JP2011238764A - Cooling system for electronic equipment housing rack group - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コンピュータやネットワーク機器等の電子機器を収納する電子機器収納ラック群の冷却システムに関し、特に、電子機器収納ラックの列の間に形成される通路が冷気通路と暖気通路とに交互に形成するように配置された電子機器収納ラック群の冷却システムに関する。 The present invention relates to a cooling system for an electronic equipment storage rack group that stores electronic equipment such as computers and network equipment, and in particular, a passage formed between rows of electronic equipment storage racks is alternately formed into a cool air passage and a warm air passage. The present invention relates to a cooling system for an electronic equipment storage rack group arranged to form.
データセンター等の電算機室に収容されるコンピュータまたはネットワーク機器等の電子機器においては、その高密度化や設置スペースの縮小による小型化が進められ、電子機器の温度上昇はシステムトラブルに直結するため、これら電子機器の発熱問題に対処することがますます重要になってきている。また、電算機室の中において、空気調和装置の吹き出し口の位置、強さ、向きや、床下空間でのケーブルの引き回し状態、そして、コンピュータ等の使用状態などにより、暖気や冷気の偏りが生ずることがある。このような電算機室の中において温度の偏りがある場合、電算機室全体を冷却するよりも、暖気の偏りがある部分や発熱量の多い電子機器／ラック（ホットスポット）を局所的に冷却した方が、冷却効率がよいことが知られている。 Electronic devices such as computers or network devices housed in computer rooms such as data centers are being miniaturized by increasing their density and reducing installation space, and the temperature rise of electronic devices directly leads to system troubles. It is becoming increasingly important to address the heat generation problem of these electronic devices. Also, in the computer room, warm air and cold air may be biased depending on the position, strength, direction of the air conditioner outlet, the state of cable routing in the underfloor space, and the state of use of the computer, etc. Sometimes. If there is a temperature bias in such a computer room, the part with the warm air bias and the electronic equipment / rack (hot spot) with a large amount of heat generation are locally cooled rather than cooling the entire computer room. It is known that the cooling efficiency is better.
このような対策を行った先行技術として、特許文献１がある。
特許文献１は、複数の情報処理装置を収容したラック、圧縮機と凝縮器と絞り装置と蒸発器とからなる冷媒回路を形成する熱源機及び上記熱源機の蒸発器と熱交換するようにされ、上記ラック内に収容されて上記情報処理装置を冷却する冷却機を備えたラックマウント式冷却装置において、上記冷却機を上記ラック内におけるホットスポットの近傍に配設した構成が開示されている。
As a prior art in which such measures are taken, there is Patent Document 1.
Patent Document 1 is configured to exchange heat with a rack that accommodates a plurality of information processing devices, a heat source device that forms a refrigerant circuit including a compressor, a condenser, a throttle device, and an evaporator, and the evaporator of the heat source device. In a rack mount type cooling device provided with a cooler that is housed in the rack and cools the information processing device, a configuration is disclosed in which the cooler is disposed in the vicinity of a hot spot in the rack.
データセンター等の電算機室に収容されるコンピュータ等は様々なアプリケーションが稼働しており、その結果、例えば、銀行のシステムは昼間によく使われ発熱し、インターネットのオンラインショップのシステムは夜間によく使われ発熱する如く、コンピュータ等の使用状態は頻繁に変化することが多く、それに伴い、ホットスポットの位置が時間により変化する。このように動的にホットスポットが変化する場合、特許文献１の先行技術では、圧縮機や凝縮器などの装置をホットスポットの近傍のラックに設置する必要があるので、対応できない。 Computers housed in computer rooms such as data centers run various applications. As a result, for example, banking systems are often used during the day and generate heat, and Internet online shop systems are often used at night. As the computer is used and generates heat, the usage state of the computer or the like often changes frequently, and accordingly, the position of the hot spot changes with time. When the hot spot changes dynamically as described above, the prior art of Patent Document 1 cannot cope with it because it is necessary to install a device such as a compressor or a condenser in a rack near the hot spot.
しかし、近年これら電子機器の使用時における発熱量自体及びその変化はますます大きくなってきていると共に、特に最近環境意識の高まりから、そのような局所的なホットスポットの変化にも対応できる、より効果的、効率的な電子機器の冷却手法が求められている。また、ますます電子機器が高密度化していることから、電子機器を増強しようとすると、既存の空気調和システムの空調能力を超えてしまうことがあり、これに対応することも必要となってきている。
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、発熱量の多い電子機器収納ラックや電子機器を局所的に冷却しまた発熱量の動的な変化にも対応することにより、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却するシステムを提供することにある。
However, in recent years, the amount of heat generated during the use of these electronic devices and their changes have become larger and more recently, especially due to the recent increase in environmental awareness, it is possible to cope with such changes in local hot spots. There is a need for an effective and efficient electronic device cooling method. In addition, since electronic devices are becoming increasingly dense, attempts to increase electronic devices may exceed the air conditioning capacity of existing air conditioning systems, and it is also necessary to respond to this. Yes.
Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to locally cool an electronic device storage rack or an electronic device that generates a large amount of heat and to dynamically generate heat. An object of the present invention is to provide a system for effectively and efficiently cooling an electronic equipment storage rack group by responding to changes.
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、内部に電子機器を有する複数の電子機器収納ラックが複数の列をなすように設置され、対向する前記電子機器収納ラックの前記列の間に形成される通路が、冷気の吹出口を床に備える冷気通路と、暖気通路とに交互に形成するように配置された電子機器収納ラック群を冷却する冷却システムであって、前記吹出口から冷気を取り込む第一開口部と、前記第一開口部から取り込んだ前記冷気を、前記電子機器収納ラックに向けて放出する第二開口部と、を備える冷却装置と、前記電子機器に設置された温度センサから温度情報を受信する受信部と、前記受信部で受信した前記温度情報を表示する表示部と、を備える温度監視部と、を備えることを特徴とする冷却システムが提供される。
この構成によれば、電子機器収納ラック群内の発熱量の多い電子機器収納ラックを局所的に冷却し、また発熱量の動的な変化にも対応できるので、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することが可能となる。
In order to solve the above problems, according to an aspect of the present invention, a plurality of electronic device storage racks having electronic devices therein are installed in a plurality of rows, and the rows of the electronic device storage racks facing each other are arranged. A cooling system for cooling a group of electronic equipment storage racks arranged so as to alternately form a cold air passage provided with a cold air outlet and a warm air passage in the floor. A cooling device comprising: a first opening for taking in cold air from an outlet; and a second opening for discharging the cold air taken in from the first opening toward the electronic device storage rack; and installed in the electronic device There is provided a cooling system comprising: a temperature monitoring unit comprising: a receiving unit that receives temperature information from the temperature sensor that has been received; and a display unit that displays the temperature information received by the receiving unit. .
According to this configuration, the electronic device storage rack with a large amount of heat generated in the electronic device storage rack group can be locally cooled, and can respond to a dynamic change in the heat generation amount. The storage rack group can be cooled.
また、前記第二開口部は、縦方向に並んだ複数の開口からなり、さらに、前記一開口部から取り込んだ前記冷気の風量を前記複数の開口のそれぞれに振り分けるフラップを備える仕切り板を備え、前記仕切り板は、前記冷気を前記第一開口部から前記第二開口部の各前記開口へ誘導する誘導路を形成することを特徴としてもよい。
この構成によれば、電子機器収納ラック内の発熱量の多い電子機器を局所的にも冷却し、また発熱量の動的な変化にも対応できるので、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することが可能となる。
The second opening includes a plurality of openings arranged in the vertical direction, and further includes a partition plate including a flap that distributes the air volume of the cold air taken in from the one opening to each of the plurality of openings. The partition plate may form a guide path that guides the cold air from the first opening to the openings of the second opening.
According to this configuration, the electronic device storage rack in the electronic device storage rack can be locally cooled, and can respond to dynamic changes in the heat generation amount, so that the electronic device storage rack can be effectively and efficiently used. The group can be cooled.
また、さらに、前記冷気が前記第一開口部から第二開口部へ流れる途中にファンと、前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在な第三開口部と、を備えることを特徴としてもよい。
この構成によれば、吹出口から吹き出される冷気に加えて、冷気通路に存する冷気もファンにより取り込んで、より強力に風圧を加えることにより、ホットスポットの電子機器収納ラックを冷却することができる。
Further, the fan further includes a fan and a third opening that can be opened and closed on a surface different from the surface having the second opening while the cold air flows from the first opening to the second opening. It may be a feature.
According to this configuration, in addition to the cold air blown out from the air outlet, the cold air existing in the cold air passage is also taken in by the fan, and the wind pressure is applied more strongly, whereby the electronic device storage rack of the hot spot can be cooled. .
また、さらに、前記誘導路の途中にファンと、前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在の第三開口部と、を備えることを特徴としてもよい。
この構成によれば、吹出口から吹き出される冷気に加えて、冷気通路に存する冷気もファンにより取り込んで、より強力に風圧を加えることにより、ホットスポットの電子機器をも冷却することができる。
Furthermore, a fan and a third opening that can be freely opened and closed on a surface different from the surface having the second opening are provided in the middle of the guide path.
According to this configuration, in addition to the cool air blown out from the air outlet, the cool air existing in the cool air passage is also taken in by the fan and the wind pressure is applied more strongly, whereby the hot spot electronic device can be cooled.
また、さらに、冷却対象の電子機器収納ラックの前にない前記吹出口から冷気を取り込む冷気取込器を有することを特徴としてもよい。
この構成によれば、電子機器収納ラックと吹出口の位置に関係なく、本冷却システムを使用することができる。
Furthermore, it is good also as having the cold air intake device which takes in cold air from the said blower outlet which is not in front of the electronic device storage rack of cooling object.
According to this configuration, the present cooling system can be used regardless of the positions of the electronic device storage rack and the air outlet.
また、前記表示部は、相対的に高い温度を示す温度センサを表示することを特徴としてもよい。
この構成によれば、ホットスポットがどこにあるか迅速に認識することができ、ホットスポットの動的な変化に迅速に対応することが可能となる。
The display unit may display a temperature sensor indicating a relatively high temperature.
According to this configuration, it is possible to quickly recognize where the hot spot is, and it is possible to quickly respond to the dynamic change of the hot spot.
以上説明したように、上記のように、本発明によれば、発熱量の多い電子機器収納ラックを局所的に冷却しまた発熱量の動的な変化にも対応することにより、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することができる。 As described above, according to the present invention, as described above, it is possible to effectively cool the electronic device storage rack with a large amount of heat generation by effectively cooling the electronic equipment storage rack and responding to the dynamic change in the heat generation amount. Thus, the electronic equipment storage rack group can be cooled.
以下では、図面を参照しながら、本発明の各実施形態に係る装置等について説明する。
まず、図８に基づき、基本的な電算機室における空気の流れを説明する。図８(a)は電算機室の平面図、図８(b)は電算機室の立面の断面図である。
電算機室３０には、空気調和システム３４が備えられ、電算機室３０全体を冷却している。特に、空気調和システム３４で冷却された冷気は、電子機器や電子機器収納ラックを設置する床３１の下の床下空間３３に吹き出され、この床下空間３３に冷気が正圧をもって充満する。したがって、冷気は吹出口３２から上方に吹き出すことになる。
Below, the apparatus etc. which concern on each embodiment of this invention are demonstrated, referring drawings.
First, the flow of air in a basic computer room will be described with reference to FIG. FIG. 8A is a plan view of the computer room, and FIG. 8B is a sectional view of the elevation of the computer room.
The computer room 30 is provided with an air conditioning system 34 to cool the entire computer room 30. In particular, the cold air cooled by the air conditioning system 34 is blown into the underfloor space 33 under the floor 31 where the electronic equipment and the electronic equipment storage rack are installed, and the underfloor space 33 is filled with the cold air with a positive pressure. Therefore, the cold air is blown upward from the blower outlet 32.
また、電算機室３０の中では、電子機器収納ラック２１は、室内で当ラックを効率よく配置するために、列をなし配置される。電子機器収納ラック２１は、通常その前面から冷気を吸入し、背面から電子機器などにより温められた暖気を排出する。したがって、列をなし配置された電子機器収納ラック２１からなる電子機器収納ラック群２０は、互いが平行になるように配置される際、各電子機器収納ラック２１の冷却効果を高めるため、冷気が噴き出す吹出口３２がある通路に対して前面を向けて両側に配置される。そうすると、暖気を排出する電子機器収納ラック２１の背面側も、隣の電子機器収納ラック群２０の電子機器収納ラック２１の背面側と向き合うように配置されることとなる。その結果、電算機室３０では、冷気が吹き出す吹出口３２がある通路、すなわち、冷気通路２と、両側の電子機器収納ラック群２０が暖気を排出する暖気通路３とが交互に現れることになる。 Further, in the computer room 30, the electronic equipment storage racks 21 are arranged in a row in order to efficiently arrange the racks indoors. The electronic device storage rack 21 normally draws in cool air from the front surface and discharges warm air heated by the electronic device from the back surface. Therefore, when the electronic device storage rack group 20 including the electronic device storage racks 21 arranged in a row is arranged so as to be parallel to each other, in order to enhance the cooling effect of the electronic device storage racks 21, It arrange | positions at both sides facing the front surface with respect to the channel | path with the blower outlet 32 which ejects. Then, the back side of the electronic device storage rack 21 that discharges warm air is also arranged to face the back side of the electronic device storage rack 21 of the adjacent electronic device storage rack group 20. As a result, in the computer room 30, the passage having the air outlet 32 through which the cool air blows out, that is, the cool air passage 2 and the warm air passage 3 through which the electronic device storage rack groups 20 on both sides discharge warm air alternately appear. .
暖気通路３に排出された暖気は上昇し、電算機室３０の天井付近に到達した後、空気調和システム３４が、壁面の上部辺りや天井の開口部（図示せず）などから暖気を吸入し、冷却することにより、再度冷気となって電算機室３０内を循環させる。
このように、冷気通路と暖気通路を明確に分けると冷気と暖気が混合されることが少なくなるので、空気調和システムを使って冷却した空気を効率よく電子機器に供給できる。
The warm air discharged to the warm air passage 3 rises and reaches the vicinity of the ceiling of the computer room 30, and then the air conditioning system 34 sucks the warm air from the upper part of the wall surface or the opening of the ceiling (not shown). By cooling, it becomes cold air again and circulates in the computer room 30.
In this way, if the cool air passage and the warm air passage are clearly separated, the cool air and the warm air are less mixed, so that the air cooled using the air conditioning system can be efficiently supplied to the electronic device.
しかし、電子機器の高密度化により発熱量が大きくなった場合、電算機室３０を冷却する空気調和システム３４の空調能力を増強することは容易なことではない。また、暖気通路３と冷気通路２を分けたといえ、暖気が冷却通路２に侵入したり、冷気が電子機器収納ラック２０を冷却せず空気調和システム３４に吸入されたりし、冷却効率を低下させることがある。さらに、コンピュータ等の使用状態の変化に伴う、ホットスポットの位置の動的な変化が起こる場合、静的な空気調和システムでは対応できない。 However, when the calorific value is increased due to higher density of electronic devices, it is not easy to enhance the air conditioning capability of the air conditioning system 34 that cools the computer room 30. In addition, it can be said that the warm air passage 3 and the cold air passage 2 are separated, and the warm air enters the cooling passage 2, or the cold air is sucked into the air conditioning system 34 without cooling the electronic device storage rack 20, thereby reducing the cooling efficiency. Sometimes. Furthermore, when a dynamic change in the position of a hot spot occurs due to a change in the use state of a computer or the like, it cannot be handled by a static air conditioning system.
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の一実施形態を電算機室に使用した場合の空気の流れを説明する断面図である。
空気調和システムが冷却した冷気を床下空間３３に吹き出す結果、冷気は吹出口３２から上方に吹き出し、冷気通路２を形成するところは、図８と同じである。また、そのような冷気通路２と暖気通路３が交互に現れるところも同じである。図１は、暖気通路３の両側に電子機器収納ラック群２０があり、その両側に冷気通路２がある部分に焦点を当てて描かれている。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating the flow of air when an embodiment of the present invention is used in a computer room.
As a result of blowing out the cold air cooled by the air conditioning system to the underfloor space 33, the cold air is blown upward from the outlet 32 to form the cold air passage 2 as in FIG. Moreover, the place where such a cool air passage 2 and a warm air passage 3 appear alternately is the same. FIG. 1 is drawn focusing on a portion where the electronic device storage rack groups 20 are on both sides of the warm air passage 3 and the cold air passage 2 is on both sides thereof.
冷却システム１は、吹出口３２を覆うように配置され、吹出口３２から上方に吹き出された冷気を底面から取り込む。その取り込んだ冷気を、電子機器収納ラック２１内の冷却すべき電子機器２２に向けて、集中的に冷気を送風することにより、電子機器２２を冷却する。電子機器２２は、供給された冷気を吸い込み、その冷気により冷却される。その後、電子機器２２により暖められた暖気は、電子機器収納ラック２１の外へ、暖気通路３に向けて排出される。なお、その際、その暖気の温度が、各電子機器２２に備えられた温度センサ２４により測定される。通常、温度センサ２４は電子機器２２の暖気の排出口付近に備えられる。暖気は、暖気通路３の上方などにある暖気取り込み口（図示せず）から取り込まれ、また空気調和システム３４に冷却され、床下空間３３に供給され、吹出口３２から冷気が吹き出され、電算機室３０において空気が循環されている。 The cooling system 1 is arrange | positioned so that the blower outlet 32 may be covered, and takes in the cold air blown upward from the blower outlet 32 from the bottom face. The taken cold air is intensively blown toward the electronic device 22 to be cooled in the electronic device storage rack 21 to cool the electronic device 22. The electronic device 22 sucks in the supplied cold air and is cooled by the cold air. Thereafter, the warm air heated by the electronic device 22 is discharged out of the electronic device storage rack 21 toward the warm air passage 3. At that time, the temperature of the warm air is measured by a temperature sensor 24 provided in each electronic device 22. Usually, the temperature sensor 24 is provided in the vicinity of the warm air outlet of the electronic device 22. The warm air is taken in from a warm air intake port (not shown) above the warm air passage 3 and the like, is cooled by the air conditioning system 34, is supplied to the underfloor space 33, and the cold air is blown out from the air outlet 32. Air is circulated in the chamber 30.
図２は、本発明の第１実施形態における各機能を示すブロック図である。
上述のように、電子機器２２によって暖められた暖気の温度を測定する温度センサ２４は、所定の時間間隔で、その暖気の温度を冷却システム１の受信部１３に送信する。本実施形態の場合は、冷却システム１が移動するためまたコストを安くするため、無線により送信しているが、特定の場所に置かれ受信する場合は無線に限定されることはない。
FIG. 2 is a block diagram showing functions in the first embodiment of the present invention.
As described above, the temperature sensor 24 that measures the temperature of the warm air heated by the electronic device 22 transmits the temperature of the warm air to the reception unit 13 of the cooling system 1 at predetermined time intervals. In the case of the present embodiment, since the cooling system 1 moves and costs are reduced, the transmission is performed wirelessly. However, the wireless system is not limited to wireless transmission when it is placed at a specific location and received.
これにより、各電子機器２２からの温度情報が、冷却システム１に集中することとなる。なお、本実施例では、すべての電子機器２２が温度センサ２４を備えているが、もちろん、主要な電子機器２２や主要な電子機器収納ラック２１に限定してもよい。 As a result, temperature information from each electronic device 22 is concentrated on the cooling system 1. In the present embodiment, all the electronic devices 22 are provided with the temperature sensor 24, but of course, the electronic devices 22 may be limited to the main electronic devices 22 and the main electronic device storage rack 21.
冷却システム１に集中した各電子機器２２の温度情報は、受信部１３から同じ温度監視部１９にある表示部１４に送られ、表示部１４に表示される（詳細は後述する）。このように、温度監視部１９により収集され、表示された温度情報を基に、管理者Ｐは、どの電子機器収納ラック２１のどの電子機器２２が温度の高い暖気を排出しているのか、即ち、どの電子機器収納ラック２１のどの電子機器２２を冷却すべきなのかを判断する。 The temperature information of each electronic device 22 concentrated on the cooling system 1 is sent from the receiving unit 13 to the display unit 14 in the same temperature monitoring unit 19 and displayed on the display unit 14 (details will be described later). In this way, based on the temperature information collected and displayed by the temperature monitoring unit 19, the administrator P determines which electronic device 22 of which electronic device storage rack 21 is discharging hot air having a high temperature, that is, It is determined which electronic device 22 in which electronic device storage rack 21 should be cooled.
管理者Ｐは、冷却すべき電子機器２２を発見した場合、その電子機器２２を含む電子機器収納ラック２１の、冷却通路２側の前まで冷却システム１を移動し、その電子機器収納ラック２１の前にある吹出口３２を覆うように配置する。例えば、図３では、ある電子機器収納ラック列の左から２番目の電子機器収納ラック２１の前に配置した様子を表わしている。 When the administrator P finds an electronic device 22 to be cooled, the administrator P moves the cooling system 1 to the front of the cooling passage 2 side of the electronic device storage rack 21 including the electronic device 22, and It arrange | positions so that the blower outlet 32 in front may be covered. For example, FIG. 3 shows a state in which the electronic device storage rack 21 is arranged in front of the second electronic device storage rack 21 from the left in a certain electronic device storage rack row.
吹出口３２から吹き出された冷気（４０）は、第一開口部１１から取り込まれ、内部にある仕切板１６を介してそれぞれの第二開口部１２から冷気（４０）が放出される。電子機器収納ラック２１の前面のラック正面ドア２３は空気が通過できるようになっている。このように、第一開口部１１、仕切板１６、及び第二開口部１２を備える冷却装置１０により、冷却すべき電子機器２２がどこにあっても冷気を直接供給することができる。例えば、電子機器収納ラック２１内の高い位置にある電子機器２２を冷却すべき時であっても、第二開口部１２から放出された冷気を、直接その電子機器２２に供給することが可能となり、冷却すべき電子機器２２を局所的に冷却することができる。 The cold air (40) blown out from the outlet 32 is taken in from the first opening portion 11, and the cold air (40) is discharged from each second opening portion 12 through the partition plate 16 inside. The rack front door 23 on the front surface of the electronic device storage rack 21 is configured to allow air to pass therethrough. As described above, the cooling device 10 including the first opening 11, the partition plate 16, and the second opening 12 can directly supply cold air wherever the electronic device 22 to be cooled is located. For example, even when the electronic device 22 located at a high position in the electronic device storage rack 21 is to be cooled, it is possible to supply the cool air discharged from the second opening 12 directly to the electronic device 22. The electronic device 22 to be cooled can be locally cooled.
本実施形態について、より詳細に説明する。
図４は、本発明の第１実施形態における(a)正面図、(b)側面図、(c)背面図、(d)底面図、(e)上面図である。
電子機器２２に備えられた温度センサ２４が発信する無線電波を受信する受信部１３は、電波を受信しやすくする為にアンテナを備えている。受信した温度情報は、図５に記載の受信制御部１３１に集められ、すべての温度センサ２４の温度情報が一旦記憶される。記憶された温度情報は、背面に備えられた表示部１４に、管理者がどの電子機器２２が冷却されるべきか分かりやすいように、表示制御部１４１により表示される。例えば、温度の高い方から順番に表示したり、ある閾値以上の温度の電子機器２２のみを表示したりする。
This embodiment will be described in more detail.
FIG. 4 is (a) front view, (b) side view, (c) rear view, (d) bottom view, and (e) top view in the first embodiment of the present invention.
The receiving unit 13 that receives a radio wave transmitted from the temperature sensor 24 provided in the electronic device 22 includes an antenna in order to easily receive the radio wave. The received temperature information is collected in the reception control unit 131 shown in FIG. 5, and the temperature information of all the temperature sensors 24 is temporarily stored. The stored temperature information is displayed on the display unit 14 provided on the back surface by the display control unit 141 so that the administrator can easily understand which electronic device 22 should be cooled. For example, display is performed in order from the highest temperature, or only the electronic device 22 having a temperature equal to or higher than a certain threshold is displayed.
表示部１４に表示された電子機器２２の温度情報に基づき、管理者は、冷却すべき電子機器２２を認識し、その電子機器２２が含まれる電子機器収納ラック２１の前まで、冷却システム１を運んでゆく。冷却システム１は底面にキャスター１５を備えているので、容易に動かすことができる。 Based on the temperature information of the electronic device 22 displayed on the display unit 14, the administrator recognizes the electronic device 22 to be cooled and moves the cooling system 1 to the front of the electronic device storage rack 21 in which the electronic device 22 is included. I will carry it. Since the cooling system 1 includes the casters 15 on the bottom surface, the cooling system 1 can be easily moved.
冷却すべき電子機器２２が含まれる電子機器収納ラック２１の前にある吹出口３２を覆うように、冷却システム１を配置する。吹出口から冷気を取り入れる第一開口部１１は、冷却システム１の底面に設けられているので、容易に冷気を取り込むことができる。第一開口部１１から取り入れた冷気は、第二開口部１２まで誘導され、そこから冷却すべき電子機器２２に向けて放出される。 The cooling system 1 is arranged so as to cover the air outlet 32 in front of the electronic device storage rack 21 including the electronic device 22 to be cooled. Since the 1st opening part 11 which takes in cold air from a blower outlet is provided in the bottom face of the cooling system 1, it can take in cold air easily. The cold air taken in from the first opening 11 is guided to the second opening 12 and is discharged from there toward the electronic device 22 to be cooled.
本実施形態では、３つの第二開口部１２が設けられている。電子機器収納ラック２１内の冷却すべき電子機器２２の位置に応じて、３つの第二開口部１２内の、冷気を多く放出すべき第二開口部１２を選択する。その操作は、管理者が、フラップ操作ハンドル１６２を操作することにより行う。なお、もちろん、さらにフラップ制御部を設けて、フラップ操作を自動的に制御できるようにしてもよい。その場合、必ずしもフラップ操作ハンドル１６２は必要ではない。 In the present embodiment, three second openings 12 are provided. In accordance with the position of the electronic device 22 to be cooled in the electronic device storage rack 21, the second opening 12 in the three second openings 12 from which a large amount of cool air is to be discharged is selected. The operation is performed by the administrator operating the flap operation handle 162. Of course, a flap control unit may be further provided so that the flap operation can be automatically controlled. In that case, the flap operation handle 162 is not necessarily required.
本実施形態における断面を表わす図５により、どのようにフラップ操作ハンドル１６２を操作するかを説明する。
フラップ操作ハンドル１６２は、フラップ取付軸１６３と同軸に接続され、フラップ１６１は、仕切板１６にフラップ取付軸１６３を介して回転自在に取り付けられている。
下段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を反時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込むようにする。この場合、中段と上段の第二開口部１２へは冷気は多くは行かないこととなる。
How to operate the flap operation handle 162 will be described with reference to FIG. 5 showing a cross section in the present embodiment.
The flap operation handle 162 is coaxially connected to the flap attachment shaft 163, and the flap 161 is rotatably attached to the partition plate 16 via the flap attachment shaft 163.
When it is desired to release a large amount of cool air from the second opening 12 at the lower stage, the lower flap operation handle 162 is rotated counterclockwise so that the lower flap 161 takes in a large amount of cool air coming from below. In this case, a large amount of cool air does not go to the second opening 12 in the middle and upper stages.
中段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。その代わり、上のフラップ操作ハンドル１６２を反時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込むようにする。この場合、残った上段の第二開口部１２へ冷気が多くは行かないこととなる。 When it is desired to release a large amount of cool air from the second opening 12 in the middle stage, the lower flap operation handle 162 is rotated clockwise so that the lower flap 161 does not take in a lot of cool air coming from below. Instead, the upper flap operation handle 162 is rotated counterclockwise so that the upper flap 161 takes in a lot of cool air coming from below. In this case, a large amount of cool air does not go to the remaining second opening 12 in the upper stage.
上段の第二開口部１２から冷気を多く放出したい場合、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。さらに、上のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにする。この場合、下段と中段の第二開口部１２へは冷気は多くは行かないこととなり、残った上段の第二開口部１２へ冷気が多く行くこととなる。 When it is desired to release a large amount of cool air from the upper second opening 12, the lower flap operation handle 162 is rotated clockwise so that the lower flap 161 does not take in a lot of cool air coming from below. Further, the upper flap operation handle 162 is rotated clockwise so that the upper flap 161 does not take in much cold air coming from below. In this case, a large amount of cool air does not go to the lower and middle second openings 12, and a lot of cool air goes to the remaining upper second openings 12.
このように、本実施形態では、フラップ１６１を備えた仕切板１６により、第一開口部１１から取り込んだ冷気を、各第二開口部１２へ誘導する路が形成されており、フラップ操作ハンドル１６２の操作により、各第二開口部１２へ誘導する冷気の量を制御することができる。 Thus, in this embodiment, the partition plate 16 provided with the flap 161 forms a path for guiding the cold air taken in from the first opening 11 to each second opening 12, and the flap operation handle 162. By this operation, the amount of cool air to be guided to each second opening 12 can be controlled.
従って、例えば、冷却すべき電子機器２２が電子機器収納ラック２１内の高い位置にある場合は、下のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、下のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないようにし、かつ、上のフラップ操作ハンドル１６２を時計回りに回転させ、上のフラップ１６１が下から来る冷気を多く取り込まないように操作する。そうすれば、その冷却すべき電子機器２２に局所的、集中的に冷気を供給することができ、効果的かつ効率的に冷却することが可能となる。なお、本実施形態では、第二開口部１２が３つ設けられているが、第二開口部１２の数はこれに限定されるものではない。また、フラップ１６１やフラップ操作ハンドル１６２の数も同様に２つに限定されるものではない。 Therefore, for example, when the electronic device 22 to be cooled is at a high position in the electronic device storage rack 21, the lower flap operation handle 162 is rotated clockwise, and the lower flap 161 takes in a lot of cool air coming from below. The upper flap operation handle 162 is rotated clockwise so that the upper flap 161 does not take in much cold air coming from below. If it does so, cold air can be locally and intensively supplied to the electronic device 22 to be cooled, and it becomes possible to cool effectively and efficiently. In the present embodiment, three second openings 12 are provided, but the number of second openings 12 is not limited to this. Similarly, the number of flaps 161 and flap operation handles 162 is not limited to two.
また、電子機器収納ラック２１の中で温度が比較的高い電子機器２２がどこにあるかは、後述のように冷却システム１は認識できる。従って、さらにフラップ操作を自動的に制御するフラップ制御部を設ける場合、例えば、電子機器収納ラック２１内の高い位置に温度の高い電子機器２２がある時には、フラップ制御部がフラップ１６１を駆動し、自動的に上段の第二開口部１２へより多くの冷気が行くようにすることができる。 In addition, the cooling system 1 can recognize where the electronic device 22 having a relatively high temperature is in the electronic device storage rack 21 as described later. Accordingly, when a flap control unit that automatically controls the flap operation is provided, for example, when there is a high-temperature electronic device 22 at a high position in the electronic device storage rack 21, the flap control unit drives the flap 161, It is possible to automatically cause more cold air to go to the upper second opening 12.
また、本実施形態では、各第二開口部１２は、その手前にファン１８を備える。ファン１８も稼働させることにより、より強力に冷却することが可能となる。なお、ファン１８を回す際には、必要以上に吹出口３２からの冷気を取り込まないようにするために、冷却システム１の側面に備えられた第三開口部１７を第三開口部開閉ハンドル１７１により開ける。ファン１８を使用しない時には、冷気が漏れないように第三開口部１７は閉じておく。 Moreover, in this embodiment, each 2nd opening part 12 is provided with the fan 18 in the front. By operating the fan 18 as well, it becomes possible to cool more strongly. When the fan 18 is rotated, the third opening 17 provided on the side surface of the cooling system 1 is connected to the third opening opening / closing handle 171 so as not to take in cold air from the outlet 32 more than necessary. To open. When the fan 18 is not used, the third opening 17 is closed so that cold air does not leak.
また、ファンの制御を自動的に行うファン制御部をさらに備えてもよい。同様に、電子機器収納ラック２１の中で温度が比較的高い電子機器２２がどこにあるかは、冷却システム１は認識できるので、ファン制御部は、例えば、電子機器収納ラック２１内の中段の位置に温度の高い電子機器２２がある時には、ファン制御部が、中段の第二開口部１２にあるファンを自動的に稼働させたり、より高い回転数で稼働させたりすることができる。 Moreover, you may further provide the fan control part which controls a fan automatically. Similarly, the cooling system 1 can recognize where the electronic device 22 having a relatively high temperature is located in the electronic device storage rack 21, so that the fan control unit is positioned at, for example, the middle stage in the electronic device storage rack 21. When the electronic device 22 having a high temperature is present, the fan control unit can automatically operate the fan in the second opening 12 in the middle stage or operate at a higher rotational speed.
なお、図６は、表示部１４の拡大図である。本実施形態では、表示部１４は、温度の高い温度センサ２４の順に表示する。温度センサ２４は、各電子機器２２に対応しているので、例えば、番号１の温度センサ２４のＩＤ（識別番号）であるR5C2N2は、電算機室における、第５行第２列の電子機器収納ラック２１の中の上から２番目の電子機器２２を示し、その電子機器２２が、この電算機室内で最も温度が高いことを示している。また、R5C2N3が、２番目に温度が高いことも表示している。そこで、管理者は、この表示部１４を備える冷却システム１を第５行第２列の電子機器収納ラック２１の前まで運んでゆき、上段の第二開口部１２から多くの冷気が放出されるように、フラップ操作ハンドル１６２を操作する。そして、この冷却システム１が、R5C2N2とR5C2N3の電子機器２２を冷却していることを、管理者はこの表示部１４を通して入力し、この表示部１４は、この表示部１４を備える冷却システム１が、その電子機器２２を冷却していること示している。 FIG. 6 is an enlarged view of the display unit 14. In the present embodiment, the display unit 14 displays the temperature sensors 24 in order of temperature. Since the temperature sensor 24 corresponds to each electronic device 22, for example, R5C2N2, which is the ID (identification number) of the temperature sensor 24 of No. 1, is stored in the fifth row and second column of the electronic device in the computer room. The second electronic device 22 from the top in the rack 21 is shown, which indicates that the electronic device 22 has the highest temperature in the computer room. R5C2N3 also displays the second highest temperature. Therefore, the administrator carries the cooling system 1 including the display unit 14 to the front of the electronic device storage rack 21 in the fifth row and the second column, and a lot of cool air is released from the second opening 12 in the upper stage. In this manner, the flap operation handle 162 is operated. The administrator inputs through the display unit 14 that the cooling system 1 is cooling the electronic devices 22 of R5C2N2 and R5C2N3. The display unit 14 includes the cooling system 1 including the display unit 14. The electronic device 22 is being cooled.
時間が経過し、R5C2N2とR5C2N3の電子機器２２の温度が下がった場合には、受信部１３を通じて受信した温度情報を基に、自動的に表示部１４に再表示される。その場合、表示部１４においてこれらの電子機器２２は下の方に表示されることになるので、管理者がこの冷却システム１により特に冷却することが必要ではないと判断する場合には、表示部１４を介して、選択を解除し、他の冷却すべき電子機器２２の所へ移動させることができる。このようにすることにより、ホットスポットの位置の動的な変化にも対応でき、効果的、効率的に電子機器収納ラック群を冷却することができる。 When time elapses and the temperatures of the electronic devices 22 of R5C2N2 and R5C2N3 drop, they are automatically redisplayed on the display unit 14 based on the temperature information received through the receiving unit 13. In that case, since these electronic devices 22 are displayed on the lower side on the display unit 14, when the administrator determines that the cooling system 1 does not require any particular cooling, the display unit 14 can be deselected and moved to another electronic device 22 to be cooled. By doing so, it is possible to cope with a dynamic change in the position of the hot spot, and to cool the electronic device storage rack group effectively and efficiently.
＜第２実施形態＞
本実施形態は、冷却すべき電子機器２２を含む電子機器収納ラック２１の前に、吹出口３２がない場合に対応するものである。即ち、その電子機器収納ラック２１の前から吹出口３２は離れた位置にあるので、その吹出口３２から冷気を取り入れることができる冷気取込器１１１をさらに備え、冷気取込器１１１を、側面にある補助第一開口部１１２に接続する。こうすることにより、吹出口３２が離れた位置にあっても、冷気を取り込み、冷却すべき電子機器２２に冷気を供給することができる。
Second Embodiment
This embodiment corresponds to the case where there is no air outlet 32 in front of the electronic device storage rack 21 including the electronic device 22 to be cooled. That is, since the blower outlet 32 is located at a position away from the front of the electronic device storage rack 21, the blower 32 further includes a cold air intake device 111 that can take in cold air from the blower outlet 32. The auxiliary first opening 112 is connected to the auxiliary first opening 112. By doing so, even when the air outlet 32 is at a distant position, cold air can be taken in and supplied to the electronic device 22 to be cooled.
１ 電子機器収納ラック群の冷却システム
２ 冷気通路
３ 暖気通路
１０ 冷却装置
１１ 第一開口部
１１１ 冷気取込器
１１２ 補助第一開口部
１２ 第二開口部
１３ 受信部
１３１ 受信制御部
１４ 表示部
１４１ 表示制御部
１５ キャスター
１６ 仕切板
１６１ フラップ
１６２ フラップ操作ハンドル
１６３ フラップ取付軸
１７ 第三開口部
１７１ 第三開口部開閉ハンドル
１８ ファン
１９ 温度監視部
２０ 電子機器収納ラック群
２１ 電子機器収納ラック
２２ 電子機器
２３ ラック正面ドア
２４ 温度センサ
３０ 電算機室
３１ 床
３２ 吹出口
３３ 床下空間
３４ 空気調和システム
４０ 空気の流れ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cooling system of electronic device storage rack group 2 Cooling air passage 3 Warm air passage 10 Cooling device 11 First opening part 111 Cold air take-in device 112 Auxiliary first opening part 12 Second opening part 13 Reception part 131 Reception control part 14 Display part 141 Display control unit 15 Caster 16 Partition plate 161 Flap 162 Flap operation handle 163 Flap mounting shaft 17 Third opening 171 Third opening opening / closing handle 18 Fan 19 Temperature monitoring unit 20 Electronic device storage rack group 21 Electronic device storage rack 22 Electronic device 23 Rack front door 24 Temperature sensor 30 Computer room 31 Floor 32 Outlet 33 Underfloor space 34 Air conditioning system 40 Air flow
Claims (6)
前記吹出口から冷気を取り込む第一開口部と、
前記第一開口部から取り込んだ前記冷気を、前記電子機器収納ラックに向けて放出する第二開口部と、を備える冷却装置と、
前記電子機器に設置された温度センサから温度情報を受信する受信部と、
前記受信部で受信した前記温度情報を表示する表示部と、を備える温度監視部と、
を備えることを特徴とする冷却システム。 A plurality of electronic device storage racks having electronic devices therein are installed in a plurality of rows, and a passage formed between the rows of the electronic device storage racks facing each other has a cold air outlet on the floor A cooling system for cooling a group of electronic equipment storage racks arranged so as to be alternately formed in a cold air passage and a warm air passage,
A first opening for taking in cold air from the outlet;
A cooling device comprising: a second opening that discharges the cold air taken in from the first opening toward the electronic device storage rack;
A receiver for receiving temperature information from a temperature sensor installed in the electronic device;
A temperature monitoring unit comprising: a display unit that displays the temperature information received by the receiving unit;
A cooling system comprising:
さらに、前記一開口部から取り込んだ前記冷気の風量を前記複数の開口のそれぞれに振り分けるフラップを備える仕切り板を備え、
前記仕切り板は、前記冷気を前記第一開口部から前記第二開口部の各前記開口へ誘導する誘導路を形成することを特徴とする請求項１に記載の冷却システム。 The second opening comprises a plurality of openings arranged in the vertical direction,
Furthermore, a partition plate provided with a flap that distributes the air volume of the cold air taken in from the one opening to each of the plurality of openings,
2. The cooling system according to claim 1, wherein the partition plate forms a guide path that guides the cold air from the first opening to the openings of the second opening.
前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在な第三開口部と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の冷却システム。 Further, the fan is in the middle of flowing the cold air from the first opening to the second opening,
The cooling system according to claim 1, further comprising: a third opening that can be opened and closed on a surface different from the surface having the second opening.
前記第二開口部を有する面とは異なる面に開閉自在の第三開口部と、を備えることを特徴とする請求項２に記載の冷却システム。 Furthermore, with a fan in the middle of the taxiway,
The cooling system according to claim 2, further comprising a third opening that can be freely opened and closed on a surface different from the surface having the second opening.
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130212 |