JP2011162576A - Moisture-proof insulation coating for packaging circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
従来、電子機器の製造工程においては、実装回路板や電極などの金属露出部を、湿気や塵埃あるいは腐食性ガスなどから保護する目的で、絶縁性皮膜によるコーティングが行われている。このコーティング材には紫外線硬化型、湿気硬化型、溶剤乾燥型などのタイプがあり、それぞれアクリル樹脂、シリコーン樹脂、スチレンブロック共重合体樹脂などが使用されている。 2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic device manufacturing process, coating with an insulating film is performed for the purpose of protecting exposed metal parts such as mounted circuit boards and electrodes from moisture, dust, or corrosive gas. This coating material includes types such as an ultraviolet curing type, a moisture curing type, and a solvent drying type, and acrylic resin, silicone resin, styrene block copolymer resin, and the like are used, respectively.
湿気硬化型のコーティング材は、シリコーン樹脂自身の耐湿性には優れているものの、透湿性があるため、回路や電極の金属を保護するためにはコーティング材を厚く塗布しなければならない問題点がある。 Although the moisture-curing coating material is excellent in moisture resistance of the silicone resin itself, it has moisture permeability, so there is a problem that the coating material has to be applied thick in order to protect the metal of the circuit and electrode. is there.
紫外線硬化型のコーティング材は、短時間での硬化が可能で生産性に優れているため広く使用されている。このような紫外線硬化型コーティング材としては、例えば、特許文献１に記載のポリオレフィンポリオールや特許文献２に記載のポリカーボネートポリオールから誘導されたウレタン変性アクリレート化合物などが知られている。 UV curable coating materials are widely used because they can be cured in a short time and are excellent in productivity. As such an ultraviolet curable coating material, for example, a urethane-modified acrylate compound derived from a polyolefin polyol described in Patent Document 1 or a polycarbonate polyol described in Patent Document 2 is known.
電子機器の製造工程においては、防湿絶縁塗料によるコーティング処理を実施した後に何らかの不具合が確認されると、その不具合が発生した部品を除去して再度新たな部品を接合し直すというリペア工程がある。このリペア工程において部品を再接合する際には、不具合の発生する部位が不確定であるため、紫外線照射時の位置決めが困難であり、溶剤乾燥型のコーティング材が使用されることが多い。 In the manufacturing process of an electronic device, there is a repair process in which when a malfunction is confirmed after the coating process using the moisture-proof insulating paint is performed, the part in which the malfunction has occurred is removed and a new part is joined again. When the parts are rejoined in this repair process, the location where the defect occurs is uncertain, so that positioning during ultraviolet irradiation is difficult, and solvent-dried coating materials are often used.
溶剤乾燥型のコーティング材としては、例えば、特許文献３に記載のスチレンブロック共重合体樹脂などが知られている。溶剤乾燥型のコーティング材は特許文献４に記載されているようにシランカップリング剤を用いてガラス基材への密着性を付与する手法が開示されている。しかしながら、シランカップリング剤は一般に高価であることが多く、防湿絶縁塗料として適当なガラス基材への密着性を付与するために十分な量を添加すると、コストアップにつながる可能性がある。 As a solvent-drying type coating material, for example, a styrene block copolymer resin described in Patent Document 3 is known. As described in Patent Document 4, a solvent drying type coating material uses a silane coupling agent to provide a technique for imparting adhesion to a glass substrate. However, silane coupling agents are generally expensive, and adding a sufficient amount to provide adhesion to a glass substrate suitable as a moisture-proof insulating coating may lead to an increase in cost.
本発明は、従来の溶剤乾燥型のコーティング材におけるガラス基材への密着性を改善することを課題とする。すなわち、本発明は、優れたガラス基材への密着性を有する実装回路板用防湿絶縁塗料を提供することを課題とする。 This invention makes it a subject to improve the adhesiveness to the glass base material in the conventional solvent-drying type coating material. That is, an object of the present invention is to provide a moisture-proof insulating paint for a mounted circuit board having excellent adhesion to a glass substrate.
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体を用いた防湿絶縁塗料が、優れたガラス基材への密着性を有し、かつ剥離時にはガラス基材への付着がなくきれいに剥離することが可能であり、さらに、この防湿絶縁塗料が良好な絶縁信頼性を発現することを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that a moisture-proof insulating paint using a styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule is an excellent glass substrate. It is found that the moisture-proof insulating coating material exhibits good insulation reliability, and has a good adhesion reliability. It came to be completed.
即ち、本発明（Ｉ）は、（Ａ）分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体、および（Ｂ）大気圧下での沸点が１４０℃以下である有機溶剤を必須成分とする実装回路板用防湿絶縁塗料に関する。
本発明（ＩＩ）は、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品に関する。
本発明（ＩＩＩ）は、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した防湿絶縁塗料中の有機溶剤を揮発させることを特徴とする絶縁処理された電子部品を製造する方法に関する。
That is, the present invention (I) comprises (A) a styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule, and (B) an organic solvent having a boiling point of 140 ° C. or less under atmospheric pressure. The present invention relates to a moisture-proof insulating coating material for a mounting circuit board, which has an essential component.
The present invention (II) relates to an electronic component which has been subjected to insulation treatment using the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I).
The present invention (III) is an insulating treatment characterized in that the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I) is applied to an electronic component, and then the organic solvent in the applied moisture-proof insulating paint is volatilized. The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component.
さらに詳しく言えば、本発明は以下の［１］〜［１１］に関する。
［１］ （Ａ）分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とする実装回路板用防湿絶縁塗料。
［２］ 成分（Ａ）の酸価が０．１〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする［１］に記載の実装回路板用防湿絶縁塗料。
［３］ 成分（Ａ）が、スチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−イソプレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−無水マレイン酸共重合体、およびスチレン−エチレン−プロピレン−無水マレイン酸共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする［１］または［２］に記載の実装回路板用防湿絶縁塗料。
［４］ 有機溶剤の大気圧下での沸点が７０〜１４０℃であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の実装回路板用防湿絶縁塗料。
［５］ さらに（Ｃ）粘着付与剤を含有することを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の実装回路板用防湿絶縁塗料。
［６］ 固形分濃度が１０〜５０質量％であることを特徴とする［１］〜［５］のいずれかに記載の実装回路板用防湿絶縁塗料。
［７］ 粘着付与剤が、石油系樹脂粘着付与剤および／またはテルペン系樹脂粘着付与剤であることを特徴とする［５］または［６］に記載の実装回路板用防湿絶縁塗料。
［８］ 粘着付与剤が、脂環族系飽和炭化水素樹脂、脂環族系不飽和炭化水素樹脂、および芳香族系炭化水素樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の石油系樹脂粘着付与剤であることを特徴とする［５］または［６］に記載の実装回路板用防湿絶縁塗料。
［９］ さらに、レベリング剤、消泡剤、着色剤、および酸化防止剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の添加剤を含有することを特徴とする［１］〜［８］のいずれかに記載の実装回路板用防湿絶縁塗料。
［１０］ ［１］〜［９］のいずれかに記載の実装回路板用防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品。
［１１］ ［１］〜［９］のいずれかに記載の実装回路板用防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した実装回路板用防湿絶縁塗料中の有機溶剤を揮発させることを特徴とする絶縁処理された電子部品を製造する方法。
More specifically, the present invention relates to the following [1] to [11].
[1] A moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards comprising (A) a styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule, and (B) an organic solvent as essential components.
[2] The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards according to [1], wherein the acid value of the component (A) is 0.1 to 10 mg KOH / g.
[3] The component (A) is a styrene-butadiene-maleic anhydride copolymer, a styrene-isoprene-maleic anhydride copolymer, a styrene-ethylene-butylene-maleic anhydride copolymer, and a styrene-ethylene-propylene. The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards according to [1] or [2], which is at least one selected from the group consisting of maleic anhydride copolymers.
[4] The moisture-proof insulating paint for mounted circuit boards according to any one of [1] to [3], wherein the organic solvent has a boiling point of 70 to 140 ° C. under atmospheric pressure.
[5] The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards according to any one of [1] to [4], further comprising (C) a tackifier.
[6] The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards according to any one of [1] to [5], wherein the solid content concentration is 10 to 50% by mass.
[7] The moisture-proof insulating paint for mounted circuit boards according to [5] or [6], wherein the tackifier is a petroleum resin tackifier and / or a terpene resin tackifier.
[8] At least one petroleum resin tackifier selected from the group consisting of an alicyclic saturated hydrocarbon resin, an alicyclic unsaturated hydrocarbon resin, and an aromatic hydrocarbon resin. The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards according to [5] or [6], wherein
[9] Any one of [1] to [8], further comprising at least one additive selected from the group consisting of a leveling agent, an antifoaming agent, a colorant, and an antioxidant. Moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards as described.
[10] An electronic component that is insulated using the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards according to any one of [1] to [9].
[11] The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards according to any one of [1] to [9] is applied to an electronic component, and then the organic solvent in the applied moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards is volatilized. A method of manufacturing an insulated electronic component characterized.
本発明の実装回路板用防湿絶縁塗料は、分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体を用いることにより、優れたガラス基材への密着性を有しかつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能であり、さらに、この実装回路板用防湿絶縁塗料が、作業性、防湿性、絶縁信頼性に優れ、この実装回路板用防湿絶縁塗料でコーティング処理することにより、高度に防湿絶縁保護された電子部品を得ることができる。 The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention has excellent adhesion to a glass substrate and peels off by using a styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule. Sometimes it does not adhere to the glass substrate and can be peeled cleanly. In addition, this moisture-proof insulating coating for mounting circuit boards is excellent in workability, moisture-proofing, and insulation reliability. By coating with a paint, an electronic component that is highly moisture-proof and insulated can be obtained.
以下、本発明を具体的に説明する。
まず、本発明（Ｉ）について説明する。
本発明（Ｉ）は、下記成分（Ａ）および下記成分（Ｂ）を必須成分とする実装回路板用防湿絶縁塗料である。
成分（Ａ） 分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体
成分（Ｂ） 大気圧下での沸点が１４０℃以下である有機溶剤
Hereinafter, the present invention will be specifically described.
First, the present invention (I) will be described.
The present invention (I) is a moisture-proof insulating coating material for a mounted circuit board having the following component (A) and the following component (B) as essential components.
Component (A) Styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule Component (B) Organic solvent having a boiling point of 140 ° C. or lower under atmospheric pressure
最初に、成分（Ａ）について説明する。
尚、本明細書におけるスチレンブロック共重合体とは、スチレンとスチレン以外のモノマーとの共重合体であり、かつ、スチレンのみが重合したスチレンブロックを有する共重合体のことである。本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料に用いられるスチレンブロック共重合体としては、スチレンと１，３−ブタジエンとの共重合体であるスチレン−ブタジエンブロック共重合体、およびその水素化体であるスチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体、スチレンとイソプレンとの共重合体であるスチレン−イソプレン共重合体、およびその水素添加体であるスチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体が好ましい。スチレン−ブタジエン（あるいはイソプレン）ブロック共重合体の製造方法（即ち、スチレンモノマーとブタジエンモノマー（あるいはイソプレンモノマー）の共重合）は、アニオンリビング型の重合反応について当分野で周知の条件（例えば、−５０℃〜２５０℃（好ましくは０℃〜１２０℃）の温度など）で達成することができる。反応温度は重合開始温度と同じであってもよい。重合を、大気圧で、または減圧した圧力で、または５００ＭＰａまでの加圧した圧力で、もしくは５００ＭＰａを越える加圧した圧力でさえ、連続的または断続的に行うことができる。好ましくは、０．０１ＭＰａ〜５００ＭＰａの圧力で、さらに好ましくは０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａの圧力で、最も好ましくは０．１ＭＰａ〜２ＭＰａの圧力で行われる。溶液重合は、通常の場合にはより低い圧力で行われ、好ましくは１０ＭＰａ未満で行われる。重合は液体反応媒体の場合と同様に気相において行うこともできる。重合は一般には、回分式、連続式または半連続式の重合条件のもとで行われる。重合プロセスは、（例えば、流動床反応装置または撹拌床反応装置において）気相重合として行うこと、または形成されたポリマーが反応混合物において実質的に可溶性である溶液重合として行うこと、または形成されたポリマーが反応媒体において実質的に不溶性である懸濁／スラリー重合として行うこと、または重合されるモノマーの過剰量が反応媒体として使用されるいわゆる塊状重合プロセスとして行うことができる。
First, the component (A) will be described.
The styrene block copolymer in the present specification is a copolymer of styrene and a monomer other than styrene, and a copolymer having a styrene block obtained by polymerizing only styrene. Examples of the styrene block copolymer used in the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I) include a styrene-butadiene block copolymer that is a copolymer of styrene and 1,3-butadiene, and hydrogenation thereof. A styrene-ethylene-butylene block copolymer that is a polymer, a styrene-isoprene copolymer that is a copolymer of styrene and isoprene, and a styrene-ethylene-propylene block copolymer that is a hydrogenated product thereof are preferred. A method for producing a styrene-butadiene (or isoprene) block copolymer (that is, copolymerization of a styrene monomer and a butadiene monomer (or isoprene monomer)) is carried out under conditions well-known in the art (for example, − For example, a temperature of 50 ° C. to 250 ° C. (preferably a temperature of 0 ° C. to 120 ° C.). The reaction temperature may be the same as the polymerization initiation temperature. The polymerization can be carried out continuously or intermittently at atmospheric pressure or at reduced pressure, or at a pressurized pressure up to 500 MPa, or even at a pressurized pressure above 500 MPa. The pressure is preferably 0.01 MPa to 500 MPa, more preferably 0.01 MPa to 10 MPa, and most preferably 0.1 MPa to 2 MPa. Solution polymerization is usually carried out at a lower pressure, preferably below 10 MPa. The polymerization can also be carried out in the gas phase as in the case of the liquid reaction medium. The polymerization is generally carried out under batch, continuous or semi-continuous polymerization conditions. The polymerization process is performed as a gas phase polymerization (eg, in a fluidized bed reactor or stirred bed reactor) or as a solution polymerization in which the formed polymer is substantially soluble in the reaction mixture or formed. It can be carried out as a suspension / slurry polymerization in which the polymer is substantially insoluble in the reaction medium, or as a so-called bulk polymerization process in which an excess of polymerized monomer is used as the reaction medium.
上記モノマーの重合は典型的には、アニオン性の開始剤により、例えば、少なくとも１個のリチウム原子、ナトリウム原子、カリウム原子またはマグネシウム原子を有する、１個〜約２０個の炭素原子を含有する有機金属化合物（これに限定されない）などにより開始される。好ましくは、有機金属化合物は少なくとも１個のリチウム原子を有する。例えば、エチルリチウム、プロピルリチウム、ｎ−ブチルリチウム、ｓｅｃ−ブチルリチウム、ｔｅｒｔ−ブチルリチウム、フェニルリチウム、ヘキシルリチウム、１，４−ジリチオ−ｎ−ブタン、１，３−ジ（２−リチオ−２−ヘキシル）ベンゼンなどであり、好ましくはｎ−ブチルリチウムおよびｓｅｃ−ブチルリチウムである。これらの有機リチウム開始剤は単独で使用することができ、または２つ以上の異なる種類の混合物としての組合せで使用することができる。使用される有機リチウム開始剤の量は、重合されているモノマー、および生成するポリマーの目標分子量に基づいて変化する。 Polymerization of the monomer is typically an organic containing 1 to about 20 carbon atoms with an anionic initiator, for example having at least one lithium, sodium, potassium or magnesium atom. Initiated by metal compounds (but not limited to). Preferably, the organometallic compound has at least one lithium atom. For example, ethyl lithium, propyl lithium, n-butyl lithium, sec-butyl lithium, tert-butyl lithium, phenyl lithium, hexyl lithium, 1,4-dilythio-n-butane, 1,3-di (2-lithio-2) -Hexyl) benzene and the like, preferably n-butyllithium and sec-butyllithium. These organolithium initiators can be used alone or in combination as a mixture of two or more different types. The amount of organolithium initiator used will vary based on the monomer being polymerized and the target molecular weight of the polymer produced.
スチレン−ブタジエンブロック共重合体の市販品としては、Ｄ１１０１、ＤＫＸ４０５、ＤＫＸ４１０、ＤＫＸ４１５、Ｄ１１９２、Ｄ１１５３（以上、クレイトンポリマー社製）、タフプレンＡ、タフプレン１２５、タフプレン１２６ｓ、アサプレン８０５、アサプレン８１０、アサプレン８３０（以上、旭化成ケミカルズ株式会社製）などが挙げられる。スチレン−イロプレンブロック共重合体の市販品としては、Ｄ１１６１、Ｄ１１１９（以上、クレイトンポリマー社製）、クインタック３４３３Ｎ、クインタック３５２０（以上、日本ゼオン株式会社製）、ＳＩＳ５２００（ＪＳＲ株式会社製）などが挙げられる。これらは１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 Commercially available styrene-butadiene block copolymers include D1101, DKX405, DKX410, DKX415, D1192, and D1153 (manufactured by Kraton Polymer Co., Ltd.), Tuffprene A, Taffeprene 125, Taffeprene 126s, Asaprene 805, Asaprene 810, Asaprene 830. (Above, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation). Commercially available styrene-iloprene block copolymers include D1161, D1119 (above, manufactured by Clayton Polymer Co., Ltd.), QUINTAC 3433N, QUINTAC 3520 (above, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.), SIS5200 (manufactured by JSR Corporation). Etc. These can be used alone or in combination of two or more.
成分（Ａ）の分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体は、上記のように製造されたスチレンブロック共重合体または市販のスチレンブロック共重合体に対して、有機過酸化物やアゾ系重合開始剤等のラジカル発生剤の存在下、無水マレイン酸を共重合させること、あるいはスチレン−ブタジエン（あるいはイソプレン）ブロック共重合体に水素添加反応を行い、不飽和結合を還元して得られたスチレン系ブロック共重合体に無水マレイン酸をグラフト重合させることによって得ることができる。 The styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule of component (A) is a styrene block copolymer produced as described above or a commercially available styrene block copolymer. Unsaturated bonds by copolymerizing maleic anhydride in the presence of radical generators such as organic peroxides and azo polymerization initiators, or by hydrogenating styrene-butadiene (or isoprene) block copolymers It can be obtained by graft polymerization of maleic anhydride to a styrene block copolymer obtained by reducing.
成分（Ａ）の分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体は、好ましくは、スチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−イソプレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−無水マレイン酸共重合体、およびスチレン−エチレン−プロピレン−無水マレイン酸共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種である。 The styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule of component (A) is preferably a styrene-butadiene-maleic anhydride copolymer or a styrene-isoprene-maleic anhydride copolymer. , A styrene-ethylene-butylene-maleic anhydride copolymer, and at least one selected from the group consisting of a styrene-ethylene-propylene-maleic anhydride copolymer.
本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料に用いる原料としては、成分（Ａ）のスチレンブロック共重合体中に含まれるスチレン由来の構造単位の含量が、成分（Ａ）の総量に対して２５〜６０質量％であることが好ましく、さらに好ましくは、３０〜５０質量％である。
また、成分（Ａ）の分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体は、酸価が０．１〜１０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、０．２〜９ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。成分（Ａ）の酸価が０．１ｍｇＫＯＨ／ｇよりも少ないと後述の本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料を塗布し、乾燥した後に形成される塗膜に必要なガラス基材への密着性が十分に付与できず、成分（Ａ）の酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇよりも多いと後述の本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された本発明（ＩＩ）の電子部品の絶縁性能が低下する場合があり、好ましいこととはいえない。
なお、分子内にカルボキシル基および／または酸無水物基を有するスチレンブロック共重合体の酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０に準拠した電位差滴定法により測定することができる。電位差滴定法で用いた装置を以下に記す。
装置名：京都電子工業株式会社製 電位差自動滴定装置 ＡＴ−５１０
電極：京都電子工業株式会社製 複合ガラス電極Ｃ−１７３
As a raw material used for the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I), the content of structural units derived from styrene contained in the styrene block copolymer of component (A) is based on the total amount of component (A). It is preferable that it is 25-60 mass%, More preferably, it is 30-50 mass%.
The styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule of the component (A) preferably has an acid value of 0.1 to 10 mgKOH / g, and 0.2 to 9 mgKOH / g More preferably, it is g. When the acid value of component (A) is less than 0.1 mgKOH / g, a glass substrate necessary for a coating film formed after applying a moisture-proof insulating paint for mounting circuit board of the present invention (I) described later and drying When the adhesiveness to the substrate cannot be sufficiently imparted and the acid value of the component (A) is more than 10 mgKOH / g, the present invention is insulation-treated with the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards described later. The insulation performance of the electronic component (II) may be deteriorated, which is not preferable.
In addition, the acid value of the styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule can be measured by a potentiometric titration method based on JIS K0070. The apparatus used in the potentiometric titration method is described below.
Device name: Kyoto Denshi Kogyo Co., Ltd. Automatic potentiometric titrator AT-510
Electrode: Composite glass electrode C-173 manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
次に、成分（Ｂ）について説明する。
本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料に用いられる有機溶剤は、実装回路板用防湿絶縁塗料を構成する各成分を溶解し、かつ、実装回路板用防湿絶縁塗料を塗布後、室温無風の条件下において１０分程度で次工程に移ることを可能にするために、大気圧下での沸点が１４０℃以下であることが好ましい。有機溶剤の大気圧下での沸点は、好ましくは７０〜１４０℃であり、より好ましくは８０〜１４０℃である。また、ポッティングによる塗布を容易にするために、低粘度であり、かつ、乾燥後に十分な防湿性を発現できる厚みを確保するために、固形分濃度が１０質量％以上であることが好ましい。このような有機溶剤としては具体的にはトルエン等の芳香族炭化水素溶剤、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル等のエーテル系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルｎ−プロピルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、クロロホルム、塩化メチレン、１, ２−ジクロロエタン等のハロゲン系溶剤、酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸−ｔ−ブチル等の酢酸エステル溶剤および石油ナフサ等を挙げることができる。好ましくは、トルエン（沸点：１１０．６℃）、シクロヘキサン（沸点：８０．７℃）、メチルシクロヘキサン（沸点：１０１．１℃）、エチルシクロヘキサン（沸点：１３２℃）、酢酸エチル（沸点：７６．８℃）、酢酸ｎ−プロピル（沸点：１０１．６℃）、酢酸イソプロピル（沸点：８９．４℃）、酢酸ｎ−ブチル（沸点：１２６．３℃）、酢酸イソブチル（沸点：１１６℃）、メチルエチルケトン（沸点：７９．５℃）、メチルイソプロピルケトン（沸点：９４．３℃）、メチルｎ−プロピルケトン（沸点：１０１．９℃）、ジエチルケトン（沸点：１０１．７℃）、メチルイソブチルケトン（沸点：１１６．７℃）であり、さらに好ましくは、メチルシクロヘキサン（沸点：１０１．１℃）、エチルシクロヘキサン（沸点：１３２℃）、酢酸ｎ−プロピル（沸点：１０１．６℃）、酢酸イソプロピル（沸点：８９．４℃）、酢酸ｎ−ブチル（沸点：１２６．３℃）、酢酸イソブチル（沸点：１１６℃）である。これらの有機溶剤は１種または２種以上を組み合わせて用いることもできる。
Next, the component (B) will be described.
The organic solvent used in the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I) dissolves each component constituting the moisture-proof insulating paint for mounted circuit boards, and after applying the moisture-proof insulating paint for mounted circuit boards, In order to make it possible to move to the next step in about 10 minutes under windless conditions, the boiling point under atmospheric pressure is preferably 140 ° C. or lower. The boiling point of the organic solvent under atmospheric pressure is preferably 70 to 140 ° C, more preferably 80 to 140 ° C. Further, in order to facilitate application by potting, it is preferable that the solid content concentration is 10% by mass or more in order to ensure a low viscosity and a sufficient moisture-proof property after drying. Specific examples of such organic solvents include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene, aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, cyclohexane, methylcyclohexane, and ethylcyclohexane, 1,4-dioxane, 1,3- Ether solvents such as dioxolane, diethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl n-propyl ketone, diethyl ketone, methyl isobutyl ketone, chloroform, chloride Halogenated solvents such as methylene and 1,2-dichloroethane, and acetates such as ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, and t-butyl acetate It can be exemplified Le solvent and petroleum naphtha. Preferably, toluene (boiling point: 110.6 ° C), cyclohexane (boiling point: 80.7 ° C), methylcyclohexane (boiling point: 101.1 ° C), ethylcyclohexane (boiling point: 132 ° C), ethyl acetate (boiling point: 76.76 ° C). 8 ° C), n-propyl acetate (boiling point: 101.6 ° C), isopropyl acetate (boiling point: 89.4 ° C), n-butyl acetate (boiling point: 126.3 ° C), isobutyl acetate (boiling point: 116 ° C), Methyl ethyl ketone (boiling point: 79.5 ° C), methyl isopropyl ketone (boiling point: 94.3 ° C), methyl n-propyl ketone (boiling point: 101.9 ° C), diethyl ketone (boiling point: 101.7 ° C), methyl isobutyl ketone (Boiling point: 116.7 ° C), more preferably methylcyclohexane (boiling point: 101.1 ° C), ethylcyclohexane (boiling point: 132) ), Acetic acid n- propyl (boiling point: 101.6 ° C.), isopropyl acetate (boiling point: 89.4 ° C.), acetic acid n- butyl (boiling point: 126.3 ° C.), isobutyl acetate (boiling point: a 116 ° C.). These organic solvents can be used alone or in combination of two or more.
有機溶剤の配合量は、塗布工程の作業性に応じて最適量が変化するが、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料の総質量に対して３０〜９０質量％であることが好ましく、５０〜９０質量％であることがさらに好ましい。有機溶剤の配合量が実装回路板用防湿絶縁塗料の総質量に対して３０質量％よりも少ないと、実装回路板用防湿絶縁塗料の粘度が高くなりすぎて、塗布工程における作業性に支障をきたす。また、有機溶剤の配合量が防湿絶縁塗料の総質量に対して９０質量％よりも多いと、前述のとおり、乾燥後に十分な防湿性を発現できる厚みが確保することが困難になる。 The amount of the organic solvent blended varies depending on the workability of the coating process, but is 30 to 90% by mass relative to the total mass of the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I). Preferably, it is 50-90 mass%. If the blending amount of the organic solvent is less than 30% by mass with respect to the total mass of the moisture-proof insulating paint for mounted circuit boards, the viscosity of the moisture-proof insulating paint for mounted circuit boards becomes too high, which hinders workability in the coating process. Come on. Moreover, when there are more compounding quantities of an organic solvent than 90 mass% with respect to the total mass of a moisture-proof insulating coating material, as above-mentioned, it will become difficult to ensure the thickness which can express sufficient moisture-proof property after drying.
本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料は、塗布・乾燥後に十分な防湿性を発現できる厚みを確保し、且つ、塗布工程において良好な作業性を与える粘度となるために、固形分濃度が１０〜５０質量％であることが好ましい。実装回路板用防湿絶縁塗料の固形分濃度が１０質量％よりも少ないと、乾燥後に十分な防湿性を発現できる厚みが確保することが困難になり、固形分濃度が５０質量％よりも多いと実装回路板用防湿絶縁塗料の粘度が高くなりすぎて、塗布工程における作業性に支障をきたし、好ましいとはいえない。 The moisture-proof insulating coating for mounting circuit boards according to the present invention (I) has a solid content in order to secure a thickness capable of exhibiting sufficient moisture-proofing properties after coating and drying, and to provide a viscosity that provides good workability in the coating process. The concentration is preferably 10 to 50% by mass. If the solid content concentration of the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards is less than 10% by mass, it becomes difficult to secure a thickness capable of exhibiting sufficient moisture resistance after drying, and the solid content concentration is more than 50% by mass. The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards becomes too high in viscosity, which hinders workability in the coating process and is not preferable.
本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料は成分（Ａ）および成分（Ｂ）のみでも構成可能であるが、さらに以下の成分（Ｃ）を配合することが可能であり、かつ、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料に好適なガラス基材への密着性を与えるためには好ましい。
成分（Ｃ） 粘着付与剤
The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I) can be composed of only the component (A) and the component (B), but can further contain the following component (C). In order to give the adhesiveness to the glass base material suitable for the moisture-proof insulating coating material for mounting circuit boards of invention (I), it is preferable.
Component (C) Tackifier
本発明に用いられる粘着付与剤とは、ゴム弾性を有するエラストマーに代表される高分子化合物に配合して粘着機能を持たせるための物質である。エラストマーに代表される高分子化合物に比べ、分子量ははるかに小さく、一般に、分子量数百〜数千のオリゴマー領域の化合物であり、室温ではガラス状であり、そのもの自体ではゴム弾性を示さない樹脂類である。
なお、本明細書に記載の粘着付与剤は、前記成分（Ａ）には含まれないものと定義する。
The tackifier used in the present invention is a substance for blending with a polymer compound typified by an elastomer having rubber elasticity to give an adhesive function. Resins that are much smaller in molecular weight than polymer compounds represented by elastomers, and are generally compounds in the oligomer range with molecular weights of several hundred to several thousand, are glassy at room temperature, and themselves do not exhibit rubber elasticity It is.
In addition, the tackifier described in this specification is defined as not included in the component (A).
粘着付与剤としては、一般に、石油系樹脂粘着付与剤、テルペン系樹脂粘着付与剤、ロジン系樹脂粘着付与剤、クマロンインデン樹脂粘着付与剤、スチレン系樹脂粘着付与剤などを用いることができる。 In general, petroleum resin tackifiers, terpene resin tackifiers, rosin resin tackifiers, coumarone indene resin tackifiers, styrene resin tackifiers, and the like can be used as tackifiers.
石油系樹脂粘着付与剤としては、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族−芳香族共重合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂およびこれらの変性物などが挙げられる。合成石油樹脂は、Ｃ５系でも、Ｃ９系でもよい。 Examples of petroleum resin tackifiers include aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, aliphatic-aromatic copolymer petroleum resins, alicyclic petroleum resins, dicyclopentadiene resins, and modified products thereof. Can be mentioned. The synthetic petroleum resin may be C5 or C9.
テルペン系樹脂粘着付与剤としては、β−ピネン樹脂、α−ピネン樹脂、テルペン−フェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂などが挙げられる。これらのテルペン系樹脂の多くは、極性基を有しない樹脂である。 Examples of the terpene resin tackifier include β-pinene resin, α-pinene resin, terpene-phenol resin, aromatic modified terpene resin, hydrogenated terpene resin and the like. Many of these terpene resins are resins having no polar group.
ロジン系樹脂粘着付与剤としては、ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジンなどのロジン；水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジンなどの変性ロジン；ロジングリセリンエステル、水添ロジンエステル、水添ロジングリセリンエステルなどのロジンエステルなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は、極性基を有するものである。 Rosin resin tackifiers include rosins such as gum rosin, tall oil rosin, wood rosin; hydrogenated rosin, disproportionated rosin, polymerized rosin, modified rosin such as maleated rosin; rosin glycerin ester, hydrogenated rosin ester, water Examples thereof include rosin esters such as rosin glycerol ester. These rosin resins have polar groups.
これらの粘着付与剤の中で、石油系樹脂粘着付与剤、テルペン系樹脂粘着付与剤が好ましい。さらに好ましくは、脂環族系飽和炭化水素樹脂、脂環族系不飽和炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂などの極性基を有しない石油系樹脂粘着付与剤である。
これらの粘着付与剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
Of these tackifiers, petroleum resin tackifiers and terpene resin tackifiers are preferred. More preferably, it is a petroleum resin tackifier having no polar group, such as an alicyclic saturated hydrocarbon resin, an alicyclic unsaturated hydrocarbon resin, and an aromatic hydrocarbon resin.
These tackifiers can be used alone or in combination of two or more.
粘着付与剤の配合量については、使用する粘着付与剤の種類によって異なるが、一般的には、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１〜３０質量部であり、さらに好ましくは０．５〜２５質量部であり、特に好ましくは、１〜２０質量部である。粘着付与剤の配合量が、成分（Ａ）１００質量部に対して０．１質量部未満である場合には、十分な粘着機能を発現することができない場合があり好ましくない。また、粘着付与剤の配合量が、成分（Ａ）１００質量部に対して３０質量部より多い場合には、塗布乾燥後の皮膜の引張（破断）強度が、著しく低下してしまうことがある。その結果、前述の、不具合が発生した部品を除去して再度新たな部品を接合し直すというリペア工程の際に行われる防湿絶縁皮膜を引き剥がして除去する際に、防湿絶縁皮膜が切断されて１枚ものの膜として除去できなくなる場合が生じてしまい、好ましくない。 About the compounding quantity of tackifier, although it changes with kinds of tackifier to be used, generally it is 0.1-30 mass parts with respect to 100 mass parts of component (A), More preferably, it is 0.00. It is 5-25 mass parts, Most preferably, it is 1-20 mass parts. When the compounding amount of the tackifier is less than 0.1 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A), it may not be possible to exhibit a sufficient adhesion function, which is not preferable. Moreover, when there are more compounding quantities of a tackifier with respect to 100 mass parts of component (A) than 30 mass parts, the tensile (breaking) strength of the film | membrane after application | coating drying may fall remarkably. . As a result, the moisture-proof insulating film is cut when the moisture-proof insulating film is removed by removing the defective part and re-joining the new part. It may not be possible to remove as a single film, which is not preferable.
本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料は、必要に応じてレベリング剤、消泡剤、着色剤、酸化防止剤からなる添加剤を用いることができる。 In the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I), additives comprising a leveling agent, an antifoaming agent, a colorant, and an antioxidant can be used as necessary.
レベリング剤としては、添加することにより塗膜表面のレベリング性を向上させる機能を有する材料であれば、特に制限はない。具体的には、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエステル変性ジメチルポリシロキサン共重合物、ポリエーテル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物、アラルキル変性メチルアルキルポリシロキサン共重合物等が使用できる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料の総質量１００質量部に対し、０．０１〜１０質量部添加することができる。０．０１質量部未満の場合には、レベリング剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、１０質量部より多い場合には、使用するレベリング剤の種類によっては、表面タックが発生したり、絶縁特性を劣化させる可能性がある。 The leveling agent is not particularly limited as long as it is a material having a function of improving the leveling property of the coating film surface by being added. Specifically, polyether-modified dimethylpolysiloxane copolymer, polyester-modified dimethylpolysiloxane copolymer, polyether-modified methylalkylpolysiloxane copolymer, aralkyl-modified methylalkylpolysiloxane copolymer, and the like can be used. These may be used alone or in combination of two or more. 0.01-10 mass parts can be added with respect to 100 mass parts of total mass of the moisture proof insulating coating material for mounting circuit boards of this invention (I). When the amount is less than 0.01 part by mass, the effect of adding the leveling agent may not be exhibited. On the other hand, when the amount is more than 10 parts by mass, depending on the type of the leveling agent used, surface tack may occur or the insulating characteristics may be deteriorated.
消泡剤としては、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料を塗布する際に、発生あるいは残存する気泡を消すあるいは抑制する作用を有するものであれば、特に制限はない。本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料に使用される消泡剤としては、シリコーン系オイル、フッ素含有化合物、ポリカルボン酸系化合物、ポリブタジエン系化合物、アセチレンジオール系化合物など公知の消泡剤が挙げられる。その具体例としては、例えば、ＢＹＫ−０７７（ビックケミー・ジャパン株式会社製）、ＳＮデフォーマー４７０（サンノプコ株式会社製）、ＴＳＡ７５０Ｓ（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社製）、シリコーンオイルＳＨ−２０３（東レ・ダウコーニング株式会社製）等のシリコーン系消泡剤、ダッポーＳＮ−３４８（サンノプコ株式会社製）、ダッポーＳＮ−３５４（サンノプコ株式会社製）、ダッポーＳＮ−３６８（サンノプコ株式会社製）、ディスパロン２３０ＨＦ（楠本化成株式会社製）等のアクリル重合体系消泡剤、サーフィノールＤＦ−１１０Ｄ（日信化学工業株式会社製）、サーフィノールＤＦ−３７（日信化学工業株式会社製）等のアセチレンジオール系消泡剤、ＦＡ−６３０（信越化学工業株式会社製）等のフッ素含有シリコーン系消泡剤等を挙げることができる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。通常、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料の総質量１００質量部に対し、０．００１〜５質量部添加することができる。０．０１質量部未満の場合には、消泡剤の添加効果が発現しない可能性がある。また、５質量部より多い場合には、使用する消泡剤の種類によっては、表面タックが発生したり、絶縁特性を劣化させる可能性がある。 The antifoaming agent is not particularly limited as long as it has an action of eliminating or suppressing bubbles generated or remaining when the moisture-proof insulating coating for mounting circuit boards of the present invention (I) is applied. Antifoaming agents used in the moisture-proof insulating coating for mounting circuit boards of the present invention (I) include known antifoaming agents such as silicone oils, fluorine-containing compounds, polycarboxylic acid compounds, polybutadiene compounds, and acetylenic diol compounds. Agents. Specific examples thereof include, for example, BYK-077 (manufactured by Big Chemie Japan), SN deformer 470 (manufactured by San Nopco), TSA750S (manufactured by Momentive Performance Materials Japan GK), silicone oil SH-203. Silicone defoaming agents such as Toray Dow Corning Co., Ltd., Dappo SN-348 (manufactured by San Nopco), Dappo SN-354 (manufactured by San Nopco), Dappo SN-368 (manufactured by San Nopco), Acetylene such as acrylic polymer antifoaming agents such as Disparon 230HF (manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.), Surfynol DF-110D (manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.), Surfynol DF-37 (manufactured by Nissin Chemical Industry Co., Ltd.) Diol-based antifoaming agent, FA-630 (Shin-Etsu Chemical) Business Co., Ltd.), a fluorine-containing silicone-based anti-foaming agent such as, etc. can be mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Usually, 0.001-5 mass parts can be added with respect to 100 mass parts of total mass of the moisture-proof insulating coating material for mounting circuit boards of this invention (I). If the amount is less than 0.01 parts by mass, the effect of adding the antifoaming agent may not be exhibited. On the other hand, when the amount is more than 5 parts by mass, depending on the type of the antifoaming agent used, surface tack may occur or the insulating characteristics may be deteriorated.
着色剤としては、公知の無機顔料、有機系顔料、および有機系染料等が挙げられ、所望する色調に応じてそれぞれを配合する。本発明（Ｉ）の防湿絶縁塗料に用いられる着色剤としては油溶性の染料が好ましく、具体例としては、例えば、ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ８６０（オリエント化学工業株式会社製）、ＯＩＬ ＢＬＡＣＫ ８０３（オリエント化学工業株式会社製）、ＯＩＬ ＢＬＵＥ ２Ｎ（オリエント化学工業株式会社製）、ＯＩＬ ＢＬＵＥ ６３０（オリエント化学工業株式会社製）、ＳＯＴ Ｂｌａｃｋ（保土谷化学工業株式会社製）などを挙げることができる。これらは、単独で使用しても、２種以上組み合わせて使用してもよい。通常、これらの染料の添加量は、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料の総質量１００質量部に対し、０．０１〜５質量部添加することができる。 Examples of the colorant include known inorganic pigments, organic pigments, organic dyes, and the like, and each is blended according to a desired color tone. The colorant used in the moisture-proof insulating paint of the present invention (I) is preferably an oil-soluble dye. Specific examples include, for example, OIL BLACK860 (manufactured by Orient Chemical Industry Co., Ltd.), OIL BLACK 803 (Orient Chemical Industry Co., Ltd.). Product), OIL BLUE 2N (manufactured by Orient Chemical Co., Ltd.), OIL BLUE 630 (manufactured by Orient Chemical Co., Ltd.), SOT Black (manufactured by Hodogaya Chemical Co., Ltd.), and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Usually, the addition amount of these dyes can be added in an amount of 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I).
本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料の酸化劣化および加熱時の変色を押さえることが必要な場合には、酸化防止剤を使用することができ、かつ、好ましい。
酸化防止剤としては、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料の熱劣化や変色を防止する作用のある化合物であれば特に制限は無く、例えば、下記のフェノール系酸化防止剤等を使用することができる。
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、下記式（１）〜式（１１）のような化合物を挙げることができる。
When it is necessary to suppress the oxidative deterioration and discoloration during heating of the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I), an antioxidant can be used and is preferable.
The antioxidant is not particularly limited as long as it is a compound having an action of preventing thermal deterioration and discoloration of the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I). For example, the following phenol-based antioxidant is used. Can be used.
Examples of the phenolic antioxidant include compounds represented by the following formulas (1) to (11).
本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料は、シランカップリング剤を使用しなくとも優れたガラス基材への密着性を発現することが可能であるが、補助的にシランカップリング剤を使用することが可能である。
本発明に用いることができるシランカップリング剤とは、分子内に有機材料と反応結合する官能基、および無機材料と反応結合する官能基を同時に有する有機ケイ素化合物で、一般的にその構造は下記式（１３）のように示される。
The moisture-proof insulating coating for mounting circuit boards of the present invention (I) can exhibit excellent adhesion to a glass substrate without using a silane coupling agent, but supplementarily a silane coupling agent. Can be used.
The silane coupling agent that can be used in the present invention is an organosilicon compound having a functional group that reacts with an organic material in a molecule and a functional group that reacts with an inorganic material at the same time. It is shown as equation (13).
ここで、Ｙは有機材料と反応結合する官能基で、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、置換アミノ基、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基等がその代表例として挙げられる。Ｘは無機材料と反応する官能基で、水、あるいは湿気により加水分解を受けてシラノールを生成する。このシラノールが無機材料と反応結合する。Ｘの代表例としてアルコキシ基、アセトキシ基、クロル原子などを挙げることができる。Ｒ１は、２価の有機基であり、Ｒ２はアルキル基を表す。ａは１〜３の整数を表し、ｂは０〜２の整数を表す。ただし、ａ＋ｂ＝３である。 Here, Y is a functional group reactively bonded to an organic material, and representative examples thereof include a vinyl group, an epoxy group, an amino group, a substituted amino group, a (meth) acryloyl group, a mercapto group, and the like. X is a functional group that reacts with an inorganic material and is hydrolyzed by water or moisture to produce silanol. This silanol reacts with the inorganic material. Representative examples of X include an alkoxy group, an acetoxy group, a chloro atom, and the like. R 1 is a divalent organic group, and R 2 represents an alkyl group. a represents an integer of 1 to 3, and b represents an integer of 0 to 2. However, a + b = 3.
シランカップリング剤としては、例えば、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルメチルジエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン等を挙げることができる。 Examples of the silane coupling agent include 3-isocyanatopropyltriethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldiethoxysilane, 3-isocyanatopropylmethyldimethoxysilane, p-styryltrimethoxysilane, p -Styryltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3 -Acryloxypropyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3- Tacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-acryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxy Silane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3 Triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, allyltrimethoxysilane Etc.
これらのシランカップリング剤の中で、好ましいものとしては、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のメルカプト基含有シランカップリング剤、３−アクリロオキシプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン等の（メタ）アクリロイル基含有シランカップリング剤が挙げられ、市販品としては、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＥ−９０３（以上、信越化学工業株式会社製）、Ｚ−６０６２、Ｚ−６０２３（以上、東レ・ダウコーニング株式会社製）などが挙げられる。これらは１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 Among these silane coupling agents, preferred are N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane, N -(2-aminoethyl) -3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-triethoxysilyl-N- (1,3-dimethyl-butylidene) propyl Amino group-containing silane coupling agents such as amine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, mercapto group-containing silane coupling agents such as 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, 3- Acryloxypropyltriethoxysilane, 3 (Meth) acryloyl such as methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-acryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane Group-containing silane coupling agents are listed, and commercially available products include KBM-503, KBM-903, KBE-903 (above, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Z-6062, Z-6023 (above, Toray Dow) Corning Co., Ltd.). These can be used alone or in combination of two or more.
最後に、本発明（ＩＩ）および本発明（ＩＩＩ）について説明する。
本発明（ＩＩ）は、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料を用いて絶縁処理された電子部品である。
このような電子部品としては、マイクロコンピュータ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、リレー、トランス等、およびこれらを搭載した実装回路板などが挙げられ、さらにこれら電子部品に接合されるリード線、ハーネス、フィルム基板等も含むことができる。
また、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、フィールドエミッションディスプレイパネル等のフラットパネルディスプレイパネルの信号入力部等も、電子部品として挙げられる。特に、電子部品用ディスプレイ用基板等のＩＣ周辺部やパネル張り合わせ部等に、防湿絶縁塗料を好ましく使用できる。
Finally, the present invention (II) and the present invention (III) will be described.
The present invention (II) is an electronic component that has been insulated using the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I).
Examples of such electronic components include microcomputers, transistors, capacitors, resistors, relays, transformers, etc., and mounting circuit boards on which these are mounted, and lead wires, harnesses, and film substrates that are joined to these electronic components. Etc. can also be included.
Moreover, the signal input part of flat panel display panels, such as a liquid crystal display panel, a plasma display panel, an organic electroluminescent panel, and a field emission display panel, are also mentioned as an electronic component. In particular, a moisture-proof insulating paint can be preferably used for the peripheral part of an IC such as a display substrate for electronic parts or a panel bonding part.
本発明（ＩＩＩ）は、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料を電子部品に塗布し、次いで、塗布した実装回路板用防湿絶縁塗料中の有機溶剤を揮発させることを特徴とする絶縁処理された電子部品を製造する方法である。
本発明（ＩＩ）の電子部品は、実装回路板用防湿絶縁塗料を用いて電子部品を絶縁することにより製造される。本発明（ＩＩＩ）の製造方法としては、まず、一般に知られている浸漬法、ハケ塗り法、スプレー法、線引き塗布法等の方法によって上述した実装回路板用防湿絶縁塗料を上記電子部品に塗布し、実装回路板用防湿絶縁塗料に含まれる有機溶剤を揮発させて塗膜を乾燥させることにより、電子部品が得られる。
The present invention (III) is characterized in that the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I) is applied to an electronic component, and then the organic solvent in the applied moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards is volatilized. This is a method of manufacturing an electronic component that is insulated.
The electronic component of the present invention (II) is manufactured by insulating the electronic component using a moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards. As the production method of the present invention (III), first, the above-described moisture-proof insulating coating for a mounted circuit board is applied to the electronic component by a generally known method such as dipping, brushing, spraying or drawing. Then, the organic component contained in the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards is volatilized and the coating film is dried to obtain an electronic component.
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例にのみ制限されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further more concretely, this invention is not restrict | limited only to a following example.
＜スチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体の合成＞
（実施合成例１）
撹拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（クレイトンポリマー社製、商品名：Ｄ１１５３）３０ｇ、メチルシクロヘキサン（丸善石油化学株式会社製、商品名：スワクリーンＭＣＨ、沸点：１０１．１℃）２０ｇ、酢酸ｎ−プロピル（昭和電工株式会社製、沸点：１０１．６℃）３０ｇ、酢酸ｎ−ブチル（ダイセル化学工業株式会社製、沸点：１２６．３℃）２０ｇを投入し、温度を５５℃に昇温し、撹拌を行い、前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体を溶解した。溶解後、無水マレイン酸（日油株式会社製）０．０２６ｇ、アゾビスイソブチロニトリル（和光純薬工業株式会社製）０．０５８ｇを投入し、９０℃で撹拌を１５時間継続して、均一な溶液（以下、「溶液Ａ１」と記す。）を得た。得られたスチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体の酸価は１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
<Synthesis of styrene-butadiene-maleic anhydride copolymer>
(Execution synthesis example 1)
In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser, 30 g of a styrene-butadiene block copolymer (manufactured by Kraton Polymer Co., Ltd., trade name: D1153), methylcyclohexane (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., trade name: SWACLEAN MCH) , Boiling point: 101.1 ° C.) 20 g, n-propyl acetate (manufactured by Showa Denko KK, boiling point: 101.6 ° C.) 30 g, n-butyl acetate (manufactured by Daicel Chemical Industries, boiling point: 126.3 ° C.) 20 g Was added, the temperature was raised to 55 ° C., stirring was performed, and the styrene-butadiene block copolymer was dissolved. After dissolution, 0.026 g of maleic anhydride (manufactured by NOF Corporation) and 0.058 g of azobisisobutyronitrile (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) were added, and stirring was continued at 90 ° C. for 15 hours. A uniform solution (hereinafter referred to as “solution A1”) was obtained. The acid value of the obtained styrene-butadiene-maleic anhydride copolymer was 1 mgKOH / g.
（実施合成例２）
撹拌装置、温度計およびコンデンサーを備えた反応容器に、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（クレイトンポリマー社製、商品名：Ｄ１１５３）３０ｇ、メチルシクロヘキサン（丸善石油化学株式会社製、商品名：スワクリーンＭＣＨ、沸点：１０１．１℃）２０ｇ、酢酸ｎ−プロピル（昭和電工株式会社製、沸点：１０１．６℃）３０ｇ、酢酸ｎ−ブチル（ダイセル化学工業株式会社製、沸点：１２６．３℃）２０ｇを投入し、温度を５５℃に昇温し、撹拌を行い、前記スチレン−ブタジエンブロック共重合体を溶解した。溶解後、無水マレイン酸（日油株式会社製）０．０５２ｇ、ジラウロイルパーオキサイド（日油株式会社製、商品名：パーロイルＬ）０．０５８ｇを投入し、９０℃で撹拌を１５時間継続して、均一な溶液（以下、「溶液Ａ２」と記す。）を得た。得られたスチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体の酸価は２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
(Execution synthesis example 2)
In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer and a condenser, 30 g of a styrene-butadiene block copolymer (manufactured by Kraton Polymer Co., Ltd., trade name: D1153), methylcyclohexane (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd., trade name: SWACLEAN MCH) , Boiling point: 101.1 ° C.) 20 g, n-propyl acetate (manufactured by Showa Denko KK, boiling point: 101.6 ° C.) 30 g, n-butyl acetate (manufactured by Daicel Chemical Industries, boiling point: 126.3 ° C.) 20 g Was added, the temperature was raised to 55 ° C., stirring was performed, and the styrene-butadiene block copolymer was dissolved. After dissolution, 0.052 g of maleic anhydride (manufactured by NOF Corporation) and 0.058 g of dilauroyl peroxide (manufactured by NOF Corporation, trade name: Parroyl L) were added, and stirring was continued at 90 ° C. for 15 hours. Thus, a uniform solution (hereinafter referred to as “solution A2”) was obtained. The acid value of the obtained styrene-butadiene-maleic anhydride copolymer was 2 mgKOH / g.
＜スチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体を含む配合物の製造＞
（実施配合例１）
スチレン−ブタジエン−無水マレイン酸共重合体溶液Ａ１ ２０ｇ、酸化防止剤としてＩｒｇａｎｏｘ１０１０（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）０．０６ｇを混合し、配合物Ｄ１とした。
<Manufacture of a compound containing a styrene-butadiene-maleic anhydride copolymer>
(Example formulation 1)
20 g of styrene-butadiene-maleic anhydride copolymer solution A1 and 0.06 g of Irganox 1010 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as an antioxidant were mixed to obtain a formulation D1.
（実施配合例２〜４および比較配合例１〜２)
実施配合例１と同様の方法によって、表１に示す配合組成に従って配合した。実施配合例２〜４で調製した配合物を、それぞれ配合物Ｄ２〜Ｄ４とし、比較配合例１〜２で調製した配合物を、それぞれ配合物Ｅ１〜Ｅ２とした。
なお、表１中に記載の実施配合例１〜４および比較配合例１〜２の各成分の数字の単位は「ｇ」である。
(Example formulation examples 2 to 4 and comparative formulation examples 1 and 2)
In the same manner as in Example 1 of blending, blending was performed according to the blending composition shown in Table 1. The formulations prepared in Examples 2 to 4 were used as formulations D2 to D4, respectively, and the formulations prepared in comparative formulation examples 1 and 2 were used as formulations E1 to E2, respectively.
In addition, the unit of the numerical value of each component of the implementation compounding examples 1-4 described in Table 1 and the comparative compounding examples 1-2 is “g”.
［配合物の評価］
上記の組成により調製した配合物Ｄ１〜Ｄ４およびＥ１〜Ｅ２の特性を、以下に示す方法により評価した。結果を表２に示す。
[Evaluation of formulation]
The characteristics of the formulations D1 to D4 and E1 to E2 prepared by the above compositions were evaluated by the methods shown below. The results are shown in Table 2.
＜ガラスへの密着性および引き剥がし性の評価＞
評価試験用の硬化膜の一端のみを剥離して、幅２．５ｍｍの接着力測定用試験片を作成した。接着力は、ガラス板（ＴＦＴグレード）と剥離した硬化フィルムが９０度の角度を成すように引張り試験機（株式会社島津製作所製、ＥＺ Ｔｅｓｔ／ＣＥ）に固定し、２３℃において５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０度引き剥がし強さを測定して求めた。
また、「引き剥がし性」における×印とは、９０度引き剥がし強さの測定中に硬化膜が切れたことを意味し、「引き剥がし性」における○印とは、９０度引き剥がし強さの測定中に硬化膜が切れずに剥離できたことを意味する。
<Evaluation of adhesion to glass and peelability>
Only one end of the cured film for the evaluation test was peeled off to prepare a test piece for measuring adhesive strength having a width of 2.5 mm. The adhesive strength is fixed to a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, EZ Test / CE) so that the cured film peeled off from the glass plate (TFT grade) forms an angle of 90 degrees, and at 23 ° C., 50 mm / min. It was determined by measuring the 90-degree peel strength at a speed.
In addition, “X” in “peelability” means that the cured film was cut during measurement of 90-degree peel strength, and “◯” in “peelability” means 90-degree peel strength. It means that the cured film could be peeled off without being cut during the measurement.
＜低温時のガラスへの密着性の評価＞
ガラス板（ＴＦＴグレード）上に乾燥後の厚みが１５０μｍとなるよう配合物Ｄ１〜Ｄ４およびＥ１〜Ｅ２を塗布し、７０℃の熱風循環式乾燥機に９０分間入れることにより評価用乾燥膜を作成した。この乾燥膜の一端のみを剥離して、幅２．５ｍｍの密着性評価用試験片を作成した。この試験片を−１０℃の恒温槽に３０分間入れ、恒温槽から取り出した直後ただちに引張り試験機（株式会社島津製作所製、ＥＺ Ｔｅｓｔ／ＣＥ）にガラス板と剥離した硬化フィルムが９０度の角度を成すように固定し、２３℃において５０ｍｍ／ｍｉｎの速度で９０度引き剥がし強さを測定した。×印とは密着力が２Ｎ／ｃｍより小さいことを意味し、○印は密着力が２Ｎ／ｃｍより大きいことを意味する。
<Evaluation of adhesion to glass at low temperatures>
Apply the compounds D1 to D4 and E1 to E2 on a glass plate (TFT grade) so that the thickness after drying is 150 μm, and create a dry film for evaluation by placing it in a 70 ° C. hot air circulating dryer for 90 minutes. did. Only one end of the dried film was peeled off to prepare a test piece for adhesion evaluation having a width of 2.5 mm. Immediately after putting this test piece into a -10 degreeC thermostat for 30 minutes and taking out from a thermostat, the cured film which peeled with the glass plate to the tensile tester (the Shimadzu Corporation make, EZ Test / CE) is a 90 degree angle. The film was peeled 90 ° at a speed of 50 mm / min at 23 ° C., and the peel strength was measured. A cross indicates that the adhesion is less than 2 N / cm, and a circle indicates that the adhesion is greater than 2 N / cm.
＜長期絶縁信頼性の評価＞
ガラス基板上にライン／スペースが４０μｍ／１０μｍである櫛形パターン形状のＩＴＯ配線を形成したパターン電極上に、配合物Ｄ１〜Ｄ４およびＥ１〜Ｅ２をそれぞれ乾燥後の厚みが１００μｍになるよう塗布し、室温で１０分間保持した後に、７０℃で１．５時間乾燥した。
この試験片を用いて、バイアス電圧３０Ｖを印加し、温度１２０℃、湿度８５％ＲＨの条件での温湿度定常試験を、ＭＩＧＲＡＴＩＯＮ ＴＥＳＴＥＲ ＭＯＤＥＬ ＭＩＧ−８６００（ＩＭＶ株式会社製）を用いて行った。上記温湿度定常試験をスタートしてから２００時間経過後に、抵抗値が１．０×１０６Ω未満である場合を「×」、抵抗値が１．０×１０６Ω以上である場合を「○」とした。
<Evaluation of long-term insulation reliability>
On the pattern electrode on which the comb-pattern-shaped ITO wiring having a line / space of 40 μm / 10 μm is formed on the glass substrate, the compounds D1 to D4 and E1 to E2 are applied so that the thickness after drying becomes 100 μm, After holding at room temperature for 10 minutes, it was dried at 70 ° C. for 1.5 hours.
Using this test piece, a bias voltage of 30 V was applied, and a temperature and humidity steady test under the conditions of a temperature of 120 ° C. and a humidity of 85% RH was performed using MIGRATION TESTER MODEL MIG-8600 (manufactured by IMV Corporation). When 200 hours have passed since the start of the temperature and humidity test, the case where the resistance value is less than 1.0 × 10 6 Ω is “x”, and the case where the resistance value is 1.0 × 10 6 Ω or more. ○ ”.
表２の結果より、本発明（Ｉ）の配合物Ｄ１〜Ｄ４は、優れたガラス基材への密着性および引き剥がし性を有し、長期絶縁信頼性が良好であることがわかる。この結果より、本発明（Ｉ）の実装回路板用防湿絶縁塗料は、長期絶縁信頼性、ガラス基材への密着性、リペア性に優れており、この防湿絶縁塗料でコーティング処理することにより、高度に防湿絶縁保護された電子部品を得ることができる。 From the results in Table 2, it can be seen that the formulations D1 to D4 of the present invention (I) have excellent adhesion to the glass substrate and peelability, and good long-term insulation reliability. From this result, the moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention (I) is excellent in long-term insulation reliability, adhesion to a glass substrate, and repairability. By coating with this moisture-proof insulating paint, It is possible to obtain an electronic component that is highly moisture-proof and insulated.
本発明の実装回路板用防湿絶縁塗料は、高度に防湿絶縁保護された電子部品を得るのに利用することができる。 The moisture-proof insulating paint for mounting circuit boards of the present invention can be used to obtain electronic components that are highly moisture-proof and insulated.
Claims (11)
（Ｂ）有機溶剤
を必須成分とする実装回路板用防湿絶縁塗料。 (A) A styrene block copolymer having a carboxyl group and / or an acid anhydride group in the molecule, and (B) a moisture-proof insulating coating for a mounting circuit board containing an organic solvent as an essential component.
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