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JP2012043120A - Touch pad for electronic apparatus - Google Patents

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JP2012043120A
JP2012043120A JP2010182877A JP2010182877A JP2012043120A JP 2012043120 A JP2012043120 A JP 2012043120A JP 2010182877 A JP2010182877 A JP 2010182877A JP 2010182877 A JP2010182877 A JP 2010182877A JP 2012043120 A JP2012043120 A JP 2012043120A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
touch pad
light guide
touch sensor
electronic device
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2010182877A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hitoshi Ando
均 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority to JP2010182877A priority Critical patent/JP2012043120A/en
Publication of JP2012043120A publication Critical patent/JP2012043120A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch pad that can be easily operated in a dark place and enables long-term use of an electronic apparatus.SOLUTION: The present invention relates to a touch pad 1 for an electronic apparatus that is separated from the electronic apparatus and operates the electronic apparatus. The touch pad 1 includes, in a laminating manner: an operation plate 20 that functions as a half mirror and is operable on its front surface side; a light-guiding plate 30 that is placed on the back side of the operation plate 20 and can irradiate the operation plate 20 by guiding light from an external light source 71; and a touch sensor 50 that is placed on the back side of the light-guiding plate 30 and can specify an operation position by operation on the surface of the operation plate 20.

Description

本発明は、電子機器との間で有線若しくは無線にてアクセスして操作可能な電子機器用タッチパッドに関するものである。   The present invention relates to a touch pad for an electronic device that can be operated by wired or wireless access to the electronic device.

従来から、カーオーディオ、カーナビゲーションシステム等に代表される車載用電子機器は、押釦スイッチ、ダイヤル等の表側に突出する操作部分を備えているが、搭乗者が当該突出する操作部分に手足あるいは顔をぶつけて怪我をする危険性があることから、最近では、安全性を重視して突出部分をできるだけ少なくしたフラットな外観へと変化してきている。また、ホームオーディオ等の電子機器でも、できるだけ突出する部位を排除することにより、幼児が怪我をするのを防止し、あるいは塵や埃が溜まりにくい外観設計が行われている。その一役を担う操作方式の一例に、ディスプレイに直接触れて操作するタッチパネル方式がある。タッチパネル方式の電子機器を操作する場合、操作者は、電子機器の画面に触れて種々の操作を行うことにより、画面に表示される画像の切り替えの他、例えば地図が表示されている場合に当該地図の拡大・縮小を行うことができる(例えば、特許文献1を参照)。   Conventionally, in-vehicle electronic devices represented by car audio systems, car navigation systems, and the like have been provided with operation parts that protrude to the front side, such as pushbutton switches and dials. Recently, there has been a risk of injury due to hitting, and in recent years it has been changing to a flat appearance with as few protrusions as possible with an emphasis on safety. In addition, even in electronic devices such as home audio devices, an appearance design that prevents an infant from being injured or prevents dust and dirt from collecting by eliminating protruding portions as much as possible is performed. One example of an operation method that plays a role in this is a touch panel method that operates by directly touching a display. When operating a touch-panel type electronic device, the operator touches the screen of the electronic device and performs various operations to switch the image displayed on the screen, for example, when a map is displayed. The map can be enlarged or reduced (see, for example, Patent Document 1).

特開2008−265544JP 2008-265544 A

タッチパネル式の電子機器の場合、その電源をオンにすると、ディスプレイであるLCDはその裏側からバックライトによって照光されるため、周囲が暗くても、容易にディスプレイに触れて操作できる。   In the case of a touch panel type electronic device, when the power is turned on, the LCD, which is a display, is illuminated by a backlight from the back side, so that it can be easily touched and operated even when the surroundings are dark.

しかし、画像を表示するディスプレイに直接タッチして操作することになるため、ディスプレイの表面が汚れ、あるいは操作時に爪により傷が付きやすいという問題がある。特に、ディスプレイの表面に傷が付いてしまうと、高価な電子機器自体を交換する必要が生じる。   However, since the operation is performed by directly touching the display that displays the image, there is a problem that the surface of the display becomes dirty or is easily damaged by a nail during operation. In particular, if the surface of the display is damaged, it is necessary to replace the expensive electronic device itself.

本発明は、上記問題を解決すること、すなわち、暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用を可能にすることを目的とする。   An object of the present invention is to solve the above-described problem, that is, it is easy to operate even in a dark place and enables long-term use of an electronic device.

上記目的を解決するため、本発明の一形態は、電子機器と別体で、当該電子機器を操作する電子機器用タッチパッドであって、ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板と、当該操作板の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して当該操作板に向けて照光可能な導光板と、当該導光板の裏側に配置され、操作板上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサとを積層して備える電子機器用タッチパッドである。   In order to solve the above-described object, one embodiment of the present invention is a touch pad for an electronic device that operates the electronic device separately from the electronic device and functions as a half mirror and can be operated from the front side. And a light guide plate that is disposed on the back side of the operation plate, guides light from an external light source and can be illuminated toward the operation plate, and is disposed on the back side of the light guide plate. It is a touch pad for an electronic device including a touch sensor that can specify an operation position by a surface operation.

本発明の別の形態は、導光板とタッチセンサとの間に、タッチセンサ側への導光を抑制するための導光抑制層を、さらに備える電子機器用タッチパッドである。   Another embodiment of the present invention is a touch pad for an electronic device further including a light guide suppression layer for suppressing light guide to the touch sensor side between the light guide plate and the touch sensor.

本発明の別の形態は、さらに、導光板の一部に、操作板の方向に導光しやすい凹凸領域を形成している電子機器用タッチパッドである。   Another embodiment of the present invention is a touch pad for an electronic device in which an uneven region that easily guides light in the direction of the operation plate is further formed in a part of the light guide plate.

本発明の別の形態は、さらに、凹凸領域を、導光板のタッチセンサ側の面に形成している電子機器用タッチパッドである。   Another embodiment of the present invention is a touch pad for an electronic device in which an uneven region is further formed on the surface of the light guide plate on the touch sensor side.

本発明の別の形態は、さらに、タッチセンサを静電容量方式のセンサとし、操作板に形成される反射層を、その構成粒子を島状に分散させた層とする電子機器用タッチパッドである。   Another embodiment of the present invention is a touch pad for electronic equipment, in which the touch sensor is a capacitive sensor, and the reflective layer formed on the operation plate is a layer in which the constituent particles are dispersed in an island shape. is there.

本発明によれば、暗所でも操作容易であり、かつ電子機器の長期使用が可能になる。   According to the present invention, it is easy to operate even in a dark place, and an electronic device can be used for a long time.

図1は、第一の実施の形態に係る電子機器用タッチパッドと、当該タッチパッドからの操作を受け付けて画像の表示を変える電子機器とを示す概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an electronic device touchpad according to a first embodiment and an electronic device that receives an operation from the touchpad and changes an image display. 図2は、図1に示すタッチパッドの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the touch pad shown in FIG. 図3は、図1に示すタッチパッドの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the touch pad shown in FIG. 図4は、図1に示すタッチパッドの分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the touch pad shown in FIG. 図5は、図3に示すタッチパッドのA−A線断面図およびタッチセンサの中央部分の拡大断面図である。5 is a cross-sectional view taken along line AA of the touch pad shown in FIG. 3 and an enlarged cross-sectional view of the center portion of the touch sensor. 図6は、図5に示す操作板の詳細な構成を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of the operation plate shown in FIG. 図7は、図5に示すタッチセンサの一部分解斜視図である。FIG. 7 is a partially exploded perspective view of the touch sensor shown in FIG. 図8は、図7に示すタッチセンサによる操作位置の検出方法を説明するための図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a method of detecting an operation position by the touch sensor shown in FIG. 図9は、第二の実施の形態に係るタッチパッドに備えるタッチセンサの分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view of a touch sensor provided in the touch pad according to the second embodiment. 図10は、図9に示すタッチセンサを組み立てた状態の平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a state in which the touch sensor shown in FIG. 9 is assembled. 図11は、図10に示すDの領域のC−C線断面図である。11 is a cross-sectional view taken along the line C-C in a region D shown in FIG.

以下に、本発明の電子機器用タッチパッドの各実施の形態について説明する。   Embodiments of the touch pad for electronic equipment according to the present invention will be described below.

1.第一の実施の形態 1. First embodiment

図1は、第一の実施の形態に係る電子機器用タッチパッドと、当該タッチパッドからの操作を受け付けて画像の表示を変える電子機器とを示す概略図である。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an electronic device touchpad according to a first embodiment and an electronic device that receives an operation from the touchpad and changes an image display.

電子機器用タッチパッド(以後、単に、「タッチパッド」という)1は、有線若しくは無線にて電子機器2に操作信号を送信することができる操作機器であって、電子機器2と別体にて構成されている。例えば、タッチパッド1の操作面上を右斜め上方(Xで示す方向)に操作すると、電子機器2のディスプレイ3に表示されるオブジェクト5は、表示5aの状態(図1にて点線で表示)から、右斜め上方(Xで示す方向)の表示5bへと移動する。このように、電子機器2に表示される画像は、タッチパッド1からの操作を受け付けて、移動、さらには回転、拡大・縮小、選択等も可能である。   An electronic device touchpad (hereinafter simply referred to as “touchpad”) 1 is an operation device that can transmit an operation signal to the electronic device 2 by wire or wirelessly, and is separate from the electronic device 2. It is configured. For example, when an operation on the operation surface of the touch pad 1 is operated diagonally right upward (direction indicated by X), the object 5 displayed on the display 3 of the electronic device 2 is in the state of the display 5a (displayed by a dotted line in FIG. 1). To the display 5b diagonally right upward (direction indicated by X). As described above, the image displayed on the electronic device 2 can be moved, rotated, enlarged / reduced, selected, and the like by receiving an operation from the touch pad 1.

図2は、図1に示すタッチパッドの斜視図である。図3は、図1に示すタッチパッドの平面図である。図4は、図1に示すタッチパッドの分解斜視図である。   FIG. 2 is a perspective view of the touch pad shown in FIG. FIG. 3 is a plan view of the touch pad shown in FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the touch pad shown in FIG.

タッチパッド1は、上側ハウジング10と下側ハウジング60を、互いの開口面を合わせて形成される空間に、上側ハウジング10側から順に、操作板20、導光板30、導光抑制層40、タッチセンサ50を積層して備える。   The touch pad 1 includes an operation panel 20, a light guide plate 30, a light guide suppression layer 40, and a touch in order from the upper housing 10 side in a space formed by aligning the upper housing 10 and the lower housing 60 with each other. The sensor 50 is provided by stacking.

上側ハウジング10は、好適にはポリプロピレン等の硬質樹脂から構成される薄型で矩形のケースであって、その面内略中央に矩形の貫通孔11を有する。貫通孔11の周囲には、上側ハウジング10の上面から貫通孔11に向かって緩やかに下方傾斜する傾斜部12が形成されている。また、上側ハウジング10の一側面は、小さな貫通孔13を有しており、貫通孔13から内部に光を入れることができるようになっている。下側ハウジング60は、上側ハウジング10とほぼ同じ開口面積を有し、好適にはポリプロピレン等の硬質樹脂から構成される薄型で矩形のケースであって、その面内略中央に矩形の貫通孔61を有する。貫通孔61は、後述のタッチセンサ50と、外部の回路基板や電源等と電気的に接続するための孔である。   The upper housing 10 is a thin and rectangular case preferably made of a hard resin such as polypropylene, and has a rectangular through-hole 11 at substantially the center in the surface thereof. Around the through hole 11, an inclined portion 12 that is gently inclined downward from the upper surface of the upper housing 10 toward the through hole 11 is formed. Further, one side surface of the upper housing 10 has a small through-hole 13 so that light can enter from the through-hole 13 into the inside. The lower housing 60 is a thin and rectangular case having substantially the same opening area as that of the upper housing 10 and preferably made of hard resin such as polypropylene. Have The through hole 61 is a hole for electrically connecting the touch sensor 50 described later to an external circuit board, a power source, and the like.

操作板20は、ハーフミラーとして機能し、タッチパッド1の表側から面操作可能である。操作板20は、後述するように、樹脂製若しくはガラス製の透明板22に膜を形成した多層の板である。操作板20は、その表側から指等でタッチ操作したときに、その操作を内部に伝達可能なレベルに薄く形成されている。例えば、操作板20の好適な厚さは、80〜150μmである。   The operation plate 20 functions as a half mirror and can be operated from the front side of the touch pad 1. As will be described later, the operation plate 20 is a multilayer plate in which a film is formed on a resin-made or glass-made transparent plate 22. The operation plate 20 is thinly formed so that the operation can be transmitted to the inside when a touch operation is performed with a finger or the like from the front side. For example, a suitable thickness of the operation plate 20 is 80 to 150 μm.

導光板30は、操作板20の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して操作板20に向けて照光可能な部材である。導光板30は、透明性の高い樹脂、例えば、アクリル樹脂から好適に構成されている。ただし、導光板30をガラスにて構成しても良い。導光板30は、操作板20の方向からの操作を裏側に伝達可能なレベルに薄く形成されている。例えば、導光板30の好適な厚さは、100〜150μmである。導光板30は、その一部に、操作板20の方向に導光しやすく形成される凹凸領域31を備える。凹凸領域31は、この実施の形態では、平面視にて文字「P」の形状に、導光板30の裏側の面に形成されている。ただし、凹凸領域31は、導光板30の表側の面あるいは内部に形成されていても良い。凹凸領域31の凹凸面の粗さは、光源からの光量、導光板30の透明度、操作板20からの距離などにより適宜変更できるが、一例として、凹凸の山谷間にて1〜20μm程度の範囲が好ましい。凹凸領域31は、金型の転写、レーザーエッチング等にて好適に形成できる。導光板30の表側の面の外周には、突状の接着領域32が形成されている。当該接着領域32は、例えば、両面テープなどで好適に形成可能である。接着領域32を形成することにより、操作板20と導光板30との間に空気層を形成することができ、その結果、凹凸領域31にて反射した光を、操作板20から見やすくすることができる。   The light guide plate 30 is a member that is disposed on the back side of the operation plate 20, guides light from an external light source, and illuminates the operation plate 20. The light guide plate 30 is preferably composed of a highly transparent resin such as an acrylic resin. However, the light guide plate 30 may be made of glass. The light guide plate 30 is thinly formed to a level at which an operation from the direction of the operation plate 20 can be transmitted to the back side. For example, a suitable thickness of the light guide plate 30 is 100 to 150 μm. The light guide plate 30 includes, in part, an uneven region 31 that is easily formed to guide light in the direction of the operation plate 20. In this embodiment, the uneven region 31 is formed on the back surface of the light guide plate 30 in the shape of the letter “P” in plan view. However, the uneven region 31 may be formed on the front side surface or inside of the light guide plate 30. The roughness of the concavo-convex surface of the concavo-convex region 31 can be changed as appropriate depending on the light amount from the light source, the transparency of the light guide plate 30, the distance from the operation plate 20, and the like. Is preferred. The uneven area 31 can be suitably formed by mold transfer, laser etching, or the like. A projecting adhesive region 32 is formed on the outer periphery of the front side surface of the light guide plate 30. The adhesion region 32 can be suitably formed with, for example, a double-sided tape. By forming the adhesion region 32, an air layer can be formed between the operation plate 20 and the light guide plate 30, and as a result, the light reflected by the uneven region 31 can be easily seen from the operation plate 20. it can.

導光抑制層40は、黒色あるいは銀色等の層であって、導光板30の内部を通る光が凹凸領域31にて反射した後、タッチセンサ50側に導光してタッチセンサ50を操作板20側から見えるのを防止する役割を有する。導光抑制層40は、タッチセンサ50の厚さ方向上側に黒色あるいは銀色の層が存在すれば、必ずしも備える必要は無いが、導光抑制層40を導光板30の裏側に配置することにより、タッチセンサ50側への入光を抑制することができる。導光抑制層40は、例えば、カーボンブラック、インジウム等を印刷した樹脂フィルムなどで構成することができる。   The light guide suppression layer 40 is a black or silver layer, and after the light passing through the inside of the light guide plate 30 is reflected by the uneven region 31, it is guided to the touch sensor 50 side so that the touch sensor 50 is operated. It has a role to prevent it from being seen from the 20 side. The light guide suppression layer 40 is not necessarily provided as long as a black or silver layer is present on the upper side in the thickness direction of the touch sensor 50, but by arranging the light guide suppression layer 40 on the back side of the light guide plate 30, Light incident on the touch sensor 50 side can be suppressed. The light guide suppression layer 40 can be made of, for example, a resin film printed with carbon black, indium, or the like.

タッチセンサ50は、操作板20の表側の面からの操作を検知するセンサであって、抵抗膜方式であるか、静電容量方式であるかを問わない。この実施の形態では、タッチセンサ50を、抵抗膜方式のセンサとしている。タッチセンサ50の構成については、後述する。   The touch sensor 50 is a sensor that detects an operation from the surface on the front side of the operation plate 20, regardless of whether it is a resistance film type or a capacitance type. In this embodiment, the touch sensor 50 is a resistive film type sensor. The configuration of the touch sensor 50 will be described later.

図5は、図3に示すタッチパッドのA−A線断面図およびタッチセンサの中央部分の拡大断面図である。   5 is a cross-sectional view taken along line AA of the touch pad shown in FIG. 3 and an enlarged cross-sectional view of the center portion of the touch sensor.

図5に示すように、上側ハウジング10の一側面に形成される貫通孔13は、導光板30の側端面の高さに形成されている。貫通孔13には、外部に配置される回路基板70上に固定される外部光源(この実施の形態では、LED)71が挿入されている。この結果、LED71からの光は、導光板30の側端面から入光し、凹凸領域31にて反射され、操作板20側へと向かうことができる。なお、貫通孔13は、下側ハウジング60側に形成されていても良い。   As shown in FIG. 5, the through hole 13 formed on one side surface of the upper housing 10 is formed at the height of the side end surface of the light guide plate 30. An external light source (LED in this embodiment) 71 fixed on a circuit board 70 disposed outside is inserted into the through hole 13. As a result, the light from the LED 71 enters from the side end face of the light guide plate 30, is reflected by the uneven region 31, and can travel toward the operation plate 20 side. The through hole 13 may be formed on the lower housing 60 side.

タッチセンサ50は、2枚の絶縁基板51,52を備える。絶縁基板51は、好適には、絶縁性が高く、かつ可撓性に優れた樹脂板から成り、例えば、PET樹脂、アクリル樹脂等から成る。絶縁基板51の厚さは、好適には、10〜40μmである。一方、絶縁基板52は、絶縁性が高ければ、可撓性を必要としないので、樹脂の他、例えば、ガラスやセラミックスにより構成しても良い。また、絶縁基板52の厚さは、絶縁基板51より厚くても良い。   The touch sensor 50 includes two insulating substrates 51 and 52. The insulating substrate 51 is preferably made of a resin plate having high insulation and excellent flexibility, and is made of, for example, PET resin or acrylic resin. The thickness of the insulating substrate 51 is preferably 10 to 40 μm. On the other hand, since the insulating substrate 52 does not need flexibility if the insulating property is high, it may be made of, for example, glass or ceramics in addition to the resin. Further, the insulating substrate 52 may be thicker than the insulating substrate 51.

絶縁基板51は、その裏側の面に、複数本の電極板55a,55b,55c,55d,55e,55f(総称する場合には、電極板55)を固定する。絶縁基板52は、その表側の面に、複数本の電極板54c等(総称する場合には、電極板54)を、電極板55と直交するように固定する。電極板55,54は、導電性に優れたCuあるいはAg等の金属を、好適には、印刷あるいは蒸着等の方法にて絶縁基板51,52上に形成される。絶縁基板51と絶縁基板52は、電極板55と電極板54とを対向させ、かつ操作板20側から操作しない状態ではこれら電極板55,54を互いに接触させないように、配置されている。非操作時に電極板55と電極板54との誤接触を確実に防止するため、絶縁基板52の各電極板54の間に、絶縁基板51側に向かって突出する絶縁性の突出部53を備えるのが好ましい。突出部53は、例えば、印刷等によって形成可能である。タッチセンサ50のより詳細な構造については、後述する。   The insulating substrate 51 has a plurality of electrode plates 55a, 55b, 55c, 55d, 55e, and 55f (in general terms, electrode plates 55) fixed to the back surface thereof. The insulating substrate 52 has a plurality of electrode plates 54c and the like (or electrode plates 54 in a collective term) fixed to the front surface thereof so as to be orthogonal to the electrode plates 55. The electrode plates 55 and 54 are made of a metal such as Cu or Ag having excellent conductivity, preferably on the insulating substrates 51 and 52 by a method such as printing or vapor deposition. The insulating substrate 51 and the insulating substrate 52 are arranged so that the electrode plate 55 and the electrode plate 54 face each other and the electrode plates 55 and 54 are not brought into contact with each other when not operated from the operation plate 20 side. In order to prevent erroneous contact between the electrode plate 55 and the electrode plate 54 during non-operation, an insulating protrusion 53 that protrudes toward the insulating substrate 51 is provided between the electrode plates 54 of the insulating substrate 52. Is preferred. The protruding portion 53 can be formed by printing or the like, for example. A more detailed structure of the touch sensor 50 will be described later.

図6は、図5に示す操作板の詳細な構成を示す断面図である。   6 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of the operation plate shown in FIG.

操作板20は、その表側から順に、ハードコート層21、透明基材22、反射層23、隠蔽層24を積層して構成される。ハードコート層21は、操作時に透明基材22を傷から守るために形成される層であり、例えば、UV硬化型アクリル系樹脂、あるいはメラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂などから好適に形成される。ハードコート層21の好適な厚さは、1〜20μmである。   The operation plate 20 is configured by laminating a hard coat layer 21, a transparent substrate 22, a reflective layer 23, and a concealing layer 24 in order from the front side. The hard coat layer 21 is a layer formed to protect the transparent substrate 22 from scratches during operation. For example, UV curing acrylic resin, or thermosetting of melamine resin, epoxy resin, phenol resin, silicone resin, etc. It is preferably formed from a functional resin. A suitable thickness of the hard coat layer 21 is 1 to 20 μm.

透明基材22は、好適には、PET系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂とポリエステル系樹脂からなるポリマーアロイ、ABS系樹脂、AS系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、あるいは塩化ビニル系樹脂から成り、特に、PET系樹脂により好適に構成される。透明基材22の好適な厚さは、80〜100μmである。   The transparent substrate 22 is preferably a PET resin, an acrylic resin, a polycarbonate resin, a polymer alloy composed of a polycarbonate resin and a polyester resin, an ABS resin, an AS resin, a polystyrene resin, a polyolefin resin, Alternatively, it is made of a vinyl chloride resin, and is particularly preferably constituted by a PET resin. A suitable thickness of the transparent substrate 22 is 80 to 100 μm.

反射層23は、LED71の消灯時において、表側からの光を反射して、透光領域の輪郭が薄く見えることを防ぐ機能を有する。また、反射層23が設けられることにより、使用面を平滑かつ光沢を有する平面に見せることができるため、より好ましい。反射層23には、無機顔料粒子あるいは金属粒子を分散させた樹脂バインダを用いることができる。分散させる材料としては、例えば、インジウムの他、天然若しくは合成雲母に酸化チタンあるいは酸化鉄等の金属酸化物を被覆した顔料(パール顔料)を好適に用いることができる。反射層23の好適な厚さは、0.1〜10μmである。反射層23を構成する無機顔料粒子あるいは金属粒子は、密接状態で存在していても、また島状に分散していても良い。   The reflective layer 23 has a function of reflecting light from the front side when the LED 71 is extinguished and preventing the outline of the translucent region from appearing thin. Further, the provision of the reflective layer 23 is more preferable because the use surface can be seen as a smooth and glossy plane. For the reflective layer 23, a resin binder in which inorganic pigment particles or metal particles are dispersed can be used. As a material to be dispersed, for example, a pigment (pearl pigment) obtained by coating natural or synthetic mica with a metal oxide such as titanium oxide or iron oxide in addition to indium can be suitably used. A suitable thickness of the reflective layer 23 is 0.1 to 10 μm. The inorganic pigment particles or metal particles constituting the reflective layer 23 may exist in close contact or may be dispersed in an island shape.

隠蔽層24は、LED71の消灯時において、凹凸領域31の存在を操作面側から視認できないように隠蔽するための層である。隠蔽層24は、所定の光量の光を吸収できるため、光量が少ない場合には光を透過しない。一方、光量が多い場合には、隠蔽層24は、吸収可能な光量を超えた分の光を透過する。すなわち、隠蔽層24は、光半透過機能を有する層である。隠蔽層24は、例えば、全光線透過率が約20%になるよう調整された、黒色あるいは黒色に白色を混合した灰色等のインクによって好適に構成される。なお、内部光源の光の強度に合わせてその黒色の濃度を調整することで、全光線透過率を調整することが望ましい。また、黒色の顔料としては、例えば、カーボンブラックのような微粒子状の炭素材料を用いることができ、その含有量および分散状態の制御により、所望の透過率に調整することができる。隠蔽層24の好適な厚さは、0.1〜10μmである。隠蔽層24も、反射層23と同様、それを、構成粒子を密接状態で存在させても、また島状に分散させても良い。   The concealment layer 24 is a layer for concealing the presence of the uneven region 31 from the operation surface side when the LED 71 is turned off. Since the concealing layer 24 can absorb a predetermined amount of light, it does not transmit light when the amount of light is small. On the other hand, when the amount of light is large, the concealing layer 24 transmits light that exceeds the amount of light that can be absorbed. That is, the concealment layer 24 is a layer having a light semi-transmissive function. The concealing layer 24 is preferably composed of, for example, black or gray or a mixture of black and white adjusted to have a total light transmittance of about 20%. It is desirable to adjust the total light transmittance by adjusting the black density in accordance with the light intensity of the internal light source. In addition, as the black pigment, for example, a particulate carbon material such as carbon black can be used, and the desired transmittance can be adjusted by controlling the content and dispersion state thereof. A suitable thickness of the masking layer 24 is 0.1 to 10 μm. Similarly to the reflective layer 23, the concealing layer 24 may have the constituent particles in close contact or may be dispersed in an island shape.

図7は、図5に示すタッチセンサの一部分解斜視図である。図8は、図7に示すタッチセンサによる操作位置の検出方法を説明するための図である。   FIG. 7 is a partially exploded perspective view of the touch sensor shown in FIG. FIG. 8 is a diagram for explaining a method of detecting an operation position by the touch sensor shown in FIG.

前述のように、絶縁基板51の裏側の面に固定される電極板55a,55b,55c,55d,55e,55fは、絶縁基板52の表側の面に固定される電極板54a,54b,54c,54d,54e,54fと直交している。突出部53は、電極板54の周囲に形成されているが、電極板55の周囲に形成していても良い。電極板55a,55b,55c,55d,55e,55fは、それぞれ、長さ方向の一端に銀ペースト等で形成される端部電極58a,58b,58c,58d,58e,58f(総称する場合には、「端部電極58」という)を有し、それぞれを、配線59a,59b,59c,59d,59e,59f(総称する場合には、「配線59」という)と接続している。同様に、電極板54a,54b,54c,54d,54e,54fも、それぞれ、端部電極56a,56b,56c,56d,56e,56f(総称する場合には、「端部電極56」という)を有し、それぞれを、配線57a,57b,57c,57d,57e,57f(総称する場合には、「配線57」という)と接続している。   As described above, the electrode plates 55 a, 55 b, 55 c, 55 d, 55 e, 55 f fixed to the back surface of the insulating substrate 51 are the electrode plates 54 a, 54 b, 54 c, fixed to the front surface of the insulating substrate 52. It is orthogonal to 54d, 54e, 54f. The protrusion 53 is formed around the electrode plate 54, but may be formed around the electrode plate 55. The electrode plates 55a, 55b, 55c, 55d, 55e, and 55f are respectively end electrodes 58a, 58b, 58c, 58d, 58e, and 58f formed of silver paste or the like at one end in the length direction (in the case of generic names) Are connected to wirings 59a, 59b, 59c, 59d, 59e, and 59f (collectively referred to as “wiring 59”). Similarly, the electrode plates 54a, 54b, 54c, 54d, 54e, and 54f also have end electrodes 56a, 56b, 56c, 56d, 56e, and 56f (referred to collectively as “end electrodes 56”), respectively. And connected to wirings 57a, 57b, 57c, 57d, 57e, and 57f (collectively, “wiring 57”).

タッチセンサ50は、上述のように、各電極板55と各電極板54とを互いに直交させ、対向配置している。この結果、タッチパネル50上に、X軸方向に並列配置される複数の電極(X1〜X6)と、Y軸方向に並列配置される複数の電極(Y1〜Y6)とが非接触状態で対向するX−Y座標が形成されていることになる。例えば、図8に示すように、操作者が操作板20から座標(X5,Y3)の位置Bを押したとすると、電極板54eと電極板55cとが導通する。この結果、制御部80(例えば、絶縁基板52上に配置)は、位置Bが操作されたと認識し、この情報を電子機器2側の制御部90へと送信する。制御部90は、この情報に基づいて画像表示を実行する。例えば、操作板20上の操作が連続的に押圧位置を変化させる操作である場合には、座標が刻々と変化するため、電子機器2の制御部90は、タッチパッド1の制御部80から受け取った情報に基づいて、画像を移動するように表示する。なお、タッチパッド1の電源がオンになった後、最初の操作時にLED71を点灯するように設定することもできる。その場合、制御部80は、どの電極板55と電極板54が導通しても、LED71を点灯するようなプログラムに基づき、LED71を点灯する。   As described above, in the touch sensor 50, the electrode plates 55 and the electrode plates 54 are orthogonal to each other and arranged to face each other. As a result, on the touch panel 50, the plurality of electrodes (X1 to X6) arranged in parallel in the X axis direction and the plurality of electrodes (Y1 to Y6) arranged in parallel in the Y axis direction face each other in a non-contact state. XY coordinates are formed. For example, as shown in FIG. 8, when the operator presses the position B of the coordinates (X5, Y3) from the operation plate 20, the electrode plate 54e and the electrode plate 55c are electrically connected. As a result, the control unit 80 (for example, disposed on the insulating substrate 52) recognizes that the position B has been operated, and transmits this information to the control unit 90 on the electronic device 2 side. The controller 90 executes image display based on this information. For example, when the operation on the operation panel 20 is an operation for continuously changing the pressing position, the coordinates change every moment, so that the control unit 90 of the electronic device 2 receives from the control unit 80 of the touch pad 1. The image is displayed so as to move based on the information. In addition, after the power supply of the touchpad 1 is turned on, it can be set so that the LED 71 is turned on at the first operation. In that case, the control unit 80 turns on the LED 71 based on a program that turns on the LED 71 regardless of which electrode plate 55 and the electrode plate 54 are conductive.

2.第二の実施の形態
第二の実施の形態に係るタッチパッド1は、第一の実施の形態に係るタッチパッド1のタッチセンサ50を抵抗膜方式のものから、投影型静電容量方式のものに変更したものである。タッチセンサ50以外の構成は、第一の実施の形態と共通であるため、重複した説明を省略する。
2. Second Embodiment The touch pad 1 according to the second embodiment is a projection capacitive type touch sensor 50 of the touch pad 1 according to the first embodiment from a resistive film type. It has been changed to. Since the configuration other than the touch sensor 50 is the same as that of the first embodiment, a duplicate description is omitted.

図9は、第二の実施の形態に係るタッチパッドに備えるタッチセンサの分解斜視図である。図10は、図9に示すタッチセンサを組み立てた状態の平面図である。図11は、図10に示すDの領域のC−C線断面図である。   FIG. 9 is an exploded perspective view of a touch sensor provided in the touch pad according to the second embodiment. FIG. 10 is a plan view showing a state in which the touch sensor shown in FIG. 9 is assembled. 11 is a cross-sectional view taken along the line C-C in a region D shown in FIG.

図9に示すように、第二の実施の形態に係るタッチパッド1のタッチセンサ50は、絶縁基板151と絶縁基板152との間に絶縁フィルム153を挟んだ構造を有する。絶縁基板151は、その裏側の面に、菱形形状の導電板165,166,167,168,169を各対角線の方向に直列に接続した細長い電極板164a,164b,164c,164d,164e,164f,164g,164h(総称する場合には、「電極板164」という)を、8本並列に固定する。電極板164a,164b,164c,164d,164e,164f,164g,164hの一方には、それぞれ、リード線170a,170b,170c,170d,170e,170f,170g,170hが接続されている。同様に、絶縁基板152は、その表側の面に、菱形形状の導電板155,156,157,158,159,160,161を各対角線の方向に直列に接続した細長い電極板154a,154b,154c,154d(総称する場合には、「電極板154」という)を、4本並列に固定する。電極板154a,154b,154c,154dの一方には、それぞれ、リード線162a,162b,162c,162dが接続されている。   As shown in FIG. 9, the touch sensor 50 of the touch pad 1 according to the second embodiment has a structure in which an insulating film 153 is sandwiched between an insulating substrate 151 and an insulating substrate 152. The insulating substrate 151 has elongated electrode plates 164 a, 164 b, 164 c, 164 d, 164 e, 164 f, 164 f, 164 c, 164 d, 164 f, Eight 164g and 164h (collectively referred to as “electrode plates 164”) are fixed in parallel. Lead wires 170a, 170b, 170c, 170d, 170e, 170f, 170g, and 170h are connected to one of the electrode plates 164a, 164b, 164c, 164d, 164e, 164f, 164g, and 164h, respectively. Similarly, the insulating substrate 152 has elongated electrode plates 154a, 154b, and 154c in which rhombus-shaped conductive plates 155, 156, 157, 158, 159, 160, and 161 are connected in series in the respective diagonal directions on the front surface. , 154d (collectively referred to as “electrode plates 154”) are fixed in parallel. Lead wires 162a, 162b, 162c, and 162d are connected to one of the electrode plates 154a, 154b, 154c, and 154d, respectively.

図10に示すように、電極板164a,164b,164c,164d,164e,164f,164g,164hおよび電極板154a,154b,154c,154dは、絶縁基板151の上方からの平面視にて、互いの隙間を埋めるように、表裏方向に重ならないように配置されている。この結果、図11に示すように、電極板164を構成する導電板167等の絶縁フィルム153を挟んだ裏側には、電極板154を構成する導電板156,157等が存在せず、また、導電板156,157等の絶縁フィルム153を挟んだ表側にも、導電板166,167等が存在しない。タッチセンサ50において、電極板164と電極板154が上述のように配置されているため、操作者が絶縁基板151の上方から指を近づけた際に、検出できない領域は存在しない。   As shown in FIG. 10, the electrode plates 164a, 164b, 164c, 164d, 164e, 164f, 164g, 164h and the electrode plates 154a, 154b, 154c, 154d are in a plan view from above the insulating substrate 151. It is arranged so as not to overlap in the front and back direction so as to fill the gap. As a result, as shown in FIG. 11, there are no conductive plates 156, 157 etc. constituting the electrode plate 154 on the back side of the insulating film 153 such as the conductive plate 167 constituting the electrode plate 164, There are no conductive plates 166, 167 or the like on the front side of the insulating film 153 such as the conductive plates 156, 157. In the touch sensor 50, since the electrode plate 164 and the electrode plate 154 are arranged as described above, there is no area that cannot be detected when the operator brings a finger close to the insulating substrate 151 from above.

投影型静電容量方式のタッチセンサ50は、絶縁基板151に固定される電極板164と操作者の指との間の静電容量が変化することによってY方向の座標を検知し、絶縁基板152に固定される電極板154と操作者の指との間の静電容量が変化することによってX方向の座標を検知する。この結果、指等で触れている部分の座標を特定できるので、例えば、操作板20上を指によって所定の方向になぞると、タッチセンサ50から信号を受け取った制御部80は、操作位置の座標が変化していることを認識できる。   The projected capacitive touch sensor 50 detects the coordinates in the Y direction by changing the capacitance between the electrode plate 164 fixed to the insulating substrate 151 and the operator's finger, and the insulating substrate 152. The coordinate in the X direction is detected by changing the electrostatic capacitance between the electrode plate 154 fixed to the operator and the operator's finger. As a result, the coordinates of the part touched with the finger or the like can be specified. For example, when the finger is traced on the operation plate 20 in a predetermined direction, the control unit 80 that has received the signal from the touch sensor 50 receives the coordinates of the operation position. Can be recognized.

上記のタッチセンサ50は、自己キャパシタンスを測定するタイプの投影型静電容量センサであるが、相互キャパシタンスを測定するタイプの投影型静電容量センサを採用しても良い。相互キャパシタンスを測定するタイプのタッチセンサは、一方向(例えば、X軸方向)の複数の電極板を駆動電極とし、他方向(例えば、Y軸方向)の複数の電極板を受信電極とし、駆動電極と受信電極とを絶縁フィルムを挟んで対向配置することにより、指等で接触した位置の座標が複数存在していても全て特定可能なセンサである。このため、相互キャパシタンスを測定するタイプのタッチセンサは、マルチタッチにも対応可能であって、操作板20上に2本の指が接触し、あるいはその後、指を動かした場合に、2本の指が接触している箇所を検知することができる。したがって、例えば、操作者が2本の指を操作板20上の所定箇所に接触させ、その位置から指を互いに離す方向若しくは近づける方向に動かした場合に、その動きを検知できる。このため、操作者の感覚に近い状態で、画像の拡大若しくは縮小等も行うことができる。   The touch sensor 50 is a projected capacitive sensor that measures self-capacitance, but a projected capacitive sensor that measures mutual capacitance may be used. A touch sensor of the type that measures mutual capacitance uses a plurality of electrode plates in one direction (for example, the X-axis direction) as drive electrodes and a plurality of electrode plates in the other direction (for example, the Y-axis direction) as reception electrodes. By arranging the electrode and the receiving electrode to face each other with an insulating film in between, even if there are a plurality of coordinates of the position touched by a finger or the like, all of the sensors can be specified. For this reason, the touch sensor of the type that measures the mutual capacitance can also handle multi-touch, and when two fingers come into contact with the operation plate 20 or are moved, It is possible to detect the place where the finger is in contact. Therefore, for example, when an operator brings two fingers into contact with a predetermined location on the operation plate 20 and moves the fingers away from or closer to each other, the movement can be detected. For this reason, the image can be enlarged or reduced in a state close to the operator's sense.

静電容量方式のタッチセンサ50を備えるタッチパッド1の場合、操作板20に形成される反射層23および隠蔽層24の各構成粒子を導電性に富む材料から構成すると、指を操作板20に近づけた際に、その箇所の静電容量の変化を検出しにくくなる可能性がある。反射層23あるいは隠蔽層24の全体が電極として作用し得るからである。このため、反射層23および隠蔽層24の各構成粒子を島状に分散配置し、各粒子若しくは粒子塊が導通しにくいようにする方が好ましい。   In the case of the touch pad 1 including the capacitive touch sensor 50, if each constituent particle of the reflective layer 23 and the concealing layer 24 formed on the operation plate 20 is made of a highly conductive material, the finger is attached to the operation plate 20. When approached, it may be difficult to detect a change in capacitance at that location. This is because the entirety of the reflective layer 23 or the shielding layer 24 can act as an electrode. For this reason, it is preferable that the constituent particles of the reflective layer 23 and the concealing layer 24 are dispersed and arranged in an island shape so that the particles or the particle lump are less likely to be conducted.

3.その他の実施の形態
本発明の電子機器用タッチパッドは、上記の各実施の形態に限定されず、例えば、次のような変形実施も可能である。
3. Other Embodiments The electronic device touchpad according to the present invention is not limited to the above-described embodiments, and for example, the following modifications may be made.

タッチセンサ50は、その裏側から照光しないので、必ずしも透明性に優れた材料から構成することを要しないが、電極板54,55,154,164を、Cu,Ag等の金属以外の材料、例えばITO等の導電性に優れる透明電極としても良い。   Since the touch sensor 50 does not illuminate from the back side, the touch sensor 50 does not necessarily need to be made of a material having excellent transparency. However, the electrode plates 54, 55, 154, and 164 are made of a material other than a metal such as Cu or Ag, for example, It is good also as a transparent electrode excellent in electroconductivity, such as ITO.

操作板20を構成する層の一つである隠蔽層24を形成せず、反射層23のみを透明基材22の裏側に形成しても良い。また、ハードコート層21は、透明基材22をガラスにて構成する場合には、必ずしも要しない。   Only the reflective layer 23 may be formed on the back side of the transparent substrate 22 without forming the concealing layer 24 which is one of the layers constituting the operation plate 20. Further, the hard coat layer 21 is not necessarily required when the transparent substrate 22 is made of glass.

タッチセンサ50は、第一の実施の形態では、抵抗膜方式のセンサの一つであるマトリックス抵抗膜方式タッチセンサとして、第二の実施の形態では、自己キャパシタンスまたは相互キャパシタンスを測定する投影型静電容量方式タッチセンサとして説明したが、これらに限定されるものではない。例えば、抵抗膜方式のセンサであっても、4〜8線式アナログ抵抗膜方式のセンサを用いることができる。また、静電容量方式のセンサであっても、先に述べた投影型ではなく、表面型あるいはインナー型のセンサを用いても良い。さらには、タッチセンサ50を、上記の抵抗膜方式あるいは静電容量方式とせず、光学方式あるいは超音波方式のものであっても良い。   The touch sensor 50 is a matrix resistive film type touch sensor that is one of resistive film type sensors in the first embodiment. In the second embodiment, the touch sensor 50 is a projection type static sensor that measures self-capacitance or mutual capacitance. Although described as a capacitive touch sensor, it is not limited to these. For example, even a resistive film type sensor can use a 4- to 8-wire analog resistive film type sensor. Further, even a capacitance type sensor may be a surface type or inner type sensor instead of the projection type described above. Furthermore, the touch sensor 50 may be an optical method or an ultrasonic method instead of the resistive film method or the capacitance method.

本発明は、電子機器の操作を行う操作機器として利用できる。   The present invention can be used as an operating device for operating an electronic device.

1 タッチパッド(電子機器用タッチパッド)
2 電子機器
20 操作板
23 反射層
30 導光板
31 凹凸領域
40 導光抑制層
50 タッチセンサ
71 LED(外部光源)
1 Touchpad (Touchpad for electronic equipment)
2 Electronic device 20 Operation plate 23 Reflective layer 30 Light guide plate 31 Uneven region 40 Light guide suppression layer 50 Touch sensor 71 LED (external light source)

Claims (5)

電子機器と別体で、当該電子機器を操作する電子機器用タッチパッドであって、
ハーフミラーとして機能し、表側から面操作可能な操作板と、
当該操作板の裏側に配置されると共に、外部光源からの光を導光して当該操作板に向けて照光可能な導光板と、
当該導光板の裏側に配置され、上記操作板上での面操作によって操作位置を特定可能なタッチセンサと、
を積層して備えることを特徴とする電子機器用タッチパッド。
A touch pad for an electronic device that operates the electronic device separately from the electronic device,
An operation plate that functions as a half mirror and can be operated from the front side.
A light guide plate that is disposed on the back side of the operation plate, guides light from an external light source, and illuminates the operation plate;
A touch sensor disposed on the back side of the light guide plate and capable of specifying an operation position by a surface operation on the operation plate;
A touch pad for electronic equipment, comprising:
前記導光板と前記タッチセンサとの間に、前記タッチセンサ側への導光を抑制するための導光抑制層を、さらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用タッチパッド。   The touch pad for electronic devices according to claim 1, further comprising a light guide suppression layer for suppressing light guide to the touch sensor side between the light guide plate and the touch sensor. 前記導光板の一部に、前記操作板の方向に導光しやすい凹凸領域を形成していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子機器用タッチパッド。   3. The touch pad for an electronic device according to claim 1, wherein an uneven region that is easy to guide light in a direction of the operation plate is formed in a part of the light guide plate. 4. 前記凹凸領域は、前記導光板の前記タッチセンサ側の面に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子機器用タッチパッド。   4. The electronic device touch pad according to claim 3, wherein the uneven region is formed on a surface of the light guide plate on the touch sensor side. 前記タッチセンサは、静電容量方式のセンサであって、
前記操作板に形成される反射層は、その構成粒子を島状に分散させた層であることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の電子機器用タッチパッド。
The touch sensor is a capacitive sensor,
5. The touch pad for an electronic device according to claim 1, wherein the reflective layer formed on the operation plate is a layer in which constituent particles are dispersed in an island shape. 6.
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