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JP2011141140A - Apparatus and method for lsi test - Google Patents

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JP2011141140A
JP2011141140A JP2010000741A JP2010000741A JP2011141140A JP 2011141140 A JP2011141140 A JP 2011141140A JP 2010000741 A JP2010000741 A JP 2010000741A JP 2010000741 A JP2010000741 A JP 2010000741A JP 2011141140 A JP2011141140 A JP 2011141140A
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test
block
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lsi
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JP2010000741A
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Shingo Uno
信吾 宇野
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Renesas Electronics Corp
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Renesas Electronics Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and method for LSI test to reduce a test time without causing malfunction. <P>SOLUTION: The LSI test apparatus includes a test unit, a determination unit, a selection unit, and a control unit. The test unit tests in parallel a test block including designated one or more circuit blocks of a semiconductor integrated circuit having a plurality of circuit blocks which can be tested singly. The determination unit determines the quality of the operation of the circuit block on the basis of the results of the test by the test unit. The selection unit, when the test block includes a circuit block which has been determined to be faulty operation, divides the test block into a plurality of block groups. At least one block group out of the plurality of block groups includes only a circuit block which has been determined to be false operation. The control unit gives instructions for retesting the block group including only the circuit block which has been determined to be false operation to the test unit. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、LSI試験装置および試験方法に関する。   The present invention relates to an LSI test apparatus and a test method.

LSIの故障検出をするテストでは、LSI回路に組み込まれた専用のテスト回路を用いて、故障検出用のテストパタンを被テスト回路に入力して、被テスト回路からの出力が期待通りの値(期待値)かどうかを確認することで故障の検出をしている。専用のテスト回路としてはスキャン回路やLogicBIST(Logic Built−In Self−Test:図1参照)などがある。ただし、近年のLSIの拡散プロセス構造の微細化・回路の大規模化によるリーク電流の増大によって、回路が同時動作するときの電源の揺れやテスト装置の性能限界からくる急激な電圧降下の影響が大きくなってきている。その影響により内部回路の動作が不安定になり誤動作を引き起こし易くなっている。特に、スキャンテストやLogicBISTテスト手法では、LSI回路の同時動作率が実使用時に比べて一般的に高く、同時動作の影響が顕著になる傾向がある。   In a test for detecting a failure in an LSI, a test pattern for failure detection is input to the circuit under test using a dedicated test circuit incorporated in the LSI circuit, and the output from the circuit under test is an expected value ( The failure is detected by checking whether the expected value). Examples of the dedicated test circuit include a scan circuit and a Logic BIST (Logic Built-In Self-Test: see FIG. 1). However, due to the recent increase in leakage current due to the miniaturization of the LSI diffusion process structure and the increase in the scale of the circuit, the influence of the fluctuation of the power supply when the circuit operates simultaneously and the sudden voltage drop due to the performance limit of the test equipment It's getting bigger. As a result, the operation of the internal circuit becomes unstable, and malfunctions are likely to occur. In particular, in the scan test and the Logic BIST test method, the simultaneous operation rate of the LSI circuit is generally higher than that in actual use, and the influence of the simultaneous operation tends to be remarkable.

また、別の大きな問題として、製造ロット間のリーク電流のばらつきの増大が存在する。LSIのテスト時の同時動作による電源の電圧降下にも製造ロット間で大きな違いが出るため、誤動作しやすいLSIと誤動作しにくいLSIが製造される原因となっている。   Another major problem is an increase in variation in leakage current between production lots. The power supply voltage drop due to simultaneous operation during the LSI test also varies greatly between manufacturing lots, which causes the LSIs that are likely to malfunction and those that are less likely to malfunction to be manufactured.

LSIの内部回路の故障検出を実施するテスト手法の一つであるLogicBISTについて、説明する。LogicBISTは、テストパタン生成回路(TPG:Test Pattern Generator)と、出力結果解析回路(ORA:Output Response Analysis)とを備えるLSIに適用される。テストパタン生成回路は、被テスト対象である回路へ入力されるテストパタンを生成する。出力結果解析回路は、内部回路からの出力結果を解析する。   A Logic BIST that is one of test methods for detecting a failure in an internal circuit of an LSI will be described. Logic BIST is applied to an LSI including a test pattern generation circuit (TPG: Test Pattern Generator) and an output result analysis circuit (ORA: Output Response Analysis). The test pattern generation circuit generates a test pattern that is input to a circuit to be tested. The output result analysis circuit analyzes the output result from the internal circuit.

被テスト回路は、ノーマルモードと、シフトモードの2つの動作モードを備える。ノーマルモードでは、被テスト回路は、通常の回路構成で動作をする。シフトモードでは、被テスト回路のフリップフロップのデータ線が数珠繋ぎになって複数のスキャンチェーンを構成する。それぞれのスキャンチェーンの入力は、テストパタン生成回路につながり、出力は、出力結果解析回路につながっている。そのため、シフトモードに切り替わると、テストパタン生成回路からLSI内の各フリップフロップにデータを容易に入力することができる。また、ノーマルモード時にフリップフロップに保存されているデータは、シフトモードに切り替わると、出力結果解析回路にシリアルに出力することができる。出力結果解析回路は、受け取ったデータを解析してテスト結果を出力する。テスト結果は、LSIの出力端子からインタフェース部を経由して、LSI試験装置のメモリ部に格納される。LSI試験装置は、出力されたテスト結果と期待値とが一致するかを判定し、一致すればPASS判定、不一致であればFAIL判定を出す。   The circuit under test has two operation modes, a normal mode and a shift mode. In the normal mode, the circuit under test operates with a normal circuit configuration. In the shift mode, the data lines of the flip-flops of the circuit under test are connected in a daisy chain to form a plurality of scan chains. The input of each scan chain is connected to a test pattern generation circuit, and the output is connected to an output result analysis circuit. Therefore, when the mode is switched to the shift mode, data can be easily input from the test pattern generation circuit to each flip-flop in the LSI. In addition, data stored in the flip-flop in the normal mode can be serially output to the output result analysis circuit when the shift mode is switched. The output result analysis circuit analyzes the received data and outputs a test result. The test result is stored in the memory unit of the LSI test apparatus from the output terminal of the LSI via the interface unit. The LSI test apparatus determines whether the output test result matches the expected value. If they match, the LSI test apparatus issues a PASS determination, and if they do not match, issues a FAIL determination.

テスト回路が複数のブロックに分割されているLSIの場合、予め選択された複数のブロックのテストを並行して実施することが可能である(ブロックの集合をブロック群と呼ぶ)。また、テストされないブロックが無いようにブロック群を決定し、各ブロック群をシリアルにテストすることにより、最終的には全ブロックのテストを実施することができる。   In the case of an LSI in which the test circuit is divided into a plurality of blocks, it is possible to perform a test on a plurality of previously selected blocks in parallel (a set of blocks is referred to as a block group). Further, by determining a block group so that there are no untested blocks and testing each block group serially, it is possible to finally test all blocks.

図1に示されるように、回路ブロック1〜4を備えるLSIにおいて、回路ブロック1と回路ブロック2とをまとめてブロック群A、回路ブロック3と回路ブロック4とをまとめてブロック群Bとすると、全ての回路ブロックはいずれかのブロック群に含まれる。“各ブロック群をシリアル(時系列的)にテストする”とは、ブロック群Aに含まれる回路ブロック1、2をパラレル(同時進行的)にテストし、その後、ブロック群Bに含まれる回路ブロック3、4をパラレル(同時進行的)にテストするということである。このようにテストすると、試験時間を短縮して回路ブロック1〜4を全てテストすることができる。すなわち、全ブロックのテストを同時に実施すると一番テスト時間を短くすることができ、シリアルにテストするブロック群が多くなるほど、テスト時間が増加する。   As shown in FIG. 1, in an LSI including circuit blocks 1 to 4, when the circuit block 1 and the circuit block 2 are collectively grouped into a block group A, and the circuit block 3 and the circuit block 4 are collectively grouped into a block group B, All circuit blocks are included in any block group. “Test each block group serially (in time series)” means that the circuit blocks 1 and 2 included in the block group A are tested in parallel (simultaneously), and then the circuit blocks included in the block group B. 3 and 4 are tested in parallel (simultaneously). By testing in this way, it is possible to test all the circuit blocks 1 to 4 while reducing the test time. In other words, when all blocks are tested simultaneously, the test time can be shortened the most, and the test time increases as the number of blocks to be serially tested increases.

図2に示されるフローチャートを参照して、各ブロック群がシリアルに故障検出テストを実施されるテストフローを説明する。   With reference to the flowchart shown in FIG. 2, a test flow in which each block group performs a failure detection test serially will be described.

LSI試験装置は、各ブロック群に対して故障検出用パタンを供給し、各ブロック群を順にテストする(ステップS303)。   The LSI test apparatus supplies a failure detection pattern to each block group, and tests each block group in turn (step S303).

LSI試験装置は、LSIから出力されるテスト結果と期待値とを比較する(ステップS304)。LSI試験装置は、出力されたテスト結果と期待値とが一致する場合(ステップS305−YES)、PASS判定を下す(ステップS306)。出力されたテスト結果と期待値とに不一致がある場合には(ステップS305−NO)、FAIL判定を下す(ステップS307)。FAIL判定が下されたLSIは、回路が正しく動作しない不良品である。   The LSI test apparatus compares the test result output from the LSI with the expected value (step S304). If the output test result matches the expected value (step S305—YES), the LSI test apparatus makes a PASS determination (step S306). If there is a discrepancy between the output test result and the expected value (step S305—NO), a FAIL judgment is made (step S307). An LSI for which a FAIL judgment has been made is a defective product whose circuit does not operate correctly.

LSIに含まれる全回路ブロックをパラレルにテストすると、回路の同時動作に起因する電源の揺れが起きることがある。また、LSI試験装置や試験冶工具の性能限界に起因する急激な電圧降下が起きることがある。これらの影響により、内部回路の動作が不安定になり、誤動作する場合がある。そのような誤動作を避けるために、複数のブロック群を予め決めておき、各ブロック群を順にテストするテストフローを採用していた。   When all the circuit blocks included in the LSI are tested in parallel, the power supply may be shaken due to the simultaneous operation of the circuits. In addition, an abrupt voltage drop may occur due to the performance limit of the LSI test apparatus or test jig / tool. Due to these effects, the operation of the internal circuit becomes unstable and may malfunction. In order to avoid such a malfunction, a test flow is adopted in which a plurality of block groups are determined in advance and each block group is tested in order.

また、リーク電流のばらつきが大きいプロセスによってLSIが製造される場合、製造ロット間でもLSI電源の電圧降下に大きな違いが出る。そのため、同時動作によって誤動作しやすいLSIと、誤動作しにくいLSIが製造される。そのためLSI試験装置は、リーク電流が一番大きい製造ロットでも誤動作を起こさないように決定されたブロック群をシリアルにテストしていた。しかし、ブロック群の数が増えるほど、テスト時間が長くなってしまう。このような方法では、リーク電流の小さい製造ロットのLSIでも同じブロック群の組み合わせでテストが実施される。しかし、そのような製造ロットのLSIは、もっと少ないブロック群の数でも誤動作を起こさずにテストできることが多い。そのため、無駄に長い時間を使ってテストを実施していることになる。   In addition, when an LSI is manufactured by a process having a large variation in leakage current, a large difference in the voltage drop of the LSI power supply occurs between manufacturing lots. Therefore, an LSI that is likely to malfunction due to simultaneous operation and an LSI that is less likely to malfunction are manufactured. For this reason, the LSI test apparatus serially tests a block group determined so as not to cause a malfunction even in a production lot having the largest leakage current. However, the test time becomes longer as the number of block groups increases. In such a method, a test is carried out with the same combination of blocks even in an LSI of a production lot with a small leakage current. However, LSIs of such production lots can often be tested without causing malfunction even with a smaller number of block groups. For this reason, the test is performed using a wasteful time.

試験時間を短縮する方法として、特開2004−362157号公報に開示される半導体装置、そのアドレス割り付け方法、および半導体装置の制御方法が知られている。この半導体装置、そのアドレス割り付け方法、および半導体装置の制御方法は、主な構成が同じで、所定の入力信号に対して同じ出力信号を生成する複数の機能マクロと、それらに対応した複数の選択信号出力を備える。共通アドレスを受信した場合に、複数の選択信号出力のうち少なくとも2つを同時に活性化し、複数の機能マクロのうち少なくとも2つを同時に選択する選択手段を有する。共通アドレスにアクセスすることで、複数の機能マクロを並列に動作させ、半導体装置の処理時間を短縮する。このような方法は、同一機能を同時にテストするため、テストデータ(テストパタン)の供給を同時にすることができるが、同時動作に対する影響を考慮して試験するわけではない。   As a method for shortening the test time, a semiconductor device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-362157, an address assignment method thereof, and a semiconductor device control method are known. The semiconductor device, its address allocation method, and semiconductor device control method have the same main configuration, and a plurality of function macros that generate the same output signal for a predetermined input signal, and a plurality of selections corresponding to them Provide signal output. When a common address is received, at least two of the plurality of selection signal outputs are simultaneously activated, and selection means for simultaneously selecting at least two of the plurality of function macros is provided. By accessing the common address, a plurality of function macros are operated in parallel, and the processing time of the semiconductor device is shortened. In such a method, since the same function is tested at the same time, test data (test pattern) can be supplied at the same time, but the test is not performed in consideration of the influence on the simultaneous operation.

特開2004−362157号公報JP 2004-362157 A

本発明は、誤動作を引き起こすこと無くテスト時間を短縮するLSI試験装置、LSI試験方法を提供する。   The present invention provides an LSI test apparatus and an LSI test method that reduce test time without causing malfunction.

以下に、[発明を実施するための形態]で使用される番号・符号を用いて、課題を解決するための手段を説明する。これらの番号・符号は、[特許請求の範囲]の記載と[発明を実施するための形態]との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号・符号を、[特許請求の範囲]に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。   Hereinafter, means for solving the problem will be described using the numbers and symbols used in the “DETAILED DESCRIPTION”. These numbers and symbols are added to clarify the correspondence between the description of [Claims] and [Mode for Carrying Out the Invention]. However, these numbers and symbols should not be used for the interpretation of the technical scope of the invention described in [Claims].

本発明の観点では、LSI試験装置(10)は、試験部(120)と、判定部(130)と、選択部(140)と、制御部(110)とを具備する。試験部(120)は、単独で試験可能な回路ブロック(34)を複数備える半導体集積回路(30)の指定された1または複数の回路ブロック(34)を含む試験ブロックを並列に試験する。判定部(130)は、試験部(120)による試験の結果に基づいて、回路ブロック(34)の動作の良否を判定する。選択部(140)は、試験ブロックが判定部(130)によって動作不良と判定された回路ブロック(34)を含むとき、試験ブロックを複数のブロック群に振り分ける。この複数のブロック群のうちの少なくとも1つのブロック群は動作不良と判定された回路ブロックのみを含む。制御部(110)は、動作不良と判定された回路ブロックのみを含むブロック群を再試験するように試験部に指示する。   In an aspect of the present invention, the LSI test apparatus (10) includes a test unit (120), a determination unit (130), a selection unit (140), and a control unit (110). The test unit (120) tests in parallel a test block including one or more designated circuit blocks (34) of the semiconductor integrated circuit (30) including a plurality of circuit blocks (34) that can be independently tested. The determination unit (130) determines the quality of the operation of the circuit block (34) based on the result of the test by the test unit (120). When the test block includes the circuit block (34) determined to be defective by the determination unit (130), the selection unit (140) distributes the test block to a plurality of block groups. At least one block group of the plurality of block groups includes only a circuit block determined to be malfunctioning. The control unit (110) instructs the test unit to retest the block group including only the circuit blocks determined to be malfunctioning.

本発明の他の観点では、LSIの試験方法は、並列に試験するステップと、試験の結果に基づいて回路ブロックの動作の良否を判定するステップと、振り分けるステップと、再試験するステップとを具備する。並列に試験するステップでは、単独で試験可能な回路ブロックを複数備える半導体集積回路の指定された1または複数の前記回路ブロックを含む試験ブロックが並列に試験される。振り分けるステップでは、試験ブロックが動作不良と判定された回路ブロックを含むとき、試験ブロックが複数のブロック群に振り分けられる。この複数のブロック群のうちの少なくとも1つのブロック群は、動作不良と判定された回路ブロックのみを含む。再試験するステップでは、動作不良と判定された回路ブロックのみを含むブロック群が試験ブロックとして再試験される。   In another aspect of the present invention, an LSI test method includes a step of testing in parallel, a step of determining whether the operation of the circuit block is good based on a result of the test, a step of distributing, and a step of retesting. To do. In the step of testing in parallel, a test block including one or more designated circuit blocks of a semiconductor integrated circuit including a plurality of circuit blocks that can be independently tested is tested in parallel. In the allocating step, when the test block includes a circuit block determined to be malfunctioning, the test block is allocated to a plurality of block groups. At least one block group of the plurality of block groups includes only a circuit block determined to be malfunctioning. In the retesting step, a block group including only the circuit blocks determined to be malfunctioning is retested as a test block.

本発明によれば、誤動作を引き起こすこと無く且つ無駄にテスト時間を延ばすことなくテストを実施し、テスト時間を短縮するLSI試験装置、LSI試験方法を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide an LSI test apparatus and an LSI test method that perform a test without causing a malfunction and without unnecessarily extending a test time, and shortening the test time.

テスト専用回路を搭載するLSIの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of LSI which mounts a test exclusive circuit. テスト手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a test procedure. 本発明の実施の形態に係るLSI試験システムの構成を示す図である。1 is a diagram showing a configuration of an LSI test system according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係るLSI試験装置で実行されるテストプログラムの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the test program run with the LSI test device which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る試験対象のLSIの構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration of an LSI to be tested according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態に係るLSI試験装置の動作を示すフローチャートである。3 is a flowchart showing an operation of the LSI test apparatus according to the embodiment of the present invention. 試験ブロック群の分割動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the division | segmentation operation | movement of a test block group. 本発明の実施の形態に係るLSI試験装置の他の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows other operation | movement of the LSI test apparatus which concerns on embodiment of this invention.

図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の実施の形態に係るLSI試験システムは、図3に示されるように、LSI試験装置10と、試験対象であるLSI30と、LSI試験装置10とLSI30とを接続するテストボード等を含むインタフェース部(I/F部)20とを具備する。LSI試験装置10は、テストフローを示すテストプログラムを実行し、LSI30の動作の良否を判定する。テストプログラムは、補助記憶部16に格納されている。テストプログラムは、テスト実行時にユーザの操作によるキーボード等の入力部11またはマウス等の補助入力部15からの指示に基づいてメモリ部13に転送される。中央処理部12は、メモリ部13に格納されるテストプログラムを実行し、試験結果を表示部14に出力する。また、試験結果は、補助記憶部16に格納され、電子データとして他の装置で利用されてもよい。   As shown in FIG. 3, the LSI test system according to the embodiment of the present invention includes an LSI test apparatus 10, an LSI 30 to be tested, an interface including a test board for connecting the LSI test apparatus 10 and the LSI 30, and the like. Part (I / F part) 20. The LSI test apparatus 10 executes a test program indicating a test flow, and determines whether the operation of the LSI 30 is good or bad. The test program is stored in the auxiliary storage unit 16. The test program is transferred to the memory unit 13 based on an instruction from the input unit 11 such as a keyboard or the auxiliary input unit 15 such as a mouse by a user operation during the test execution. The central processing unit 12 executes a test program stored in the memory unit 13 and outputs a test result to the display unit 14. The test result may be stored in the auxiliary storage unit 16 and used as electronic data by other devices.

テストプログラムは、図4に示されるように、制御部110、試験部120、判定部130、ブロック選択部140を備える。制御部110は、試験部120、判定部130、ブロック選択部140を制御してテストフローを管理し、LSI30の動作の良否を判定する。試験部120は、制御部110の指示に基づいて、LSI30に供給するクロックを制御し、LSI30にテストデータ(パタン)を供給してテストを実行する。判定部130は、LSI30から出力される試験結果に基づいてLSI30に含まれる回路ブロックが正常に動作したか否かを判定する。ブロック選択部140は、判定部130の判定結果に基づいて、テストを行うLSI30に含まれる回路ブロックを選択する。   As shown in FIG. 4, the test program includes a control unit 110, a test unit 120, a determination unit 130, and a block selection unit 140. The control unit 110 controls the test unit 120, the determination unit 130, and the block selection unit 140 to manage the test flow, and determines whether the operation of the LSI 30 is good or bad. The test unit 120 controls a clock supplied to the LSI 30 based on an instruction from the control unit 110, supplies test data (pattern) to the LSI 30, and executes a test. The determination unit 130 determines whether or not the circuit block included in the LSI 30 operates normally based on the test result output from the LSI 30. The block selection unit 140 selects a circuit block included in the LSI 30 to be tested based on the determination result of the determination unit 130.

本実施の形態では、試験対象のLSI30は、LogicBISTを搭載する。試験対象のLSI30は、図5に示されるように、回路ブロック34−1〜4と、TAP回路(Test Access Port回路)32とを具備する。回路ブロック34−1〜4は、それぞれ制御回路(CTRL)362、テストパタン生成回路(TPG:Test Pattern Generator)364、出力結果解析回路(ORA:Output Response Analysis)366、スキャンチェーン368を備える。本実施の形態においては、回路ブロック34−1〜4の4ブロックを例示して説明するが、ブロック数は4に限定されない。ここで、回路ブロック34−1〜4のいずれかを特定せずに説明するときには回路ブロック34として説明する。   In the present embodiment, the LSI 30 to be tested is equipped with a Logic BIST. As shown in FIG. 5, the LSI 30 to be tested includes circuit blocks 34-1 to 3-4 and a TAP circuit (Test Access Port circuit) 32. The circuit blocks 34-1 to 4-4 each include a control circuit (CTRL) 362, a test pattern generation circuit (TPG) 364, an output result analysis circuit (ORA) 366, and a scan chain 368. In the present embodiment, four blocks of the circuit blocks 34-1 to 4-4 will be described as an example, but the number of blocks is not limited to four. Here, when it demonstrates without specifying any of the circuit blocks 34-1 to 34-4, it demonstrates as the circuit block 34. FIG.

TAP回路32は、LSI試験装置10から入力するデータおよびクロックを監視し、試験時のLSI30の内部回路を制御する。制御回路362は、TAP回路32から受信する命令を実施するための制御信号を生成し、回路ブロック34内の回路に供給する。また、制御回路362は、出力結果解析回路366からのテスト結果をTAP回路32に送る。すなわち、TAP回路32は、LSI試験装置10からのテスト制御信号をTDI(Test Data In)端子経由で受け取り、各回路ブロック34の制御回路362との間で制御信号をやりとりする。また、TAP回路32は、各回路ブロック34の制御回路362からのテスト結果を受け取り処理して、TDO(Test Data Out)端子からLSI試験装置10に出力する。テストパタン生成回路364は、制御回路362の制御に従い受信したデータに基づいてテストパタンを生成し、スキャンチェーン368に供給する。出力結果解析回路366は、スキャンチェーン368から出力される試験結果を示すデータを取り込んで解析し、テスト結果を制御回路362に出力する。   The TAP circuit 32 monitors the data and clock input from the LSI test apparatus 10 and controls the internal circuit of the LSI 30 during the test. The control circuit 362 generates a control signal for executing a command received from the TAP circuit 32 and supplies the control signal to a circuit in the circuit block 34. In addition, the control circuit 362 sends the test result from the output result analysis circuit 366 to the TAP circuit 32. That is, the TAP circuit 32 receives a test control signal from the LSI test apparatus 10 via a TDI (Test Data In) terminal, and exchanges a control signal with the control circuit 362 of each circuit block 34. Further, the TAP circuit 32 receives and processes the test result from the control circuit 362 of each circuit block 34 and outputs it to the LSI test apparatus 10 from a TDO (Test Data Out) terminal. The test pattern generation circuit 364 generates a test pattern based on the received data under the control of the control circuit 362 and supplies it to the scan chain 368. The output result analysis circuit 366 takes in and analyzes the data indicating the test result output from the scan chain 368 and outputs the test result to the control circuit 362.

LSI30を試験するとき、まず、LSI試験装置10から回路ブロック34−1〜4を制御するための信号がTDI端子を介してTAP回路32に送られる。TAP回路32は、LSI試験装置10から取り込んだデータに基づいて、試験動作を実施する回路ブロック34に対応する制御信号を生成し、試験を行う回路ブロック34の制御回路362へ送る。制御回路362は、回路ブロック34内の回路にクロックおよびデータを供給し、テストパタン生成回路364および出力結果解析回路366を動作する状態に制御する。試験を実行しない回路ブロック34は、クロックが停止され、テストパタン生成回路364および出力結果解析回路366を停止する。テストパタン生成回路364および出力結果解析回路366の動作停止により、リーク電流は抑制され、また、試験を実行する回路ブロック34に対する同時動作の影響が抑制される。   When testing the LSI 30, first, a signal for controlling the circuit blocks 34-1 to 4-4 is sent from the LSI test apparatus 10 to the TAP circuit 32 via the TDI terminal. The TAP circuit 32 generates a control signal corresponding to the circuit block 34 that performs the test operation based on the data fetched from the LSI test apparatus 10, and sends the control signal to the control circuit 362 of the circuit block 34 that performs the test. The control circuit 362 supplies clocks and data to the circuits in the circuit block 34 and controls the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366 to operate. In the circuit block 34 that does not execute the test, the clock is stopped, and the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366 are stopped. By stopping the operation of the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366, the leakage current is suppressed, and the influence of the simultaneous operation on the circuit block 34 that executes the test is suppressed.

所定のテストパタンによる試験が終了すると、テスト結果は、制御回路362または出力結果解析回路366に設けられる専用のレジスタ回路に一時保管される。並行して実行された全ての回路ブロック34のテストパタンの試験が終了した後、制御回路362は一時保管されているテスト結果をTAP回路32へ送る。TAP回路32は、テスト結果をTDO端子からシリアルにLSI試験装置10に送る。   When the test using the predetermined test pattern is completed, the test result is temporarily stored in a dedicated register circuit provided in the control circuit 362 or the output result analysis circuit 366. After the test of the test patterns of all the circuit blocks 34 executed in parallel is completed, the control circuit 362 sends the temporarily stored test results to the TAP circuit 32. The TAP circuit 32 sends the test result serially from the TDO terminal to the LSI test apparatus 10.

ここで、本実施の形態において、テストパタンは、故障検出パタンと同時動作パタンとを有する。故障検出パタンは、従来のLSI動作試験において適用されているテストパタンであり、LSI30内の回路の故障を検出することを目的とするパタンである。また、同時動作パタンは、LSI30の各回路ブロック34−1〜4が同時動作の影響により誤動作するか否かを確認するためのテストパタンである。すなわち、できるだけ多くの回路が同時動作するようにテストパタンが生成されており、同時動作パタンは、同時動作の影響を他の回路ブロックに与えやすい状況を作り出す。複数の回路ブロック34が同時動作パタンによって動作することにより、同時動作の影響で誤動作するか否かを確認することができる。この同時動作パタンが短いほどテスト時間は短縮できる。   Here, in the present embodiment, the test pattern has a failure detection pattern and a simultaneous operation pattern. The failure detection pattern is a test pattern applied in a conventional LSI operation test, and is a pattern intended to detect a failure of a circuit in the LSI 30. The simultaneous operation pattern is a test pattern for confirming whether or not each circuit block 34-1 to 4-4 of the LSI 30 malfunctions due to the influence of the simultaneous operation. That is, the test pattern is generated so that as many circuits as possible operate simultaneously, and the simultaneous operation pattern creates a situation in which the influence of the simultaneous operation is likely to be given to other circuit blocks. By operating the plurality of circuit blocks 34 according to the simultaneous operation pattern, it is possible to confirm whether or not malfunction occurs due to the influence of the simultaneous operation. The shorter the simultaneous operation pattern, the shorter the test time.

図6および図7を参照して、本実施の形態に係るLSI試験システムの動作を説明する。   With reference to FIGS. 6 and 7, the operation of the LSI test system according to the present embodiment will be described.

LSI30の試験は、まず同時動作パタンを用いて行われる。全回路ブロック34−1〜4は、1つのブロック群として未試験ブロック群リストに登録される。すなわち、全回路ブロック34−1〜4を同時に動作させて同時動作の影響による誤動作があるか否かが試験されることになる(ステップS502)。   The LSI 30 is first tested using a simultaneous operation pattern. All the circuit blocks 34-1 to 3-4 are registered in the untested block group list as one block group. That is, all the circuit blocks 34-1 to 3-4 are operated simultaneously to test whether there is a malfunction due to the influence of the simultaneous operation (step S502).

未試験ブロック群リストに登録されている未試験ブロック群の1つを試験ブロック群として選択する(ステップS504)。開始直後では、全回路ブロック34−1〜4が1つの未試験ブロック群として登録されているだけであり、全回路ブロック34−1〜4を含む未試験ブロック群が試験ブロック群として選択される。   One of the untested block groups registered in the untested block group list is selected as the test block group (step S504). Immediately after the start, all circuit blocks 34-1 to 4-4 are only registered as one untested block group, and the untested block group including all circuit blocks 34-1 to 4-4 is selected as the test block group. .

試験ブロック群に含まれる全ての回路ブロックは、並列に同時動作パタンで試験される(ステップS506)。試験開始直後は、LSI30内の全ての回路ブロック34−1〜4が同時に動作することになり、最も同時動作の影響を受けやすい。試験ブロック群に含まれる全ての回路ブロックの同時動作の試験が終了すると、TDO端子から各回路ブロックのテスト結果がシリアルに出力される。LSI試験装置10は、このテスト結果に基づいて、良否判定する。   All circuit blocks included in the test block group are tested in parallel with the simultaneous operation pattern (step S506). Immediately after the start of the test, all the circuit blocks 34-1 to 3-4 in the LSI 30 operate simultaneously, and are most susceptible to the simultaneous operation. When the test of the simultaneous operation of all the circuit blocks included in the test block group is completed, the test result of each circuit block is serially output from the TDO terminal. The LSI test apparatus 10 determines pass / fail based on the test result.

出力結果が期待値と一致しない回路ブロックがある場合、すなわち、動作不良を起こしている回路ブロックがある場合(ステップS508−NO)、LSI試験装置10は、試験ブロック群に含まれるブロック数を調べる。試験ブロック群に1個の回路ブロックしか含まれていない場合(ステップS510−YES)、その回路ブロックしか試験動作していないため、回路ブロックを分割して同時動作の影響を小さくすることはできない。したがって、LSI試験装置10は、その回路ブロックを動作不良であると判断し、試験対象のLSI30をFAIL判定とする(ステップS524)。   When there is a circuit block whose output result does not match the expected value, that is, when there is a circuit block that has caused a malfunction (NO in step S508), the LSI test apparatus 10 checks the number of blocks included in the test block group. . When only one circuit block is included in the test block group (step S510-YES), since only the circuit block is performing a test operation, the influence of the simultaneous operation cannot be reduced by dividing the circuit block. Therefore, the LSI test apparatus 10 determines that the circuit block is defective, and determines the LSI 30 to be tested as a FAIL determination (step S524).

試験ブロック群に複数の回路ブロックが含まれている場合(ステップS510−NO)、試験ブロック群を複数のブロック群に分割する(ステップS530)。   When a plurality of circuit blocks are included in the test block group (step S510-NO), the test block group is divided into a plurality of block groups (step S530).

ブロック群の分割は、図7に示されるように、試験ブロック群に含まれる回路ブロックにPASS判定の回路ブロックがある場合(ステップS532−NO)、そのPASS判定の回路ブロックをまとめて合格ブロック群リストに登録する。その回路ブロックは、同時動作において同時動作の影響を受けても誤動作していないため、複数の回路ブロックがPASS判定の場合にはまとめて合格ブロック群としてよい。FAIL判定の回路ブロックは、1つの未試験ブロック群にまとめられ、未試験ブロック群リストに登録される(ステップS536)。試験前のブロック群に比べてPASS判定の回路ブロックが分離されただけ少ない回路ブロックを含むことになり、新しい未試験ブロック群を対象とする同時動作試験が行われる。   As shown in FIG. 7, when the circuit block included in the test block group includes a circuit block for PASS determination (step S532-NO), the block group is divided by passing the PASS determination circuit blocks together. Register to the list. Since the circuit block does not malfunction even if it is affected by the simultaneous operation in the simultaneous operation, the plurality of circuit blocks may be collectively set as a pass block group. The circuit blocks determined as FAIL are grouped into one untested block group and registered in the untested block group list (step S536). As compared with the block group before the test, the circuit block of the PASS determination is included as few as the separated circuit blocks, and the simultaneous operation test for the new untested block group is performed.

試験ブロック群にPASS判定の回路ブロックがなく、全ての回路ブロックがFAIL判定の場合(ステップS532−YES)、FAIL判定の回路ブロックを任意の複数のブロック群に分割し、それぞれ未試験ブロック群として未試験ブロック群リストに登録する(ステップS534)。なるべく多くの回路ブロックを同時に動作させるように、2または3のブロック群に分割することが好ましい。   When there is no circuit block for PASS determination in the test block group and all circuit blocks are FAIL determination (step S532-YES), the circuit block for FAIL determination is divided into a plurality of arbitrary block groups, and each is as an untested block group Register in the untested block group list (step S534). It is preferable to divide into two or three block groups so that as many circuit blocks as possible can be operated simultaneously.

試験ブロック群が分割されて未試験ブロック群リストに登録されると、図6に示されるように、ステップS504に戻り、未試験ブロック群リストに登録されているブロック群のうちの1つが試験ブロック群として選択される(ステップS504)。試験ブロック群に含まれる回路ブロックには、TDI端子から入力される命令によってクロックが供給され、テストパタン生成回路364、出力結果解析回路366を動作可能な状態にする。選択された試験ブロック群に含まれない回路ブロックでは、クロックの供給が停止され、テストパタン生成回路364、出力結果解析回路366を停止状態にする。余分な同時動作を排除した上で、試験ブロック群に含まれる全ての回路ブロックに対してパラレルに同時動作パタンを走行させてテストが実施される。このようにして、同時動作パタンによる試験においてFAIL判定の回路ブロックを含む場合、同時動作可能な回路ブロック群が抽出され、ブロック群が細分化される。   When the test block group is divided and registered in the untested block group list, as shown in FIG. 6, the process returns to step S504, and one of the block groups registered in the untested block group list is the test block. Selected as a group (step S504). A clock is supplied to the circuit blocks included in the test block group by an instruction input from the TDI terminal, and the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366 are made operable. In the circuit blocks not included in the selected test block group, the supply of the clock is stopped, and the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366 are stopped. The test is performed by running the simultaneous operation pattern in parallel for all the circuit blocks included in the test block group after eliminating the unnecessary simultaneous operation. In this way, when a FAIL determination circuit block is included in the test based on the simultaneous operation pattern, the circuit block group capable of simultaneous operation is extracted and the block group is subdivided.

一方、試験ブロック群に含まれる全ての回路ブロックの出力結果が期待値と一致している場合(ステップS508−YES)、LSI試験装置10は、試験ブロック群をPASS判定として合格ブロック群に登録する(ステップS512)。その後、未試験ブロック群リストに登録されている未試験ブロック群が残っていれば(ステップS514−YES)、未試験ブロック群に対してステップS504から実行し、同時動作パタンのテストを実行する。このように、LSI30に含まれる回路ブロックの集合は、細分化されながら合格ブロック群リストに登録される。   On the other hand, when the output results of all the circuit blocks included in the test block group match the expected value (step S508—YES), the LSI test apparatus 10 registers the test block group in the pass block group as a PASS determination. (Step S512). Thereafter, if there remains an untested block group registered in the untested block group list (step S514-YES), the test is performed on the untested block group from step S504, and the simultaneous operation pattern test is performed. In this way, the set of circuit blocks included in the LSI 30 is registered in the acceptable block group list while being subdivided.

未試験ブロック群リストに登録されている未試験ブロック群がなくなると、すなわち、LSI30に含まれる全てのブロックが合格ブロック群のいずれかに属して合格ブロック群リストに登録されると(ステップS514−NO)、同時動作パタンの試験を終了し、故障検出パタンによる故障検出が行われる。すなわち、合格ブロック群に含まれる回路ブロック群が故障検出パタンにより同時に試験される。1つの回路ブロック群の試験が終了すると次の回路ブロック群の試験を行うというように、合格ブロック群リストに基づいて、合格ブロック群毎に時系列に試験が行われる(ステップS516)。このとき、試験対象となっているブロック群に含まれる回路ブロックには、クロックが供給され、テストパタン生成回路364、出力結果解析回路366は動作可能な状態とする。試験対象となっているブロック群に含まれない回路ブロックでは、クロックが停止され、テストパタン生成回路364、出力結果解析回路366は停止状態にする。このような状態で、試験ブロック群に含まれる全ての回路ブロックに対してパラレルに故障検出パタンを走行させてテストが実施される。   When there is no untested block group registered in the untested block group list, that is, when all the blocks included in the LSI 30 belong to one of the passed block groups and are registered in the passed block group list (step S514-). NO), the simultaneous operation pattern test is terminated, and the failure detection by the failure detection pattern is performed. That is, the circuit block group included in the acceptable block group is simultaneously tested by the failure detection pattern. Based on the passed block group list, the test is performed in time series for each passing block group, such that when the testing of one circuit block group is completed, the next circuit block group is tested (step S516). At this time, a clock is supplied to the circuit blocks included in the block group to be tested, and the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366 are in an operable state. In circuit blocks not included in the block group to be tested, the clock is stopped and the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366 are stopped. In such a state, the failure detection pattern is run in parallel for all circuit blocks included in the test block group, and the test is performed.

故障検出パタンによる試験において、LSI30に含まれる全ての回路ブロックがPASS判定であれば(ステップS518−YES)、LSI試験装置10は、PASS判定してLSI30を合格品とする(ステップS522)。故障検出パタンによる試験において、いずれかの回路ブロックが動作不良を起こしている場合(ステップS518−NO)、FAIL判定してLSI30を不良品とする(ステップS524)。   If all circuit blocks included in the LSI 30 are determined to be PASS in the test based on the failure detection pattern (step S518—YES), the LSI test apparatus 10 determines PASS and sets the LSI 30 as a pass product (step S522). In the test using the failure detection pattern, if any one of the circuit blocks has malfunctioned (NO in step S518), FAIL is determined and the LSI 30 is determined as a defective product (step S524).

このように、本実施の形態のテストフローは、回路ブロックの組み合わせを決定する部分と、故障検出を行う部分との大まかに2つに分かれている。回路ブロックの組み合わせを決定する部分では、同時動作パタンを使用して、同時動作の影響で誤動作しやすい回路ブロックを抽出し、パラレルに同時動作パタンを走行させても誤動作しない回路ブロックの組み合わせの最適な数のブロック群を決定する(ステップS502〜S514、S530)。故障検出を行う部分では、決定されたブロック群に対してシリアルに故障検出パタンを走行させることによって、同時動作の影響が少ない状態で回路の故障検出をする(ステップS516〜S524)。   As described above, the test flow of the present embodiment is roughly divided into a part for determining a combination of circuit blocks and a part for detecting a failure. In the part that determines the combination of circuit blocks, the simultaneous operation pattern is used to extract circuit blocks that are likely to malfunction due to the effect of simultaneous operation, and the optimum combination of circuit blocks that does not malfunction even if the simultaneous operation pattern is run in parallel A large number of block groups are determined (steps S502 to S514, S530). In the part that performs the failure detection, the failure detection pattern is serially run for the determined block group to detect the failure of the circuit in a state where the influence of the simultaneous operation is small (steps S516 to S524).

リーク電流が大きい製造ロットにおいて同時動作による誤動作を引き起こさないように故障検出テストを実施するためには、LSI30内の回路ブロックを適当数のブロック群に振り分ける必要がある。一方、リーク電流が小さい製造ロットにおいては、リーク電流が大きい製造ロットより多くの回路ブロックを含むブロック群(ブロック群の数は少なくなる)でも、同時動作による誤動作を起こさずにテストを実施することができる。本発明では、LSIの製造ロットのリーク電流に合わせて、同時動作による回路の誤動作がないように最適な個数のブロック群を決定したのち、故障検出テストを実行するため、ブロック群の個数を少なく抑えることができる。したがって、テスト時間の増加を抑えることができる。   In order to perform a failure detection test so as not to cause a malfunction due to simultaneous operation in a production lot with a large leakage current, it is necessary to allocate circuit blocks in the LSI 30 to an appropriate number of block groups. On the other hand, in a production lot with a small leakage current, a test should be performed without causing malfunction due to simultaneous operation even in a block group that includes more circuit blocks than the production lot with a large leakage current (the number of block groups decreases). Can do. In the present invention, the optimal number of block groups is determined so as not to cause malfunction of the circuit due to simultaneous operation in accordance with the leakage current of the LSI manufacturing lot, and the failure detection test is executed, so that the number of block groups is reduced. Can be suppressed. Therefore, an increase in test time can be suppressed.

ここでは、LogicBISTを搭載するLSIについて説明したが、スキャン回路を有するLSIにおいても、クロック供給についてLSI試験装置からブロック毎に制御が可能な回路構成であれば、本発明を適用することができる。   Here, the LSI on which Logic BIST is mounted has been described, but the present invention can also be applied to an LSI having a scan circuit as long as the clock supply can be controlled for each block from the LSI test apparatus.

また、同時動作パタンを使用せずに、故障検出パタンだけでも、試験時間を短縮することが可能である。図8を参照して、その試験手順を説明する。   Also, the test time can be shortened by using only the failure detection pattern without using the simultaneous operation pattern. The test procedure will be described with reference to FIG.

図8に示されるように、まず、LSI30に含まれる全回路ブロックに対して並列に故障検出パタンでテストを実施する(ステップS602)。   As shown in FIG. 8, first, a test is performed in parallel with a failure detection pattern for all circuit blocks included in the LSI 30 (step S602).

テストの結果、全ての回路ブロックがPASS判定の場合、すなわち、FAIL判定となった回路ブロックが無い場合(ステップS604−YES)、故障した回路が検出されなかった。全ての回路ブロックは正常に動作しているものとして、LSI試験装置10は、LSI30を合格品としてPASS判定を下し、テストを終了する。   As a result of the test, when all the circuit blocks are determined to be PASS, that is, when there is no circuit block that is determined to be FAIL (YES in step S604), no failed circuit is detected. Assuming that all circuit blocks are operating normally, the LSI test apparatus 10 makes a PASS determination with the LSI 30 as an acceptable product, and ends the test.

試験の結果、FAIL判定となった回路ブロックがある場合(ステップS604−NO)、PASS判定となった回路ブロックがあるか否かを調べる(ステップS612)。PASS判定となった回路ブロックとFAIL判定となった回路ブロックが混在する場合(ステップS612−YES)、FAIL判定となった回路ブロックに対してパラレルに故障検出パタンでテストする(ステップS624)。すなわち、LSI試験装置10は、TAP回路32を介してFAIL判定となった回路ブロック群に対してクロックを供給し、テストパタン生成回路364、出力結果解析回路366を動作状態にする。その他の回路ブロック(PASS判定となった回路ブロック)は、クロックが停止され、テストパタン生成回路364、出力結果解析回路366は停止状態になる。このような状態で、FAIL判定となった回路ブロックに対して、故障検出パタンによる試験が並行して行われる。   As a result of the test, if there is a circuit block that is determined to be FAIL (step S604-NO), it is checked whether there is a circuit block that is determined to be PASS (step S612). When the circuit block that has been determined to be PASS and the circuit block that has been determined to be FAIL are mixed (YES in step S612), the circuit block that has been determined to be FAIL is tested in parallel with a failure detection pattern (step S624). That is, the LSI test apparatus 10 supplies a clock to the circuit block group that has been determined as FAIL via the TAP circuit 32, and puts the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366 into an operating state. The clocks of other circuit blocks (circuit blocks that have passed PASS determination) are stopped, and the test pattern generation circuit 364 and the output result analysis circuit 366 are stopped. In such a state, a test using a failure detection pattern is performed in parallel on the circuit block that has been determined as FAIL.

試験が終了すると、ステップS604に戻り、合否判定が行われる。このループを回ることによって、PASS判定となった回路ブロックが抽出され、FAIL判定となった回路ブロックが少なくなっていく。   When the test ends, the process returns to step S604, and a pass / fail determination is performed. By going through this loop, circuit blocks that have been determined to be PASS are extracted, and circuit blocks that have been determined to be FAIL are reduced.

試験の結果、PASS判定となった回路ブロックがない場合(ステップS612)、FAIL判定となった回路ブロックの数を調べる(ステップS614)。FAIL判定となった回路ブロックが1つであれば(ステップS614−YES)、同時動作の影響を抑制した状態でも故障を検出しているため、LSI試験装置10は、LSI30を不良品としてFAIL判定する(ステップS626)。   As a result of the test, when there is no circuit block that is determined to be PASS (step S612), the number of circuit blocks that are determined to be FAIL is checked (step S614). If there is one circuit block that has been determined to be FAIL (step S614: YES), the LSI test apparatus 10 has detected the failure as a defective product because the LSI 30 has detected a failure even when the influence of the simultaneous operation is suppressed. (Step S626).

FAIL判定となった回路ブロックが複数であれば(ステップS614−NO)、FAIL判定となった回路ブロックを複数のブロック群に振り分ける(ステップS618)。複数のブロック群のそれぞれに含まれるブロック数は任意とする。LSI試験装置10は、故障検出パタンによってそれぞれのブロック群を時系列的にテストする(ステップS620)。このとき、それぞれのブロック群に含まれる回路ブロックは、並列に試験される。   If there are a plurality of circuit blocks that are determined to be FAIL (step S614-NO), the circuit block that is determined to be FAIL is assigned to a plurality of block groups (step S618). The number of blocks included in each of the plurality of block groups is arbitrary. The LSI test apparatus 10 tests each block group in time series based on the failure detection pattern (step S620). At this time, the circuit blocks included in each block group are tested in parallel.

全ての回路ブロックがPASS判定となれば(ステップS622−YES)、故障を検出した回路はないことになるため、LSI試験装置10は、LSI30を合格品としてPASS判定し(ステップS606)、試験を終了する。FAIL判定となった回路ブロックがある場合(ステップS622−NO)、同時動作の影響を抑制した状態でも故障が検出されたことになり、LSI試験装置10は、LIS30を不良品としてFAIL判定し(ステップS626)、試験を終了する。   If all the circuit blocks are determined to be PASS (step S622—YES), there is no circuit that has detected a failure. Therefore, the LSI test apparatus 10 determines PASS with the LSI 30 as an acceptable product (step S606), and performs the test. finish. If there is a circuit block that has been determined to be FAIL (step S622-NO), it means that a failure has been detected even when the influence of the simultaneous operation is suppressed, and the LSI test apparatus 10 performs a FAIL determination with the LIS 30 as a defective product ( Step S626), the test is terminated.

このようなフローであれば、同時動作パタンを適用する必要がないため、図6、図7に示されるフローに比べて、従来手法からの変更が少なく適用しやすい。ただし、故障検出パタンによる試験時間は同時動作パタンによる試験時間よりも長いため、テストの時間は長くなる傾向にある。   In such a flow, since it is not necessary to apply the simultaneous operation pattern, the change from the conventional method is less and easier to apply than the flow shown in FIGS. However, since the test time based on the failure detection pattern is longer than the test time based on the simultaneous operation pattern, the test time tends to be longer.

このように、本発明によれば、同時動作による誤動作を抑えながら、テスト時間ができるだけ短くなるようにLSIのテストを実施することができる。   As described above, according to the present invention, the LSI can be tested so that the test time becomes as short as possible while suppressing malfunction caused by simultaneous operation.

上記実施の形態は、矛盾のない限り組み合わせて実施可能である。
以上、実施の形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施の形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
The above embodiments can be implemented in combination as long as there is no contradiction.
Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.

10 LSI試験装置
11 入力部
12 中央処理部
13 メモリ部
14 表示部
15 補助入力部
16 補助記憶部
20 インタフェース部
30 被験LSI
32 TAP回路
34、34−1〜4 回路ブロック
110 制御部
120 試験部
130 判定部
140 ブロック選択部
362 制御回路(CTRL)
364 テストパタン生成回路(TPG)
366 出力結果解析回路(ORA)
368 スキャンチェーン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 LSI test apparatus 11 Input part 12 Central processing part 13 Memory part 14 Display part 15 Auxiliary input part 16 Auxiliary memory part 20 Interface part 30 Test LSI
32 TAP circuit 34, 34-1-4 circuit block 110 control unit 120 test unit 130 determination unit 140 block selection unit 362 control circuit (CTRL)
364 Test pattern generation circuit (TPG)
366 Output result analysis circuit (ORA)
368 scan chain

Claims (15)

単独で試験可能な回路ブロックを複数備える半導体集積回路の指定された1または複数の前記回路ブロックを含む試験ブロックを並列に試験する試験部と、
前記試験部による試験の結果に基づいて、前記回路ブロックの動作の良否を判定する判定部と、
前記試験ブロックが前記判定部によって動作不良と判定された回路ブロックを含むとき、前記試験ブロックを複数のブロック群に振り分ける選択部と、前記複数のブロック群のうちの少なくとも1つのブロック群は前記動作不良と判定された回路ブロックのみを含み、
前記動作不良と判定された回路ブロックのみを含むブロック群を再試験するように試験部に指示する制御部と
を具備するLSI試験装置。
A test unit for testing in parallel a test block including one or more designated circuit blocks of a semiconductor integrated circuit including a plurality of circuit blocks that can be independently tested;
A determination unit that determines the quality of the operation of the circuit block based on a result of the test by the test unit;
When the test block includes a circuit block that is determined to be malfunctioning by the determination unit, a selection unit that distributes the test block to a plurality of block groups, and at least one block group of the plurality of block groups includes the operation Includes only circuit blocks determined to be defective,
An LSI test apparatus comprising: a control unit that instructs the test unit to retest a block group including only the circuit blocks determined to be malfunctioning.
前記選択部は、前記試験ブロックが動作不良と判定された回路ブロックと動作良好と判定された回路ブロックとを含むとき、前記動作不良と判定された回路ブロックを含むブロック群と、前記動作良好と判定された回路ブロックを含むブロック群とに振り分ける
請求項1に記載のLSI試験装置。
The selection unit includes a group of blocks including the circuit block determined to be defective in operation and the operation good when the test block includes a circuit block determined to be defective and a circuit block determined to be good in operation. The LSI test apparatus according to claim 1, wherein the LSI test apparatus is assigned to a block group including the determined circuit block.
前記選択部は、前記試験ブロックが動作不良と判定された回路ブロックのみを複数含むとき、前記動作不良と判定された回路ブロックを所定の数のブロック群に振り分ける
請求項1または請求項2に記載のLSI試験装置。
3. The selection unit according to claim 1, wherein when the test block includes only a plurality of circuit blocks determined to be malfunctioning, the selection block distributes the circuit blocks determined to be malfunctioning to a predetermined number of block groups. LSI test equipment.
前記制御部は、前記半導体集積回路に含まれる全ての前記回路ブロックが前記動作良好と判定されるまで、または、前記試験ブロックが1の前記動作不良と判定された回路ブロックのみを含むまで前記試験ブロックの振り分けと前記再試験とを繰り返すように指示する
請求項2または請求項3に記載のLSI試験装置。
The control unit performs the test until all the circuit blocks included in the semiconductor integrated circuit are determined to be good in operation, or until the test block includes only one circuit block determined to be defective in operation. The LSI test apparatus according to claim 2 or 3, wherein an instruction is given to repeat the block allocation and the retest.
前記選択部は、最初の試験に対して前記半導体集積回路に含まれる全ての前記回路ブロックを1の試験ブロックに振り分ける
請求項1から請求項4のいずれかに記載のLSI試験装置。
The LSI test apparatus according to claim 1, wherein the selection unit distributes all the circuit blocks included in the semiconductor integrated circuit to one test block for an initial test.
前記試験部は、前記回路ブロックに含まれる多くの回路が同時に動作するように生成され、前記回路ブロックが同時動作の影響により誤動作するか否かを確認する同時動作パタンを用いて前記試験ブロックに含まれる前記回路ブロックを並列に試験を行って、同時動作可能な前記回路ブロックを抽出する
請求項5に記載のLSI試験装置。
The test unit is generated so that many circuits included in the circuit block operate simultaneously, and the test block is used for the test block by using a simultaneous operation pattern for confirming whether the circuit block malfunctions due to the influence of the simultaneous operation. The LSI test apparatus according to claim 5, wherein the included circuit blocks are tested in parallel to extract the circuit blocks that can be operated simultaneously.
前記半導体集積回路に含まれる全ての前記回路ブロックが前記動作良好と判定された回路ブロックに含まれた後、前記回路ブロックの故障を検出するための故障検出パタンを用いて前記動作良好と判定された回路ブロックを含むブロック群を時系列的に試験する
請求項5または請求項6に記載のLSI試験装置。
After all the circuit blocks included in the semiconductor integrated circuit are included in the circuit block determined to be in good operation, the operation is determined to be good using a failure detection pattern for detecting a failure in the circuit block. 7. The LSI test apparatus according to claim 5, wherein a block group including the circuit blocks is tested in time series.
単独で試験可能な回路ブロックを複数備える半導体集積回路の指定された1または複数の前記回路ブロックを含む試験ブロックを並列に試験するステップと、
前記試験の結果に基づいて、前記回路ブロックの動作の良否を判定するステップと、
前記試験ブロックが動作不良と判定された回路ブロックを含むとき、前記試験ブロックを複数のブロック群に振り分けるステップと、前記複数のブロック群のうちの少なくとも1つのブロック群は前記動作不良と判定された回路ブロックのみを含み、
前記動作不良と判定された回路ブロックのみを含むブロック群を前記試験ブロックとして再試験するステップと
を具備する
LSIの試験方法。
Testing in parallel a test block including one or more specified circuit blocks of a semiconductor integrated circuit comprising a plurality of independently testable circuit blocks;
Determining the quality of the operation of the circuit block based on the result of the test;
When the test block includes a circuit block determined to be malfunctioning, the step of allocating the test block to a plurality of block groups, and at least one block group of the plurality of block groups is determined to be malfunctioning Includes only circuit blocks,
Retesting a block group including only the circuit blocks determined to be defective as the test block. An LSI test method.
前記振り分けるステップは、前記試験ブロックが動作不良と判定された回路ブロックと動作良好と判定された回路ブロックとを含むとき、前記動作不良と判定された回路ブロックを含むブロック群と、前記動作良好と判定された回路ブロックを含むブロック群とに振り分けるステップを備える
請求項8に記載のLSIの試験方法。
The distributing step includes a group of blocks including the circuit blocks determined to be defective in operation, when the test block includes a circuit block determined to be defective in operation and a circuit block determined to be good in operation; The LSI testing method according to claim 8, further comprising a step of allocating to a block group including the determined circuit block.
前記振り分けるステップは、前記試験ブロックが動作不良と判定された回路ブロックのみを複数含むとき、前記動作不良と判定された回路ブロックを所定の数のブロック群に振り分けるステップを備える
請求項8または請求項9に記載のLSIの試験方法。
The distribution step includes a step of distributing the circuit blocks determined to be malfunctioning to a predetermined number of block groups when the test block includes only a plurality of circuit blocks determined to be malfunctioning. 9. The LSI test method according to 9.
前記再試験するステップは、前記半導体集積回路に含まれる全ての前記回路ブロックが前記動作良好と判断されたとき、または、前記試験ブロックが1の前記動作不良と判定された回路ブロックのみを含むとき、試験を終了するステップを備える
請求項9または請求項10に記載のLSIの試験方法。
The retesting step is performed when all of the circuit blocks included in the semiconductor integrated circuit are determined to be in good operation, or when the test block includes only a circuit block determined to be 1 of the operation failure. The LSI test method according to claim 9, further comprising a step of terminating the test.
前記振り分けるステップは、最初の試験に対して前記半導体集積回路に含まれる全ての前記回路ブロックを1の試験ブロックに振り分ける
請求項8から請求項11のいずれかに記載のLSIの試験方法。
The LSI testing method according to claim 8, wherein the distributing step distributes all the circuit blocks included in the semiconductor integrated circuit to one test block for an initial test.
前記試験するステップおよび前記再試験するステップは、前記回路ブロックに含まれる多くの回路が同時に動作するように生成され、前記回路ブロックが同時動作の影響により誤動作するか否かを確認する同時動作パタンを用いて前記試験ブロックに含まれる前記回路ブロックを並列に試験を行って、同時動作可能な前記回路ブロックを抽出するステップを備える
請求項12に記載のLSIの試験方法。
The step of testing and the step of retesting are generated so that many circuits included in the circuit block operate simultaneously, and a simultaneous operation pattern for confirming whether or not the circuit block malfunctions due to the influence of the simultaneous operation. The LSI testing method according to claim 12, further comprising: testing the circuit blocks included in the test block in parallel by using the method to extract the circuit blocks that can be operated simultaneously.
前記半導体集積回路に含まれる全ての前記回路ブロックが前記動作良好と判定された回路ブロックに含まれた後、前記回路ブロックの故障を検出するための故障検出パタンを用いて前記動作良好と判定された回路ブロックを含むブロック群を時系列的に試験するステップをさらに具備する
請求項12または請求項13に記載のLSIの試験方法。
After all the circuit blocks included in the semiconductor integrated circuit are included in the circuit block determined to be in good operation, the operation is determined to be good using a failure detection pattern for detecting a failure in the circuit block. 14. The LSI testing method according to claim 12, further comprising a step of testing a block group including the circuit blocks in a time series.
請求項8から請求項14のいずれかに記載のLSIの試験方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。   15. A program for causing a computer to execute the LSI test method according to claim 8.
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