JP2012004512A - Adhesive tape sticking device and method - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は太陽電池モジュールの半導体セルや液晶表示パネルなどの基板にリード線や電子部品などを接続するための粘着テープを貼着する貼着装置及び貼着方法に関する。 The present invention relates to a sticking apparatus and a sticking method for sticking an adhesive tape for connecting a lead wire or an electronic component to a substrate such as a semiconductor cell or a liquid crystal display panel of a solar cell module.
たとえば、太陽電池モジュールは、図８（ａ），（ｂ）に示すように基板としての複数の半導体セル１０１をリード線１０２によって一列に接続して構成される。半導体セル１０１をリード線１０２によって接続する場合、従来は半導体セル１０１の電極にリード線１０２を半田付けで接続するようにしていた。
For example, the solar cell module is configured by connecting a plurality of
しかしながら、半田付けによると、リード線１０２の半田付けされた部分が早期に腐食するということがあったり、生産性が低いなどのことがある。そこで、最近では図８（ｂ）に示すように半田付けに代わって粘着テープ１０３を用いて半導体セル１０１にリード線２を接続するということが行なわれている。
However, according to soldering, the soldered portion of the
粘着テープ１０３を用いて半導体セル１０１の電極にリード線１０２を接続する場合、まず、帯状の導電性金属からなる上記リード線１０２を、中途部に屈曲部を成形してクランク状に曲成する。クランク状に曲成されたリード線１０２の一端部は隣り合う一対の半導体セル１０１の一方の上面に粘着テープ１０３によって貼着（仮圧着）し、他端部は他方の半導体セル１０１の下面に同じく粘着テープ１０３によって貼着（仮圧着）するようにしている。
なお、隣り合う一対の半導体セル１０１は所定間隔で配置される複数、図８（ａ）では３本のリード線１０２によって接続される。
When the
It should be noted that a pair of
上記粘着テープ１０３としては、粘着性を有する熱硬化性の合成樹脂に金属などの導電性微粒子を混入させた、いわゆる導電性接続部材（ＣＦ）が用いられている。
As the
したがって、上記リード線１０２を半導体セル１０１に上記粘着テープ１０３によって仮圧着したのち、リード線１０２を半導体セル１０１に対して加圧加熱（本圧着）する。それによって、上記粘着テープ１０３が溶融硬化するから、上記半導体セル１０１に対してリード線１０２が固着されるとともに、粘着テープ１０３に含まれる導電性微粒子によって半導体セル１０１の電極とリード線１０２が電気的に接続されることになる。
Therefore, after the
特許文献１に示された太陽電池モジュールは、２つの太陽電池セルである、半導体セルを有し、これら半導体セルの表面に配置された導通材としての、導電性テープを介してクランク状に曲成された接続部材である、帯板状のリード線によって、上記半導体セルの電極にリード線を電気的に接続することが示されている。
The solar cell module shown in
半導体セルなどの基板にリード線を仮圧着する際、その仮圧着に先立って上記基板に粘着テープを貼着することになる。特許文献２には基板としての液晶表示パネルに粘着テープを貼着する貼着装置が示されている。
When a lead wire is temporarily pressure-bonded to a substrate such as a semiconductor cell, an adhesive tape is attached to the substrate prior to the temporary pressure-bonding.
従来の貼着装置は、上面に上記基板を載置してこの基板を貼着テープを貼着する貼着位置に位置決めするためのテーブルを有する。上記テーブルの上方には下降方向に駆動される加圧ツールが配置されている。この加圧ツールは上記基板に貼着される粘着テープの長さ寸法よりもわずかに長く形成されている。 The conventional sticking apparatus has a table for placing the board on the upper surface and positioning the board at the sticking position for sticking the sticking tape. A pressing tool that is driven in a downward direction is disposed above the table. This pressurizing tool is formed slightly longer than the length of the pressure-sensitive adhesive tape attached to the substrate.
上記加圧ツールの下面と上記基板の上記粘着テープが貼着される部分の上面との間には、離型テープが粘着テープが貼着された面を下に向けて走行させられるようになっている。上記粘着テープは、上記テーブルによって位置決めされた上記基板に対向する位置に搬送される前に、切断機構によって所定長さ、たとえば上記基板の一側辺の長さに比べてわずかに短い寸法に分断される。 Between the lower surface of the pressure tool and the upper surface of the portion of the substrate to which the adhesive tape is attached, the release tape can be run with the surface to which the adhesive tape is attached facing downward. ing. The adhesive tape is divided into a predetermined length, for example, slightly shorter than the length of one side of the substrate, by a cutting mechanism before being conveyed to a position facing the substrate positioned by the table. Is done.
したがって、所定長さに分断された粘着テープが上記基板に対向する位置に搬送されて位置決めされた後、上記加圧ツールを下降方向に駆動すれば、その粘着テープが基板に貼着されることになる。 Therefore, after the pressure-sensitive adhesive tape divided into a predetermined length is transported to the position facing the substrate and positioned, if the pressure tool is driven in the downward direction, the pressure-sensitive adhesive tape is adhered to the substrate. become.
粘着テープを基板に貼着したならば、剥離機構を構成する一対の剥離ローラを上記離型テープに係合させた状態で、上記基板の一側辺に沿って駆動する。それによって、基板に貼着された粘着テープから上記離型テープが剥離されるから、基板の側辺に対する粘着テープの貼着が終了することになる。 When the adhesive tape is attached to the substrate, the pair of peeling rollers constituting the peeling mechanism are driven along one side of the substrate in a state where the release tape is engaged with the release tape. Thereby, since the said release tape is peeled from the adhesive tape affixed on the board | substrate, sticking of the adhesive tape with respect to the side of a board | substrate will be complete | finished.
ところで、所定長さに切断された粘着テープを基板に貼着する貼着装置が上述した構成であると、上面に基板が保持されたテーブルを貼着位置に位置決めし、ついで所定長さに分断された粘着テープを基板に対して位置決めする。ついで、加圧ツールを下降させて基板に粘着テープを貼着したならば、剥離機構の一対の剥離ローラを作動させて基板に貼着された粘着テープから離型テープを剥離しなければならない。 By the way, when the sticking apparatus for sticking the adhesive tape cut to a predetermined length to the substrate has the above-described configuration, the table holding the substrate on the upper surface is positioned at the sticking position, and then divided into the predetermined length. The adhered adhesive tape is positioned with respect to the substrate. Next, when the pressure tool is lowered and the adhesive tape is attached to the substrate, the pair of release rollers of the peeling mechanism must be operated to release the release tape from the adhesive tape attached to the substrate.
そのため、基板に粘着テープを貼着し、貼着された粘着テープから離型テープを剥離するまでには、基板を貼着位置に位置決めする作業と、位置決め後に加圧ツールを下降させて基板に粘着テープを貼着する作業と、貼着後に加圧ツールを上昇させてから、基板に貼着された粘着テープから離型テープを剥離する作業を、別々の工程で、しかもそれぞれの作業専用の機構で行なわなければならない。 Therefore, before the adhesive tape is attached to the substrate and the release tape is peeled off from the attached adhesive tape, the operation of positioning the substrate at the attachment position and the pressure tool is lowered after positioning to the substrate. The work of sticking the adhesive tape and the work of peeling the release tape from the adhesive tape stuck on the substrate after raising the pressure tool after the sticking are done in separate processes and dedicated to each work Must be done by the mechanism.
そのため、１つの作業から次の作業に移る間に時間の無駄が生じるから、その分、生産性が低下するということがある。さらに、複数の作業を、それぞれの専用の機構で行なわなければならないから、構成の複雑化や大型化を招くということがある。 Therefore, time is wasted while moving from one work to the next, and productivity may be reduced accordingly. Furthermore, since a plurality of operations must be performed by respective dedicated mechanisms, the configuration may be complicated and large.
すなわち、基板に粘着テープを貼着するためには上下駆動される加圧ツールが必要となり、基板に貼着された粘着テープから離型テープを剥離するためには基板の側辺部に沿って往復駆動される剥離機構が必要になる。そのため、各作業に専用の機構を必要とすることで、上述したように構成の複雑化や大型化を招くということがある。 That is, a pressure tool that is driven up and down is required to attach the adhesive tape to the substrate, and along the side of the substrate in order to peel the release tape from the adhesive tape attached to the substrate. A peeling mechanism that is driven back and forth is required. For this reason, a special mechanism is required for each work, which may lead to a complicated configuration and an increase in size as described above.
さらに、特許文献２に示されていないが、所定長さを有する加圧ツールによって基板の側辺部に離型テープに貼着された粘着テープを貼着する場合、加圧ツールの加圧面と、この加圧面によって押圧される基板の板面との平行度を精密に維持することが難しい。
Furthermore, although not shown in
そのため、離型テープと加圧ツールとの間にクッションシートを介在させることで、加圧ツールの加圧面と基板の板面との平行度が精密に維持されていなくとも、所定長さを有する加圧ツールの加圧面によって基板の側辺部に粘着テープをほぼ均一な圧力で加圧できるようにしている。 Therefore, by interposing a cushion sheet between the release tape and the pressure tool, even if the parallelism between the pressure surface of the pressure tool and the plate surface of the substrate is not precisely maintained, it has a predetermined length. The pressure-sensitive adhesive tape can be pressed to the side of the substrate with a substantially uniform pressure by the pressure surface of the pressure tool.
上記クッションシートは供給リールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるようになっていて、加圧ツールによって複数回押圧されたならば、その使用済みの部分を上記巻き取りリールで巻き取るようにしている。そのため、クッションシートを設けることによっても、構成の複雑化や大型化を招くということがある。 The cushion sheet is unwound from the supply reel and wound around the take-up reel. When the cushion sheet is pressed a plurality of times by a pressure tool, the used portion is taken up by the take-up reel. ing. For this reason, providing the cushion sheet may lead to a complicated configuration and an increase in size.
この発明は、比較的簡単な構成で、所定長さに切断された粘着テープを基板に対して連続的に効率よく貼着することができるようにした粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供することにある。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape bonding apparatus and method capable of continuously and efficiently bonding a pressure-sensitive adhesive tape cut into a predetermined length to a substrate with a relatively simple configuration. It is to provide.
この発明は、離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを基板の板面に貼着する貼着装置であって、
上記基板を保持して所定方向に搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって所定方向に搬送される基板の板面に対向するよう配置され所定長さに切断された上記粘着テープを上記基板の搬送に同期させて走行させながら、搬送される上記基板に貼着する貼着ユニットと
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着装置にある。
This invention is an attaching device for attaching an adhesive tape attached to a release tape and cut to a predetermined length to a plate surface of a substrate,
Conveying means for holding the substrate and conveying it in a predetermined direction;
The adhesive tape arranged to face the plate surface of the substrate conveyed in a predetermined direction by the conveying means and cut to a predetermined length is attached to the substrate to be conveyed while running in synchronization with the conveyance of the substrate. An adhesive tape sticking apparatus comprising: a sticking unit to be worn.
上記貼着ユニットは、
上記粘着テープが貼着された上記離型テープが巻装された供給リールと、
この供給リールから上記離型テープとともに繰り出された上記粘着テープを所定長さに切断する切断機構と、
この切断機構によって所定長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記搬送手段による上記基板の搬送と同期して走行させる送り手段と、
この送り手段よって上記基板と同期して走行させられる上記粘着テープを上記基板の板面に押圧貼着する貼着ローラと、
上記送り手段によって上記離型テープが上記基板の搬送と同期して走行させられることで、上記基板に貼着された粘着テープから剥離される上記離型テープを巻き取る巻き取りリールとを具備することが好ましい。
The sticking unit is
A supply reel wound with the release tape to which the adhesive tape is attached;
A cutting mechanism for cutting the adhesive tape fed out together with the release tape from the supply reel into a predetermined length;
A feeding means for causing the adhesive tape, which has been cut to a predetermined length by the cutting mechanism, to run in synchronization with the conveyance of the substrate by the conveying means together with the release tape;
A sticking roller that presses and sticks the adhesive tape that is caused to travel in synchronization with the substrate by the feeding means to the plate surface of the substrate;
A take-up reel that winds up the release tape peeled off from the adhesive tape attached to the substrate by causing the release means to run in synchronization with the conveyance of the substrate by the feeding means; It is preferable.
上記送り手段は、上記基板に貼着された粘着テープから上記離型テープが剥離されるよう、この離型テープの走行方向を上記基板の板面に対して上方向に方向変換させながら上記離型テープを走行させる構成であることが好ましい。 The feeding means is configured to change the traveling direction of the release tape upward with respect to the plate surface of the substrate so that the release tape is peeled off from the adhesive tape attached to the substrate. It is preferable that the mold tape is configured to travel.
上記貼着ユニットは、上記搬送手段によって水平に搬送される上記基板の上面側と下面側に対向して配置されていて、各貼着ユニットの貼着ローラによる上記粘着テープの貼着は、上記基板の上面と下面との対応する箇所に対して同時に行なうことが好ましい。 The adhering unit is disposed opposite to the upper surface side and the lower surface side of the substrate that is conveyed horizontally by the conveying means, and the adhesive tape is adhered by the adhering roller of each adhering unit. It is preferable to carry out simultaneously with respect to the corresponding portions of the upper surface and the lower surface of the substrate.
上記基板或いは上記基板に貼着される粘着テープの少なくとも一方を加熱する加熱手段が設けられていることが好ましい。 It is preferable that a heating means for heating at least one of the substrate or the adhesive tape attached to the substrate is provided.
複数の貼着ユニットが上記基板の搬送方向と交差する方向に対して所定間隔で平行に配置されていて、上記基板の板面には複数の貼着ユニットによって所定長さに切断された複数の粘着テープが同時に貼着されることが好ましい。 A plurality of adhering units are arranged in parallel with a predetermined interval with respect to a direction intersecting the transport direction of the substrate, and a plurality of adhering units cut to a predetermined length on the plate surface of the substrate by a plurality of adhering units. It is preferable that the adhesive tape is attached simultaneously.
上記搬送手段は、上記基板を吸着保持して搬送するコンベアベルトであることが好ましい。 The transport means is preferably a conveyor belt that sucks and holds the substrate.
この発明は、離型テープに貼着されて所定長さに切断された粘着テープを基板の板面に貼着する貼着方法であって、
上記基板を保持して所定方向に搬送する工程と、
所定長さに切断された上記粘着テープを上記基板の板面に対向させて上記基板の搬送に同期させて走行させながら、搬送される上記基板に貼着する工程と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着方法にある。
This invention is a sticking method for sticking a pressure-sensitive adhesive tape attached to a release tape and cut to a predetermined length to a plate surface of a substrate,
Holding the substrate and transporting it in a predetermined direction;
The adhesive tape cut to a predetermined length is attached to the substrate to be conveyed while running in synchronization with the conveyance of the substrate while facing the plate surface of the substrate. There is an adhesive tape sticking method.
上記離型テープを巻き取ることで、上記基板に貼着された粘着テープから上記離型テープを剥離する工程を有することが好ましい。 It is preferable to have a step of peeling the release tape from the adhesive tape attached to the substrate by winding the release tape.
上記基板に粘着テープを貼着する工程は、水平方向に搬送される基板の上面と下面との対応する箇所に対して同時に行なうことが好ましい。 The step of sticking the adhesive tape to the substrate is preferably performed simultaneously on the corresponding portions of the upper surface and the lower surface of the substrate conveyed in the horizontal direction.
この発明によれば、離型テープに貼着された状態で所定長さに切断された粘着テープを、搬送される基板に同期させて走行させながら、上記基板の板面に貼着するようにした。 According to the present invention, the adhesive tape that has been cut to a predetermined length while being adhered to the release tape is adhered to the plate surface of the substrate while running in synchronization with the substrate being conveyed. did.
そのため、基板に対する粘着テープの貼着を、基板を搬送しながら連続的に行なうことが可能となるから、生産性の向上や構成の簡略化を図ることができる。 Therefore, it is possible to continuously attach the adhesive tape to the substrate while conveying the substrate, so that productivity can be improved and the configuration can be simplified.
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図１乃至図７はこの発明の一実施の形態を示す。図１は粘着テープの貼着装置の概略的構成を示す正面図で、図２は側断面図である。上記貼着装置は太陽電池用の半導体セルや液晶表示パネルなどの基板Ｗを所定間隔ｄで搬送するための搬送手段としての、平行に離間対向して配置された無端状の一対のコンベアベルト１を有する。このコンベアベルト１は従動プーリ２と駆動プーリ３との間に掛け渡されている。上記従動プーリ２は支軸４に回転可能に支持され、上記駆動プーリ３は搬送用駆動源５によって回転駆動される駆動軸６に一体的に設けられている。
1 to 7 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a front view showing a schematic configuration of an adhesive tape attaching apparatus, and FIG. 2 is a side sectional view. The affixing device is a pair of
図２と図３に示すように、上記コンベアベルト１には厚さ方向に貫通した複数の吸引孔１ａが長手方向に所定間隔で形成されている。無端走行する上記コンベアベルト１の上側に位置する部分の下面には、この下面のほぼ全長にわたって上面を接触させた支持ブロック７が設けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
上記支持ブロック７の上面の上記吸引孔１ａと対応する部分には、長手方向に沿って吸引溝８が形成されている。したがって、この吸引溝８の上面開口は上記コンベアベルト１によって閉塞されることになる。
A
上記支持ブロック７の厚さ方向中途部には長手方向に沿って吸引路９が形成されている。この吸引路９と上記吸引溝８は複数の連通孔１１によって連通している。上記吸引溝８は一端が閉塞され、他端が上記支持ブロック７の長手方向一端面に開口していて、この他端には吸引ポンプ１２の吸引側が配管接続されている。
A
したがって、上記吸引ポンプ１２が作動すれば、その吸引力が上記コンベアベルト１の吸引孔１ａに作用するから、このコンベアベルト１によって搬送される基板Ｗの下面がコンベアベルト１の上面に吸着されて搬送される。つまり、基板Ｗはコンベアベルト１上でずれ動くことなく吸着保持されて搬送されるようになっている。
上記コンベアベルト１の上側を走行する部分の上面と下面には、一対のコンベアベルト１の間及び各支持ブロック７の外側に対応する位置にそれぞれ貼着ユニット１５が配置されている。つまり、上記コンベアベルト１の上側を走行する部分の上面と下面には、それぞれ３つで、合計で６つの貼着ユニット１５がコンベアベルト１の幅方向に沿って並設されている。
なお、各貼着ユニット１５は図２に示すようにガイド１４によって上下方向に移動可能に支持されている。
Therefore, when the
Adhering
Each sticking
上記貼着ユニット１５は図４に鎖線で示すように正面形状が矩形状をなした筐体１６を有する。上記コンベアベルト１の上面側と下面側に配置された３つの筐体１６はそれぞれ上下駆動源１７によって上記コンベアベルト１の上面及び下面に対して接離する上下方向に駆動位置決め可能になっている。
The sticking
この実施の形態では、上記コンベアベルト１の上側と下側に配置された上下各３つの貼着ユニット１５がそれぞれ１つの上下駆動源１７によって上下方向に駆動位置決めされるようになっているが、６つの貼着ユニット１５をそれぞれ別々の上下駆動源１７によって上下動させるようにしてもよい。
In this embodiment, the upper and lower three adhering
上記コンベアベルトの１上面及び下面に配置される貼着ユニット１５は同じ構成のものが上下方向の向きを逆にして配置されている。したがって、以下、コンベアベルト１の上面側に配置される貼着ユニット１５を基準にして説明する。
The adhering
すなわち、図４に示すように上記筐体１６の内部の上下方向の上端部には、供給リール１９が回転可能に収容されている。この供給リール１９には、図５に示すように一側面に粘着テープ２１が貼着された離型テープ２２が巻装されている。上記粘着テープ２１は上述した導電性接続部材（ＣＦ）が用いられている。
That is, as shown in FIG. 4, the
上記導電性接続部材の形状は、通常、幅が１〜１．５ｍｍで、厚さが０．１〜０．１５ｍｍであるが、この実施の形態では幅１ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのものが用いられる。また、後述する剥離テープ２２は幅１ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのものが用いられる。
The shape of the conductive connecting member is usually 1 to 1.5 mm in width and 0.1 to 0.15 mm in thickness. In this embodiment, the shape is 1 mm in width and 0.1 mm in thickness. Used. Further, a
上記供給リール１９から繰り出された上記離型テープ２２は、上記筐体１６の内部の上下方向の中途部に配置されたガイドローラ２３に係合して垂直方向下方に導かれ、上記筐体１６の下端部に回転可能に配置された貼着ローラ２４に係合している。
The
上記貼着ローラ２４は外周面の一部、つまり径方向の一部を上記筐体１６の下端面に形成された図示しない開口から外部に突出させている。そして、この貼着ローラ２４に係合した離型テープ２２は、粘着テープ２１が貼着された面を外側に向けている。
また、貼着ローラ２４の外周面には表面がざらざらした梨地状に加工されており、後述する上記粘着テープ２１の貼着時に上記離型テープ２２が上記貼着ローラ２４の幅方向に対してずれないよう両者間の摩擦係数を大きくしている。
The sticking
Further, the outer peripheral surface of the sticking
しかも、貼着ローラ２４の外周面を梨地状とすることで、摩擦係数は大きくなるが、面接触抵抗は小さくなるから、離型テープ２２が貼着ローラ２４に巻き付くのが防止される。そのため、粘着テープ粘着テープ２１の剥離を安定して行なうことができる。
In addition, by making the outer peripheral surface of the sticking
さらに、上記貼着ローラ２４の外周面に離型テープ２２が係合する浅い溝、たとえば幅が１．１ｍｍ、深さが０．１ｍｍ程度の溝を形成しておけば、上記離型テープ２２が上記貼着ローラ２４の幅方向にずれるのをさらに確実に防止することができる。
Furthermore, if a shallow groove, such as a groove having a width of about 1.1 mm and a depth of about 0.1 mm, is formed on the outer peripheral surface of the sticking
なお、上記コンベアベルト１の下側に設けられた貼着ユニット１５の貼着ローラ２４は、図１と図２に示すように径方向の一部を上記筐体１６の上面から外部に突出させることになる。
The adhering
図４に示すように、上記離型テープ２２の上記ガイドローラ２３と上記貼着ローラ２４との間で上下方向に走行する部分には、この離型テープ２２に貼着された粘着テープ２１を所定長さに切断するための切断機構２５が配設されている。この切断機構２５はシリンダ２６と、このシリンダ２６の軸の先端に設けられた基部２７と、この基部２７に設けられたカッタ２８によって形成されている。上記離型テープ２２の粘着テープ２１が貼着された面と反対側の面は離型テープ２２が撓むのを防止する支持ブロック２９によって支持されている。
As shown in FIG. 4, the
したがって、上記シリンダ２６が作動して上記カッタ２８が粘着テープ２１に向かって駆動されると、このカッタ２８によって上記粘着テープ２１に図５に示すように切断線２１ａが形成されて切断される。上記カッタ２８は、上記粘着テープ２１は切断するが、上記離型テープ２２は切断しないよう、上記シリンダ２６によってストロークが設定されている。
Therefore, when the
上記貼着ユニット１５の、上記粘着テープ２１の上記カッタ２８によって切断された箇所と、上記貼着ローラ２４の最下端と間の距離、つまり切断される粘着テープ２１の長さは、上記基板Ｗに貼着される粘着テープ２１の長さ（図１にＬで示す）に対応している。
The distance between the portion of the
同様に、下側の貼着ユニット１５も、上記カッタ２８によって切断される上記粘着テープ２１の長さが上記基板Ｗに貼着される粘着テープ２１の長さに対応している。なお、この実施の形態では、基板Ｗに貼着される粘着テープ２１の長さＬは、図１にＬで示すように基板Ｗの長さ寸法よりもわずかに短く設定されている。
Similarly, in the lower attaching
そして、上記基板Ｗの粘着テープ２１が貼着される箇所の先端が上下の貼着ユニット１５の貼着ローラ２４の最下端或いは最上端に到達したとき、上側の貼着ユニット１５を下降させるとともに、下側の貼着ユニット１５を上昇させれば、離型テープ２２に貼着された粘着テープ２１の先端が上記基板Ｗの貼着位置の先端に押圧貼着されることになる。
And when the front-end | tip of the location where the
図６に示すように、上記コンベアベルト１を駆動する搬送用駆動源５、上記貼着ユニット１５を上下方向に駆動する一対の上下駆動源１７は制御装置３１によって駆動が制御されるようになっている。
As shown in FIG. 6, the drive of the conveying
すなわち、コンベアベルト１に搬送される基板Ｗはその先端がコンベアベルト１の上方に配置されたセンサ３２（図１と図６に示す）によって検知される。センサ３２の検知信号は上記制御装置３１に出力される。
That is, the substrate W transported to the
上記制御装置３１は、上記コンベアベルト１による基板Ｗの搬送位置を上記搬送用駆動源５に設けられたエンコーダ（図示せず）からの出力によって検出し、その検出に基づいて上記基板Ｗの粘着テープ２１が貼着される箇所の先端が上記センサ３２による検知位置から、上記貼着ユニット１５の貼着ローラ２４の最下端に到達するまでの時間又は距離を算出する。
The
上記制御装置３１によって算出された時間になると、この制御装置３１は一対の上下駆動源１７に駆動信号を出力し、上側の３つの貼着ユニット１５を下降させるとともに、下側の３つの貼着ユニット１５を上昇させる。
When the time calculated by the
それによって、上述したように上記基板Ｗの上下面の貼着位置の先端に、所定長さに切断された粘着テープ２１の先端が押圧貼着されることになる。この状態を図７（ａ）に示す。
As a result, as described above, the tip of the
上記基板Ｗの上下面に対する粘着テープ２１の先端の押圧貼着は同時に行なわれる。それによって、粘着テープ２１の押圧貼着時に、基板Ｗが上下方向に撓んで損傷するのが防止されるようになっている。
なお、図７（ａ）〜（ｄ）は基板Ｗの上面にだけ粘着テープ２１が貼着される状態を示し、下面に対する粘着テープ２１の貼着は図示していない。
The pressing and sticking of the tip of the
7A to 7D show a state where the
上記貼着ローラ２４に係合した離型テープ２２は垂直方向上方に導かれ、図４に示すように外周面を転接させた送り手段としての一対の送りローラ３５によって挟持搬送されるようになっている。
The
上記一対の送りローラ３５はそれぞれ送り駆動源３６によって図４に矢印で示す方向に回転駆動されるようになっている。上記送り駆動源３６は、図６に示す上記制御装置３１によって駆動が制御されるようになっている。なお、図４には１つの貼着ユニット１５にも受けられる２つの送り駆動源３６だけを示している。
Each of the pair of
このように、一対の上下駆動源１７によって上側の３つの貼着ユニット１５が下降させられ、下側の３つの貼着ユニット１５が上昇させられて、基板Ｗの上下面に粘着テープ２１の先端が押圧貼着されると、上記制御装置３１は、一対の送り駆動源３６を、上記コンベアベルト１を走行させる搬送用駆動源５と同期させて駆動する。つまり、上記離型テープ２２を、上記コンベアベルト１によって搬送される上記基板Ｗの搬送速度と同じ搬送速度で走行させる。
Thus, the upper three adhering
それによって、コンベアベルト１によって搬送される上記基板Ｗの上下面に、図７（ｂ）に示すように離型テープ２２に貼着されて所定長さＬに切断された粘着テープ２１の貼着が開始されることになる。
Thereby, the
図４に示すように、上記離型テープ２２は貼着ローラ２４に係合してから上方、つまり基板Ｗの粘着テープ２１が貼着された面から離れる方向に方向変換されて一対の送りローラ３５によって挟持搬送される。
As shown in FIG. 4, after the
そのため、離型テープ２２は、図７（ｂ），（ｃ）に示すように基板Ｗの搬送と同期して搬送されながら基板Ｗに貼着された粘着テープ２１から剥離されることになる。つまり、貼着ローラ２４によって搬送される基板Ｗに粘着テープ２１を押圧貼着しながら、基板Ｗに貼着された粘着テープ２１から離型テープ２２が剥離されることになる。
Therefore, the
基板Ｗに貼着された粘着テープ２１から剥離された離型テープ２２は巻き取り駆動源３８によって回転駆動される巻き取りリール３９によって巻き取られる。この巻き取りリール３９の巻き取り駆動源３８は上記制御装置３１によって駆動が制御される。
The
つまり、巻き取り駆動源３８は、巻き取りリール３９による離型テープ２２の巻き取りが、上記一対の送りローラ３５による離型テープ２２の送り速度と同じになるよう同期して回転駆動される。
That is, the take-up
それによって、基板Ｗに貼着された粘着テープ２１から剥離された離型テープ２２は貼着ユニット１５の筐体１６内で弛みが生じることなく、上記巻き取りリール３９によって巻き取られるようになっている。
As a result, the
上記コンベアベルト１によって搬送される上記基板Ｗの上面と下面は、その基板Ｗが上下の貼着ユニット１５の間に入り込む前、つまり粘着テープ２１の貼着が開始される前にハロゲンランプなどのヒータ４１（図４に示す）によって加熱されるようになっている。
The upper and lower surfaces of the substrate W transported by the
それによって、粘着テープ２１の粘着性が向上するから、貼着ローラ２４による粘着テープ２１の貼着が良好に行なわれることになる。なお、上記筐体１６の一側面と上記ヒータ４１との間には、ヒータ４１の熱が筐体１６に伝わるのを阻止するための板状の遮熱部材４２が設けられている。
As a result, the adhesiveness of the
そして、図７（ｃ）に示すように基板Ｗの上下面に対して所定長さに切断された粘着テープ２１の貼着が終わると、送り駆動源３６及び巻き取り駆動源３８の駆動が停止されると同時に、コンベアベルト１の上方に配置された３つの貼着ユニット１５が上下駆動源１７によって上方に駆動され、下方に配置された３つの貼着ユニット１５が上下駆動源１７によって下方に駆動される。
Then, as shown in FIG. 7C, when the sticking of the
それによって、各貼着ユニット１５の貼着ローラ２４は図７（ｄ）に示すように基板Ｗの板面から離間する。このとき、基板Ｗに貼着された粘着テープ２１と、基板Ｗに貼着されずに離型テープ２２に貼着した粘着テープ２１は、図７（ｃ）に示すようにカッタ２８によって形成された切断線２１ａの箇所で分離される。
Thereby, the sticking
そして、貼着ローラ２４が基板Ｗの板面から離間すると、コンベアベルト１によってつぎの基板Ｗが貼着位置に搬送されるまでの間に、切断機構２５が作動し、切断線２１ａによって離型テープ２２に貼着された粘着テープ２１を所定の長さＬに切断する。
When the adhering
そして、図７（ｄ）に示すようにつぎの基板Ｗの粘着テープ２１が貼着される部分の先端が貼着ローラ２４に対向する位置まで搬送されてくると、上方の貼着ユニット１５が下降方向に駆動され、下方の貼着ユニット１５が上昇方向に駆動されて上述した貼着作業が繰り返して行なわれることになる。
Then, as shown in FIG. 7D, when the tip of the portion of the next substrate W to which the
このように構成された粘着テープ２１の貼着装置によれば、コンベアベルト１による基板Ｗの搬送と、送りローラ３５による離型テープ２２の搬送を、制御装置３１によって同じ速度になるよう同期させるようにした。
According to the sticking device for the
そのため、基板Ｗを搬送しながら、この基板Ｗに所定長さに切断された粘着テープ２１を、貼着ユニット１５の貼着ローラ２４によって押圧することで、上記基板Ｗに粘着テープ２１を貼着することができる。
Therefore, the
つまり、基板Ｗを搬送しながら、その基板Ｗに粘着テープ２１を貼着することができるから、基板Ｗを所定位置に位置決めして停止させ、その基板Ｗに粘着テープ２１を貼着する従来に比べ、粘着テープ２１の貼着を能率よく行なうことが可能となる。つまり、生産性を向上させることができる。
That is, since the
しかも、離型テープ２２に貼着された粘着テープ２１が基板Ｗに貼着されると、その粘着テープ２１が貼着された離型テープ２２は、一対の送りローラ３５によって基板Ｗの板面から離れる方向に搬送されて、基板Ｗに貼着された粘着テープ２１から剥離される。
In addition, when the
つまり、基板Ｗの搬送に離型テープ２２を同期させて搬送しながら、基板Ｗに粘着テープ２１を貼着することで、基板Ｗに貼着された粘着テープ２１から離型テープ２２を剥離することができる。
That is, the
したがって、粘着テープ２１の貼着と、基板Ｗに貼着された粘着テープ２１からの離型テープ２２の剥離を同時に行なうことができるから、そのことによっても生産性の向上を図ることができる。
Therefore, since the
しかも、離型テープ２２を搬送する一対の送りローラ３５が基板Ｗに貼着された粘着テープ２１からの離型テープ２２の剥離を兼ねている。そのため、離型テープ２２を剥離するための専用の機構が不要となるから、構成の簡略化や小型化を図ることができる。
In addition, the pair of
基板Ｗに対する粘着テープ２１の貼着は、貼着ユニット１５の筐体１６から一部を突出させた貼着ローラ２４の外周面によって離型テープ２２に貼着された粘着テープ２１を基板Ｗに押圧して行なうようにしている。つまり、粘着テープ２１は貼着ローラ２４の外周面と基板Ｗの接点で押圧されて貼着される。
Adhesion of the
そのため、加圧ツールの面圧によって押圧貼着する従来のように、加圧ツールと基板との間にクッションシートを介在させなくとも、所定長さに切断された粘着テープ２１を基板Ｗに確実に押圧して貼着することができる。つまり、この発明の実施の形態によれば、粘着テープ２１を加圧貼着する際のクッションシートが不要となるから、そのことによって構成の簡略化を図ることができる。
Therefore, the pressure-
基板Ｗの上面と下面に対する粘着テープ２１の貼着を、上側の３つの貼着ユニット１５と下側の３つの貼着ユニット１５によって同時に行うようにした。
そのため、上記基板Ｗを粘着テープ２１の貼着時の圧力で変形させることなく、貼着することができるから、基板Ｗが太陽電池モジュールの半導体セルなどのように比較的損傷し易い材料であっても、基板Ｗを損傷を招くことなく、粘着テープ２１を貼着することがきる。
Adhesion of the
Therefore, since the substrate W can be attached without being deformed by the pressure at the time of attaching the
上記一実施の形態では、基板の上面と下面にそれぞれ３つの貼着ユニットを配置し、基板の上面と下面に３本の粘着テープを貼着する場合を例に挙げて説明したが、基板に貼着される粘着テープの数は３本に限られず、それ以外の数であってもよい。その場合、基板に貼着される粘着テープの本数に応じて基板の上面側と下面側に貼着ユニットを配置すればよい。 In the above embodiment, the case where three adhesive units are arranged on the upper surface and the lower surface of the substrate and three adhesive tapes are adhered to the upper surface and the lower surface of the substrate has been described as an example. The number of adhesive tapes to be attached is not limited to three, but may be other numbers. In that case, what is necessary is just to arrange | position a bonding unit to the upper surface side and lower surface side of a board | substrate according to the number of the adhesive tapes stuck to a board | substrate.
また、基板が液晶表示パネルの場合、基板の上面の側辺部にだけ粘着テープを貼着すればよいから、そのような場合には基板の側辺部の上面側にだけに１つの貼着ユニットを対向させて配置すればよい。 In addition, when the substrate is a liquid crystal display panel, it is only necessary to attach the adhesive tape only to the side portion on the upper surface of the substrate. In such a case, one adhesive is attached only to the upper surface side of the side portion of the substrate. What is necessary is just to arrange | position a unit so that it may oppose.
基板の側辺部の上面だけに粘着テープを貼着する場合、基板の上面だけが貼着ユニットの貼着ローラによって押圧されると、基板は下方に向かって変形する。したがって、そのような場合には、基板の上面を貼着ローラによって押圧するときに、基板の側辺部の下面をバックアップツールによって支持するようにすればよい。
つまり、上記実施の形態の貼着装置は、粘着テープが粘着される基板は半導体セルに限られず、液晶表示パネルなどの他の基板であってもよい。
When sticking an adhesive tape only to the upper surface of the side part of a board | substrate, if only the upper surface of a board | substrate is pressed by the sticking roller of a sticking unit, a board | substrate will deform | transform downward. Therefore, in such a case, when the upper surface of the substrate is pressed by the sticking roller, the lower surface of the side portion of the substrate may be supported by the backup tool.
That is, in the sticking apparatus of the above embodiment, the substrate to which the adhesive tape is adhered is not limited to the semiconductor cell, but may be another substrate such as a liquid crystal display panel.
また、上記実施の形態では基板に粘着テープを貼着する前に、加熱手段としてのヒータによって基板を加熱することで、基板に粘着テープが粘着し易いようにしたが、基板を加熱する代わりに、貼着ローラにヒータを設け、粘着テープを加熱するようにしてもよく、または基板と粘着テープの両方を加熱するようにしてもよい。 In the above embodiment, the adhesive tape is easily adhered to the substrate by heating the substrate with a heater as a heating means before adhering the adhesive tape to the substrate, but instead of heating the substrate. The adhesive roller may be provided with a heater to heat the adhesive tape, or both the substrate and the adhesive tape may be heated.
１…コンベアベルト（搬送手段）、１５…貼着ユニット、１７…上下駆動源、１９…供給リール、２１…貼着テープ、２２…離型テープ、２４…貼着ローラ、２５…切断機構、３１…制御装置、３５…送りローラ（送り手段）、３９…巻き取りリール、４１…ヒータ。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
上記基板を保持して所定方向に搬送する搬送手段と、
この搬送手段によって所定方向に搬送される基板の板面に対向するよう配置され所定長さに切断された上記粘着テープを上記基板の搬送に同期させて走行させながら、搬送される上記基板に貼着する貼着ユニットと
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着装置。 A sticking device for sticking an adhesive tape attached to a release tape and cut to a predetermined length to a plate surface of a substrate,
Conveying means for holding the substrate and conveying it in a predetermined direction;
The adhesive tape arranged to face the plate surface of the substrate conveyed in a predetermined direction by the conveying means and cut to a predetermined length is attached to the substrate to be conveyed while running in synchronization with the conveyance of the substrate. A pressure-sensitive adhesive tape sticking device comprising: a sticking unit to be worn.
上記粘着テープが貼着された上記離型テープが巻装された供給リールと、
この供給リールから上記離型テープとともに繰り出された上記粘着テープを所定長さに切断する切断機構と、
この切断機構によって所定長さに切断された上記粘着テープを上記離型テープとともに上記搬送手段による上記基板の搬送と同期して走行させる送り手段と、
この送り手段よって上記基板と同期して走行させられる上記粘着テープを上記基板の板面に押圧貼着する貼着ローラと、
上記送り手段によって上記離型テープが上記基板の搬送と同期して走行させられることで、上記基板に貼着された粘着テープから剥離される上記離型テープを巻き取る巻き取りリールと
を具備したことを特徴とする請求項１記載の粘着テープの貼着装置。 The sticking unit is
A supply reel wound with the release tape to which the adhesive tape is attached;
A cutting mechanism for cutting the adhesive tape fed out together with the release tape from the supply reel into a predetermined length;
A feeding means for causing the adhesive tape, which has been cut to a predetermined length by the cutting mechanism, to run in synchronization with the conveyance of the substrate by the conveying means together with the release tape;
A sticking roller that presses and sticks the adhesive tape that is caused to travel in synchronization with the substrate by the feeding means to the plate surface of the substrate;
A winding reel that winds up the release tape peeled off from the adhesive tape attached to the substrate by causing the release tape to run in synchronization with the conveyance of the substrate by the feeding means. The adhesive tape sticking device according to claim 1.
上記基板を保持して所定方向に搬送する工程と、
所定長さに切断された上記粘着テープを上記基板の板面に対向させて上記基板の搬送に同期させて走行させながら、搬送される上記基板に貼着する工程と
を具備したことを特徴とする粘着テープの貼着方法。 A sticking method for sticking an adhesive tape attached to a release tape and cut to a predetermined length to a plate surface of a substrate,
Holding the substrate and transporting it in a predetermined direction;
The adhesive tape cut to a predetermined length is attached to the substrate to be conveyed while running in synchronization with the conveyance of the substrate while facing the plate surface of the substrate. How to stick adhesive tape.
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