[go: up one dir, main page]

JP2011191745A - レジスト組成物 - Google Patents

レジスト組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2011191745A
JP2011191745A JP2011024655A JP2011024655A JP2011191745A JP 2011191745 A JP2011191745 A JP 2011191745A JP 2011024655 A JP2011024655 A JP 2011024655A JP 2011024655 A JP2011024655 A JP 2011024655A JP 2011191745 A JP2011191745 A JP 2011191745A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
hydrocarbon group
formula
saturated cyclic
aliphatic hydrocarbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011024655A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5691585B2 (ja
Inventor
Tatsuro Masuyama
達郎 増山
Norifumi Yamaguchi
訓史 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP2011024655A priority Critical patent/JP5691585B2/ja
Publication of JP2011191745A publication Critical patent/JP2011191745A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5691585B2 publication Critical patent/JP5691585B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C381/00Compounds containing carbon and sulfur and having functional groups not covered by groups C07C301/00 - C07C337/00
    • C07C381/12Sulfonium compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D211/00Heterocyclic compounds containing hydrogenated pyridine rings, not condensed with other rings
    • C07D211/92Heterocyclic compounds containing hydrogenated pyridine rings, not condensed with other rings with a hetero atom directly attached to the ring nitrogen atom
    • C07D211/96Sulfur atom
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D215/00Heterocyclic compounds containing quinoline or hydrogenated quinoline ring systems
    • C07D215/58Heterocyclic compounds containing quinoline or hydrogenated quinoline ring systems with hetero atoms directly attached to the ring nitrogen atom
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D295/00Heterocyclic compounds containing polymethylene-imine rings with at least five ring members, 3-azabicyclo [3.2.2] nonane, piperazine, morpholine or thiomorpholine rings, having only hydrogen atoms directly attached to the ring carbon atoms
    • C07D295/22Heterocyclic compounds containing polymethylene-imine rings with at least five ring members, 3-azabicyclo [3.2.2] nonane, piperazine, morpholine or thiomorpholine rings, having only hydrogen atoms directly attached to the ring carbon atoms with hetero atoms directly attached to ring nitrogen atoms
    • C07D295/26Sulfur atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D409/00Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having sulfur atoms as the only ring hetero atoms
    • C07D409/02Heterocyclic compounds containing two or more hetero rings, at least one ring having sulfur atoms as the only ring hetero atoms containing two hetero rings
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0047Photosensitive materials characterised by additives for obtaining a metallic or ceramic pattern, e.g. by firing
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • H10P76/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

【課題】優れたフォーカスマージンを有するパターンを得ることができるレジスト組成物を提供する。
【解決手段】式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩と、酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得るアクリル樹脂と、酸発生剤とを含むレジスト組成物。[R及びRは水素原子、脂肪族炭化水素基、飽和環状炭化水素基、芳香族炭化水素基又はアラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、R及びRは互いに結合してNとともに環を形成してもよい。]
Figure 2011191745

【選択図】なし

Description

本発明は、レジスト組成物及びパターン形成方法に関し、より詳細には、半導体の微細加工、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程に用いられるレジスト組成物及びこれを用いたパターン形成方法に関する。
特許文献1には、メタクリル酸2−エチル−2−アダマンチル、メタクリル酸3−ヒドロキシ−1−アダマンチル、メタクリル酸=2−(5−オキソ−4−オキサトリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン−2−イルオキシ)−2−オキソエチル及びα−メタクリロイロキシ−γ−ブチロラクトンを重合させてなる樹脂と、トリフェニルスルホニウム=4−オキソアダマンタン−1−イル−オキシカルボニル(ジフルオロ)メタンスルホナートからなる酸発生剤と、2,6−ジイソプロピルアニリンからなるクエンチャーと、溶剤とからなるレジスト組成物が記載されている。
特許文献2には、レジスト用の添加剤として、ビス(t−ブチルフェニル)ヨードニウムシクラメートと、この添加剤を含むレジスト組成物とが記載されている。
特開2008−170983号公報 特開平11−160861号公報
従来のレジスト組成物では、得られるパターンのフォーカスマージン(DOF)が必ずしも満足できない場合があった。
本発明は、以下の発明を含む。
〔1〕 式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩と、酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得るアクリル樹脂と、酸発生剤とを含むレジスト組成物。
Figure 2011191745
[式(IA)中、
及びRは、それぞれ独立に、水素原子、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、R及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよい。]
〔2〕 式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩が、式(IB)で表されるカチオンを有するスルホニウム塩である〔1〕記載のレジスト組成物。
Figure 2011191745
[式(IB)中、
〜Rは、それぞれ独立に、水酸基、ハロゲン原子、C1〜C12アルコキシ基、C1〜C30脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、C1〜C12アルコキシ基又はC6〜C18芳香族炭化水素基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C36脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基で置換されていてもよい。
mx〜mzは、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。]
〔3〕 R及びRは、それぞれ独立に、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、
及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよい〔1〕又は〔2〕記載のレジスト組成物。
〔4〕 Rは、水素原子、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、
は、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、
及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよい〔1〕又は〔2〕記載のレジスト組成物。
〔5〕 (1)〔1〕〜〔4〕のいずれか記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程、
を含むレジストパターンの製造方法。
〔6〕 式(I)で表される塩。
Figure 2011191745
[式(I)中、
〜Rは、それぞれ独立に、水酸基、ハロゲン原子、C1〜C12アルコキシ基、C1〜C30脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、C1〜C12アルコキシ基又はC6〜C18芳香族炭化水素基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C36脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基で置換されていてもよい。
mx〜mzは、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。
は、置換基を有していてもよい複素環を表す。]
本発明のレジスト組成物によれば、優れたフォーカスマージン(DOF)を有するパターンを得ることができる。
本発明のレジスト組成物は、式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩と、酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得るアクリル樹脂と、酸発生剤とを含む。
<式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩>
Figure 2011191745
[式(IA)中、
及びRは、それぞれ独立に、水素原子、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、R及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよい。]
及びRは、それぞれ独立に、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、R及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよいことが好ましい。
は、水素原子、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、Rは、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、R及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよいことが好ましい。
〜C12脂肪族炭化水素基としては、メチル基(IR−1)、エチル基(IR−2)、n−プロピル基(IR−3)、イソプロピル基(IR−4)、n−ブチル基(IR−5)、sec−ブチル基(IR−6)、tert−ブチル基(IR−7)、n−ペンチル基(IR−8)、n−ヘキシル基(IR−9)、ヘプチル基(IR−10)、オクチル基(IR−11)、2−エチルヘキシル基(IR−12)、ノニル基(IR−13)、デシル基(IR−14)、ウンデシル基(IR−15)、ドデシル基(IR−16)等が挙げられる。
3〜C20飽和環状炭化水素基としては、例えば、シクロプロピル基(IR−21)、シクロブチル基(IR−22)、シクロペンチル基(IR−23)、シクロヘキシル基(IR−24)、シクロヘプチル基(IR−25)、シクロオクチル基(IR−26)、シクロノニル基(IR−27)、シクロデシル基(IR−28)、1−ノルボルニル基(IR−29)、1−アダマンチル基(IR−30)、2−アダマンチル基(IR−31)、2−イソボルニル基(IR−32)、2−ノルボルニル基(IR−39)、下記に示す基等が挙げられる。
Figure 2011191745
6〜C20芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基(IR−51)、1−ナフチル基(IR−52)、1−アントニル基(IR−53)、p−メチルフェニル基(IR−54)、p−tert−ブチルフェニル基(IR−55)、p−アダマンチルフェニル基(IR−56)、2−ナフチル基(IR−57)、2−アントニル基(IR−58)、9−アントニル基(IR−59)等が挙げられる。
〜C21アラルキル基としては、例えば、ベンジル基(IR−61)等が挙げられる。
ヒドロキシル基で置換された脂肪族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ニトリル基で置換された脂肪族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
フッ素原子で置換された脂肪族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ニトロ基で置換された脂肪族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ヒドロキシル基で置換された飽和環状炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ニトリル基で置換された飽和環状炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
フッ素原子で置換された飽和環状炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ニトロ基で置換された飽和環状炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ヒドロキシル基で置換された芳香族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ニトリル基で置換された芳香族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
フッ素原子又は、トリフルオロメチル基で置換された芳香族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ニトロ基で置換された芳香族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ヒドロキシル基で置換されたアラルキル基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ニトリル基で置換されたアラルキル基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
フッ素原子で置換されたアラルキル基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
ニトロ基で置換された芳香族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
−CH−が−O−で置き換わった脂肪族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
−CH−が−CO−で置き換わった脂肪族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
−CH−が−CO−及び−O−で置き換わった脂肪族炭化水素基としては、以下の基が挙げられる。
Figure 2011191745
としては、C3〜C20飽和環状炭化水素基が好ましく、アダマンチル基がより好ましい。
及びRが互いに結合してNとともに環を形成する場合、−NRとしては例えば以下の基が挙げられる。ただし下記式中、*はSとの結合手を表す。
Figure 2011191745
スルホニウム塩とは、3価硫黄原子上に陽電荷をもつカチオンとアニオンからなる塩をいう。
式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩が有するカチオンとしては、例えば式(IB)で表されるカチオン及び式(IC)で表されるカチオンが挙げられる。
Figure 2011191745
[式(IB)中、
〜Rは、それぞれ独立に、水酸基、ハロゲン原子、C1〜C12アルコキシ基、C1〜C30脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、C1〜C12アルコキシ基又はC6〜C18芳香族炭化水素基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C36脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基で置換されていてもよい。
mx〜mzは、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。]
式(IB)で表されるカチオンの具体例としては、以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
[式(IC)中、
及びRは、それぞれ独立に、C1〜C36脂肪族炭化水素基又はC3〜C36飽和環状炭化水素基を表すか、R及びRは互いに結合してSとともにC3〜C12環を形成し、該環に含まれる−CH−は、−O−、−S−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
は、水素原子、C1〜C36脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表す。
は、C1〜C12脂肪族炭化水素基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表し、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、C1〜C12脂肪族炭化水素基、C1〜C12アルコキシ基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルキルカルボニルオキシ基で置換されていてもよい。
及びRは互いに結合して−CH−CO−とともにC3〜C12環を形成していてもよく、該環に含まれる−CH−は、−O−、−S−又は−CO−で置き換わっていてもよい。]
式(IC)で表されるカチオンの具体例としては、以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
〜Rの脂肪族炭化水素基の炭素数は、好ましくは1〜12であり、飽和環状炭化水素基の炭素数は、好ましくは3〜18、より好ましくは4〜12である。
式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩としては、式(I)で表される塩が好ましい。
Figure 2011191745
[式(I)中、
〜Rは、それぞれ独立に、水酸基、ハロゲン原子、C1〜C12アルコキシ基、C1〜C30脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、C1〜C12アルコキシ基又はC6〜C18芳香族炭化水素基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C36脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基で置換されていてもよい。
mx〜mzは、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。
は、置換基を有していてもよい複素環を表す。]
式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩としては、以下のスルホニウム塩が挙げられる。例えば、表における「IR−1」とは、上記の式(IR−1)で表される基を表し、「IB−1」とは、上記の式(IB−1)で表されるカチオンを表す。また、「I−1」を、「式(I−1)で表される塩」という場合がある。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
上記の塩うち、式(I−26)、式(I−29)、式(I−98)式(I−150)、式(I−151)、式(I−166)、式(I−205)、式(I−206)、式(I−214)、式(I−216)、式(I−226)、式(I−227)、式(I−313)、式(I−317)、式(I−321)、式(I−337)、式(I−341)、式(I−349)、式(I−354)、式(I−366)、式(I−401)、式(I−405)、式(I−409)、式(I−410)、式(I−414)、式(I−417)、式(I−420)で表される塩が好ましく、式(I−151)、(I−205)、式(I−216)、式(I−309)、式(I−313)、式(I−349)、式(I−354)、式(I−366)、式(I−401)、式(I−409)、式(I−414)、式(I−417)、式(I−420)で表される塩がより好ましく、式(I−205)、式(I−216)、式(I−313)、式(I−349)、式(I−354)、式(I−366)、式(I−401)、式(I−409)、式(I−414)、式(I−417)、式(I−420)で表される塩が特に好ましい。
式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩が、式(IB)で表されるカチオンを有するスルホニウム塩の製造方法を下記に示す。
Figure 2011191745
[式(IA)中、R及びRは上記と同じ意味を表す。
式(IB)中、R〜R、mx〜mzは上記と同じ意味を表す。]
Figure 2011191745
[R及びR、R〜R、mx〜mzは上記と同じ意味を表す。XA1+はアンモニウムカチオンを表し、XB1―はCl、Br、Iから選ばれるハロゲンアニオン及びアルキル硫酸イオン、硫酸イオン、カルボキシラートアニオン、アルコキシアニオン、水酸化物イオンを表す。]
式(IA−R1)で表されるアミン類とクロロ硫酸または硫酸塩(硫酸トリエチルアンモニウムなど)、三酸化イオウから選ばれる含イオウ化合物とを溶媒中、塩基性条件で反応させることにより、式(IA―R2)で表される塩を得ることができる。得られた式(IA―R2)で表される塩と式(IB―R1)で表される塩を溶媒中、攪拌することで、式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩が、式(IB)で表されるカチオンを有するスルホニウム塩を得ることができる。溶媒としてはクロロホルム、ジクロロエタン、ジクロロメタン、アセトニトリル、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン等の有機溶媒が挙げられる。使用する塩基としてはトリエチルアミン、DBU、ジメチルアミノピリジン、ピリジン等が挙げられる。
式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩の含有量は、組成物の樹脂10質量部に対して0.01〜1.5質量部であることが好ましく、0.05〜0.5部であることがさらに好ましい。
〈樹脂(以下「樹脂(A)」という場合がある。〉
樹脂(A)は、酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得るアクリル樹脂である。酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得るアクリル樹脂は、酸に不安定な基を有するモノマー(以下「酸に不安定な基を有するモノマー(a1)」という場合がある)を重合することによって製造でき、酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得る。「アルカリ水溶液で溶解し得る」、つまり「酸の作用によりアルカリ可溶となる」とは、「酸との接触前ではアルカリ水溶液に不溶又は難溶であるが、酸との接触後にはアルカリ水溶液に可溶となる」ことを意味する。酸に不安定な基を有するモノマー(a1)は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
アクリル樹脂とは、アクリル酸及びその誘導体を重合した樹脂をいう。
〈酸に不安定な基を有するモノマー(a1)〉
「酸に不安定な基」とは、酸と接触すると脱離基が開裂して、親水性基(例えば、ヒドロキシ基又はカルボキシ基)を形成する基を意味する。酸に不安定な基としては、例えば、−O−が3級炭素原子(但し橋かけ環状炭化水素基の橋頭炭素原子を除く)と結合した式(1)で表されるアルコキシカルボニル基(即ち、3級アルコール残基を有するエステル結合)が挙げられる。なお以下では、式(1)で表される基を「酸に不安定な基(1)」という場合がある。
Figure 2011191745
式(1)中、Ra1〜Ra3は、それぞれ独立に、脂肪族炭化水素基又は飽和環状炭化水素基を表すか或いはRa1及びRa2は互いに結合してCとともに環を形成しする。*は結合手を表す(以下同じ)。
飽和環状炭化水素基としては、単環式又は多環式のいずれでもよく、例えば、シクロアルキル基(例えば、シクロペンチル基、シクロへキシル基、メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基)などの単環式の飽和環状炭化水素基;縮合芳香族炭化水素基を水素化して得られる基(例えば、ヒドロナフチル基)、橋かけ環状炭化水素基(例えば、アダマンチル基、ノルボルニル基、メチルノルボルニル基)などが挙げられる。さらに下記のような、橋かけ環(例えばノルボルナン環)と単環(例えばシクロヘプタン環、シクロヘキサン環)又は多環(例えば、デカヒドロナフタレン環)とが縮合した基又は橋かけ環同士が縮合した基;これらが組み合わせられた基(メチルシクロヘキシル基、ジメチルシクロへキシル基、メチルノルボルニル基)等が挙げられる。
Figure 2011191745
式(1)では、飽和環状炭化水素基は、好ましくはC〜C20であり、より好ましくはC〜C12である。
a1及びRa2が互いに結合してCとともに形成する環としては、飽和環状炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。このような環は、好ましくはC〜C20であり、より好ましくはC〜C12である。
酸に不安定な基(1)としては、例えば、1,1−ジアルキルアルコキシカルボニル基(基(1)中、Ra1〜Ra3がアルキル基であるもの、好ましくはtert−ブトキシカルボニル基)、2−アルキル−2−アダマンチルオキシカルボニル基(式(1)中、Ra1、Ra2及び炭素原子がアダマンチル基を形成し、Ra3がアルキル基であるもの)及び1−(1−アダマンチル)−1−アルキルアルコキシカルボニル基(式(1)中、Ra1及びRa2がアルキル基であり、Ra3がアダマンチル基であるもの)などが挙げられる。
酸に不安定な基を有するモノマー(a1)は、好ましくは、酸に不安定な基(1)と炭素−炭素二重結合とを有するモノマー、より好ましくは酸に不安定な基(1)を有する(メタ)アクリル系モノマーである。
酸に不安定な基(1)を有する(メタ)アクリル系モノマーの中でも、C5〜C20飽和環状炭化水素基を有するものが好ましい。飽和環状炭化水素基のような嵩高い構造を有するモノマー(a1)を重合して得られる樹脂を使用すれば、レジストの解像度を向上させることができる。
酸に不安定な基(1)と飽和環状炭化水素基とを有する(メタ)アクリル系モノマーの中でも、式(a1−1)又は式(a1−2)で表される酸に不安定な基を有するモノマーが好ましい。これらは単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
Figure 2011191745
式(a1−1)及び式(a1−2)中、
a1及びLa2は、それぞれ独立に、−O−又は−O−(CH2k1−CO−O−を表し、k1は1〜7の整数を表す。但しLa1及びLa2で列挙した−O−等は、それぞれ、左側で式(a1−1)及び式(a1−2)の−CO−と結合し、右側でアダマンチル基又はシクロへキシル基と結合することを意味する。
a4及びRa5は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。
a6及びRa7は、それぞれ独立に、C1〜C8脂肪族炭化水素基又はC3〜C10飽和環状炭化水素基を表す。
m1は0〜14の整数を表す。
n1は0〜10の整数を表す。
式(a1−1)及び式(a1−2)においては、La1及びLa2は、好ましくは、−O−又は−O−(CH2f1−CO−O−であり(前記f1は、1〜4の整数である)、より好ましくは−O−である。
a4及びRa5は、好ましくはメチル基である。
a6及びRa7の脂肪族炭化水素基は、好ましくはC以下である。飽和環状炭化水素基は、好ましくはC以下、より好ましくはC以下である。
m1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
n1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
k1は、好ましくは1〜4の整数、より好ましくは1である。
アダマンチル基を有するモノマー(a1−1)としては、例えば、以下のものが挙げられる。中でも、2−メチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート、2−エチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート及び2−イソプロピル−2−アダマンチル(メタ)アクリレートが好ましく、メタクリレート形態のものがより好ましい。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
シクロへキシル基を有するモノマー(a1−2)としては、例えば、以下のものが挙げられる。中でも、1−エチル−1−シクロヘキシル(メタ)アクリレートが好ましく、1−エチル−1−シクロヘキシルメタクリレートがより好ましい。
Figure 2011191745
樹脂における式(a1−1)又は式(a1−2)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
酸に不安定な基(1)と炭素−炭素二重結合とを有するモノマーとしては、例えば、式(a1−3)で表されるノルボルネン環を有するモノマーが挙げられる。酸に不安定な基を有するモノマー(a1−3)に由来する構造単位を有する樹脂は、嵩高い構造を有するので、レジストの解像度を向上させることができる。さらに酸に不安定な基を有するモノマー(a1−3)は、樹脂の主鎖に剛直なノルボルナン環を導入してレジストのドライエッチング耐性を向上させることができる。
Figure 2011191745
式(a1−3)中、
a9は、水素原子、置換基(例えば、ヒドロキシ基)を有していてもよいC1〜C3脂肪族炭化水素基、カルボキシ基、シアノ基又はアルコキシカルボニル基(−COORa13)を表し、Ra13は、C1〜C8脂肪族炭化水素基又はC3〜C8飽和環状炭化水素基を表し、前記脂肪族炭化水素基及び前記飽和環状炭化水素基の水素原子はヒドロキシ基で置換されていてもよく、前記脂肪族炭化水素基及び前記飽和環状炭化水素基の−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
a10〜Ra12は、それぞれ独立に、C1〜C12脂肪族炭化水素基又はC3〜C12飽和環状炭化水素基を表すか、或いはRa10及びRa11は互いに結合してCとともに環を形成し、前記脂肪族炭化水素基及び前記飽和環状炭化水素基の水素原子はヒドロキシ基等で置換されていてもよく、前記脂肪族炭化水素基及び前記飽和環状炭化水素基の−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
ここで、アルコキシカルボニル基としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基等のアルコキシ基にカルボニル基が結合した基が挙げられる。
a9の置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基などが挙げられる。
a13としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、2−オキソ−オキソラン−3−イル基、又は2−オキソ−オキソラン−4−イル基などが挙げられる。
a10〜Ra12としては、例えば、メチル基、エチル基、シクロへキシル基、メチルシクロへキシル基、ヒドロキシシクロへキシル基、オキソシクロへキシル基、アダマンチル基などが挙げられる。
a10、Ra11及びこれらが結合する炭素が形成する環としては、例えば、飽和環状炭化水素基が挙げられ、具体的には、シクロへキシル基、アダマンチル基などが挙げられる。
ノルボルネン環を有するモノマー(a1−3)としては、例えば、5−ノルボルネン−2−カルボン酸−tert−ブチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−シクロヘキシル−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチルシクロヘキシル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−メチル−2−アダマンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−エチル−2−アダマンチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−メチルシクロヘキシル)−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−1−メチルエチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−メチル−1−(4−オキソシクロヘキシル)エチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸1−(1−アダマンチル)−1−メチルエチルなどが挙げられる。
樹脂における式(a1−3)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
酸に不安定な基(1)と炭素−炭素二重結合とを有するモノマーとしては、式(a1−4)で表されるモノマー(a1−4)が挙げられる。
Figure 2011191745
[式(a1−4)中、
10は、水素原子、ハロゲン原子又はハロゲン原子を有してもよいC1〜C6アルキル基を表す。
11は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C6アルキル基、C1〜C6アルコキシ基、C2〜C4アシル基、C2〜C4アシルオキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を表す。
laは0〜4の整数を表す。laが2以上の整数である場合、複数のR11は同一又は異なる。
12及びR13はそれぞれ独立に、水素原子又はC1〜C12炭化水素基を表す。
a2は、単結合又は置換基を有していてもよい2価のC1〜C17飽和炭化水素基を表し、該飽和炭化水素基に含まれる−CH−は−CO−、−O−、−S−、−SO−又は−N(R)−で置き換わっていてもよい。Rは、水素原子又はC1〜C6アルキル基を表す。
a3は、C1〜C12脂肪族炭化水素基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基であり、該脂肪族炭化水素基、飽和環状炭化水素基及び芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。]
ハロゲン原子を有してもよいアルキル基としては、例えば、ペルフルオロメチル基、ペルフルオロエチル基、ペルフルオロプロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロブチル基、ペルフルオロsec−ブチル基、ペルフルオロtert−ブチル基、ペルフルオロペンチル基、ペルフルオロヘキシル基、ペルクロロメチル基、ペルブロモメチル基、ペルヨードメチル基などが挙げられる。
アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n−プロピポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、n−ペントキシ基、n−ヘキトキシ基等が挙げられる。
アシル基としては、例えば、アセチル、プロピオニル、ブチリル等が挙げられる。
アシルオキシ基としては、例えば、アセチルオキシ、プロピオニルオキシ、ブチリルオキシ等が挙げられる。
炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基、飽和環状炭化水素基、芳香族炭化水素基等が挙げられる。
芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、アントニル基、p−メチルフェニル基、p−tert−ブチルフェニル基、p−アダマンチルフェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、メシチル基、ビフェニル基、アントリル基、フェナントリル基、2,6−ジエチルフェニル基、2−メチル−6−エチルフェニル等のアリール基等が挙げられる。
式(a1−4)では、R10及びR11のアルキル基としては、C1〜C4が好ましく、C1〜C2がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
11のアルコキシ基としては、C1〜C2がより好ましく、メトキシ基が特に好ましい。
12及びR13の炭化水素基としては、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基、2−アルキル−2−アダマンチル基、1−(1−アダマンチル)−1−アルキル基、イソボルニル基等が好ましい。
a2及びYa3の基に置換されていてもよい基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C6アルキル基、C1〜C6アルコキシ基、C2〜C4アシル基、C2〜C4アシルオキシ基等が挙げられる。なかでも、好ましくはヒドロキシ基である。
モノマー(a1−4)としては、例えば、以下のモノマーが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
樹脂における式(a1−4)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
その他の酸に不安定な基を有するモノマー(a1)として、例えば、式(a1−5)で表されるモノマーも挙げることができる。
Figure 2011191745
式(a1−5)中、
31は、水素原子、メチル基及びトリフルオロメチル基が好ましい。
は、酸素原子が好ましい。
及びLは、それぞれ独立に酸素原子又は硫黄原子である。L及びLは、一方が酸素原子、他方が硫黄原子であると好ましい。
s11は、1が好ましい。
s12は、0〜2の整数が好ましい。
は、単結合又は炭素数1〜6のアルカンジイル基であり、該アルカンジイル基に含まれるメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。Zとしては、単結合又は−CH−CO−O−が好ましい。
モノマー(a1−5)の具体例は、以下のとおりである。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
樹脂における式(a1−4)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
樹脂(A)は、好ましくは、酸に不安定な基を有するモノマー(a1)と、酸に不安定な基を有さないモノマー(以下「酸安定モノマー」という場合がある)との共重合体である。酸安定モノマーは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
樹脂(A)が酸に不安定な基を有するモノマー(a1)と酸安定モノマーとの共重合体である場合、酸に不安定な基を有するモノマー(a1)に由来する構造単位は、全構造単位100モル%に対して、好ましくは10〜80モル%、より好ましくは20〜60モル%である。また、アダマンチル基を有するモノマー(特に酸に不安定な基を有するモノマー(a1−1))に由来する構造単位を、酸に不安定な基を有するモノマー(a1)100モル%に対して15モル%以上とすることが好ましい。アダマンチル基を有するモノマーの比率が増えると、レジストのドライエッチング耐性が向上する。
酸安定モノマーとしては、ヒドロキシ基又はラクトン環を有するものが好ましい。ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(以下「ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)」という)又はラクトン環を含有する酸安定モノマー(以下「ラクトン環を有する酸安定モノマー(a3)」という)に由来する構造単位を有する樹脂を使用すれば、レジストの解像度及び基板への密着性を向上させることができる。
〈ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)〉
レジスト組成物をKrFエキシマレーザ露光(248nm)、電子線あるいはEUV光などの高エネルギー線露光に用いる場合、ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)として、ヒドロキシスチレン類であるフェノール性水酸基を有する酸安定モノマー(a2−0)を使用することが好ましい。短波長のArFエキシマレーザ露光(193nm)などを用いる場合は、ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)として、式(a2−1)で表されるヒドロキシアダマンチル基を有する酸安定モノマーを使用することが好ましい。ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
フェノール性水酸基を有するモノマー(a2−0)として、式(a2−0)で表されるp−又はm−ヒドロキシスチレンなどのスチレン系モノマーが挙げられる。
Figure 2011191745
[式(a2−0)中、
は、水素原子、ハロゲン原子又はハロゲン原子を有してもよいC1〜C6アルキル基を表す。
は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C6アルキル基、C1〜C6アルコキシ基、C2〜C4アシル基、C2〜C4アシルオキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を表す。
maは0〜4の整数を表す。maが2以上の整数である場合、複数のRは同一又は異なる。]
におけるアルキル基としては、C1〜C4アルキル基が好ましく、C1〜C2アルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
また、アルコキシ基としては、C1〜C4アルコキシ基が好ましく、C1〜C2アルコキシ基がより好ましく、メトキシ基が特に好ましい。
maは0〜2が好ましく、0又は1がより好ましく、0が特に好ましい。
このようなフェノール性水酸基を有するモノマーに由来する構造単位を有する共重合樹脂を得る場合は、該当する(メタ)アクリル酸エステルモノマーとアセトキシスチレン、及びスチレンをラジカル重合した後、酸によって脱アセチルすることによって得ることができる。
フェノール性水酸基を有するモノマーとしては、例えば、以下のモノマーが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
以上のモノマーのうち、4−ヒドロキシスチレン又は4−ヒドロキシ−α−メチルスチレンが特に好ましい。
樹脂における式(a2−0)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常5〜90モル%であり、好ましくは10〜85モル%であり、より好ましくは15〜80モル%である。
ヒドロキシアダマンチル基を有する酸安定モノマーとして、式(a2−1)で表されるモノマーが挙げられる。
Figure 2011191745
式(a2−1)中、
a3は、−O−又は−O−(CH2k2−CO−O−を表し、
k2は1〜7の整数を表す。
a14は、水素原子又はメチル基を表す。
a15及びRa16は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基又はヒドロキシ基を表す。
o1は、0〜10の整数を表す。
式(a2−1)では、La3は、好ましくは、−O−、−O−(CH2f1−CO−O−であり(前記f1は、1〜4の整数である)、より好ましくは−O−である。
a14は、好ましくはメチル基である。
a15は、好ましくは水素原子である。
a16は、好ましくは水素原子又はヒドロキシ基である。
o1は、好ましくは0〜3の整数、より好ましくは0又は1である。
ヒドロキシアダマンチル基を有する酸安定モノマー(a2−1)としては、例えば、以下のものが挙げられる。中でも、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル(メタ)アクリレート、3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチル(メタ)アクリレート及び(メタ)アクリル酸1−(3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチルオキシカルボニル)メチルが好ましく、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル(メタ)アクリレート及び3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチル(メタ)アクリレートがより好ましく、3−ヒドロキシ−1−アダマンチルメタクリレート及び3,5−ジヒドロキシ−1−アダマンチルメタクリレートがさらに好ましい。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
樹脂における式(a2−1)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常3〜40モル%であり、好ましくは5〜35モル%であり、より好ましくは5〜30モル%である。
〈ラクトン環を有する酸安定モノマー(a3)〉
酸安定モノマー(a3)が有するラクトン環は、例えば、β−プロピオラクトン環、γ−ブチロラクトン環、δ−バレロラクトン環のような単環でもよく又は単環式のラクトン環と他の環との縮合環でもよい。これらラクトン環の中で、γ−ブチロラクトン環及びγ−ブチロラクトン環と他の環との縮合環が好ましい。
ラクトン環を有する酸安定モノマー(a3)は、好ましくは、式(a3−1)、式(a3−2)又は式(a3−3)で表される。これらの1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
Figure 2011191745
式(a3−1)〜式(a3−3)中、
a4〜La6は、それぞれ独立に、−O−又は−O−(CH2k3−CO−O−を表す。
k3は1〜7の整数を表す。
a18〜Ra20は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基を表す。
a21は、C1〜C4脂肪族炭化水素基を表す。
p1は0〜5の整数を表す。
a22及びRa23は、それぞれ独立に、カルボキシ基、シアノ基又はC1〜C4脂肪族炭化水素基を表す。
q1及びr1は、それぞれ独立に0〜3の整数を表す。p1、q1又はr1が2以上のとき、それぞれ、複数のRa21、Ra22又はRa23は、互いに同一又は異なる。
式(a3−1)〜式(a3−3)では、La4〜La6としては、La3で説明したものが挙げられる。
a4〜La6は、それぞれ独立に、−O−、−O−(CH2d1−CO−O−であることが好ましく(前記d1は、1〜4の整数である)、より好ましくは−O−である。但しLa4〜La6で列挙した−O−等は、それぞれ、左側で式(a3−1)〜式(a3−3)の−CO−と結合し、右側でラクトン環と結合することを意味する。
a18〜Ra21は、好ましくはメチル基である。
a22及びRa23は、それぞれ独立に、好ましくはカルボキシ基、シアノ基又はメチル基である。
p1〜r1は、それぞれ独立に、好ましくは0〜2、より好ましくは0又は1である。
γ−ブチロラクトン環を有する酸安定モノマー(a3−1)としては、例えば、以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
γ−ブチロラクトン環を有する酸安定モノマー(a3−1)として、酸不安定モノマーを例示することも可能である。例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
γ−ブチロラクトン環とノルボルナン環との縮合環を有する酸安定モノマー(a3−2)としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
γ−ブチロラクトン環とノルボルナン環との縮合環を有する酸安定モノマー(a3−2)として、酸不安定モノマーを例示することも可能である。例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
γ−ブチロラクトン環とシクロヘキサン環との縮合環を有する酸安定モノマー(a3−3)としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
γ−ブチロラクトン環とシクロヘキサン環との縮合環を有するモノマー(a3−3)として、酸不安定モノマーを例示することも可能である。例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
ラクトン環を有する酸安定モノマー(a3)の中でも、(メタ)アクリル酸(5−オキソ−4−オキサトリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン−2−イル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロ−2−オキソ−3−フリル、(メタ)アクリル酸2−(5−オキソ−4−オキサトリシクロ[4.2.1.03,7]ノナン−2−イルオキシ)−2−オキソエチルが好ましく、メタクリレート形態のものがより好ましい。
樹脂における式(a3−1)、式(a3−2)又は式(a3−3)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常5〜50モル%であり、好ましくは10〜45モル%であり、より好ましくは15〜40モル%である。
〈その他の酸安定モノマー(a4)〉
その他の酸安定モノマー(a4)としては、例えば、式(a4−1)で表される無水マレイン酸、式(a4−2)で表される無水イタコン酸又は式(a4−3)で表されるノルボルネン環を有する酸安定モノマーなどが挙げられる。
Figure 2011191745
式(a4−3)中、
a25及びRa26は、それぞれ独立に、水素原子、置換基(例えば、ヒドロキシ基)を有していてもよいC1〜C3脂肪族炭化水素基、シアノ基、カルボキシ基又はアルコキシカルボニル基(−COORa27)を表すか、或いはRa25及びRa26は互いに結合して−CO−O−CO−を形成し、
a27は、C1〜C18脂肪族炭化水素基又はC3〜C18飽和環状炭化水素基を表し、脂肪族炭化水素基及び飽和環状炭化水素基の−CH−は、−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。但し−COORa27が酸不安定基となるものは除く(即ちRa27は、3級炭素原子が−O−と結合するものを含まない)。
a25及びRa26の置換基を有していてもよい脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヒドロキシメチル基、2−ヒドロキシエチル基などが挙げられる。
a27の脂肪族炭化水素基は、好ましくはC〜C、より好ましくはC〜Cである。飽和環状炭化水素基は、好ましくはC〜C18、より好ましくはC〜C12である。
a27としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、2−オキソ−オキソラン−3−イル基、2−オキソ−オキソラン−4−イル基などが挙げられる。
ノルボルネン環を有する酸安定モノマー(a4−3)としては、例えば、2−ノルボルネン、2−ヒドロキシ−5−ノルボルネン、5−ノルボルネン−2−カルボン酸、5−ノルボルネン−2−カルボン酸メチル、5−ノルボルネン−2−カルボン酸2−ヒドロキシ−1−エチル、5−ノルボルネン−2−メタノール、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。
樹脂における式(a4−1)、式(a4−2)又は式(a4−3)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、樹脂の全単位において、通常2〜40モル%であり、好ましくは3〜30モル%であり、より好ましくは5〜20モル%である。
好ましい樹脂(A)は、少なくとも、酸に不安定な基を有するモノマー(a1)、ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)及び/又はラクトン環を有する酸安定モノマー(a3)を重合させた共重合体である。この好ましい共重合体において、酸に不安定な基を有するモノマー(a1)は、より好ましくはアダマンチル基を有するモノマー(a1−1)及びシクロへキシル基を有するモノマー(a1−2)の少なくとも1種(さらに好ましくはアダマンチル基を有するモノマー(a1−1))であり、ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)は、好ましくはヒドロキシアダマンチル基を有する酸安定モノマー(a2−1)であり、ラクトン環を有する酸安定モノマー(a3)は、より好ましくはγ−ブチロラクトン環を有する酸安定モノマー(a3−1)及びγ−ブチロラクトン環とノルボルナン環との縮合環を有する酸安定モノマー(a3−2)の少なくとも1種である。樹脂(A)は、公知の重合法(例えばラジカル重合法)によって製造できる。
樹脂(A)の重量平均分子量は、好ましくは、2,500以上(より好ましくは3,000以上)、50,000以下(より好ましくは30,000以下)である。
樹脂(A)の含有量は、組成物の固形分中80質量%以上であることが好ましい。
なお本明細書において「組成物中の固形分」とは、後述する溶剤(E)を除いたレジスト組成物成分の合計を意味する。組成物中の固形分及びこれに対する樹脂(A)の含有量は、例えば、液体クロマトグラフィー又はガスクロマトグラフィーなどの公知の分析手段で測定することができる。
〈酸発生剤(以下「酸発生剤(B)」という場合がある)〉
酸発生剤(B)は、非イオン系とイオン系とに分類される。非イオン系酸発生剤には、有機ハロゲン化物、スルホネートエステル類(例えば2−ニトロベンジルエステル、芳香族スルホネート、オキシムスルホネート、N−スルホニルオキシイミド、N−スルホニルオキシイミド、スルホニルオキシケトン)、スルホン類(例えばジスルホン、ケトスルホン、スルホニルジアゾメタン)等が含まれる。イオン系酸発生剤は、オニウムカチオンを含むオニウム塩(例えばジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩)が代表的である。オニウム塩のアニオンとしては、スルホン酸アニオン、スルホニルイミドアニオン、スルホニルメチドアニオン等がある。
酸発生剤(B)としては、レジスト分野で使用される酸発生剤(特に光酸発生剤)だけでなく、光カチオン重合の光開始剤、色素類の光消色剤、又は光変色剤等の放射線(光)によって酸を発生する公知化合物及びそれらの混合物も、適宜、使用できる。例えば特開昭63−26653号、特開昭55−164824号、特開昭62−69263号、特開昭63−146038号、特開昭63−163452号、特開昭62−153853号、特開昭63−146029号や、米国特許第3,779,778号、米国特許第3,849,137号、独国特許第3914407号、欧州特許第126,712号等に記載の放射線によって酸を発生する化合物を使用できる。
酸発生剤(B)は、好ましくはフッ素含有酸発生剤であり、より好ましくは式(B1)で表されるスルホン酸塩である。
Figure 2011191745
[式(B1)中、
1及びQ2は、それぞれ独立に、フッ素原子又はC1〜C6ペルフルオロアルキル基を表す。
b1は、単結合又は2価のC1〜C17飽和炭化水素基を表し、前記2価の飽和炭化水素基に含まれる−CH−は、−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
Yは、置換基を有していてもよいC1〜C18脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよいC3〜C18飽和環状炭化水素基を表し、前記脂肪族炭化水素基及び前記飽和環状炭化水素基に含まれる−CH−は、−O−、−SO−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
+は、有機カチオンを表す。]
ペルフルオロアルキル基としては、例えば、ペルフルオロメチル基、ペルフルオロエチル基、ペルフルオロプロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロブチル基、ペルフルオロsec−ブチル基、ペルフルオロtert−ブチル基、ペルフルオロペンチル基、ペルフルオロヘキシル基などが挙げられる。
式(B1)では、Q1及びQ2は、それぞれ独立に、好ましくはペルフルオロメチル基又はフッ素原子であり、より好ましくはフッ素原子である。
2価の飽和炭化水素基としては、直鎖状アルキレン基、分岐状アルキレン基、単環式又は多環式の飽和環状炭化水素基が挙げられ、これらの基のうち2種以上を組み合わせたものでもよい。
具体的には、メチレン基、エチレン基、プロパン−1,3−ジイル基、プロパン−1,2−ジイル基、ブタン−1,4−ジイル基、ペンタン−1,5−ジイル基、ヘキサン−1,6−ジイル基、ヘプタン−1,7−ジイル基、オクタン−1,8−ジイル基、ノナン−1,9−ジイル基、デカン−1,10−ジイル基、ウンデカン−1,11−ジイル基、ドデカン−1,12−ジイル基、トリデカン−1,13−ジイル基、テトラデカン−1,14−ジイル基、ペンタデカン−1,15−ジイル基、ヘキサデカン−1,16−ジイル基、ヘプタデカン−1,17−ジイル基、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、2−プロピリデン基等の直鎖状アルキレン基;
直鎖状アルキレンに、アルキル基(特に、C1〜C4アルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基等)の側鎖を有したもの、例えば、1−メチル−1,3−プロピレン基、2−メチル−1,3−プロピレン基、2−メチル−1,2−プロピレン基、1−メチル−1,4−ブチレン基、2−メチル−1,4−ブチレン基等の分岐状アルキレン;
1,3−シクロブチレン基、1,3−シクロペンチレン基、1,4−シクロヘキシレン基、1,5−シクロオクチレン基等のシクロアルキレン基である単環式の飽和環状炭化水素基;
1,4−ノルボルニレン基、2,5−ノルボルニレン基、1,5−アダマンチレン基、2,6−アダマンチレン基等の多環式の飽和環状炭化水素基等が挙げられる。
b1の飽和炭化水素基に含まれる−CH−が−O−又は−CO−で置き換わった基としては、例えば、式(b1−1)〜式(b1−6)が挙げられる。Lb1は、好ましくは式(b1−1)〜式(b1−4)のいずれか、さらに好ましくは式(b1−1)又は式(b1−2)が挙げられる。なお、式(b1−1)〜式(b1−6)は、その左右を式(B1)に合わせて記載しており、左側でC(Q1)(Q2)−と結合し、右側で−Yと結合する。以下の式(b1−1)〜式(b1−6)の具体例も同様である。
Figure 2011191745
式(b1−1)〜式(b1−6)中、
b2は、単結合又はC1〜C15アルキレン基を表す。
b3は、単結合又はC1〜C12アルキレン基を表す。
b4は、C1〜C13アルキレン基を表す。但しLb3及びLb4の炭素数上限は13である。
b5は、C1〜C15アルキレン基を表す。
b6及びLb7は、それぞれ独立に、C1〜C15アルキレン基を表す。但しLb6及びLb7の炭素数上限は16である。
b8は、C1〜C14アルキレン基を表す。
b9及びLb10は、それぞれ独立に、C1〜C11飽和炭化水素基を表す。但しLb9及びLb10の炭素数上限は12である。
中でも、式(b1−1)で表される2価の基が好ましく、Lb2が単結合又は−CH−である式(b1−1)で表される2価の基がより好ましい。
式(b1−1)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
式(b1−2)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
式(b1−3)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
式(b1−4)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
式(b1−5)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
式(b1−6)で表される2価の基としては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
b1の飽和炭化水素基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基、C6〜C18芳香族炭化水素基、C7〜C21アラルキル基、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基などが挙げられる。
アラルキル基としては、例えば、ベンジル、フェネチル、フェニルプロピル、トリチル、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基等が挙げられる。
Yの脂肪族炭化水素基としては、C1〜C6アルキル基が好ましい。
脂肪族炭化水素基及び飽和環状炭化水素基の置換基としては、例えば、ハロゲン原子(但しフッ素原子を除く)、ヒドロキシ基、オキソ基、C1〜C12脂肪族炭化水素基、ヒドロキシ基含有C1〜C12脂肪族炭化水素基、C3〜C16飽和環状炭化水素基、C1〜C12アルコキシ基、C6〜C18芳香族炭化水素基、C7〜C21アラルキル基、C2〜C4アシル基、グリシジルオキシ基又は−(CH2j2−O−CO−Rb1基(式中、Rb1は、C1〜C16脂肪族炭化水素基、C3〜C16飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表す。j2は、0〜4の整数を表す。)などが挙げられる。Yの置換基である脂肪族炭化水素基、飽和環状炭化水素基、芳香族炭化水素基及びアラルキル基等は、さらに置換基を有していてもよい。ここでの置換基は、例えば、アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、オキソ基等が挙げられる。
ヒドロキシ基含有脂肪族炭化水素基としては、例えば、ヒドロキシメチル基、ヒドロキシエチル基などが挙げられる。
Yの脂肪族炭化水素基及び飽和環状炭化水素基における−CH−が−O−、−SO−又は−CO−で置き換わった基としては、例えば、環状エーテル基(−CH−が−O−で置き換わった基)、オキソ基を有する飽和環状炭化水素基(−CH−が−CO−で置き換わった基)、スルトン環基(隣り合う2つの−CH−が、それぞれ、−O−又は−SO−で置き換わった基)又はラクトン環基(隣り合う2つの−CH−が、それぞれ、−O−又は−CO−で置き換わった基)等が挙げられる。
特に、Yの飽和環状炭化水素基としては、式(Y1)〜式(Y26)で表される基が挙げられる。
Figure 2011191745
なかでも、好ましくは式(Y1)〜式(Y19)のいずれかで表される基であり、より好ましくは式(Y11)、式(Y14)、式(Y15)又は式(Y19)で表される基であり、さらに好ましくは式(Y11)又は式(Y14)で表される基である。
脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
ヒドロキシ基又はヒドロキシ基含有脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
芳香族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
−(CH2j2−O−CO−Rb1基が置換された飽和環状炭化水素基であるYとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Yは、好ましくは置換基(例えば、オキソ基等)を有していてもよいアダマンチル基であり、より好ましくはアダマンチル基又はオキソアダマンチル基である。
式(B1)で表される塩におけるスルホン酸アニオンとしては、例えば、置換基Lb1が式(b1−1)である以下の式(b1−1−1)〜式(b1−1−1−9)で表されるアニオンが好ましい。以下の式においては、置換基の定義は上記と同じ意味であり、置換基Rb2及びRb3は、それぞれ独立にC1〜C4脂肪族炭化水素基(好ましくは、メチル基)を表す。
Figure 2011191745
脂肪族炭化水素基又は無置換の飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオン又は脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
−(CH2j2−O−CO−Rb1基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
ヒドロキシ基又はヒドロキシ基含有脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
芳香族炭化水素基又はアラルキル基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
環状エーテルであるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
ラクトン環であるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
オキソ基を有する飽和環状炭化水素であるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
スルトン環であるYと式(b1−1)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
脂肪族炭化水素基又は無置換の飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオン又は脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
−(CH2j2−O−CO−Rb1基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
ヒドロキシ基又はヒドロキシ基含有脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
芳香族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
環状エーテルであるYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
ラクトン環であるYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
オキソ基を有するYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
スルトン環であるYと式(b1−2)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
脂肪族炭化水素基又は無置換のYと式(b1−3)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオン又は脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−3)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
アルコキシ基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−3)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
ヒドロキシ基又はヒドロキシ基含有脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−3)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
オキソ基を有するYと式(b1−3)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−4)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
アルコキシ基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−4)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
ヒドロキシ基又はヒドロキシ基含有脂肪族炭化水素基が置換された飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−4)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
オキソ基を有する飽和環状炭化水素基であるYと式(b1−4)で表される2価の基とを含むスルホン酸アニオンとしては、例えば以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
なかでも、式(b1−1)で表される2価の基を有する以下のスルホン酸アニオンがより好ましい。
Figure 2011191745
酸発生剤(B)に含まれるカチオンは、オニウムカチオン、例えば、スルホニウムカチオン、ヨードニウムカチオン、アンモニウムカチオン、ベンゾチアゾリウムカチオン、ホスホニウムカチオンなどが挙げられる。これらの中でも、スルホニウムカチオン及びヨードニウムカチオンが好ましく、アリールスルホニウムカチオンがより好ましい。
式(B1)中のZ+は、好ましくは式(b2−1)〜式(b2−4)のいずれかで表される。
Figure 2011191745
これらの式(b2−1)〜式(b2−4)において、
b4〜Rb6は、それぞれ独立に、C1〜C30脂肪族炭化水素基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表す。前記脂肪族炭化水素基は、ヒドロキシ基、C1〜C12アルコキシ基又はC6〜C18芳香族炭化水素基で置換されていてもよく、前記飽和環状炭化水素基は、ハロゲン原子、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよく、前記芳香族炭化水素基は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C18脂肪族炭化水素基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基で置換されていてもよい。
b7及びRb8は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、C1〜C12脂肪族炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基を表す。
m2及びn2は、それぞれ独立に0〜5の整数を表す。
b9及びRb10は、それぞれ独立に、C1〜C18脂肪族炭化水素基又はC3〜C18飽和環状炭化水素基を表す。
b11は、水素原子、C1〜C18脂肪族炭化水素基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表す。
b9〜Rb11の脂肪族炭化水素基は、好ましくはC〜C12であり、飽和環状炭化水素基は、好ましくはC〜C18、より好ましくはC〜C12である。
b12は、C1〜C12脂肪族炭化水素基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表す。前記芳香族炭化水素基は、C1〜C12脂肪族炭化水素基、C1〜C12アルコキシ基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルキルカルボニルオキシ基で置換されていてもよい。
b9とRb10と、及びRb11とRb12とは、それぞれ独立に、互いに結合して−CH−CO−とともに3員環〜12員環(好ましくは3員環〜7員環)を形成していてもよく、これらの環の−CH−は、−O−、−S−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
b13〜Rb18は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、C1〜C12脂肪族炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基を表す。
b11は、−S−又は−O−を表す。
o2、p2、s2、及びt2は、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。
q2及びr2は、それぞれ独立に、0〜4の整数を表す。
u2は0又は1を表す。
アルキルカルボニルオキシ基としては、メチルカルボニルオキシ基、エチルカルボニルオキシ基、n−プロピルカルボニルオキシ基、イソプロピルカルボニルオキシ基、n−ブチルカルボニルオキシ基、sec−ブチルカルボニルオキシ基、tert−ブチルカルボニルオキシ基、ペンチルカルボニルオキシ基、ヘキシルカルボニルオキシ基、オクチルカルボニルオキシ基及び2−エチルヘキシルカルボニルオキシ基等が挙げられる。
好ましい脂肪族炭化水素基は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基及び2−エチルヘキシル基である。
好ましい飽和環状炭化水素基は、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロデシル基、2−アルキル−2−アダマンチル基、1−(1−アダマンチル)−1−アルキル基、及びイソボルニル基である。
好ましい芳香族炭化水素基は、フェニル基、4−メチルフェニル基、4−エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−シクロへキシルフェニル基、4−メトキシフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基である。
置換基が芳香族炭化水素基である脂肪族炭化水素基(アラルキル基)としては、ベンジル基などが挙げられる。
b9及びRb10が形成する環としては、例えば、チオラン−1−イウム環(テトラヒドロチオフェニウム環)、チアン−1−イウム環、1,4−オキサチアン−4−イウム環などが挙げられる。
b11及びRb12が形成する環としては、例えば、オキソシクロヘプタン環、オキソシクロヘキサン環、オキソノルボルナン環、オキソアダマンタン環などが挙げられる。
カチオン(b2−1)〜カチオン(b2−4)の中でも、カチオン(b2−1)が好ましく、式(b2−1−1)で表されるカチオンがより好ましく、トリフェニルスルホニウムカチオン(式(b2−1−1)中、v2=w2=x2=0)がさらに好ましい。
Figure 2011191745
式(b2−1−1)中、
b19〜Rb21は、それぞれ独立に、ハロゲン原子(より好ましくはフッ素原子)、ヒドロキシ基、C1〜C18脂肪族炭化水素基、C3〜C18飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基を表す。
脂肪族炭化水素基は、好ましくはC〜C12であり、飽和環状炭化水素基は、好ましくはC〜C18である。
前記脂肪族炭化水素基は、ヒドロキシ基、C1〜C12アルコキシ基又はC6〜C18芳香族炭化水素基で置換されていてもよい。
前記飽和環状炭化水素基は、ハロゲン原子、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよい。
v2〜x2は、それぞれ独立に0〜5の整数(好ましくは0又は1)を表す。
なかでも、Rb19〜Rb21は、それぞれ独立に、好ましくは、ハロゲン原子(より好ましくはフッ素原子)、ヒドロキシ基、C1〜C12アルキル基、又はC1〜C12アルコキシ基である。
カチオン(b2−1−1)の具体例としては、以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
カチオン(b2−2)の具体例としては、以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
カチオン(b2−3)の具体例としては、以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
カチオン(b2−4)の具体例としては、以下のものが挙げられる。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
酸発生剤(B1)は、上述のスルホン酸アニオン及び有機カチオンの組合せである。上述のアニオンとカチオンとは任意に組み合わせることができるが、アニオン(b1−1−1)〜アニオン(b1−1−9)のいずれかとカチオン(b2−1−1)との組合せ、並びにアニオン(b1−1−3)〜(b1−1−5)のいずれかとカチオン(b2−3)との組合せが好ましい。
好ましい酸発生剤(B1)は、式(B1−1)〜式(B1−17)で表されるものである。中でもトリフェニルスルホニウムカチオンを含む酸発生剤(B1−1)、(B1−2)、(B1−6)、(B1−11)、(B1−12)、(B1−13)及び(B1−14)がより好ましい。
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
Figure 2011191745
酸発生剤(B)の含有量は、樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは1質量部以上(より好ましくは3質量部以上)、好ましくは30質量部以下(より好ましくは25質量部以下)である。
〈塩基性化合物(以下「塩基性化合物(C)」という場合がある)〉
本発明のレジスト組成物は、塩基性化合物(C)を含有していることが適している。
塩基性化合物(C)の含有量は、レジスト組成物の固形分量を基準に、0.01〜1質量%程度であることが好ましい。
塩基性化合物(C)は、好ましくは塩基性の含窒素有機化合物(例えば、アミン)である。アミンは、脂肪族アミンでも、芳香族アミンでもよい。脂肪族アミンは、1級アミン、2級アミン及び3級アミンのいずれも使用できる。芳香族アミンは、アニリンのような芳香族環にアミノ基が結合したものや、ピリジンのような複素芳香族アミンのいずれでもよい。好ましい塩基性化合物(C)として、式(C2)で表される芳香族アミン、特に式(C2−1)で表されるアニリンが挙げられる。
Figure 2011191745
ここで、Arc1は、芳香族炭化水素基を表す。
c5及びRc6は、それぞれ独立に、水素原子、脂肪族炭化水素基(好ましくはアルキル基又はシクロアルキル基)、飽和環状炭化水素基又は芳香族炭化水素基を表す。但し前記脂肪族炭化水素基、前記飽和環状炭化水素基又は前記芳香族炭化水素基の水素原子は、ヒドロキシ基、アミノ基、又はC1〜C6アルコキシ基で置換されていてもよく、前記アミノ基は、C1〜C4アルキル基で置換されていてもよい。
前記脂肪族炭化水素基は、好ましくはC〜C程度であり、前記飽和環状炭化水素基は、好ましくはC〜C10程度であり、前記芳香族炭化水素基は、好ましくはC〜C10程度である。
c7は、脂肪族炭化水素基(好ましくはアルキル基)、アルコキシ基、飽和環状炭化水素基(好ましくはシクロアルキル基)又は芳香族炭化水素基を表す。但し脂肪族炭化水素基、アルコキシ基、飽和環状炭化水素基及び芳香族炭化水素基の水素原子は、上記と同様の置換基を有していてもよい。
m3は0〜3の整数を表す。m3が2以上のとき、複数のRc7は、互いに同一又は異なる。
c7の脂肪族炭化水素基、飽和環状炭化水素基及び芳香族炭化水素基の好ましい炭素数は、上記と同じであり、Rc7のアルコキシ基は、好ましくはC〜C程度である。
芳香族アミン(C2)としては、例えば、1−ナフチルアミン及び2−ナフチルアミンなどが挙げられる。
アニリン(C2−1)としては、例えば、アニリン、ジイソプロピルアニリン、2−,3−又は4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、ジフェニルアミンなどが挙げられる。
中でもジイソプロピルアニリン(特に2,6−ジイソプロピルアニリン)が好ましい。
塩基性化合物(C)としては、式(C3)〜式(C11)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2011191745
ここで、
c8は、上記Rc7で説明したいずれかの基を表す。
窒素原子と結合するRc9、Rc10、Rc11〜Rc14、Rc16〜Rc19及びRc22は、それぞれ独立に、Rc5及びRc6で説明したいずれかの基を表す。
芳香族炭素と結合するRc20、Rc21、Rc23〜Rc28は、それぞれ独立に、Rc7で説明したいずれかの基を表す。
o3〜u3は、それぞれ独立に0〜3の整数を表す。
c15は、脂肪族炭化水素基、飽和環状炭化水素基又はアルカノイル基を表す。
n3は0〜8の整数を表す。n3が2以上のとき、複数のRc15は、互いに同一又は異なる。
c15の脂肪族炭化水素基は、好ましくはC〜C程度であり、飽和環状炭化水素基は、好ましくはC〜C程度であり、アルカノイル基は、好ましくはC〜C程度である。
c1及びLc2は、それぞれ独立に、2価の脂肪族炭化水素基(好ましくはアルキレン基)、−CO−、−C(=NH)−、−C(=NRc3)−、−S−、−S−S−又はこれらの組合せを表す。前記2価の脂肪族炭化水素基は、好ましくはC〜C程度である。
c3は、C1〜C4アルキル基を表す。
化合物(C3)としては、例えば、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、メチルジブチルアミン、メチルジペンチルアミン、メチルジヘキシルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、メチルジヘプチルアミン、メチルジオクチルアミン、メチルジノニルアミン、メチルジデシルアミン、エチルジブチルアミン、エチルジペンチルアミン、エチルジヘキシルアミン、エチルジヘプチルアミン、エチルジオクチルアミン、エチルジノニルアミン、エチルジデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕アミン、トリイソプロパノールアミンエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチルジフェニルメタンなどが挙げられる。
化合物(C4)としては、例えば、ピペラジンなどが挙げられる。
化合物(C5)としては、例えば、モルホリンなどが挙げられる。
化合物(C6)としては、例えば、ピペリジン及び特開平11−52575号公報に記載されているピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物などが挙げられる。
化合物(C7)としては、例えば、2,2’−メチレンビスアニリンなどが挙げられる。
化合物(C8)としては、例えば、イミダゾール、4−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
化合物(C9)としては、例えば、ピリジン、4−メチルピリジンなどが挙げられる。
化合物(C10)としては、例えば、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,2−ジ(2−ピリジル)エテン、1,2−ジ(4−ピリジル)エテン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ジ(4−ピリジルオキシ)エタン、ジ(2−ピリジル)ケトン、4,4’−ジピリジルスルフィド、4,4’−ジピリジルジスルフィド、2,2’−ジピリジルアミン、2,2’−ジピコリルアミンなどが挙げられる。
化合物(C11)としては、例えば、ビピリジンなどが挙げられる。
〈溶剤(以下「溶剤(E)」という場合がある〉
本発明のレジスト組成物は、溶剤(E)を、組成物中90質量%以上の量で含有していてもよい。溶剤(E)を含有する本発明のレジスト組成物は、薄膜レジストを製造するために適している。溶剤(E)の含有量は、組成物中90質量%以上(好ましくは92質量%以上、より好ましくは94質量%以上)、99.9質量%以下(好ましくは99質量%以下)である。
溶剤(E)の含有量は、例えば液体クロマトグラフィー又はガスクロマトグラフィーなどの公知の分析手段で測定できる。
溶剤(E)としては、例えば、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなグリコールエーテルエステル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルのようなグリコールエーテル類;乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビン酸エチルのようなエステル類;アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンのようなケトン類;γ−ブチロラクトンのような環状エステル類;などを挙げることができる。溶剤(E)は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
〈その他の成分(以下「その他の成分(F)」という場合がある)〉
本発明のレジスト組成物は、必要に応じて、その他の成分(F)を含有していてもよい。成分(F)に特に限定はなく、レジスト分野で公知の添加剤、例えば、増感剤、溶解抑止剤、界面活性剤、安定剤、染料などを利用できる。
〈レジストパターンの製造方法〉
本発明のレジストパターンの製造方法は、
(1)上述した本発明のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程を含む。
レジスト組成物の基体上への塗布は、スピンコーターなど、通常、用いられる装置によって行うことができる。
塗布後の組成物を乾燥させて溶剤を除去する。溶剤の除去は、例えば、ホットプレート等の加熱装置を用いて溶剤を蒸発させることにより行われるか、あるいは減圧装置を用いて行われ、溶剤が除去された組成物層が形成される。この場合の温度は、例えば、50〜200℃程度が例示される。また、圧力は、1〜1.0×10Pa程度が例示される。
得られた組成物層は、露光機を用いて露光する。露光機は、液浸露光機であってもよい。この際、通常、求められるパターンに相当するマスクを介して露光が行われる。露光光源としては、KrFエキシマレーザ(波長248nm)、ArFエキシマレーザ(波長193nm)、F2レーザ(波長157nm)のような紫外域のレーザ光を放射するもの、固体レーザ光源(YAG又は半導体レーザ等)からのレーザ光を波長変換して遠紫外域または真空紫外域の高調波レーザ光を放射するもの等、種々のものを用いることができる。
露光後の組成物層は、脱保護基反応を促進するための加熱処理が行われる。加熱温度としては、通常50〜200℃程度、好ましくは70〜150℃程度である。
加熱後の組成物層を、現像装置を用いて、通常、アルカリ現像液を利用して現像する。
ここで用いられるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液であればよい。例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液等が挙げられる。
現像後、超純水でリンスし、基板及びパターン上に残った水を除去することが好ましい。
〈用途〉
本発明のレジスト組成物は、KrFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物、ArFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物、EB用のレジスト組成物又はEUV露光機用のレジスト組成物として好適である。
次に実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。
実施例及び比較例中、含有量ないし使用量を表す%及び部は、特記ないかぎり質量基準である。
また重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー(東ソー株式会社製HLC−8120GPC型、カラムはTSKgel Multipore HXL−M3本、溶媒はテトラヒドロフラン)により求めた値である。
また、化合物の構造はNMR(GX−270型又はEX−270型;日本電子製)、質量分析(LC;Agilent製1100型、MASS;Agilent製LC/MSD型又はLC/MSD TOF型)で確認した。
〔式(I−313)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−313−a)で表される化合物(東京化成(株)社製)75.0部とクロロホルム600部との溶液に、10%水酸化ナトリウム水溶液240部を加えて、室温で1時間攪拌した。反応混合溶液の水層を分液により除去し、有機層を硫酸マグネシウムにより乾燥した。乾燥した反応混合溶液に、トリエチルアミン106部加え、−10℃に冷却し、式(I−313−c)で表される化合物51.2部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−313−d)で表される塩を加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水205部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液を減圧濃縮し、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液にて再結晶を行い、式(I−313)で表される塩124.0部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=230.1(C1016NO=230.1)
〔式(I−349)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−349−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)2.2部とクロロホルム50部との溶液に、トリエチルアミン2.8部加え、−10℃に冷却し、式(I−349−c)で表される化合物1.6部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−349−d)で表される塩4.0部を加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水20部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液を減圧濃縮し、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液にて再結晶を行い、式(I−349)で表される塩3.5部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=260.1(C1222NO=260.1)
〔式(I−409)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−409−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)1.7部とクロロホルム50部との溶液に、トリエチルアミン2.8部加え、−10℃に冷却し、式(I−409−c)で表される化合物1.6部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−409−d)で表される塩を4.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水20部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液を減圧濃縮し、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで式(I−409)で表される塩5.4部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=218.1(C16NO=218.1)
〔式(I−366)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−366−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)4.0部とクロロホルム40部との溶液に、トリエチルアミン6.6部加え、−10℃に冷却し、式(I−366−c)で表される化合物3.18部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−366−d)で表される塩を7.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水13部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液をイオン交換水にて洗浄した後、減圧濃縮を行ない、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで、式(I−366)で表される塩7.1部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=240.0(CNO=240.0)
〔式(I−216)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−216−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)2.5部とクロロホルム25部との溶液に、トリエチルアミン4.8部加え、−10℃に冷却し、式(I−216−c)で表される化合物2.30部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−216−d)で表される塩を5.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水13部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液をイオン交換水にて洗浄した後、減圧濃縮を行なった。残渣にアセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで式(I−216)で表される塩7.1部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=263.1(C1815=263.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=218.1(C16NO=218.1)
〔式(I−354)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
(I−354−c)の合成
式(I−354−a)で表される化合物(東京化成(株)社製)20.0部とクロロホルム160部との溶液に、トリエチルアミン19.0部加え、室温にて終夜攪拌した。反応混合液をろ過した後、ろ液にトリエチルアミン41.6部加え−10℃に冷却し、式(I−354−b)で表される化合物20.0部を加え、2時間攪拌した。反応混合液をろ過した後、減圧濃縮を行ない、式(I−354−c)で表される塩27.9部を得た。
(I−354−f)の合成
式(I−354−c)で表される化合物24.6部とジクロロエタン160部との溶液に、式(1−354−d)で表される化合物20.0部と式(1−354−e)で表される化合物1.36部加え、加熱還流下で17時間攪拌した。反応混合溶液を濃縮した後、残渣をシリカゲル・クロマト(クロロホルム:メタノール=5:1)により精製を行い式(I−354―f)で表される塩10.1部を得た。
(I−354)の合成
式(I−354―f)で表される化合物5.25部とクロロホルム28部との溶液に、式(I−354−g)で表される塩を4.0部を加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水5.0部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液をイオン交換水にて洗浄した後、減圧濃縮を行なった。残渣にアセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで式(I−354)で表される塩5.2部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=318.1(C1320NO=318.1)
〔式(I−417)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−417−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)2.5部とクロロホルム50部との溶液に、トリエチルアミン2.5部加え、−10℃に冷却し、式(I−417−c)で表される化合物2.4部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−417−d)で表される塩を5.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水17部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液をイオン交換水にて洗浄した後、減圧濃縮を行なった。残渣に、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで式(I−417)で表される塩5.4部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=212.0(C10NO=212.0)
〔式(I−205)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−205−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)2.0部とクロロホルム40部との溶液に、トリエチルアミン3.7部加え、−10℃に冷却し、式(I−205−c)で表される化合物3.6部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−205−d)で表される塩を8.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水20部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液をイオン交換水にて洗浄した後、減圧濃縮を行なった。残渣に、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで式(I−205)で表される塩5.1部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=263.1(C1815=263.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=150.0(CNO=150.0)
〔式(I−414)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−414−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)2.0部とクロロホルム40部との溶液に、トリエチルアミン3.7部加え、−10℃に冷却し、式(I−414−c)で表される化合物3.6部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−414−d)で表される塩を8.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水20部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液をイオン交換水にて洗浄した後、減圧濃縮を行なった。残渣に、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで式(I−414)で表される塩3.1部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=150.0(CNO=150.0)
〔式(I−401)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−401−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)2.0部とクロロホルム40部との溶液に、トリエチルアミン2.3部加え、−10℃に冷却し、式(I−401−c)で表される化合物3.0部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−401−d)で表される塩を8.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水20部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液を減圧濃縮し、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで式(I−401)で表される塩10.6部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=164.0(C510NO=164.0)
〔式(I−420)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−420−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)2.5部とクロロホルム25部との溶液に、トリエチルアミン2.3部加え、−10℃に冷却し、式(I−420−c)で表される化合物2.24部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−420−d)で表される塩を5.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水20部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液を減圧濃縮し、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液を加え、デカンテーションにて上澄みを除去し、乾燥することで式(I−420)で表される塩5.4部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=305.1(C2121=305.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=222.0(C12NO=222.0)

〔式(I−412)で表される塩の合成〕
Figure 2011191745
式(I−412−b)で表される化合物(東京化成(株)社製)2.5部とクロロホルム50部との溶液に、トリエチルアミン4.8部加え、−10℃に冷却し、式(I−412−c)で表される化合物2.3部を加えた後、室温にて1時間攪拌した。反応混合溶液に式(I−412−d)で表される塩を5.0部加え、終夜攪拌した。反応混合溶液にイオン交換水20部を加え、クロロホルムにより抽出した。クロロホルム溶液を減圧濃縮し、アセトニトリルと2-メトキシ-2-メチルプロパンとの混合溶液にて再結晶を行い、乾燥することで式(I−412)で表される塩4.0部を得た。
MS(ESI(+)Spectrum):M=207.1(C1215OS=207.1)
MS(ESI(−)Spectrum):M=218.1(C16NO=218.1)
樹脂A1の合成
式(M−1)で表される化合物を15.00部、式(M−2)で表される化合物を4.89部、式(M−6)で表される化合物を11.12部、式(M−3)で表される化合物を8.81部仕込み(モル比 35:12:23:30)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、77℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる動作を3回行いうことで精製し、重量平均分子量が約8.1×10の共重合体を収率78%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A1とする。
Figure 2011191745
樹脂A2の合成
窒素雰囲気下、攪拌機・冷却管・温度計を備えたフラスコにモノマー(M−1)を18.00部、モノマー(M−10)を5.39部、モノマー(M−11)を3.85部、モノマー(M−3)を12.66部仕込み、全モノマー量の1.5重量倍の1,4−ジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリルと2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、75℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる操作を行い、濾別した固体はメタノールで洗浄し、重量平均分子量が7.9×10の共重合体を収率81%で得た。この共重合体は、次式の各構造単位を有するものであり、これを樹脂A2とする。
Figure 2011191745
実施例及び比較例
<樹脂>
樹脂A1
<酸発生剤>
酸発生剤B1:(ラインアンドスペースでの評価結果)
Figure 2011191745
<式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩>
I−313:式(I−313)で表される塩
<塩基性化合物>
C1:2,6−ジイソプロピルアニリン
<溶剤1>
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 210.0部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 3.5部
Figure 2011191745
12インチのシリコン製ウェハー上に、有機反射防止膜用組成物[ARC−29;日産化学(株)製]を塗布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ780Åの有機反射防止膜を形成させた。次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記のレジスト組成物を乾燥後の膜厚が110nmとなるようにスピンコートした。
レジスト組成物塗布後、得られたシリコンウェハをダイレクトホットプレート上にて、表の「PB」欄に記載された温度で60秒間プリベーク(PB)した。こうしてレジスト組成物膜を形成したウェハーに、液浸露光用ArFエキシマスキャナー[XT:1900Gi;ASML社製、NA=1.20、3/4Annular X−Y偏向]を用いて、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを液浸露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポストエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
各レジスト膜において、55nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量となる露光量を実効感度とした。
ラインウィズスラフネス評価(LWR):リソグラフィプロセス後のレジストパターンの線幅を走査型電子顕微鏡で観察し、レジストパターンの線幅の振れ幅が5.0nm以下であるものを○、5.0nmを超えるものを×とした。
焦点深度評価(DOF):55nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる実効感度におけるフォーカスマージンを評価した。フォーカスを振った場合、線幅が55nm±2nmの範囲でかつ、LWRが6.0以下になるフォーカス範囲をDOFとし、DOFが220nmを超えるものを○、220nm以下のものを×とした。
Figure 2011191745
実施例及び比較例(コンタクトホールでの評価結果)
<樹脂>
樹脂A2
<酸発生剤>
酸発生剤B2:
Figure 2011191745
<式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩>
Figure 2011191745
II−1:ビス(t−ブチルフェニル)ヨードニウムシクラメート
<塩基性化合物>
C1:2,6−ジイソプロピルアニリン
<溶剤2>
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 220.0部
2−ヘプタノン 10.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 3.0部
Figure 2011191745
12インチのシリコン製ウェハー上に、有機反射防止膜用組成物[ARC29SR;日産化学(株)製]を塗布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ930Åの有機反射防止膜を形成させた。次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記のレジスト組成物を乾燥後の膜厚が120nmとなるようにスピンコートした。
レジスト組成物塗布後、得られたシリコンウェハをダイレクトホットプレート上にて、表の「PB」欄に記載された温度で60秒間プリベーク(PB)した。こうしてレジスト組成物膜を形成したウェハーに、液浸露光用ArFエキシマスキャナー[XT:1900Gi;ASML社製、NA=1.20、Quadrupole on axis(σout/σin=0.97/0.77)、X−Y偏向]を用いて、露光量を段階的に変化させてコンタクトホールパターンを液浸露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポストエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
各レジスト膜において、Pitch 500nmで160nmのHoleのマスクを使用し、140nmのホールパターンを形成する露光量を実効感度とした。
焦点深度評価(DOF):Pitch 500nmで160nmのHoleのマスクを使用し、140nmのホールパターンを形成する実効感度におけるフォーカスマージンを評価した。フォーカスを振った場合、Hole径が135nm〜140nmになるフォーカス範囲をDOFとし、DOFが135nmを超えるものを○、135nm以下120nmを超えるのものを×、120nm以下のものを××とした。
Figure 2011191745
式(I−409)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩に変えて式(I−412)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩を用いる以外は実施例8と同様にしてレジスト組成物を調整し、実施例8と同様に評価を行い、パターンを得る。
本発明のレジスト組成物によれば、優れたフォーカスマージン(DOF)を有するパターンを得ることができる。

Claims (6)

  1. 式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩と、酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液で溶解し得るアクリル樹脂と、酸発生剤とを含むレジスト組成物。
    Figure 2011191745
    [式(IA)中、
    及びRは、それぞれ独立に、水素原子、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、R及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよい。]
  2. 式(IA)で表されるアニオンを有するスルホニウム塩が、式(IB)で表されるカチオンを有するスルホニウム塩である請求項1記載のレジスト組成物。
    Figure 2011191745
    [式(IB)中、
    〜Rは、それぞれ独立に、水酸基、ハロゲン原子、C1〜C12アルコキシ基、C1〜C30脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、C1〜C12アルコキシ基又はC6〜C18芳香族炭化水素基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C36脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基で置換されていてもよい。
    mx〜mzは、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。]
  3. 及びRは、それぞれ独立に、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、
    及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよい請求項1又は2記載のレジスト組成物。
  4. は、水素原子、C〜C12脂肪族炭化水素基、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該脂肪族炭化水素基、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、
    は、C〜C20飽和環状炭化水素基、C〜C20芳香族炭化水素基又はC〜C21アラルキル基を表し、該飽和環状炭化水素基、該芳香族炭化水素基及びアラルキル基に含まれる水素原子は、ヒドロキシル基、ニトリル基、フッ素原子、トリフルオロメチル基又はニトロ基で置換されていてもよく、該脂肪族炭化水素基に含まれる−CH−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよく、
    及びRは互いに結合してNとともにC〜C20環を形成してもよい請求項1又は2記載のレジスト組成物。
  5. (1)請求項1〜4のいずれか記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
    (2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
    (3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
    (4)露光後の組成物層を加熱する工程、
    (5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程、
    を含むレジストパターンの製造方法。
  6. 式(I)で表される塩。
    Figure 2011191745
    [式(I)中、
    〜Rは、それぞれ独立に、水酸基、ハロゲン原子、C1〜C12アルコキシ基、C1〜C30脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC6〜C18芳香族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、C1〜C12アルコキシ基又はC6〜C18芳香族炭化水素基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、C2〜C4アシル基又はグリシジルオキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、C1〜C36脂肪族炭化水素基、C3〜C36飽和環状炭化水素基又はC1〜C12アルコキシ基で置換されていてもよい。
    mx〜mzは、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。
    は、置換基を有していてもよい複素環を表す。]
JP2011024655A 2010-02-16 2011-02-08 レジスト組成物 Active JP5691585B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011024655A JP5691585B2 (ja) 2010-02-16 2011-02-08 レジスト組成物

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010031081 2010-02-16
JP2010031081 2010-02-16
JP2011024655A JP5691585B2 (ja) 2010-02-16 2011-02-08 レジスト組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011191745A true JP2011191745A (ja) 2011-09-29
JP5691585B2 JP5691585B2 (ja) 2015-04-01

Family

ID=44369879

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011024655A Active JP5691585B2 (ja) 2010-02-16 2011-02-08 レジスト組成物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8530137B2 (ja)
JP (1) JP5691585B2 (ja)
KR (2) KR101845218B1 (ja)
CN (1) CN102162995A (ja)
TW (1) TWI506012B (ja)

Cited By (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013257549A (ja) * 2012-05-18 2013-12-26 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2014029509A (ja) * 2012-07-05 2014-02-13 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2014115625A (ja) * 2012-11-15 2014-06-26 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2016117711A (ja) * 2014-11-26 2016-06-30 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US9405191B2 (en) 2014-09-16 2016-08-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9519218B2 (en) 2014-09-16 2016-12-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9562122B2 (en) 2014-08-25 2017-02-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9563125B2 (en) 2014-11-26 2017-02-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9599897B2 (en) 2014-08-25 2017-03-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9638997B2 (en) 2014-11-11 2017-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9638996B2 (en) 2014-08-25 2017-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9671691B2 (en) 2014-09-16 2017-06-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9758466B2 (en) 2014-08-25 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9760005B2 (en) 2014-08-25 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US9771346B2 (en) 2014-12-15 2017-09-26 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US9809669B2 (en) 2014-11-26 2017-11-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9822060B2 (en) 2014-08-25 2017-11-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9857683B2 (en) 2014-11-11 2018-01-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9869930B2 (en) 2014-11-11 2018-01-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9869929B2 (en) 2014-09-16 2018-01-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9880466B2 (en) 2015-05-12 2018-01-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9951159B2 (en) 2014-11-11 2018-04-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9971241B2 (en) 2014-11-14 2018-05-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9983478B2 (en) 2014-09-16 2018-05-29 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9996002B2 (en) 2014-09-16 2018-06-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
WO2018110430A1 (ja) 2016-12-14 2018-06-21 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2018147094A1 (ja) 2017-02-08 2018-08-16 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10073343B2 (en) 2014-11-26 2018-09-11 Sumitomo Chemical Company, Limited Non-ionic compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10126650B2 (en) 2015-06-26 2018-11-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
BE1025923A1 (fr) 2017-11-09 2019-08-08 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
BE1026164A1 (fr) 2018-04-12 2019-10-22 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
BE1026157A1 (fr) 2018-04-12 2019-10-22 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
BE1026363A1 (fr) 2018-05-29 2020-01-14 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
JP2020024409A (ja) * 2018-08-02 2020-02-13 住友化学株式会社 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10571805B2 (en) 2015-06-26 2020-02-25 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
BE1026526A1 (fr) 2018-08-27 2020-03-04 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1026584A1 (fr) 2019-01-18 2020-03-25 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1026621A1 (fr) 2019-01-18 2020-04-08 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1026753A1 (fr) 2018-11-20 2020-05-28 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
US10725380B2 (en) 2014-08-25 2020-07-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
BE1027107A1 (fr) 2019-03-25 2020-10-05 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
US10795258B2 (en) 2015-06-26 2020-10-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
BE1027246A1 (fr) 2019-05-17 2020-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
BE1027310A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027311A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist, et un procede de production de sel
BE1027510A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027509A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027801A1 (fr) 2019-12-18 2021-06-22 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist et compose
BE1028013A1 (fr) 2020-02-06 2021-08-18 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028011A1 (fr) 2020-02-06 2021-08-18 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, generateur d'acide carboxylique, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028078A1 (fr) 2020-03-05 2021-09-14 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028077A1 (fr) 2020-03-05 2021-09-14 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028139A1 (fr) 2020-03-23 2021-10-05 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028199A1 (fr) 2020-04-22 2021-11-03 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028240A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028239A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028249A1 (fr) 2020-05-21 2021-11-29 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028306A1 (fr) 2020-06-01 2021-12-09 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028305A1 (fr) 2020-06-01 2021-12-09 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028387A1 (fr) 2020-06-25 2022-01-13 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028388A1 (fr) 2020-07-01 2022-01-13 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028733A1 (fr) 2020-11-06 2022-05-18 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028753A1 (fr) 2020-11-12 2022-05-23 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028751A1 (fr) 2020-11-11 2022-05-23 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, composition de resist et procede de production de motif de resist
US11366387B2 (en) 2018-08-17 2022-06-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1029044A1 (fr) 2021-02-12 2022-08-19 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029265A1 (fr) 2021-04-15 2022-10-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029259A1 (fr) 2021-04-15 2022-10-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029321A1 (fr) 2021-05-06 2022-11-16 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029393A1 (fr) 2021-05-28 2022-12-05 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029391A1 (fr) 2021-05-28 2022-12-05 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
US11556056B2 (en) 2014-11-28 2023-01-17 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1029606A1 (fr) 2021-08-06 2023-02-13 Sumitomo Chemical Co Composition de resist et procede de production de motif de resist
WO2025192417A1 (ja) * 2024-03-11 2025-09-18 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、及び酸発生剤

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI499581B (zh) 2010-07-28 2015-09-11 Sumitomo Chemical Co 光阻組成物
JP5879834B2 (ja) 2010-11-15 2016-03-08 住友化学株式会社 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6034026B2 (ja) 2011-02-25 2016-11-30 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5947053B2 (ja) 2011-02-25 2016-07-06 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6130631B2 (ja) * 2011-07-19 2017-05-17 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6013797B2 (ja) 2011-07-19 2016-10-25 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6130630B2 (ja) 2011-07-19 2017-05-17 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6189020B2 (ja) 2011-07-19 2017-08-30 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5996944B2 (ja) 2011-07-19 2016-09-21 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6013799B2 (ja) 2011-07-19 2016-10-25 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5977595B2 (ja) 2011-07-19 2016-08-24 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5985898B2 (ja) 2011-07-19 2016-09-06 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5886696B2 (ja) 2011-07-19 2016-03-16 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5977593B2 (ja) 2011-07-19 2016-08-24 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5912912B2 (ja) 2011-07-19 2016-04-27 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6013798B2 (ja) 2011-07-19 2016-10-25 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5990041B2 (ja) 2011-07-19 2016-09-07 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5977594B2 (ja) 2011-07-19 2016-08-24 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US10295904B2 (en) * 2016-06-07 2019-05-21 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist composition and patterning process
US20180364576A1 (en) * 2017-06-15 2018-12-20 Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. Coating compositions for use with an overcoated photoresist
TWI721304B (zh) * 2018-08-14 2021-03-11 南韓商羅門哈斯電子材料韓國公司 與外塗佈光致抗蝕劑一起使用的塗料組合物
JP7344727B2 (ja) * 2018-09-26 2023-09-14 住友化学株式会社 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
KR102309664B1 (ko) * 2018-10-11 2021-10-07 주식회사 엘지화학 화합물, 이를 포함하는 포토레지스트 조성물, 이를 포함하는 포토레지스트 패턴 및 포토레지스트 패턴의 제조 방법
CN116500860A (zh) * 2022-01-27 2023-07-28 信越化学工业株式会社 抗蚀剂材料及图案形成方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0566563A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性組成物
JP2001019799A (ja) * 1999-05-31 2001-01-23 Samsung Electronics Co Ltd 熱架橋型光酸発生剤およびこれを用いたフォトレジスト
US20090104559A1 (en) * 2007-10-23 2009-04-23 Houlihan Francis M Bottom Antireflective Coating Compositions

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5998099A (en) * 1996-03-08 1999-12-07 Lucent Technologies Inc. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
JP4181760B2 (ja) 2000-06-09 2008-11-19 富士フイルム株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物
US6800416B2 (en) 2002-01-09 2004-10-05 Clariant Finance (Bvi) Ltd. Negative deep ultraviolet photoresist
TWI437364B (zh) * 2006-12-14 2014-05-11 Sumitomo Chemical Co 化學放大型阻劑組成物
US20090098490A1 (en) 2007-10-16 2009-04-16 Victor Pham Radiation-Sensitive, Wet Developable Bottom Antireflective Coating Compositions and Their Applications in Semiconductor Manufacturing

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0566563A (ja) * 1991-09-05 1993-03-19 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性組成物
JP2001019799A (ja) * 1999-05-31 2001-01-23 Samsung Electronics Co Ltd 熱架橋型光酸発生剤およびこれを用いたフォトレジスト
US20090104559A1 (en) * 2007-10-23 2009-04-23 Houlihan Francis M Bottom Antireflective Coating Compositions

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN7014002707; Frank M. Houkihan, Donna Person, Om Nalamasu, Ilya Rushkin, Ognian Dimov, Elsa Reichmanis: 'Base Additives for Use in a Single Layer 193 nm Resist Based Upon Poly(norbornene/maleic anhydride/a' Proceedings of SPIE-The International Society for Optical Eng& *

Cited By (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013257549A (ja) * 2012-05-18 2013-12-26 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2014029509A (ja) * 2012-07-05 2014-02-13 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2014115625A (ja) * 2012-11-15 2014-06-26 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US9758466B2 (en) 2014-08-25 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9638996B2 (en) 2014-08-25 2017-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9822060B2 (en) 2014-08-25 2017-11-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9562122B2 (en) 2014-08-25 2017-02-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10725380B2 (en) 2014-08-25 2020-07-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9599897B2 (en) 2014-08-25 2017-03-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10774029B2 (en) 2014-08-25 2020-09-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9760005B2 (en) 2014-08-25 2017-09-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US9671691B2 (en) 2014-09-16 2017-06-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9869929B2 (en) 2014-09-16 2018-01-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9405191B2 (en) 2014-09-16 2016-08-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9983478B2 (en) 2014-09-16 2018-05-29 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9996002B2 (en) 2014-09-16 2018-06-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9519218B2 (en) 2014-09-16 2016-12-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9951159B2 (en) 2014-11-11 2018-04-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9857683B2 (en) 2014-11-11 2018-01-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9638997B2 (en) 2014-11-11 2017-05-02 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9869930B2 (en) 2014-11-11 2018-01-16 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9971241B2 (en) 2014-11-14 2018-05-15 Sumitomo Chemical Company, Limited Compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10073343B2 (en) 2014-11-26 2018-09-11 Sumitomo Chemical Company, Limited Non-ionic compound, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US9563125B2 (en) 2014-11-26 2017-02-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition and method for producing resist pattern
US9809669B2 (en) 2014-11-26 2017-11-07 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, resin, resist composition and method for producing resist pattern
JP2016117711A (ja) * 2014-11-26 2016-06-30 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US11556056B2 (en) 2014-11-28 2023-01-17 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US9771346B2 (en) 2014-12-15 2017-09-26 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US9880466B2 (en) 2015-05-12 2018-01-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10599033B2 (en) 2015-05-12 2020-03-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resin, resist composition and method for producing resist pattern
US10571805B2 (en) 2015-06-26 2020-02-25 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
US10126650B2 (en) 2015-06-26 2018-11-13 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
US10795258B2 (en) 2015-06-26 2020-10-06 Sumitomo Chemical Company, Limited Resist composition
WO2018110430A1 (ja) 2016-12-14 2018-06-21 住友化学株式会社 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2018147094A1 (ja) 2017-02-08 2018-08-16 住友化学株式会社 化合物、樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
BE1025923A1 (fr) 2017-11-09 2019-08-08 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
BE1026157A1 (fr) 2018-04-12 2019-10-22 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
US11378883B2 (en) 2018-04-12 2022-07-05 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
US11820735B2 (en) 2018-04-12 2023-11-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1026164A1 (fr) 2018-04-12 2019-10-22 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
BE1026363A1 (fr) 2018-05-29 2020-01-14 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede pour produire un motif de resist
JP7445396B2 (ja) 2018-08-02 2024-03-07 住友化学株式会社 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2020024409A (ja) * 2018-08-02 2020-02-13 住友化学株式会社 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
US11366387B2 (en) 2018-08-17 2022-06-21 Sumitomo Chemical Company, Limited Salt, acid generator, resist composition and method for producing resist pattern
BE1026526A1 (fr) 2018-08-27 2020-03-04 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
US11681224B2 (en) 2018-08-27 2023-06-20 Sumitomo Chemical Company, Limited Resin, resist composition and method for producing resist pattern
BE1026753A1 (fr) 2018-11-20 2020-05-28 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
BE1026621A1 (fr) 2019-01-18 2020-04-08 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1026584A1 (fr) 2019-01-18 2020-03-25 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1027107A1 (fr) 2019-03-25 2020-10-05 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist
BE1027246A1 (fr) 2019-05-17 2020-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de photoresist
BE1027310A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027311A1 (fr) 2019-06-04 2020-12-18 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist, et un procede de production de sel
BE1027509A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027510A1 (fr) 2019-08-29 2021-03-10 Sumitomo Chemical Co Sel, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1027801A1 (fr) 2019-12-18 2021-06-22 Sumitomo Chemical Co Resine, composition de photoresist et procede de production de motif de photoresist et compose
BE1028013A1 (fr) 2020-02-06 2021-08-18 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028011A1 (fr) 2020-02-06 2021-08-18 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, generateur d'acide carboxylique, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028077A1 (fr) 2020-03-05 2021-09-14 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028078A1 (fr) 2020-03-05 2021-09-14 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028139A1 (fr) 2020-03-23 2021-10-05 Sumitomo Chemical Co Composition de résist et procédé de production de motif de résist
BE1028199A1 (fr) 2020-04-22 2021-11-03 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028240A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, agent de desactivation, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028239A1 (fr) 2020-05-15 2021-11-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028249A1 (fr) 2020-05-21 2021-11-29 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028305A1 (fr) 2020-06-01 2021-12-09 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028306A1 (fr) 2020-06-01 2021-12-09 Sumitomo Chemical Co Compose, resine, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028387A1 (fr) 2020-06-25 2022-01-13 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028388A1 (fr) 2020-07-01 2022-01-13 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028733A1 (fr) 2020-11-06 2022-05-18 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028751A1 (fr) 2020-11-11 2022-05-23 Sumitomo Chemical Co Carboxylate, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1028753A1 (fr) 2020-11-12 2022-05-23 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029044A1 (fr) 2021-02-12 2022-08-19 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d'acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029265A1 (fr) 2021-04-15 2022-10-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029259A1 (fr) 2021-04-15 2022-10-25 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029321A1 (fr) 2021-05-06 2022-11-16 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029393A1 (fr) 2021-05-28 2022-12-05 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029391A1 (fr) 2021-05-28 2022-12-05 Sumitomo Chemical Co Sel, generateur d’acide, composition de resist et procede de production de motif de resist
BE1029606A1 (fr) 2021-08-06 2023-02-13 Sumitomo Chemical Co Composition de resist et procede de production de motif de resist
WO2025192417A1 (ja) * 2024-03-11 2025-09-18 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法、化合物、及び酸発生剤

Also Published As

Publication number Publication date
JP5691585B2 (ja) 2015-04-01
KR101845218B1 (ko) 2018-05-18
CN102162995A (zh) 2011-08-24
KR101820646B1 (ko) 2018-01-22
TWI506012B (zh) 2015-11-01
US20110200935A1 (en) 2011-08-18
US8530137B2 (en) 2013-09-10
KR20170104967A (ko) 2017-09-18
TW201139352A (en) 2011-11-16
KR20110095152A (ko) 2011-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5691585B2 (ja) レジスト組成物
JP5750925B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP5664328B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP5565231B2 (ja) レジスト組成物
JP5879690B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP5605029B2 (ja) 化合物、樹脂及びレジスト組成物
JP5824823B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP5667463B2 (ja) 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5703646B2 (ja) レジスト組成物
JP5664312B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP6083462B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP5821543B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP5672933B2 (ja) レジスト組成物
JP5677669B2 (ja) 樹脂、フォトレジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2011180495A (ja) レジスト組成物
JP5630271B2 (ja) レジスト組成物
JP2012008526A (ja) レジスト組成物
JP2012185482A (ja) レジスト組成物
JP5940868B2 (ja) レジスト組成物、レジストパターンの製造方法及び塩
JP2011186441A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2011248177A (ja) レジスト組成物
JP5810550B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP2011081358A (ja) レジスト組成物
JP2011236409A (ja) 化合物、樹脂及びレジスト組成物
JP2011203722A (ja) レジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140107

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140910

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140916

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141104

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150119

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5691585

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350