JP2011019078A - カメラモジュールおよびその異物除去方法、電子情報機器 - Google Patents
カメラモジュールおよびその異物除去方法、電子情報機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011019078A JP2011019078A JP2009162194A JP2009162194A JP2011019078A JP 2011019078 A JP2011019078 A JP 2011019078A JP 2009162194 A JP2009162194 A JP 2009162194A JP 2009162194 A JP2009162194 A JP 2009162194A JP 2011019078 A JP2011019078 A JP 2011019078A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- camera module
- foreign matter
- inclined surface
- imaging
- transparent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Blocking Light For Cameras (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【課題】積極的に異物を捕捉しかつ撮像領域への異物の存在を低減して異物による画質低下を防止する。
【解決手段】基板4上に装着されたセンサチップ5上に入射光を集光させるための集光レンズ2a,2bを内部に収容したホルダ−部材1がセンサチップ5を覆うように基板4上に装着されたカメラモジュール10の撮像領域11内から異物を除去する異物除去方法であって、センサチップ5上の透明カバー部材7における傾斜表面により異物を撮像領域11外に移動させて、透明カバー部材7の外周側に設けられた粘着性の異物捕捉部材9により異物を捕捉するため、カメラモジュール内の異物によるシミ・黒点などの画質劣化を低減することができる。
【選択図】図1
【解決手段】基板4上に装着されたセンサチップ5上に入射光を集光させるための集光レンズ2a,2bを内部に収容したホルダ−部材1がセンサチップ5を覆うように基板4上に装着されたカメラモジュール10の撮像領域11内から異物を除去する異物除去方法であって、センサチップ5上の透明カバー部材7における傾斜表面により異物を撮像領域11外に移動させて、透明カバー部材7の外周側に設けられた粘着性の異物捕捉部材9により異物を捕捉するため、カメラモジュール内の異物によるシミ・黒点などの画質劣化を低減することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、被写体からの光を光電変換して撮像する撮像素子上にレンズを組み込んだカメラモジュール、このカメラモジュールを用いて画質劣化を引き起こす異物を除去する異物除去方法および、このカメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器に関する。
近年、撮像素子と撮像用レンズとが一体化して組み込まれた従来のカメラモジュールは、小型情報端末やデジタルカメラなど様々の電子情報機器に搭載されている。
このような従来のカメラモジュール内の撮像領域に異物が存在すると、異物が撮像領域で撮像されて黒点やシミといった画質劣化をまねいてしまう。このことから、撮像領域内に異物を存在させないことが重要になっている。
ところが、従来のカメラモジュールの製造時に異物が取り残されたり、カメラモジュール内部の部品劣化により発塵したり、AFモータなどの駆動部位などから発塵したり、撮像領域内に異物が存在することがある。
これを解決するために、特許文献1では、この撮像領域内の異物を粘着剤で除去したり、振動を使って撮像領域外に異物を移動させたりしている。
図4は、特許文献1に開示されている従来の携帯通信端末装置の要部構成例を示すブロック図である。
図4において、従来の携帯通信端末装置100は、カメラ部101と、バイブモータ102と、制御部103と、操作部104と、表示部105と、メモリ部106とを備えている。
カメラ部101は、カメラモジュールで構成され、撮影した画像データを内部で画像処理後、画像処理した画像データを制御部103へ出力する。
バイブモータ102は、制御部103からの制御信号によって、振動を発生する。この携帯通信端末装置100においては、着信時やアラーム通知時にマナーモードとして振動を発生させてユーザに報知する機能が良く知られている。このような報知機能に使用されるバイブモータ102の振動を、異物検出時に異物の移動除去のためにも使用するようになっている。
制御部103は、この携帯通信端末装置100全体の動作を司る制御手段である。例えば、制御部103は、カメラ部101から画像データを受け取って、その受け取った画像データの検査や、メモリ部106への画像データの保存制御を行っている。
操作部104は、ユーザが操作するキーボタンなどの外部入力手段であり、ユーザが入力したキーボタンに対応した指令信号を制御部103へ出力する。
表示部105は、カメラ部101での撮影時のカメラプレビュー画像出力などの画像や、ユーザへ通知する情報などを表示画面上に表示する。この表示部105は、例えば、液晶表示パネルを持つ液晶表示装置で構成されていてもよい。
メモリ部106は、制御部103から受け取った画像データの保存やカメラプレビュー画の一時保存などを行う。
カメラ部101は、図5に示すようなカメラモジュールで構成されている。
図5は、図4のカメラ部101のモジュール構成例を示す縦断面図である。
図5に示すように、このカメラモジュール(カメラ部101)は、レンズ110と、赤外線カットフィルタ(IrCF)111と、センサ112と、基板113と、デジタルシグナルプロセッサ(DSP)114と、粘着剤115とを有する構成とされている。
カメラ部101において、入射光がレンズ110さらに赤外線カットフィルタ111を通過してセンサ112にて光電変換して電荷検出することにより撮影された画像データは、基板113上のDSP114によって信号処理され、その画像データが、前述した制御部103に出力される。
赤外線カットフィルタ111の上面周囲とセンサ112の周囲(基板上面)との2箇所には、粘着剤115が塗布されている。この赤外線カットフィルタ111上やセンサ112上の撮像領域内に侵入して、撮影画像のシミ、黒点などの原因となる異物が、このカメラモジュール内に存在した場合に、その異物が粘着剤115に接触すると、その粘着力により貼り付いて移動できなくなる。
したがって、このような異物があっても、粘着剤115に一旦接触させてしまえば、撮影画像のシミ、黒点の原因を除去することができる。ここでは、後に詳細に後述するように、バイブモータ102の振動により異物を移動させ、粘着剤115に貼り付かせるようにしている。これにより、その後に携帯通信端末装置100に衝撃などが加わっても、異物は再度移動できず、撮影画像に再びシミや黒点を発生させない。
特許文献1に開示されている上記従来のカメラモジュール100の構成では、粘着剤115などの異物除去を目的とした粘着部位に接触しない限り、図6のカメラモジュール10Aにも示したように、センサチップ5上のリッドガラス71上の異物は自由に移動して撮像領域に存在してしまう虞が大いにある。また、バイブモータ102の振動で異物の移動を促しても、同様に自由に移動を繰り返し、さらには1個の異物が複数個に分割して劣化部位からの発塵を進めたりして、新たな問題を発生する虞もある。
このように、カメラモジュール内の異物が撮像領域に存在すると、シミ・黒点などの画質劣化を招くが、前述したように、バイブモータ102の振動により異物を移動させるだけでは、粘着剤115と接触できずに捕捉されない異物が残ってしまう。また、バイブモータ102の振動により、可動性の無い物質が可動性異物になったり、異物が分割して異物が増えたりする危険性が大いにある。
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、積極的に異物を捕捉しかつ撮像領域への異物の存在を低減して異物による画質低下を防止することができるカメラモジュール、このカメラモジュールを用いて画質劣化を引き起こす異物を除去するカメラモジュールの異物除去方法および、このカメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器を提供することを目的とする。
本発明のカメラモジュールは、基板上に装着された撮像チップ上に入射光を集光させるための集光レンズを内部に収容したホルダ−部材が該撮像チップを覆うように該基板上に装着されたカメラモジュールにおいて、該撮像チップまたは該撮像チップ上に、表面が傾斜した透明構造物が設けられているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物は、前記撮像チップ上を覆う透明カバー部材である。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物は、前記撮像チップの表面側に設けられた透明保護層である。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明カバー部材は、ガラス板または透明樹脂板である。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物の外周側に、粘着剤により異物を捕捉可能とする異物捕捉部材が設けられている。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物の傾斜表面は、前記異物捕捉部材に異物を導くように構成されている。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物の傾斜表面の傾斜角度は異物が移動可能な角度である。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物の傾斜表面の傾斜角度は10度〜30度である。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物の傾斜表面の傾斜形状は、円錐状、四角錐状および平面状のうちのいずれかである。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物の傾斜表面には、フッ素コーティング処理が施されている。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明構造物の傾斜表面には、反射防止膜が形成されている。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける透明カバー部材は、前記撮像チップの撮像領域の周囲上に形成された樹脂接着層上に固定されている。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおけるホルダ−部材の内部に、前記撮像チップの上方を横切るように、前記集光レンズを通過した入射光から赤外線をカットして該撮像チップ側に出射する赤外線カットフィルタが設けられている。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける集光レンズは、前記ホルダー部材の裏側凹部内部の底面で位置決めされて収容され、該裏側凹部内部の側壁と該集光レンズの外周端面とが接着固定されている。
本発明の電子情報機器は、本発明の上記カメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明の電子情報機器において、前記透明構造物の傾斜表面に沿って異物を撮像領域外に移動させるように、前記カメラモジュールに振動を与える振動手段が更に設けられている。
本発明のカメラモジュールの異物除去方法は、基板上に装着された撮像チップ上に入射光を集光させるための集光レンズを内部に収容したホルダ−部材が該撮像チップを覆うように該基板上に装着されたカメラモジュールの撮像領域内から異物を除去する異物除去方法において、該撮像チップまたは該撮像チップ上の透明構造物における傾斜表面により異物を撮像領域外に移動させて、該透明構造物の外周側に設けられた粘着性の異物捕捉部材により異物を捕捉するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
また、好ましくは、本発明のカメラモジュールの異物除去方法において、前記透明構造物の傾斜表面に沿って異物を撮像領域外に移動させるように、振動手段により前記カメラモジュールに振動を与える。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールの異物除去方法において、前記透明構造物の傾斜表面にフッ素コーティング処理が施されている。
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールの異物除去方法において、前記透明構造物の傾斜表面に反射防止膜が形成されている。
上記構成により、以下、本発明の作用を説明する。
本発明においては、撮像チップまたは撮像チップ上に、表面が傾斜した透明構造物が配置されている。この透明構造物は、撮像チップ上を覆うガラス板または透明樹脂板などの透明カバー部材であるかまたは、撮像チップの表面側に設けられた透明保護層である。
これによって、可動性の異物を捕捉部位の方向に移動させると共に、画質へ影響する撮像領域内への異物の存在を低減させる。これによって、積極的に異物を捕捉しかつ撮像領域への異物の存在を低減して異物による画質低下を防止することが可能となる。
以上により、本発明によれば、基板上に装着されたセンサチップ上に入射光を集光させるための集光レンズを内部に収容したホルダ−部材がセンサチップを覆うように基板上に装着されたカメラモジュールの撮像領域内から異物を除去する異物除去方法であって、センサチップ上の透明カバー部材における傾斜表面により異物を撮像領域外に移動させて、透明カバー部材の外周側に設けられた粘着性の異物捕捉部材により異物を捕捉するため、カメラモジュール内の異物によるシミ・黒点などの画質劣化を確実に低減することができる。
以下に、本発明のカメラモジュールおよびその異物除去方法の実施形態1、2および、このカメラモジュールの実施形態1または2を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の実施形態3について図面を参照しながら詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るカメラモジュールの要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
図1は、本発明の実施形態1に係るカメラモジュールの要部構成例を模式的に示す縦断面図である。
図1において、本実施形態1に係るカメラモジュール10は、防塵用ケースのホルダー部材1と、このホルダー部材1内に上下に収容される第1集光レンズ2aおよび第2集光レンズ2bと、これらの第1集光レンズ2aと第2集光レンズ2b間に設けられた遮光フィルム3と、基板4と、この基板4上に設けられた撮像チップとしてのセンサチップ5と、このホルダー部材1内の第1段差部1aに固定され、第2集光レンズ2bとセンサチップ5間を横切って配置されたIRカットフィルタ6と、センサチップ5上を覆い、IRカットフィルタ6とセンサチップ5間を横切って配置され、表面が傾斜した透明構造物としての透明カバー部材7と、ホルダー部材1と基板4との接着部8と、粘着剤からなり、基板4上のセンサチップ5の外周側を囲むと共にホルダー部材1の裏面側の接着部8に対応する内周部分に設けられた粘着性の異物捕捉部材9とを有している。
防塵用のホルダー部材1は、上から順に配置された第1集光レンズ2a、遮光フィルム3、第2集光レンズ2b、IRカットフィルタ6、透明カバー部材7およびセンサチップ5を、基板4とで覆って内部を密閉または半密閉する構造になっている。このホルダー部材1は、外観として外部段差1bが設けれられ、その段差1bの上部が円筒形でその外部段差1bの下部が4角筒形であり、下面が開放されている。ホルダー部材1は、外壁厚が薄く内部を遮光および密閉または半密閉可能とする樹脂製の筐体で構成され、筐体上面、即ち、段差上部の円筒形の上面に、第1集光レンズ2aに対向した第1円形穴としての入射光通過用の円形穴1c(または円形透明領域)が形成されている。この円形穴1cの中心を第1集光レンズ2aと第2集光レンズ2bとの光軸が通過するように、ホルダー部材1の開放した下面裏側から第1集光レンズ2a、遮光フィルム3および第2集光レンズ2bをこの順で順次、それらの円形の外形をホルダー部材1の円形凹部内に挿入して固定することにより位置決めしている。
このように、防塵用のホルダー部材1は、第1集光レンズ2aおよび第2集光レンズ2bにより入射光をセンサチップ5の撮像領域11上に合焦して結像するように、センサチップ5を覆って、基板4上に配置されている。
第1集光レンズ2aおよび第2集光レンズ2bは、センサチップ5の上面の撮像領域11に被写体からの入射光を、焦点を合わせて結像させるための組レンズであり、透明なアクリル系プラスチック材料やガラス材料などで構成されている。
遮光フィルム3は、反射防止処理として黒色とされて、第1集光レンズ2aの外周側下面(平面)と、第2集光レンズ2bの外周側上面(平面)との間に挟まれて位置しており、ホルダー部材1の上面中央部の円形穴1cよりも直径が小さい入射光通過用の第2円形穴としての円形穴3a(または円形透明領域)が上記ホルダー部材1の円形穴1cと同心円状に中央部に設けられている。この遮光フィルム3の円形穴3a(または円形透明領域)は、フレアの発生を防止するための絞りである。即ち、この円形穴3aは、第1集光レンズ2aおよび第2集光レンズ2bのレンズ特性を考慮してフレアが発生しない開口径に設定されている。例えば鉛直方向(高さ方向)からの入射光に対して50度〜60度の傾きを持つ斜め光を照射し、その斜め光による撮像信号のレベル(乱反射したノイズレベル)が所定基準値(表示画面が荒れる度合いなど)よりも小さいレベルになるように開口径を設定する。
センサチップ5は、その中央の撮像領域11に、被写体からの入射光が第1集光レンズ2aおよび第2集光レンズ2bを透過した光を光電変換して撮像する複数の光電変換部(複数の受光部)がマトリクス状に形成された固体撮像素子を有している。この固体撮像素子を、CMOSイメージセンサおよびCCDイメージセンサのいずれにも適用することができる。CMOSイメージセンサでは、多層配線層によって互いに接続されて光電変換部の選択および光電変換部からの信号出力に係る信号読出回路が単位画素部毎に設けられている。CCDイメージセンサでは、複数の光電変換部が撮像領域の受光面に2次元状に設けられ、光電変換部で光電変換された信号電荷が電荷転送部CCDに読み出されて所定方向に順次電荷転送された後に、電荷検出部で受光部毎ではなく一括して順次電荷検出されて撮像信号として増幅されて信号出力される。
赤外線(IR)カットフィルタ6は、センサチップ5の上方を横切るように、ホルダー部材1の第1の段差部1a間に掛け渡されて固定され、第1集光レンズ2aさらに第2集光レンズ2bを通った入射光から赤外光をカットするものである。
透明カバー部材7は、撮像センサ表面側に設けられたリッドガラス(ガラス板)に異物除去用の傾斜表面を設けている。断面山状のガラス板の表面傾斜により、傾斜方向(捕捉方向)に沿って異物を移動させ、撮像領域11での異物の停滞を抑制することができるようになっている。このリッドガラス(ガラス板)が、撮像領域11に存在する透明傾斜構造物であれば異物除去に有効である。リッドガラス(ガラス板)の傾斜表面の外周は、平面視でセンサチップ5の外周よりも大きく構成されており、その傾斜表面の外周縁側から異物捕捉部材9に異物を導くように構成されている。
異物は、この透明傾斜構造物(リッドガラス)の傾斜表面によって、転がったり、滑ったりして異物が撮像領域11から除去されて異物捕捉部材9の粘着性異物捕捉部位へ誘導されて固定される。
また、透明カバー部材7は、リッドガラス(ガラス板)の傾斜表面にフッ素コーティングなどの表面処理を施すことにより、異物の可動性が高くなり、撮像領域11内から撮像領域11外への異物の除去がし易くなる。
リッドガラス(ガラス板)の傾斜表面の傾斜角度は角度が大きいほど異物の移動性が高くなるが、角度を付けることによってカメラモジュール10の全高が高くなってしまう。したがって、表面傾斜角度は、異物が移動可能な角度であって、基板4の表面を基準として10度〜30度程度とする。また、表面傾斜形状は円錐状、四角錐状または平面状のいずれかの形状が可能である。平面は加工が簡単であるが円錐状や四角錐状などと比較して、倍の高さが必要となる。よって、ここでは、円錐状または四角錐状を採用している。また、円錐状や四角錐状の頂部および、四角錐状の角部分はレンズ状で丸みを持たせて光の影ができ難いように構成している。
したがって、本実施形態1の異物除去方法としては、基板4上に装着されたセンサチップ5上に入射光を集光させるための集光レンズ2a,2bを内部に収容したホルダ−部材1がセンサチップ5を覆うように基板4上に装着されたカメラモジュール10の撮像領域11内から異物を除去する異物除去方法であって、センサチップ5上の透明カバー部材7における傾斜表面により異物を撮像領域11外に移動させて、透明カバー部材7の外周側に設けられた粘着性の異物捕捉部材9により異物を捕捉することにより、カメラモジュール10内の異物によるシミ・黒点などの画質劣化を確実に低減することができる。
上記構成のセンサモジュール10の製造方法について説明する。
まず、レンズユニット製造工程で、真ん中に円形穴1c(または円形透明領域)を持つホルダー部材1の裏側の凹部底面に、第1集光レンズ2aを突き当りまで挿入して位置決めした後に、さらにその上に、真ん中に円形穴3aを持つ遮光フィルム3を第1集光レンズ2aの外周平面部まで挿入し、さらに、第2集光レンズ2bを遮光フィルム3の上から挿入し、この第2集光レンズ2bとホルダー部材1の凹部の内周面間に接着剤を入れて固定する。さらに、ホルダー部材1の裏側の凹部の第1の段差部1a上に掛け渡して赤外線(IR)カットフィルタ6を接着固定する。これによって、第1集光レンズ2a、遮光フィルム3、第2集光レンズ2bおよび赤外線(IR)カットフィルタ6が内部の所定位置に収容されたレンズユニットを製造することができる。
次に、センサユニット製造工程において、基板4上の所定位置にセンサチップ5を搭載して固定する。さらに、センサチップ5上に、傾斜表面を持つリッドガラス(ガラス板)からなる透明カバー部材7を位置合わせして搭載して接着剤(図示せず)にて固定する。この透明カバー部材7は、断面山状のリッドガラス(ガラス板)から構成されており、例えば円錐状(ラッパ状)に開いた開放側を下にして、センサチップ5の撮像領域11上を覆うようにセンサチップ5上に載置して接着剤(図示せず)にて固定する。これによって、基板4上に、透明カバー部材7が載置されたセンサチップ5が装着されたセンサユニットを製造することができる。
なお、所定厚さのリッドガラス(ガラス板)の表面を円錐状または四角錐状に研磨して傾斜表面を形成することもできる。この場合、リッドガラス(ガラス板)の底面は平面であるから、傾斜表面が形成された透明カバー部材7をセンサチップ5上に接着する方が上記の場合よりも容易である。
続いて、センサユニット・レンズユニット組合せ工程において、センサチップ5上に透明カバー部材7が載置され、さらに、このセンサチップ5が搭載された基板4を、図示しない自動組み立て装置に対して位置決めし、自動組み立て装置の画像認識機能によって、センサチップ5の平面画像が画像認識されて、まず、自動組み立て装置によって接着剤8が基板4上の所定位置(ホルダー部材1の外壁下端部に対応した位置)に塗布され、さらに、その自動組み立て装置によって、センサユニット上にレンズユニットを正確に搭載する。
センサチップ5はシリコンチップであって、その表面に凹みを付けるのは困難であるから、平面(XY)方向の位置決め精度は自動組み立て装置の画像認識機能により載置する精度としても高精度である。
以上の透明カバー部材7を構成するリッドガラス(ガラス板)の傾斜表面によって、異物は異物捕捉部材9に導かれる。これによって、撮像領域11の範囲内に停滞する異物を低減させ、画質に影響を与える異物を排除して異物の数を抑制することができる。
また、傾斜表面に対してフッ素コーティングなどの表面処理を行うことにより、異物の誘導および撮像領域11での異物の停滞防止の効率をよりいっそう高めることができる。
したがって、カメラモジュールの撮像に影響する異物は、製造工程での発生、材料の劣化や駆動部からの発塵、外部からの進入など、様々な発生源があり、異物除去は重要である。以上により、本実施形態1によれば、透明カバー部材7としてのリッドガラスなどの傾斜を持つ表面形状や滑り易い表面処理の変更だけで、カメラモジュール10に製造工程で取り込まれた異物だけでなく、内部で新しく発生した部材劣化や部材駆動による異物も撮像領域11内からより確実に取り除いて異物捕捉部材9の粘着部で捕捉されることにより、カメラモジュール10内の異物によるシミ・黒点などの画質劣化を低減することができる。
なお、本実施形態1では、センサチップ5上を覆う本発明の特徴構成としての透明カバー部材7を、異物除去用の傾斜表面を持つリッドガラス(ガラス板)で構成したが、これに限らず、アクリルなどの透明樹脂板で構成してもよい。この場合の樹脂製の透明カバー部材は、前述したように、表面傾斜形状が円錐状、四角錐状または平面状のいずれの形状であってもよく、平面の場合は、加工が簡単であるが円錐状や四角錐状などと比較して、倍の高さが必要となる。また、上記リッドガラス(ガラス板)の場合と同様に、円錐状や四角錐状の頂部および、四角錐状の角部分はレンズ状で丸みを持たせて光の影ができ難いように構成する。
また、この場合の樹脂製の透明カバー部材7では、上記リッドガラス(ガラス板)の場合と同様に、アクリル製の透明樹脂板の傾斜表面にフッ素コーティングなどの表面処理を施すことにより、異物の可動性が高くなり、撮像領域11内から撮像領域11外へ異物の除去がし易くなる。また、上記リッドガラス(ガラス板)の場合と同様に、アクリル製の透明樹脂板の傾斜表面に、入射光を有効に活用するために反射防止膜をコーティングしてもよい。
この場合も、アクリル製の透明樹脂板の傾斜表面の傾斜角度は角度が大きいほど異物の移動性が高くなるが、角度を付けることによってカメラモジュール10の全高が高くなってしまう。したがって、表面傾斜角度は、前述したように異物が移動可能な角度であって、基板4の表面を基準として10度〜30度程度とする。
(実施形態2)
上記実施形態1では、センサチップ5の撮像領域11上を覆うリッドガラス(ガラス板)からなる透明カバー部材7の表面に異物除去用の円錐状または四角錐状の傾斜面を形成する場合について説明したが、本実施形態2では、このリッドガラス(ガラス板)の傾斜表面に代えて、センサチップ5の撮像領域11に、平面視中央部が高くその外周側にいくにつれて低くなる異物除去用の円錐状または四角錐状の傾斜表面が形成された透明保護層を設けた場合について説明する。
上記実施形態1では、センサチップ5の撮像領域11上を覆うリッドガラス(ガラス板)からなる透明カバー部材7の表面に異物除去用の円錐状または四角錐状の傾斜面を形成する場合について説明したが、本実施形態2では、このリッドガラス(ガラス板)の傾斜表面に代えて、センサチップ5の撮像領域11に、平面視中央部が高くその外周側にいくにつれて低くなる異物除去用の円錐状または四角錐状の傾斜表面が形成された透明保護層を設けた場合について説明する。
図2は、本発明の実施形態2に係るカメラモジュールの要部構成例を模式的に示す縦断面図である。なお、図1の構成部材と同一の作用効果を奏する部材には同一の符号を付して説明する。
図2において、本実施形態2に係るカメラモジュール20は、防塵用ケースのホルダー部材1と、このホルダー部材1内に上下に収容される第1集光レンズ2aおよび第2集光レンズ2bと、これらの第1集光レンズ2aと第2集光レンズ2b間に設けられた遮光フィルム3と、基板4と、この基板4上に設けられ、表面が傾斜した透明構造物を持つ撮像チップとしてのセンサチップ5Aと、このホルダー部材1内の第1段差部1aに固定され、第2集光レンズ2bとセンサチップ5間を横切って配置されたIRカットフィルタ6と、ホルダー部材1と基板4との接着部8と、粘着剤からなり、基板4上のセンサチップ5の外周側を囲むと共にホルダー部材1の裏面側の接着部8に対応する内周部分に設けられた粘着性の異物捕捉部材9とを有している。
センサチップ5Aには、平面視中央部が高くその外周側にいくにつれて低くなる異物除去用の円錐状または四角錐状の傾斜表面が研磨などにより形成された透明保護層51が最上層として形成されている。透明保護層51は、センサチップ5Aの表面側に設けられた撮像領域11の保護層である。この透明保護層51の傾斜表面は、異物捕捉部材9に異物を導くように構成されている。
センサチップ5Aの外周側に、センサチップ5Aの透明保護層51の傾斜表面を滑ったり転がったりして落ちてきた異物を、粘着剤により捕捉可能とする異物捕捉部材9が設けられている。
この場合の透明保護層51は、上記リッドガラス(ガラス板)の場合と同様に、透明保護層51の傾斜表面にフッ素コーティングなどの表面処理を施すことにより、異物の可動性が高くなり、撮像領域11内から撮像領域11外へ異物の除去がし易くなる。また、透明保護層51の傾斜表面に、入射光を有効に活用するために反射防止膜をコーティングしてもよい。
この場合も、透明保護層51の傾斜表面の傾斜角度は角度が大きいほど異物の移動性が高くなるが、角度を付けることによってカメラモジュール10の全高が高くなってしまう。したがって、表面傾斜角度は、前述したように異物が移動可能な角度であって、基板表面を基準として10度〜30度程度とする。
この透明保護層51と撮像領域11内のマイクとレンズとの関係は、透明保護層51がマイクとレンズを埋め込んでいてもよいし、マイクロレンズ上をコーティングしている程度でもよい。透明保護層51の傾斜表面が少なくとも周辺部分に設けられていれば、透明保護層51の傾斜表面により異物が移動し易くなる。
以上により、本実施形態2によれば、基板4上に装着されたセンサチップ5A上に入射光を集光させるための集光レンズ2a,2bを内部に収容したホルダ−部材1がセンサチップ5Aを覆うように基板4上に装着されたカメラモジュール20の撮像領域11内から異物を除去する異物除去方法であって、センサチップ5上の透明カバー部材7における傾斜表面により異物を撮像領域11外に移動させて、センサチップ5Aの外周側に設けられた粘着性の異物捕捉部材9により異物を捕捉するため、カメラモジュール20内の異物によるシミ・黒点などの画質劣化を確実に低減することができる。
(実施形態3)
図3は、本発明の実施形態3として、本発明の実施形態1または2のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
図3は、本発明の実施形態3として、本発明の実施形態1または2のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
図3において、本実施形態3の電子情報機器90は、上記実施形態1、2のカメラモジュール10または20からの撮像信号をAD変換した後に所定の画像信号処理を施してカラー画像信号を得る固体撮像装置91と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部92と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段93と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段94と、この固体撮像装置91からのカラー画像信号を印刷用に所定の印刷信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力手段95とを有している。なお、この電子情報機器90として、これに限らず、固体撮像装置91の他に、メモリ部92と、表示手段93と、通信手段94と、プリンタなどの画像出力手段95とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
この電子情報機器90としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置(PDA)などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
したがって、本実施形態3によれば、この固体撮像装置91からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力手段95により良好にプリントアウト(印刷)したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部92に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
この場合、本実施形態3の電子情報機器90において、上記実施形態1または2の透明構造物(透明カバー部材7または透明保護層51)の傾斜表面に沿って異物を撮像領域11外に確実に移動させるように、カメラモジュール10または20に振動を与える振動手段(電子情報機器90がカメラ付き携帯電話装置の場合にマナーモード時の振動に用いられるバイブレーションモータなど)が更に設けられている。
なお、上記実施形態1、2では、特に説明しなかったが、センサチップ5または5A、または、センサチップ5または5A上に、表面が傾斜した透明構造物(透明カバー部材7または透明保護層51)が配置されていれば、積極的に異物を捕捉しかつ撮像領域への異物の存在を低減して異物による画質低下を防止することができる本発明の目的を達成することができる。
以上のように、本発明の好ましい実施形態1〜3を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態1〜3に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態1〜3の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
本発明は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する撮像素子上にレンズを組み込んだカメラモジュール、このカメラモジュールを用いて画質劣化を引き起こす異物を除去する異物除去方法および、このカメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の分野において、基板上に装着されたセンサチップ上に入射光を集光させるための集光レンズを内部に収容したホルダ−部材がセンサチップを覆うように基板上に装着されたカメラモジュールの撮像領域内から異物を除去する異物除去方法であって、センサチップ上の透明カバー部材における傾斜表面により異物を撮像領域外に移動させて、透明カバー部材の外周側に設けられた粘着性の異物捕捉部材により異物を捕捉するため、カメラモジュール内の異物によるシミ・黒点などの画質劣化を確実に低減することができる。
1 ホルダー部材
1a 第1段差部
1b 外部段差
1c 円形穴
2a 第1集光レンズ
2b 第2集光レンズ
3 遮光フィルム
5、5A センサチップ
51 透明保護層
6 IRカットフィルタ
7 透明カバー部材(リッドガラス)
8 接着部
9 異物捕捉部材
10、20 カメラモジュール
90 電子情報機器
91 固体撮像装置
92 メモリ部
93 表示手段
94 通信手段
95 画像出力手段
1a 第1段差部
1b 外部段差
1c 円形穴
2a 第1集光レンズ
2b 第2集光レンズ
3 遮光フィルム
5、5A センサチップ
51 透明保護層
6 IRカットフィルタ
7 透明カバー部材(リッドガラス)
8 接着部
9 異物捕捉部材
10、20 カメラモジュール
90 電子情報機器
91 固体撮像装置
92 メモリ部
93 表示手段
94 通信手段
95 画像出力手段
Claims (20)
- 基板上に装着された撮像チップ上に入射光を集光させるための集光レンズを内部に収容したホルダ−部材が該撮像チップを覆うように該基板上に装着されたカメラモジュールにおいて、該撮像チップまたは該撮像チップ上に、表面が傾斜した透明構造物が設けられているカメラモジュール。
- 前記透明構造物は、前記撮像チップ上を覆う透明カバー部材である請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記透明構造物は、前記撮像チップの表面側に設けられた透明保護層である請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記透明カバー部材は、ガラス板または透明樹脂板である請求項2に記載のカメラモジュール。
- 前記透明構造物の外周側に、粘着剤により異物を捕捉可能とする異物捕捉部材が設けられている請求項1〜3のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 前記透明構造物の傾斜表面は、前記異物捕捉部材に異物を導くように構成されている請求項5に記載のカメラモジュール。
- 前記透明構造物の傾斜表面の傾斜角度は異物が移動可能な角度である請求項1または6に記載のカメラモジュール。
- 前記透明構造物の傾斜表面の傾斜角度は10度〜30度である請求項6または7に記載のカメラモジュール。
- 前記透明構造物の傾斜表面の傾斜形状は、円錐状、四角錐状および平面状のうちのいずれかである請求項1または6に記載のカメラモジュール。
- 前記透明構造物の傾斜表面には、フッ素コーティング処理が施されている請求項1〜3のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 前記透明構造物の傾斜表面には、反射防止膜が形成されている請求項1〜3のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 前記透明カバー部材は、前記撮像チップの撮像領域の周囲上に形成された樹脂接着層上に固定されている請求項2または4に記載のカメラモジュール。
- 前記ホルダ−部材の内部に、前記撮像チップの上方を横切るように、前記集光レンズを通過した入射光から赤外線をカットして該撮像チップ側に出射する赤外線カットフィルタが設けられている請求項1に記載のカメラモジュール。
- 前記集光レンズは、前記ホルダー部材の裏側凹部内部の底面で位置決めされて収容され、該裏側凹部内部の側壁と該集光レンズの外周端面とが接着固定されている請求項1に記載のカメラモジュール。
- 請求項1〜14のいずれかに記載のカメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器。
- 前記透明構造物の傾斜表面に沿って異物を撮像領域外に移動させるように、前記カメラモジュールに振動を与える振動手段が更に設けられている請求項15に記載の電子情報機器。
- 基板上に装着された撮像チップ上に入射光を集光させるための集光レンズを内部に収容したホルダ−部材が該撮像チップを覆うように該基板上に装着されたカメラモジュールの撮像領域内から異物を除去する異物除去方法において、該撮像チップまたは該撮像チップ上の透明構造物における傾斜表面により異物を撮像領域外に移動させて、該透明構造物の外周側に設けられた粘着性の異物捕捉部材により異物を捕捉するカメラモジュールの異物除去方法。
- 前記透明構造物の傾斜表面に沿って異物を撮像領域外に移動させるように、振動手段により前記カメラモジュールに振動を与える請求項17に記載のカメラモジュールの異物除去方法。
- 前記透明構造物の傾斜表面にフッ素コーティング処理が施されている請求項17に記載のカメラモジュールの異物除去方法。
- 前記透明構造物の傾斜表面に反射防止膜が形成されている請求項17に記載のカメラモジュールの異物除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009162194A JP2011019078A (ja) | 2009-07-08 | 2009-07-08 | カメラモジュールおよびその異物除去方法、電子情報機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009162194A JP2011019078A (ja) | 2009-07-08 | 2009-07-08 | カメラモジュールおよびその異物除去方法、電子情報機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011019078A true JP2011019078A (ja) | 2011-01-27 |
Family
ID=43596536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009162194A Withdrawn JP2011019078A (ja) | 2009-07-08 | 2009-07-08 | カメラモジュールおよびその異物除去方法、電子情報機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011019078A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186423A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Fujitsu Ltd | セラミックス構造体及びその製造方法並びに熱電変換素子及びその製造方法 |
| JP2013097333A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Sharp Corp | カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びカメラモジュールの異物除去方法 |
| KR20140060066A (ko) * | 2012-11-09 | 2014-05-19 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2016158397A1 (ja) * | 2015-04-03 | 2016-10-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 撮像装置 |
| WO2019131316A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | アルプスアルパイン株式会社 | レンズ駆動装置及びカメラモジュール |
| WO2025100704A1 (ko) * | 2023-11-06 | 2025-05-15 | 삼성전자 주식회사 | 카메라를 포함하는 전자 장치 |
-
2009
- 2009-07-08 JP JP2009162194A patent/JP2011019078A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186423A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Fujitsu Ltd | セラミックス構造体及びその製造方法並びに熱電変換素子及びその製造方法 |
| JP2013097333A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Sharp Corp | カメラモジュール、カメラモジュールの製造方法、及びカメラモジュールの異物除去方法 |
| KR20140060066A (ko) * | 2012-11-09 | 2014-05-19 | 삼성전기주식회사 | 카메라 모듈 |
| WO2016158397A1 (ja) * | 2015-04-03 | 2016-10-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 撮像装置 |
| JPWO2016158397A1 (ja) * | 2015-04-03 | 2018-01-18 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 撮像装置 |
| WO2019131316A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | アルプスアルパイン株式会社 | レンズ駆動装置及びカメラモジュール |
| JPWO2019131316A1 (ja) * | 2017-12-27 | 2020-11-19 | アルプスアルパイン株式会社 | レンズ駆動装置及びカメラモジュール |
| WO2025100704A1 (ko) * | 2023-11-06 | 2025-05-15 | 삼성전자 주식회사 | 카메라를 포함하는 전자 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101419327B (zh) | 壳部件、传感器模块和电子信息设备 | |
| JP3498775B2 (ja) | 撮像装置 | |
| US10261225B2 (en) | Filter assembly and camera module having the same | |
| EP1357741A1 (en) | Image pickup apparatus | |
| CN102681045B (zh) | 光学元件、光学元件模块、电子元件模块和电子信息装置 | |
| JP2009124515A (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
| JP2011019078A (ja) | カメラモジュールおよびその異物除去方法、電子情報機器 | |
| JP2011155414A (ja) | カメラモジュール及び電子情報機器 | |
| JP2010157971A (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
| JP4714233B2 (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
| JP3733592B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2017134265A (ja) | 焦点検出装置、撮像装置 | |
| JP3783966B2 (ja) | 信号処理装置および信号処理方法 | |
| JP4407339B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2004140497A (ja) | 固体撮像装置及びカメラモジュール | |
| JP3638149B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2013013017A (ja) | 撮像装置 | |
| JP3638147B2 (ja) | 撮像装置 | |
| KR20060053147A (ko) | 촬상 장치 및 촬상 방법 | |
| JPH11243187A (ja) | 固体撮像素子、固体撮像素子用光学素子、固体撮像素子の製造方法及び電子カメラ | |
| JP3772893B2 (ja) | Pcカード | |
| JP5423165B2 (ja) | 撮影装置 | |
| JP3783965B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2010016744A (ja) | 撮像装置及び携帯端末 | |
| KR20100049405A (ko) | 카메라모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20121002 |