JP2011176075A - 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】歪みおよび／または損傷を防止しながら、簡易な構成で、配線回路基板の良否を容易に検査することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２と、金属支持基板５からなり、回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持シート３とを備える回路付サスペンション基板集合体シート１を用意し、回路付サスペンション基板２の良否を針１９の突刺によって判別するための判別マーク４を、金属支持層６の厚み方向を貫通する支持開口部１８から露出する、ベース絶縁層７、導体パターン８およびカバー絶縁層９からなる群から選択される少なくとも１層を備えるように、形成する。
【選択図】図６

Description

本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法、詳しくは、回路付サスペンション基板に好適に用いられる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。

ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板は、金属支持基板に、回路付サスペンションが複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。また、回路付サスペンション基板集合体シートには、回路付サスペンション基板に対応して、良否を判別するための判別マークを設けることが知られている。

例えば、配線パターンが不良と判別されたときには、打ち抜きパンチによって、基板の所定の位置に、その厚み方向を貫通する貫通孔を形成して、不良マーク（判別マーク）を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

また、金属支持基板からなる支持シートに開口部を形成するとともに、開口部内に配置される除去部と、除去部および支持シートを連結するジョイント部とから判別マークを形成することが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。特許文献２では、回路付サスペンション基板が不良品と判別されたときには、判別マークのジョイント部を、金型による打ち抜きあるいは吸引装置による吸引によって切断することによって、除去部を除去することにより、回路付サスペンション基板が不良品であることを確認している。

特開２００７−２０１０８５公報 特開２００４−１８６４６７公報

しかし、特許文献１の不良マークは、打ち抜きパンチを、金属支持基板を含む基板に貫通させることにより、形成されるので、金属支持基板が、その機能の点で、高い剛性を有することから、打ち抜きパンチによる基板の打ち抜きが困難となる場合がある。

また、打ち抜きパンチにより、基板がたとえ打ち抜かれても、その打ち抜き時には、大きな応力が不良マークの周囲の基板にかかる。そのため、かかる応力によって、不良マークの周囲の基板に歪みおよび／または損傷が生じるという不具合がある。

一方、特許文献１の判別マークでは、除去部とジョイント部とを形成する必要があるため、多くの工数および手間がかかる。また、ジョイント部を切断して、除去部を除去するために、金型または吸引装置を用意する必要がある。

さらに、回路付サスペンション集合体シートから除去後の除去部を廃棄物として生じるので、そのような除去部を処理する必要がある。

本発明の目的は、歪みおよび／または損傷を防止しながら、簡易な構成で、配線回路基板の良否を容易に検査することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板と、金属支持基板からなり、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートにおいて、前記配線回路基板は、前記金属支持基板からなる金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、前記配線回路基板の良否を針の突刺によって判別するための判別マークが設けられ、前記判別マークは、前記金属支持基板の厚み方向を貫通する開口部から露出する、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層を備えていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記判別マークが、前記ベース絶縁層および前記導体パターンから形成されることが好適である。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記判別マークが、前記導体パターンから形成されることが好適である。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記判別マークが、前記ベース絶縁層から形成されることが好適である。

また、本発明の配線回路基板集合体シートでは、前記判別マークが、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層から形成されることが好適である。

また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、金属支持基板からなる金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備える複数の配線回路基板と、前記金属支持基板からなり、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートを用意する工程、前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークを形成する工程、前記判別マークに針を突き刺す突刺工程、および、前記突刺工程における前記針の突刺の有無に基づいて、前記配線回路基板の良否を判別する判別工程を備え、前記判別マークを形成する工程では、前記判別マークを、前記金属支持基板の厚み方向を貫通する開口部から露出する、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層を備えるように、形成することを特徴している。

本発明の配線回路基板集合体シートおよびその製造方法では、判別マークは、金属支持基板の開口部から露出しているので、判別マークは優れた視認性を確保することができる。そのために、かかる判別マークに、針を容易に突き刺すことができる。

また、針の突刺によって形成される突刺孔は、視認性が優れた判別マークに形成されているので、優れた視認性を確保することができる。そのため、たとえ、針の突刺による小孔であっても、かかる突刺孔の有無を容易に判断でき、配線回路基板の良否を容易に判別することができる。

また、判別マークは、金属支持基板の開口部から露出し、金属支持基板より比較的高い柔軟性を有するベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層を備えるので、上記した応力に起因する配線回路基板および／または支持シートの歪みおよび／または損傷を防止しながら、かかる判別マークに針を突き刺すことができる。

さらに、判別マークに針を突き刺すという簡易な構成で、配線回路基板の良否を容易に判別することができる。

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの平面図を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の拡大平面図を示す。 図３は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。 図４は、図２に示す回路付サスペンション基板における判別マークの拡大平面図を示す。 図５は、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法の一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、金属支持基板を用意する工程、（ｂ）は、金属支持基板の上にベース絶縁層を形成する工程、（ｃ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｄ）は、ベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程を示す。 図６は、図５に引き続き、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法の一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を示す工程図であって、（ｅ）は、金属支持基板に支持開口部を形成する工程、（ｆ）は、不良品の回路付サスペンション基板の判別マークに針を突き刺す工程、（ｇ）は、針を判別マークから引き抜いて、判別マークに突刺孔を形成する工程、（ｈ）は、不良品の回路付サスペンション基板を支持シートから除去する工程を示す。 図７は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マーク（導体パターンから形成される態様）の拡大断面図を示す。 図８は、図７に示す判別マークの拡大平面図である。 図９は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マーク（略Ｘ字状のベース絶縁層から形成される態様）の拡大断面図を示す。 図１０は、図９に示す判別マークの拡大平面図である。 図１１は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マーク（略円形状のベース絶縁層から形成される態様）の拡大断面図を示す。 図１２は、図１１に示す判別マークの拡大平面図である。 図１３は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マーク（導体パターンおよびカバー絶縁層から形成される態様）の拡大断面図を示す。 図１４は、図１３に示す判別マークの拡大平面図である。

図１は、本発明の配線回路基板集合体シートの一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの平面図、図２は、図１に示す回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の拡大平面図、図３は、図２に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、図２に示す回路付サスペンション基板における判別マークの拡大平面図、図５および図６は、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法の一実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を示す工程図である。

なお、図１および図２において、後述するベース絶縁層７およびカバー絶縁層９は、導体パターン８および判別マーク４の相対配置を明確に示すため、省略されている。

図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の配線回路基板としての回路付サスペンション基板２と、回路付サスペンション基板２を支持する支持シート３とを備えている。

回路付サスペンション基板２は、支持シート３内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能な支持部１７を介して支持シート３に支持されている。

この回路付サスペンション基板２は、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。回路付サスペンション基板２には、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン８が一体的に形成されている。

なお、導体パターン８は、後述するが、図２に示すように、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１２と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１３と、磁気ヘッド側接続端子１２と外部側接続端子１３とを接続するための配線１１とを一体的に備えている。

回路付サスペンション基板２は、図３に示すように、金属支持層６と、金属支持層６の上に形成されるベース絶縁層７と、ベース絶縁層７の上に形成される導体パターン８と、ベース絶縁層７の上に、導体パターン８を被覆するように形成されるカバー絶縁層９とを備えている。

金属支持層６は、図１に示すように、後述する支持シート３とともに金属支持基板５（図５（ａ）参照）から形成され、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応する形状で、長手方向に延びる平帯状の薄板から形成されている。金属支持層６には、図２に示すように、回路付サスペンション基板２において、その先端部（長手方向一端部）に、磁気ヘッド側接続端子１２を挟むように形成されるスリット１４が設けられている。スリット１４は、磁気ヘッドを実装する実装部１０を区画している。

さらに、金属支持層６には、図３に示すように、後述する支持開口部１８が開口されている。

金属支持層６を含む金属支持基板５を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどの、高い機械強度および高い剛性を有する金属が用いられる。好ましくは、ステンレスが用いられる。また、金属支持層６を含む金属支持基板５の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍである。

ベース絶縁層７は、金属支持層６の上面全面に形成されている。また、ベース絶縁層７は、導体パターン８に対応するように配置されている。また、ベース絶縁層７は、後述するが、金属支持層６の支持開口部１８を被覆するように形成されている。

ベース絶縁層７を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの、高い弾性および高い柔軟性を有する合成樹脂が用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。また、ベース絶縁層７の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。

導体パターン８は、図２に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数（６本）の配線１１と、配線１１の先端部から連続する磁気ヘッド側接続端子１２および配線１１の後端部（長手方向他端部）から連続する外部側接続端子１３とを一体的に備えている。導体パターン８を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの、比較的柔軟でかつ高い靱性を有する金属箔が用いられる。導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。

また、導体パターン８の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１１の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各磁気ヘッド側接続端子１２および各外部側接続端子１３の幅は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。また、各配線１１間の間隔、各磁気ヘッド側接続端子１２間の間隔、および、各外部側接続端子１３間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。

カバー絶縁層９は、図３に示すように、ベース絶縁層７の上面において、導体パターン８が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。具体的には、カバー絶縁層９は、配線１１を被覆し、かつ、図３において図示されないが、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３が露出するパターンで形成されている。カバー絶縁層９を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層７と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。また、カバー絶縁層９の厚みは、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、４〜１５μｍである。

支持シート３は、金属支持基板５からなり、より具体的には、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法（図５（ａ）参照）において、金属支持基板５を、回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に除去することにより、支持部１７および金属支持層６とともに形成される。

また、支持シート３には、回路付サスペンション基板２を囲む、支持シート３の内周縁部と、回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、回路付サスペンション基板２を囲む平面視略枠状の隙間溝１６が形成されている。

また、この支持シート３には、隙間溝１６を横切るようにして、複数の支持部１７が形成されている。

そして、回路付サスペンション基板２には、図３に示すように、後述する突刺孔１５（図６（ｇ）参照）が形成される判別マーク４が設けられている。

判別マーク４は、図１に示すように、各回路付サスペンション基板２に対応してそれぞれ設けられ、平面視において、回路付サスペンション基板２内に配置されている。具体的には、判別マーク４は、図２に示すように、長手方向における磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３間において、幅方向に隣接する配線１１間に、それらと幅方向に間隔を隔てて配置されている。

また、判別マーク４は、図３に示すように、金属支持層６の開口部としての支持開口部１８によって区画されている。

金属支持層６の支持開口部１８は、金属支持層６の厚み方向を貫通するように形成されており、図４の破線で示すように、底面視略円形状に形成されている。

判別マーク４は、突刺工程（後述）における針１９の突刺によって突刺孔１５（図６（ｇ）参照）を形成するために設けられており、具体的には、図３に示すように、ベース絶縁層７および導体パターン８から形成されている。つまり、判別マーク４は、金属支持層６の支持開口部１８から露出するベース絶縁層７および導体パターン８から形成されている。

また、判別マーク４を形成するベース絶縁層７は、導体パターン８（配線１１）に対応して配置されるベース絶縁層７と連続して形成されている。

一方、判別マーク４を形成する導体パターン８は、配線１１と分断されるように、独立して形成されている。具体的には、図４に示すように、判別マーク４に対応する導体パターン８は、厚み方向に投影したときに、判別マーク４を含むパターンで形成されており、詳しくは、平面視略円形状で、その周縁部が、判別マーク４を囲むように形成されている。また、判別マーク４に対応する導体パターン８は、厚み方向に投影したときに、判別マーク４と同心状に配置されている。

判別マーク４の内径（金属支持層６の支持開口部１８の内径）Ｄ１は、例えば、５０〜１０００μｍ、好ましくは、１００〜６００μｍである。判別マーク４の内径Ｄ１が、上記した範囲に満たない場合には、突刺工程における針１９の確実な突刺が困難となる場合がある。また、判別マーク４の内径Ｄ１が、上記した範囲を超える場合には、突刺工程によって判別マーク４において形成される突刺孔１５の確認が困難となる場合がある。

また、判別マーク４に対応する導体パターン８の直径Ｄ２は、例えば、２００〜２０００μｍ、好ましくは、４００〜１５００μｍである。

次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。

この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属支持基板５を用意する。金属支持基板５は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。

次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、金属支持基板５の上に、ベース絶縁層７を形成する。ベース絶縁層７は、回路付サスペンション基板２に対応するパターンで形成する。

ベース絶縁層７を形成するには、例えば、金属支持基板５の上面全面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、ベース絶縁層７を形成するには、感光性の合成樹脂を用いる場合には、それを金属支持基板５の上面全面に塗布し、その後、感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、ベース絶縁層７を形成するには、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板５の上面全面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

次いで、この方法では、図５（ｃ）に示すように、ベース絶縁層７の上に導体パターン８を、磁気ヘッド側接続端子１２、外部側接続端子１３、配線１１および判別マーク４に対応する上記したパターンで形成する。導体パターン８を形成するには、アディティブ法またはサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。

次いで、この方法では、図５（ｄ）に示すように、ベース絶縁層７の上にカバー絶縁層９を上記したパターンで形成する。

カバー絶縁層９を形成するには、例えば、導体パターン８を含むベース絶縁層７の上面に、上記した合成樹脂の溶液を上記したパターンで塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。また、カバー絶縁層９を形成するには、感光性の合成樹脂を用いる場合には、それを、導体パターン８を含むベース絶縁層７の上面全面に塗布し、その後、その感光性の合成樹脂を露光および現像して、上記したパターンとし、次いで、必要に応じて、加熱硬化させる。さらに、カバー絶縁層９を形成するには、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂を上記したパターンのフィルムに形成して、そのフィルムをベース絶縁層７の上面全面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。

次いで、この方法では、図６（ｅ）に示すように、金属支持層６にスリット１４（図２）および支持開口部１８を形成するとともに、金属支持基板５に隙間溝１６を形成する。

スリット１４、支持開口部１８および隙間溝１６を形成するには、例えば、エッチング、穿孔などが用いられる。好ましくは、エッチングが用いられる。

これにより、実装部１０および判別マーク４が形成された回路付サスペンション基板２と、支持シート３と、支持部１７とが形成された回路付サスペンション基板集合体シート１を得ることができる。

その後、得られた回路付サスペンション基板集合体シート１において、例えば、まず、回路付サスペンション基板２の配線１１の断線の有無を検査する（検査工程）。配線１１の断線の有無は、例えば、公知の導通検査または光学検査が用いられる。

次いで、図６（ｆ）および図６（ｇ）に示すように、上記した検査によって回路付サスペンション基板２が不良品と判別されたときには、その回路付サスペンション基板２に対応する判別マーク４に突刺孔１５を形成する（突刺工程）。

突刺工程では、具体的には、図６（ｆ）に示すように、不良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク４に、針１９を突き刺す。

針１９を形成する材料としては、例えば、鉄、ステンレス、ニッケルなど、高い機械強度および高い剛性を有する金属が用いられる。

針１９の直径Ｄ３（先端部を除く部分）は、判別マーク４の内径Ｄ１より小さく、判別マーク４の内径Ｄ１に対して、例えば、５０〜９０％、好ましくは、５０〜７０％であり、さらには、特許文献１で記載されるような打ち抜きパンチの直径（通常、０．５〜２．０ｍｍ程度）に比べて、十分に小さくすることができ、具体的には、例えば、２５〜９００μｍ、好ましくは、５０〜５５０μｍである。

詳しくは、穿孔工程では、まず、図６（ｆ）の仮想線で示すように、針１９を、判別マーク４の上側に間隔を隔てて配置する。針１９の配置では、針１９の先端部（下端部）と、判別マーク４の中心および判別マーク４に対応する導体パターン８の中心とを、長手方向および幅方向において位置決めする。

次いで、図６（ｆ）の矢印および実線で示すように、針１９を下降させて、判別マーク４の導体パターン８およびベース絶縁層７を順次突き刺す。

針１９は、導体パターン８およびベース絶縁層７を、それぞれ、厚み方向において貫通するように、突き刺される。

その後、図６（ｇ）に示すように、針１９を上昇させて、判別マーク４から引き抜く。

これにより、判別マーク４の導体パターン８およびベース絶縁層７には、突刺孔１５が形成される。

突刺孔１５は、平面視略円形状に形成され、その内径Ｄ４は、例えば、４０〜１０００μｍ、好ましくは、９０〜６００μｍである。

その後、判別マーク４に突刺孔１５が形成されていることを、例えば、目視、または、ＣＣＤカメラなどの光学センサなどで観察する（判別工程）。

判別工程は、例えば、判別マーク４のみに着目し、判別マーク4内における突刺孔１５の形成の有無を観察することにより、実施する。

これより、判別マーク４に突刺孔１５がある回路付サスペンション基板２が不良品であることを判別することができる。

その後、図６（ｈ）に示すように、不良品と判別された回路付サスペンション基板２に対応する支持部１７を切断加工することにより、不良品の回路付サスペンション基板２を、支持シート３から除去する。

一方、判別工程において、良品と判別された回路付サスペンション基板２では、判別マーク４に突刺孔１５が形成されていないので、判別マーク４に突刺孔１５が形成されていないことを、例えば、目視、または、ＣＣＤカメラなどの光学センサなどで観察する。これにより、回路付サスペンション基板２が良品であることを判別することができる。その後、図６（ｈ）が参照されるように、良品である回路付サスペンション基板２を支持シート３から切り離し（分離工程）、良品である回路付サスペンション基板２をハードディスクドライブに搭載する（搭載工程）。

そして、上記した回路付サスペンション基板集合体シート１およびその製造方法では、判別マーク４は、金属支持層６の支持開口部１８から露出しているので、判別マーク４は優れた視認性を確保することができる。そのために、かかる判別マーク４に、針１９を容易に突き刺すことができる。

また、針１９の突刺によって形成される突刺孔１５は、視認性が優れた判別マーク４に形成されているので、優れた視認性を確保することができる。そのため、たとえ、突刺孔１５が針１９の突刺による小孔であっても、かかる突刺孔１５の有無を容易に判断でき、回路付サスペンション基板２の良否を容易に判別することができる。

また、判別マーク２は、金属支持層６の支持開口部１８から露出し、金属支持層６より高い柔軟性を有するベース絶縁層７および導体パターン８から形成されているので、突刺時に金属支持層６にかかる大きな応力に起因する回路付サスペンション基板２の歪みおよび／または損傷を防止しながら、かかる判別マーク４に針１９を突き刺すことができる。

さらに、判別マーク４に針１９を突き刺すという簡易な構成で、回路付サスペンション基板２の良否を容易に判別することができる。

さらにまた、上記した突刺工程では、針１９を、上方から判別マーク４に突き刺しているので、針１９と判別マーク４とを、導体パターン８と、その周囲にあって、導体パターン８から露出するベース絶縁層７との明瞭なコントラストを利用することができるので、容易かつ確実に位置決めすることができる。

一方、突刺工程では、針１９を、下方から判別マーク４に突き刺すこともできる。この方法によれば、針１９と判別マーク４とを、金属支持層６の支持開口部１８から露出するベース絶縁層７と、その周囲の金属支持層６との明瞭なコントラストを利用することができるので、容易かつ確実に位置決めすることができる。

また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、判別マーク４が、ベース絶縁層７および導体パターン８から形成されているので、針１９を判別マーク４から引き抜く時に、高い弾性を有するベース絶縁層７には、突刺孔１５を閉塞する力（復元力）が生じる。しかし、高い靱性を有する導体パターン８によって、ベース絶縁層７に生じる復元力を抑制することができるので、突刺孔１５を確実に形成することができる。

図７は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マーク（導体パターンから形成される態様）の拡大断面図、図８は、図７に示す判別マークの拡大平面図、図９は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マーク（略Ｘ字状のベース絶縁層から形成される態様）の拡大断面図、図１０は、図９に示す判別マークの拡大平面図、図１１は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マーク（導体パターンおよびカバー絶縁層から形成される態様）の拡大断面図、図１２は、図１１に示す判別マークの拡大平面図、図１３は、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートの回路付サスペンション基板の判別マーク（略円形状のベース絶縁層から形成される態様）の拡大断面図、図１４は、図１３に示す判別マークの拡大平面図である。

なお、以降の各図面において、上記した各部に対応する部材については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。

次に、本発明の配線回路基板集合体シートの他の実施形態である回路付サスペンション基板集合体シートについて、図７〜図１４を参照して、説明する。

上記した図３の説明では、金属支持層６の支持開口部１８を底面視略円形状に形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、図８に示すように、底面視略矩形状に形成することもできる。

図８において、支持開口部１８は、長手方向に延びる略矩形状に形成されている。

また、上記した図３の説明では、判別マーク４を、ベース絶縁層７および導体パターン８から形成しているが、例えば、図７に示すように、導体パターン８のみから形成することもできる。

図７において、判別マーク４は、金属支持層６の支持開口部１８と、ベース絶縁層７のベース開口部２０とによって区画されている。

ベース絶縁層７のベース開口部２０は、ベース絶縁層７の厚み方向に貫通するように形成され、厚み方向に投影したときに、金属支持層６の支持開口部１８と同一位置に形成されている。

導体パターン８は、図８に示すように、ベース絶縁層７のベース開口部２０の長手方向中央を幅方向に沿って通過するように、幅方向に長い略矩形状に形成されている。具体的には、導体パターン８は、ベース絶縁層７のベース開口部２０の幅方向両外側に架設されており、ベース絶縁層７のベース開口部２０を幅方向に跨ぐように配置されている。

また、導体パターン８は、ベース絶縁層７のベース開口部２０の長手方向両端部を露出している。

図７および図８に示す回路付サスペンション基板集合体シート１では、ベース絶縁層７のベース開口部２０の長手方向両端部が、導体パターン８から露出されて、光を上下方向に完全に透過させることができるので、かかるベース絶縁層７のベース開口部２０の長手方向両端部に挟まれるベース絶縁層７からなる判別マーク４は、より一層優れた視認性を確保することができる。

そのため、針１９を判別マーク４により一層容易に突き刺すことができる。また、判別マーク４に形成される突刺孔１５の有無をより一層容易に判断でき、回路付サスペンション基板２の良否をより一層容易に判別することができる。

また、判別マーク４が、導体パターン８のみから形成されるので、針１９を判別マーク４から引き抜く時における、ベース絶縁層７による突刺孔１５を閉塞する復元力を抑制する必要がなく、突刺孔１５をより一層確実に形成することができる。

一方、図９〜図１２に示すように、判別マーク４を、ベース絶縁層７のみから形成することもできる。

図９および図１０において、金属支持層６の支持開口部１８は、底面視略円形状に形成されている。

ベース絶縁層７は、厚み方向に投影したときに、金属支持層６の支持開口部１８を含むように形成されており、平面視略Ｘ字状に形成されている。つまり、ベース絶縁層７は、互いに交差（直交）する２本の直線部２１を備えており、各直線部２１の交差部分（直交部分、交点）が、支持開口部１８の上に配置されている。具体的には、直線部２１の交差部分が、厚み方向に投影したときに、金属支持層６の支持開口部１８を含むように、配置されている。

また、ベース絶縁層７のベース開口部２０は、直線部２１を除く部分として、平面視略扇状に形成され、支持開口部１８の外側に間隔を隔てて配置されている。また、ベース絶縁層７のベース開口部２０は、金属支持層６の上面を露出している。

この回路付サスペンション基板集合体シート１では、ベース絶縁層７の直線部２１の交差部分（交点）に判別マーク４が形成されているので、かかる判別マーク４は、より一層優れた視認性を確保することができる。とりわけ、ベース絶縁層７の直線部２１と、ベース絶縁層７のベース開口部２０から露出する金属支持層６とのコントラストを利用して観察される判別マーク４は、格別優れた視認性を確保することができる。

そのため、針１９を判別マーク４に格別容易に突き刺すことができる。

また、判別マーク４に形成される突刺孔１５の有無を格別容易に判断でき、回路付サスペンション基板２の良否を格別容易に判別することができる。

また、判別マーク４が、ベース絶縁層７のみから形成されているので、針１９を判別マーク４へ突き刺すときに、高い柔軟性を有するベース絶縁層７に容易に突き刺すことができる。そのため、突刺工程を容易に実施することができる。

さらに、判別マーク４が、優れた視認性を有するので、判別マーク４を回路付サスペンション基板２における狭いスペースにコンパクトに設けても、突刺工程および判別工程を確実に実施することもできる。

また、図１０の説明では、ベース絶縁層７を平面視略Ｘ字状に形成しているが、その形状は特に限定されず、例えば、図１２に示すように、平面視略円形状に形成することもできる。

図１１および図１２において、ベース絶縁層７は、厚み方向に投影したときに、金属支持層６の支持開口部１８を含む円部２２を備えている。

円部２２は、平面視略円環状のベース開口部２０によって区画されている。ベース開口部２０は、厚み方向に投影したときに、金属支持層６の支持開口部１８を囲むように形成されている。

これにより、円部２２は、ベース絶縁層７のベース開口部２０によって、ベース開口部２０の外側のベース絶縁層７と分断されるように、独立して形成されている。

また、円部２２は、厚み方向に投影したときに、金属支持層６の支持開口部１８と同心状に形成されている。

この回路付サスペンション基板集合体シート１では、ベース絶縁層７の円部２２内に、それと同心状に判別マーク４が形成されているので、かかる判別マーク４は、より一層優れた視認性を確保することができる。とりわけ、ベース絶縁層７の円部２２と、ベース絶縁層７のベース開口部２０から露出する金属支持層６とのコントラストを利用して観察される判別マーク４は、格別優れた視認性を確保することができる。

そのため、針１９を判別マーク４に格別容易に突き刺すことができる。

また、判別マーク４に形成される突刺孔１５の有無を格別容易に判断でき、回路付サスペンション基板２の良否を格別容易に判別することができる。

さらに、判別マーク４が、格別優れた視認性を有するので、判別マーク４を回路付サスペンション基板２における狭いスペースにコンパクトに設けても、突刺工程および判別工程を確実に実施することもできる。

また、上記した説明では、判別マーク４を、少なくともベース絶縁層７または導体パターン８から形成しているが、例えば、図１３に示すように、少なくともカバー絶縁層９から形成することもできる。

図１３および図１４において、判別マーク４は、導体パターン８および導体パターン８の表面を被覆するカバー絶縁層９から形成されている。

カバー絶縁層９は、判別マーク４に対応する導体パターン８の上面および外周側面に形成されている。

この回路付サスペンション基板集合体シート１では、判別マーク４が、導体パターン８およびカバー絶縁層９から形成されるので、針１９を判別マーク４から引き抜く時に、高い弾性を有するカバー絶縁層９には、突刺孔１５を閉塞する力（復元力）が生じる。しかし、高い靱性を有する導体パターン８によって、針１９を判別マーク４から引き抜く時における、カバー絶縁層９による突刺孔１５を閉塞する復元力を、抑制することができ、突刺孔１５を確実に形成することができる。

また、上記した説明では、判別マーク４を、回路付サスペンション基板２に対して、それぞれ１つ設けているが、その数は特に限定されず、例えば、複数設けることもできる。

また、上記した説明では、判別マーク４を、金属支持層６に設けているが、例えば、図１の仮想線で示すように、支持シート３に設けることもできる。

その場合には、判別マーク４が、支持シート３の厚み方向を貫通する支持開口部１８により区画されている。

そのような回路付サスペンション基板集合体シート１では、判別マーク２は、支持シート３の支持開口部１８から露出するように形成されているので、突刺時に支持シート３にかかる大きな応力に起因する支持シート３の歪みおよび／または損傷を防止しながら、かかる判別マーク４に針１９を突き刺すことができる。

また、上記した説明では、判別マーク４を、長手方向における磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３間において、幅方向に隣接する配線１１間に設けているが、その配置は特に限定されない。判別マーク４を、例えば、磁気ヘッド側接続端子１２の先側（長手方向一方側）、または、外部側接続端子１３の後側（長手方向他方側）に設けることができ、さらには、配線１１の幅方向両外側に設けることもできる。

また、上記した説明では、突刺工程において、不良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク４に、針１９の突刺による突刺孔１５を形成しているが、例えば、その逆にすることもできる。すなわち、突刺工程では、良品と判別された回路付サスペンション基板２における判別マーク４に、針１９の突刺による突刺孔１５を形成して、突刺孔１５がない回路付サスペンション基板２が不良品であることを判別することができる。

また、上記した説明では、本発明の配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を、回路付サスペンション基板２を備える回路付サスペンション基板集合体シート１およびその製造方法として説明しているが、本発明の配線回路基板およびその製造方法は、これに限定されず、例えば、金属支持層６を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板を備えるフレキシブル配線回路基板集合体シートなど、他の配線回路基板集合体シートおよびその製造方法にも広く適用することができる。

１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 支持シート
４ 判別マーク
５ 金属支持基板
６ 金属支持層
７ ベース絶縁層
８ 導体パターン
９ カバー絶縁層
１８ 支持開口部
１９ 針

Claims (6)

1. 複数の配線回路基板と、金属支持基板からなり、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートにおいて、
   前記配線回路基板は、前記金属支持基板からなる金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備え、
   前記配線回路基板の良否を針の突刺によって判別するための判別マークが設けられ、
   前記判別マークは、前記金属支持基板の厚み方向を貫通する開口部から露出する、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層を備えていることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。
2. 前記判別マークが、前記ベース絶縁層および前記導体パターンから形成されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
3. 前記 判別マークが、前記導体パターンから形成されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
4. 前記判別マークが、前記ベース絶縁層から形成されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
5. 前記判別マークが、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層から形成されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シート。
6. 金属支持基板からなる金属支持層と、前記金属支持層の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを備える複数の配線回路基板と、前記金属支持基板からなり、前記配線回路基板を整列状態で支持する支持シートとを備える配線回路基板集合体シートを用意する工程、
   前記配線回路基板の良否を判別するための判別マークを形成する工程、
   前記判別マークに針を突き刺す突刺工程、および、
   前記突刺工程における前記針の突刺の有無に基づいて、前記配線回路基板の良否を判別する判別工程を備え、
   前記判別マークを形成する工程では、前記判別マークを、前記金属支持基板の厚み方向を貫通する開口部から露出する、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層からなる群から選択される少なくとも１層を備えるように、形成することを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。

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