JP2012080080A - 縦型熱処理装置及びその制御方法 - Google Patents
縦型熱処理装置及びその制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012080080A JP2012080080A JP2011164118A JP2011164118A JP2012080080A JP 2012080080 A JP2012080080 A JP 2012080080A JP 2011164118 A JP2011164118 A JP 2011164118A JP 2011164118 A JP2011164118 A JP 2011164118A JP 2012080080 A JP2012080080 A JP 2012080080A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- heater
- calculation unit
- blower
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27B—FURNACES, KILNS, OVENS OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
- F27B17/00—Furnaces of a kind not covered by any of groups F27B1/00 - F27B15/00
- F27B17/0016—Chamber type furnaces
- F27B17/0025—Chamber type furnaces specially adapted for treating semiconductor wafers
-
- H10P72/0434—
-
- H10P72/0602—
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Muffle Furnaces And Rotary Kilns (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】処理容器内の温度を精度良く目標温度まで収束させ、かつ収束時間を短縮することができる熱処理装置及びその制御方法を提供する。
【解決手段】熱処理装置1は炉本体5と、炉本体5内周面に設けられたヒータ18Aと、炉本体5内に配置された処理容器3と、炉本体5に接続された冷却媒体供給ブロア53および冷却媒体排気ブロア63と、処理容器3内に設けられた温度センサ50とを備えている。温度センサ50からの信号が制御装置51のヒータ出力演算部51aに送られる。ヒータ出力演算部51aにおいて、設定温度決定部51cで求められた設定温度Aと温度センサ50からの温度に基づいて、ヒータ18Aのみで温度調整した場合のヒータ出力が求められる。ブロア出力演算部51bはヒータ出力に基づいてブロア出力を生じさせる。
【選択図】図3
【解決手段】熱処理装置1は炉本体5と、炉本体5内周面に設けられたヒータ18Aと、炉本体5内に配置された処理容器3と、炉本体5に接続された冷却媒体供給ブロア53および冷却媒体排気ブロア63と、処理容器3内に設けられた温度センサ50とを備えている。温度センサ50からの信号が制御装置51のヒータ出力演算部51aに送られる。ヒータ出力演算部51aにおいて、設定温度決定部51cで求められた設定温度Aと温度センサ50からの温度に基づいて、ヒータ18Aのみで温度調整した場合のヒータ出力が求められる。ブロア出力演算部51bはヒータ出力に基づいてブロア出力を生じさせる。
【選択図】図3
Description
本発明は、縦型熱処理装置及びその制御方法に関する。
半導体ディバイスの製造においては、被処理体例えば半導体ウエハに、酸化、拡散、CVD、アニール等の熱処理を施すために各種の熱処理装置が用いられている。その一つとして、一度に多数枚の熱処理が可能な縦型熱処理装置が知られている。この縦型熱処理装置は、下部に開口部を有する石英製の処理容器と、該処理容器の開口部を開閉する蓋体と、該蓋体上に設けられ、複数枚の被処理体を上下方向に所定の間隔で保持する保持具と、前記処理容器の周囲に設けられ、処理容器内に搬入された前記被処理体を加熱するヒータを含む炉本体とを備えている。
また、縦型熱処理装置としては、ヒータを含む炉本体内に空気を送風して処理容器を強制的に空冷するための送風機を備えたものも提案されている(例えば、特開2002−305189号公報参照)。前記送風機は、熱処理終了後にウエハ及び処理容器を迅速に冷却するために用いられていた。
ところで、熱処理としては、例えばウエハに低誘電率の膜を形成する場合のように低温域例えば100〜500℃での熱処理がある。この低温域での熱処理の場合、如何に迅速に所定の熱処理温度に昇温・収束させるかが課題となる。低温用熱処理装置としては、熱応答性を良くするために石英製の処理容器を使わずに金属製の処理室を有する熱処理装置が提案されている。一方、熱処理時に反応生成物や副生成物等の付着物が発生する場合は、クリーニングや交換が容易な石英製の処理容器が装置構成上必要である。また、高い断熱性能を持ったヒータを使用することにより、装置の省エネルギー化を実現できるが、それによって炉内温度の制御性が悪化する。この場合も、如何に迅速に所定の熱処理温度に昇温、収束させるかが課題となり、これは低温域に限らない課題である。
しかしながら、石英製の処理容器を有する縦型熱処理装置においては、処理容器の熱容量が大きいため、低温域での昇温リカバリーにおける収束時間が長くかかるという問題があった。また省エネルギー化等のために高断熱のヒータを使用する場合には、低温域に限らず生じる問題である。昇温リカバリーにおける収束時間が長くかかると、スループットの向上に影響が出る。このような収束時間が長くかかる問題は、昇温過程だけではなく、降温過程あるいは温度安定時にも同様に生じる問題である。
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、低温域での、あるいは高い断熱性能を持つヒータを使用した際の昇温過程、降温過程あるいは温度安定時における収束時間を短縮することができ、処理容器内の温度を精度良く目標温度に収束することができる熱処理装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
本発明は、炉本体と、炉本体内周面に設けられたヒータと、炉本体内に配置され、炉本体との間に空間を形成するとともに、内部に複数の被処理体を収納する処理容器と、炉本体に接続され、炉本体と処理容器との間の空間に冷却媒体を供給するブロアと、処理容器内部又は外部の温度を検出する温度センサと、ヒータと、ブロアとを制御して、処理容器内の温度を調整して処理容器内の温度を所定の目標温度に収束させる制御装置とを備え、制御装置は、予め定められた設定温度と温度センサからの温度に基づいて、ヒータのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定するヒータ出力演算部と、ヒータ出力演算部からのヒータ出力に基づいてブロア出力を決定するブロア出力演算部と、を有することを特徴とする熱処理装置である。
本発明は、ブロア出力演算部はヒータ出力演算部からのヒータ出力がマイナスとなった場合に、ブロア出力を生じさせ、ヒータ出力がゼロ以上となった場合にブロア出力を停止することを特徴とする熱処理装置である。
本発明は、ブロア出力演算部は、ヒータ出力演算部からのヒータ出力の傾きが、ある閾値を下回った場合にブロア出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きが、ある閾値を上回った場合にブロア出力を停止することを特徴とする熱処理装置である。
本発明は、制御装置は更にブロア出力演算部からのブロア出力を冷却媒体流量に変換する流量制御演算部を更に有することを特徴とする熱処理装置である。
本発明は、流量制御演算部は冷却媒体流量に基づいて、ブロアの回転数制御を行なうことを特徴とする熱処理装置である。
本発明は、上記記載の熱処理装置を用いた熱処理装置の制御方法において、制御装置のヒータ出力演算部において、予め定められた設定温度と温度センサからの温度に基づいて、ヒータのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定する工程と、ヒータ出力演算部からのヒータ出力に基づいて、ブロア出力演算部によりブロア出力を決定する工程と、を備えたことを特徴とする熱処理装置の制御方法である。
本発明は、ブロア出力演算部はヒータ出力演算部からのヒータ出力がマイナスとなった場合に、ブロア出力を生じさせ、ヒータ出力がゼロ以上となった場合にブロア出力を停止することを特徴とする熱処理装置の制御方法である。
本発明は、ブロア出力演算部は、ヒータ出力演算部からのヒータ出力の傾きが、ある閾値を下回った場合にブロア出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きが、ある閾値を上回った場合にブロア出力を停止することを特徴とする熱処理装置の制御方法である。
本発明は、ブロア出力演算部からのブロア出力を流量制御演算により冷却媒体流量に変換する工程を更に備えたことを特徴とする熱処理装置の制御方法である。
本発明は、流量制御演算部は冷却媒体流量に基づいて、ブロアの回転数制御を行なうことを特徴とする熱処理装置の制御方法である。
本発明は、炉本体と、炉本体内周面に設けられたヒータと、炉本体内に配置され、炉本体との間に空間を形成するとともに、内部に複数の被処理体を収納する処理容器と、炉本体に冷却媒体供給ラインを介して接続され、炉本体と処理容器との間の空間に冷却媒体を供給するブロアと、ブロアから供給される冷却媒体の流量を調整する弁機構と、処理容器内部又は外部の温度を検出する温度センサと、ヒータと、弁機構とを制御して、処理容器内の温度を調整して処理容器内の温度を所定の目標温度に収束させる制御装置とを備え、制御装置は、予め定められた設定温度と温度センサからの温度に基づいて、ヒータのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定するヒータ出力演算部と、ヒータ出力演算部からのヒータ出力に基づいて冷却出力を決定する冷却出力演算部と、冷却出力演算部からの冷却出力を冷却媒体流量に変換する流量制御演算部とを有し、流量制御演算部は冷却媒体流量に基づいて、弁機構を制御することを特徴とする熱処理装置である。
本発明は、冷却出力演算部はヒータ出力演算部からのヒータ出力がマイナスとなった場合に、冷却出力を生じさせ、ヒータ出力がゼロ以上となった場合に冷却出力を停止することを特徴とする熱処理装置である。
本発明は、冷却出力演算部は、ヒータ出力演算部からのヒータ出力の傾きが、ある閾値を下回った場合に冷却出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きが、ある閾値を上回った場合に冷却出力を停止することを特徴とする熱処理装置である。
本発明は、上記記載の熱処理装置を用いた熱処理装置の制御方法において、制御装置のヒータ出力演算部において、予め定められた設定温度と温度センサからの温度に基づいて、ヒータのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定する工程と、ヒータ出力演算部からのヒータ出力に基づいて、冷却出力演算部により冷却出力を決定する工程と、冷却出力演算部からの冷却出力を、流量制御演算部により冷却媒体流量に変換する工程とを備え、流量制御演算部は冷却媒体流量に基づいて弁機構を制御することを特徴とする熱処理装置の制御方法である。
本発明は、冷却出力演算部はヒータ出力演算部からのヒータ出力がマイナスとなった場合に、冷却出力を生じさせ、ヒータ出力がゼロ以上となった場合に冷却出力を停止することを特徴とする熱処理装置の制御方法である。
本発明は、冷却出力演算部は、ヒータ出力演算部からのヒータ出力の傾きが、ある閾値を下回った場合に冷却出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きが、ある閾値を上回った場合に冷却出力を停止することを特徴とする熱処理装置の制御方法である。
本発明によれば、低温域での昇温リカバリーにおける収束時間を短縮することができ、かつ処理容器内の温度を精度良く目標温度に収束することができ、これによりスループットの向上を図ることができる。あるいは、高い断熱性能のヒータを使用した場合に、スループットに影響を与えることなく、消費電力の低減を図ることができる。
第1の実施の形態
以下に、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。ここで図1(a)は本発明による熱処理装置を概略的に示す縦断面図、図1(b)は熱処理装置の制御装置を示す図、図2は縦型熱処理装置の冷却媒体供給ラインおよび冷却媒体排気ラインを示す図、図3(a)(b)(c)は熱処理装置の制御方法を示す図、図4は熱処理装置の制御方法を示す図である。
以下に、図面を参照して本発明の第1の実施の形態について説明する。ここで図1(a)は本発明による熱処理装置を概略的に示す縦断面図、図1(b)は熱処理装置の制御装置を示す図、図2は縦型熱処理装置の冷却媒体供給ラインおよび冷却媒体排気ラインを示す図、図3(a)(b)(c)は熱処理装置の制御方法を示す図、図4は熱処理装置の制御方法を示す図である。
図1において、縦型の熱処理装置1は、被処理体、例えば半導体ウエハwを一度に多数枚収容して酸化、拡散、減圧CVD等の熱処理を施すことができる縦型の熱処理炉2を備えている。この熱処理炉2は、内周面に発熱抵抗体(ヒータ)18Aが設けられた炉本体5と、炉本体5内に配置され、炉本体5との間に空間33を形成するとともに、ウエハwを収容して熱処理するための処理容器3とを備えている。このうちヒータ18Aは、後述のように複数のヒータエレメント18からなっている。
また炉本体5はベースプレート6により支持され、このベースプレート6には処理容器3を下方から上方に挿入するための開口部7が形成されている。またベースプレート6の開口部7にはベースプレート6と処理容器3との間の隙間を覆うように図示しない断熱材が設けられている。
処理容器3は、石英製からなり、上端が閉塞され、下端が炉口3aとして開口された縦長の円筒状形状を有する。処理容器3の下端には外向きのフランジ3bが形成され、フランジ3bは図示しないフランジ押えを介して上記ベースプレート6に支持されている。また処理容器3には、下側部に処理ガスや不活性ガス等を処理容器3内に導入する導入ポート(導入口)8及び処理容器3内のガスを排気するための図示しない排気ポート(排気口)が設けられている。導入ポート8にはガス供給源(図示せず)が接続され、排気ポートには例えば133×600Pa〜133×10−2Pa程度に減圧制御が可能な真空ポンプを備えた排気系(図示せず)が接続されている。
処理容器3の下方には、処理容器3の炉口3aを閉塞する蓋体10が図示しない昇降機構により昇降移動可能に設けられている。この蓋体10の上部には、炉口の保温手段である保温筒11が載置され、該保温筒11の上部には、直径が300mmのウエハwを多数枚、例えば100〜150枚程度上下方向に所定の間隔で搭載する保持具である石英製のボート12が載置されている。蓋体10には、ボート12をその軸心回りに回転する回転機構13が設けられている。ボート12は、蓋体10の下降移動により処理容器3内から下方のローディングエリア15内に搬出(アンロード)され、ウエハwの移替え後、蓋体10の上昇移動により処理容器3内に搬入(ロード)される。
上記炉本体5は、円筒状の断熱材16と、該断熱材16の内周面に軸方向(図示例では上下方向)に多段に形成された溝状の棚部17とを有し、各棚部17に沿ってヒータエレメント(ヒータ線、発熱抵抗体)18が配置されている。断熱材16は、例えばシリカ、アルミナあるいは珪酸アルミナを含む無機質繊維からなっている。断熱材16は、縦に二分割されており、このためヒータエレメントの組付及びヒータの組立を容易に行うことができる。
上記断熱材16には上記ヒータエレメント18を適宜間隔で径方向に移動可能に且つ棚部17から脱落ないし脱出しないように保持するピン部材(図示せず)が配設されている。上記円筒状の断熱材16の内周面にはこれと同心の環状の溝部21が軸方向に所定ピッチで多段に形成され、隣り合う上部の溝部21と下部の溝部21との間に周方向に連続した環状の上記棚部17が形成されている。上記溝部21におけるヒータエレメント18の上部と下部、及び溝部21の奥壁とヒータエレメント18との間にはヒータエレメント18の熱膨張収縮及び径方向の移動を許容し得る十分な隙間が設けられており、またこれらの隙間により強制冷却時の冷却媒体がヒータエレメント18の背面に回り込み、ヒータエレメント18を効果的に冷却できるようになっている。なお、このような冷却媒体としては、空気、窒素ガスあるいは水が考えられる。
各ヒータエレメント18間は接続板により接合され、端部側に位置するヒータエレメント18は断熱材16を径方向に貫通するように設けられた端子板22a,22bを介して外部のヒータ駆動部18Bに接続されている。
炉本体5の断熱材16の形状を保持すると共に断熱材16を補強するために、図1に示すように、断熱材16の外周面は金属製例えばステンレス製の外皮(アウターシェル)28で覆われている。また、炉本体5の外部への熱影響を抑制するために、外皮28の外周面は水冷ジャケット30で覆われている。断熱材16の頂部にはこれを覆う上部断熱材31が設けられ、この上部断熱材31の上部には外皮28の頂部(上端部)を覆うステンレス製の天板32が設けられている。
また図1および図2に示すように、熱処理後にウエハを急速降温させて処理の迅速化ないしスループットの向上を図るために、炉本体5には炉本体5と処理容器3との間の空間33内の雰囲気を外部に排出する排熱系35と、上記空間33内に常温(20〜30℃)の冷却媒体を導入して強制的に冷却する強制冷却媒体手段36とが設けられている。上記排熱系35は、例えば炉本体5の上部に設けられた排気口37からなり、該排気口37には、空間33内の冷却媒体を排気するとともに流量センサ62aを有する冷却媒体排気ライン62が接続されている。
さらに強制冷却媒体手段36は、上記炉本体5の断熱材16と外皮28の間に高さ方向に複数形成された環状流路38と、各環状流路38から断熱材16の中心斜め方向へ冷却媒体を吹き出して上記空間33の周方向に旋回流を生じさせるよう断熱材16に設けられた冷却媒体吹出し孔40とを有している。上記環状流路38は、断熱材16の外周面に帯状又は環状の断熱材41を貼り付けるか、或いは断熱材16の外周面を環状に削ることにより形成されている。上記冷却媒体吹出し孔40は、断熱材16における上下に隣接するヒータエレメント18の間である棚部17にこれを径方向の内外に貫通するように形成されている。このように冷却媒体吹出し孔40を棚部17に設けることにより、ヒータエレメント18に邪魔されることなく冷却媒体を上記空間33に噴出することができる。
ところでヒータエレメント18として帯状の発熱抵抗体を用い、棚部17内に収納した例を示したが、ヒータエレメント18としてはこのような構造のものに限られず、他の種々の構造のヒートエレメントを用いることができる。また冷却媒体吹出し孔40からの冷却媒体により空間33内に旋回流を生じさせる例について示したが、冷却媒体吹出し孔40からの冷却媒体により必ずしも旋回流を生じさせる必要はない。
上記外皮28の外周面には、各環状流路38に冷却媒体を分配供給するための共通の1本の供給ダクト49が高さ方向に沿って設けられ、外皮28には供給ダクト49内と各環状流路38とを連通する連通口が形成されている。供給ダクト49には冷却媒体を供給するとともに流量センサ52aを有する冷却媒体供給ライン52が接続されている。
また、処理容器3内には、当該処理容器3内の温度を検知する温度センサ50が設置され、この温度センサ50からの検知信号は信号ライン50aを介して制御装置51に送られる。なお、温度センサ50を必ずしも処理容器3内に設ける必要はなく、炉本体5と処理容器3との間の空間33内に温度センサ50を設ける、又は両方に設けてもよい。
また図1および図2に示すように、冷却媒体供給ライン52と冷却媒体排気ライン62は各々独立してオープン系冷却媒体供給/排気ラインを構成している。このうち冷却媒体供給ライン52には、冷却媒体供給ブロア53が設けられ、この冷却媒体供給ブロア53はインバータ駆動部53aを有している。
また冷却媒体供給ブロア53の入口側にはダンパ56が設けられ、冷却媒体供給ブロア53の出口側には、穴バルブ54およびバタフライ弁55が配置されている。これら冷却媒体供給ブロア53の入口側のダンパ56および冷却媒体供給ブロア53の出口側の穴バルブ54およびバタフライ弁55はいずれも開閉調整自在となっており、ダンパ56、穴バルブ54およびバタフライ弁55は冷却媒体供給ライン側弁機構54Aを構成している。
また冷却媒体排気ライン62には冷却媒体排気ブロア63が設けられ、この冷却媒体排気ブロア63はインバータ駆動部63aを有している。
さらに冷却媒体排気ブロア63の入口側にはバタフライ弁66および穴バルブ67が設けられ、冷却媒体排気ブロア63の出口側には穴バルブ64、バタフライ弁65が配置されている。これら冷却媒体排気ブロア63の入口側のバタフライ弁66および穴バルブ67、および冷却媒体排気ブロア63の出口側の穴バルブ64およびバタフライ弁65はいずれも開閉調整自在となっており、かつ冷却媒体排気ブロア63の入口側のバタフライ弁66および穴バルブ67、および冷却媒体排気ブロア63の出口側の穴バルブ64およびバタフライ弁65は冷却媒体排気ライン側弁機構64Aを構成している。
次に温度センサ50に接続された制御装置51について詳述する。
温度センサ50は上述のように処理容器3内に設置されて処理容器3内の温度を検出するものであるが、炉本体5と処理容器3との間の空間33内に温度センサ50を設置することにより、間接的に処理容器3内の温度を検出してもよい。
温度センサ50で検出された検知信号は、信号ライン50aを介して制御装置51に送られる。この制御装置51は例えば100℃〜500℃の低温領域での昇温過程、降温過程あるいは温度安定時において、所定の目標温度に対する収束時間を短縮させ、かつ精度良く目標温度に近づけるものである(図1(b))。
すなわち制御装置51は、予め設定温度決定部51cにおいて定められた設定温度と、温度センサ50からの温度に基づいて、ヒータ18Aのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定するヒータ出力演算部51aと、ヒータ出力演算部51aからのヒータ出力に基づいてブロア出力を決定するブロア出力演算部51bとを有している。
ここで例えば昇温過程において所定の目標温度に対し、処理容器3内の温度をこの目標温度に収束させるため、設定温度決定部51cでは設定温度Aを定める(図3(a)(b)(c)参照)。そしてこの設定温度決定部51cで決定された設定温度Aがヒータ出力演算部51aに送られる。
またヒータ出力演算部51により求められたヒータ出力は、ヒータ駆動部18Bに送られ、このヒータ駆動部18Bにより、ヒータ出力演算部51により求められたヒータ出力に基づいてヒータ18Aのヒータエレメント18が駆動制御される。
他方、ブロア出力演算部51bにより求められたブロア出力はインバータ駆動部53a,63aに送られ、これらインバータ駆動部53a,63aにより冷却媒体供給ブロア53および冷却媒体排気ブロア63が駆動制御される。
このようにして、冷却媒体供給ブロア53と冷却媒体排気ブロア63とによって、炉本体5と処理容器3との間の空間33内に冷却媒体が供給される。
なお、冷却媒体供給ブロア53と冷却媒体排気ブロア63を設置することによって、炉本体5と処理容器3との間の空間33内に冷却媒体を供給する例を示したが、これに限らず、冷却媒体供給ブロア53または冷却媒体排気ブロア63のうち、いずれか一方のみを設置して炉本体5と処理容器3との間の空間33内に冷却媒体を供給してもよい。また、その場合に、冷却媒体供給ラインと冷却媒体排気ラインともにブロアと接続し、クローズ系冷却媒体供給/排気ラインを構成してもよい。例えば冷却媒体供給ブロア53のみを設置する場合、ブロア出力演算部51bにより求められたブロア出力に基づいて、冷却媒体供給ブロア53のインバータ駆動部53aが駆動制御される。
次にこのような構成からなる熱処理装置の作用について説明する。
まず、ボート12内にウエハwが搭載され、ウエハwが搭載されたボート12が蓋体10の保温筒11上に載置される。その後蓋体10の上昇移動によりボート12が処理容器3内へ搬入される。
次に制御装置51はヒータ駆動部18Bを制御してヒータエレメント18を作動させ、炉本体5と処理容器3との間の空間33を加熱し、処理容器3内のボート12に搭載されたウエハwに対して必要な熱処理を施す。
この間、後述のように、必要に応じて熱処理作業の効率化を図るため、炉本体5と処理容器3との間の空間33内を強制的に冷却する。
この場合、まず制御装置51によって冷却媒体供給ブロア53および冷却媒体排気ブロア54が作動する。このとき冷却媒体(20〜30℃)が冷却媒体供給ライン52内に導入され、次に冷却媒体は冷却媒体供給ブロア53から供給ダクト49へ送られる。
その後供給ダクト49内の冷却媒体は炉本体5の断熱材16外方に形成された各環状流路38内に進入し、次に環状流路38内の冷却媒体は断熱材16を貫通して設けられた冷却媒体吹出し孔40から炉本体5と処理容器3との間の空間33内に吹出されて、この空間33内を強制的に冷却する。
空間33内の冷却媒体は冷却媒体排気ライン62を経て熱交換器69によって冷却された後、冷却媒体排気ブロア63によって外部へ排気される。
次に図3(a)(b)(c)により、処理容器3内の温度を調整して、処理容器3内の温度を所定の目標温度Tに収束させるための制御装置51における制御方法について、以下詳述する。
ここで図3(a)は所定の目標温度に対して設定温度決定部51cで求められた設定温度Aと、制御対象の温度(温度センサ50からの温度)Bを示す図であり、図3(b)は制御装置51における第1の制御方法を示す図であり、図3(c)は制御装置51における第2の制御方法を示す図である。
はじめに図3(a)(b)により制御装置51における第1の制御方法について述べる。図3(a)(b)に示すように、冷温領域での昇降過程において、所定の目標温度Tに収束させるため、制御装置51の設定温度決定部51cにおいて設定温度Aが求められる。
次に設定温度決定部51cからの設定温度Aがヒータ出力演算部51aに入力され、このヒータ出力演算部51aにおいて、設定温度決定部51cからの設定温度Aと、温度センサ50からの温度Bとに基づいて、ヒータ18Aのみで温度調整した場合のヒータ出力が求められる。
次に図3(b)に示すように、ヒータ出力演算部51aにより求められたヒータ出力はブロア出力演算部51bに送られる。
ブロア出力演算部51bでは、ヒータ出力がマイナスとなった場合に、このマイナス分のヒータ出力と対称形状のブロア出力を決定する。
なお、ブロア出力演算部51bでは、ヒータ出力がマイナスとなった場合に、マイナス分のヒータ出力に対応する形状のブロア出力を決定すればよく、この場合のヒータ出力とブロア出力とが必ずしも対称形状をもつ必要はない。
次にヒータ出力演算部51aにより求めたヒータ出力に基づいて、ヒータ駆動部18Bがヒータ18Aを駆動制御する。同時にブロア出力演算部51bにより求めたブロア出力に基づいて、インバータ駆動部53a,63aが冷却媒体供給ブロア53および冷却媒体排気ブロア63を各々回転数制御することにより駆動制御する。
このように、ヒータ出力演算部51aで求めたヒータ出力に基づいて、ヒータ18Aをヒータ駆動部18Bにより駆動するとともに、ヒータ出力がマイナスとなった場合に、このヒータ出力のマイナス分に基づいてブロア出力演算部51bによりブロア出力を求め、ヒータ出力がゼロ以上になった場合にブロア出力を停止する。このことにより、制御対象の温度Bを設定温度Aに精度良く近づけながら、所定の目標温度に迅速に収束させることができる。
なお、ブロア出力演算部51bは、ヒータ出力のゼロを閾値としてマイナス分に基づいてブロア出力を決定するだけでなく、その閾値に所定のオフセットを設けてブロア出力を決定してもよい。
次に図3(a)(c)により制御装置51における第2の制御方法について述べる。図3(a)(c)に示すように、低温領域での昇降過程において、所定の目標温度Tに収束させるため、制御装置51の設定温度決定部51cにおいて設定温度Aが求められる。
次に設定温度決定部51cからの設定温度Aがヒータ出力演算部51aに入力され、このヒータ出力演算部51aにおいて、設定温度決定部51cからの設定温度Aと、温度センサ50からの温度Bとに基づいて、ヒータ18Aのみで温度調整した場合のヒータ出力が求められる。
次に図3(c)に示すように、ヒータ出力演算部51aにより求められたヒータ出力はブロア出力演算部51bに送られる。
ブロア出力演算部51bでは、ヒータ出力の傾きがマイナスとなった場合に、ブロア出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きがゼロ以上となった場合にブロア出力を停止するよう、ブロア出力を決定する。
次にヒータ出力演算部51aにより求めたヒータ出力に基づいて、ヒータ駆動部18Bがヒータ18Aを駆動制御する。同時にブロア出力演算部51bにより求めたブロア出力に基づいて、インバータ駆動部53a,63aが冷却媒体供給ブロア53および冷却媒体排気ブロア63を各々回転数制御することにより駆動制御する。
このように、ヒータ出力演算部51aで求めたヒータ出力に基づいて、ヒータ18Aをヒータ駆動部18Bにより駆動するとともに、ヒータ出力の傾きがマイナスとなった場合に、このヒータ出力の傾きのマイナスに基づいてブロア出力演算部51bによりブロア出力を求め、ヒータ出力の傾きがゼロ以上となった場合にブロア出力を停止する。このことにより、制御対象の温度Bを設定温度Aに精度良く近づけながら、所定の目標温度に迅速に収束させることができる。
なお、ブロア出力演算部51bは、ヒータ出力の傾きゼロを閾値として、マイナスに基づいてブロア出力を求めるだけでなく、その閾値に所定のオフセットを設けてブロア出力を決定してもよい。
次に図4により低温領域での降温過程において、上述した制御装置51により第1の制御方法を実行した場合、あるいは第2の制御方法を実行した場合の具体的作用について説明する。
図4に示すように、低温領域での降温過程において、処理容器3内の温度を現在温度400℃から目標温度300℃まで降温させる場合、まず制御装置51の設定温度決定部51cにおいて、設定温度Aが求められる。
次に上述した第1の制御方法(図3(b)に示す制御方法)あるいは第2の制御方法(図3(c)に示す制御方法)を実行することにより、制御対象の温度Bを設定温度Aに接近させ、かつ目標温度300℃まで短い収束時間をもって迅速かつ精度良く降温させることができる。
すなわち、図4に示すように、現在温度400℃からヒータを切ることによってのみ降温させた場合、処理容器3内の温度は目標温度300℃まで降温するが(図4のC参照)、目標温度300℃までに達する時間は長くなり、かつ目標温度以下となっても更に処理容器3内の温度は降下してしまい、目標温度300℃に収束することはない。
他方、現在温度400℃からヒータを切るとともに、ブロアを制御することなく作動させると、処理容器3内の温度は目標温度300℃まで迅速に降温するが(図4のD参照)、目標温度以下となっても更に処理容器3内の温度は降下してしまい、目標温度300℃に収束することはない。
これに対して本発明によれば、上述した第1の制御方法あるいは第2の制御方法を用いることにより、制御対象の温度Bを設定温度Aに接近させ、かつ目標温度300℃まで短い収束時間をもって迅速かつ精度良く降温させることができる。また制御対象の温度Bを確実に目標温度300℃に収束させることができる。
なお、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の設計変更が可能である。例えば、処理容器としては、導入管部及び排気管部を有する耐熱金属例えばステンレス鋼製の円筒状のマニホールドを下端部に接続してなるものであってもよく、また、二重管構造であってもよい。
第2の実施の形態
次に図5により本発明の第2の実施の形態について説明する。
次に図5により本発明の第2の実施の形態について説明する。
図5に示す第2の実施の形態は、制御装置51の構成が異なるのみであり、他の構成は図1乃至図4に示す第1の実施の形態と略同一である。
図5に示す第2の実施の形態において、図1乃至図4に示す第1の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図5に示すように、制御装置15は、予め設定温度決定部51cにおいて定められた設定温度と、温度センサ50からの炉内温度に基づいてヒータ18Aのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定するヒータ出力演算部51aと、ヒータ出力演算部51aからのヒータ出力に基づいてブロア出力(冷却出力)を決定するブロア出力演算部(冷却出力演算部)51bとを有している。
また制御装置51はブロア出力演算部51bからのブロア出力(冷却出力)を冷却媒体流量に変換する流量制御演算部51eを有している。この場合、流量制御演算部51eは、ブロア出力を炉本体5と処理容器3との間の空間33内に供給される適切な冷却媒体流量に変換する。
図5において、ヒータ出力演算部51aは温度センサ50からの炉内温度に基づいて、ヒータ18Aのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定する。そしてヒータ出力演算部51aからのヒータ出力に基づいて、ブロア出力演算部51bによりブロア出力が求められる。
さらに流量制御演算部51eは、ブロア出力演算部51bで求めたブロア出力を冷却媒体流量に変換し、さらにこの冷却媒体流量と流量センサ52a、62aで検出された冷却媒体供給ライン52および冷却媒体排気ライン62の冷却媒体流量に基づいてインバータ駆動用信号を出力する。その後、インバータ駆動部53a、63aは、流量制御演算部51eで求めたインバータ駆動用信号に基づいて、冷却媒体供給ブロア53および冷却媒体排気ブロア63を回転数制御することにより駆動制御して、冷却媒体供給ライン52および冷却媒体排気ライン62の冷却媒体流量を制御する。
このように、ブロア出力演算部51bで求めたブロア出力を流量制御演算部51eにおいて炉本体5と処理容器3との間の空間33内に供給される冷却媒体流量に変換し、流量センサ52a、62aで検出した冷却媒体流量を調整することにより、例えば冷却媒体供給ライン52および冷却媒体排気ライン62が長い配管を有する場合、あるいは冷却媒体供給ライン52および冷却媒体排気ライン62が短い配管を有する場合等、熱処理装置1の冷却媒体供給ライン52および冷却媒体排気ライン62の配置、形状が相違しても、炉本体5と処理容器3との間の空間33内に所望量の冷却媒体を供給することができる。
このことにより熱処理装置1の冷却媒体供給ライン52および冷却媒体排気ライン62の配置、形状によらず、常に炉内温度を精度良く制御することができる。
なお、流量制御演算部51eにより求めた冷却媒体流量に基づいて、冷却媒体ブロア53および冷却媒体排気ブロア63を駆動制御した例を示したが、これに限らず、流量制御演算部51eにより求めた冷却媒体流量に基づいて、冷却媒体供給ライン側弁機構54Aを駆動制御してもよく、流量制御演算部51eにより求めた冷却媒体流量に基づいて、冷却媒体排気側弁機構64Aを駆動制御してもよい。さらに流量制御演算部51eは、ブロア出力(冷却出力)を変換して冷却媒体流量を求め、流量センサ52a、62aからの冷却媒体流量を調整した例を示したが、流量センサ52a、62aのうち一方からの冷却媒体流量を用いて調整してもよい。
w 半導体ウエハ(被処理体)
1 熱処理装置
2 熱処理炉
3 処理容器
3a 炉口
5 炉本体
16 断熱材
18 ヒータエレメント(発熱抵抗体)
18A ヒータ
18B ヒータ駆動部
33 空間
40 冷却媒体吹出し孔
49 供給ダクト
50 温度センサ
51 制御装置
51a ヒータ出力演算部
51b ブロア出力演算部
51c 設定温度決定部
51e 流量制御演算部
52 冷却媒体供給ライン
53 冷却媒体供給ブロア
53a インバータ駆動部
62 冷却媒体排気ライン
63 冷却媒体排気ブロア
63a インバータ駆動部
1 熱処理装置
2 熱処理炉
3 処理容器
3a 炉口
5 炉本体
16 断熱材
18 ヒータエレメント(発熱抵抗体)
18A ヒータ
18B ヒータ駆動部
33 空間
40 冷却媒体吹出し孔
49 供給ダクト
50 温度センサ
51 制御装置
51a ヒータ出力演算部
51b ブロア出力演算部
51c 設定温度決定部
51e 流量制御演算部
52 冷却媒体供給ライン
53 冷却媒体供給ブロア
53a インバータ駆動部
62 冷却媒体排気ライン
63 冷却媒体排気ブロア
63a インバータ駆動部
Claims (16)
- 炉本体と、
炉本体内周面に設けられたヒータと、
炉本体内に配置され、炉本体との間に空間を形成するとともに、内部に複数の被処理体を収納する処理容器と、
炉本体に接続され、炉本体と処理容器との間の空間に冷却媒体を供給するブロアと、
処理容器内部又は外部の温度を検出する温度センサと、
ヒータと、ブロアとを制御して、処理容器内の温度を調整して処理容器内の温度を所定の目標温度に収束させる制御装置とを備え、
制御装置は、予め定められた設定温度と温度センサからの温度に基づいて、ヒータのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定するヒータ出力演算部と、ヒータ出力演算部からのヒータ出力に基づいてブロア出力を決定するブロア出力演算部と、を有することを特徴とする熱処理装置。 - ブロア出力演算部はヒータ出力演算部からのヒータ出力がマイナスとなった場合に、ブロア出力を生じさせ、ヒータ出力がゼロ以上となった場合にブロア出力を停止することを特徴とする請求項1記載の熱処理装置。
- ブロア出力演算部は、ヒータ出力演算部からのヒータ出力の傾きが、ある閾値を下回った場合にブロア出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きが、ある閾値を上回った場合にブロア出力を停止することを特徴とする請求項1記載の熱処理装置。
- 制御装置は更にブロア出力演算部からのブロア出力を冷却媒体流量に変換する流量制御演算部を更に有することを特徴とする請求項1記載の熱処理装置。
- 流量制御演算部は冷却媒体流量に基づいて、ブロアの回転数制御を行なうことを特徴とする請求項4記載の熱処理装置。
- 請求項1記載の熱処理装置を用いた熱処理装置の制御方法において、
制御装置のヒータ出力演算部において、予め定められた設定温度と温度センサからの温度に基づいて、ヒータのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定する工程と、
ヒータ出力演算部からのヒータ出力に基づいて、ブロア出力演算部によりブロア出力を決定する工程と、
を備えたことを特徴とする熱処理装置の制御方法。 - ブロア出力演算部はヒータ出力演算部からのヒータ出力がマイナスとなった場合に、ブロア出力を生じさせ、ヒータ出力がゼロ以上となった場合にブロア出力を停止することを特徴とする請求項6記載の熱処理装置の制御方法。
- ブロア出力演算部は、ヒータ出力演算部からのヒータ出力の傾きが、ある閾値を下回った場合にブロア出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きが、ある閾値を上回った場合にブロア出力を停止することを特徴とする請求項6記載の熱処理装置の制御方法。
- ブロア出力演算部からのブロア出力を流量制御演算により冷却媒体流量に変換する工程を更に備えたことを特徴とする請求項6記載の熱処理装置の制御方法。
- 流量制御演算部は冷却媒体流量に基づいて、ブロアの回転数制御を行なうことを特徴とする請求項9記載の熱処理装置の制御方法。
- 炉本体と、
炉本体内周面に設けられたヒータと、
炉本体内に配置され、炉本体との間に空間を形成するとともに、内部に複数の被処理体を収納する処理容器と、
炉本体に冷却媒体供給ラインを介して接続され、炉本体と処理容器との間の空間に冷却媒体を供給するブロアと、
ブロアから供給される冷却媒体の流量を調整する弁機構と、
処理容器内部又は外部の温度を検出する温度センサと、
ヒータと、弁機構とを制御して、処理容器内の温度を調整して処理容器内の温度を所定の目標温度に収束させる制御装置とを備え、
制御装置は、予め定められた設定温度と温度センサからの温度に基づいて、ヒータのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定するヒータ出力演算部と、ヒータ出力演算部からのヒータ出力に基づいて冷却出力を決定する冷却出力演算部と、冷却出力演算部からの冷却出力を冷却媒体流量に変換する流量制御演算部とを有し、流量制御演算部は冷却媒体流量に基づいて、弁機構を制御することを特徴とする熱処理装置。 - 冷却出力演算部はヒータ出力演算部からのヒータ出力がマイナスとなった場合に、冷却出力を生じさせ、ヒータ出力がゼロ以上となった場合に冷却出力を停止することを特徴とする請求項11記載の熱処理装置。
- 冷却出力演算部は、ヒータ出力演算部からのヒータ出力の傾きが、ある閾値を下回った場合に冷却出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きが、ある閾値を上回った場合に冷却出力を停止することを特徴とする請求項11記載の熱処理装置。
- 請求項11記載の熱処理装置を用いた熱処理装置の制御方法において、
制御装置のヒータ出力演算部において、予め定められた設定温度と温度センサからの温度に基づいて、ヒータのみで温度調整した場合のヒータ出力を決定する工程と、
ヒータ出力演算部からのヒータ出力に基づいて、冷却出力演算部により冷却出力を決定する工程と、
冷却出力演算部からの冷却出力を、流量制御演算部により冷却媒体流量に変換する工程とを備え、流量制御演算部は冷却媒体流量に基づいて弁機構を制御することを特徴とする熱処理装置の制御方法。 - 冷却出力演算部はヒータ出力演算部からのヒータ出力がマイナスとなった場合に、冷却出力を生じさせ、ヒータ出力がゼロ以上となった場合に冷却出力を停止することを特徴とする請求項14記載の熱処理装置の制御方法。
- 冷却出力演算部は、ヒータ出力演算部からのヒータ出力の傾きが、ある閾値を下回った場合に冷却出力を生じさせ、ヒータ出力の傾きが、ある閾値を上回った場合に冷却出力を停止することを特徴とする請求項14記載の熱処理装置の制御方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011164118A JP2012080080A (ja) | 2010-09-07 | 2011-07-27 | 縦型熱処理装置及びその制御方法 |
| TW100132002A TW201230200A (en) | 2010-09-07 | 2011-09-06 | Vertical-type heat treatment apparatus, and control method for same |
| KR1020110090071A KR101512874B1 (ko) | 2010-09-07 | 2011-09-06 | 종형 열처리 장치 및 그 제어 방법 |
| CN2011102689034A CN102403195A (zh) | 2010-09-07 | 2011-09-07 | 纵型热处理装置及其控制方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010200201 | 2010-09-07 | ||
| JP2010200201 | 2010-09-07 | ||
| JP2011164118A JP2012080080A (ja) | 2010-09-07 | 2011-07-27 | 縦型熱処理装置及びその制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012080080A true JP2012080080A (ja) | 2012-04-19 |
Family
ID=45807051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011164118A Pending JP2012080080A (ja) | 2010-09-07 | 2011-07-27 | 縦型熱処理装置及びその制御方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20120064469A1 (ja) |
| JP (1) | JP2012080080A (ja) |
| TW (1) | TW201230200A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015516692A (ja) * | 2012-05-16 | 2015-06-11 | ロス・ウント・ラウ・アーゲー | ヘテロ接触太陽電池およびこれを製造する方法 |
| JP2015162587A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 重合膜の耐薬品性改善方法、重合膜の成膜方法、成膜装置、および電子製品の製造方法 |
| JP2022179884A (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9638466B2 (en) * | 2012-12-28 | 2017-05-02 | Jonathan Y. MELLEN | Furnace system with active cooling system and method |
| CN103727778B (zh) * | 2014-01-09 | 2015-07-15 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 一种用于立式氧化炉湿氧工艺中工艺门的冷却方法和装置 |
| CN104019675A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-09-03 | 镇江新晔网络科技有限公司 | 一种熔炉温控系统 |
| JP6442339B2 (ja) | 2015-03-26 | 2018-12-19 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理装置および熱処理方法 |
| JP6804309B2 (ja) * | 2017-01-12 | 2020-12-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び温度制御方法 |
| US10858738B2 (en) * | 2018-03-29 | 2020-12-08 | Asm International N.V. | Wafer boat cooldown device |
| KR102860972B1 (ko) | 2020-06-10 | 2025-09-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 증착 모니터링 장치 |
| CN113867438A (zh) * | 2021-09-27 | 2021-12-31 | 湖南省计量检测研究院 | 一种润滑油蒸发损失测定仪电热炉温度的测控方法及系统 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379985A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-04 | Deisuko Haitetsuku:Kk | 電気炉の温度制御方法 |
| WO2005064254A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tokyo Electron Limited | 縦型熱処理装置及びその制御方法 |
| WO2008099449A1 (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 断熱構造体、加熱装置、加熱システム、基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2008205426A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-09-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理方法及び半導体製造装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3471100B2 (ja) * | 1994-11-07 | 2003-11-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
| JP4365017B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2009-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置の降温レート制御方法および熱処理装置 |
| CA2511430C (en) * | 2002-12-25 | 2010-02-09 | Yanxin Li | An autocontrol burner and its combustion control method |
| JP4553266B2 (ja) * | 2007-04-13 | 2010-09-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、制御定数の自動調整方法及び記憶媒体 |
| JP5394292B2 (ja) * | 2010-03-12 | 2014-01-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置および圧力検知システムと温度センサの組合体 |
| JP5893280B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2016-03-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置 |
| JP5296132B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2013-09-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置 |
-
2011
- 2011-07-27 JP JP2011164118A patent/JP2012080080A/ja active Pending
- 2011-08-30 US US13/221,209 patent/US20120064469A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-06 TW TW100132002A patent/TW201230200A/zh unknown
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0379985A (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-04 | Deisuko Haitetsuku:Kk | 電気炉の温度制御方法 |
| WO2005064254A1 (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Tokyo Electron Limited | 縦型熱処理装置及びその制御方法 |
| JP2008205426A (ja) * | 2007-01-26 | 2008-09-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理方法及び半導体製造装置 |
| WO2008099449A1 (ja) * | 2007-02-09 | 2008-08-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | 断熱構造体、加熱装置、加熱システム、基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015516692A (ja) * | 2012-05-16 | 2015-06-11 | ロス・ウント・ラウ・アーゲー | ヘテロ接触太陽電池およびこれを製造する方法 |
| JP2015162587A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 重合膜の耐薬品性改善方法、重合膜の成膜方法、成膜装置、および電子製品の製造方法 |
| KR101843616B1 (ko) | 2014-02-27 | 2018-03-29 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 중합막의 내약품성 개선 방법, 중합막의 성막 방법, 성막 장치, 및 전자 제품의 제조 방법 |
| JP2022179884A (ja) * | 2021-05-24 | 2022-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
| US12196492B2 (en) | 2021-05-24 | 2025-01-14 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus and heat treatment method |
| JP7685874B2 (ja) | 2021-05-24 | 2025-05-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び熱処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201230200A (en) | 2012-07-16 |
| US20120064469A1 (en) | 2012-03-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2012080080A (ja) | 縦型熱処理装置及びその制御方法 | |
| JP5394360B2 (ja) | 縦型熱処理装置およびその冷却方法 | |
| JP5893280B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| US8835811B2 (en) | Thermal processing apparatus and method of controlling the same | |
| JP4365017B2 (ja) | 熱処理装置の降温レート制御方法および熱処理装置 | |
| KR102466150B1 (ko) | 열처리 장치 및 열처리 방법 | |
| KR101368206B1 (ko) | 종형 열처리 장치 및, 압력 검지 시스템과 온도 센서의 조합체 | |
| JP2012209517A (ja) | 熱処理制御システムおよび熱処理制御方法 | |
| KR101509286B1 (ko) | 종형 열처리 장치 | |
| US20230417488A1 (en) | Heat treatment apparatus and temperature regulation method of heat treatment apparatus | |
| KR101512874B1 (ko) | 종형 열처리 장치 및 그 제어 방법 | |
| JP5770042B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP5613471B2 (ja) | 縦型熱処理装置及びその制御方法 | |
| JP2006093195A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2007080939A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20070033572A (ko) | 반도체 소자 제조용 수직형 확산설비 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130515 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141016 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150317 |