JP2011161867A - ワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法、転写金型及び同方法で形成した製品 - Google Patents

Abstract

【課題】屋内や屋外の照明器具及び部品或いは各種機器の表示部品などに広く使用されるワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子１２の発する光を拡散するためにワークのプラスチック部分に光拡散構造を形成する方法であって、光拡散構造を形成すべきワークのプラスチック部分の表面と同じ形状の成形面を形成した転写金型と、ワークと転写金型のそれぞれを配置する一対の開閉可能な型から成る成形装置とを具備し、上記転写金型の成形面に、光拡散構造１１に適合した微細な模様を形成し、成形装置を構成する一対の型の一方の型に微細な模様が形成された転写金型１４を配置し、一対の型の他方の型にワークを配置し、成形装置の作動によって上記転写金型とワークのプラスチック部分とを加熱条件下で加圧し、微細な模様１９のみをワーク表面に転写する。
【選択図】 図９

Description

本発明は、ＬＥＤ素子の発する光を拡散するためにワークのプラスチック部分に光拡散構造を形成する方法と、その方法に用いる転写金型及び同方法で形成した製品に関するものである。

ＬＥＤ素子（或いはＬＥＤランプ）を使用した表示器、照明器具などは様々な分野で幅広く使用され、市場には種類が豊富に出回り比較的安価に入手できるようになった。しかし、点光源であるＬＥＤ素子を使用して照明器具や表示器として広がりのある領域を照らす場合、大量の個数を必要とするので、ＬＥＤ素子自体の省電力という優位性が、大量の個数を必要することによりなくなってしまい、逆に、消費電力も増大し、器具自体のコストも上昇するという問題につながる。実例を挙げると、アミューズメント業界では、例えば、パチンコ台１台に対して３００個程度のＬＥＤ素子を使用する例は珍しくない。

上記の問題を解決するために現在一般的に取られている方法は、プラスチック成形品を製造する過程でプラスチック成形金型に拡散模様を彫刻し、射出成形と同時に模様を型成形するというものである。この方法は高価な金型に微細な模様を直接彫刻するので、結果が良くないときには金型自体を作り直さなければならず、非常にリスクが高いやりかたである。ＬＥＤ素子の照射部分に合わせて使用する光拡散プラスチックシートも販売されているが、立体的なプラスチック成形品に使用するには、成形品表面の３次元形状に合わせて固定するために光拡散プラスチックシートの取り付け方を考えなければならず、非常に手間がかかり、高価であり好ましいものとはいえない。

これに対して、特開２００９−１４０７１３号は、外ケースの照明穴内に配置される透光部材に対して発光する発光素子を支持したプリント基板の基板面の少なくとも一部に、プリント基板面よりも高い光反射率を有した反射材料から成る非ベタ状膜（規則的模様の膜）から成る光拡散領域を配置して、透光部材で反射してプリント基板面へ戻る光を効果的に拡散させつつ透光部材へ戻して照光ムラを大幅に低減させることができるものとし、点光源からの微細な光を面積が大きい透光部材に照射して拡散させる際に、点光源を支持したプリント基板面からの反射光を有効利用して透光部材の輝度を高めるばかりでなく、均一化することが可能となる技術を開示している。しかし、上記は発光素子（ＬＥＤ）を支持しているプリント基板面に形成した光拡散領域からの反射光を主として利用する方式であり、反射方式以外については示唆するところがほとんどない。

特開２００９−１４０７１３号

本発明は前記の点に着目してなされたもので、その課題は、屋内や屋外の照明器具及び部品或いは各種機器の表示部品などに広く使用されるワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法を提供することである。また、本発明の他の課題は、プラスチック成形品における光拡散構造の形成方法に使用する転写金型を提供することである。また、本発明の他の課題は、ワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法で形成した製品を提供することである。

前記の課題を解決するため、ＬＥＤ素子の発する光を拡散するためにワークのプラスチック部分に光拡散構造を形成する方法として、光拡散構造を形成すべきワークのプラスチック部分の表面と同じ形状の成形面を形成した転写金型と、ワークと転写金型のそれぞれを配置する一対の開閉可能な型から成る成形装置とを具備し、上記転写金型の成形面に、光拡散構造に適合した微細な模様を形成し、上記成形装置を構成する一対の型の一方の型に微細な模様が形成された転写金型を配置するとともに、一対の型の他方の型にワークを配置し、成形装置の作動によって上記転写金型とワークのプラスチック部分とを加熱条件下で加圧し、微細な模様のみをワーク表面に転写するという手段を講じたものである。

本発明のプラスチック成形品における光拡散構造の形成方法は、ＬＥＤ素子の発する光を可能な限り有効に利用し得る光拡散構造を備えたプラスチック成形品を製作し、それによって、ＬＥＤ素子の使用個数の低減を図ることを一つの目的とするものである。また、本発明によれば、プラスチック成形品の表面に微細な模様のみを転写することにより、素通しのような面とは違う微細な凹凸による触感が感じられるプラスチック成形品を製作することになるが、この微細な凹凸による触感が感じられる模様は特徴になり、デザイン的にも幅広く使用できるものである。本発明を適用するワークのプラスチック部分は、本発明が光の拡散を目的とすることから、光が進入して反射ないし散乱し得る状態にある、つまり透明性を有している必要があるが、これは透明のプラスチックに限るということを意味せず、いわゆる半透明と表現されるものを含む。「半透明」とは広辞苑によれば、「透明の程度の少ないこと。透明と不透明との中間。」、また、「半透明体」の項目を付してそこに「半透明の物体。白色ガラス・油紙・ビニールなどの類。」としており、これは本発明における半透明の概念と一致する。

本発明の方法では、光拡散構造を形成すべきワークのプラスチック部分の表面と同じ形状の成形面を形成した転写金型と、ワークと転写金型のそれぞれを配置する一対の開閉可能な型から成る成形装置とを具備する。転写金型は、後述するように本発明固有のものであり、転写金型の成形面をワークのプラスチック部分に押し付けて微細な模様を転写するのである。ワークがプラスチック成形品である場合にはそのプラスチック成形品の正確な成形面を再現することが必要であるから、金型データを使用して転写金型を形成し、この転写金型に光拡散構造を形成する。成形装置としては、一対の開閉可能な型から成るものを使用する。なお、プラスチック成形品の表面という場合、プラスチック成形品などの両面共に表面と言い得るので、必要があれば外表面或いは内表面と記載して区別する。ワークは印刷シートであることもある。この場合には上記印刷シートの印刷層が印刷カバー層でおおわれるので、上記印刷カバー層は光拡散構造を形成すべきプラスチックから成るものとし、この印刷カバー層に対して微細な模様のみを転写することができる。プラスチック部分が、透明ないしは光が進入して反射ないし散乱し得る状態の半透明の樹脂より成ることは上述したとおりである。

上記転写金型の成形面に、光拡散構造に適合した微細な模様を形成する。微細な模様は光拡散構造をプラスチック成形品などに転写する手段の一つであり、例えばＶ字型の先端を有するドリルビットを使用して形成する。ドリルビット先端のＶ字の角度は１０度、３０度、４５度、６０度などの中から選定し（図５）、ピッチや深さなども調整可能とする。上記ドリルビット先端のＶ字の角度及びピッチなどは、プラスチック成形品の樹種（熱可塑性樹脂の種類）によっても変わり得る。転写金型として使用し得る型材としては、例えば鋼、黄銅（真鍮）その他の銅合金が主体となる。転写される３次元形状のプラスチック成形品の熱可塑性樹脂の種類によっては、微細な模様の凹凸部分の樹脂の移動量が異なるため、微細な模様の転写金型の深さを考慮しなければならない。ピッチと深さについては、特にＬＥＤランプと３次元形状のプラスチック成形品に転写される微細な模様との距離を考慮しなければならない。また、ＬＥＤ素子から光拡散構造までの距離が近いときには、転写金型の微細な模様の深さを深く彫り、ピッチも細かくする、反対に、距離が遠いときには転写金型の微細な模様の深さは浅く、ピッチも荒くて済むこと、などを配慮しなければならない。さらに、微細な模様の種類によってもピッチや深さを変える必要がある。

上記成形装置を構成する一対の型の一方の型に微細な模様が形成された転写金型を配置するとともに、一対の型の他方の型にプラスチック成形品を配置し、成形装置の作動によって上記転写金型とプラスチック成形品とを加熱条件下で加圧し、微細な模様のみをプラスチック成形品に転写する。上記のような各種様々な条件が複雑に関係し合うので、成形条件を一括して言うことは困難である。しかし、プラスチック成形品の樹種が、ポリカーボネイト（ＰＣ）アクリル（ＰＭＭＡ）ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）ポリスチレン（ＰＳ）アクリルスチレン（ＡＳ）などの一般的な熱可塑性樹脂であると仮定し、プラスチック成形品の肉厚が数ｍｍ以内であるとする、ごく大雑把な条件のもとでは、微細な模様は深さ２０〜２００μｍ、ピッチ１５〜１５０μｍの点状、線刻ないし不規則な要素から成るとして、金型温度５０〜２００℃、転写圧力１平方ｃｍあたり２０〜１００トンの条件にて、本発明の方法を実施することができると言うことは可能である。

プラスチック成形品が曲面形状を有している場合、その曲面形状の一面に転写金型を配置し、上記曲面形状の他面にてプラスチック成形品を支えるサポート部材を配置して行うことができる。サポート部材は曲面形状の他面（光拡散構造を外表面に形成するとすれば内表面）と一致することが望ましいので、プラスチック成形品を成形する金型のデータを用いて正確に形成する必要がある。上記は、ワークのプラスチック部分が曲面形状を有していない場合、つまり平面状の印刷シートについても、適用することができる。

また、転写金型の微細な模様の凹部分にプラスチック成形品の熱可塑性樹脂が食い込み、転写金型の成形面と３次元形状のプラスチック成形品がプラスチックの溶融密着することがあり、その場合には密着して、金型から離れなくなる恐れがある。転写金型を配置した一方の型とプラスチック成形品を配置した他方の型との間に１０〜２５μｍのフィルムを配置して転写工程を行い、転写金型の成形面とプラスチック成形品との密着を防止ないし緩和するものとする。このフィルムは微細な模様を転写するため平滑性を要し、主にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用することが望ましい。

本発明のプラスチック成形品における光拡散構造の形成方法には、プラスチック成形品を成形する金型のデータを用いて、光拡散構造を形成すべきプラスチック成形品の表面と同じ形状に形成した成形面を有し、上記成形面に光拡散構造に適合した微細な模様を形成した使用する転写金型を使用する。この転写金型は光拡散構造を形成すべきプラスチック成形品の表面と同じ形状に形成した成形面を有しており、プラスチック成形品の一部分の形態を備えていれば良く、例えば、図１のＡの部分だけで一致する成形面を有していれば良いのでコストも抑制され、実施が容易である。転写金型として、プラスチック成形品を成形する金型と同形同大の物も使用可能ではあり、コストは嵩むが本来の成形金型を傷付ける恐れはない。

本発明は以上のように構成されかつ作用するものであるから、ワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法によって、光拡散構造を具備したプラスチック成形品や印刷シートから成る製品を製作することができ、ＬＥＤ素子の使用個数の低減を図ることができる。光拡散構造を具備したプラスチック成形品や印刷シートから成る製品は、屋内や屋外の照明器具及び部品或いは各種機器の表示部品などに広く使用される。また、本発明によれば、転写金型を使用することによってプラスチック成形品における光拡散構造の形成方法を容易、かつ、的確に実施することができるものであり省資源、省エネルギー効果に寄与するところ大である。

装置等の構成（例１）
以下、図示の実施形態を参照して本発明をより詳細に説明する。図１に示す例１のものは本発明に係る光拡散構造の形成方法によって製作した、光拡散構造１１を有するプラスチック成形品１０を示しており、光拡散構造１１を形成すべきワークはその表面が３次元形状つまり立体構造のプラスチック成形品１０である例である。図１のＡの部分におけるプラスチック成形品１０の横断面が図２に示してあり、例１の場合、プラスチック成形品
１０には１個のＬＥＤ素子１２を中心として同心円状に形成されている曲面形状１３を有しており、その曲面形状１３の一部の外表面（或いは一面）と内表面（或いは他面）にそれぞれ光拡散構造１１が形成されている。

本発明では、光拡散構造１１を形成するため図９に例示したように、転写金型１４と、プラスチック成形品１０と転写金型１４のそれぞれを配置する一対の開閉可能な型１６、１７から成る成形装置１５とを使用する。転写金型１４は、プラスチック成形品１０を成形する金型のデータを用いて、光拡散構造１１を形成すべきプラスチック成形品１０の表面と同じ形状に形成した成形面１８を有し、上記成形面１８に光拡散構造１１に適合した微細な模様１９を形成したものである。転写金型１４の型材としては、鋼を使用するが、黄銅（真鍮）その他の銅合金も使用可能である。プラスチック成形品１０が曲面形状１３を有しているので、上記曲面形状１３の他面にてプラスチック成形品１０を支えるためにサポート部材２０を用意する。

光拡散構造１１の部分には、深さ２０〜２００μｍ、ピッチ１５〜１５０μｍの例えば点状、線刻ないし不規則な要素から成る、微細な形状、構造によって構成された微細な模様１９が設けられている。図３に示したのは傾斜した線刻の組み合わせから成る微細な模様１９の例であり、この微細な模様１９は、図４に示した光拡散構造１１の平面パターンに相当する。

転写金型１４の微細な模様１９は光拡散構造１１をプラスチック成形品１０に転写する手段の一つであり、図５に示したＶ字型の先端を有する各種のドリルビット２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄを使用して形成する。ドリルビット２１ａ〜２１ｄのＶ字の角度は１０度、３０度、４５度、６０度などの中から選定し、ピッチや深さなども調整可能とする。例えばＶ字の角度が１０度の場合、微細な模様の凹部１９ａはその深さが１００μｍ、ピッチは５０μｍ程度、Ｖ字の角度が３０度の場合、微細な模様の凹部１９ｂは深さが１００μｍ、ピッチも１００μｍ程度、Ｖ字の角度が４５度の場合、微細な模様の凹部１９ｃは深さが５０μｍ、ピッチは８０μｍ程度、Ｖ字の角度が６０度の場合、微細な模様の凹部１９ｄは深さが５０μｍ、ピッチは１００μｍ程度が好適である。図６はＶ字の角度が４５度の場合において選択し得る微細な模様１９の深さの範囲５０〜１００μｍとピッチの範囲２５〜５０μｍを示している。なお、右図に記入されている数値は飽くまでも例示である。

プラスチック成形品１０を構成する熱可塑性樹脂の種類によって、微細な模様１９の凹凸部分の樹脂の移動量が異なるため、転写金型１４に形成する微細な模様１９の深さを考慮する必要がある。図７及び図８は、プラスチック成形品１０に対する転写金型１４による樹脂の移動２２を説明しており、樹脂の移動２２は転写金型１４による熱圧成形によってプラスチック成形品１０に起こり、光拡散構造１１を形成する。光拡散構造１１のピッチと深さを決定するについては、特に、ＬＥＤ素子１２とプラスチック成形品１０に転写される微細な模様１９との距離を考慮して調節する。即ち、ＬＥＤ素子１２から光拡散構造１１までの距離ｄ（図４参照）が近いときには、転写金型１４の微細な模様１９の深さを深く、ピッチも細かくし、反対に距離ｄが遠いときには転写金型の微細な模様の深さは浅く、ピッチも荒くすることが望ましく、微細な模様の種類によってもピッチや深さを変える場合がある。さらに、上記ドリルビット先端のＶ字の角度及びピッチなどは、プラスチック成形品の樹種（熱可塑性樹脂の種類）によって変わり得る。

光拡散構造の形成方法（例１）
このような構成を有する本発明において、ワークであるプラスチック成形品１０に光拡散構造１１を形成する方法について以下に説明する。図９に示す例１においては、転写金型１４の成形面１８に光拡散構造１１に適合した微細な模様１９が形成されており、この転写金型１４を上型１６に配置する。プラスチック成形品１０はサポート部材２０によって支えられた状態にあり、下型１７に配置する。例１の装置ではプラスチック成形品１０の外表面、内表面の形状と同形に設計された上型１６をプレス機の上部に配置し、あらかじめ作成したサポート部材２０にプラスチック成形品１０を合せ、上型１６の位置に合わせて下型１７に配置する。次いで、上型１６を下降させ、例えばアクリル樹脂で射出成形された３次元プラスチック成形品１０であれば、金型温度８０度、転写サイクル１秒で押し付け微細な模様のみを転写する。この場合、転写は１平方ｃｍあたり２５トンから５０トンの圧力で行う。

これによって、プラスチック成形品１０の表面と同じ形状の成形面１８を形成した転写金型１４とプラスチック成形品１０とが所定加熱条件下で加圧し合い、プラスチック成形品１０に微細な模様１９のみを転写する。即ち、プラスチック成形品１０に所定の熱と圧力で押し付けることによって、微細な模様１９が彫られた鋼製の凸凹形状から成る成形面１８が３次元形状のプラスチック成形品１０の表面に食い込み、食い込んだ部分の樹脂が移動して成形面１８と相補的関係にある凹凸形状が形成されるのである。本発明においてプラスチック成形品１０を形成する熱可塑性樹脂は、ポリカーボネイト（ＰＣ）、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリルスチレン（ＡＳ）などであり、その透明ないし光が進入して反射ないし散乱し得る状態の半透明のものである。これらの場合、金型温度は５０度から１２０度、転写サイクル０．５秒から３秒程度で熱圧成形が行われる。

この時、金型内部の微細な模様１９の凹部１９ａ・・・にプラスチック成形品１０の熱可塑性樹脂が食い込み、金型とプラスチック成形品１０とが溶融、密着して、金型から離れなくなる恐れがある。これを避けるために、上型１６の転写金型１４と、下型１７のプラスチック成形品１０との間に１２ミクロンから２０ミクロン程度のフィルム２３を挟み転写を行う。フィルム２３は、上型１６に取り付けた繰り出しロール２４ａ、巻き取りロール２４ｂによって、目的の位置に供給される。

本発明の方法において成形装置１５として使用する上記プレス方式の金型については、微細な模様１９のみを転写する部分にのみ３次元形状のプラスチック成形品１０の形態に適合した３次元形状の微細な模様１９を彫り込む構成であるので、プラスチック射出成形金型と比較すると格段に安価であり、３次元形状のプラスチック成形品１０に微細な模様１９を転写する数量や形状によって、プレス方式金型の素材を選定することができる。型材選定の目安は、プラスチック成形品１０に使用した熱可塑性樹脂にもよるが、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）を使用したプラスチック成形品に転写する場合、微細な模様を転写する転写金型が鋼材である場合のショット数は目安として１０万ショット以上であるが、真鍮になると５万ショットから１０万ショット、銅合金では１万ショットから３万ショットが目安になる。

装置等の構成（例２）
次に、図１０以下を参照して、ワークが印刷シート３０である本発明の例２を示す。図１０は図９とほぼ同様の成形装置２５を示しており、転写金型２６の成形面２７に光拡散構造３１に適合した微細な模様２８が形成されている。この転写金型２６は上型２９に配置し、ワークである印刷シート３０は下型３２に配置する（図９に示したフィルム供給装置は図示していないが、例２についても適用可能である）。図１１にワークとして印刷シート３０が示してあるとおり、印刷シート３０の基材には印刷層３３としてインクが印刷されており、これを印刷面カバー層３４でおおっており、印刷面カバー層３４は透明プラスチックから成る。ここでいう透明プラスチックは印刷層３３を覆うコーティング層であり、可塑性を有している。なお、微細な模様２８は印刷面の範囲のみに設けられており、印刷面カバー層３４の透明プラスチックは印刷インク及び印刷シート３０の基材材質に適合した素材から成り、印刷層３３を保護している。なお、印刷層３３を覆うコーティング層である印刷面カバー層３４を形成するには塗装、印刷などいくつかの方法があり、塗装についてはスプレーコートのほかいわゆるドブ漬け等の手段が可能である。印刷については例えば光硬化型のＵＶインクを用いて行うスクリーン印刷等の方法があるが、この方法によれば、熱圧加工に適当な厚みと硬さが得られるので好適である。上記は一例であり、公知の任意の塗装、印刷などの方法によって、インクや印刷シート３０に対して最適の印刷面カバー層３４を形成することができる。

光拡散構造の形成方法（例２）
このような構成を有する本発明の例２において、ワークである印刷シート３０に光拡散構造３１を形成する方法について以下に説明する。例２においては、転写金型２６の成形面２７に光拡散構造３１に適合した微細な模様２８が形成され、転写金型２６を上型２９に配置しているので、下型３２にワークである印刷シート３０を印刷層３３が上向きになるように配置する。転写金型２６の成形面２７と、下型上の印刷シート３０とは完全に平行であり、次いで型締めを行うことによって、転写金型２６の微細な模様２８のみが印刷面カバー層３４に熱圧加工され光拡散構造３１が形成される（図１２参照）。かくして、本発明の方法によって、光拡散構造３１は透明プラスチックから成る印刷カバー層３４に形成され、下層の印刷層３３を侵すことがない製品を製作することができる。

例２のように、印刷部分を照明する需要は少なからずあり、そのような場合、従来は、前述したような拡散シートを印刷シートに裏貼りするのが普通のやり方であった。このような方法では、拡散シートと印刷シートの密着が悪く、僅かではあるが間に接着剤層も介在し、そのため光線の拡散状況も悪化することになる。しかしながら、本発明の方法によって製作した製品であれば、印刷層３３を透明プラスチックから成る印刷面カバー層３４で覆っているので、印刷インクの発色を従来通り確保することができるとともに、印刷面カバー層３４は印刷層３３に密着しているので、光線の理想的な拡散状況を得ることができ、ＬＥＤ素子の発する光線を拡散する上で好適である。なお、光拡散構造１１、３１を構成する微細な模様のパターンは図３の例に限られるものではなく、例えば印刷用語におけるチヂミ印刷、マット印刷、シボ印刷によってその他のあらゆるパターンを採用できるものである。

このように、本発明に係るワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法によって、微細な模様のみをワーク表面に転写することができ、その微細な模様によってＬＥＤ素子の発する光を拡散し、１個のＬＥＤでもより広がりを以って領域を照らすことが可能になる。また、本発明において光拡散構造は成形装置によってワーク表面に転写するので、きわめて容易に、かつ正確に目的位置に形成することができるものであり、ワークの種類や構造を選ばない利点がある。そして、得られた製品は、正確に目的位置に光拡散構造を有しており、しかも量産されるので安価である。

本発明に係るプラスチック成形品における光拡散構造の形成方法によって製作したプラスチック成形品の例１を示す部分正面図である。 図１のＡ部分の横断面を示す断面図である。 転写される微細な模様の一例を示す平面図とその拡大図である。 同じく図２の要部を拡大して示す部分正面図である。 同じく転写金型とその彫刻刃のドリルビットを示す説明図である。 同じく転写金型の要部を示す拡大断面図である。 本発明の光拡散構造の形成方法を示す説明図である。 同上方法によって形成された光拡散構造とその拡大図である。 本発明に係るプラスチック成形品における光拡散構造の形成方法に使用する成形装置の例１を示す説明図である。 同じく本発明の光拡散構造の形成方法に使用する成形装置の例２を示す説明図である。 同上方法によって印刷シートに形成された光拡散構造の例２を示す正面図である。 図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図とその拡大図である。

１０ プラスチック成形品
１１、３１ 光拡散構造
１２ ＬＥＤ素子
１３ 曲面形状
１４、２６ 転写金型
１５、２５ 成形装置
１６、２９ 上型
１７、３２ 下型
１８、２７ 成形面
１９、２８ 微細な模様
２０ サポート部材
２１ ドリルビット
２２ 樹脂の移動
２３ フィルム
２４ａ、２４ｂ 繰り出しロール、巻き取りロール
３０ 印刷シート
３３ 印刷層
３４ 印刷面カバー層

Claims (9)

1. ＬＥＤ素子の発する光を拡散するためにワークのプラスチック部分に光拡散構造を形成する方法であって、
   光拡散構造を形成すべきワークのプラスチック部分の表面と同じ形状の成形面を形成した転写金型と、ワークと転写金型のそれぞれを配置する一対の開閉可能な型から成る成形装置とを具備し、
   上記転写金型の成形面に、光拡散構造に適合した微細な模様を形成し、
   上記成形装置を構成する一対の型の一方の型に微細な模様が形成された転写金型を配置するとともに、一対の型の他方の型にワークを配置し、
   成形装置の作動によって上記転写金型とワークのプラスチック部分とを加熱条件下で加圧し、微細な模様のみをワーク表面に転写する
   ワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法。
2. ワークがプラスチック成形品であり、上記プラスチック成形品を成形する金型のデータを用いて転写金型を形成し、この転写金型を用いてプラスチック成形品に光拡散構造を転写する請求項１記載のワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法。
3. ワークが印刷シートであり、上記印刷シートの印刷層が印刷カバー層でおおわれており、上記印刷カバー層は光拡散構造を形成すべきプラスチックから成り、この印刷カバー層に対して微細な模様のみを転写する請求項１記載のワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法。
4. 微細な模様は、深さ２０〜２００μｍ、ピッチ１５〜１５０μｍの点状、線刻ないし不規則な要素から成り、金型温度５０〜２００℃、転写圧力１平方ｃｍあたり２０〜１００トンの条件にて行う請求項１記載のワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法。
5. ワークのプラスチック部分が曲面形状を有しており、その曲面形状の一面に転写金型を配置し、上記曲面形状の他面にてワークを支えるサポート部材を配置して行う請求項１記載のワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法。
6. 転写金型を配置した一方の型とワークを配置した他方の型との間に１０〜２５μｍのフィルムを配置して転写工程を行い、転写金型の成形面とワークのプラスチック部分との密着を防止ないし緩和する請求項１記載のワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法。
7. ワークのプラスチック部分を成形する金型のデータを用いて、光拡散構造を形成すべきワークの表面と同じ形状に形成した成形面を有し、上記成形面に光拡散構造に適合した微細な模様を形成したワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法に使用する転写金型。
8. ワークがプラスチック成形品であり、上記プラスチック成形品の表面に微細な模様のみが転写され、光拡散構造が形成されているワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法によって製作した製品。
9. ワークが印刷シートであり、その印刷層をおおう印刷カバー層のプラスチックに微細な模様のみが転写され、光拡散構造が形成されているワークのプラスチック部分における光拡散構造の形成方法によって製作した製品。

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