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JP2011098993A - Prepreg containing amine antioxidant, and laminated product obtained using the prepreg - Google Patents

Prepreg containing amine antioxidant, and laminated product obtained using the prepreg Download PDF

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JP2011098993A
JP2011098993A JP2008060727A JP2008060727A JP2011098993A JP 2011098993 A JP2011098993 A JP 2011098993A JP 2008060727 A JP2008060727 A JP 2008060727A JP 2008060727 A JP2008060727 A JP 2008060727A JP 2011098993 A JP2011098993 A JP 2011098993A
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conjugated diene
laminate
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amine
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Arinobu Katada
有信 堅田
Koji Kiuchi
孝司 木内
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Zeon Corp
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Nippon Zeon Co Ltd
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Abstract

【課題】耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる積層体を製造することができるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供する。
【解決手段】共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸することにより得られるプリプレグ、及び上記のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化して得られる積層体は、耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる。
【選択図】なし
A prepreg capable of producing a laminate that has high heat resistance and can be suitably used as a high-frequency circuit board material for a long time in a wide temperature range, and a laminate using the prepreg.
A prepreg obtained by impregnating a reinforcing fiber with a curable composition containing a conjugated diene polymer, a radical generator, and an amine anti-aging agent, and the above prepreg, or the other prepregs. A laminate obtained by curing after being laminated with a material has high heat resistance and can be suitably used as a high-frequency circuit board material for a long time in a wide temperature range.
[Selection figure] None

Description

本発明は、電気回路基板を含む多層配線基板等に好適なプリプレグ及びそのプリプレグを用いた積層体に関する。   The present invention relates to a prepreg suitable for a multilayer wiring board including an electric circuit board, and a laminate using the prepreg.

回路基板は、一般に誘電体層と導体層とから構成される。近年、高度情報化時代を迎え、情報伝送は高速化・高周波に動き出し、マイクロ波通信やミリ波通信が現実になってきている。これらの高周波化時代の回路基板は、高周波におけるノイズや伝送ロスを極限まで軽減する必要があり、誘電正接(tanδ)が低い誘電体材料の選定が重要な課題となってきている。   A circuit board is generally composed of a dielectric layer and a conductor layer. In recent years, with the advent of advanced information era, information transmission has started to move to higher speeds and higher frequencies, and microwave communication and millimeter wave communication have become a reality. In circuit boards in these high frequency eras, it is necessary to reduce noise and transmission loss at high frequencies as much as possible, and selection of a dielectric material having a low dielectric loss tangent (tan δ) has become an important issue.

誘電正接の低い誘電材料としては、ポリブタジエンやポリイソプレン等の共役ジエン系ポリマーが注目されている。たとえば、特許文献1には、室温液状の分子量5,000未満である1,2−ポリブタジエン、固体ポリマーであるスチレン−ブタジエン−スチレントリブロックコポリマー等の熱可塑性ブロックコポリマー、ジクミルペルオキシドやt−ブチルペルオキシヘキシン−3などの有機過酸化物及びエチレンビステトラブロモフタルイミド、テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、デカブロモジフェノキシルオキシドなどの臭素含有難燃剤などを溶媒中で混合し、スラリーとして繊維強化材に含浸させた後に溶媒除去してプリプレグを作製し、次いで2枚の銅箔間に複数枚のプリプレグを積層し、硬化してなる積層体が開示されている。しかしながら、本法で得られる積層体では、耐熱性が十分でなく、高温で保持した場合、誘電正接の増加、及び機械的特性の劣化が大きいという問題があった。   As dielectric materials having a low dielectric loss tangent, conjugated diene polymers such as polybutadiene and polyisoprene are attracting attention. For example, Patent Document 1 discloses 1,2-polybutadiene having a molecular weight of less than 5,000 at room temperature, a thermoplastic block copolymer such as styrene-butadiene-styrene triblock copolymer which is a solid polymer, dicumyl peroxide and t-butyl. Fiber reinforcing material as slurry by mixing organic peroxide such as peroxyhexine-3 and bromine-containing flame retardant such as ethylenebistetrabromophthalimide, tetradecabromodiphenoxybenzene, decabromodiphenoxyloxide, etc. in a solvent A laminated body is disclosed in which a solvent is removed after impregnating to prepreg to prepare a prepreg, and then a plurality of prepregs are laminated between two copper foils and cured. However, the laminate obtained by this method has a problem that the heat resistance is not sufficient, and when held at a high temperature, the dielectric loss tangent is increased and the mechanical properties are greatly deteriorated.

一方、特許文献2には、ポリブタジエンまたはポリイソプレンポリマー、引火遅延剤、編織物、粒状充填剤、有機過酸化物とを含む回路基板材料に重量平均分子量が50,000未満のエチレン−プロピレンポリマーを全ポリマー中の6〜12重量%含有させることで、熱による劣化が少なく誘電率等の安定性が改良されることが開示されている。しかしながら、本法でも十分な耐熱性が得られない問題があった。本法においては、また、210℃の熱劣化試験で老化防止剤としてNaugard(2,2−オキサリルジアミドビス[エチル3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロプリオネート])を添加しても改善効果が見られなかったことが記載されている。   On the other hand, in Patent Document 2, an ethylene-propylene polymer having a weight average molecular weight of less than 50,000 is added to a circuit board material containing a polybutadiene or polyisoprene polymer, a flame retardant, a knitted fabric, a particulate filler, and an organic peroxide. It is disclosed that by containing 6 to 12% by weight in the total polymer, there is little deterioration due to heat and stability such as dielectric constant is improved. However, this method has a problem that sufficient heat resistance cannot be obtained. In this method, Naugard (2,2-oxalyl diamidobis [ethyl 3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) proprionate is used as an anti-aging agent in a heat deterioration test at 210 ° C. ]), No improvement effect was observed.

特開平8−208856号公報JP-A-8-208856 特表2003−528450号公報Special table 2003-528450 gazette

本発明の目的は、誘電正接の低いポリブタジエンあるいはポリイソプレン等の共役ジエン系ポリマーを用いて耐熱性が高く、広い温度範囲で長時間、高周波回路基板材料として好適に使用できる積層体を製造することができるプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層体を提供することにある。   An object of the present invention is to produce a laminate having high heat resistance using a conjugated diene polymer such as polybutadiene or polyisoprene having a low dielectric loss tangent, which can be suitably used as a high-frequency circuit board material for a long time in a wide temperature range. An object of the present invention is to provide a prepreg that can be manufactured and a laminate using the prepreg.

本発明者らは、上記課題に鑑み鋭意検討の結果、1,2−ポリブタジエンやスチレン−ブタジエンブロックコポリマーなどの共役ジエン系ポリマーとラジカル発生剤とを含む硬化性組成物にアミン系老化防止剤を配合させることでラジカル発生剤の活性を阻害させず、誘電正接が低いまま耐熱性を向上させることができることを見出した。また、これらの効果は、アミン系老化防止剤として、第2級アミン系老化防止剤、特にジフェニルアミン系老化防止剤を使用することで格段と向上することを見出した。本発明者らは、また、共役ジエン系ポリマーに対して、あるいはラジカル発生剤に対して特定量のアミン系老化防止剤を配合することで、共役ジエンポリマーの架橋反応を阻害することなく、耐熱性をも向上することを見出した。本発明者らは、これらの知見に基づいて発明を完成するに至ったものである。   As a result of intensive studies in view of the above problems, the present inventors have added an amine-based antioxidant to a curable composition containing a conjugated diene polymer such as 1,2-polybutadiene and a styrene-butadiene block copolymer and a radical generator. It has been found that the heat resistance can be improved with a low dielectric loss tangent without inhibiting the activity of the radical generator. In addition, it has been found that these effects are remarkably improved by using a secondary amine-based anti-aging agent, particularly a diphenylamine-based anti-aging agent, as the amine-based anti-aging agent. The present inventors also added a specific amount of amine-based anti-aging agent to the conjugated diene polymer or to the radical generator, thereby preventing heat-resistant reaction without inhibiting the crosslinking reaction of the conjugated diene polymer. It has been found that the sex is also improved. The present inventors have completed the invention based on these findings.

かくして本発明によれば、共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグが提供される。
本発明によれば、また、上記のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化してなる積層体が提供される。
Thus, according to the present invention, there is provided a prepreg obtained by impregnating reinforcing fibers with a curable composition containing a conjugated diene polymer, a radical generator, and an amine antioxidant.
According to the present invention, there is also provided a laminate obtained by curing the above-described prepreg with each other or with another material.

本発明によれば、誘電正接が低いポリブタジエンあるいはポリイソプレンを用いて、耐熱性に優れる積層体及びそれを与えるプリプレグを容易に製造することができる。また、本発明の積層体は、誘電正接が低く、耐熱性に優れるので、通信機器用途等のマイクロ波またはミリ波等の高周波回路基板に好適に使用することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the laminated body excellent in heat resistance and the prepreg which gives it can be easily manufactured using polybutadiene or polyisoprene with a low dielectric loss tangent. Further, since the laminate of the present invention has a low dielectric loss tangent and excellent heat resistance, it can be suitably used for a high-frequency circuit board such as a microwave or millimeter wave for use in communication equipment.

(共役ジエン系ポリマー)
本発明に使用される共役ジエン系ポリマーは、共役ジエンを少なくとも含むポリマーであれば格別に限定はされないが、共役ジエン系ホモポリマーと共役ジエン系コポリマーとからなる群から選ばれる少なくとも1種が好適に用いられる。これらの重合様式は、使用目的に応じて適宜選択され、常法に従って行なうことができる。
(Conjugated diene polymer)
The conjugated diene polymer used in the present invention is not particularly limited as long as it is a polymer containing at least a conjugated diene, but at least one selected from the group consisting of a conjugated diene homopolymer and a conjugated diene copolymer is preferable. Used for. These polymerization modes are appropriately selected according to the purpose of use and can be carried out according to a conventional method.

共役ジエンとしては、例えば、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、ペンタジエンなどが挙げられ、好ましくはブタジエンやイソプレンで、より好ましくはブタジエンである。   Examples of the conjugated diene include butadiene, isoprene, chloroprene, pentadiene and the like, preferably butadiene and isoprene, and more preferably butadiene.

共役ジエン系ホモポリマーとしては、共役ジエンを重合してなるものであれば格別の限定はなく、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ポリシアノブタジエン、ポリペンタジエンなどが挙げられ、好ましくはポリブタジエン、ポリイソプレン、より好ましくはポリブタジエンである。   The conjugated diene homopolymer is not particularly limited as long as it is obtained by polymerizing a conjugated diene. For example, polybutadiene, polyisoprene, polychloroprene, polycyanobutadiene, polypentadiene, and the like, preferably polybutadiene, Polyisoprene, more preferably polybutadiene.

共役ジエン系コポリマーとしては、共役ジエンを少なくとも含むコポリマーであれば格別な限定はなく、例えば、ランダムコポリマーやブロックコポリマーを用いることができる。   The conjugated diene copolymer is not particularly limited as long as it is a copolymer containing at least a conjugated diene. For example, a random copolymer or a block copolymer can be used.

共重合するモノマーとしては、共役ジエンと共重合可能なモノマーであれば格別の限定はなく、例えば、シアノ基含有ビニル、アミノ基含有ビニル、ピリジル基含有ビニル、アルコキシル基含有ビニル、芳香族ビニルなどが挙げられ、これらの中でもシアノ基含有ビニルや芳香族ビニルが好ましく、特に芳香族ビニルが好ましい。芳香族ビニルとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、2−メチルスチレン、3−メチルスチレン、4−メチルスチレン、2,4−ジイソプロピルスチレン、2,4−ジメチルスチレン、4−t−ブチルスチレン、5−t−ブチル−2−メチルスチレン、N,N−ジメチルアミノエチルスチレン、N,N−ジエチルアミノエチルスチレンなどを挙げることができ、これらの中でも、スチレン、α−メチルスチレンが特に好ましい。   The monomer to be copolymerized is not particularly limited as long as it is a monomer copolymerizable with a conjugated diene. For example, cyano group-containing vinyl, amino group-containing vinyl, pyridyl group-containing vinyl, alkoxyl group-containing vinyl, aromatic vinyl, etc. Among these, cyano group-containing vinyl and aromatic vinyl are preferable, and aromatic vinyl is particularly preferable. Examples of the aromatic vinyl include styrene, α-methylstyrene, 2-methylstyrene, 3-methylstyrene, 4-methylstyrene, 2,4-diisopropylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, and 4-t-butylstyrene. , 5-t-butyl-2-methylstyrene, N, N-dimethylaminoethylstyrene, N, N-diethylaminoethylstyrene and the like, among which styrene and α-methylstyrene are particularly preferable.

共役ジエン系コポリマーの共役ジエンと共重合モノマーとの割合は、使用目的に応じて適宜選択され、共役ジエン/共重合モノマーの重量比で、通常95/5〜5/95、好ましくは90/10〜10/90、より好ましくは80/20〜20/80の範囲であり、この範囲の時に、積層体の耐熱性、機械的強度及び靭性等の特性が高度にバランスされ好適である。   The ratio of the conjugated diene and the copolymerization monomer in the conjugated diene copolymer is appropriately selected according to the purpose of use, and is usually 95/5 to 5/95, preferably 90/10, as the weight ratio of the conjugated diene / copolymerization monomer. 10/90, more preferably in the range of 80/20 to 20/80, and in this range, the properties of the laminate, such as heat resistance, mechanical strength and toughness, are highly balanced and suitable.

共役ジエン系ブロックコポリマーの結合様式は、通常2ブロックコポリマー、3ブロックコポリマー、4ブロックコポリマー、5ブロックコポリマー等、使用目的に応じて適宜選択されるが、2ブロックコポリマーと3ブロックコポリマーが好適であり、3ブロックコポリマーがプリプレグ及び積層体の積層性、耐熱性及び機械的強度のバランスを高度に保つことができ特に好適である。3ブロックコポリマーの具体例としては、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー、α−メチルスチレン−ブタジエン−α−メチルスチレンブロックコポリマーなどが挙げられ、好ましくはスチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマーである。   The coupling mode of the conjugated diene block copolymer is usually appropriately selected according to the purpose of use, such as a 2-block copolymer, 3-block copolymer, 4-block copolymer, 5-block copolymer, etc., but 2-block copolymer and 3-block copolymer are preferred. Triblock copolymers are particularly preferred because they can maintain a high balance of the laminateability, heat resistance and mechanical strength of the prepreg and laminate. Specific examples of the triblock copolymer include styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, α-methylstyrene-butadiene-α-methylstyrene block copolymer, and preferably styrene-butadiene-styrene. It is a block copolymer.

本発明に使用される共役ジエン系ポリマーの共役ジエン部の1,2−ビニル結合量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常5モル%以上、好ましくは40モル%以上、より好ましくは60モル%以上、最も好ましくは80モル%以上である。1,2−ビニル結合量がこの範囲である時に、積層体の機械的強度や耐熱性を高度に向上させることができ好適である。   The amount of 1,2-vinyl bond in the conjugated diene part of the conjugated diene polymer used in the present invention is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 5 mol% or more, preferably 40 mol% or more, more preferably Is at least 60 mol%, most preferably at least 80 mol%. When the 1,2-vinyl bond amount is within this range, the mechanical strength and heat resistance of the laminate can be improved to a high degree, which is preferable.

共役ジエン系ホモポリマーまたは共役ジエン系コポリマーをそれぞれ単独で用いる場合の共役ジエン系ポリマーの分子量は、使用目的に応じて適宜選択できるが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(ポリスチレン換算 トルエン溶離液)で測定される重量平均分子量で、通常500〜5,000,000、好ましくは1,000〜1,000,000の範囲である。   The molecular weight of the conjugated diene polymer when the conjugated diene homopolymer or conjugated diene copolymer is used alone can be appropriately selected according to the purpose of use, but is measured by gel permeation chromatography (polystyrene equivalent toluene eluent). The weight average molecular weight is usually in the range of 500 to 5,000,000, preferably 1,000 to 1,000,000.

本発明において、上記共役ジエン系ポリマーは、それぞれ単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いることができるが、共役ジエン系ホモポリマーと共役ジエン系コポリマーを組み合わせることでプリプレグの積層性並びに積層体の耐熱性及び機械的特性等の特性を高度にバランスさせることができ好適である。   In the present invention, the conjugated diene polymers can be used singly or in combination of two or more. However, by combining a conjugated diene homopolymer and a conjugated diene copolymer, the prepreg laminateability and the heat resistance of the laminate can be improved. It is preferable because properties such as property and mechanical properties can be highly balanced.

共役ジエン系ホモポリマーと共役ジエン系コポリマーを組み合わせる場合の、共役ジエン系ホモポリマーの分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(ポリスチレン換算 トルエン溶離液)で測定される重量平均分子量で、通常500〜500,000、好ましくは1,000〜10,000、より好ましくは1,000〜5,000の範囲である。組み合わせる場合の、共役ジエン系コポリマーの分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(ポリスチレン換算 トルエン溶離液)で測定される重量平均分子量で、通常1,000〜1,000,000、好ましくは5,000〜500,000、より好ましくは10,000〜300,000の範囲である。共役ジエン系ホモポリマーと共役ジエン系コポリマーの分子量がこの範囲である時に、積層体の積層性と機械的強度の関係を高度にバランスさせることができ好適である。   When combining a conjugated diene homopolymer and a conjugated diene copolymer, the molecular weight of the conjugated diene homopolymer is a weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (polystyrene equivalent toluene eluent), usually 500 to 500, 000, preferably 1,000 to 10,000, more preferably 1,000 to 5,000. When combined, the molecular weight of the conjugated diene copolymer is a weight average molecular weight measured by gel permeation chromatography (polystyrene equivalent toluene eluent), and is usually 1,000 to 1,000,000, preferably 5,000 to It is in the range of 500,000, more preferably 10,000 to 300,000. When the molecular weights of the conjugated diene homopolymer and the conjugated diene copolymer are within this range, the relationship between the laminate property of the laminate and the mechanical strength can be highly balanced, which is preferable.

共役ジエン系ホモポリマーと共役ジエン系コポリマーを組み合わせる場合の使用する割合は、使用目的に応じて適宜選択されるが、共役ジエン系ホモポリマー/共役ジエン系コポリマーの重量比で、通常10/90〜95/5、好ましくは30/70〜90/10、より好ましくは50/50〜85/15の範囲である。両者の割合がこの範囲にあるときに、積層体の耐熱性、機械的特性及び誘電正接等の特性が高度にバランスされ好適である。   The ratio to be used when combining the conjugated diene homopolymer and the conjugated diene copolymer is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 10/90 to 10/90 by weight ratio of the conjugated diene homopolymer / conjugated diene copolymer. It is in the range of 95/5, preferably 30/70 to 90/10, more preferably 50/50 to 85/15. When the ratio of both is in this range, characteristics such as heat resistance, mechanical characteristics, dielectric loss tangent and the like of the laminate are highly balanced.

(ラジカル発生剤)
本発明に使用されるラジカル発生剤は、上記共役ジエン系ポリマーを架橋させるものであれば格別な限定はないが、通常有機過酸化物、ジアゾ化合物および非極性ラジカル発生剤などが挙げられ、有機過酸化物や非極性ラジカル発生剤が積層体の誘電正接を下げる上で特に好適である。
(Radical generator)
The radical generator used in the present invention is not particularly limited as long as it can crosslink the conjugated diene polymer, and usually includes organic peroxides, diazo compounds, nonpolar radical generators, and the like. Peroxides and nonpolar radical generators are particularly suitable for lowering the dielectric loss tangent of the laminate.

有機過酸化物としては、例えば、t−ブチルヒドロペルオキシド、p−メンタンヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシドなどのヒドロペルオキシド類;ジクミルペルオキシド、t−ブチルクミルペルオキシド、α,α’−ビス(t−ブチルペルオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、ジ−t−ブチルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)−3−ヘキシン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキサンなどのジアルキルペルオキシド類;ジプロピオニルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシドなどのジアシルペルオキシド類;2,2−ジ(t−ブチルペルオキシ)ブタン、1,1−ジ(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルペルオキシ)−2−メチルシクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサンなどのペルオキシケタール類;t−ブチルペルオキシアセテート、t−ブチルペルオキシベンゾエートなどのペルオキシエステル類;t−ブチルペルオキシイソプロピルカルボナート、ジ(イソプロピルペルオキシ)ジカルボナートなどのペルオキシカルボナート類;t−ブチルトリメチルシリルペルオキシドなどのアルキルシリルペルオキシド類;などが挙げられる。中でも、ジアルキルペルオキシドおよびペルオキシケタール類が好ましい。ジアゾ化合物としては、例えば、4,4’−ビスアジドベンザル(4−メチル)シクロヘキサノン、2,6−ビス(4’−アジドベンザル)シクロヘキサノンなどが挙げられる。   Examples of the organic peroxide include hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, cumene hydroperoxide; dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, α, α′-bis (t- Butylperoxy-m-isopropyl) benzene, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) -3-hexyne, 2,5-dimethyl-2,5-di ( dialkyl peroxides such as t-butylperoxy) hexane; diacyl peroxides such as dipropionyl peroxide and benzoyl peroxide; 2,2-di (t-butylperoxy) butane, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methyl Peroxyketals such as chlorocyclohexane and 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane; peroxyesters such as t-butylperoxyacetate and t-butylperoxybenzoate; t-butylperoxyisopropylcarbonate, di (isopropylperoxy) ) Peroxycarbonates such as dicarbonate; alkylsilyl peroxides such as t-butyltrimethylsilyl peroxide; and the like. Of these, dialkyl peroxides and peroxyketals are preferable. Examples of the diazo compound include 4,4'-bisazidobenzal (4-methyl) cyclohexanone and 2,6-bis (4'-azidobenzal) cyclohexanone.

非極性ラジカル発生剤としては、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタン、3,4−ジメチル−3,4−ジフェニルヘキサン、1,1,2−トリフェニルエタン、1,1,1−トリフェニル−2−フェニルエタンなどが挙げられる。   Nonpolar radical generators include 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane, 3,4-dimethyl-3,4-diphenylhexane, 1,1,2-triphenylethane, 1,1,1- And triphenyl-2-phenylethane.

本発明に使用されるラジカル発生剤の1分間半減期温度は、ラジカル発生剤の種類及び使用条件により適宜選択されるが、通常、50〜350℃、好ましくは100〜250℃、より好ましくは150〜230℃の範囲である。   The 1-minute half-life temperature of the radical generator used in the present invention is appropriately selected depending on the type and use conditions of the radical generator, but is usually 50 to 350 ° C, preferably 100 to 250 ° C, more preferably 150. It is in the range of ~ 230 ° C.

これらのラジカル発生剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。ラジカル発生剤の使用量は、共役ジエン系ポリマー100重量部に対して、通常0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜10重量部、より好ましくは0.5〜5重量部の範囲である。   These radical generators can be used alone or in combination of two or more. The amount of the radical generator used is usually in the range of 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conjugated diene polymer. It is.

(アミン系老化防止剤)
本発明においては、老化防止剤としてアミン系老化防止剤を使用することを特徴とする。
アミン系老化防止剤としては、アミノ基を有する抗酸化物質であれば格別な限定はなく、通常第1級アミン系老化防止や第2級アミン系老化防止剤が用いられ、好ましくは、第2級アミンが用いられる。
(Amine-based anti-aging agent)
In the present invention, an amine anti-aging agent is used as the anti-aging agent.
The amine-based anti-aging agent is not particularly limited as long as it is an antioxidant having an amino group, and primary amine-based anti-aging agents and secondary amine-based anti-aging agents are usually used. Secondary amines are used.

第1級アミン系老化防止剤としては、例えば、アルドール−α−ナフチルアミン、アセトアルデヒドアニリン、p,p’−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。
第2級アミン系老化防止剤としては、例えば、2,2,4−トリメチル−1,2−ジヒドロキノリン重合体、6−エトキシ−1,2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチルキノリンなどの第2級アミン・ケトン系老化防止剤;N−フェニル−1−ナフチルアミン、オクチル化ジフェニルアミン、4,4’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、p−(p−トルエンスルホニルアミド)ジフェニルアミン、N,N’−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミン、N−フェニル−N’−イソプロピル−p−フェニレンジアミン、N−フェニル−N’−(1,3−ジメチルブチル)−p−フェニレンジアミン、N−フェニル−N’−(3−メタクリロイルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)−p−フェニレンジアミンなどの分子中にジフェニルアミン構造を有する化合物であるジフェニルアミン系老化防止剤;などが挙げられる。これらの中でも、高揮発点を有するジフェニルアミン系老化防止剤が好ましく、特に、N−フェニル−1−ナフチルアミン、4,4’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミン、p−(p−トルエンスルホニルアミド)ジフェニルアミン、N,N’−ジ−2−ナフチル−p−フェニレンジアミン、N,N’−ジフェニル−p−フェニレンジアミンなどの芳香環を3つ以上有するジフェニルアミン系老化防止剤が好適である。
これらのアミン系老化防止剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。
Examples of the primary amine-based antiaging agent include aldol-α-naphthylamine, acetaldehyde aniline, p, p′-diaminodiphenylmethane, and the like.
Examples of the secondary amine antioxidant include 2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline polymer, 6-ethoxy-1,2-dihydro-2,2,4-trimethylquinoline, and the like. Secondary amine / ketone anti-aging agent: N-phenyl-1-naphthylamine, octylated diphenylamine, 4,4′-bis (α, α-dimethylbenzyl) diphenylamine, p- (p-toluenesulfonylamide) diphenylamine, N, N′-di-2-naphthyl-p-phenylenediamine, N, N′-diphenyl-p-phenylenediamine, N-phenyl-N′-isopropyl-p-phenylenediamine, N-phenyl-N ′-( 1,3-dimethylbutyl) -p-phenylenediamine, N-phenyl-N ′-(3-methacryloyloxy-2-hydroxypropyl) -Diphenylamine anti-aging agent which is a compound having a diphenylamine structure in the molecule such as -p-phenylenediamine. Among these, diphenylamine-based antioxidants having a high volatility point are preferable, and in particular, N-phenyl-1-naphthylamine, 4,4′-bis (α, α-dimethylbenzyl) diphenylamine, p- (p-toluenesulfonyl) Amide) diphenylamine, N, N′-di-2-naphthyl-p-phenylenediamine, N, N′-diphenyl-p-phenylenediamine, and other diphenylamine-based antioxidants having three or more aromatic rings are preferred.
These amine-based antioxidants can be used alone or in combination of two or more.

アミン系老化防止剤の使用量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、共役ジエン系ポリマー100重量部に対して、通常0.0001〜10重量部、好ましくは0.001〜5重量部、より好ましくは0.01〜1重量部の範囲である。   The amount of the amine-based anti-aging agent is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 0.0001 to 10 parts by weight, preferably 0.001 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conjugated diene polymer. More preferably, it is in the range of 0.01 to 1 part by weight.

アミン系老化防止剤とラジカル発生剤との使用割合は、使用目的に応じて適宜選択されるが、アミン系老化防止剤/ラジカル発生剤(重量比)で、通常1/99〜90/10、好ましくは2/98〜70/30、より好ましくは3/97〜50/50の範囲である。アミン系老化防止剤とラジカル発生剤との使用割合がこの範囲にあるときに、共役ジエン系ポリマーの架橋反応を阻害することなく、積層体の耐熱性をも向上することができ好適である。   The use ratio of the amine-based anti-aging agent and the radical generator is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually an amine-based anti-aging agent / radical generator (weight ratio), usually 1/99 to 90/10, The range is preferably 2/98 to 70/30, more preferably 3/97 to 50/50. When the ratio of the amine-based anti-aging agent and the radical generator is within this range, the heat resistance of the laminate can be improved without inhibiting the crosslinking reaction of the conjugated diene polymer.

(硬化性組成物)
本発明に使用される硬化性組成物は、上記共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を必須成分として、必要に応じて、充填剤、架橋助剤、難燃剤及びその他の配合剤などを添加することができる。
(Curable composition)
The curable composition used in the present invention contains the conjugated diene polymer, radical generator, and amine-based anti-aging agent as essential components, and if necessary, a filler, a crosslinking aid, a flame retardant, and other components. A compounding agent etc. can be added.

本発明においては、硬化性組成物に充填剤を添加することでより耐熱性を向上させることができ好適である。使用される充填剤は、工業的に一般に使用されるものであれば格別な限定はなく無機系充填剤や有機系充填剤のいずれも用いることができるが、好適には無機系充填剤である。   In the present invention, it is preferable that heat resistance can be further improved by adding a filler to the curable composition. The filler used is not particularly limited as long as it is generally used industrially, and any of inorganic fillers and organic fillers can be used, but inorganic fillers are preferred. .

無機系充填剤としては、例えば、鉄、銅、ニッケル、金、銀、アルミニウム、鉛、タングステン等の金属粒子;カーボンブラック、グラファイト、活性炭、炭素バルーン等の炭素粒子;シリカ、シリカバルーン、アルミナ、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化すず、酸化アンチモン、酸化ベリリウム、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の無機酸化物粒子;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の無機水酸化物粒子;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸水素ナトリウム等の無機炭酸塩粒子;硫酸カルシウム等の無機硫酸塩粒子;タルク、クレー、マイカ、カオリン、フライアッシュ、モンモリロナイト、ケイ酸カルシウム、ガラス、ガラスバルーン等の無機ケイ酸塩粒子;チタン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸鉛等のチタン酸塩粒子、窒化アルミニウム、炭化ケイ素粒子やウィスカー等が挙げられる。これらの中でも、積層体の誘電正接と耐熱性を高度にバランスさせるためには、金属粒子、無機酸化物粒子、無機水酸化物粒子、無機ケイ酸塩粒子及びチタン酸塩粒子などが好ましく、無機酸化物粒子やチタン酸塩などがより好ましい。   Examples of the inorganic filler include metal particles such as iron, copper, nickel, gold, silver, aluminum, lead, and tungsten; carbon particles such as carbon black, graphite, activated carbon, and carbon balloon; silica, silica balloon, alumina, Inorganic oxide particles such as titanium oxide, iron oxide, zinc oxide, magnesium oxide, tin oxide, antimony oxide, beryllium oxide, barium ferrite and strontium ferrite; inorganic hydroxide particles such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide; calcium carbonate Inorganic carbonate particles such as magnesium carbonate and sodium hydrogen carbonate; inorganic sulfate particles such as calcium sulfate; inorganic silicates such as talc, clay, mica, kaolin, fly ash, montmorillonite, calcium silicate, glass, glass balloon Particles: calcium titanate , Titanate particles such as lead zirconate titanate, aluminum nitride, silicon carbide particles and whiskers, and the like. Among these, metal particles, inorganic oxide particles, inorganic hydroxide particles, inorganic silicate particles, titanate particles, and the like are preferable for highly balancing the dielectric loss tangent and heat resistance of the laminate. Oxide particles and titanates are more preferred.

有機系充填剤としては、例えば、木粉、デンプン、有機顔料、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンやポリプロピレンのようなポリオレフィン、塩化ビニル、各種エラストマー、廃プラスチック等の粒子化合物が挙げられる。
これらの充填剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ、その添加量は、共役ジエン系ポリマー100重量部に対して、通常10〜1,000重量部、好ましくは50〜750重量部、より好ましくは100〜500重量部の範囲である。
Examples of the organic filler include particulate compounds such as wood flour, starch, organic pigments, polystyrene, nylon, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, vinyl chloride, various elastomers, and waste plastics.
These fillers can be used alone or in combination of two or more, and the addition amount is usually 10 to 1,000 parts by weight, preferably 50 parts per 100 parts by weight of the conjugated diene polymer. It is -750 weight part, More preferably, it is the range of 100-500 weight part.

本発明においては、硬化性組成物に架橋助剤を添加することにより、硬化性組成物の強化繊維への含浸性を高度に向上でき、また、硬化して得られる積層体の機械的強度と耐熱性を高度にバランスさせることができ好適である。   In the present invention, by adding a crosslinking aid to the curable composition, the impregnation property of the curable composition into the reinforcing fibers can be highly improved, and the mechanical strength of the laminate obtained by curing can be increased. Heat resistance is highly balanced, which is preferable.

架橋助剤としては、工業的に用いられるものを格別な限定なく用いることができ、例えば、p−ジイソプロペニルベンゼン、m−ジイソプロペニルベンゼン、o−ジイソプロペニルベンゼンなどの2官能架橋助剤、トリイソプロペニルベンゼン、トリメタアリルイソシアネートなどの3官能架橋助剤等が挙げられる。
これらの架橋助剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。架橋助剤の使用量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、共役ジエン系ポリマー100重量部に対し、通常0.1〜50重量部、好ましくは0.5〜30重量部、さらに好ましくは1〜20重量部の範囲である。
As the crosslinking aid, those used industrially can be used without particular limitation. For example, bifunctional crosslinking aids such as p-diisopropenylbenzene, m-diisopropenylbenzene, and o-diisopropenylbenzene are used. Agents, trifunctional crosslinking aids such as triisopropenylbenzene and trimethallyl isocyanate.
These crosslinking aids can be used alone or in combination of two or more. The amount of the crosslinking aid is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 0.1 to 50 parts by weight, preferably 0.5 to 30 parts by weight, more preferably 100 parts by weight of the conjugated diene polymer. Is in the range of 1 to 20 parts by weight.

本発明においては、硬化性組成物に難燃剤を添加することにより積層体に難燃性が付与され好適である。
使用される難燃剤は、工業的に用いられるものを格別な限定はなく用いることができ、例えば、ハロゲン系難燃剤やノンハロ系難燃剤のいずれをも用いることができる。
In this invention, a flame retardance is provided to a laminated body by adding a flame retardant to a curable composition, and it is suitable.
As the flame retardant to be used, industrially used ones can be used without particular limitation. For example, any of halogen-based flame retardants and non-halogen flame retardants can be used.

ハロゲン系難燃剤は、ハロゲン原子を含む難燃剤である。ハロゲン系難燃剤としては、例えば、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルオキシド、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン、1,2−ビス(ペンタブロモフェニル)エタン、テトラブロモビスフェノールS、テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニルプロパン)、ペンタブロモトルエン、トリス(2−クロロエチル)ホスフェート、トリス(クロロプロピル)ホスフェート、トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、トリス(トリブロモネオペンチル)ホスフェート、含ハロゲン縮合燐酸エステルなどの低分子ハロゲン含有有機化合物;ハロゲン含有量が40〜70重量%のハロゲン化パラフィン類;ハロゲン化エラストマー;塩素化ポリスチレン、ヨウ化ポリスチレンなどのハロゲン化ポリスチレン;ハロゲン含有量が50重量%以上の高塩素化ポリエチレン、高塩素化ポリプロピレン、クロロスルホン化ポリエチレンなどのハロゲン化ポリオレフィン;塩素化ポリ塩化ビニルなどのハロゲン化ポリ塩化ビニル;などの高分子量のものが挙げられる。   The halogen-based flame retardant is a flame retardant containing a halogen atom. Examples of halogen flame retardants include hexabromobenzene, decabromodiphenyl oxide, bis (tribromophenoxy) ethane, 1,2-bis (pentabromophenyl) ethane, tetrabromobisphenol S, tetradecabromodiphenoxybenzene, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenylpropane), pentabromotoluene, tris (2-chloroethyl) phosphate, tris (chloropropyl) phosphate, tris (dichloropropyl) phosphate, tris (tribromoneo Low molecular halogen-containing organic compounds such as pentyl phosphate and halogen-containing condensed phosphates; halogenated paraffins having a halogen content of 40 to 70% by weight; halogenated elastomers; chlorinated polystyrene, iodinated polystyrene Halogenated polystyrene such as high chlorinated polyethylene, high chlorinated polypropylene, chlorosulfonated polyethylene and the like having a halogen content of 50% by weight or more; Halogenated polyvinyl chloride such as chlorinated polyvinyl chloride; The thing of high molecular weight is mentioned.

ノンハロ系難燃剤としては、ハロゲン原子を含まない難燃剤であり、例えば、金属水酸化物系難燃剤、金属酸化物系難燃剤、燐系難燃剤、窒素系難燃剤、燐及び窒素双方を含有する難燃剤などを挙げることができる。   Non-halogen flame retardants are flame retardants that do not contain halogen atoms, including, for example, metal hydroxide flame retardants, metal oxide flame retardants, phosphorus flame retardants, nitrogen flame retardants, both phosphorus and nitrogen And flame retardant.

金属水酸化物系難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。金属酸化物系難燃剤としては、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等が挙げられる。燐系難燃剤としては、赤燐、燐酸エステル等が挙げられる。燐酸エステルとしては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、レゾルシノールビス(ジフェニル)ホスフェート、ビスフェノールAビス(ジフェニル)ホスフェート、ビスフェノールAビス(ジクレジル)ホスフェートなどが挙げられるが、好ましくは、トリクレジルホスフェート、レゾルシノールビス(ジフェニル)ホスフェート、ビスフェノールAビス(ジフェニル)ホスフェート、ビスフェノールAビス(ジクレジル)ホスフェートなどの比較的分子量の大きい3級燐酸エステルが挙げられる。   Examples of the metal hydroxide flame retardant include aluminum hydroxide and magnesium hydroxide. Examples of the metal oxide flame retardant include magnesium oxide and aluminum oxide. Examples of phosphorus flame retardants include red phosphorus and phosphate esters. Examples of phosphate esters include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, resorcinol bis (diphenyl) phosphate, bisphenol A bis (diphenyl) phosphate, bisphenol A bis (dicresyl) phosphate, and the like. However, a tertiary phosphate ester having a relatively high molecular weight such as tricresyl phosphate, resorcinol bis (diphenyl) phosphate, bisphenol A bis (diphenyl) phosphate, bisphenol A bis (dicresyl) phosphate, and the like is preferable.

窒素系難燃剤としては、窒素を含む難燃剤であれば格別の限定はなく、たとえば、メラミン誘導体類、グアニジン類、イソシアヌル酸などが挙げられるが、好ましくはメラミン誘導体類が挙げられる。メラミン誘導体類としては、たとえば、メラミン、メラミン樹脂、メラム、メレム、メラミンシアヌレート、サクシノグアナミン、エチレンジメラミン、トリグアナミン、硫酸メラミン、硫酸グアニルメラミン、硫酸メラム、硫酸メレムなどが挙げられるが、好ましくは硫酸メラミンである。グアニジン類としては、たとえば、硝酸グアニジン、炭酸グアニジン、スルファミン酸グアニジン、硝酸アミノグアニジン、重炭酸アミノグアニジンなどが挙げられるが、好ましくは硝酸グアニジンが挙げられる。   The nitrogen-based flame retardant is not particularly limited as long as it is a flame retardant containing nitrogen, and examples thereof include melamine derivatives, guanidines, isocyanuric acid, and preferably melamine derivatives. Examples of the melamine derivatives include melamine, melamine resin, melam, melem, melamine cyanurate, succinoguanamine, ethylene dimelamine, triguanamine, melamine sulfate, guanylmelamine sulfate, melam sulfate, melem sulfate, Melamine sulfate is preferred. Examples of guanidines include guanidine nitrate, guanidine carbonate, guanidine sulfamate, aminoguanidine nitrate, aminoguanidine bicarbonate, and preferably guanidine nitrate.

燐及び窒素の双方を含有する難燃剤としては、たとえば、ポリ燐酸アンモニウム、燐酸メラミン、ポリ燐酸メラミン、ポリ燐酸メラム、燐酸グアニジン、フォスファゼン類などが挙げられるが、好ましくはポリ燐酸アンモニウム、ポリ燐酸メラミン、ポリ燐酸メラムである。   Examples of the flame retardant containing both phosphorus and nitrogen include ammonium polyphosphate, melamine phosphate, melamine polyphosphate, melam polyphosphate, guanidine phosphate, and phosphazenes, preferably ammonium polyphosphate and melamine polyphosphate. , Melam polyphosphate.

これらの難燃剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いることができる。難燃剤の添加量は、共役ジエン系ポリマー100重量部に対して、通常10〜300重量部、好ましくは20〜200重量部、より好ましくは30〜150重量部の範囲である。   These flame retardants can be used alone or in combination of two or more. The amount of the flame retardant added is usually in the range of 10 to 300 parts by weight, preferably 20 to 200 parts by weight, more preferably 30 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the conjugated diene polymer.

その他の配合剤としては、その他のポリマー成分、その他の老化防止剤、着色剤、染料、顔料などが挙げられる。これらのその他の添加剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ、その使用量は、本発明の効果を損ねない範囲で適宜選択される。   Examples of other compounding agents include other polymer components, other anti-aging agents, colorants, dyes, and pigments. These other additives can be used alone or in combination of two or more, and the amount used is appropriately selected within a range not impairing the effects of the present invention.

本発明に使用される硬化性組成物は、上記成分を混合して得ることができる。混合は、常法に従って行なうことができる。   The curable composition used for this invention can be obtained by mixing the said component. Mixing can be performed according to a conventional method.

(強化繊維)
本発明に使用される強化繊維としては、格別な制限はないが、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)繊維、アラミド繊維、超高分子ポリエチレン繊維、ポリアミド(ナイロン)繊維、液晶ポリエステル繊維などの有機繊維;ガラス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、タングステン繊維、モリブデン繊維、ブデン繊維、チタン繊維、スチール繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイド繊維、シリカ繊維などの無機繊維;などを挙げることができる。これらの中でも、有機繊維やガラス繊維が好ましく、特にアラミド繊維、液晶ポリエステル繊維、ガラス繊維が好ましい。ガラス繊維としては、Eガラス、NEガラス、Sガラス、Dガラス、Hガラス等の繊維を好適に用いることができる。
(Reinforced fiber)
The reinforcing fiber used in the present invention is not particularly limited. For example, organic fibers such as PET (polyethylene terephthalate) fiber, aramid fiber, ultrahigh molecular polyethylene fiber, polyamide (nylon) fiber, and liquid crystal polyester fiber; And inorganic fibers such as glass fibers, carbon fibers, alumina fibers, tungsten fibers, molybdenum fibers, budene fibers, titanium fibers, steel fibers, boron fibers, silicon carbide fibers, silica fibers, and the like. Among these, organic fibers and glass fibers are preferable, and aramid fibers, liquid crystal polyester fibers, and glass fibers are particularly preferable. As the glass fiber, fibers such as E glass, NE glass, S glass, D glass, and H glass can be suitably used.

これらの強化繊維は、それぞれ単独であるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。強化繊維の使用量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、プリプレグあるいは積層体中の、通常10〜90重量%、好ましくは20〜80重量%、より好ましくは30〜70重量%の範囲であり、この範囲にあるときに積層体の誘電正接と耐熱性が高度にバランスされ好適である。   These reinforcing fibers can be used alone or in combination of two or more. The amount of reinforcing fibers used is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually in the range of 10 to 90% by weight, preferably 20 to 80% by weight, more preferably 30 to 70% by weight in the prepreg or laminate. In this range, the dielectric loss tangent and heat resistance of the laminate are highly balanced, which is preferable.

(プリプレグ)
本発明のプリプレグは、前記硬化性組成物を上記強化繊維に含浸して製造することができる。
含浸方法としては、常法に従えばよく、例えば、共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、アミン系老化防止剤、及び必要に応じて、充填剤、架橋助剤、難燃剤、その他の配合剤を溶媒に溶解して低粘度化した硬化性組成物を強化繊維に含浸させた後に脱溶媒させるウェット法、リリースペーパー上に硬化性組成物をコーティングし、その上に強化繊維を引き揃え、加熱溶解した硬化性組成物をロールあるいはドクターブレード等で加圧含浸させ、その後、放冷するホットメルト法(ドライ法)などが挙げられるが、通常はウェット法で行なわれる。
(Prepreg)
The prepreg of the present invention can be produced by impregnating the curable composition into the reinforcing fiber.
As an impregnation method, a conventional method may be followed. For example, a conjugated diene polymer, a radical generator, an amine anti-aging agent, and, if necessary, a filler, a crosslinking aid, a flame retardant, and other compounding agents. A wet method in which a curable composition that has been dissolved in a solvent and reduced in viscosity is impregnated into a reinforced fiber and then desolvated. The curable composition is coated on a release paper, and the reinforced fiber is aligned on it and heated to dissolve. A hot melt method (dry method) in which the curable composition is impregnated under pressure with a roll or a doctor blade and then allowed to cool can be used. Usually, a wet method is used.

ウェット法で含浸した後の乾燥温度は、通常50〜250℃、好ましくは100〜200℃、より好ましくは120〜170℃の範囲であり、通常ラジカル発生剤の1分間半減期温度以下、好ましくは1分間半減期温度より10℃以上低い温度、より好ましくは1分間半減期温度より20℃以上低い温度である。ここで1分間半減期温度は、ラジカル発生剤の半量が1分間で分解する温度である。例えば、ジ−t−ブチルペルオキシドでは186℃、2,5−ジメチル−2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)−3−ヘキシンでは194℃である。乾燥時間は適宜選択すればよいが、通常0.1〜120分間、好ましくは0.5〜60分間、より好ましくは1〜30分間の範囲である。   The drying temperature after impregnation by the wet method is usually in the range of 50 to 250 ° C., preferably 100 to 200 ° C., more preferably 120 to 170 ° C., and usually below the 1 minute half-life temperature of the radical generator, preferably The temperature is 10 ° C. or more lower than the 1 minute half-life temperature, more preferably 20 ° C. or more lower than the 1 minute half-life temperature. Here, the half-life temperature for 1 minute is a temperature at which half of the radical generator decomposes in 1 minute. For example, it is 186 ° C. for di-t-butyl peroxide and 194 ° C. for 2,5-dimethyl-2,5-bis (t-butylperoxy) -3-hexyne. The drying time may be appropriately selected, but is usually in the range of 0.1 to 120 minutes, preferably 0.5 to 60 minutes, more preferably 1 to 30 minutes.

本発明のプリプレグの厚みは、使用目的の応じて適宜選択されるが、通常0.001〜10mm、好ましくは0.01〜1mm、より好ましくは0.05〜0.5mmの範囲である。プリプレグの厚みがこの範囲であるときに、プリプレグの操作性、及び硬化して得られる積層体の機械的強度や靭性が充分に発揮され好適である。   Although the thickness of the prepreg of this invention is suitably selected according to the intended purpose, it is 0.001-10 mm normally, Preferably it is 0.01-1 mm, More preferably, it is the range of 0.05-0.5 mm. When the thickness of the prepreg is within this range, the operability of the prepreg and the mechanical strength and toughness of the laminate obtained by curing are sufficiently exhibited, which is preferable.

本発明のプリプレグ中の揮発成分量は、プリプレグを200℃で1時間放置した時に揮発する量で、全硬化性組成物中の通常30重量%以下、好ましくは10重量%以下、より好ましくは5重量%以下、もっとも好ましくは1重量%以下である。プリプレグの揮発成分量が過度に多いと、乾燥後のプリプレグにベタ付きが残り、プリプレグの操作性及び保存安定性が悪くなる。また、プリプレグ及び積層体中にボイドが発生し、外観や機械的強度を低下させたり、積層体のブリードや耐熱性、耐薬品性等への問題が生じ好ましくない。   The amount of the volatile component in the prepreg of the present invention is an amount that volatilizes when the prepreg is left at 200 ° C. for 1 hour, and is usually 30% by weight or less, preferably 10% by weight or less, more preferably 5% in the total curable composition. % By weight or less, most preferably 1% by weight or less. When the amount of volatile components in the prepreg is excessively large, the prepreg after drying remains sticky, and the operability and storage stability of the prepreg deteriorate. Further, voids are generated in the prepreg and the laminate, which deteriorates the appearance and mechanical strength, and causes problems such as bleeding, heat resistance and chemical resistance of the laminate.

(積層体)
本発明の積層体は、上記プリプレグを、同じプリプレグ同士で、または他材料と積層して、必要に応じて賦形した後に、硬化することで製造することができる。
積層してもよい他材料としては、使用目的に応じて適宜選択されるが、例えば、熱可塑性樹脂材料、金属材料などが挙げられ、好ましくは金属材料が挙げられる。金属材料としては、回路基板で一般に用いられるものを格別な限定なく用いることができ、通常金属箔、好ましくは銅箔が用いられる。金属材料の厚みは、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常1〜50μm、好ましくは3〜30μm、より好ましくは5〜20μm、最も好ましくは5〜15μmの範囲である。
(Laminate)
The laminate of the present invention can be produced by curing the above prepreg with the same prepreg or with other materials and shaping as necessary.
The other material that may be laminated is appropriately selected according to the purpose of use, and examples thereof include a thermoplastic resin material and a metal material, and preferably a metal material. As the metal material, those generally used for circuit boards can be used without particular limitation, and usually metal foil, preferably copper foil is used. Although the thickness of a metal material is suitably selected according to the intended purpose, it is 1-50 micrometers normally, Preferably it is 3-30 micrometers, More preferably, it is 5-20 micrometers, Most preferably, it is the range of 5-15 micrometers.

プリプレグを積層及び硬化させる方法は、常法に従えばよく、例えば、平板成形用のプレス枠型を有する公知のプレス機、シートモールドコンパウンド(SMC)やバルクモールドコンパウンド(BMC)などのプレス成形機を用いた熱プレスによって行なうことができる。加熱温度は、ラジカル発生剤による架橋が起こる温度であり、通常1分間半減期温度以上、好ましくは1分間半減期温度より5℃以上高い温度、より好ましくは1分間半減期温度より10℃以上高い温度である。通常は、100〜300℃、好ましくは150〜250℃の範囲である。加熱時間は、0.1〜180分、好ましくは1〜120分、より好ましくは2〜20分の範囲である。プレス圧力は、通常0.1〜20MPa、好ましくは0.1〜10MPa、より好ましくは1〜5MPaである。また、熱プレスは、真空または減圧雰囲気下で行ってもよい。   The method for laminating and curing the prepreg may be in accordance with a conventional method, for example, a known press having a press frame mold for flat plate molding, a press molding machine such as a sheet mold compound (SMC) or a bulk mold compound (BMC). Can be carried out by hot pressing using The heating temperature is a temperature at which crosslinking by a radical generator occurs, and is usually at least 1 minute half-life temperature, preferably at least 5 ° C. above 1-minute half-life temperature, more preferably at least 10 ° C. above 1-minute half-life temperature. Temperature. Usually, it is 100-300 degreeC, Preferably it is the range of 150-250 degreeC. The heating time is in the range of 0.1 to 180 minutes, preferably 1 to 120 minutes, more preferably 2 to 20 minutes. The pressing pressure is usually 0.1 to 20 MPa, preferably 0.1 to 10 MPa, more preferably 1 to 5 MPa. Further, the hot pressing may be performed in a vacuum or a reduced pressure atmosphere.

かくして得られる本発明の積層体は、高周波領域での伝送ロスが少なく且つ耐熱性に優れるため、広域な温度下で長時間、高周波基板材料として好適に用いることができる。   The laminate of the present invention thus obtained can be suitably used as a high-frequency substrate material for a long time under a wide range of temperatures, since it has low transmission loss in the high-frequency region and excellent heat resistance.

以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における部および%は、特に断りのない限り重量基準である。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further more concretely, this invention is not limited to these Examples. In the examples and comparative examples, “part” and “%” are based on weight unless otherwise specified.

実施例および比較例における各特性は、下記の方法に従い測定、評価した。
(1) 誘電正接:インピダンスアナライザーを用いて積層体の1GHzにおける誘電正接(tanδ)を、容量法で測定し、比較例1の誘電正接を100として、下記基準で判断した。
○:100以下
×:100を超える
(2) 耐熱性(誘電正接):得られた積層体を、230℃で30日間保持した後、2×2cmに切り出し、インピダンスアナライザーを用いて積層体の1GHzにおける誘電正接(tanδ)を容量法で測定した。(保持後のtanδ)/(保持前のtanδ)を算出し、下記基準で判断した。
○:2.0未満
△:2.0以上4.0未満
×:4.0以上
(3) 耐熱性(機械的強度):得られた積層体を、230℃で30日間保持した後、0.5×3cmに切り出し、引っ張り試験機を用いて、ASTM D638に従って、積層体の引っ張り強度を測定した。(保持後の引っ張り強度)/(保持前の引っ張り強度)を算出し、下記基準で判断した。
○:0.75以上
△:0.5以上0.75未満
×:0.5未満
Each characteristic in an Example and a comparative example was measured and evaluated according to the following method.
(1) Dielectric loss tangent: The dielectric loss tangent (tan δ) at 1 GHz of the laminate was measured by a capacitance method using an impedance analyzer, and the dielectric loss tangent of Comparative Example 1 was set to 100, and judged according to the following criteria.
○: 100 or less ×: More than 100 (2) Heat resistance (dielectric loss tangent): The obtained laminate was held at 230 ° C. for 30 days, then cut into 2 × 2 cm 3 , and the laminate was measured using an impedance analyzer. The dielectric loss tangent (tan δ) at 1 GHz was measured by a capacitance method. (Tan δ after holding) / (tan δ before holding) was calculated and judged according to the following criteria.
○: Less than 2.0 Δ: 2.0 or more and less than 4.0 ×: 4.0 or more (3) Heat resistance (mechanical strength): After the obtained laminate was held at 230 ° C. for 30 days, 0 Cut to 5 × 3 cm 3 , the tensile strength of the laminate was measured according to ASTM D638 using a tensile tester. (Tensile strength after holding) / (Tensile strength before holding) was calculated and judged according to the following criteria.
○: 0.75 or more △: 0.5 or more and less than 0.75 ×: Less than 0.5

実施例1
ポリブタジエンホモポリマー B3000(日本曹達社製;分子量3000、1,2−ビニル結合量95モル%)100部、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー タフプレンA(旭化成社製)20部、難燃剤としてビスフェノールAビス(ジクレジル)ホスフェート 80部、シリカ(アドマファイン製 0.5μm)35部、ラジカル発生剤としてジ−t−ブチルペルオキシド1.2部及びアミン系老化防止剤として6−エトキシ−1,2−ジヒドロ−2,2,4−トリメチルキノリン1部をキシレン中で混合し、硬化性組成物を得た。次いで、得られた硬化性組成物をガラスクロス(Eガラス)に含浸させ、加熱により溶媒を除去してプリプレグを作製した。プリプレグの強化繊維含有量は41%であった。
Example 1
Polybutadiene homopolymer B3000 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd .; molecular weight 3000, 1,2-vinyl bond content 95 mol%) 100 parts, styrene-butadiene-styrene block copolymer Toughprene A (manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), bisphenol A bis as a flame retardant 80 parts of (dicresyl) phosphate, 35 parts of silica (manufactured by Admafine 0.5 μm), 1.2 parts of di-t-butyl peroxide as a radical generator and 6-ethoxy-1,2-dihydro- as an amine-based antioxidant One part of 2,2,4-trimethylquinoline was mixed in xylene to obtain a curable composition. Next, a glass cloth (E glass) was impregnated with the obtained curable composition, and the solvent was removed by heating to prepare a prepreg. The reinforcing fiber content of the prepreg was 41%.

次に、作製したプリプレグ5枚を重ね、200℃で10分間、3MPaにて加熱プレスを行い積層体を得た。得られた積層体の誘電正接と耐熱性を評価し、その結果を表1にまとめた。   Next, 5 sheets of the prepared prepregs were stacked, and heated at 200 ° C. for 10 minutes at 3 MPa to obtain a laminate. The dielectric loss tangent and heat resistance of the obtained laminate were evaluated, and the results are summarized in Table 1.

実施例2
アミン系老化防止剤を4,4’−ビス(α,α−ジメチルベンジル)ジフェニルアミンに変える以外は実施例1と同様にプリプレグ及び積層体を作製し、各特性を評価してその結果を表1にまとめた。
Example 2
A prepreg and a laminate were prepared in the same manner as in Example 1 except that the amine anti-aging agent was changed to 4,4′-bis (α, α-dimethylbenzyl) diphenylamine. Summarized in

比較例1
老化防止剤を用いない以外は実施例1と同様にプリプレグ及び積層体を作製し、各特性を評価してその結果を表1にまとめた。
Comparative Example 1
A prepreg and a laminate were prepared in the same manner as in Example 1 except that the anti-aging agent was not used. The characteristics were evaluated and the results are summarized in Table 1.

比較例2
エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエンランダムコポリマー トリレン54(ユニロイヤル社;重量平均分子量:30000)10部を加える以外は比較例1と同様にプリプレグ及び積層体を作製し、各特性を評価してその結果を表1にまとめた。
Comparative Example 2
Ethylene-propylene-dicyclopentadiene random copolymer A prepreg and a laminate were prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that 10 parts of tolylene 54 (Uniroy Corp .; weight average molecular weight: 30000) was added, and the characteristics were evaluated. Are summarized in Table 1.

比較例3
老化防止剤として2−オキサリルジアミドビス[エチル3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロプリオネート])1部を加える以外は比較例2と同様にプリプレグ及び積層体を作製し、各特性を評価してその結果を表1にまとめた。
Comparative Example 3
The prepreg and laminate as in Comparative Example 2 except that 1 part of 2-oxalyldiamidobis [ethyl 3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) proprionate]) was added as an antioxidant. The characteristics were evaluated and the results are summarized in Table 1.

Figure 2011098993
Figure 2011098993

Claims (7)

共役ジエン系ポリマー、ラジカル発生剤、及びアミン系老化防止剤を含む硬化性組成物を強化繊維に含浸してなるプリプレグ。 A prepreg obtained by impregnating reinforcing fibers with a curable composition containing a conjugated diene polymer, a radical generator, and an amine antioxidant. 共役ジエン系ポリマー100重量部に対して、アミン系老化防止剤0.001〜10重量部を配合してなる請求項1記載のプリプレグ。 The prepreg according to claim 1, wherein 0.001 to 10 parts by weight of an amine anti-aging agent is blended with 100 parts by weight of the conjugated diene polymer. アミン系老化防止剤/ラジカル発生剤の重量比が1/99〜90/10の範囲である請求項1または2記載のプリプレグ。 The prepreg according to claim 1 or 2, wherein the weight ratio of amine-based antioxidant / radical generator is in the range of 1/99 to 90/10. アミン系老化防止剤が第2級アミン系老化防止剤である請求項1乃至3のいずれかに記載のプリプレグ。 The prepreg according to any one of claims 1 to 3, wherein the amine-based anti-aging agent is a secondary amine-based anti-aging agent. 第2級アミン系老化防止剤が、ジフェニルアミン系老化防止剤である請求項4記載のプリプレグ。 The prepreg according to claim 4, wherein the secondary amine anti-aging agent is a diphenylamine anti-aging agent. 硬化性組成物が、難燃剤を含んでなる請求項1乃至5のいずれかに記載のプリプレグ。 The prepreg according to any one of claims 1 to 5, wherein the curable composition comprises a flame retardant. 請求項1乃至6のいずれかに記載のプリプレグを、該プリプレグ同士で、または他材料と積層した後に硬化してなる積層体。 A laminate obtained by curing the prepreg according to any one of claims 1 to 6 between the prepregs or laminated with another material.
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