JP2011245571A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 加工品質及び加工精度よく被加工物に研削加工又は研磨加工を施すことが可能な加工装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第1加工手段と、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第2加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第1加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第1移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第2加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第2移動手段と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】 被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第1加工手段と、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第2加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第1加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第1移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第2加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第2移動手段と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、ウエーハ等の被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置に関する。
例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、シリコンウエーハや化合物半導体ウエーハの表面に複数のデバイスが形成される。表面にデバイスが形成されたウエーハは、特開2005−153090号公報に開示されるような研削手段や研磨手段を備えた加工装置でデバイスの仕上げ厚みまで研削又は研磨されて薄化される。その後、薄化されたウエーハを切削装置で切削することで個々のデバイスを製造している。
より詳細には、表面にデバイスが形成されたウエーハの裏面は、まず、比較的粗いダイアモンド砥粒をビトリファイドやレジンで固めた粗研削ホイールで粗研削される。その後、より細かいダイアモンド砥粒を含む仕上げ研削ホイールで仕上げ研削される。仕上げ研削されたウエーハは、研削によって生じた微小な研削歪を除去するために、必要に応じて裏面が研磨される。
ウエーハを研削又は研磨する加工手段を複数備えた従来の加工装置では、ウエーハはターンテーブルに配設されたチャックテーブルで吸引保持され、ターンテーブルが所定角度回転することで、それぞれ粗研削ホイール、仕上げ研削ホイール、研磨手段に対応する位置へと位置づけられる。
粗研削、仕上げ研削ホイール等の複数の加工手段を備えた従来の加工装置では、ターンテーブルに配設されたチャックテーブルの吸引面とターンテーブルの回転軸とを完全に直交した状態に加工装置を組み付けることは非常に難しく、チャックテーブルの吸引面には僅かな傾きが生じてしまう。更に、経時変化や作業時又は調整時における不意の接触等によってターンテーブルの組み付け精度が悪化してチャックテーブルの吸引面が傾いてしまうことがある。
ターンテーブルに配設されたチャックテーブルの正確な水平面を維持できない加工装置では、ターンテーブルを回転して複数の加工手段でウエーハに加工を施すと、平坦度の悪化や加工精度の悪化が生じることになる。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、十分な加工品質及び加工精度で被加工物に研削加工や研磨加工を施すことが可能な加工装置を提供することである。
請求項1記載の発明によると、被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第1加工手段と、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第2加工手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第1加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第1移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第2加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第2移動手段と、を具備したことを特徴とする加工装置が提供される。
請求項2記載の発明によると、被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを第1の方向に移動する第1移動手段と、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第1加工手段と、該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第2加工手段と、該第1加工手段を該第1の方向に直交する第2の方向に移動して、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第1加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第2移動手段と、該第2加工手段を該第2の方向に移動して、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第2加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第3移動手段と、を具備したことを特徴とする加工装置が提供される。
請求項1記載の発明によると、静止したチャックテーブルに対して、第1及び第2加工手段をそれぞれ第1及び第2移動手段により移動して、チャックテーブルに保持された被加工物に対して第1及び第2加工手段を選択的に加工位置に位置付けることができる。
請求項2記載の発明によると、チャックテーブルを第1の方向に直線移動するように配設し、第1及び第2加工手段を第1の方向に直交する第2の方向に移動可能なように配設して、チャックテーブルに保持された被加工物に対して第1及び第2加工手段を選択的に加工位置に位置付けることができる。
請求項1記載の発明及び請求項2記載の発明とも、ターンテーブルを使用しない構造のため、ターンテーブルの傾きやチャックテーブルのターンテーブルに対する組付け状態に起因する加工精度の悪化を防止できる。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、本発明実施形態に係る研削装置2の全体構成図が示されている。研削装置2は、第1ベース4と、第1ベース4より所定高さ高い第2ベース6を備えている。第1ベース4の後方には門型コラム8が立設されている。
第1ベース4上にはY軸方向に伸長する一対のガイドレール12が固定されており、この一対のガイドレール12に沿ってボールねじ14と図示しないパルスモータにより構成されるY軸移動機構16により、チャックテーブル10がY軸方向に移動可能に搭載されている。
門型コラム8には粗研削ユニット(粗研削手段)18及び仕上げ研削ユニット(仕上げ研削手段)20がそれぞれX軸方向及びZ軸方向に移動可能に搭載されている。粗研削ユニット18は、ハウジング22と、ハウジング22中に回転可能に収容されたスピンドル24と、スピンドル24の先端に固定された複数の粗研削砥石28を有する粗研削ホイール26と、スピンドル24を回転するモータ30とから構成される。
粗研削ユニット18のハウジング22はZ軸方向に移動可能なZ軸移動ブロック32に固定されている。34は粗研削ユニット18用のX軸移動ブロックであり、X軸移動ブロック34上には一対のガイドレール36がZ軸方向に伸長して固定されている。ボールねじ38及びパルスモータ40とから構成されるZ軸移動機構42により、粗研削ユニット18はガイドレール36に沿ってZ軸方向に移動される。
門型コラム8の前面には、一対のガイドレール44がX軸方向に伸長して固定されている。X軸方向に伸長するボールねじ46とパルスモータ48とから構成されるX軸移動機構50により、X軸移動ブロック34がX軸方向に移動される。よって、第1研削ユニット18は、X軸移動機構50及びZ軸移動機構42により、X軸方向及びZ軸方向に移動可能に配設されている。
仕上げ研削ユニット20は、ハウジング52と、ハウジング52内に回転可能に収容されたスピンドル54と、スピンドル54の先端に固定された複数の仕上げ研削砥石58を有する仕上げ研削ホイール56と、モータ60とから構成される。
仕上げ研削ユニット20のハウジング52は、Z軸方向に移動するZ軸移動ブロック62に固定されている。64はX軸方向に移動可能な仕上げ研削ユニット20用のX軸移動ブロックであり、X軸移動ブロック64にはZ軸方向に伸長する一対のガイドレール66が固定されている。
ボールねじ68及びパルスモータ70とから構成されるZ軸移動機構72により、仕上げ研削ユニット20はZ軸方向に移動される。X軸移動ブロック64は、ボールねじ74及び図示しないパルスモータとから構成されるX軸移動機構76により、一対のガイドレール44に沿ってX軸方向に移動される。よって、仕上げ研削ユニット20は粗研削ユニット18と同様に、X軸移動機構76及びZ軸移動機構72により、X軸方向及びZ軸方向に移動可能に配設されている。
第2ベース6の前端面に第1及び第2載置台78,80が固定されている。第1載置台78上には、未研削のウエーハを収容した第1カセット82が取り除き可能に載置され、第2載置台80上には、研削済みのウエーハを収容した第2カセット84が取り除き可能に載置される。
第2ベース6には窪み部7が画成されており、この窪み部7内にウエーハ搬送ロボット86が配設されている。ウエーハ搬送ロボット86は、第1カセット82内から未研削のウエーハを取り出したり、第2カセット84内に研削済みのウエーハを搬送する。
88は半径方向に移動可能な複数の位置決めピン90を有する位置合わせテーブルである。位置合わせテーブル88上で中心合わせの行われたウエーハは、ウエーハ搬入機構(ローディングアーム)92により吸着されてウエーハ搬入・搬出位置に位置づけられたチャックテーブル10上に搬入される。
94は搬出機構(アンローディングアーム)であり、チャックテーブル10上に載置されている研削済みのウエーハを吸着して、スピンナ洗浄ユニット96に搬送する。スピンナ洗浄ユニット96でスピン洗浄及びスピン乾燥されたウエーハは、ウエーハ搬送ロボット86により吸着されて第2カセット84に搬送され、第2カセット84内に収容される。
このように構成された研削装置2の研削作業について以下に説明する。第1カセット82中に収容された未研削のウエーハは、ウエーハ搬送ロボット86の上下動作及び進退動作によって搬送され、ウエーハ位置合わせテーブル88上に載置される。
ウエーハ位置合わせテーブル88上に載置されたウエーハは、複数の位置決めピン90によって中心合わせが行われた後、ローディングアーム92の旋回動作によって、ウエーハ搬入・搬出領域に位置付けされているチャックテーブル10上に載置され、チャックテーブル10によって吸引保持される。
チャックテーブル10がウエーハを吸引保持したならば、Y軸移動機構16を駆動して、チャックテーブル10をY軸方向に移動して研削位置に位置づける。チャックテーブル10のY軸方向の移動と連動して、X軸移動機構50を駆動して、粗研削ユニット18をX軸方向に移動して、チャックテーブル10に対向する研削位置に位置づける。
このようにチャックテーブル10及び粗研削ユニット18をそれぞれ研削位置に位置づけてから、チャックテーブル10に吸引保持されているウエーハに対してチャックテーブル10を例えば300rpmで回転しつつ、粗研削ホイール26をチャックテーブル10と同一方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、Z軸移動機構46を駆動して粗研削ユニット26の研削砥石28をウエーハの裏面に接触させる。
そして、粗研削ホイール26を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りして、ウエーハの粗研削を実施する。図示しない接触式の厚み測定ゲージによってウエーハの厚みを測定しながらウエーハを所望の厚みに仕上げる。
粗研削が終了すると、粗研削ユニット18をX軸方向に移動して研削位置から退避させる。次いで、仕上げ研削用のX軸移動機構76を駆動して、仕上げ研削ユニット20をX軸方向に移動してチャックテーブル10に対向する研削位置に位置づける。
研削位置に位置づけられた粗研削済みのウエーハに対してチャックテーブル10を例えば300rpmで回転しつつ、仕上げ研削ホイール56をチャックテーブル10と同一方向に例えば6000rpmで回転させるとともに、仕上げ研削用のZ軸移動機構72を駆動して、仕上げ研削用の研削砥石58を粗研削済みのウエーハの裏面に接触させる。
そして、仕上げ研削ホイール56を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りして、ウエーハの仕上げ研削を実施する。仕上げ研削が終了すると、Y軸移動機構16を駆動して、チャックテーブル10をウエーハ搬入・搬出位置に位置づける。
チャックテーブル10に保持されている研削済みのウエーハの吸引保持が解除されてから、ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)94の搬送パッドでウエーハを吸着して、アンローディングアーム94が旋回することによりスピンナユニット96に搬送する。
スピンナユニット96で、ウエーハがスピン洗浄及びスピン乾燥される。スピン乾燥されたウエーハは、ウエーハ搬送ロボット96で把持されて第2カセット84中に収容される。
上述した実施形態では、本発明を粗研削ユニット18及び仕上げ研削ユニット20を有する研削装置2に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、必要に応じてウエーハの研削歪を除去するための研磨手段をX軸方向に移動可能に門型コラム8に搭載するようにしてもよい。
本実施形態の研削装置2では、チャックテーブル10をターンテーブルに搭載せずにY軸方向に移動可能に構成し、粗研削ユニット18及び仕上げ研削ユニット20を選択的にチャックテーブル10に対向する研削位置に位置付け可能に構成したので、従来のようにターンテーブルの傾きに起因する加工精度の悪化を効果的に防止できる。
尚、上述した実施形態では、チャックテーブル10をY軸方向に移動可能に構成したが、チャックテーブルを移動させずに回転可能にのみ構成し、静止したチャックテーブルに対して粗研削ユニット18及び仕上げ研削ユニット20を選択的にチャックテーブル10に対向する研削位置に位置づけるように構成してもよい。
2 研削装置
10 チャックテーブル
16 Y軸移動機構
18 粗研削ユニット
20 仕上げ研削ユニット
26 粗研削ホイール
42,72 Z軸移動機構
50,76 X軸移動機構
86 ウエーハ搬送ロボット
88 位置合わせテーブル
92 ウエーハ搬入機構(ローディングアーム)
94 ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)
96 スピンナユニット
10 チャックテーブル
16 Y軸移動機構
18 粗研削ユニット
20 仕上げ研削ユニット
26 粗研削ホイール
42,72 Z軸移動機構
50,76 X軸移動機構
86 ウエーハ搬送ロボット
88 位置合わせテーブル
92 ウエーハ搬入機構(ローディングアーム)
94 ウエーハ搬出機構(アンローディングアーム)
96 スピンナユニット
Claims (2)
- 被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第1加工手段と、
該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第2加工手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第1加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第1移動手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第2加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第2移動手段と、
を具備したことを特徴とする加工装置。 - 被加工物を研削又は研磨する加工手段を複数備えた加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルを第1の方向に移動する第1移動手段と、
該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第1加工手段と、
該チャックテーブルに対向して配設されて、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削又は研磨を施す第2加工手段と、
該第1加工手段を該第1の方向に直交する第2の方向に移動して、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第1加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第2移動手段と、
該第2加工手段を該第2の方向に移動して、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工可能に該第2加工手段を該チャックテーブルに対向する位置に位置づける第3移動手段と、
を具備したことを特徴とする加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010119112A JP2011245571A (ja) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010119112A JP2011245571A (ja) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 加工装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2011245571A true JP2011245571A (ja) | 2011-12-08 |
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Family Applications (1)
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| JP2010119112A Pending JP2011245571A (ja) | 2010-05-25 | 2010-05-25 | 加工装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2011245571A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101327274B1 (ko) | 2011-11-14 | 2013-11-15 | 안동준 | 다수 공작물의 동시 가공장치 |
| JP2018027594A (ja) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
| JP2020031158A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2002346889A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | 円環状ワ−クの平面研削装置および円環状ワ−クの溝切り方法 |
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| JP2003338479A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 半導体ウェーハの加工装置 |
-
2010
- 2010-05-25 JP JP2010119112A patent/JP2011245571A/ja active Pending
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