JP2011119180A - 照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】支持基板上に直線上に配置された複数のＬＥＤチップの輝度ムラを抑制する。
【解決手段】複数のＬＥＤモジュール１０が、導光板３０の光入射面３１に沿って配列されている。各ＬＥＤモジュール１０では、支持基板１１上に、所定のビーム角で光を射出する複数のＬＥＤチップ１２が列状に実装されており、支持基板１１の端部にＬＥＤチップ１２が実装されていない非発光端部が設けられている。複数のＬＥＤモジュール１０は、それぞれの非発光端部が隣接するように配置されており、それぞれの非発光端部に隣接して実装されたＬＥＤチップ１２は、それぞれのＬＥＤチップ１２から射出される光同士が導光板３０の光入射面３１に入射される前に重なるように、導光板３１の光入射面から、それぞれのＬＥＤチップ１２の実装面まで距離が調整されている。
【選択図】図８

Description

本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等の半導体発光素子が列状に配置された複数の光源装置と導光板とを備え、液晶表示装置のバックライト、直管形蛍光灯の代替品として使用可能な線状光源などを含む一般照明装置等として好適に使用することができる照明装置に関するものである。

各種照明装置に装着して使用される光源装置として、近年、ＬＥＤチップなどの半導体発光素子が実装基板上に実装されたＬＥＤモジュール（発光モジュール）が、直下形、直管形蛍光灯などの代替照明として使用されている。また、液晶テレビなどの液晶表示装置では、液晶パネルの背面に光を照射する光源装置（バックライトユニット）の線状光源としても、ＬＥＤモジュールが使用されるようになっている。

バックライトユニットでは、通常、複数個のＬＥＤチップが支持基板上に一定のピッチで直線状に配列されたＬＥＤモジュールを、平板状の導光板の一側面（光入射面）に対向させて配置し、ＬＥＤモジュールから出射される光を、平板状の導光板の光入射面に照射して、当該光入射面から導光板内に入射させるようになっている。
例えば、特許文献１には、液晶テレビ等の大型の液晶表示装置におけるバックライトユニットとして使用できるように、複数のＬＥＤモジュールを、導光板の光入射面に沿って一直線になるように配置する構成が開示されている。

図１３は、このようなバックライトユニットを用いた照明装置の構成を模式的に示す平面図である。
この照明装置は、平板状の導光板６４の一側面（光入射面）６４ａに沿って一直線に配列された複数のＬＥＤモジュール６１を有している。各ＬＥＤモジュール６１は、導光板６４の光入射面６４ａに沿って延びる帯板状の支持基板６１ａと、この支持基板６１ａ上に一定のピッチで長手方向に沿って１列に実装された複数個のＬＥＤチップ６１ｂとを有している。

支持基板６１ａは一定の厚さになっており、ＬＥＤチップ６１ｂが実装された表面（実装面）が、導光板６４の一側面（光入射面）６４ａに平行になるように、ヒートシンク６３の平坦な面（搭載面）上に搭載されている。支持基板６１ａは、両側の端部が、ビス６２によってヒートシンク６３に取り付けられて、ヒートシンク６３の搭載面上に固定されている。

支持基板６１ａに実装された各ＬＥＤチップ６１ｂは、支持基板６１ａの実装面に対して光軸が垂直になるように実装されており、従って、各ＬＥＤチップ６１ｂの光軸は、導光板６４の光入射面６４ａに対して垂直になっている。各ＬＥＤチップ６１ｂからは、光軸を中心とした所定のビーム角（例えば１２０°）で光が出射されて、導光板６４の光入射面６４ａから導光板６４内に入射する。ＬＥＤモジュール６１に実装されたそれぞれのＬＥＤチップ６１ｂから照射される光の照射領域は、導光板６４の光入射面６４ａに入射する前に、隣接するＬＥＤチップ６１ｂから照射される光の照射領域と重なるようになっている。

なお、特許文献２には、導光板６４の光入射面６４ａとＬＥＤモジュール６１との間に、中間層を設けて、導光板６４の光入射面６４ａに入射する光の輝度ムラを防止する構成の照明装置（バックライト）が開示されている。
また、直管形蛍光灯の代替品として使用可能な一般照明装置として、ＬＥＤモジュールから出射される光を、導光板によって面状に拡散して照射する構成とすることも行われている。

特開２００９−１５２２０９号公報 特開２００７−１０３１０１号公報

特許文献１に開示された構成では、ＬＥＤモジュール６１における支持基板６１ａの両側の端部において、ビス６２によって支持基板６１ａをヒートシンク６３に取り付けるために、各端部の領域には、ＬＥＤチップ６１ｂは実装することができない。
また、支持基板６１ａを、ビス６２を用いることなく、ヒートシンク６３に接着剤等によって取り付ける場合には、ビス６２を設けるための領域は必要としないが、このような場合にも、支持基板６１ａの表面に、配線パターン、ＬＥＤチップ６１ｂを封止するための蛍光体含有樹脂等を設ける必要があり、支持基板６１ａの各端部にＬＥＤチップ６１ｂを実装することができない。

このために、ヒートシンク６３上にＬＥＤモジュール６１が取り付けられた状態では、相互に隣接するＬＥＤモジュール６１における相互に近接するそれぞれの端部に実装されたＬＥＤチップ６１ｂ同士の間隔が、各ＬＥＤモジュール６１上に設けられたＬＥＤチップ６１ｂの間隔よりも大きくなる。これにより、図１３において「Ｄ」で示すように、隣接するＬＥＤモジュール６１における相互に近接するそれぞれの端部に実装されたＬＥＤチップ６１ｂから出射される光の照射領域は、導光板６４の光入射面６４ａに入射する前には重ならず、導光板６４の光入射面６４ａには、これらのＬＥＤチップ６１ｂから出射される光が入射しない領域が生じるおそれがある。光が入射しない領域は暗部となり、導光板６４の光入射面６４ａに入射する光に輝度ムラが生じることになる。

導光板６４の光入射面６４ａに暗部が生じると、導光板６４におけるＬＥＤモジュール６１に近接した側縁部分の表面から液晶パネルに照射される光に輝度ムラが生じる。このために、通常、導光板における当該側縁部分から光が出射されないようにして、液晶パネルの表示品位が低下することを防止している。しかし、このような構成では、導光板６４を大型化し、経済性が損なわれるおそれがある。

このような問題を解決するために、導光板６４の光入射面６４ａから各ＬＥＤモジュール６１までの距離を長くすればよい。しかしながら、この場合には、各ＬＥＤモジュール６１に実装された全てのＬＥＤチップ６１ｂから出射されて導光板６４の光入射面６４ａに入射する光の強度が低下するために、全てのＬＥＤモジュール６１に供給する電流量を増加させる必要が生じ、電流供給量が著しく増加するおそれがある。

特許文献２に開示された照明装置では、各ＬＥＤモジュール６１と導光板６４との間に中間層が設けられており、隣接するＬＥＤモジュール６１同士の間において発生する輝度ムラを防止することができるものではない。しかも、このような中間層を設ければ、導光板６４の光入射面６４ａに入射する光の強度が低下するおそれがあり、また、ＬＥＤモジュール６１および導光板６４を効率よく組み立てることができないおそれもある。

以上のような問題は、液晶表示装置用のバックライトに限らず、直管形蛍光灯の代替品として使用可能な線状光源などとともに導光板を含む一般照明装置においても生じるおそれがある。
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体発光素子に供給される電流量の増加を抑制しつつ、複数の発光モジュールが導光板の光入射面に対向して配置された各発光モジュールの半導体発光素子から導光板の光入射面に照射される光に輝度ムラが生じることを防止することができる照明装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、光が入射される光入射面および前記光入射面と略直交する方向に設けられた光射出面を有する導光板と、所定のビーム角で光を射出する複数の半導体発光素子が基板上に列状に実装されており、前記基板の端部に、前記半導体発光素子の非実装領域である非発光端部をそれぞれ有する複数の光源装置と、を含み、複数の光源装置は、それぞれの非発光端部同士が隣接するように、前記導光板の光入射面に対向して直線状に配列されており、隣接する非発光端部のそれぞれに近接して実装された各半導体発光素子から射出される光同士が前記導光板の光入射面に入射される前に重なるように、前記導光板の光入射面からそれぞれの半導体発光素子の実装面までの距離が調整されていることを特徴とする。

本発明の照明装置では、相互に隣接する各発光モジュールにおける非発光端部に近接したそれぞれの半導体発光素子から射出される光同士が、導光板の光入射面に入射される前に重なるように、それぞれの半導体発光素子の実装面が調整されているために、発光モジュールにおける非発光端部に近接した半導体発光素子から照射される光が、導光板の光入射面に入射しないことによって輝度ムラが生じることを抑制することができる。

この場合、隣接発光モジュールに近接した非発光端部に近接する半導体発光素子に対する電流量のみを増加させることによって、他の半導体発光素子から導光板に入射する光量に等しい光量とすることができるために、発光モジュールにおける全ての半導体発光素子に供給する電流量が著しく増加することを抑制することができる。

本発明の実施形態に係る照明装置（バックライトユニット）の概略構成を示す分解斜視図 その照明装置における主要部の構成を示す斜視図 図２に示す主要部を分解して示す斜視図 その照明装置に使用されるＬＥＤモジュールの全体の概略構成を示す平面図 １つのＬＥＤモジュールを、相互に隣接する２つのＬＥＤモジュールの端部とともに示す側面図 ＬＥＤモジュール１０の長手方向中央部における平面図 図６のＡ−Ａ線における断面図 ＬＥＤモジュールの支持基板の構成およびＬＥＤチップの配列ピッチを説明するための概略側面図 本発明の照明装置の他の例におけるＬＥＤモジュールの概略構成を示す平面図 そのＬＥＤモジュールにおける支持基板の構成およびＬＥＤチップの配列ピッチを説明するための概略側面図 （ａ）は、本発明の照明装置のさらに他の実施形態の一例における概略構成を示す側面図、（ｂ）は、本実施形態の他の例における概略構成を示す側面図 （ａ）は、本発明の照明装置のさらに他の実施形態の一例における概略構成を示す側面図、（ｂ）は、本実施形態の他の例における概略構成を示す側面図 従来の照明装置の概略構成を示す平面図

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る照明装置の概略構成を示す分解斜視図である。図１において、Ｘ軸方向が照明装置の厚み方向（但し、Ｘ軸（＋）方向が照明装置の光取出方向）、Ｙ軸方向が照明装置の左右方向（長手方向）、Ｚ軸方向が照明装置の上下方向（幅方向）である。

図１に示すように、本実施形態に係る照明装置は、エッジライト（サイドライト）型のバックライトユニットであって、一側面（光入射面）３１から光が入射する導光板３０と、導光板３０の光入射面３１に光を照射する複数の発光モジュール（光源装置）であるＬＥＤモジュール１０とを有しており、これら導光板３０およびＬＥＤモジュール１０が筐体４１の内部に収容されている。

筐体４１は、例えば亜鉛メッキ鋼板等の金属によって、Ｘ軸方向の厚さが薄く、光取出方向であるＸ軸（＋）方向に開放された箱型に形成されている。筐体４１内に収容された導光板３０の光取出方向側の表面（光出射面）には、拡散シート４２、プリズムシート４３、偏光シート４４が、その順番で積層されている。偏光シート４４上には、４つの枠材４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄによって長方形の枠状に形成された枠体４５が配置されており、枠体４５にて導光板３０が筐体４１の内部に固定されている。なお、枠体４５にて囲まれた領域は、導光板３０から出射される光の出射口となっている。

導光板３０における光取出方向とは反対側の裏面（背面）には、反射シート４６が積層されている。導光板３０の光入射面３１に沿って配置された複数のＬＥＤモジュール１０は、筐体４１の内部に設けられたヒートシンク２１に取り付けられており、複数のＬＥＤモジュール１０のそれぞれには、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）２２が接続されている。

導光板３０は、例えばＰＣ（ポリカーボネート）樹脂製であり、Ｘ軸方向の寸法（厚み）が約４ｍｍ、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）が約１０４０ｍｍ、Ｚ軸方向の寸法（幅方向の寸法）が約６００ｍｍの平板状に構成されている。導光板３０の光入射面３１には、ＬＥＤモジュール１０からの光が照射され、その光が導光板３０の内部に進入する。導光板３０の光出射面には、ＬＥＤモジュール１０からの距離に応じて反射率が順次変化するようにドットパターン（不図示）が形成されている。

導光板３０の背面に設けられた反射シート４６は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製であり、導光板３０の内部に進入した光を、導光板３０の背面において反射させるようになっている。なお、反射シート４６としては、金属光沢を有する金属箔、Ａｇシート等であっても良い。
導光板３０の内部に進入した光は、導光板３０の正面および背面にて反射を繰り返すことにより導光板３０の内部を伝搬し、その伝搬の間に、拡散および平均化されて、導光板３０の光出射面から出射される。

導光板３０の光出射面から出射された光は、拡散シート４２、プリズムシート４３、および、偏光シート４４を透過し、枠体４５の光取出口から、例えば液晶パネルに照射される。
導光板３０の光出射面に設けられた拡散シート４２は、導光板３０の正面にほぼ密着した状態になっており、例えばＰＥＴまたはＰＣ樹脂によって構成されている。

拡散シート４２に積層されたプリズムシート４３は、例えばポリエステル樹脂によって構成された平板状の一方の表面に、アクリル樹脂によって均一なプリズムパターンが成形された透光性を有する光学シートである。
プリズムシート４３に積層された偏光シート４４は、例えばＰＣフィルムとポリエステルフィルムとをアクリル系樹脂とによって接合した略長方形のシート、あるいはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）製の略長方形のシートである。

筐体４１の背面には点灯回路４８が取り付けられている。点灯回路４８は、各ＬＥＤモジュール１０に電力を供給し、また、各ＬＥＤモジュール１０に流れる電流を制御する。なお、点灯回路４８は筐体４１の内部、例えば、いずれかのＬＥＤモジュール１０に取り付ける構成としてもよい。このような構成とすることにより、点灯回路４８と外部との接続ラインが、当該点灯回路４８を動作させるための電源ライン、および、明るさを調整するための制御信号ラインだけとなり、結線を簡略化することができる。

図２は、照明装置（バックライトユニット）におけるＬＥＤモジュール１０、ヒートシンク２１、ＦＰＣ２２の構成を示す斜視図、図３は、その分解して示す斜視図である。
図２および図３に示すように、ヒートシンク２１は直方体形状をしており、導光板３０の光入射面３１に対向して、各ＬＥＤモジュール１０が搭載される平坦な搭載面２１ａを有している。搭載面２１ａは、導光板３０の光入射面３１に平行になっている。

各ＬＥＤモジュール１０は、ヒートシンク２１の搭載面２１ａ上に、導光板３０の光入射面３１のほぼ全長にわたって対向するように、一直線に配列されている。
各ＬＥＤモジュール１０には、ヒートシンク２１の側面２１ｂに沿って配置されたＦＰＣ２２を介して電流が供給されるようになっている。
各ＬＥＤモジュール１０は、それぞれ同様の構造になっており、導光板３０の光入射面３１に沿って長く延びる帯板状の支持基板１１と、支持基板１１における導光板３０の光入射面３１に対向する表面（実装面）上に、支持基板１１の長手方向に沿って１列に実装された複数個のＬＥＤチップ１２とを備えている。全てのＬＥＤチップ１２は、導光板３０の光入射面３１における幅方向（厚さ方向）の中央部に対向するように、支持基板１１の幅方向の中央部にそれぞれ実装されている。支持基板１１における両側の端部は、それぞれ、ＬＥＤチップ１２が実装されていない非発光端部になっている。

各ＬＥＤモジュール１０の支持基板１１は、裏面が平坦であって、両側の端部における厚さが、両側の各端部を除いた中央部の厚さよりも薄くなっている。その詳細については後述する。
各ＬＥＤ素子１２は、例えば、光透過性の半導体基板上にＧａＮ系化合物半導体層が積層されて発光面から青色光を出射する発光ダイオードであり、支持基板１１の実装面における幅方向の中央部に、所定のピッチで、それぞれ、ダイアタッチ剤１３（図７参照）によって、出射される光の光軸が実装面に対して垂直になるように、ダイボンディングされている。

各ＬＥＤモジュール１０に接続されたＦＰＣ２２は、ヒートシンク２１の側面２１ｂに沿って各ＬＥＤモジュール１０に沿うように直線状に配置された本体部２２ｆと、ヒートシンク２１の搭載面２１ａ上に搭載されたそれぞれのＬＥＤモジュール１０の裏面における長手方向のほぼ中央部に対向するように、本体部２２ｆからそれぞれ分岐した接続部２２ｇとを有している。各接続部２２ｇは、図３に示すように、ヒートシンク２１の搭載面２１ａに設けられた凹部２１ｃ内に嵌合するように屈曲されて、各支持基板１１の裏面に設けられた第１給電部２３および第２給電部２４に電気的に接続されている。

各支持基板１１の裏面に設けられた第１給電部２３および第２給電部２４に電流が供給されると、後述するように、各支持基板１１に設けられた配線パターンを介して、それぞれの支持基板１１上に搭載された各ＬＥＤチップ１２に電流が供給される。これにより、各ＬＥＤチップ１２の内部において光が生成され、生成された光が、導光板３０の光入射面３１に対向する発光面から、それぞれの光軸を中心として例えば１２０°のビーム角（広がり角）で出射される。

図４は、１つのＬＥＤモジュール１０の全体の概略構成を示す平面図、図５は、ヒートシンク２１上において直線状に配列されたＬＥＤモジュール１０の概略構成を示す主要部の側面図である。支持基板１１は、例えば、アルミナ基板等のセラミック基板によって、長さ５０ｍｍ、幅５ｍｍの帯板状に構成された多層配線基板である。
図５に示すように、支持基板１１における両側の各端部を除いた中央部は一定の厚さになっており、その表面は、複数のＬＥＤチップ１２が実装される第１実装面１１ａになっている。支持基板１１における両側の各端部は、中央部よりも薄い一定の厚さになっており、それぞれの表面は、一対のＬＥＤチップ１２が実装される第２実装面１１ｂになっている。なお、第２実装面１１ｂには、両側の各端部におけるＬＥＤチップ１２が実装されていない非発光端部が含まれている。

従って、第１実装面１１ａは、第２実装面１１ｂよりも、導光板３０の光入射面３１に近接した状態になっており、第１実装面１１ａと第２実装面１１ｂとの間には、段差面１１ｃが形成されている。
第１実装面１１ａおよび第２実装面１１ｂにそれぞれ実装されたＬＥＤチップ１２は、一定のピッチになっており、各ＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域が、隣接するＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域と、導光板３０の光入射面３１に入射する前に重なるように、ＬＥＤチップ１２のピッチ、第１実装面１１ａおよび第２実装面１１ｂの間の段差等が設定されている。

図５に示すように、相互に隣接するＬＥＤモジュール１０は、支持基板１１における非発光端部の端面１１ｄ同士が相互に密接した状態で、ヒートシンク２１の搭載面２１ａ上に取り付けられている。支持基板１１の端面１１ｄに近接して配置された第２実装面１１ｂ上の１つのＬＥＤチップ１２と、当該端面１１ｄとの間の非発光端部において、支持基板１１をヒートシンク２１の搭載面２１ａに固定するためのビス２７が支持基板１１を貫通している。

なお、支持基板１１の厚さ、ＬＥＤチップ１２のピッチ等の詳細については後述する。
図４に示すように、支持基板１１における第１実装面１１ａ上には、幅方向の片側に位置する一方の側縁部に沿って複数の第１配線パターン１４が長手方向に間隔をあけて断続的に設けられており、また、他方の側縁部に沿って複数の第２配線パターン１５が断続的に設けられている。さらに、支持基板１１における長手方向の両側の端部に設けられた第２実装面１１ｂ上には、第１実装面１１ａ上の第１配線パターン１４と同列状態で一対の第１配線パターン１４がそれぞれ断続的に設けられるとともに、第１実装面１１ａ上の第２配線パターン１５と同列状態で一つの第２配線パターン１５がそれぞれ設けられている。第１配線パターン１４および第２配線パターン１５は、例えばタングステンによってそれぞれ構成されている。

第１実装面１１ａ上および第２実装面１１ｂ上の各第１配線パターン１４は、第１実装面１１ａおよび第２実装面１１ｂにダイボンディングされたＬＥＤチップ１２のそれぞれに対して、第１実装面１１ａの側方に配置されており、幅方向に並んだＬＥＤチップ１２と第１配線パターン１４とが、金線によって構成された第１ボンディングワイヤー１９ａによってそれぞれワイヤーボンディングされている。

第１実装面１１ａ上および第２実装面１１ｂ上の各第２配線パターン１５は、第１実装面１１ａおよび第２実装面１１ｂにおいて相互に隣接する一対のＬＥＤチップ１２のそれぞれの側方において、対応する一対のＬＥＤチップ１２に沿って延びており、対応する一対のＬＥＤチップ１２のそれぞれとは、金線によって構成された第２ボンディングワイヤー１９ｂによってそれぞれワイヤーボンディングされている。従って、１つの第２配線パターン１５にワイヤーボンディングされた一対のＬＥＤチップ１２は、当該第２配線パターン１５によって直列に接続されている。

また、第１実装面１１ａ上において、相互に隣り合う一対の第２配線パターン１５によって電気的に接続された２組（４つ）のＬＥＤチップ１２は、全てが直列に接続されるように、１列に配置された４つのＬＥＤチップ１２における内側に位置する一対のＬＥＤチップ１２にそれぞれ接続された第１配線パターン１４同士が、接続配線パターン１６によって直列に接続されている。

なお、図４において模式的に示すように、ＬＥＤモジュール１０には、第１実装面１１ａ上の第１配線パターン１４および第２配線パターン１５に接続された第１中間配線パターン２５と、両側の第２実装面１１ｂ上において直列接続された第１配線パターン１４および第２配線パターン１５に接続された第２中間配線パターン２６とがそれぞれが設けられている。これらの中間配線パターン２５および２６は、後述するように、多層配線基板である支持基板１１の内層（図７参照）に設けられている。

また、支持基板１１の裏面に設けられた第１給電部２３および第２給電部２４（図４において模式的に示している）は、それぞれ、第１中間配線パターン２５および第２中間配線パターン２６に接続されており、第１実装面１１ａおよび第２実装面１１ｂ上の各ＬＥＤ１２に電流を供給する。
第１給電部２３は、第１実装面１１ａ上の全てのＬＥＤチップ１２に対して通電するために、支持基板１１の裏面における長手方向の中央部に対応した位置に設けられており、第２給電部２４は、一対の第２実装面１１ｂ上の全てのＬＥＤチップ１２に対して通電するために、持基板１１の裏面において、第１給電部２３に対して長手方向に隣接して設けられている。第１給電部２３は、第１正極側端子２３ａおよび第１負極側端子２３ｂを有しており、第２給電部２４は、第２正極側端子２４ａおよび第２負極側端子２４ｂを有している。

第１実装面１１ａ上の全ＬＥＤチップ１２に対する通電のために設けられた第１中間配線パターン２５は、第１給電部２３の第１正極側端子２３ａに接続された第１正極側ライン２５ａと、第１給電部２３の第１負極側端子２３ｂに接続された第１負極側ライン２５ｂと、第１正極側ライン２５ａおよび第１負極側ライン２５ｂは、第１実装面１１ａ上の全ＬＥＤチップ１２を介して接続された第１中間ライン２５ｃとを有している。

第１正極側ライン２５ａは、第１実装面１１ａ上における長手方向に沿って二分割された領域の一方の第１領域において、直列接続された４つのＬＥＤチップ１２の各組における一方の端部に位置する第１配線パターン１４にそれぞれ接続されている。
第１負極側ライン２５ｂは、第１実装面１１ａ上における他方の半分の第２領域において、直列接続された４つのＬＥＤチップ１２の各組における一方の端部に位置する第１配線パターン１４にそれぞれ接続されている。

４つのＬＥＤチップ１２の各組における他方の端部に位置する第１配線パターン１４は、第１中間ライン２５ｃに接続されている。
従って、４つのＬＥＤチップ１２の直列回路のそれぞれが、第１正極側ライン２５ａと第１中間ライン２５ｃとの間、および、第１負極側ライン２５ｂと第１中間ライン２５ｃとの間において、並列に接続されている。

両側の第２実装面１１ｂ上の全ＬＥＤチップ１２に対する通電のために設けられた第２中間配線パターン２６は、第２給電部２４の第２正極側端子２４ａに接続された第２正極側ライン２６ａと、第２給電部２４の第２負極側端子２４ｂに接続された第２負極側ライン２６ｂと、第２正極側ライン２６ａおよび第２負極側ライン２６ｂとは両側の第２実装面１１ｂ上の全ＬＥＤチップ１２を介して接続された第２中間ライン２６ｃとを有している。

第２正極側ライン２６ａは、一方の第２実装面１１ｂ上における一方の第１配線パターン１４に接続されている。第２負極側ライン２６ｂは、他方の第２実装面１１ｂ上における一方の第１配線パターン１４に接続されている。両側の第２実装面１１ｂにおけるそれぞれの他方の第１配線パターン１４同士は、第２中間ライン２６ｃによって接続されている。これにより、それぞれの第２実装面１１ｂ上において直列接続された一対のＬＥＤチップ１２同士が直列に接続されている。

図６は、ＬＥＤモジュール１０の長手方向中央部における平面図、図７は、図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
図６および図７に示すように、支持基板１１の内層に設けられた第１中間配線パターン２５の第１正極側ライン２５ａは、第１給電部２３の第１正極側端子２３ａにスルーホール１１ｘ（図６および７参照）を介して接続されている。

また、第１負極側ライン２５ｂも、第１負極側端子２３ｂにスルーホール１１ｙ（図６参照）を介して接続されている。中間ライン２５ｃは、第１実装面１１ａ上の所定の第１配線パターン１４にスルーホール（図示せず）を介して接続されている。
さらに、第２中間配線パターン２６の第２正極側ライン２６ａ、第２負極側ライン２６ｂ、第２中間ライン２６ｃも、それぞれ、支持基板１１に設けられたスルーホール（図示せず）を介して接続されている。

なお、第１実装面１１ａ上の全てのＬＥＤチップ１２、第１配線パターン１４、第２配線パターン１５、第１ボンディングワイヤー１９ａおよび第２ボンディングワイヤー１９ｂは、蛍光体含有樹脂１７（図２、図３、図７参照）によって封止されている。また、各第２実装面１１ｂ上の一対のＬＥＤチップ１２、一対の第１配線パターン１４、第２配線パターン１５、第１ボンディングワイヤー１９ａおよび第２ボンディングワイヤー１９ｂも、蛍光体含有樹脂１７（図２および図３参照）によって封止されている。

蛍光体含有樹脂１７は、例えば、シリコーン樹脂などの透光性材料に、蛍光体粒子が分散されて構成されており、例えば、分散された蛍光体粒子によって、ＬＥＤチップ１２から発せられる青色光の一部を、蛍光体粒子によって前記青色光より長波長側の光に変換し、変換された長波長側の光と蛍光体粒子によって変換されなかった青色光との混色によって白色光を生成する。なお、蛍光体粒子としては、例えば珪窒化物よりなる赤色蛍光体および緑色蛍光体の混合物、ＹＡＧ蛍光体粒子等が挙げられる。

支持基板１１の裏面に設けられた第１給電部２３の第１正極側端子２３ａおよび第１負極側端子２３ｂと、第２給電部２４の第２正極側端子２４ａおよび第２負極側端子２４ｂとは、ＦＰＣ２２に設けられた４本の配線にそれぞれ接続されている。ＦＰＣ２２の各配線は例えば銅（Ｃｕ）によって構成されており、例えばポリイミドによって構成された絶縁フィルムによって相互に絶縁された状態で覆われている。

ＦＰＣ２２の本体部２２ｆにおける一方の端部には、コネクタ２２ｄが設けられており、点灯回路４８から供給される電流が、各配線２２ａを介して、各ＬＥＤモジュール１０の全てのＬＥＤチップ１２に対して供給される。この場合、第１実装面１１ａ上の全ＬＥＤチップ１２に対しては、第１給電部２３を介して通電され、第２実装面１１ｂ上の全ＬＥＤチップ１２に対しては、第２給電部２４を介して通電される。

従って、第１実装面１１ａ上の全ＬＥＤチップ１２と、第２実装面１１ｂ上の全ＬＥＤチップ１２とは、それぞれ別々に点灯制御される。図５に示すように、第２実装面１１ｂは、導光板３０の光入射面３１に対して第１実装面１１ａよりも遠方側に位置しているために、導光板３０の光入射面３１に入射する光の強度（光量）が低下することから、第２実装面１１ｂ上の全ＬＥＤチップ１２に供給される電流量が、第１実装面１１ａ上の全ＬＥＤチップ１２に対して供給される電流量よりも多くなるように、制御される。

なお、支持基板１１の第１実装面１１ａ上に設けられた全てのＬＥＤチップ１２は、４つずつ並列に接続する構成であったが、このような構成に限らず、第１実装面１１ａ上に設けられた全てのＬＥＤチップ１２が直列に接続する構成としてもよい。
導光板３０の光入射面３１に沿って配列されたそれぞれのＬＥＤモジュール１０は同様の構成になっており、ＦＰＣ２２の各接続部２２ｇにおける先端部が、支持基板１１の裏面における長手方向の中央部に対向しており、支持基板１１の裏面に設けられた第１給電部２３の第１正極側端子２３ａおよび第１負極側端子２３ｂ、第２給電部２４の第２正極側端子２４ａおよび第２負極側端子２４ｂが、ＦＰＣ２２の４本の配線２２ａにそれぞれ接続されている。

このような構成のＬＥＤモジュール１０は、ＦＰＣ２２のコネクタ２２ｄから第１給電部２３に供給される電流は、第１正極側端子２３ａを介して、第１正極側ライン２５ａに供給される。第１正極側ライン２５ａと第１中間ライン２５ｃとの間には、第１実装面１１ａ上における第１領域の全てのＬＥＤチップ１２が、第１配線パターン１４と一対の第２配線パターン１５とによって、４つずつ直列接続されたそれぞれの直列回路が並列接続されており、従って、第１正極側ライン２５ａに供給される電流は、第１領域の全てのＬＥＤチップ１２を通って、第１中間ライン２５ｃへと流れる。

また、第１中間ライン２５ｃと第１負極側ライン２５ｂとの間には、第１実装面１１ａ上における第２領域の全てのＬＥＤチップ１２が、第１配線パターン１４と一対の第２配線パターン１５とによって、４つずつ直列接続されたそれぞれの直列回路が並列接続されており、従って、第１中間ライン２５ｃに供給される電流は、全てのＬＥＤチップ１２を通って、第１負極側ライン２５ｂへと流れる。

これにより、第１実装面１１ａ上の全てのＬＥＤチップ１２に電流が供給され、各ＬＥＤチップ１２の発光面から光が出射される。第１実装面１１ａ上の全てのＬＥＤチップ１２からは、導光板３０の光入射面３１に対して垂直になった光軸を中心として１２０°のビーム角で光が導光板３０の光入射面３１に照射される。
また、第２給電部２４に供給される電流は、第２正極側端子２４ａを介して、第２正極側ライン２６ａに供給される。第２正極側ライン２６ａに供給される電流は、支持基板１１の一方の端部の第２実装面１１ｂ上に設けられた一対の第１配線パターン１４と１つの第２配線パターンパターン１５とによって直列接続された一対のＬＥＤチップ１２を流れるとともに、他方の端部の第２実装面１１ｂ上に設けられた一対の第１配線パターン１４と１つの第２配線パターンパターン１５とによって直列接続された一対のＬＥＤチップ１２を流れる。

これにより、それぞれの第２実装面１１ｂ上の全てのＬＥＤチップ１２に電流が供給され、各ＬＥＤチップ１２の発光面から光が出射される。第２実装面１１ｂ上の全てのＬＥＤチップ１２からは、導光板３０の光入射面３１に対して垂直になった光軸を中心として１２０°のビーム角で光が導光板３０の光入射面３１に照射される。
この場合、線状光源を構成する全てのＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域は、隣接するＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域とは、導光板３０の光入射面３１に入射する前に相互に重なるように、第１実装面１１ａおよび第２実装面１１ｂが設けられた部分の支持基板１１の厚さ、ＬＥＤチップ１２の実装ピッチ、第１実装面１１ａおよび第２実装面１１ｂの段差等が設定されている。

従って、導光板３０の光入射面３１には、線状光源を構成する全てのＬＥＤチップ１２から出射される光が、光入射面３１の長手方向に沿って連続して入射する。このために、光入射面３１の全面にわたって、光が照射されない暗部が生じるおそれがなく、光入射面３１に照射される光に輝度ムラが生じることを抑制できる。
しかも、第１実装面１１ａ上の全てのＬＥＤチップ１２に供給される電流量よりも、第２実装面１１ｂ上の全てのＬＥＤチップ１２に供給される電流量よりも増加させることができるために、導光板３０の光入射面３１に入射される光量を均一にすることができる。これによっても、光入射面３１に照射される光に輝度ムラが生じることを抑制できる。

その結果、液晶パネルにおいて表示される画像に輝度ムラが生じることを抑制でき、画像の品位を向上することができる。
図８は、ＬＥＤモジュール１０の支持基板１１の構成およびＬＥＤチップ１２の配列ピッチを説明するための概略側面図である。なお、図８において、支持基板１１をヒートシンク２１に取り付けるためのビス２７については省略している。

支持基板１１における第１実装面１１ａが形成されている部分の厚さは、例えば１.５ｍｍになっており、両側の各端部における第２実装面１１ｂが形成されている部分の厚さは、例えば１.０ｍｍになっている。従って、段差面１１ｃは０.５ｍｍの段差（厚さ）を有している。
各ＬＥＤチップ１２は、通常、０.１〜０.２ｍｍ程度の厚さを有しており、第１実装面１１ａおよび両側の第２実装面１１ｂの全体にわたって、２.００ｍｍのピッチで配列されている。支持基板１１の端面１１ｄに近接して配置された各ＬＥＤチップ１２は、それぞれの光軸（中心）と、当該端面１１ｄとの間隔が２.００ｍｍになるように、実装されている。

各ＬＥＤチップ１２は、発光面から、光軸を中心として１２０°のビーム角で光が出射されることから、隣接するＬＥＤモジュール１０における相互に隣接する第２実装面１１ｂの端部に配置されて相互に近接したＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域が、導光板３０の光入射面３１に入射する前に重なるようにするためには、両ＬＥＤチップ１２の間隔をＰとすると、導光板３０の光入射面３１から各ＬＥＤチップ１２の発光面までの距離が、Ｐ／[２・(３)^１／２]未満である必要がある。

このことから、支持基板１１における第２実装面１１ｂは、導光板３０の光入射面３１から、例えば、１.１４ｍｍの間隔をあけて配置されている。従って、第１実装面１１ａから導光板３０における光入射面３１までの距離は、０.７４ｍｍになっている。
また、支持基板１１における第２実装面１１ｂと第１実装面１１ａとの間に形成された段差面１１ｃは、当該段差面１１ｃに近接して第２実装面１１ｂ上に配置されたＬＥＤチップ１２の光軸から０．９ｍｍ程度の間隔をあけて配置されている。これにより、当該ＬＥＤチップ１２から出射される光は、段差面１１ｃによって遮光されることなく、導光板３０の光入射面３１に入射する。

このような構成により、各ＬＥＤモジュール１０の第１実装面１１ａに搭載された全てのＬＥＤチップ１２から照射される光の照射領域は、隣接するＬＥＤチップ１２から照射される光の照射領域と重なった状態で、導光板３０における光入射面３１に入射することになる。
また、第２実装面１１ｂ上において、第１実装面１１ａに近接して配置されたＬＥＤチップ１２から出射された光の照射領域は、第２実装面１１ｂと第１実装面１１ａとの段差面１１ｃにおいて遮光されることがなく、しかも、第１実装面１１ａ上において当該段差面１１ｃに近接して配置されたＬＥＤチップ１２から出射された光の照射領域と、導光板３０における光入射面３１に入射するまでに重なる。

さらには、隣接して配置された各ＬＥＤモジュール１０のそれぞれの第２実装面１１ｂ上に設けられて相互に近接した各ＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域同士も、導光板３０の光入射面３１に入射するまでに重なる。
従って、ヒートシンク２１の搭載面２１ａ上に搭載された全てのＬＥＤモジュール１０に設けられた全てのＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域は、導光板３０の光入射面３１に達するまでに、隣接するＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域と重なることになり、全てのＬＥＤチップ１２から出射される光は、導光板３０の光入射面３１に沿って連続した状態で入射することになる。

従って、導光板３０の光入射面３１における全面において、光が入射しない暗部が生じるおそれがなく、導光板３０の光入射面３１には、全てのＬＥＤモジュール１０から照射される光が、全面にわたって輝度ムラの発生が抑制された状態で入射する。
また、本実施形態では、第２実装面１１ｂ上に設けられた全てのＬＥＤチップ１２に供給される電流量を、第１実装面１１a上に設けられた全てのＬＥＤチップ１２に供給される電流量よりも増加させており、第１実装面１１a上に設けられた全てのＬＥＤチップ１２に供給される電流量を増加させることなく、導光板３０の光入射面３１に入射される光量を均一化することができ、これによっても、輝度ムラが生じることを抑制することができる。

＜実施形態２＞
なお、上記の例では、ＬＥＤモジュール１０の支持基板１１において、第１実装面１１ａの両側に一対の第２実装面１１ｂを設ける構成としたが、このような構成に限らず、例えば、図９および図１０に示すように、第１実装面１１ａと第２実装面１１ｂとの間に、第３実装面１１ｆをそれぞれ設ける構成としてもよい。この場合には、例えば、第３実装面１１ｆには、第２実装面１１ｂ上の一対のＬＥＤチップ１２と同様のピッチで、一対のＬＥＤチップ１２が実装される。

また、各第３実装面１１ｆに実装される一対のＬＥＤチップ１２は、第２実装面１１ｂ上の一対のＬＥＤチップ１２と同様に、それぞれ直列接続されて、第３中間配線パターン２８によって、一対のＬＥＤチップ１２同士が直列接続されている。第３中間配線パターン２８には、支持基板１１の長手方向中央部近傍に設けられた第３給電部２９によって電流が供給されるようになっている。従って、第３実装面１１ｆに実装されたＬＥＤチップ１２に供給される電流も、第１実装面１１ａおよび第２実装面１１ｂに実装されたＬＥＤチップ１２に供給される電流とは別に制御することができる。

この場合、図９に示すように、支持基板１１における第１実装面１１ａが形成されている部分の厚さは、例えば２．０ｍｍになっており、第１実装面１１ａの両側の第３実装面１１ｆが形成されている部分の厚さは、例えば１.５ｍｍ、第３実装面１１ｆの両側の第２実装面１１ｂが形成されている部分の厚さは、例えば１.０ｍｍになっている。従って、第１実装面１１ａと第３実装面１１ｆとの段差は０.５ｍｍ、第３実装面１１ｆと第２実装面１１ｂとの段差は０.５ｍｍになっている。

各ＬＥＤチップ１２は、厚さは０.０２ｍｍ程度であり、第１実装面１１ａ、第３実装面１１ｆ、第２実装面１１ｂの全体にわたって、２.００ｍｍのピッチで配列されている。支持基板１１の端面１１ｄに近接して配置された第２実装面１１ｂ上の各ＬＥＤチップ１２は、それぞれの光軸（中心）と、当該端面１１ｄとの間隔が３.００ｍｍになるように、実装されている。支持基板１１における第３実装面１１ｅは、導光板３０の光入射面３１から、例えば、１.７１ｍｍの間隔をあけて配置されている。

また、支持基板１１における第２実装面１１ｂと第３実装面１１ｅとの間に形成された段差面１１ｆは、当該段差面１１ｆに近接して第３実装面１１ｅ上に配置されたＬＥＤチップ１２の光軸から０．９ｍｍ程度の間隔をあけて配置されている。これにより、当該ＬＥＤチップ１２から出射される光は、段差面１１ｃによって遮光されることなく、導光板３０の光入射面３１に入射する。

このような構成によっても、各ＬＥＤモジュール１０に実装された全てのＬＥＤチップ１２から照射される光の照射領域は、隣接するＬＥＤチップ１２から照射される光の照射領域と重なった状態で、導光板３０における光入射面３１に入射することになる。その結果、導光板３０の光入射面３１に入射される光に輝度ムラが生じることを抑制することができる。

＜実施形態３＞
図１１（ａ）は、本発明の照明装置のさらに他の実施形態の一例における概略構成を示す側面図である。本実施形態では、支持基板１１における全てのＬＥＤチップ１２が実装される実装面を、長手方向の中央部から両側の端部にかけて、導光板３０の光入射面３１から離れるように円弧状に湾曲させる構成として、支持基板１１における長手方向の両側の端部に配置された各ＬＥＤチップ１２の光軸を、隣接するＬＥＤモジュール１０側に傾斜させる構成としている。

なお、本実施形態では、支持基板１１として、セラミック基板よりも加工が容易な基板（例えば、アルミニウム基板）を用いる構成としてもよい。
このような構成により、ＦＰＣによって構成された各支持基板１１上に実装された各ＬＥＤチップ１２は、湾曲した支持基板１１に対してそれぞれの光軸が垂直になっており、各支持基板１１の長手方向の両側の端部に配置されたＬＥＤチップ１２ほど、導光板３０における光入射面３１の垂直線に対する光軸の傾斜角度が、隣接するＬＥＤモジュール１０側に大きくなっている。

これにより、相互に隣接するＬＥＤモジュール１０の端部にそれぞれ配置されて相互に近接した各ＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域は、導光板３０の光入射面３１に入射する前に相互に重なり、また、各ＬＥＤモジュール１０の全てＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域も、隣接するＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域と導光板３０の光入射面３１に入射する前に相互に重なった状態になっている。

従って、ヒートシンク２１の搭載面２１ａ上に搭載された全てのＬＥＤモジュール１０の全てのＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域は、隣接するＬＥＤチップ１２から出射される光と導光板３０の光入射面３１に入射する前に相互に重なることになる。
なお、本実施形態では、例えば、図１１（ｂ）に示すように、支持基板１１をＦＰＣによって構成して、ヒートシンク２１における搭載面２１ａを、各ＬＥＤモジュール１０の支持基板１１がそれぞれ搭載される部分毎に、長手方向の中央部が導光板３０の光入射面３１に近接するように円弧状に湾曲させて、それぞれの湾曲部分に沿わせて、各支持基板１１を搭載するようにしてもよい。

＜実施形態４＞
図１２（ａ）は、本発明の照明装置のさらに他の実施形態の一例における概略構成を示す側面図である。本実施形態では、図１２（ａ）に示すように、支持基板１１における第２実装面１１ｂが、第１実装面１１ａから離れるにつれて、順次、導光板３０の光入射面３１から離れるように傾斜した傾斜面になっており、支持基板１１における長手方向の両側の端部に配置された各ＬＥＤチップ１２の光軸が、隣接するＬＥＤモジュール１０側に傾斜している。

なお、本実施形態でも、支持基板１１として、セラミック基板よりも加工が容易な基板（例えば、アルミニウム基板）を用いる構成としてもよい。
このような構成により、ＦＰＣによって構成された各支持基板１１における第１実装面１１ａに実装された各ＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域は、隣接するＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域とは、導光板３０の光入射面３１に入射する前に重なる。

これにより、相互に隣接する各ＬＥＤモジュール１０の端部の第２実装面１１ｂ上にそれぞれ配置されて相互に近接した各ＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域は、導光板３０の光入射面３１に入射する前に相互に重なる。従って、ＬＥＤモジュール１０上に実装された全てのＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域は、隣接するＬＥＤチップ１２から出射される光の照射領域と、導光板３０の光入射面３１に入射する前に相互に重なることになる。

なお、本実施形態では、図１２（ｂ）に示すように、各ＬＥＤモジュール１０の支持基板１１をＦＰＣによって構成して、ヒートシンク２１における搭載面２１ａを、各ＬＥＤモジュール１０の支持基板１１がそれぞれ搭載される部分毎に、長手方向の両側の端部において、隣接するＬＥＤモジュール１０に接近するほど、導光板３０の光入射面３１から離れるように傾斜した傾斜面を形成するとともに、傾斜面を除く部分を導光板３０の光入射面３１に平行な平坦面に形成して、それぞれの傾斜面および平坦面上に沿って、ＦＰＣによって構成された支持基板１１を搭載するようにしてもよい。

本発明は、複数のＬＥＤチップが支持基板上に列状に配列された複数のＬＥＤモジュールが直線状に配置されて、全てのＬＥＤモジュールから出射される光が導光板の光入射面から入射して、光出射面から出射される照明装置において、導光板の光入射面に入射する光に輝度ムラが生じることを防止することができる。本発明に係る照明装置は、液晶表示装置のバックライトとして有用であるほか、直管形蛍光灯の代替品として使用可能な線状光源などを含む一般照明装置としても有用である。

１０ ＬＥＤモジュール
１１ 支持基板
１１ａ 第１実装面
１１ｂ 第２実装面
１１ｃ 段差面
１２ ＬＥＤチップ
１４ 第１配線パターン
１５ 第２配線パターン
１７ 蛍光体含有樹脂
１９ａ 第１ボンディングワイヤー
１９ｂ 第２ボンディングワイヤー
２１ ヒートシンク
２１ａ 搭載部
２２ ＦＰＣ
２３ 第１給電部
２４ 第２給電部
３０ 導光板
３１ 光入射面

Claims (9)

1. 光が入射される光入射面および前記光入射面と略直交する方向に設けられた光射出面を有する導光板と、
   所定のビーム角で光を射出する複数の半導体発光素子が基板上に列状に実装されており、前記基板の端部に、前記半導体発光素子の非実装領域である非発光端部をそれぞれ有する複数の光源装置と、
   を含み、
   複数の光源装置は、それぞれの非発光端部同士が隣接するように、前記導光板の光入射面に対向して直線状に配列されており、
   隣接する非発光端部のそれぞれに近接して実装された各半導体発光素子から射出される光同士が前記導光板の光入射面に入射される前に重なるように、前記導光板の光入射面からそれぞれの半導体発光素子の実装面までの距離が調整されていることを特徴とする照明装置。
2. 前記発光モジュールの基板は、
   前記非発光端部に近接する半導体発光素子の実装面が、前記半導体発光素子配列方向の中央部に位置する半導体発光素子の実装面よりも前記導光板の入射面に対して遠方側に位置するように段差が設けられている階段状構造、または、前記非発光端部に近接する半導体発光素子の光軸が、当該半導体発光素子に対して配列方向の中央部に位置する半導体発光素子の光軸に対して傾斜するようにそれぞれの実装面同士が傾斜した傾斜構造になっていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記光源装置の基板は、
   前記半導体発光素子配列方向の中央部に位置する半導体発光素子が実装される基板表面を第１実装面とし、前記非発光端部に隣接する半導体発光素子が実装される基板表面を第２実装面とすると、当該第１実装面および第２実装面が前記導光板の光入射面に平行であり、
   前記第２実装面が前記第１実装面に対して段差を有する階段状構造になっていることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
4. 前記光源装置の基板は、前記第１実装面と前記第２実装面との間に、少なくとも１または複数の半導体発光素子が実装される第３実装面を備え、当該第３実装面が前記導光板の光入射面に平行であり、
   前記導光板の光入射面から当該第３実装面までの距離が、前記第１実装面までの距離よりも長く、前記第２実装面までの距離よりも短くなっていることを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
5. 前記光源装置の全ての基板が、ヒートシンク上に搭載されており、
   当該ヒートシンクは、前記基板が搭載される面が、前記導光板の光入射面に平行になっていることを特徴とする請求項３または４に記載の照明装置。
6. 前記光源装置の基板における前記導光板の光入射面に対向する面は、全体にわたって、前記配列方向の中央部が前記導光板の光入射面に近付くように突出した円弧状に湾曲していることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
7. 前記光源装置の基板は、フレキシブル配線基板であり、
   全ての前記光源装置のフレキシブル配線基板がヒートシンク上に搭載されており、
   当該ヒートシンクにおけるそれぞれのフレキシブル配線基板が搭載される搭載面は、搭載されたフレキシブル配線基板を全体にわたって前記円弧状に変形させる円弧状になっていることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
8. 前記光源装置の基板は、
   前記半導体発光素子配列方向の中央部に位置する半導体発光素子が実装される基板表面を第１実装面とし、前記非発光端部に隣接する半導体発光素子が実装される基板表面を第２実装面とすると、
   前記第１実装面を前記導光板の光入射面に平行にして、前記第２実装面を隣接する光源装置に接近するにつれて前記導光板の光入射面から離れるように傾斜していることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
9. 前記光源装置の基板は、フレキシブルプリント配線基板であり、
   全ての前記光源装置のフレキシブル配線基板がヒートシンク上に搭載されており、
   当該ヒートシンクにおけるそれぞれのフレキシブル配線基板が搭載される搭載面は、前記フレキシブル配線基板が搭載されることによって前記導光板の光入射面に平行になる第１搭載面と、隣接する光源装置に接近するにつれて前記導光板の光入射面から離れるように傾斜した第２搭載面とを有することを特徴とする請求項８に記載の照明装置。

Images