JP2011114341A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. ＬＥＤチップと、
   前記ＬＥＤチップを実装する本体部と、
   前記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合うように前記本体部から延長されて夫々具備され、前記ＬＥＤチップから放出される光を反射させる一対の反射部と、
   前記ＬＥＤチップを封止するように前記一対の反射部の間に形成され、中央領域が凹んだ上部面を具備するモールディング部と、
   を含む発光素子パッケージ。
2. 前記反射部は、前記本体部の短軸方向の側面より長さが長い長軸方向の側面の縁に沿って具備されることを特徴とする請求項１に記載の発光素子パッケージ。
3. 前記モールディング部は、前記一対の反射部を垂直に横切る上部面の中心が前記本体部の両短軸方向の側面と平行に所定の深さだけ陥没し、前記短軸方向側面から前記中心に向かってなだらかな曲線を描く傾きで形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の発光素子パッケージ。
4. 前記反射部は、その上部面が前記モールディング部の上部面と対応する形状を有することを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の発光素子パッケージ。
5. 前記反射部は、その上部面が前記モールディング部の上部面の凹んだ中央の頂点まで前記本体部の上部に延長されて形成されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の発光素子パッケージ。
6. 前記反射部は、上部面が前記モールディング部の上部面の長軸方向の側面の両端まで前記本体部の上部に延長され形成されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の発光素子パッケージ。
7. 前記モールディング部は、前記ＬＥＤチップから放出される光の波長を変換する蛍光物質を含有することを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の発光素子パッケージ。
8. 金属プレートに複数のリード端子をパターニングして具備する段階と、
   前記リード端子の各々にＬＥＤチップを実装し、前記リード端子と電気的に連結する段階と、
   前記リード端子の各々の周囲に本体部を形成し、前記ＬＥＤチップを介し互いに向かい合う反射部を前記本体部上に形成する段階と、
   前記ＬＥＤチップと前記リード端子を封止するように前記反射部の間にモールディング部を形成する段階と、
   前記ＬＥＤチップの各々の位置に対応し前記モールディング部の上部面に凹んで陥没した頂点を形成する段階と、
   ダイシングする段階と、
   を含む発光素子パッケージの製造方法。
9. 前記反射部を形成する段階は、パターニングされた前記リード端子の各々の周囲の溝に樹脂等をモールディングして形成される前記本体部上に、前記発光素子パッケージの長軸方向の側面に沿って反射部材を複数形成することを含む請求項８に記載の発光素子パッケージの製造方法。
10. 前記モールディング部の上部面に頂点を形成する段階は、前記頂点に対応する形状が加工された枠をプレスして形成することを含む請求項８または９に記載の発光素子パッケージの製造方法。