JP2011514394A - 耐洗浄性熱硬化性エポキシ樹脂接着剤 - Google Patents
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Abstract
Description
さらなる態様は、請求項11に特定した接合方法、請求項13および15に特定した使用、ならびに請求項14に特定した接合された物品を構成する。
− 1分子当たり平均で1より多いエポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂Aと、
− 昇温することによって活性化される、少なくとも1種のエポキシ樹脂用硬化剤Bと、
− 100℃〜145℃の融点を有し、脂肪酸アミドまたはポリアミドである、少なくとも1種のアミドAMと
を含む、1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物に関する。
さらに、指数sは、1.5より大きな値、特に、2〜12の値を表す。
このような固体エポキシ樹脂は、例えば、Dow社、Huntsman社もしくはHexion社から商業的に入手可能である。
(本明細書では、「A/F」の用語は、この物質の製造において出発物質として用いるアセトンとホルムアルデヒドとの混合物を指す)。このような液状樹脂は、例えば、Araldite(登録商標)GY 250、Araldite(登録商標)PY 304、Araldite(登録商標)GY 282(Huntsman社もしくはHexion社)、またはD.E.R.(登録商標)331もしくはD.E.R.(登録商標)330(Dow社)、またはEpikote 828(Hexion社)として入手することができる。
特に好ましい硬化剤Bは、ジシアンジアミドである。
本明細書全体において、「ポリ」で始まる物質名、例えば、「ポリアミド」、「ポリオール」、「ポリアミン」、「ポリフェノール」、または「ポリイソシアネート」は、それぞれの名称に出現する官能基を1分子当たり2個以上形式的に含む物質を指す。
式(II)のアミドは、とりわけ、ラウリル酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、およびリノレン酸アミドからなる群から選択されるアミドである。
とりわけ好ましいアミドAMは、Kusumoto Chemicals Ltd.(日本)から一連の商標名Disparlon(登録商標)の下で、あるいはLehmenn & Voss社(独国)からLuvotix(登録商標)の下で市販されているポリアミドである。
本明細書において靭性改良剤(toughener)」は、エポキシ樹脂マトリクスへの添加剤であって、その添加量が0.1質量%〜50質量%、特に0.5質量%〜40質量%の少量の場合でも、靭性に顕著な増大をもたらし、したがってマトリクスが引き裂きまたは破壊される前に、大きな曲げ応力、引張応力、または衝撃応力が吸収されることを引き起こす添加剤を意味する。
靭性改良剤Dは、固体靭性改良剤であっても液体靭性改良剤であってもよい。
コア/シェルポリマーのその他の同等の例は、Nanoresins AG(独国)からAlbidur(登録商標)の名称で販売されている。
このような液状ゴムは、例えば、Nanoresins AG社(独国)またはEmerald PerformanceMaterials LLC社からHypro(登録商標)〔以前のHycar(登録商標)〕CTBN、CTBNX、およびETBNとして市販されている。好ましい誘導体は、特に、エポキシ基を有するエラストマー変性ポリマーであり、Struktol社(Schill+Seilacherグループ(独国))からのPolydis(登録商標)製品系列、好ましくはPolydis(登録商標)36.. 製品系列として上市されているもの、あるいはAlbipox製品系列(Nanoresins社(独国))として上市されている種類のものである。
さらに、Y1は、m+m’個のイソシアネート基を末端に有する線状または分岐状ポリウレタンポリマーPU1から全ての末端イソシアネート基を除去した後の基を表す。
Y2は、それぞれ独立に、100℃を超える温度で開裂されるブロック基を表す。
pは、1、2、または3の数を表す。
あるいはR5はR6と一緒になって、あるいはR7はR8と一緒になって、場合により置換されていてもよい4〜7員環の一部を形成する。
R12、R13、およびR14は、それぞれ独立に、2〜5の炭素原子を有し、かつ、場合により二重結合を有していてもよく、場合により置換基を有していてもよいアルキレン基を表すか、フェニレン基を表すか、あるいは水素化されたフェニレン基を表し、R15、R16、およびR17は、それぞれ独立に、H、アルキル基、アリール基、またはアラルキル基を表す。
本明細書において、式中の破線は、各場合において、各置換基とそれに結合した分子の残基との間の結合を表す。
R18として具体的に第一に考えられる基は、フェノール類またはビスフェノール類からヒドロキシル基を除去した後の基である。このようなフェノール類およびビスフェノール類の好ましい例として、特に、フェノール、クレゾール、レゾルシノール、ピロカテコール、カルダノール〔3-ペンタデセニルフェノール(カシューナッツ殻液からのもの)〕、ノニルフェノール、スチレンまたはジシクロペンタジエンと反応させたフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、および2,2’-ジアリルビスフェノールAが挙げられる。
R5、R6、R7、R8、R9、R9’、R10、R11、R15、R16、またはR17が、アルキル基を表す場合には、この基は特に直鎖状または分岐状のC1〜C20アルキル基である。
R5、R6、R7、R8、R9、R9’、R10、R15、R16、R17、またはR18が、アラルキル基を表す場合には、この基は特にメチレンによって結合された芳香族基、特にベンジル基である。
X基は、Hを表すか、あるいはアルキル、アリール、アラルキル基を表し、特にHまたはメチルを表す。
指数z’およびz’’は、0、1、2、3、4、または5の数を表し、但し、z’+z’’の合計が1〜5の数を表すことを条件とする。
2種以上のこれらのイソシアネート反応性化合物を用いる場合、反応を順次行うことも、これらの化合物の混合物を用いて反応を行うこともできる。
この反応は、全てのNCO基が反応を受けることを確実にするために、1種以上のイソシアネート反応性化合物Y2Hおよび/またはY3Hを、化学量論量で、または化学量論的に過剰量で用いる方法で行う。
式(IIIa)のモノヒドロキシエポキシ化合物は、1、2、または3個のエポキシ基を有する。このモノヒドロキシエポキシ化合物(IIIa)のヒドロキシル基は、一級または二級ヒドロキシル基であってよい。
当然、ジイソシアネートまたはトリイソシアネートの適切な混合物を用いることもできる。
− ポリオキシアルキレンポリオール類、これらはポリエーテルポリオールともいわれ、これらは、エチレンオキシド、1,2-プロピレンオキシド、オキセタン、1,2-もしくは2,3-ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン、またはこれらの混合物の重合生成物であって、場合により、2個もしくは3個の活性水素(H)原子を有する開始剤分子(例えば、水、または2個もしくは3個のOH基を有する化合物など)を用いて重合される。例えば、いわゆるダブルメタルシアン化物錯体触媒(DMC触媒と略される)を用いて製造された、不飽和度〔ASTM D2849-69に準拠して測定され、ポリオール1 g当たりの不飽和のミリ当量(mEq/g)で表される〕が低いポリオキシアルキレンポリオールを用いることができ、例えば、NaOH、KOH、もしくはアルカリ金属アルコキシドなどのアニオン性触媒を用いて合成された、不飽和度が高いポリオキシアルキレンポリオールを用いることもできる。とりわけ好適なものは、0.02 mEq/g未満の不飽和度を有し、且つ1000〜30000ダルトンの範囲のモル質量を有するポリオキシプロピレンジオールおよびトリオール、ポリオキシブチレンジオールおよびトリオール、400〜8000ダルトンのモル質量を有するポリオキシプロピレンジオールおよびトリオール、並びに、いわゆる「EO末端キャップされた」(エチレンオキシドで末端キャップされた)ポリオキシプロピレンジオールまたはトリオールである。後者は、特定のポリオキシプロピレンポリオキシエチレンポリオールであって、これは例えば、ポリプロポキシル化反応終了後に、純粋なポリオキシプロピレンポリオールを、エチレンオキシドを用いてアルコキシル化する方法によって得られ、したがって生成物は、一級ヒドロキシル基を有している。
− ヒドロキシ末端ポリブタジエンポリオール類、例えば、1,3-ブタジエンとアリルアルコールとの重合によって、あるいはポリブタジエンの酸化によって製造されるものなど、およびこれらの水素化生成物;
− スチレン-アクリロニトリルグラフトポリエーテルポリオール類、例えば、Lupranol(登録商標)の名称でElastogran社から供給されているものなど;
− ポリヒドロキシ末端アクリロニトリル/ブタジエンコポリマー、例えば、カルボキシル末端アクリロニトリル/ブタジエンコポリマー〔Nanoresins AG社(独国)もしくはEmerald Performance Materials LLC社からHypro(登録商標)(以前はHycar(登録商標))CTBN、CTBNX、およびETBNの名称で市販されているもの〕と、エポキシドまたはアミノアルコールとから合成される得るものなど;
− ポリエステルポリオール類、例えば、二価または三価アルコール〔例えば、1,2-エタンジオール、ジエチレングリコール、1,2-プロパンジオール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、グリセロール、1,1,1-トリメチロールプロパン、または前述のアルコール類の混合物など〕と、有機ジカルボン酸またはそれらの酸無水物もしくはエステル〔例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、およびヘキサヒドロフタル酸、または前述の酸の混合物など〕との反応から製造されるポリエステルポリオール類、並びに、ラクトン類(例えば、ε-カプロラクトンなど)から誘導されるポリエステルポリオール類;
− ポリカーボネートポリオール類、例えば、ポリエステルポリオールの合成に用いられる上述した(ポリエステルポリオール類の合成に用いる)アルコール類と、ジアルキルカーボネート、ジアリールカーボネート、またはホスゲンとの反応によって得ることができる種類のもの。
QPPおよび少なくとも1種のポリマーQPMの混合物を、少なくとも1種のジイソシアネートまたはトリイソシアネートと、過剰なイソシアネートを用いて反応させる。
− 飽和または不飽和の、分岐状または非分岐状の、環状または開鎖状(オープンチェーン)のC4〜C30の一価アルコールのグリシジルエーテル(例えば、ブチルグリシジルエーテル、ヘキシルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、テトラヒドロフルフリルグリシジルエーテルおよびフルフリルグリシジルエーテル、トリメトキシシリルグリシジルエーテルなど)、
− 飽和または不飽和の、分岐状または非分岐状の、環状または開鎖状のC2〜C30の二価アルコールのグリシジルエーテル(例えば、エチレングリコールグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、ヘキサンジオールグリシジルエーテル、オクタンジオールグリシジルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルなど)、
− 飽和または不飽和の、分岐状または非分岐状の、環状または開鎖状の三価または多価アルコールのグリシジルエーテル〔例えば、エポキシ化ひまし油、エポキシ化トリメチロールプロパン、エポキシ化ペンタエリスリトール、または脂肪族ポリオール(例えば、ソルビトール、グリセロール、トリメチロールプロパンなど)のポリグリシジルエーテルなど〕、
− フェノール化合物のグリシジルエーテルおよびアニリン化合物のグリシジルエーテル〔例えば、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、p-tert-ブチルフェニルグリシジルエーテル、ノニルフェニルグリシジルエーテル、3-n-ペンタデセニルグリシジルエーテル(カシューナッツシェルオイルからのもの)、N,N-ジグリシジルアニリンなど〕、
− エポキシ化アミン(例えば、N,N-ジグリシジルシクロへキシルアミンなど)、
− エポキシ化モノカルボン酸またはエポキシ化ジカルボン酸(例えば、ネオデカン酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、安息香酸グリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラ-およびヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、および脂肪酸二量体のジグリシジルエステルなど)、
− エポキシ化された、低分子量から高分子量の二価また三価のポリエーテルポリオール(例えば、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなど)。
i)上述した1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、耐熱性基材S1(特に金属)の表面に適用する工程;
ii) 適用した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、別の耐熱性基材S2(特に金属)の表面に接触させる工程;
iii) 前記エポキシ樹脂組成物を、100℃〜130℃、好ましくは115℃〜125℃の温度に加熱する工程;
iv) 基材S1および基材S2、ならびにこれらに接触した前記熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、洗浄液と、20℃〜100℃、特に40℃〜70℃、好ましくは50〜70℃の温度で接触させる工程;および
v) 前記組成物を、140℃〜220℃、特に140℃〜200℃、好ましくは160℃〜190℃の温度に加熱する工程。
工程iv)は、典型的に、洗浄液を用いるスプレー洗浄または洗浄浴中への浸漬によって実施する。この洗浄工程は、典型的には、60℃の温度で実施する。水を、特に洗浄液として用いる。
さらに、洗浄液は、他の成分、特に、界面活性剤および/または溶媒を含有することができる。スプレー洗浄は、比較的高い圧力で繰り返し行う。最高で4バールまでの圧力が通常である。
以下の組成物を、表1に特定したとおりに調製した。
実施例2では、液体エポキシ樹脂および固体エポキシ樹脂の割合を、末端化ポリウレタンポリマー靭性改良剤D−1の割合を高めるために低下させて、以下のとおりに調製した。
[粘度]
粘度は、レオメーター(CVO 120 HR、Bohlin社)を使用して、オシログラフ測定(ギャップ:1000μm、プレート/プレート、プレート直径:25mm、周波数:5Hz、目標ひずみ:0.01)によって、23℃〜70℃の温度範囲(加熱速度:10℃/分)で測定した。加熱前の粘度をη(それぞれη25°およびη60°)とし、125℃にて12分間加熱した後の粘度をη△(それぞれη△、25°およびη△、60°)とした。
降伏点は、レオメーター(CVO 120 HR、Bohlin社)を使用して、予備剪断(プレート/プレート、ギャップ:1000μm、プレート直径:25mm、剪断速度:10秒−1、30秒)後に、60℃での等温測定によって測定した。降伏限界は、測定粘度が500000Pa・秒の閾値を超える時点の剪断応力であり、ここでは、適用した1000Paの剪断応力が徐々に10Paにまで低くなる(遅延時間10秒、積分時間15秒、応力軸上に30個の測定点が対数的に分布する)。
耐洗浄性を決定するために、それぞれの組成物を、室温で、丸いビードとして潤滑シート(溶融亜鉛めっきしたもの)に適用した。次いで、試験片をオーブン中、125℃にて12分間加熱し、冷却して再び室温に戻した。その後、このシートをボギーに乗せ、加温した水のジェット(60℃)を用いて、3バールの水圧で10分間、シートを回転させながら(20rpm)スプレー洗浄した。接着力が全く失われていないかまたはわずかしか失われていないこの試験片(接合表面領域の50%未満)を、耐洗浄性であると表示した(「OK」)。
Claims (15)
- − 1分子当たり平均で1より多いエポキシ基を有する少なくとも1種のエポキシ樹脂Aと、
− 昇温することによって活性化される、少なくとも1種のエポキシ樹脂用硬化剤Bと、
− 100℃〜145℃の融点を有し、脂肪酸アミドまたはポリアミドである、少なくとも1種のアミドAMと
を含む、1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - アミドAMが、120℃〜130℃の融点を有する、請求項1に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 少なくとも1種の靭性改良剤(toughener)Dを含む、請求項1または2に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 靭性改良剤Dが、ブロックポリウレタンポリマー、液状ゴム、エポキシ樹脂変性液状ゴム、およびコア/シェルポリマーからなる群から選択される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 靭性改良剤Dが、アクリロニトリル/ブタジエンコポリマーである液状ゴムであって、カルボキシル基、(メタ)アクリレート基、もしくはエポキシ基によって末端化されているもの、またはその誘導体である、請求項4に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 靭性改良剤Dが、下記式(I)のブロックポリウレタンポリマー:
[式中、Y1は、m+m’個のイソシアネート基を末端に有する線状または分岐状ポリウレタンポリマーPU1から全ての末端イソシアネート基を除去した後の基を表し、
Y2は、それぞれ独立に、100℃を超える温度で開裂されるブロック基を表し、
Y3は、それぞれ独立に、下記式(I’):
〔式中、R4は、一級または二級のヒドロキシル基を有する脂肪族、脂環族、芳香族、または芳香脂肪族(araliphatic)エポキシ基から、ヒドロキシル基およびエポキシ基を除いた後の基を表し、
pは、1、2、または3であり、
mおよびm’は、それぞれ0〜8の数を表し、ただし、m+m’が2〜8の数であることを条件とする)〕
の基を表す]
である、請求項4または5に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - Y2が、以下:
[式中、R5、R6、R7、およびR8は、それぞれ独立に、アルキル、シクロアルキル、アリール、アラルキル、またはアリールアルキル基を表すか、
あるいはR5はR6と一緒になって、あるいはR7はR8と一緒になって、場合により置換されていてもよい4〜7員環の一部を形成し;
R9、R9’、およびR10は、それぞれ独立に、アルキル、アラルキル、アリール、またはアリールアルキル基であるか、あるいはアルキルオキシ、アリールオキシ、またはアラルキルオキシ基を表し;
R11はアルキル基を表し;
R12、R13、およびR14は、それぞれ独立に、2〜5の炭素原子を有し、かつ、場合により二重結合を有していてもよく、場合により置換基を有していてもよいアルキレン基を表すか、フェニレン基を表すか、あるいは水素化されたフェニレン基を表し;
R15、R16、およびR17は、それぞれ独立に、H、アルキル基、アリール基、またはアラルキル基を表し;かつ、
R18は、アラルキル基を表すか、あるいは場合により芳香族ヒドロキシル基を有していてもよい単核または多核の置換または非置換の芳香族基を表す]
からなる群から選択される基を表す、請求項6に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 - mが0とは異なる、請求項6または7に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 前記組成物中のアミドAMの全質量の割合が、0.1質量%〜5.0質量%、特に0.2質量%〜4.0質量%、好ましくは0.5質量%〜3.0質量%である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 25℃での粘度が、1000Pa・秒未満、特に5〜900Pa・秒、好ましくは150〜800Pa・秒である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物。
- 以下の工程:
i) 請求項1〜10のいずれか一項に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、耐熱性基材S1(特に金属)の表面に適用する工程;
ii) 適用した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、別の耐熱性基材S2(特に金属)の表面に接触させる工程;
iii) 前記ポキシ樹脂組成物組成物を、100℃〜130℃、好ましくは115℃〜125℃の温度に加熱する工程;
iv) 基材S1および基材S2、ならびにこれらに接触した前記熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、洗浄剤と、20℃〜100℃、特に40℃〜70℃、好ましくは50〜70℃の温度で接触させる工程;および
v) 前記組成物を、140℃〜220℃、特に140℃〜200℃、好ましくは160℃〜190℃の温度に加熱する工程
を含み、基材S2が、基材S1と同じ材料からなるかまたは基材S1とは異なる材料からなる、耐熱性基材の接合方法。 - 基材S1および/または基材S2が、工程i)の前に、陽極ディップコーティング(CDC)によってコーティングされた金属である、請求項11に記載の方法。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の1成分形熱硬化性エポキシ樹脂組成物の、熱硬化性1成分形の車両構築用ボディシェル用接着剤としての使用。
- 請求項11または12に記載の方法によって得られた、接合された物品、特に、車両または車両部品。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載の組成物中において定義したとおりのアミドAMの、車両構築用ボディシェル用接着剤の耐洗浄性を高めるための使用。
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