JP2012080004A5 - 露光装置、露光方法、基板、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、露光装置、露光方法、基板、及びデバイス製造方法に関する。

Claims (16)

1. マスクレス方式の露光装置であって、
   基板本体の表面から裏面へ貫通して設けられたアライメントマークを有する基板を保持するステージと、
   投影光学系を介して前記基板の表面及び裏面にパターンの像を示す露光光をそれぞれ露光するパターン生成部と、
   前記表面及び前記裏面の両面において前記露光の位置基準となる前記アライメントマークを、前記投影光学系を介して検出するアライメント系と、
   前記アライメント系の検出結果に基づいて前記投影光学系に対する前記基板の相対位置を管理する制御部と、
   を備える露光装置。
2. 前記アライメント系は、
   前記露光の位置基準を検出するために前記アライメントマークに対して検出光を射出するアライメント用光源と、
   前記投影光学系及び前記アライメントマークを介した前記検出光を検出する検出部と、
   を備える、請求項１に記載の露光装置。
3. 前記アライメント系は、前記アライメントマークを介した前記検出光を反射する反射部を備える、
   請求項２に記載の露光装置。
4. 前記露光光を反射し前記検出光を透過させる第１の光学部品と、
   前記検出光の一部を反射して前記検出光の他の一部を透過させる第２の光学部品と、
   を備える、
   請求項２又は３に記載の露光装置。
5. 露光対象の基板に回路パターンを露光する露光部と、
   前記基板を貫通して設けられ、前記露光の位置基準となるアライメントマークに光を通して前記基板の位置を検出するアライメント系を備える、露光装置。
6. 前記アライメント系は、前記光を射出する光学部材と、前記光学部材から射出されて前記アライメントマークを通った前記光を反射させる反射部とを備える、
   請求項５に記載の露光装置。
7. 前記反射部は、前記光を前記アライメントマークに向けて折り返す、
   請求項６に記載の露光装置。
8. 前記アライメント系は、反射部の反射面が前記光学部材の光軸に直交し、前記反射部で反射して前記光学部材を経由した前記光を検出する検出部をさらに備える、
   請求項６または請求項７に記載の露光装置。
9. 前記基板は裏面に回路パターンを備え、前記アライメント系の検出情報に基づいて、前記裏面の回路パターンの位置情報を検出可能である、
   請求項５から請求項８のいずれか一項に記載の露光装置。
10. 請求項１〜９のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板に露光することと、
    露光された前記基板を現像することとを含んでいる、デバイス製造方法。
11. 基板本体を貫通する３以上のアライメントマークを有する、デバイス製造用の基板。
12. 前記アライメントマークの１以上が前記基板本体の外周に設けられている、
    請求項１１に記載の基板。
13. 前記アライメントマークの１以上が前記基板本体の外周から離れた位置に設けられている、
    請求項１１又は１２に記載の基板。
14. 基板本体の表面から裏面へ貫通して設けられ、前記表面及び前記裏面の両面において露光の位置基準となるアライメントマークを有する基板を保持することと、
    投影光学系を介して前記基板の表面及び裏面にパターンの像を示す露光光をそれぞれ露光することと、
    前記基板の表面に前記露光光を露光するときに、前記表面を前記投影光学系に向けて前記基板を保持させた後、前記投影光学系を介して前記アライメントマークを含む前記表面に検出光を入射させて前記投影光学系に再度入射した前記検出光を検出することと、
    前記基板の裏面に前記露光光を露光するときに、前記裏面を前記投影光学系に向けて前記基板を保持させた後、前記投影光学系を介して前記アライメントマークを含む前記裏面に前記検出光を入射させて前記投影光学系に再度入射した前記検出光を検出することと、
    を含む露光方法。
15. 前記検出光の検出結果に基づいて前記投影光学系に対する前記基板の相対位置を管理すること、を含む、
    請求項１４に記載の露光方法。
16. 請求項１４又は請求項１５に記載の露光方法を含む、デバイス製造方法。