JP2012084474A - Organic el device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、有機EL装置に関し、特に、外部電源との接続性が向上する有機EL装置に関する。 The present invention relates to an organic EL device, and more particularly to an organic EL device that improves connectivity with an external power source.
近年、有機発光素子として有機EL(EL:Electroluminescence)素子を用いた表示装置や照明装置が実用化に向けて開発が進められている。 In recent years, display devices and illumination devices using organic EL (EL) elements as organic light emitting elements have been developed for practical use.
有機EL素子は、水分により劣化が著しいので防湿する必要があり、そのため基板上に搭載された有機EL素子を封止板等で封止している。有機EL素子を封止する方法として、例えば、有機EL素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間に不活性ガス等の気体を充填する中空封止技術が知られている。或いは有機EL素子が搭載された基板面にシール材を介して封止缶で密封し、封止された内部空間にシリコーンオイル等の液体からなる充填材を充填する液体封止技術が知られている。また、樹脂などの流動性のある封止剤を基板面に適用し、ガラス板等を重ねてUV光照射や加熱などの方法により封止剤を硬化させて封止する固体封止技術が知られている。 Since the organic EL element is significantly deteriorated by moisture, it needs to be moisture-proof. For this reason, the organic EL element mounted on the substrate is sealed with a sealing plate or the like. As a method for sealing the organic EL element, for example, the substrate surface on which the organic EL element is mounted is sealed with a sealing can through a sealing material, and the sealed internal space is filled with a gas such as an inert gas. Hollow sealing techniques are known. Alternatively, a liquid sealing technique is known in which a substrate surface on which an organic EL element is mounted is sealed with a sealing can through a sealing material, and the sealed internal space is filled with a filler made of a liquid such as silicone oil. Yes. Also known is a solid sealing technology in which a fluid sealing agent such as resin is applied to the substrate surface, and a glass plate or the like is stacked and the sealing agent is cured and sealed by a method such as UV light irradiation or heating. It has been.
従来、線材をリード線として用い、有機EL素子に電源を接続した有機ELディスプレイパネルが知られている。 Conventionally, an organic EL display panel in which a wire is used as a lead wire and a power source is connected to the organic EL element is known.
また、有機EL表示パネルのアセンブリにおいて、コネクタを有機EL表示パネルの周縁部の段差スペースに収納する接続方法は、既に提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 In addition, in an assembly of an organic EL display panel, a connection method in which a connector is accommodated in a step space at the peripheral edge of the organic EL display panel has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
また、電子機器において、微細寸法のコネクタを利用した接続方法も提案されている(例えば、特許文献2参照。)。 In addition, in electronic devices, a connection method using a connector with a fine dimension has been proposed (for example, see Patent Document 2).
有機EL装置に外部から配線を実装する場合、透明電極(ITO電極)面への半田付けを行う必要がある。しかしながら、ITO電極面への半田付けは、半田付きが極めて悪い。このため、半田形成方法としては、超音波半田付けしか方法がなかった。また、半田付け作業後も簡単に配線が外れるという問題点がある。 When wiring is externally mounted on the organic EL device, it is necessary to perform soldering on the transparent electrode (ITO electrode) surface. However, soldering to the ITO electrode surface is very bad. For this reason, the only solder forming method is ultrasonic soldering. Further, there is a problem that the wiring can be easily detached after the soldering operation.
また、線材の代わりに異方性導電フィルム(ACF:anisotropic conductive film)を使用する方法もあるが、ACFは高価である。 Further, there is a method of using an anisotropic conductive film (ACF) instead of the wire, but ACF is expensive.
本発明の目的は、安価で、接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機EL装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an organic EL device that is inexpensive, has high connection strength, and improves connectivity with an external power source.
本発明の一態様によれば、基板と、前記基板上に配置された第1電極層と、前記第1電極層上に配置された有機EL層と、前記有機EL層上に配置された第2電極層と、前記第1電極層上に配置され、前記有機EL層および前記第2電極層を封止する段付き封止ガラス基板と、前記段付き封止ガラス基板と前記第1電極層との間に、導電性ペーストを介して配置される第1端子電極とを備える有機EL装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a substrate, a first electrode layer disposed on the substrate, an organic EL layer disposed on the first electrode layer, and a first electrode disposed on the organic EL layer A stepped sealing glass substrate disposed on the first electrode layer and sealing the organic EL layer and the second electrode layer; the stepped sealing glass substrate; and the first electrode layer. An organic EL device including a first terminal electrode disposed via a conductive paste is provided.
本発明によれば、安価で、接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機EL装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an organic EL device that is inexpensive, has high connection strength, and improves connectivity with an external power source.
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. However, it should be noted that the drawings are schematic, and the relationship between the thickness and the planar dimensions, the ratio of the thickness of each layer, and the like are different from the actual ones. Therefore, specific thicknesses and dimensions should be determined in consideration of the following description. Moreover, it is a matter of course that portions having different dimensional relationships and ratios are included between the drawings.
又、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施の形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。この発明の実施の形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。 Further, the embodiments described below exemplify apparatuses and methods for embodying the technical idea of the present invention, and the embodiments of the present invention include the material, shape, structure, The layout is not specified as follows. Various modifications can be made to the embodiment of the present invention within the scope of the claims.
[比較例]
比較例に係る有機EL装置1aの模式的平面パターン構成は、図1(a)に示すように表され、図1(a)のI−I線に沿う模式的断面構造は、図1(b)に示すように表される。
[Comparative example]
A schematic planar pattern configuration of the
また、カソード電極K1〜K4およびアノード電極A1〜A4に、それぞれカソード配線KL1〜KJL4およびアノード配線AL1〜AL4を接続した比較例に係る有機EL装置1aの模式的平面パターン構成は、図2(a)に示すように表され、図2(a)のII−II線に沿う模式的断面構造は、図2(b)に示すように表される。
Moreover, the schematic plane pattern configuration of the
比較例に係る有機EL装置1aは、図1(a)および図1(b)に示すように、基板100と、基板100上に配置された透明電極層120と、透明電極層120上に配置された有機EL層140と、有機EL層140上に配置されたカソード電極層160と、中空部230を介して素子部を封止する封止基板200とを備える。
As shown in FIGS. 1A and 1B, the
比較例に係る有機EL装置1aは、図2(a)および図2(b)に示すように、複数のアノード電極A1〜A4およびカソード電極K1〜K4を備え、これらの電極に外部からそれぞれアノード配線AL1〜AL4およびカソード配線KL1〜KL4が接続される。
As shown in FIGS. 2A and 2B, the
また、図2(a)および図2(b)に示すように、カソード配線KL1〜KJL4およびアノード配線AL1〜AL4は、それぞれカソード電極K1〜K4およびアノード電極A1〜A4に、例えば、超音波半田付け技術によって、接続される。図2(b)に示すように、例えば、アノード配線AL1は、超音波半田付け技術によって、半田層36Aを介して透明電極層120に接続される。
Further, as shown in FIGS. 2A and 2B, the cathode wirings KL1 to KJL4 and the anode wirings AL1 to AL4 are respectively connected to the cathode electrodes K1 to K4 and the anode electrodes A1 to A4, for example, by ultrasonic soldering. Connected by attaching technology. As shown in FIG. 2B, for example, the anode wiring AL1 is connected to the
[実施の形態]
(有機EL装置)
本発明の実施の形態に係る有機EL装置1の模式的平面パターン構成は、図3に示すように表され、図3のIII−III線に沿う模式的断面構造は、図4に示すように表される。
[Embodiment]
(Organic EL device)
A schematic plane pattern configuration of the
実施の形態に係る有機EL装置1は、図3および図4に示すように、基板10と、基板10上に配置された第1電極層12と、第1電極層12上に配置された有機EL層14と、有機EL層14上に配置された第2電極層16と、第1電極層12上に配置され、有機EL層14および第2電極層16を中空部23を介して、封止する段付き封止ガラス基板20と、段付き封止ガラス基板20と第1電極層12との間に、導電性ペースト24を介して配置される第1端子電極22とを備える。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
ここで、第1端子電極22は、図3に示すように、コネクタ33を備えていても良い。すなわち、実施の形態に係る有機EL装置1においては、有機EL装置パネルの外部になる第1端子電極22部分の形状を加工して、市販コネクタにあわせたコネクタ33の形状とすることによって、汎用性を広げることができる。
Here, the first
また、第1端子電極22は、図3に示すように、吊り下げ穴34を備えていても良い。
Moreover, the 1st
すなわち、実施の形態に係る有機EL装置においては、有機EL装置パネルの外部になる第1端子電極22部分の形状を加工して、吊り下げ穴34を形成して、有機EL装置パネルをそのままぶら下げるなど、薄い照明器具としての特徴を十分に生かすことが可能となる。
That is, in the organic EL device according to the embodiment, the shape of the first
実施の形態に係る有機EL装置1において、図3に示すように、基板10は4角形の形状を備え、第1電極層12は4角形の4辺に延在して配置されていても良い。すなわち、図3に示すように、4角形の4辺に配置されたアノード電極A1・A2・A3・A4に対して、それぞれ第1端子電極22A1・22A2・22A3・22A4が接続されている。これらの接続方法は、図4に示すように、段付き封止ガラス基板20と第1電極層12との間に、導電性ペースト24を介して第1端子電極22A1・22A2・22A3・22A4を配置することによって行われる。
In the
実施の形態に係る有機EL装置1において、図3に示すように、基板10は4角形の形状を備え、第2電極層16は、4角形の4隅に延在して配置されていても良い。すなわち、図3に示すように、4角形の4隅に配置されたカソード電極K1・K2・K3・K4に対して、それぞれ第2端子電極28K1・28K2・28K3・28K4が接続されている。これらの接続方法は、図4と同様に、段付き封止ガラス基板20と4角形の4隅に延在して配置された第2電極層16との間に、導電性ペースト24を介して第2端子電極28K1・28K2・28K3・28K4を配置することによって行われる。
In the
図3および図4に示すように、段付き封止ガラス基板20と導電性ペースト24により、第1端子電極22A1・22A2・22A3・22A4および第2端子電極28K1・28K2・28K3・28K4を有機EL装置本体に対して、強固に保持することができる。
As shown in FIGS. 3 and 4, the first terminal electrodes 22A1, 22A2, 22A3, and 22A4 and the second terminal electrodes 28K1, 28K2, 28K3, and 28K4 are made of organic EL by the stepped sealing
導電性ペースト24には、例えば、紫外線照射、或いは熱加工によって、硬化可能なAg系ペースト材料などを適用可能である。
For the
また、第1端子電極22A1・22A2・22A3・22A4および第2端子電極28K1・28K2・28K3・28K4は、アルミニウム、クロム、チタン、ステンレス、若しくはアルミニウム合金、クロム合金、チタン合金などで形成可能である。 The first terminal electrodes 22A1, 22A2, 22A3, 22A4 and the second terminal electrodes 28K1, 28K2, 28K3, and 28K4 can be formed of aluminum, chromium, titanium, stainless steel, an aluminum alloy, a chromium alloy, a titanium alloy, or the like. .
図4において、段付き封止ガラス基板20の端部と、段付き封止ガラス基板20の脚部20Lとの間の距離W1は、例えば、約3mmである。また、基板10表面から、段付き封止ガラス基板20の上面までの厚さD1は、約0.7mmである。また、中空部23の上の段付き封止ガラス基板20の厚さD2は、約0.35mm、中空部の厚さD3は、約0.35mmである。
In FIG. 4, the distance W1 between the end of the stepped sealing
実施の形態に係る有機EL装置1は、基板10側から光が発光するように構成されているため、基板10は、光を透過する透明基板が用いられる。基板10の材質としては、例えば、ガラスが挙げられる。厚さは、例えば、約0.1〜1.1mm程度であるのがよい。基板10にポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート等の透明な樹脂を用いてフレキシブル性を持たせることも可能である。
Since the
アノード電極層12は、光を透過可能であり、厚さが、例えば、約150〜160nm程度のITO(インジウム−スズ酸化物)の透明電極からなる。
The
実施の形態に係る有機EL装置1の素子部分の模式的断面構造は、図5に示すように表される。
A schematic cross-sectional structure of an element portion of the
有機EL層14は、基板10側から、正孔輸送層32、発光部(図示省略)および電子輸送層31が順次積層されている。
In the
正孔輸送層32は、アノード電極層12から注入された正孔を円滑に発光部に輸送するためのものであり、例えば、厚さが約60nm程度のNPB(N,N−ジ(ナフタリル)−N,N−ジフェニル−ベンジデン)からなる。
The hole transport layer 32 is for smoothly transporting the holes injected from the
電子輸送層31は、カソード電極層16から注入された電子を円滑に発光部に輸送するためのものであり、例えば、厚さが約35nm程度のAlq3(アルミニウムキノリノール錯体)からなる。
The electron transport layer 31 is for smoothly transporting electrons injected from the
発光部は、注入された正孔および電子が再結合して発光するためのものであり、例えば、発光種であるクマリン化合物(C545T)が約1%程度ドーピングされ、厚さが約30nm程度のAlq3からなる。 The light emitting portion is for emitting light by recombination of injected holes and electrons. For example, about 1% of a coumarin compound (C545T) which is a light emitting species is doped, and the thickness is about 30 nm. consisting of Alq 3.
なお、有機EL層14は、上記、正孔輸送層32、電子輸送層31以外の層、例えば、正孔注入層、電子注入層等を用いて構成しても良い。
The
カソード電極層16は、例えば、厚さが約150nm程度で、材質が、例えば、アルミニウムからなる。
The
実施の形態に係る有機EL装置1の動作は以下の通りである。
The operation of the
まず、有機EL装置1のアノード電極層12およびカソード電極層16の間に一定の電圧が印加される。これにより、アノード電極層12から正孔輸送層32を介して発光部に正孔が注入されるとともに、カソード電極層16から電子輸送層31を介して発光部に電子が注入される。発光部に注入された正孔と電子とが再結合することによって、光を発光する。発光された光は、基板10を介して外部に出射される。
First, a constant voltage is applied between the
(フック電極構成)
実施の形態に係る有機EL装置1において、図3のIV−IV線に沿う模式的断面構造であって、フック電極26を備える模式的断面構造は、図6に示すように表される。
(Hook electrode configuration)
In the
すなわち、実施の形態に係る有機EL装置1においては、有機EL装置パネルの外部になる第1端子電極22部分の形状を加工して、フック電極26を備えることによって、有機EL装置パネルをそのままぶら下げるなど、薄い照明器具としての特徴を十分に生かすことが可能となる。
That is, in the
(蝶番電極構成)
実施の形態に係る有機EL装置1において、ヒンジ部25cにおいて可動する蝶番電極25a・25bを備える模式的断面構造は、図7に示すように表される。
(Hinge electrode configuration)
In the
すなわち、実施の形態に係る有機EL装置1においては、有機EL装置パネルの外部になる第1端子電極22部分の形状を加工して、ヒンジ部25cにおいて可動する蝶番電極25a・25bを備えることによって、有機EL装置パネルを任意の立体形状に組み立てるなど、薄い照明器具としての特徴を十分に生かすことが可能となる。
That is, in the
実施の形態においては、四角形を基本パターンとし、アノード電極を4辺から取り出し、カソード電極を4隅から取り出す8極構造の有機ELパネルについて主として開示したが、これらの電極構造は、8極に限定されず、前述の通り、2極、4極構造であっても良い。すなわち、実施の形態に係る有機EL装置において、2極電極構造の模式的平面パターン構成例は、図8(a)に示すように、4角形の対向する辺部にアノード電極A、カソード電極Kを配置することができる。 In the embodiment, an organic EL panel having an 8-pole structure in which a square is a basic pattern, an anode electrode is taken out from four sides, and a cathode electrode is taken out from four corners is mainly disclosed. However, these electrode structures are limited to eight poles. Instead, as described above, a two-pole or four-pole structure may be used. That is, in the organic EL device according to the embodiment, a typical planar pattern configuration example of the bipolar electrode structure is shown in FIG. 8A, in which the anode electrode A and the cathode electrode K are arranged on the opposite sides of the square. Can be arranged.
また、4極電極構造の模式的平面パターン構成例は、図8(b)に示すように、四角形の対向する辺部にアノード電極A1・A2を配置し、4角形の他の対向する辺部にカソード電極K1・K2を配置するができる。 In addition, as shown in FIG. 8B, a typical planar pattern configuration example of a quadrupole electrode structure is such that anode electrodes A1 and A2 are arranged on opposing sides of a quadrangle, and other opposing sides of a quadrilateral. Cathode electrodes K1 and K2 can be disposed on the substrate.
また、8極電極構造の模式的平面パターン構成例は、図8(c)に示すように、四角形
の4辺にアノード電極A1・A2・A3・A4を配置し、4角形の4隅にカソード電極K1・K2・K3・K4を配置するができる。さらに、有機ELパネルの基本パターンに応じて、8極以上のマルチ電極構造を採用しても良い。
In addition, as shown in FIG. 8C, a typical planar pattern configuration example of the octupole electrode structure is arranged such that anode electrodes A1, A2, A3, and A4 are arranged on four sides of a square, and cathodes are formed on four corners of a quadrangle. Electrodes K1, K2, K3, K4 can be arranged. Further, a multi-electrode structure having eight or more electrodes may be employed according to the basic pattern of the organic EL panel.
本発明の実施の形態に係る有機EL装置によれば、強度的に弱く、作業が困難な超音波半田付け技術の適用が不要となり、製造コストの削減を図ることができる。 According to the organic EL device according to the embodiment of the present invention, it is not necessary to apply an ultrasonic soldering technique that is weak in strength and difficult to perform, and the manufacturing cost can be reduced.
本発明によれば、配線外れが減少し、製造工程数が低減され、かつ市販コネクタとの互換性のあるコネクタを備えることによって、市販品との接続が容易な有機EL装置パネルを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an organic EL device panel that can be easily connected to a commercially available product by providing a connector that reduces wiring disconnection, reduces the number of manufacturing steps, and is compatible with a commercially available connector. Can do.
本発明によれば、安価で、接続強度が強く、外部電源との接続性が向上する有機EL装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an organic EL device that is inexpensive, has high connection strength, and improves connectivity with an external power source.
(その他の実施の形態)
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
(Other embodiments)
As described above, the present invention has been described according to the embodiment. However, it should not be understood that the description and drawings constituting a part of this disclosure limit the present invention. From this disclosure, various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art.
実施の形態においては、四角形を基本パターンとする平面構造の有機ELパネルについて主として開示したが、これらに限定されるものではなく、有機ELパネル本体は、円筒構造、球体構造、フラーレン構造などであっても良い。また、有機ELパネルの基本パターンも四角形に限定されるものではなく、5角形、6角形、多角形、円形、楕円形、若しくはこれらの組み合わせパターンなどであっても良い。また、有機ELパネルは、ペンローズタイルのようなパターン構造として、配置されていても良い。 In the embodiments, the organic EL panel having a planar structure having a quadrangle as a basic pattern has been mainly disclosed. However, the organic EL panel body is not limited thereto, and the organic EL panel body has a cylindrical structure, a spherical structure, a fullerene structure, or the like. May be. The basic pattern of the organic EL panel is not limited to a quadrangle, and may be a pentagon, hexagon, polygon, circle, ellipse, or a combination pattern thereof. The organic EL panel may be arranged as a pattern structure such as a Penrose tile.
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。 As described above, the present invention naturally includes various embodiments not described herein. Therefore, the technical scope of the present invention is defined only by the invention specifying matters according to the scope of claims reasonable from the above description.
本発明の有機EL装置は、有機ELディスプレイ、有機EL照明パネル、FED(Field Emission Display)照明パネルなどの分野に適用可能である。 The organic EL device of the present invention is applicable to fields such as an organic EL display, an organic EL lighting panel, and an FED (Field Emission Display) lighting panel.
1…有機EL装置
10…基板
12…第1電極層(アノード電極層、透明電極層)
14…有機EL層
16…第2電極層(カソード電極層)
20…段付き封止ガラス基板
20L…段付き封止ガラス基板の脚部
22、22A1、22A2、22A3、22A4…第1端子電極
23…中空部
24…導電性ペースト
25a、25b…蝶番電極
25c…ヒンジ部
26…フック電極
28、28K1、28K2、28K3、28K4…第2端子電極
31…電子輸送層
32…正孔輸送層
33…コネクタ
34…吊り下げ穴
A、A1、A2、A3、A4…アノード電極
K、K1、K2、K3、K4…カソード電極
DESCRIPTION OF
14 ...
20 ... Stepped sealing
Claims (8)
前記基板上に配置された第1電極層と、
前記第1電極層上に配置された有機EL層と、
前記有機EL層上に配置された第2電極層と、
前記第1電極層上に配置され、前記有機EL層および前記第2電極層を封止する段付き封止ガラス基板と、
前記段付き封止ガラス基板と前記第1電極層との間に、導電性ペーストを介して配置される第1端子電極と
を備えることを特徴とする有機EL装置。 A substrate,
A first electrode layer disposed on the substrate;
An organic EL layer disposed on the first electrode layer;
A second electrode layer disposed on the organic EL layer;
A stepped sealing glass substrate disposed on the first electrode layer and sealing the organic EL layer and the second electrode layer;
An organic EL device comprising: a first terminal electrode disposed via a conductive paste between the stepped sealing glass substrate and the first electrode layer.
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Citations (3)
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| JP2000357585A (en) * | 1999-06-14 | 2000-12-26 | Futaba Corp | Organic EL device |
| JP2009140987A (en) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Konica Minolta Holdings Inc | Lighting device, lighting tool kit and lighting system |
| JP2010010130A (en) * | 2008-06-10 | 2010-01-14 | Fraunhofer-Ges Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev | Flat lighting device, and contact method of flat lighting device |
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2010
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