JP2011089850A - 断線検出・逆接続保護装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】断線機能の実現を図る場合に製造コストの抑制が図れる上に、電源線とグランド線が逆接続された場合に回路素子の保護が図れる断線検出・逆接続保護装置の提供。
【解決手段】この発明は、センサ回路10Aと制御回路20とを接続する電源線30、グランド線50、および信号線40のうちグランド線50の断線を検出し、かつ電源線30とグランド線50の逆接続から回路を保護する。プルダウン抵抗R101は、信号線40とグランド線50の間に接続される。断線検出回路103は、グランド線50の断線時に、信号線40の電位を電源線30の電源電位付近に上昇させる。さらに、逆接続保護回路104は、電源線30とグランド線50の逆接続時に、電源線30と断線検出回路103の接続を切り離し、かつ、電源線30とセンサ101および機能回路102Aとの間の接続を切り離す。
【選択図】 図1
【解決手段】この発明は、センサ回路10Aと制御回路20とを接続する電源線30、グランド線50、および信号線40のうちグランド線50の断線を検出し、かつ電源線30とグランド線50の逆接続から回路を保護する。プルダウン抵抗R101は、信号線40とグランド線50の間に接続される。断線検出回路103は、グランド線50の断線時に、信号線40の電位を電源線30の電源電位付近に上昇させる。さらに、逆接続保護回路104は、電源線30とグランド線50の逆接続時に、電源線30と断線検出回路103の接続を切り離し、かつ、電源線30とセンサ101および機能回路102Aとの間の接続を切り離す。
【選択図】 図1
Description
本発明は、各回路と接続する電源線、グランド線、および信号線の断線を検出し、かつ電源線とグランド線の逆接続から回路を保護する断線検出・逆接続保護装置に関する。
図9は、この種の断線検出装置が適用される従来のセンサ装置の構成の一例を示すブロック図である。
このセンサ装置は、図9に示すように、センサ回路10と、センサ回路10からの出力信号を処理すると共にセンサ回路10に対して電源電圧を供給する制御回路20と、を備えている。センサ回路10と制御回路20とは、電源線30、信号線40、およびグランド線50を介して互いに接続されている。
このセンサ装置は、図9に示すように、センサ回路10と、センサ回路10からの出力信号を処理すると共にセンサ回路10に対して電源電圧を供給する制御回路20と、を備えている。センサ回路10と制御回路20とは、電源線30、信号線40、およびグランド線50を介して互いに接続されている。
センサ回路10は、センサ101と、センサ101からの出力信号を内部処理して制御回路20に出力する例えば増幅処理部のような機能回路102と、を備えている。
制御回路20は、センサ回路10を駆動する電源電圧を生成する電源回路201と、センサ回路10からの出力信号を処理するAD変換回路202と、入力端子Vinとグランド端子GNDとの間に接続されるプルダウン抵抗R201と、を備えている。
制御回路20は、センサ回路10を駆動する電源電圧を生成する電源回路201と、センサ回路10からの出力信号を処理するAD変換回路202と、入力端子Vinとグランド端子GNDとの間に接続されるプルダウン抵抗R201と、を備えている。
図10は、第9図の機能回路102の一部であって、従来の断線検出回路を含む増幅処理部の回路図である(特許文献1参照)。
この増幅処理部は、オペアンプOP3、抵抗Raなどからなり、センサ101からの出力信号の増幅処理を行う。
この増幅処理部は、差動増幅回路A1と、ダイオードD1と、差動増幅回路A1を駆動するための電流制御回路としてのバイアス回路B1と、出力側増幅回路A2と、出力側増幅回路A2用の電流制御回路S1と、トランジスタTr15およびTr16からなる出力電流源に電流を供給するための定電流回路S2とにより構成され、プルダウン抵抗R201と共に断線を検出する。
この増幅処理部は、オペアンプOP3、抵抗Raなどからなり、センサ101からの出力信号の増幅処理を行う。
この増幅処理部は、差動増幅回路A1と、ダイオードD1と、差動増幅回路A1を駆動するための電流制御回路としてのバイアス回路B1と、出力側増幅回路A2と、出力側増幅回路A2用の電流制御回路S1と、トランジスタTr15およびTr16からなる出力電流源に電流を供給するための定電流回路S2とにより構成され、プルダウン抵抗R201と共に断線を検出する。
ここで、差動増幅回路A1は、トランジスタTr1〜Tr7などにより構成される。出力側増幅回路A2は、トランジスタTr8、Tr14などにより構成される。バイアス回路B1は、トランジスタTr9、Tr10などにより構成される。電流制御回路S1は、トランジスタTr12、Tr13などにより構成される。定電流回路S2は、トランジスタTr17、Tr18などにより構成される。
次に、このように構成される増幅処理部の動作について説明する。
いま、図9に示すように、制御回路20の入力端子Vinとグランド端子GNDとの間にプルダウン抵抗R201が接続される状態で外部のグランド線50が断線すると、図10のグランド線Vc2に電流が流れたとしても、ダイオードD1が逆接続されているために、その電流はトランジスタTr1、Tr2、Tr6、Tr7には流入しない。
いま、図9に示すように、制御回路20の入力端子Vinとグランド端子GNDとの間にプルダウン抵抗R201が接続される状態で外部のグランド線50が断線すると、図10のグランド線Vc2に電流が流れたとしても、ダイオードD1が逆接続されているために、その電流はトランジスタTr1、Tr2、Tr6、Tr7には流入しない。
また、電流制御回路S1がトランジスタTr8のコレクタ電流を遮断するため、出力側増幅回路A2およびトランジスタTr15が機能しなくなり、出力端子Voutから電流が流出しない。このためプルダウン抵抗R201で電圧降下を生じることなく断線を検出することができる。
しかし、上述した増幅処理部を構成するトランジスタTr1〜Tr17などの素子に寄生素子が存在すると、寄生素子が逆流阻止手段D1、電流阻止手段Tr11などのバイパス経路となり、当該阻止手段の機能を阻害する場合がある。
しかし、上述した増幅処理部を構成するトランジスタTr1〜Tr17などの素子に寄生素子が存在すると、寄生素子が逆流阻止手段D1、電流阻止手段Tr11などのバイパス経路となり、当該阻止手段の機能を阻害する場合がある。
例えば、トランジスタTr11において、シリコンP基板をアノード、トランジスタTr11のベース領域をカソードとする寄生ダイオードが存在する場合、断線検出機能が阻害される。
この場合には、トランジスタの構成に際して、SOI(Silicon On Insulator)基板上に酸化膜絶縁分離構造を形成すれば、寄生素子は存在しなくなるが、製造コストが嵩むことになる。
その一方、図9に示すセンサ装置などでは、上記のグランド線50の断線検出の機能に加えて、電源線30とグランド線50が誤って逆接続された場合に、センサ回路10Aをその逆接続から保護する機能を有する、新たな装置の出現が望まれる。
この場合には、トランジスタの構成に際して、SOI(Silicon On Insulator)基板上に酸化膜絶縁分離構造を形成すれば、寄生素子は存在しなくなるが、製造コストが嵩むことになる。
その一方、図9に示すセンサ装置などでは、上記のグランド線50の断線検出の機能に加えて、電源線30とグランド線50が誤って逆接続された場合に、センサ回路10Aをその逆接続から保護する機能を有する、新たな装置の出現が望まれる。
そこで、本発明の目的は、断線機能の実現を図る場合に製造コストの抑制が図れる上に、電源線とグランド線が逆接続された場合に回路素子の保護が図れる断線検出・逆接続保護装置を提供することにある。
上記の課題を解決し本発明の目的を達成するために、各発明は以下のような構成からなる。
第1の発明は、各回路を互いに接続する電源線、グランド線、および信号線のうち前記グランド線の断線を検出し、かつ前記電源線とグランド線の逆接続から前記各回路を保護する断線検出・逆接続保護装置であって、前記信号線と前記グランド線の間に設けたプルダウン抵抗と、前記グランド線の断線時に前記電源線と前記信号線を接続させ、前記信号線の電位を前記電源線の電源電位付近に上昇させる第1のスイッチと、前記電源線と前記グランド線の正常接続時に前記電源線と前記各回路を接続させ、前記逆接続時に前記電源線と前記各回路の接続を切り離す第2のスイッチと、前記正常接続時に前記電源線と前記第1のスイッチを接続させ、前記逆接続時に前記電源線と前記第1のスイッチの接続を切り離す第3のスイッチと、を備える。
第1の発明は、各回路を互いに接続する電源線、グランド線、および信号線のうち前記グランド線の断線を検出し、かつ前記電源線とグランド線の逆接続から前記各回路を保護する断線検出・逆接続保護装置であって、前記信号線と前記グランド線の間に設けたプルダウン抵抗と、前記グランド線の断線時に前記電源線と前記信号線を接続させ、前記信号線の電位を前記電源線の電源電位付近に上昇させる第1のスイッチと、前記電源線と前記グランド線の正常接続時に前記電源線と前記各回路を接続させ、前記逆接続時に前記電源線と前記各回路の接続を切り離す第2のスイッチと、前記正常接続時に前記電源線と前記第1のスイッチを接続させ、前記逆接続時に前記電源線と前記第1のスイッチの接続を切り離す第3のスイッチと、を備える。
第2の発明は、第1の発明において、前記第1のスイッチは、第1のNMOSトランジスタであり、前記第2のスイッチは、PMOSトランジスタであり、前記第3のスイッチは、第2のNMOSトランジスタである。
第3の発明は、第2の発明において、前記第2のNMOSトランジスタは、P型基板にNウェルを介在させてPウェルを形成し、前記Pウェルに形成させた。
第3の発明は、第2の発明において、前記第2のNMOSトランジスタは、P型基板にNウェルを介在させてPウェルを形成し、前記Pウェルに形成させた。
第4の発明は、第2または第3の発明において、前記第1のNMOSトランジスタは、ソースが前記信号線に接続され、ゲートおよび基板が前記グランド線に接続され、ドレインが前記第2のNMOSトランジスタのソースに接続され、前記PMOSトランジスタは、ソースが前記電源線に接続され、ゲートが前記グランド線に接続され、ドレインおよび基板が前記回路の内部電源端子に接続され、前記第2のNMOSトランジスタは、ソースが前記第1のNMOSトランジスタのドレインに接続され、ゲート、ドレインおよび基板が前記電源線に接続される。
第5の発明は、第2〜第4の発明において、前記第1、第2のNMOSトランジスタおよび前記PMOSトランジスタは、同一のP型基板に形成させた。
第6の発明は、第1〜第5の発明において、前記各回路は、センサ回路と制御回路からなり、前記制御回路は、前記センサ回路を駆動する電源電圧を生成するとともに、前記センサ回路からの出力信号を処理する。
第6の発明は、第1〜第5の発明において、前記各回路は、センサ回路と制御回路からなり、前記制御回路は、前記センサ回路を駆動する電源電圧を生成するとともに、前記センサ回路からの出力信号を処理する。
このような構成の本発明によれば、断線機能の実現を図る場合に製造コストの抑制を図れることができる上に、電源線とグランド線が逆接続された場合に回路素子の保護を図ることができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明装置の第1実施形態を、センサ装置に適用したブロック図である。
このセンサ装置は、図1に示すように、センサ回路10Aと制御回路20を備え、センサ回路10Aは制御回路20から供給される電源電圧によって駆動し、かつ、センサ回路10Aの出力信号は制御回路20に出力されて処理される。このため、センサ装置は、センサ回路10Aと制御回路20が、電源線30、信号線(出力線)40、およびグランド線50を介して互いに接続されている。
(第1実施形態)
図1は、本発明装置の第1実施形態を、センサ装置に適用したブロック図である。
このセンサ装置は、図1に示すように、センサ回路10Aと制御回路20を備え、センサ回路10Aは制御回路20から供給される電源電圧によって駆動し、かつ、センサ回路10Aの出力信号は制御回路20に出力されて処理される。このため、センサ装置は、センサ回路10Aと制御回路20が、電源線30、信号線(出力線)40、およびグランド線50を介して互いに接続されている。
また、このセンサ装置は、電源線30、信号線40、およびグランド線50のうちの何れか1つが断線したときにその断線を検出し、かつ、電源線30とグランド線50の逆接続時に、センサ回路10Aのセンサ101および機能回路102Aの構成素子を破壊から保護するようになっている。
センサ回路10Aは、図1に示すように、センサ101と、機能回路102Aと、断線検出回路103と、逆接続保護回路104と、電源端子Vccと、出力端子Voutと、グランド端子GNDとを備えている。
センサ回路10Aは、図1に示すように、センサ101と、機能回路102Aと、断線検出回路103と、逆接続保護回路104と、電源端子Vccと、出力端子Voutと、グランド端子GNDとを備えている。
センサ101は、所定の物理量などを電気信号に変換して出力する。機能回路102Aは、センサ101からの出力信号を内部処理して制御回路20に出力するものであり、例えば増幅処理部のようなものからなる。また、センサ101および機能回路102Aは、電源線30とグランド線50の逆接続時に、逆接続保護回路104により保護されるようになっている。
このため、センサ101および機能回路102Aは、逆接続保護回路104を介して電源端子Vccに接続されるとともに、グランド端子GNDに接続され、制御回路20から電源線30および逆接続保護回路104を介して供給される電源電圧により駆動される。機能回路102Aの出力信号は出力端子Voutに出力され、信号線40を経由して制御回路20の入力端子Vinに入力される。
このため、センサ101および機能回路102Aは、逆接続保護回路104を介して電源端子Vccに接続されるとともに、グランド端子GNDに接続され、制御回路20から電源線30および逆接続保護回路104を介して供給される電源電圧により駆動される。機能回路102Aの出力信号は出力端子Voutに出力され、信号線40を経由して制御回路20の入力端子Vinに入力される。
断線検出回路103は、グランド線50が断線したときに、プルダウン抵抗R101等と連係し、センサ回路10Aの出力端子Voutの出力電位(信号線40の電位)を電源端子Vcc(電源線30)の電位付近に上昇させ、その状態を固定させまたは維持させる。言い換えると、断線検出回路103は、グランド線50が断線したときに、プルダウン抵抗R101等と連係し、制御回路20の入力端子Vinの電位を電源電圧Vccの電位付近に変化させ、その変化後の状態を固定または維持させる。
このため、断線検出回路103は、スイッチ素子として機能するN型のMOSトランジスタTr101によって構成されている。MOSトランジスタTr101は、ドレインが後述のMOSトランジスタTr202のソースに接続され、ソースが出力端子Voutに接続され、ゲートおよび基板(ボディ端子)がグランド端子GNDに接続される。また、MOSトランジスタTr101は、図1および図2に示すように、寄生ダイオードD101、D102を含んでいる。
逆接続保護回路104は、電源線30とグランド線50の正常接続時に、電源線30とセンサ101および機能回路102Aとの間の接続を行い、かつ、電源線30と断線検出回路103の接続を行う。また、逆接続保護回路104は、電源線30とグランド線50の逆接続時に、電源線30とセンサ101および機能回路102Aとの間の接続を切り離し、かつ電源線30と断線検出回路103の接続を切り離す。
このため、逆接続保護回路104は、スイッチ素子として機能する、P型のMOSトランジスタTr201と、N型のMOSトランジスタTr202と、を備えている。P型のMOSトランジスタTr201は、電源線30とセンサ101および機能回路102Aの間の接続、およびその切り離しを行う。N型のMOSトランジスタTr202は、電源線30と断線検出回路103の接続、およびその切り離しを行う。
MOSトランジスタTr201は、ソースが電源端子Vccに接続され、ゲートがグランド端子GNDに接続され、ドレインおよび基板(ボディ端子)がセンサ101および機能回路102の電源端子N201に接続される。また、MOSトランジスタTr201は、図1および図2に示すように寄生ダイオードD201を含んでいる。
MOSトランジスタTr202は、ゲート、ドレイン、および基板(ボディ端子)がそれぞれ電源端子Vccに接続され、ソースがMOSトランジスタTr101のドレインに接続される。また、MOSトランジスタTr202は、図1および図2に示すように、寄生ダイオードD202を含んでいる。
MOSトランジスタTr202は、ゲート、ドレイン、および基板(ボディ端子)がそれぞれ電源端子Vccに接続され、ソースがMOSトランジスタTr101のドレインに接続される。また、MOSトランジスタTr202は、図1および図2に示すように、寄生ダイオードD202を含んでいる。
制御回路20は、図1に示すように、電源回路201と、AD変換回路202と、プルダウン抵抗R101と、電源端子Vccと、入力端子Vinと、グランド端子GNDと、を備えている。
電源回路201は、センサ回路10AとAD変換回路202をそれぞれ駆動する電源電圧を生成する。この生成される電源電圧は、電源線30を介してセンサ回路10Aに供給される。
電源回路201は、センサ回路10AとAD変換回路202をそれぞれ駆動する電源電圧を生成する。この生成される電源電圧は、電源線30を介してセンサ回路10Aに供給される。
AD変換回路202は、電源回路201が生成する電源電圧により駆動され、センサ回路10Aから出力されるアナログ信号をデジタル信号にAD変換して出力する。このため、AD変換回路202は、電源回路201、入力端子Vin、およびグランド端子GNDと接続されている。
プルダウン抵抗R101は、入力端子Vinとグランド端子GNDとの間に設けられ、その間に接続されている。このプルダウン抵抗R101は、後述のように、断線検出回路103と連係して断線検出機能に寄与する。
プルダウン抵抗R101は、入力端子Vinとグランド端子GNDとの間に設けられ、その間に接続されている。このプルダウン抵抗R101は、後述のように、断線検出回路103と連係して断線検出機能に寄与する。
図2は、断線検出回路103に使用されるN型のMOSトランジスタTr101と、逆接続保護回路104に使用されるP型のMOSトランジスタTr201およびN型のMOSトランジスタTr202と断面構造を示す断面図である。
これらの3つのMOSトランジスタTr101、Tr201、Tr202は、図2に示すように、シリコンの同一のP型基板600を使用して構成される。
これらの3つのMOSトランジスタTr101、Tr201、Tr202は、図2に示すように、シリコンの同一のP型基板600を使用して構成される。
まず、MOSトランジスタTr101は、P型基板600内に設けたPウェル601内に形成される。すなわち、そのPウェル601内に、ソース領域となるN+領域602およびドレイン領域となるN+領域603が形成される。また、Pウェル601上に、絶縁物を介してゲート604が形成される。
さらに、ソース領域となるN+領域602は出力端子Voutに接続され、ドレイン領域となるN+領域603はMOSトランジスタTr202のソース領域となるN+領域622に接続され、ゲート604はグランド端子GNDに接続される。また、P型基板600およびPウェル601は、それぞれグランド端子GNDに接続される。
さらに、ソース領域となるN+領域602は出力端子Voutに接続され、ドレイン領域となるN+領域603はMOSトランジスタTr202のソース領域となるN+領域622に接続され、ゲート604はグランド端子GNDに接続される。また、P型基板600およびPウェル601は、それぞれグランド端子GNDに接続される。
このような構成のN型のMOSトランジスタTr101では、図2に示すような寄生ダイオードD101、D102が形成される。すなわち、寄生ダイオードD101は、Pウェル601(P型基板600)をアノードとし、ソース領域となるN+領域602をカソードとする。また、寄生ダイオードD102は、Pウェル601をアノードとし、ドレイン領域となるN+領域603をカソードとする。
次に、MOSトランジスタTr201は、P型基板600内に設けたNウェル611内に形成される。すなわち、そのNウェル611内に、ソース領域となるP+領域612およびドレイン領域となるP+領域613が形成される。また、Nウェル611上に、絶縁物を介してゲート614が形成される。
さらに、ソース領域となるP+領域612は電源端子Vccに接続され、ドレイン領域となるP+領域613およびNウェル611はセンサ101および機能回路102の電源端子N201に接続され、ゲート614はグランド端子GNDに接続される。
さらに、ソース領域となるP+領域612は電源端子Vccに接続され、ドレイン領域となるP+領域613およびNウェル611はセンサ101および機能回路102の電源端子N201に接続され、ゲート614はグランド端子GNDに接続される。
このような構成のP型のMOSトランジスタTr201では、図2に示すような寄生ダイオードD201が形成される。すなわち、寄生ダイオードD201は、ソース領域となるP+領域612をアノードとし、Nウェル611をカソードとする。
次に、MOSトランジスタTr202は、P型基板600内にNウェル620を介してPウェル621を形成し、Nウェル620によってP型基板600から分離されたPウェル621内に形成される。
次に、MOSトランジスタTr202は、P型基板600内にNウェル620を介してPウェル621を形成し、Nウェル620によってP型基板600から分離されたPウェル621内に形成される。
すなわち、そのPウェル621内に、ソース領域となるN+領域622およびドレイン領域となるN+領域623が形成される。また、Pウェル621上に、絶縁物を介してゲート624が形成される。
さらに、ソース領域となるN+領域622はMOSトランジスタTr101のドレイン領域となるN+領域603に接続され、ドレイン領域となるN+領域623およびゲート624およびPウェル621はそれぞれ出力端子Voutに接続される。
このような構成のN型のMOSトランジスタTr202では、図2に示すような寄生ダイオードD202が形成される。すなわち、寄生ダイオードD202は、Pウェル621をアノードとし、ソース領域となるN+領域622をカソードとする。
さらに、ソース領域となるN+領域622はMOSトランジスタTr101のドレイン領域となるN+領域603に接続され、ドレイン領域となるN+領域623およびゲート624およびPウェル621はそれぞれ出力端子Voutに接続される。
このような構成のN型のMOSトランジスタTr202では、図2に示すような寄生ダイオードD202が形成される。すなわち、寄生ダイオードD202は、Pウェル621をアノードとし、ソース領域となるN+領域622をカソードとする。
次に、このように構成される第1実施形態の逆接続保護回路104の動作例について、図1を参照して説明する。
まず、電源線30とグランド線50が逆接続されたとき(電源逆接続時)、すなわち、電源線30が制御回路20の電源端子Vccとセンサ回路10Aのグランド端子GNDに接続され、かつ、グランド線50が制御回路20のグランド端子GNDとセンサ回路10Aの電源端子Vccに接続された場合である。
この場合には、P型のMOSトランジスタTr201は、ゲート電圧がソース電圧を基準にして高くなるので、オフ状態となる。このため、電源端子Vccとセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201の電気的な接続が解かれるので、グランド端子GNDからセンサ101および機能回路102Aに電流が流入することが阻止される。この結果、センサ101および機能回路102Aは、回路素子の破壊から保護される。
まず、電源線30とグランド線50が逆接続されたとき(電源逆接続時)、すなわち、電源線30が制御回路20の電源端子Vccとセンサ回路10Aのグランド端子GNDに接続され、かつ、グランド線50が制御回路20のグランド端子GNDとセンサ回路10Aの電源端子Vccに接続された場合である。
この場合には、P型のMOSトランジスタTr201は、ゲート電圧がソース電圧を基準にして高くなるので、オフ状態となる。このため、電源端子Vccとセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201の電気的な接続が解かれるので、グランド端子GNDからセンサ101および機能回路102Aに電流が流入することが阻止される。この結果、センサ101および機能回路102Aは、回路素子の破壊から保護される。
一方、N型のMOSトランジスタTr202は、ゲート電圧がソース電圧を基準にして低くなるので、オフ状態となる。このため、断線検出回路103のMOSトランジスタTr101はオン状態になることができず、断線検出回路103を介してグランド端子GNDから電源端子Vccに向けて貫通電流が流れることが阻止される。
なお、電源線30とグランド線50の逆接続時には、寄生ダイオードD201、D202は逆バイアスされているので、それらはオフ状態となり、上記の逆接続保護の動作を阻害することはない。
なお、電源線30とグランド線50の逆接続時には、寄生ダイオードD201、D202は逆バイアスされているので、それらはオフ状態となり、上記の逆接続保護の動作を阻害することはない。
次に、図1に示すように、電源線30とグランド線50が正しく接続された場合(正常接続時)の動作について説明する。
この場合には、P型のMOSトランジスタTr201は、ゲート電圧がソース電圧を基準にして低くなるためオン状態となる。このため、MOSトランジスタTr201を介して、電源端子Vccからセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に電流が流入し、電源端子N201の電位が電源端子Vccの電位付近になる。この結果、センサ101および機能回路102Aは正常に動作する。
この場合には、P型のMOSトランジスタTr201は、ゲート電圧がソース電圧を基準にして低くなるためオン状態となる。このため、MOSトランジスタTr201を介して、電源端子Vccからセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に電流が流入し、電源端子N201の電位が電源端子Vccの電位付近になる。この結果、センサ101および機能回路102Aは正常に動作する。
一方、N型のMOSトランジスタTr202は、ゲート電位がソース電位を基準にして高くなるためオン状態となる。このため、電源端子VccからノードN204に電流が流入し、ノードN204の電位が電源端子Vccの電位付近になる。この結果、断線検出回路103のMOSトランジスタTr101は、ゲート電圧がソース電圧を基準にして低くなるのでオフ状態となり、電源端子Vccから出力端子Voutへの電流の流出は生じない。
次に、図1に示すように、電源線30とグランド線50が正しく接続され、センサ101および機能回路102Aは正常に動作中における、断線検出回路103などの断線検出の動作例について、図1を参照して説明する。
いま、制御回路20の入力端子Vinとグランド端子GNDの間にプルダウン抵抗R101が接続された状態で、グランド線50が断線したとする。この場合には、電源端子VccからMOSトランジスタTr201、センサ101、および機能回路102Aを介してセンサ回路10A内のグランド線N202に電流が流入し、グランド線N202の電位が上昇する。
いま、制御回路20の入力端子Vinとグランド端子GNDの間にプルダウン抵抗R101が接続された状態で、グランド線50が断線したとする。この場合には、電源端子VccからMOSトランジスタTr201、センサ101、および機能回路102Aを介してセンサ回路10A内のグランド線N202に電流が流入し、グランド線N202の電位が上昇する。
このため、MOSトランジスタTr101は、ゲート電圧がソース電圧を基準にして高くなるので、オン状態になる。このとき、MOSトランジスタTr202もオン状態にあるため、電源端子VccからMOSトランジスタTr202、Tr101を介して出力端子Voutへ電流が流出する。そして、制御回路20の入力端子Vinの電位、すなわちAD変換回路202の入力電位が電源端子Vccの電位付近に上昇し、その状態に固定される。
このように、グランド線50が断線した場合には、MOSトランジスタTr101とプルダウン抵抗R101の連係動作により、制御回路20の入力端子Vinの電位は、センサ回路10Aの電源端子Vccの電位付近、すなわち電源回路201が生成する電源電圧の近傍の値に上昇して固定される。このため、例えば制御回路20は、入力端子Vinの入力電圧をモニタ(検出)することにより、グランド線50の断線の有無を認識することができる。
なお、グランド線50の断線時には、MOSトランジスタTr101の寄生ダイオードD101は順方向にバイアスされるため、出力端子Voutから寄生ダイオードD101介してグランド線N202への電流の流出は生じない。また、寄生ダイオードD102は逆方向にバイアスされるため、寄生ダイオードD102はオフ状態となり、グランド線N202から電源端子Vccへの電流の流出は生じない。したがって、寄生ダイオードD101、D102は、グランド線50の断線検出動作を阻害することはない。
次に、電源線30が断線した場合の動作について説明する。
この場合には、制御回路20の電源回路201が生成する電源電圧のセンサ回路10Aへの供給が停止するので、センサ101、機能回路102A、およびMOSトランジスタTr101、Tr201、Tr202は動作不能となる。しかし、制御回路20の入力端子Vinの電位は、プルダウン抵抗R101によりグランド端子GNDの電位付近に変化するとともに、その変化後の状態で固定される。
なお、寄生ダイオードD101、D102はオフ状態になり、断線検出動作を阻害することはない。
この場合には、制御回路20の電源回路201が生成する電源電圧のセンサ回路10Aへの供給が停止するので、センサ101、機能回路102A、およびMOSトランジスタTr101、Tr201、Tr202は動作不能となる。しかし、制御回路20の入力端子Vinの電位は、プルダウン抵抗R101によりグランド端子GNDの電位付近に変化するとともに、その変化後の状態で固定される。
なお、寄生ダイオードD101、D102はオフ状態になり、断線検出動作を阻害することはない。
次に、信号線40が断線した場合の動作について説明する。
この場合には、センサ101および機能回路102Aは、電源線30およびグランド線50が正常であるので、正常動作を行う。また、MOSトランジスタTr101はオフ状態となるので、センサ101および機能回路102Aの動作を阻害することはない。
その一方、機能回路102Aの出力信号は、信号線40を介して制御回路20の入力端子Vinに伝送されなくなる。しかし、制御回路20の入力端子Vinの電位は、プルダウン抵抗R101によりグランド端子GNDの電位付近に変化するとともに、その変化後の状態で固定される。
なお、寄生ダイオードD101、D102はオフ状態になり、断線検出動作を阻害することはない。
この場合には、センサ101および機能回路102Aは、電源線30およびグランド線50が正常であるので、正常動作を行う。また、MOSトランジスタTr101はオフ状態となるので、センサ101および機能回路102Aの動作を阻害することはない。
その一方、機能回路102Aの出力信号は、信号線40を介して制御回路20の入力端子Vinに伝送されなくなる。しかし、制御回路20の入力端子Vinの電位は、プルダウン抵抗R101によりグランド端子GNDの電位付近に変化するとともに、その変化後の状態で固定される。
なお、寄生ダイオードD101、D102はオフ状態になり、断線検出動作を阻害することはない。
このように、電源線30または信号線40が断線した場合には、制御回路20の入力端子Vinの電位は、グランド端子GNDの電位の近傍の値に変化し、その変化後の状態で固定される。このため、例えば制御回路20は、入力端子Vinの入力電圧をモニタ(検出)することにより、電源線30または信号線40の断線の有無を認識することができる。
以上のように、第1実施形態では、電源線30とグランド線50の逆接続時には、センサ101および機能回路102Aの破壊から保護できる上に、断線検出回路103における貫通電流を阻止できる。
また、第1実施形態では、電源線30とグランド線50が正しく接続されて正常に動作している下で、グランド線50が断線した場合には、MOSトランジスタTr101とプルダウン抵抗R101などの連係動作により、その断線を検出することができる。
また、第1実施形態では、電源線30とグランド線50が正しく接続されて正常に動作している下で、グランド線50が断線した場合には、MOSトランジスタTr101とプルダウン抵抗R101などの連係動作により、その断線を検出することができる。
(第2実施形態)
図3は、本発明の断線検出装置の第2実施形態を、センサ装置に適用したブロック図である。
このセンサ装置は、図1のセンサ装置の構成と基本的に同様であり、図1の逆接続保護回路104を、図3の逆接続保護回路104Aに置き換えたものである。このため、同一の構成要素に同一符号を付して、その説明を省略し、逆接続保護回路104Aの構成と動作について主に説明する。
逆接続保護回路104Aは、図1の逆接続保護回路104と同様に機能し、図1のMOSトランジスタTr201を、図3のPNP型のバイポーラトランジスタTr203と抵抗R202に置き換えたものである。
図3は、本発明の断線検出装置の第2実施形態を、センサ装置に適用したブロック図である。
このセンサ装置は、図1のセンサ装置の構成と基本的に同様であり、図1の逆接続保護回路104を、図3の逆接続保護回路104Aに置き換えたものである。このため、同一の構成要素に同一符号を付して、その説明を省略し、逆接続保護回路104Aの構成と動作について主に説明する。
逆接続保護回路104Aは、図1の逆接続保護回路104と同様に機能し、図1のMOSトランジスタTr201を、図3のPNP型のバイポーラトランジスタTr203と抵抗R202に置き換えたものである。
バイポーラトランジスタTr203は、エミッタが電源端子Vccに接続され、ベースが抵抗R202を介してグランド端子GNDに接続され、コレクタがセンサ101および機能回路102の電源端子N201に接続される。
図4は、断線検出回路103に使用されるN型のMOSトランジスタTr101と、逆接続保護回路104Aに使用されるPNP型のバイポーラトランジスタTr203およびN型のMOSトランジスタTr202と断面構造を示す断面図である。
図4は、断線検出回路103に使用されるN型のMOSトランジスタTr101と、逆接続保護回路104Aに使用されるPNP型のバイポーラトランジスタTr203およびN型のMOSトランジスタTr202と断面構造を示す断面図である。
これらの3つのトランジスタTr101、Tr203、Tr202は、図4に示すように、同一のシリコンのP型基板600を使用して構成され、トランジスタTr101、Tr202は図2と同様に構成される。したがって、同一の構成要素には同一符号を付してその説明は省略し、バイポーラトランジスタTr203の構成について説明する。
バイポーラトランジスタTr203は、P型基板600内に、P型アイソレーション層631、632、およびN型埋め込み層633で囲まれ、ベース領域となるN型ベース領域634が形成される。また、N型ベース領域634内には、エミッタ領域となるP型エミッタ領域635と、コレクタ領域となるP型コレクタ領域636が形成される。
そして、P型エミッタ領域635は電源端子Vccに接続され、P型コレクタ領域636はセンサ101および機能回路102の電源端子N201に接続され、N型ベース領域634は抵抗R202を介してグランド端子GNDに接続される。
バイポーラトランジスタTr203は、P型基板600内に、P型アイソレーション層631、632、およびN型埋め込み層633で囲まれ、ベース領域となるN型ベース領域634が形成される。また、N型ベース領域634内には、エミッタ領域となるP型エミッタ領域635と、コレクタ領域となるP型コレクタ領域636が形成される。
そして、P型エミッタ領域635は電源端子Vccに接続され、P型コレクタ領域636はセンサ101および機能回路102の電源端子N201に接続され、N型ベース領域634は抵抗R202を介してグランド端子GNDに接続される。
次に、このように構成される第2実施形態の逆接続保護回路104Aの動作例について、図3を参照して説明する。
まず、電源線30とグランド線50の逆接続時の動作について説明する。
この場合には、バイポーラトランジスタTr203のベース電圧は、コレクタ電圧を基準にして高くなるので、バイポーラトランジスタTr203はオフ状態となる。このため、電源端子Vccとセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201の電気的な接続が解かれるので、グランド端子GNDからセンサ101および機能回路102Aに電流が流入することが阻止される。この結果、センサ101および機能回路102Aは、回路素子の破壊から保護される。
まず、電源線30とグランド線50の逆接続時の動作について説明する。
この場合には、バイポーラトランジスタTr203のベース電圧は、コレクタ電圧を基準にして高くなるので、バイポーラトランジスタTr203はオフ状態となる。このため、電源端子Vccとセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201の電気的な接続が解かれるので、グランド端子GNDからセンサ101および機能回路102Aに電流が流入することが阻止される。この結果、センサ101および機能回路102Aは、回路素子の破壊から保護される。
一方、N型のMOSトランジスタTr202は、第1実施形態の場合と同様に動作してオフ状態になるので、断線検出回路103のMOSトランジスタTr101に貫通電流が流れることが阻止される。
なお、電源線30とグランド線50の逆接続時には、寄生ダイオードD202は逆バイアスされているので、それらはオフ状態となり、上記の逆接続保護の動作を阻害することはない。
なお、電源線30とグランド線50の逆接続時には、寄生ダイオードD202は逆バイアスされているので、それらはオフ状態となり、上記の逆接続保護の動作を阻害することはない。
次に、図3に示すように、電源線30とグランド線50が正常に接続された場合について説明する。
この場合には、バイポーラトランジスタTr203のベース電圧は、コレクタ電圧を基準にして低くなるので、バイポーラトランジスタTr203はオン状態となる。このため、バイポーラトランジスタTr203を介して、電源端子Vccからセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に電流が流入し、電源端子N201の電位が電源端子Vccの電位付近になる。この結果、センサ101および機能回路102Aは正常に動作する。
一方、N型のMOSトランジスタTr202は、第1実施形態の場合と同様に動作してオン状態になるので、MOSトランジスタTr101はオフとなり、電源端子Vccから出力端子Voutへの電流の流出は生じない。
以上のように、第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
この場合には、バイポーラトランジスタTr203のベース電圧は、コレクタ電圧を基準にして低くなるので、バイポーラトランジスタTr203はオン状態となる。このため、バイポーラトランジスタTr203を介して、電源端子Vccからセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に電流が流入し、電源端子N201の電位が電源端子Vccの電位付近になる。この結果、センサ101および機能回路102Aは正常に動作する。
一方、N型のMOSトランジスタTr202は、第1実施形態の場合と同様に動作してオン状態になるので、MOSトランジスタTr101はオフとなり、電源端子Vccから出力端子Voutへの電流の流出は生じない。
以上のように、第2実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
(第3実施形態)
図5は、本発明の断線検出装置の第3実施形態を、センサ装置に適用したブロック図である。
このセンサ装置は、図1のセンサ装置の構成と基本的に同様であり、図1の逆接続保護回路104を、図5の逆接続保護回路104Bに置き換えたものである。このため、同一の構成要素に同一符号を付して、その説明を省略し、逆接続保護回路104Bの構成と動作について主に説明する。
逆接続保護回路104Bは、図1の逆接続保護回路104と同様に機能し、図1のMOSトランジスタTr201を、図5のダイオードD203に置き換えたものである。
ダイオードD203は、アノード側が電源端子Vccに接続され、カソード側がセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に接続される。
図6は、断線検出回路103に使用されるN型のMOSトランジスタTr101と、逆接続保護回路104Bに使用されるダイオードD203およびN型のMOSトランジスタTr202の断面構造を示す断面図である。
図5は、本発明の断線検出装置の第3実施形態を、センサ装置に適用したブロック図である。
このセンサ装置は、図1のセンサ装置の構成と基本的に同様であり、図1の逆接続保護回路104を、図5の逆接続保護回路104Bに置き換えたものである。このため、同一の構成要素に同一符号を付して、その説明を省略し、逆接続保護回路104Bの構成と動作について主に説明する。
逆接続保護回路104Bは、図1の逆接続保護回路104と同様に機能し、図1のMOSトランジスタTr201を、図5のダイオードD203に置き換えたものである。
ダイオードD203は、アノード側が電源端子Vccに接続され、カソード側がセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に接続される。
図6は、断線検出回路103に使用されるN型のMOSトランジスタTr101と、逆接続保護回路104Bに使用されるダイオードD203およびN型のMOSトランジスタTr202の断面構造を示す断面図である。
これらのトランジスタTr101、Tr202とダイオードD203は、図6に示すように、同一のシリコンのP型基板600を使用して構成され、トランジスタTr101、Tr202は図2と同様に構成される。したがって、同一の構成要素には同一符号を付してその説明は省略し、ダイオードD203の構成について説明する。
ダイオードD203は、図6に示すように、P型基板600内にNウェル641を形成し、このNウェル641をカソードとする。さらに、そのNウェル641内にP+領域642を形成し、これをアノードとする。そして、P+領域642が電源端子Vccに接続され、Nウェル641はセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に接続される。
ダイオードD203は、図6に示すように、P型基板600内にNウェル641を形成し、このNウェル641をカソードとする。さらに、そのNウェル641内にP+領域642を形成し、これをアノードとする。そして、P+領域642が電源端子Vccに接続され、Nウェル641はセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に接続される。
次に、このように構成される第3実施形態の逆接続保護回路104Bの動作例について、図5を参照して説明する。
まず、電源線30とグランド線50の逆接続時の動作について説明する。
この場合には、ダイオードD203は、逆バイアス状態になってオフ状態になる。このため、電源端子Vccと電源端子N201の電気的な接続が解かれるので、グランド端子GNDからセンサ101および機能回路102Aに電流が流入することが阻止される。この結果、センサ101および機能回路102Aは、回路素子の破壊から保護される。
まず、電源線30とグランド線50の逆接続時の動作について説明する。
この場合には、ダイオードD203は、逆バイアス状態になってオフ状態になる。このため、電源端子Vccと電源端子N201の電気的な接続が解かれるので、グランド端子GNDからセンサ101および機能回路102Aに電流が流入することが阻止される。この結果、センサ101および機能回路102Aは、回路素子の破壊から保護される。
一方、N型のMOSトランジスタTr202は、第1実施形態の場合と同様に動作してオフ状態になるので、断線検出回路103のMOSトランジスタTr101に貫通電流が流れることが阻止される。
なお、電源線30とグランド線50の逆接続時には、寄生ダイオードD202は逆バイアスされているので、それらはオフ状態となり、上記の逆接続保護の動作を阻害することはない。
なお、電源線30とグランド線50の逆接続時には、寄生ダイオードD202は逆バイアスされているので、それらはオフ状態となり、上記の逆接続保護の動作を阻害することはない。
次に、図5に示すように、電源線30とグランド線50が正しく接続された場合について説明する。
この場合には、ダイオードD203は、順バイアス状態になってオン状態になる。このため、ダイオードD203を介して、電源端子Vccからセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に電流が流入し、電源端子N201の電位が電源端子Vccの電位付近になる。この結果、センサ101および機能回路102Aは正常に動作する。
一方、N型のMOSトランジスタTr202は、第1実施形態の場合と同様に動作してオン状態になるので、MOSトランジスタTr101はオフとなり、電源端子Vccから出力端子Voutへの電流の流出は生じない。
以上のように、第3実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
この場合には、ダイオードD203は、順バイアス状態になってオン状態になる。このため、ダイオードD203を介して、電源端子Vccからセンサ101および機能回路102Aの電源端子N201に電流が流入し、電源端子N201の電位が電源端子Vccの電位付近になる。この結果、センサ101および機能回路102Aは正常に動作する。
一方、N型のMOSトランジスタTr202は、第1実施形態の場合と同様に動作してオン状態になるので、MOSトランジスタTr101はオフとなり、電源端子Vccから出力端子Voutへの電流の流出は生じない。
以上のように、第3実施形態によれば、第1実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
(第4実施形態)
図7は、本発明の断線検出装置の第4実施形態を、センサ装置に適用したブロック図である。
このセンサ装置は、図1のセンサ装置の構成と基本的に同様であり、図1の断線検出回路103を、図7の断線検出回路103Aに置き換えたものである。このため、同一の構成要素に同一符号を付して、その説明を省略し、断線検出回路103Aの構成と動作について主に説明する。
断線検出回路103Aは、図1の断線検出回路103と同様に機能し、図1のMOSトランジスタTr101を、図7のNPN型のバイポーラトランジスタTr102に置き換えたものである。
図7は、本発明の断線検出装置の第4実施形態を、センサ装置に適用したブロック図である。
このセンサ装置は、図1のセンサ装置の構成と基本的に同様であり、図1の断線検出回路103を、図7の断線検出回路103Aに置き換えたものである。このため、同一の構成要素に同一符号を付して、その説明を省略し、断線検出回路103Aの構成と動作について主に説明する。
断線検出回路103Aは、図1の断線検出回路103と同様に機能し、図1のMOSトランジスタTr101を、図7のNPN型のバイポーラトランジスタTr102に置き換えたものである。
図8は、断線検出回路103Aに使用されるバイポーラトランジスタTr102と、逆接続保護回路104に使用されるMOSトランジスタTr201、Tr202の断面構造を示す断面図である。
これらのトランジスタTr102、Tr201、Tr202は、図8に示すように、同一のシリコンのP型基板600を使用して構成され、トランジスタTr201、Tr202は図2と同様に構成される。したがって、同一の構成要素には同一符号を付してその説明は省略し、バイポーラトランジスタTr102の構成について説明する。
これらのトランジスタTr102、Tr201、Tr202は、図8に示すように、同一のシリコンのP型基板600を使用して構成され、トランジスタTr201、Tr202は図2と同様に構成される。したがって、同一の構成要素には同一符号を付してその説明は省略し、バイポーラトランジスタTr102の構成について説明する。
トランジスタTr102は、図8に示すように、P型基板600内に、P型アイソレーション層651、652、およびN型埋め込み層653で囲まれ、コレクタ領域となるN型コレクタ領域654が形成される。また、N型コレクタ領域654内には、ベース領域となるP型ベース領域655が形成される。さらに、P型ベース領域655内に、エミッタ領域となるN型エミッタ領域656が形成される。
また、N型コレクタ領域654はMOSトランジスタTr202のソース領域となるN+領域622に接続され、N型エミッタ領域656は出力端子Voutに接続され、P型ベース領域655はグランド端子GNDに接続される。このような構成のトランジスタTr102では、図8に示すような寄生ダイオードD103が形成される。すなわち、寄生ダイオードD103は、P型基板600をアノードとし、N型コレクタ領域654をカソードとする。
次に、このように構成される第4実施形態の断線検出回路103Aなどに基づく、断線検出の動作例について、図7を参照して説明する。
図7に示すように、電源線30とグランド線50が正しく接続され、制御回路20の入力端子Vinとグランド端子GNDの間にプルダウン抵抗R101が接続された状態において、グランド線50が断線した場合について説明する。
この場合には、電源端子VccからMOSトランジスタTr201、センサ101、および機能回路102Aを介してセンサ回路10A内のグランド線N202に電流が流入し、グランド線N202の電位が上昇する。
図7に示すように、電源線30とグランド線50が正しく接続され、制御回路20の入力端子Vinとグランド端子GNDの間にプルダウン抵抗R101が接続された状態において、グランド線50が断線した場合について説明する。
この場合には、電源端子VccからMOSトランジスタTr201、センサ101、および機能回路102Aを介してセンサ回路10A内のグランド線N202に電流が流入し、グランド線N202の電位が上昇する。
このため、トランジスタTr102は、ベース電圧がエミッタ電圧を基準にして高くなるのでオン状態になる。このときMOSトランジスタTr202もオン状態にあるため、電源端子VccからトランジスタTr202、Tr102を介して出力端子Voutへ電流が流出する。そして、制御回路20の入力端子Vinの電位、すなわちAD変換回路202の入力電位が電源端子Vccの電位付近に上昇し、その状態で固定される。
このように、グランド線50が断線した場合には、MOSトランジスタTr102とプルダウン抵抗R101の連係動作により、制御回路20の入力端子Vinの電位は、センサ回路10Aの電源端子Vccの電位付近、すなわち電源回路201が生成する電源電圧の近傍の値になる。このため、例えば制御回路20は、入力端子Vinの入力電圧をモニタすることにより、グランド線50の断線の有無を認識することができる。
なお、グランド線50の断線時には、寄生ダイオードD103は逆方向にバイアスされるため、寄生ダイオードD103はオフ状態となり、グランド線N202から電源端子Vccへの電流の流出は生じない。したがって、寄生ダイオードD103は、グランド線50の断線検出動作を阻害することはない。
ここで、電源線30または信号線40が断線した場合には、第1実施形態の場合と同様に、制御回路20の入力端子Vinの電位は、グランド端子GNDの電位の近傍の値になる。このため、例えば制御回路20は、入力端子Vinの入力電圧をモニタ(検出)することにより、電源線30または信号線40の断線の有無を認識することができる。
ここで、電源線30または信号線40が断線した場合には、第1実施形態の場合と同様に、制御回路20の入力端子Vinの電位は、グランド端子GNDの電位の近傍の値になる。このため、例えば制御回路20は、入力端子Vinの入力電圧をモニタ(検出)することにより、電源線30または信号線40の断線の有無を認識することができる。
本発明装置は、上記のセンサ装置の場合のように、センサ回路のような第1の回路と制御回路のような第2の回路とを、電源線、グランド線、および信号線で相互に接続する各種の装置やシステムに適用できる。
10A・・・センサ回路
20・・・制御回路
30・・・電源線
40・・・信号線(出力線)
50・・・グランド線
101・・・センサ
102A・・・機能回路
103、103A・・・断線検出回路
104、104A〜104C・・・逆接続保護回路
R101・・・プルダウン抵抗
20・・・制御回路
30・・・電源線
40・・・信号線(出力線)
50・・・グランド線
101・・・センサ
102A・・・機能回路
103、103A・・・断線検出回路
104、104A〜104C・・・逆接続保護回路
R101・・・プルダウン抵抗
Claims (6)
- 各回路を互いに接続する電源線、グランド線、および信号線のうち前記グランド線の断線を検出し、かつ前記電源線とグランド線の逆接続から前記各回路を保護する断線検出・逆接続保護装置であって、
前記信号線と前記グランド線の間に設けたプルダウン抵抗と、
前記グランド線の断線時に前記電源線と前記信号線を接続させ、前記信号線の電位を前記電源線の電源電位付近に上昇させる第1のスイッチと、
前記電源線と前記グランド線の正常接続時に前記電源線と前記各回路を接続させ、前記逆接続時に前記電源線と前記各回路の接続を切り離す第2のスイッチと、
前記正常接続時に前記電源線と前記第1のスイッチを接続させ、前記逆接続時に前記電源線と前記第1のスイッチの接続を切り離す第3のスイッチと、
を備えることを特徴とする断線検出・逆接続保護装置。 - 前記第1のスイッチは、第1のNMOSトランジスタであり、
前記第2のスイッチは、PMOSトランジスタであり、
前記第3のスイッチは、第2のNMOSトランジスタであることを特徴とする請求項1に記載の断線検出・逆接続保護装置。 - 前記第2のNMOSトランジスタは、P型基板にNウェルを介在させてPウェルを形成し、前記Pウェルに形成させたことを特徴とする請求項2に記載の断線検出・逆接続保護装置。
- 前記第1のNMOSトランジスタは、ソースが前記信号線に接続され、ゲートおよび基板が前記グランド線に接続され、ドレインが前記第2のNMOSトランジスタのソースに接続され、
前記PMOSトランジスタは、ソースが前記電源線に接続され、ゲートが前記グランド線に接続され、ドレインおよび基板が前記回路の内部電源端子に接続され、
前記第2のNMOSトランジスタは、ソースが前記第1のNMOSトランジスタのドレインに接続され、ゲート、ドレインおよび基板が前記電源線に接続されることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の断線検出・逆接続保護装置。 - 前記第1、第2のNMOSトランジスタおよび前記PMOSトランジスタは、同一のP型基板に形成させたことを特徴とする請求項2乃至請求項4のうちの何れか1項に記載の断線検出・逆接続保護装置。
- 前記各回路は、センサ回路と制御回路からなり、
前記制御回路は、前記センサ回路を駆動する電源電圧を生成するとともに、前記センサ回路からの出力信号を処理することを特徴とする請求項1乃至請求項5のうちの何れか1項に記載の断線検出・逆接続保護装置。
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| JP2009242725A JP2011089850A (ja) | 2009-10-21 | 2009-10-21 | 断線検出・逆接続保護装置 |
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014228344A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | Ntn株式会社 | センサユニット |
| JP2015031639A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | センサ装置 |
| CN104459445A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-03-25 | 国家电网公司 | 一种配电线路防范误操作检测装置及其检测方法 |
| CN104777385A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-15 | 东莞华贝电子科技有限公司 | 用于检测移动终端电源反接和数据反接保护功能的治具和方法 |
| CN107910849A (zh) * | 2017-12-12 | 2018-04-13 | 深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司 | 过压、反接及掉电保护电路 |
| JP2019057617A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 新日本無線株式会社 | 保護回路 |
| CN112840567A (zh) * | 2018-10-18 | 2021-05-25 | 日立安斯泰莫株式会社 | 控制电路以及传感器装置 |
| CN115856715A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-03-28 | 无锡晶哲科技有限公司 | 一种单相交流线路接线状态检测电路 |
| CN116256667A (zh) * | 2023-03-29 | 2023-06-13 | 宁波三星医疗电气股份有限公司 | 零火线反接检测方法、装置、mcu及存储介质 |
| CN117526231A (zh) * | 2024-01-08 | 2024-02-06 | 赛卓电子科技(上海)股份有限公司 | 一种断线保护电路及传感器 |
| WO2024098537A1 (zh) * | 2022-11-10 | 2024-05-16 | 赛卓电子科技(上海)股份有限公司 | 一种供电断线检测系统及车辆系统 |
-
2009
- 2009-10-21 JP JP2009242725A patent/JP2011089850A/ja not_active Withdrawn
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014228344A (ja) * | 2013-05-21 | 2014-12-08 | Ntn株式会社 | センサユニット |
| JP2015031639A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | センサ装置 |
| CN104459445A (zh) * | 2014-12-16 | 2015-03-25 | 国家电网公司 | 一种配电线路防范误操作检测装置及其检测方法 |
| CN104777385A (zh) * | 2015-04-21 | 2015-07-15 | 东莞华贝电子科技有限公司 | 用于检测移动终端电源反接和数据反接保护功能的治具和方法 |
| JP2019057617A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 新日本無線株式会社 | 保護回路 |
| CN107910849B (zh) * | 2017-12-12 | 2024-05-03 | 深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司 | 过压、反接及掉电保护电路 |
| CN107910849A (zh) * | 2017-12-12 | 2018-04-13 | 深圳市菲菱科思通信技术股份有限公司 | 过压、反接及掉电保护电路 |
| CN112840567A (zh) * | 2018-10-18 | 2021-05-25 | 日立安斯泰莫株式会社 | 控制电路以及传感器装置 |
| WO2024098537A1 (zh) * | 2022-11-10 | 2024-05-16 | 赛卓电子科技(上海)股份有限公司 | 一种供电断线检测系统及车辆系统 |
| CN115856715A (zh) * | 2022-12-19 | 2023-03-28 | 无锡晶哲科技有限公司 | 一种单相交流线路接线状态检测电路 |
| CN116256667A (zh) * | 2023-03-29 | 2023-06-13 | 宁波三星医疗电气股份有限公司 | 零火线反接检测方法、装置、mcu及存储介质 |
| CN117526231A (zh) * | 2024-01-08 | 2024-02-06 | 赛卓电子科技(上海)股份有限公司 | 一种断线保护电路及传感器 |
| CN117526231B (zh) * | 2024-01-08 | 2024-03-26 | 赛卓电子科技(上海)股份有限公司 | 一种断线保护电路及传感器 |
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