JP2011210962A - Power supply device for multilayer printed circuit board - Google Patents
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Abstract
【課題】電気的、機構的に信頼性が高く、構造が簡単で実装密度を高くすることができ、大電流を供給できる多層プリント配線板給電装置を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板で構成されたバックボード11に電源ケーブル14を介して電源を供給する給電装置であって、前記バックボード11の表面に締結体が貫通する少なくとも2個の貫通穴121が設けられた実装パッド12と、金属ブロックで形成され、前記実装パッドに設けられた貫通穴と重なり合うように取り付け穴131が設けられた電源端子13とを具備し、前記電源端子13は、前記バックボード11の下表面から挿入される締結体15を介して実装パッド12に固着され、前記電源ケーブル14の端部はバックボードの上表面に固着された前記電源端子13の少なくとも一方の取り付け穴131に挿入される締結体16を介して電源端子13に固着される。
【選択図】図1Provided is a multilayer printed wiring board power supply device that is electrically and mechanically reliable, has a simple structure, can have a high mounting density, and can supply a large current.
A power supply device that supplies power to a backboard (11) formed of a multilayer printed wiring board via a power cable (14), and has at least two through holes through which a fastening body penetrates the surface of the backboard (11). A mounting pad 12 provided with 121, and a power supply terminal 13 formed of a metal block and provided with a mounting hole 131 so as to overlap a through hole provided in the mounting pad. Attaching at least one of the power supply terminals 13 fixed to the mounting pad 12 via a fastening body 15 inserted from the lower surface of the backboard 11 and the end of the power cable 14 fixed to the upper surface of the backboard It is fixed to the power supply terminal 13 through the fastening body 16 inserted into the hole 131.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、多層プリント配線板給電装置に関するもので、詳しくは、信頼性と実装密度の改善に関するものである。 The present invention relates to a multilayer printed wiring board power feeding device, and more particularly to improvement of reliability and mounting density.
一般に電子機器では、電子部品の実装密度を高めて装置の小型化を図るために、多層プリント配線が広く用いられている。図12はこのような従来の多層プリント配線板給電装置の一例を示す構成説明図であり、(A)は斜視図、(B)はその部分断面図である。 In general, multilayer printed wiring is widely used in electronic devices in order to increase the mounting density of electronic components and reduce the size of the device. FIGS. 12A and 12B are configuration explanatory views showing an example of such a conventional multilayer printed wiring board power supply device, where FIG. 12A is a perspective view and FIG. 12B is a partial sectional view thereof.
多層プリント配線板で構成されたバックボード1には、多層プリント配線板にそれぞれ設けられているプラスやマイナスの所定電位の電源配線パターンを電気的に接続するように、複数のスルーホール2が設けられている。図12の例では、電源端子3ごとに、5個のスルーホール2が対向するように配列されている。
A plurality of through-
電源端子3には、これら複数のスルーホール2に圧入固着される複数のプレスフィット端子31が設けられるとともに、ネジ穴32も設けられている。電源端子3は、これら複数のプレスフィット端子31をそれぞれ所定のスルーホール2に圧入されて固着される。
The
バックボード1に圧入固着された電源端子3には電源ケーブル4の端部に圧着された丸端子41を重ね合わせ、これら丸端子41およびネジ穴32にネジ5を螺合させて締め付け固定する。
The
これにより、各電源ケーブル4で供給される電流は、電源端子3→スルーホール2→バックボード1の内層にある電源パターン6を通って、図示しない負荷に供給される。
As a result, the current supplied from each power cable 4 is supplied to a load (not shown) through the
ところで、大型の電子機器の場合、バックボード1のプリント配線板の層数が多くなるほど電源コネクタなどのはんだ付けが困難になることから、バックボード1の製造性を向上させるためには、プレスフィット端子31を使用せざるを得ない。
By the way, in the case of a large electronic device, as the number of layers of the printed wiring board of the
特許文献1には、プレスフィット端子を介してバックボードに電源を供給する電源供給端子の構成が記載されている。
しかし、プレスフィット端子31を用いる場合、スルーホール2の数が少ないことや圧入後のスルーホール2の信頼性などから、大電流(10A程度)を流すことができない。
However, when the press-
また、電源端子3については、プレスフィット端子31を介してバックボード1に固定されていることから強度に問題があり、電源ケーブル4として太いものを接続することはできない。
Further, the
さらに、安全性の観点から分散給電が望ましいが、このためには給電端子の数を多くしなければならず、その他の実装部品スペースが狭くなり、電源ケーブル4が密集することによりネジ固定などの作業性が低下するという新たな問題が発生する。 In addition, distributed power supply is desirable from the viewpoint of safety, but for this purpose, the number of power supply terminals must be increased, the space for other mounting parts is reduced, and the power cable 4 is closely packed to fix screws. A new problem of reduced workability occurs.
すなわち、バックボード1において集中給電を行うと、負荷側のショート事故が発生した場合、そこに電流が集中して、バックボード1や電源端子3に発煙や発火が起こることがある。電源には、ショート時に出力を絞るなどの安全装置があるものの、集中給電で使用する電源は出力電力が大きいため、安全保護動作点の電力も大きくなり、事故が起こる可能性がある。これを防ぐには、大電流対応の端子3や、バックボード1の電源パターンを広くするなどが考えられるが、他の実装部品スペースが狭くなることや、信号パターンの配線領域が制限されることになる。
That is, when concentrated power supply is performed in the
本発明は、このような従来の問題点に着目したものであり、その目的は、電気的、機構的に信頼性が高く、構造が簡単で実装密度を高くすることができ、大電流を供給できる多層プリント配線板給電装置を提供することにある。 The present invention pays attention to such conventional problems, and its purpose is to have high electrical and mechanical reliability, simple structure, high mounting density, and supply of a large current. An object of the present invention is to provide a multilayer printed wiring board power supply device that can be used.
このような課題を達成する請求項1の発明は、
多層プリント配線板で構成されたバックボードに電源ケーブルを介して電源を供給する多層プリント配線板給電装置であって、
前記バックボードの上下表面および各内層にそれぞれ同一形状の配線パターンにより形成され、締結体が貫通する少なくとも2個の貫通穴が設けられた実装パッドと、
導電率の高い金属のブロックで形成されて上下方向に貫通し前記実装パッドに設けられた貫通穴と重なり合うように少なくとも2個の取り付け穴が設けられた電源端子とを具備し、
前記電源端子は、前記バックボードの下表面に形成された実装パッドの少なくとも一方の貫通穴から挿入される締結体を介して前記バックボードの上表面に形成された実装パッドに固着され、
前記電源ケーブルの端部はバックボードの上表面に固着された前記電源端子の少なくとも一方の取り付け穴に挿入される締結体を介して電源端子に固着されることを特徴とする。
The invention of
A multilayer printed wiring board power supply device that supplies power via a power cable to a backboard configured with a multilayer printed wiring board,
A mounting pad provided with at least two through-holes formed by wiring patterns having the same shape on the upper and lower surfaces and inner layers of the backboard, respectively,
A power supply terminal formed of a metal block having a high conductivity and penetrating in the vertical direction and provided with at least two mounting holes so as to overlap with a through hole provided in the mounting pad;
The power supply terminal is fixed to a mounting pad formed on the upper surface of the backboard via a fastening body inserted from at least one through hole of the mounting pad formed on the lower surface of the backboard,
An end of the power cable is fixed to the power terminal through a fastening body inserted into at least one mounting hole of the power terminal fixed to the upper surface of the backboard.
請求項2の発明は、請求項1に記載の多層プリント配線板給電装置において、
前記実装パッドは、複数のスルーホールを介して互いに電気的に接続されていることを特徴とする。
Invention of
The mounting pads are electrically connected to each other through a plurality of through holes.
請求項3の発明は、請求項1または請求項2に記載の多層プリント配線板給電装置において、
前記締結体は、ネジであることを特徴とする。
A third aspect of the present invention is the multilayer printed wiring board feeding device according to the first or second aspect,
The fastening body is a screw.
請求項4の発明は、請求項1または請求項2に記載の多層プリント配線板給電装置において、
前記締結体は、リベットであることを特徴とする。
The invention of claim 4 is the multilayer printed wiring board power supply device according to
The fastening body is a rivet.
これらにより、比較的簡単な構成で、電気的、機構的に信頼性が高く、構造が簡単で実装密度を高くすることができ、大電流を供給できる。 As a result, a relatively simple structure, high electrical and mechanical reliability, simple structure, high packaging density, and large current can be supplied.
以下、本発明について、図面を用いて説明する。図1は本発明の一実施例を示す構成説明図であり、(A)は斜視図、(B)はその部分断面図である。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. 1A and 1B are explanatory views showing a configuration of an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a perspective view and FIG. 1B is a partial sectional view thereof.
図1において、多層プリント配線板で構成されたバックボード11の上下表面および各内層には、それぞれ同一形状(図1の例では矩形)の配線パターンよりなる実装パッド12が形成されている。これら実装パッド12には、締結体としてのネジ15が貫通する貫通穴121が2個形成されている。
In FIG. 1,
バックボード11の上表面に形成されている複数の実装パッド12には、それぞれプラス側またはマイナス側の電源端子13が、バックボード11の下表面に形成されている実装パッド12を介して締結体として螺合されるネジ15により取り付け固着される。ここで、電源端子13の高さは、プラス側がマイナス側よりも低く形成されている。
Each of the plurality of
バックボード11の上表面にネジで取り付けられた電源端子13の上表面に開口しているネジ穴131には電源ケーブル14の端部に圧着された丸端子141を重ね合わせ、これら丸端子141およびネジ穴131にネジ16を螺合させて締め付け固定される。ここで、電源端子13の高さは、プラス側がマイナス側よりも低く形成されているので、プラス側とマイナス側の電源ケーブル14はこれら電源端子13の高さの違いにより整然と配列されることになる。
A
図2は実装パッド12の具体例図であって、(A)はネジ15の取り付け面に形成された実装パッド12を示し、(B)は電源端子13の取り付け面に形成された実装パッド12を示している。これらいずれの実装パッド12も平坦面として形成され、前述のようにネジ15を貫通させる貫通穴121が形成されるとともに、プリント配線板の両面間を電気的に接続するための複数のスルーホール122が形成されている。また、ネジ15の取り付け面に形成された実装パッド12はネジ15の頭部が接触する部分123のみ導体パターンが露出するようにソルダーレジストがリング状に除去され、電源端子13の取り付け面に形成された実装パッド12は全面の導体パターンが露出するようにソルダーレジストが除去されている。
2A and 2B are specific examples of the mounting
図3は、電源端子13の具体例図である。電源端子13は、導電率の高い金属のブロックで形成されたものであり、上下方向に貫通する2個の取り付け穴としてのネジ穴131が設けられている。なお、電源端子13の上下表面は、平坦面に形成されている。
FIG. 3 is a specific example of the
図4は、図1のように構成される多層プリント配線板給電装置の動作説明図である。電源ケーブル14を介して供給される電流は、電源端子13から実装パッド12に形成されているスルーホール121を通り、バックボード11の内層に形成されている電源パターン111を通って、図示しない負荷に供給される。
FIG. 4 is an operation explanatory diagram of the multilayer printed wiring board power supply apparatus configured as shown in FIG. A current supplied through the
このような構成によれば、電源端子13には少なくとも2個の取り付け用のネジ穴131を設けているので、ネジ15の螺合による簡単なネジ止め工程でバックボード11に電源端子13を実装することができ、高い固定強度が得られるとともに、電源ケーブル14をネジ16で締め付け固定する場合にも電源端子13が回転することはない。
According to such a configuration, since the
また、高さの違う電源端子13を用いることで、バックボード11表面の実装スペースを有効に使用することができる。
Further, by using the
また、電源端子13のブロック形状は単純であり、電源端子13の加工は上下方向に貫通する少なくとも2個のネジ穴の穴あけおよびタップ工程であって、高い製造効率が得られる。
The block shape of the
さらに、バックボード11を構成するすべての内層に、複数のスルーホール122が形成された実装パッド12パターンを設けていることから、スルーホール122の信頼性が高くなり、100A程度の大電流も供給できる。
Furthermore, since the mounting
図5は本発明の他の実施例を示す構成説明図であり、図1と共通する部分には同一の符号を付けている。図5において、電源端子13にはケーブルの端部をネジ止めするためのネジ穴131が2個設けられていることから、一方のネジ穴131には電源ケーブル14の端部に圧着された丸端子141を重ね合わせてネジ16を螺合させて締め付け固定接続して、他方のネジ穴131には電圧モニタ用のケーブル17の端部に圧着された丸端子171を重ね合わせてネジ16を螺合させて締め付け固定接続する。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing the configuration of another embodiment of the present invention. Components common to those in FIG. In FIG. 5, since the
これにより、モニタ電圧に基づいて電源の出力電圧をコントロールすることで、電源ケーブル14のインピーダンスによる電圧降下分を補償することができ、電源端子13部分における電圧設定精度を高めることができる。
Thus, by controlling the output voltage of the power supply based on the monitor voltage, the voltage drop due to the impedance of the
なお、電圧モニタ用のケーブル17の代わりに、温度センサを接続して異常時における上昇温度を検知し、たとえば測定温度があらかじめ設定された警報レベルを超えたら電源の出力を停止させるように制御してもよい。 Instead of the voltage monitoring cable 17, a temperature sensor is connected to detect the rising temperature at the time of abnormality. For example, if the measured temperature exceeds a preset alarm level, the output of the power supply is controlled to stop. May be.
図6も本発明の他の実施例を示す構成説明図であり、図1と共通する部分には同一の符号を付けている。図6において、バックボード11の左右両端近傍には対向するように2個の電源端子13が固定配置され、たとえば右側に配置された電源端子13の一方のネジ穴131には電源ケーブル14の端部に圧着された丸端子141を重ね合わせてネジ16が螺合されて締め付け固定接続され、他方のネジ穴131には電源中継ケーブル18の一端に圧着された丸端子181が重ね合わされネジ16が螺合されて締め付け固定接続される。そして、電源中継ケーブル18の他端に圧着された丸端子182は、左側に配置された電源端子13の一方のネジ穴131に重ね合わされてネジ16が螺合され締め付け固定接続される。
FIG. 6 is an explanatory view of the configuration showing another embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given to the portions common to FIG. In FIG. 6, two
このように電源中継ケーブル18を設けることにより、バックボード11の左右両端間に形成されていた電源パターンが不用になり、これら電源パターン用の領域をその他の信号用配線パターン領域として有効に使うことができる。
By providing the power
図7も本発明の他の実施例を示す構成説明図であり、図1と共通する部分には同一の符号を付けている。図7において、実装パッド12にはそれぞれ4個の貫通穴121が形成され、電源端子13にもそれぞれ上下方向に貫通する4個のネジ穴131が設けられている。そして、これら4個の貫通穴121とネジ穴131を重ね合わせて内側2個の貫通穴121とネジ穴131にネジ15を挿入螺合させることにより実装パッド12に電源端子13を取り付け、外側2個の貫通穴121とネジ穴131に電源ケーブル14の端部に圧着された丸端子141を重ね合わせネジ16を螺合させて締め付け固定する。
FIG. 7 is a diagram for explaining the configuration of another embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given to portions common to FIG. In FIG. 7, each of the mounting
このように内側と外側の貫通穴121とネジ穴131を、電源端子13の取り付けと電源ケーブル14の接続に使い分けることにより、電源端子13の上下両面からネジ15と16を螺合する場合のように電源端子13の高さやネジ15と16の長さを調整してネジ15と16の端部の突き当たりを防止する必要はなく、電源端子13の高さを低くすることができる。
Thus, by using the inner and outer through-
図8も本発明の他の実施例を示す構成説明図であり、図1と共通する部分には同一の符号を付けている。図8において、バックボード11へ電源端子13を固定するネジ15の端部が電源端子13の電源ケーブル固定面から突出するように形成されていて、これら突出したネジ15の端部には電源ケーブル14の端部に圧着された丸端子141が嵌め合わされ、ナット19で締め付け固定される。
FIG. 8 is an explanatory view of the configuration showing another embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given to the portions common to FIG. In FIG. 8, the ends of the
図8の構成も、電源端子13の高さを低くすることができる。
The configuration of FIG. 8 can also reduce the height of the
図9も本発明の他の実施例を示す構成説明図であり、図1と共通する部分には同一の符号を付けている。図9の実施例では、実装パッド12に設けられている2個の貫通穴121と電源端子13に設けられている上下方向に貫通する2個のネジ穴131の一方を用いて実装パッド12に電源端子13を取り付け、他方を用いて電源ケーブル14の端部に圧着された丸端子141を重ね合わせネジ16を螺合させて締め付け固定する。なお、ネジ16は、その端部がバックボード11の下面から突出する長さとする。
FIG. 9 is an explanatory diagram of the structure showing another embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given to the portions common to FIG. In the embodiment of FIG. 9, the mounting
これにより、バックボード11に電源端子13を固定するネジ15が1本でも、電源端子13が回転することはなく、電源端子13の高さを低くできる。
Thereby, even if the
図10も本発明の他の実施例を示す構成説明図であり、図9の電源端子13を90度時計方向に回転させた例である。
FIG. 10 is an explanatory diagram showing the configuration of another embodiment of the present invention, which is an example in which the
図11も本発明の他の実施例を示す構成説明図であり、図1と共通する部分には同一の符号を付けている。図11の実施例では、電源端子13のネジ穴131をただの貫通穴としてその穴径より少し小さな径のリベット20を締結体として挿入する。そして、電源端子13から突出するリベット20の端部には電源ケーブル14の端部に圧着された丸端子141を嵌め合わせた後、リベット20の両端をリベッタ21でかしめて固定する。
FIG. 11 is an explanatory view of the structure showing another embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given to the portions common to FIG. In the embodiment of FIG. 11, the
なお、図9および図10の実施例において、バックボード11に電源端子13を固定する部分をリベットで固定し、電源端子13に電源ケーブル14を固定する部分をネジ止めとする複合構成としてもよい。
9 and 10, a configuration in which the portion for fixing the
以上説明したように、本発明によれば、比較的簡単な構成で、電気的、機構的に信頼性が高く、構造が簡単で実装密度を高くすることができ、大電流を供給できる多層プリント配線板給電装置を実現できる。 As described above, according to the present invention, a multilayer print capable of supplying a large current with a relatively simple configuration, high electrical and mechanical reliability, simple structure, high mounting density, and the like. A wiring board power supply device can be realized.
11 バックボード(多層プリント配線板)
111 電源パターン
12 実装パッド
121 貫通穴
122 スルーホール
123 ネジ頭部接触部分
13 電源端子
131 ネジ穴
14 電源ケーブル
141 丸端子
15、16 ネジ(締結体)
17 電圧モニタ用ケーブル
171 丸端子
18 電源中継ケーブル
181、182 丸端子
19 ナット
20 リベット(締結体)
21 リベッタ
11 Backboard (multilayer printed wiring board)
DESCRIPTION OF
17
21 Ribetta
Claims (4)
前記バックボードの上下表面および各内層にそれぞれ同一形状の配線パターンにより形成され、締結体が貫通する少なくとも2個の貫通穴が設けられた実装パッドと、
導電率の高い金属のブロックで形成されて上下方向に貫通し前記実装パッドに設けられた貫通穴と重なり合うように少なくとも2個の取り付け穴が設けられた電源端子とを具備し、
前記電源端子は、前記バックボードの下表面に形成された実装パッドの少なくとも一方の貫通穴から挿入される締結体を介して前記バックボードの上表面に形成された実装パッドに固着され、
前記電源ケーブルの端部はバックボードの上表面に固着された前記電源端子の少なくとも一方の取り付け穴に挿入される締結体を介して電源端子に固着されることを特徴とする多層プリント配線板給電装置。 A multilayer printed wiring board power supply device that supplies power via a power cable to a backboard configured with a multilayer printed wiring board,
A mounting pad provided with at least two through-holes formed by wiring patterns having the same shape on the upper and lower surfaces and inner layers of the backboard, respectively,
A power supply terminal formed of a metal block having a high conductivity and penetrating in the vertical direction and provided with at least two mounting holes so as to overlap with a through hole provided in the mounting pad;
The power supply terminal is fixed to a mounting pad formed on the upper surface of the backboard via a fastening body inserted from at least one through hole of the mounting pad formed on the lower surface of the backboard,
Multi-layer printed wiring board feeding, characterized in that the end of the power cable is fixed to the power terminal via a fastening body inserted into at least one mounting hole of the power terminal fixed to the upper surface of the backboard apparatus.
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Cited By (3)
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