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JP2011188398A - Radio communication apparatus - Google Patents

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JP2011188398A JP2010054033A JP2010054033A JP2011188398A JP 2011188398 A JP2011188398 A JP 2011188398A JP 2010054033 A JP2010054033 A JP 2010054033A JP 2010054033 A JP2010054033 A JP 2010054033A JP 2011188398 A JP2011188398 A JP 2011188398A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radio communication apparatus that is improved in antenna characteristics. <P>SOLUTION: A radio communication apparatus includes a first casings including a substrate on which an antenna is mounted, a second casing, and a slide module for sliding the second casing with respect to the first casing. Furthermore, at least two contacts are provided between a ground of the substrate and the slide module and capacitance is loaded on one contact. The contacts are provided at positions, which are separated from the antenna, inside an area where the substrate and the slide module are overlapped during a slide open state. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、無線通信を行う無線通信装置に関する。   The present invention relates to a wireless communication apparatus that performs wireless communication.

携帯電話機は、操作部が実装された本体側基板を含む本体側筐体と、液晶表示部が実装されたディスプレイ側基板を含むディスプレイ側筐体とを別々にした2筐体型が知られている。   2. Description of the Related Art A cellular phone is known as a two-case type in which a main body side housing including a main body side substrate on which an operation unit is mounted and a display side housing including a display side substrate on which a liquid crystal display unit is mounted are separately provided. .

2筐体型には折畳み型およびスライド型がある。近年では、液晶表示部を大きくできることや、搭載されたカメラを利用する際の利便性の観点から、スライド型の携帯電話機が注目されている。   The two-case type includes a folding type and a slide type. In recent years, a slide-type mobile phone has been attracting attention from the viewpoint of being able to enlarge the liquid crystal display unit and convenience in using a mounted camera.

図33はスライド型携帯電話機の外観の一例を示す図である。(A)はスライド閉状態、(B)はスライド開状態を示している。
スライド型携帯電話機100は、下段の本体側筐体110と、上段のディスプレイ側筐体120を備える。本体側筐体110には、文字・数字入力キーなどのキーボード111、マイク112などが搭載され、本体側筐体110内部の本体側基板には、電池やアンテナ等の電子部品が実装される。また、ディスプレイ側筐体120には、LCD(Liquid Crystal Display)121、レシーバ(受話口)122、マルチファンクションキー123などが搭載される。
FIG. 33 is a diagram showing an example of the appearance of a slide type mobile phone. (A) shows a slide closed state, and (B) shows a slide open state.
The slide type mobile phone 100 includes a lower body side casing 110 and an upper display side casing 120. A keyboard 111 such as a character / number input key, a microphone 112, and the like are mounted on the main body side housing 110, and electronic components such as a battery and an antenna are mounted on the main body side substrate inside the main body side housing 110. The display-side casing 120 is equipped with an LCD (Liquid Crystal Display) 121, a receiver (earpiece) 122, a multifunction key 123, and the like.

さらに、スライド型携帯電話機100は、ディスプレイ側筐体120を本体側筐体110に対してスライドさせるためのモジュールであるスライドモジュール(図示せず)を有している。   Furthermore, the slide-type mobile phone 100 has a slide module (not shown) that is a module for sliding the display-side housing 120 with respect to the main body-side housing 110.

このスライドモジュールによるスライド開閉機構により、(A)に示すスライド閉状態では、ディスプレイ側筐体120を本体側筐体110に重ねて閉じた状態にする。また、(B)に示すスライド開状態では、本体側筐体110に対し、ディスプレイ側筐体120を直線的にスライドさせて開くことで、キーボード111等の操作部を露出させる状態にする。   With the slide opening / closing mechanism by the slide module, in the slide closed state shown in FIG. Further, in the slide open state shown in (B), the display side housing 120 is linearly slid and opened with respect to the main body side housing 110 to expose the operation unit such as the keyboard 111.

一方、携帯電話機は、小型、薄型、軽量化が要求されており、これに伴って、携帯電話機のアンテナに与えられる領域は縮小傾向にあり、良好なアンテナ特性を維持することが難しくなってきている。このため、所望の形状デザインを満たしつつ、かつアンテナ特性の劣化が抑制されるような構造を持つ携帯電話機の開発が求められている。   On the other hand, mobile phones are required to be small, thin, and light, and accordingly, the area given to mobile phone antennas is shrinking, and it is difficult to maintain good antenna characteristics. Yes. For this reason, development of a mobile phone having a structure that satisfies a desired shape design and suppresses deterioration of antenna characteristics is demanded.

スライド型携帯電話機の従来技術として、アンテナ特性の改善を図るために、スライドレールに負荷を設けた技術が提案されている(特許文献1)。また、スライドレールと地導体との間に共振回路を挿入した技術が提案されている(特許文献2)。   As a conventional technology of a slide-type mobile phone, a technology has been proposed in which a load is provided on a slide rail in order to improve antenna characteristics (Patent Document 1). Moreover, the technique which inserted the resonance circuit between the slide rail and the ground conductor is proposed (patent document 2).

特開2006−203806号公報JP 2006-203806 A 特開2009−44326号公報JP 2009-44326 A

しかし、上記のようなスライド型携帯電話機では、スライド開状態のときに、アンテナ特性が劣化するといった問題があった。これは、スライド開状態では、本体側基板に設置されているアンテナの近傍に、スライドモジュールの金属部分がきてしまい、この金属部分でアンテナ電流が打ち消されてしまうからである。このような現象が生じると、アンテナにおける電波の放射が阻害されてしまう。   However, the slide type mobile phone as described above has a problem that the antenna characteristics deteriorate when the slide is open. This is because, in the slide open state, the metal part of the slide module comes near the antenna installed on the main body side substrate, and the antenna current is canceled by this metal part. When such a phenomenon occurs, radio wave radiation at the antenna is hindered.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、アンテナ特性の向上を図った無線通信装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a wireless communication apparatus with improved antenna characteristics.

上記課題を解決するために、無線通信装置が提供される。この無線通信装置は、アンテナが実装された基板を含む第1の筐体と、第2の筐体と、前記第2の筐体を前記第1の筐体に対してスライドさせるスライドモジュールとを備え、前記基板のグランドと前記スライドモジュールとの間に、少なくとも2つの接点を設け、1つの前記接点に容量を装荷する。   In order to solve the above problems, a wireless communication device is provided. The wireless communication apparatus includes a first housing including a substrate on which an antenna is mounted, a second housing, and a slide module that slides the second housing with respect to the first housing. And at least two contacts are provided between the ground of the substrate and the slide module, and a capacity is loaded on one of the contacts.

アンテナ特性の向上を図ることが可能になる。   Antenna characteristics can be improved.

無線通信装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of a radio | wireless communication apparatus. 本体側基板を示す図である。It is a figure which shows a main body side board | substrate. 図2をA方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 2 from the A direction. アンテナの接続部分を示す図である。It is a figure which shows the connection part of an antenna. スライドモジュールを示す図である。It is a figure which shows a slide module. 図5をB方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 5 from the B direction. 図5をC方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 5 from the C direction. レール部を示す図である。It is a figure which shows a rail part. 図8をD方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 8 from the D direction. 図8をE方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 8 from E direction. ベース部を示す図である。It is a figure which shows a base part. 図11をF方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 11 from the F direction. 図11をG方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 11 from the G direction. スライド開状態を示す図である。It is a figure which shows a slide open state. 図14をH方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 14 from the H direction. スライド開状態の電流分布を示す図である。It is a figure which shows the electric current distribution of a slide open state. アンテナ特性を示す図である。It is a figure which shows an antenna characteristic. 本体側基板から見た接点の位置を示す図である。It is a figure which shows the position of the contact seen from the main body side board | substrate. スライドモジュールから見た接点の位置を示す図である。It is a figure which shows the position of the contact seen from the slide module. 図18をI方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 18 from I direction. 図18をJ方向から見た図である。It is the figure which looked at FIG. 18 from the J direction. 電流ループの発生を示す図である。It is a figure which shows generation | occurrence | production of a current loop. スライド開状態の電流分布を示す図である。It is a figure which shows the electric current distribution of a slide open state. VSWR特性を示す図である。It is a figure which shows a VSWR characteristic. 共振回路が挿入されている状態を示す図である。It is a figure which shows the state by which the resonance circuit is inserted. VSWR特性を示す図である。It is a figure which shows a VSWR characteristic. 共振回路を流れる電流を示す図である。It is a figure which shows the electric current which flows through a resonance circuit. 本体側基板から見た接点および結合用導体設置箇所の位置を示す図である。It is a figure which shows the position of the contact and coupling conductor installation location seen from the main body side board | substrate. スライドモジュールから見た接点および結合用導体設置箇所の位置を示す図である。It is a figure which shows the position of the contact and coupling conductor installation location seen from the slide module. 結合用導体の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the conductor for coupling | bonding. 結合用導体が設置されている構成を示す図である。It is a figure which shows the structure by which the coupling conductor is installed. VSWR特性を示す図である。It is a figure which shows a VSWR characteristic. スライド型携帯電話機の外観の一例を示す図である。(A)はスライド閉状態、(B)はスライド開状態を示している。It is a figure which shows an example of the external appearance of a slide type mobile telephone. (A) shows a slide closed state, and (B) shows a slide open state.

以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図1は無線通信装置の構成例を示す図である。無線通信装置1は、第1の筐体10、第2の筐体20およびスライドモジュール30を備える。無線通信装置1は、例えば、携帯型の無線機器などに適用でき、スライド型携帯電話機に適用可能である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration example of a wireless communication apparatus. The wireless communication device 1 includes a first housing 10, a second housing 20, and a slide module 30. The wireless communication device 1 can be applied to, for example, a portable wireless device, and can be applied to a slide-type mobile phone.

第1の筐体10は、アンテナ11が実装された基板12を含む。第2の筐体20は、スライドモジュール30に搭載され、スライドモジュール30は、第2の筐体20を第1の筐体10に対してスライドさせる。   The first housing 10 includes a substrate 12 on which an antenna 11 is mounted. The second housing 20 is mounted on the slide module 30, and the slide module 30 slides the second housing 20 with respect to the first housing 10.

また、アンテナ11の一部となる基板12のグランドである基板グランド(以下、グランドはGNDと表記)12aと、スライドモジュール30との間に、導体により接続した少なくとも2つの接点を設け、1つの接点に容量(C)を装荷する。図の場合は、2つの接点41、42を設け、接点42に容量を装荷している。   In addition, at least two contact points connected by a conductor are provided between a substrate ground (hereinafter referred to as GND) 12a which is a ground of the substrate 12 which is a part of the antenna 11 and the slide module 30. Load capacity (C) at the contact. In the case of the figure, two contacts 41 and 42 are provided, and a capacity is loaded on the contacts 42.

なお、詳細な構成および動作については後述する。また、以降では、第1の筐体10を本体側筐体10、基板12を本体側基板12、第2の筐体20をディスプレイ側筐体20と呼ぶ。   A detailed configuration and operation will be described later. Further, hereinafter, the first casing 10 is referred to as a main body side casing 10, the substrate 12 is referred to as a main body side substrate 12, and the second casing 20 is referred to as a display side casing 20.

次に無線通信装置1の適用例として、スライド型携帯電話機に適用した場合について以降詳しく説明する。最初にスライド型携帯電話機の構造について説明する。
図2は本体側基板12を示す図である。図3は図2をA方向から見た図であり、図4はアンテナ11の接続部分を示す図である。
Next, as an application example of the wireless communication apparatus 1, a case where it is applied to a slide type mobile phone will be described in detail. First, the structure of the slide type mobile phone will be described.
FIG. 2 is a view showing the main body side substrate 12. 3 is a view of FIG. 2 as viewed from the direction A, and FIG. 4 is a view showing a connection portion of the antenna 11.

本体側基板12は、本体側主基板12−1と本体側副基板12−2とを含み、本体側主基板12−1と本体側副基板12−2とは、互いに接続用コネクタ2を介して接続する。本体側副基板12−2には、キーボード、電池、マイク等の部品が主に実装される。アンテナ11は、本体側主基板12−1上のアンテナ給電点11aと接続し、本体側主基板12−1の上端部に実装される。   The main body side board 12 includes a main body side main board 12-1 and a main body side sub board 12-2. The main body side main board 12-1 and the main body side sub board 12-2 are connected to each other via the connector 2 for connection. Connect. Components such as a keyboard, a battery, and a microphone are mainly mounted on the main body side sub-board 12-2. The antenna 11 is connected to the antenna feeding point 11a on the main body side main board 12-1, and is mounted on the upper end portion of the main body side main board 12-1.

また、本体側主基板12−1には、本体側副基板12−2に実装されているユーザインタフェース部品の制御を行うための制御回路の一部や、アンテナ11を通じて無線通信を行うための通信制御回路などが実装される。   In addition, the main body side main board 12-1 includes a part of a control circuit for controlling user interface components mounted on the main body side sub board 12-2 and communication for performing wireless communication through the antenna 11. A control circuit and the like are mounted.

ここで、スライド型携帯電話機のアンテナ11の設置位置について考えると、設置位置としては、ディスプレイ側筐体20に含まれるディスプレイ側基板の上端部、本体側主基板12−1の上端部、本体側主基板12−1の下端部の3つのいずれかが考えられる。   Here, when considering the installation position of the antenna 11 of the slide type mobile phone, the installation position includes the upper end portion of the display side substrate, the upper end portion of the main body side main substrate 12-1, and the main body side. Any of the three lower end portions of the main board 12-1 can be considered.

ただし、本体側主基板12−1の下端部にアンテナ11を設置すると、ユーザの手・指がアンテナにかかりやすくなるので、本体側主基板12−1の下端部は避けられる。また、ディスプレイ側基板の上端部とすると、局所平均SAR(Specific Absorption Rate:人体の特定部位に吸収される単位時間・単位質量当たりの電力値)が高くなってしまうので、ディスプレイ側基板の上端部も避けられる。したがって、最適なアンテナ設置箇所としては、図2〜図4に示すような、本体側主基板12−1の上端部が一般的には選ばれている。   However, if the antenna 11 is installed at the lower end portion of the main body side main board 12-1, the user's hand / finger is easily applied to the antenna, and therefore the lower end portion of the main body side main board 12-1 can be avoided. Further, if the upper end portion of the display side substrate is used, the local average SAR (Specific Absorption Rate: power value per unit time / unit mass absorbed by a specific part of the human body) becomes high, so the upper end portion of the display side substrate. Can also be avoided. Therefore, the upper end portion of the main body side main board 12-1 as shown in FIGS. 2 to 4 is generally selected as the optimum antenna installation location.

一方、携帯電話機のアンテナには、モノポールアンテナが多く採用されている。モノポールアンテナは、モノポールアンテナが設置される基板のGNDもアンテナ化してアンテナの一部となる。すなわち、アンテナだけでなく、アンテナが接続される回路基板のGNDにも電波放射に寄与する電流が流れ、回路基板のGND上の電流分布によってアンテナ特性が変化する。   On the other hand, monopole antennas are often used as antennas for mobile phones. In the monopole antenna, the substrate GND on which the monopole antenna is installed also becomes an antenna and becomes a part of the antenna. That is, a current that contributes to radio wave radiation flows not only to the antenna but also to the GND of the circuit board to which the antenna is connected, and the antenna characteristics change depending on the current distribution on the GND of the circuit board.

このため、アンテナが小さくても基板のGNDの大きさで利得を稼げるという利点があり、モノポールアンテナは、携帯電話機のような小型の携帯無線機器に広く採用されている。スライド型携帯電話機のアンテナ11においても、モノポールアンテナが使用されており、本体側主基板12−1のGND(基板GND12a)は、アンテナ11の一部になっている。なお、GND上の電流分布によるアンテナ特性の変化は、低い周波数ほど顕著になって現れる。   For this reason, even if the antenna is small, there is an advantage that a gain can be obtained by the size of the GND of the substrate, and the monopole antenna is widely used in small portable wireless devices such as mobile phones. A monopole antenna is also used for the antenna 11 of the slide-type mobile phone, and the GND (substrate GND 12a) of the main board 12-1 on the main body is a part of the antenna 11. Note that the change in antenna characteristics due to the current distribution on GND appears more prominently at lower frequencies.

次にスライドモジュール30について説明する。図5はスライドモジュール30を示す図である。図6は図5をB方向から見た図であり、図7は図5をC方向から見た図である。スライドモジュール30は、金属製のレール部31とベース部32を備える。レール部31は、ディスプレイ側筐体20の樹脂ケース(図示せず)にネジで固定される。また、ベース部32は、本体側筐体10の樹脂ケース(図示せず)にネジで固定される。   Next, the slide module 30 will be described. FIG. 5 is a view showing the slide module 30. 6 is a view of FIG. 5 viewed from the B direction, and FIG. 7 is a view of FIG. 5 viewed from the C direction. The slide module 30 includes a metal rail portion 31 and a base portion 32. The rail portion 31 is fixed to a resin case (not shown) of the display side housing 20 with screws. The base portion 32 is fixed to a resin case (not shown) of the main body side housing 10 with screws.

図8はレール部31を示す図である。また、図9は図8をD方向から見た図であり、図10は図8をE方向から見た図である。レール部31の両端には、スライド動作を行うための凹形状部31a、31bが設けられており、凹形状部31a、31bの内部には、凹形状の低摩擦樹脂(図示せず)が埋め込まれている。   FIG. 8 is a view showing the rail portion 31. 9 is a view of FIG. 8 viewed from the D direction, and FIG. 10 is a view of FIG. 8 viewed from the E direction. Concave portions 31a and 31b for sliding operation are provided at both ends of the rail portion 31, and a concave low friction resin (not shown) is embedded in the concave portions 31a and 31b. It is.

図11はベース部32を示す図である。また、図12は図11をF方向から見た図であり、図13は図11をG方向から見た図である。ベース部32の両端には、レール部31の凹形状部31a、31bと嵌合して、スライド動作を行うための凸形状部32a、32bが設けられている。凸形状部32a、32bは、上記の低摩擦樹脂にかみ合うような凸形状に加工されており、レール部31がスライド可能なように、低摩擦樹脂と低い摩擦力で接触してスライド動作を実現する。   FIG. 11 is a diagram showing the base portion 32. 12 is a view of FIG. 11 viewed from the F direction, and FIG. 13 is a view of FIG. 11 viewed from the G direction. At both ends of the base portion 32, convex-shaped portions 32a and 32b are provided for engaging with the concave-shaped portions 31a and 31b of the rail portion 31 to perform a sliding operation. The convex portions 32a and 32b are processed into a convex shape that meshes with the above-mentioned low friction resin, and the sliding operation is realized by contacting the low friction resin with a low frictional force so that the rail portion 31 can slide. To do.

次にスライド開状態について説明する。図14はスライド開状態を示す図であり、図15は図14をH方向から見た図である。図14、図15はディスプレイ側筐体20が実装されるレール部31をスライドさせて、本体側筐体10の操作部を露出させるときのスライド開状態を示している。   Next, the slide open state will be described. FIG. 14 is a diagram showing a slide open state, and FIG. 15 is a diagram of FIG. 14 viewed from the H direction. 14 and 15 show a slide open state when the rail portion 31 on which the display side housing 20 is mounted is slid to expose the operation portion of the main body side housing 10.

スライドモジュール30のレール部31には、図示しないディスプレイ側基板が取り付けられる。スライドモジュール30のベース部32には、本体側主基板12−1が取り付けられる。   A display-side substrate (not shown) is attached to the rail portion 31 of the slide module 30. The main body side main substrate 12-1 is attached to the base portion 32 of the slide module 30.

そして、上記のようなスライドモジュール30の構成により、ベース部32を起点としてレール部31をスライドさせると、レール部31にネジ止めされたディスプレイ側筐体20とレール部31とが一体となってスライドするため、ディスプレイ側筐体20全体が本体側筐体10に対してスライドすることになる。なお、図14、図15に示すスライド開状態から、レール部31を右方向にスライドさせると、ディスプレイ側筐体20を本体側筐体10に重ねたスライド閉状態となる。   With the configuration of the slide module 30 as described above, when the rail portion 31 is slid starting from the base portion 32, the display-side housing 20 and the rail portion 31 screwed to the rail portion 31 are integrated. In order to slide, the whole display side housing | casing 20 slides with respect to the main body side housing | casing 10. FIG. 14 and 15, when the rail portion 31 is slid in the right direction, the display side housing 20 is overlapped with the main body side housing 10 to be in a slide closed state.

次に従来のスライド型携帯電話機においてアンテナ特性が劣化する原因について説明する。図16はスライド開状態の電流分布を示す図である。本体側主基板12−1(基板GND12a)とスライドモジュール30との間隔が3mmのスライド開状態のときの電流分布を示している。   Next, the cause of the deterioration of the antenna characteristics in the conventional slide type mobile phone will be described. FIG. 16 is a diagram showing a current distribution in the slide open state. The current distribution when the space | interval of the main body side main board | substrate 12-1 (board | substrate GND12a) and the slide module 30 is a slide open state whose 3 mm is shown is shown.

アンテナ11および本体側主基板12−1の基板GND12aに流れるアンテナ電流は、アンテナ11およびアンテナ給電点11aに集まるような電流分布となり、アンテナ11およびアンテナ給電点11aの周辺部において電流は最大となる。   The antenna current flowing through the antenna 11 and the board GND 12a of the main body side main board 12-1 has a current distribution that gathers at the antenna 11 and the antenna feeding point 11a, and the current is maximized at the periphery of the antenna 11 and the antenna feeding point 11a. .

一方、スライド開状態では、アンテナ11が設置されている本体側主基板12−1と、スライドモジュール30との間に重なり部分が生じるが、この重なり部分において、基板GND12aと、スライドモジュール30の金属面とが近接に対向する。すると、アンテナ11および基板GND12aを流れるアンテナ電流を打ち消そうとする(キャンセルする)逆相電流が、スライドモジュール30上に流れることになる。   On the other hand, in the slide open state, an overlapping portion is generated between the main board 12-1 on which the antenna 11 is installed and the slide module 30. In this overlapping portion, the substrate GND 12a and the metal of the slide module 30 are formed. The face faces closely. Then, a reverse phase current that tries to cancel (cancel) the antenna current flowing through the antenna 11 and the substrate GND 12 a flows on the slide module 30.

図16に示すように、基板GND12aを流れるアンテナ電流は、アンテナ11およびアンテナ給電点11aに向かうため左向きに流れ、スライドモジュール30を流れる電流(逆相電流)は、アンテナ電流を打ち消そうとして右向きに流れる。   As shown in FIG. 16, the antenna current flowing through the substrate GND 12a flows to the left because it goes to the antenna 11 and the antenna feeding point 11a, and the current (reverse phase current) flowing through the slide module 30 faces right to try to cancel the antenna current. Flowing into.

このような現象が発生することにより、アンテナ11およびアンテナ給電点11aの下方の位置のスライドモジュール30の周辺において、アンテナ電流は逆相電流によって打ち消される。   When such a phenomenon occurs, the antenna current is canceled by the reverse-phase current around the slide module 30 at a position below the antenna 11 and the antenna feeding point 11a.

この場合、特にアンテナ11の直下とアンテナ給電点11aの直下は非常に強い逆相電流となる。また、基板GND12aと、スライドモジュール30との間隔によっても異なり、間隔が大きければ逆相電流は弱く、間隔が小さくなるほど逆相電流は強くなる。   In this case, in particular, a very strong negative phase current immediately below the antenna 11 and immediately below the antenna feeding point 11a. Further, it varies depending on the distance between the substrate GND 12a and the slide module 30, and the larger the distance, the weaker the reverse phase current, and the smaller the distance, the stronger the reverse phase current.

図17はアンテナ特性を示す図である。アンテナ特性としてVSWR(Voltage Standing Wave Ratio:電圧定在波比)を示している。縦軸はVSWR、横軸は周波数である。
VSWRは、機器内を高周波信号が通過するときに、信号の一部が回路上で反射される度合いを表す高周波特性の指標である。VSWRの値が1のときは、全く反射のない理想的な状態であり、反射が大きいほど数値が大きくなり信号ロス等が大きいことを表す。
FIG. 17 is a diagram illustrating antenna characteristics. As antenna characteristics, VSWR (Voltage Standing Wave Ratio) is shown. The vertical axis represents VSWR and the horizontal axis represents frequency.
VSWR is an index of high frequency characteristics that represents the degree to which a part of the signal is reflected on the circuit when the high frequency signal passes through the device. When the value of VSWR is 1, it is an ideal state where there is no reflection at all, and the larger the reflection, the larger the numerical value and the larger the signal loss and the like.

図17では、本体側主基板12−1とスライドモジュール30との間隔が3mmおよび7mmのときの、800MHz前後におけるVSWRと、2GHz前後におけるVSWRとを示している。   FIG. 17 shows the VSWR at around 800 MHz and the VSWR at around 2 GHz when the distance between the main body side main board 12-1 and the slide module 30 is 3 mm and 7 mm.

2GHz前後におけるVSWRでは、本体側主基板12−1とスライドモジュール30との間隔が3mmおよび7mmの場合で、双方の劣化量に大きな差はない。しかし、800MHz前後におけるVSWRでは、本体側主基板12−1とスライドモジュール30との間隔が、7mmから3mmに狭くなると、劣化量が大きくなっていることがわかる。   With VSWR at around 2 GHz, there is no significant difference in the amount of deterioration between the main body side main board 12-1 and the slide module 30 when the distance between them is 3 mm and 7 mm. However, in the VSWR at around 800 MHz, it can be seen that the amount of deterioration increases as the distance between the main body side main board 12-1 and the slide module 30 decreases from 7 mm to 3 mm.

ここで、本体側主基板12−1とスライドモジュール30との間隔を3mmに狭くしたときに、800MHz前後の帯域の方がより大きく劣化する理由について以下説明する。
800MHz前後の帯域では、本体側主基板12−1やスライドモジュール30の長さは、波長λに対して1/4程度であり、スライド開状態では、本体側主基板12−1とスライドモジュール30との両方の長さが約λ/2の長さになるので、筐体全体がダイポールアンテナ化する。
Here, the reason why the band around 800 MHz is more greatly deteriorated when the distance between the main body side main board 12-1 and the slide module 30 is reduced to 3 mm will be described.
In the band around 800 MHz, the lengths of the main body side main board 12-1 and the slide module 30 are about 1/4 with respect to the wavelength λ. And the length of both are approximately λ / 2, so that the entire housing becomes a dipole antenna.

したがって、本体側主基板12−1の基板GND12aを流れる電流とスライドモジュール30を流れる電流が同相のときには、モノポールモード(本来の動作モード)にダイポールモードが加わり、アンテナ電流が多く流れて非常に良好なアンテナ特性を得られる。   Therefore, when the current flowing through the substrate GND 12a of the main board 12-1 and the current flowing through the slide module 30 are in phase, the dipole mode is added to the monopole mode (original operation mode), and a large amount of antenna current flows. Good antenna characteristics can be obtained.

しかし、逆相状態が生じると、アンテナ電流をキャンセルしようとして、多くの逆相電流が流れて、逆相電流がアンテナ電流をキャンセルしてしまい、本来のモノポールアンテナとしての作用が低減してしまう。   However, when an out-of-phase condition occurs, a large amount of out-of-phase current flows in an attempt to cancel the antenna current, and the out-of-phase current cancels the antenna current, reducing the original function as a monopole antenna. .

2GHz帯よりも800MHz帯の方がアンテナ電流は多く流れるので、逆相関係の状態が生じると、2GHz帯よりも800MHz帯の方が逆相電流も多く流れる。このため、800MHz帯では、2GHz帯よりもスライドモジュール30を流れる逆相電流の影響をより受け易い。このような理由で、本体側主基板12−1とスライドモジュール30との間隔を狭めたときに、800MHz前後の帯域の方がより大きく劣化するのである。   Since a larger amount of antenna current flows in the 800 MHz band than in the 2 GHz band, when a reverse-phase relationship occurs, a larger amount of reverse-phase current flows in the 800 MHz band than in the 2 GHz band. For this reason, in the 800 MHz band, it is more susceptible to the negative phase current flowing through the slide module 30 than in the 2 GHz band. For this reason, when the interval between the main body side main board 12-1 and the slide module 30 is narrowed, the band around 800 MHz is more greatly deteriorated.

次に無線通信装置1を適用したスライド型携帯電話機の接点周辺の構成について説明する。図18は本体側基板12から見た接点41、42の位置を示す図であり、図19はスライドモジュール30から見た接点41、42の位置を示す図である。また、図20に図18をI方向から見た図、図21に図18をJ方向から見た図を示す。   Next, a configuration around the contact of the slide type mobile phone to which the wireless communication device 1 is applied will be described. FIG. 18 is a diagram showing the positions of the contacts 41 and 42 as viewed from the main body side substrate 12, and FIG. 19 is a diagram showing the positions of the contacts 41 and 42 as viewed from the slide module 30. FIG. 20 shows a view of FIG. 18 viewed from the I direction, and FIG. 21 shows a view of FIG. 18 viewed from the J direction.

基板GND12aとスライドモジュール30との間に接点41、42を2箇所設けている(基本的な基板構成やスライド開閉機構については、上述した内容と同じである)。接点41、42は、ディスプレイ側筐体20をスライドさせて本体側筐体10の操作面を露出させた状態にしたときに、本体側主基板12−1とスライドモジュールと30が重なる領域内にあって、アンテナ11およびアンテナ給電点11aから離れた箇所に設ける。これは、逆相電流のピークをアンテナ11およびアンテナ給電点11aからできるだけ離すためである。なお、一方の接点42には容量が装荷される。   Two contacts 41 and 42 are provided between the substrate GND 12a and the slide module 30 (the basic substrate configuration and the slide opening / closing mechanism are the same as those described above). The contacts 41 and 42 are located in a region where the main body side main board 12-1 and the slide module 30 overlap when the display side case 20 is slid to expose the operation surface of the main body side case 10. Therefore, it is provided at a location away from the antenna 11 and the antenna feeding point 11a. This is because the peak of the reverse phase current is separated as much as possible from the antenna 11 and the antenna feeding point 11a. One contact 42 is loaded with a capacity.

図22は電流ループの発生を示す図である。アンテナ11およびアンテナ給電点11aからなるべく離れた位置に、基板GND12aとスライドモジュール30を接続する接点41、42を2箇所設け、かつ片方の接点42には容量を装荷する。   FIG. 22 is a diagram showing the occurrence of a current loop. Two contact points 41 and 42 for connecting the substrate GND 12a and the slide module 30 are provided as far as possible from the antenna 11 and the antenna feeding point 11a, and a capacity is loaded on one of the contact points 42.

容量の装荷は、本体側主基板12−1上にコンデンサを実装することで容易に実現可能である。このような構成にすることにより、基板GND12aとスライドモジュール30との間に電流ループが発生する。   The loading of the capacity can be easily realized by mounting a capacitor on the main body side main board 12-1. With this configuration, a current loop is generated between the substrate GND 12a and the slide module 30.

図23はスライド開状態の電流分布を示す図である。本体側主基板12−1とスライドモジュール30との間隔が3mmのスライド開状態であって、860MHzのときの電流分布のシミュレーション結果を示している。   FIG. 23 is a diagram showing a current distribution in the slide open state. The simulation result of the current distribution when the space | interval of the main body side main board | substrate 12-1 and the slide module 30 is a slide open state whose 3 mm is 860 MHz is shown.

基板GND12aとスライドモジュール30を接続する接点41、42を2箇所設け、かつ片方の接点には容量を装荷する。すると、基板GND12aとスライドモジュール30の間に電流ループが形成され、電流ループによるインダクタンス成分(L成分)と、接点42のキャパシタンス成分(C成分)による共振が発生する。   Two contacts 41 and 42 for connecting the substrate GND 12a and the slide module 30 are provided, and a capacity is loaded on one of the contacts. Then, a current loop is formed between the substrate GND 12a and the slide module 30, and resonance occurs due to an inductance component (L component) due to the current loop and a capacitance component (C component) of the contact 42.

これにより、図23に示すように、スライドモジュール30の電流のピーク位置を、アンテナ11およびアンテナ給電点11aから接点41、42の方に移動させることができる。   Accordingly, as shown in FIG. 23, the peak position of the current of the slide module 30 can be moved from the antenna 11 and the antenna feeding point 11a toward the contacts 41 and 42.

電流のピーク位置が移動することで、アンテナ11およびアンテナ給電点11a近傍のスライドモジュール30を流れる逆相電流が小さくなり、キャンセルされるアンテナ電流を低減することができるので、アンテナ特性を改善させることが可能になる。   By moving the peak position of the current, the negative phase current flowing through the slide module 30 in the vicinity of the antenna 11 and the antenna feeding point 11a is reduced, and the canceled antenna current can be reduced, thereby improving the antenna characteristics. Is possible.

ここで、共振周波数fは、インダクタンスをL、キャパシタンスをCとすると、f=1/2π(LC)1/2であるので、fを例えば、1GHz以下となるように、基板GND12aとスライドモジュール30との間隔にもとづき、L、Cを決めていく。例えば、間隔が小さくなるほど、Lは小さくなるのでCは大きくなるように決めていく。 Here, the resonance frequency f is f = 1 / 2π (LC) 1/2 where L is the inductance and C is the capacitance. Therefore, the substrate GND 12a and the slide module 30 are set so that f is, for example, 1 GHz or less. L and C are determined based on the interval. For example, the smaller the interval, the smaller L, so C is determined to be larger.

なお、シミュレーションの結果、電流ループによる共振周波数は、800MHz帯のアンテナの場合、それよりもやや高い900MHz〜1GHz程度に合わせるのが効果的であった。   As a result of the simulation, it was effective to adjust the resonance frequency by the current loop to about 900 MHz to 1 GHz, which is slightly higher than that in the case of an 800 MHz band antenna.

次に本発明と従来技術との効果の差異について説明する。上記の特開2006−203806号公報の従来技術(以下、従来技術1)では、アンテナ特性を改善するために、スライドレールに負荷を設けて、アンテナを広帯域化したり、放射パターンを変化させたりすることが記載されている。しかし、従来技術1では、2GHz帯のアンテナ特性の改善策については記載されているが、1GHz以下の帯域のアンテナ特性についての指摘は何らなされていない。   Next, the difference in effect between the present invention and the prior art will be described. In the prior art disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2006-203806 (hereinafter referred to as Prior Art 1), in order to improve the antenna characteristics, a load is provided on the slide rail to broaden the antenna or change the radiation pattern. It is described. However, although the prior art 1 describes measures for improving antenna characteristics in the 2 GHz band, no indication is given regarding antenna characteristics in a band of 1 GHz or less.

昨今の携帯電話機は薄型化が進んでおり、スライド型携帯電話機においても本体側基板12とスライドモジュール30との間隔が小さくなる方向であるが、その影響は1GHz以下の周波数で顕著になる。   Recent mobile phones are becoming thinner and the distance between the main body side substrate 12 and the slide module 30 is also decreasing in a slide type mobile phone, but the effect becomes significant at a frequency of 1 GHz or less.

図17で上述したように、間隔が小さくなるとアンテナ特性は必然的に劣化するが、2GHz帯が小さな劣化であるのに対し、800MHz前後の帯域は大きく劣化している。従来技術1は、このような問題に対し解決策を提示していない。   As described above with reference to FIG. 17, the antenna characteristics inevitably deteriorate when the interval is reduced, but the band around 800 MHz is greatly deteriorated while the 2 GHz band is slightly deteriorated. Prior art 1 does not present a solution to such a problem.

また、図16で上述したように、アンテナ電流に対してスライドモジュール30を流れる電流が逆相になり、特にアンテナ下とアンテナ給電点下は非常に強い逆相電流となる。このような金属間の容量結合が強い状況下での逆相電流を、従来技術1のような負荷のインピーダンスの調整のみでコントロールすることは難しい。   In addition, as described above with reference to FIG. 16, the current flowing through the slide module 30 is out of phase with respect to the antenna current, and in particular, the anti-phase current is very strong under the antenna and under the antenna feeding point. It is difficult to control the reverse-phase current under such a situation where the capacitive coupling between metals is strong only by adjusting the impedance of the load as in the prior art 1.

図24はVSWR特性を示す図である。縦軸はVSWR、横軸は周波数である。800MHz前後の帯域における、従来技術1と、本発明の無線通信装置1とのそれぞれのVSWR特性のシミュレーション結果を示している。図からわかるように、従来技術1と比べて、無線通信装置1のVSWRはより1に近くなっており、アンテナ特性が向上していることがわかる。   FIG. 24 is a diagram showing VSWR characteristics. The vertical axis represents VSWR and the horizontal axis represents frequency. The simulation result of each VSWR characteristic of the prior art 1 and the radio | wireless communication apparatus 1 of this invention in the band around 800 MHz is shown. As can be seen from the figure, the VSWR of the wireless communication device 1 is closer to 1 as compared with the prior art 1, indicating that the antenna characteristics are improved.

一方、上記の特開2009−44326号公報の従来技術(以下、従来技術2)では、共振回路を挿入させる構成をとっている。図25は共振回路が挿入されている状態を示す図である。基板GND12aとスライドモジュール30とを1つの接点で接続し、基板GND12a側に共振回路130が挿入されている。   On the other hand, the conventional technique (hereinafter referred to as Conventional technique 2) of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-44326 has a configuration in which a resonance circuit is inserted. FIG. 25 is a diagram showing a state in which a resonance circuit is inserted. The substrate GND 12a and the slide module 30 are connected by one contact, and the resonance circuit 130 is inserted on the substrate GND 12a side.

図26はVSWR特性を示す図である。縦軸はVSWR、横軸は周波数である。従来技術1のVSWR特性と、従来技術2のVSWR特性とのシミュレーション結果を示している。図からわかるように、800MHz前後の帯域での従来技術2のアンテナ特性は、従来技術1に対して改善は僅かである。   FIG. 26 is a diagram showing the VSWR characteristics. The vertical axis represents VSWR and the horizontal axis represents frequency. The simulation result of the VSWR characteristic of the prior art 1 and the VSWR characteristic of the prior art 2 is shown. As can be seen from the figure, the antenna characteristic of the conventional technique 2 in the band around 800 MHz is slightly improved compared to the conventional technique 1.

図27は共振回路130を流れる電流を示す図である。従来技術1に対して800MHz前後の帯域におけるアンテナ特性の改善が僅かである理由は、従来技術2では、共振により増幅された電流がほとんど共振回路130の内部で閉じてしまい、基板GND12aを流れる電流を大きく変えるまでには至らないためである。   FIG. 27 is a diagram illustrating a current flowing through the resonance circuit 130. The reason for the slight improvement in antenna characteristics in the band around 800 MHz compared to the prior art 1 is that in the prior art 2, the current amplified by the resonance is almost closed inside the resonance circuit 130 and the current flowing through the substrate GND 12a. This is because it does not lead to a major change.

これに対し、本発明の無線通信装置1では、基板GND12aとスライドモジュール30との間に2箇所の接点41、42を設けて、一方の接点42に容量を装荷して、本体側主基板12−1上の基板GND12a自体を共振回路化したものである。   On the other hand, in the wireless communication device 1 of the present invention, two contact points 41 and 42 are provided between the substrate GND 12a and the slide module 30, and a capacity is loaded on one contact point 42 so that the main body side main substrate 12 is loaded. -1 substrate GND 12a itself is formed into a resonance circuit.

これにより、逆相電流を大きく変化させることができるので、接点41、42をアンテナ11およびアンテナ給電点11aから離れた箇所に設置することで、逆相電流を接点側に移動させることができる。これにより、上記の従来技術1、2よりも、アンテナ特性を大幅に改善することが可能になる。   Thereby, since the negative phase current can be changed greatly, the negative phase current can be moved to the contact side by installing the contacts 41 and 42 at locations away from the antenna 11 and the antenna feeding point 11a. As a result, the antenna characteristics can be greatly improved as compared with the above-described conventional techniques 1 and 2.

次に変形例について説明する。変形例は、容量を装荷する接点42を結合用導体に置き換えてC成分を発生させる構成を有する。金属が近接して対向する部分では、C成分が現れるので、容量を実際に装荷する代わりに、このC成分を利用するものである。具体的には、結合用導体を基板GND12aに接続し、スライドモジュール30と結合用導体とを近接させて、C成分を発生させる。   Next, a modified example will be described. The modification has a configuration in which the C component is generated by replacing the contact 42 loaded with a capacitor with a coupling conductor. Since the C component appears in the portion where the metals are close to each other, this C component is used instead of actually loading the capacity. Specifically, the coupling conductor is connected to the substrate GND 12a, and the slide module 30 and the coupling conductor are brought close to each other to generate the C component.

図28は本体側基板12から見た接点および結合用導体設置箇所の位置を示す図であり、図29はスライドモジュール30から見た接点および結合用導体設置箇所の位置を示す図である。基板GND12aとスライドモジュール30との間に電流ループを形成するために接点41および結合用導体設置箇所42aを設ける。接点41には導体によって基板GND12aとスライドモジュール30とを接続する。結合用導体設置箇所42aには結合用導体を設置する。   FIG. 28 is a diagram showing the positions of contact points and coupling conductor installation locations as seen from the main body side substrate 12, and FIG. 29 is a diagram showing the positions of contact points and coupling conductor installation locations as seen from the slide module 30. In order to form a current loop between the substrate GND 12a and the slide module 30, a contact 41 and a coupling conductor installation location 42a are provided. The substrate 41 and the slide module 30 are connected to the contact 41 by a conductor. A coupling conductor is installed at the coupling conductor installation location 42a.

図30は結合用導体の一例を示す図である。結合用導体42a−1には、例えば、フレキシブル基板(柔軟性があり変形可能なプリント基板)を使用する。この場合、結合用導体(フレキシブル基板)42a−1を基板GND12aに接続し、スライドモジュール30の金属面近くまで伸ばして結合させる。図の場合は、フレキシブル基板42a−1をコの字型に変形して、フレキシブル基板42a−1の結合面4をスライドモジュール30に近接させる。   FIG. 30 is a diagram illustrating an example of a coupling conductor. For the coupling conductor 42a-1, for example, a flexible board (a flexible and deformable printed board) is used. In this case, the coupling conductor (flexible substrate) 42 a-1 is connected to the substrate GND 12 a and is stretched to the vicinity of the metal surface of the slide module 30 to be coupled. In the case of the figure, the flexible substrate 42 a-1 is deformed into a U shape, and the coupling surface 4 of the flexible substrate 42 a-1 is brought close to the slide module 30.

図31は結合用導体が設置されている構成を示す図である。本体側主基板12−1(基板GND12a)とスライドモジュール30との間にフレキシブル基板42a−1が設置されており、フレキシブル基板42a−1の結合面4とスライドモジュール30との間隔dを一定にする。   FIG. 31 is a diagram showing a configuration in which a coupling conductor is installed. A flexible board 42a-1 is installed between the main body side main board 12-1 (board GND 12a) and the slide module 30, and the distance d between the coupling surface 4 of the flexible board 42a-1 and the slide module 30 is kept constant. To do.

例えば、1GHzで共振させる場合は、この間隔dが0.2〜0.3mm程度に設定する。このような構成にすることにより、基板GND12aとスライドモジュール30との間にC成分を発生させることができ、容量を実際に装荷した場合とほぼ同様な効果を得ることが可能である。   For example, when resonating at 1 GHz, the interval d is set to about 0.2 to 0.3 mm. With such a configuration, it is possible to generate a C component between the substrate GND 12a and the slide module 30, and it is possible to obtain substantially the same effect as when the capacity is actually loaded.

図32はVSWR特性を示す図である。縦軸はVSWR、横軸は周波数であり、1GHz帯以下において、従来技術1のVSWRと、上記の変形例のVSWRとを示している。図からわかるように、変形例の方がVSWR特性を向上させていることがわかる。   FIG. 32 is a diagram showing the VSWR characteristics. The vertical axis represents VSWR, the horizontal axis represents frequency, and the VSWR of the prior art 1 and the VSWR of the above-described modification are shown below the 1 GHz band. As can be seen from the figure, the modified example improves the VSWR characteristics.

以上説明したように、無線通信装置1において、アンテナが接続される基板のグランドとスライドモジュールとの間に、少なくとも2つの接点を設け、1つの接点に容量を装荷する構成とした。これにより、スライドモジュールを流れる逆相電流のピーク位置を、アンテナ近傍領域から接点側へ移動させることができ、アンテナ特性の向上を図ることが可能になる。   As described above, the wireless communication device 1 has a configuration in which at least two contacts are provided between the ground of the substrate to which the antenna is connected and the slide module, and a capacity is loaded on one contact. As a result, the peak position of the reverse-phase current flowing through the slide module can be moved from the antenna vicinity region to the contact side, and the antenna characteristics can be improved.

なお、上記ではスライド型携帯電話機に無線通信装置1を適用した場合について説明したが、スライド型携帯電話機に限らず、アンテナの近傍に金属部が存在し、アンテナが接続される基板のGNDを流れる電流と、金属部を流れる電流とが逆相の関係になるような無線機器全般に対し本発明は適用可能である。   In addition, although the case where the radio | wireless communication apparatus 1 was applied to the slide type mobile phone was demonstrated above, not only a slide type mobile phone but a metal part exists in the vicinity of an antenna, and flows through GND of the board | substrate to which an antenna is connected. The present invention is applicable to all wireless devices in which the current and the current flowing through the metal portion are in a reverse phase relationship.

すなわち、このような無線機器に対しても、金属部と、アンテナが接続される基板のGNDとの間に少なくとも2つの接点を設け、1つの接点に容量を装荷して基板GNDを共振化させて電流ピーク位置をアンテナから離すことで、アンテナ特性の改善を図ることができる。   That is, for such a wireless device, at least two contacts are provided between the metal part and the GND of the substrate to which the antenna is connected, and a capacitor is loaded on one contact to resonate the substrate GND. Thus, by separating the current peak position from the antenna, the antenna characteristics can be improved.

以上、実施の形態を例示したが、実施の形態で示した各部の構成は同様の機能を有する他のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や工程が付加されてもよい。   As mentioned above, although embodiment was illustrated, the structure of each part shown by embodiment can be substituted by the other thing which has the same function. Moreover, other arbitrary structures and processes may be added.

1 無線通信装置
10 第1の筐体
11 アンテナ
12 基板
12a 基板GND
20 第2の筐体
30 スライドモジュール
41、42 接点
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wireless communication apparatus 10 1st housing | casing 11 Antenna 12 Board | substrate 12a Board | substrate GND
20 Second housing 30 Slide module 41, 42 Contact

Claims (5)

アンテナが実装された基板を含む第1の筐体と、
第2の筐体と、
前記第2の筐体を前記第1の筐体に対してスライドさせるスライドモジュールと、
を備え、
前記基板のグランドと前記スライドモジュールとの間に、少なくとも2つの接点を設け、1つの前記接点に容量を装荷する、
ことを特徴とする無線通信装置。
A first housing including a substrate on which an antenna is mounted;
A second housing;
A slide module that slides the second housing relative to the first housing;
With
Providing at least two contact points between the ground of the substrate and the slide module, and loading one of the contact points with a capacity;
A wireless communication apparatus.
スライド開状態のとき、前記基板と前記スライドモジュールとが重なる領域内にあって前記アンテナから離れた箇所に前記接点を設けることを特徴とする請求項1記載の無線通信装置。   2. The wireless communication apparatus according to claim 1, wherein, in the slide open state, the contact point is provided in a region where the substrate and the slide module overlap with each other and away from the antenna. 前記接点を設けて、前記基板のグランドと前記スライドモジュールとの間に形成される電流ループのインダクタンス成分と、前記容量のキャパシタンス成分とにより共振を発生させ、前記スライドモジュールを流れる電流のピーク位置を、前記アンテナの近傍から前記接点の側へ移動させることを特徴とする請求項1記載の無線通信装置。   By providing the contact, resonance is generated by the inductance component of the current loop formed between the ground of the substrate and the slide module and the capacitance component of the capacitance, and the peak position of the current flowing through the slide module is determined. The wireless communication apparatus according to claim 1, wherein the wireless communication apparatus is moved from the vicinity of the antenna to the contact side. 前記容量を装荷する前記接点を結合用導体とすることを特徴とする請求項1記載の無線通信装置。   The wireless communication apparatus according to claim 1, wherein the contact for loading the capacitor is a coupling conductor. アンテナと、
前記アンテナが接続される基板と、
を備え、
前記アンテナの近傍に金属部がある場合に、前記金属部と前記基板のグランドとの間に少なくとも2つの接点を設け、1つの前記接点に容量を装荷する、
ことを特徴とする無線通信装置。
An antenna,
A substrate to which the antenna is connected;
With
When there is a metal part in the vicinity of the antenna, at least two contact points are provided between the metal part and the ground of the substrate, and a capacity is loaded on one of the contact points.
A wireless communication apparatus.
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