂性枠１０５は、例えば、樹脂幅が０．４ｍｍ、長辺が１０ｍｍ、短辺が７．４ｍｍである。樹脂性隔壁１０６は、例えば、樹脂幅が０．４ｍｍ、直線部が１０ｍｍである。但し、樹脂性枠１０５の形状は、上面視で角部が丸みを有する長方形の環状に限らず、円形または多角形の環状であってもよい。特に、樹脂性枠１０５を円形の環状（平面視円環形状）とする場合は、全てのＬＥＤチップ１０２を同時に点灯させたときの発光装置１００全体としての発光領域が円形となるので、発光が全方向へ均一に放射され易くなり、発光装置１００を汎用照明器具へ応用することや、その設計が容易となる。

また、樹脂性枠１０５は、印刷抵抗１０４上に配置される。それゆえ、印刷抵抗１０４を、できる限り樹脂性枠１０５で覆い隠すことによって、印刷抵抗１０４による光吸収を最小限に抑制することが可能となる。したがって、発光装置１００の光出力の低下を防ぐことが可能となる。

なお、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６は、一体化されていることが好ましいが、第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８の樹脂漏れが無いように区分けできれば、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６は異なる材料でもよく、別々に形成されてもよい。

また、本実施例では、ＬＥＤチップ１０２のダイボンド工程およびワイヤボンディング工程の後に、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６の形成工程を行う順番（ステップＳ３→Ｓ４）としたが、順番は逆にしてもよい（ステップＳ４→Ｓ３）。

（ステップＳ５：第１蛍光体含有樹脂層形成工程）
続いて、図６に示すように、第１蛍光体含有樹脂層１０７を、基板１０１の実装面に形成する。具体的には、液状の透明のシリコーン樹脂に第１粒子状蛍光体を分散させたものである蛍光粒子入り樹脂を、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた一方の領域（図６中の左側の領域）を満たすよう注入する。蛍光粒子入り樹脂を注入した後は、８０℃、９０分の保持状態とし、その後、１２０℃、６０分の条件で、蛍光粒子入り樹脂を硬化させる。これにより、第１蛍光体含有樹脂層１０７を形成する。

（ステップＳ６：第２蛍光体含有樹脂層形成工程）
続いて、図１に示すように、第２蛍光体含有樹脂層１０８を、基板１０１の実装面に形成する。具体的には、液状の透明のシリコーン樹脂に第２粒子状蛍光体を分散させたものである蛍光粒子入り樹脂を、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた他方の領域（図１中の右側の領域）を満たすよう注入する。蛍光粒子入り樹脂を注入した後は、８０℃、９０分の保持状態とし、その後、１２０℃、６０分の条件で、蛍光粒子入り樹脂を硬化させる。これにより、第２蛍光体含有樹脂層１０８を形成する。

（ステップＳ７：基板分割工程）
最後に、個別の発光装置１００に分割する。分割方法としては、基板１０１の裏面に設けられた分割溝（図示せず）の上方を、実装面側からカッタにより剪断する方法がある。この方法によれば、基板１０１は分割溝に沿って割れるので、容易に分割することができる。分割することにより、図１に示したように、個片化された発光装置１００を作製し得る。このように作製された発光装置１００は、歩留まりを向上させることが可能となる。

また、上記の発光装置１００は、照明対象物との光路長が短縮されることにより、良好な混色を得ることができる。良好な混色とは、２つ以上の別の発光色を持つ光源から発せられた光が、対象物に対して同じ角度で入射している状態である。角度に差があれば、対象物の陰がそれぞれの発光色で分離してしまう。また、発光点を直視した場合に、発光点と発光色との分離が認識される。

図１６に、色Ａの光を発光するＬＥＤデバイス９０２と、色Ｂの光を発光するＬＥＤデバイス９０３とを、１つの基板９０１に集中して搭載した場合の混色の様子を示す。この場合、光源を直視すると別の色の２つの発光点として分離して見える。また、空間的な混色性が低いため、ＬＥＤデバイス個々の輝点状発光になりやすく、色むらが生じやすいという問題がある（対象物の陰が別の色になるなど）。なお、この問題は、ＬＥＤデバイス９０２とＬＥＤデバイス９０３とが同色の光を発光する場合も起こる。

これに対し、本実施の形態の発光装置１００においては、樹脂性隔壁１０６によって仕切られた領域に第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８が設けられていることにより、２色の発光面が近接している。それゆえ、図１７に示すように、第１蛍光体含有樹脂層１０７から空中へ拡散させられた光と、第２蛍光体含有樹脂層１０８から空中へ拡散させられた光とが、各発光面からの比較的近傍で混色されるので、発光装置１００と照明対象物との光路長を短縮することが可能となる。すなわち、近似的に混色された一点光源とみなされる距離が短くなる。また、光源を直視した場合には、２色の発光面が近接していることにより、混色した１つの発光点として見え、発光点と発光色との分離が認識されにくくなる効果も奏する。

また、一般的なＬＥＤの特性として、温度上昇による輝度の低下および色の変化がある。このため、図１８に示すように、ＬＥＤデバイス９０２とＬＥＤデバイス９０３とが１つの基板９０１に集中して搭載されている場合、個々の取り付けのばらつきによる放熱特性の差に起因して温度上昇の時間変化の差および温度差が発生すると、輝度および色調のばらつきが発生し、混色のバランスが安定しない。

さらに、一般的なＬＥＤ素子とＬＥＤパッケージとの寿命は、駆動時の温度特性に影響される。このため、図１８に示したように温度特性に差がある場合、図１９に示すように、個々の劣化スピードに差が生じる（寿命のばらつきが生じる）。図１９では、色ＡがＬＥＤデバイス９０２の発光を示し、色ＢがＬＥＤデバイス９０３の発光を示している。２色以上の色調を混色する場合、それぞれの発光部で経時変化に差が生じると、期待される良好な色調が得られない。

これに対し、本実施の形態の発光装置１００においては、図２０に示すように、同じ基板１０１上で熱源が近接していることにより、温度変化が同等に（または非常に小さく）なるとともに、放熱経路である取り付け状態の差が生じない（または非常に小さい）。これにより、各発光部の熱による特性のばらつきが生じにくい。また、各発光部の熱履歴が同等となり、図２１に示すように、個々の劣化スピードの差が小さくなる（寿命が安定する）ので、各発光部への熱による経時変化のばらつきが生じにくい。図２１では、色Ａが第１蛍光体含有樹脂層１０７からの発光を示し、色Ｂが第２蛍光体含有樹脂層１０８からの発光を示している。したがって、発光装置１００では、輝度および色調のばらつきの低減が可能になるとともに、寿命のばらつきの低減が可能となる。

以上のように、発光装置１００は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた２つの領域に、ＬＥＤチップ１０２および第１蛍光体含有樹脂層１０７により構成される発光部と、ＬＥＤチップ１０２および第２蛍光体含有樹脂層１０８により構成される発光部と、がそれぞれ形成されている構成を有している。すなわち、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する第１の発光部と、「青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体」により、青色光および黄色光、すなわち青色光と黄色光との混色による擬似白色光を発光する第２の発光部とが形成されている。そして、第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０が、基板１０１の実装面の樹脂性枠１０５外において設けられ、アノード電極間で重複しないように、第１アノード電極１０９は、第１の発光部に電気的に接続され、第２アノード電極１１０は、第２の発光部に電気的に接続されている。

それゆえ、各発光部は、電気的に接続された第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０から電源が供給された場合に点灯するので、第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０に電源を供給することにより、各発光部を独立して駆動することが可能となる。よって、各発光部をそれぞれ単独に点灯させることが可能となったり、各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することで、各発光部からの発光の混色となる発光装置１００全体としての発光を、所望の色度になるように容易に調整することが可能となる。

つまりは、青色光と黄色光との混色による擬似白色光を単独で発光させたり、擬似白色光、赤色光および青色光の混色による光を発光させることが可能となる。ここで、通常、青色光と黄色光との混色により生成された白色光は、赤色の発光成分が不足しており、全体的に黄色味を帯びた擬似白色光となる。これに対し、発光装置１００の構成によれば、擬似白色光と赤色光との足し合わせの割合を調整することが可能であり、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となる。また、赤色光を多くすることによって、温かみのある混色（電球色）の光を生成することが可能となる。

さらに、各発光部は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた複数の領域に形成されるので、密集して配置することが可能となり、集積度を上げることが可能となる。よって、光路長が短い位置で混色されるので、良好な混色性を得るとともに、照射領域にフリンジを発生しにくくすることが可能となる。また、同等の配光特性が近接していることになるため、異なった発光色の発光素子を同時に点灯した場合に混色が完全なものとなる。さらには、各発光部が近接しているため、各発光部に及ぼす熱の影響が同じとなり、生成された白色光の明るさおよび色調が熱および経時変化に影響されることが少なく、また、ピーク波長の変動および演色性の大きな変動を低減することが可能となる。

また、各発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光するようにそれぞれ構成されていることにより、少なくとも２色の混色による発光を得ることが可能となる。ゆえに、発光装置１００全体としての発光色度の調整が容易に可能であるので、各発光部が発光する色の組合せによっては、高い演色性を容易に得ることが可能となる。

したがって、発光装置１００では、集積度を上げることが可能な構成において、高演色性および良好な混色性を得ることができるとともに、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現することが可能となる。

また、ＬＥＤチップ１０２からの青色光の利用効率が高く、輝度ムラ、色ムラ、色ズレ、およびクロストークの生じない、ＬＥＤチップ１０２が並列配置された高輝度の発光装置１００を得ることが可能となる。さらに、光路長を短縮することができるので、良好な混色を得るために必要なｚ方向の距離を小さくすることが可能となり、発光装置１００を組み込んだ照明器具を小型化することが可能となる。

また、発光装置１００では、印刷抵抗１０４が、第１アノード電極１０９とカソード電極１１１との間に接続されたＬＥＤチップ１０２と並列に接続されているとともに、第２アノード電極１１０とカソード電極１１１との間に接続されたＬＥＤチップ１０２と並列に接続されている。これにより、ＬＥＤチップ１０２の劣化を防止することが可能となり、長寿命化を図って信頼性を確保することが可能となる。

なお、上述した発光装置１００において、発光部は、少なくとも１つのＬＥＤチップ１０２を含んでいればよい。また、発光装置１００では、発光部の数は２つに限らず、３つ以上とすることができ、発光部の数に応じて樹脂性隔壁１０６の仕切り数は変えればよい。さらに、アノード電極の数も、少なくも２つ以上であって、発光部の数以下であればよい。各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続される。

また、第１粒子状蛍光体および第２粒子状蛍光体は、赤色蛍光体および黄色蛍光体に限らない。第１粒子状蛍光体および第２粒子状蛍光体としては、ＬＥＤチップ１０２の発光色との組合せにより、発光装置１００から所定の色（色度）の発光を得るような蛍光体であって、かつ互いに異なる蛍光体を用いればよい。さらに、２つ以上の発光部が設けられている場合、各発光部は、少なくとも２つの発光部が互いに異なる色を少なくとも１色発光するように構成されていればよい。

それゆえ、発光装置１００は、基板１０１と、基板１０１の実装面に環状に設けられた樹脂性枠１０５と、樹脂性枠１０５で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように基板１０１の実装面に設けられた樹脂性隔壁１０６と、各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つのＬＥＤチップ１０２を含む発光部と、各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極とを備え、各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、アノード電極は、基板１０１の実装面の樹脂性枠１０５外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されている構成を備えていればよい。

但し、色偏差の抑制された白色光、および、温かみのある混色（電球色）の光を生成するという実用的な観点からは、各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色光および黄色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色光を発光することが望ましい。

また、上述した発光装置１００では、基板１０１として、セラミックからなる基板を使用しているが、これに限らず、セラミック基板の代わりに、例えば、金属基板表面に絶縁層を形成したメタルコア基板を使用してもよい。この場合、絶縁層は、印刷抵抗１０４および電極配線パターン１１４を形成するエリアにのみ形成し、複数のＬＥＤチップ１０２を金属基板表面に直に搭載する構成とすることができる。

また、基板１０１の実装面には、１つのカソード電極１１１が２つの発光部で共有する形で形成されていたが、カソード電極は、発光部毎（蛍光体含有樹脂層毎）に形成されていてもよい。

さらに、ＬＥＤチップ１０２の保護のために印刷抵抗１０４が形成されていたが、発光装置１００は印刷抵抗１０４を必ずしも備える必要はない。印刷抵抗１０４の大きさや回路設置は、搭載するＬＥＤチップ１０２の数や、使用環境（ＬＥＤチップ１０２に印加される可能性のある静電耐圧値の大きさなど）に応じて決められる。

また、発光装置１００では、ＬＥＤチップ１０２として、全て同一形状のものを搭載したが、これに限るものではなく、異なる形状のものを搭載してもよい。例えば、図５に示したように、樹脂性枠１０５で囲まれる領域の４隅に配置された４つのＬＥＤチップ１０２を、図８に示すように、ＬＥＤチップ１０２よりもチップサイズが小さいＬＥＤチップ１５１（発光素子）に替えることができる。

図８は、発光装置１００の変形例である発光装置１５０の一構成例を示す上面図である。但し、図８は、ＬＥＤチップ１０２およびＬＥＤチップ１５１の形状および配置が明示されるように、第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８を除いて図示している。ＬＥＤチップ１５１は、上面視正方形のチップ形状を有しており、例えば、外形サイズが２８０×２８０μｍ、高さが１２０μｍである。

発光装置１５０では、樹脂性枠１０５で囲まれる領域の４隅（図８中の囲み部ｂ）に、正方形状のＬＥＤチップ１５１を配置することにより、隅へのＬＥＤチップの搭載が容易となる。また、上面視長方形状（平面視長方形状）のＬＥＤチップ１０２、および、上面視正方形状（平面視正方形状）のＬＥＤチップ１５１のいずれかを用いることによって、ＬＥＤチップの配置の自由度を高めることが可能となったり、ＬＥＤチップの搭載個数を増加させることが可能となる。

次に、本発明の他の実施の形態について、図面に基づいて以下に順番に説明する。なお、各実施の形態において説明すること以外の構成は、前述の実施の形態と同じである。また、説明の便宜上、各実施の形態においては、前述の実施の形態の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

〔実施の形態２〕
図９は、本実施の形態の発光装置２００の一構成例を示す上面図である。図１０は、発光装置２００においてＬＥＤチップ１０２を実装したときの上面図である。

本実施の形態の発光装置２００は、前記実施の形態１の発光装置１００と比較して、蛍光体含有樹脂層が３つ設けられており、これに関連する構成が異なっている。それ以外は、前記実施の形態１の発光装置１００と同等の構成を有する。

図９および図１０に示すように、本実施の形態の発光装置２００は、基板１０１、ＬＥＤチップ１０２、印刷抵抗１０４、樹脂性枠１０５、樹脂性隔壁１０６、第３蛍光体含有樹脂層２０１（緑色蛍光体含有樹脂層）、第４蛍光体含有樹脂層２０２（黄色蛍光体含有樹脂層）、および第５蛍光体含有樹脂層２０３（赤色蛍光体含有樹脂層）を備えている。基板１０１の実装面には、外部接続用の第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、第３アノード電極２０４、およびカソード電極１１１と、ワイヤボンディング用の電極配線パターン１１４とが直接形成されている。

第３アノード電極２０４は、ＬＥＤチップ１０２に電源を供給するための電極であり、発光装置１００の外部電源と接続可能となっている。第３アノード電極２０４は、例えばＡｇ−Ｐｔからなる。第３アノード電極２０４は、基板１０１の実装面における４辺のうち１辺側であって、第１アノード電極１０９と第２アノード電極１１０との間に配置されている。すなわち、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、および第３アノード電極２０４は、一列に配列されている。

また、第３アノード電極２０４は、上面視で長円形状を有している。第３アノード電極２０４は、外部配線との結線（半田付け）を容易に行うことができるように、第３アノード電極２０４の長手方向が、両側に位置する第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０の長手方向と直交するように（同じ方向を向かないように）配置されている。

電極配線１１４ａ・１１４ｂは、本実施例では、３つに分かれるように、２箇所が途切れている。また、電極配線パターン１１４として、電極配線１１４ａの中央の部分と第３アノード電極２０４とを電気的に接続する配線が形成されている。これにより、電極配線１１４ａにおける３つの部分のうち、左の部分は第１アノード電極１０９と電気的に接続され、右の部分は第２アノード電極１１０と電気的に接続され、中央の部分は第３アノード電極２０４とを電気的に接続されている。

ＬＥＤチップ１０２は、本実施例では、以下のように配置されている。すなわち、電極配線１１４ａと電極配線１１４ｂとの間の領域の左・中２箇所と、電極配線１１４ｂと電極配線１１４ｃとの間の領域の左・中２箇所との計４箇所に、それぞれ、９個のＬＥＤチップ１０２が、３行×３列のマトリクス状になるように等間隔で配列されている。また、電極配線１１４ａと電極配線１１４ｂとの間の領域の右１箇所と、電極配線１１４ｂと電極配線１１４ｃとの間の領域の右１箇所との計２箇所に、それぞれ、１２個のＬＥＤチップ１０２が、３行×４列のマトリクス状になるように等間隔で配列されている。

それゆえ、第１アノード電極１０９とカソード電極１１１との間において、６個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続されてなる直列回路部が、３個並列に接続されている。また、第３アノード電極２０４とカソード電極１１１との間において、６個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続されてなる直列回路部が、３個並列に接続されている。さらに、第２アノード電極１１０とカソード電極１１１との間において、６個のＬＥＤチップ１０２が直列に接続されてなる直列回路部が、４個並列に接続されている。

印刷抵抗１０４は、本実施例では３箇所に設けられている。すなわち、印刷抵抗１０４は、前記実施の形態１の発光装置１００に設けられていた２箇所に加えて、ｙ方向に延伸し、電極配線１１４ａの中央の部分の一方の端と、電極配線１１４ｂの中央の部分の一方の端と、電極配線１１４ｃとを架設して電気的に接続するように形成されている。

樹脂性隔壁１０６は、本実施例では、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を、第３蛍光体含有樹脂層２０１の形成領域と、第４蛍光体含有樹脂層２０２の形成領域と、第５蛍光体含有樹脂層２０３の形成領域とに仕切っている。樹脂性隔壁１０６は、ｙ方向に沿って直線状に２箇所設けられており、第３蛍光体含有樹脂層２０１と第４蛍光体含有樹脂層２０２との、および、第４蛍光体含有樹脂層２０２と第５蛍光体含有樹脂層２０３との、境界壁となっている。

第３蛍光体含有樹脂層２０１は、第３粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第３蛍光体含有樹脂層２０１は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた３つの領域のうちいずれか１つの領域（図９中の左側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第４蛍光体含有樹脂層２０２は、第４粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第４蛍光体含有樹脂層２０２は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた３つの領域のうちいずれか１つの領域（図９中の中央の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第５蛍光体含有樹脂層２０３は、第５粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第５蛍光体含有樹脂層２０３は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた３つの領域のうちいずれか１つの領域（図９中の右側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第３粒子状蛍光体としては、緑色蛍光体Ｃａ_３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅが用いられ、第４粒子状蛍光体としては、黄色蛍光体（Ｙ・Ｇｄ）_３（Ａｌ・Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅが用いられ、第５粒子状蛍光体としては、赤色蛍光体（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕが用いられている。但し、第３粒子状蛍光体、第４粒子状蛍光体、および第５粒子状蛍光体としては、ＬＥＤチップ１０２の発光色との組合せにより、発光装置２００から所定の色（色度）の発光を得るような蛍光体であって、かつ、少なくとも２つの粒子状蛍光体が互いに異なる色となるような蛍光体を用いればよい。

これにより、第３蛍光体含有樹脂層２０１が設けられた領域は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により青色光および緑色光を発光する発光部（第１の発光部）となる。第４蛍光体含有樹脂層２０２が設けられた領域は、「青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体」により、青色光および黄色光、すなわち青色光と黄色光との混色による擬似白色光を発光する発光部（第２の発光部）となる。第５蛍光体含有樹脂層２０３が設けられた領域は、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する発光部（第３の発光部）となる。

よって、発光装置２００は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた３つの領域に、ＬＥＤチップ１０２および第３蛍光体含有樹脂層２０１により構成される発光部と、ＬＥＤチップ１０２および第４蛍光体含有樹脂層２０２により構成される発光部と、ＬＥＤチップ１０２および第５蛍光体含有樹脂層２０３により構成される発光部と、がそれぞれ形成されている構成を有している。すなわち、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により青色光および緑色光を発光する第１の発光部と、「青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体」により、青色光および黄色光、すなわち青色光と黄色光との混色による擬似白色光を発光する第２の発光部と、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する第３の発光部とを備えている。そして、第１の発光部に電気的に接続された第１アノード電極１０９と、第３の発光部に電気的に接続された第２アノード電極１１０と、第２の発光部に電気的に接続された第３アノード電極２０４とが設けられている。

それゆえ、各発光部は、電気的に接続された第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、および第３アノード電極２０４から電源が供給された場合に点灯するので、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、および第３アノード電極２０４に電源を供給することにより、各発光部を独立して駆動することが可能となる。

つまりは、発光装置２００では、青色光と黄色光との混色による擬似白色光を単独で発光させたり、赤・緑・青・黄色による混色の光を発光させることが可能となる。また、擬似白色光と赤色光と緑色光との足し合わせの割合を調整することが可能であるので、赤色および緑色の発光成分を高め、所定の範囲内での所望の色度の白色光を容易に得ることが可能となるとともに、広い可変色域を得ることが可能となる。

なお、通常、ＬＥＤチップを被覆する樹脂内に異種類の蛍光体を含めた場合、並びに、異種類のＬＥＤチップを樹脂で一括封止した場合は、異種蛍光体間や異種ＬＥＤ素子間での光の再吸収により光のロスが発生するため、発光効率が低下するという問題がある。

これに対し、発光装置２００では、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた各領域は、１種類のＬＥＤチップ１０２が、１種類の蛍光体を含有する樹脂により封止されている。すなわち、各発光部は、１種類のＬＥＤチップ１０２と１種類の蛍光体とにより構成されている。よって、２種類の蛍光体が同一の樹脂層に含有されていないので、例えば、ＬＥＤチップ１０２からの青色光で緑色蛍光体が励起されて、青色光から波長変換された緑色光（青緑色光）が、赤色蛍光体によって吸収（再波長変換）されることを防止することが可能となる。したがって、発光装置２００では発光効率を向上させることが可能となる。

〔実施の形態３〕
図１１は、本実施の形態の発光装置３００の一構成例を示す上面図である。

本実施の形態の発光装置３００は、前記実施の形態１の発光装置１００と比較して、蛍光体含有樹脂層が４つ設けられており、これに関連する構成が異なっている。それ以外は、前記実施の形態１の発光装置１００と同等の構成を有する。

図１１に示すように、本実施の形態の発光装置３００は、基板１０１、ＬＥＤチップ１０２、印刷抵抗１０４、樹脂性枠１０５、樹脂性隔壁１０６、第６蛍光体含有樹脂層３０１（赤色蛍光体含有樹脂層）、第７蛍光体含有樹脂層３０２（黄色蛍光体含有樹脂層）、第８蛍光体含有樹脂層３０３（緑色蛍光体含有樹脂層）、および第９蛍光体含有樹脂層３０４（赤色蛍光体含有樹脂層）を備えている。基板１０１の実装面には、外部接続用の第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、第３アノード電極２０４、およびカソード電極１１１と、ワイヤボンディング用の電極配線パターン１１４とが直接形成されている。

発光装置３００では、樹脂性隔壁１０６は、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を、第６蛍光体含有樹脂層３０１の形成領域と、第７蛍光体含有樹脂層３０２の形成領域と、第８蛍光体含有樹脂層３０３の形成領域と、第９蛍光体含有樹脂層３０４とに仕切っている。樹脂性隔壁１０６は、十字状（平面視十字状）に形成されており、各樹脂層間の境界壁となっている。

第６蛍光体含有樹脂層３０１は、第６粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第６蛍光体含有樹脂層３０１は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた４つの領域のうちいずれか１つの領域（図１１中の左上側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第７蛍光体含有樹脂層３０２は、第７粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第７蛍光体含有樹脂層３０２は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた４つの領域のうちいずれか１つの領域（図１１中の右上側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第８蛍光体含有樹脂層３０３は、第８粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第８蛍光体含有樹脂層３０３は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた４つの領域のうちいずれか１つの領域（図１１中の左下側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第９蛍光体含有樹脂層３０４は、第９粒子状蛍光体を含有する樹脂からなる封止樹脂層である。第９蛍光体含有樹脂層３０４は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた４つの領域のうちいずれか１つの領域（図１１中の右下側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ１０２およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。

第６粒子状蛍光体および第９粒子状蛍光体としては、赤色蛍光体ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕが用いられ、第７粒子状蛍光体としては、黄色蛍光体（Ｙ・Ｇｄ）_３（Ａｌ・Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅが用いられ、第８粒子状蛍光体としては、緑色蛍光体Ｃａ_３（Ｓｃ・Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅが用いられている。但し、第６粒子状蛍光体、第７粒子状蛍光体、第８粒子状蛍光体、および第９粒子状蛍光体としては、ＬＥＤチップ１０２の発光色との組合せにより、発光装置３００から所定の色（色度）の発光を得るような蛍光体であって、かつ、少なくとも２つの粒子状蛍光体が互いに異なる色となるような蛍光体を用いればよい。

これにより、第６蛍光体含有樹脂層３０１および第９蛍光体含有樹脂層３０４が設けられた領域は、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する発光部（第１の発光部、第４の発光部）となる。第７蛍光体含有樹脂層３０２が設けられた領域は、「青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体」により、青色光および黄色光、すなわち青色光と黄色光との混色による擬似白色光を発光する発光部（第２の発光部）となる。第８蛍光体含有樹脂層３０３が設けられた領域は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により青色光および緑色光を発光する発光部（第３の発光部）となる。

また、発光装置３００では、ＬＥＤチップ１０２（図示せず）は、各樹脂層内に位置するように配置されている。例えば、１５個のＬＥＤチップ１０２が、各樹脂層内に位置するようにそれぞれ配置されている。

電極配線パターン１１４（図示せず）は、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、および第３アノード電極２０４が、それぞれ、青色光および赤色光を発光する発光部、擬似白色光を発光する発光部、並びに、青色光および緑色光を発光する発光部を、のいずれかを駆動可能なように形成されている。例えば、第１アノード電極１０９とカソード電極１１１との間において、第８蛍光体含有樹脂層３０３に覆われたＬＥＤチップ１０２が電気的に接続される。第３アノード電極２０４とカソード電極１１１との間において、第６蛍光体含有樹脂層３０１に覆われたＬＥＤチップ１０２と、第９蛍光体含有樹脂層３０４に覆われたＬＥＤチップ１０２とが電気的に接続される。第２アノード電極１１０とカソード電極１１１との間において、第７蛍光体含有樹脂層３０２に覆われたＬＥＤチップ１０２が電気的に接続される。

よって、発光装置３００は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた４つの領域に、ＬＥＤチップ１０２および第６蛍光体含有樹脂層３０１により構成される発光部と、ＬＥＤチップ１０２および第７蛍光体含有樹脂層３０２により構成される発光部と、ＬＥＤチップ１０２および第８蛍光体含有樹脂層３０３により構成される発光部と、ＬＥＤチップ１０２および第９蛍光体含有樹脂層３０４により構成される発光部と、がそれぞれ形成されている構成を有している。すなわち、「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する第１の発光部および第４の発光部と、「青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体」により、青色光および黄色光、すなわち青色光と黄色光との混色による擬似白色光を発光する第２の発光部と、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により青色光および緑色光を発光する第３の発光部とを備えている。そして、第３の発光部に電気的に接続された第１アノード電極１０９と、第２の発光部に電気的に接続された第２アノード電極１１０と、第１の発光部および第４の発光部に電気的に接続された第３アノード電極２０４とが設けられている。

それゆえ、各発光部は、電気的に接続された第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、および第３アノード電極２０４から電源が供給された場合に点灯するので、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、および第３アノード電極２０４に電源を供給することにより、各発光部を独立して駆動することが可能となる。第１の発光部および第４の発光部は、第３アノード電極２０４を共用しているので、独立して点灯することはできず、同時点灯となる。

つまりは、発光装置３００では、赤色光と緑色光と青色光との混色による白色光を単独で発光させたり、「赤色光＋青色光の光」と、「擬似白色の光（青色光＋黄色光）」と、「緑色光＋青色光の光」とによる混色の光を発光させることが可能となる。また、各光の足し合わせの割合を調整することが可能であるので、不足色の発光成分を高め、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となるとともに、広い可変色域を得ることが可能となる。

また、アノード電極が、４つではなく３つ（第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、および第３アノード電極２０４）設けられていることにより、発光装置３００の小型化に寄与するとともに、各アノード電極から各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することによって、高演色性または優れた色再現性の白色光を容易に得ることが可能となる。

なお、青色光および赤色光を発光する第１の発光部および第４の発光部（第６蛍光体含有樹脂層３０１が設けられた領域、および、第９蛍光体含有樹脂層３０４が設けられた領域）は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた４つの領域のうち、対角上の２つの領域に配置されている。このように、同じ色を発光する発光部（同一の発光構成を有する発光部）は、隣接しないように配置させることが好ましく、これにより、４つの発光部を同時に点灯させたときの発光装置全体としての発光の混色性を良くすることが可能となる。

〔実施の形態４〕
図１２は、本実施の形態の発光装置４００の一構成例を示す上面図である。

本実施の形態の発光装置４００は、前記実施の形態３の発光装置３００と比較して、アノード電極の数、および、アノード電極により駆動する発光部が異なっている。また、第６粒子状蛍光体および第９粒子状蛍光体として、赤色蛍光体（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕが用いられている。それ以外は、前記実施の形態３の発光装置３００と同等の構成を有する。

なお、赤色蛍光体ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕを赤色蛍光体（Ｓｒ・Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕに変えることによって、赤色発光波長が短波長化し、白色光を発光させた場合、発光装置の演色性は低下するが、視感度を考慮すると発光装置の発光輝度としては向上させることができる。つまり、本実施例の発光装置４００は、前記実施の形態３の発光装置３００と比較して、演色性よりも高輝度化の狙った発光装置と言える。

図１２に示すように、発光装置４００では、電極配線パターン１１４（図示せず）は、第１アノード電極１０９が、青色光および赤色光を発光する発光部（第６蛍光体含有樹脂層３０１が設けられた領域）と、青色光および緑色光を発光する発光部（第８蛍光体含有樹脂層３０３が設けられた領域）とを駆動可能なように形成されている。また、電極配線パターン１１４は、第２アノード電極１１０が、擬似白色光を発光する発光部（第７蛍光体含有樹脂層３０２が設けられた領域）と、青色光および赤色光を発光する発光部（第９蛍光体含有樹脂層３０４が設けられた領域）とを駆動可能なように形成されている。

つまり、電極配線パターン１１４およびＬＥＤチップ１０２のレイアウト、ＬＥＤチップ１０２と電極配線パターン１１４間のワイヤによる結線、並びに、ＬＥＤチップ１０２間のワイヤによる結線については、前記実施の形態１の発光装置１００（図１）と全く同じある。また、前記実施の形態１の発光装置１００における第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８が、電極配線１１４ｂに沿うように形成された樹脂性隔壁１０６によって、それぞれ２つの領域に分割された形になっている。そして、図１の上面視において、第１蛍光体含有樹脂層１０７における分割によって生じた下側の領域の樹脂層に含有される第１粒子状蛍光体を緑色蛍光体に変更し、第２蛍光体含有樹脂層１０８における分割によって生じた下側の領域の樹脂層に含有される蛍光体を赤色蛍光体に変更した構成となっている。

それゆえ、第１の発光部および第３の発光部は、第１アノード電極１０９から電源が供給された場合に点灯し、第２の発光部および第４の発光部は、第２アノード電極１１０から電源が供給された場合に点灯するので、第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０に電源を供給することにより、第１の発光部および第３の発光部と、第２の発光部および第４の発光部とを独立して駆動することが可能となる。第１の発光部および第３の発光部は第１アノード電極１０９を共用し、第２の発光部および第４の発光部は第２アノード電極１１０を共用しているので、独立して点灯することはできず、同時点灯となる。

つまりは、発光装置４００では、赤色光と緑色光と青色光との混色による白色光を単独で発光させたり、「白色光（赤色光＋緑色光＋青色光）」と、「電球色の光（擬似白色の光（黄色光＋青色光）＋赤色光＋青色光）」とによる混色の光を発光させることが可能となる。また、各光の足し合わせの割合を調整することが可能であるので、不足色の発光成分を高め、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となるとともに、広い可変色域を得ることが可能となる。

また、アノード電極は２つ（第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０）設けられていることにより、発光装置４００のさらなる小型化に寄与するとともに、各アノード電極から各発光部の点灯条件（発光強度）を調整することによって、高演色性または優れた色再現性の白色光を容易に得ることが可能となる。

〔実施の形態５〕
図１３は、本実施の形態の発光装置５００の一構成例を示す上面図である。

本実施の形態の発光装置３００は、前記実施の形態１の発光装置１００と比較して、蛍光体含有樹脂層が４つ設けられており、これに対応するように、赤色光の発光構成、アノード電極の配置、および電極配線パターンの配置が変更されている。それ以外は、前記実施の形態１の発光装置１００と同等の構成を有する。

図１３に示すように、発光装置５００では、樹脂性隔壁１０６は、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を、透光性樹脂層５０２の形成領域（２箇所）と、第７蛍光体含有樹脂層３０２の形成領域と、第８蛍光体含有樹脂層３０３の形成領域とに仕切っている。樹脂性隔壁１０６は、十字状に形成されており、各樹脂層間の境界壁となっている。

透光性樹脂層５０２は、蛍光体を含まない透光性樹脂からなる封止樹脂層である。透光性樹脂層５０２は、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた４つの領域のうち、対角上の２つの領域（図１３中の左上側および右下側の領域）に充填されて、当該領域に配置されたＬＥＤチップ５０１（発光素子）およびワイヤ１０３を覆うように形成されている。ＬＥＤチップ５０１は、発光ピーク波長が６５０ｎｍ付近の赤色ＬＥＤ（赤色発光素子）である。なお、ＬＥＤチップ５０１は、チップの表面および裏面に電極がそれぞれ形成された上下電極タイプのチップである。

発光装置５００では、２箇所の透光性樹脂層５０２内には、それぞれ、赤色発光のＬＥＤチップ５０１が複数（本実施例では各９個）設けられている。第７蛍光体含有樹脂層３０２内および第８蛍光体含有樹脂層３０３内には、それぞれ、青色発光のＬＥＤチップ１０２（図示せず）が複数（本実施例では各１５個）設けられている。

それゆえ、透光性樹脂層５０２が設けられた領域は、赤色ＬＥＤにより赤色光を発光する発光部（第１の発光部、第４の発光部）となる。この発光部は、前述の実施の形態のような青色ＬＥＤと赤色蛍光体との組み合わせで発光する構成ではないため、青色ＬＥＤの放出光（青色光）が混在しない。よって、赤色光とともに青色光の強度が変動することがなく、純粋に赤色光単色の発光成分の調整が容易となる。

第７蛍光体含有樹脂層３０２が設けられた領域は、「青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体」により、青色光および黄色光、すなわち青色光と黄色光との混色による擬似白色光を発光する発光部（第２の発光部）となる。第８蛍光体含有樹脂層３０３が設けられた領域は、「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により青色光および緑色光を発光する発光部（第３の発光部）となる。

また、発光装置５００では、基板１０１の実装面に、外部接続用の第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、第３アノード電極２０４、およびカソード電極１１１と、ワイヤボンディング用の電極配線パターン１１４（図示せず）とが直接形成されている。なお、第３アノード電極２０４は、基板１０１の実装面における４隅のうち第８蛍光体含有樹脂層３０３に近い隅付近（図１３中左下）に配置されている。また、カソード電極１１１は、基板１０１の実装面における４辺のうち第１アノード電極１０９および第２アノード電極１１０が配置された１辺と対向する１辺側の、第３アノード電極２０４が配置された隅とは反対の隅付近（図１中右下）に配置されている。

電極配線パターン１１４は、第１アノード電極１０９が、赤色光を発光する発光部（透光性樹脂層５０２が設けられた領域）を駆動可能なように形成されている。また、電極配線パターン１１４は、第２アノード電極１１０が、擬似白色光を発光する発光部（第７蛍光体含有樹脂層３０２が設けられた領域）を駆動可能なように形成されている（図示せず）。さらに、電極配線パターン１１４は、第３アノード電極２０４が、青色光および緑色光を発光する発光部（第８蛍光体含有樹脂層３０３が設けられた領域）を駆動可能なように形成されている。

これにより、第１アノード電極１０９とカソード電極１１１との間において、透光性樹脂層５０２に覆われたＬＥＤチップ５０１が電気的に接続される。第２アノード電極１１０とカソード電極１１１との間において、第７蛍光体含有樹脂層３０２に覆われたＬＥＤチップ１０２が電気的に接続される。第３アノード電極２０４とカソード電極１１１との間において、第８蛍光体含有樹脂層３０３に覆われたＬＥＤチップ１０２が電気的に接続される。

それゆえ、第１の発光部および第４の発光部は、第１アノード電極１０９から電源が供給された場合に点灯し、第２の発光部は、第２アノード電極１１０から電源が供給された場合に点灯し、第３の発光部は、第３アノード電極２０４から電源が供給された場合に点灯するので、第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、および第３アノード電極２０４に電源を供給することにより、第１の発光部および第４の発光部と、第２の発光部と、第３の発光部とを独立して駆動することが可能となる。第１の発光部および第４の発光部は第１アノード電極１０９を共用しているので、独立して点灯することはできず、同時点灯となる。

つまりは、発光装置５００では、青色光と黄色光との混色による擬似白色光を単独で発光させたり、赤色光と緑色光と青色光との混色による白色光を単独で発光させたり、「赤色光」と「擬似白色の光（青色光＋黄色光）」と「青色光＋緑色光」とによる混色の光を発光させることが可能となる。また、各光の足し合わせの割合を調整することが可能であるので、不足色の発光成分を高め、色偏差の抑制された白色光を容易に得ることが可能となるとともに、広い可変色域を得ることが可能となる。

〔実施の形態６〕
本実施の形態では、前記実施の形態１で説明した発光装置１００を光源として備える電子機器について説明する。なお、説明の便宜上、発光装置１００を備える場合についてのみ例示するが、前記実施の形態１〜５で説明した発光装置のいずれを適用してもよい。いずれの発光装置を備えても、発光装置１００を備える場合と略同様または略同様以上の効果を得ることができる。

上記電子機器としては、例えば、裏面に電源回路を有し、放熱板と一体となった実装基板に、上記発光装置１００を実装してなる照明装置がある。上記発光装置１００の第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１は、実装基板の第１アノード電極、第２アノード電極、およびカソード電極に、外部配線などにより電気的に接続される。上記発光装置１００の上面は、光拡散機能を備えたケース、あるいは透明なケースで覆われる。

また、上記発光装置１００は、１つだけではなく、矩形形状の基板１０１の一辺が平行になるように、あるいは、矩形形状の基板１０１の対角線方向が一直線上になるように複数搭載し、蛍光灯型の照明装置としてもよい。なお、１つのみを搭載し、電球型の照明装置としてもよい。

ここで、上記照明装置の具体例として、前記実施の形態１で説明した発光装置１００を備えるＬＥＤ電球の構成について説明する。図１４は、ＬＥＤ電球６００の一構成例を示す図であり、（ａ）は発光装置１００が搭載された搭載面を示し、（ｂ）は側面から見たときの外観を示す。

図１４に示すように、ＬＥＤ電球６００（照明装置）は、口金６０１に固着された放熱フィン６０２に、搭載板６０４が留めネジ６０５によって固定されるとともに、搭載板６０４を覆うように散乱材入りレンズドーム６０３が設けられた構成を有する。口金６０１は、電球における、ソケットにねじ込むための金属の部分である。口金６０１のサイズは、Ｅ２６やＥ１７などを好適に使用できる。特に、前記実施の形態１で説明した発光装置１００は、表面積を１５ｍｍ×１２ｍｍと小さくすることが可能であるので、Ｅ１７の口金が好適である。なお、Ｅ２６の口金６０１の場合、ＬＥＤ電球６００は、例えば、最大直径が６０ｍｍ、最大高さが１１０ｍｍの形状を有する。

搭載板６０４には、ザグリ６１０（深さ：１ｍｍ）が形成されている。発光装置１００は、搭載板６０４のザグリ６１０の中に設置され、押さえピン６０６によって固定されている。発光装置１００の第１アノード電極１０９、第２アノード電極１１０、およびカソード電極１１１は、外部配線と電気的に接続される（第１アノード結線６０７、第２アノード結線６０８、およびカソード結線６０９）。

また、光の吸収を防止するために、搭載板６０４の表面（搭載面）、留めネジ６０５の表面、押さえピン６０６の表面、第１アノード結線６０７、第２アノード結線６０８、およびカソード結線６０９は、白色または乳白色の樹脂などで覆われていることが好ましい。また、搭載板６０４の表面は、白色または乳白色にするとともに、梨地仕上げにより梨地状の形状としてもよい。

ＬＥＤ電球６００は、発光装置１００を備えることにより、高演色性および良好な混色性を得ることが可能となり、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現することが可能となるので、非常に優れた照明装置となる。また、ＬＥＤチップ１０２を用いているので、省エネルギー、省スペース、および長寿命を実現することができる。

また、ＬＥＤ電球６００は、散乱材入りレンズドーム６０３のような混色手段（例えば、光拡散部材や、光拡散シート、光学レンズなど）を備えることにより、発光装置１００からの各色の発光をより良く混色させることが可能となる。

〔実施の形態７〕
上述した各実施形態の発光装置では、各樹脂層は、樹脂性隔壁１０６が樹脂性枠１０５で囲まれた部分を仕切ることで形成された領域を満たすように、液状樹脂が注入された後、当該液状樹脂が硬化されることによって形成されている。このため、樹脂性隔壁１０６の高さが低い場合、樹脂注入時に、領域間で樹脂漏れが生じ混合してしまうことがある。それゆえ、このような不良の発生を防止することが望まれる。

本実施の形態では、上記不良の発生を防止することができる発光装置について説明する。図２２は、本実施の形態の発光装置７００の一構成例を示す斜視図である。図２３は、本実施の形態の発光装置７００の一構成例を示す上面図である。図２４は、図２３のＡ−Ａ線断面図である。図２５は、図２３のＢ−Ｂ線断面図である。

図２２〜２５に示すように、本実施の形態の発光装置７００は、前記実施の形態１の発光装置１００の構成のうち樹脂性隔壁１０６に替えて、樹脂性隔壁１０６ａを備えている。すなわち、発光装置７００は、基板１０１、ＬＥＤチップ１０２、印刷抵抗１０４、樹脂性枠１０５、樹脂性隔壁１０６ａ、第１蛍光体含有樹脂層１０７、および第２蛍光体含有樹脂層１０８を備えている。

なお、図２４と図２とを比較すれば、発光装置７００では、ＬＥＤチップ１０２の個数および配置が発光装置１００と異なることがわかるが、上述のようにＬＥＤチップ１０２は様々な構成を取り得るので、ここではその説明を省略し、主に樹脂性隔壁１０６ａについて説明する。

樹脂性隔壁１０６ａは、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を複数の領域（区域）に仕切る隔壁である。樹脂性隔壁１０６ａは、樹脂性枠１０５で囲まれた部分を、第１蛍光体含有樹脂層１０７の形成領域と第２蛍光体含有樹脂層１０８の形成領域とに仕切っている。樹脂性隔壁１０６ａは、ｙ方向に沿って直線状に１箇所設けられており、第１蛍光体含有樹脂層１０７と第２蛍光体含有樹脂層１０８との境界壁となっている。また、樹脂性隔壁１０６ａは、第１蛍光体含有樹脂層１０７と第２蛍光体含有樹脂層１０８との樹脂漏れ混合を防ぐためのダム（塞き止め部材）としての機能を有している。図２４に明示されるように、樹脂性隔壁１０６ａの高さは、樹脂性枠１０５の高さよりも高くなるように設定されている。

樹脂性隔壁１０６ａは、樹脂性隔壁１０６と同様の材料を用いればよい。また、樹脂性隔壁１０６ａは、樹脂性枠１０５と接するように形成され、第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８の樹脂漏れが無いように区分けできれば、樹脂性枠１０５と同一の材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。

次に、樹脂性隔壁１０６ａの形成方法について説明する。

ＬＥＤチップ１０２の実装後、まず、樹脂性枠１０５を基板１０１の実装面に形成する。具体的には、例えばディスペンサーにより、液状の白色シリコーン樹脂（光拡散フィラーＴｉＯ_２含有）を所定の位置に描画する。そして、硬化温度：１５０℃、硬化時間：６０分の条件で硬化させることにより、樹脂性枠１０５を形成する。その後、樹脂性隔壁１０６ａを基板１０１の実装面に形成する。具体的には、樹脂性枠１０５と同様に、例えばディスペンサーにより液状の白色シリコーン樹脂（光拡散フィラーＴｉＯ_２含有）を所定の位置に描画した後、硬化温度：１５０℃、硬化時間：６０分の条件で硬化させることで、樹脂性隔壁１０６ａを形成する。なお、硬化温度および硬化時間は一例であり、これに限定されない。

樹脂性枠１０５は、例えば、樹脂高さが０．４ｍｍ、樹脂幅が０．４ｍｍ、長辺が１０ｍｍ、短辺が７．４ｍｍである。樹脂性隔壁１０６ａは、例えば、樹脂高さが０．８ｍｍ、樹脂幅が０．４ｍｍ、直線部が１０ｍｍである。

第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８のそれぞれの樹脂高さは、例えば、樹脂性枠１０５近傍および樹脂性隔壁１０６ａ近傍の端では０．４ｍｍ、自身の中心付近では０．７ｍｍとなっている。このような高低差が生じる理由は、第１蛍光体含有樹脂層１０７および第２蛍光体含有樹脂層１０８の形成時、液状樹脂が樹脂性枠１０５を超えないように樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６により囲まれた領域に注入されるが、加熱硬化の際に中心付近が膨らむためである。また、表面張力のためである。これにより、樹脂性枠１０５近傍および樹脂性隔壁１０６ａ近傍では０．４ｍｍになり、中心付近では上に凸状となって０．７ｍｍになる。ゆえに、第１蛍光体含有樹脂層１０７と第２蛍光体含有樹脂層１０８との混在を確実に防止するために、樹脂性隔壁１０６ａの樹脂高さは０．８ｍｍとしている。樹脂性隔壁１０６ａは、樹脂高さが０．８ｍｍになるように、複数回塗布を行った後に硬化を行って形成してもよい。なお、図２４および図２５に示した樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６ａの樹脂高さは、一例を示したものである。

なお、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６ａの樹脂高さは、上記の数値に限らない。樹脂性隔壁１０６ａの高さは、樹脂性枠１０５の高さよりも高く、特に、樹脂性枠１０５の約２〜３倍であることが好ましい。樹脂性隔壁１０６ａの高さが樹脂性枠１０５の２倍よりも小さいときは、第１蛍光体含有樹脂層１０７と第２蛍光体含有樹脂層１０８との間で樹脂の混在が発生する。上記例のように、樹脂層では、中心付近が、端に比べて最大で１．７５倍程度高くなる。一方、樹脂性隔壁１０６ａの高さが樹脂性枠１０５の３倍よりも大きいときは、良好な混色を得ること困難となる。したがって、例えば、樹脂性枠１０５の高さを０．２ｍｍ〜０．５ｍｍにしたときは、樹脂性隔壁１０６ａは０．４ｍｍ〜１．０ｍｍや、０．６ｍｍ〜１．５ｍｍとすることが好ましい。ここで、「２倍」「３倍」とは厳密に２倍，３倍であることを示すのではなく、実質的に２倍，３倍とみなせる２倍，３倍前後の範囲（約２倍，約３倍）を示している。

また、樹脂性隔壁１０６ａは、上記のように樹脂性枠１０５と別々に形成してもよいし、樹脂性枠１０５と同一材料を用いる場合は、樹脂性枠１０５と同時に形成してもよい。

図２６は、発光装置７００において樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６ａを同時に形成する場合の、形成方法の一例を説明するための図である。同時に形成する場合、図２６に示すように「ａ→ｂ→ｃ→ｄ→ｅ→ｆ」の順番で液状樹脂を描画する。矢印ｅ・ｆにおいては、樹脂高さが０．８ｍｍになるように樹脂量を調整する。これにより、樹脂性枠１０５および樹脂性隔壁１０６ａを一体成形（一体化）することができる。

以上のように、発光装置７００では、樹脂性隔壁１０６ａの高さが、樹脂性枠１０５の高さよりも高い。よって、樹脂性隔壁１０６ａを介して隣接する、第１蛍光体含有樹脂層１０７と第２蛍光体含有樹脂層１０８との間での樹脂漏れおよび混合を防止することが可能となる。したがって、良好な発光色が得られ、良好な混色性を得ることが可能となる。

なお、樹脂性隔壁１０６ａは、前記実施の形態１〜５で説明した発光装置のいずれにも適用することができる。樹脂性隔壁１０６ａを備えることによって、樹脂性隔壁１０６ａを介して隣接する樹脂層間での樹脂漏れおよび混合を防止することが可能となる。

前記実施の形態１〜５で説明した発光装置１００・２００・３００・４００・５００における色度の調整を示す。

図１５は、ＣＩＥ色度座標（色度図）を示すグラフである。色度図では、点Ａが、青色ＬＥＤチップからの青色発光（４４５ｎｍ）の色度を示し、点Ｂが、５１５ｎｍの主波長を有する緑色蛍光体から発光される光の色度を示し、点Ｃが、５６４ｎｍの主波長を有する黄色蛍光体から発光される光の色度を示し、点Ｄが、６５０ｎｍの主波長を有する赤色蛍光体および赤色ＬＥＤから発光される光の色度を示している。

「青色ＬＥＤ＋赤色蛍光体」により青色光および赤色光を発光する発光部（例えば、第１蛍光体含有樹脂層１０７が設けられた領域）からの発光は、青色光と赤色光とが加色された光の色度となる。青色光は、青色ＬＥＤの駆動電流の大きさを変えることによって適宜変えることができるが、赤色光は、青色ＬＥＤから放出される青色光の強度（励起強度）によってその強度が決まる（但し飽和特性を有する）。このため、上記色度は、色度図上において、点Ａと点Ｄとを結ぶ線分上の線分の両端よりも内側の所定の範囲上での任意の点（点Ａｒと点Ｄｒとを結ぶ線分）で表される。よって、この発光部は、青色ＬＥＤの駆動電流の調整によって、上記の所定範囲内での任意の色度に調整することができる。

なお、発光装置全体としての所望の発光輝度、および青色ＬＥＤの発熱などによる劣化を考慮して、駆動電流には下限値および上限値があるので、これによって上記の色度の調整範囲が決まる。

「青色ＬＥＤ＋黄色蛍光体」により青色光および黄色光を発光する発光部（例えば、第２蛍光体含有樹脂層１０８が設けられた領域）からの発光は、青色光と黄色光とが加色された光の色度となる。青色光は、青色ＬＥＤの駆動電流の大きさを変えることによって適宜変えることができるが、黄色光は、青色ＬＥＤから放出される青色光の強度（励起強度）によってその強度が決まる（但し飽和特性を有する）。このため、上記色度は、色度図上において、点Ａと点Ｃとを結ぶ線分上の線分の両端よりも内側の所定の範囲上での任意の点（点Ａｙと点Ｃｙとを結ぶ線分）で表される。よって、この発光部は、青色ＬＥＤの駆動電流の調整によって、上記の所定範囲内での任意の色度に調整することができる。

「青色ＬＥＤ＋緑色蛍光体」により青色光および緑色光を発光する発光部（例えば、第３蛍光体含有樹脂層２０１が設けられた領域）からの発光は、青色光と緑色光とが加色された光の色度となる。青色光は、青色ＬＥＤの駆動電流の大きさを変えることによって適宜変えることができるが、緑色光は、青色ＬＥＤから放出される青色光の強度（励起強度）によってその強度が決まる（但し飽和特性を有する）。このため、上記色度は、色度図上において、点Ａと点Ｂとを結ぶ線分上の線分の両端よりも内側の所定の範囲上での任意の点（点Ａｇと点Ｂｇとを結ぶ線分）で表される。よって、この発光部は、青色ＬＥＤの駆動電流の調整によって、上記の所定範囲内での任意の色度に調整することができる。

「赤色ＬＥＤ」により赤色光を発光する発光部（赤色ＬＥＤが搭載され、蛍光体を含まない透光性樹脂層５０２が設けられた領域）からの発光は、色度図上において点Ｄで表される色度となる。よって、この発光部は、点Ｄの色度を得ることができる。

（１）実施の形態１：発光装置１００（図１）
発光装置１００からの発光は、点Ａｙ・点Ｃｙ・点Ｄｒ・点Ａｒを結ぶ四角形内の任意の点の色度となる。よって、発光装置１００では、駆動電流の大きさを調整することにより、点Ａｙ・点Ｃｙ・点Ｄｒ・点Ａｒを結ぶ四角形内の任意の点の色度を得ることができる。すなわち、上記四角形を調整することにより、所望の色温度における色の偏差の抑制された白色光を得ることができる。

（２）実施の形態２〜４：発光装置２００・３００・４００（図９・１１・１２）
発光装置２００からの発光は、点Ａｇ・点Ｂｇ・点Ｃｙ・点Ｄｒ・点Ａｒ・点Ａｙを結ぶ多角形内の任意の点の色度となる。よって、発光装置２００では、駆動電流の大きさを調整することにより、点Ａｇ・点Ｂｇ・点Ｃｙ・点Ｄｒ・点Ａｒ・点Ａｙを結ぶ多角形内の任意の点の色度を得ることができる。すなわち、上記多角形を調整することにより、所望の色温度における色の偏差の抑制された白色光を得ることができる。

（３）実施の形態５：発光装置５００（図１３）
発光装置５００からの発光は、点Ａｇ・点Ｂｇ・点Ｃｙ・点Ｄ・点Ａｙを結ぶ多角形内の任意の点の色度となる。よって、発光装置５００では、駆動電流の大きさを調整することにより、点Ａｇ・点Ｂｇ・点Ｃｙ・点Ｄ・点Ａｙを結ぶ多角形内の任意の点の色度を得ることができる。すなわち、上記多角形を調整することにより、所望の色温度における色の偏差の抑制された白色光を得ることができる。

このように、前記実施の形態１〜５で説明した発光装置１００・２００・３００・４００・５００では、色度において所望の方向への可変色化が可能であるので、加変色域が調整された所望の色度の光を得ることができる。よって、用途に応じた範囲での可変色のラインナップを具備することが可能となる。したがって、高い演色性および優れた色再現性を得ることが可能であり、色度の調整が容易で、所望の色度での発光を容易に実現することが可能となる。

なお、前記実施の形態１〜５で説明した発光装置１００・２００・３００・４００・５００では、青色光のみを発光する発光部を備えていない。しかしながら、前記実施の形態５の発光装置５００における、赤色光を発光するＬＥＤチップ５０１と透光性樹脂層５０２とにより構成される発光部と同様に、青色光を発光するＬＥＤチップ１０２を蛍光体を含まない透光性樹脂で封止した、青色光のみを発光する発光部を備えてもよい。この場合、発光装置において青色光を単独で調整できるようになり、青色以外で発光する他の発光部と組み合わせることにより、発光装置全体として色度の調整範囲を拡大することが可能となる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、ＬＥＤを用いた発光装置に関する分野に好適に用いることができるだけでなく、発光装置の製造方法に関する分野に好適に用いることができ、さらには、発光装置を備える電子機器（照明装置）などの分野にも広く用いることができる。

１００，１５０，２００，３００，４００，５００，７００ 発光装置
１０１，９０１ 基板
１０２，１５１ ＬＥＤチップ（発光素子、青色発光素子）
１０４ 印刷抵抗（保護素子）
１０５ 樹脂性枠
１０６，１０６ａ 樹脂性隔壁
１０７ 第１蛍光体含有樹脂層（第１の発光部、赤色蛍光体含有樹脂層）
１０８ 第２蛍光体含有樹脂層（第２の発光部、黄色蛍光体含有樹脂層）
１０９ 第１アノード電極（アノード電極）
１１０ 第２アノード電極（アノード電極）
１１１ カソード電極
２０１ 第３蛍光体含有樹脂層（第１の発光部、緑色蛍光体含有樹脂層）
２０２ 第４蛍光体含有樹脂層（第２の発光部、黄色蛍光体含有樹脂層）
２０３ 第５蛍光体含有樹脂層（第３の発光部、赤色蛍光体含有樹脂層）
２０４ 第３アノード電極（アノード電極）
３０１ 第６蛍光体含有樹脂層（第１の発光部、赤色蛍光体含有樹脂層）
３０２ 第７蛍光体含有樹脂層（第２の発光部、黄色蛍光体含有樹脂層）
３０３ 第８蛍光体含有樹脂層（第３の発光部、緑色蛍光体含有樹脂層）
３０４ 第９蛍光体含有樹脂層（第４の発光部、赤色蛍光体含有樹脂層）
５０１ ＬＥＤチップ（発光素子、赤色発光素子）
５０２ 透光性樹脂層（第１の発光部、第４の発光部）
６００ ＬＥＤ電球（照明装置）
６０３ 散乱材入りレンズドーム

Claims (24)

1. 発光素子を用いた発光装置であって、
   基板と、
   上記基板上に環状に設けられた樹脂性枠と、
   上記樹脂性枠で囲まれた部分をｎ個（２≦ｎ）の区域に仕切るように上記基板上に設けられた樹脂性隔壁と、
   上記各区域にそれぞれ形成された、少なくとも１つの発光素子を含む発光部と、
   上記各発光部に電源をそれぞれ供給するためのアノード電極およびカソード電極とを備え、
   上記各発光部のうち少なくとも２つの発光部は、互いに異なる色を少なくとも１色発光し、
   上記アノード電極は、上記基板上の上記樹脂性枠外においてｋ個（２≦ｋ≦ｎ）設けられ、当該各アノード電極は、アノード電極間で重複しないように、上記各発光部のうち１つまたは複数の発光部に電気的に接続されていることを特徴とする発光装置。
2. 上記樹脂性枠および上記樹脂性隔壁は、光反射性または光遮光性を有していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 上記各発光部のうち、少なくとも１つの発光部は、少なくとも青色光および黄色光を発光し、当該発光部とは異なる少なくとも１つの発光部は、少なくとも赤色光を発光することを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
4. 上記発光部は２つ形成されており、
   第１の発光部は、青色光および赤色光を発光し、
   第２の発光部は、青色光および黄色光を発光することを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
5. 上記第１の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、赤色蛍光体を含有する樹脂からなる赤色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、
   上記第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、黄色蛍光体を含有する樹脂からなる黄色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
6. 上記発光部は３つ形成されており、
   第１の発光部は、青色光および緑色光を発光し、
   第２の発光部は、青色光および黄色光を発光し、
   第３の発光部は、青色光および赤色光を発光することを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
7. 上記第１の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、緑色蛍光体を含有する樹脂からなる緑色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、
   上記第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、黄色蛍光体を含有する樹脂からなる黄色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、
   上記第３の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、赤色蛍光体を含有する樹脂からなる赤色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
8. 上記第１の発光部、上記第２の発光部、および上記第３の発光部は、一列に配列されていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
9. 上記発光部は４つ形成されており、
   第１の発光部は、青色光および赤色光を発光し、
   第２の発光部は、青色光および黄色光を発光し、
   第３の発光部は、青色光および緑色光を発光し、
   第４の発光部は、青色光および赤色光を発光することを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
10. 上記第１の発光部および上記第４の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、赤色蛍光体を含有する樹脂からなる赤色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、
    上記第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、黄色蛍光体を含有する樹脂からなる黄色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、
    上記第３の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、緑色蛍光体を含有する樹脂からなる緑色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
11. 上記アノード電極は３つ設けられており、
    上記各アノード電極のうち、ある１つのアノード電極は、上記第１の発光部および上記第４の発光部に電気的に接続され、他の２つのアノード電極は、上記第２の発光部および上記第３の発光部にそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
12. 上記各アノード電極は、平面視長円形状を有しており、中央に位置するアノード電極の長手方向が、両端に位置する各アノード電極の長手方向と直交するように、一列に配列されていることを特徴とする請求項１１に記載の発光装置。
13. 上記アノード電極は２つ設けられており、
    上記各アノード電極のうち、ある１つのアノード電極は、上記第１の発光部および上記第３の発光部に電気的に接続され、他の１つのアノード電極は、上記第２の発光部および上記第４の発光部に電気的に接続されていることを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
14. 上記発光部は４つ形成されており、
    第１の発光部は、赤色光を発光し、
    第２の発光部は、青色光および黄色光を発光し、
    第３の発光部は、青色光および緑色光を発光し、
    第４の発光部は、赤色光を発光することを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
15. 上記第１の発光部および上記第４の発光部は、上記発光素子としての赤色光を発光する赤色発光素子と、上記赤色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、透光性樹脂からなる透光性樹脂層とにより構成され、
    上記第２の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、黄色蛍光体を含有する樹脂からなる黄色蛍光体含有樹脂層とにより構成され、
    上記第３の発光部は、上記発光素子としての青色光を発光する青色発光素子と、上記青色発光素子を覆うように上記区域内に充填された、緑色蛍光体を含有する樹脂からなる緑色蛍光体含有樹脂層とにより構成されていることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
16. 上記アノード電極は３つ設けられており、
    上記各アノード電極のうち、ある１つのアノード電極は、上記第１の発光部および上記第４の発光部に電気的に接続され、他の２つのアノード電極は、上記第２の発光部および上記第３の発光部にそれぞれ電気的に接続されていることを特徴とする請求項１４に記載の発光装置。
17. 上記樹脂性隔壁は、平面視十字状に設けられ、
    上記第１の発光部が形成された区域と、上記第４の発光部が形成された区域とは、隣接していないことを特徴とする請求項９〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 上記基板は、セラミックからなるセラミック基板であることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置。
19. 上記樹脂性枠は、平面視円環形状を有していることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置。
20. 上記各発光部は複数の発光素子を含んでおり、
    上記各発光素子は、平面視長方形状の発光素子および平面視正方形状の発光素子のいずれかであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置。
21. 各発光部の発光素子に並列に接続された保護素子をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか１項に記載の発光装置。
22. 上記樹脂性隔壁の高さは、上記樹脂性枠の高さよりも高いことを特徴とする請求項１〜２１のいずれか１項に記載の発光装置。
23. 上記樹脂性隔壁は、上記樹脂性枠と接していることを特徴とする請求項１〜２２のいずれか１項に記載の発光装置。
24. 請求項１〜２３のいずれか１項に記載の発光装置を光源として備えていることを特徴とする照明装置。
    

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