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JP2011180550A - Electro-optical device and electronic apparatus - Google Patents

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JP2011180550A
JP2011180550A JP2010047509A JP2010047509A JP2011180550A JP 2011180550 A JP2011180550 A JP 2011180550A JP 2010047509 A JP2010047509 A JP 2010047509A JP 2010047509 A JP2010047509 A JP 2010047509A JP 2011180550 A JP2011180550 A JP 2011180550A
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JP
Japan
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wiring
electro
optical device
control signal
line
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2010047509A
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Japanese (ja)
Inventor
Kimiya Nagasawa
仁也 長澤
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

【課題】液晶装置等の電気光学装置において、高品質な画像を表示可能とする。
【解決手段】電気光学装置は、画素領域(10a)に、第1方向に沿って延在する走査線(11)と、第2方向に沿って延在するデータ線(6a)と、画素領域の周囲に位置する周辺領域に、データ線に電気的に接続するように設けられたスイッチング素子(300)と、第1方向に沿って延在する第1配線(210)と、第2方向に沿って延在する第2配線(310)とを有しており、スイッチング素子に画像信号を供給する画像信号配線と、第2方向に沿って延在しており、スイッチング素子に制御信号を供給する制御信号配線(220)とを備える。第1配線及び第2配線は、互いに異なる層に設けられており、制御信号配線は、第2配線と重ならないように設けられていると共に、第1配線と前記第2配線との間の層に設けられている。
【選択図】図7
An electro-optical device such as a liquid crystal device can display a high-quality image.
The electro-optical device includes a pixel line (10a), a scanning line (11) extending along a first direction, a data line (6a) extending along a second direction, and a pixel area. A switching element (300) provided to be electrically connected to the data line, a first wiring (210) extending along the first direction, and a second region in the second direction. And a second wiring (310) extending along the image signal wiring for supplying an image signal to the switching element and a second wiring extending along the second direction for supplying a control signal to the switching element. Control signal wiring (220). The first wiring and the second wiring are provided in different layers, the control signal wiring is provided so as not to overlap the second wiring, and a layer between the first wiring and the second wiring. Is provided.
[Selection] Figure 7

Description

本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクター等の電子機器の技術分野に関する。   The present invention relates to a technical field of an electro-optical device such as a liquid crystal device and an electronic apparatus such as a liquid crystal projector including the electro-optical device.

この種の電気光学装置として、例えば基板上に、画素電極と、該画素電極の選択的な駆動を行うための画素スイッチング用のTFT(Thin Film Transistor)、並びに走査線及びデータ線とを備えており、アクティブマトリクス駆動を行うものがある。   As an electro-optical device of this type, for example, a pixel electrode, a pixel switching TFT (Thin Film Transistor) for selectively driving the pixel electrode, a scanning line, and a data line are provided on a substrate. Some devices perform active matrix driving.

このような電気光学装置では、例えば複数のデータ線に対応する画像信号が一の画像信号配線を介してまとめてサンプリング回路に供給される。サンプリング回路に供給された画像信号は、供給されるべきデータ線に応じたタイミングでサンプリングスイッチのオンオフが切替えられることで、各データ線へと振り分けられる(例えば、特許文献1及び2参照)。   In such an electro-optical device, for example, image signals corresponding to a plurality of data lines are collectively supplied to a sampling circuit via one image signal wiring. The image signal supplied to the sampling circuit is distributed to each data line by switching on / off of the sampling switch at a timing corresponding to the data line to be supplied (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開平5−307165号公報JP-A-5-307165 特開2003−122271号公報JP 2003-122271 A

しかしながら、上述したサンプリング回路を有するような装置では、画像信号を供給する画像信号配線と、サンプリングスイッチのオンオフを切替える制御信号(言い換えれば、ゲート信号)を供給する制御信号配線との間に、比較的大きい寄生容量が発生してしまうおそれがある。また、互いに異なる画像信号が供給される2つの画像信号配線間においても、同様に寄生容量が発生してしまうおそれがある。   However, in an apparatus having the above-described sampling circuit, a comparison is made between an image signal wiring for supplying an image signal and a control signal wiring for supplying a control signal (in other words, a gate signal) for switching on / off of the sampling switch. Large parasitic capacitance may occur. In addition, a parasitic capacitance may similarly occur between two image signal wirings supplied with different image signals.

このような寄生容量は、例えば消費電力の増加の原因となる場合がある。更には、複数の配線間で寄生容量のばらつきが生じてしまうことで、系列スジ等の表示上の不具合が発生してしまうおそれがある。即ち、上述した技術には、高品質な画像を表示することが困難であるという技術的問題点がある。   Such parasitic capacitance may cause an increase in power consumption, for example. In addition, variations in parasitic capacitance among a plurality of wirings may cause display defects such as series streaks. That is, the above-described technique has a technical problem that it is difficult to display a high-quality image.

本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、高品質な画像を表示することが可能な電気光学装置及び電子機器を提供することを課題とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides an electro-optical device and an electronic apparatus capable of displaying a high-quality image.

本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、画素領域に、第1方向に沿って延在する走査線と、前記第1方向と交わる第2方向に沿って延在するデータ線と、前記画素領域の周囲に位置する周辺領域に、前記データ線に電気的に接続するように設けられたスイッチング素子と、前記第1方向に沿って延在する第1配線と、前記第2方向に沿って延在すると共に前記第1配線及び前記スイッチング素子に夫々電気的に接続される第2配線とを有しており、前記スイッチング素子に画像信号を供給する画像信号配線と、前記第2方向に沿って延在しており、前記スイッチング素子に制御信号を供給する制御信号配線とを備え、第1配線及び前記第2配線は、互いに異なる層に設けられており、前記制御信号配線は、前記第2配線と重ならないように設けられていると共に、前記第1配線と前記第2配線との間の層に設けられている。   In order to solve the above problems, an electro-optical device according to an aspect of the invention includes a scanning line extending along a first direction and a data line extending along a second direction intersecting the first direction in the pixel region. A switching element provided in a peripheral region located around the pixel region so as to be electrically connected to the data line, a first wiring extending along the first direction, and the second direction And an image signal wiring for supplying an image signal to the switching element, and a second wiring electrically connected to the first wiring and the switching element, respectively. A control signal wiring that extends along a direction and supplies a control signal to the switching element, the first wiring and the second wiring are provided in different layers, and the control signal wiring is If it overlaps with the second wiring Together are provided odd, it is provided in a layer between the first wiring and the second wiring.

本発明の電気光学装置では、基板上に、例えば走査線及びデータ線等の配線や、画素スイッチング用のTFT等の電子素子が、絶縁膜を介して相互に絶縁されつつ必要に応じて積層されることで画素電極を駆動するための回路が構成され、その上層側に複数の画素電極が設けられている。   In the electro-optical device of the present invention, wirings such as scanning lines and data lines, and electronic elements such as pixel switching TFTs are laminated on the substrate as necessary while being insulated from each other via an insulating film. Thus, a circuit for driving the pixel electrode is configured, and a plurality of pixel electrodes are provided on the upper layer side.

走査線は、画素領域において第1方向に延在するように設けられており、データ線は第1の方向と交わる第2方向に延在するように設けられている。即ち、走査線及びデータ線は、互いに交わるように設けられている。画素電極は、例えば走査線及びデータ線の交わりに対応するように画素毎に設けられる。   The scanning lines are provided so as to extend in the first direction in the pixel region, and the data lines are provided so as to extend in the second direction intersecting with the first direction. That is, the scanning line and the data line are provided so as to cross each other. The pixel electrode is provided for each pixel so as to correspond to, for example, the intersection of the scanning line and the data line.

本発明の電気光学装置の動作時には、例えば、走査線を通じて、画素電極に電気的に接続された画素スイッチング用のTFTのスイッチング動作が制御されると共に、データ線を通じて画像信号が供給されることで、該TFTを介して、画素電極に対し画像信号に応じた電圧が印加される。これにより、複数の画素電極が配列された画素領域における画像表示が可能となる。   When the electro-optical device of the present invention operates, for example, the switching operation of the pixel switching TFT electrically connected to the pixel electrode is controlled through the scanning line, and the image signal is supplied through the data line. A voltage corresponding to the image signal is applied to the pixel electrode through the TFT. Thereby, it is possible to display an image in a pixel region in which a plurality of pixel electrodes are arranged.

本発明の電気光学装置では更に、画素領域の周囲に位置する周辺領域に、データ線に電気的に接続するように設けられたスイッチング素子と、スイッチング素子に画像信号を供給する画像信号配線と、スイッチング素子に制御信号を供給する制御信号配線とが設けられている。このような構成によれば、制御信号配線を介して供給される制御信号に応じてスイッチング素子のスイッチング動作が制御されると共に、画像信号配線を介して画像信号が供給されることで、データ線に対し画像信号が供給される。   The electro-optical device of the present invention further includes a switching element provided in a peripheral area located around the pixel area so as to be electrically connected to the data line, an image signal wiring for supplying an image signal to the switching element, Control signal wiring for supplying a control signal to the switching element is provided. According to such a configuration, the switching operation of the switching element is controlled according to the control signal supplied via the control signal wiring, and the image signal is supplied via the image signal wiring, so that the data line Is supplied with an image signal.

より具体的には、画像信号配線は、例えばデータ線の総数に対して少ない本数とされており、複数のデータ線に供給すべき画像信号を、一の画像信号配線によってまとめて供給できるように構成されている。スイッチング素子はデータ線毎に設けられており、各データ線に応じたタイミングでオンオフが切替えられる。これにより、まとめて供給された画像信号は、供給すべきデータ線の各々へと振り分けられる。   More specifically, the number of image signal wirings is smaller than the total number of data lines, for example, so that image signals to be supplied to a plurality of data lines can be supplied together by one image signal wiring. It is configured. A switching element is provided for each data line, and ON / OFF is switched at a timing corresponding to each data line. As a result, the image signals supplied together are distributed to the data lines to be supplied.

本発明では、画像信号配線は、第1方向(即ち、走査線方向)に沿って延在する第1配線と、第2方向(即ち、データ線方向)に沿って延在すると第2配線とを有している。即ち、画像信号線は、互いに異なる方向に延在する2つの配線を有するように構成されている。第2配線は、第1配線及びスイッチング素子に夫々電気的に接続されている。このため画像信号は、第1配線、第2配線の順で伝達されスイッチング素子へと供給される。   In the present invention, the image signal wiring includes a first wiring extending along the first direction (that is, the scanning line direction), and a second wiring when extending along the second direction (that is, the data line direction). have. That is, the image signal line is configured to have two wirings extending in different directions. The second wiring is electrically connected to the first wiring and the switching element, respectively. Therefore, the image signal is transmitted in the order of the first wiring and the second wiring and is supplied to the switching element.

一方、制御信号配線は、第2方向に沿って延在するように延在するように設けられている。即ち、制御信号配線は、画像信号配線における第2配線と同じ方向に沿うように設けられる。   On the other hand, the control signal wiring is provided so as to extend along the second direction. That is, the control signal wiring is provided along the same direction as the second wiring in the image signal wiring.

ここで本発明では特に、画像信号配線における第1配線及び第2配線は、互いに異なる層に設けられている。第1配線と第2配線との間には、例えば層間絶縁膜が形成されており、該層間絶縁膜を貫通するコンタクトホール等によって、第1配線及び第2配線が互いに電気的に接続されている。尚、典型的には、第1配線は上層側の層、第2配線は下層側の層として形成される。   Here, particularly in the present invention, the first wiring and the second wiring in the image signal wiring are provided in different layers. For example, an interlayer insulating film is formed between the first wiring and the second wiring, and the first wiring and the second wiring are electrically connected to each other by a contact hole or the like penetrating the interlayer insulating film. Yes. Typically, the first wiring is formed as an upper layer side, and the second wiring is formed as a lower layer side layer.

本発明では更に、制御信号配線は、画像信号配線における第2配線と重ならないように設けられていると共に、第1配線と第2配線との間の層に設けられている。即ち、制御信号配線、第1配線及び第2配線は、夫々異なる層に設けられている。このような積層構造によれば、画像信号配線における第1配線と第2配線との距離を大きくすることができる。即ち、中間の層に制御信号配線が設けられる分、第1配線と第2配線とを離して設けることができる。   Furthermore, in the present invention, the control signal wiring is provided so as not to overlap the second wiring in the image signal wiring, and is provided in a layer between the first wiring and the second wiring. That is, the control signal wiring, the first wiring, and the second wiring are provided in different layers. According to such a laminated structure, the distance between the first wiring and the second wiring in the image signal wiring can be increased. That is, the first wiring and the second wiring can be separated from each other by the amount of the control signal wiring provided in the intermediate layer.

第1配線と第2配線との距離が大きくなることで、互いに異なる画像信号を供給する第1配線と第2配線との間に発生する寄生容量を小さくすることができる。具体的には、一の第1配線と、該一の第1配線と電気的に接続される一の第2配線とは異なる他の第2配線との間に発生する寄生容量を小さくすることができる。   By increasing the distance between the first wiring and the second wiring, it is possible to reduce the parasitic capacitance generated between the first wiring and the second wiring that supply different image signals. Specifically, the parasitic capacitance generated between one first wiring and another second wiring different from the one second wiring electrically connected to the one first wiring is reduced. Can do.

加えて本発明では、第2配線と制御信号配線とが異なる層に設けられているため、第2配線と制御信号配線との間に発生する寄生容量も小さくすることができる。第2配線及び制御信号配線は、互いに同じ方向(即ち、第2方向)に沿うように設けられているため、寄生容量が発生してしまうおそれのある箇所が多い。しかしながら、上述したように、互いに異なる層に設けることで、確実に寄生容量を小さくすることができる。また、第2配線と制御信号配線とは互いに重ならないように設けられているため、第2配線及び制御信号配線間の距離はより大きくされる。従って、寄生容量を効果的に小さくすることができる。   In addition, in the present invention, since the second wiring and the control signal wiring are provided in different layers, the parasitic capacitance generated between the second wiring and the control signal wiring can be reduced. Since the second wiring and the control signal wiring are provided along the same direction (that is, the second direction), there are many places where parasitic capacitance may occur. However, as described above, the parasitic capacitance can be reliably reduced by providing the layers in different layers. Further, since the second wiring and the control signal wiring are provided so as not to overlap each other, the distance between the second wiring and the control signal wiring is further increased. Therefore, the parasitic capacitance can be effectively reduced.

上述した寄生容量は、例えば消費電力の増加の原因となる場合がある。更には、複数の配線間で寄生容量のばらつきが生じてしまうことで、系列スジ等の表示上の不具合が発生してしまうおそれがある。これに対し、本発明の電気光学装置では、画像信号配線及び制御信号配線において寄生容量が小さくされているため、装置の消費電力を低減することができる。また、寄生容量が小さくされることでばらつきも抑制され、表示上の不具合も低減することができる。   The parasitic capacitance described above may cause an increase in power consumption, for example. In addition, variations in parasitic capacitance among a plurality of wirings may cause display defects such as series streaks. On the other hand, in the electro-optical device of the present invention, since the parasitic capacitance is reduced in the image signal wiring and the control signal wiring, the power consumption of the device can be reduced. In addition, by reducing the parasitic capacitance, variations can be suppressed and display defects can be reduced.

以上説明したように、本発明の電気光学装置によれば、低消費電力で、高品質な画像を表示することが可能である。   As described above, according to the electro-optical device of the present invention, it is possible to display a high-quality image with low power consumption.

本発明の電気光学装置の一態様では、前記第2配線は、前記第1配線より前記制御信号配線から離れた層に設けられている。   In one aspect of the electro-optical device of the present invention, the second wiring is provided in a layer farther from the control signal wiring than the first wiring.

この態様によれば、画像信号配線における第2配線と制御信号線との距離が、第1配線と制御信号配線との距離より大きくされる。ここで特に、上述したように、第2配線と制御信号線との間には寄生容量が比較的発生し易い。よって、第2配線と制御信号線との距離を大きくすれば、極めて効率的に寄生容量を小さくすることが可能である。   According to this aspect, the distance between the second wiring and the control signal line in the image signal wiring is made larger than the distance between the first wiring and the control signal wiring. Here, in particular, as described above, parasitic capacitance is relatively easily generated between the second wiring and the control signal line. Therefore, if the distance between the second wiring and the control signal line is increased, the parasitic capacitance can be reduced extremely efficiently.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記制御信号配線は、前記データ線と同一層として形成されている。   In another aspect of the electro-optical device of the present invention, the control signal wiring is formed in the same layer as the data line.

この態様によれば、制御信号配線とデータ線とが同一層として形成されるため、積層数を増やすことなく上述した構成を実現できる。即ち、装置構成や製造工程の複雑化、製造コストの増大を防止することができる。   According to this aspect, since the control signal wiring and the data line are formed as the same layer, the above-described configuration can be realized without increasing the number of stacked layers. That is, it is possible to prevent the apparatus configuration and the manufacturing process from becoming complicated and the manufacturing cost from increasing.

尚、ここでの「同一層」とは、同一の成膜工程によって形成される層のことを意味しており、以下の態様においても同様である。   Here, the “same layer” means a layer formed by the same film forming step, and the same applies to the following embodiments.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記画素領域に、蓄積容量を形成するための容量電位を供給する容量線を備え、前記第1配線は、前記容量線と同一層として形成されている。   In another aspect of the electro-optical device according to the aspect of the invention, the pixel region includes a capacitor line that supplies a capacitor potential for forming a storage capacitor, and the first wiring is formed as the same layer as the capacitor line. Yes.

この態様によれば、画素領域において蓄積容量が形成されており、該蓄積容量には、容量線を介して容量電位が供給されている。容量線は、例えば蓄積容量を形成する2つの電極のうち、画素電極と電気的に接続されない方の電極に容量電位を供給する。本態様の構成によれば、第1配線と容量線とが同一層として形成されるため、積層数を増やすことなく上述した構成を実現できる。即ち、装置構成や製造工程の複雑化、製造コストの増大を防止することができる。   According to this aspect, the storage capacitor is formed in the pixel region, and the capacitor potential is supplied to the storage capacitor via the capacitor line. The capacitor line supplies a capacitor potential to the electrode that is not electrically connected to the pixel electrode, for example, of the two electrodes forming the storage capacitor. According to the configuration of this aspect, since the first wiring and the capacitor line are formed as the same layer, the above-described configuration can be realized without increasing the number of stacked layers. That is, it is possible to prevent the apparatus configuration and the manufacturing process from becoming complicated and the manufacturing cost from increasing.

本発明の電気光学装置の他の態様では、前記画素領域に、上部容量電極、下部容量電極及び容量絶縁膜からなる蓄積容量を備え、前記第2配線は、前記上部容量電極と同一層として形成されている。   In another aspect of the electro-optical device according to the aspect of the invention, the pixel region includes a storage capacitor including an upper capacitor electrode, a lower capacitor electrode, and a capacitor insulating film, and the second wiring is formed as the same layer as the upper capacitor electrode. Has been.

この態様によれば、画素領域において、上部容量電極及び下部容量電極が容量絶縁膜を介して対向配置されることにより蓄積容量が形成される。蓄積容量は、例えば画素電極と電気的に接続されており、画素電極の電位を一時的に保持する保持容量として機能する。本態様の構成によれば、第2配線と上部容量電極とが同一層として形成されるため、積層数を増やすことなく上述した構成を実現できる。即ち、装置構成や製造工程の複雑化、製造コストの増大を防止することができる。   According to this aspect, in the pixel region, the storage capacitor is formed by disposing the upper capacitor electrode and the lower capacitor electrode through the capacitor insulating film. The storage capacitor is electrically connected to the pixel electrode, for example, and functions as a storage capacitor that temporarily holds the potential of the pixel electrode. According to the configuration of this aspect, since the second wiring and the upper capacitor electrode are formed as the same layer, the above-described configuration can be realized without increasing the number of stacked layers. That is, it is possible to prevent the apparatus configuration and the manufacturing process from becoming complicated and the manufacturing cost from increasing.

本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置(但し、その各種態様も含む)を備える。   In order to solve the above problems, an electronic apparatus according to the present invention includes the above-described electro-optical device according to the present invention (including various aspects thereof).

本発明の電子機器によれば、上述した本発明に係る電気光学装置を具備してなるので、高品質な表示を行うことが可能な、投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサー、ビューファインダー型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパーなどの電気泳動装置等も実現することも可能である。   According to the electronic apparatus of the present invention, since the electro-optical device according to the present invention described above is included, a projection display device, a television set, a mobile phone, an electronic notebook, a word processor capable of performing high-quality display. Various electronic devices such as a viewfinder type or a monitor direct view type video tape recorder, a workstation, a videophone, a POS terminal, and a touch panel can be realized. In addition, as an electronic apparatus of the present invention, for example, an electrophoretic device such as electronic paper can be realized.

本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するための形態から明らかにされる。   The effect | action and other gain of this invention are clarified from the form for implementing invention demonstrated below.

実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図である。1 is a plan view illustrating an overall configuration of an electro-optical device according to an embodiment. 図1のH−H´線断面図である。It is the HH 'sectional view taken on the line of FIG. 実施形態に係る電気光学装置の画像表示領域に設けられる各種素子、配線等の等価回路図である。FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of various elements, wirings, and the like provided in the image display region of the electro-optical device according to the embodiment. 画素部の具体的な構成を透過的に示す平面図である。It is a top view which shows the concrete structure of a pixel part transparently. 図4のA−A´線断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 4. サンプリング回路の具体的な構成を示す平面図である。It is a top view which shows the specific structure of a sampling circuit. 図6のB−B´線断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along line BB ′ in FIG. 6. 電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクターの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the projector which is an example of the electronic device to which the electro-optical apparatus is applied.

以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

<電気光学装置>
本実施形態に係る電気光学装置について図1から図7を参照して説明する。尚、以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例として駆動回路内蔵型のTFTアクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を挙げて説明する。
<Electro-optical device>
An electro-optical device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. In the following embodiments, a TFT active matrix driving type liquid crystal device with a built-in driving circuit will be described as an example of the electro-optical device of the present invention.

先ず、本実施形態に係る電気光学装置の全体構成について、図1及び図2を参照して説明する。ここに図1は、本実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図であり、図2は、図1のH−H´線断面図である。   First, the overall configuration of the electro-optical device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of the electro-optical device according to this embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line HH ′ of FIG.

図1及び図2において、本実施形態に係る電気光学装置では、TFTアレイ基板10と対向基板20とが対向配置されている。TFTアレイ基板10は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板や、シリコン基板等である。対向基板20は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板である。TFTアレイ基板10と対向基板20との間には、液晶層50が封入されている。液晶層50は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、一対の配向膜間で所定の配向状態をとる。   1 and 2, in the electro-optical device according to the present embodiment, a TFT array substrate 10 and a counter substrate 20 are disposed to face each other. The TFT array substrate 10 is, for example, a transparent substrate such as a quartz substrate or a glass substrate, a silicon substrate, or the like. The counter substrate 20 is a transparent substrate such as a quartz substrate or a glass substrate. A liquid crystal layer 50 is sealed between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20. The liquid crystal layer 50 is made of, for example, a liquid crystal in which one or several types of nematic liquid crystals are mixed, and takes a predetermined alignment state between a pair of alignment films.

TFTアレイ基板10と対向基板20とは、複数の画素電極が設けられた画像表示領域10aの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材52により、相互に接着されている。   The TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded to each other by a sealing material 52 provided in a sealing region located around the image display region 10a provided with a plurality of pixel electrodes.

シール材52は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてTFTアレイ基板10上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材52中には、TFTアレイ基板10と対向基板20との間隔(即ち、基板間ギャップ)を所定値とするためのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材52に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域10a又は画像表示領域10aの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。   The sealing material 52 is made of, for example, an ultraviolet curable resin, a thermosetting resin, or the like for bonding the two substrates, and is applied on the TFT array substrate 10 in the manufacturing process and then cured by ultraviolet irradiation, heating, or the like. It is. In the sealing material 52, a gap material such as glass fiber or glass beads for dispersing the distance between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20 (that is, the inter-substrate gap) to a predetermined value is dispersed. Note that the gap material may be arranged in the image display region 10a or a peripheral region located around the image display region 10a in addition to or instead of the material mixed in the seal material 52.

シール材52が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域10aの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜53が、対向基板20側に設けられている。尚、このような額縁遮光膜53の一部又は全部は、TFTアレイ基板10側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。   A light-shielding frame light-shielding film 53 that defines the frame area of the image display area 10a is provided on the counter substrate 20 side in parallel with the inside of the seal area where the sealing material 52 is disposed. A part or all of the frame light shielding film 53 may be provided as a built-in light shielding film on the TFT array substrate 10 side.

周辺領域のうち、シール材52が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、サンプリング回路7、データ線駆動回路101及び外部回路接続端子102がTFTアレイ基板10の一辺に沿って設けられている。走査線駆動回路104は、この一辺に隣接する2辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域10aの両側に設けられた二つの走査線駆動回路104間をつなぐため、TFTアレイ基板10の残る一辺に沿い、且つ、額縁遮光膜53に覆われるようにして複数の配線105が設けられている。   In the peripheral region, the sampling circuit 7, the data line driving circuit 101, and the external circuit connection terminal 102 are provided along one side of the TFT array substrate 10 in a region located outside the sealing region where the sealing material 52 is disposed. ing. The scanning line driving circuit 104 is provided along two sides adjacent to the one side so as to be covered with the frame light shielding film 53. Further, in order to connect the two scanning line driving circuits 104 provided on both sides of the image display region 10 a in this way, a plurality of the pixel lines are covered along the remaining side of the TFT array substrate 10 and covered with the frame light shielding film 53. Wiring 105 is provided.

TFTアレイ基板10上における対向基板20の4つのコーナー部に対向する領域には、両基板間を上下導通材で接続するための上下導通端子106が配置されている。これらにより、TFTアレイ基板10と対向基板20との間で電気的な導通をとることができる。   In a region facing the four corners of the counter substrate 20 on the TFT array substrate 10, vertical conduction terminals 106 for connecting the two substrates with a vertical conduction material are arranged. Thus, electrical conduction can be established between the TFT array substrate 10 and the counter substrate 20.

図2において、TFTアレイ基板10上には、駆動素子である画素スイッチング用のTFTや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図2では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ITO(Indium Tin Oxide)等の透明材料からなる画素電極9aが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。尚、画素電極9aをアルミニウム等の反射性を有する材料から構成すれば、反射型の電気光学装置を実現することもできる。   In FIG. 2, on the TFT array substrate 10, a layered structure is formed in which pixel switching TFTs as drive elements, wiring lines such as scanning lines and data lines are formed. Although the detailed configuration of this laminated structure is not shown in FIG. 2, pixel electrodes 9a made of a transparent material such as ITO (Indium Tin Oxide) are provided on the laminated structure with a predetermined pattern for each pixel. It is formed in an island shape. If the pixel electrode 9a is made of a reflective material such as aluminum, a reflective electro-optical device can be realized.

画素電極9aは、対向電極21に対向するように、TFTアレイ基板10上の画像表示領域10aに形成されている。TFTアレイ基板10における液晶層50の面する側の表面、即ち画素電極9a上には、配向膜16が画素電極9aを覆うように形成されている。   The pixel electrode 9 a is formed in the image display area 10 a on the TFT array substrate 10 so as to face the counter electrode 21. On the surface of the TFT array substrate 10 facing the liquid crystal layer 50, that is, on the pixel electrode 9a, an alignment film 16 is formed so as to cover the pixel electrode 9a.

対向基板20におけるTFTアレイ基板10との対向面上には、遮光膜23が形成されている。遮光膜23は、例えば対向基板20における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板20において、遮光膜23によって非開口領域が規定され、遮光膜23によって区切られた領域が、例えばプロジェクター用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜23をストライプ状に形成し、該遮光膜23と、TFTアレイ基板10側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。   A light shielding film 23 is formed on the surface of the counter substrate 20 facing the TFT array substrate 10. For example, the light shielding film 23 is formed in a lattice shape when viewed in plan on the facing surface of the facing substrate 20. In the counter substrate 20, a non-opening area is defined by the light shielding film 23, and an area partitioned by the light shielding film 23 is an opening area through which light emitted from, for example, a projector lamp or a direct viewing backlight is transmitted. The light shielding film 23 may be formed in a stripe shape, and the non-opening region may be defined by the light shielding film 23 and various components such as data lines provided on the TFT array substrate 10 side.

遮光膜23上には、ITO等の透明材料からなる対向電極21が複数の画素電極9aと対向するように形成されている。また遮光膜23上には、画像表示領域10aにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図2には図示しないカラーフィルターが形成されるようにしてもよい。対向基板20の対向面上における、対向電極21上には、配向膜22が形成されている。   On the light shielding film 23, a counter electrode 21 made of a transparent material such as ITO is formed so as to face the plurality of pixel electrodes 9a. Further, in order to perform color display in the image display area 10a, a color filter (not shown in FIG. 2) may be formed on the light shielding film 23 in an area including a part of the opening area and the non-opening area. Good. An alignment film 22 is formed on the counter electrode 21 on the counter surface of the counter substrate 20.

尚、図1及び図2に示したTFTアレイ基板10上には、上述したデータ線駆動回路101、走査線駆動回路104等の駆動回路に加えて、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。   In addition to the above-described driving circuits such as the data line driving circuit 101 and the scanning line driving circuit 104, a plurality of data lines are precharged at a predetermined voltage level on the TFT array substrate 10 shown in FIGS. A precharge circuit for supplying a signal prior to an image signal, an inspection circuit for inspecting the quality, defects, etc. of the electro-optical device during manufacture or at the time of shipment may be formed.

次に、本実施形態に係る電気光学装置の画素部の電気的な構成について、図3を参照して説明する。ここに図3は、本実施形態に係る電気光学装置の画像表示領域を構成するマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。   Next, an electrical configuration of the pixel portion of the electro-optical device according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is an equivalent circuit diagram of various elements, wirings, and the like in a plurality of pixels formed in a matrix forming the image display area of the electro-optical device according to this embodiment.

図3において、画像表示領域10aを構成するマトリクス状に形成された複数の画素の各々には、画素電極9a及びTFT30が形成されている。TFT30は、画素電極9aに電気的に接続されており、本実施形態に係る電気光学装置の動作時に画素電極9aをスイッチング制御する。画像信号が供給されるデータ線6aは、TFT30のソースに電気的に接続されている。データ線6aに書き込む画像信号S1、S2、・・・、Snは、この順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線6a同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。   In FIG. 3, a pixel electrode 9a and a TFT 30 are formed in each of a plurality of pixels formed in a matrix that forms the image display region 10a. The TFT 30 is electrically connected to the pixel electrode 9a, and performs switching control of the pixel electrode 9a during the operation of the electro-optical device according to the present embodiment. The data line 6a to which the image signal is supplied is electrically connected to the source of the TFT 30. The image signals S1, S2,..., Sn to be written to the data lines 6a may be supplied line-sequentially in this order, or may be supplied for each group to a plurality of adjacent data lines 6a. May be.

TFT30のゲートには、走査線11が電気的に接続されており、本実施形態に係る電気光学装置は、所定のタイミングで、走査線11にパルス的に走査信号G1、G2、・・・、Gmを、この順に線順次で印加するように構成されている。画素電極9aは、TFT30のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるTFT30を一定期間だけそのスイッチを閉じることにより、データ線6aから供給される画像信号S1、S2、・・・、Snが所定のタイミングで書き込まれる。画素電極9aを介して電気光学物質の一例としての液晶に書き込まれた所定レベルの画像信号S1、S2、・・・、Snは、対向基板に形成された対向電極との間で一定期間保持される。   The scanning line 11 is electrically connected to the gate of the TFT 30, and the electro-optical device according to the present embodiment pulses the scanning signals G 1, G 2,. Gm is applied in this order in a line sequential manner. The pixel electrode 9a is electrically connected to the drain of the TFT 30, and the image signal S1, S2,... Supplied from the data line 6a is closed by closing the switch of the TFT 30 serving as a switching element for a certain period. Sn is written at a predetermined timing. A predetermined level of image signals S1, S2,..., Sn written in the liquid crystal as an example of the electro-optical material via the pixel electrode 9a is held for a certain period with the counter electrode formed on the counter substrate. The

液晶層50(図2参照)を構成する液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。例えば、ノーマリーホワイトモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少し、ノーマリーブラックモードであれば、各画素の単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加され、全体として電気光学装置からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が出射される。   The liquid crystal constituting the liquid crystal layer 50 (see FIG. 2) modulates light and enables gradation display by changing the orientation and order of the molecular assembly depending on the applied voltage level. For example, in the normally white mode, the transmittance for incident light is reduced according to the voltage applied in units of each pixel. In the normally black mode, the transmittance is applied in units of each pixel. As a result, the transmittance for incident light is increased, and light having a contrast corresponding to an image signal is emitted from the electro-optical device as a whole.

ここで保持された画像信号がリークすることを防ぐために、画素電極9aと対向電極21(図2参照)との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量70が付加されている。蓄積容量70によれば、画素電極9aにおける電位保持特性が向上し、コントラスト向上やフリッカーの低減といった表示特性の向上が可能となる。   In order to prevent the image signal held here from leaking, a storage capacitor 70 is added in parallel with the liquid crystal capacitor formed between the pixel electrode 9a and the counter electrode 21 (see FIG. 2). According to the storage capacitor 70, the potential holding characteristic of the pixel electrode 9a is improved, and the display characteristics such as improvement of contrast and reduction of flicker can be improved.

次に、上述の動作を実現する画素部の具体的な構成について、図4及び図5を参照して説明する。ここに図4は、画素部の具体的な構成を透過的に示す平面図である。また図5は、図4のA−A’線断面図である。尚、図4及び図5では、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材ごとに縮尺を異ならしめてある。また図4では、説明の便宜上、半導体層より下層側及びデータ線より上層側の各層についての図示を省略している。   Next, a specific configuration of the pixel portion that realizes the above-described operation will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a plan view transparently showing a specific configuration of the pixel portion. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 4. In FIGS. 4 and 5, the scale of each layer / member is different for each layer / member to have a size that can be recognized on the drawing. In FIG. 4, for convenience of explanation, illustration of each layer on the lower layer side from the semiconductor layer and on the upper layer side from the data line is omitted.

図4及び図5において、TFT30は、半導体層1aと、ゲート電極3bとを含んで構成されている。   4 and 5, the TFT 30 includes the semiconductor layer 1a and the gate electrode 3b.

半導体層1aは、例えばポリシリコンからなり、Y方向に沿ったチャネル長を有するチャネル領域1a’、データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1c並びにデータ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eからなる。即ち、TFT30はLDD構造を有している。   The semiconductor layer 1a is made of, for example, polysilicon, and has a channel region 1a ′ having a channel length along the Y direction, a data line side LDD region 1b, a pixel electrode side LDD region 1c, a data line side source / drain region 1d, and a pixel electrode side. It consists of a source / drain region 1e. That is, the TFT 30 has an LDD structure.

データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eは、チャネル領域1a’を基準として、Y方向に沿ってほぼミラー対称に形成されている。データ線側LDD領域1bは、チャネル領域1a’及びデータ線側ソースドレイン領域1d間に形成されている。画素電極側LDD領域1cは、チャネル領域1a’及び画素電極側ソースドレイン領域1e間に形成されている。データ線側LDD領域1b、画素電極側LDD領域1c、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eは、例えばイオンインプランテーション法等の不純物打ち込みによって半導体層1aに不純物を打ち込んでなる不純物領域である。データ線側LDD領域1b及び画素電極側LDD領域1cはそれぞれ、データ線側ソースドレイン領域1d及び画素電極側ソースドレイン領域1eよりも不純物の少ない低濃度な不純物領域として形成されている。このような不純物領域によれば、TFT30の非動作時において、ソース領域及びドレイン領域間に流れるオフ電流を低減し、且つTFT30の動作時に流れるオン電流の低下を抑制できる。尚、TFT30は、LDD構造を有することが好ましいが、データ線側LDD領域1b、画素電極側LDD領域1cに不純物打ち込みを行わないオフセット構造であってもよいし、ゲート電極をマスクとして不純物を高濃度に打ち込んでデータ線側ソースドレイン領域及び画素電極側ソースドレイン領域を形成する自己整合型であってもよい。   The data line side source / drain region 1d and the pixel electrode side source / drain region 1e are formed substantially in mirror symmetry along the Y direction with respect to the channel region 1a '. The data line side LDD region 1b is formed between the channel region 1a 'and the data line side source / drain region 1d. The pixel electrode side LDD region 1c is formed between the channel region 1a 'and the pixel electrode side source / drain region 1e. The data line side LDD region 1b, the pixel electrode side LDD region 1c, the data line side source / drain region 1d, and the pixel electrode side source / drain region 1e are formed by implanting impurities into the semiconductor layer 1a by an impurity implantation such as an ion implantation method. This is an impurity region. The data line side LDD region 1b and the pixel electrode side LDD region 1c are formed as low concentration impurity regions with less impurities than the data line side source / drain region 1d and the pixel electrode side source / drain region 1e, respectively. According to such an impurity region, when the TFT 30 is not operating, the off-current flowing between the source region and the drain region can be reduced, and a decrease in the on-current flowing when the TFT 30 is operating can be suppressed. The TFT 30 preferably has an LDD structure. However, the TFT 30 may have an offset structure in which no impurity implantation is performed in the data line side LDD region 1b and the pixel electrode side LDD region 1c. A self-alignment type in which the data line side source / drain region and the pixel electrode side source / drain region are formed by implanting the concentration may be used.

ゲート電極3bは、例えば導電性ポリシリコンから形成されており、部分的に半導体層1aのチャネル領域1a’と対向するように形成されている。ゲート電極3b及び半導体層1a間は、ゲート絶縁膜2によって絶縁されている。また、ゲート電極3bと同層には、第1中継層91が形成されている。   The gate electrode 3b is made of, for example, conductive polysilicon, and is formed so as to partially face the channel region 1a 'of the semiconductor layer 1a. The gate electrode 3b and the semiconductor layer 1a are insulated by the gate insulating film 2. A first relay layer 91 is formed in the same layer as the gate electrode 3b.

図5において、TFTアレイ基板10上のTFT30よりも下地絶縁膜12を介して下層側には、走査線11が設けられている。走査線11は、例えば、Ti(チタン)、Cr(クロム)、W(タングステン)、Ta(タンタル)、Mo(モリブデン)、Pd(パラジウム)等の高融点金属のうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの等の遮光性材料からなる。走査線11は、TFTアレイ基板10における裏面反射や、複板式のプロジェクター等で他の液晶装置から発せられ合成光学系を突き抜けてくる光などである、TFTアレイ基板10側から装置内に入射する戻り光から、TFT30のチャネル領域1a’及びその周辺を遮光する下側遮光膜としても機能する。   In FIG. 5, the scanning line 11 is provided on the lower layer side of the TFT 30 on the TFT array substrate 10 through the base insulating film 12. The scanning line 11 includes, for example, at least one of refractory metals such as Ti (titanium), Cr (chromium), W (tungsten), Ta (tantalum), Mo (molybdenum), and Pd (palladium). It is made of a light shielding material such as a simple metal, an alloy, a metal silicide, a polysilicide, or a laminate of these. The scanning line 11 is incident on the TFT array substrate 10 from the TFT array substrate 10 side, such as back-surface reflection on the TFT array substrate 10 or light that is emitted from another liquid crystal device by a multi-plate projector or the like and penetrates the composite optical system. It also functions as a lower light-shielding film that shields the channel region 1a ′ of the TFT 30 and its periphery from the return light.

図4において、走査線11は、コンタクトホール82a及び82bを介してゲート電極3bと電気的に接続されている。これにより、ゲート電極3bには、走査線11によって伝達されるゲート信号が供給される。   In FIG. 4, the scanning line 11 is electrically connected to the gate electrode 3b through contact holes 82a and 82b. Thereby, the gate signal transmitted by the scanning line 11 is supplied to the gate electrode 3b.

図5において下地絶縁膜12は、走査線11からTFT30を層間絶縁する機能の他、TFTアレイ基板10の全面に形成されることにより、TFTアレイ基板10の表面の研磨時における荒れや、洗浄後に残る汚れ等で画素スイッチング用TFT30の特性の劣化を防止する機能を有する。   In FIG. 5, the base insulating film 12 is formed on the entire surface of the TFT array substrate 10 in addition to the function of insulating the TFT 30 from the scanning line 11, so that the surface of the TFT array substrate 10 is rough during polishing or after cleaning. It has a function of preventing deterioration of the characteristics of the pixel switching TFT 30 due to remaining dirt and the like.

TFTアレイ基板10上のTFT30よりも第1層間絶縁膜41を介して上層側には、蓄積容量70が設けられている。蓄積容量70は、下部容量電極71と上部容量電極72が誘電体膜75を介して対向配置されることにより形成されている。   A storage capacitor 70 is provided on the upper layer side of the TFT 30 on the TFT array substrate 10 via the first interlayer insulating film 41. The storage capacitor 70 is formed by arranging a lower capacitor electrode 71 and an upper capacitor electrode 72 to face each other with a dielectric film 75 therebetween.

上部容量電極72は、後述する容量線300を介して定電位源と電気的に接続され、固定電位に維持された固定電位側容量電極である。上部容量電極72は、例えばAl(アルミニウム)、Ag(銀)等の金属又は合金を含んだ非透明な金属膜から形成されており、TFT30を遮光する上側遮光膜(内蔵遮光膜)としても機能する。尚、上部容量電極72は、例えば、Ti、Cr、W、Ta、Mo、Pd等の高融点金属のうちの少なくとも一つを含む、金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、これらを積層したもの等から構成されていてもよい。この場合には、上部容量電極72の内臓遮光膜としての機能を高めることができる。   The upper capacitor electrode 72 is a fixed potential side capacitor electrode that is electrically connected to a constant potential source via a capacitor line 300 described later and maintained at a fixed potential. The upper capacitor electrode 72 is formed of a non-transparent metal film containing a metal or alloy such as Al (aluminum) or Ag (silver), for example, and also functions as an upper light shielding film (built-in light shielding film) that shields the TFT 30. To do. The upper capacitor electrode 72 includes, for example, at least one of refractory metals such as Ti, Cr, W, Ta, Mo, and Pd, a single metal, an alloy, a metal silicide, and a polysilicide, which are laminated. You may be comprised from things. In this case, the function of the upper capacitor electrode 72 as a built-in light shielding film can be enhanced.

下部容量電極71は、TFT30の画素電極側ソースドレイン領域1e及び画素電極9aに電気的に接続された画素電位側容量電極である。より具体的には、下部容量電極71は、コンタクトホール83を介して画素電極側ソースドレイン領域1eと電気的に接続されると共に、コンタクトホール84を介して第1中継層91に電気的に接続されている。第1中継層91は、コンタクトホール85を介して第2中継層92に電気的に接続されている。第2中継層92は、コンタクトホール86を介して第3中継層93に電気的に接続されている。第3中継層93は、コンタクトホール87を介して画素電極9aに電気的に接続されている。即ち、下部容量電極71は、第1中継層91、第2中継層92及び第3中継層93と共に、画素電極側ソースドレイン領域1e及び画素電極9a間の電気的な接続を中継する。尚、下部容量電極71は、画素電位側容量電極としての機能の他、上側遮光膜としての上部容量電極71とTFT30との間に配置される、光吸収層或いは遮光膜としての機能も有する。   The lower capacitor electrode 71 is a pixel potential side capacitor electrode electrically connected to the pixel electrode side source / drain region 1e of the TFT 30 and the pixel electrode 9a. More specifically, the lower capacitor electrode 71 is electrically connected to the pixel electrode side source / drain region 1 e through the contact hole 83 and electrically connected to the first relay layer 91 through the contact hole 84. Has been. The first relay layer 91 is electrically connected to the second relay layer 92 through the contact hole 85. The second relay layer 92 is electrically connected to the third relay layer 93 through the contact hole 86. The third relay layer 93 is electrically connected to the pixel electrode 9 a through the contact hole 87. That is, the lower capacitor electrode 71 relays the electrical connection between the pixel electrode side source / drain region 1e and the pixel electrode 9a together with the first relay layer 91, the second relay layer 92, and the third relay layer 93. The lower capacitance electrode 71 has a function as a light absorption layer or a light shielding film disposed between the upper capacitance electrode 71 as an upper light shielding film and the TFT 30 in addition to a function as a pixel potential side capacitance electrode.

誘電体膜75は、例えばHTO(High Temperature Oxide)膜、LTO(Low Temperature Oxide)膜等の酸化シリコン(SiO2)膜、或いは窒化シリコン(SiN)膜等から構成された単層構造、或いは多層構造を有している。   The dielectric film 75 is, for example, a single layer structure or a multilayer structure formed of a silicon oxide (SiO 2) film such as an HTO (High Temperature Oxide) film, an LTO (Low Temperature Oxide) film, or a silicon nitride (SiN) film. have.

TFTアレイ基板10上の蓄積容量70よりも第2層間絶縁膜42を介して上層側には、データ線6a、第2中継層92が設けられている。   A data line 6 a and a second relay layer 92 are provided on the upper layer side of the storage capacitor 70 on the TFT array substrate 10 via the second interlayer insulating film 42.

データ線6aは、半導体層1aのデータ線側ソースドレイン領域1dに、第1層間絶縁膜41、第2層間絶縁膜42及び第3層間絶縁膜43を貫通するコンタクトホール81を介して電気的に接続されている。データ線6a及びコンタクトホール81内部は、例えば、Al−Si−Cu、Al−Cu等のAl(アルミニウム)含有材料、又はAl単体、若しくはAl層とTiN層等との多層膜からなる。データ線6aは、TFT30を遮光する機能も有している。   The data line 6a is electrically connected to the data line side source / drain region 1d of the semiconductor layer 1a through a contact hole 81 penetrating the first interlayer insulating film 41, the second interlayer insulating film 42, and the third interlayer insulating film 43. It is connected. The data line 6a and the inside of the contact hole 81 are made of, for example, an Al (aluminum) -containing material such as Al—Si—Cu or Al—Cu, Al alone, or a multilayer film including an Al layer and a TiN layer. The data line 6a also has a function of shielding the TFT 30 from light.

第2中継層92は、第3層間絶縁膜43上においてデータ線6aと同層に形成されている。データ線6a及び第2中継層92は、例えば金属膜等の導電材料で構成される薄膜を、第3層間絶縁膜43上に薄膜形成法を用いて形成しておき、当該薄膜を部分的に除去、即ちパターニングすることによって相互に離間させた状態で形成される。このように、データ線6a及び第2中継層92を同一工程で形成すれば、装置の製造プロセスを簡便にできる。   The second relay layer 92 is formed on the third interlayer insulating film 43 in the same layer as the data line 6a. For the data line 6a and the second relay layer 92, a thin film made of a conductive material such as a metal film is formed on the third interlayer insulating film 43 by using a thin film forming method, and the thin film is partially formed. It is formed in a state of being separated from each other by removal, that is, patterning. Thus, if the data line 6a and the second relay layer 92 are formed in the same process, the device manufacturing process can be simplified.

TFTアレイ基板10上のデータ線6aよりも第3層間絶縁膜43を介して上層側には、容量線300及び第3中継層93が設けられている。   A capacitor line 300 and a third relay layer 93 are provided on the upper layer side of the data line 6 a on the TFT array substrate 10 via the third interlayer insulating film 43.

容量線300は、例えばアルミニウム等の金属を含んで構成されており、上述したように、上部容量電極に対して固定電位を供給する。一方で、容量線300と同層に形成された第3中継層93は、半導体層1aにおける画素電極側ソースドレイン領域1eと画素電極9aとの電気的導通を中継している。   The capacitor line 300 is configured to include a metal such as aluminum, and supplies a fixed potential to the upper capacitor electrode as described above. On the other hand, the third relay layer 93 formed in the same layer as the capacitor line 300 relays electrical conduction between the pixel electrode side source / drain region 1e and the pixel electrode 9a in the semiconductor layer 1a.

画素電極9aは、容量線300よりも第4層間絶縁膜44を介して上層側に形成されている。画素電極9aは、第3中継層93,第2中継層92,第1中継層、及び下部容量電極71を介して半導体層1aの画素電極側ソースドレイン領域1eに電気的に接続されている。画素電極9aと第3中継層93とを電気的に接続するコンタクトホール87は、第5層間絶縁層45を貫通するように形成された孔部の内壁にITO等の画素電極9aを構成する導電材料が成膜されることによって形成されている。画素電極9aの上側表面には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜が設けられている。   The pixel electrode 9 a is formed on the upper layer side of the capacitor line 300 via the fourth interlayer insulating film 44. The pixel electrode 9a is electrically connected to the pixel electrode side source / drain region 1e of the semiconductor layer 1a via the third relay layer 93, the second relay layer 92, the first relay layer, and the lower capacitor electrode 71. The contact hole 87 that electrically connects the pixel electrode 9a and the third relay layer 93 is a conductive material that constitutes the pixel electrode 9a such as ITO on the inner wall of the hole formed so as to penetrate the fifth interlayer insulating layer 45. It is formed by depositing a material. An alignment film subjected to a predetermined alignment process such as a rubbing process is provided on the upper surface of the pixel electrode 9a.

上述した画素部の構成は各画素部に共通であり、画像表示領域10a(図1参照)には、かかる画素部が周期的に形成されている。   The configuration of the pixel portion described above is common to each pixel portion, and such pixel portions are periodically formed in the image display region 10a (see FIG. 1).

次に、本実施形態に係る電気光学装置におけるサンプリング回路7(図1参照)の具体的な構成について、図6及び図7を参照して説明する。ここに図6は、サンプリング回路の具体的な構成を示す平面図である。また図7は、図6のB−B´線断面図である。   Next, a specific configuration of the sampling circuit 7 (see FIG. 1) in the electro-optical device according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a plan view showing a specific configuration of the sampling circuit. 7 is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG.

図6において、画像信号は、画像信号線210を介してサンプリング回路7に供給される。画像信号線210は、X方向に沿って6本設けられており、夫々異なる画像信号(VID1〜VID6)を供給する。画像信号線210は、本発明の「第1配線」の一例である。   In FIG. 6, the image signal is supplied to the sampling circuit 7 through the image signal line 210. Six image signal lines 210 are provided along the X direction, and supply different image signals (VID1 to VID6), respectively. The image signal line 210 is an example of the “first wiring” in the present invention.

画像信号線210は、Y方向に延びる引き出し配線310を介して、サンプリングスイッチ350に電気的に接続されている。引き出し配線310は、サンプリングスイッチ350のソース領域に電気的に接続されている。尚、ここでの引き出し配線310は、本発明の「第2配線」の一例であり、サンプリングスイッチ350は、本発明の「スイッチング素子」の一例である。   The image signal line 210 is electrically connected to the sampling switch 350 via a lead wiring 310 extending in the Y direction. The lead wiring 310 is electrically connected to the source region of the sampling switch 350. The lead-out wiring 310 here is an example of the “second wiring” in the present invention, and the sampling switch 350 is an example of the “switching element” in the present invention.

サンプリングスイッチ7のドレイン領域には、画像信号出力線320が電気的に接続されている。画像信号出力線320は、サンプリングスイッチ7とは反対側の端部においてデータ線6aと電気的に接続されている。よって、サンプリングスイッチ7から出力された画像信号は、データ線6aへと供給される。   An image signal output line 320 is electrically connected to the drain region of the sampling switch 7. The image signal output line 320 is electrically connected to the data line 6 a at the end opposite to the sampling switch 7. Therefore, the image signal output from the sampling switch 7 is supplied to the data line 6a.

サンプリングスイッチ7のゲートには、制御信号配線220を介して制御信号が供給される。サンプリングスイッチ7は、この制御信号に応じたタイミングでオンオフが切替えられ、オンとされた場合に、引き出し配線310から供給された画像信号が、画像信号出力線320を介して出力される。これにより、極めて多くのデータ線6aに対して、6本の画像信号線210による画像信号の供給が可能となる。   A control signal is supplied to the gate of the sampling switch 7 via the control signal wiring 220. The sampling switch 7 is turned on and off at a timing according to the control signal. When the sampling switch 7 is turned on, the image signal supplied from the lead-out wiring 310 is output via the image signal output line 320. As a result, image signals can be supplied through the six image signal lines 210 to an extremely large number of data lines 6a.

図7において、引き出し配線310は、第1層間絶縁膜41上に形成されている。即ち、引き出し配線310は、蓄積容量70を構成する上部容量電極72(図5参照)と同一層に形成されている。また、制御信号配線220は、第2層間絶縁膜42上に形成されている。即ち、制御信号配線220は、データ線6aと同一層に形成されている。画像信号線210は、第3層間絶縁膜43上に形成されている。即ち、画像信号線210は、容量線300と同一層に形成されている。   In FIG. 7, the lead wiring 310 is formed on the first interlayer insulating film 41. That is, the lead wiring 310 is formed in the same layer as the upper capacitor electrode 72 (see FIG. 5) constituting the storage capacitor 70. Further, the control signal wiring 220 is formed on the second interlayer insulating film 42. That is, the control signal wiring 220 is formed in the same layer as the data line 6a. The image signal line 210 is formed on the third interlayer insulating film 43. That is, the image signal line 210 is formed in the same layer as the capacitor line 300.

本実施形態に係る電気光学装置では特に、画像信号を供給する画像信号線210及び引き出し配線310の間の層に制御信号配線220が設けられている。このような積層構造によれば、制御信号配線220が、画像信号線210より上層側或いは引き出し配線310より下層側に設けられる場合と比べて、画像信号線210及び引き出し配線310間の距離L1を大きくすることができる。   In the electro-optical device according to the present embodiment, in particular, the control signal wiring 220 is provided in a layer between the image signal line 210 that supplies the image signal and the extraction wiring 310. According to such a laminated structure, the distance L1 between the image signal line 210 and the lead-out wiring 310 can be reduced as compared with the case where the control signal wiring 220 is provided on the upper layer side of the image signal line 210 or on the lower layer side of the lead-out wiring 310. Can be bigger.

画像信号線210及び引き出し配線310間の距離L1が大きくなることで、互いに異なる画像信号を供給する画像信号線210及び引き出し配線310間との間に発生する寄生容量を小さくすることができる。具体的には、コンタクトホール400を介して互いに電気的に接続されていない画像信号線210及び引き出し配線310間に発生する寄生容量を小さくすることができる。   By increasing the distance L1 between the image signal line 210 and the lead-out wiring 310, the parasitic capacitance generated between the image signal line 210 and the lead-out wiring 310 that supply different image signals can be reduced. Specifically, the parasitic capacitance generated between the image signal line 210 and the lead-out wiring 310 that are not electrically connected to each other through the contact hole 400 can be reduced.

本実施形態では更に、引き出し配線310と制御信号配線220とが異なる層に設けられているため、引き出し配線310と制御信号配線220との間に発生する寄生容量も小さくすることができる。引き出し配線310と制御信号配線220、図6に示すように互いに同じ方向(即ち、Y方向)に沿うように設けられているため、寄生容量が発生してしまうおそれのある箇所が多い。しかしながら、互いに異なる層に設けることで、確実に寄生容量を小さくすることができる。また、引き出し配線310と制御信号配線220とは互いに重ならないように設けられているため、引き出し配線310及び制御信号配線220間の距離L2はより大きくされる。従って、寄生容量を効果的に小さくすることができる。   In the present embodiment, since the lead-out wiring 310 and the control signal wiring 220 are provided in different layers, the parasitic capacitance generated between the lead-out wiring 310 and the control signal wiring 220 can be reduced. Since the lead-out wiring 310 and the control signal wiring 220 are provided along the same direction (that is, the Y direction) as shown in FIG. 6, there are many places where parasitic capacitance may occur. However, the parasitic capacitance can be reliably reduced by providing the layers in different layers. Further, since the lead-out wiring 310 and the control signal wiring 220 are provided so as not to overlap each other, the distance L2 between the lead-out wiring 310 and the control signal wiring 220 is further increased. Therefore, the parasitic capacitance can be effectively reduced.

加えて本実施形態では、第2層間絶縁膜42の厚みが、第3層間絶縁膜43の厚みより大きくなるように構成されている。即ち、画像信号線210及び制御信号配線220間の距離L3より、引き出し配線310及び制御信号配線220間の距離L4が大きくされている。引き出し配線310及び制御信号配線220間には、上述したように寄生容量が比較的発生し易い。よって、引き出し配線310及び制御信号配線220間の距離L4を大きくすれば、極めて効率的に寄生容量を小さくすることが可能である。   In addition, in the present embodiment, the thickness of the second interlayer insulating film 42 is configured to be larger than the thickness of the third interlayer insulating film 43. That is, the distance L4 between the lead-out wiring 310 and the control signal wiring 220 is made larger than the distance L3 between the image signal line 210 and the control signal wiring 220. As described above, parasitic capacitance is relatively easily generated between the lead-out wiring 310 and the control signal wiring 220. Therefore, if the distance L4 between the lead wiring 310 and the control signal wiring 220 is increased, the parasitic capacitance can be reduced extremely efficiently.

上述した寄生容量は、例えば消費電力の増加の原因となる場合がある。更には、複数の配線間で寄生容量のばらつきが生じてしまうことで、系列スジ等の表示上の不具合が発生してしまうおそれがある。これに対し、本実施形態では、画像信号線210、引き出し配線310及び制御信号配線220の間に発生する寄生容量が小さくされているため、装置の消費電力を低減することができる。また、寄生容量が小さくされることでばらつきも抑制され、表示上の不具合も低減することができる。   The parasitic capacitance described above may cause an increase in power consumption, for example. In addition, variations in parasitic capacitance among a plurality of wirings may cause display defects such as series streaks. On the other hand, in this embodiment, since the parasitic capacitance generated between the image signal line 210, the lead-out wiring 310, and the control signal wiring 220 is reduced, the power consumption of the apparatus can be reduced. In addition, by reducing the parasitic capacitance, variations can be suppressed and display defects can be reduced.

以上説明したように、本実施形態に係る電気光学装置によれば、低消費電力で、高品質な画像を表示することが可能である。   As described above, according to the electro-optical device according to the present embodiment, it is possible to display a high-quality image with low power consumption.

<電子機器>
次に、上述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について説明する。ここに図8は、プロジェクターの構成例を示す平面図である。以下では、この液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクターについて説明する。
<Electronic equipment>
Next, the case where the liquid crystal device which is the above-described electro-optical device is applied to various electronic devices will be described. FIG. 8 is a plan view showing a configuration example of the projector. Hereinafter, a projector using the liquid crystal device as a light valve will be described.

図8に示されるように、プロジェクター1100内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット1102が設けられている。このランプユニット1102から射出された投射光は、ライトガイド1104内に配置された4枚のミラー1106及び2枚のダイクロイックミラー1108によってRGBの3原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル1110R、1110B及び1110Gに入射される。   As shown in FIG. 8, a lamp unit 1102 made of a white light source such as a halogen lamp is provided inside the projector 1100. The projection light emitted from the lamp unit 1102 is separated into three primary colors of RGB by four mirrors 1106 and two dichroic mirrors 1108 arranged in the light guide 1104, and serves as a light valve corresponding to each primary color. The light enters the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G.

液晶パネル1110R、1110B及び1110Gの構成は、上述した液晶装置と同等であり、画像信号処理回路から供給されるR、G、Bの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム1112に3方向から入射される。このダイクロイックプリズム1112においては、R及びBの光が90度に屈折する一方、Gの光が直進する。従って、各色の画像が合成される結果、投射レンズ1114を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。   The configurations of the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G are the same as those of the liquid crystal device described above, and are driven by R, G, and B primary color signals supplied from the image signal processing circuit. The light modulated by these liquid crystal panels enters the dichroic prism 1112 from three directions. In the dichroic prism 1112, R and B light is refracted at 90 degrees, while G light travels straight. Therefore, as a result of the synthesis of the images of the respective colors, a color image is projected onto the screen or the like via the projection lens 1114.

ここで、各液晶パネル1110R、1110B及び1110Gによる表示像について着目すると、液晶パネル1110Gによる表示像は、液晶パネル1110R、1110Bによる表示像に対して左右反転することが必要となる。   Here, paying attention to the display images by the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G, the display image by the liquid crystal panel 1110G needs to be horizontally reversed with respect to the display images by the liquid crystal panels 1110R and 1110B.

尚、液晶パネル1110R、1110B及び1110Gには、ダイクロイックミラー1108によって、R、G、Bの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルターを設ける必要はない。   Since light corresponding to the primary colors R, G, and B is incident on the liquid crystal panels 1110R, 1110B, and 1110G by the dichroic mirror 1108, it is not necessary to provide a color filter.

尚、図8を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビや、ビューファインダー型、モニタ直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。   In addition to the electronic device described with reference to FIG. 8, a mobile personal computer, a mobile phone, an LCD TV, a viewfinder type, a monitor direct view type video tape recorder, a car navigation device, a pager, an electronic device Examples include notebooks, calculators, word processors, workstations, videophones, POS terminals, and devices with touch panels. Needless to say, the present invention can be applied to these various electronic devices.

また、本発明は上述の各実施形態で説明した液晶装置以外にも反射型液晶装置(LCOS)、プラズマディスプレイ(PDP)、電界放出型ディスプレイ(FED、SED)、有機ELディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、電気泳動装置等にも適用可能である。   In addition to the liquid crystal devices described in the above embodiments, the present invention includes a reflective liquid crystal device (LCOS), a plasma display (PDP), a field emission display (FED, SED), an organic EL display, and a digital micromirror device. (DMD), electrophoresis apparatus and the like are also applicable.

本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be appropriately changed without departing from the spirit or idea of the invention that can be read from the claims and the entire specification, and an electro-optical device with such a change. In addition, an electronic apparatus including the electro-optical device is also included in the technical scope of the present invention.

1a…半導体層、3b…ゲート電極、6a…データ線、7…サンプリング回路、9a…画素電極、10…TFTアレイ基板、10a…画像表示領域、11…走査線、20…対向基板、30…TFT、50…液晶層、70…蓄積容量、71…下部容量電極、72…上部容量電極、75…誘電体膜、101…データ線駆動回路、102…外部回路接続端子、104…走査線駆動回路、210…画像信号線、220…制御信号配線、300…容量線、310…引き出し配線、320…画像信号出力線、350…サンプリングスイッチ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a ... Semiconductor layer, 3b ... Gate electrode, 6a ... Data line, 7 ... Sampling circuit, 9a ... Pixel electrode, 10 ... TFT array substrate, 10a ... Image display area, 11 ... Scanning line, 20 ... Counter substrate, 30 ... TFT , 50 ... Liquid crystal layer, 70 ... Storage capacitor, 71 ... Lower capacitor electrode, 72 ... Upper capacitor electrode, 75 ... Dielectric film, 101 ... Data line driving circuit, 102 ... External circuit connection terminal, 104 ... Scanning line driving circuit, 210 ... Image signal line, 220 ... Control signal wiring, 300 ... Capacitance line, 310 ... Lead-out wiring, 320 ... Image signal output line, 350 ... Sampling switch

Claims (6)

画素領域に、
第1方向に沿って延在する走査線と、
前記第1方向と交わる第2方向に沿って延在するデータ線と、
前記画素領域の周囲に位置する周辺領域に、
前記データ線に電気的に接続するように設けられたスイッチング素子と、
前記第1方向に沿って延在する第1配線と、前記第2方向に沿って延在すると共に前記第1配線及び前記スイッチング素子に夫々電気的に接続される第2配線とを有しており、前記スイッチング素子に画像信号を供給する画像信号配線と、
前記第2方向に沿って延在しており、前記スイッチング素子に制御信号を供給する制御信号配線と
を備え、
第1配線及び前記第2配線は、互いに異なる層に設けられており、
前記制御信号配線は、前記第2配線と重ならないように設けられていると共に、前記第1配線と前記第2配線との間の層に設けられている
ことを特徴とする電気光学装置。
In the pixel area,
A scan line extending along a first direction;
A data line extending along a second direction intersecting the first direction;
In a peripheral region located around the pixel region,
A switching element provided to be electrically connected to the data line;
A first wiring extending along the first direction; and a second wiring extending along the second direction and electrically connected to the first wiring and the switching element, respectively. Image signal wiring for supplying an image signal to the switching element;
A control signal line extending along the second direction and supplying a control signal to the switching element;
The first wiring and the second wiring are provided in different layers,
The electro-optical device, wherein the control signal wiring is provided so as not to overlap the second wiring, and is provided in a layer between the first wiring and the second wiring.
前記第2配線は、前記第1配線より前記制御信号配線から離れた層に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the second wiring is provided in a layer farther from the control signal wiring than the first wiring. 前記制御信号配線は、前記データ線と同一層として形成されていることを特徴とした請求項1又は2に記載の電気光学装置。   The electro-optical device according to claim 1, wherein the control signal wiring is formed as the same layer as the data line. 前記画素領域に、
蓄積容量を形成するための容量電位を供給する容量線を備え、
前記第1配線は、前記容量線と同一層として形成されている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電気光学装置。
In the pixel region,
A capacitor line for supplying a capacitor potential for forming a storage capacitor;
The electro-optical device according to any one of claims 1 to 3, wherein the first wiring is formed as the same layer as the capacitor line.
前記画素領域に、
上部容量電極、下部容量電極及び容量絶縁膜からなる蓄積容量を備え、
前記第2配線は、前記上部容量電極と同一層として形成されている
ことを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電気光学装置。
In the pixel region,
A storage capacitor comprising an upper capacitor electrode, a lower capacitor electrode and a capacitor insulating film is provided.
The electro-optical device according to claim 1, wherein the second wiring is formed as the same layer as the upper capacitor electrode.
請求項1から5のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optical device according to claim 1.
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