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JP2011199056A - Assembling device for fpd module - Google Patents

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JP2011199056A
JP2011199056A JP2010064950A JP2010064950A JP2011199056A JP 2011199056 A JP2011199056 A JP 2011199056A JP 2010064950 A JP2010064950 A JP 2010064950A JP 2010064950 A JP2010064950 A JP 2010064950A JP 2011199056 A JP2011199056 A JP 2011199056A
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JP
Japan
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acf
tab
unit
cutter blade
electronic component
Prior art date
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Pending
Application number
JP2010064950A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideki Nomoto
秀樹 野本
Kunio Yuda
国夫 油田
Tatsuo Kaneko
龍雄 金子
Keisho Kitano
佳昇 北野
Takafumi Hisa
隆文 比佐
Noriyuki Dairoku
範行 大録
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Hitachi High Tech Corp
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Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp, Hitachi High Tech Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
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Priority to TW100104699A priority patent/TW201203408A/en
Priority to KR1020110014060A priority patent/KR101209502B1/en
Priority to CN2011100473285A priority patent/CN102196720A/en
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473—Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting device for a flat panel display that cuts an ACF (Anisotropic Conductive Film) to a length corresponding to an individual difference of an electronic component and highly accurately sticks it on the electronic component.SOLUTION: An assembling device for an FPD (Flat Panel Display) module includes an imaging camera 266 configured to image an end of a TAB (Tape Automated Bonding), a cutting position determining section, and a first cutter blade 264A and a second cutter blade 264B. The cutting position determining section determines a cutting position of the ACF 3a based upon an imaging result of the imaging camera 266, and the first cutter blade 264A and second cutter blade 264B are driven according to the determined cutting position to cut the ACF 3a.

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に電子部品を実装するＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。   The present invention relates to an FPD module assembling apparatus for mounting electronic components on a display panel of a flat panel display (FPD).

ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。   Examples of the FPD include a liquid crystal display, an organic EL (Electro-Luminescence) display, and a plasma display. In the FPD, a driving IC is mounted on the periphery of the display substrate, and TAB (Tape Automated Bonding) connection such as COF (Chip on Film) or FPC (Flexible Printed Circuit) is performed. A peripheral substrate such as a PCB (Printed Circuit Board) is mounted around the display substrate. As a result, the FPD module is assembled.

ＦＰＤモジュールの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。以下、表示基板を単に「基板」と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合は「ＰＣＢ基板」と明記する。   The assembly line of the FPD module is a device that mounts a driving IC, a TAB, a PCB, and the like on the peripheral portion and the periphery of the display substrate of the FPD by sequentially performing a plurality of processing work steps. Hereinafter, the display substrate is simply abbreviated as “substrate”, and in the case of another substrate, for example, a PCB, it is specified as “PCB substrate”.

ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。   Examples of processing steps in the assembly line of the FPD module include (1) a terminal cleaning step for cleaning the TAB attachment portion at the end of the substrate, and (2) an anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive on the end of the substrate after cleaning). There is an ACF process for attaching a film. In addition, there are (3) a mounting step in which the TAB or IC is positioned and mounted at the position where the ACF is attached to the substrate, and (4) a pressing step in which the mounted TAB or IC is heat-pressed and fixed by the ACF. Further, (5) there is a PCB process in which a PCB substrate on which an ACF has been pasted is pasted and mounted on the side opposite to the TAB substrate side. The PCB process is composed of a plurality of processes.

ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていればよい。つまり、上記ＡＣＦ工程の別な例では、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼り付ける。また、表示基板モジュール組立ラインには、処理する基板の辺の数、処理するＴＡＢやＩＣの数、各処理装置の数などに応じて、基板を回転する処理装置などが必要となる。   The ACF may be attached in advance to either one of the members to be joined. That is, in another example of the ACF process, the ACF is attached in advance to the TAB or IC side. Further, the display substrate module assembly line requires a processing device that rotates the substrate according to the number of sides of the substrate to be processed, the number of TABs and ICs to be processed, the number of processing devices, and the like.

このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して両電極の電気的な接続が行われる。なお、圧着工程を終えると、ＡＣＦ基材樹脂が硬化するため、両電極の電気的な接続と同時に、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接続される。   Through such a series of steps, the electrodes on the substrate and the electrodes provided on the TAB, IC, etc. are thermocompression bonded, and the electrodes are electrically connected through the conductive particles inside the ACF. Is called. When the crimping process is completed, the ACF base resin is cured, so that the substrate and the TAB or IC are mechanically connected simultaneously with the electrical connection of both electrodes.

一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣの個数が増大すると、ＡＣＦの貼り付け数も増大する。なお、ＡＣＦを長い単一のシート状のまま表示基板に貼り付ける方法も存在するが、ＴＡＢやＩＣを搭載しない部分に貼り付けたＡＣＦが無駄になるので好まれない。   Generally, as the number of TABs and ICs to be mounted increases, the number of ACFs to be attached also increases. Although there is a method of attaching the ACF to the display substrate in the form of a long single sheet, the ACF attached to a portion where no TAB or IC is mounted is not preferred because it is wasted.

ここで、本発明でＴＡＢと称す電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤの実装組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。   Here, the electronic component referred to as TAB in the present invention is referred to as TCP (Tape Carrier Package) or COF (Chip On Film) due to the difference in the detailed shape and thickness of the members. These TCP and COF are constructed by mounting an IC chip on an FPC (Flexible Printed Circuit) in which a long polyimide film having sprocket holes is wired and cutting it out. There is no difference. Also, depending on the panel design, only an FPC without an IC chip may be mounted. In the FPD mounting and assembly process, these parts are not substantially different, and therefore referred to as TAB in the present invention.

特許文献１および２には、ＡＣＦを電子部品に貼り付けてから、その電子部品を基板に仮圧着するＦＰＤモジュールの組立装置が記載されている。特許文献１に記載されたＦＰＤモジュールの組立装置では、ＡＣＦを所定の長さに切断し、電子部品に貼り付けているが両者の位置合わせに関する技術は開示されていない。   Patent Documents 1 and 2 describe an FPD module assembling apparatus that attaches an ACF to an electronic component and then temporarily press-bonds the electronic component to a substrate. In the FPD module assembling apparatus described in Patent Document 1, the ACF is cut into a predetermined length and attached to an electronic component, but a technique relating to the alignment between the two is not disclosed.

一方、特許文献２に記載されたＦＰＤモジュールの組立装置では、所定の長さに切断したＡＣＦのエッジを撮像カメラによって検出し、ＡＣＦのエッジを電子部品のエッジに一致させることで電子部品に対するＡＣＦの位置決めを行っている。   On the other hand, in the FPD module assembling apparatus described in Patent Document 2, an ACF edge cut to a predetermined length is detected by an imaging camera, and the edge of the ACF is matched with the edge of the electronic component, whereby the ACF for the electronic component is detected. Positioning is performed.

特開２００８−１６５９４号公報JP 2008-16594 A 特開２００９−２６８３１号公報JP 2009-26831 A

ＦＰＤモジュールの基板に実装されるＣＯＦなどの電子部品は、一般的に長尺のリボン状フィルムとして供給され、打ち抜き機構によって打ち抜くことにより個別に切り出される。そのため、打ち抜き機構に設けられた金型の寸法誤差や摩耗などにより、電子部品の大きさや形に誤差（個体差）が生じる。   Electronic components such as COF mounted on the substrate of the FPD module are generally supplied as a long ribbon-like film, and are cut out individually by punching with a punching mechanism. Therefore, an error (individual difference) occurs in the size and shape of the electronic component due to a dimensional error or wear of a mold provided in the punching mechanism.

しかしながら、特許文献１および２に記載されたＦＰＤモジュールの組立装置では、予めＡＣＦを所定の長さに切断している。そのため、電子部品の大きさや形に誤差が生じると、不適当な長さのＡＣＦが電子部品に貼り付けられるという問題があった。例えば、特許文献２に記載されたＦＰＤモジュールの組立装置では、打ち抜かれた電子部品のエッジが金型の寸法誤差等で傾斜すると、ＡＣＦおよび電子部品の反対側のエッジに位置ずれが生じてしまう。   However, in the FPD module assembling apparatus described in Patent Documents 1 and 2, the ACF is previously cut into a predetermined length. Therefore, when an error occurs in the size and shape of the electronic component, there is a problem that an ACF having an inappropriate length is attached to the electronic component. For example, in the FPD module assembling apparatus described in Patent Document 2, if the edge of the punched electronic component is inclined due to a dimensional error of the mold, the ACF and the opposite edge of the electronic component are displaced. .

本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ＡＣＦを電子部品の個体差に応じた長さにすることができ、電子部品に高精度に貼り付けることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供することにある。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a flat panel display mounting apparatus that can make the ACF length according to individual differences of electronic components and can be affixed to the electronic components with high accuracy in consideration of the actual situation in the prior art. Is to provide.

上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、電子部品の端部を撮像する撮像部と、切断位置決定部と、切断部とを備えている。
切断位置決定部は、撮像部の撮像結果に基づいてＡＣＦの切断位置を決定し、切断部が決定された切断位置に応じて駆動され、ＡＣＦを切断する。 In order to solve the above-described problems and achieve the object of the present invention, an FPD module assembling apparatus of the present invention includes an imaging unit that images an end of an electronic component, a cutting position determination unit, and a cutting unit. .
The cutting position determination unit determines the cutting position of the ACF based on the imaging result of the imaging unit, and is driven according to the determined cutting position to cut the ACF.

本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によれば、電子部品の端部を撮像して画像測定を行い、その結果に基づいてＡＣＦの切断位置が決定される。その結果、ＡＣＦを電子部品の個体差に応じた長さに切断することができ、電子部品に高精度に貼り付けることができる。   According to the FPD module assembling apparatus of the present invention, the end of the electronic component is imaged and image measurement is performed, and the cutting position of the ACF is determined based on the result. As a result, the ACF can be cut to a length corresponding to the individual difference of the electronic component, and can be attached to the electronic component with high accuracy.

本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the FPD module which performs mounting assembly by this invention. 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態を示すＦＰＤモジュール組立ラインのフロアレイアウト図である。It is a floor layout figure of the FPD module assembly line which shows a 1st embodiment of the FPD module assembly device of the present invention. 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。It is a top view which shows the temporary crimping | compression-bonding unit which concerns on 1st Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. 図４（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の平面図、図４（ｂ）はＡＣＦ貼付部の側面図である。FIG. 4A is a plan view of the ACF attaching part according to the first embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention, and FIG. 4B is a side view of the ACF attaching part. 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のカッター刃の駆動を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the drive of the cutter blade of the ACF sticking part which concerns on 1st Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のカッター刃の制御回路を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control circuit of the cutter blade of the ACF sticking part which concerns on 1st Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. 図７（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第１の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部において行われる電子部品の画像測定を説明する説明図、図７（ｂ）は切断されたＡＣＦを示す断面図である。FIG. 7A is an explanatory view for explaining image measurement of an electronic component performed in the ACF attaching portion according to the first embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention, and FIG. It is sectional drawing shown. 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のカッター刃の駆動を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the drive of the cutter blade of the ACF sticking part which concerns on 2nd Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. 図９（ａ）は本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部において行われる電子部品の画像測定を説明する説明図、図９（ｂ）は切断されたＡＣＦを示す断面図である。FIG. 9A is an explanatory view for explaining image measurement of an electronic component performed in the ACF attaching section according to the second embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention, and FIG. 9B is a diagram showing the cut ACF. It is sectional drawing shown. 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。It is a top view which shows the temporary crimping | compression-bonding unit which concerns on 3rd Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の構成概略図である。It is the structure schematic of the ACF sticking part which concerns on 3rd Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. 本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の斜視図である。It is a perspective view of the ACF sticking part which concerns on 3rd Embodiment of the FPD module assembly apparatus of this invention. 図１３（ａ）は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部で行われる電子部品の撮像における撮像領域を示す説明図、図１３（ｃ）は、ＡＣＦ貼付部において行われるＴＡＢ２の画像測定を説明する説明図である。FIG. 13A is an explanatory view showing an imaging region in imaging of an electronic component performed by the ACF attaching unit according to the third embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention, and FIG. It is explanatory drawing explaining the image measurement of TAB2 performed in a part.

以下、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図１３を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。   Hereinafter, an embodiment for implementing an FPD (flat panel display) module assembling apparatus will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the common member in each figure.

［ＦＰＤモジュール］
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。 [FPD module]
First, the FPD module will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an FPD module for mounting and assembling according to the present invention.

図１に示すように、ＦＰＤモジュール７は、表示基板１の周縁部に複数のＴＡＢ２をＡＣＦ接合により接続するとともに、一部のＴＡＢ２にＰＣＢ６をＡＣＦ接続して構成されている。ＴＡＢ２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）４に、ＩＣチップ５を搭載してなる電子部品である。ＩＣチップ５は、ＦＰＣ４の略中央に実装されている。ＦＰＣ４の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。   As shown in FIG. 1, the FPD module 7 is configured by connecting a plurality of TABs 2 to the peripheral portion of the display substrate 1 by ACF bonding, and connecting PCBs 6 to some TABs 2 by ACF. TAB 2 is an electronic component in which an IC chip 5 is mounted on an FPC (Flexible Printed Circuit) 4 in which a printed circuit (not shown) made of copper foil is applied to a flat rectangular polyimide film. The IC chip 5 is mounted substantially at the center of the FPC 4. A printed circuit is provided on the lower surface of the FPC 4, and outer lead terminals (not shown) are provided on both sides (two long sides) in the longitudinal direction.

ＴＡＢ２の品種によっては、ＩＣチップ５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ５をＦＰＣ４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、ＴＡＢ２やＰＣＢ６は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。   Depending on the type of TAB2, there is a case where the IC chip 5 is on the lower surface side (COF type) and a case where there is no IC chip (FPC type). FIG. 1 shows, as an example, a type (TAB type) in which an IC chip 5 is fitted into a hole of the FPC 4. The TAB 2 and the PCB 6 are different from each other in terms of circuit depending on the connection part, but are not shown in the description of the mounting and mounting, and are therefore shown as the same.

１．第１の実施の形態
［ＦＰＤモジュールの組立ライン］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第１の実施の形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。 1. First embodiment [FPD module assembly line]
Next, the FPD module assembly line which is the first embodiment of the FPD module assembly apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a floor layout diagram showing the entire FPD module assembly line.

ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、受け入れユニット１００、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００、ＰＣＢ接続ユニット４００および搬出ユニット５００から構成されている。各ユニットは、フレーム１０３、２０３、３０３、４０３および５０３を有している。各フレームの操作面側には、搬送レール１０１、２０１、３０１、４０１および５０１が設けられており、隣り合う搬送レールが連結されている。   The FPD module assembly line 10 includes a receiving unit 100, a provisional pressure bonding unit 200, a main pressure bonding unit 300, a PCB connection unit 400, and a carry-out unit 500. Each unit has frames 103, 203, 303, 403, and 503. Conveying rails 101, 201, 301, 401, and 501 are provided on the operation surface side of each frame, and adjacent conveying rails are connected.

搬送レール１０１、２０１、３０１および４０１は、搬送ステージ１０２、２０２、３０２および４０２が移動可能に支持している。これら搬送ステージ１０２、２０２、３０２および４０２は、次のユニットの作業位置まで表示基板1を搬送する。なお、最後の搬出ユニット５００には、表示基板１を受け取る装置が別途設けられるが、搬出ユニット５００からの搬出は、一般に工場ごとに仕様が異なるので、ここでは省略してある。   The transport rails 101, 201, 301, and 401 are supported so that the transport stages 102, 202, 302, and 402 can move. These transfer stages 102, 202, 302 and 402 transfer the display substrate 1 to the work position of the next unit. Note that a device for receiving the display substrate 1 is separately provided in the last carry-out unit 500, but the carry-out from the carry-out unit 500 is generally omitted here because the specifications differ from factory to factory.

仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００およびＰＣＢ接続ユニット４００には、表示基板１の作業辺を載せる基準バー２０４、３０４および４０４が設けられている。これら基準バー２０４、３０４および４０４は、表示基板１の作業辺を吸着し、表示基板１の平坦化を行う。これら基準バー２０４、３０４および４０４は、各ユニット２００、３００および４００の後端支え（不図示）と共に作業中の表示基板１を安定して保持する。   The temporary pressure bonding unit 200, the main pressure bonding unit 300, and the PCB connection unit 400 are provided with reference bars 204, 304, and 404 on which the working side of the display substrate 1 is placed. These reference bars 204, 304, and 404 absorb the working side of the display substrate 1 and flatten the display substrate 1. These reference bars 204, 304 and 404 together with the rear end support (not shown) of each unit 200, 300 and 400 stably hold the display substrate 1 in operation.

仮圧着ユニット２００は、表示基板１の一方長辺と両短辺の３辺にＴＡＢ２をＡＣＦによって仮圧着する。このＴＡＢ２（図１参照）を仮圧着する構成については、後で詳しく説明する。   The temporary press-bonding unit 200 temporarily press-bonds TAB 2 to the three sides of one long side and both short sides of the display substrate 1 by ACF. The configuration for temporarily pressing the TAB 2 (see FIG. 1) will be described in detail later.

本圧着ユニット３００は、３つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂおよび３２０Ｃを有し、表示基板１の３辺に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）の圧着作業を同時に行う。３つの本圧着部３２０Ａ，３２０Ｂおよび３２０Ｃは、上刃を有する本圧着ヘッドと、下刃とを備えている。上刃および下刃は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１に接続する。   The main crimping unit 300 has three main crimping portions 320A, 320B, and 320C, and simultaneously performs the crimping operation of TAB2 (see FIG. 1) mounted on three sides of the display substrate 1. The three main crimping portions 320A, 320B, and 320C include a main crimping head having an upper blade and a lower blade. The upper blade and the lower blade are heated by a heater, and the TAB 2 is heated and pressurized to connect to the display substrate 1.

ＴＡＢ２を表示基板１に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１を下側から下刃で支えつつ、上刃で加圧する。上刃により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。   In order to press-bond the TAB 2 to the display substrate 1, the display substrate 1 on which the TAB 2 is temporarily bonded is pressed by the upper blade while being supported from the lower side by the lower blade. The ACF pressurized by the upper blade is heated and cured at 190 ° C. for 5 seconds, for example.

この本圧着ユニット３００では、表示基板１の両短辺に仮圧着されたゲート側のＴＡＢ２を本圧着する本圧着部３２０Ｂ，３２０Ｃを左右方向（ユニットが並ぶ方向）へ移動させる移動機構が必要になる。しかしながら、最もタクトタイムの長い本圧着作業を同時に実施できるため、全体のアラウンドタイムを短くすることができるという利点がある。   The main press bonding unit 300 needs a moving mechanism for moving the main press bonding portions 320B and 320C for main press bonding the TAB 2 on the gate side temporarily bonded to both short sides of the display substrate 1 in the left-right direction (direction in which the units are arranged). Become. However, since the main crimping operation with the longest tact time can be performed simultaneously, there is an advantage that the entire around time can be shortened.

ＰＣＢ接続ユニット４００は、表示基板１の長辺に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ基板を接続する。ＰＣＢ接続ユニット４００は、ＰＣＢ供給装置４３０と、ＡＣＦ貼付装置４４０と、移載装置４５０と、本圧着部４６０を備えている。   The PCB connection unit 400 connects the PCB substrate to the TAB 2 on the source side connected to the long side of the display substrate 1. The PCB connection unit 400 includes a PCB supply device 430, an ACF sticking device 440, a transfer device 450, and a main pressure bonding part 460.

ＰＣＢ供給装置４３０は、トレー（不図示）で供給されたＰＣＢ基板を１枚ずつ左右のＡＣＦ貼付装置４４０に供給する。ＡＣＦ貼付装置４４０は、ＰＣＢ供給装置４３０から供給されたＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付ける。移載装置４５０は、ＡＣＦの貼り付けが終了したＰＣＢ基板を本圧着部４６０に搬送する。そして、本圧着部４６０は、ＰＣＢ基板を加圧加熱して複数のソース側のＴＡＢ２に接続する。   The PCB supply device 430 supplies PCB substrates supplied by a tray (not shown) one by one to the left and right ACF sticking devices 440. The ACF sticking device 440 sticks the ACF to the PCB substrate supplied from the PCB supply device 430. The transfer device 450 conveys the PCB substrate on which the ACF has been pasted to the main crimping unit 460. Then, the main crimping unit 460 pressurizes and heats the PCB substrate and connects the plurality of TABs 2 on the source side.

［仮圧着ユニット］
次に、仮圧着ユニット２００について、図３を参照して説明する。
図３は、仮圧着ユニット２００の平面図である。 [Temporary crimping unit]
Next, the temporary crimping unit 200 will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a plan view of the provisional pressure bonding unit 200.

図３に示すように、仮圧着ユニット２００は、ＴＡＢ供給部２２０と、ＡＣＦ貼付部２３０と、搭載部２８０を備えている。ＴＡＢ供給部２２０は、リール２２１と、リール２２１を回転させるリール送り機構２２２と、打ち抜き機構２２３を備えている。   As shown in FIG. 3, the provisional pressure bonding unit 200 includes a TAB supply unit 220, an ACF attachment unit 230, and a mounting unit 280. The TAB supply unit 220 includes a reel 221, a reel feed mechanism 222 that rotates the reel 221, and a punching mechanism 223.

表示基板１に搭載するＴＡＢ２は、長尺のリボン状フィルムとしてリール２２１に巻きつけられている。リール２２１は、リール送り機構２２２によって回転し、リボン状フィルムを規定ピッチで送り出す。打ち抜き機構２２３は、リール２２１によって送り出されたリボン状フィルムを打ち抜いて、ＴＡＢ２を個別に切り出す。切り出されたＴＡＢ２は、ＡＣＦ貼付部２３０に供給される。   The TAB 2 mounted on the display substrate 1 is wound around a reel 221 as a long ribbon film. The reel 221 is rotated by a reel feeding mechanism 222 to feed a ribbon-like film at a specified pitch. The punching mechanism 223 punches out the ribbon-like film sent out by the reel 221 and cuts out the TAB 2 individually. The cut out TAB 2 is supplied to the ACF pasting unit 230.

ＡＣＦ貼付部２３０は、供給されたＴＡＢ２の長手方向の一側（一方の長辺）にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａを貼り付ける。ＡＣＦ貼付部２３０によりＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２は、受け渡し部２７５に渡される。受け渡し部２７５は、Ｘ軸ガイド２７６に移動可能に支持されている。この受け渡し部２７５は、ＴＡＢ２を搭載部２８０に渡す。   The ACF attaching unit 230 attaches the ACF 3a of the ACF tape 3 to one side (one long side) of the supplied TAB 2 in the longitudinal direction. The TAB 2 to which the ACF 3 a is pasted by the ACF pasting unit 230 is delivered to the delivery unit 275. The delivery unit 275 is supported by the X-axis guide 276 so as to be movable. The delivery unit 275 delivers TAB2 to the mounting unit 280.

搭載部２８０は、表示基板１の長辺にＴＡＢ２を搭載する長辺搭載部２８０Ａと、それぞれ表示基板１の短辺にＴＡＢ２を搭載する短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃから構成されている。これら長辺搭載部２８０Ａおよび短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、受け渡し部２７５からＴＡＢ２を受け取る。   The mounting portion 280 includes a long side mounting portion 280A for mounting TAB2 on the long side of the display substrate 1, and short side mounting portions 280B and 280C for mounting TAB2 on the short side of the display substrate 1, respectively. These long side mounting part 280A and short side mounting parts 280B and 280C receive TAB2 from the delivery part 275.

長辺搭載部２８０Ａは、シャトルチャック２８１と、Ｙ軸ガイド２８２と、Ｘ軸ガイド２８３と、搭載ブロック２８５と、Ｘ軸ガイド２８６と、カメラ部２８７を備えている。   The long side mounting portion 280A includes a shuttle chuck 281, a Y-axis guide 282, an X-axis guide 283, a mounting block 285, an X-axis guide 286, and a camera unit 287.

シャトルチャック２８１は、受け渡し部２７５からＴＡＢ２を受け取る。このシャトルチャック２８１は、Ｙ軸ガイド２８２に移動可能に支持されている。そして、Ｙ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３に移動可能に支持されている。これにより、シャトルチャック２８１は、水平方向に移動自在になっている。シャトルチャック２８１およびＹ軸ガイド２８２は、２つずつ設けられている。そして、２つのＹ軸ガイド２８２は、Ｘ軸ガイド２８３を共有している。   The shuttle chuck 281 receives TAB2 from the delivery unit 275. The shuttle chuck 281 is movably supported by the Y-axis guide 282. The Y-axis guide 282 is supported by the X-axis guide 283 so as to be movable. Thereby, the shuttle chuck 281 is movable in the horizontal direction. Two shuttle chucks 281 and two Y-axis guides 282 are provided. The two Y-axis guides 282 share the X-axis guide 283.

搭載ブロック２８５は、搭載ベース２９１と、ＴＡＢ台２９２と、搭載ヘッド２９３と、受け渡しヘッド２９４からなっている。搭載ベース２９１は、Ｘ軸ガイド２８６に移動可能に支持されており、表示基板１の長辺におけるＴＡＢ搭載位置に移動する。ＴＡＢ台２９２、搭載ヘッド２９３および受け渡しヘッド２９４は、搭載ベース２９１上に配置されている。   The mounting block 285 includes a mounting base 291, a TAB base 292, a mounting head 293, and a delivery head 294. The mounting base 291 is movably supported by the X-axis guide 286 and moves to the TAB mounting position on the long side of the display substrate 1. The TAB base 292, the mounting head 293, and the delivery head 294 are disposed on the mounting base 291.

シャトルチャック２８１は、搭載ベース２９１に接近し、ＴＡＢ台２９２にＴＡＢ２を渡す。受け渡しヘッド２９４は、ＴＡＢ台２９２上のＴＡＢ２を搭載ヘッド２９３に渡す。搭載ヘッド２９３は、受け渡しヘッド２９４から供給されたＴＡＢ２を表示基板１のＴＡＢ搭載位置に仮圧着（搭載）する。この際、搭載ベース２９１の移動に先立って予め搭載位置の両端部下方に待機した一対のカメラ部２８７は、それぞれ２視野レンズを有し、表示基板１の搭載マークとＴＡＢ２の位置決めマークの撮像を行う。この画像測定により算出された位置決め誤差を搭載ヘッド２９３に送信し、搭載ヘッド２９３は、受信した個別調整値により搭載位置の調整（位置決め）を行いつつＴＡＢ２を表示基板１に搭載している。   The shuttle chuck 281 approaches the mounting base 291 and transfers TAB 2 to the TAB table 292. The delivery head 294 delivers TAB2 on the TAB table 292 to the mounting head 293. The mounting head 293 temporarily presses (mounts) the TAB 2 supplied from the delivery head 294 to the TAB mounting position of the display substrate 1. At this time, prior to the movement of the mounting base 291, the pair of camera units 287 previously waiting below both ends of the mounting position each have a two-field lens, and image the mounting mark on the display substrate 1 and the positioning mark on the TAB 2. Do. The positioning error calculated by the image measurement is transmitted to the mounting head 293, and the mounting head 293 mounts the TAB 2 on the display substrate 1 while adjusting (positioning) the mounting position with the received individual adjustment value.

なお、長辺搭載部２８０Ａの搭載ブロック２８５およびカメラ部２８７は、シャトルチャック２８１に対応して２組設けられている。そして、２つの搭載ベース２９１は、Ｘ軸ガイド２８６を共有している。   Two sets of mounting blocks 285 and camera units 287 of the long side mounting unit 280A are provided corresponding to the shuttle chuck 281. The two mounting bases 291 share the X-axis guide 286.

短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、長辺搭載部２８０Ａと同様の構成を有している。つまり、短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃは、シャトルチャック２８１と、Ｘ軸ガイド２９６と、Ｙ軸ガイド２９７と、搭載ブロック２８５と、Ｙ軸ガイド２９８と、カメラ部（不図示）をそれぞれ備えている。   The short side mounting portions 280B and 280C have the same configuration as the long side mounting portion 280A. That is, the short side mounting portions 280B and 280C each include a shuttle chuck 281, an X axis guide 296, a Y axis guide 297, a mounting block 285, a Y axis guide 298, and a camera unit (not shown). .

短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃのシャトルチャック２８１は、Ｘ軸ガイド２９６に移動可能に支持されており、Ｘ軸ガイド２９６は、Ｙ軸ガイド２９７に移動可能に支持されている。短辺搭載部２８０Ｂ，２８０Ｃの搭載ベース２９１は、Ｙ軸ガイド２９８に移動可能に支持されており、表示基板１の短辺におけるＴＡＢ搭載位置に移動する。   The shuttle chucks 281 of the short side mounting portions 280B and 280C are movably supported by the X axis guide 296, and the X axis guide 296 is movably supported by the Y axis guide 297. The mounting bases 291 of the short side mounting portions 280B and 280C are movably supported by the Y-axis guide 298 and move to the TAB mounting position on the short side of the display substrate 1.

表示基板１は、基準バー２０４に載置される際に、予め両端の基準マークをカメラ部２８７により撮影し、概略のアライメント調整を行った状態で渡される。しかし、表示基板１の寸法誤差による搭載位置のずれを避けるため、搭載ヘッド２９３による搭載においても、個々にアライメントを行う。   When the display substrate 1 is placed on the reference bar 204, the reference marks at both ends are photographed in advance by the camera unit 287, and the display substrate 1 is delivered in a state where rough alignment adjustment is performed. However, in order to avoid the displacement of the mounting position due to the dimensional error of the display substrate 1, the alignment is performed individually even when mounting by the mounting head 293.

［ＡＣＦ貼付部］
次に、ＡＣＦ貼付部２３０について、図４および図５を参照して説明する。
図４（ａ）は、ＡＣＦ貼付部２３０を示す平面図である。図４（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部２３０の側面図である。図５は、ＡＣＦ貼付部２３０のカッター刃の駆動を説明する説明図である。 [ACF pasting part]
Next, the ACF attaching part 230 will be described with reference to FIGS. 4 and 5.
FIG. 4A is a plan view showing the ACF sticking portion 230. FIG. 4B is a side view of the ACF sticking portion 230. FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining the driving of the cutter blade of the ACF attaching part 230.

図４に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０は、供給リール２３３と、ガイドローラ２３４と、ピンチローラ２３５と、回収リール２３６と、ＡＣＦステージ２５０と、ナイフエッジ２５１と、ＴＡＢステージ２５２とを備えている。   As shown in FIG. 4, the ACF sticking unit 230 includes a supply reel 233, a guide roller 234, a pinch roller 235, a collection reel 236, an ACF stage 250, a knife edge 251, and a TAB stage 252. Yes.

また、ＡＣＦ貼付部２３０は、ＴＡＢチャック２６１と、剥離チャック２６３とを備えている。さらに、ＡＣＦ貼付部２３０は、第１のカッター刃２６４Ａと、第２のカッター刃２６４Ｂと、第１のカッター刃駆動機構２６５Ａと，第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂと、撮像カメラ２６６と、中抜きアーム２６８とを備えている。第１のカッター刃２６４Ａおよび第２のカッター刃２６４Ｂは、切断部の一具体例を示すものである。   The ACF attaching part 230 includes a TAB chuck 261 and a peeling chuck 263. Further, the ACF sticking unit 230 includes a first cutter blade 264A, a second cutter blade 264B, a first cutter blade drive mechanism 265A, a second cutter blade drive mechanism 265B, an imaging camera 266, And a pull arm 268. The 1st cutter blade 264A and the 2nd cutter blade 264B show a specific example of a cutting part.

ＡＣＦテープ３は、厚さ３５μｍのリボン状のベースフィルム３ｂの片面にＡＣＦ３ａ（２０〜３０μｍ）を塗布して形成されており、ＡＣＦ３ａを内側にして供給リール２３３に巻きつけられている。   The ACF tape 3 is formed by applying ACF 3a (20 to 30 μm) on one side of a ribbon-like base film 3b having a thickness of 35 μm, and is wound around a supply reel 233 with the ACF 3a inside.

供給リール２３３は、送り出しモータ（不図示）により送り出し長さと速度を制御されつつＡＣＦテープ３を送り出す。ＡＣＦテープ３の送り量は、供給リール２３３のテープ残量に影響を受けるため、鍔つきのガイドローラ２３４により測定されている。通常、テープ走行の送り量を管理する場合は、ガイドローラ２３４に対向する表面がゴム製のピンチローラを設け、テープが滑らないように押さえ付ける。しかし、本実施の形態では、粘着性を有するＡＣＦ３ａがピンチローラに貼り付いてしまうため、ピンチローラは用いない。   The supply reel 233 feeds the ACF tape 3 while controlling the feed length and speed by a feed motor (not shown). Since the feed amount of the ACF tape 3 is affected by the remaining amount of the tape on the supply reel 233, the feed amount of the ACF tape 3 is measured by a guide roller 234 with a hook. Usually, when managing the tape feed amount, a rubber pinch roller is provided on the surface facing the guide roller 234 and pressed so that the tape does not slip. However, in this embodiment, since the ACF 3a having adhesiveness sticks to the pinch roller, the pinch roller is not used.

図５に示すように、第１のカッター刃２６４Ａと第２のカッター刃２６４Ｂは、ＡＣＦテープ３の送り方向と平行な方向（ＡＣＦテープの長手方向）に適当な間隔をあけて配置されている。   As shown in FIG. 5, the first cutter blade 264A and the second cutter blade 264B are arranged at an appropriate interval in a direction parallel to the feeding direction of the ACF tape 3 (longitudinal direction of the ACF tape). .

第１のカッター刃駆動機構２６５Ａ（図４参照）は、第１のカッター刃２６４Ａを上下方向に移動させる昇降駆動部と、ＡＣＦテープ３の長手方向に移動させる水平駆動部と、ＡＣＦテープ３に直交する軸を中心に回動させる回動駆動部とを有している。また、第２のカッター刃２６４Ｂ（図４参照）は、第２のカッター刃２６４Ｂを上下方向に移動させる昇降駆動部と、ＡＣＦテープ３の長手方向に移動させる水平駆動部と、ＡＣＦテープ３に直交する軸を中心に回動させる回動駆動部とを有している。   The first cutter blade drive mechanism 265A (see FIG. 4) includes a lift drive unit that moves the first cutter blade 264A in the vertical direction, a horizontal drive unit that moves the first cutter blade 264A in the longitudinal direction, and an ACF tape 3 And a rotation drive unit that rotates about an orthogonal axis. Further, the second cutter blade 264B (see FIG. 4) includes a lift drive unit that moves the second cutter blade 264B in the vertical direction, a horizontal drive unit that moves the ACF tape 3 in the longitudinal direction, and an ACF tape 3 And a rotation drive unit that rotates about an orthogonal axis.

撮像カメラ２６６は、ＡＣＦ３ａが貼り付けられた隣り合うＴＡＢ２の対向する端部を同時に撮像する。つまり、撮像カメラ２６６の撮像領域Ｔは、隣り合うＴＡＢ２の対向する端部を含んでいる。第１のカッター刃２６４Ａと第２のカッター刃２６４Ｂは、撮像カメラ２６６の撮像領域Ｔの上方に配置されている。そのため、カッター刃２６４Ａ，２６４Ｂは、撮像カメラ２６６がＴＡＢ２の対向する端部を撮像するときに、邪魔にならない位置に待避する。このカッター刃２６４Ａ，２６４Ｂの駆動制御については、後で詳しく説明する。   The imaging camera 266 simultaneously captures the opposite ends of adjacent TABs 2 to which the ACF 3a is attached. That is, the imaging region T of the imaging camera 266 includes the opposite end portions of adjacent TABs 2. The first cutter blade 264A and the second cutter blade 264B are disposed above the imaging region T of the imaging camera 266. Therefore, the cutter blades 264A and 264B are retracted to positions that do not interfere when the imaging camera 266 images the opposite ends of the TAB2. The drive control of the cutter blades 264A and 264B will be described in detail later.

ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ２３４により方向を変えられ、ＡＣＦステージ２５０の上の定位置に送り出される。ＡＣＦステージ２５０は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ＴＡＢチャック２６１に対向する領域の表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ３ａがＡＣＦステージ２５０に固着することが無いようになっている。   The direction of the ACF tape 3 is changed by the guide roller 234 and is sent to a fixed position on the ACF stage 250. The ACF stage 250 is a stainless steel member having a smooth surface, and the surface of the region facing the TAB chuck 261 is subjected to fluororesin processing. As a result, the ACF 3 a that protrudes from the base film 3 b is not fixed to the ACF stage 250.

ＴＡＢチャック２６１は、アーム２６０（図３参照）に設けられており、ＴＡＢ２を真空吸着して搬送し、ＡＣＦステージ２５０に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａに押し当てる。ＴＡＢチャック２６１のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２を例えば７０〜９０℃に加熱している。この状態で、ＴＡＢ２を吸着したＴＡＢチャック２６１は、ＡＣＦテープ３の表面に対して例えば２ＭＰａの加圧となるように、下向きに押し下げられる。なお、ＴＡＢ２の表面温度およびＡＣＦテープ３への加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。   The TAB chuck 261 is provided on the arm 260 (see FIG. 3), conveys the TAB 2 by vacuum suction, and presses it against the ACF 3 a of the ACF tape 3 stretched along the ACF stage 250. A heater is built in a portion of the TAB chuck 261 facing the ACF tape 3 to heat the TAB 2 to, for example, 70 to 90 ° C. In this state, the TAB chuck 261 that has adsorbed the TAB 2 is pushed downward so as to be, for example, a pressure of 2 MPa against the surface of the ACF tape 3. The surface temperature of TAB 2 and the pressure applied to the ACF tape 3 are appropriately set according to the characteristics of the ACF used.

加圧を終えたＴＡＢチャック２６１は、真空吸着を大気開放し、ＴＡＢ２をＴＡＢステージ２５２の上に置く。ＴＡＢステージ２５２は、両端に円筒ドラム（不図示）を有するベルトコンベアであり、両端の円筒ドラムによりＴＡＢ２の送り量と、送り速度を制御している。   After the pressurization, the TAB chuck 261 releases the vacuum suction to the atmosphere, and places the TAB 2 on the TAB stage 252. The TAB stage 252 is a belt conveyor having cylindrical drums (not shown) at both ends, and the feed amount and feed speed of the TAB 2 are controlled by the cylindrical drums at both ends.

ＴＡＢチャック２６１から開放されたＴＡＢ２は、ＴＡＢステージ２５２の送りと、これに同期して供給リール２３３から送り出されるＡＣＦテープ３により１ピッチ分送り出される。この１ピッチは、ＡＣＦテープ３の無駄を省き、ベースフィルム３ｂの剥離を確実に行って、ＴＡＢ２の搭載時に余分なＡＣＦ３ａが折れ曲がったりしないよう、ＴＡＢ２の長辺（ＡＣＦ３ａを貼り付ける辺）よりも僅かに長くする。本例では、１ピッチをＴＡＢ２の長手方向の長さに０．５ｍｍを加えた量とする。   The TAB 2 released from the TAB chuck 261 is fed by one pitch by the feed of the TAB stage 252 and the ACF tape 3 fed from the supply reel 233 in synchronization therewith. This one pitch eliminates the waste of the ACF tape 3, securely peels the base film 3b, and prevents the excess ACF 3a from being bent when the TAB 2 is mounted, rather than the longer side of the TAB 2 (side where the ACF 3a is attached). Make it slightly longer. In this example, one pitch is an amount obtained by adding 0.5 mm to the length in the longitudinal direction of TAB2.

ＴＡＢ２が所定の間隔（例えば、０．５ｍｍ）で配置されて送られると、隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａに第１のカッター刃２６４Ａおよび第２のカッター刃２６４Ｂで切込みが入れられる。つまり、カッター刃２６４Ａ，２６４ＢによりＡＣＦテープ３にハーフカットが施される。ハーフカットでは、ＡＣＦ３ａを確実に切断するため、カッター刃２６４Ａ，２６４Ｂを下死点位置に０．１〜０．２秒間保持し、ベースフィルム３ｂの内部応力がクリープ開放される時間を確保している。これにより、ＡＣＦテープ３は、ＡＣＦ３ａが切り離され、且つ、ベースフィルム３ｂが連続性を保った状態になる。   When the TAB 2 is arranged and sent at a predetermined interval (for example, 0.5 mm), the first cutter blade 264A and the second cutter blade 264B are cut into the ACF 3a between the adjacent TABs 2. That is, the ACF tape 3 is half-cut by the cutter blades 264A and 264B. In the half cut, in order to cut the ACF 3a reliably, the cutter blades 264A and 264B are held at the bottom dead center position for 0.1 to 0.2 seconds, and the time for the internal stress of the base film 3b to be creep-released is secured. Yes. Thereby, ACF tape 3 will be in the state where ACF3a was cut off and base film 3b maintained continuity.

ＡＣＦステージ２５０におけるハーフカットが実施される部分は、磨耗に耐えるため、表面に硬化処理済の高速度工具鋼を象嵌してある。この高速度工具鋼は、磨耗した時に貼り替えられるようになっている。   The portion of the ACF stage 250 where the half cut is performed is inlaid with high-speed tool steel that has been hardened on the surface in order to withstand abrasion. This high speed tool steel is adapted to be replaced when worn.

隣り合うＴＡＢ２間のＡＣＦ３ａに切り込みが入れられると、粘着テープを巻きつけた中抜きアーム２６８を昇降部２６９により下方に移動させ、２枚のカッター刃２６４Ａ，２６４Ｂによって形成された余分なＡＣＦ層３ａ１を粘着テープに貼り付けて除去する。 When a cut is made in the ACF 3a between the adjacent TABs 2, the hollow arm 268 around which the adhesive tape is wound is moved downward by the elevating part 269, and the excess ACF layer 3a formed by the two cutter blades 264A, 264B. 1 is attached to the adhesive tape and removed.

ＴＡＢ２は、ＡＣＦステージ２５０の端部に設けられたナイフエッジ２５１まで送られる。そして、剥離チャック２６３により真空吸着される。この剥離チャック２６３は、通常の真空吸着穴ではなく、多孔質セラミックからなる吸着パッドを有しており、ＴＡＢ２を確実に真空吸着するようになっている。   The TAB 2 is sent to the knife edge 251 provided at the end of the ACF stage 250. Then, vacuum suction is performed by the peeling chuck 263. The peeling chuck 263 has a suction pad made of porous ceramic, not a normal vacuum suction hole, and reliably vacuum-sucks TAB2.

剥離チャック２６３は、ＴＡＢ２の進行方向の前側にあるハーフカットがナイフエッジ２５１に達する直前に、ＴＡＢ２を吸着してＡＣＦテープ３の送り速度に同期した速度で図４中の左方向に引き出す。これにより、ベースフィルム３ｂが剥離され、剥離工程が終了する。このとき、ベースフィルム３ｂは、ナイフエッジ２５１の鋭角部分でしごかれながら、ＴＡＢ２から引き剥がされるため、ベースフィルム３ｂを安定して剥離することができる。   The peeling chuck 263 sucks the TAB 2 and pulls it out to the left in FIG. 4 at a speed synchronized with the feeding speed of the ACF tape 3 immediately before the half cut on the front side in the traveling direction of the TAB 2 reaches the knife edge 251. Thereby, the base film 3b is peeled and the peeling process is completed. At this time, the base film 3b is peeled off from the TAB 2 while being rubbed at the acute angle portion of the knife edge 251, so that the base film 3b can be stably peeled off.

特に、剥離の開始点となるＴＡＢ２の左端部（進行方向の前側の端部）近傍では、予めＡＣＦ３ａにハーフカットが施されており、剥離するきっかけが得やすくなっている。万一、ハーフカットを挟んで隣り合うＡＣＦ３ａが再度粘着しても、ハーフカットより前側にあるＡＣＦ３ａは、図４中左方向に前回の剥離により引き伸ばされており、糸引き方向がベースフィルム３ｂの進行方向ではないため剥離が生じやすい。   In particular, in the vicinity of the left end portion (the front end portion in the traveling direction) of TAB 2 that is the starting point of peeling, the ACF 3a is half-cut in advance, and it is easy to obtain a trigger for peeling. Even if the ACFs 3a adjacent to each other with the half-cut adhered again, the ACF 3a on the front side of the half-cut is stretched by the previous peeling in the left direction in FIG. 4, and the thread drawing direction of the base film 3b Separation is likely to occur because it is not in the traveling direction.

剥離されたベースフィルム３ｂは、鍔付きのガイドローラ２３４とゴム加工されたピンチローラ２３５により、規定の送り速度で規定の送り量を巻き上げられ、回収リール２３６に巻き取られる。ここでは、既にＡＣＦ３ａが剥がれたベースフィルム３ｂをピンチローラ２３５が巻き取っているため、ピンチローラ２３５やガイドローラ２３４の表面にＡＣＦ３ａが付着して汚れる心配がない。   The peeled base film 3b is wound up on a collection reel 236 by being wound up at a specified feed rate by a guide roller 234 with a hook and a pinch roller 235 processed with rubber at a specified feed speed. Here, since the pinch roller 235 winds up the base film 3b from which the ACF 3a has already been peeled off, there is no fear that the ACF 3a adheres to the surface of the pinch roller 235 or the guide roller 234 and becomes dirty.

剥離チャック２６３は、排出アーム２６２によって移動され、ＡＣＦ３ａが貼り付けられたＴＡＢ２を受け渡し部２７５に渡す（図３参照）。そして、受け渡し部２７５は、受け取ったＴＡＢ２を搭載部２８０に渡す。   The peeling chuck 263 is moved by the discharge arm 262, and transfers the TAB 2 with the ACF 3a attached thereto to the transfer unit 275 (see FIG. 3). Then, the delivery unit 275 delivers the received TAB2 to the mounting unit 280.

［カッター刃の駆動制御］
次に、ＡＣＦ貼付部２３０におけるカッター刃２６４Ａ，２６４Ｂの駆動制御について、図６および図７を参照して説明する。
図６は、カッター刃２６４Ａ，２６４Ｂの駆動制御に係る制御回路を示すブロック図である。図７（ａ）は、ＡＣＦ貼付部２３０において行われるＴＡＢ２の画像測定を説明する説明図、図７（ｂ）は、切断されたＡＣＦ３ａを示す断面図である。 [Cutter blade drive control]
Next, drive control of the cutter blades 264A and 264B in the ACF attaching part 230 will be described with reference to FIGS.
FIG. 6 is a block diagram showing a control circuit relating to drive control of the cutter blades 264A, 264B. FIG. 7A is an explanatory diagram for explaining image measurement of TAB 2 performed in the ACF attaching unit 230, and FIG. 7B is a cross-sectional view showing the cut ACF 3a.

図６に示すように、カッター刃２６４Ａ，２６４Ｂの駆動制御に係る制御回路は、撮像カメラ２６６と、画像処理装置２７１と、制御装置２７２とを備えている。画像処理装置２７１は、撮像カメラ２６６及び制御装置２７２と電気的に接続されている。制御装置２７２は、カッター刃駆動機構２６５Ａ，２６５Ｂと電気的に接続されている。   As shown in FIG. 6, the control circuit related to the drive control of the cutter blades 264 </ b> A and 264 </ b> B includes an imaging camera 266, an image processing device 271, and a control device 272. The image processing device 271 is electrically connected to the imaging camera 266 and the control device 272. The control device 272 is electrically connected to the cutter blade drive mechanisms 265A and 265B.

撮像カメラ２６６は、撮像したＴＡＢ２の端部の画像を画像処理装置２７１に出力する。画像処理装置２７１は、送られてきた画像からＴＡＢ２の端部の基準線に対する位置及び傾きを検出する。制御装置２７２は、画像処理装置２７１と電気的に接続された演算処理部２７３と、カッター刃駆動機構２６５Ａ，２６５Ｂと電気的に接続された駆動出力部２７４を有している。   The imaging camera 266 outputs the captured image of the end of the TAB 2 to the image processing device 271. The image processing device 271 detects the position and inclination of the end of the TAB 2 with respect to the reference line from the transmitted image. The control device 272 includes an arithmetic processing unit 273 electrically connected to the image processing device 271 and a drive output unit 274 electrically connected to the cutter blade driving mechanisms 265A and 265B.

演算処理部２７３は、ＴＡＢ２の端部の基準線Ｌ（図７（ａ）参照）からの距離及び傾きに基づいて、カッター刃２６４Ａ，２６４Ｂによる切断位置を決定する。駆動出力部２７４は、演算処理部２７３によって決定された切断位置に基づいて駆動信号を生成し、カッター刃駆動機構２６５Ａ，２６５Ｂに出力する。   The arithmetic processing unit 273 determines the cutting positions by the cutter blades 264A and 264B based on the distance and the inclination from the reference line L (see FIG. 7A) of the end portion of TAB2. The drive output unit 274 generates a drive signal based on the cutting position determined by the arithmetic processing unit 273 and outputs the drive signal to the cutter blade drive mechanisms 265A and 265B.

図７（ａ）に示すように、ＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａに押し当てられたＴＡＢ２の端部は、撮像カメラ２６６によって撮像される。このとき、カッター刃２６４Ａ，２６４Ｂは、待避位置に移動されており、撮像カメラ２６６によって撮像領域Ｔが撮像される。   As shown in FIG. 7A, the end of TAB 2 pressed against the ACF 3 a of the ACF tape 3 is imaged by the imaging camera 266. At this time, the cutter blades 264 </ b> A and 264 </ b> B are moved to the retracted position, and the imaging region T is imaged by the imaging camera 266.

ＴＡＢ２は、打ち抜き機構２２３によって打ち抜かれるため、金型の寸法誤差や摩耗などにより大きさや形に誤差（個体差）が生じる。そのため、カッター刃２６４Ａ，２６４Ｂを常に同じ位置で下降させると、ＴＡＢ２に対するＡＣＦ３ａの切断位置が不均一になる。例えば、ＡＣＦ３ａがＴＡＢ２から長くはみ出した場合は、ベースフィルム３ｂの剥離の信頼性が低下する。   Since TAB2 is punched by the punching mechanism 223, an error (individual difference) occurs in size and shape due to a dimensional error or wear of the mold. Therefore, if the cutter blades 264A and 264B are always lowered at the same position, the cutting position of the ACF 3a with respect to the TAB 2 becomes non-uniform. For example, when ACF 3a protrudes from TAB 2 for a long time, the reliability of peeling of the base film 3b decreases.

そこで、ＡＣＦ貼付部２３０では、画像処理装置２７１によって、ＴＡＢ２の端部の基準線Ｌからの距離（ΔＸ）と傾き（Δθ）を検出する。具体的には、撮像領域Ｔにおける角領域Ｍ１，Ｍ２から、隣り合うＴＡＢ２のうちのＴＡＢチャック２６１側のＴＡＢ２ａの端部（進行方向の前側）の基準線Ｌからの距離と傾きを検出する。また、撮像領域Ｔにおける角領域Ｍ３，Ｍ４から、隣り合うＴＡＢ２のうちの剥離チャック２６３側のＴＡＢ２ｂの端部（進行方向の後側）の基準線Ｌからの距離と傾きを検出する。   Therefore, in the ACF pasting unit 230, the image processing device 271 detects the distance (ΔX) and the inclination (Δθ) from the reference line L at the end of TAB2. Specifically, the distance and inclination from the reference line L of the end portion (front side in the traveling direction) of the TAB 2a on the TAB chuck 261 side of the adjacent TABs 2 are detected from the corner regions M1 and M2 in the imaging region T. Further, from the corner areas M3 and M4 in the imaging area T, the distance and inclination from the reference line L of the end portion (rear side in the traveling direction) of the TAB 2b on the peeling chuck 263 side of the adjacent TAB 2 are detected.

演算処理部２７３は、ＴＡＢ２ａの端部の基準線Ｌからの距離と傾きに基づいて、ＡＣＦ３ａの切断線がＴＡＢ２ａの端部と平行となるように、第１のカッター刃２６４Ａによる切断位置を決定する。また、ＴＡＢ２ｂの端部の基準線Ｌからの距離と傾きに基づいて、ＡＣＦ３ａの切断面がＴＡＢ２ｂの端部と平行となるように、第２のカッター刃２６４Ｂによる切断位置を決定する。   The arithmetic processing unit 273 determines the cutting position by the first cutter blade 264A so that the cutting line of the ACF 3a is parallel to the end of the TAB 2a based on the distance and inclination of the end of the TAB 2a from the reference line L. To do. Further, based on the distance and inclination from the reference line L at the end of the TAB 2b, the cutting position by the second cutter blade 264B is determined so that the cut surface of the ACF 3a is parallel to the end of the TAB 2b.

次に、駆動出力部２７４は、決定された切断位置に基づいて駆動信号を生成し、カッター刃駆動機構２６５Ａ，２６５Ｂに出力する。第１のカッター刃駆動機構２６５Ａは、受信した駆動信号に基づいて第１のカッター刃２６４Ａを回転および水平移動させる。これにより、第１のカッター刃２６４Ａは、ＴＡＢ２ａの端部と平行であってＴＡＢ２ａの端部から水平方向に所定の距離離れた位置に配置される。続いて、第１のカッター刃駆動機構２６５Ａは、第１のカッター刃２６４Ａを下降させ、ＡＣＦ３ａを切断する。その結果、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２ａに応じた長さに切断することができ、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２ａに高精度に貼り付けることができる（図７（ｂ）参照）。   Next, the drive output unit 274 generates a drive signal based on the determined cutting position and outputs it to the cutter blade drive mechanisms 265A and 265B. The first cutter blade drive mechanism 265A rotates and horizontally moves the first cutter blade 264A based on the received drive signal. Accordingly, the first cutter blade 264A is arranged at a position parallel to the end portion of the TAB 2a and separated from the end portion of the TAB 2a by a predetermined distance in the horizontal direction. Subsequently, the first cutter blade driving mechanism 265A lowers the first cutter blade 264A and cuts the ACF 3a. As a result, the ACF 3a can be cut to a length corresponding to the TAB 2a, and the ACF 3a can be attached to the TAB 2a with high accuracy (see FIG. 7B).

また、第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂは、受信した駆動信号に基づいて第２のカッター刃２６４Ｂを回転および水平移動させる。これにより、第２のカッター刃２６４Ｂは、ＴＡＢ２ｂの端部と平行であってＴＡＢ２ｂの端部から所定の距離離れた位置に配置される。続いて、第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂは、第２のカッター刃２６４Ｂを下降させ、ＡＣＦ３ａを切断する。その結果、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２ｂに応じた長さに切断することができ、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２ｂに高精度に貼り付けることができる（図７（ｂ）参照）。   The second cutter blade drive mechanism 265B rotates and horizontally moves the second cutter blade 264B based on the received drive signal. Accordingly, the second cutter blade 264B is disposed at a position parallel to the end portion of the TAB 2b and separated from the end portion of the TAB 2b by a predetermined distance. Subsequently, the second cutter blade drive mechanism 265B lowers the second cutter blade 264B and cuts the ACF 3a. As a result, the ACF 3a can be cut to a length corresponding to the TAB 2b, and the ACF 3a can be attached to the TAB 2b with high accuracy (see FIG. 7B).

本実施の形態では、第１のカッター刃２６４Ａと第２のカッター刃２６４Ｂが撮像カメラ２６６の撮像領域Ｔの上方に配置されているため、画像測定した位置でＡＣＦ３ａの切断を行う。したがって、カッター刃２６４Ａ，２６４ＢによってＡＣＦ３ａを切断するまでに、ＴＡＢ２の端部の基準線Ｌからの距離（ΔＸ）と傾き（Δθ）が変化する可能性が無く、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２に応じた長さに高精度に切断することができる。その結果、ＡＣＦ３ａを剥離する際に、ＡＣＦ３ａがベースフィルム３ｂに付着することを防止できる。また、ＡＣＦ３ａを貼り付けたＴＡＢ２の仮圧着をする際に、ＡＣＦ３ａが折り重なって付着してしまうことを防ぐことができる。   In the present embodiment, since the first cutter blade 264A and the second cutter blade 264B are arranged above the imaging region T of the imaging camera 266, the ACF 3a is cut at the position where the image is measured. Therefore, there is no possibility that the distance (ΔX) and the inclination (Δθ) from the reference line L at the end of TAB2 will change before the ACF3a is cut by the cutter blades 264A, 264B, and the length corresponding to TAB2 Can be cut with high accuracy. As a result, when the ACF 3a is peeled off, the ACF 3a can be prevented from adhering to the base film 3b. Further, it is possible to prevent the ACF 3a from being folded and attached when the TAB 2 to which the ACF 3a is attached is temporarily bonded.

２．第２の実施の形態
［ＡＣＦ貼付装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態について、図８を参照して説明する。
図８は、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部のカッター刃の駆動を説明する説明図である。 2. Second embodiment [ACF sticking apparatus]
Next, a second embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is an explanatory view for explaining the driving of the cutter blade of the ACF attaching part according to the second embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention.

ＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、ＡＣＦ貼付部２３０Ａである。そのため、ここでは、ＡＣＦ貼付部２３０Ａについて説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。   The FPD module assembling apparatus according to the second embodiment has the same configuration as the FPD module assembling line 10 (see FIG. 2) of the first embodiment. The second embodiment of the FPD module assembling apparatus is different from the FPD module assembling line 10 in the ACF attaching portion 230A. Therefore, here, the ACF attaching portion 230A will be described, and the description of the configuration common to the FPD module assembly line 10 will be omitted.

ＡＣＦ貼付部２３０Ａが第１の実施の形態のＡＣＦ貼付部２３０と異なる点は、第２のカッター刃２６４Ｂの位置である。図８に示すように、ＡＣＦ貼付部２３０Ａの第２のカッター刃２６４Ｂは、撮像カメラ２６６の撮像領域Ｔよりも剥離チャック２６３側に１ピッチ分ずれた位置に配置されている。ここには、中抜きアーム２６８が配置されているが、第２のカッター刃２６４Ｂを中抜きアーム２６８に干渉しないように配置する。また、ＡＣＦステージ２５０およびＴＡＢステージ２５２を長くして、中抜きアーム２６８を剥離チャック２６３側に１ピッチ分ずらして配置してもよい。   The difference between the ACF attaching part 230A and the ACF attaching part 230 of the first embodiment is the position of the second cutter blade 264B. As shown in FIG. 8, the second cutter blade 264 </ b> B of the ACF attaching portion 230 </ b> A is disposed at a position shifted by one pitch from the imaging region T of the imaging camera 266 toward the peeling chuck 263. Here, although the hollow arm 268 is disposed, the second cutter blade 264 </ b> B is disposed so as not to interfere with the hollow arm 268. Further, the ACF stage 250 and the TAB stage 252 may be lengthened, and the hollow arm 268 may be shifted by one pitch toward the peeling chuck 263 side.

［カッター刃の駆動制御］
次に、ＡＣＦ貼付部２３０Ａにおけるカッター刃２６４Ａ，２６４Ｂの駆動制御について、図９を参照して説明する。
図９（ａ）は、第２の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部において行われるＴＡＢ２の画像測定を説明する説明図、図９（ｂ）は、切断されたＡＣＦ３ａを示す断面図である。 [Cutter blade drive control]
Next, drive control of the cutter blades 264A and 264B in the ACF attaching part 230A will be described with reference to FIG.
FIG. 9A is an explanatory diagram for explaining the image measurement of TAB 2 performed in the ACF attachment unit according to the second embodiment, and FIG. 9B is a cross-sectional view showing the cut ACF 3a.

ＡＣＦ貼付部２３０Ａのカッター刃２６４Ａ，２６４Ｂの駆動制御に係る制御回路は、第１の実施の形態と同じである（図６参照）。
ＡＣＦ貼付部２３０Ａでは、ＡＣＦ貼付部２３０と同様に、画像処理装置２７１によって、ＴＡＢ２の端部の基準線Ｌからの距離（ΔＸ）と傾き（Δθ）を検出する。具体的には、撮像領域Ｔにおける角領域Ｍ１，Ｍ２から、隣り合うＴＡＢ２のうちのＴＡＢチャック２６１側のＴＡＢ２ａの端部（先端部）の基準線Ｌ１からの距離と傾きを検出する。また、撮像領域Ｔにおける角領域Ｍ３，Ｍ４から、隣り合うＴＡＢ２のうちの剥離チャック２６３側のＴＡＢ２ｂの端部（後端部）の基準線Ｌ１からの距離と傾きを検出する。 The control circuit related to the drive control of the cutter blades 264A and 264B of the ACF attaching part 230A is the same as that in the first embodiment (see FIG. 6).
In the ACF pasting unit 230 </ b> A, as with the ACF pasting unit 230, the image processing device 271 detects the distance (ΔX) and the inclination (Δθ) from the reference line L at the end of the TAB 2. Specifically, the distance and inclination from the reference line L1 of the end portion (tip end portion) of the TAB 2a on the TAB chuck 261 side of the adjacent TAB 2 from the corner regions M1 and M2 in the imaging region T are detected. Further, the distance and inclination from the reference line L1 of the end portion (rear end portion) of the TAB 2b on the peeling chuck 263 side of the adjacent TAB 2 from the corner regions M3 and M4 in the imaging region T are detected.

演算処理部２７３は、ＴＡＢ２ａの端部の基準線Ｌ１からの距離と傾きに基づいて、ＡＣＦ３ａの切断線がＴＡＢ２ａの端部と平行となるように、第１のカッター刃２６４Ａによる切断位置を決定する。また、ＴＡＢ２ｂの端部の基準線Ｌ１からの距離と傾きに基づいて、ＡＣＦ３ａの切断線がＴＡＢ２ｂの端部と平行となるように、第２のカッター刃２６４Ｂによる切断位置を決定し、記憶部（不図示）に記憶する。   The arithmetic processing unit 273 determines the cutting position by the first cutter blade 264A so that the cutting line of the ACF 3a is parallel to the end of the TAB 2a based on the distance and inclination of the end of the TAB 2a from the reference line L1. To do. Further, based on the distance and inclination of the end portion of TAB 2b from the reference line L1, the cutting position by the second cutter blade 264B is determined so that the cutting line of ACF 3a is parallel to the end portion of TAB 2b, and the storage section (Not shown).

記憶部に記憶された第２のカッター刃２６４Ｂによる切断位置は、ＴＡＢ２が１ピッチ分送られたときに、駆動出力部２７４によって抽出される。そして、ＴＡＢ２ｂの端部の基準線Ｌ２からの距離および傾きとして用いられる。なお、基準線Ｌ２は、基準線Ｌ１から剥離チャック２６３側に１ピッチ分ずれている。   The cutting position by the second cutter blade 264B stored in the storage unit is extracted by the drive output unit 274 when TAB2 is fed by one pitch. And it is used as the distance and inclination from the reference line L2 of the edge part of TAB2b. Note that the reference line L2 is shifted by one pitch from the reference line L1 toward the peeling chuck 263 side.

駆動出力部２７４は、今回の画像測定に基づいて決定した第１のカッター刃２６４Ａによる切断位置に基づいて駆動信号を生成し、第１のカッター刃駆動機構２６５Ａに出力する。次に、第１のカッター刃駆動機構２６５Ａは、受信した駆動信号に基づいて第１のカッター刃２６４Ａを回転および水平移動させる。   The drive output unit 274 generates a drive signal based on the cutting position by the first cutter blade 264A determined based on the current image measurement, and outputs the drive signal to the first cutter blade drive mechanism 265A. Next, the first cutter blade drive mechanism 265A rotates and horizontally moves the first cutter blade 264A based on the received drive signal.

これにより、第１のカッター刃２６４Ａは、ＴＡＢ２ａの端部と平行であってＴＡＢ２ａの端部から水平方向に所定の距離離れた位置に配置される。そして、第１のカッター刃駆動機構２６５Ａは、第１のカッター刃２６４Ａを下降させ、ＡＣＦ３ａを切断する。その結果、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２ａに応じた長さに切断することができ、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２ａに高精度に貼り付けることができる（図９（ｂ）参照）。   Accordingly, the first cutter blade 264A is arranged at a position parallel to the end portion of the TAB 2a and separated from the end portion of the TAB 2a by a predetermined distance in the horizontal direction. Then, the first cutter blade drive mechanism 265A lowers the first cutter blade 264A and cuts the ACF 3a. As a result, the ACF 3a can be cut to a length corresponding to the TAB 2a, and the ACF 3a can be attached to the TAB 2a with high accuracy (see FIG. 9B).

また、駆動出力部２７４は、前回の画像測定に基づいて決定した第２のカッター刃２６４Ｂによる切断位置を記憶部から抽出する。そして、抽出した切断位置に基づいて駆動信号を生成し、第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂに出力する。次に、第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂは、受信した駆動信号に基づいて第２のカッター刃２６４Ｂを回転および水平移動させる。   Further, the drive output unit 274 extracts the cutting position by the second cutter blade 264B determined based on the previous image measurement from the storage unit. And a drive signal is produced | generated based on the extracted cutting position, and it outputs to the 2nd cutter blade drive mechanism 265B. Next, the second cutter blade drive mechanism 265B rotates and horizontally moves the second cutter blade 264B based on the received drive signal.

これにより、第２のカッター刃２６４Ｂは、ＴＡＢ２ｂよりも１つ剥離チャック２６３側にあるＴＡＢ２ｃの端部と平行であってＴＡＢ２ｃの端部から所定の距離離れた位置に配置される。そして、第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂは、第２のカッター刃２６４Ｂを下降させ、ＡＣＦ３ａを切断する。その結果、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２ｃに応じた長さに切断することができ、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２ｃに高精度に貼り付けることができる（図９（ｂ）参照）。   As a result, the second cutter blade 264B is disposed at a position that is parallel to the end of the TAB 2c on the side of the peeling chuck 263 relative to the TAB 2b and at a predetermined distance from the end of the TAB 2c. Then, the second cutter blade drive mechanism 265B lowers the second cutter blade 264B and cuts the ACF 3a. As a result, the ACF 3a can be cut to a length corresponding to the TAB 2c, and the ACF 3a can be attached to the TAB 2c with high accuracy (see FIG. 9B).

本実施の形態では、第１のカッター刃２６４Ａが撮像カメラ２６６の撮像領域Ｔの上方に配置され、第２のカッター刃２６４Ｂが撮像カメラ２６６の撮像領域Ｔよりも剥離チャック２６３側に１ピッチ分ずれた位置に配置されている。そのため、第１のカッター刃駆動機構２６５Ａと第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂの配置スペースを容易に確保することができる。   In the present embodiment, the first cutter blade 264A is disposed above the imaging region T of the imaging camera 266, and the second cutter blade 264B is one pitch closer to the peeling chuck 263 than the imaging region T of the imaging camera 266. It is arranged at a shifted position. Therefore, the arrangement space for the first cutter blade drive mechanism 265A and the second cutter blade drive mechanism 265B can be easily secured.

また、ＡＣＦ３ａの剥離が開始される切断部分を形成する第１のカッター刃２６４Ａを撮像カメラ２６６の撮像領域Ｔの上方に配置している。これにより、第１のカッター刃２６４ＡによってＡＣＦ３ａを切断するまでに、ＴＡＢ２の端部の基準線Ｌからの距離（ΔＸ）と傾き（Δθ）が変化する可能性が無く、ＴＡＢ２の端部から所定の距離離れた位置で正確にＡＣＦ３ａを切断することができる。その結果、ＡＣＦ３ａをベースフィルム３ｂから確実に剥離することができる。   In addition, the first cutter blade 264A that forms a cut portion where the peeling of the ACF 3a is started is disposed above the imaging region T of the imaging camera 266. Thereby, there is no possibility that the distance (ΔX) and the inclination (Δθ) from the reference line L at the end of the TAB 2 will change before the ACF 3a is cut by the first cutter blade 264A, and the predetermined distance from the end of the TAB 2 The ACF 3a can be accurately cut at a position separated by a distance of. As a result, the ACF 3a can be reliably peeled from the base film 3b.

なお、第１および第２の実施の形態では、少なくとも第１のカッター刃２６４Ａを撮像カメラ２６６の撮像領域Ｔの上方に配置した。しかしながら、本発明に係るカッター刃は、全て撮像領域Ｔよりも剥離チャック側（下流側）に配置してもよい。   In the first and second embodiments, at least the first cutter blade 264A is disposed above the imaging region T of the imaging camera 266. However, all the cutter blades according to the present invention may be arranged on the peeling chuck side (downstream side) with respect to the imaging region T.

３．第３の実施の形態
［仮圧着ユニット］
次に、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態について、図１０〜図１２を参照して説明する。
図１０は、本発明のＦＰＤモジュール組立装置の第３の実施の形態に係る仮圧着ユニットを示す平面図である。図１１は、第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の構成概略図である。 3. Third embodiment [temporary crimping unit]
Next, a third embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 10 is a plan view showing a temporary crimping unit according to the third embodiment of the FPD module assembling apparatus of the present invention. FIG. 11 is a schematic configuration diagram of an ACF sticking unit according to the third embodiment.

ＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態は、第１の実施の形態のＦＰＤモジュール組立ライン１０（図２参照）と同様の構成を有している。このＦＰＤモジュールの組立装置の第２の実施の形態がＦＰＤモジュール組立ライン１０と異なる点は、仮圧着ユニット６００である。そのため、ここでは、仮圧着ユニット６００について説明し、ＦＰＤモジュール組立ライン１０と共通する構成の説明を省略する。   The FPD module assembling apparatus according to the second embodiment has the same configuration as the FPD module assembling line 10 (see FIG. 2) of the first embodiment. The second embodiment of the FPD module assembling apparatus is different from the FPD module assembling line 10 in the provisional pressure bonding unit 600. Therefore, here, the provisional pressure bonding unit 600 will be described, and the description of the configuration common to the FPD module assembly line 10 will be omitted.

図１０に示すように、仮圧着ユニット６００は、ＴＡＢ供給部６２０と、ＡＣＦ貼付部６３０と、搭載部２８０を備えている。ＴＡＢ供給部６２０は、リール２２１と、リール２２１を回転させるリール送り機構６２２と、打ち抜き機構６２３を備えている。   As shown in FIG. 10, the provisional pressure bonding unit 600 includes a TAB supply unit 620, an ACF attachment unit 630, and a mounting unit 280. The TAB supply unit 620 includes a reel 221, a reel feed mechanism 622 that rotates the reel 221, and a punching mechanism 623.

表示基板１に搭載するＴＡＢ２は、長尺のリボン状フィルムとしてリール２２１に巻きつけられている。リール２２１は、リール送り機構６２２によって回転し、リボン状フィルムを規定ピッチで送り出す。打ち抜き機構６２３は、リール２２１によって送り出されたリボン状フィルムを打ち抜いて、ＴＡＢ２を個別に切り出す。切り出されたＴＡＢ２は、
取り出し機構６２４（図１１参照）によって取り出され、ＡＣＦ貼付部６３０に供給される。 The TAB 2 mounted on the display substrate 1 is wound around a reel 221 as a long ribbon film. The reel 221 is rotated by a reel feeding mechanism 622 and feeds a ribbon-like film at a specified pitch. The punching mechanism 623 punches out the ribbon-like film sent out by the reel 221 and cuts out the TAB 2 individually. The extracted TAB2 is
It is taken out by the take-out mechanism 624 (see FIG. 11) and supplied to the ACF sticking unit 630.

図１１に示すように、ＡＣＦ貼付部６３０は、搬入十字アーム６６０と、ＡＣＦ貼付ブロック６７０と、搬出十字アーム６８０を備えている。   As shown in FIG. 11, the ACF sticking unit 630 includes a carry-in cross arm 660, an ACF sticking block 670, and a carry-out cross arm 680.

搬入十字アーム６６０は、４つのアーム片６６０ａを備えており、ＡＣＦ貼付ブロック６７０にＴＡＢ２を供給する。搬入十字アーム６６０の４つのアーム片６６０ａは、それぞれＴＡＢ２を真空吸着するＴＡＢチャック６６１を有している。搬入十字アーム６６０は、約９０度ずつ回転し、各アーム片６６０ａを、取り出し位置、清掃位置、撮像位置および載置・圧着位置に配置する。   The carry-in cross arm 660 includes four arm pieces 660 a and supplies TAB 2 to the ACF attachment block 670. Each of the four arm pieces 660a of the carry-in cross arm 660 has a TAB chuck 661 that vacuum-sucks TAB2. The carry-in cross arm 660 rotates by about 90 degrees, and each arm piece 660a is arranged at the take-out position, the cleaning position, the imaging position, and the placement / crimping position.

取り出し位置には、打ち抜き機構６２３と取り出し機構６２４が配置されている。このＴＡＢ取り出し位置では、取り出し機構６２４の上下反転アーム６２４ａが打ち抜き機構６２３からＴＡＢ２を取り出し、ＴＡＢチャック６６１に渡す。清掃位置には、ブラシ６２５が配置されている。この清掃位置では、ブラシ６２５がＴＡＢチャック６６１に吸着されたＴＡＢ２におけるＡＣＦ３ａを貼り付ける面を清掃する。   At the take-out position, a punching mechanism 623 and a take-out mechanism 624 are arranged. At this TAB take-out position, the upside down arm 624 a of the take-out mechanism 624 takes out TAB 2 from the punching mechanism 623 and passes it to the TAB chuck 661. A brush 625 is disposed at the cleaning position. In this cleaning position, the brush 625 cleans the surface to which the ACF 3a is attached in the TAB 2 that is adsorbed by the TAB chuck 661.

撮像位置には、第１の撮像カメラ６２６が配置されている。この撮像位置では、第１の撮像カメラ６２６がＴＡＢチャック６６１に吸着されたＴＡＢ２を下方から撮像し、ＴＡＢ２の端部（ＡＣＦ３ａが貼り付けられる辺）の長さと、アライメントマーク７１０Ａ，７１０Ｂ（図１２参照）が検出される。載置・圧着位置には、ＡＣＦ貼付ブロック６７０が配置されている。この載置・圧着位置では、ＴＡＢチャック６６１に吸着されたＴＡＢ２がＡＣＦ貼付ブロック６７０に渡される。ＡＣＦ貼付ブロック６７０については、後で図１２を参照して詳しく説明する。   A first imaging camera 626 is disposed at the imaging position. At this imaging position, the first imaging camera 626 images TAB2 adsorbed by the TAB chuck 661 from below, and the length of the end of TAB2 (side to which the ACF3a is attached) and alignment marks 710A and 710B (FIG. 12). Reference) is detected. An ACF adhering block 670 is disposed at the mounting / crimping position. At this placement / crimping position, TAB 2 adsorbed by the TAB chuck 661 is transferred to the ACF attachment block 670. The ACF attachment block 670 will be described in detail later with reference to FIG.

搬出十字アーム６８０は、搬入十字アーム６６０と同様に、４つのアーム片６８０ａを備えており、搭載部２８０にＴＡＢ２を供給する。搬出十字アーム６８０の４つのアーム片６８０ａは、それぞれＴＡＢ２を真空吸着する剥離チャック６８１を有している。搬出十字アーム６８０は、約９０度ずつ回転し、各アーム片６８０ａを、剥離位置、撮像位置、搬出位置および待機位置に配置する。   Similarly to the carry-in cross arm 660, the carry-out cross arm 680 includes four arm pieces 680a and supplies TAB2 to the mounting unit 280. Each of the four arm pieces 680a of the carry-out cross arm 680 has a peeling chuck 681 that vacuum-sucks TAB2. The carry-out cross arm 680 rotates by about 90 degrees, and each arm piece 680a is disposed at the peeling position, the imaging position, the carry-out position, and the standby position.

剥離位置には、ＡＣＦ貼付ブロック６７０が配置されている。この剥離位置では、ＡＣＦ３ａ（図１２参照）が貼り付けられたＴＡＢ２が剥離チャック６８１に吸着される。撮像位置には、第２の撮像カメラ６２７が配置されている。この撮像位置では、第２の撮像カメラ６２７が剥離チャック６８１に吸着されたＴＡＢ２を下方から撮像する。第２の撮像カメラ６２７によって撮像された画像は、画像処理装置（不図示）に出力され、ＴＡＢ２に対するＡＣＦ３ａの貼付状態が検査される。   An ACF attachment block 670 is disposed at the peeling position. At this peeling position, the TAB 2 to which the ACF 3a (see FIG. 12) is attached is attracted to the peeling chuck 681. A second imaging camera 627 is disposed at the imaging position. At this imaging position, the second imaging camera 627 images TAB2 adsorbed by the peeling chuck 681 from below. The image captured by the second imaging camera 627 is output to an image processing device (not shown), and the state of the ACF 3a attached to the TAB 2 is inspected.

搬出位置には、受け渡し部２７５（図１０参照）が配置されている。この搬出位置では、撮像位置で撮像された画像に基づく検査によって合格と判定されたＴＡＢ２が受け渡し部２７５に渡される。受け渡し部２７５は、供給されたＴＡＢ２を搭載部２８０に渡す。なお、搭載部２８０は、第１の実施の形態と同じであるため、重複する説明を省略する。待機位置では、ＴＡＢ２を吸着していない剥離チャック６８１が待機している。なお、撮像位置における検査結果が不合格であったＴＡＢ２は、待機位置において廃棄され、不図示の回収部に回収される。   A delivery unit 275 (see FIG. 10) is disposed at the carry-out position. At this unloading position, TAB2 determined to be passed by the inspection based on the image captured at the imaging position is delivered to the delivery unit 275. The delivery unit 275 delivers the supplied TAB 2 to the mounting unit 280. In addition, since the mounting part 280 is the same as 1st Embodiment, the overlapping description is abbreviate | omitted. At the standby position, the peeling chuck 681 that does not adsorb TAB2 is on standby. It should be noted that TAB 2 that has failed the inspection result at the imaging position is discarded at the standby position and collected by a collection unit (not shown).

［ＡＣＦ貼付ブロック］
次に、ＡＣＦ貼付ブロック６７０について、図１２を参照して説明する。
図１２は、第３の実施の形態に係るＡＣＦ貼付部の斜視図である。 [ACF pasting block]
Next, the ACF sticking block 670 will be described with reference to FIG.
FIG. 12 is a perspective view of an ACF attachment part according to the third embodiment.

図１２に示すＡＣＦ貼付ブロック６７０は、搬入十字アーム６６０から供給されたＴＡＢ２の２つの辺にＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａを貼り付ける。このＡＣＦ貼付ブロック６７０は、不図示の供給リールと、ガイドローラ６９１Ａ，６９１Ｂ，６９１Ｃと、ベースフィルム回収部６９２と、第１のカッター刃６９４Ａと、第２のカッター刃６９４Ｂを備えている。さらに、ＡＣＦ貼付ブロック６７０は、ＡＣＦガイド６９６と、圧着刃６９７と、下受け６９８と、吸着受け６９９と、剥離ローラ７０１と、移動チャック７０２Ａ，７０２Ｂと、固定チャック７０３を備えている。   The ACF attachment block 670 shown in FIG. 12 attaches the ACF 3 a of the ACF tape 3 to the two sides of the TAB 2 supplied from the carry-in cross arm 660. The ACF sticking block 670 includes a supply reel (not shown), guide rollers 691A, 691B, 691C, a base film collection unit 692, a first cutter blade 694A, and a second cutter blade 694B. Further, the ACF sticking block 670 includes an ACF guide 696, a crimping blade 697, a lower support 698, a suction receiver 699, a peeling roller 701, movable chucks 702A and 702B, and a fixed chuck 703.

第１のカッター刃６９４Ａと第２のカッター刃６９４Ｂは、ＡＣＦテープ３の送り方向と平行な方向（ＡＣＦテープの長手方向）に適当な間隔をあけて配置されている。第１のカッター刃６９４Ａは、第１のカッター刃駆動機構（不図示により、上下方向と、ＡＣＦテープ３の長手方向に移動される。さらに、第１のカッター刃６９４Ａは、第１のカッター刃駆動機構によりＡＣＦテープ３に直交する軸を中心に回動される。   The first cutter blade 694A and the second cutter blade 694B are arranged at an appropriate interval in a direction parallel to the feed direction of the ACF tape 3 (longitudinal direction of the ACF tape). The first cutter blade 694A is moved in the first cutter blade drive mechanism (not shown in the vertical direction and the longitudinal direction of the ACF tape 3. Further, the first cutter blade 694A is the first cutter blade. It is rotated around an axis orthogonal to the ACF tape 3 by the drive mechanism.

第２のカッター刃６９４Ｂは、第１のカッター刃６９４Ａと同様に、第２のカッター刃駆動機構（不図示）により、上下方向と、ＡＣＦテープの長手方向に移動される。また、第２のカッター刃６９４Ｂは、第２のカッター刃駆動機構によりＡＣＦテープ３に直交する軸を中心に回動される。   Similarly to the first cutter blade 694A, the second cutter blade 694B is moved in the vertical direction and the longitudinal direction of the ACF tape by a second cutter blade drive mechanism (not shown). The second cutter blade 694B is rotated around an axis orthogonal to the ACF tape 3 by the second cutter blade driving mechanism.

第１のカッター刃６９４Ａと第２のカッター刃６９４Ｂは、ＡＣＦテープ３にハーフカットを施す。これらカッター刃６９４Ａ，６９４Ｂ間には、中抜きアーム（不図示）が設けられている。この中抜きアームは、カッター刃６９４Ａ，６９４Ｂによって形成される２つのハーフカット間の余分なＡＣＦ３ａを粘着テープに貼り付けて除去する。   The first cutter blade 694 </ b> A and the second cutter blade 694 </ b> B perform a half cut on the ACF tape 3. A hollow arm (not shown) is provided between the cutter blades 694A and 694B. This hollow arm removes an excess ACF 3a between two half cuts formed by the cutter blades 694A and 694B by sticking it to the adhesive tape.

ＡＣＦガイド６９６は、表面を平滑に仕上げたステンレス製の部材であり、ＴＡＢチャック６６１に対向する表面にフッ素樹脂加工が施されている。これにより、ベースフィルム３ｂからはみ出したＡＣＦ３ａがＡＣＦガイド６９６に固着することが無いようになっている。ＡＣＦガイド６９６は、ＡＣＦテープ３およびＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上に載置されるＴＡＢ２を移動可能に支持する。   The ACF guide 696 is a stainless steel member having a smooth surface, and the surface facing the TAB chuck 661 is subjected to fluororesin processing. As a result, the ACF 3 a that protrudes from the base film 3 b is not fixed to the ACF guide 696. The ACF guide 696 movably supports the ACF tape 3 and the TAB 2 placed on the ACF 3 a of the ACF tape 3.

なお、図１２では、搬入十字アーム６６０のアーム片６６０ａからＴＡＢチャック６６１が離脱しているように示しているが、ＴＡＢチャック６６１は、アーム片６６０ａに接続されて一体になっている。このＴＡＢチャック６６１は、アーム片６６０ａと共に下降され、ＡＣＦガイド６９６上に送り出されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａにＴＡＢ２を押し付ける。また、ＴＡＢチャック６６１およびＡＣＦガイド６９６には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を例えば７０〜９０℃で加熱する。   In FIG. 12, the TAB chuck 661 is shown detached from the arm piece 660a of the carry-in cross arm 660, but the TAB chuck 661 is connected to and integrated with the arm piece 660a. The TAB chuck 661 is lowered together with the arm piece 660 a and presses TAB 2 against the ACF 3 a of the ACF tape 3 fed onto the ACF guide 696. The TAB chuck 661 and the ACF guide 696 have a built-in heater, and heat the TAB 2 and the ACF tape 3 at, for example, 70 to 90 ° C.

圧着刃６９７は、昇降機構（不図示）により下降され、下受け６９８との間にＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を挟んで、例えば２ＭＰａで加圧する。また、圧着刃６９７および下受け６９８のＡＣＦテープ３に対向する部分には、ヒータが内蔵されており、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を例えば７０〜９０℃で加熱する。なお、ＴＡＢチャック６６１、ＡＣＦガイド６９６、圧着刃６９７および下受け６９８の加熱温度と加圧力は、使用するＡＣＦの特性に応じて適宜設定する。   The pressure blade 697 is lowered by an elevating mechanism (not shown), and the TAB 2 and the ACF tape 3 are sandwiched between the pressure receiving blade 698 and pressurized at 2 MPa, for example. In addition, a heater is built in a portion facing the ACF tape 3 of the crimping blade 697 and the lower support 698, and the TAB 2 and the ACF tape 3 are heated at, for example, 70 to 90 ° C. The heating temperature and pressure of the TAB chuck 661, the ACF guide 696, the crimping blade 697, and the lower support 698 are appropriately set according to the characteristics of the ACF to be used.

移動チャック７０２Ａ，７０２Ｂは、余分なＡＣＦ３ａが除去された２つのハーフカット間のベースフィルム３ｂをそれぞれ挟持する。これら移動チャック７０２Ａ，７０２Ｂは、それぞれチャックベース７０５Ａ，７０５Ｂに支持されている。チャックベース７０５Ａ，７０５Ｂは、移動チャック７０２Ａ，７０２ＢをＡＣＦテープ３の送り方向または送り方向とは反対の方向へ１ピッチ分移動させる。また、固定チャック７０３は、ガイドローラ６９１Ｃとベースフィルム回収部６９２との間に配置されており、ＡＣＦ３ａから剥離されたベースフィルム３ｂを挟持する。   The moving chucks 702A and 702B sandwich the base film 3b between the two half cuts from which the excess ACF 3a has been removed. These movable chucks 702A and 702B are supported by chuck bases 705A and 705B, respectively. The chuck bases 705A and 705B move the moving chucks 702A and 702B by one pitch in the feeding direction of the ACF tape 3 or in the direction opposite to the feeding direction. The fixed chuck 703 is disposed between the guide roller 691C and the base film collection unit 692, and sandwiches the base film 3b peeled off from the ACF 3a.

次に、ＡＣＦ貼付ブロック６７０の動作について説明する。
ＡＣＦテープ３は、ガイドローラ６９１Ａにより方向を変えられ、ＡＣＦガイド６９６上の定位置に配置される。ＡＣＦテープ３には、ＡＣＦガイド６９６に配置される前に、カッター刃６９４Ａ，６９４ＢによってＡＣＦテープ３のハーフカットが施される。このとき、カッター刃６９４Ａ，６９４Ｂは、第１の撮像カメラ６２６によって撮像された画像から検出されたＴＡＢ２の端部（ＡＣＦ３ａが貼り付けられる辺）の長さおよび傾きに基づいて駆動制御される。これらカッター刃６９４Ａ，６９４Ｂの駆動制御については、後で詳しく説明する。 Next, the operation of the ACF pasting block 670 will be described.
The direction of the ACF tape 3 is changed by the guide roller 691 </ b> A and is disposed at a fixed position on the ACF guide 696. Before the ACF tape 3 is placed on the ACF guide 696, the ACF tape 3 is half-cut by the cutter blades 694A and 694B. At this time, the cutter blades 694A and 694B are driven and controlled based on the length and inclination of the end portion (side to which the ACF 3a is attached) of TAB 2 detected from the image captured by the first imaging camera 626. The drive control of the cutter blades 694A and 694B will be described in detail later.

搬入十字アーム６６０のＴＡＢチャック６６１は、ＴＡＢ２を真空吸着して搬送し、ＡＣＦガイド６９６に沿って延伸されたＡＣＦテープ３のＡＣＦ３ａ上に載置して加圧する。このとき、ＴＡＢチャック６６１は、第１の撮像カメラ６２６によって撮像されたＴＡＢ２のアライメントマーク７１０Ａ，７１０Ｂに基づいて駆動され、ＡＣＦ３ａに対するＴＡＢ２の姿勢（Ｘ，Ｙ，θ）を補正する。   The TAB chuck 661 of the carrying-in cross arm 660 conveys TAB 2 by vacuum suction, and places and presses the TAB 2 on the ACF 3 a of the ACF tape 3 stretched along the ACF guide 696. At this time, the TAB chuck 661 is driven based on the alignment marks 710A and 710B of the TAB 2 imaged by the first imaging camera 626, and corrects the posture (X, Y, θ) of the TAB 2 with respect to the ACF 3a.

また、圧着刃６９７は、昇降機構（不図示）により下降され、下受け６９８との間にあるＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３を挟んで、例えば２ＭＰａで加圧する。一方、搬出十字アーム６８０の剥離チャック６８１は、吸着受け６９９に支持されたＴＡＢ２を吸着する。そして、移動チャック７０２Ａ，７０２Ｂは、それぞれベースフィルム３ｂを挟持し、固定チャック７０３は、ベースフィルム３ｂを開放する。   The crimping blade 697 is lowered by an elevating mechanism (not shown), and pressurizes at 2 MPa, for example, with the TAB 2 and the ACF tape 3 interposed between the crimping blade 697 and the lower support 698. On the other hand, the peeling chuck 681 of the carry-out cross arm 680 sucks the TAB 2 supported by the suction receiver 699. The moving chucks 702A and 702B each sandwich the base film 3b, and the fixed chuck 703 opens the base film 3b.

加圧を終えたＴＡＢチャック６６１は、真空吸着を大気開放し、ＴＡＢ２から離れる。また、加圧を終えた圧着刃６９７は、昇降機構によって上昇する。そして、チャックベース７０５Ａ，７０５Ｂは、ベースフィルム３ｂを挟持した移動チャック７０２Ａ，７０２Ｂを送り方向へ１ピッチ分移動させる。これにより、ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３は、送り方向へ１ピッチ分送り出される。   After the pressurization, the TAB chuck 661 releases the vacuum suction to the atmosphere and leaves the TAB 2. In addition, the press-fitting blade 697 that has been pressurized is raised by the elevating mechanism. The chuck bases 705A and 705B move the moving chucks 702A and 702B sandwiching the base film 3b by one pitch in the feed direction. Thereby, the TAB 2 and the ACF tape 3 are fed by one pitch in the feeding direction.

このとき、剥離チャック６８１に吸着されたＴＡＢ２に貼り付いているＡＣＦ３ａとベースフィルム３ｂとの間に剥離ローラ７０１が挿入され、ＡＣＦ３ａからベースフィルム３ｂが剥離される。   At this time, the peeling roller 701 is inserted between the ACF 3a attached to the TAB 2 adsorbed by the peeling chuck 681 and the base film 3b, and the base film 3b is peeled from the ACF 3a.

ＴＡＢ２およびＡＣＦテープ３の送り出しが完了すると、固定チャック７０３は、ＡＣＦ３ａが剥離されたベースフィルム３ｂを挟持する。そして、移動チャック７０２Ａ，７０２Ｂは、ベースフィルム３ｂを開放し、チャックベース７０５Ａ，７０５Ｂによって送り方向とは反対の方向へ１ピッチ分移動する。   When the delivery of the TAB 2 and the ACF tape 3 is completed, the fixed chuck 703 sandwiches the base film 3b from which the ACF 3a has been peeled off. Then, the moving chucks 702A and 702B open the base film 3b and move by one pitch in the direction opposite to the feeding direction by the chuck bases 705A and 705B.

一方、搬入十字アーム６６０と、搬出十字アーム６８０は、約９０度回転する。これにより、ＡＣＦガイド６９６の上方には、搬入十字アーム６６０のＴＡＢチャック６６１に吸着されたＴＡＢ２が配置される。また、搬出十字アーム６８０の剥離チャック６８１に吸着されたＡＣＦ３ａが貼り付いたＴＡＢ２は、受け渡し部２７５に渡され、吸着受け６９９の上方には、ＴＡＢ２を吸着していない剥離チャック６８１が配置される。これにより、ＡＣＦ貼付ブロック６７０の動作が一巡し、カッター刃６９４Ａ，６９４ＢによるＡＣＦテープ３のハーフカットが行われる。   On the other hand, the carry-in cross arm 660 and the carry-out cross arm 680 rotate about 90 degrees. As a result, the TAB 2 attracted to the TAB chuck 661 of the carry-in cross arm 660 is disposed above the ACF guide 696. Also, the TAB 2 attached with the ACF 3a adsorbed to the peeling chuck 681 of the carry-out cross arm 680 is transferred to the delivery unit 275, and the peeling chuck 681 that does not adsorb TAB 2 is disposed above the suction receiver 699. . Thereby, the operation of the ACF pasting block 670 is completed, and the ACF tape 3 is half-cut by the cutter blades 694A and 694B.

［カッター刃の駆動制御］
次に、ＡＣＦ貼付部６３０におけるカッター刃６９４Ａ，６９４Ｂの駆動制御について、図１３を参照して説明する。
図１３（ａ）は、ＡＣＦ貼付部６３０において行われるＴＡＢ２の撮像における撮像領域を示す説明図である。図１３（ｂ）は、ＡＣＦ貼付部６３０において行われるＴＡＢ２の画像測定を説明する説明図である。 [Cutter blade drive control]
Next, drive control of the cutter blades 694A and 694B in the ACF attaching part 630 will be described with reference to FIG.
FIG. 13A is an explanatory diagram illustrating an imaging region in TAB2 imaging performed in the ACF pasting unit 630. FIG. FIG. 13B is an explanatory diagram for explaining the image measurement of TAB2 performed in the ACF attaching unit 630.

ＡＣＦ貼付部６３０のカッター刃６９４Ａ，６９４Ｂの駆動制御に係る制御回路は、第１の実施の形態と同じである（図６参照）。
ＡＣＦ貼付部６３０では、画像処理装置２７１によって、端子部分Ｓの位置を検出する。また、ＴＡＢ２の端部（ＡＣＦ３ａが貼り付けられる辺）の長さと端子部分に対する傾きを検出する。 The control circuit related to the drive control of the cutter blades 694A and 694B of the ACF attaching part 630 is the same as that of the first embodiment (see FIG. 6).
In the ACF pasting unit 630, the position of the terminal portion S is detected by the image processing device 271. Further, the length of the end portion of TAB 2 (side to which the ACF 3 a is attached) and the inclination with respect to the terminal portion are detected.

第１の撮像カメラ６２６は、２視野レンズを有し、２つのアライメントマーク７１０Ａ，７１０Ｂが設けられているＴＡＢ２の２つの角部を含む撮像領域Ｔ１，Ｔ２を撮像する。画像処理装置２７１は、２つのアライメントマーク７１０Ａ，７１０Ｂによって、端子部分Ｓの位置を検出する。また、撮像領域Ｔ１における角領域Ｍ１と撮像領域Ｔ２における角領域Ｍ２から、ＴＡＢ２の端部（ＡＣＦ３ａが貼り付けられる辺）の長さＭを検出する。さらに、ＴＡＢ２の送り方向（進行方向）の前後の辺の端子部分Ｓに対する傾きを検出する。   The first imaging camera 626 has a two-field lens and images the imaging areas T1 and T2 including the two corners of TAB2 where the two alignment marks 710A and 710B are provided. The image processing device 271 detects the position of the terminal portion S by using the two alignment marks 710A and 710B. Further, the length M of the end portion (side to which the ACF 3a is pasted) of TAB 2 is detected from the corner region M1 in the imaging region T1 and the corner region M2 in the imaging region T2. Furthermore, the inclination with respect to the terminal portion S of the front and rear sides of the TAB 2 feeding direction (traveling direction) is detected.

なお、本発明に係る撮像部は、２視野レンズを有する第１の撮像カメラ６２６に限定されるものではなく、例えば、２つの撮像カメラとプリズムによって構成することもできる。この場合は、一方の撮像カメラがプリズムを介して撮像領域Ｔ１を撮像し、他方の撮像カメラがプリズムを介して撮像領域Ｔ２を撮像する。また、ＴＡＢの種類に応じて撮像領域Ｔ１，Ｔ２の位置を変更する場合は、２つの撮像カメラを固定してプリズムを移動させる、またはプリズムを固定して２つの撮像カメラを移動させることで対応できる。   Note that the imaging unit according to the present invention is not limited to the first imaging camera 626 having a two-field lens, and may be configured by, for example, two imaging cameras and a prism. In this case, one imaging camera images the imaging area T1 via the prism, and the other imaging camera images the imaging area T2 via the prism. Also, when changing the positions of the imaging areas T1 and T2 according to the type of TAB, it is possible to fix the two imaging cameras and move the prism, or fix the prism and move the two imaging cameras. it can.

演算処理部２７３は、端子部分Ｓの位置に基づいて、ＡＣＦ３ａに対するＴＡＢ２の姿勢（Ｘ，Ｙ，θ）の補正値を決定する。また、ＴＡＢ２の端部の長さＭと、ＴＡＢ２の送り方向（進行方向）の前後の辺の端子部分Ｓに対する傾きに基づいて、カッター刃６９４Ａ，６９４Ｂによる切断位置を決定する。そして、第２のカッター刃６９４Ｂによる切断位置を記憶部（不図示）に記憶する。   Based on the position of the terminal portion S, the arithmetic processing unit 273 determines a correction value for the posture (X, Y, θ) of the TAB 2 with respect to the ACF 3a. Further, the cutting positions by the cutter blades 694A and 694B are determined based on the length M of the end portion of the TAB 2 and the inclination of the front and rear sides of the TAB 2 in the feeding direction (traveling direction) with respect to the terminal portion S. And the cutting position by the 2nd cutter blade 694B is memorize | stored in a memory | storage part (not shown).

駆動出力部２７４は、今回の画像測定に基づいて決定した第１のカッター刃６９４Ａによる切断位置に基づいて駆動信号を生成し、第１のカッター刃駆動機構２６５Ａに出力する。第１のカッター刃駆動機構２６５Ａは、対応するＴＡＢ２が撮像位置にあるときに、受信した駆動信号に基づいて第１のカッター刃６９４Ａを回転および水平移動させる。   The drive output unit 274 generates a drive signal based on the cutting position by the first cutter blade 694A determined based on the current image measurement, and outputs the drive signal to the first cutter blade drive mechanism 265A. The first cutter blade drive mechanism 265A rotates and horizontally moves the first cutter blade 694A based on the received drive signal when the corresponding TAB 2 is at the imaging position.

これにより、第１のカッター刃６９４Ａは、対応するＴＡＢ２の送り方向の前側の辺と平行であってＴＡＢ２の端部の長さＭに応じた位置に配置される。そして、第１のカッター刃駆動機構２６５Ａは、第１のカッター刃６９４Ａを下降させ、ＡＣＦ３ａを切断する。   Accordingly, the first cutter blade 694A is disposed at a position corresponding to the length M of the end portion of the TAB 2 in parallel with the front side in the feed direction of the corresponding TAB 2. Then, the first cutter blade drive mechanism 265A lowers the first cutter blade 694A and cuts the ACF 3a.

また、駆動出力部２７４は、対応するＴＡＢ２が載置・圧着位置（ＡＣＦガイド６９６の上方）に配置されたときに、記憶部に記憶された第２のカッター刃２６４Ｂによる切断位置を抽出する。そして、抽出した切断位置に基づいて駆動信号を生成し、第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂに出力する。第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂは、受信した駆動信号に基づいて第２のカッター刃６９４Ｂを回転および水平移動させる。   Further, the drive output unit 274 extracts the cutting position by the second cutter blade 264B stored in the storage unit when the corresponding TAB 2 is disposed at the placement / crimping position (above the ACF guide 696). And a drive signal is produced | generated based on the extracted cutting position, and it outputs to the 2nd cutter blade drive mechanism 265B. The second cutter blade drive mechanism 265B rotates and horizontally moves the second cutter blade 694B based on the received drive signal.

これにより、第２のカッター刃６９４Ｂは、対応するＴＡＢ２の送り方向の後側の辺と平行であってＴＡＢ２の端部の長さＭに応じた位置に配置される。そして、第２のカッター刃駆動機構２６５Ｂは、第２のカッター刃６９４Ｂを下降させ、ＡＣＦ３ａを切断する。その結果、ＡＣＦ３ａを対応するＴＡＢ２に応じた長さに切断することができ、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２に高精度に貼り付けることができる。   Accordingly, the second cutter blade 694B is arranged in a position corresponding to the length M of the end portion of the TAB 2 in parallel with the rear side of the corresponding TAB 2 in the feed direction. Then, the second cutter blade drive mechanism 265B lowers the second cutter blade 694B and cuts the ACF 3a. As a result, the ACF 3a can be cut to a length corresponding to the corresponding TAB 2, and the ACF 3a can be attached to the TAB 2 with high accuracy.

上述した第１〜第３の実施の形態によれば、ＴＡＢ２の端部を撮像カメラ２６６（６２６）で撮像して画像測定を行い、その結果に基づいてＡＣＦ３ａの切断位置を決定する。その結果、ＡＣＦ３ａをＴＡＢ２の個体差に応じた長さに切断することができ、対応するＴＡＢ２に高精度に貼り付けることができる。   According to the first to third embodiments described above, the end of TAB 2 is imaged by the imaging camera 266 (626), image measurement is performed, and the cutting position of the ACF 3a is determined based on the result. As a result, the ACF 3a can be cut to a length corresponding to the individual difference of the TAB 2, and can be attached to the corresponding TAB 2 with high accuracy.

上述した第１〜第３の実施の形態では、切断部として２つのカッター刃を用いたが、本発明に係るカッター刃は、１つであってもよい。その場合は、ＴＡＢ２に対するＡＣＦ３ａの２つの切断位置を１つのカッター刃で切断することになる。   In the above-described first to third embodiments, two cutter blades are used as the cutting portion, but one cutter blade according to the present invention may be used. In that case, the two cutting positions of the ACF 3a with respect to TAB 2 are cut with one cutter blade.

以上、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。   The embodiment of the FPD module assembling apparatus according to the present invention has been described above including the effects thereof. However, the FPD module assembling apparatus of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention described in the claims.

１…表示基板、 ２…ＴＡＢ、 ３…ＡＣＦテープ、 ３ａ…ＡＣＦ、 ３ｂ…ベースフィルム、 ４…ＦＰＣ、 ５…ＩＣチップ、 ６…ＰＣＢ、 ７…ＦＰＤモジュール、 １０…ＦＰＤモジュール組立ライン、 １００…受け入れユニット、 ２００，６００…仮圧着ユニット、２２０，６２０…ＴＡＢ供給部、 ２２１…リール ２２２，６２２…リール送り機構、２２３，６２３…打ち抜き機構、２３０，２３０Ａ，６３０…ＡＣＦ貼付部、 ２３３…供給リール、 ２３４…ガイドローラ、 ２３５…ピンチローラ、 ２３６…回収リール、 ２５０…ＡＣＦステージ、 ２５１…ナイフエッジ、 ２５２…ＴＡＢステージ、 ２６０…アーム、 ２６１，６６１…ＴＡＢチャック、 ２６２…排出アーム、 ２６３，６８１…剥離チャック、 ２６４Ａ，６９４Ａ…第１のカッター刃、 ２６４Ｂ，６９４Ｂ…第２のカッター刃、 ２６５Ａ…第１のカッター刃駆動機構、 ２６５Ｂ…第２のカッター刃駆動機構、 ２６６…撮像カメラ、 ２６８…中抜きアーム、 ２６９…昇降部、 ２７１…画像処理装置、 ２７２…制御装置、 ２７３…演算処理部、 ２７４…駆動出力部、 ２８０…搭載部、 ３００…本圧着ユニット、 ４００…ＰＣＢ接続ユニット、 ５００…搬出ユニット、 ６２４…取り出し機構、 ６２４ａ…上下反転アーム、 ６２５…ブラシ、 ６２６…第１の撮像カメラ、 ６２７…第２の撮像カメラ、 ６６０…搬入十字アーム、 ６７０…ＡＣＦ貼付ブロック、 ６８０…搬出十字アーム、 ６９１Ａ，６９１Ｂ，６９１Ｃ…ガイドローラ、 ６９２…ベースフィルム回収部、 ６９６…ＡＣＦガイド、 ６９７…圧着刃、 ７０１…剥離ローラ、 ７０２Ａ，７０２Ｂ…移動チャック、 ７０３…固定チャック、 ７０５Ａ，７０５Ｂ…チャックベース、 ７１０Ａ，７１０Ｂ…アライメントマーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Display board, 2 ... TAB, 3 ... ACF tape, 3a ... ACF, 3b ... Base film, 4 ... FPC, 5 ... IC chip, 6 ... PCB, 7 ... FPD module, 10 ... FPD module assembly line, 100 ... Receiving unit, 200,600 ... provisional pressure bonding unit, 220, 620 ... TAB supply unit, 221 ... reel 222, 622 ... reel feeding mechanism, 223, 623 ... punching mechanism, 230, 230A, 630 ... ACF attaching unit, 233 ... supply Reel, 234 ... guide roller, 235 ... pinch roller, 236 ... collection reel, 250 ... ACF stage, 251 ... knife edge, 252 ... TAB stage, 260 ... arm, 261, 661 ... TAB chuck, 262 ... discharge arm, 263 681 ... peeling chuck, 264A, 694A ... first cutter blade, 264B, 694B ... second cutter blade, 265A ... first cutter blade drive mechanism, 265B ... second cutter blade drive mechanism, 266 ... imaging camera, 268 ... hollow arm, 269 ... Lifting unit, 271 ... Image processing device, 272 ... Control device, 273 ... Arithmetic processing unit, 274 ... Drive output unit, 280 ... Mounting unit, 300 ... Main pressure bonding unit, 400 ... PCB connection unit, 500 ... Unloading unit, 624 ... Take-out mechanism, 624a ... upside down arm, 625 ... brush, 626 ... first imaging camera, 627 ... second imaging camera, 660 ... carry-in cross arm, 670 ... ACF sticking block, 680 ... carry-out cross arm, 691A, 691B 691C ... Guide roller, 692 ... Base film recovery unit, 696 ... ACF guide, 6 7 ... crimping blades, 701 ... peeling rollers, 702A, 702B ... movable chuck, 703 ... fixed chuck, 705A, 705B ... chuck base, 710A, 710B ... alignment mark

Claims (8)

電子部品の端部を撮像する撮像部と、
前記撮像部の撮像結果に基づいてＡＣＦの切断位置を決定する切断位置決定部と、
前記切断位置決定部によって決定された切断位置で前記ＡＣＦを切断する切断部と、
を備えるＦＰＤモジュールの組立装置。 An imaging unit for imaging the end of the electronic component;
A cutting position determination unit that determines a cutting position of the ACF based on an imaging result of the imaging unit;
A cutting unit for cutting the ACF at the cutting position determined by the cutting position determining unit;
FPD module assembly apparatus comprising: 前記切断部を前記ＡＣＦの長手方向に移動させる水平駆動部と、
前記切断部を前記ＡＣＦに直交する軸を中心に回動させる回動駆動部と、を備える
請求項１に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。 A horizontal driving unit for moving the cutting unit in the longitudinal direction of the ACF;
The FPD module assembling apparatus according to claim 1, further comprising: a rotation driving unit configured to rotate the cutting unit about an axis orthogonal to the ACF. 前記切断位置決定部は、前記ＡＣＦの切断線が前記電子部品の端部と平行になるように前記切断位置を決定する
請求項１または２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。 The FPD module assembly apparatus according to claim 1 or 2, wherein the cutting position determination unit determines the cutting position so that a cutting line of the ACF is parallel to an end of the electronic component. 前記ＡＣＦは、切断前に前記電子部品に貼り付けられ、
前記撮像部は、前記ＡＣＦが貼り付けられた前記電子部品の端部を撮像し、
前記切断位置決定部は、前記切断位置を前記電子部品の端部の外側にする
請求項１〜３のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。 The ACF is attached to the electronic component before cutting,
The imaging unit images the end of the electronic component to which the ACF is attached,
The FPD module assembling apparatus according to claim 1, wherein the cutting position determination unit sets the cutting position to an outside of an end portion of the electronic component. 前記撮像部は、前記ＡＣＦが貼り付けられた隣り合う電子部品の対向する端部を同時に撮像する
請求項４に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 4, wherein the imaging unit simultaneously captures opposite end portions of adjacent electronic components to which the ACF is attached. 前記切断部は、前記ＡＣＦが貼り付けられた隣り合う電子部品間に挿入されて前記ＡＣＦを切断する第１の刃および第２の刃を有する
請求項４または５に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。 The FPD module assembling apparatus according to claim 4, wherein the cutting unit includes a first blade and a second blade that are inserted between adjacent electronic components to which the ACF is attached to cut the ACF. . 前記ＡＣＦは、切断後に前記電子部品に貼り付けられ、
前記撮像部は、前記ＡＣＦが貼り付けられる前の前記電子部品の端部を撮像し、
前記切断位置決定部は、前記電子部品の端部の長さに基づいて前記切断位置を決定する
請求項１〜３のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。 The ACF is attached to the electronic component after cutting,
The imaging unit images the end of the electronic component before the ACF is attached,
The FPD module assembly apparatus according to claim 1, wherein the cutting position determination unit determines the cutting position based on a length of an end of the electronic component. 前記撮像部は、前記電子部品の端子部の位置を特定するために前記電子部品に設けられたマークを撮像する
請求項７に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。 The FPD module assembly apparatus according to claim 7, wherein the imaging unit images a mark provided on the electronic component in order to specify a position of a terminal portion of the electronic component.
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