JP2011086838A - 電子機器、及び該電子機器に用いられる回路基板実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２枚以上のプリント基板が用いられている電子機器で、プリント基板同士を接続するときの位置決めを、位置決め専用の部品などを設けずに実現する。
【解決手段】第１の回路基板（リジッド基板１０）と第２の回路基板（フレキシブル基板２０）とを第１のコネクタ（ＦＰＣコネクタ３０）及び第２のコネクタを介して互いに接続するとき、同各基板に設けられている機能部品及び製造検査用指示手段を、接続用の位置決めに用いる。リジッド基板１０に実装されているＦＰＣコネクタ３０に、フレキシブル基板２０を同リジッド基板１０の部品実装面に沿って平行移動することにより接続する。この場合、リジッド基板１０の各機能部品及び各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とフレキシブル基板２０の各機能部品及び各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とを、同リジッド基板１０の部品実装面に対する垂直視点方向で重ねる。
【選択図】図２

Description

この発明は、電子機器、及び該電子機器に用いられる回路基板実装方法に係り、たとえば、携帯電話機などの小型の電子機器で、第１の回路基板がリジッド（rigid ）基板、及び第２の回路基板がフレキシブル（flexible）基板で構成されているとき、同第１の回路基板上に実装されたコネクタに対して、同第２の回路基板が差し込まれる態様で実装する場合に適用して好適な電子機器、及び該電子機器に用いられる回路基板実装方法に関する。

携帯電話機などの電子機器では、電気回路が２枚以上の複数の回路基板で構成され、これらがコネクタなどを介して接続されている。ここで、回路基板とは、たとえばＦＲ４などのガラスエポキシで構成される素材上に銅箔で信号パターンが構成されたリジッド（rigid ）基板や、ポリイミドなどの屈曲性のある素材上に銅箔で信号パターンが構成されたフレキシブル基板がある。これらの回路基板は、基板本体上に実装されている各種コネクタを介して接続されるか、あるいは基板本体同士が熱圧着などによって接続され、電子機器の電気回路を構成している。特に、第１の回路基板がリジッド基板、及び第２の回路基板がフレキシブル基板で構成されているとき、一般に、同第１の回路基板上に実装されたコネクタに対して、第２の回路基板を差し込む態様で実装されることが多い。

この種の電子機器は、たとえば図６に示すように、リジッド基板１と、フレキシブル基板２と、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit、フレキシブル・回路基板）コネクタ３とから構成されている。ＦＰＣコネクタ３は、フレキシブル基板２の端部に設けられているコネクタ２ｃが差し込まれる構成とされ、電子機器の製造や保守の場面で、組み込み及び解体が容易なことから、一般に広く採用されている。また、ＦＰＣコネクタ３は、一般に、フレキシブル基板２をリジッド基板１の部品実装面に沿って平行移動することにより挿入され、挿入後の接続安定性と抜け防止のために、蓋が開閉稼動するロック機構が設けられている。

ここで、ＦＰＣコネクタ３にフレキシブル基板２を挿入するとき、同フレキシブル基板２の先端が同ＦＰＣコネクタ３の内部に入り込んで行くため、同ＦＰＣコネクタ３の外側からは、どの程度フレキシブル基板２が挿入されたかが見ることができず、挿入量が足りない場合には、接触不良が発生したり、同フレキシブル基板２が抜けやすくなることがある。このような挿入不足を防止するために、ＦＰＣコネクタ３にフレキシブル基板２を差し込んだ状態でも挿入量が判定できるように、目印が付けられる。この場合、一般的には、フレキシブル基板２上にシルク印刷などを施すことで、位置決ガイド２ｇが設けられるが、フレキシブル基板２の製造工程上、シルク印刷の工程が増加するため、フレキシブル基板２の単価が増大するという課題がある。

また、挿入不足を防止するための他の方法として、リジッド基板１側に位置決め用のガイドを設ける手法がある。このガイドは、リジッド基板１側にシルク印刷を施したり、同リジッド基板１上の銅箔パターンによって形成したり、ソルダーレジストを開口形成することで、図７に示すように、位置決めガイド１ｇがリジッド基板１上に設けられる。

ところが、携帯電話機のような電子機器は、近年、小型化の一途をたどり、高密度実装や高密度配線により、第１の回路基板上に位置決め用のガイドとなる銅箔パターンやソルダーレジストを自由に配置できないという課題がある。特に、ガイド用としての銅箔パターンを設けると、電気回路を回路基板上に形成する際に配線効率が低下するという問題点がある。また、ソルダーレジストで位置決め用のガイドを付ける場合、ある程度の大きさの面で形成したグラウンド電位の銅箔パターンの部分にソルダーレジストの開口部を設ける必要があり、複雑かつ高密度なプリント板配線で、ある程度の大きさの面で形成したグラウンド電位の銅箔パターン面積を確保しようとすると、回路基板の実装密度及び配線密度を低下させてしまうため、実現が困難である。また、シルク印刷の追加は、フレキシブル基板２と同様に、工程追加により、単価が増大するという課題がある。

上記の電子機器の他、この種の関連技術としては、たとえば、特許文献１に記載された位置決め方法がある。
この位置決め方法では、複数の電極のうちの少なくとも２箇所以上と同様の配置で基準穴又はマークを形成し、これに対してガイド部品に形成されたガイドピン又は基準穴を位置決めしたい箇所に位置決め穴を形成した基準プレートを用い、この基準プレートの位置決め穴に対して、ガイド部品又は位置決め穴の加工精度を吸収する機能をもつ部品を挿入することで、基準プレートを介して電極とガイド部品の位置決めを行う。

また、特許文献２に記載されたプリント配線板ユニットは、第１のプリント配線板と、同第１のプリント配線板に重ねられた第２のプリント配線板とを備えている。第１のプリント配線板は、外形が第２のプリント配線板の外形よりも大きく形成され、かつ、表面に第１の接続パッドを備えている。第２のプリント配線板は、一方の面上の上記第１の接続パッドと相対する位置に設けられた第２の接続パッドと、他方の面上に第２の接続パッドの位置に対応して設けられた位置確認パッドとを備えている。第１の接続パッドは、第１及び第２のプリント配線板同士を重ねた際に、同第２のプリント配線板の外縁より外側に延在して形成されている。そして、画像装置などにより、第１の接続パッドと位置確認パッドとの位置を検出して位置決めする。

特開２００６−００５１８８号公報 特開２００９−０９９９１５号公報

しかしながら、上記関連技術では、次のような課題があった。
すなわち、特許文献１に記載された位置決め方法では、ガイドピンや基準穴など、位置決めに用いるための専用の部材、穴及び治具が必要となり、上記の課題は、解決されない。

特許文献２に記載されたプリント配線板ユニットでは、接続パッドが設けられ、それぞれを接触させて位置合わせが行われる。接続パッドは、携帯電話機のような小型の電子機器の高密度実装、高密度配線の回路基板にとっては、製品機能上不要なものであり、電子機器の小型化が困難になるという課題がある。

この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、２枚以上の回路基板が用いられている場合に、回路基板同士を接続するときの位置決めを、位置決め専用の部品などを設けずに実現する電子機器、及び該電子機器に用いられる回路基板実装方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、この発明の第１の構成は、互いに接続可能に構成された第１及び第２の回路基板を有し、前記第１及び第２の回路基板は、所定の機能を実現するための機能部品がそれぞれ実装されていると共に、当該回路基板の製造及び検査時に所定の治工具及び前記機能部品の位置を指示するための製造検査用指示手段がそれぞれ設けられている電子機器に係り、前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段は、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とが互いに接続されるとき、一部の形状が副次的に接続用の位置決めに用いられる形状とされていることを特徴としている。

この発明の第２の構成は、互いに接続可能に構成された第１及び第２の回路基板を有し、前記第１及び第２の回路基板は、所定の機能を実現するための機能部品がそれぞれ実装されていると共に、当該回路基板の製造及び検査時に所定の治工具及び前記機能部品の位置を指示するための製造検査用指示手段がそれぞれ設けられている電子機器に用いられる回路基板実装方法に係り、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを互いに接続するとき、前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段の一部の形状を副次的に接続用の位置決めに用いることを特徴としている。

この発明の構成によれば、複数の回路基板を接続する際に、位置決め専用の手段を設けなくても、確実に位置を合わせることができ、同位置決め専用の手段によるコスト増加を回避できる。

この発明の第１の実施形態である電子機器の要部の構成を示す斜視図である。 図１の電子機器の分解斜視図である。 この発明の第２の実施形態である電子機器の要部の構成を示す斜視図である。 図３の電子機器の分解斜視図である。 図４中のフレキシブル基板２０Ａの反転斜視図である。 電子機器の要部の構成を示す斜視図である。 他の電子機器の要部の構成を示す斜視図である。

上記第１の回路基板は、上記第２の回路基板を該第１の回路基板の部品実装面に沿って平行移動することにより接続するための第１のコネクタが実装され、上記第２の回路基板は、上記第１のコネクタに接続するための第２のコネクタが設けられている。上記第１の回路基板の上記各機能部品及び上記各製造検査用指示手段の外形の所定の部位と、上記第２の回路基板の上記各機能部品及び上記各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とを、上記第１の回路基板の上記部品実装面に対する垂直視点方向で重ねることにより、上記位置決めが行われる構成とされている電子機器を実現する。

上記第１の回路基板は、上記第２の回路基板を該第１の回路基板の部品実装面に対して垂直に移動することにより接続するための第１のコネクタが実装され、上記第２の回路基板は、上記第１のコネクタに接続するための第２のコネクタが設けられている。
上記第１の回路基板上の上記第１のコネクタを直視できない場合、同第１のコネクタに代えて、上記第１及び第２の回路基板の上記各機能部品及び上記各製造検査用指示手段が上記位置決めに用いられる構成とされている。上記第１の回路基板及び第２の回路基板の少なくとも一方がフレキシブル基板からなる。

実施形態１

図１は、この発明の第１の実施形態である電子機器の要部の構成を示す斜視図である。
この形態の電子機器は、同図に示すように、リジッド基板１０と、フレキシブル基板２０とを有している。
リジッド基板１０は、基板本体に、当該電子機器の電気回路を構成するための図示しない回路パターンが形成されていると共に、所定の機能を実現するための機能部品として、たとえば絶縁シート１１が貼付され、また、半導体チップなどの実装部品１２が半田付けされると共に、フレキシブル基板２０を電気的及び機構的に接続するためのＦＰＣコネクタ３０が実装されている。また、リジッド基板１０の製造及び検査時に所定の治工具及び上記機能部品の位置を指示するための製造検査用指示手段として、たとえば、位置決め穴１０ｈ，１０ｈが設けられている。フレキシブル基板２０は、基板本体に、当該電子機器の電気回路を構成するための図示しない信号パターンが形成され、同フレキシブル基板２０の製造検査用指示手段として、たとえば外形穴２０ｈ，２０ｈが設けられると共に、ＦＰＣコネクタ３０に接続するためのコネクタ２０ｃが端部に設けられている。

リジッド基板１０に実装されているＦＰＣコネクタ３０は、フレキシブル基板２０を同リジッド基板１０の部品実装面に沿って平行移動することにより接続する構成とされている。この電子機器では、リジッド基板１０とフレキシブル基板２０とがＦＰＣコネクタ３０及びコネクタ２０ｃを介して互いに接続されるとき、各基板本体に設けられている上記各機能部品及び各製造検査用指示手段の一部の形状が、副次的に接続用の位置決めに用いられ、特に、この実施形態では、リジッド基板１０に設けられている各機能部品及び各製造検査用指示手段の外形の所定の部位と、フレキシブル基板２０に設けられている各機能部品及び各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とを、同リジッド基板１０の部品実装面に対する垂直視点方向で重ねることにより、上記位置決めが行われる。リジッド基板１０とフレキシブル基板２０とが接続されることにより、各基板に分割形成されている電気回路が統合され、電子機器として動作する。

図２は、図１の電子機器の分解斜視図である。
リジッド基板１０上には、実装部品１２と共に回路パターンが形成されているが、電子機器の製造過程において、各種の検査を行うため、同図２に示すように、電気検査用の複数のテストランド１３が設けられている。同検査では、プローブピンなどを用いることにより、テストランド１３から電気回路の電圧や信号が観測される。また、リジッド基板１０の位置決め穴１０ｈ，１０ｈは、検査時に同リジッド基板１０を治工具類に固定したり、絶縁シート１１を貼付するときの位置合わせに用いられる。

フレキシブル基板２０の外形穴２０ｈ，２０ｈは、同フレキシブル基板２０の製造及び検査時に所定の治工具及び機能部品の位置を指示するための製造検査用指示手段として使用される。絶縁シート１１は、リジッド基板１０上のテストランド１３が他の部品や回路パターンと接触することによる短絡を防止するためのものであり、同テストランド１３を覆い被せる形状で構成され、同リジッド基板１０に貼付されるように、裏面に粘着加工を施した絶縁性のフィルムで構成されている。また、この絶縁シート１１には、リジッド基板１０に貼付する際に位置決めを容易にするために、同リジッド基板１０の位置決め穴１０ｈと同径の位置決め穴１１ｈが設けられている。絶縁シート１１は、リジッド基板１０の検査後に貼付される。絶縁シート１１の外形は、フレキシブル基板２０の外形穴２０ｈの穴に対して、垂直視点方向で重なるように形成されている。

両面に回路パターンがある一般的なフレキシブル基板は、ポリイミド層の両面に形成された信号パターンを成す銅箔層と、ポリイミドなどにより絶縁層としての機能を成すカバーレイ層とから構成される。用途によっては、カバーレイ層の上に銀シールドが構成されることもあり、銀シールドは、カバーレイ層下の銅箔と電気的に接続されている。銀シールドの上には、絶縁用にトップコーティングが施され、また、フレキシブル基板２０上に電気回路を構成する実装部品が搭載されることもある。図２中のフレキシブル基板２０は、銀シールドがリジッド基板１０と向かい合うように、ＦＰＣコネクタ３０に組み込まれて接続される。銀シールド上にはトップコーティングが施されているが、キズなどが発生することにより、同トップコーティングの絶縁性が劣化する場合がある。このとき、銀シールドがリジッド基板１０上のテストランド１３と接触すると、各テストランド１３が短絡して動作不良が発生する。絶縁シート１１は、短絡防止用としての働きをする。

次に、この形態の電子機器に用いられる回路基板実装方法の処理内容について説明する。
この電子機器では、リジッド基板１０とフレキシブル基板２０とをＦＰＣコネクタ３０及びコネクタ２０ｃを介して互いに接続するとき、同各基板本体に設けられている各機能部品及び各製造検査用指示手段の一部の形状を、副次的に接続用の位置決めに用いる。この実施形態では、リジッド基板１０に実装されているＦＰＣコネクタ３０に、フレキシブル基板２０を同リジッド基板１０の部品実装面に沿って平行移動することにより接続する。この場合、リジッド基板１０に設けられている各機能部品及び各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とフレキシブル基板２０に設けられている各機能部品及び各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とを、同リジッド基板１０の部品実装面に対する垂直視点方向で重ねることにより、上記位置決めが行われる。

すなわち、フレキシブル基板２０と、リジッド基板１０上のＦＰＣコネクタ３０とを接続する際、同ＦＰＣコネクタ３０に同フレキシブル基板２０を差し込む。このとき、フレキシブル基板２０の先端がＦＰＣコネクタ３０に正確な挿入量で差し込まれているか否かを確認するために、同フレキシブル基板２０の外形穴２０ｈと、リジッド基板１０上に貼付されている絶縁シート１１の外形端とを、垂直上の視点から確認し、同フレキシブル基板２０の外形穴２０ｈと絶縁シート１１の外形端とが垂直視点上で一致していれば、同ＦＰＣコネクタ３０に同フレキシブル基板２０が正確な挿入量で差し込まれていることになる。これにより、組立ての信頼性が確保されると共に、挿入不十分などによる接触不良が防止され、電子機器の動作信頼性が確保される。

以上のように、この第１の実施形態では、フレキシブル基板２０の外形穴２０ｈとリジッド基板１０上に貼付された絶縁シート１１の外形とを位置決めに用いることにより、位置決め用のシルク印刷によるガイドがなくても、ＦＰＣコネクタ３０の挿入量が目視で確認される。このため、フレキシブル基板２０のコスト増加が回避されると同時に、ＦＰＣコネクタ３０に正確にフレキシブル基板２０が挿入され、挿入不足による接触不良のような不具合が回避され、接続の信頼性が向上する。あるいは、リジッド基板１０に、位置決め用の銅箔パターンやソルダーレジスト抜き、又はシルク印刷によるガイドがなくとも、ＦＰＣコネクタ３０の挿入量が目視で確認されるようになるため、同リジッド基板１０のシルク印刷追加によるコスト増加が回避される。また、リジッド基板１０上にガイド用の銅箔パターンやソルダーレジスト領域を確保せずに済むため、同リジッド基板１０における電気回路パターン領域の有効活用、及び実装部品領域の有効活用ができ、高密度配線及び高密度実装が可能となり、電子機器の小型化を図ることができる。

実施形態２

図３は、この発明の第２の実施形態である電子機器の要部の構成を示す斜視図である。
この形態の電子機器では、同図３に示すように、図１中の絶縁シート１１、フレキシブル基板２０及びＦＰＣコネクタ３０に代えて、異なる構成の絶縁シート１１Ａ、フレキシブル基板２０Ａ及びスタッキングコネクタ４０が設けられ、また、新たに補強板２１が設けられている。スタッキングコネクタ４０は、リジッド基板１０に実装され、フレキシブル基板２０Ａを同リジッド基板１０の部品実装面に対して垂直に移動することにより接続する。特に、この実施形態では、リジッド基板１０上のスタッキングコネクタ４０を直視できない場合、同スタッキングコネクタ４０に代えて、絶縁シート１１Ａが位置決めガイドとして用いられる。

図４は、図３の電子機器の分解斜視図、及び図５が、図４中のフレキシブル基板２０Ａの反転斜視図である。
フレキシブル基板２０Ａには、図５に示すように、電気回路を構成する実装部品２２、及びリジッド基板１０上のスタッキングコネクタ４０と電気的及び機構的に嵌合するスタッキングコネクタ４１が実装されている。補強板２１は、スタッキングコネクタ４１の実装裏面に設けられ、同スタッキングコネクタ４１をリジッド基板１０のスタッキングコネクタ４０に嵌合させるときに、同スタッキングコネクタ４１の半田付け接続部の一部に応力が集中することによる破損を防止する。

絶縁シート１１Ａは、絶縁シート１１と同様に、リジッド基板１０上のテストランド１３を覆い被せる形状で構成され、フレキシブル基板２０Ａとリジッド基板１０とを組み立てるときに、同テストランド１３と同フレキシブル基板２０Ａ上の実装部品２２との電気的短絡を防止する。また、絶縁シート１１Ａの外形は、フレキシブル基板２０Ａとリジッド基板１０とを組み立てるときに、同絶縁シート１１Ａの外形とフレキシブル基板２０Ａの補強板２１の外形とが、垂直視点方向で２辺以上が重なるように形成されている。

この電子機器では、フレキシブル基板２０Ａとリジッド基板１０とを接続する場合、両基板上のスタッキングコネクタ４１とスタッキングコネクタ４０とを嵌合接続する。このとき、補強板２１の外形がスタッキングコネクタ４０の外形よりも大きいため、コネクタ同士の位置決めがしにくく、位置決めが不十分なままスタッキングコネクタ４０，４１同士を無理に嵌合接続させると、同コネクタが破損することがある。このため、この実施形態では、スタッキングコネクタ４０，４１同士を嵌合接続する際に、補強板２１の上からも位置決めが可能なように、同補強板２１の少なくとも外形２辺以上と、リジッド基板１０上に貼付された絶縁シート１１Ａの少なくとも外形２辺以上とを、垂直視点方向で重なるように位置決めすることで、同スッタッキングコネクタ４０，４１同士が正常な位置で嵌合接続される。

以上のように、この第２の実施形態では、フレキシブル基板２０Ａの補強板２１と、リジッド基板１０の絶縁シート１１Ａの外形との少なくとも２辺以上を位置決めのガイドとすることにより、位置決め用の銅箔パターンやソルダーレジスト抜き、及びシルク印刷によるガイドがなくても、補強板２１の上からスタッキングコネクタ４０，４１の接続嵌合位置を合わせることができるので、シルク印刷の追加によるコスト増加が回避される。また、リジッド基板１０上にガイド用の銅箔パターンやソルダーレジスト領域を確保する必要がないため、同リジッド基板１０における電気回路パターン領域の有効活用及び実装部品領域の有効活用ができ、高密度配線及び高密度実装が可能となり、電子機器の小型化を図ることができる。また、スタッキングコネクタ４０，４１の嵌合接続が確実に行われるため、同スタッキングコネクタ４０，４１の破損の防止だけでなく、接続嵌合の信頼性が向上する。

以上、この発明の実施形態を図面により詳述してきたが、具体的な構成は同実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更などがあっても、この発明に含まれる。
たとえば、上記各実施形態では、絶縁シート１１，１１Ａの外形を位置決めに用いたが、同絶縁シートに限定されない。たとえば、第２の実施形態での補強板２１の少なくとも２辺以上の外形と、リジッド基板１０上の実装部品１２とを、垂直視点方向で重なるように構成しても、上記実施形態とほぼ同様の作用、効果が得られる。

この発明は、複数の回路基板が用いられている電子機器全般に適用でき、特に、携帯電話機やＰＨＳ（Personal Handyphone System）など、小型の電子機器に適用して有効である。

１０ リジッド基板（第１の回路基板）
１０ｈ 位置決め穴（製造検査用指示手段）
１１，１１Ａ 絶縁シート（機能部品）
１２ 実装部品（機能部品）
１３ テストランド（機能部品）
２０，２０Ａ フレキシブル基板（第２の回路基板）
２０ｈ 外形穴（製造検査用指示手段）
２０ｃ コネクタ（第２のコネクタ）
２１ 補強板（機能部品）
２２ 実装部品（機能部品）
３０ ＦＰＣコネクタ（第１のコネクタ）
４０ スタッキングコネクタ（第１のコネクタ）
４１ スタッキングコネクタ（第２のコネクタ）

Claims (12)

1. 互いに接続可能に構成された第１及び第２の回路基板を有し、前記第１及び第２の回路基板は、所定の機能を実現するための機能部品がそれぞれ実装されていると共に、当該回路基板の製造及び検査時に所定の治工具及び前記機能部品の位置を指示するための製造検査用指示手段がそれぞれ設けられている電子機器であって、
   前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段は、
   前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とが互いに接続されるとき、一部の形状が副次的に接続用の位置決めに用いられる形状とされていることを特徴とする電子機器。
2. 前記第１の回路基板は、
   前記第２の回路基板を該第１の回路基板の部品実装面に沿って平行移動することにより接続するための第１のコネクタが実装され、
   前記第２の回路基板は、
   前記第１のコネクタに接続するための第２のコネクタが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記第１の回路基板の前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段の外形の所定の部位と、
   前記第２の回路基板の前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とを、
   前記第１の回路基板の前記部品実装面に対する垂直視点方向で重ねることにより、前記位置決めが行われる構成とされていることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
4. 前記第１の回路基板は、
   前記第２の回路基板を該第１の回路基板の部品実装面に対して垂直に移動することにより接続するための第１のコネクタが実装され、
   前記第２の回路基板は、
   前記第１のコネクタに接続するための第２のコネクタが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
5. 前記第１の回路基板上の前記第１のコネクタを直視できない場合、該第１のコネクタに代えて、前記第１及び第２の回路基板の前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段が前記位置決めに用いられる構成とされていることを特徴とする請求項４記載の電子機器。
6. 前記第１の回路基板及び第２の回路基板の少なくとも一方がフレキシブル基板からなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の電子機器。
7. 互いに接続可能に構成された第１及び第２の回路基板を有し、前記第１及び第２の回路基板は、所定の機能を実現するための機能部品がそれぞれ実装されていると共に、当該回路基板の製造及び検査時に所定の治工具及び前記機能部品の位置を指示するための製造検査用指示手段がそれぞれ設けられている電子機器に用いられる回路基板実装方法であって、
   前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを互いに接続するとき、
   前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段の一部の形状を副次的に接続用の位置決めに用いることを特徴とする回路基板実装方法。
8. 前記第１の回路基板は、前記第２の回路基板を該第１の回路基板の部品実装面に沿って平行移動することにより接続するための第１のコネクタが実装され、
   前記第２の回路基板は、前記第１のコネクタに接続するための第２のコネクタが設けられていることを特徴とする請求項７記載の回路基板実装方法。
9. 前記第１の回路基板の前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段の外形の所定の部位と、前記第２の回路基板の前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段の外形の所定の部位とを、前記第１の回路基板の前記部品実装面に対する垂直視点方向で重ねることにより、前記位置決めを行うことを特徴とする請求項８記載の回路基板実装方法。
10. 前記第１の回路基板は、
    前記第２の回路基板を該第１の回路基板の部品実装面に対して垂直に移動することにより接続するための第１のコネクタが実装され、
    前記第２の回路基板は、
    前記第１のコネクタに接続するための第２のコネクタが設けられていることを特徴とする請求項７記載の回路基板実装方法。
11. 前記第１の回路基板上の前記第１のコネクタを直視できない場合、該第１のコネクタに代えて、前記第１及び第２の回路基板の前記各機能部品及び前記各製造検査用指示手段を前記位置決めに用いることを特徴とする請求項１０記載の回路基板実装方法。
12. 前記第１の回路基板及び第２の回路基板の少なくとも一方がフレキシブル基板からなることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか一に記載の回路基板実装方法。

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