JP2011023621A - Light emitting device - Google Patents
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Abstract
【課題】光取り出し効率を向上させることができるとともに、その効果を長期間にわたって持たせ、かつ、製造を容易に行うことが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】この発光装置は、発光素子１と、発光素子１の周囲を囲むように配置された枠状のリフレクタ２ａとを備えている。そして、それぞれが発光素子１の周囲を囲み、かつ、それぞれが発光素子１からの光を反射することが可能な金属枠体２２および樹脂枠体２３を含む構造体がリフレクタ２ａとなっているとともに、金属枠体２２が樹脂枠体２３により覆われている。
【選択図】図２Provided is a light-emitting device that can improve light extraction efficiency, have the effect for a long time, and can be easily manufactured.
The light emitting device includes a light emitting element 1 and a frame-like reflector 2a disposed so as to surround the periphery of the light emitting element 1. A structure including a metal frame 22 and a resin frame 23 each surrounding the light emitting element 1 and capable of reflecting light from the light emitting element 1 is a reflector 2a. The metal frame 22 is covered with the resin frame 23.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、発光素子からの光を反射するリフレクタを備えた発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device including a reflector that reflects light from a light emitting element.
従来、ＬＥＤチップ（発光ダイオード素子）などの発光素子を光源とし、その発光素子で生成された光を所定方向に出射することが可能な発光装置が知られている。以下に、ＬＥＤチップを光源とする従来の発光装置の構成について簡単に説明する。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a light emitting device that uses a light emitting element such as an LED chip (light emitting diode element) as a light source and can emit light generated by the light emitting element in a predetermined direction. Below, the structure of the conventional light-emitting device which uses an LED chip as a light source is demonstrated easily.
従来の発光装置では、ＬＥＤチップが銅板などからなるフレームに搭載されているとともに、そのフレームにＬＥＤチップの電極が電気的に接続されている。また、枠状のリフレクタがＬＥＤチップの周囲を取り囲むように配置されており、ＬＥＤチップからの光の一部（リフレクタで囲まれた領域内においてリフレクタの側壁に向かって進行する光）を所定方向に反射するようになっている。さらに、ＬＥＤチップを封止するために、シリコーン系樹脂などからなる封止部材がリフレクタの内周面側に埋め込まれている。 In the conventional light emitting device, the LED chip is mounted on a frame made of a copper plate or the like, and the electrode of the LED chip is electrically connected to the frame. A frame-shaped reflector is arranged so as to surround the periphery of the LED chip, and a part of light from the LED chip (light traveling toward the side wall of the reflector in a region surrounded by the reflector) is transmitted in a predetermined direction. Reflected in. Furthermore, in order to seal the LED chip, a sealing member made of silicone resin or the like is embedded on the inner peripheral surface side of the reflector.
上記した従来の構成において、所定方向への光の取り出し効率を向上させるためには、リフレクタの光反射面（ＬＥＤチップの周囲を取り囲む内周面）の光反射率を高めることが効果的である。したがって、従来では、白色顔料を含有する熱可塑性樹脂によってリフレクタを形成したり、リフレクタに銀メッキを施したりしていた。 In the conventional configuration described above, in order to improve the light extraction efficiency in a predetermined direction, it is effective to increase the light reflectivity of the light reflection surface of the reflector (the inner peripheral surface surrounding the periphery of the LED chip). . Therefore, conventionally, a reflector is formed by a thermoplastic resin containing a white pigment, or silver plating is applied to the reflector.
しかしながら、白色顔料を含有する熱可塑性樹脂によってリフレクタを形成した従来の構成では、ＬＥＤチップから放射される熱や光によってリフレクタが劣化するので、リフレクタの光反射面の光反射率が低下してしまうという不都合があった。 However, in the conventional configuration in which the reflector is formed of a thermoplastic resin containing a white pigment, the reflector deteriorates due to heat or light emitted from the LED chip, so that the light reflectivity of the light reflecting surface of the reflector is lowered. There was an inconvenience.
また、リフレクタに銀メッキを施した従来の構成では、メッキ材料である銀が外気中の硫化水素と反応することでリフレクタが劣化（黒色化）する。このため、リフレクタに銀メッキを施したとしても、リフレクタの光反射面の光反射率が低下してしまうという不都合があった。ところで、この構成の場合、リフレクタの光反射面側には封止部材が埋め込まれているため、外観上ではリフレクタの光反射面と外気とが遮断された状態となっている。ただし、封止部材の構成材料であるシリコーン系樹脂は、信頼性（耐久性）、光透過性および加工性などを考慮すると非常に優れた封止材と言えるが、ガスの透過性が高いために外気中の成分が透過され易い。したがって、リフレクタの光反射面側に封止部材が埋め込まれていたとしても、リフレクタの光反射面の劣化は起こってしまう。 Further, in the conventional configuration in which the reflector is plated with silver, the reflector is deteriorated (blackened) by silver as a plating material reacting with hydrogen sulfide in the outside air. For this reason, even if the reflector is silver-plated, the light reflectance of the light reflecting surface of the reflector is disadvantageously reduced. By the way, in the case of this configuration, since the sealing member is embedded on the light reflection surface side of the reflector, the light reflection surface of the reflector and the outside air are blocked from the outside. However, silicone resin, which is a constituent material of the sealing member, can be said to be a very excellent sealing material in consideration of reliability (durability), light transmittance and workability, but it has high gas permeability. The components in the outside air are easily transmitted. Therefore, even if the sealing member is embedded on the light reflecting surface side of the reflector, the light reflecting surface of the reflector is deteriorated.
そこで、従来では、リフレクタの光反射面の劣化を抑制するための種々の技術が提案されている（たとえば、特許文献１〜３参照）。
Therefore, conventionally, various techniques for suppressing deterioration of the light reflecting surface of the reflector have been proposed (for example, see
特許文献１および２では、樹脂からなるリフレクタを形成し、さらに、そのリフレクタの光反射面を樹脂製のコーティング部材で覆うことによって、リフレクタの光反射面の劣化の抑制を図っている。
In
また、特許文献３では、耐熱性や耐光性に優れた材料であるポーラスアルミナをリフレクタの構成材料とし、それによってリフレクタの光反射面の劣化の抑制を図っている。
In
しかしながら、特許文献１および２の構成では、リフレクタの光反射面をコーティング部材で覆うことによりリフレクタの光反射面の劣化を抑制しているが、このリフレクタは光反射率がそれほど高くない樹脂からなっているため、リフレクタに銀メッキを施した構成よりも光取り出し効率が劣るという問題がある。さらに、リフレクタが樹脂からなっているため、リフレクタの肉厚を十分に確保しなければ、リフレクタの側壁を光が透過し、光取り出し効率がさらに低下してしまう。
However, in the configurations of
また、特許文献３では、ポーラスアルミナをリフレクタの構成材料とすることでリフレクタの光反射面の劣化を抑制しているが、ポーラスアルミナからなるリフレクタは製造が困難で、高い寸法精度を得難いという問題がある。なお、寸法精度が悪くなる理由としては、セラミックスの製造プロセスには高温焼成プロセスがあり、その際に形状収縮を起こすためである。そして、寸法精度が悪くなると寸法選別が必要となり、量産歩留りの低下の原因となる。
Further, in
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、光取り出し効率を向上させることができるとともに、その効果を長期間にわたって持たせ、かつ、製造を容易に行うことが可能な発光装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and can improve the light extraction efficiency, have the effect over a long period of time, and can be easily manufactured. The purpose is to provide.
上記目的を達成するために、本発明の一の局面による発光装置は、光を生成する発光素子と、発光素子の周囲を囲むように配置され、発光素子からの光を反射する枠状のリフレクタとを備えている。そして、それぞれが発光素子の周囲を囲み、かつ、それぞれが発光素子からの光を反射することが可能な金属製の第１枠体および樹脂製の第２枠体を含む構造体がリフレクタとなっているとともに、第１枠体の少なくとも発光素子側の面が第２枠体により覆われている。なお、発光素子側の面とは、光反射面として機能する面のことである。 To achieve the above object, a light-emitting device according to one aspect of the present invention includes a light-emitting element that generates light, and a frame-shaped reflector that is disposed so as to surround the light-emitting element and reflects light from the light-emitting element. And. Each of the structures surrounding the light emitting element and including the first metal frame and the resin second frame that can reflect light from the light emitting element is a reflector. In addition, at least the surface of the first frame on the light emitting element side is covered with the second frame. Note that the surface on the light emitting element side is a surface that functions as a light reflecting surface.
この一の局面による発光装置では、上記のように、それぞれが発光素子の周囲を囲み、かつ、それぞれが発光素子からの光を反射することが可能な金属製の第１枠体および樹脂製の第２枠体を含む構造体をリフレクタとし、第１枠体の少なくとも発光素子側の面を第２枠体により覆うことによって、発光素子側から見ると、第２枠体および第１枠体の順で配置された状態となる。このため、リフレクタで囲まれた領域内においてリフレクタの側壁に向かって進行する光は、先ず第２枠体の発光素子側の面で反射される。そして、第２枠体で反射されずに透過してしまう光が存在したとしても、その透過した光は、第１枠体の発光素子側の面で反射されることになる。このため、リフレクタの光反射率としては、第１枠体および第２枠体の２つで光の反射が行われることで高くなる。したがって、リフレクタで反射されることにより所定方向に進行する光が増大するので、光取り出し効率を向上させることができる。 In the light emitting device according to this aspect, as described above, each of the first frame made of metal and the resin made of a metal that surrounds the periphery of the light emitting element and that can reflect the light from the light emitting element. The structure including the second frame is a reflector, and at least the light-emitting element side surface of the first frame is covered with the second frame, so that when viewed from the light-emitting element side, the second frame and the first frame Arranged in order. For this reason, the light traveling toward the side wall of the reflector in the region surrounded by the reflector is first reflected by the surface of the second frame on the light emitting element side. Even if there is light that is transmitted without being reflected by the second frame, the transmitted light is reflected by the surface of the first frame on the light emitting element side. For this reason, the light reflectance of the reflector is increased by the light being reflected by the two of the first frame and the second frame. Therefore, the light traveling in a predetermined direction is increased by being reflected by the reflector, so that the light extraction efficiency can be improved.
また、一の局面による発光装置では、上記のような構造体をリフレクタとすることによって、光取り出し効率が向上するという効果を長期間にわたって持たせることができる。具体的に言うと、第１枠体の発光素子側の面が第２枠体により覆われているので、第１枠体の発光素子側の面が外気と遮断され、第１枠体の発光素子側の面と外気中の成分との反応が抑制される。すなわち、第１枠体の発光素子側の面が劣化（変色）し難くなる。これにより、第１枠体の発光素子側の面の光反射率を高い状態で維持することができ、リフレクタの光反射率の経時的な低下が抑制される。 Moreover, in the light-emitting device according to one aspect, by using the structure as described above as a reflector, an effect of improving light extraction efficiency can be provided for a long period of time. Specifically, since the surface on the light emitting element side of the first frame is covered with the second frame, the surface on the light emitting element side of the first frame is blocked from outside air, and the light emission of the first frame is performed. The reaction between the element side surface and components in the outside air is suppressed. That is, the surface of the first frame on the light emitting element side is hardly deteriorated (discolored). Thereby, the light reflectivity of the surface of the first frame on the light emitting element side can be maintained in a high state, and the temporal decrease in the light reflectivity of the reflector is suppressed.
また、一の局面による発光装置では、上記のような構造体をリフレクタとすることによって、金型を用いた樹脂成形法によりリフレクタを形成することができるので、その製造が容易になる。ところで、リフレクタの形成方法としては、まず、金属材を加工して第１枠体を形成する。そして、リフレクタの外形を反映した形状のキャビティを有する金型を準備し、その金型に第１枠体をセットして型締めする。その状態で、キャビティ内に溶融樹脂（第２枠体となるもの）を充填した後、キャビティ内の溶融樹脂を硬化させる。これにより、型開きして取り出された成形品がリフレクタとなる。 Moreover, in the light emitting device according to one aspect, by using the structure as described above as a reflector, the reflector can be formed by a resin molding method using a mold, and thus the manufacture thereof is facilitated. By the way, as a formation method of a reflector, a metal material is first processed and a 1st frame is formed. And the metal mold | die which has the cavity of the shape reflecting the external shape of a reflector is prepared, a 1st frame body is set to the metal mold | die, and it clamps. In this state, after filling the cavity with molten resin (which becomes the second frame), the molten resin in the cavity is cured. Thereby, the molded product taken out by opening the mold becomes a reflector.
これらの結果、一の局面による発光装置では、光取り出し効率を向上させることができるとともに、その効果を長期間にわたって持たせ、かつ、製造を容易に行うことが可能となる。 As a result, in the light emitting device according to one aspect, the light extraction efficiency can be improved, the effect can be provided for a long period of time, and the manufacture can be easily performed.
さらに、一の局面による発光装置では、上記のような構造体をリフレクタとすることによって、リフレクタの肉厚（第２枠体の肉厚）を薄くしたとしても、リフレクタの側壁を透過してしまう光が増大するのを抑制することができる。したがって、リフレクタの肉厚（第２枠体の肉厚）を薄くすることで発光装置の小型化を図ることが可能となる。 Furthermore, in the light emitting device according to one aspect, even if the thickness of the reflector (thickness of the second frame) is reduced by using the structure as described above as a reflector, the side wall of the reflector is transmitted. An increase in light can be suppressed. Therefore, it is possible to reduce the size of the light emitting device by reducing the thickness of the reflector (the thickness of the second frame).
上記一の局面による発光装置において、第１枠体の少なくとも発光素子側の面に金属メッキが施されていることが好ましい。このように構成すれば、光反射率が高いメッキ材料を選定することで、第１枠体の構成材料の光反射率が低かったとしても、第１枠体の発光素子側の面の光反射率を高めることができる。したがって、たとえば、光反射率は低いが熱伝導率が高い銅を第１枠体の構成材料とすれば、放熱性も向上させることができる。 In the light emitting device according to the aforementioned aspect, it is preferable that at least a surface of the first frame body on the light emitting element side is subjected to metal plating. By configuring in this way, even if the light reflectance of the constituent material of the first frame is low by selecting a plating material having a high light reflectance, the light reflection of the surface on the light emitting element side of the first frame is low. The rate can be increased. Therefore, for example, if copper having a low light reflectance but a high thermal conductivity is used as the constituent material of the first frame, the heat dissipation can be improved.
第１枠体の少なくとも発光素子側の面に金属メッキが施された構成において、第１枠体の少なくとも発光素子側の面に施される金属メッキが銀メッキであることが好ましい。このように構成すれば、第１枠体の発光素子側の面（銀メッキが施された面）の光反射率が９５％以上となるので、リフレクタの光反射率がより高くなり、光取り出し効率のさらなる向上を図ることができる。なお、この場合には、第１枠体の発光素子側の面が第２枠体により覆われていることで、第１枠体の発光素子側の面の硫化、すなわち、銀の硫化（黒色化）が抑制される。 In the configuration in which metal plating is applied to at least the light emitting element side surface of the first frame, it is preferable that the metal plating applied to at least the light emitting element side surface of the first frame is silver plating. If comprised in this way, since the light reflectivity of the surface by the side of the light emitting element of the 1st frame (surface which gave silver plating) will be 95% or more, the light reflectivity of a reflector becomes higher, and light extraction The efficiency can be further improved. In this case, the surface of the first frame on the light emitting element side is covered with the second frame, so that the surface of the first frame on the light emitting element side is sulfided, that is, silver sulfide (black). ) Is suppressed.
上記一の局面による発光装置において、第２枠体が白色顔料を含有する熱硬化性樹脂からなっていることが好ましい。このように構成すれば、容易に、第２枠体の信頼性を高めることができる。 In the light emitting device according to the above aspect, it is preferable that the second frame body is made of a thermosetting resin containing a white pigment. If comprised in this way, the reliability of a 2nd frame can be improved easily.
上記一の局面による発光装置において、第２枠体の内部に第１枠体が埋め込まれていることが好ましい。このように構成すれば、容易に、第１枠体の発光素子側の面が第２枠体により覆われた状態で保持することができる。 In the light emitting device according to the above aspect, it is preferable that the first frame is embedded in the second frame. If comprised in this way, the surface at the side of the light emitting element of a 1st frame can be easily hold | maintained in the state covered with the 2nd frame.
上記一の局面による発光装置において、第１枠体が板状またはブロック状であることが好ましい。特に、第１枠体がブロック状であれば、第１枠体の表面積が増大するので、放熱性を向上させることができる。 In the light-emitting device according to the above aspect, the first frame is preferably plate-shaped or block-shaped. In particular, if the first frame is in a block shape, the surface area of the first frame is increased, so that heat dissipation can be improved.
上記一の局面による発光装置において、好ましくは、発光素子が搭載されるパッケージをさらに備え、第１枠体および第２枠体がパッケージの一部をなしている。 The light-emitting device according to the above aspect preferably further includes a package on which the light-emitting element is mounted, and the first frame and the second frame form part of the package.
以上のように、本発明によれば、光取り出し効率を向上させることができるとともに、その効果を長期間にわたって持たせ、かつ、製造を容易に行うことが可能な発光装置を得ることができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a light-emitting device that can improve light extraction efficiency, have the effect over a long period of time, and can be easily manufactured.
以下に、図１および図２を参照して、本実施形態による発光装置の構成について説明する。 The configuration of the light emitting device according to the present embodiment will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.
本実施形態による発光装置は、図１および図２に示すように、光を生成する発光素子１と、その発光素子１が搭載されるとともに、発光素子１で生成された光を取り出すための光出射口を持つパッケージ２と、発光素子１を封止する封止部材３とを備えており、所定方向に光を出射するように構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the light-emitting device according to the present embodiment includes a light-emitting
発光素子１はＬＥＤチップからなっており、その発光面がパッケージ２の光出射口側に向くようにパッケージ２に搭載されている。
The
発光素子１が搭載されるパッケージ２は枠状の側壁を有する凹形状体であって、その凹形状体の底面が発光素子１を搭載するための搭載面となっている。また、凹形状体の側壁の内周面は光反射面となっており、所定方向に向かって放射状に広がっているとともに、底面に搭載された発光素子１の周囲を取り囲んでいる。言い換えると、パッケージ２は、発光素子１の周囲を取り囲む枠状のリフレクタ２ａを一体的に有していることになる。なお、パッケージ２に一体的に形成されたリフレクタ２ａは、発光素子１からの光の一部（リフレクタ２ａで囲まれた領域内においてリフレクタ２ａの側壁に向かって進行する光）を所定方向に反射することで、パッケージ２の光出射口を介して所定方向に取り出される光を増大させるためのものである。
The
具体的な構造としては、このパッケージ２は、金属製の板状部材を加工することで得られるフレーム２１を少なくとも含んでいる。そして、発光素子１は、フレーム２１にボンディングされることでパッケージ２に搭載された状態となっている。
As a specific structure, the
フレーム２１を構成する金属製の板状部材は熱伝導率が比較的高い銅板などからなっており、発光素子１の発熱を良好に放熱することが可能となっている。また、このフレーム２１の全面には金属メッキが施されている。フレーム２１に施す金属メッキとしては銀メッキなどがあるが、発光素子１がボンディングされる面に金メッキを施しておくことで、信頼性を確保するようにしてもよい。
The metal plate-like member constituting the
また、フレーム２１は、互いに電気的に絶縁されたフレーム部２１ａおよび２１ｂの２つに分割されている。これらフレーム部２１ａおよび２１ｂは、それぞれの表面積が互いに異なるように形成されており、フレーム部２１ａの方がフレーム部２１ｂに比べて表面積が大きくなっている。
The
フレーム部２１ａおよび２１ｂのうち、表面積が大きい方のフレーム部２１ａは、発光素子１がボンディングされるチップボンディング部２１ｃを有している。このチップボンディング部２１ｃには、発光素子１がボンディングされ、かつ、発光素子１の一方電極に電気的に接続されたワイヤ１ａがボンディングされている。また、表面積が小さい方のフレーム部２１ｂは、チップボンディング部２１ｃの近傍にワイヤボンディング部２１ｄを有している。そして、ワイヤボンディング部２１ｄには、発光素子１の他方電極に電気的に接続されたワイヤ１ａがボンディングされている。
Of the
また、フレーム部２１ａおよび２１ｂのそれぞれは、外部機器（図示せず）に電気的に接続される端子部２１ｅおよび２１ｆを有している。一方の端子部２１ｅは、フレーム部２１ａの外周端部がチップボンディング部２１ｃ側に折り返されることによって形成されており、他方の端子部２１ｆは、フレーム部２１ｂの外周端部がワイヤボンディング部２１ｄ側に折り返されることによって形成されている。
Each of the
そして、本実施形態では、このフレーム２１の発光素子１が搭載される側に、リフレクタ２ａの一部をなす金属枠体２２が設けられている。なお、金属枠体２２は、本発明の「第１枠体」の一例である。
And in this embodiment, the
リフレクタ２ａの一部をなす金属枠体２２は、銅板などの金属製の板状部材を加工することによって得られるものであり、発光素子１の周囲を取り囲むように配置されているとともに、所定方向に向かって放射状に広がる内周面（発光素子１側の面）を持っている。なお、金属枠体２２の内周面は光反射面となる面であるが、本実施形態では、金属枠体２２の全面に銀メッキを施すことによって、金属枠体２２の内周面の光反射率を高めるようにしている。
The
また、この金属枠体２２はフレーム部２１ａとは接触しているが、フレーム部２１ｂとは接触していない。すなわち、金属枠体２２のフレーム部２１ｂ側を見ると、金属枠体２２とフレーム部２１ｂとの間に間隙が設けられた状態となっている。したがって、フレーム部２１ａおよび２１ｂが金属枠体２２を介して互いに電気的に接続されることはない。
Further, the
ここで、本実施形態では、フレーム２１の発光素子１が搭載される側に樹脂枠体２３も設けられており、その樹脂枠体２３と金属枠体２２とがリフレクタ２ａをなしている。なお、樹脂枠体２３は、本発明の「第２枠体」の一例である。
Here, in the present embodiment, the
金属枠体２２と共にリフレクタ２ａをなす樹脂枠体２３は、白色顔料が含有されたエポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂からなっており、発光素子１の周囲を取り囲むように配置されているとともに、所定方向に向かって放射状に広がる内周面（発光素子１側の面）を持っている。そして、樹脂枠体２３の内部に金属枠体２２が埋め込まれることによって、金属枠体２２の内周面（光反射面）を含む全面が樹脂枠体２３により覆われた状態となっている。なお、この樹脂枠体２３の内周面は、金属枠体２２の内周面と共に光反射面となる。
The
また、フレーム２１の裏側（発光素子１が搭載される側とは反対側）には樹脂部材２４が形成されているが、この樹脂部材２４は樹脂枠体２３と同じ材料からなっている。そして、樹脂枠体２３および樹脂部材２４によって、フレーム２１と金属枠体２２とが固着されているとともに、フレーム部２１ａとフレーム部２１ｂとが固着されている。
A
また、発光素子１を封止する封止部材３はシリコーン系樹脂などからなっており、リフレクタ２ａの内周面側の全域に埋め込まれている。
Further, the sealing
本実施形態では、上記のように、それぞれが発光素子１の周囲を囲み、かつ、それぞれが発光素子１で生成された光を反射することが可能な金属枠体２２および樹脂枠体２３を含む構造体をリフレクタ２ａとし、金属枠体２２の発光素子１側の面を含む全面を樹脂枠体２３で覆うことによって、発光素子１側から見ると、樹脂枠体２３および金属枠体２２の順で配置された状態となる。このため、図３に示すように、リフレクタ２ａで囲まれた領域内においてリフレクタ２ａの側壁に向かって進行する光は、先ず樹脂枠体２３の発光素子１側の面で反射される（図３中の矢印Ｌ１参照）。そして、樹脂枠体２３で反射されずに透過する光が存在したとしても、その透過した光は、金属枠体２２の発光素子１側の面で反射される（図３中の矢印Ｌ２参照）。なお、図３中の矢印Ｌ３は、リフレクタ２ａで反射されることなく進行する光の挙動を表している。これにより、リフレクタ２ａの光反射率としては、金属枠体２２および樹脂枠体２３の２つで光の反射が行われることにより高くなる。したがって、リフレクタ２ａで反射されることにより所定方向に進行する光が増大するので、光取り出し効率を向上させることができる。
In the present embodiment, as described above, each includes the
また、本実施形態では、上記のような構造体をリフレクタ２ａとすることによって、光取り出し効率が向上するという効果を長期間にわたって持たせることができる。具体的には、金属枠体２２の発光素子１側の面が樹脂枠体２３で覆われているので、金属枠体２２の発光素子１側の面が外気と遮断され、金属枠体２２の発光素子１側の面と外気中の成分との反応が抑制される。すなわち、金属枠体２２の発光素子１側の面が劣化（変色）し難くなる。このため、金属枠体２２の発光素子１側の面の光反射率を高い状態で維持することができ、リフレクタ２ａの光反射率の経時的な低下が抑制される。
Moreover, in this embodiment, the effect that light extraction efficiency improves can be given over a long period of time by making the above structures into the
また、本実施形態では、上記のような構造体をリフレクタ２ａとすることによって、金型を用いた樹脂成形法によりリフレクタ２ａを形成することができるので、その製造が容易になる。なお、リフレクタ２ａの形成方法は、後に詳細に説明する。
Moreover, in this embodiment, since the
これらの結果、本実施形態による発光装置では、光取り出し効率を向上させることができるとともに、その効果を長期間にわたって持たせ、かつ、製造を容易に行うことが可能となる。 As a result, the light emitting device according to the present embodiment can improve the light extraction efficiency, have the effect over a long period of time, and can be easily manufactured.
さらに、本実施形態では、上記のような構造体をリフレクタ２ａとすることによって、リフレクタ２ａの肉厚（樹脂枠体２３の肉厚）を薄くしたとしても、リフレクタ２ａの側壁を透過してしまう光が増大するのを抑制することができる。したがって、リフレクタ２ａの肉厚（樹脂枠体２３の肉厚）を薄くすることで発光装置の小型化を図ることが可能となる。
Furthermore, in this embodiment, even if the thickness of the
また、本実施形態では、上記のように、金属枠体２２の全面に銀メッキを施すことによって、金属枠体２２の発光素子１側の面の光反射率が９５％以上となるので、リフレクタ２ａの光反射率がより高くなり、光取り出し効率のさらなる向上を図ることができる。なお、この場合には、金属枠体２２の発光素子１側の面が樹脂枠体２３により覆われていることで、金属枠体２２の発光素子１側の面の硫化、すなわち、銀の硫化（黒色化）が抑制される。
In the present embodiment, as described above, by applying silver plating to the entire surface of the
また、本実施形態では、上記のように、熱伝導率が高い銅を金属枠体２２の構成材料とすることによって、放熱性についても向上させることができる。なお、金属枠体２２の構成材料である銅は光反射率が低い材料であるが、金属枠体２２の全面に銀メッキが施されているので問題はない。
Moreover, in this embodiment, heat dissipation can also be improved by using copper with high thermal conductivity as a constituent material of the
また、本実施形態では、上記のように、白色顔料を含有する熱硬化性樹脂を樹脂枠体２３の構成材料とすることによって、容易に、樹脂枠体２３の信頼性を向上させることができる。
Moreover, in this embodiment, the reliability of the
また、本実施形態では、上記のように、金属枠体２２を樹脂枠体２３に埋め込むことによって、容易に、金属枠体２２の発光素子１側の面が樹脂枠体２３により覆われた状態で保持することができる。
In the present embodiment, as described above, the surface of the
ところで、本実施形態による発光装置は、たとえば、以下のようにして製造される。 By the way, the light emitting device according to the present embodiment is manufactured as follows, for example.
すなわち、まず、図４に示すように、金属製の板状部材を加工することでフレーム２１および金属枠体２２を作製し、それぞれに対してメッキ処理を施しておく。そして、パッケージ２の外形を反映した形状のキャビティ４ａを有する一対の金型（上型および下型）４を準備し、フレーム２１および金属枠体２２を一対の金型４の間にセットして型締めする。
That is, first, as shown in FIG. 4, a
続いて、図５に示すように、樹脂枠体２３および樹脂部材２４となる溶融樹脂２５をキャビティ４ａ内に充填し、その溶融樹脂２５を硬化させる。そして、図６に示すように、型開きして成形品を取り出す。これにより、リフレクタ（金属枠体２２が樹脂枠体２３の内部に埋め込まれた構造体）２ａを一体的に有するパッケージ２が得られる。
Subsequently, as shown in FIG. 5, a
次に、図７に示すように、フレーム２１の外周端部（フレーム部２１ａの端子部２１ｅおよびフレーム部２１ｂの端子部２１ｆ）を折り返し、その後、図８に示すように、チップボンディングおよびワイヤボンディングを行う。
Next, as shown in FIG. 7, the outer peripheral end portions (the
最後に、図１および図２に示したように、リフレクタ２ａの内周面側の全域に封止部材３を埋め込むことで発光素子１を封止することによって、本実施形態による発光装置が製造される。
Finally, as shown in FIGS. 1 and 2, the
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.
たとえば、上記した実施形態では、板状の金属枠体２２（図２参照）を用いるようにしたが、本発明はこれに限らず、図９に示すように、ブロック状の金属枠体５２を用いてもよい。このように構成すれば、ブロック状の金属枠体５２は板状の金属枠体２２よりも表面積が大きいので、放熱性のさらなる向上を図ることが可能となる。
For example, in the above-described embodiment, the plate-shaped metal frame 22 (see FIG. 2) is used. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. It may be used. If comprised in this way, since the block-shaped
また、上記した実施形態では、フレームに金属枠体を後付けするようにしたが、本発明はこれに限らず、フレームと金属枠体とが最初から一体となっていてもよい。 In the above-described embodiment, the metal frame is retrofitted to the frame. However, the present invention is not limited to this, and the frame and the metal frame may be integrated from the beginning.
また、上記した実施形態では、金属枠体の全面を樹脂で覆うようにしたが、本発明はこれに限らず、金属枠体の少なくとも発光素子側の面が樹脂で覆われていれば、金属枠体の全面が樹脂で覆われていなくてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the entire surface of the metal frame is covered with the resin. However, the present invention is not limited to this, and the metal frame may be made of metal as long as at least the light emitting element side surface is covered with the resin. The entire surface of the frame may not be covered with resin.
１ 発光素子
２ パッケージ
２ａ リフレクタ
２２、５２ 金属枠体（第１枠体）
２３ 樹脂枠体（第２枠体）
DESCRIPTION OF
23 Resin frame (second frame)
Claims (7)
前記発光素子の周囲を囲むように配置され、前記発光素子からの光を反射する枠状のリフレクタとを備え、
それぞれが前記発光素子の周囲を囲み、かつ、それぞれが前記発光素子からの光を反射することが可能な金属製の第１枠体および樹脂製の第２枠体を含む構造体が前記リフレクタとなっているとともに、前記第１枠体の少なくとも前記発光素子側の面が前記第２枠体により覆われていることを特徴とする発光装置。 A light emitting element for generating light;
A frame-shaped reflector that is disposed so as to surround the light-emitting element and reflects light from the light-emitting element;
A structure including a first frame made of metal and a second frame made of resin, each surrounding a periphery of the light emitting element and capable of reflecting light from the light emitting element, and the reflector The light-emitting device is characterized in that at least a surface of the first frame body on the light-emitting element side is covered with the second frame body.
前記第１枠体および前記第２枠体が前記パッケージの一部をなしていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の発光装置。 A package on which the light emitting element is mounted;
The light emitting device according to claim 1, wherein the first frame body and the second frame body form part of the package.
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