JP2011119098A - 基板取付体、及び、前記基板取付体の組み立て方法 - Google Patents
基板取付体、及び、前記基板取付体の組み立て方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】基板取付体10は、裏ケース6と、裏ケース6に取り付けられる第1の基板11及び第2の基板12と、基板11,12それぞれに設けられたスルーホール11a,12aの双方に挿入されてはんだ付けされることにより基板11,12同士を電気接続するピン1を備えたピンヘッダ3と、が設けられている。また、裏ケース6には、ピンヘッダ3を位置決めすることが可能な位置決め部4が設けられている。この基板取付体10は、予めピンヘッダ3を位置決め部4に位置決めしておき、基板11,12を裏ケース6に取り付ける際にこれら基板11,12のスルーホール11a,12aにピン1を挿入し、2枚の基板11,12を裏ケース6に取り付けた後、ピン1とスルーホール11a,12aとをはんだ付けして組み立てられている。
【選択図】図1
Description
本発明の第1の実施形態に係る基板取付体を、図1〜7を参照して説明する。
続いて、本発明の第2の実施形態に係る基板取付体を、図8,9を参照して説明する。また、図8,9において、前述した第1の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
2 樹脂保持部
3 ピンヘッダ
4 位置決め部
6,6’ ケース
10,20 基板取付体
11 第1の基板(基板)
11a スルーホール
12 第2の基板(基板)
12a スルーホール
40 隔壁
42 ピン通し穴
Claims (5)
- ケースと、前記ケースに取り付けられる2枚の基板と、前記2枚の基板それぞれに設けられたスルーホールの双方に挿入されてはんだ付けされることにより前記2枚の基板同士を電気接続するピンが樹脂保持部に保持されたピンヘッダと、が設けられた基板取付体において、
前記ケースに、前記ピンヘッダを位置決めすることが可能な位置決め部が設けられ、そして、
予め前記ピンヘッダを前記位置決め部に位置決めしておき、前記2枚の基板を前記ケースに取り付ける際に当該2枚の基板を前記ケースに近付けることでこれら基板のスルーホールに前記ピンを挿入し、前記2枚の基板を前記ケースに取り付けた後、前記ピンと前記スルーホールとをはんだ付けして組み立てた
ことを特徴とする基板取付体。 - 前記位置決め部が、前記ケースに設けられた板状の隔壁と、該隔壁に設けられた前記ピンが通されるピン通し穴と、により設けられ、そして、
前記ピンが前記ピン通し穴に通されるとともに前記樹脂保持部が前記隔壁に当接することにより前記ピンヘッダが前記位置決め部に位置決めされる
ことを特徴とする請求項1に記載の基板取付体。 - ケースと、前記ケースに取り付けられる2枚の基板と、前記2枚の基板それぞれに設けられたスルーホールの双方に挿入されてはんだ付けされることにより前記2枚の基板同士を電気接続するピンと、が設けられた基板取付体において、
前記ピンが、前記ケースに取り付けられており、そして、
前記2枚の基板を前記ケースに取り付ける際に当該2枚の基板を前記ケースに近付けることでこれら基板のスルーホールに前記ピンを挿入し、前記2枚の基板を前記ケースに取り付けた後、前記ピンと前記スルーホールとをはんだ付けして組み立てた
ことを特徴とする基板取付体。 - ケースと、前記ケースに取り付けられる2枚の基板と、前記2枚の基板それぞれに設けられたスルーホールの双方に挿入されてはんだ付けされることにより前記2枚の基板同士を電気接続するピンと、が設けられた基板取付体の組み立て方法において、
前記2枚の基板のスルーホールに前記ピンを挿入し、前記2枚の基板を前記ケースに取り付けた後、前記ピンと前記スルーホールとをはんだ付けする
ことを特徴とする基板取付体の組み立て方法。 - 前記ピンを前記ケースの所定の位置に位置決めし、次に、前記2枚の基板を前記ケースに取り付けるために当該2枚の基板を前記ケースに近付けることでこれら基板のスルーホールに前記ピンを挿入する
ことを特徴とする請求項4に記載の基板取付体の組み立て方法。
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|---|---|---|---|---|
| CN112820206A (zh) * | 2019-11-15 | 2021-05-18 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led显示屏装配工艺 |
| US12199409B2 (en) | 2018-11-19 | 2025-01-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical semiconductor device and method of manufacturing optical semiconductor device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05185787A (ja) * | 1992-01-16 | 1993-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | 携帯形半導体記憶装置 |
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