JP2012073760A - サーバシステム - Google Patents

Abstract

【課題】低いコストでデータセンタを分散配置する。
【解決手段】サーバコンピュータを密封筐体に密封したサーバ装置と、密封筐体内のサーバコンピュータを密封筐体の外部から冷却する冷却部と、サーバ装置および冷却部を内部に搭載するサーバラックと、を備えるサーバシステムを提供する。サーバラックは、サーバラック内に導入する外気の量を調節する開閉部を有してよい。開閉部は、サーバラック上の面に備わり、サーバラック上の面に対する設置角度によって開閉量を変える羽板を有してよい。
【選択図】図２

Description

本発明は、サーバシステムに関する。

従来、コンピュータネットワークで使用されるサーバは、発熱等を抑えるための空調設備、セキュリティ対策用の入退室管理設備、対人認証装置、監視カメラ、災害対策用の耐震構造設備、無停電電源、自家発電装置および消火設備等を備えるデータセンタに設置されていた（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１ 特表２００６−５２６２０５公報
特許文献２ 特開２０１０−１２２８８７公報

このようなデータセンタは、大掛かりな設備を用いるので、１つのデータセンタを構築するのに高いコストが生じていた。また、データセンタは、複数の場所に分散配置することが望ましいが、配置場所毎に大掛かりな設備を用いるので、更に高いコストが生じることになる。

上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、サーバコンピュータを密封筐体に密封したサーバ装置と、密封筐体内のサーバコンピュータを密封筐体の外部から冷却する冷却部と、サーバ装置および冷却部を内部に搭載するサーバラックと、を備えるサーバシステムを提供する。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

本実施形態に係るサーバシステム１０を分散配置したネットワークの構成例を示す。 本実施形態に係るサーバシステム１０の斜視図を示す。 本実施形態に係るサーバシステム１０の内部の構成例を示す。 本実施形態に係るサーバシステム１０の変形例を示す。 本実施形態に係るサーバコンピュータ２００の構成例を示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本実施形態に係るサーバシステム１０を分散配置したネットワークの構成例を示す。サーバシステム１０は、耐水性および耐熱性等の機能を備えて様々な設置条件下での使用に対応できる全天候型のシステムであり、単独で様々な場所に配置される。即ち、サーバシステム１０は、単独でデータセンタとしての機能を有する。

複数のサーバシステム１０は、ネットワーク２０に有線または無線でそれぞれ接続され、ローカル・エリア・ネットワークを形成する。サーバシステム１０とネットワーク２０との接続は、イーサネット（登録商標）、ＦＤＤＩ（Fiber-Distributed Data Interface）、またはＴｏｋｅｎ Ｒｉｎｇ等の通信制御方式を用いて接続されてよい。

複数のサーバシステム１０は、それぞれ複数のサーバ装置を備え、複数のサーバ装置のそれぞれがネットワーク２０を介して他のサーバ装置とデータ等を送受信する。これによって、複数のサーバシステム１０は、地理的に分散したデータセンタを形成して、ローカル・エリア・ネットワークで実行されるソフトウエア・アプリケーションの耐障害性を向上させ、ネットワーク全体の安定性を向上させることができる。

図２は、本実施形態に係るサーバシステム１０の斜視図を示す。サーバシステム１０は、サーバラック１００と、開閉部１１０とを備える。サーバラック１００は、サーバ装置２１０および冷却部２３０を内部に搭載する。サーバラック１００は、内部に搭載するサーバ装置２１０の数に応じたサイズで形成されてよい。これに代えて、サーバラック１００は、内部に搭載するサーバ装置２１０の数に応じて、サイズを可変できてよい。

一例として、サーバラック１００は、内部でサーバ装置２１０をサーバシステム１０の接地面に対して垂直方向に重ねて複数搭載する。この場合、サーバラック１００は、垂直方向のサイズを伸縮して、搭載するサーバ装置２１０の数に応じたサイズに変えてよい。これに代えて、サーバラック１００は、内部でサーバ装置２１０をサーバシステム１０の接地面に対して水平方向に重ねて複数搭載する。この場合、サーバ装置２１０は、水平方向のサイズを伸縮して搭載するサーバ装置２１０の数に応じたサイズに変えてよい。

開閉部１１０は、サーバラック１００内に導入する外気の量を調節する。１以上の開閉部１１０は、サーバラック１００上の面に備わってよく、また、サーバラック１００上の複数の面にそれぞれ備わってもよい。開閉部１１０は、サーバラック１００上の面に備わり、サーバラック１００上の面に対する設置角度によって開閉量を変える羽板１２０を有する。１つの開閉部１１０は、複数の羽板１２０を有してよい。

例えば、開閉部１１０は、複数の羽板１２０のサーバラック１００との設置角度が０度の場合、開閉部１１０の外気を導入する開口を遮蔽するように、複数の羽板１２０を平行に設置する。これによって、羽板１２０は、サーバラック１００との設置角度を変えることによって、外気の遮断または外気の通過量を選択することができる。また、開閉部１１０は、外気を導入するファンをさらに有してよく、ファンの回転数を調節して外気の導入量を制御してもよい。

図３は、本実施形態に係るサーバシステム１０の内部の構成例を示す。即ち、図３は、図２に示すサーバシステム１０から開閉部１１０が備わる側面を取り除いて、当該側面から見た内部の構成例を示す。一例として、開閉部１１０が備わる概略位置を、図中の波線で示す。なお、図２と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省略する。サーバシステム１０は、サーバコンピュータ２００と、サーバ装置２１０と、冷却部２３０と、調節部２４０と、インターフェイス部２５０とを備える。

サーバコンピュータ２００は、ＣＰＵ、メモリ、および／またはハードディスクドライブ等を有し、予め定められたサイズで、コンピュータとして動作してよい。また、サーバコンピュータ２００は、二次記憶装置として動作するストレージであってよい。サーバコンピュータ２００は、高さと幅等が規格化されたラックマウント型サーバ、または、ブレードサーバであってよい。サーバコンピュータ２００は、ネットワーク２０に接続され、他のサーバコンピュータ２００と相互にデータを送受信して、データの保管および提供、アプリケーション・ソフトウエア等を実行する。

サーバ装置２１０は、密封筐体を有し、サーバコンピュータ２００を密封する。サーバ装置２１０は、サーバコンピュータ２００を密封することにより、サーバコンピュータ２００の有する電子部品が粉塵等にさらされることを防ぐ。サーバ装置２１０は、密封筐体内に電源回路を有してよく、これに代えてサーバラック１００がサーバラック１００内に電源回路を備えて、サーバラック１００から電源が供給されてもよい。

サーバ装置２１０は、循環部２２０を有し、外部から導入される冷媒を循環させてサーバコンピュータ２００から発生する熱を抑え、サーバコンピュータ２００を冷却する。循環部２２０は、サーバコンピュータ２００における発熱量の大きい電子部品、即ち例えばＣＰＵ、電源等の近傍に冷媒を循環できるように設けられてよい。また、サーバ装置２１０は、密封筐体の壁面の一部または全部を金属で形成して、内部で発生する熱を放熱させてもよい。この場合、サーバ装置２１０は、放熱フィンまたはヒートパイプ等をさらに備えてよい。

冷却部２３０は、サーバ装置２１０の密封筐体内のサーバコンピュータ２００を密封筐体の外部から冷却する。冷却部２３０は、サーバ装置２１０の内部に冷媒を送り込むことによりサーバコンピュータ２００を冷却する。冷却部２３０は、サーバ装置２１０の内部に送り込む冷媒として水、オイル等を用いてよい。冷却部２３０は、冷媒として水を用いた場合に、外気温が０℃を下回っても循環させる水が凍結しないように、不凍液等を冷媒に添加してよい。

冷却部２３０は、循環させて温度が上昇した冷媒の熱を放熱する目的で、サーバラック１００内に導入される外気にさらされるように、開閉部１１０に近接して搭載されてよい。また、冷却部２３０は、密封されたサーバ装置２１０の上側に配置し、サーバ装置２１０が熱くなって上に上がる空気を上側から冷却して循環させてもよい。また、冷却部２３０は、循環させて温度が上昇した冷媒を冷却するクーラをさらに有してよい。冷却部２３０は、このようなクーラとしてペルチェ素子等を用いてよい。

一例として、冷却部２３０は、サーバラック１００内において垂直方向に積み重ねて複数搭載され、開閉部１１０は、複数の冷却部２３０に相対するサーバラック１００上の面において垂直方向に複数搭載され、サーバ装置２１０は、サーバラック１００内において垂直方向に積み重ねて複数搭載される。これによって、複数の冷却部２３０は、外気にさらされるように開閉部１１０の近傍に搭載されつつ、複数のサーバ装置２１０を冷却することができる。

また、冷却部２３０は、ネットワーク２０に接続されて、冷却温度の設定、冷却制御のプログラム等の情報を外部と送受信してもよい。この場合、冷却部２３０は、内部に温度センサ等を有して、冷却温度、循環させる冷媒の温度および／または循環した冷媒の温度等を外部に送信してもよい。

調節部２４０は、外気温に応じて開閉部１１０の開閉量を調節する。調節部２４０は、サーバラック１００の表面または外部にセンサ部２４２を有し、センサ部２４２が測定する外気温度に応じて開閉部１１０の開閉量を調節してよい。これに代えて、調節部２４０は、ネットワーク２０を介して得られる温度情報または気象情報に応じて、開閉部１１０の開閉量を調節してもよい。また、調節部２４０は、サーバラック１００の内部にもセンサ部２４４を有し、センサ部２４４が測定する内部温度に応じて開閉部１１０の開閉量を調節してよい。

調節部２４０は、外気温が基準温度より高い場合に、開閉部１１０を開ける。例えば、調節部２４０は、予め定められた基準温度よりもセンサ部２４２が測定した外気温が高い場合に、開閉部１１０を開けて外気を通風させる。これに代えて、調節部２４０は、センサ部２４２が測定した外気温がセンサ部２４４が測定した内部温度よりも大きく、当該外気温と当該内部温度の温度差が予め定められた温度差よりも大きい場合に、開閉部１１０を開けてもよい。

ここで、調節部２４０は、外気温が基準温度よりも高い場合に、外気温と基準温度との差に応じて開閉部１１０の羽板１２０の開閉量を予め定められた段階で変えてよい。これによって調節部２４０は、外気温の時間的な変化に応じて、サーバラック１００内への外気の通風する量を段階的に調節して内部温度の変化を緩やかにすることができる。

調節部２４０は、外気温が基準温度より低い場合に、開閉部１１０を閉じる。例えば、調節部２４０は、予め定められた基準温度よりもセンサ部２４２が測定した外気温が低い場合に、開閉部１１０を閉めて、サーバラック１００内の内部に空気を循環させることで、サーバ装置の稼動温度が低くなりすぎることを防止し、適正な稼動温度（例えば、１０〜３５℃）を保つことができ、また、更に結露を防止する。これに代えて、調節部２４０は、センサ部２４２が測定した外気温がセンサ部２４４の測定した内部温度よりも小さく、当該外気温と当該内部温度の温度差が予め定められた温度差よりも大きい場合に、開閉部１１０を開けてもよい。これらの場合も、調節部２４０は、基準温度との差に応じて開閉部１１０の羽板１２０の開閉量を予め定められた段階で変えてよい。

以上の本実施例において、センサ部２４２およびセンサ部２４４は温度を測定し、調節部２４０は温度の測定結果に応じて開閉部１１０を開閉することを説明した。これに代えて、センサ部２４２およびセンサ部２４４は、温度および／または湿度を測定して、調節部２４０は温度および／または湿度の測定結果に応じて開閉部１１０を開閉してもよい。

また、調節部２４０は、温度および／または湿度の測定結果に応じて開閉部１１０が有するファンの回転数を調節してもよい。これによって、調節部２４０は、サーバラック１００内に導入する外気の量を正確に制御することができる。

インターフェイス部２５０は、サーバラック１００内のサーバ装置２１０と電気的に接続する。サーバラック１００内にサーバ装置２１０が複数搭載される場合、複数のサーバ装置２１０はインターフェイス部２５０を介してデータを送受信する。また、インターフェイス部２５０は、ネットワーク２０と有線または無線で接続し、サーバラック１００内のサーバ装置２１０はインターフェイス部２５０を介してネットワーク２０とデータを送受信する。

以上の本実施形態に係るサーバシステム１０によれば、サーバコンピュータ２００を密閉することで埃、粉塵等を電子回路にさらすことを防ぎつつ、冷却部２３０でサーバコンピュータ２００を冷却して、例えば３５〜４０℃程度のサーバコンピュータ２００の動作範囲内に温度を管理することができる。また、サーバシステム１０は温度および湿度といった外部環境に応じて開閉部１１０を開閉して、サーバラック１００内の温度および湿度を調節できるので、適正な環境でサーバコンピュータ２００を稼動でき、例えば、サーバラック１００内の結露を防止できる。

また、サーバシステム１０は、搭載するサーバコンピュータ２００の数に応じて大きさを可変させてよく、また、設置する容積に応じて搭載するサーバコンピュータ２００の数を決めてもよい。したがって、サーバシステム１０は、搭載するサーバコンピュータ２００の数に応じた様々なサイズで、単独でデータセンタとしての機能を有するので、様々な場所に配置することができ、地理的に分散したデータセンタを安価に構築することができる。

図４は、本実施形態に係るサーバシステム１０の変形例を示す。本変形例のサーバシステム１０において、図２に示された本実施形態に係るサーバラック１００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。サーバシステム１０は、排気部３００をさらに備える。サーバシステム１０は、排気部３００を複数備えてもよい。また、１以上の排気部３００は、サーバラック１００上の面に備わってよく、また、サーバラック１００上の複数の面にそれぞれ備わってもよい。排気部３００は、開閉部１１０が備わる位置よりも高い位置に備わり、開閉部１１０がサーバラック１００内に吸気した外気をサーバラック１００の外部へ排気する。

排気部３００は、サーバラック１００上の面に備わり、サーバラック１００上の面に対する設置角度によって開閉量を変える羽板３１０を有する。排気部３００は、羽板１２０と同様に、サーバラック１００との設置角度が０度の場合、排気部３００の排気口を遮蔽するように、複数の羽板３１０を平行に設置する。これによって、羽板３１０は、サーバラック１００との設置角度を変えることによって、排気の遮断または排気量を選択することができる。

排気部３００は、開閉部１１０が外気を導入するサーバラック１００上の面とは異なる面に備わってよい。一例として、開閉部１１０がサーバラック１００の前面に備わる場合、排気部３００は、サーバラック１００の背面に備わる。また、１以上の排気部３００がサーバラック１００の１以上の面に備わる場合、開閉部１１０が外気を導入するサーバラック１００上の面とは異なる面に備わる排気部３００を開放して排気してもよい。これによって、サーバラック内の外気を効率的に循環させることができる。

排気部３００は、開閉部１１０と同様に、調節部２４０によって外部の温度または湿度に応じて羽板３１０の開閉を調節されてよい。排気部３００は、サーバコンピュータ２００の発熱によって暖められて上昇する開閉部１１０より導入された空気を排気する。サーバシステム１０は、排気部３００によって、熱対流でサーバラック１００内の空気を循環させることができる。

以上の本実施例または変形例において、サーバコンピュータ２００は、冷却部２３０の動作状態を監視してもよい。例えば、冷却部２３０は、冷却部２３０の消費電力、冷媒の循環量、または冷媒の温度等を観測するセンサをさらに有し、観測した結果をインターフェイス部２５０を介してサーバコンピュータ２００に通知するようにセンサの出力をインターフェイス部２５０に接続してよい。サーバコンピュータ２００は、予め入力された冷却部２３０が正常に動作している場合の冷却部２３０の消費電力、冷媒の循環量、または冷媒の温度等と、通知される観測結果とを比較することによって、冷却部２３０が正常動作しているか否かを判断することができる。

ここで、冷却部２３０の動作状態を、インターフェイス部２５０を介してサーバコンピュータ２００に送信するので、サーバラック１００内に複数搭載された各冷却部２３０の故障を、当該冷却部２３０とは異なる冷却部２３０により冷却されるサーバコンピュータ２００により検出することができる。冷却部２３０に故障が発生した場合に、当該冷却部２３０に冷却されるべきサーバコンピュータ２００の温度が上昇して、当該サーバコンピュータ２００も故障して冷却部２３０の故障を検出できない場合が生じることもあるが、他の冷却部２３０によって正常に冷却されている他のサーバコンピュータ２００が、このような故障も検出することができる。

サーバコンピュータ２００は、冷却部２３０の異常を検出した場合、ネットワーク２０を介して冷却部２３０の異常を通知してよい。また、サーバコンピュータ２００は、複数の冷却部２３０のうちの１つ以上の冷却部２３０の故障を検出した場合に、正常動作している冷却部２３０の冷却温度を予め定められた温度に下げてよい。冷却部２３０が故障したことにより、当該冷却部２３０に接続されたサーバ装置２１０内のサーバコンピュータ２００の温度が上昇するが、他の冷却部２３０の設定温度を下げることによって、当該サーバ装置２１０に近接して搭載された他のサーバ装置２１０から冷却された温度が伝わって、当該サーバコンピュータ２００の温度上昇を防止することができる。

複数のサーバ装置２１０は、このような故障対策またはサーバラック１００内の温度分布を抑える目的で、サーバラック１００内において一部が密着されつつ、積み重なって搭載されてよい。例えば、サーバ装置２１０の密封筐体の上面に、他のサーバ装置２１０の密封筐体の下面を密着するように順に積み重ねてサーバラック１００内に搭載される。これによって、複数のサーバ装置２１０は、一様な温度分布に近づけることができる。

以上の実施例において、１つの冷却部２３０が１つのサーバコンピュータ２００を冷却してもよく、これに代えて、１つの冷却部２３０が複数のサーバコンピュータ２００に冷媒を供給して冷却してもよい。また、冷却部２３０は、冷媒を循環させてサーバコンピュータ２００を冷却する例を説明したが、これに代えて、電流を流すことで熱移動を生じさせるペルチェ素子によって冷却させてもよい。これに代えて、冷却ファンを用いてもよい。

また、冷却部２３０は、冷却ファンを有して、冷媒を循環させると共に循環させる冷媒を放熱させてよい。これによって、冷却部２３０は、効率的に冷媒を放熱させることができる。

また、サーバラック１００に、空調機をさらに設けてもよい。ここで、空調機は、冷媒配管等を用いた熱輸送により温度および湿度等の環境を調節するエア・コンディショナでよい。一例として、空調機は、サーバラック１００内の冷却部２３０の上部に設けられ、冷却部２３０の冷媒を効率的に放熱させることができる。また、空調機は、サーバラック内の冷却部２３０の直近に設けることができるので、データセンタにおいてサーバラックの外から冷却する大型の空調機に比べて、低コストの小型空調機でよく、効率的にサーバラック内の温度等を調節できる。

図５は、本実施形態に係るサーバコンピュータ２００の構成例を示す。本実施形態に係るサーバコンピュータ２００は、ホスト・コントローラ２０８２により相互に接続されるＣＰＵ２０００およびＲＡＭ２０２０を有するＣＰＵ周辺部と、入出力コントローラ２０８４によりホスト・コントローラ２０８２に接続される通信インターフェイス２０３０およびハードディスクドライブ２０４０を有する入出力部と、入出力コントローラ２０８４に接続されるＲＯＭ２０１０を備える。

ホスト・コントローラ２０８２は、ＲＡＭ２０２０と、高い転送レートでＲＡＭ２０２０をアクセスするＣＰＵ２０００とを接続する。ＣＰＵ２０００は、ＲＯＭ２０１０及びＲＡＭ２０２０に格納されたプログラムに基づいて動作し、各部の制御を行う。

入出力コントローラ２０８４は、ホスト・コントローラ２０８２と、比較的高速な入出力装置である通信インターフェイス２０３０、ハードディスクドライブ２０４０を接続する。通信インターフェイス２０３０は、ネットワークを介して他の装置と通信する。ハードディスクドライブ２０４０は、サーバコンピュータ２００内のＣＰＵ２０００が使用するプログラム及びデータを格納する。

また、入出力コントローラ２０８４には、ＲＯＭ２０１０の比較的低速な装置が接続される。ＲＯＭ２０１０は、サーバコンピュータ２００が起動時に実行するブート・プログラム、及び／又は、サーバコンピュータ２００のハードウェアに依存するプログラム等を格納する。サーバコンピュータ２００にインストールされ、サーバシステムとして機能させるプログラムは、ネットワーク２０を介して提供されてよい。

これらのプログラムに記述された情報処理は、サーバコンピュータ２００に読込まれることにより、ソフトウェアと上述した各種のハードウェア資源とが協働して機能する。そして、これらの具体的手段によって、本実施形態におけるサーバコンピュータ２００の使用目的に応じた情報の演算又は加工を実現することにより、使用目的に応じた特有のサーバシステム１０が構築される。

一例として、サーバコンピュータ２００と外部の装置等との間で通信を行う場合には、ＣＰＵ２０００は、ＲＡＭ２０２０上にロードされた通信プログラムを実行し、通信プログラムに記述された処理内容に基づいて、通信インターフェイス２０３０に対して通信処理を指示する。通信インターフェイス２０３０は、ＣＰＵ２０００の制御を受けて、ＲＡＭ２０２０、ハードディスクドライブ２０４０等の記憶装置上に設けた送信バッファ領域等に記憶された送信データを読み出してネットワークへと送信し、もしくは、ネットワークから受信した受信データを記憶装置上に設けた受信バッファ領域等へと書き込む。このように、通信インターフェイス２０３０は、ＤＭＡ（ダイレクト・メモリ・アクセス）方式により記憶装置との間で送受信データを転送してもよく、これに代えて、ＣＰＵ２０００が転送元の記憶装置又は通信インターフェイス２０３０からデータを読み出し、転送先の通信インターフェイス２０３０又は記憶装置へとデータを書き込むことにより送受信データを転送してもよい。

また、ＣＰＵ２０００は、ハードディスクドライブ２０４０等の外部記憶装置に格納されたファイルまたはデータベース等の中から、全部または必要な部分をＤＭＡ転送等によりＲＡＭ２０２０へと読み込ませ、ＲＡＭ２０２０上のデータに対して各種の処理を行う。そして、ＣＰＵ２０００は、処理を終えたデータを、ＤＭＡ転送等により外部記憶装置へと書き戻す。このような処理において、ＲＡＭ２０２０は、外部記憶装置の内容を一時的に保持するものとみなせるから、本実施形態においてはＲＡＭ２０２０および外部記憶装置等をメモリ、記憶部、または記憶装置等と総称する。本実施形態における各種のプログラム、データ、テーブル、データベース等の各種の情報は、このような記憶装置上に格納されて、情報処理の対象となる。なお、ＣＰＵ２０００は、ＲＡＭ２０２０の一部をキャッシュメモリに保持し、キャッシュメモリ上で読み書きを行うこともできる。このような形態においても、キャッシュメモリはＲＡＭ２０２０の機能の一部を担うから、本実施形態においては、区別して示す場合を除き、キャッシュメモリもＲＡＭ２０２０、メモリ、及び／又は記憶装置に含まれるものとする。

また、ＣＰＵ２０００は、ＲＡＭ２０２０から読み出したデータに対して、プログラムの命令列により指定された、本実施形態中に記載した各種の演算、情報の加工、条件判断、情報の検索・置換等を含む各種の処理を行い、ＲＡＭ２０２０へと書き戻す。例えば、ＣＰＵ２０００は、条件判断を行う場合においては、本実施形態において示した各種の変数が、他の変数または定数と比較して、大きい、小さい、以上、以下、等しい等の条件を満たすかどうかを判断し、条件が成立した場合（又は不成立であった場合）に、異なる命令列へと分岐し、またはサブルーチンを呼び出す。

また、ＣＰＵ２０００は、記憶装置内のファイルまたはデータベース等に格納された情報を検索することができる。例えば、第１属性の属性値に対し第２属性の属性値がそれぞれ対応付けられた複数のエントリが記憶装置に格納されている場合において、ＣＰＵ２０００は、記憶装置に格納されている複数のエントリの中から第１属性の属性値が指定された条件と一致するエントリを検索し、そのエントリに格納されている第２属性の属性値を読み出すことにより、所定の条件を満たす第１属性に対応付けられた第２属性の属性値を得ることができる。

以上に示したプログラム又はモジュールは、外部の記録媒体に格納されてもよい。記録媒体としては、フレキシブルディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭの他に、ＤＶＤ又はＣＤ等の光学記録媒体、ＭＯ等の光磁気記録媒体、テープ媒体、ＩＣカード等の半導体メモリ等を用いることができる。また、専用通信ネットワーク又はインターネットに接続されたサーバシステムに設けたハードディスク又はＲＡＭ等の記憶装置を記録媒体として使用し、ネットワークを介してプログラムをサーバコンピュータ２００に提供してもよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０ サーバシステム、２０ ネットワーク、１００ サーバラック、１１０ 開閉部、１２０ 羽板、２００ サーバコンピュータ、２１０ サーバ装置、２２０ 循環部、２３０ 冷却部、２４０ 調節部、２４２ センサ部、２４４ センサ部、２５０ インターフェイス部、３００ 排気部、３１０ 羽板、２０００ ＣＰＵ、２０１０ ＲＯＭ、２０２０ ＲＡＭ、２０３０ 通信インターフェイス、２０４０ ハードディスクドライブ、２０８２ ホスト・コントローラ、２０８４ 入出力コントローラ

Claims (9)

1. サーバコンピュータを密封筐体に密封したサーバ装置と、
   前記密封筐体内の前記サーバコンピュータを前記密封筐体の外部から冷却する冷却部と、
   前記サーバ装置および前記冷却部を内部に搭載するサーバラックと、
   を備えるサーバシステム。
2. 前記サーバラックは、前記サーバラック内に導入する外気の量を調節する開閉部を有する請求項１に記載のサーバシステム。
3. 前記開閉部は、前記サーバラック上の面に備わり、前記サーバラック上の面に対する設置角度によって開閉量を変える羽板を有する請求項２に記載のサーバシステム。
4. 外気温に応じて前記開閉部の開閉量を調節する調節部を更に備える請求項２または３に記載のサーバシステム。
5. 前記調節部は、外気温が基準温度より高い場合に、前記開閉部を開ける請求項４に記載のサーバシステム。
6. 前記調節部は、外気温が基準温度より低い場合に、前記開閉部を閉じる請求項４または５に記載のサーバシステム。
7. 前記冷却部は、前記サーバラック内において垂直方向に積み重ねて複数搭載され、
   前記開閉部は、複数の前記冷却部に相対するサーバラック上の面において垂直方向に複数搭載され、
   前記サーバ装置は、前記サーバラック内において垂直方向に積み重ねて複数搭載される請求項２から６のいずれかに記載のサーバシステム。
8. 前記冷却部は、前記サーバ装置の内部に冷媒を送り込むことにより前記サーバコンピュータを冷却する請求項１から７のいずれかに記載のサーバシステム。
9. 前記サーバラック内に複数搭載された各冷却部の故障を、当該冷却部とは異なる冷却部により冷却されるサーバコンピュータにより検出する請求項７または８に記載のサーバシステム。

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