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JP2011003398A - Lamp with base and lighting fixture - Google Patents

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JP2011003398A
JP2011003398A JP2009145501A JP2009145501A JP2011003398A JP 2011003398 A JP2011003398 A JP 2011003398A JP 2009145501 A JP2009145501 A JP 2009145501A JP 2009145501 A JP2009145501 A JP 2009145501A JP 2011003398 A JP2011003398 A JP 2011003398A
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Japan
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temperature
circuit board
light emitting
main body
lamp
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Application number
JP2009145501A
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Japanese (ja)
Inventor
Takumi Suwa
巧 諏訪
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Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
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  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

【課題】発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】発光素子11と;一端部に発光素子を配設する支持部を形成し、他端部に収納凹部を形成した熱伝導性を有する本体12と;発光素子の点灯回路19を構成する電子部品が実装される回路基板13を有し、本体の収納凹部に配設される点灯装置Bと;回路基板の発光素子に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置を不作動にする作動停止手段15と;本体の他端部に設けられ点灯装置に接続される口金部材16と;を具備する口金付ランプ10を構成する。
【選択図】 図1
Provided are a lamp with a cap and a lighting fixture capable of disabling a lighting device when the temperature of electronic components constituting a light emitting element and the lighting device exceeds a predetermined reference value.
A light-emitting element; and a heat-conducting body having a support portion for disposing the light-emitting element at one end and a housing recess at the other end; and a lighting circuit for the light-emitting element. A lighting device B having a circuit board 13 on which an electronic component to be mounted is mounted and disposed in a housing recess of the main body; and mounted on a position close to the light emitting element of the circuit board to detect the temperature of a predetermined electronic component A lamp with a base comprising: an operation stop means 15 for disabling the lighting device when the temperature exceeds a predetermined reference value; and a base member 16 provided at the other end of the main body and connected to the lighting device. 10 is configured.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、発光ダイオード等の発光素子を光源とした口金付ランプおよび照明器具に関する。   The present invention relates to a lamp with a cap and a lighting fixture using a light emitting element such as a light emitting diode as a light source.

近年、フィラメント電球に代わって、寿命が長く、また消費電力の少ない半導体発光素子である発光ダイオードを光源とした電球形LEDランプ等の口金付ランプが各種照明器具の光源として採用されるようになってきている。   In recent years, lamps with caps such as bulb-type LED lamps that use light-emitting diodes, which are semiconductor light-emitting elements with long life and low power consumption, have been adopted as light sources for various lighting fixtures, instead of filament bulbs. It is coming.

一方、発光ダイオードは温度上昇に伴って発光効率が低下することから、放熱を行う必要がある。また、発光ダイオードの点灯回路部品が温度上昇して劣化し、部品の信頼性が低下する虞がある。このため、例えば、特許文献1に示されるように、発光ダイオードの発熱を放熱すると共に、電子部品の発熱も放熱させることが行われている。すなわち、段落番号[0022]には、複数の白色LEDが実装された光源モジュールと、光源モジュールを覆うドーム状の透光部と、光源モジュールが発する熱を放熱するための放熱部と、光源モジュールを駆動するための複数の駆動回路部品を有する駆動回路部と、駆動回路部に電気的に接続される口金部とを備える照明装置が示され、段落番号[0026]には、放熱部は、複数のLEDを有する光源モジュールの熱だけでなく、駆動回路部の熱も放熱することが可能であることが示されている。   On the other hand, the light emitting diode has to emit heat because its luminous efficiency decreases with increasing temperature. In addition, the lighting circuit component of the light emitting diode may deteriorate due to a temperature rise, and the reliability of the component may be reduced. For this reason, for example, as disclosed in Patent Document 1, heat generated by the light emitting diode is radiated and heat generated by the electronic component is also radiated. That is, paragraph number [0022] includes a light source module on which a plurality of white LEDs are mounted, a dome-shaped translucent part that covers the light source module, a heat radiating part for radiating heat generated by the light source module, and a light source module Illuminating device including a drive circuit unit having a plurality of drive circuit components for driving the power supply unit and a base unit electrically connected to the drive circuit unit is shown. It has been shown that it is possible to dissipate not only the heat of the light source module having a plurality of LEDs but also the heat of the drive circuit section.

特開2009−4130号公報JP 2009-4130 A

特許文献1によれば、発光ダイオードおよび電子部品の熱を放熱することができるが、電子部品の異常時、例えば、トランジスタが破壊してコレクタ−エミッタの各端子間が短絡した場合、発光ダイオード等に過電流が流れて、放熱部からの放熱だけでは温度上昇を抑えることができず、そのまま使用し続けた場合、電子部品の温度が上昇して部品の劣化・破損等を引き起こし、さらには、樹脂部品の溶融等が発生する虞がある。特に、合成樹脂製のグローブを設けた場合には、グローブが変形したり変色したりする問題が生じる。   According to Patent Document 1, the heat of the light emitting diode and the electronic component can be radiated. However, when the electronic component is abnormal, for example, when the transistor is destroyed and the collector-emitter terminals are short-circuited, the light emitting diode or the like Overcurrent flows, and it is not possible to suppress the temperature rise only by heat radiation from the heat radiating part.If it continues to be used as it is, the temperature of the electronic parts rises, causing deterioration and damage of the parts, There is a risk of melting of resin parts. In particular, when a synthetic resin glove is provided, there is a problem that the glove is deformed or discolored.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能な口金付ランプおよび照明器具を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of the above problems, and a base capable of disabling the lighting device when the temperature of the electronic components constituting the light emitting element and the lighting device exceeds a predetermined reference value. It intends to provide an attached lamp and a lighting fixture.

請求項1に記載の口金付ランプの発明は、発光素子と;一端部に発光素子を配設する支持部を形成し、他端部に収納凹部を形成した熱伝導性を有する本体と;発光素子の点灯回路を構成する電子部品が実装される回路基板を有し、本体の収納凹部に配設される点灯装置と;回路基板の発光素子に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置を不作動にする作動停止手段と;本体の他端部に設けられ点灯装置に接続される口金部材と;を具備していることを特徴とする。本発明によれば、作動停止手段により、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能となる。   The invention of the lamp with a cap according to claim 1 includes: a light emitting element; a main body having thermal conductivity in which a support part for disposing the light emitting element is formed at one end and a housing recess is formed at the other end; A lighting device disposed in a housing recess of a main body having a circuit board on which electronic components constituting an element lighting circuit are mounted; and a predetermined electronic component mounted on a position close to the light emitting element of the circuit board An operation stop means for detecting the temperature and disabling the lighting device when the temperature exceeds a predetermined reference value; a base member provided at the other end of the main body and connected to the lighting device; It is characterized by being. According to the present invention, when the temperature of the electronic components constituting the light emitting element and the lighting device exceeds a predetermined reference value, the lighting device can be deactivated by the operation stopping means.

本発明において、口金付ランプは、一般白熱電球の形状に近似させた電球形(A形)、レフ形(R形)、ボール形(G形)、円筒形(T形)などに構成してもよい。さらに、グローブレスの口金付ランプを構成するものであってもよい。また本発明は、一般白熱電球の形状に近似させた口金付ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす口金付ランプに適用することができる。   In the present invention, the lamp with cap is configured in a light bulb shape (A shape), a reflex shape (R shape), a ball shape (G shape), a cylindrical shape (T shape) or the like that approximates the shape of a general incandescent light bulb. Also good. Furthermore, it may constitute a globeless lamp with a base. The present invention is not limited to a lamp with a cap approximated to the shape of a general incandescent bulb, but can be applied to lamps with a cap having various other external shapes and uses.

発光素子は、発光ダイオード、有機ELまたは半導体レーザなど、半導体等を発光源とした発光素子が許容される。発光素子は複数個で構成されていることが好ましいが、照明の用途に応じて必要な個数は選択され、例えば、4個程度の素子群を構成し、この群1個、若しくは複数の群をなすように構成してもよい。さらには1個の発光素子で構成されるものであってもよい。   As the light emitting element, a light emitting element using a semiconductor or the like as a light source, such as a light emitting diode, an organic EL, or a semiconductor laser, is allowed. It is preferable that a plurality of light emitting elements are formed, but the necessary number is selected according to the use of illumination. For example, about four element groups are formed, and one or a plurality of groups are formed. You may comprise. Further, it may be composed of one light emitting element.

発光素子はSMD形(Surface Mount Device)で構成されたものでも、COB(Chip on board)技術を用いて、マトリックス状や千鳥状または放射状など、規則的に一定の順序をもって一部または全体が配列されて実装されたものであってもよい。発光素子は、白色で発光するように構成することが好ましいが、使用される照明器具の用途に応じ、赤色、青色、緑色等でも、さらには各種の色を組み合わせて構成してもよい。   Even if the light-emitting elements are composed of SMD type (Surface Mount Device), using COB (Chip on board) technology, some or all of them are arranged in a regular and regular order such as matrix, staggered or radial. And may be implemented. The light emitting element is preferably configured to emit white light, but may be configured to be red, blue, green, or a combination of various colors depending on the application of the lighting fixture used.

本体は、熱伝導性の良好なアルミニウム(Al)、銅(Cu)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)の少なくとも一種を含む金属で形成することが好ましい。この他に、窒化アルミニウム(AlN)、シリコーンカーバイト(SiC)などの工業材料で構成しても、さらには高熱伝導樹脂等の合成樹脂で構成してもよい。外観形状は、一端部から他端部に向けて直径が順次少なくなるような、一般白熱電球におけるネック部分のシルエットに近似させた形状に形成することが、既存照明器具へのランプの適用率が向上して好ましいが、ここでは、一般白熱電球に近似させることは条件でなく、限られた特定の外観形状には限定されない。   The main body is preferably formed of a metal including at least one of aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), and nickel (Ni) having good thermal conductivity. In addition, it may be made of an industrial material such as aluminum nitride (AlN) or silicone carbide (SiC), or may be made of a synthetic resin such as a high thermal conductive resin. Appearance shape can be formed in a shape that approximates the silhouette of the neck part of a general incandescent bulb so that the diameter gradually decreases from one end to the other. Although it is preferable to improve, here, it is not a condition to approximate a general incandescent lamp, and it is not limited to a limited specific external shape.

発光素子の点灯回路を構成する電子部品が実装される回路基板は、ガラスエポキシ材、紙フェノール材、ガラスコンポジット等、非金属性の部材で構成されても、放熱性を高めるためにアルミニウム等の熱伝導性の良好な金属で構成されていてもよい。さらにセラミックスで構成されたものであってもよい。点灯装置の回路基板は、本体の中心軸線方向に略沿って収納凹部に縦に配設されることが、小型化を達成するためには好ましいが、ここでは、斜めに傾斜させて配設されたものでもよい。点灯装置の回路基板が本体の収納凹部に配設される内部の状態は、気密にして塵埃等の侵入を防ぐようにしても、また放熱や圧力抜きのための空気孔等を形成し外部と連通させたものであってもよい。   Even if the circuit board on which the electronic components constituting the lighting circuit of the light emitting element are mounted is made of a non-metallic material such as a glass epoxy material, a paper phenol material, a glass composite, etc. You may be comprised with the metal with favorable heat conductivity. Further, it may be made of ceramics. In order to achieve downsizing, it is preferable that the circuit board of the lighting device is disposed vertically in the housing recess substantially along the central axis direction of the main body. May be good. The internal state in which the circuit board of the lighting device is disposed in the housing recess of the main body is airtight so as to prevent the intrusion of dust and the like. You may communicate.

点灯装置は、例えば、交流電圧100Vを直流電圧24Vに変換して発光素子に供給する点灯回路を構成するものが許容される。また、点灯装置は、発光素子を調光するための調光回路を有するものであってもよい。点灯装置は本体の収納凹部内に全てが収容され配設されたものでも、本体の他端部に設けられる口金部材に一部が収容されたものであってもよい。   As the lighting device, for example, one that constitutes a lighting circuit that converts an AC voltage of 100 V into a DC voltage of 24 V and supplies the converted voltage to the light emitting element is allowed. Further, the lighting device may have a light control circuit for dimming the light emitting element. The lighting device may be entirely housed and disposed in the housing recess of the main body, or may be partially housed in a base member provided at the other end of the main body.

回路基板の発光素子に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置を不作動にする作動停止手段は、例えば、温度ヒューズやリミッタ等で構成し、電子部品の温度を感知して検出し、点灯装置の入力側または出力側の回路を遮断することが構成を簡易化するために好ましいが、より確実に点灯装置を不作動にするために、電子部品の温度を検出する温度センサで温度が所定の基準値を超えた場合に異常状態を検出し、この検出信号を点灯装置のマイクロコンピュータやICで構成した制御部に伝送し、制御部は伝送された検出信号に基づき点灯回路の停止信号を生成して点灯装置の作動を停止し強制的に不点モードにするようにしてもよい。   An operation stop means that is mounted near the light emitting element of the circuit board, detects the temperature of a predetermined electronic component, and deactivates the lighting device when the temperature exceeds a predetermined reference value, for example, a temperature fuse Although it is preferable to simplify the configuration, it is preferable that the lighting device is configured to be simpler, but the lighting device is more reliably disabled. In order to operate, a temperature sensor that detects the temperature of an electronic component detects an abnormal state when the temperature exceeds a predetermined reference value, and this detection signal is sent to a control unit configured by a microcomputer or IC of a lighting device. Then, the control unit may generate a stop signal for the lighting circuit based on the transmitted detection signal, stop the operation of the lighting device, and forcibly enter the astigmatic mode.

これら作動停止手段は、特に発熱する電子部品、例えば、発光ダイオードを点灯制御するトランジスタの温度を検出するように、回路基板に実装されたトランジスタの裏面側に位置し、トランジスタと作動停止手段との間に回路基板を介在させるようにして配置しても、トランジスタの外表面に当接して配置するようにしてもよい。さらには、電子部品の温度を直接検出するのではなく、電子部品の周囲の雰囲気温度、換言すれば、点灯装置が配設された本体の収納凹部内の雰囲気温度を検知するなど、電子部品の温度を間接的に検出するように構成してもよい。  These operation stop means are located on the back side of the transistor mounted on the circuit board so as to detect the temperature of the electronic component that particularly generates heat, for example, the transistor that controls the lighting of the light emitting diode, and the transistor and the operation stop means The circuit board may be disposed between them, or may be disposed in contact with the outer surface of the transistor. Furthermore, the temperature of the electronic component is not directly detected, but the ambient temperature around the electronic component, in other words, the ambient temperature in the housing recess of the main body in which the lighting device is disposed is detected. You may comprise so that temperature may be detected indirectly.

作動停止手段は、温度を検出する電子部品に近接して配置すると共に、発光素子の温度も検出できるように発光素子にも近接した位置に配置し、電子部品および発光素子の双方の温度が検出できるように配置することが好ましい。   The operation stop means is arranged close to the electronic component that detects the temperature, and is also arranged close to the light emitting element so that the temperature of the light emitting element can be detected, and the temperature of both the electronic component and the light emitting element is detected. It is preferable to arrange them as possible.

口金部材は、一般白熱電球が取付けられるソケットに装着可能な全ての口金が許容されるが、一般的に最も普及しているエジソンタイプのE26形やE17形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であっても、さらには、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるL字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。   As the base member, all bases that can be attached to a socket to which a general incandescent light bulb is attached are allowed, but generally, the most widely used bases such as Edison type E26 type and E17 type are suitable. In addition, even if the material is a metal base as a whole, the electrical connection part is made of a metal such as a copper plate, and the other part is a plastic base made of a synthetic resin. It may be a base having a pin-shaped terminal used for a fluorescent lamp or a base having an L-shaped terminal used for hook sealing, and is not limited to a specific base.

請求項2に記載の発明は、請求項1記載の口金付ランプにおいて、前記作動停止手段は、電子部品に当接して配置したことを特徴とする。本発明によれば、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を、より確実に不作動にすることが可能となる。   According to a second aspect of the present invention, in the lamp with a cap according to the first aspect, the operation stop means is disposed in contact with an electronic component. According to the present invention, when the temperature of the electronic components constituting the light emitting element and the lighting device exceeds a predetermined reference value, the lighting device can be more reliably deactivated.

本発明において、作動停止手段は、電子部品の温度を優先して検出できるように当接して配置することが好ましいが、発光素子の温度を優先して検出できるように配置してもよい。さらに、優先度をなくし、作動停止手段を電子部品および発光素子に対して熱的に均等な距離をもって配置するように構成してもよい。作動停止手段は、電子部品に直接重ねて当接して配置しても、熱伝導性の良好な接着剤やシート等を介して当接し配置してもよい。   In the present invention, the operation stopping means is preferably disposed so as to contact the temperature of the electronic component so as to be detected with priority, but may be disposed so as to be able to detect the temperature of the light emitting element with priority. Further, the priority may be eliminated, and the operation stopping means may be arranged with a thermal equal distance from the electronic component and the light emitting element. The operation stopping means may be disposed in direct contact with the electronic component, or may be disposed in contact with an adhesive or sheet having good thermal conductivity.

請求項3に記載の発明は、請求項1または2記載の口金付ランプにおいて、前記電子部品は、熱伝導部材を介して本体の収納凹部の表面と熱的に連結されたことを特徴とする。本発明によれば、電子部品の放熱を効果的に行うことができると共に、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能となる。   According to a third aspect of the present invention, in the lamp with a cap according to the first or second aspect, the electronic component is thermally connected to the surface of the housing recess of the main body through a heat conducting member. . According to the present invention, it is possible to effectively dissipate heat from the electronic component, and when the temperature of the electronic component constituting the light emitting element or the lighting device exceeds a predetermined reference value, the lighting device is deactivated. It becomes possible to do.

本発明において、熱伝導部材は、例えば、熱伝導性が良好で電気絶縁性を有する耐熱性のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂やウレタン樹脂等の合成樹脂で構成し、これら樹脂を回路基板に実装された電子部品と本体の収納凹部の表面との間に充填して熱的に連結することが好ましいが、材質は、これら合成樹脂に限らずアルミニウムや銅などの熱伝導性の良好な金属板等を電子部品と本体の収納凹部の表面との間に介在させて連結するようにしても、さらには、これら金属と合成樹脂を組み合わせて連結するようにしてもよい。また、熱伝導部材は、作動停止手段を含めた電子部品全体を、換言すれば、回路基板の略全体を覆って本体の収納凹部との間に充填しても、または、特に発熱する電子部品、例えば、トランジスタのみ、若しくは、トランジスタの近辺を含めて覆い本体の収納凹部の表面との間に充填するようにしてもよい。作動停止手段は、熱伝導部材で覆われていることが好ましいが、覆われていなくてもよい。   In the present invention, the heat conductive member is made of, for example, a heat-resistant silicone resin having good heat conductivity and electrical insulation, a synthetic resin such as an epoxy resin or a urethane resin, and these resins are mounted on a circuit board. It is preferable to fill and thermally connect between the electronic component and the surface of the housing recess of the main body, but the material is not limited to these synthetic resins, but a metal plate with good thermal conductivity such as aluminum or copper, etc. The electronic component and the surface of the housing recess of the main body may be interposed and connected, or further, these metals and a synthetic resin may be combined and connected. Further, the heat conduction member covers the entire electronic component including the operation stopping means, in other words, covers almost the entire circuit board and fills it with the housing recess, or particularly generates an electronic component. Alternatively, for example, only the transistor or the vicinity of the transistor including the vicinity of the cover may be filled with the surface of the housing recess. The operation stopping means is preferably covered with the heat conducting member, but may not be covered.

さらに、熱伝導部材による電子部品と収納凹部の表面との熱的な連結は、例えば、収納凹部の表面に突出部を形成したり、回路基板に突出部を形成したり、さらには回路基板と収納凹部の表面の両方に突出部を形成するなどの手段により、電子部品と収納凹部の表面との間の距離を、より近接させて連結し、熱伝導性をより高めるように構成してもよい。これら突出部には、その表面を凹状に形成したり、凹凸部を形成して、熱伝導部材との接触面積をより増大させるようにしてもよい。   Furthermore, the thermal connection between the electronic component and the surface of the storage recess by the heat conducting member is performed by, for example, forming a protrusion on the surface of the storage recess, forming a protrusion on the circuit board, and further, Even if the distance between the electronic component and the surface of the storage recess is closer to each other by means such as forming protrusions on both surfaces of the storage recess, the thermal conductivity may be further increased. Good. You may make it increase the contact area with a heat conductive member by forming the surface in these protrusion parts in a concave shape, or forming an uneven | corrugated | grooved part.

請求項4に記載の照明器具の発明は、ソケットが設けられた器具本体と;この器具本体のソケットに装着される請求項1ないし3いずれか一記載の口金付ランプと;を具備していることを特徴とする。本発明の照明器具によれば、器具の光源となる口金付ランプの発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能となる。   The invention of the lighting fixture according to claim 4 comprises: a fixture main body provided with a socket; and a lamp with a cap according to any one of claims 1 to 3 attached to the socket of the fixture main body. It is characterized by that. According to the lighting fixture of the present invention, when the temperature of the light emitting element of the lamp with cap that serves as the light source of the fixture or the electronic components constituting the lighting device exceeds a predetermined reference value, the lighting device is deactivated. Is possible.

本発明において、照明器具は天井直付形、天井吊下形または壁面取付形、さらには天井埋込形のダウンライト等が許容される。器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても、口金付ランプが露出するものであってもよい。また、照明器具は器具本体に1個の口金付ランプを取付けたものに限らず、複数個が装着されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の照明器具などを構成してもよい。   In the present invention, the lighting fixture may be directly attached to the ceiling, suspended from the ceiling, or mounted on the wall, or a ceiling-embedded downlight. Even if a glove, a shade, a reflector or the like is attached to the instrument body as a light control body, a lamp with a cap may be exposed. Further, the lighting fixture is not limited to one having a lamp with a base attached to the fixture body, and a plurality of lighting fixtures may be attached. Furthermore, you may comprise large luminaires for facilities and business, such as offices.

請求項1の発明によれば、作動停止手段により、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能な口金付ランプを提供することができる。   According to the first aspect of the present invention, the base capable of disabling the lighting device when the temperature of the electronic components constituting the light emitting element and the lighting device exceeds a predetermined reference value by the operation stop means. An attached lamp can be provided.

請求項2の発明によれば、作動停止手段は、電子部品に当接して配置したことにより、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を、より確実に不作動にすることが可能な口金付ランプを提供することができる。   According to the invention of claim 2, the operation stopping means is disposed in contact with the electronic component, so that when the temperature of the electronic component constituting the light emitting element or the lighting device exceeds a predetermined reference value, the lighting is stopped. It is possible to provide a lamp with a base that can more reliably deactivate the device.

請求項3の発明によれば、電子部品は、熱伝導部材を介して本体の収納凹部の表面と熱的に連結されているので、電子部品の放熱を効果的に行うことができると共に、発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を不作動にすることが可能な口金付ランプを提供することができる。   According to the invention of claim 3, since the electronic component is thermally connected to the surface of the housing recess of the main body through the heat conducting member, the electronic component can be effectively radiated and light emitted. When the temperature of the electronic component which comprises an element and a lighting device exceeds predetermined reference value, the lamp | ramp with a nozzle | cap | die which can make a lighting device non-operation can be provided.

請求項4の発明によれば、器具本体のソケットに装着される請求項1ないし3いずれか一記載の口金付ランプにより、器具の光源となる口金付ランプの発光素子や点灯装置を構成する電子部品の温度が所定の基準値を超えた場合には、点灯装置を確実に不作動にすることが可能な、安全な照明器具を構成することができる。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an electronic device that constitutes a light emitting element or a lighting device of a cap-attached lamp serving as a light source of the fixture by the lamp with a cap attached to the socket of the fixture body. When the temperature of a component exceeds a predetermined reference value, it is possible to configure a safe lighting fixture that can reliably deactivate the lighting device.

本発明の実施形態である口金付ランプを示し、(a)は縦断面図、(b)は(a)図における右(R)方向から見た要部を示す断面図。The lamp | ramp with a nozzle | cap | die which is embodiment of this invention is shown, (a) is a longitudinal cross-sectional view, (b) is sectional drawing which shows the principal part seen from the right (R) direction in (a) figure. 同じく点灯装置の点灯回路を示す回路図。The circuit diagram which similarly shows the lighting circuit of a lighting device. 同じく口金付ランプを装着した照明器具を、天井面に設置した状態を概略的に示す断面図。Sectional drawing which shows schematically the state which installed the lighting fixture which similarly equipped with the lamp | cap | die with a nozzle | cap | die on a ceiling surface. 同じく口金付ランプの第1の変形例を示し、(a)は縦断面図、(b)は(a)図における右(R)方向から見た要部を示す断面図。Similarly, the 1st modification of a lamp | ramp with a nozzle | cap | die is shown, (a) is a longitudinal cross-sectional view, (b) is sectional drawing which shows the principal part seen from the right (R) direction in (a) figure. 同じく口金付ランプの第2の変形例を示し、点灯装置の点灯回路を示す回路図。The circuit diagram which shows the 2nd modification of a lamp | ramp with a base similarly, and shows the lighting circuit of a lighting device. 同じく口金付ランプの第3の変形例を示し、(a)は縦断面図、(b)は(a)図におけるA部分を拡大して示す断面図。Similarly, the 3rd modification of a lamp | ramp with a nozzle | cap | die is shown, (a) is a longitudinal cross-sectional view, (b) is sectional drawing which expands and shows the A section in (a) figure.

以下、本発明に係る口金付ランプおよび照明器具の実施形態について説明する。   Hereinafter, an embodiment of a lamp with a cap and a lighting fixture according to the present invention will be described.

図1に示すように、本実施例は電球形の口金付ランプ10を構成するもので、発光素子11、一端部に発光素子を配設する本体12、発光素子の点灯回路を構成する電子部品が実装される回路基板13を有し、本体に配設される点灯装置B、回路基板と本体との間に介在するように設けられる絶縁ケース14、電子部品の温度を検出する作動停止手段15、本体の他端部に設けられる口金部材16で構成する。   As shown in FIG. 1, this embodiment constitutes a light bulb-shaped lamp 10 with a base, a light emitting element 11, a main body 12 having a light emitting element disposed at one end, and an electronic component constituting a lighting circuit of the light emitting element. Has a circuit board 13 mounted thereon, a lighting device B provided in the main body, an insulating case 14 provided so as to be interposed between the circuit board and the main body, and an operation stopping means 15 for detecting the temperature of the electronic component. The base member 16 is provided at the other end of the main body.

発光素子11は、半導体発光素子、本実施例では発光ダイオード(以下「LED」と称す)で構成し、同一性能を有する複数個、本実施例では、4個のLED11が用意され、この各LEDは、本実施例では青色LEDチップとこの青色LEDチップにより励起される黄色蛍光体により白色を発光する高輝度、高出力のSMD形のLEDからなり、さらに、一方向、すなわちLEDの光軸に光線が主として放射される。ここで光軸は、LED11が実装される発光部回路基板11aの面に対して略鉛直方向のことである。   The light emitting element 11 is composed of a semiconductor light emitting element, in this embodiment a light emitting diode (hereinafter referred to as “LED”), and a plurality of LEDs 11 having the same performance, in this embodiment, four LEDs 11 are prepared. In this embodiment, the LED comprises a blue LED chip and a high-intensity, high-power SMD LED that emits white light by a yellow phosphor excited by the blue LED chip, and further, in one direction, that is, along the optical axis of the LED. Light rays are mainly emitted. Here, the optical axis is substantially perpendicular to the surface of the light emitting unit circuit board 11a on which the LEDs 11 are mounted.

発光素子11は、発光部回路基板11aに実装されて構成される。発光部回路基板は、熱伝導性の良好な金属、本実施例では平板状の略円板状をなすアルミニウムで構成され、その表面(図1における上方の面)にシリコーン樹脂等の電気絶縁層を介して銅箔からなる配線パターンが形成され、この配線パターン上に4個のLED11が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設される。なお、各LED11は配線パターンにより直列に接続される。   The light emitting element 11 is configured to be mounted on the light emitting unit circuit board 11a. The light-emitting portion circuit board is made of a metal having good thermal conductivity, which is a flat, substantially disk-shaped aluminum in this embodiment, and an electric insulating layer such as a silicone resin on its surface (upper surface in FIG. 1). A wiring pattern made of copper foil is formed on the wiring pattern, and the four LEDs 11 are mounted and arranged on the wiring pattern at substantially equal intervals so as to form a substantially concentric circle. Each LED 11 is connected in series by a wiring pattern.

また、発光部回路基板11aには、配線パターンおよび電気絶縁層を貫通する貫通孔11bを形成する。貫通孔は、LED11へ電力を供給させる電線wを発光部回路基板の裏面から表面に向けて挿通させて電気接続部11cに接続させるための貫通した孔で、その中心軸線x−xが発光部回路基板11aの中心(本体12の中心軸線y−y)から発光部回路基板表面の外周方向に偏位した位置に寸法t1だけ離間させて形成する。発光部回路基板11aの裏面には電気絶縁層が形成されている。この絶縁層に代えて必要に応じて絶縁シートを貼付してもよい。   Further, the light emitting unit circuit board 11a is formed with a through hole 11b penetrating the wiring pattern and the electrical insulating layer. The through hole is a through hole through which the electric wire w for supplying power to the LED 11 is inserted from the back surface to the front surface of the light emitting unit circuit board and connected to the electrical connecting unit 11c, and the central axis xx is the light emitting unit. The circuit board 11a is formed so as to be separated from the center of the circuit board 11a (the central axis yy of the main body 12) by a dimension t1 at a position displaced in the outer peripheral direction on the surface of the light emitting unit circuit board. An electrical insulating layer is formed on the back surface of the light emitting unit circuit board 11a. Instead of this insulating layer, an insulating sheet may be attached as necessary.

上記により発光部回路基板11aに実装されたLED11は、本体12の一端部に配設される。本体12は、熱伝導性の良好な金属、本実施例ではアルミニウムで構成され、横断面形状が略円形をなし、一端部に径の大きな開口部12aを他端部に径の小さな開口部12bを有する収納凹部12c一体に形成し、外周面が一端から他端に向かい順次直径が小さくなる略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成する。外周面には、一端から他端に向かい中心軸線y−yを中心として放射状に突出する多数の放熱フィン12dを一体に形成する。これら本体12は、例えば、鋳造、鍛造または切削加工等で加工されアルミニウム製の肉厚の所定の熱容量をもった本体として構成される。   The LED 11 mounted on the light emitting unit circuit board 11 a as described above is disposed at one end of the main body 12. The main body 12 is made of a metal having good thermal conductivity, which is aluminum in this embodiment, has a substantially circular cross section, an opening 12a having a large diameter at one end, and an opening 12b having a small diameter at the other end. Is formed integrally with the storage recess 12c, and the outer peripheral surface has a substantially conical tapered surface with a diameter gradually decreasing from one end to the other end, so that the appearance approximates the silhouette of the neck portion of a general incandescent bulb. Configure in shape. A large number of heat dissipating fins 12d projecting radially from the one end to the other end about the central axis yy are integrally formed on the outer peripheral surface. These main bodies 12 are configured as main bodies having a predetermined heat capacity with a thickness of aluminum which is processed by, for example, casting, forging or cutting.

本体12の一端部の開口部12aには、凹部12eが形成されるように表面を平滑な面に形成した支持部12fを一体に形成し、この凹部にLED11を実装した発光部回路基板11aが配設される。すなわち、発光部回路基板の裏面側を平滑な支持部12fに熱伝導性を有し電気絶縁性を有するシリコーン樹脂等からなる絶縁シートまたは接着剤等を介して密着させネジ等の固定手段により支持する。これにより、LED11と発光部回路基板11aからなる光源体の光軸z−zが、本体12の中心軸線y−yに略合致し、全体として平面視で略円形の発光面を有する光源部Aが構成される。   The opening 12a at one end of the main body 12 is integrally formed with a support portion 12f having a smooth surface so that a recess 12e is formed, and a light emitting portion circuit board 11a in which the LED 11 is mounted in the recess. Arranged. That is, the back surface side of the light emitting circuit board is closely attached to the smooth support portion 12f via an insulating sheet or adhesive made of a silicone resin having thermal conductivity and electrical insulation, and supported by fixing means such as screws. To do. Thereby, the optical axis zz of the light source body composed of the LED 11 and the light emitting unit circuit board 11a substantially coincides with the central axis yy of the main body 12, and the light source unit A having a substantially circular light emitting surface as a whole in plan view. Is configured.

さらに、支持部12fの中央部分から下端部の開口部12bに向け中心軸線y−y方向に略沿って貫通し給電用の電線wを挿通させるための挿通孔12gを形成する。この挿通孔は、発光部回路基板11aに形成された貫通孔11bと同心状に連通するように、その中心軸線x−x(貫通孔11bの中心軸線x−x)が本体12の中心軸線y−yから寸法t1だけ外周方向に偏位した位置に形成する。   Further, an insertion hole 12g is formed through the power supply wire w penetrating substantially along the central axis yy direction from the center portion of the support portion 12f toward the opening portion 12b at the lower end portion. The insertion hole has a center axis xx (a center axis xx of the through hole 11b) that is concentrically connected to the through hole 11b formed in the light emitting circuit board 11a. -Y is formed at a position displaced in the outer circumferential direction by a dimension t1.

本体12の他端部に一体に形成された収納凹部12cは、その内部に回路基板13を有する点灯装置Bを配設するための凹部で、横断面が本体12の中心軸線y−yを中心とした略円形をなし、凹部の底面12c1(図中上方に位置する面)に上述した挿通孔12gが貫通されている。収納凹部12c内には、点灯装置Bの回路基板13とアルミニウムからなる本体12との間の電気絶縁を図るために絶縁ケース14が嵌め込まれる。   The housing recess 12c formed integrally with the other end of the main body 12 is a recess for disposing the lighting device B having the circuit board 13 therein, and the cross section is centered on the central axis yy of the main body 12 The insertion hole 12g mentioned above is penetrated in the bottom face 12c1 (surface located in the upper part in the figure) of the recess. An insulating case 14 is fitted in the housing recess 12c in order to achieve electrical insulation between the circuit board 13 of the lighting device B and the main body 12 made of aluminum.

絶縁ケース14は、PBT(ポリブチレンテレフタレート)などの耐熱性で電気絶縁性を有する合成樹脂で構成され、一端部(図中下端部)に開口部14aが形成され、他端部(図中上端部)に開口部14bが形成され、本体12の収納凹部12cの内面形状に略合致する両端開放の円筒状をなす形状に構成する。   The insulating case 14 is made of a heat-resistant and electrically insulating synthetic resin such as PBT (polybutylene terephthalate), and has an opening 14a at one end (lower end in the figure) and the other end (upper end in the figure). Part 14) is formed in a cylindrical shape with both ends open, which substantially matches the shape of the inner surface of the housing recess 12c of the main body 12.

絶縁ケース14は、その外周面の略中間部分に位置してリング状の鍔をなすように突出した係止部14cを一体に形成する。この係止部から先に(図中下方に)突出する部分には、外周を段状になして口金取付部14dを一体に形成する。絶縁ケース14の内面には、円筒の軸方向に沿ってガイド溝14eが一体に形成され、このガイド溝に平板状の回路基板13が縦方向、すなわち、本体12の中心軸線y−yに略平行に沿って嵌合され支持される。ガイド溝14eは円筒をなす絶縁ケース14の軸線、換言すれば、本体12の中心軸線y−yから片側、本実施例では、電線wを挿通する挿通孔12gおよび貫通孔11b側に片寄って形成され、この片寄って形成されたガイド溝14eに回路基板13が縦方向に挿入され嵌合される。   The insulating case 14 is integrally formed with a locking portion 14c that is positioned substantially in the middle of the outer peripheral surface and protrudes so as to form a ring-shaped ridge. A portion that protrudes first (downward in the drawing) from the locking portion is formed integrally with a base attaching portion 14d having a stepped outer periphery. A guide groove 14e is integrally formed on the inner surface of the insulating case 14 along the axial direction of the cylinder, and a flat circuit board 13 is formed in the guide groove in the vertical direction, that is, substantially in the central axis yy of the main body 12. It is fitted and supported along the parallel. The guide groove 14e is formed so as to be offset from the axis of the insulating case 14 that forms a cylinder, in other words, from the central axis yy of the main body 12 to the side of the insertion hole 12g and the through hole 11b through which the electric wire w is inserted. Then, the circuit board 13 is inserted and fitted in the guide groove 14e formed so as to be offset.

回路基板13は、LED11の点灯回路19を構成する電子部品が実装され点灯装置Bを構成するもので、ガラスエポキシ材からなり電解コンデンサ等の比較的大きな部品13aを片側の面(図中右側)に集中して配置し、小さいチップ部品やトランジスタ13b1等で比較的発熱を伴う部品13bを他方の面(図中左側)に実装する。これら電子部品を実装した回路基板13は、絶縁ケース14のガイド溝14eに縦方向にして挿入する際に、狭い空間、すなわち、挿通孔12gおよび貫通孔11bがある側の空間に、チップ部品やトランジスタ13b1等で比較的発熱を伴う部品13bが位置し、他方の広い空間に大きな部品13aが位置するようにして挿入し嵌合させる。なお、電子部品を回路基板13に実装する際に、トランジスタ13b1等で比較的発熱を伴う部品13bが挿通孔12gおよび貫通孔11bがある側に面するように、あらかじめ位置させて実装する。   The circuit board 13 constitutes the lighting device B on which electronic components constituting the lighting circuit 19 of the LED 11 are mounted. A relatively large component 13a such as an electrolytic capacitor made of a glass epoxy material is provided on one side (right side in the figure). A small chip component, a component 13b that generates heat relatively, such as a transistor 13b1, is mounted on the other surface (left side in the figure). When the circuit board 13 on which these electronic components are mounted is inserted into the guide groove 14e of the insulating case 14 in the vertical direction, the chip component or the chip component or the like is placed in a narrow space, that is, a space on the side where the insertion hole 12g and the through hole 11b are present. The part 13b with relatively heat generation is positioned in the transistor 13b1 and the like, and the large part 13a is positioned in the other wide space and inserted and fitted. When the electronic component is mounted on the circuit board 13, the component 13b that generates heat relatively in the transistor 13b1 or the like is mounted in advance so as to face the side having the insertion hole 12g and the through hole 11b.

図中15は、回路基板19のLED11に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置Bを不作動にする作動停止手段、本実施例では温度ヒューズで、図2の点灯回路19に示すように、検出した温度が所定の基準値を超えた場合に溶断して点灯装置Bの作動を停止し強制的に不点モードにする。   In the figure, reference numeral 15 denotes an operation stop means which is mounted at a position close to the LED 11 on the circuit board 19 to detect the temperature of a predetermined electronic component and deactivate the lighting device B when the temperature exceeds a predetermined reference value. In this embodiment, as shown in the lighting circuit 19 in FIG. 2, the temperature fuse is blown when the detected temperature exceeds a predetermined reference value, and the operation of the lighting device B is stopped to forcibly operate the astigmatism mode. To.

点灯回路19は、概略を図2に示すように、商用電源Eの交流電圧100VをダイオードブリッジDBおよび平滑コンデンサC1により整流平滑して直流電圧24Vに変換し、各LED11に供給する。R1は各LED11に流れる電流を設定するチップ抵抗、13b1はLED11の点灯制御用のトランジスタ、このトランジスタ13b1のベース電位はチップ抵抗R2およびツェナダイオードDにより設定される。さらに、15は温度ヒューズ、Fは電流ヒューズである。   As schematically shown in FIG. 2, the lighting circuit 19 rectifies and smoothes the AC voltage 100 V of the commercial power source E by the diode bridge DB and the smoothing capacitor C <b> 1, converts it to a DC voltage 24 V, and supplies it to each LED 11. R1 is a chip resistor that sets the current flowing through each LED 11, 13b1 is a transistor for controlling the lighting of the LED 11, and the base potential of this transistor 13b1 is set by a chip resistor R2 and a Zener diode D. Further, 15 is a temperature fuse, and F is a current fuse.

これにより、商用電源Eから電源を供給すると、交流電圧100VがダイオードブリッジDBおよび平滑コンデンサC1により直流電圧24Vに変換され、各LED11に対してチップ抵抗R2およびツェナダイオードDにより設定された電圧が印加され、トランジスタ13b1で制御された電流が各LED11に流れることで各LEDが点灯して発光する。同時に、温度ヒューズ15がトランジスタ13b1およびLED11の温度を常時感知して検出し、検出した温度が所定の基準値を超えた場合に溶断し、LED11の入力側の回路を遮断して点灯回路19の作動を停止する。   Thereby, when the power is supplied from the commercial power source E, the AC voltage 100V is converted to the DC voltage 24V by the diode bridge DB and the smoothing capacitor C1, and the voltage set by the chip resistor R2 and the Zener diode D is applied to each LED11. Then, when the current controlled by the transistor 13b1 flows to each LED 11, each LED lights up and emits light. At the same time, the temperature fuse 15 constantly senses and detects the temperature of the transistor 13b1 and the LED 11, and blows when the detected temperature exceeds a predetermined reference value, shuts off the circuit on the input side of the LED 11, and Stop operation.

また、温度ヒューズ15は次のようにして電子部品に近接して配置される。すなわち、図1に示すように、特に発熱する電子部品、本実施例では、各LED11を点灯制御するトランジスタ13b1の温度を感知して検出するように、回路基板13の狭い側に面して実装されたトランジスタ13b1の裏面側に位置し、トランジスタと温度ヒューズ15との間に回路基板13を介在させるようにして温度ヒューズを回路基板の上方に実装し配置する。これにより、温度ヒューズ15は、回路基板13の広い空間側に面して実装され、トランジスタ13b1の温度を、回路基板13を介して感知するように配置される。さらに、温度ヒューズ15は、その上端部15aの一部が絶縁ケース14の他端部(図中上端部)の開口部14bから若干突出するように位置させて回路基板13に配置される。   Further, the thermal fuse 15 is arranged close to the electronic component as follows. That is, as shown in FIG. 1, the electronic component that generates heat particularly, in this embodiment, is mounted facing the narrow side of the circuit board 13 so as to sense and detect the temperature of the transistor 13b1 that controls the lighting of each LED 11. The thermal fuse is mounted and arranged above the circuit board so that the circuit board 13 is interposed between the transistor and the thermal fuse 15 and is located on the back side of the transistor 13b1. Thus, the thermal fuse 15 is mounted so as to face the wide space side of the circuit board 13 and is disposed so as to sense the temperature of the transistor 13b1 via the circuit board 13. Further, the thermal fuse 15 is arranged on the circuit board 13 so that a part of the upper end portion 15a is slightly protruded from the opening portion 14b of the other end portion (upper end portion in the figure) of the insulating case 14.

これによって、回路基板13を絶縁ケース14内に縦に収容すると、絶縁ケースによってアルミニウムからなる本体12と回路基板13との間の電気的な絶縁がなされると同時に、自動的に温度ヒューズ15の上端部15aが本体12の収容凹部12cの底面12c1に対向し近接するように位置される。本実施例では、温度ヒューズ15の上端部15aを本体12の中心軸線y−y上に略位置させ、さらに上端部15aと収容凹部12cの底面12c1との間の隙間寸法t2を約7mmに設定した。これにより、温度ヒューズ15は、回路基板13のLED11に近接した位置に実装され、トランジスタ13b1の温度およびLED11の温度を最短の距離で感知することが可能な箇所に取り付けることができ、トランジスタ13b1の温度を検出することができると共に、LED11の温度も、アルミニウムからなる本体12の支持部12fから収容凹部12cの底面12c1を介して検出することができる。   Thus, when the circuit board 13 is vertically accommodated in the insulating case 14, the insulating case provides electrical insulation between the body 12 made of aluminum and the circuit board 13, and at the same time, the thermal fuse 15 is automatically insulated. The upper end portion 15a is positioned so as to face and approach the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c of the main body 12. In this embodiment, the upper end portion 15a of the thermal fuse 15 is substantially positioned on the central axis yy of the main body 12, and the gap dimension t2 between the upper end portion 15a and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c is set to about 7 mm. did. As a result, the thermal fuse 15 is mounted at a position close to the LED 11 on the circuit board 13 and can be attached to a location where the temperature of the transistor 13b1 and the temperature of the LED 11 can be sensed at the shortest distance. The temperature can be detected, and the temperature of the LED 11 can also be detected from the support portion 12f of the main body 12 made of aluminum through the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c.

また、電子部品、特に、トランジスタ13b1を含めた発熱部品13bおよび温度ヒューズ15と、本体12の収納凹部12cの上部内表面との間に、熱伝導部材、本実施例ではシリコーン樹脂からなる電気絶縁性を有する耐熱性の接着剤17を充填する。この接着剤17は、収納凹部12cの底面12c1と絶縁ケース14の開口部14bで形成される空間部sおよびその周辺を埋め込むように充填する。これにより、熱伝導性の良好なシリコーン樹脂からなる接着剤17によって、アルミニウムからなる本体12と回路基板13との電気絶縁がなされながら、トランジスタ13b1を含めた発熱部品13bおよび温度ヒューズ15と、本体12とが熱的に連結されると共に、接着剤17により回路基板13自体も絶縁ケース14に固着され、さらに絶縁ケース14が本体12に対して強固に固着される。なお、回路基板13の出力端子にはLEDへの電力給電用の電線wが接続され、入力端子には口金部材16に接続される入力線(図示せず)が接続される。   Further, between the electronic components, in particular, the heat generating component 13b including the transistor 13b1 and the thermal fuse 15, and the upper inner surface of the housing recess 12c of the main body 12, an electrical insulation made of a heat conductive member, in this embodiment, a silicone resin. The heat-resistant adhesive 17 having the property is filled. The adhesive 17 is filled so as to embed the space portion s formed by the bottom surface 12c1 of the storage recess 12c and the opening portion 14b of the insulating case 14 and its periphery. As a result, the heat-generating component 13b and the thermal fuse 15 including the transistor 13b1 are electrically insulated from the aluminum main body 12 and the circuit board 13 by the adhesive 17 made of silicone resin having good thermal conductivity, and the main body. The circuit board 13 itself is fixed to the insulating case 14 by the adhesive 17, and the insulating case 14 is firmly fixed to the main body 12. The output terminal of the circuit board 13 is connected to an electric wire w for power supply to the LED, and the input terminal is connected to an input line (not shown) connected to the base member 16.

絶縁ケース14は、さらに、本体12の他端部の開口部12bから突出した口金取付部14dの外周面に口金部材16を嵌め込み、カシメ若しくはシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性を有する接着剤を用いて固着する。これにより、本体12から口金部材16にわたる外周面の外観形状が一般白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成される。   The insulating case 14 is further fitted with a base member 16 on the outer peripheral surface of the base attaching part 14d protruding from the opening 12b at the other end of the main body 12, and a heat-resistant adhesive such as caulking or silicone resin or epoxy resin. Use to fix. Thereby, the external shape of the outer peripheral surface extending from the main body 12 to the base member 16 is configured to approximate a neck silhouette in a general incandescent lamp.

口金部材16は、エジソンタイプのE26形で、ねじ山を備えた筒状のシェル部16aとこのシェル部の下端の頂部に絶縁部16bを介して設けられたアイレット部16cを備えている。シェル部16aの開口部が絶縁ケース14の口金取付部14dに嵌め込まれ接着やカシメなどにより固着される。これにより、アルミニウムからなる本体12と口金部材16との電気絶縁がなされる。口金部材16のシェル部16aおよびアイレット部16cには、回路基板13の入力端子から導出された入力線が接続される。   The base member 16 is an Edison type E26 type, and includes a cylindrical shell portion 16a having a thread and an eyelet portion 16c provided on the top of the lower end of the shell portion via an insulating portion 16b. The opening portion of the shell portion 16a is fitted into the base attaching portion 14d of the insulating case 14 and is fixed by adhesion or caulking. As a result, the main body 12 made of aluminum and the base member 16 are electrically insulated. An input line derived from an input terminal of the circuit board 13 is connected to the shell portion 16 a and the eyelet portion 16 c of the base member 16.

なお、図1中の14fは、絶縁ケース14の内側面に一体に形成された一対の突起部で、収納凹部12cの内側面に形成された係合溝12c2に係合し、絶縁ケース14および口金部材16の収納凹部12cからの落下を防止している。   In addition, 14f in FIG. 1 is a pair of protrusions integrally formed on the inner side surface of the insulating case 14, and engages with the engaging groove 12c2 formed on the inner side surface of the storage recess 12c. The cap member 16 is prevented from dropping from the housing recess 12c.

図中18は、透光性カバー部材を構成するグローブで、例えば、厚さが薄いガラスや合成樹脂などの材質で構成され、透明または光拡散性を有する乳白色など、ここでは乳白色のポリカーボネート製で、一端部に開口18aを有する一般白熱電球のボール部分のシルエットに近似させた滑らかな曲面状に形成する。   In the figure, reference numeral 18 denotes a glove that constitutes the translucent cover member. For example, the glove is made of a material such as thin glass or synthetic resin, and is made of milky white polycarbonate such as milky white having transparency or light diffusibility. A smooth curved surface approximated to the silhouette of a ball portion of a general incandescent bulb having an opening 18a at one end is formed.

このグローブ18は、本体12の光源部Aにおける発光面を覆うようにして、開口18aの開口端部に形成した突起部18a1を、本体12の支持部12fの周囲に形成した段部12jの係合溝12j1に嵌め込み係合させて、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤により固定する。これにより、LED11やその充電部が覆われ保護されると共に、本体12の外周面形状がグローブ18の外周面形状に一体的に略連続した外観形状になり、全体形状として、より一般白熱電球全体のシルエットに近似させた形状の電球形の口金付ランプ10として構成される。   The globe 18 has a protrusion 18a1 formed at the opening end of the opening 18a so as to cover the light emitting surface of the light source part A of the main body 12, and a step 12j formed around the support 12f of the main body 12. The fitting groove 12j1 is fitted and engaged, and fixed with an adhesive such as silicone resin or epoxy resin, for example. Thereby, while LED11 and its charging part are covered and protected, the outer peripheral surface shape of the main body 12 becomes an external shape which is substantially continuous integrally with the outer peripheral surface shape of the globe 18, and as a general shape, the entire general incandescent bulb It is comprised as the lamp | ramp 10 with a bulb | ball shape of the bulb | ball shape of the shape approximated to this silhouette.

次に、上記に構成される電球形の口金付ランプ10の組立手順につき説明する。先ず、絶縁ケース14を本体12の収納凹部12c内に嵌め込み、絶縁ケース14の突起部14fを収納凹部12の係合溝12c2に係合させて固定する。この際、絶縁ケース14の開口部14bと収納凹部12cの底面12c1との間に自動的に空間部sが形成される。   Next, an assembling procedure of the bulb-type cap-equipped lamp 10 configured as described above will be described. First, the insulating case 14 is fitted into the housing recess 12 c of the main body 12, and the protrusion 14 f of the insulating case 14 is engaged with the engaging groove 12 c 2 of the housing recess 12 and fixed. At this time, a space portion s is automatically formed between the opening portion 14b of the insulating case 14 and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c.

次に、回路基板13の出力端子にあらかじめ接続された電線wを絶縁ケース14の開口部14bから本体12の挿通孔12gに向けて通しながら、回路基板13を縦にして絶縁ケース14内に挿入しガイド溝14eに嵌合させて支持する。この際、回路基板13は発熱部品13bが本体12の挿通孔12g側に面する向きにして挿入する。このとき、温度ヒューズ15の上端部15aと収納凹部12cの底面12c1との間に隙間寸法t2が自動的に形成される。また、電線wの先端はLED11を実装した発光部回路基板11aの貫通孔11bから引き出しておく。   Next, the circuit board 13 is inserted vertically into the insulating case 14 while passing the electric wire w pre-connected to the output terminal of the circuit board 13 from the opening 14b of the insulating case 14 toward the insertion hole 12g of the main body 12. The guide groove 14e is fitted and supported. At this time, the circuit board 13 is inserted so that the heat generating component 13b faces the insertion hole 12g side of the main body 12. At this time, a gap dimension t2 is automatically formed between the upper end portion 15a of the thermal fuse 15 and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c. The tip of the electric wire w is drawn out from the through hole 11b of the light emitting circuit board 11a on which the LED 11 is mounted.

次に、点灯装置Bの回路基板13を絶縁ケース14内に支持し、隙間寸法t2を形成したままの状態で、絶縁ケース14の開口部14bと収納凹部12cの底面12c1との間に形成される空間部sおよびその周辺を埋め込むようにして接着剤17を注入し充填する。これにより、回路基板13に実装されたトランジスタ13b1を含んだ発熱部品13bおよび温度ヒューズ15と、本体12の収納凹部12cの底面12c1を含んだ内表面とが接着剤17で連結され、熱伝導路が形成される。   Next, the circuit board 13 of the lighting device B is supported in the insulating case 14 and is formed between the opening 14b of the insulating case 14 and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c with the gap dimension t2 formed. The adhesive 17 is injected and filled so as to fill the space portion s and its periphery. Thus, the heat generating component 13b and the thermal fuse 15 including the transistor 13b1 mounted on the circuit board 13 and the inner surface including the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c of the main body 12 are connected by the adhesive 17, and the heat conduction path Is formed.

次に、LED11を実装した発光部回路基板11aを本体12の支持部12f上に載置して密着させ、上面側(表面側)から周囲4箇所程度をねじ等の固定手段を用いて固定する。この際、発光部回路基板11aの貫通孔11bと本体12の挿通孔12gとを位置合わせして固定する。これにより、発光部回路基板11aの裏面と支持部12fの平滑な面が密着して熱的に連結して固定される。   Next, the light emitting unit circuit board 11a on which the LED 11 is mounted is placed on and closely attached to the support unit 12f of the main body 12, and about four places from the upper surface side (front surface side) are fixed using fixing means such as screws. . At this time, the through hole 11b of the light emitting circuit board 11a and the insertion hole 12g of the main body 12 are aligned and fixed. Thereby, the back surface of the light emitting unit circuit board 11a and the smooth surface of the support unit 12f are in close contact and thermally connected and fixed.

次に、発光部回路基板11aの貫通孔11bから、一端が引き出された電線wを、発光部回路基板の中心側に折り曲げて電線接続部11cに接続する。   Next, the electric wire w with one end pulled out from the through hole 11b of the light emitting unit circuit board 11a is bent toward the center of the light emitting unit circuit board and connected to the electric wire connecting part 11c.

次に、点灯装置Bの回路基板13の入力端子から導出された入力線(図示せず)を、口金部材16のシェル部16aおよびアイレット部16cに接続し、接続した状態でシェル部16aの開口部を絶縁ケース14の口金取付部14dに嵌め込み接着剤で固着する。   Next, an input line (not shown) derived from the input terminal of the circuit board 13 of the lighting device B is connected to the shell portion 16a and the eyelet portion 16c of the base member 16, and the opening of the shell portion 16a is connected in a connected state. The part is fitted into the base attaching part 14d of the insulating case 14 and fixed with an adhesive.

次に、グローブ18を用意し、本体12の光源部Aを覆うようにしてグローブの開口18aの突起部18a1を、本体12の支持部12fに形成した係合溝12j1に嵌め込み係合させて接着剤により固定する。これにより、一端部にグローブ有し他端部にE26形の口金が設けられ、全体の外観形状が一般白熱電球のシルエットに近似した電球形の口金付ランプ10が構成される。   Next, a glove 18 is prepared, and the projection 18a1 of the glove opening 18a is fitted into the engagement groove 12j1 formed in the support part 12f of the main body 12 so as to cover the light source part A of the main body 12, and bonded. Fix with an agent. As a result, a lamp having a bulb-shaped cap 10 having a globe at one end and an E26-shaped cap at the other end and having an overall appearance similar to a silhouette of a general incandescent bulb is formed.

次に、上記のように構成された電球形の口金付ランプ10を光源とした照明器具の構成を説明する。図3に示すように、20は店舗等の天井面Xに埋め込み設置され、E26形の口金を有する一般白熱電球を光源としたダウンライト式の既存の照明器具で、下面に開口部21aを有する金属製の箱状をなした本体ケース21と、開口部21aに嵌合される金属製の反射体22と、一般白熱電球のE26形の口金をねじ込むことが可能なソケット23で構成されている。反射体22は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体22の上面板の中央部にソケット23が設置される。   Next, the structure of the lighting fixture which used as a light source the lamp | ramp 10 with a bulb | ball-shaped cap comprised as mentioned above is demonstrated. As shown in FIG. 3, reference numeral 20 denotes an existing downlight-type lighting fixture that is embedded in a ceiling surface X of a store or the like and uses a general incandescent bulb having an E26-type base as a light source, and has an opening 21a on the lower surface. It is composed of a metal case-shaped main body case 21, a metal reflector 22 fitted into the opening 21a, and a socket 23 into which an E26-shaped base of a general incandescent bulb can be screwed. . The reflector 22 is made of, for example, a metal plate such as stainless steel, and a socket 23 is installed at the center of the top plate of the reflector 22.

上記に構成された一般白熱電球用の既存の照明器具20において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述したLEDを光源とする電球形の口金付ランプ10を使用する。すなわち、電球形の口金付ランプは口金部材16をE26形に構成してあるので、上記照明器具の一般白熱電球用のソケット23にそのまま差し込むことができる。この際、電球形の口金付ランプ10の本体12が略円錐状のテーパー面をなすようにして、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体22等に当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形の口金付ランプ10における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、LEDを光源とした電球形の口金付ランプが設置された省エネ形のダウンライトが構成される。   In the existing lighting fixture 20 for a general incandescent light bulb configured as described above, a light bulb-shaped lamp with a cap 10 using the above-described LED as a light source is used instead of the incandescent light bulb in order to save energy and prolong the life. That is, since the bulb-shaped lamp with the cap has the cap member 16 formed in the E26 shape, it can be directly inserted into the socket 23 for a general incandescent bulb of the lighting fixture. At this time, the main body 12 of the bulb-shaped lamp with cap 10 has a substantially conical tapered surface, and the appearance is configured to approximate the silhouette of the neck portion of the incandescent bulb. It can be smoothly inserted without hitting the reflector 22 and the like around the socket, and the application rate of the light bulb-shaped lamp with cap 10 to the existing lighting fixture is improved. As a result, an energy saving downlight in which a light bulb-shaped lamp with a base using an LED as a light source is installed.

次に、上記の構成された口金付ランプを光源としたダウンライトの作動につき説明する。上記に構成されたダウンライトに電源を投入すると、ソケット23から電球形の口金付ランプ10の口金部材16を介して商用電源Eが供給され、図2の点灯回路19に示すように、交流電圧100VをダイオードブリッジDBおよび平滑コンデンサC1により整流平滑して直流電圧24Vに変換し、各LED11に対してチップ抵抗R2およびツェナダイオードDにより設定された電圧が印加され、トランジスタ13b1で制御された電流が各LED11に流れることで全てのLED11が同時に点灯して白色の光が放射される。  Next, the operation of the downlight using the lamp with the cap configured as described above as a light source will be described. When power is applied to the downlight configured as described above, commercial power E is supplied from the socket 23 through the base member 16 of the bulb-shaped lamp with cap 10. As shown in the lighting circuit 19 in FIG. 100V is rectified and smoothed by the diode bridge DB and the smoothing capacitor C1 to be converted into a DC voltage of 24V. A voltage set by the chip resistor R2 and the Zener diode D is applied to each LED 11, and the current controlled by the transistor 13b1 is changed. By flowing to each LED 11, all the LEDs 11 are turned on simultaneously, and white light is emitted.

この際、発光部回路基板11a表面に4個のLED11が略同心円状をなすように略等間隔に実装して配設されているので、各LED11から放射される光は、グローブ18の内面全体に向かって略均等に放射され、乳白色のグローブで光が拡散され、一般白熱電球に近似した配光特性をもった照明を行うことができる。   At this time, since the four LEDs 11 are mounted on the surface of the light emitting unit circuit board 11a at substantially equal intervals so as to be substantially concentric, the light emitted from each LED 11 is transmitted over the entire inner surface of the globe 18. The light is diffused almost uniformly toward the light, and the light is diffused by the milky white glove, so that illumination having light distribution characteristics similar to those of a general incandescent bulb can be performed.

特に、光源となる電球形の口金付ランプ10の配光が一般白熱電球の配光に近づくことで、照明器具20内に配置されたソケット23近傍の反射体22への光の照射量が増大し、一般白熱電球用として構成された反射体22の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となる。   In particular, when the light distribution of the bulb-shaped lamp with cap 10 serving as the light source approaches the light distribution of a general incandescent light bulb, the amount of light irradiated to the reflector 22 in the vicinity of the socket 23 arranged in the lighting fixture 20 increases. In addition, it is possible to obtain substantially the appliance characteristics as the optical design of the reflector 22 configured for a general incandescent bulb.

また、電球形の口金付ランプ10が点灯されると、点灯回路19の電子部品、特にトランジスタ等の発熱部品13bが発熱する。発生した熱は接着剤17を介して収納凹部12cの内表面に伝達されアルミニウムからなる肉厚の本体12から放熱フィン12dを介して外気に放熱される。この際、発熱部品13bを熱伝導性の良好なシリコーン樹脂からなる接着剤17で連結したので、熱伝導ロスを少なくして効果的に放熱させることができる。同時に、これら発熱部品の熱により温度が上昇する回路基板13の熱も接着剤17を介し収納凹部12cに伝達される。さらに絶縁ケース14内に篭った熱は、収納凹部12cさらには口金部材16にも伝達されて放熱される。   When the bulb-shaped lamp with cap 10 is turned on, the electronic components of the lighting circuit 19, particularly the heat generating component 13b such as a transistor, generates heat. The generated heat is transmitted to the inner surface of the housing recess 12c via the adhesive 17, and is radiated from the thick main body 12 made of aluminum to the outside air via the radiation fins 12d. At this time, since the heat generating component 13b is connected by the adhesive 17 made of a silicone resin having good thermal conductivity, it is possible to effectively dissipate heat with less heat conduction loss. At the same time, the heat of the circuit board 13 whose temperature rises due to the heat of these heat-generating components is also transmitted to the storage recess 12c through the adhesive 17. Further, the heat generated in the insulating case 14 is transmitted to the housing recess 12c and also to the base member 16 to be radiated.

また、同時に、各LED11の温度も上昇し熱が発生する。その熱は、円板状の発光部回路基板11aから、発光部回路基板11aが密着して固着された支持部12fに伝達され、本体12から放熱フィン12dを介して外気に放熱される。この際、発光部回路基板11aおよび本体12を熱伝導性の良好なアルミニウムで構成したので、LED11で発生する熱を、熱伝導ロスを少なくして効果的に放熱させることができる。これにより、各LED11の温度上昇および温度むらが防止され、発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができる。  At the same time, the temperature of each LED 11 rises and heat is generated. The heat is transmitted from the disc-shaped light emitting unit circuit board 11a to the support unit 12f to which the light emitting unit circuit board 11a is adhered and fixed, and is radiated from the main body 12 to the outside air through the radiation fins 12d. At this time, since the light emitting circuit board 11a and the main body 12 are made of aluminum having good thermal conductivity, the heat generated by the LED 11 can be effectively radiated with less heat conduction loss. Thereby, the temperature rise and temperature nonuniformity of each LED11 are prevented, the fall of luminous efficiency is suppressed, and the fall of the illumination intensity by the light beam fall can be prevented.

また、同時に温度ヒューズ15は、トランジスタ13b1およびLED11に近接して配置されているので、トランジスタ13b1およびLED11の温度を常時感知し検出している。ここで、例えば、長年の使用にわたり、発熱部品であるトランジスタ13b1に、万一短絡事故(例えば、BC短絡)が発生した場合、各LED11にトランジスタ13b1で制御されない電流が流れ続けてトランジスタの温度が上昇する。トランジスタ13b1の温度が上昇すると、トランジスタの裏面側に位置して配置された温度ヒューズ15が、その温度上昇を感知して検知し、温度が所定の基準値、本実施例では128℃を超えた場合に溶断し点灯回路19を遮断して点灯装置Bの作動を停止する。   At the same time, since the thermal fuse 15 is disposed close to the transistor 13b1 and the LED 11, the temperature of the transistor 13b1 and the LED 11 is always sensed and detected. Here, for example, if a short circuit accident (for example, BC short circuit) occurs in the transistor 13b1, which is a heat-generating component, over many years of use, a current that is not controlled by the transistor 13b1 continues to flow through each LED 11 and the transistor temperature increases. To rise. When the temperature of the transistor 13b1 rises, the temperature fuse 15 disposed on the back side of the transistor senses and detects the temperature rise, and the temperature exceeds a predetermined reference value, which is 128 ° C. in this embodiment. In such a case, the lighting circuit 19 is cut off and the operation of the lighting device B is stopped.

また、LED側で異常が発生し、LED11の温度が上昇した場合、本実施例では、温度ヒューズ15の上端部15aと収容凹部12cの底面12c1との間の隙間寸法t2を約7mmに設定し、温度ヒューズ15が本体12の収容凹部12cに対向し近接するように位置され、かつ温度ヒューズ15と収納凹部12cの底面12c1との間を熱伝導性の接着剤17で熱的に連結し、発光素子であるLED11の温度も検出できるように構成してある。   Further, when an abnormality occurs on the LED side and the temperature of the LED 11 rises, in this embodiment, the gap dimension t2 between the upper end portion 15a of the thermal fuse 15 and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c is set to about 7 mm. The thermal fuse 15 is positioned so as to face and close to the housing recess 12c of the main body 12, and the thermal fuse 15 and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c are thermally connected by the heat conductive adhesive 17; It is comprised so that the temperature of LED11 which is a light emitting element can also be detected.

このため、LED11の温度が上昇すると、その熱がアルミニウムからなる本体12の支持部12fから収容凹部12cの底面12c1を介し、熱伝導性の接着剤17を介して温度ヒューズ15に熱伝導ロスなく良好に伝達される。伝達された温度が所定の基準値、本実施例では128℃以上に達したとき、LEDは通常点灯時の温度(約80〜100℃)を越えた異常状態となっており、この異常状態を感知して検出し溶断して、上記と同様に点灯装置Bの作動を停止する。   Therefore, when the temperature of the LED 11 rises, the heat is lost from the support portion 12f of the main body 12 made of aluminum to the thermal fuse 15 via the heat conductive adhesive 17 through the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c. Good transmission. When the transmitted temperature reaches a predetermined reference value, which is 128 ° C. or higher in this embodiment, the LED is in an abnormal state exceeding the normal lighting temperature (about 80 to 100 ° C.). Detecting, detecting and fusing, the operation of the lighting device B is stopped as described above.

本実施例において、温度ヒューズ15が溶断する温度の所定の基準値128℃は次のようにして設定した。すなわち、下記の表1に示すように、まず、通常点灯時と異常時であるトランジスタのBC短絡時(ベース−コレクタ間の短絡時)におけるトランジスタすなわち温度ヒューズの温度と、LED11や樹脂部品近辺等における各部分の温度状態を見るための実験を行った。   In this embodiment, the predetermined reference value 128 ° C. for the temperature at which the thermal fuse 15 is blown is set as follows. That is, as shown in Table 1 below, first, the temperature of the transistor, that is, the thermal fuse at the time of BC short-circuiting (when the base-collector is short-circuited) during normal lighting and when abnormal, the vicinity of the LED 11 and the resin component, etc. Experiments were carried out to see the temperature state of each part.

実験対象の口金付ランプは、上述した本実施例の口金付ランプ10を使用した。表1にa〜eで示す温度の測定箇所は、図1にa〜eで示す部分に対応しており、測定箇所aはLED11の半田面(ジャンクジョン部)、測定箇所bは本体12の支持部12fにおけるグローブ18との接合部、測定箇所cは本体12の内側である収納凹部12cの底面12c1の略中央部、測定箇所dは温度ヒューズ15の外表面中央部、測定箇所eはトランジスタ13b1の半田面である。   As the lamp with the cap to be tested, the lamp with cap 10 of the above-described embodiment was used. The temperature measurement locations indicated by a to e in Table 1 correspond to the portions indicated by a to e in FIG. 1, the measurement location a is the solder surface (junction portion) of the LED 11, and the measurement location b is the body 12. The joint portion of the support portion 12f with the globe 18, the measurement location c is the substantially central portion of the bottom surface 12c1 of the storage recess 12c inside the main body 12, the measurement location d is the central portion of the outer surface of the thermal fuse 15, and the measurement location e is a transistor. 13b1 is a solder surface.

試験電圧として90V、100V、110Vの3種類の電圧(BC短絡の場合は90Vと100Vの2種類)を点灯回路19に供給し、各電圧における通常点灯時およびBC短絡時における上記測定箇所a〜eの温度を測定した。その結果は表1に示すとおりである。   Three types of test voltages of 90V, 100V, and 110V (two types of 90V and 100V in the case of BC short-circuit) are supplied to the lighting circuit 19, and the measurement points a to at the time of normal lighting and BC short-circuit at each voltage The temperature of e was measured. The results are shown in Table 1.


表1から明らかなように、トランジスタ13b1のBC短絡時における温度ヒューズ15およびトランジスタ13b1の表面温度は128.0℃である。また、この温度128℃は通常点灯時におけるa〜eの各部分の最高電圧110V時における温度(97.6〜114.0℃)、特にトランジスタ13b1の温度114.0℃より高く、トランジスタの異常を確実に検出できること、および、BC短絡時におけるLED11の温度138.0℃よりも低く、LEDを熱的に保護することが可能な温度であること、さらに、樹脂の溶融温度(約130℃)以下の温度であり、本実施例では、この128℃の温度を所定の基準値に設定した。

As apparent from Table 1, the surface temperature of the thermal fuse 15 and the transistor 13b1 when the BC of the transistor 13b1 is short-circuited is 128.0 ° C. Further, this temperature of 128 ° C. is higher than the temperature (97.6 to 114.0 ° C.) at the maximum voltage of 110 V in each part of a to e during normal lighting, particularly the temperature of the transistor 13b1 of 114.0 ° C. Can be reliably detected, and the temperature of the LED 11 when the BC is short-circuited is lower than 138.0 ° C., and can be thermally protected, and the melting temperature of the resin (about 130 ° C.) In the present embodiment, this temperature of 128 ° C. was set to a predetermined reference value.

これにより、発熱部品であるトランジスタ13b1の短絡およびLED側の異常も確実に検出できると共に、絶縁ケース14やグローブ18等の樹脂の溶融温度より低い温度で点灯装置Bを停止することができ、樹脂部品の変形・変色・溶融等を防ぐことが確認できた。   As a result, the short circuit of the transistor 13b1 which is a heat-generating component and the abnormality on the LED side can be reliably detected, and the lighting device B can be stopped at a temperature lower than the melting temperature of the resin such as the insulating case 14 and the globe 18. It was confirmed that deformation, discoloration, melting, etc. of parts were prevented.

因みに、この所定の基準値(128℃)以上に温度が上昇した場合には、回路基板13および電子部品の温度も上昇して部品破損、さらには樹脂からなる絶縁ケース14やグローブ18の変形・溶融等が発生する虞がある。また、各LED11の温度が上昇した場合には、発光効率の低下により照度の低下が生じる。また、LEDの温度上昇により、樹脂からなるグローブ18の変形や変色が生じる虞ある。   Incidentally, when the temperature rises above the predetermined reference value (128 ° C.), the temperature of the circuit board 13 and the electronic parts also rises, and the parts are damaged. There is a risk of melting and the like. Moreover, when the temperature of each LED11 rises, the fall of illumination intensity will arise by the fall of luminous efficiency. Moreover, there exists a possibility that the deformation | transformation and discoloration of the globe 18 which consists of resin may arise with the temperature rise of LED.

以上、本実施例によれば、トランジスタ13b1およびLED11の異常時に、作動停止手段である温度ヒューズ15によって点灯装置Bを停止することができ、部品破損が発生することなく、また樹脂部品の溶融温度より低い温度で停止されるために、樹脂部品の変形・変色・溶融等が発生しないことから外観上も異常が見られず安全面の向上を図ることができる。   As described above, according to this embodiment, when the transistor 13b1 and the LED 11 are abnormal, the lighting device B can be stopped by the temperature fuse 15 serving as the operation stop means, so that no component damage occurs and the melting temperature of the resin component Since the resin component is stopped at a lower temperature, deformation, discoloration, melting and the like of the resin parts do not occur, so that no abnormality is observed in appearance and safety can be improved.

特に、温度ヒューズ15は、トランジスタ13b1の裏面側に位置させて近接して配置したので、トランジスタの温度上昇を確実に検出し、確実に点灯装置Bを停止することができる。さらに、温度ヒューズ15は、その上端部15aと収容凹部12cの底面12c1との間の隙間寸法t2を約7mmに設定し、作動停止手段15が本体12の収容凹部12c、換言すれば、LED11に対向し近接するように位置して配置したので、1個の共通の温度ヒューズにより、発熱部品およびLEDの双方の異常状態を検出することができ、コスト的にも有利な口金付ランプを提供することができる。また、温度ヒューズ15は、トランジスタ13b1に近接し、かつLED11に近接して配置したので、温度ヒューズをトランジスタとLEDの温度感知が敏感に対応できる箇所に取り付けることができ反応スピードを早めることができ、トランジスタとLED側の異常時に確実に点灯装置を停止することができる。さらに、温度ヒューズ15と収納凹部12cの底面12c1との間を熱伝導性の接着剤17で熱的に連結したので、LED側の熱を温度ヒューズ15に熱伝導ロスなく良好に伝達させることができ、LED側の異常時にも確実に点灯装置Bを停止することができる。同時に、接着剤17により回路基板13自体も絶縁ケース14に固着され、さらに絶縁ケース14が本体12に対して強固に固着されるので、ランプ運搬時等における振動に対しても強くなる。   In particular, since the thermal fuse 15 is located close to the back surface of the transistor 13b1, the temperature rise of the transistor can be reliably detected, and the lighting device B can be reliably stopped. Further, the thermal fuse 15 has a gap t2 between the upper end portion 15a and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c set to about 7 mm, and the operation stopping means 15 is connected to the housing recess 12c of the main body 12, in other words, to the LED 11. Since they are arranged so as to face each other and close to each other, an abnormal state of both the heat-generating component and the LED can be detected by one common temperature fuse, and a lamp with a cap that is advantageous in terms of cost is provided. be able to. In addition, since the thermal fuse 15 is arranged close to the transistor 13b1 and close to the LED 11, the thermal fuse can be attached to a location where the temperature sensing of the transistor and the LED can respond sensitively, and the reaction speed can be increased. The lighting device can be reliably stopped when an abnormality occurs on the transistor and LED sides. Further, since the thermal fuse 15 and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c are thermally connected by the heat conductive adhesive 17, it is possible to transfer the heat on the LED side to the thermal fuse 15 without any heat conduction loss. It is possible to reliably stop the lighting device B even when an abnormality occurs on the LED side. At the same time, the circuit board 13 itself is also fixed to the insulating case 14 by the adhesive 17, and the insulating case 14 is firmly fixed to the main body 12.

温度ヒューズ15は、絶縁ケース14を本体12の収納凹部12c内に嵌め込み、絶縁ケース14に回路基板13を嵌め込むことによって、上端部15aと収容凹部12cの底面12c1との間の隙間t2が自動的に形成され、本体12の収容凹部12c、すなわち、LED11に対向して確実に近接するように配置することができる。このため、組立作業を容易にし、製造コストも低減することができ、よりコスト的に有利な口金付ランプを提供することができる。同時に格別な専用部品を用意する必要がなく、組立作業を簡素化することが可能となり量産化に適した口金付ランプを提供することができる。   In the thermal fuse 15, the insulating case 14 is fitted into the housing recess 12c of the main body 12, and the circuit board 13 is fitted into the insulating case 14, so that the gap t2 between the upper end 15a and the bottom surface 12c1 of the housing recess 12c is automatically set. And can be disposed so as to be in close proximity to the housing recess 12c of the main body 12, that is, to face the LED 11. For this reason, an assembling operation can be facilitated, the manufacturing cost can be reduced, and a lamp with a cap that is advantageous in terms of cost can be provided. At the same time, it is not necessary to prepare special dedicated parts, the assembly work can be simplified, and a lamp with a cap suitable for mass production can be provided.

また、電子部品やLEDの異常状態を、点灯回路において回路構成を工夫して異常状態を検出する手段もあるが、電子部品の数がその分増加し、回路基板に実装しきれなくなり、結果として回路基板を大きくしなければならず、ランプ全体の小形化を達成することが困難となる。これに対し、本実施例においは、1個の温度ヒューズ15で電子部品やLEDの異常状態を検出するようにしたので小さい回路基板に、温度ヒューズを含めた全ての電子部品が実装され、ランプ全体の小形化を達成することができる。   Also, there is a means to detect abnormal states of electronic components and LEDs by devising the circuit configuration in the lighting circuit, but the number of electronic components increases by that amount, making it impossible to mount on the circuit board, and as a result The circuit board must be enlarged, and it becomes difficult to achieve downsizing of the entire lamp. On the other hand, in this embodiment, since the abnormal state of the electronic component or LED is detected by one thermal fuse 15, all the electronic components including the thermal fuse are mounted on a small circuit board, and the lamp Overall miniaturization can be achieved.

また、通常点灯時においても、トランジスタ等の発熱部品から発生した熱は熱伝導部材である接着剤17を介して収納凹部12cの内表面に伝達されアルミニウムからなる肉厚の本体12から放熱フィン12dを介して外気に放熱され部品温度を下げることができ、回路故障の要因が除かれることから信頼性が高くなると共に、寿命の低下が抑制された口金付ランプおよび照明器具を提供することができる。また、同時に、各LED11から発生する熱も、アルミニウムからなる円板状の発光部回路基板11aから、発光部回路基板が密着して固着された支持部12fに伝達され、アルミニウムからなる本体12から放熱フィン12dを介して外気に放熱され、各LED11の温度上昇および温度むらが防止され、発光効率の低下が抑制され、光束低下による照度の低下を防止することができ、同時にLEDの長寿命化を図ることができる。また、アルミニウムによって軽量化することができ電球として重くなることがない。   Further, even during normal lighting, heat generated from heat-generating components such as transistors is transferred to the inner surface of the housing recess 12c through the adhesive 17 which is a heat conducting member, and the heat dissipating fin 12d from the thick main body 12 made of aluminum. The heat can be radiated to the outside through the air, the temperature of the components can be lowered, the cause of the circuit failure is eliminated, the reliability is improved, and the lamp with the cap and the lighting fixture in which the reduction of the life is suppressed can be provided. . At the same time, heat generated from each LED 11 is also transmitted from the disc-shaped light emitting unit circuit board 11a made of aluminum to the support unit 12f to which the light emitting unit circuit board is adhered and fixed, and from the main body 12 made of aluminum. Heat is dissipated to the outside air through the radiation fins 12d, temperature rise and temperature unevenness of each LED 11 can be prevented, light emission efficiency can be prevented from being reduced, and illuminance can be prevented from being reduced due to a decrease in luminous flux, while at the same time extending the life of the LED Can be achieved. Moreover, it can be reduced in weight by aluminum and does not become heavy as a light bulb.

また、接着剤17は、空間部sに充填し発熱部品および温度ヒューズと収納凹部12cとを連結するようにしたので、熱伝導ロスを少なくして本体12側に確実に伝達することができると共に、高価なシリコーン樹脂等の接着剤17の使用量を少なくすることができコスト的に有利となる。また、接着剤17により回路基板13自体も絶縁ケース14に固着され、さらに絶縁ケース14が本体12に対して強固に固着され作業性が向上して、さらにコスト的に有利となる。   In addition, since the adhesive 17 is filled in the space portion s and connects the heat generating component, the thermal fuse, and the housing recess 12c, it can be reliably transmitted to the main body 12 side with reduced heat conduction loss. The amount of the adhesive 17 such as an expensive silicone resin can be reduced, which is advantageous in terms of cost. Further, the circuit board 13 itself is also fixed to the insulating case 14 by the adhesive 17, and the insulating case 14 is firmly fixed to the main body 12 to improve workability, which is further advantageous in terms of cost.

以上、本実施例において、作動停止手段である温度ヒューズ15をトランジスタ13b1の裏面側に位置して配置したが、図4に示すように、トランジスタの外表面に当接して配置するようにしてもよい。この場合、トランジスタ13b1を回路基板13の広い側(図中右側)に面して実装し、このトランジスタの外表面を覆うように温度ヒューズ15を直接重ねて当接して配置する。この際、シリコーン樹脂等の熱伝導性の良好な接着剤やシートを介してトランジスタの外表面と温度ヒューズ15とを重ねて当接し配置してもよい。これによれば、発熱部品であるトランジスタ13b1の温度感知をより敏感に対応することができ、一層反応スピードを早めることができる。   As described above, in this embodiment, the thermal fuse 15 serving as the operation stop means is disposed on the back side of the transistor 13b1, but as shown in FIG. 4, it may be disposed in contact with the outer surface of the transistor. Good. In this case, the transistor 13b1 is mounted facing the wide side (right side in the figure) of the circuit board 13, and the thermal fuse 15 is directly overlapped and disposed so as to cover the outer surface of the transistor. At this time, the outer surface of the transistor and the thermal fuse 15 may be placed in contact with each other via an adhesive or sheet having good thermal conductivity such as silicone resin. According to this, temperature sensing of the transistor 13b1, which is a heat generating component, can be handled more sensitively, and the reaction speed can be further increased.

熱伝導性部材であるシリコーン樹脂等からなる接着剤17を、発熱部品および温度ヒューズと本体の収納凹部との間に充填したが、この部分および回路基板13の表裏両面にわたり、絶縁ケース14の内部全体にわたって接着剤17を充填するようにしてもよい。さらに、口金部材16の内部にわたって充填するようにしてもよい。これによれば、回路基板および各電子部品の熱をより一層確実に本体12に伝達し、さらに金属からなる口金部材にも伝達することができ、一層効果的に放熱させることができる。また、LEDを実装する発光部回路基板11aは、アルミニウムで構成したが、ガラスエポキシ材、紙フェノール材、ガラスコンポジット等、非金属性の部材で構成しても、さらには、セラミックスで構成してもよい。   The adhesive 17 made of silicone resin or the like, which is a heat conductive member, is filled between the heat generating component and the thermal fuse and the housing recess of the main body. The adhesive 17 may be filled throughout. Further, the inside of the base member 16 may be filled. According to this, the heat of the circuit board and each electronic component can be more reliably transmitted to the main body 12 and further transmitted to the base member made of metal, and can be radiated more effectively. Moreover, although the light emission part circuit board 11a which mounts LED was comprised with aluminum, even if comprised with nonmetallic materials, such as a glass epoxy material, a paper phenol material, and a glass composite, further, it comprised with ceramics. Also good.

本実施例において、作動停止手段を温度ヒューズで構成したが、図5の点灯回路19に示すように、温度センサと制御部で構成してもよい。この温度センサ15は、検出した温度が所定の基準値を超えた場合に、発光素子または電子部品の異常状態を検出する。この検出信号を点灯回路19の制御部19aに伝送する。この制御部19aは、トランジスタ13b1のスイッチングドライバ1Cからなり、点灯回路19への電力投入により、抵抗R3から電源供給を受けてトランジスタ13b1に所定周波数でベース電流を供給し、定電流制御を行う。また、温度センサ15から制御部19aに検出信号が送信されると、制御部19aはベース電流の供給を停止してトランジスタ13b1のスイッチングを停止させ、点灯装置Bの作動を停止し強制的に不点モードにする。   In the present embodiment, the operation stopping means is constituted by a thermal fuse, but it may be constituted by a temperature sensor and a controller as shown in the lighting circuit 19 of FIG. The temperature sensor 15 detects an abnormal state of the light emitting element or the electronic component when the detected temperature exceeds a predetermined reference value. This detection signal is transmitted to the control unit 19a of the lighting circuit 19. The control unit 19a includes a switching driver 1C for the transistor 13b1, and receives power from the resistor R3 by supplying power to the lighting circuit 19, and supplies a base current to the transistor 13b1 at a predetermined frequency to perform constant current control. When the detection signal is transmitted from the temperature sensor 15 to the control unit 19a, the control unit 19a stops supplying the base current to stop the switching of the transistor 13b1, stops the operation of the lighting device B, and forcibly disables the operation. Switch to point mode.

このように、温度センサ15がトランジスタ13b1およびLED11の温度を常時検出し、検出した温度が所定の基準値を超えた場合に異常状態を検出し、制御部19aに検出信号を伝送することで上述のように点灯回路19の作動を停止する。また、上記構成の温度センサ15は、上述した温度ヒューズと同様にして、電子部品であるトランジスタ13b1に近接し、かつLED11に近接して配置される。  As described above, the temperature sensor 15 constantly detects the temperatures of the transistor 13b1 and the LED 11, detects an abnormal state when the detected temperature exceeds a predetermined reference value, and transmits a detection signal to the control unit 19a. Thus, the operation of the lighting circuit 19 is stopped. The temperature sensor 15 having the above-described configuration is disposed in the vicinity of the transistor 13b1 that is an electronic component and in the vicinity of the LED 11 in the same manner as the above-described temperature fuse.

また、点灯装置Bの出力端子と発光部回路基板11aを接続する電線wを挿通するための本体12の挿通孔12gは、図6に示すように、電気接続部11c側(表面側)が大きな円の直径となるようにテーパー形状の貫通した孔に形成し、この大きな直径の円に合致する円形の貫通孔11bを発光部回路基板11aに形成し、テーパー状の挿通孔12gに、保護チューブPを嵌め込んで構成してもよい。テーパーの角度は、2〜6°程度の角度が好ましい。   Moreover, as shown in FIG. 6, the insertion hole 12g of the main body 12 for inserting the electric wire w connecting the output terminal of the lighting device B and the light emitting unit circuit board 11a has a large electrical connection part 11c side (surface side). A tapered through hole is formed so as to have a diameter of the circle, and a circular through hole 11b matching the large diameter circle is formed in the light emitting circuit board 11a, and the protective insertion tube is formed in the tapered insertion hole 12g. You may comprise by inserting P. FIG. The taper angle is preferably about 2 to 6 °.

この構成によれば、電線wが挿通孔12gおよび貫通孔11bを介して、発光部回路基板11aの表面側に引き出され、電気接続部11cに向かって折り曲げられた際に、電線wの折れ曲がった内側部分が、直接貫通孔11bの角に当たることなく、保護チューブPを介して角に当たることから、電線の傷つき・断線等を防止することができる。因みに、発光部回路基板11aは薄い金属板で構成され、その貫通孔に保護用の面取りを形成することが難しく、電線wが金属の角に当たり長期に使用にわたると傷が付き断線に至る虞がある。   According to this configuration, when the electric wire w is pulled out to the front surface side of the light emitting unit circuit board 11a through the insertion hole 12g and the through hole 11b and bent toward the electric connection unit 11c, the electric wire w is bent. Since the inner portion hits the corner via the protective tube P without directly hitting the corner of the through hole 11b, it is possible to prevent the electric wire from being damaged or disconnected. Incidentally, the light emitting unit circuit board 11a is formed of a thin metal plate, and it is difficult to form a chamfer for protection in the through-hole. is there.

また、保護チューブPは、両端部が開口した円筒状で、柔軟性を有する透明または半透明のナイロン等の合成樹脂や合成ゴム等で構成し、保護チューブPの一端部を貫通孔11bから挿通孔12gに挿入し、挿通孔12のテーパー面に摩擦係合させて固定する。これにより保護チューブPを短くすることができると共に、固定するために手段が不要となり構成が簡素化される。なお、保護チューブPの先端が貫通孔11cから若干突出するようにして固定する。これにより電線wの折れ曲がった内側部分を貫通孔11bの角に当てることなく確実に保護することができる。   The protective tube P has a cylindrical shape with both ends opened, and is made of a flexible synthetic resin such as transparent or translucent nylon or synthetic rubber. One end of the protective tube P is inserted through the through hole 11b. It is inserted into the hole 12g and fixed by frictional engagement with the tapered surface of the insertion hole 12. As a result, the protective tube P can be shortened, and no means are required for fixing, thereby simplifying the configuration. In addition, it fixes so that the front-end | tip of the protection tube P may protrude a little from the through-hole 11c. As a result, the bent inner portion of the electric wire w can be reliably protected without hitting the corner of the through hole 11b.

なお、上述した変形例を示す図4〜図6には、図1〜図3と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の実施例に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。   4 to 6 showing the modified examples described above, the same reference numerals are given to the same portions as those in FIGS. 1 to 3, and a detailed description thereof is omitted. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various design changes can be made without departing from the scope of the present invention.

10 口金付ランプ
11 発光素子
12 本体
12f 支持部
12c 収納凹部
13 回路基板
13a、13b、13b1 電子部品
14 絶縁ケース
15 作動停止手段
16 口金部材
17 熱伝導部材
18 透光性カバー部材
19 点灯回路
20 照明器具
21 器具本体
23 ソケット
A 光源部
B 点灯装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lamp with base 11 Light emitting element 12 Main body 12f Support part 12c Housing recessed part 13 Circuit board 13a, 13b, 13b1 Electronic component 14 Insulation case 15 Operation stop means 16 Base member 17 Heat conduction member 18 Translucent cover member 19 Lighting circuit 20 Illumination Appliance 21 Appliance body 23 Socket A Light source B B Lighting device

Claims (4)

発光素子と;
一端部に発光素子を配設する支持部を形成し、他端部に収納凹部を形成した熱伝導性を有する本体と;
発光素子の点灯回路を構成する電子部品が実装される回路基板を有し、本体の収納凹部に配設される点灯装置と;
回路基板の発光素子に近接した位置に実装されて所定の電子部品の温度を検出し、温度が所定の基準値を超えた場合に点灯装置を不作動にする作動停止手段と;
本体の他端部に設けられ点灯装置に接続される口金部材と;
を具備していることを特徴とする口金付ランプ。
A light emitting element;
A thermally conductive main body having a support portion for disposing the light emitting element at one end and a storage recess at the other end;
A lighting device having a circuit board on which electronic components constituting a lighting circuit of the light emitting element are mounted and disposed in a housing recess;
An operation stop means mounted on a position close to the light emitting element of the circuit board to detect the temperature of a predetermined electronic component and to deactivate the lighting device when the temperature exceeds a predetermined reference value;
A base member provided at the other end of the main body and connected to the lighting device;
A lamp with a base, characterized by comprising:
前記作動停止手段は、電子部品に当接して配置したことを特徴とする請求項1記載の口金付ランプ。 2. The lamp with cap according to claim 1, wherein the operation stopping means is disposed in contact with an electronic component. 前記電子部品は、熱伝導部材を介して本体の収納凹部の表面と熱的に連結されたことを特徴とする請求項1または2記載の口金付ランプ。 The lamp with cap according to claim 1 or 2, wherein the electronic component is thermally connected to the surface of the housing recess of the main body via a heat conducting member. ソケットが設けられた器具本体と;
この器具本体のソケットに装着される請求項1ないし3いずれか一記載の口金付ランプと;
を具備していることを特徴とする照明器具。
An instrument body provided with a socket;
A lamp with a cap according to any one of claims 1 to 3, which is mounted on a socket of the instrument body;
The lighting fixture characterized by comprising.
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