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JP2012048169A - Radiation image photographing device - Google Patents

Radiation image photographing device Download PDF

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JP2012048169A
JP2012048169A JP2010192922A JP2010192922A JP2012048169A JP 2012048169 A JP2012048169 A JP 2012048169A JP 2010192922 A JP2010192922 A JP 2010192922A JP 2010192922 A JP2010192922 A JP 2010192922A JP 2012048169 A JP2012048169 A JP 2012048169A
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JP
Japan
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radiation
radiation detector
top plate
conductive rubber
electronic cassette
Prior art date
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Pending
Application number
JP2010192922A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoyuki Nishino
直行 西納
Yasuyoshi Ota
恭義 大田
Naoto Iwakiri
直人 岩切
Haruyasu Nakatsugawa
晴康 中津川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2010192922A priority Critical patent/JP2012048169A/en
Publication of JP2012048169A publication Critical patent/JP2012048169A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation image photographing device capable of preventing charging due to vibration at the time of transportation of a radiation detector.SOLUTION: Conductive rubber 46 is attached to a surface opposite to a surface of a radiation detector 20 where the radiation detector 20 is attached to a top plate 41B of a housing 41 of an electronic cassette 40, and is supported by a surface opposite to the top plate 41B of the housing 41. Detecting a resistance value of the conductive rubber 46 obtains a strain amount of the radiation detector, whereby a degradation state of the radiation detector can be also obtained.

Description

本発明は、放射線画像撮影装置に係り、特に、撮影対象を透過した放射線により示される放射線画像を撮影する放射線画像撮影装置に関する。   The present invention relates to a radiographic image capturing apparatus, and more particularly to a radiographic image capturing apparatus that captures a radiographic image indicated by radiation that has passed through an imaging target.

近年、TFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、放射線を直接デジタルデータに変換できるFPD(Flat Panel Detector)等の放射線検出器が実用化されており、この放射線検出器を用いて、照射された放射線により表わされる放射線画像を撮影する可搬型の放射線画像撮影装置(以下、「電子カセッテ」ともいう。)が実用化されている。なお、上記電子カセッテに用いられる放射線検出器には、放射線を変換する方式として、放射線をシンチレータで光に変換した後にフォトダイオード等の半導体層で電荷に変換する間接変換方式や、放射線をアモルファスセレン等の半導体層で電荷に変換する直接変換方式等があり、各方式でも半導体層に使用可能な材料が種々存在する。   In recent years, radiation detectors such as flat panel detectors (FPDs) that can arrange radiation sensitive layers on TFT (Thin Film Transistor) active matrix substrates and convert radiation directly into digital data have been put into practical use. A portable radiographic image capturing apparatus (hereinafter also referred to as “electronic cassette”) that captures a radiographic image represented by irradiated radiation has been put into practical use. The radiation detectors used in the above-mentioned electronic cassettes include, as a method for converting radiation, an indirect conversion method in which radiation is converted into light by a scintillator and then converted into electric charges in a semiconductor layer such as a photodiode, or radiation is converted into amorphous selenium. There are direct conversion systems that convert charges into semiconductor layers, etc., and there are various materials that can be used for the semiconductor layer in each system.

この種の放射線画像撮影装置に関する技術として、特許文献1には、被写体を透過した放射線を検出して放射線画像情報に変換し、かつ可撓性を有する放射線検出器を具備した放射線検出装置であって、前記放射線検出器が、前記被写体を透過した前記放射線が照射される照射面と、該照射面を介して入射された前記放射線を可視光に変換するシンチレータと、前記可視光を前記電気信号に変換する固体検出素子とを有するセンサ基板を有し、少なくとも前記放射線検出器を被覆し、前記放射線検出器への可視光の入射を遮蔽する遮光手段を有し、前記遮光手段が、前記放射線検出器の前記照射面における撮影領域と対向する部分に歪み量測定センサを有する一方、前記歪み量測定センサからの検出値に基づいて前記放射線検出器での感度及び暗電流のうち少なくとも1つを補正する補正手段を有することを特徴とする放射線検出装置が開示されている。   As a technique related to this type of radiographic imaging apparatus, Patent Document 1 discloses a radiation detection apparatus including a flexible radiation detector that detects radiation transmitted through a subject and converts it into radiographic image information. The radiation detector is irradiated with the radiation that has passed through the subject, the scintillator that converts the radiation incident through the irradiation surface into visible light, and the visible light as the electrical signal. A solid-state detection element that converts the light into a radiation detector, covering at least the radiation detector, and shielding light incident on the radiation detector, wherein the light shielding means includes the radiation. While the detector has a distortion amount measurement sensor in a portion facing the imaging region on the irradiation surface, the sensitivity and the sensitivity at the radiation detector are based on the detection value from the distortion amount measurement sensor. Radiation detecting apparatus is disclosed, characterized in that it comprises a correcting means for correcting at least one of the dark current.

また、特許文献2には、検出面と該検出面上に到達した放射線に基づいて放射線画像を得る放射線検出手段と、前記検出面上に加わる荷重を検出する荷重検出手段と、前記荷重検出手段によって検出された荷重量に応じて警告を発する警告手段と、を備えることを特徴とする放射線撮影装置が開示されている。   Patent Document 2 discloses a detection surface, a radiation detection unit that obtains a radiation image based on the radiation that has reached the detection surface, a load detection unit that detects a load applied on the detection surface, and the load detection unit. And a warning means for issuing a warning in accordance with the load amount detected by the radiographic apparatus.

特開2010−85121号公報JP 2010-85121 A 特開2002−357664号公報JP 2002-357664 A

ところで、従来の電子カセッテにおいて、その可搬性を向上させるべく装置を薄型化することを目的として、放射線検出器を装置筐体の天板に直接的に取り付ける技術があるが、この技術では、電子カセッテを持ち運ぶ際の振動が放射線検出器にも伝達されるため、放射線検出器に静電気が帯電されやすい、という問題点があった。   By the way, in the conventional electronic cassette, there is a technique for directly attaching a radiation detector to the top plate of the apparatus housing for the purpose of thinning the apparatus in order to improve its portability. Since the vibration when carrying the cassette is transmitted to the radiation detector, there is a problem that the radiation detector is easily charged with static electricity.

これに対し、上記特許文献1および特許文献2に開示されている技術では、放射線画像の品質の向上や、装置の破壊を防止することはできるものの、放射線検出器の振動に起因する帯電に関しては何ら考慮されていないため、この問題点については無力である。   On the other hand, the techniques disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 can improve the quality of the radiation image and prevent the destruction of the apparatus, but with regard to charging due to the vibration of the radiation detector. Since no consideration is given to this problem, it is powerless.

本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、放射線検出器の帯電を防止することができる放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a radiographic imaging apparatus capable of preventing the radiation detector from being charged.

上記目的を達成するために、請求項1に記載の放射線画像撮影装置は、放射線源から射出されて被検者を透過した放射線が照射される天板を有する筐体と、前記天板に取り付けられた状態で前記筐体の内部に設けられ、当該天板を透過した放射線により示される放射線画像の撮影を行う平板状の放射線検出器と、前記放射線検出器の前記天板に取り付けられている面とは反対側の面に取り付けられた導電性ゴムと、前記導電性ゴムを前記筐体の前記天板とは反対側の面に支持する支持部材と、を備えている。   In order to achieve the above object, a radiographic imaging device according to claim 1 is provided with a housing having a top plate irradiated with radiation emitted from a radiation source and transmitted through a subject, and attached to the top plate. A flat radiation detector that is provided inside the housing in a state of being taken and takes a radiographic image indicated by radiation transmitted through the top plate, and is attached to the top plate of the radiation detector A conductive rubber attached to a surface opposite to the surface; and a support member for supporting the conductive rubber on a surface opposite to the top plate of the housing.

請求項1記載の放射線画像撮影装置によれば、放射線源から射出されて被検者を透過した放射線が照射される天板を有する筐体の当該天板に取り付けられた状態で、当該天板を透過した放射線により示される放射線画像の撮影を行う平板状の放射線検出器が前記筐体の内部に設けられる。   According to the radiographic imaging device of claim 1, the top plate is attached to the top plate of the housing having the top plate that is irradiated with the radiation emitted from the radiation source and transmitted through the subject. A flat radiation detector that captures a radiographic image indicated by the radiation that has passed through is provided inside the housing.

ここで、本発明では、前記放射線検出器の前記天板に取り付けられている面とは反対側の面に導電性ゴムが取り付けられる一方、前記導電性ゴムが支持部材によって前記筐体の前記天板とは反対側の面に支持される。   Here, in the present invention, conductive rubber is attached to a surface opposite to the surface attached to the top plate of the radiation detector, while the conductive rubber is supported by the support member on the top of the casing. It is supported on the surface opposite to the plate.

このように、請求項1に記載の放射線画像撮影装置によれば、天板に取り付けられた放射線検出器の当該天板に取り付けられている面とは反対側の面に、筐体の天板とは反対側の面に支持された導電性ゴムが取り付けられているので、放射線画像撮影装置を持ち運ぶ際に生じる放射線検出器の振動を抑制することができる結果、当該振動に起因する放射線検出器の帯電を防止することができる。   Thus, according to the radiographic imaging device of claim 1, the top plate of the housing is placed on the surface of the radiation detector attached to the top plate opposite to the surface attached to the top plate. Since the conductive rubber supported on the opposite surface is attached, the vibration of the radiation detector that occurs when carrying the radiographic imaging device can be suppressed. As a result, the radiation detector caused by the vibration Can be prevented.

なお、本発明は、請求項2に記載の発明のように、前記導電性ゴムが、接地されていてもよい。これにより、放射線検出器に生じる静電気を効果的に放電することができる。   In the present invention, as in the invention described in claim 2, the conductive rubber may be grounded. Thereby, the static electricity which arises in a radiation detector can be discharged effectively.

また、本発明は、請求項3に記載の発明のように、前記導電性ゴムが、前記放射線検出器の前記天板に取り付けられている面とは反対側の面の中央部に取り付けられていてもよい。これにより、放射線検出器に生じる静電気を、より効果的に放電することができる。   Further, according to the present invention, as in the invention according to claim 3, the conductive rubber is attached to a central portion of the surface opposite to the surface attached to the top plate of the radiation detector. May be. Thereby, static electricity generated in the radiation detector can be discharged more effectively.

また、本発明は、請求項4に記載の発明のように、前記導電性ゴムが、発泡性を有してもよい。これにより、放射線検出器に対する防振性を、より向上させることができる。   Moreover, as for this invention, the said conductive rubber may have foamability like invention of Claim 4. Thereby, the anti-vibration property with respect to a radiation detector can be improved more.

また、本発明は、請求項5に記載の発明のように、前記放射線検出器が、放射線が照射されることにより光を発生するシンチレータ、および前記シンチレータで発生した光を受光することにより電荷が発生する有機光電変換材料を含んで構成されたセンサ部を有してもよい。これにより、放射線画像撮影装置の耐衝撃性を向上させることができる。   Further, according to the present invention, as in the invention described in claim 5, the radiation detector generates a light when irradiated with radiation, and a charge is received by receiving the light generated by the scintillator. You may have a sensor part comprised including the organic photoelectric conversion material to generate | occur | produce. Thereby, the impact resistance of a radiographic imaging apparatus can be improved.

また、本発明は、請求項6に記載の発明のように、前記放射線検出器が、前記天板に離間可能に取り付けられていてもよい。これにより、効率的に筐体の交換を行うことができる。   In the present invention, as in the invention described in claim 6, the radiation detector may be detachably attached to the top plate. Thereby, a housing | casing can be exchanged efficiently.

また、本発明は、請求項7に記載の発明のように、前記放射線検出器と前記天板との間に内部空間が形成されるように前記放射線検出器を前記天板に対して接着する接着部材と、前記内部空間および外部を連通すると共に、外部から前記内部空間への異物の混入を阻止する通気手段と、をさらに備えてもよい。   Further, according to the present invention, as in the invention described in claim 7, the radiation detector is bonded to the top plate so that an internal space is formed between the radiation detector and the top plate. The adhesive member may be further provided with a ventilation unit that communicates the internal space and the outside and prevents foreign matter from entering the internal space from the outside.

本発明によれば、接着部材を用いて放射線検出器および天板の間に内部空間が形成されるように放射線検出器を天板に接着しているので、放射線検出器および天板に対する接着部材の接触面に空気が残存していても、その残存していた空気を内部空間に逃がすことができる。また、通気手段にて内部空間と外部とが連通しているので、気圧が変化した場合でも、内部空間の圧力と外部の気圧とを一定に保つことができる。そのため、気圧変化によって天板に対する放射線検出器の接着性が低下することを防止することができる。   According to the present invention, since the radiation detector is bonded to the top plate so that an internal space is formed between the radiation detector and the top plate using the adhesive member, the contact of the adhesive member to the radiation detector and the top plate is achieved. Even if air remains on the surface, the remaining air can be released to the internal space. Further, since the internal space communicates with the outside through the ventilation means, the pressure in the internal space and the external atmospheric pressure can be kept constant even when the atmospheric pressure changes. Therefore, it can prevent that the adhesiveness of the radiation detector with respect to a top plate falls by atmospheric pressure change.

また、通気手段は、外部から内部空間への異物の混入を阻止するので、前記内部空間に放射線を吸収する金属片等の異物が混入して放射線画像に表示される懸念を排除することができる。従って、放射線画像の品質低下に繋がる異物混入を抑えることができる。   Further, since the ventilation means prevents foreign matters from entering the internal space from the outside, it is possible to eliminate the concern that foreign matters such as metal pieces that absorb radiation enter the internal space and are displayed in the radiation image. . Accordingly, it is possible to suppress the contamination of foreign matters that leads to the deterioration of the quality of the radiation image.

特に、請求項7に記載の発明は、前記通気手段が、前記接着部材に形成されて前記内部空間および外部を曲がった状態で連通する連通路であってもよい。   In particular, the invention according to claim 7 may be a communication path in which the ventilation means is formed in the adhesive member and communicates in a state where the internal space and the outside are bent.

本発明によれば、連通路が曲がっているので、外部から連通路に空気と共に異物が流入した場合でも、前記異物が内部空間に混入することを防止することができる。なぜなら、異物の質量が空気の質量よりも大きいので、連通路の曲がっている部位を流通する空気の流れに前記異物が追従することはできないからである。また、連通路が接着部材に形成されているので、前記異物が連通路の壁面に付着し易くなる。従って、連通路の曲がっている部位で空気の流れに追従できなくなった異物が接着性を持った連通路の壁面で確実に捕捉される。これにより、内部空間への異物の混入をより一層確実に防止することができる。   According to the present invention, since the communication path is bent, it is possible to prevent the foreign matter from entering the internal space even when foreign matter flows into the communication path from the outside together with air. This is because the mass of the foreign matter is larger than the mass of air, so that the foreign matter cannot follow the flow of air flowing through the bent portion of the communication path. Further, since the communication path is formed in the adhesive member, the foreign matter is likely to adhere to the wall surface of the communication path. Accordingly, the foreign matter that can no longer follow the air flow at the bent portion of the communication passage is reliably captured by the wall surface of the communication passage having adhesiveness. As a result, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the internal space.

また、本発明は、請求項8に記載の発明のように、前記天板が、強化繊維樹脂を含む材料により構成されていてもよい。これにより、天板をカーボン単体等で構成した場合に比較して、天板の強度を高くすることができる。   Moreover, as for this invention, the said top plate may be comprised with the material containing a reinforced fiber resin like invention of Claim 8. Thereby, compared with the case where a top plate is comprised with a carbon single-piece | unit etc., the intensity | strength of a top plate can be made high.

特に、請求項8に記載の発明は、請求項9に記載の発明のように、前記強化繊維樹脂が、炭素繊維強化プラスチックであるものとしてもよい。これにより、天板をカーボン単体等で構成した場合に比較して、天板の熱伝導性を高くすることができる結果、放射線検出器により得られた放射線画像の温度むらに起因する画像むらを抑制することができる。   In particular, in the invention described in claim 8, as in the invention described in claim 9, the reinforcing fiber resin may be a carbon fiber reinforced plastic. As a result, it is possible to increase the thermal conductivity of the top plate as compared with the case where the top plate is made of carbon alone, and as a result, image unevenness due to temperature unevenness of the radiation image obtained by the radiation detector is reduced. Can be suppressed.

ところで、放射線検出器が筐体の天板に取り付けられた放射線画像撮影装置では、通常、天板に撮影部位が押圧された状態で撮影が行われるため、放射線検出器にも当該押圧に応じた歪みが発生する場合がある。これに対し、放射線検出器は、歪みが発生すると劣化することが知られており、歪みが継続的や断続的に発生する場合には、劣化の度合いが徐々に大きくなる。このように、放射線検出器の劣化が進行すると、撮影によって得られた放射線画像の画質の劣化も進行することになる。   By the way, in the radiographic imaging device in which the radiation detector is attached to the top plate of the casing, since the imaging is usually performed with the imaging part pressed against the top plate, the radiation detector also responds to the press. Distortion may occur. On the other hand, it is known that a radiation detector deteriorates when distortion occurs, and when the distortion occurs continuously or intermittently, the degree of deterioration gradually increases. Thus, when the deterioration of the radiation detector progresses, the deterioration of the image quality of the radiographic image obtained by photographing also progresses.

そこで、本発明は、請求項10に記載の発明のように、前記導電性ゴムの抵抗値を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出された抵抗値に基づいて前記放射線検出器の歪み量を導出する導出手段と、をさらに備えてもよい。これにより、導出手段によって導出された歪み量を用いて放射線検出器の劣化の状態を把握することができ、当該劣化の状態に応じた対策を行うことができる。   Accordingly, the present invention provides a detection means for detecting a resistance value of the conductive rubber and an amount of distortion of the radiation detector based on the resistance value detected by the detection means, as in the invention described in claim 10. And derivation means for deriving. Thereby, it is possible to grasp the state of deterioration of the radiation detector using the distortion amount derived by the deriving means, and it is possible to take measures according to the state of deterioration.

本発明の放射線画像撮影装置によれば、天板に取り付けられた放射線検出器の当該天板に取り付けられている面とは反対側の面に、筐体の天板とは反対側の面に支持された導電性ゴムが取り付けられているので、放射線画像撮影装置を持ち運ぶ際に生じる放射線検出器の振動を抑制することができる結果、当該振動に起因する放射線検出器の帯電を防止することができる、という効果が得られる。   According to the radiographic imaging device of the present invention, the radiation detector attached to the top plate is disposed on the surface opposite to the surface attached to the top plate, and on the surface opposite to the top plate of the housing. Since the supported conductive rubber is attached, it is possible to suppress the vibration of the radiation detector that occurs when carrying the radiographic imaging device, and as a result, the radiation detector can be prevented from being charged due to the vibration. The effect of being able to be obtained is obtained.

実施の形態に係る放射線情報システムの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the radiation information system which concerns on embodiment. 実施の形態に係る放射線画像撮影システムの放射線撮影室における各装置の配置状態の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of the arrangement | positioning state of each apparatus in the radiography room of the radiographic imaging system which concerns on embodiment. 実施の形態に係る放射線検出器の3画素部分の概略構成を示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows schematic structure of the 3 pixel part of the radiation detector which concerns on embodiment. 実施の形態に係る放射線検出器の1画素部分の信号出力部の構成を概略的に示した断面側面図である。It is the cross-sectional side view which showed schematically the structure of the signal output part of 1 pixel part of the radiation detector which concerns on embodiment. 実施の形態に係る放射線検出器の構成を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the structure of the radiation detector which concerns on embodiment. 実施の形態に係る電子カセッテの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the electronic cassette concerning embodiment. 実施の形態に係るシンチレータの構成を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the structure of the scintillator which concerns on embodiment. 実施の形態に係る電子カセッテの構成を示す断面側面図である。It is a section side view showing the composition of the electronic cassette concerning an embodiment. 実施の形態に係る電子カセッテの筐体の内部構成を示す断面底面図である。It is a cross-sectional bottom view which shows the internal structure of the housing | casing of the electronic cassette concerning embodiment. 実施の形態に係る電子カセッテの筐体の内部構成を示す一部拡大断面底面図である。It is a partially expanded sectional bottom view which shows the internal structure of the housing | casing of the electronic cassette concerning embodiment. 実施の形態に係る電子カセッテにおいて放射線検出器を天板から剥離する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which peels a radiation detector from a top plate in the electronic cassette which concerns on embodiment. 実施の形態に係る放射線画像撮影システムの電気系の要部構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the principal part structure of the electrical system of the radiographic imaging system which concerns on embodiment. 実施の形態に係る歪み劣化係数情報、時間劣化係数情報、温度劣化係数情報の構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the distortion degradation coefficient information which concerns on embodiment, time degradation coefficient information, and temperature degradation coefficient information. 実施の形態に係る放射線画像撮影処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of the radiographic imaging processing program which concerns on embodiment. 実施の形態に係る初期情報入力画面の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the initial stage information input screen which concerns on embodiment. 実施の形態に係る劣化度導出処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the flow of a process of the degradation degree derivation | leading-out process program which concerns on embodiment. 放射線検出器への放射線の表面読取方式と裏面読取方式を説明するための断面側面図である。It is a cross-sectional side view for demonstrating the surface reading system and back surface reading system of the radiation to a radiation detector. 実施の形態に係る電子カセッテの筐体の内部構成の変形例を示す一部拡大断面底面図である。It is a partially expanded sectional bottom view which shows the modification of the internal structure of the housing | casing of the electronic cassette concerning embodiment. 実施の形態に係るシンチレータの構成の変形例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the modification of the structure of the scintillator which concerns on embodiment.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、ここでは、本発明を、病院における放射線科部門で取り扱われる情報を統括的に管理するシステムである放射線情報システムに適用した場合の形態例について説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, a description will be given of an example in which the present invention is applied to a radiation information system that is a system for comprehensively managing information handled in a radiology department in a hospital.

まず、図1を参照して、本実施の形態に係る放射線情報システム(以下、「RIS」(Radiology Information System)と称する。)100の構成について説明する。   First, the configuration of a radiation information system (hereinafter referred to as “RIS” (Radiology Information System)) 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

RIS100は、放射線科部門内における、診療予約、診断記録等の情報管理を行うためのシステムであり、病院情報システム(以下、「HIS」(Hospital Information System)と称する。)の一部を構成する。   The RIS 100 is a system for performing information management such as medical appointment reservation and diagnosis record in the radiology department, and constitutes a part of a hospital information system (hereinafter referred to as “HIS” (Hospital Information System)). .

RIS100は、複数台の撮影依頼端末装置(以下、「端末装置」と称する。)140、RISサーバ150、および病院内の放射線撮影室(あるいは手術室)の個々に設置された放射線画像撮影システム(以下、「撮影システム」と称する。)104を有しており、これらが有線や無線のLAN(Local Area Network)等から成る病院内ネットワーク102に各々接続されて構成されている。なお、RIS100は、同じ病院内に設けられたHISの一部を構成しており、病院内ネットワーク102には、HIS全体を管理するHISサーバ(図示省略。)も接続されている。   The RIS 100 includes a plurality of radiography requesting terminal devices (hereinafter referred to as “terminal devices”) 140, a RIS server 150, and a radiographic imaging system (or an operating room) installed in a radiographic room (or operating room) in a hospital. (Hereinafter referred to as “imaging system”) 104, which are connected to an in-hospital network 102 composed of a wired or wireless LAN (Local Area Network). The RIS 100 constitutes a part of the HIS provided in the same hospital, and an HIS server (not shown) for managing the entire HIS is also connected to the in-hospital network 102.

端末装置140は、医師や放射線技師が、診断情報や施設予約の入力、閲覧等を行うためのものであり、放射線画像の撮影依頼や撮影予約もこの端末装置140を介して行われる。各端末装置140は、表示装置を有するパーソナル・コンピュータを含んで構成され、RISサーバ150と病院内ネットワーク102を介して相互通信が可能とされている。   The terminal device 140 is used by doctors and radiographers to input and browse diagnostic information and facility reservations, and radiographic image capturing requests and imaging reservations are also performed via the terminal device 140. Each terminal device 140 includes a personal computer having a display device, and can communicate with the RIS server 150 via the hospital network 102.

一方、RISサーバ150は、各端末装置140からの撮影依頼を受け付け、撮影システム104における放射線画像の撮影スケジュールを管理するものであり、データベース150Aを含んで構成されている。   On the other hand, the RIS server 150 receives an imaging request from each terminal device 140 and manages a radiographic imaging schedule in the imaging system 104, and includes a database 150A.

データベース150Aは、患者(被検者)の属性情報(氏名、性別、生年月日、年齢、血液型、体重、患者ID(Identification)等)、病歴、受診歴、過去に撮影した放射線画像等の患者に関する情報、撮影システム104で用いられる、後述する電子カセッテ40の識別番号(ID情報)、型式、サイズ、感度、使用可能な撮影部位(対応可能な撮影依頼の内容)、使用開始年月日、使用回数等の電子カセッテ40に関する情報、および電子カセッテ40を用いて放射線画像を撮影する環境、すなわち、電子カセッテ40を使用する環境(一例として、放射線撮影室や手術室等)を示す環境情報を含んで構成されている。   Database 150A includes patient (subject) attribute information (name, sex, date of birth, age, blood type, weight, patient ID (Identification), etc.), medical history, medical history, radiation images taken in the past, etc. Information related to the patient, identification number (ID information) of the electronic cassette 40 (to be described later) used in the imaging system 104, model, size, sensitivity, usable imaging part (content of imaging request that can be supported), date of start of use , Information about the electronic cassette 40 such as the number of times of use, and environment information indicating an environment in which a radiographic image is taken using the electronic cassette 40, that is, an environment in which the electronic cassette 40 is used (for example, a radiographic room or an operating room) It is comprised including.

撮影システム104は、RISサーバ150からの指示に応じて医師や放射線技師の操作により放射線画像の撮影を行う。撮影システム104は、放射線源121(図2も参照。)から曝射条件に従った線量とされた放射線X(図6も参照。)を被検者に照射する放射線発生装置120と、被検者の撮影対象部位を透過した放射線Xを吸収して電荷を発生し、発生した電荷量に基づいて放射線画像を示す画像情報を生成する放射線検出器20(図6も参照。)を内蔵する電子カセッテ40と、電子カセッテ40に内蔵されているバッテリを充電するクレードル130と、電子カセッテ40および放射線発生装置120を制御するコンソール110と、を備えている。   The imaging system 104 captures a radiographic image by an operation of a doctor or a radiographer according to an instruction from the RIS server 150. The imaging system 104 includes a radiation generator 120 that irradiates a subject with radiation X (see also FIG. 6) that has been dosed according to the exposure conditions from a radiation source 121 (see also FIG. 2), and a subject. Electrons that incorporate a radiation detector 20 (see also FIG. 6) that absorbs radiation X that has passed through a region to be imaged by the person and generates charges, and generates image information indicating a radiation image based on the amount of charges generated. A cassette 40, a cradle 130 for charging a battery built in the electronic cassette 40, and a console 110 for controlling the electronic cassette 40 and the radiation generator 120 are provided.

コンソール110は、RISサーバ150からデータベース150Aに含まれる各種情報を取得して後述するHDD116(図12参照。)に記憶し、必要に応じて当該情報を用いて、電子カセッテ40および放射線発生装置120の制御を行う。   The console 110 acquires various types of information included in the database 150A from the RIS server 150, stores them in the HDD 116 (see FIG. 12) described later, and uses the information as necessary to use the electronic cassette 40 and the radiation generator 120. Control.

図2には、本実施の形態に係る撮影システム104の放射線撮影室180における各装置の配置状態の一例が示されている。   FIG. 2 shows an example of the arrangement state of each device in the radiation imaging room 180 of the imaging system 104 according to the present embodiment.

同図に示すように、放射線撮影室180には、立位での放射線撮影を行う際に用いられる立位台160と、臥位での放射線撮影を行う際に用いられる臥位台164とが設置されており、立位台160の前方空間は立位での放射線撮影を行う際の被検者の撮影位置170とされ、臥位台164の上方空間は臥位での放射線撮影を行う際の被検者の撮影位置172とされている。   As shown in the figure, the radiation imaging room 180 has a standing table 160 used when performing radiography in a standing position and a prone table 164 used when performing radiography in a lying position. The space in front of the standing stand 160 is set as a photographing position 170 of the subject when performing radiography in the standing position, and the space above the supine stand 164 is when performing radiography in the prone position. The imaging position 172 of the subject.

立位台160には電子カセッテ40を保持する保持部162が設けられており、立位での放射線画像の撮影を行う際には、電子カセッテ40が保持部162に保持される。同様に、臥位台164には電子カセッテ40を保持する保持部166が設けられており、臥位での放射線画像の撮影を行う際には、電子カセッテ40が保持部166に保持される。   The standing stand 160 is provided with a holding unit 162 that holds the electronic cassette 40, and the electronic cassette 40 is held by the holding unit 162 when a radiographic image is taken in the standing position. Similarly, the holding table 164 is provided with a holding unit 166 that holds the electronic cassette 40, and the electronic cassette 40 is held by the holding unit 166 when a radiographic image is taken in the lying position.

また、放射線撮影室180には、単一の放射線源121からの放射線によって立位での放射線撮影も臥位での放射線撮影も可能とするために、放射線源121を、水平な軸回り(図2の矢印a方向)に回動可能で、鉛直方向(図2の矢印b方向)に移動可能で、さらに水平方向(図2の矢印c方向)に移動可能に支持する支持移動機構124が設けられている。ここで、支持移動機構124は、放射線源121を水平な軸回りに回動させる駆動源と、放射線源121を鉛直方向に移動させる駆動源と、放射線源121を水平方向に移動させる駆動源を各々備えている(何れも図示省略。)。   Further, in the radiation imaging room 180, the radiation source 121 is placed around a horizontal axis (see FIG. 5) in order to enable radiation imaging in a standing position and radiation imaging in a lying position by radiation from a single radiation source 121. 2 is provided, and a support moving mechanism 124 is provided which can be rotated in the vertical direction (arrow b direction in FIG. 2) and can be moved in the horizontal direction (arrow c direction in FIG. 2). It has been. Here, the support moving mechanism 124 includes a drive source that rotates the radiation source 121 around a horizontal axis, a drive source that moves the radiation source 121 in the vertical direction, and a drive source that moves the radiation source 121 in the horizontal direction. Each is provided (not shown).

一方、クレードル130には、電子カセッテ40を収納可能な収容部130Aが形成されている。   On the other hand, the cradle 130 is formed with an accommodating portion 130 </ b> A capable of accommodating the electronic cassette 40.

電子カセッテ40は、未使用時にはクレードル130の収容部130Aに収納された状態で内蔵されているバッテリに充電が行われ、放射線画像の撮影時には放射線技師等によってクレードル130から取り出され、撮影姿勢が立位であれば立位台160の保持部162に保持され、撮影姿勢が臥位であれば臥位台164の保持部166に保持される。   When the electronic cassette 40 is not in use, the built-in battery is charged in a state of being housed in the housing portion 130A of the cradle 130. When a radiographic image is taken, the electronic cassette 40 is taken out from the cradle 130 by a radiographer or the like, so If it is in the upright position, it is held in the holding part 162 of the standing table 160, and if it is in the lying position, it is held in the holding part 166 of the standing table 164.

ここで、本実施の形態に係る撮影システム104では、放射線発生装置120とコンソール110との間、および電子カセッテ40とコンソール110との間で、無線通信によって各種情報の送受信を行う。   Here, in the imaging system 104 according to the present embodiment, various types of information are transmitted and received between the radiation generation apparatus 120 and the console 110 and between the electronic cassette 40 and the console 110 by wireless communication.

なお、電子カセッテ40は、立位台160の保持部162や臥位台164の保持部166で保持された状態のみで使用されるものではなく、その可搬性から、腕部,脚部等を撮影する際には、保持部に保持されていない状態で使用することもできる。   The electronic cassette 40 is not used only in a state where it is held by the holding part 162 of the standing base 160 or the holding part 166 of the prone base 164. When photographing, it can be used in a state where it is not held by the holding unit.

次に、本実施の形態に係る放射線検出器20の構成について説明する。図3は、本実施の形態に係る放射線検出器20の3画素部分の構成を概略的に示す断面模式図である。   Next, the configuration of the radiation detector 20 according to the present embodiment will be described. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view schematically showing the configuration of the three pixel portions of the radiation detector 20 according to the present exemplary embodiment.

同図に示すように、本実施の形態に係る放射線検出器20は、絶縁性の基板1上に、信号出力部14、センサ部13、およびシンチレータ8が順次積層しており、信号出力部14、センサ部13により画素部が構成されている。画素部は、基板1上に複数配列されており、各画素部における信号出力部14とセンサ部13とが重なりを有するように構成されている。   As shown in the figure, in the radiation detector 20 according to the present embodiment, a signal output unit 14, a sensor unit 13, and a scintillator 8 are sequentially stacked on an insulating substrate 1. The pixel unit is configured by the sensor unit 13. A plurality of pixel units are arranged on the substrate 1, and the signal output unit 14 and the sensor unit 13 in each pixel unit are configured to overlap each other.

シンチレータ8は、センサ部13上に透明絶縁膜7を介して形成されており、上方(基板1の反対側)または下方から入射してくる放射線を光に変換して発光する蛍光体を成膜したものである。このようなシンチレータ8を設けることで、被写体を透過した放射線を吸収して発光することになる。   The scintillator 8 is formed on the sensor unit 13 via the transparent insulating film 7, and forms a phosphor that emits light by converting radiation incident from above (opposite side of the substrate 1) or from below into light. It is a thing. Providing such a scintillator 8 absorbs the radiation transmitted through the subject and emits light.

シンチレータ8が発する光の波長域は、可視光域(波長360nm〜830nm)であることが好ましく、この放射線検出器20によってモノクロ撮像を可能とするためには、緑色の波長域を含んでいることがより好ましい。   The wavelength range of light emitted by the scintillator 8 is preferably a visible light range (wavelength 360 nm to 830 nm), and in order to enable monochrome imaging by the radiation detector 20, the wavelength range of green is included. Is more preferable.

シンチレータ8に用いる蛍光体としては、具体的には、放射線としてX線を用いて撮像する場合、ヨウ化セシウム(CsI)を含むものが好ましく、X線照射時の発光スペクトルが420nm〜600nmにあるCsI(Ti)(チタンが添加されたヨウ化セシウム)を用いることが特に好ましい。なお、CsI(Ti)の可視光域における発光ピーク波長は565nmである。   Specifically, the phosphor used in the scintillator 8 preferably contains cesium iodide (CsI) when imaging using X-rays as radiation, and has an emission spectrum of 420 nm to 600 nm during X-ray irradiation. It is particularly preferable to use CsI (Ti) (cesium iodide added with titanium). Note that the emission peak wavelength of CsI (Ti) in the visible light region is 565 nm.

センサ部13は、上部電極6、下部電極2、および当該上下の電極間に配置された光電変換膜4を有し、光電変換膜4は、シンチレータ8が発する光を吸収して電荷が発生する有機光電変換材料により構成されている。   The sensor unit 13 includes an upper electrode 6, a lower electrode 2, and a photoelectric conversion film 4 disposed between the upper and lower electrodes. The photoelectric conversion film 4 absorbs light emitted from the scintillator 8 and generates charges. It is composed of an organic photoelectric conversion material.

上部電極6は、シンチレータ8により生じた光を光電変換膜4に入射させる必要があるため、少なくともシンチレータ8の発光波長に対して透明な導電性材料で構成することが好ましく、具体的には、可視光に対する透過率が高く、抵抗値が小さい透明導電性酸化物(TCO;Transparent Conducting Oxide)を用いることが好ましい。なお、上部電極6としてAuなどの金属薄膜を用いることもできるが、透過率を90%以上得ようとすると抵抗値が増大し易いため、TCOの方が好ましい。例えば、ITO、IZO、AZO、FTO、SnO、TiO、ZnO等を好ましく用いることができ、プロセス簡易性、低抵抗性、透明性の観点からはITOが最も好ましい。なお、上部電極6は、全画素部で共通の一枚構成としてもよく、画素部毎に分割してもよい。 Since it is necessary for the upper electrode 6 to cause the light generated by the scintillator 8 to be incident on the photoelectric conversion film 4, it is preferable that the upper electrode 6 be made of a conductive material that is transparent at least with respect to the emission wavelength of the scintillator 8. It is preferable to use a transparent conductive oxide (TCO) having a high transmittance for visible light and a small resistance value. Although a metal thin film such as Au can be used as the upper electrode 6, TCO is preferable because it tends to increase the resistance value when it is desired to obtain a transmittance of 90% or more. For example, ITO, IZO, AZO, FTO, SnO 2 , TiO 2 , ZnO 2 and the like can be preferably used, and ITO is most preferable from the viewpoint of process simplicity, low resistance, and transparency. Note that the upper electrode 6 may have a single configuration common to all the pixel portions, or may be divided for each pixel portion.

光電変換膜4は、シンチレータ8から発せられた光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する。光電変換膜4は、光が照射されることにより電荷を発生する材料により形成すればよく、例えば、アモルファスシリコンや有機光電変換材料などにより形成することができる。アモルファスシリコンを含む光電変換膜4であれば、幅広い吸収スペクトルを持ち、シンチレータ8による発光を吸収することができる。有機光電変換材料を含む光電変換膜4であれば、可視域にシャープな吸収スペクトルを持ち、シンチレータ8による発光以外の電磁波が光電変換膜4に吸収されることがほとんどなく、X線等の放射線が光電変換膜4で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。本実施の形態では、光電変換膜4に有機光電変換材料を含んで構成する。   The photoelectric conversion film 4 absorbs light emitted from the scintillator 8 and generates electric charges according to the absorbed light. The photoelectric conversion film 4 may be formed of a material that generates charges when irradiated with light. For example, the photoelectric conversion film 4 can be formed of amorphous silicon, an organic photoelectric conversion material, or the like. The photoelectric conversion film 4 containing amorphous silicon has a wide absorption spectrum and can absorb light emitted by the scintillator 8. If the photoelectric conversion film 4 includes an organic photoelectric conversion material, it has a sharp absorption spectrum in the visible range, and electromagnetic waves other than light emitted by the scintillator 8 are hardly absorbed by the photoelectric conversion film 4, and radiation such as X-rays. Can be effectively suppressed noise generated by the absorption by the photoelectric conversion film 4. In the present embodiment, the photoelectric conversion film 4 includes an organic photoelectric conversion material.

光電変換膜4を構成する有機光電変換材料は、シンチレータ8で発光した光を最も効率よく吸収するために、その吸収ピーク波長が、シンチレータ8の発光ピーク波長と近いほど好ましい。有機光電変換材料の吸収ピーク波長とシンチレータ8の発光ピーク波長とが一致することが理想的であるが、双方の差が小さければシンチレータ8から発された光を十分に吸収することが可能である。具体的には、有機光電変換材料の吸収ピーク波長と、シンチレータ8の放射線に対する発光ピーク波長との差が、10nm以内であることが好ましく、5nm以内であることがより好ましい。   The organic photoelectric conversion material constituting the photoelectric conversion film 4 is preferably such that its absorption peak wavelength is closer to the emission peak wavelength of the scintillator 8 in order to absorb light emitted by the scintillator 8 most efficiently. Ideally, the absorption peak wavelength of the organic photoelectric conversion material matches the emission peak wavelength of the scintillator 8, but if the difference between the two is small, the light emitted from the scintillator 8 can be sufficiently absorbed. . Specifically, the difference between the absorption peak wavelength of the organic photoelectric conversion material and the emission peak wavelength with respect to the radiation of the scintillator 8 is preferably within 10 nm, and more preferably within 5 nm.

このような条件を満たすことが可能な有機光電変換材料としては、例えばキナクリドン系有機化合物およびフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えばキナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は560nmであるため、有機光電変換材料としてキナクリドンを用い、シンチレータ8の材料としてCsI(Ti)を用いれば、上記ピーク波長の差を5nm以内にすることが可能となり、光電変換膜4で発生する電荷量をほぼ最大にすることができる。   Examples of the organic photoelectric conversion material that can satisfy such conditions include quinacridone-based organic compounds and phthalocyanine-based organic compounds. For example, since the absorption peak wavelength in the visible region of quinacridone is 560 nm, if quinacridone is used as the organic photoelectric conversion material and CsI (Ti) is used as the material of the scintillator 8, the difference in peak wavelength can be made within 5 nm. Thus, the amount of charge generated in the photoelectric conversion film 4 can be substantially maximized.

次に、本実施の形態に係る放射線検出器20に適用可能な光電変換膜4について具体的に説明する。   Next, the photoelectric conversion film 4 applicable to the radiation detector 20 according to the present embodiment will be specifically described.

本実施の形態に係る放射線検出器20における電磁波吸収/光電変換部位は、1対の電極2,6と、当該電極2,6間に挟まれた有機光電変換膜4を含む有機層により構成することができる。この有機層は、より具体的には、電磁波を吸収する部位、光電変換部位、電子輸送部位、正孔輸送部位、電子ブロッキング部位、正孔ブロッキング部位、結晶化防止部位、電極、および層間接触改良部位等の積み重ね、もしくは混合により形成することができる。   The electromagnetic wave absorption / photoelectric conversion site in the radiation detector 20 according to the present embodiment is configured by an organic layer including a pair of electrodes 2 and 6 and an organic photoelectric conversion film 4 sandwiched between the electrodes 2 and 6. be able to. More specifically, this organic layer is a part that absorbs electromagnetic waves, a photoelectric conversion part, an electron transport part, a hole transport part, an electron blocking part, a hole blocking part, a crystallization preventing part, an electrode, and an interlayer contact improvement. It can be formed by stacking or mixing parts.

上記有機層は、有機p型化合物または有機n型化合物を含有することが好ましい。   The organic layer preferably contains an organic p-type compound or an organic n-type compound.

有機p型半導体(化合物)は、主に正孔輸送性有機化合物に代表されるドナー性有機半導体(化合物)であり、電子を供与しやすい性質がある有機化合物をいう。さらに詳しくは2つの有機材料を接触させて用いたときにイオン化ポテンシャルの小さい方の有機化合物をいう。したがって、ドナー性有機化合物としては、電子供与性のある有機化合物であれば、いずれの有機化合物も使用可能である。   The organic p-type semiconductor (compound) is a donor organic semiconductor (compound) mainly represented by a hole-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily donating electrons. More specifically, an organic compound having a smaller ionization potential when two organic materials are used in contact with each other. Accordingly, any organic compound can be used as the donor organic compound as long as it is an electron-donating organic compound.

有機n型半導体(化合物)は、主に電子輸送性有機化合物に代表されるアクセプター性有機半導体(化合物)であり、電子を受容しやすい性質がある有機化合物をいう。さらに詳しくは、2つの有機化合物を接触させて用いたときに電子親和力の大きい方の有機化合物をいう。したがって、アクセプター性有機化合物は、電子受容性のある有機化合物であれば、いずれの有機化合物も使用可能である。   An organic n-type semiconductor (compound) is an acceptor organic semiconductor (compound) mainly represented by an electron-transporting organic compound and refers to an organic compound having a property of easily accepting electrons. More specifically, the organic compound having the higher electron affinity when two organic compounds are used in contact with each other. Accordingly, as the acceptor organic compound, any organic compound can be used as long as it is an electron-accepting organic compound.

この有機p型半導体および有機n型半導体として適用可能な材料、および光電変換膜4の構成については、特開2009−32854号公報において詳細に説明されているため、説明を省略する。   The materials applicable as the organic p-type semiconductor and organic n-type semiconductor and the configuration of the photoelectric conversion film 4 are described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, and thus the description thereof is omitted.

光電変換膜4の厚みは、シンチレータ8からの光を吸収する点では膜厚は大きいほど好ましいが、ある程度以上厚くなると光電変換膜4の両端から印加されるバイアス電圧により光電変換膜4に発生する電界の強度が低下して電荷が収集できなくなるため、30nm以上300nm以下が好ましく、より好ましくは、50nm以上250nm以下、特に好ましくは80nm以上200nm以下である。   The thickness of the photoelectric conversion film 4 is preferably as large as possible in terms of absorbing light from the scintillator 8. However, when the thickness is more than a certain level, the photoelectric conversion film 4 is generated in the photoelectric conversion film 4 by a bias voltage applied from both ends of the photoelectric conversion film 4. Since electric field strength is reduced and charges cannot be collected, the thickness is preferably 30 nm to 300 nm, more preferably 50 nm to 250 nm, and particularly preferably 80 nm to 200 nm.

なお、図3に示す放射線検出器20では、光電変換膜4は、全画素部で共通の一枚構成であるが、画素部毎に分割してもよい。   In the radiation detector 20 shown in FIG. 3, the photoelectric conversion film 4 has a single-sheet configuration common to all pixel units, but may be divided for each pixel unit.

下部電極2は、画素部毎に分割された薄膜とする。下部電極2は、透明または不透明の導電性材料で構成することができ、アルミニウム、銀等を好適に用いることができる。   The lower electrode 2 is a thin film divided for each pixel portion. The lower electrode 2 can be made of a transparent or opaque conductive material, and aluminum, silver, or the like can be suitably used.

下部電極2の厚みは、例えば、30nm以上300nm以下とすることができる。   The thickness of the lower electrode 2 can be, for example, 30 nm or more and 300 nm or less.

センサ部13では、上部電極6と下部電極2の間に所定のバイアス電圧を印加することで、光電変換膜4で発生した電荷(正孔、電子)のうちの一方を上部電極6に移動させ、他方を下部電極2に移動させることができる。本実施の形態の放射線検出器20では、上部電極6に配線が接続され、この配線を介してバイアス電圧が上部電極6に印加されるものとする。また、バイアス電圧は、光電変換膜4で発生した電子が上部電極6に移動し、正孔が下部電極2に移動するように極性が決められているものとするが、この極性は逆であってもよい。   In the sensor unit 13, by applying a predetermined bias voltage between the upper electrode 6 and the lower electrode 2, one of electric charges (holes, electrons) generated in the photoelectric conversion film 4 is moved to the upper electrode 6. The other can be moved to the lower electrode 2. In the radiation detector 20 of the present embodiment, a wiring is connected to the upper electrode 6, and a bias voltage is applied to the upper electrode 6 through this wiring. In addition, the polarity of the bias voltage is determined so that electrons generated in the photoelectric conversion film 4 move to the upper electrode 6 and holes move to the lower electrode 2, but this polarity is reversed. May be.

各画素部を構成するセンサ部13は、少なくとも下部電極2、光電変換膜4、および上部電極6を含んでいればよいが、暗電流の増加を抑制するため、電子ブロッキング膜3および正孔ブロッキング膜5の少なくともいずれかを設けることが好ましく、両方を設けることがより好ましい。   The sensor unit 13 constituting each pixel unit only needs to include at least the lower electrode 2, the photoelectric conversion film 4, and the upper electrode 6. In order to suppress an increase in dark current, the electron blocking film 3 and hole blocking are performed. It is preferable to provide at least one of the films 5, and it is more preferable to provide both.

電子ブロッキング膜3は、下部電極2と光電変換膜4との間に設けることができ、下部電極2と上部電極6間にバイアス電圧を印加したときに、下部電極2から光電変換膜4に電子が注入されて暗電流が増加してしまうのを抑制することができる。   The electron blocking film 3 can be provided between the lower electrode 2 and the photoelectric conversion film 4. When a bias voltage is applied between the lower electrode 2 and the upper electrode 6, electrons are transferred from the lower electrode 2 to the photoelectric conversion film 4. It is possible to suppress the dark current from increasing due to the injection of.

電子ブロッキング膜3には、電子供与性有機材料を用いることができる。   An electron donating organic material can be used for the electron blocking film 3.

実際に電子ブロッキング膜3に用いる材料は、隣接する電極の材料および隣接する光電変換膜4の材料等に応じて選択すればよく、隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上電子親和力(Ea)が大きく、かつ、隣接する光電変換膜4の材料のイオン化ポテンシャル(Ip)と同等のIpもしくはそれより小さいIpを持つものが好ましい。この電子供与性有機材料として適用可能な材料については、特開2009−32854号公報において詳細に説明されているため、説明を省略する。   The material actually used for the electron blocking film 3 may be selected according to the material of the adjacent electrode, the material of the adjacent photoelectric conversion film 4 and the like, and 1.3 eV or more from the work function (Wf) of the material of the adjacent electrode. Those having a large electron affinity (Ea) and an Ip equivalent to or smaller than the ionization potential (Ip) of the material of the adjacent photoelectric conversion film 4 are preferable. The material applicable as the electron donating organic material is described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, and thus the description thereof is omitted.

電子ブロッキング膜3の厚みは、暗電流抑制効果を確実に発揮させるとともに、センサ部13の光電変換効率の低下を防ぐため、10nm以上200nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下である。   The thickness of the electron blocking film 3 is preferably 10 nm or more and 200 nm or less, more preferably 30 nm or more and 150 nm or less, and particularly preferably, in order to surely exhibit the dark current suppressing effect and prevent a decrease in photoelectric conversion efficiency of the sensor unit 13. It is 50 nm or more and 100 nm or less.

正孔ブロッキング膜5は、光電変換膜4と上部電極6との間に設けることができ、下部電極2と上部電極6間にバイアス電圧を印加したときに、上部電極6から光電変換膜4に正孔が注入されて暗電流が増加してしまうのを抑制することができる。   The hole blocking film 5 can be provided between the photoelectric conversion film 4 and the upper electrode 6. When a bias voltage is applied between the lower electrode 2 and the upper electrode 6, the hole blocking film 5 is transferred from the upper electrode 6 to the photoelectric conversion film 4. It is possible to suppress the increase in dark current due to the injection of holes.

正孔ブロッキング膜5には、電子受容性有機材料を用いることができる。   An electron-accepting organic material can be used for the hole blocking film 5.

正孔ブロッキング膜5の厚みは、暗電流抑制効果を確実に発揮させるとともに、センサ部13の光電変換効率の低下を防ぐため、10nm以上200nm以下が好ましく、さらに好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下である。   The thickness of the hole blocking film 5 is preferably 10 nm or more and 200 nm or less, more preferably 30 nm or more and 150 nm or less, and particularly preferably, in order to surely exhibit the dark current suppressing effect and prevent a decrease in photoelectric conversion efficiency of the sensor unit 13. Is from 50 nm to 100 nm.

実際に正孔ブロッキング膜5に用いる材料は、隣接する電極の材料および隣接する光電変換膜4の材料等に応じて選択すればよく、隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上イオン化ポテンシャル(Ip)が大きく、かつ、隣接する光電変換膜4の材料の電子親和力(Ea)と同等のEaもしくはそれより大きいEaを持つものが好ましい。この電子受容性有機材料として適用可能な材料については、特開2009−32854号公報において詳細に説明されているため、説明を省略する。   The material actually used for the hole blocking film 5 may be selected according to the material of the adjacent electrode, the material of the adjacent photoelectric conversion film 4 and the like, and 1.3 eV from the work function (Wf) of the material of the adjacent electrode. As described above, it is preferable that the ionization potential (Ip) is large and that the Ea is equal to or larger than the electron affinity (Ea) of the material of the adjacent photoelectric conversion film 4. Since the material applicable as the electron-accepting organic material is described in detail in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-32854, description thereof is omitted.

なお、光電変換膜4で発生した電荷のうち、正孔が上部電極6に移動し、電子が下部電極2に移動するようにバイアス電圧を設定する場合には、電子ブロッキング膜3と正孔ブロッキング膜5の位置を逆にすればよい。また、電子ブロッキング膜3と正孔ブロッキング膜5は両方設けなくてもよく、いずれかを設けておけば、ある程度の暗電流抑制効果を得ることができる。   In addition, when a bias voltage is set so that holes move to the upper electrode 6 and electrons move to the lower electrode 2 among the charges generated in the photoelectric conversion film 4, the electron blocking film 3 and the hole blocking are set. The position of the film 5 may be reversed. Moreover, it is not necessary to provide both the electron blocking film 3 and the hole blocking film 5. If either one is provided, a certain degree of dark current suppressing effect can be obtained.

各画素部の下部電極2下方の基板1の表面には信号出力部14が形成されている。図4には、信号出力部14の構成が概略的に示されている。   A signal output unit 14 is formed on the surface of the substrate 1 below the lower electrode 2 of each pixel unit. FIG. 4 schematically shows the configuration of the signal output unit 14.

同図に示すように、本実施の形態に係る信号出力部14は、下部電極2に対応して、下部電極2に移動した電荷を蓄積するコンデンサ9と、コンデンサ9に蓄積された電荷を電気信号に変換して出力する電界効果型薄膜トランジスタ(Thin Film Transistor、以下、単に薄膜トランジスタという場合がある。)10が形成されている。コンデンサ9および薄膜トランジスタ10の形成された領域は、平面視において下部電極2と重なる部分を有しており、このような構成とすることで、各画素部における信号出力部14とセンサ部13とが厚さ方向で重なりを有することとなる。なお、放射線検出器20(画素部)の平面積を最小にするために、コンデンサ9および薄膜トランジスタ10の形成された領域が下部電極2によって完全に覆われていることが望ましい。   As shown in the figure, the signal output unit 14 according to the present embodiment corresponds to the lower electrode 2, and a capacitor 9 that accumulates the charges transferred to the lower electrode 2, and the electric charges accumulated in the capacitor 9 are electrically A field effect thin film transistor (Thin Film Transistor, hereinafter simply referred to as a thin film transistor) 10 that converts the signal into a signal and outputs the signal is formed. The region in which the capacitor 9 and the thin film transistor 10 are formed has a portion that overlaps the lower electrode 2 in a plan view. With such a configuration, the signal output unit 14 and the sensor unit 13 in each pixel unit are connected to each other. There will be overlap in the thickness direction. In order to minimize the plane area of the radiation detector 20 (pixel portion), it is desirable that the region where the capacitor 9 and the thin film transistor 10 are formed is completely covered by the lower electrode 2.

コンデンサ9は、基板1と下部電極2との間に設けられた絶縁膜11を貫通して形成された導電性材料の配線を介して対応する下部電極2と電気的に接続されている。これにより、下部電極2で捕集された電荷をコンデンサ9に移動させることができる。   The capacitor 9 is electrically connected to the corresponding lower electrode 2 through a wiring made of a conductive material penetrating an insulating film 11 provided between the substrate 1 and the lower electrode 2. Thereby, the electric charge collected by the lower electrode 2 can be moved to the capacitor 9.

薄膜トランジスタ10は、ゲート電極15、ゲート絶縁膜16、および活性層(チャネル層)17が積層され、さらに、活性層17上にソース電極18とドレイン電極19が所定の間隔を開けて形成されている。また、放射線検出器20では、活性層17が非晶質酸化物により形成されている。活性層17を構成する非晶質酸化物としては、In、GaおよびZnのうちの少なくとも1つを含む酸化物(例えばIn−O系)が好ましく、In、GaおよびZnのうちの少なくとも2つを含む酸化物(例えばIn−Zn−O系、In−Ga系、Ga−Zn−O系)がより好ましく、In、GaおよびZnを含む酸化物が特に好ましい。In−Ga−Zn−O系非晶質酸化物としては、結晶状態における組成がInGaO(ZnO)(mは6未満の自然数)で表される非晶質酸化物が好ましく、特に、InGaZnOがより好ましい。 In the thin film transistor 10, a gate electrode 15, a gate insulating film 16, and an active layer (channel layer) 17 are stacked, and a source electrode 18 and a drain electrode 19 are formed on the active layer 17 at a predetermined interval. . In the radiation detector 20, the active layer 17 is formed of an amorphous oxide. The amorphous oxide constituting the active layer 17 is preferably an oxide containing at least one of In, Ga, and Zn (for example, In—O-based), and at least two of In, Ga, and Zn. An oxide containing In (eg, In—Zn—O, In—Ga, or Ga—Zn—O) is more preferable, and an oxide containing In, Ga, and Zn is particularly preferable. As the In—Ga—Zn—O-based amorphous oxide, an amorphous oxide whose composition in a crystalline state is represented by InGaO 3 (ZnO) m (m is a natural number less than 6) is preferable, and InGaZnO is particularly preferable. 4 is more preferable.

薄膜トランジスタ10の活性層17を非晶質酸化物で形成したものとすれば、X線等の放射線を吸収せず、あるいは吸収したとしても極めて微量に留まるため、信号出力部14におけるノイズの発生を効果的に抑制することができる。   If the active layer 17 of the thin film transistor 10 is formed of an amorphous oxide, it will not absorb radiation such as X-rays, or even if it is absorbed, it will remain extremely small, so that noise is generated in the signal output unit 14. It can be effectively suppressed.

ここで、薄膜トランジスタ10の活性層17を構成する非晶質酸化物や、光電変換膜4を構成する有機光電変換材料は、いずれも低温での成膜が可能である。従って、基板1としては、半導体基板、石英基板、およびガラス基板等の耐熱性の高い基板に限定されず、プラスチック等の可撓性基板や、アラミド、バイオナノファイバを用いることもできる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)等の可撓性基板を用いることができる。このようなプラスチック製の可撓性基板を用いれば、軽量化を図ることもでき、例えば持ち運び等に有利となる。   Here, both the amorphous oxide constituting the active layer 17 of the thin film transistor 10 and the organic photoelectric conversion material constituting the photoelectric conversion film 4 can be formed at a low temperature. Therefore, the substrate 1 is not limited to a substrate having high heat resistance such as a semiconductor substrate, a quartz substrate, and a glass substrate, and a flexible substrate such as plastic, aramid, or bionanofiber can also be used. Specifically, flexible materials such as polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene phthalate, polyethylene naphthalate, polystyrene, polycarbonate, polyethersulfone, polyarylate, polyimide, polycycloolefin, norbornene resin, poly (chlorotrifluoroethylene), etc. A conductive substrate can be used. If such a plastic flexible substrate is used, it is possible to reduce the weight, which is advantageous for carrying around, for example.

また、基板1には、絶縁性を確保するための絶縁層、水分や酸素の透過を防止するためのガスバリア層、平坦性あるいは電極等との密着性を向上するためのアンダーコート層等を設けてもよい。   In addition, the substrate 1 is provided with an insulating layer for ensuring insulation, a gas barrier layer for preventing permeation of moisture and oxygen, an undercoat layer for improving flatness or adhesion to electrodes, and the like. May be.

一方、アラミドは、200度以上の高温プロセスを適用できるために透明電極材料を高温硬化させて低抵抗化でき、また、ハンダのリフロー工程を含むドライバICの自動実装にも対応できる。また、アラミドは、ITO(Indium Tin Oxide)やガラス基板と熱膨張係数が近いため、製造後の反りが少なく、割れにくい。また、アラミドは、ガラス基板等と比べて薄く基板を形成できる。なお、超薄型ガラス基板とアラミドを積層して基板を形成してもよい。   On the other hand, since aramid can be applied at a high temperature process of 200 ° C. or more, the transparent electrode material can be cured at a high temperature to reduce its resistance, and it can also be used for automatic mounting of a driver IC including a solder reflow process. Moreover, since aramid has a thermal expansion coefficient close to that of ITO (Indium Tin Oxide) or a glass substrate, there is little warping after manufacturing and it is difficult to crack. In addition, aramid can form a substrate thinner than a glass substrate or the like. The substrate may be formed by laminating an ultrathin glass substrate and aramid.

また、バイオナノファイバは、バクテリア(酢酸菌、Acetobacter Xylinum)が産出するセルロースミクロフィブリル束(バクテリアセルロース)と透明樹脂との複合したものである。セルロースミクロフィブリル束は、幅50nmと可視光波長に対して1/10のサイズで、かつ高強度、高弾性、低熱膨張である。バクテリアセルロースにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸・硬化させることで、繊維を60〜70%も含有しながら、波長500nmで約90%の光透過率を示すバイオナノファイバが得られる。バイオナノファイバは、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数(3〜7ppm)を有し、鋼鉄並の強度(460MPa)、高弾性(30GPa)で、かつフレキシブルであることから、ガラス基板等と比べて薄く基板1を形成できる。   The bionanofiber is a composite of a cellulose microfibril bundle (bacterial cellulose) produced by bacteria (Acetobacter Xylinum) and a transparent resin. The cellulose microfibril bundle has a width of 50 nm and a size of 1/10 of the visible light wavelength, and has high strength, high elasticity, and low thermal expansion. By impregnating and curing a transparent resin such as an acrylic resin or an epoxy resin in bacterial cellulose, a bio-nanofiber having a light transmittance of about 90% at a wavelength of 500 nm can be obtained while containing 60 to 70% of the fiber. Bionanofiber has a low coefficient of thermal expansion (3-7ppm) comparable to silicon crystals, and is as strong as steel (460MPa), highly elastic (30GPa), and flexible, compared to glass substrates, etc. The substrate 1 can be formed thinly.

本実施の形態では、基板1上に、信号出力部14、センサ部13、透明絶縁膜7を順に形成することによりTFT基板30を形成し、当該TFT基板30上に光吸収性の低い接着樹脂等を用いてシンチレータ8を貼り付けることにより放射線検出器20を形成している。   In the present embodiment, the TFT substrate 30 is formed on the substrate 1 by sequentially forming the signal output unit 14, the sensor unit 13, and the transparent insulating film 7, and the light-absorbing adhesive resin is formed on the TFT substrate 30. The radiation detector 20 is formed by pasting the scintillator 8 using, for example.

図5に示すように、TFT基板30には、上述したセンサ部13、コンデンサ9、および薄膜トランジスタ10を含んで構成される画素部32が一定方向(図5の行方向)、および当該一定方向に対する交差方向(図5の列方向)に2次元状に複数設けられている。   As shown in FIG. 5, the TFT substrate 30 includes a pixel unit 32 including the sensor unit 13, the capacitor 9, and the thin film transistor 10 described above in a certain direction (the row direction in FIG. 5) and the certain direction. A plurality of two-dimensional shapes are provided in the intersecting direction (column direction in FIG. 5).

また、放射線検出器20には、上記一定方向(行方向)に延設され、各薄膜トランジスタ10をオン・オフさせるための複数本のゲート配線34と、上記交差方向(列方向)に延設され、オン状態の薄膜トランジスタ10を介して電荷を読み出すための複数本のデータ配線36と、が設けられている。   Further, the radiation detector 20 extends in the predetermined direction (row direction), and extends in the intersecting direction (column direction) with a plurality of gate wirings 34 for turning on and off each thin film transistor 10. A plurality of data wirings 36 for reading out charges through the thin film transistor 10 in the on state are provided.

放射線検出器20は、平板状で、かつ平面視において外縁に4辺を有する四辺形状、より具体的には、矩形状に形成されている。   The radiation detector 20 has a flat plate shape and a quadrilateral shape having four sides on the outer edge in a plan view, more specifically, a rectangular shape.

次に、本実施の形態に係る電子カセッテ40の構成について説明する。図6には、本実施の形態に係る電子カセッテ40の構成を示す斜視図が示されている。   Next, the configuration of the electronic cassette 40 according to the present embodiment will be described. FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the electronic cassette 40 according to the present exemplary embodiment.

同図に示すように、本実施の形態に係る電子カセッテ40は、放射線を透過させる材料からなる平板状の筐体41を備えており、防水性、密閉性を有する構造とされている。筐体41の内部には、種々の部品を収容する空間(外部空間)Aが形成されており、当該空間内には、放射線Xが照射される筐体41の照射面側から、被写体を透過した放射線Xを検出する放射線検出器20、および放射線Xのバック散乱線を吸収する鉛板43が順に配設されている。   As shown in the figure, an electronic cassette 40 according to the present embodiment includes a flat casing 41 made of a material that transmits radiation, and has a waterproof and airtight structure. A space (external space) A for accommodating various components is formed inside the housing 41, and the subject is transmitted through the space from the irradiation surface side of the housing 41 irradiated with the radiation X. The radiation detector 20 for detecting the radiation X and the lead plate 43 for absorbing the back scattered radiation of the radiation X are arranged in this order.

ここで、本実施の形態に係る電子カセッテ40では、筐体41の平板状の一方の面の放射線検出器20の配設位置に対応する領域が放射線を検出可能な四辺形状の撮影領域41Aとされている。この筐体41の撮影領域41Aを有する面が電子カセッテ40における天板41Bとされており、本実施の形態に係る電子カセッテ40では、図8に示すように、放射線検出器20が、TFT基板30が天板41B側となるように配置され、当該天板41Bの筐体41における内側の面(天板41Bの放射線が入射される面の反対側の面)に貼り付けられている。   Here, in the electronic cassette 40 according to the present exemplary embodiment, the area corresponding to the arrangement position of the radiation detector 20 on one flat surface of the housing 41 is a quadrilateral imaging area 41A capable of detecting radiation. Has been. The surface having the imaging region 41A of the housing 41 is a top plate 41B in the electronic cassette 40. In the electronic cassette 40 according to the present embodiment, as shown in FIG. 8, the radiation detector 20 includes a TFT substrate. 30 is disposed on the top plate 41B side, and is attached to the inner surface of the casing 41 of the top plate 41B (the surface opposite to the surface on which radiation of the top plate 41B is incident).

ところで、本実施の形態に係る電子カセッテ40は、放射線検出器20の放射線入射方向に対する歪み等に起因して生じるシンチレータ8の劣化の度合を示す劣化度を検出する劣化検出機能を有している。   By the way, the electronic cassette 40 according to the present embodiment has a deterioration detection function for detecting a degree of deterioration indicating the degree of deterioration of the scintillator 8 caused by distortion or the like of the radiation detector 20 with respect to the radiation incident direction. .

このため、本実施の形態に係る電子カセッテ40では、図7に示すように、放射線検出器20のシンチレータ8の下面側の中央部に、当該放射線検出器20の歪み量を検出するための導電性ゴム46と、放射線検出器20の温度を検出するための温度センサ47と、が接着されている。   For this reason, in the electronic cassette 40 according to the present embodiment, as shown in FIG. 7, the conductive material for detecting the amount of distortion of the radiation detector 20 is provided at the center of the lower surface side of the scintillator 8 of the radiation detector 20. The adhesive rubber 46 and a temperature sensor 47 for detecting the temperature of the radiation detector 20 are bonded.

図7および図8に示すように、本実施の形態に係る導電性ゴム46は、平面視矩形状とされた四角柱とされており、互いに対向する一対の側面に一対の電極46A,46Bが設けられている。なお、電極46A,46Bは、エポキシ樹脂のような導電性接着剤を用いて導電性ゴム46の表面に接着されている。   As shown in FIGS. 7 and 8, the conductive rubber 46 according to the present embodiment is a rectangular column having a rectangular shape in plan view, and a pair of electrodes 46 </ b> A and 46 </ b> B are provided on a pair of side surfaces facing each other. Is provided. The electrodes 46A and 46B are bonded to the surface of the conductive rubber 46 using a conductive adhesive such as an epoxy resin.

本実施の形態に係る導電性ゴム46は、ゴム素材にカーボンナノファイバのような炭素材料を添加したものである。   The conductive rubber 46 according to the present embodiment is obtained by adding a carbon material such as carbon nanofiber to a rubber material.

添加する炭素材料は、カーボンナノファイバが好ましいが、カーボンナノチューブ、カーボンブラックを用いてもよい。また、これらの炭素材料は、単独で用いてもよく、複数同時に用いてもよい。カーボンナノファイバは微細であるので、ゴム素材に添加してもゴムの力学特性を維持することができ、ゴム本来の歪みを示す。また、カーボンナノファイバを用いることにより、コストの削減もできる。   The carbon material to be added is preferably carbon nanofibers, but carbon nanotubes or carbon black may be used. These carbon materials may be used alone or in combination. Since carbon nanofibers are fine, they can maintain the mechanical properties of rubber even when added to a rubber material, and exhibit the inherent strain of rubber. Moreover, cost can be reduced by using carbon nanofibers.

また、上記ゴム素材は特に限定されるものではなく、例えばスチレン−ブタジエンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、エラストマー、フッ素ゴムなどのゴム材料、ポリエチレン、ポリプロピレン、熱可塑性エラストマー、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタールなどの樹脂材料を用いることができる。   The rubber material is not particularly limited. For example, rubber materials such as styrene-butadiene rubber, urethane rubber, silicone rubber, nitrile rubber, acrylic rubber, elastomer, fluorine rubber, polyethylene, polypropylene, thermoplastic elastomer, acrylonitrile. -Resin materials such as butadiene-styrene copolymer, acrylic, polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyamide, polycarbonate, and polyacetal can be used.

一方、図6および図8に示すように、筐体41の内部の一端側には、放射線検出器20と重ならない位置(撮影領域41Aの範囲外)に、後述するカセッテ制御部58や電源部70(共に図12参照。)を収容するケース42が配置されている。   On the other hand, as shown in FIGS. 6 and 8, a cassette control unit 58 and a power supply unit, which will be described later, are located on one end inside the housing 41 at a position that does not overlap the radiation detector 20 (outside the range of the imaging region 41A). A case 42 for accommodating 70 (see FIG. 12 for both) is arranged.

筐体41は、電子カセッテ40全体の軽量化を図るために、例えば、カーボンファイバ(炭素繊維)、アルミニウム、マグネシウム、バイオナノファイバ(セルロースミクロフィブリル)、または複合材料等で構成されている。   The casing 41 is made of, for example, carbon fiber (carbon fiber), aluminum, magnesium, bionanofiber (cellulose microfibril), or a composite material in order to reduce the weight of the entire electronic cassette 40.

複合材料としては、例えば、強化繊維樹脂を含む材料が用いられ、強化繊維樹脂には、カーボンやセルロース等が含まれる。具体的には、複合材料としては、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)や、発泡材をCFRPでサンドイッチした構造のもの、または発泡材の表面にCFRPをコーティングしたもの等が用いられる。なお、本実施の形態では、発泡材をCFRPでサンドイッチした構造のものが用いられている。これにより、筐体41をカーボン単体で構成した場合と比較して、筐体41の強度(剛性)を高めることができる。   As the composite material, for example, a material including a reinforced fiber resin is used, and the reinforced fiber resin includes carbon, cellulose, and the like. Specifically, as the composite material, carbon fiber reinforced plastic (CFRP), a structure in which a foamed material is sandwiched with CFRP, or a material in which the surface of the foamed material is coated with CFRP is used. In the present embodiment, a structure in which a foam material is sandwiched with CFRP is used. Thereby, compared with the case where the housing | casing 41 is comprised with a carbon single-piece | unit, the intensity | strength (rigidity) of the housing | casing 41 can be improved.

一方、図8に示すように、筐体41の内部には、天板41Bと対向する背面部41Cの内面に支持体44が配置され、支持体44および天板41Bの間には、放射線検出器20および鉛板43が放射線Xの照射方向にこの順で並んで配置されている。   On the other hand, as shown in FIG. 8, a support body 44 is disposed on the inner surface of the back surface portion 41 </ b> C facing the top plate 41 </ b> B inside the housing 41, and radiation detection is performed between the support body 44 and the top plate 41 </ b> B. The vessel 20 and the lead plate 43 are arranged in this order in the irradiation direction of the radiation X.

支持体44は、軽量化の観点、寸法偏差を吸収する観点から、例えば、発泡材で構成されており、鉛板43を支持する。   The support body 44 is made of, for example, a foam material from the viewpoint of weight reduction and absorption of dimensional deviation, and supports the lead plate 43.

また、鉛板43の上面における導電性ゴム46の直下の位置には、上面が導電性ゴム46の下面に接触される状態でアース板48が取り付けられている。従って、導電性ゴム46は、アース板48、鉛板43、および支持体44により、筐体41の背面部41Cに支持される。   In addition, a ground plate 48 is attached to a position immediately below the conductive rubber 46 on the upper surface of the lead plate 43 so that the upper surface is in contact with the lower surface of the conductive rubber 46. Therefore, the conductive rubber 46 is supported on the back surface portion 41 </ b> C of the housing 41 by the ground plate 48, the lead plate 43, and the support body 44.

なお、本実施の形態に係る電子カセッテ40では、アース板48が鉛板43を介して筐体41に電気的に接続されており、これによって導電性ゴム46を接地しているが、これに限らず、アース板48を筐体41に直接電気的に接続することにより、導電性ゴム46を接地する形態等としてもよい。   In the electronic cassette 40 according to the present embodiment, the ground plate 48 is electrically connected to the housing 41 via the lead plate 43, thereby grounding the conductive rubber 46. However, the conductive rubber 46 may be grounded by electrically connecting the ground plate 48 directly to the housing 41.

一方、図8〜図10に示すように、天板41Bの内面には、放射線検出器20のTFT基板30を剥離可能に接着する接着部材80が設けられている。接着部材80としては、例えば、両面テープが用いられる。この場合、両面テープは、一方の接着面の接着力が他方の接着面の接着力よりも強くなるように形成されている。   On the other hand, as shown in FIGS. 8 to 10, an adhesive member 80 is provided on the inner surface of the top plate 41 </ b> B so that the TFT substrate 30 of the radiation detector 20 can be peeled off. As the adhesive member 80, for example, a double-sided tape is used. In this case, the double-sided tape is formed so that the adhesive force of one adhesive surface is stronger than the adhesive force of the other adhesive surface.

具体的には、接着力の弱い面(弱接着面)は、180°ピール接着力で1.0N/cm以下に設定されている。そして、接着力の強い面(強接着面)が天板41Bに接し、弱接着面がTFT基板30に接する。これにより、ねじ等の固定部材等によって放射線検出器20を天板41Bに固定する場合と比べて電子カセッテ40の厚みを薄くすることができる。また、衝撃や荷重で天板41Bが変形しても、放射線検出器20は剛性の高い天板41Bの変形に追従するため、大きな曲率(緩やかな曲がり)しか発生せず、局所的な低曲率で放射線検出器20が破損する可能性が低くなる。さらに、放射線検出器20が天板41Bの剛性の向上に寄与する。また、前記両面テープは、TFT基板30および天板41Bと接する面以外の面にも接着力を有する。   Specifically, the weak adhesive surface (weakly adhesive surface) is set to 1.0 N / cm or less at 180 ° peel adhesive force. Then, the surface having a strong adhesive force (strong adhesion surface) is in contact with the top plate 41B, and the weak adhesion surface is in contact with the TFT substrate 30. Thereby, compared with the case where the radiation detector 20 is fixed to the top plate 41B with fixing members, such as a screw, the thickness of the electronic cassette 40 can be made thin. Even if the top plate 41B is deformed by an impact or load, the radiation detector 20 follows the deformation of the top plate 41B having high rigidity, so that only a large curvature (slow bend) is generated, and a local low curvature is generated. Therefore, the possibility that the radiation detector 20 is damaged is reduced. Furthermore, the radiation detector 20 contributes to the improvement of the rigidity of the top plate 41B. The double-sided tape also has an adhesive force on a surface other than the surface in contact with the TFT substrate 30 and the top plate 41B.

また、図9に示すように、接着部材80は、帯状に形成された状態で筐体41の側壁に沿って配置されている。これにより、TFT基板30を天板41Bに接着した状態で、TFT基板30および天板41Bの間に内部空間Bが形成される(図8も参照。)。   Further, as shown in FIG. 9, the adhesive member 80 is disposed along the side wall of the housing 41 in a state of being formed in a belt shape. Thus, an internal space B is formed between the TFT substrate 30 and the top plate 41B in a state where the TFT substrate 30 is bonded to the top plate 41B (see also FIG. 8).

図10に示すように、接着部材80には、天板41Bの角部に対応する部位に内部空間Bと外部空間Aを連通する連通路82が形成されている。連通路82は、曲がっており、詳細には、4つの角部84を有している。つまり、連通路82は、折り曲げられるようにして形成されたラビリンス構造を有している。なお、連通路82の折り曲げられた部位(角部84)の折り曲げ角度は、任意に設定することができ、弓なりに曲がっていてもよい。また、連通路82の通路幅dは、空気が流通できる程度の範囲内において、できる限り狭く設定されている。ただし、連通路82の通路幅dは、任意に設定してよい。   As shown in FIG. 10, the adhesive member 80 is formed with a communication path 82 that communicates the internal space B and the external space A at a portion corresponding to the corner of the top plate 41B. The communication path 82 is bent and specifically has four corners 84. That is, the communication path 82 has a labyrinth structure formed so as to be bent. In addition, the bending angle of the bent part (corner part 84) of the communication path 82 can be set arbitrarily, and may be bent like a bow. Further, the passage width d of the communication passage 82 is set as narrow as possible within a range where air can flow. However, the passage width d of the communication passage 82 may be set arbitrarily.

このように、本実施の形態に係る電子カセッテ40では、放射線検出器20を筐体41の天板41Bの内部に貼り付けているため、筐体41が、天板41B側と背面部41C側とで2つに分離可能とされており、放射線検出器20を天板41Bに貼り付けたり、放射線検出器20を天板41Bから剥離したりする際には、筐体41を天板41B側と背面部41C側とで2つに分離した状態とされる。   As described above, in the electronic cassette 40 according to the present exemplary embodiment, the radiation detector 20 is attached to the inside of the top plate 41B of the housing 41, so that the housing 41 is on the top plate 41B side and the back surface portion 41C side. When the radiation detector 20 is attached to the top plate 41B or the radiation detector 20 is peeled off from the top plate 41B, the housing 41 is placed on the top plate 41B side. And the back surface portion 41C side are separated into two.

なお、本実施の形態では、放射線検出器20の天板41Bへの接着をクリーンルーム等で行わなくてもよい。なぜなら、放射線検出器20および天板41Bの間に放射線を吸収する金属片等の異物が混入した場合に、放射線検出器20を天板41Bから剥離して当該異物を除去できるからである。   In the present embodiment, the radiation detector 20 may not be bonded to the top plate 41B in a clean room or the like. This is because when a foreign object such as a metal piece that absorbs radiation is mixed between the radiation detector 20 and the top plate 41B, the foreign object can be removed by peeling the radiation detector 20 from the top plate 41B.

ところで、放射線検出器20を直接把持するようにして天板41Bから放射線検出器20を剥離する場合、筐体41の側壁が邪魔になる。そのため、図11に示すように、放射線検出器20のTFT基板30に耳86を設けてもよい。これにより、作業者は、耳86を把持した状態で放射線検出器20を天板41Bから容易に剥離することができる。なお、耳86は、TFT基板30に固定されていてもよいし、TFT基板30に着脱可能であってもよい。後者の場合、放射線画像の撮影時に耳86が邪魔になる懸念を排除することができる。   By the way, when peeling the radiation detector 20 from the top plate 41B so as to directly grip the radiation detector 20, the side wall of the housing 41 becomes an obstacle. Therefore, as shown in FIG. 11, ears 86 may be provided on the TFT substrate 30 of the radiation detector 20. Thus, the operator can easily peel the radiation detector 20 from the top board 41B while holding the ear 86. The ear 86 may be fixed to the TFT substrate 30 or may be detachable from the TFT substrate 30. In the latter case, it is possible to eliminate the concern that the ear 86 becomes an obstacle when capturing a radiographic image.

次に、図12を参照して、本実施の形態に係る撮影システム104の電気系の要部構成について説明する。   Next, with reference to FIG. 12, the configuration of the main part of the electrical system of the imaging system 104 according to the present embodiment will be described.

同図に示すように、電子カセッテ40に内蔵された放射線検出器20は、隣り合う2辺の一辺側にゲート線ドライバ52が配置され、他辺側に信号処理部54が配置されている。TFT基板30の個々のゲート配線34はゲート線ドライバ52に接続され、TFT基板30の個々のデータ配線36は信号処理部54に接続されている。   As shown in the figure, the radiation detector 20 built in the electronic cassette 40 has a gate line driver 52 disposed on one side of two adjacent sides and a signal processing unit 54 disposed on the other side. Each gate wiring 34 of the TFT substrate 30 is connected to a gate line driver 52, and each data wiring 36 of the TFT substrate 30 is connected to a signal processing unit 54.

また、筐体41の内部には、画像メモリ56と、カセッテ制御部58と、無線通信部60と、を備えている。   The housing 41 includes an image memory 56, a cassette control unit 58, and a wireless communication unit 60.

TFT基板30の各薄膜トランジスタ10は、ゲート線ドライバ52からゲート配線34を介して供給される信号により行単位で順にオンされ、オン状態とされた薄膜トランジスタ10によって読み出された電荷は、電気信号としてデータ配線36を伝送されて信号処理部54に入力される。これにより、電荷は行単位で順に読み出され、二次元状の放射線画像が取得可能となる。   Each thin film transistor 10 of the TFT substrate 30 is sequentially turned on in a row unit by a signal supplied from the gate line driver 52 via the gate wiring 34, and the electric charge read by the thin film transistor 10 in the on state is converted into an electric signal. The data wiring 36 is transmitted and input to the signal processing unit 54. As a result, the charges are sequentially read out in units of rows, and a two-dimensional radiation image can be acquired.

図示は省略するが、信号処理部54は、個々のデータ配線36毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路およびサンプルホールド回路を備えており、個々のデータ配線36を伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、A/D(アナログ/デジタル)変換器が順に接続されており、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に(シリアルに)入力され、A/D変換器によってデジタルの画像データへ変換される。   Although not shown, the signal processing unit 54 includes an amplification circuit and a sample hold circuit for amplifying an input electric signal for each data wiring 36, and the electric signal transmitted through the individual data wiring 36. Is amplified by the amplifier circuit and then held in the sample hold circuit. Further, a multiplexer and an A / D (analog / digital) converter are connected in order to the output side of the sample and hold circuit, and the electric signals held in the individual sample and hold circuits are sequentially (serially) input to the multiplexer. The digital image data is converted by an A / D converter.

信号処理部54には画像メモリ56が接続されており、信号処理部54のA/D変換器から出力された画像データは画像メモリ56に順に記憶される。画像メモリ56は所定枚分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ56に順次記憶される。   An image memory 56 is connected to the signal processing unit 54, and image data output from the A / D converter of the signal processing unit 54 is sequentially stored in the image memory 56. The image memory 56 has a storage capacity capable of storing a predetermined number of image data, and image data obtained by imaging is sequentially stored in the image memory 56 each time a radiographic image is captured.

画像メモリ56はカセッテ制御部58と接続されている。カセッテ制御部58はマイクロコンピュータを含んで構成され、CPU(中央処理装置)58A、ROM(Read Only Memory)およびRAM(Random Access Memory)を含むメモリ58B、フラッシュメモリ等からなる不揮発性の記憶部58Cを備えており、電子カセッテ40全体の動作を制御する。   The image memory 56 is connected to the cassette control unit 58. The cassette control unit 58 includes a microcomputer, and includes a CPU (Central Processing Unit) 58A, a memory 58B including a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory), a nonvolatile storage unit 58C including a flash memory and the like. And controls the entire operation of the electronic cassette 40.

また、カセッテ制御部58には、導電性ゴム46の電極46A,46Bが接続され、当該電極46A,46Bの間に所定の電圧を印加すると共に、この際の電流値に基づいて導電性ゴム46の抵抗値を測定する抵抗測定部58Dが備えられており、カセッテ制御部58は、抵抗測定部58Dにより測定された抵抗値(以下、「測定抵抗値」という。)に基づいて、放射線検出器20の導電性ゴム46の配設部位における歪み量を把握することができる。なお、本実施の形態に係る電子カセッテ40では、上記測定抵抗値と上記歪み量との関係を示す情報を、電子カセッテ40と同型の実機を用いた実験や、電子カセッテ40の設計仕様に基づくコンピュータ・シミュレーション等によって予め得ておき、当該情報を用いて上記歪み量を導出している。   The cassette control unit 58 is connected to electrodes 46A and 46B of the conductive rubber 46, applies a predetermined voltage between the electrodes 46A and 46B, and based on the current value at this time, the conductive rubber 46. A resistance measurement unit 58D for measuring the resistance value of the radiation detector is provided, and the cassette control unit 58 is based on the resistance value measured by the resistance measurement unit 58D (hereinafter referred to as “measurement resistance value”). The amount of strain at the location where the 20 conductive rubbers 46 are disposed can be grasped. In the electronic cassette 40 according to the present embodiment, information indicating the relationship between the measured resistance value and the amount of distortion is based on an experiment using a real machine of the same type as the electronic cassette 40 or a design specification of the electronic cassette 40. The distortion amount is obtained in advance by computer simulation or the like, and the distortion amount is derived using the information.

また、カセッテ制御部58には、経過時間を計時する計時部58Eが備えられており、カセッテ制御部58は、計時部58Eの作動を制御することができると共に、計時部58Eにより計時された時間を把握することができる。   In addition, the cassette control unit 58 is provided with a time measuring unit 58E that measures the elapsed time, and the cassette control unit 58 can control the operation of the time measuring unit 58E and the time measured by the time measuring unit 58E. Can be grasped.

また、カセッテ制御部58には、温度センサ47が接続されており、カセッテ制御部58は、温度センサ47の配設部位における温度を把握することができる。   Further, a temperature sensor 47 is connected to the cassette control unit 58, and the cassette control unit 58 can grasp the temperature at the location where the temperature sensor 47 is disposed.

さらに、カセッテ制御部58には無線通信部60が接続されている。無線通信部60は、IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)802.11a/b/g/n等に代表される無線LAN(Local Area Network)規格に対応しており、無線通信による外部機器との間での各種情報の伝送を制御する。カセッテ制御部58は、無線通信部60を介して、放射線画像の撮影に関する制御を行うコンソール110などの外部装置と無線通信が可能とされており、コンソール110等との間で各種情報の送受信が可能とされている。   Further, a wireless communication unit 60 is connected to the cassette control unit 58. The wireless communication unit 60 corresponds to a wireless local area network (LAN) standard represented by IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers) 802.11a / b / g / n, etc. Control the transmission of various information between them. The cassette control unit 58 can wirelessly communicate with an external device such as the console 110 that performs control related to radiographic image capturing via the wireless communication unit 60, and can transmit and receive various types of information to and from the console 110 and the like. It is possible.

また、電子カセッテ40には電源部70が設けられており、上述した各種回路や各素子(ゲート線ドライバ52、信号処理部54、画像メモリ56、無線通信部60、カセッテ制御部58として機能するマイクロコンピュータ等)は、電源部70から供給された電力によって作動する。電源部70は、電子カセッテ40の可搬性を損なわないように、バッテリ(充電可能な二次電池)を内蔵しており、充電されたバッテリから各種回路・素子へ電力を供給する。なお、図12では、電源部70と各種回路や各素子を接続する配線を省略している。   The electronic cassette 40 is provided with a power supply unit 70, which functions as the above-described various circuits and elements (gate line driver 52, signal processing unit 54, image memory 56, wireless communication unit 60, and cassette control unit 58). The microcomputer or the like) is operated by the power supplied from the power supply unit 70. The power supply unit 70 incorporates a battery (a rechargeable secondary battery) so as not to impair the portability of the electronic cassette 40, and supplies power from the charged battery to various circuits and elements. In FIG. 12, wiring for connecting the power supply unit 70 to various circuits and elements is omitted.

一方、コンソール110は、サーバ・コンピュータとして構成されており、操作メニューや撮影された放射線画像等を表示するディスプレイ111と、複数のキーを含んで構成され、各種の情報や操作指示が入力される操作パネル112と、を備えている。   On the other hand, the console 110 is configured as a server computer, and includes a display 111 that displays an operation menu, a captured radiographic image, and the like, and a plurality of keys, and inputs various information and operation instructions. An operation panel 112.

また、本実施の形態に係るコンソール110は、装置全体の動作を司るCPU113と、制御プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されたROM114と、各種データを一時的に記憶するRAM115と、各種データを記憶して保持するHDD(ハードディスク・ドライブ)116と、ディスプレイ111への各種情報の表示を制御するディスプレイドライバ117と、操作パネル112に対する操作状態を検出する操作入力検出部118と、を備えている。また、コンソール110は、無線通信により、放射線発生装置120との間で後述する曝射条件等の各種情報の送受信を行うと共に、電子カセッテ40との間で画像データ等の各種情報の送受信を行う無線通信部119を備えている。   The console 110 according to the present embodiment includes a CPU 113 that controls the operation of the entire apparatus, a ROM 114 that stores various programs including a control program in advance, a RAM 115 that temporarily stores various data, and various data. An HDD (Hard Disk Drive) 116 that stores and holds, a display driver 117 that controls display of various types of information on the display 111, and an operation input detection unit 118 that detects an operation state of the operation panel 112 are provided. . In addition, the console 110 transmits and receives various types of information such as an exposure condition, which will be described later, to and from the radiation generation apparatus 120 through wireless communication, and transmits and receives various types of information such as image data to and from the electronic cassette 40. A wireless communication unit 119 is provided.

CPU113、ROM114、RAM115、HDD116、ディスプレイドライバ117、操作入力検出部118、および無線通信部119は、システムバスBUSを介して相互に接続されている。従って、CPU113は、ROM114、RAM115、HDD116へのアクセスを行うことができると共に、ディスプレイドライバ117を介したディスプレイ111への各種情報の表示の制御、および無線通信部119を介した放射線発生装置120および電子カセッテ40との各種情報の送受信の制御を各々行うことができる。また、CPU113は、操作入力検出部118を介して操作パネル112に対するユーザの操作状態を把握することができる。   The CPU 113, ROM 114, RAM 115, HDD 116, display driver 117, operation input detection unit 118, and wireless communication unit 119 are connected to each other via the system bus BUS. Therefore, the CPU 113 can access the ROM 114, RAM 115, and HDD 116, controls the display of various information on the display 111 via the display driver 117, and the radiation generator 120 via the wireless communication unit 119 and Control of transmission and reception of various types of information with the electronic cassette 40 can be performed. Further, the CPU 113 can grasp the operation state of the user with respect to the operation panel 112 via the operation input detection unit 118.

一方、放射線発生装置120は、放射線源121と、コンソール110との間で曝射条件等の各種情報を送受信する無線通信部123と、受信した曝射条件に基づいて放射線源121を制御する線源制御部122と、を備えている。   On the other hand, the radiation generator 120 includes a radio communication unit 123 that transmits and receives various types of information such as an exposure condition between the radiation source 121 and the console 110, and a line that controls the radiation source 121 based on the received exposure condition. A source control unit 122.

線源制御部122もマイクロコンピュータを含んで構成されており、受信した曝射条件等を記憶する。このコンソール110から受信する曝射条件には管電圧、管電流、曝射期間等の情報が含まれている。線源制御部122は、受信した曝射条件に基づいて放射線源121から放射線Xを照射させる。   The radiation source control unit 122 is also configured to include a microcomputer, and stores the received exposure conditions and the like. The exposure conditions received from the console 110 include information such as tube voltage, tube current, and exposure period. The radiation source control unit 122 causes the radiation source 121 to emit radiation X based on the received exposure conditions.

ところで、前述したように、本実施の形態に係る電子カセッテ40は、放射線検出器20の放射線入射方向に対する歪み等に起因して生じるシンチレータ8の劣化の度合を示す劣化度を検出する劣化検出機能を有している。このため、本実施の形態に係る電子カセッテ40では、メモリ58BのROMに、一例として図13に示す歪み劣化係数情報、時間劣化係数情報、および温度劣化係数情報の3種類の情報が予め記憶されている。   By the way, as described above, the electronic cassette 40 according to the present embodiment detects a deterioration level indicating the degree of deterioration of the scintillator 8 caused by the distortion of the radiation detector 20 with respect to the radiation incident direction. have. For this reason, in the electronic cassette 40 according to the present exemplary embodiment, three types of information including distortion deterioration coefficient information, time deterioration coefficient information, and temperature deterioration coefficient information illustrated in FIG. 13 are stored in advance in the ROM of the memory 58B. ing.

図13(A)に示すように、本実施の形態に係る歪み劣化係数情報は、予め定められた歪み量の範囲毎の劣化係数が予め記憶されて構成されており、図13(B)に示すように、本実施の形態に係る時間劣化係数情報は、予め定められた時間範囲毎の劣化係数が予め記憶されて構成されており、図13(C)に示すように、本実施の形態に係る温度劣化係数情報は、予め定められた温度範囲毎の劣化係数が予め記憶されて構成されている。   As shown in FIG. 13A, the distortion deterioration coefficient information according to the present embodiment is configured by previously storing deterioration coefficients for each predetermined distortion amount range. As shown in FIG. 13, the time degradation coefficient information according to the present embodiment is configured by previously storing a degradation coefficient for each predetermined time range. As illustrated in FIG. The temperature deterioration coefficient information according to is configured by storing in advance a deterioration coefficient for each predetermined temperature range.

次に、本実施の形態に係る撮影システム104の作用を説明する。   Next, the operation of the imaging system 104 according to the present embodiment will be described.

まず、図14を参照して、放射線画像の撮影を行う際のコンソール110の作用を説明する。なお、図14は、この際にコンソール110のCPU113によって実行される放射線画像撮影処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムはROM114の所定領域に予め記憶されている。   First, with reference to FIG. 14, the operation of the console 110 when radiographic images are taken will be described. FIG. 14 is a flowchart showing a flow of processing of the radiographic image capturing processing program executed by the CPU 113 of the console 110 at this time, and the program is stored in a predetermined area of the ROM 114 in advance.

同図のステップ300では、予め定められた初期情報入力画面をディスプレイ111により表示させるようにディスプレイドライバ117を制御し、次のステップ302にて所定情報の入力待ちを行う。   In step 300 in the figure, the display driver 117 is controlled so that a predetermined initial information input screen is displayed on the display 111, and in step 302, input of predetermined information is waited.

図15には、上記ステップ300の処理によってディスプレイ111により表示される初期情報入力画面の一例が示されている。同図に示すように、本実施の形態に係る初期情報入力画面では、これから放射線画像の撮影を行う被検者の氏名、撮影部位、撮影時の姿勢(本実施の形態では、臥位、立位の何れか)、および撮影時の放射線Xの曝射条件(本実施の形態では、放射線Xを曝射する際の管電圧、管電流、および曝射期間)の入力を促すメッセージと、これらの情報の入力領域が表示される。   FIG. 15 shows an example of an initial information input screen displayed on the display 111 by the process of step 300 described above. As shown in the figure, in the initial information input screen according to the present embodiment, the name of the subject who is going to capture a radiographic image, the region to be imaged, and the posture at the time of capturing (in this embodiment, lying down, standing , And a message prompting the user to input radiation X exposure conditions at the time of imaging (in this embodiment, tube voltage, tube current, and exposure period when radiation X is exposed), and these The information input area is displayed.

同図に示す初期情報入力画面がディスプレイ111に表示されると、撮影者は、撮影対象とする被検者の氏名、撮影部位、撮影時の姿勢、および曝射条件を、各々対応する入力領域に操作パネル112を介して入力する。   When the initial information input screen shown in the figure is displayed on the display 111, the photographer can input the name of the subject to be imaged, the imaging region, the posture at the time of imaging, and the exposure conditions corresponding to each of the input areas. Is input via the operation panel 112.

そして、撮影時の姿勢が立位または臥位である場合に、撮影者は、対応する立位台160の保持部162または臥位台164の保持部166に電子カセッテ40を保持させると共に放射線源121を対応する位置に位置決めした後、被検者を所定の撮影位置に位置させる。これに対し、撮影部位が腕部、脚部等の電子カセッテ40を保持部に保持させない状態で放射線画像の撮影を行う場合に、撮影者は、当該撮影部位を撮影可能な状態に被検者、電子カセッテ40、および放射線源121を位置決めする。その後、撮影者は、初期情報入力画面の下端近傍に表示されている終了ボタンを、操作パネル112を介して指定する。撮影者によって終了ボタンが指定されると、上記ステップ302が肯定判定となってステップ304に移行する。   When the posture at the time of imaging is the standing position or the lying position, the photographer holds the electronic cassette 40 in the holding section 162 of the corresponding standing table 160 or the holding section 166 of the lying table 164 and also the radiation source. After positioning 121 at the corresponding position, the subject is positioned at a predetermined imaging position. On the other hand, when a radiographic image is taken in a state where the imaging part does not hold the electronic cassette 40 such as an arm part or a leg part in the holding part, the photographer is ready to take a picture of the imaging part. The electronic cassette 40 and the radiation source 121 are positioned. Thereafter, the photographer designates an end button displayed near the lower end of the initial information input screen via the operation panel 112. When an end button is designated by the photographer, step 302 is affirmative and the process proceeds to step 304.

ステップ304では、電子カセッテ40に対し、後述する劣化度導出処理(図16も参照。)の実行により、この時点で記憶部58Cに記憶されている、後述する累積劣化度の送信を指示する指示情報を電子カセッテ40へ無線通信部119を介して送信した後、次のステップ306にて、上記累積劣化度の受信待ちを行う。これに応じて、電子カセッテ40は、累積劣化度を記憶部58Cから読み出し、無線通信部60を介してコンソール110に送信する。これに応じて、上記ステップ306が肯定判定となってステップ308に移行する。   In step 304, an instruction to instruct the electronic cassette 40 to transmit a later-described cumulative deterioration degree stored in the storage unit 58C at this time by executing a deterioration degree deriving process (see also FIG. 16) described later. After the information is transmitted to the electronic cassette 40 via the wireless communication unit 119, in the next step 306, reception of the cumulative deterioration level is waited. In response to this, the electronic cassette 40 reads the cumulative deterioration degree from the storage unit 58C and transmits it to the console 110 via the wireless communication unit 60. In response to this, step 306 is affirmative and the process proceeds to step 308.

ステップ308では、電子カセッテ40から受信した累積劣化度、および上記初期情報入力画面上で入力された情報(以下、「初期情報」という。)に基づいて、今回の撮影が行われた後における放射線検出器20の劣化度の予測値(以下、「劣化度予測値」という。)を次のように導出する。   In step 308, the radiation after the current imaging is performed based on the cumulative deterioration degree received from the electronic cassette 40 and the information input on the initial information input screen (hereinafter referred to as "initial information"). A predicted value of the deterioration level of the detector 20 (hereinafter referred to as “deterioration level predicted value”) is derived as follows.

まず、上記初期情報に含まれる撮影部位および撮影時の姿勢に応じて、今回の撮影により放射線検出器20において進行する劣化度を予測する。なお、本実施の形態では、当該予測を、撮影システム104において適用対象としている撮影部位および撮影時の姿勢の全ての組み合わせの各々毎に、1回の撮影により放射線検出器20が受けると想定される劣化度(以下、「想定劣化度」という。)を予めHDD116等の記憶手段に記憶しておき、上記初期情報に含まれる撮影部位および撮影時の姿勢に対応する想定劣化度を当該記憶手段から読み出すことにより行う。ここで、本実施の形態では、上記想定劣化度として、上記撮影部位および撮影時の姿勢の全ての組み合わせの各々毎に、電子カセッテ40と同型の実機を用いた実験や電子カセッテ40の設計仕様に応じたコンピュータ・シミュレーション等によって予め得られた値を適用している。   First, the degree of deterioration that progresses in the radiation detector 20 by the current imaging is predicted according to the imaging region included in the initial information and the posture at the time of imaging. In the present embodiment, it is assumed that the radiation detector 20 receives the prediction by one imaging for each of all combinations of imaging regions to be applied in the imaging system 104 and postures at the time of imaging. The degree of deterioration (hereinafter referred to as “assumed degree of deterioration”) is stored in advance in storage means such as the HDD 116, and the assumed degree of deterioration corresponding to the imaging region and the posture at the time of imaging included in the initial information is stored in the storage means. This is done by reading from. Here, in the present embodiment, as the assumed deterioration degree, an experiment using a real machine of the same type as the electronic cassette 40 or a design specification of the electronic cassette 40 is used for each combination of the imaging region and the posture at the time of imaging. A value obtained in advance by computer simulation or the like according to the above is applied.

そして、以上によって予測した劣化度を電子カセッテ40から受信した累積劣化度に加算することにより、劣化度予測値を算出する。   Then, the deterioration degree predicted value is calculated by adding the deterioration degree predicted as described above to the cumulative deterioration degree received from the electronic cassette 40.

次のステップ310では、上記ステップ308の処理によって導出した劣化度予測値が予め定められた第1閾値より小さいか否かを判定し、否定判定となった場合はステップ312に移行する。なお、本実施の形態では、上記第1閾値として、撮影者等によって予め設定された値を適用しているが、これに限らず、電子カセッテ40の用途等に応じて予め定められた値等を適用してもよいことは言うまでもない。   In the next step 310, it is determined whether or not the predicted deterioration level derived by the processing in step 308 is smaller than a predetermined first threshold value. If the determination is negative, the process proceeds to step 312. In the present embodiment, a value preset by a photographer or the like is applied as the first threshold value. However, the first threshold value is not limited to this, and a value or the like predetermined according to the use of the electronic cassette 40 or the like. It goes without saying that may be applied.

ステップ312では、予め定められた警告処理を実行し、その後に本放射線画像撮影処理プログラムを終了する。なお、本実施の形態では、上記警告処理として、ディスプレイ111により、放射線検出器20が劣化したため、電子カセッテ40による今回の撮影ができない旨を示す情報と、導出した劣化度予測値とを表示する処理を適用しているが、これに限らず、コンソール110に内蔵されたスピーカ等の音声発生装置を用いて警告を示す音声を発生する処理、RISサーバ150等の外部装置に警告を示す情報を送信する処理等の他の警告を行う処理を単独または組み合わせて適用してもよい。   In step 312, a predetermined warning process is executed, and then the radiation image capturing process program is terminated. In the present embodiment, as the warning process, the display 111 displays information indicating that the current imaging by the electronic cassette 40 cannot be performed because the radiation detector 20 has deteriorated, and the derived deterioration degree prediction value. Although the processing is applied, the present invention is not limited to this, processing for generating a sound indicating a warning using a sound generating device such as a speaker built in the console 110, and information indicating a warning to an external device such as the RIS server 150 You may apply the process which performs other warnings, such as the process to transmit, individually or in combination.

一方、上記ステップ310において肯定判定となった場合はステップ314に移行し、初期情報に含まれる曝射条件を放射線発生装置120へ無線通信部119を介して送信することにより当該曝射条件を設定する。これに応じて放射線発生装置120の線源制御部122は、受信した曝射条件での曝射準備を行う。   On the other hand, if an affirmative determination is made in step 310, the process proceeds to step 314, where the exposure condition is set by transmitting the exposure condition included in the initial information to the radiation generator 120 via the wireless communication unit 119. To do. In response to this, the radiation source control unit 122 of the radiation generator 120 prepares for exposure under the received exposure conditions.

次のステップ316では、曝射開始を指示する指示情報を放射線発生装置120および電子カセッテ40へ無線通信部119を介して送信する。   In the next step 316, instruction information for instructing the start of exposure is transmitted to the radiation generator 120 and the electronic cassette 40 via the wireless communication unit 119.

これに応じて、放射線源121は、放射線発生装置120がコンソール110から受信した曝射条件に応じた管電圧、管電流、および曝射期間で放射線Xを発生して射出する。放射線源121から曝射された放射線Xは、被検者を透過した後に電子カセッテ40に到達する。   In response to this, the radiation source 121 generates and emits radiation X at a tube voltage, a tube current, and an exposure period corresponding to the exposure conditions received by the radiation generator 120 from the console 110. The radiation X exposed from the radiation source 121 reaches the electronic cassette 40 after passing through the subject.

一方、電子カセッテ40のカセッテ制御部58は、上記曝射開始を指示する指示情報を受信すると、内蔵された放射線検出器20の各画素部32のコンデンサ9への電荷の蓄積を開始し、上記曝射条件で指定された曝射期間の経過後にゲート線ドライバ52を制御してゲート線ドライバ52から1ラインずつ順に各ゲート配線34にオン信号を出力させ、各ゲート配線34に接続された各薄膜トランジスタ10を1ラインずつ順にオンさせる。   On the other hand, when the cassette control unit 58 of the electronic cassette 40 receives the instruction information instructing the start of exposure, the cassette control unit 58 starts accumulating charges in the capacitors 9 of the respective pixel units 32 of the built-in radiation detector 20. After the elapse of the exposure period specified by the exposure condition, the gate line driver 52 is controlled to output an ON signal to each gate wiring 34 one line at a time from the gate line driver 52, and each gate line 34 connected to each gate wiring 34. The thin film transistors 10 are sequentially turned on line by line.

放射線検出器20は、各ゲート配線34に接続された各薄膜トランジスタ10を1ラインずつ順にオンされると、1ラインずつ順に各コンデンサ9に蓄積された電荷が電気信号として各データ配線36に流れ出す。各データ配線36に流れ出した電気信号は信号処理部54でデジタルの画像データに変換されて、画像メモリ56に記憶される。   In the radiation detector 20, when the thin film transistors 10 connected to the gate lines 34 are turned on line by line, the charges accumulated in the capacitors 9 line by line flow out to the data lines 36 as electric signals. The electric signal flowing out to each data wiring 36 is converted into digital image data by the signal processing unit 54 and stored in the image memory 56.

カセッテ制御部58は、撮影終了後、画像メモリ56に記憶された画像データを無線通信によりコンソール110へ送信する。なお、このとき、カセッテ制御部58は、後述する劣化度導出処理(図16も参照。)を実行し、これによって得られた放射線検出器20の累積劣化度をコンソール110に送信する場合がある。   The cassette control unit 58 transmits the image data stored in the image memory 56 to the console 110 by wireless communication after the end of photographing. At this time, the cassette control unit 58 may execute a later-described deterioration degree derivation process (see also FIG. 16) and transmit the cumulative deterioration degree of the radiation detector 20 obtained thereby to the console 110. .

そこで、次のステップ318では、上記画像データが電子カセッテ40から受信されるまで待機し、次のステップ320にて、累積劣化度が電子カセッテ40から受信されたか否かを判定し、否定判定となった場合は後述するステップ326に移行する一方、肯定判定となった場合にはステップ322に移行する。   Therefore, in the next step 318, the process waits until the image data is received from the electronic cassette 40. In the next step 320, it is determined whether or not the cumulative deterioration level is received from the electronic cassette 40, and a negative determination is made. If YES, the process proceeds to step 326 described later. If YES is determined, the process proceeds to step 322.

ステップ322では、電子カセッテ40から受信した累積劣化度が上記第1閾値より小さいか否かを判定し、肯定判定となった場合は後述するステップ326に移行する一方、否定判定となった場合にはステップ324に移行する。   In step 322, it is determined whether or not the cumulative deterioration level received from the electronic cassette 40 is smaller than the first threshold value. If the determination is affirmative, the process proceeds to step 326 described later. Goes to step 324.

ステップ324では、予め定められた警告処理を実行し、その後にステップ326に移行する。なお、本実施の形態では、上記警告処理として、ディスプレイ111により、放射線検出器20が劣化したため、電子カセッテ40による次回以降の撮影ができない旨を示す情報と、受信した累積劣化度とを表示する処理を適用しているが、これに限らず、コンソール110に内蔵されたスピーカ等の音声発生装置を用いて警告を示す音声を発生する処理、RISサーバ150等の外部装置に警告を示す情報を送信する処理等の他の警告を行う処理を単独または組み合わせて適用してもよい。   In step 324, a predetermined warning process is executed, and then the process proceeds to step 326. In the present embodiment, as the warning process, the display 111 displays information indicating that the radio cassette 20 has deteriorated, and thus the electronic cassette 40 cannot perform the next imaging, and the received cumulative deterioration level. Although the processing is applied, the present invention is not limited to this, processing for generating a sound indicating a warning using a sound generating device such as a speaker built in the console 110, and information indicating a warning to an external device such as the RIS server 150 You may apply the process which performs other warnings, such as the process to transmit, individually or in combination.

ステップ326では、上記ステップ318の処理によって受信した画像データに対してシェーディング補正等の各種の補正を行う画像処理を実行する。   In step 326, image processing for performing various corrections such as shading correction on the image data received by the processing in step 318 is executed.

次のステップ328では、上記画像処理が行われた画像データ(以下、「補正画像データ」と称する。)をHDD116に記憶し、次のステップ330にて、補正画像データにより示される放射線画像を、確認等を行うためにディスプレイ111によって表示させるようにディスプレイドライバ117を制御し、次のステップ332にて、補正画像データをRISサーバ150へ病院内ネットワーク102を介して送信した後、本放射線画像撮影処理プログラムを終了する。なお、RISサーバ150へ送信された補正画像データはデータベース150Aに格納され、医師が撮影された放射線画像の読影や診断等を行うことが可能となる。   In the next step 328, the image data subjected to the image processing (hereinafter referred to as “corrected image data”) is stored in the HDD 116, and in the next step 330, the radiation image indicated by the corrected image data is stored. The display driver 117 is controlled so as to be displayed on the display 111 for confirmation, etc., and in the next step 332, the corrected image data is transmitted to the RIS server 150 via the in-hospital network 102, and then the radiographic imaging is performed. Terminate the processing program. Note that the corrected image data transmitted to the RIS server 150 is stored in the database 150A, so that the doctor can perform interpretation, diagnosis, and the like of the radiographic image taken.

次に、図16を参照して、劣化度導出処理を実行する際の電子カセッテ40の作用を説明する。なお、図16は、放射線画像撮影処理プログラムのステップ316の処理によって送信された曝射開始を指示する指示情報を受信した際に、前述した撮影動作と並行して電子カセッテ40のCPU58Aにより実行される劣化度導出処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートであり、当該プログラムはメモリ58Bの所定領域に予め記憶されている。   Next, with reference to FIG. 16, the operation of the electronic cassette 40 when executing the deterioration degree derivation process will be described. Note that FIG. 16 is executed by the CPU 58A of the electronic cassette 40 in parallel with the above-described imaging operation when the instruction information instructing the start of exposure transmitted by the process of step 316 of the radiographic image capturing processing program is received. The deterioration degree deriving process program is a flowchart showing the process flow, and the program is stored in advance in a predetermined area of the memory 58B.

同図のステップ400では、この時点の導電性ゴム46の抵抗値を抵抗測定部58Dにより測定し、次のステップ402にて、測定した抵抗値に基づいて、放射線検出器20の歪み量を前述した方法で導出する。   In step 400 of the figure, the resistance value of the conductive rubber 46 at this time is measured by the resistance measuring unit 58D, and in the next step 402, the strain amount of the radiation detector 20 is calculated based on the measured resistance value. Derived by the method.

次のステップ404では、上記ステップ402の処理によって導出した歪み量が予め定められた第2閾値(本実施の形態では、1mm)以上であるか否かを判定し、否定判定となった場合はステップ406に移行する。なお、本実施の形態では、上記第2閾値として、歪み量が当該値以上となった場合に放射線検出器20の劣化が進むものと見なすことができる値として、電子カセッテ40と同型の実機を用いた実験や電子カセッテ40の設計仕様に応じたコンピュータ・シミュレーション等によって予め得られた値を適用している。   In the next step 404, it is determined whether or not the amount of distortion derived by the processing in step 402 is equal to or greater than a predetermined second threshold value (1 mm in the present embodiment). Control goes to step 406. In the present embodiment, an actual machine of the same type as the electronic cassette 40 is used as the second threshold value, which can be regarded as a deterioration of the radiation detector 20 when the distortion amount exceeds the value. Values obtained in advance by computer simulation or the like according to the experiment used or the design specifications of the electronic cassette 40 are applied.

ステップ406では、撮影動作が終了したか否かを判定し、否定判定となった場合は上記ステップ400に戻る一方、肯定判定となった場合には本劣化度導出処理プログラムを終了する。   In step 406, it is determined whether or not the photographing operation has been completed. If a negative determination is made, the process returns to step 400. If an affirmative determination is made, the deterioration degree derivation processing program is ended.

一方、上記ステップ404において肯定判定となった場合はステップ408に移行し、カセッテ制御部58に内蔵された計時部58Eによる計時を開始し、次のステップ410にて、この時点の導電性ゴム46の抵抗値および放射線検出器20の温度を抵抗測定部58Dおよび温度センサ47により測定する。   On the other hand, if the determination in step 404 is affirmative, the process proceeds to step 408, where the time measuring unit 58E built in the cassette control unit 58 starts measuring, and in the next step 410, the conductive rubber 46 at this time is started. The resistance value and the temperature of the radiation detector 20 are measured by the resistance measuring unit 58D and the temperature sensor 47.

次のステップ412では、上記ステップ410の処理によって測定した抵抗値に基づいて、放射線検出器20の歪み量を前述した方法で導出し、次のステップ414にて、導出した歪み量および上記ステップ410の処理によって測定した温度を記憶部58Cの予め定められた領域に記憶する。   In the next step 412, the distortion amount of the radiation detector 20 is derived by the above-described method based on the resistance value measured by the processing in the above step 410. In the next step 414, the derived distortion amount and the above step 410 are derived. The temperature measured by the process is stored in a predetermined area of the storage unit 58C.

次のステップ416では、上記ステップ412の処理によって導出した歪み量が上記第2閾値より小さくなったか否かを判定し、否定判定となった場合は上記ステップ410に戻る一方、肯定判定となった時点でステップ418に移行する。   In the next step 416, it is determined whether or not the amount of distortion derived by the processing in step 412 has become smaller than the second threshold value. If a negative determination is made, the process returns to step 410, but an affirmative determination is made. At this point, the process proceeds to step 418.

ステップ418では、上記ステップ408の処理によって開始した計時部58Eによる計時を停止し、次のステップ420にて、前述した歪み劣化係数情報、時間劣化係数情報、および温度劣化係数情報と、後述する累積劣化度とをメモリ58Bおよび記憶部58Cから読み出す。   In step 418, the time measurement by the time measuring unit 58E started by the processing of step 408 is stopped, and in the next step 420, the above-described distortion deterioration coefficient information, time deterioration coefficient information, and temperature deterioration coefficient information, and the accumulation described later. The degree of deterioration is read from the memory 58B and the storage unit 58C.

次のステップ422では、上記ステップ420の処理によって読み出した歪み劣化係数情報、時間劣化係数情報、温度劣化係数情報、および累積劣化度と、上記ステップ414の処理によって記憶部58Cに記憶した歪み量および温度と、計時部58Eにより計時した時間とに基づいて、次のように放射線検出器20の累積劣化度を導出する。   In the next step 422, the distortion deterioration coefficient information, the time deterioration coefficient information, the temperature deterioration coefficient information, and the cumulative deterioration degree read by the process of step 420, the distortion amount stored in the storage unit 58C by the process of step 414, and Based on the temperature and the time measured by the time measuring unit 58E, the cumulative deterioration degree of the radiation detector 20 is derived as follows.

まず、次の(1)式により、今回の撮影によって放射線検出器20が受けた劣化度rを算出する。   First, the degree of degradation r received by the radiation detector 20 by the current imaging is calculated by the following equation (1).

Figure 2012048169
Figure 2012048169

なお、(1)式におけるHvcは歪み量(本実施の形態では、上記ステップ414の処理によって記憶された歪み量の最大値)に対応する劣化係数を表し、Tpcは温度(本実施の形態では、上記ステップ414の処理によって記憶された温度の最大値)に対応する劣化係数を表し、Tmcは計時部58Eにより計時された時間に対応する劣化係数を表す。   In the equation (1), Hvc represents a deterioration coefficient corresponding to the strain amount (in this embodiment, the maximum value of the strain amount stored by the processing in step 414), and Tpc is the temperature (in this embodiment). , The deterioration coefficient corresponding to the time measured by the timer 58E, and the deterioration coefficient corresponding to the time measured by the timer 58E.

次に、(2)式により、累積劣化度R’を算出する。なお、(2)式におけるRは前回の撮影までの累積劣化度を表す。ここで、今回の撮影が電子カセッテ40による1回目の撮影である場合には、前回の撮影までの累積劣化度Rが存在しないため、この場合には、累積劣化度Rとして0(零)を適用する。   Next, the cumulative deterioration degree R ′ is calculated by the equation (2). In the equation (2), R represents the cumulative deterioration level up to the previous shooting. Here, when the current shooting is the first shooting by the electronic cassette 40, there is no cumulative deterioration level R until the previous shooting, and in this case, the cumulative deterioration level R is set to 0 (zero). Apply.

Figure 2012048169
Figure 2012048169

次のステップ424では、上記ステップ422の処理によって得られた累積劣化度R’を記憶部58Cの予め定められた領域に記憶(上書き)する。なお、ここで記憶した累積劣化度は、次回の撮影時において(1)式および(2)式による演算を行う際に読み出されて用いられることになる。   In the next step 424, the cumulative deterioration level R ′ obtained by the processing in step 422 is stored (overwritten) in a predetermined area of the storage unit 58C. Note that the accumulated deterioration degree stored here is read out and used when performing calculations according to the expressions (1) and (2) at the next photographing.

次のステップ426では、累積劣化度R’を、無線通信部60を介してコンソール110に送信し、その後に本劣化度導出処理プログラムを終了する。   In the next step 426, the cumulative deterioration level R 'is transmitted to the console 110 via the wireless communication unit 60, and then the deterioration level derivation processing program is terminated.

ところで、本実施の形態に係る電子カセッテ40は、図8に示すように、放射線検出器20がTFT基板30側から放射線Xが照射されるように内蔵されている。   Incidentally, in the electronic cassette 40 according to the present embodiment, as shown in FIG. 8, the radiation detector 20 is incorporated so that the radiation X is irradiated from the TFT substrate 30 side.

ここで、放射線検出器20は、図17に示すように、シンチレータ8が形成された側から放射線が照射されて、当該放射線の入射面の裏面側に設けられたTFT基板30により放射線画像を読み取る、いわゆる裏面読取方式とされた場合、シンチレータ8の同図上面側(TFT基板30の反対側)でより強く発光し、TFT基板30側から放射線が照射されて、当該放射線の入射面の表面側に設けられたTFT基板30により放射線画像を読み取る、いわゆる表面読取方式とされた場合、TFT基板30を透過した放射線がシンチレータ8に入射してシンチレータ8のTFT基板30側がより強く発光する。TFT基板30に設けられた各センサ部13には、シンチレータ8で発生した光により電荷が発生する。このため、放射線検出器20は、表面読取方式とされた場合の方が裏面読取方式とされた場合よりもTFT基板30に対するシンチレータ8の発光位置が近いため、撮影によって得られる放射線画像の分解能が高い。   Here, as shown in FIG. 17, the radiation detector 20 is irradiated with radiation from the side on which the scintillator 8 is formed, and reads a radiation image by the TFT substrate 30 provided on the back side of the incident surface of the radiation. In the case of a so-called back surface reading method, light is emitted more strongly on the upper surface side of the scintillator 8 (opposite side of the TFT substrate 30), and radiation is irradiated from the TFT substrate 30 side. In the case of a so-called surface reading method in which a radiation image is read by the TFT substrate 30 provided on the TFT substrate 30, the radiation transmitted through the TFT substrate 30 enters the scintillator 8 and the TFT substrate 30 side of the scintillator 8 emits light more strongly. Electric charges are generated in each sensor unit 13 provided on the TFT substrate 30 by light generated by the scintillator 8. For this reason, since the radiation detector 20 is closer to the light emission position of the scintillator 8 with respect to the TFT substrate 30 when the front surface reading method is used than when the rear surface reading method is used, the resolution of the radiation image obtained by imaging is higher. high.

また、放射線検出器20は、光電変換膜4を有機光電変換材料により構成しており、光電変換膜4で放射線がほとんど吸収されない。このため、本実施の形態に係る放射線検出器20は、表面読取方式により放射線がTFT基板30を透過する場合でも光電変換膜4による放射線の吸収量が少ないため、放射線に対する感度の低下を抑えることができる。表面読取方式では、放射線がTFT基板30を透過してシンチレータ8に到達するが、このように、TFT基板30の光電変換膜4を有機光電変換材料により構成した場合、光電変換膜4での放射線の吸収が殆どなく放射線の減衰を少なく抑えることができるため、表面読取方式に適している。   In the radiation detector 20, the photoelectric conversion film 4 is made of an organic photoelectric conversion material, and the photoelectric conversion film 4 hardly absorbs radiation. For this reason, the radiation detector 20 according to the present embodiment suppresses a decrease in sensitivity to radiation because the amount of radiation absorbed by the photoelectric conversion film 4 is small even when radiation is transmitted through the TFT substrate 30 by the surface reading method. Can do. In the surface reading method, radiation passes through the TFT substrate 30 and reaches the scintillator 8. Thus, when the photoelectric conversion film 4 of the TFT substrate 30 is made of an organic photoelectric conversion material, the radiation in the photoelectric conversion film 4 is obtained. Therefore, it is suitable for the surface reading method.

また、薄膜トランジスタ10の活性層17を構成する非晶質酸化物や光電変換膜4を構成する有機光電変換材料は、いずれも低温での成膜が可能である。このため、基板1を放射線の吸収が少ないプラスチック樹脂、アラミド、バイオナノファイバで形成することができる。このように形成された基板1は放射線の吸収量が少ないため、表面読取方式により放射線がTFT基板30を透過する場合でも、放射線に対する感度の低下を抑えることができる。   In addition, both the amorphous oxide constituting the active layer 17 of the thin film transistor 10 and the organic photoelectric conversion material constituting the photoelectric conversion film 4 can be formed at a low temperature. For this reason, the board | substrate 1 can be formed with a plastic resin, aramid, and bio-nanofiber with little radiation absorption. Since the substrate 1 formed in this way has a small amount of radiation absorption, even when the radiation passes through the TFT substrate 30 by the surface reading method, it is possible to suppress a decrease in sensitivity to radiation.

また、本実施の形態によれば、図8に示すように、放射線検出器20をTFT基板30が天板41B側となるように筐体41内の天板41Bに貼り付けているが、基板1を剛性の高いプラスチック樹脂、アラミド、バイオナノファイバで形成した場合、放射線検出器20自体の剛性が高いため、筐体41の天板41Bを薄く形成することができる。また、基板1を剛性の高いプラスチック樹脂やアラミド、バイオナノファイバで形成した場合、放射線検出器20自体が可撓性を有するため、撮影領域41Aに衝撃が加わった場合でも放射線検出器20が破損しづらい。   Further, according to the present embodiment, as shown in FIG. 8, the radiation detector 20 is attached to the top plate 41B in the casing 41 so that the TFT substrate 30 is on the top plate 41B side. When 1 is formed of a highly rigid plastic resin, aramid, or bio-nanofiber, the radiation detector 20 itself has high rigidity, so that the top plate 41B of the housing 41 can be formed thin. In addition, when the substrate 1 is formed of a highly rigid plastic resin, aramid, or bionanofiber, the radiation detector 20 itself has flexibility, so that even when an impact is applied to the imaging region 41A, the radiation detector 20 is damaged. It ’s hard.

以上詳細に説明したように、本実施の形態では、天板41Bに取り付けられた放射線検出器20の当該天板41Bに取り付けられている面とは反対側の面に、筐体41の天板41Bとは反対側の面に支持された導電性ゴム46が取り付けられているので、電子カセッテ40を持ち運ぶ際に生じる放射線検出器20の振動を抑制することができる結果、当該振動に起因する放射線検出器20の帯電を防止することができる。   As described above in detail, in the present embodiment, the top plate of the housing 41 is placed on the surface of the radiation detector 20 attached to the top plate 41B opposite to the surface attached to the top plate 41B. Since the conductive rubber 46 supported on the surface opposite to 41B is attached, the vibration of the radiation detector 20 generated when the electronic cassette 40 is carried can be suppressed. As a result, the radiation caused by the vibration Charge of the detector 20 can be prevented.

また、本実施の形態では、導電性ゴム46が接地されていているので、放射線検出器20に生じる静電気を効果的に放電することができる。   In the present embodiment, since the conductive rubber 46 is grounded, static electricity generated in the radiation detector 20 can be effectively discharged.

また、本実施の形態では、導電性ゴム46が放射線検出器20の天板41Bに取り付けられている面とは反対側の面の中央部に取り付けられているので、放射線検出器20に生じる静電気を、より効果的に放電することができる。   In the present embodiment, since the conductive rubber 46 is attached to the center of the surface opposite to the surface attached to the top plate 41B of the radiation detector 20, static electricity generated in the radiation detector 20 is obtained. Can be discharged more effectively.

また、本実施の形態では、放射線検出器20が、放射線が照射されることにより光を発生するシンチレータ8、およびシンチレータ8で発生した光を受光することにより電荷が発生する有機光電変換材料を含んで構成されたセンサ部13を有しているので、電子カセッテ40の耐衝撃性を向上させることができる。   Further, in the present embodiment, the radiation detector 20 includes a scintillator 8 that generates light when irradiated with radiation, and an organic photoelectric conversion material that generates charges when receiving light generated by the scintillator 8. Therefore, the impact resistance of the electronic cassette 40 can be improved.

また、本実施の形態では、天板41Bが強化繊維樹脂を含む材料により構成されていているので、天板をカーボン単体等で構成した場合に比較して、天板の強度を高くすることができる。   Further, in the present embodiment, since the top plate 41B is made of a material containing reinforcing fiber resin, it is possible to increase the strength of the top plate as compared with the case where the top plate is made of carbon alone or the like. it can.

特に、本実施の形態では、上記強化繊維樹脂を、炭素繊維強化プラスチックとしているので、天板41Bをカーボン単体等で構成した場合に比較して、天板41Bの熱伝導性を高くすることができる結果、放射線検出器20により得られた放射線画像の温度むらに起因する画像むらを抑制することができる。   In particular, in the present embodiment, since the reinforcing fiber resin is carbon fiber reinforced plastic, it is possible to increase the thermal conductivity of the top plate 41B compared to the case where the top plate 41B is made of carbon alone or the like. As a result, image unevenness due to temperature unevenness of the radiation image obtained by the radiation detector 20 can be suppressed.

また、本実施の形態では、導電性ゴム46の抵抗値を検出し、検出した抵抗値に基づいて放射線検出器20の歪み量を導出しているので、導出した歪み量を用いて放射線検出器20の劣化の状態を把握することができ、当該劣化の状態に応じた対策を行うことができる。   In the present embodiment, the resistance value of the conductive rubber 46 is detected, and the amount of distortion of the radiation detector 20 is derived based on the detected resistance value. Therefore, the radiation detector is used using the derived amount of distortion. The state of 20 deterioration can be grasped, and countermeasures according to the state of deterioration can be taken.

また、本実施の形態では、放射線検出器20が天板41Bに離間可能に取り付けられていているので、効率的に筐体の交換を行うことができる。   Moreover, in this Embodiment, since the radiation detector 20 is attached to the top plate 41B so that separation | spacing is possible, replacement | exchange of a housing | casing can be performed efficiently.

また、本実施の形態では、TFT基板30および天板41Bの間に内部空間Bが形成されているので、放射線検出器20の天板41Bへの接着時に、TFT基板30および天板41Bに対する接着部材80の接着面に空気が残存していても、その残存していた空気を内部空間Bに逃がすことができる。また、内部空間Bと外部空間Aを連通する連通路82が接着部材80に形成されているので、外部空間Aの気圧が変化した場合でも、内部空間Bの圧力と外部空間Aの気圧とを一定に保つことができる。これにより、気圧変化によって天板41Bに対するTFT基板30の接着性が低下することを防止することができる。   In the present embodiment, since the internal space B is formed between the TFT substrate 30 and the top plate 41B, when the radiation detector 20 is bonded to the top plate 41B, the TFT substrate 30 and the top plate 41B are bonded. Even if air remains on the bonding surface of the member 80, the remaining air can escape to the internal space B. In addition, since the communication member 82 that communicates the internal space B and the external space A is formed in the adhesive member 80, the pressure in the internal space B and the air pressure in the external space A can be reduced even when the atmospheric pressure in the external space A changes. Can be kept constant. Thereby, it can prevent that the adhesiveness of the TFT substrate 30 with respect to the top plate 41B falls by atmospheric pressure change.

また、本実施の形態では、連通路82が角部84を有している。そのため、外部空間Aから連通路82に空気と共に空気よりも質量の大きい異物が流入した場合でも、角部84を流通する空気の流れに前記異物が追従することができないので、前記異物が内部空間Bに混入することを防止することができる。これにより、放射線画像の品質低下に繋がる異物混入を抑えることができる。   In the present embodiment, the communication path 82 has a corner 84. Therefore, even when foreign matter having a mass larger than that of air flows into the communication path 82 from the external space A, the foreign matter cannot follow the flow of air flowing through the corner portion 84. Mixing into B can be prevented. As a result, it is possible to suppress contamination of foreign matter that leads to deterioration of the quality of the radiation image.

さらに、連通路82が接着部材80に形成され、接着部材80がその全面に接着力を有しているので、角部84において、空気に追従できなかった異物が連通路82の壁面に付着し易くなる。従って、前記異物を連通路82内で確実に捕捉することができる。よって、内部空間Bへの異物の混入をより一層確実に防止することができる。   Further, since the communication path 82 is formed in the adhesive member 80 and the adhesive member 80 has adhesive force on the entire surface, the foreign matter that could not follow the air adheres to the wall surface of the communication path 82 at the corner 84. It becomes easy. Therefore, the foreign matter can be reliably captured in the communication path 82. Therefore, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the internal space B.

また、本実施の形態によれば、連通路82の通路幅dを空気が流通できる範囲内において、できる限り狭く設定されているので、比較的小さな金属粉等の異物の混入に対応することができる。なお、想定される異物の大きさに応じて連通路82の通路幅dを設定すると、効率的に異物の混入を防止することができる。   Further, according to the present embodiment, the passage width d of the communication passage 82 is set as narrow as possible within the range in which air can circulate, so that it is possible to cope with the mixing of foreign matters such as relatively small metal powder. it can. If the passage width d of the communication passage 82 is set according to the assumed size of the foreign matter, it is possible to efficiently prevent the foreign matter from being mixed.

ところで、一般的に、シンチレータ8はTFT基板30よりも脆弱である。そのため、シンチレータ8を天板41Bに接着部材80にて接着した場合、放射線検出器20を剥離するときにシンチレータ8が破損するおそれがある。しかしながら、本実施の形態では、接着部材80にてTFT基板30を天板41Bに接着しているので、放射線検出器20を剥離するときにシンチレータ8が破損する懸念を排除することができる。   By the way, generally, the scintillator 8 is more fragile than the TFT substrate 30. Therefore, when the scintillator 8 is bonded to the top plate 41B with the adhesive member 80, the scintillator 8 may be damaged when the radiation detector 20 is peeled off. However, in the present embodiment, since the TFT substrate 30 is bonded to the top plate 41B with the adhesive member 80, the concern that the scintillator 8 is damaged when the radiation detector 20 is peeled can be eliminated.

また、撮影環境によっては、天板41Bに被写体(患者)を乗せた状態で撮影を行うことがある。この場合、天板41Bに傷が付き易い。そして、天板41Bに傷が付いた場合、当該傷が固定パターンノイズとして放射線画像に表示されることがあるため、筐体41を交換することが望ましい。しかしながら、天板41Bに放射線検出器20を剥離不能に貼り付けた場合、筐体41を交換するときに、高価な放射線検出器20も一緒に交換する必要がありコストが掛かるといった問題が生じていた。本実施の形態によれば、放射線検出器20を天板41Bに対して剥離可能に接着しているので、効率的に筐体41の交換を行うことができる。   Depending on the shooting environment, shooting may be performed with a subject (patient) on the top board 41B. In this case, the top plate 41B is easily damaged. When the top plate 41B is scratched, it may be displayed on the radiographic image as fixed pattern noise, so it is desirable to replace the housing 41. However, when the radiation detector 20 is pasted to the top plate 41B so as not to be peeled off, there is a problem that when the casing 41 is replaced, the expensive radiation detector 20 needs to be replaced together and costs increase. It was. According to the present embodiment, since the radiation detector 20 is detachably bonded to the top plate 41B, the housing 41 can be efficiently replaced.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態に多様な変更または改良を加えることができ、当該変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. Various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment without departing from the gist of the invention, and embodiments to which such modifications or improvements are added are also included in the technical scope of the present invention.

また、上記の実施の形態は、クレーム(請求項)にかかる発明を限定するものではなく、また実施の形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。前述した実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜の組み合わせにより種々の発明を抽出できる。実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、効果が得られる限りにおいて、この幾つかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。   The above embodiments do not limit the invention according to the claims (claims), and all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solution means of the invention. Is not limited. The embodiments described above include inventions at various stages, and various inventions can be extracted by appropriately combining a plurality of disclosed constituent elements. Even if some constituent requirements are deleted from all the constituent requirements shown in the embodiment, as long as an effect is obtained, a configuration from which these some constituent requirements are deleted can be extracted as an invention.

例えば、上記実施の形態では、アース板48を介在させた状態で導電性ゴム46を筐体41の背面部41Cに支持した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、アース板48を介在させることなく、導電性ゴム46を筐体41の背面部41Cに支持する形態としてもよい。   For example, in the above embodiment, the case where the conductive rubber 46 is supported on the back surface portion 41C of the housing 41 with the ground plate 48 interposed is described, but the present invention is not limited to this. The conductive rubber 46 may be supported on the back surface portion 41 </ b> C of the housing 41 without interposing the ground plate 48.

また、上記実施の形態では、導電性ゴム46の形状が四角柱状である場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、円柱状、四角以外の複数角柱状等の他の形状とする形態としてもよい。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the shape of the conductive rubber 46 was a square pillar shape, this invention is not limited to this, For example, cylindrical shape, multiple square pillar shapes other than a square, etc. It is good also as a form made into another shape.

また、上記実施の形態では、導電性ゴム46の発泡性の有無については言及しなかったが、導電性ゴム46は発泡性を有していてもよい。これにより、放射線検出器に対する防振性を、より向上させることができる。   Moreover, in the said embodiment, although it did not mention about the foaming presence or absence of the conductive rubber 46, the conductive rubber 46 may have a foaming property. Thereby, the anti-vibration property with respect to a radiation detector can be improved more.

また、上記実施の形態では、導電性ゴム46が接地されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、導電性ゴム46が接地されていない形態としてもよい。この場合、放射線検出器20に帯電された静電気を放電することはできないものの、電子カセッテ40を持ち運ぶ際の放射線検出器20の振動は抑制することができるため、或る程度の静電気の帯電を防止する効果は得られる。   In the above embodiment, the case where the conductive rubber 46 is grounded has been described. However, the present invention is not limited to this, and the conductive rubber 46 may not be grounded. In this case, although the static electricity charged in the radiation detector 20 cannot be discharged, the vibration of the radiation detector 20 when carrying the electronic cassette 40 can be suppressed, so that a certain amount of static electricity is prevented. The effect to do is obtained.

また、上記実施の形態では、導電性ゴム46を放射線検出器20の中央部に設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、導電性ゴム46を放射線検出器20における中央部を除く他の位置に設ける形態としてもよい。   In the above embodiment, the case where the conductive rubber 46 is provided in the central portion of the radiation detector 20 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the conductive rubber 46 is detected by radiation. It is good also as a form provided in other positions except the center part in the container 20. FIG.

また、上記実施の形態では、導電性ゴム46を1つのみ放射線検出器20に設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、複数の導電性ゴム46を放射線検出器20の異なる位置に各々設ける形態としてもよい。   In the above embodiment, the case where only one conductive rubber 46 is provided in the radiation detector 20 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, a plurality of conductive rubbers 46 are provided. It is good also as a form which each provides in the position where the radiation detector 20 differs.

なお、この場合、導電性ゴム46を上記実施の形態と同様にシンチレータ8の中央部に設ける一方、他の導電性ゴムをシンチレータ8の周辺部に設ける形態としてもよい。   In this case, the conductive rubber 46 may be provided in the central portion of the scintillator 8 as in the above embodiment, while another conductive rubber may be provided in the peripheral portion of the scintillator 8.

この場合、シンチレータ8の中央部に設けた導電性ゴム46は上記実施の形態と同様に、その抵抗値から放射線検出器20の歪み量を導出するために用い、シンチレータ8の周辺部に設けた導電性ゴムにより接地する形態としてもよい。   In this case, the conductive rubber 46 provided in the central portion of the scintillator 8 is used to derive the amount of distortion of the radiation detector 20 from the resistance value as in the above embodiment, and provided in the peripheral portion of the scintillator 8. It is good also as a form grounded with conductive rubber.

さらに、この場合、シンチレータ8の周辺部に複数の導電性ゴムを設け、このうちの一部を無線LANの通信用アンテナとして用いる形態としてもよい。この場合の特に好ましい形態としては、一例として図19に示すように、シンチレータ8の中央部に1つの導電性ゴム46を設ける一方、シンチレータ8の周辺部に4つの導電性ゴム46a〜46dを設け、当該4つの導電性ゴム46a〜46dのうちの2つをダイバーシティ通信等の無線通信用のアンテナとして用い、さらに導電性ゴム46a〜46dのうちの少なくとも1つを接地用に用いる形態を例示することができる。   Further, in this case, a plurality of conductive rubbers may be provided in the periphery of the scintillator 8 and a part of them may be used as a wireless LAN communication antenna. As a particularly preferable form in this case, as shown in FIG. 19 as an example, one conductive rubber 46 is provided in the central portion of the scintillator 8, while four conductive rubbers 46 a to 46 d are provided in the peripheral portion of the scintillator 8. In addition, two of the four conductive rubbers 46a to 46d are used as antennas for wireless communication such as diversity communication, and at least one of the conductive rubbers 46a to 46d is used for grounding. be able to.

また、上記実施の形態では、劣化度予測値および累積劣化度が予め定められた閾値以上である場合にコンソール110によって警告処理を実行する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、当該警告処理を電子カセッテ40において実行する形態としてもよい。この場合は、放射線画像撮影処理プログラムのステップ308〜ステップ312、ステップ322、ステップ324の各処理を電子カセッテ40のCPU58Aにより実行する。   In the above embodiment, the case where the warning process is executed by the console 110 when the predicted deterioration level and the cumulative deterioration level are equal to or greater than a predetermined threshold has been described. However, the present invention is not limited to this. Instead, the warning process may be executed in the electronic cassette 40. In this case, the CPU 58 </ b> A of the electronic cassette 40 executes the processes of Step 308 to Step 312, Step 322, and Step 324 of the radiographic imaging process program.

また、上記実施の形態では、センサ部13が、シンチレータ8で発生した光を受光することにより電荷が発生する有機光電変換材料を含んで構成されている場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、センサ部13として有機光電変換材料を含まずに構成されたものを適用する形態としてもよい。   In the above embodiment, the case where the sensor unit 13 is configured to include an organic photoelectric conversion material that generates charges by receiving light generated by the scintillator 8 has been described. It is not limited, It is good also as a form which applies what was comprised without including an organic photoelectric conversion material as the sensor part 13. FIG.

また、上記実施の形態では、図13に示される歪み劣化係数情報、時間劣化係数情報、および温度劣化係数情報の全てを用いて劣化度を導出する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、歪み劣化係数情報を単独で用いる形態や、歪み劣化係数情報と、時間劣化係数情報および温度劣化係数情報の何れか一方とを組み合わせて用いる形態としてもよい。   In the above embodiment, the case has been described in which the degree of deterioration is derived using all of the distortion deterioration coefficient information, the time deterioration coefficient information, and the temperature deterioration coefficient information shown in FIG. 13, but the present invention is not limited to this. Instead, the distortion deterioration coefficient information may be used alone, or the distortion deterioration coefficient information may be combined with any one of the time deterioration coefficient information and the temperature deterioration coefficient information.

また、上記実施の形態では、撮影を行うに際して劣化度予測値が第1閾値以上である場合に電子カセッテ40の使用を禁止する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、劣化度予測値が第1閾値以上である場合に、劣化度予測値が上記撮影を行うことができる値となっている別の電子カセッテ40の使用を促す形態としてもよい。   In the above-described embodiment, the case where the use of the electronic cassette 40 is prohibited when the deterioration prediction value is equal to or greater than the first threshold when performing shooting is described. However, the present invention is not limited to this. For example, when the deterioration degree predicted value is equal to or greater than the first threshold, the use of another electronic cassette 40 having a deterioration degree predicted value that is a value at which the above imaging can be performed may be promoted.

また、上記実施の形態では、放射線検出器20の劣化の度合を示す情報として累積劣化度R’を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、累積劣化度R’に代えて劣化度rを適用する形態としてもよい。   In the above embodiment, the case where the cumulative degradation level R ′ is applied as information indicating the degree of degradation of the radiation detector 20 has been described. However, the present invention is not limited to this, and for example, cumulative degradation is performed. Instead of the degree R ′, the deterioration degree r may be applied.

また、上記実施の形態では、放射線検出器20の劣化の度合を電子カセッテ40により導出する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記劣化の度合をコンソール110により導出する形態としてもよい。なお、この場合の形態例としては、電子カセッテ40により抵抗測定部58Dおよび温度センサ47による計測結果をコンソール110に送信し、コンソール110において劣化度導出処理プログラムにおけるステップ400、ステップ410、およびステップ426を除く処理を実行する形態を例示することができる。この場合、上記実施の形態に比較して、電子カセッテ40による負荷を軽減することができる。   In the above embodiment, the case where the degree of deterioration of the radiation detector 20 is derived by the electronic cassette 40 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the degree of deterioration is derived by the console 110. It is good also as a form to do. As an example of this case, the electronic cassette 40 transmits the measurement results obtained by the resistance measurement unit 58D and the temperature sensor 47 to the console 110, and the console 110 performs steps 400, 410, and 426 in the deterioration degree derivation processing program. An example of executing the process excluding the above can be illustrated. In this case, the load due to the electronic cassette 40 can be reduced as compared with the above embodiment.

また、上記実施の形態では、連通路82に角部84を複数設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、一例として図18に示すように、連通路90に角部92を1つだけ有していてもよい。これにより、接着部材80に連通路90を容易に形成することができる。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where the corner | angular part 84 was provided with two or more in the communicating path 82, this invention is not limited to this, As shown in FIG. Only one corner 92 may be provided. Thereby, the communication path 90 can be easily formed in the adhesive member 80.

また、天板41Bから放射線検出器20を剥離するときに、有機溶剤等を接着部材80に流し込み、接着部材80の接着性を弱くした上で放射線検出器20を剥離してもよい。この場合、接着部材80が角部を有しているので、前記有機溶剤が接着部材80にしみ込み易くなる。   Further, when the radiation detector 20 is peeled from the top plate 41B, an organic solvent or the like may be poured into the adhesive member 80 to weaken the adhesiveness of the adhesive member 80 and then the radiation detector 20 may be peeled off. In this case, since the adhesive member 80 has corners, the organic solvent can easily penetrate into the adhesive member 80.

また、上記実施の形態では、電子カセッテ40の筐体41の内部にカセッテ制御部58や電源部70を収容するケース42と放射線検出器20とを重ならないように配置した場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、放射線検出器20とカセッテ制御部58や電源部70を重なるように配置してもよい。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where it arrange | positions so that the case 42 which accommodates the cassette control part 58 and the power supply part 70 in the inside of the housing | casing 41 of the electronic cassette 40, and the radiation detector 20 may not overlap. It is not limited to this. For example, the radiation detector 20 and the cassette control unit 58 or the power supply unit 70 may be arranged so as to overlap each other.

また、上記実施の形態では、電子カセッテ40とコンソール110との間、放射線発生装置120とコンソール110との間で、無線にて通信を行う場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、これらの少なくとも一方を有線にて通信を行う形態としてもよい。   Moreover, although the said embodiment demonstrated the case where it communicated by radio | wireless between the electronic cassette 40 and the console 110, and between the radiation generator 120 and the console 110, this invention is limited to this. For example, at least one of these may be configured to perform wired communication.

また、上記実施の形態では、放射線としてX線を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、γ線等の他の放射線を適用する形態としてもよい。   In the above embodiment, the case where X-rays are applied as radiation has been described. However, the present invention is not limited to this, and other radiation such as γ-rays may be applied.

その他、上記実施の形態で説明したRIS100の構成(図1参照。)、放射線撮影室の構成(図2参照。)、電子カセッテ40の構成(図3〜図11参照。)、撮影システム104の構成(図12参照。)は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において、不要な部分を削除したり、新たな部分を追加したり、接続状態等を変更したりすることができることは言うまでもない。   In addition, the configuration of the RIS 100 described in the above embodiment (see FIG. 1), the configuration of the radiation imaging room (see FIG. 2), the configuration of the electronic cassette 40 (see FIGS. 3 to 11), and the imaging system 104. The configuration (see FIG. 12) is an example, and an unnecessary part can be deleted, a new part can be added, or the connection state can be changed without departing from the gist of the present invention. Needless to say.

また、上記実施の形態で説明した各種情報の構成(図13参照。)も一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において、不要な情報を削除したり、新たな情報を追加したりすることができることは言うまでもない。   The configuration of various information described in the above embodiment (see FIG. 13) is also an example, and unnecessary information is deleted or new information is added without departing from the gist of the present invention. It goes without saying that you can do it.

また、上記実施の形態で説明した各種プログラムの処理の流れ(図14,図16参照。)も一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において、不要なステップを削除したり、新たなステップを追加したり、処理順序を入れ換えたりすることができることは言うまでもない。   The processing flow of various programs described in the above embodiment (see FIGS. 14 and 16) is also an example, and unnecessary steps may be deleted or new within the scope of the gist of the present invention. It goes without saying that steps can be added and the processing order can be changed.

さらに、上記実施の形態で説明した(1)式および(2)式の各演算式も一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において適宜変更してもよいことは言うまでもない。   Furthermore, it is needless to say that each of the arithmetic expressions (1) and (2) described in the above embodiment is an example, and may be changed as appropriate without departing from the gist of the present invention.

1 基板
8 シンチレータ
10 薄膜トランジスタ
13 センサ部
20 放射線検出器
30 TFT基板
40 電子カセッテ
41 筐体
41A 撮影領域
41B 天板
41C 背面部
43 鉛板
44 支持体(支持部材)
46 導電性ゴム
46A,46B 電極
47 温度センサ
48 アース板
58 カセッテ制御部(導出手段)
58A CPU
58D 抵抗測定部(検出手段)
58E 計時部
60 無線通信部
80 接着部材
82 連通路
84 角部
90 連通路
92 角部
100 RIS
110 コンソール
111 ディスプレイ
112 操作パネル
113 CPU
116 HDD
119 無線通信部
120 放射線発生装置
X 放射線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Board | substrate 8 Scintillator 10 Thin-film transistor 13 Sensor part 20 Radiation detector 30 TFT board 40 Electronic cassette 41 Case 41A Imaging | photography area 41B Top plate 41C Back surface part 43 Lead plate 44 Support body (support member)
46 Conductive rubber 46A, 46B Electrode 47 Temperature sensor 48 Ground plate 58 Cassette control unit (leading means)
58A CPU
58D Resistance measurement unit (detection means)
58E Timekeeping unit 60 Wireless communication unit 80 Adhesive member 82 Communication path 84 Corner 90 Communication path 92 Corner 100 RIS
110 Console 111 Display 112 Operation Panel 113 CPU
116 HDD
119 Wireless communication unit 120 Radiation generator X Radiation

Claims (10)

放射線源から射出されて被検者を透過した放射線が照射される天板を有する筐体と、
前記天板に取り付けられた状態で前記筐体の内部に設けられ、当該天板を透過した放射線により示される放射線画像の撮影を行う平板状の放射線検出器と、
前記放射線検出器の前記天板に取り付けられている面とは反対側の面に取り付けられた導電性ゴムと、
前記導電性ゴムを前記筐体の前記天板とは反対側の面に支持する支持部材と、
を備えた放射線画像撮影装置。
A housing having a top plate irradiated with radiation emitted from a radiation source and transmitted through the subject;
A flat radiation detector that is provided inside the casing in a state of being attached to the top plate and that captures a radiographic image indicated by radiation transmitted through the top plate;
Conductive rubber attached to a surface opposite to the surface attached to the top plate of the radiation detector;
A support member for supporting the conductive rubber on a surface of the casing opposite to the top plate;
A radiographic imaging apparatus comprising:
前記導電性ゴムは、接地されている
請求項1記載の放射線画像撮影装置。
The radiographic imaging apparatus according to claim 1, wherein the conductive rubber is grounded.
前記導電性ゴムは、前記放射線検出器の前記天板に取り付けられている面とは反対側の面の中央部に取り付けられている
請求項1または請求項2記載の放射線画像撮影装置。
The radiographic imaging apparatus according to claim 1, wherein the conductive rubber is attached to a central portion of a surface opposite to a surface attached to the top plate of the radiation detector.
前記導電性ゴムは、発泡性を有する
請求項1から請求項3の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
The radiographic imaging apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive rubber has foaming properties.
前記放射線検出器は、放射線が照射されることにより光を発生するシンチレータ、および前記シンチレータで発生した光を受光することにより電荷が発生する有機光電変換材料を含んで構成されたセンサ部を有する
請求項1から請求項4の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
The radiation detector includes a sensor unit configured to include a scintillator that generates light when irradiated with radiation, and an organic photoelectric conversion material that generates charges when receiving light generated by the scintillator. The radiographic imaging device according to any one of claims 1 to 4.
前記放射線検出器は、前記天板に離間可能に取り付けられている
請求項1から請求項5の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
The radiographic image capturing apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the radiation detector is detachably attached to the top plate.
前記放射線検出器と前記天板との間に内部空間が形成されるように前記放射線検出器を前記天板に対して接着する接着部材と、
前記内部空間および外部を連通すると共に、外部から前記内部空間への異物の混入を阻止する通気手段と、
をさらに備えた請求項1から請求項6の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
An adhesive member that bonds the radiation detector to the top plate so that an internal space is formed between the radiation detector and the top plate;
Ventilating means for communicating the internal space and the outside, and preventing foreign matter from entering the internal space from the outside,
The radiographic imaging device according to any one of claims 1 to 6, further comprising:
前記天板は、強化繊維樹脂を含む材料により構成されている
請求項1から請求項7の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
The radiographic imaging device according to any one of claims 1 to 7, wherein the top plate is made of a material containing a reinforcing fiber resin.
前記強化繊維樹脂は、炭素繊維強化プラスチックである
請求項8記載の放射線画像撮影装置。
The radiographic imaging apparatus according to claim 8, wherein the reinforcing fiber resin is a carbon fiber reinforced plastic.
前記導電性ゴムの抵抗値を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出された抵抗値に基づいて前記放射線検出器の歪み量を導出する導出手段と、
をさらに備えた請求項1から請求項9の何れか1項記載の放射線画像撮影装置。
Detecting means for detecting a resistance value of the conductive rubber;
Derivation means for deriving the amount of distortion of the radiation detector based on the resistance value detected by the detection means;
The radiographic imaging apparatus according to claim 1, further comprising:
JP2010192922A 2010-08-30 2010-08-30 Radiation image photographing device Pending JP2012048169A (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015062012A (en) * 2013-08-22 2015-04-02 コニカミノルタ株式会社 Radiation image imaging apparatus
US12390176B2 (en) 2021-06-24 2025-08-19 Konica Minolta, Inc. Radiation detecting device

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